【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、収納テープ内の各収納溝にチップ部品を順次装填し、カバーテープで当該収納溝上面の開口部を閉塞して成るテーピング装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来のこの種テーピング装置にあっては、収納テープ内の各収納溝にチップ部品を順次装填する前に、反転装置によりチップ部品を上下反転して印字面を上面とし端子を有する面を下面とし、チップ部品上面にシリアル番号等を印字装置により印字する場合があったり、印字しない場合もある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
従って、これらに対応するために、吸着装填ノズルに吸着保持されたチップ部品を上下反転させるテーピング装置と、反転させないテーピング装置との２機種が必要であった。
【０００４】
そこで本発明は、上述する点に鑑み、チップ部品を上下反転させる場合にも、また上下反転させない場合にも使用できるようにした、汎用性の高いテーピング装置を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
このため本発明は、収納テープ内の各収納溝にチップ部品を順次装填し、カバーテープで当該収納溝上面の開口部を閉塞して成るテーピング装置において、チップ部品供給部からチップ部品を取出す吸着取出ノズルが所定間隔を存して複数本配設されて間欠回転すると共に上下反転が選択された場合のみ前記吸着取出ノズルをチップ部品の取出し後に上下反転させる反転装置を備えた第１の回転盤と、上下反転が選択されてない場合には前記吸着取出ノズルからチップ部品を受継いだ後１８０度回転する旋回テーブルと、前記収納溝にチップ部品を装填する吸着装填ノズルが所定間隔を存して複数本配設されて間欠回転し上下反転が選択されてない場合には１８０度回転後の前記旋回テーブルから前記吸着装填ノズルがチップ部品を受継ぐと共に上下反転が選択された場合には前記反転装置により反転した状態の吸着取出ノズルからチップ部品を受継いで前記収納溝に順次装填する第２の回転盤とを備えたことを特徴とする。
【０００６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明のテーピング装置の実施形態について、図面を参照しながら説明する。先ず、テーピング装置の側面図である図１及びその一部平面図である図２に基づき、テーピング装置について説明する。１はテーピング装置本体で、この本体１にテープ本体４Ａ（キャリアテープとも称される。）の搬送路を有する搬送レール２が上部に形成されたレール本体３が固定されている。そして、このレール本体３にはキャリアテープ供給リール５が回転可能に係止され、当該テープ供給リール５に巻装されたテープ本体４Ａが当該テープ本体４Ａに適度なテンションを与えるためのプーリや搬送レール２を介して巻取り収納リール６に固定されている。
【０００７】
そして、図示しない回転駆動系による当該巻取り収納リール６の回転に合わせて順次テープ本体４Ａが所定量搬送されて（巻取り収納リール６に巻取られて）いく間で、テープ本体４Ａの収納溝４Ｂ内にチップ部品Ａが挿入され、更に所定位置まで搬送されて収納溝４Ｂ上面の開口部をカバーテープ供給リール（図示せず）から供給されるカバーテープ４Ｃで被覆した後、前記巻取り収納リール６に巻取られていく。尚、上述したように、所定間隔を存して収納溝４Ｂが設けられたテープ本体４Ａと、その上面に圧着されるカバーテープ（トップテープ）４Ｃとで収納テープ４が形成されるが、前記テープ本体４Ａはボトムテープと間隔子とで形成される。
【０００８】
そして、テーピング装置本体１に固定された固定板８上にはＹ軸駆動モータ９により駆動されてガイド１０に案内されてＹ方向に移動するＹテーブル１１が設けられ、このＹテーブル１１上にはＸ軸駆動モータ１２により駆動されてガイド１３に案内されてＸ方向に移動するＸテーブル１４が設けられ、このＸテーブル１４に取付板１５が固定されている。
【０００９】
また、前記Ｘテーブル１４上にはＸ軸駆動モータ１６により駆動されてＸ方向に移動するＸテーブル１７が設けられ、このＸテーブル１７上にはＹ軸駆動モータ１８により駆動されてＹ方向に移動するチップ部品供給テーブル１９が設けられている。従って、Ｘ軸駆動モータ１６及びＹ軸駆動モータ１８の駆動により、チップ部品供給テーブル１９がＸＹ方向に移動可能に設けられる。また、チップ供給テーブル１９上にはシートに貼付されたウエハがダイシングされて個々のダイ（以下、「チップ部品Ａ」という）に分割された状態で且つ端子を有する面を上面とした状態で固定されており、このチップ部品Ａは突き上げユニット２０の突き上げピン（図示せず）により裏面を突き上げられながら、吸着取出ステーションＳ１においてθ回転可能な吸着取出ノズル２１で吸着されて取出されるものである。
