【０００１】
【発明に属する技術分野】
この発明は、ホーロー基板等の基板に抵抗回路を形成した抵抗回路基板の抵抗回路の途中に設ける温度ヒューズに関する。
【０００２】
【従来の技術】
例えば、自動車空調用の抵抗回路基板として、ホーロー基板上に抵抗回路を形成した抵抗回路基板を用いる場合がある。この種の抵抗回路基板は通常、抵抗回路の途中に温度ヒューズを設けるが、この種の温度ヒューズとして、従来、図８（イ）に示すように、ホーロー基板１上の抵抗回路２の途中に導電ペーストによるヒューズベース６（断面ではないがハッチングで示した）を形成し、このヒューズベース６の上に図８（ロ）に示すようにヒューズはんだ（断面ではないが交差ハッチングで示した）７を設置することが行われている。ヒューズベース６は、溶融したはんだの中に溶け込み易い金属すなわちはんだ溶食現象を生じ易い金属のペーストで形成する。こうして構成された従来の温度ヒューズを４で示す。なお、抵抗回路２およびヒューズベース６は、ホーロー基板１上に抵抗としての導電ペースト（抵抗ペースト）またはヒューズベースとしての導電ペーストをパターンとしてスクリーン印刷し焼成して形成する。ヒューズベース６を形成する導電ペーストは、抵抗回路２を形成する導電ペースト（抵抗ペースト）と同じ導電ペーストを用いることも、異なる導電ペーストを用いることも可能である。なお、図８では省略したが、実際には、抵抗回路基板の表面は、はんだ７の領域を除き、抵抗回路保護用の保護ガラスで被覆されている。
また、図示のヒューズベース６の形状は、基板温度が高温になった異常時に確実なヒューズ作動を得るために、はんだ（ヒューズはんだ）７とヒューズベース６の接合面を大きくした左右の幅広部６ａとそれをつなぐ細い幅狭部６ｂとを形成したものであり、この種のヒューズベースとして一般的なパターンである。
【０００３】
上記温度ヒューズ４の作動原理について説明すると、何らかの異常で基板１の温度が上昇して一定温度以上になった場合、その熱でヒューズはんだ（以下、はんだと略す）７が溶融する。ヒューズベース６は溶融したはんだ７によって溶食され（はんだ溶食現象が生じ）、ある時間経過した時、溶融はんだがヒューズベース６の特に幅狭部６ｂを溶かし込んで消失させるとともに、溶融はんだが左右の抵抗回路２との境界部側（図示例では幅広部６ａ側）に、表面張力ないし界面張力でそれぞれ丸まった状態となって２つに分かれ、こうして抵抗回路が遮断される。この温度ヒューズ４は、一定の条件で作動して回路を遮断するように設計される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
上記の通り温度ヒューズは基板１の熱ではんだが溶融して回路遮断機能を果たすものであるが、上記従来の温度ヒューズ４では、例えば、エンジン駆動時にモータロック等の異常が起きて、抵抗回路２に大電流が流れた場合、基板１の熱による回路遮断機能を果たす前にはんだ７が脱落して、本来のヒューズ機能を失う可能性がある。すなわち、抵抗回路２に大電流が流れた場合、その大電流はヒューズベース６およびはんだ７を通って流れるが、ヒューズベース６として例えば銀を使用している場合には、その体積抵抗率ははんだ７と比べて著しく小さいので、ヒューズベース６に電流が集中して流れてヒューズベース６が発熱し、このためはんだ７のヒューズベース６面に接する部分の融けるのが早く、エンジンの振動と相俟って、はんだ７が基板上を滑り落ちる可能性が考えられ、その場合には、温度ヒューズ４が本来の機能を果たせなくなる。
【０００５】
本発明は上記従来の欠点を解消するためになされたもので、抵抗回路基板の抵抗回路の途中に設ける温度ヒューズが本来の機能を失わないように、温度ヒューズを構成するヒューズはんだのヒューズベースへの固定性を高めて、ヒューズはんだがみだりに滑り落ちることのない温度ヒューズを提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決する本発明は、基板上の抵抗回路の途中に導電ペーストによるヒューズベースを形成し、このヒューズベース上にヒューズはんだを設置して構成した抵抗回路基板の温度ヒューズにおいて、
前記ヒューズベースとして、抵抗回路の橋渡しをするベース本体とともに、このベース本体の内部に当該ベース本体から離隔した内部独立ベースを形成したことを特徴とする。
【０００７】
請求項２は、請求項１の温度ヒューズにおけるベース本体が、ヒューズはんだとの接合面積を広くした幅広部とそれをつなぐ細い幅狭部とを持つ形状であり、前記内部独立ベースを前記幅広部の内部に形成したことを特徴とする。
【０００８】
【発明の実施の形態】
図１は本発明の一実施形態の温度ヒューズ１４を説明する図であり、（イ）はヒューズはんだを設置する前の平面図、（ロ）はヒューズはんだを設置して温度ヒューズ１４を構成した状態の平面図である。図２は図１（ロ）の拡大したＡ−Ａ断面図、図３（イ）は図１（ロ）の拡大したＢ−Ｂ断面図、図３（ロ）は当該温度ヒューズ１４が正しく作動して抵抗回路が遮断された状態での同じくＢ−Ｂ断面図である。図２、図３において、１は金属基板１ａにホーロー層１ｂを被覆したホーロー基板を示す。
図７は前記温度ヒューズ１４を設けた例えば自動車空調用等の抵抗回路基板３の簡略化して示した平面図で、ホーロー基板１上に抵抗回路（単純化している）２を形成し、端子５を設けた構成であり、図示のように、抵抗回路２の途中に温度ヒューズ１４を設けている。
【０００９】
この温度ヒューズ１４は、抵抗回路２の途中に導電ペーストによるヒューズベース１６を形成し、このヒューズベース１６の上に図１（ロ）および図２、図３に示すようにヒューズはんだ（以下、単にはんだという）７を設置した構造である。ヒューズベース１６は、溶融したはんだの中に溶け込み易い金属すなわちはんだ溶食現象を生じ易い金属のペーストで形成する。はんだ溶食現象を生じ易い金属として、銀（Ａｇ）、銀合金（例えばＡｇ−Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｔ）等が用いられる。
【００１０】
抵抗回路２およびヒューズベース１６は、ホーロー基板１上に抵抗としての導電ペースト（抵抗ペースト）またはヒューズベースとしての導電ペーストをそれぞれパターンとしてスクリーン印刷し焼成して形成する。ヒューズベース１６を形成する導電ペーストは、抵抗回路２を形成する導電ペースト（抵抗ペースト）と同じ導電ペーストを用いることも、異なる導電ペーストを用いることも可能である。同じ導電ペーストを用いる場合は、抵抗回路２のパターン形成時にこれと同時にヒューズベース１６を形成する。異なる導電ペーストを用いる場合は、抵抗回路２に不連続部を形成し、その不連続部に異なる導電ペーストでヒューズベース１６を形成する。
【００１１】
本発明では、図４（イ）、（ロ）の拡大した平面図および断面図にも示すように、ヒューズベース１６として、抵抗回路２の橋渡しをするベース本体１７とともに、このベース本体１７の内部に当該ベース本体１７から離隔した内部独立ベース１８を形成する。この実施形態のベース本体１７の外形自体は、図８の従来の温度ヒューズ４におけるヒューズベース６と同じパターンで、はんだとの接合面積を広くした左右の幅広部１７ａとそれをつなぐ細い幅狭部１７ｂとを持つ形状であり、図示例では左右の幅広部１７ａにそれぞれ円形の内部独立ベース１８を形成している。
実施形態のヒューズベース１６の各部の寸法の一例を記載すると、図４において、ベース本体１７の幅広部１７ａの幅ａが１．５ｍｍ、長さｆが１．７５ｍｍ、幅狭部１７ｂの幅ｄが０．６ｍｍ、長さｇが２．０ｍｍ、内部独立ベース１８の径ｂが０．５ｍｍ、隙間ｃが０．１ｍｍ（内部独立ベース１８を設ける空所の内径が０．７ｍｍ）である。
抵抗回路基板３の表面には、抵抗回路２を保護するための保護ガラス１９を被覆するが、温度ヒューズ１４を設置する箇所は、開口１９ａとしてあけている。
前記はんだ７は、ベース本体１７（内部独立ベース１８を含む）の全体を覆うように設置する。
【００１２】
上記抵抗回路基板３を搭載した自動車において、温度ヒューズ１４が正常に作動する場合について説明すると、何らかの異常で基板１の温度が上昇して一定温度以上になった場合、その熱ではんだ７が溶融する。ヒューズベース１６は溶融したはんだ７によって溶食されるが、ある時間経過した時、図３（ロ）に示すように、溶融はんだがベース本体１７の特に幅狭部１７ｂを溶かし込んで消失させるとともに、溶融はんだが左右の抵抗回路２との境界部側（幅広部１７ａ側）に、表面張力ないし界面張力でそれぞれ丸まった状態となって２つに分かれ、こうして抵抗回路が遮断される。