【００１０】
前記取付板１５の下面には、チップ部品供給テーブル１９からチップ部品Ａを取出す吸着取出ノズル２１が所定間隔を存して周縁部に、例えば４本配設されてインデキシングユニット２２により後述するヘッド取付体２５（第１の回転盤）が９０度ずつ間欠回転する第１のピックアップヘッド体２３が設けられている。
【００１１】
次に、第１のピックアップヘッド体２３について、以下詳述する。先ず、この第１のピックアップヘッド体２３は、大きく分けて前記インデキシングユニット２２の下端に天面が固定された筒状のヘッド取付体２５と、このヘッド取付体２５の外方から覆うように配設され取付板１５に支持されている反転無し用のカム体２６と、この反転無し用のカム体２６を外方から覆うように配設され、例えば取付板１５に昇降可能に支持されている反転有り用のカム体２７とから構成され、反転有り用のカム体２７は図示しない駆動源（シリンダ等）により下降させられることにより、チップ部品供給テーブル１９からチップ部品Ａを吸着取出ノズル２１が取出した後、受渡し前にチップ部品Ａを上下反転（表裏反転）させる場合に使用するものである。
【００１２】
反転無し用のカム体２６底面には、後述するローラＡ３６が嵌合して移動する円状の溝３０及びこれより小径の円状の溝３１とが開設されており、どちらの溝を前記ローラＡ３６が移動するかは駆動源（シリンダ等）により支軸３３を支点として開閉する一対の切替え爪３２の開閉により定まる。即ち、受渡し前にチップ部品Ａを上下反転させない場合には駆動源により切替え爪３２を閉じて、バネ２９により外方に付勢された前記ローラＡ３６を当該切替え爪３２の内側に当接させながら、前記溝３１内を移動するように制御し、また上下反転させる場合には駆動源により切替え爪３２を開き、前記ローラＡ３６を第１のピックアップヘッド体２３の回転中心とは偏心している前記溝３０内を移動するように制御する。
【００１３】
そして、前述の如く、切替え爪３２を開いてチップ部品を上下反転させる場合には、前記ローラＡ３６が前記溝３０内を移動することに伴い、前記ローラＡ３６を支持する移動体３４がヘッド取付体２５の内面に９０度間隔で略中心から外方に向けて形成された４条のガイド３５に沿って移動する構成である。また、このガイド３５に沿って移動体３４が移動する際には、移動体３４に支持されたローラＢ３７がヘッド取付体２５にベアリング３８を介して回動可能に支持された回転軸３９の表面周囲に螺旋状に開設された螺旋溝４０内を移動することにより、この回転軸３９を１８０度分回転させる構成である。
【００１４】
そして、前記各回転軸３９の外端部３９Ａに設けられたガイド４１に沿ってスライダ４２を介して装着ヘッド４３が移動すると共に、前記回転軸３９の回転に伴い装着ヘッド４３は回転する構成である。詳述すると、装着ヘッド４３は図示しないバネにより上方へ付勢されており、前記インデキシングユニット２２の駆動によりヘッド取付体２５が間欠回転したときに、前記装着ヘッド４３の外周に設けたリング４４（このリング４４にはベアリング４５が固定されている）が選択された前記反転無し用のカム体２６のカム面２６Ａ又は反転有り用のカム体２７のカム面２７Ａに圧接しているので、リング４４がこのカム面２６Ａ又は２７Ａに沿って回転しながら、装着ヘッド４３は上下移動すると共に、ローラＢ３７が螺旋溝４０内を移動したときには前記回転軸３９を回転させるので装着ヘッド４３も１８０度分回転し、吸着取出ノズル２１が上下反転することとなる。前記カム面２７Ａの軌跡は受渡しステーションＳ４では、吸着装填ノズル５３の上下ストロークが大きくならずタクトアップが図れるように上下反転した状態の吸着取出ノズル２１の上端が高い位置とならないように形成されている。
【００１５】
尚、５０は吸着取出ステーションＳ１において図示しない駆動源により下降するノズル上下作動体であり、下降するとリング４４を介して前記ガイド４１に沿って装着ヘッド４３を下降させ、吸着取出ノズル２１がチップ部品供給テーブル１９からチップ部品Ａを取出すことが可能となる。
【００１６】
５１は旋回テーブルで、チップ部品を反転しない場合にあって受渡しステーションＳ４において吸着取出ノズル２１からチップ部品を受継いで載置した後、１８０度旋回するが、チップ部品を上下反転する場合にあっては旋回しない。
【００１７】
５２は第２のピックアップヘッド体（第２の回転盤）で、吸着装填ノズル５３が所定間隔を存して周縁部に、例えば４本配設されており、インデキシングユニット５４により９０度ずつ間欠回転し、受渡しステーションＳ４において上下反転された吸着取出ノズル２１からか１８０度旋回した旋回テーブル５１からチップ部品を受継いで、１８０度間欠回転して前記搬送レール２上のテープ本体４Ａの収納溝４Ｂ内に装填する構成である。尚、この第２のピックアップヘッド体５２は、Ｘ軸駆動モータ及びＹ軸駆動モータによりＸ方向及びＹ方向に移動可能に設けられ、更に必要に応じて上下動可能に設けられている。
【００１８】
また、吸着装填ノズル５３は、第２のピックアップヘッド体５２に上下動可能で且つθ回転可能に設けられている。
【００１９】
以上の構成により、以下動作について説明する。先ず、第１のピックアップヘッド体２３の吸着取出ノズル２１でチップ部品を上下反転しない場合について説明するが、この場合には作業者の選択装置（図示せず）の操作により「上下反転しない」が選択されて、制御装置（図示せず）が図６に示すように反転有り用のカム体２７を駆動源（図示せず）により上昇させた状態とし、また図４に示すように駆動源により切替え爪３２を閉じた状態とする。
【００２０】
先ず、Ｘ軸駆動モータ１６及びＹ軸駆動モータ１８を駆動することにより、チップ部品供給テーブル１９を平面方向に移動させ、吸着取出ステーションＳ１における吸着取出ノズル２１の直下位置に取出すべきチップ部品が位置するように制御装置（図示せず）が制御する。このチップ部品Ａは突き上げユニット２０の突き上げピンにより裏面を突き上げられながら、吸着取出ステーションＳ１において吸着取出ノズル２１で吸着されて取出される。即ち、図示しない駆動源によりノズル上下作動体５０が下降すると、リング４４を介してガイド４１に沿って装着ヘッド４３も下降し、吸着取出ノズル２１がチップ部品供給テーブル１９からチップ部品Ａを取出し、その後上昇する。
【００２１】
そして、第１のピックアップヘッド体２３がインデキシングユニット２２により９０度ずつ間欠回転することとなる。このとき、駆動源により切替え爪３２が閉じられており、バネ２９により外方に付勢されたローラＡ３６を当該切替え爪３２の内側に当接させながら、第１のピックアップヘッド体２３の回転中心と同心で形成された溝３１内を移動するように制御する。また、装着ヘッド４３はバネにより上方へ付勢されており、インデキシングユニット２２の駆動によりヘッド取付体２５が間欠回転する際には、装着ヘッド４３の外周に設けたリング４４が反転無し用のカム体２６のカム面２６Ａに圧接しているので、リング４４がこのカム面２６Ａに倣って回転しながら、装着ヘッド４３は上下移動しながら間欠回転する。
【００２２】
そして、吸着取出ステーションＳ１から９０度の間欠回転を２回すると受渡しステーションＳ４に到達するが、この受渡しステーションＳ４において吸着取出ノズル２１からチップ部品を旋回テーブル５１上に受渡して載置する。このチップ部品を受継いだ旋回テーブル５１は１８０度旋回して停止し、この旋回テーブル５１上のチップ部品を第２のピックアップヘッド体５２の吸着装填ノズル５３が下降して吸着して取出す。
【００２３】
そして、第２のピックアップヘッド体５２が１８０度分間欠回転し、搬送レール２上のテープ本体４Ａに開設された収納溝４Ｂ内に吸着装填ノズル５３に保持されたチップ部品を装填する。
【００２４】
そして、この挿入装填後に、図示しない回転駆動系による巻取り収納リール６の回転に合わせて順次テープ本体４Ａが所定量搬送されて（巻取り収納リール６に巻取られて）いく間に、収納溝４Ｂ内に挿入された状態のチップ部品に対して部品検査機構（図示せず）により部品検査が行なわれ、即ちプローブ針を備えた検査部が平面方向及び上下方向に移動して、前記収納溝４Ｂ内に挿入されたチップ部品にプローブ針を接触させて、例えば電気特性などを検査する。このようにして次々にチップ部品は収納溝４Ｂ内に挿入され、部品検査機構による検査終了後にテープ圧着機構（図示せず）によりテープ本体４Ａとカバーテープ４Ｃとを圧着させて、テーピングを完了させ、テープ４は巻取り収納リール６に順次巻き取られていくこととなる。
【００２５】
次に、第１のピックアップヘッド体２３の吸着取出ノズル２１でチップ部品を上下反転する場合について説明するが、この場合には作業者の選択装置（図示せず）の操作により「上下反転する」が選択されて、制御装置が図７に示すように反転有り用のカム体２７が駆動源（図示せず）により下降させた状態とし、また図５に示すように駆動源により切替え爪３２を開いた状態とする。
【００２６】
先ず、Ｘ軸駆動モータ１６及びＹ軸駆動モータ１８を駆動することにより、チップ部品供給テーブル１９を平面方向に移動させ、吸着取出ステーションＳ１における吸着取出ノズル２１の直下位置に取出すべきチップ部品が位置するように制御装置が制御する。このチップ部品Ａは突き上げユニット２０の突き上げピンにより裏面を突き上げられながら、吸着取出ステーションＳ１において吸着取出ノズル２１で吸着されて取出される。即ち、図示しない駆動源によりノズル上下作動体５０が下降すると、リング４４を介してガイド４１に沿って装着ヘッド４３も下降し、吸着取出ノズル２１がチップ部品供給テーブル１９からチップ部品Ａを取出し、その後上昇する。