しかし、例えばエンジン駆動時にモータロック等の異常が起きて、抵抗回路２に大電流が流れた場合、その大電流は主としてベース本体１７およびはんだ７を通って流れる。内部独立ベース１８にもはんだ７を介しては電流が流れるが、その電流は小さい。したがって、ベース本体１７の発熱は大きいが、内部独立ベース１８の発熱は極めて小さい。このため、はんだ７の、電流が直接に流れるベース本体１７に接する部分が早く融けたとしても、当該ベース本体１７から隙間ｃをもって離隔されて電流が直接には流れない（はんだを介してしか流れない）内部独立ベース１８の温度上昇は遅れ、これに接する部分のはんだが溶けるのが遅れるので、この内部独立ベース１８がはんだ７を引き留める作用を果たし、エンジンの振動によっても、はんだ７が基板１上から滑り落ちることを防止することができる。このようにベース本体１７から離隔した内部独立ベース１８がはんだの滑り落ちを防止する役割を果たすことが、本願発明者らの種々の実験の結果、確認されている。
【００１３】
実施形態では、内部独立ベース１８を両側の幅広部１７ａに１個ずつ設けているが、その数は任意である。各幅広部１７ａに２個以上設けてもよいし、一方の幅広部１７ａのみに１個だけ設けてもよい。また、内部独立ベース１８を設ける場所は、幅広部１７ａに設けることが適切であるが、幅狭部１７ｂに設けてもよい。要するに、内部独立ベースの温度上昇がベース本体１７の温度上昇より遅れて、はんだを引き留める作用を果たすために有効であればよい。
【００１４】
また、内部独立ベースの形状は、上記のような円形に限定されない。例えば図５に示した内部独立ベース１８Ａのように四角形であってもよいし、その他種々の形状を採用することができる。要するに、温度上昇が遅れて、はんだを引き留める作用を果たすために有効な形状であればよい。
【００１５】
ベース本体の外形は、上記実施形態のものに限らず、種々のパターンを採用することができる。例えば、図６（イ）に示したヒューズベース２６のベース本体２７のように、２つの幅広部２７ａ間に短い幅狭部２７ｂを設け、抵抗回路２２との間にも狭部２７ｂを設けた形状、あるいは図６（ロ）に示したヒューズベース３６のベース本体３７のように、抵抗回路３２との間に幅狭部３７ｂを設けた１つの長い幅広部３７ａを持つ形状とすることができる。
前者（図６（イ））では、２つの幅広部２７ａにそれぞれ円形の内部独立ベース２８を形成している。後者（図６（ロ））では、１つの長い幅広部３７ａに１つの矩形の内部独立ベース３８を形成している。
また、内部独立ベースの厚みについては特に言及しなかったが、通常はベース本体１７と同じ厚みでよいが、必ずしも同じである必要はない。
また、本発明において、抵抗回路基板の基板自体は必ずしもホーロー基板に限るものでなく、例えば、セラミック基板でもよい。
また、抵抗回路は、必ずしも導電ペーストによる回路に限定されない。
また、実施形態では自動車空調用の抵抗回路基板の例で説明したが、これに限らず、種々の用途の抵抗回路基板の温度ヒューズに適用できる。
【００１６】
【発明の効果】
本発明の温度ヒューズによれば、ヒューズはんだを設置するためのヒューズベースとして、通電部であるベース本体の内部に、当該ベース本体と離隔されて電流が直接には流れない内部独立ベースを設けたので、例えばモータロック等の異常時に抵抗回路に大電流が流れて、ベース本体が大きく発熱しはんだの当該ベース本体と接する面が溶融した場合でも、電流が直接には流れない内部独立ベースは、電流が直接流れるベース本体と比べて温度上昇が遅れて、はんだを引き留める作用を果たし、はんだが基板から滑り落ちることを防止することができ、これにより温度ヒューズとしての機能が維持される。
【００１７】
また、本発明は、温度上昇を遅らせる部分をベース本体内に形成するので、温度上昇を遅らせる部分を例えばベース本体の外部に形成する場合と比較して、パターンの形成が容易である。
また、同じくベース本体の外部に形成する場合と比較して、内部独立ベースが腐食する恐れは少なく、したがって、腐食してはんだぬれ性が劣化する恐れは少ない。
また、同じくベース本体の外部に形成する場合と比較して、材料（導電ペースト）の使用量を削減でき、コスト低減につながる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態の抵抗回路基板の温度ヒューズを示す平面図であり、（イ）ははんだを設置する前、（ロ）ははんだを設置した後を示す。
【図２】図１（ロ）の拡大したＡ−Ａ断面図である。
【図３】（イ）は図１（ロ）の拡大したＢ−Ｂ断面図、（ロ）は当該温度ヒューズが正しく作動して抵抗回路が遮断された状態での同じくＢ−Ｂ断面図である。
【図４】上記温度ヒューズにおけるヒューズベースを拡大して示したもので、（イ）は平面図、（ロ）は（イ）のＣ−Ｃ断面図である。
【図５】本発明におけるヒューズベースの他の実施形態を示す平面図である。
【図６】（イ）、（ロ）はそれぞれ本発明におけるヒューズベースのさらに他の実施形態を示す平面図である。
【図７】本発明を適用しようとする抵抗回路基板の平面図であり、本発明および従来例に共通する図である。
【図８】従来の抵抗回路基板の温度ヒューズを説明する図であり、（イ）ははんだを設置する前、（ロ）ははんだを設置した後を示す（ただし、被覆している保護ガラスは省略）。
【符号の説明】
１ ホーロー基板
２ 抵抗回路
３ 抵抗回路基板
７ はんだ（ヒューズはんだ）
１４ 温度ヒューズ
１６ ヒューズベース
１７ ベース本体
１７ａ 幅広部
１７ｂ 幅狭部
１８ 内部独立ベース
１９ 保護ガラス
１９ａ 開口[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a thermal fuse provided in a resistance circuit of a resistance circuit board having a resistance circuit formed on a substrate such as an enamel substrate.
[0002]
[Prior art]
For example, a resistor circuit board having a resistor circuit formed on an enamel board may be used as a resistor circuit board for automotive air conditioning. This type of resistance circuit board is usually provided with a thermal fuse in the middle of the resistance circuit. As this type of thermal fuse, conventionally, as shown in FIG. A fuse base 6 (not shown in cross section but shown by hatching) made of a conductive paste is formed, and a fuse solder (not shown in cross section but shown by cross hatching) 7 is formed on the fuse base 6 as shown in FIG. Has been established. The fuse base 6 is formed of a metal that easily melts into the molten solder, that is, a metal paste that easily causes a solder corrosion phenomenon. The conventional thermal fuse configured in this manner is indicated by reference numeral 4. The resistor circuit 2 and the fuse base 6 are formed by screen-printing and firing a conductive paste (resistance paste) as a resistor or a conductive paste as a fuse base on the enamel substrate 1 as a pattern. As the conductive paste forming the fuse base 6, the same conductive paste as the conductive paste (resistance paste) forming the resistance circuit 2 or a different conductive paste can be used. Although not shown in FIG. 8, the surface of the resistive circuit board is actually covered with a protective glass for protecting the resistive circuit except for the region of the solder 7.