【００２７】
そして、第１のピックアップヘッド体２３がインデキシングユニット２２により９０度ずつ間欠回転することとなる。このとき、駆動源により切替え爪３２が開かれており、バネ２９により外方に付勢されたローラＡ３６を当該切替え爪３２の内側に当接させながら、前記ローラＡ３６を第１のピックアップヘッド体２３の回転中心と偏心している溝３０内を移動するように制御する。
【００２８】
そして、ローラＡ３６が前記溝３０内を移動することに伴い、前記ローラＡ３６を支持する移動体３４がヘッド取付体２５の内面に９０度間隔で略中心から外方に向けて形成されたガイド３５に沿って移動する。また、このガイド３５に沿って移動体３４が移動する際には、移動体３４に支持されたローラＢ３７が螺旋溝４０内を移動することにより、第１のピックアップヘッド体２３がインデキシングユニット２２により１８０度分間欠回転する間に、回転軸３９は１８０度分回転する。
【００２９】
即ち、装着ヘッド４３は図示しないバネにより上方へ付勢されており、前記インデキシングユニット２２の駆動によりヘッド取付体２５が間欠回転したときに、前記装着ヘッド４３の外周に設けたリング４４が反転有り用のカム体２７のカム面２７Ａに圧接しているので、このカム面２７Ａに沿ってリング４４が回転しながら、装着ヘッド４３は上下移動すると共に、ローラＢ３７が螺旋溝４０内を移動したときには前記回転軸３９を回転させるので、ヘッド取付体２５が鉛直軸方向を支点として１８０度分間欠回転すると装着ヘッド４３も水平軸方向を支点として１８０度分回転し、吸着取出ノズル２１が上下反転することとなる（図７参照）。
【００３０】
従って、Ｘ軸駆動モータによりＸ方向、即ち第１のピックアップヘッド体２３方向に移動した状態にある第２のピックアップヘッド体５２は、インデキシングユニット５４により９０度ずつ間欠回転し、受渡しステーションＳ４において上下反転された吸着取出ノズル２１から吸着装填ノズル５３がチップ部品を受継いで、その後１８０度間欠回転して前記搬送レール２上のテープ本体４Ａの収納溝４Ｂ内に装填する。
【００３１】
そして、前述したように、この挿入装填後に、部品検査機構により部品検査が行なわれ、この検査終了後にテープ圧着機構によりテープ本体４Ａとカバーテープ４Ｃとを圧着させて、テーピングを完了させ、テープ４は巻取り収納リール６に順次巻き取られていくこととなる。
【００３２】
以上のように、上下反転されて印字面を上面とし端子を有する面を下面としたチップ部品Ａ上に印字する場合や、印字しない場合の両者に対応できるテーピング装置が提供できる。
【００３３】
以上本発明の実施態様について説明したが、上述の説明に基づいて当業者にとって種々の代替例、修正又は変形が可能であり、本発明はその趣旨を逸脱しない範囲で前述の種々の代替例、修正又は変形を包含するものである。
【００３４】
【発明の効果】
以上のように本発明は、チップ部品を上下反転させる場合にも、また上下反転させない場合にも使用できるようにした、汎用性の高いテーピング装置を提供することできる。
【図面の簡単な説明】
【図１】テーピング装置を示す側面図である。
【図２】テーピング装置の一部平面図である。
【図３】第１のピックアップヘッド体の平面図である。
【図４】切替え爪を閉じてチップ部品を反転させない場合における反転無し用のカム体の底面図である。
【図５】切替え爪を開いてチップ部品を反転させる場合における反転無し用のカム体の底面図である。
【図６】第１のピックアップヘッド体の側面図である。
【図７】一部破断せる第１のピックアップヘッド体の側面図である。
【図８】第１のピックアップヘッド体の縦断面図である。
【図９】図８のＡ−Ａ断面図である。
【符号の説明】
１ テーピング装置本体
４ 収納テープ
１９ チップ部品供給テーブル
２１ 吸着取出ノズル
２３ 第１のピックアップヘッド体
２５ ヘッド取付体
２６ 反転無し用のカム体
２７ 反転有り用のカム体
３０、３１ 溝
３２ 切替え爪
３６ ローラＡ
３７ ローラＢ
３９ 回転軸
４０ 螺旋溝
４３ 装着ヘッド
５１ 旋回テーブル
５２ 第２のピックアップヘッド体
５３ 吸着装填ノズル[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a taping device in which chip components are sequentially loaded into respective storage grooves in a storage tape, and an opening on the upper surface of the storage groove is closed with a cover tape.
[0002]
[Prior art]
In this type of conventional taping device, before the chip components are sequentially loaded into each storage groove in the storage tape, the chip components are turned upside down by an inversion device so that the printing surface is the upper surface and the surface having the terminals is the lower surface. The serial number or the like may be printed on the upper surface of the chip component by a printing device, or may not be printed.
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
Therefore, in order to cope with these, two types of taping devices, a taping device for inverting the chip component sucked and held by the suction loading nozzle upside down and a taping device for not inverting the chip component, are required.
[0004]
In view of the above, an object of the present invention is to provide a highly versatile taping device that can be used both when a chip component is turned upside down and when it is not turned upside down.
[0005]
[Means for Solving the Problems]
Therefore, according to the present invention, in a taping device in which a chip component is sequentially loaded into each storage groove in a storage tape and an opening on the upper surface of the storage groove is closed with a cover tape, a chip component is removed from a chip component supply unit. A first turntable provided with a reversing device for disposing a plurality of take-out nozzles at predetermined intervals, intermittently rotating, and turning the suction take-out nozzle upside down after taking out a chip component only when upside down is selected. When the upside down is not selected, the swivel table that rotates 180 degrees after inheriting the chip component from the suction take-out nozzle and the suction loading nozzle that loads the chip component into the storage groove have a predetermined interval. In the case where a plurality of the components are intermittently rotated and the upside-down inversion is not selected, when the suction loading nozzle inherits the chip component from the swivel table after the 180-degree rotation, Upside down is when it is selected, characterized in that a second rotating disk sequentially loaded into the receiving groove inherited the chip components from the adsorption removal nozzle of an inverted state by the reversing device.
[0006]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, an embodiment of a taping device of the present invention will be described with reference to the drawings. First, the taping device will be described based on FIG. 1 which is a side view of the taping device and FIG. 2 which is a partial plan view thereof. Reference numeral 1 denotes a taping device main body to which a rail main body 3 having a conveying rail 2 having a conveying path for a tape main body 4A (also referred to as a carrier tape) formed on an upper portion is fixed. A carrier tape supply reel 5 is rotatably locked to the rail body 3, and the tape body 4A wound on the tape supply reel 5 is provided with a pulley or a transport for applying an appropriate tension to the tape body 4A. It is fixed to the take-up storage reel 6 via the rail 2.
[0007]
The tape body 4A is stored while the tape body 4A is sequentially conveyed by a predetermined amount (taken up by the take-up storage reel 6) in accordance with the rotation of the take-up storage reel 6 by a rotation drive system (not shown). The chip component A is inserted into the groove 4B, is further conveyed to a predetermined position, and covers the opening on the upper surface of the storage groove 4B with a cover tape 4C supplied from a cover tape supply reel (not shown). It is wound up on the storage reel 6. As described above, the storage tape 4 is formed by the tape main body 4A having the storage grooves 4B provided at predetermined intervals and the cover tape (top tape) 4C pressed on the upper surface thereof. The tape main body 4A is formed by a bottom tape and a spacer.
[0008]
A Y table 11 is provided on a fixing plate 8 fixed to the taping device main body 1 and driven by a Y-axis driving motor 9 to be guided by a guide 10 and move in the Y direction. An X table 14 is provided, which is driven by an X-axis drive motor 12, is guided by a guide 13 and moves in the X direction, and a mounting plate 15 is fixed to the X table 14.