Further, the shape of the illustrated fuse base 6 is such that the joint surface between the solder (fuse solder) 7 and the fuse base 6 is enlarged in order to obtain a reliable fuse operation when the substrate temperature becomes high. And a narrow narrow portion 6b connecting them, which is a general pattern for this type of fuse base.
[0003]
The operating principle of the thermal fuse 4 will be described. If the temperature of the substrate 1 rises to a certain temperature or more due to some abnormality, the heat melts the fuse solder (hereinafter abbreviated as solder) 7. The fuse base 6 is eroded by the molten solder 7 (a solder erosion phenomenon occurs). After a certain period of time, the molten solder dissolves in the fuse base 6, particularly the narrow portion 6 b, and disappears. On the side of the boundary between the left and right resistance circuits 2 (in the illustrated example, on the side of the wide portion 6 a), each of them is rounded by surface tension or interfacial tension and is divided into two, and the resistance circuit is cut off. The thermal fuse 4 is designed to operate under a certain condition to interrupt a circuit.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
As described above, the thermal fuse fuses the solder by the heat of the substrate 1 to perform a circuit breaking function. However, in the conventional thermal fuse 4, for example, when an engine is driven, an abnormality such as a motor lock occurs and a resistance circuit is formed. If a large current flows through the solder 2, the solder 7 may fall off before the circuit interrupting function due to the heat of the substrate 1 is performed, and the original fuse function may be lost. That is, when a large current flows through the resistor circuit 2, the large current flows through the fuse base 6 and the solder 7. However, when silver is used as the fuse base 6, for example, the volume resistivity is 7, the current flows intensively in the fuse base 6 and the fuse base 6 generates heat. As a result, the portion of the solder 7 in contact with the surface of the fuse base 6 melts quickly, which is coupled with engine vibration. Therefore, there is a possibility that the solder 7 slides down on the substrate, and in that case, the thermal fuse 4 cannot perform its original function.
[0005]
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned conventional drawbacks. In order to prevent a thermal fuse provided in the middle of a resistance circuit of a resistance circuit board from losing its original function, the present invention is directed to a fuse base of a fuse solder constituting a thermal fuse. It is an object of the present invention to provide a thermal fuse in which the fixing property of the fuse is improved and the fuse solder does not slip out.
[0006]
[Means for Solving the Problems]
The present invention for solving the above-mentioned problem is a temperature fuse of a resistance circuit board formed by forming a fuse base with a conductive paste in the middle of a resistance circuit on a board and installing a fuse solder on the fuse base.
As the fuse base, an internal independent base separated from the base main body is formed inside the base main body together with a base main body for bridging a resistance circuit.
[0007]
According to a second aspect of the present invention, the base body in the thermal fuse according to the first aspect has a shape having a wide portion having a large bonding area with a fuse solder and a narrow portion connecting the wide portion, and the internal independent base is formed by the wide portion. Characterized by being formed inside.
[0008]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
FIG. 1 is a view for explaining a thermal fuse 14 according to an embodiment of the present invention. FIG. 1A is a plan view before a fuse solder is installed, and FIG. 1B is a thermal fuse configured by installing a fuse solder. It is a top view of a state. 2 is an enlarged sectional view taken along line AA of FIG. 1 (b), FIG. 3 (a) is an enlarged sectional view taken along line BB of FIG. 1 (b), and FIG. FIG. 13 is a cross-sectional view taken along the line BB of FIG. 2 and 3, reference numeral 1 denotes an enameled substrate in which an enameled layer 1b is coated on a metal substrate 1a.
FIG. 7 is a simplified plan view of a resistance circuit board 3 provided with the thermal fuse 14 for use in, for example, an air conditioner for an automobile, in which a resistance circuit (simplified) 2 is formed on an enamel board 1 and a terminal 5 is formed. , And a temperature fuse 14 is provided in the middle of the resistance circuit 2 as shown in the figure.