[0009]
On the X table 14, there is provided an X table 17 which is driven by an X axis drive motor 16 and moves in the X direction. On this X table 17, it is driven by a Y axis drive motor 18 and moves in the Y direction. A chip component supply table 19 is provided. Therefore, the chip component supply table 19 is provided so as to be movable in the XY directions by driving the X-axis drive motor 16 and the Y-axis drive motor 18. The wafer attached to the sheet is diced and divided into individual dies (hereinafter, referred to as “chip components A”) on the chip supply table 19 and fixed with the surface having the terminals facing upward. The chip component A is picked up and picked up by the θ-rotatable suction / extraction nozzle 21 at the suction / extraction station S1 while being pushed up by the push-up pins (not shown) of the push-up unit 20. .
[0010]
On the lower surface of the mounting plate 15, for example, four suction extraction nozzles 21 that take out the chip components A from the chip component supply table 19 are arranged at predetermined intervals in the peripheral portion at a predetermined interval, and an indexing unit 22 is used to mount a head to be described later. A first pickup head body 23 in which a body 25 (first rotating disk) rotates intermittently by 90 degrees is provided.
[0011]
Next, the first pickup head body 23 will be described in detail below. First, the first pickup head body 23 is roughly divided into a cylindrical head mounting body 25 having a top surface fixed to the lower end of the indexing unit 22, and arranged so as to cover the head mounting body 25 from outside. A cam body 26 for non-reversal provided and supported by the mounting plate 15, and is disposed so as to cover the cam body 26 for non-reversal from outside, and is supported by the mounting plate 15 so as to be able to move up and down. The cam body 27 for inversion is lowered by a drive source (cylinder or the like) (not shown), so that the chip component A is sucked and taken out from the chip component supply table 19 by the nozzle 21. It is used when the chip component A is turned upside down (upside down) after delivery and before delivery.
[0012]
On the bottom surface of the cam body 26 for non-reversal, a circular groove 30 into which a roller A 36 to be described later is fitted and moved, and a circular groove 31 with a smaller diameter than this are opened. Whether the A36 moves is determined by the opening and closing of a pair of switching claws 32 that are opened and closed by a driving source (a cylinder or the like) with the support shaft 33 as a fulcrum. That is, when the chip component A is not turned upside down before delivery, the switching claw 32 is closed by the driving source, and the roller A 36 urged outward by the spring 29 is brought into contact with the inside of the switching claw 32. In order to control the inside of the groove 31 and to turn the groove upside down, the switching claw 32 is opened by a driving source, and the roller A36 is eccentric with the rotation center of the first pickup head body 23. Control is performed so as to move within 30.
[0013]
As described above, when the switching claw 32 is opened and the chip component is turned upside down, as the roller A36 moves in the groove 30, the moving body 34 supporting the roller A36 becomes a head mounting body. It is configured to move along four guides 35 formed outwardly from the center at substantially 90-degree intervals on the inner surface of the guide 25. When the moving body 34 moves along the guide 35, the roller B37 supported by the moving body 34 has a surface of a rotating shaft 39 rotatably supported by the head mounting body 25 via a bearing 38. The rotation shaft 39 is rotated by 180 degrees by moving in a spiral groove 40 formed in a spiral around the periphery.
[0014]
The mounting head 43 moves via a slider 42 along a guide 41 provided at the outer end 39A of each of the rotary shafts 39, and the mounting head 43 rotates with the rotation of the rotary shaft 39. is there. More specifically, the mounting head 43 is urged upward by a spring (not shown), and when the head mounting body 25 rotates intermittently by the driving of the indexing unit 22, a ring 44 ( Since a bearing 45 is fixed to the ring 44), the ring 44 is pressed against the selected cam surface 26A of the cam body 26 for non-reversal or the cam surface 27A of the cam body 27 for reversal. While rotating along the cam surface 26A or 27A, the mounting head 43 moves up and down, and when the roller B37 moves inside the spiral groove 40, the mounting shaft 43 is rotated. Then, the suction / extraction nozzle 21 is turned upside down. The trajectory of the cam surface 27A is formed at the transfer station S4 so that the upper end of the suction take-out nozzle 21 in a vertically inverted state is not at a high position so that the vertical stroke of the suction loading nozzle 53 does not increase and the tact time can be increased. I have.
[0015]
Reference numeral 50 denotes a nozzle vertical operating body which is lowered by a driving source (not shown) at the suction / extraction station S1. When the nozzle head 50 is lowered, the mounting head 43 is lowered along the guide 41 via a ring 44, and the suction / extraction nozzle 21 is moved to the chip component. The chip component A can be taken out from the supply table 19.
[0016]
Reference numeral 51 denotes a swivel table which, when not reversing the chip components, takes over the chip components from the suction / extraction nozzle 21 at the transfer station S4 and then places the chips at 180 degrees, but turns 180 degrees. Do not turn.
[0017]
Reference numeral 52 denotes a second pickup head body (second rotating disk), for example, four suction loading nozzles 53 are arranged at a peripheral portion at a predetermined interval, and intermittently rotated by 90 degrees by an indexing unit 54. At the transfer station S4, the chip component is inherited from the suction take-out nozzle 21 turned upside down or from the swivel table 51 swiveled 180 degrees, intermittently rotated 180 degrees, and the storage groove 4B of the tape body 4A on the transport rail 2 is rotated. It is a configuration to be loaded inside. The second pickup head body 52 is provided so as to be movable in the X and Y directions by an X-axis drive motor and a Y-axis drive motor, and is further provided so as to be able to move up and down as needed.
[0018]
Further, the suction loading nozzle 53 is provided on the second pickup head body 52 so as to be vertically movable and rotatable by θ.
[0019]
The operation of the above configuration will be described below. First, a case where the chip component is not turned upside down by the suction / extraction nozzle 21 of the first pickup head body 23 will be described. In this case, “do not turn upside down” is operated by the operator's operation of a selection device (not shown). When selected, the control device (not shown) raises the cam body 27 for inversion with a driving source (not shown) as shown in FIG. The switching claw 32 is closed.
[0020]
First, by driving the X-axis drive motor 16 and the Y-axis drive motor 18, the chip component supply table 19 is moved in the plane direction, and the chip component to be taken out is located at a position directly below the suction / extraction nozzle 21 in the suction / extraction station S1. A control device (not shown) controls the operation. The chip component A is sucked and taken out by the suction / extraction nozzle 21 at the suction / extraction station S1 while being pushed up by the push-up pins of the push-up unit 20 at the suction / extraction station S1. That is, when the nozzle vertical operating body 50 is lowered by a driving source (not shown), the mounting head 43 is also lowered along the guide 41 via the ring 44, and the suction / extraction nozzle 21 takes out the chip component A from the chip component supply table 19, Then rise.
[0021]
Then, the first pickup head body 23 is intermittently rotated by 90 degrees by the indexing unit 22. At this time, the switching claw 32 is closed by the driving source, and the roller A36 urged outward by the spring 29 is brought into contact with the inside of the switching claw 32, and the rotation center of the first pickup head body 23 is rotated. Is controlled so as to move in a groove 31 formed concentrically with. The mounting head 43 is urged upward by a spring. When the indexing unit 22 is driven to rotate the head mounting body 25 intermittently, the ring 44 provided on the outer periphery of the mounting head 43 is used for a cam for preventing inversion. Since the ring 44 is pressed in contact with the cam surface 26A of the body 26, the mounting head 43 rotates intermittently while moving up and down while rotating following the cam surface 26A.
[0022]
When the 90-degree intermittent rotation is performed twice from the suction / extraction station S1 to reach the delivery station S4, the chip component is delivered from the suction / extraction nozzle 21 to the turntable 51 at the delivery station S4. The swivel table 51 that has inherited the chip components turns 180 degrees and stops, and the suction loading nozzles 53 of the second pickup head body 52 descend to suck the chip components on the swivel table 51 and take them out.
[0023]
Then, the second pickup head body 52 is rotated by 180 degrees for a minute, and the chip component held by the suction loading nozzle 53 is loaded into the storage groove 4B formed in the tape main body 4A on the transport rail 2.
[0024]
After the insertion and loading, while the tape body 4A is sequentially conveyed by a predetermined amount (taken up by the take-up storage reel 6) in accordance with the rotation of the take-up storage reel 6 by a rotation drive system (not shown), the storage is performed. A component inspection mechanism (not shown) performs component inspection on the chip component inserted into the groove 4B, that is, the inspection unit provided with the probe needle moves in the plane direction and the vertical direction, and the storage is performed. The probe needle is brought into contact with the chip component inserted into the groove 4B, for example, to inspect electrical characteristics and the like. In this way, the chip components are successively inserted into the storage grooves 4B, and after the inspection by the component inspection mechanism is completed, the tape main body 4A and the cover tape 4C are pressed by the tape pressing mechanism (not shown) to complete taping. The tape 4 is sequentially wound up on the take-up storage reel 6.
[0025]
Next, a case where the chip component is turned upside down by the suction / extraction nozzle 21 of the first pickup head body 23 will be described. In this case, the operator “turns upside down” by operating a selecting device (not shown). Is selected, the control device sets the cam body 27 for reversal with the drive source (not shown) down as shown in FIG. 7, and switches the switching claw 32 by the drive source as shown in FIG. Leave open.
[0026]
First, by driving the X-axis drive motor 16 and the Y-axis drive motor 18, the chip component supply table 19 is moved in the plane direction, and the chip component to be taken out is located at a position directly below the suction / extraction nozzle 21 in the suction / extraction station S1. Is controlled by the control device. The chip component A is sucked and taken out by the suction / extraction nozzle 21 at the suction / extraction station S1 while being pushed up by the push-up pins of the push-up unit 20 at the suction / extraction station S1. That is, when the nozzle vertical operating body 50 is lowered by a driving source (not shown), the mounting head 43 is also lowered along the guide 41 via the ring 44, and the suction / extraction nozzle 21 takes out the chip component A from the chip component supply table 19, Then rise.
[0027]
Then, the first pickup head body 23 is intermittently rotated by 90 degrees by the indexing unit 22. At this time, the switching claw 32 is opened by the drive source, and the roller A36 urged outward by the spring 29 is brought into contact with the inside of the switching claw 32, and the roller A36 is moved to the first pickup head body. The control is performed so as to move in the groove 30 eccentric to the rotation center of 23.
[0028]
Along with the movement of the roller A36 in the groove 30, a moving body 34 supporting the roller A36 is formed on the inner surface of the head mounting body 25 at an interval of 90 degrees outwardly from a substantially center outward. Move along. When the moving body 34 moves along the guide 35, the roller B 37 supported by the moving body 34 moves in the spiral groove 40, so that the first pickup head body 23 is moved by the indexing unit 22. The rotation shaft 39 rotates by 180 degrees during the 180-minute rotation.
[0029]
That is, the mounting head 43 is urged upward by a spring (not shown), and the ring 44 provided on the outer periphery of the mounting head 43 is inverted when the head mounting body 25 rotates intermittently by the driving of the indexing unit 22. When the mounting head 43 moves up and down while the ring 44 rotates along the cam surface 27A and the roller B37 moves within the spiral groove 40, the ring 44 rotates along the cam surface 27A. Since the rotating shaft 39 is rotated, when the head mounting body 25 is not rotated by 180 degrees with the vertical axis as a fulcrum, the mounting head 43 also rotates by 180 degrees with the horizontal axis as a fulcrum, and the suction / extraction nozzle 21 is turned upside down. (See FIG. 7).
[0030]
Therefore, the second pickup head body 52, which has been moved in the X direction by the X-axis drive motor, that is, in the direction of the first pickup head body 23, intermittently rotates by 90 degrees by the indexing unit 54, and moves up and down at the transfer station S4. The suction loading nozzle 53 takes over the chip component from the inverted suction extraction nozzle 21, and then intermittently rotates 180 degrees to load the chip component into the storage groove 4 </ b> B of the tape body 4 </ b> A on the transport rail 2.
[0031]
Then, as described above, after the insertion and loading, the component inspection is performed by the component inspection mechanism, and after the inspection is completed, the tape main body 4A and the cover tape 4C are pressed by the tape pressing mechanism to complete the taping. Are sequentially taken up on the take-up storage reel 6.
[0032]
As described above, it is possible to provide a taping device capable of coping with both the case where printing is performed on the chip component A which is turned upside down and the printing surface is the upper surface and the surface having the terminals is the lower surface, and the case where no printing is performed.
[0033]
Although the embodiments of the present invention have been described above, various alternatives, modifications or variations are possible for those skilled in the art based on the above description, and the present invention provides various alternatives described above without departing from the spirit thereof. It is intended to cover modifications or variations.
[0034]
【The invention's effect】
As described above, the present invention can provide a highly versatile taping device that can be used regardless of whether the chip component is turned upside down or not.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a side view showing a taping device.
FIG. 2 is a partial plan view of the taping device.
FIG. 3 is a plan view of a first pickup head body.
FIG. 4 is a bottom view of the cam body for non-reversal when the switching claw is closed and the chip component is not reversed.
FIG. 5 is a bottom view of the cam body for no reversal when the switching claw is opened and the chip component is reversed.
FIG. 6 is a side view of the first pickup head body.
FIG. 7 is a side view of a first pickup head body that can be partially broken.
FIG. 8 is a longitudinal sectional view of a first pickup head body.
FIG. 9 is a sectional view taken along line AA of FIG. 8;
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Taping apparatus main body 4 Storage tape 19 Chip component supply table 21 Suction / extraction nozzle 23 First pickup head body 25 Head mounting body 26 Cam body 27 without reversal Cam bodies 30 and 31 with reversal Groove 32 Switching claw 36 Roller A
37 Roller B
39 rotating shaft 40 spiral groove 43 mounting head 51 swivel table 52 second pickup head body 53 suction loading nozzle