[0009]
In the thermal fuse 14, a fuse base 16 made of a conductive paste is formed in the middle of the resistance circuit 2, and a fuse solder (hereinafter simply referred to as "blow") is formed on the fuse base 16 as shown in FIG. (Referred to as solder) 7. The fuse base 16 is formed of a metal that easily melts into the molten solder, that is, a metal paste that easily causes a solder corrosion phenomenon. Silver (Ag), a silver alloy (eg, Ag-Pd, Ag-Pt), or the like is used as a metal that easily causes the solder corrosion phenomenon.
[0010]
The resistor circuit 2 and the fuse base 16 are formed by screen-printing and firing a conductive paste (resistance paste) as a resistor or a conductive paste as a fuse base on the enamel substrate 1 as a pattern. As the conductive paste forming the fuse base 16, the same conductive paste as the conductive paste (resistance paste) forming the resistance circuit 2 or a different conductive paste can be used. When the same conductive paste is used, the fuse base 16 is formed at the same time when the pattern of the resistor circuit 2 is formed. When a different conductive paste is used, a discontinuous portion is formed in the resistance circuit 2, and the fuse base 16 is formed in the discontinuous portion with a different conductive paste.
[0011]
In the present invention, as shown in the enlarged plan view and cross-sectional view of FIGS. 4A and 4B, the fuse base 16 includes a base body 17 for bridging the resistance circuit 2 and the inside of the base body 17. Then, an internal independent base 18 separated from the base body 17 is formed. The outer shape itself of the base body 17 of this embodiment has the same pattern as the fuse base 6 of the conventional thermal fuse 4 of FIG. 8, and includes left and right wide portions 17 a having a large bonding area with solder, and narrow narrow portions connecting them. 17b, and in the illustrated example, circular inner independent bases 18 are formed on the left and right wide portions 17a, respectively.
An example of the dimensions of each part of the fuse base 16 according to the embodiment will be described. In FIG. 4, the width a of the wide part 17a of the base body 17 is 1.5 mm, the length f is 1.75 mm, and the width d of the narrow part 17b. Is 0.6 mm, the length g is 2.0 mm, the diameter b of the internal independent base 18 is 0.5 mm, and the gap c is 0.1 mm (the inner diameter of the space where the internal independent base 18 is provided is 0.7 mm).
The surface of the resistance circuit board 3 is covered with a protective glass 19 for protecting the resistance circuit 2, and a place where the thermal fuse 14 is installed is opened as an opening 19 a.
The solder 7 is provided so as to cover the entire base body 17 (including the internal independent base 18).
[0012]
A description will be given of a case where the temperature fuse 14 operates normally in the automobile equipped with the resistance circuit board 3. When the temperature of the board 1 rises to a certain temperature or more due to some abnormality, the heat melts the solder 7. I do. The fuse base 16 is eroded by the molten solder 7, but after a certain period of time, as shown in FIG. 3 (b), the molten solder dissolves and disappears, particularly, the narrow portion 17b of the base body 17. Then, the molten solder is rounded by the surface tension or the interfacial tension on the boundary side (the wide portion 17a side) between the left and right resistance circuits 2 and divided into two, and thus the resistance circuit is interrupted.
However, for example, when an abnormality such as a motor lock occurs when the engine is driven and a large current flows through the resistance circuit 2, the large current mainly flows through the base body 17 and the solder 7. A current also flows through the internal independent base 18 via the solder 7, but the current is small. Therefore, the heat generation of the base body 17 is large, but the heat generation of the internal independent base 18 is extremely small. For this reason, even if the portion of the solder 7 that contacts the base body 17 through which the current flows directly melts quickly, the solder 7 is separated from the base body 17 with a gap c so that the current does not flow directly (the current flows only through the solder). The rise of the temperature of the internal independent base 18 is delayed, and the melting of the solder in a portion in contact with the internal independent base 18 is delayed. Therefore, the internal independent base 18 functions to hold the solder 7, and even when the engine 7 vibrates, the solder 7 It can be prevented from sliding down from above. As a result of various experiments by the present inventors, it has been confirmed that the internal independent base 18 separated from the base body 17 plays a role of preventing the solder from sliding down.
[0013]
In the embodiment, one internal independent base 18 is provided on each of the wide portions 17a on both sides, but the number is arbitrary. Two or more may be provided in each wide portion 17a, or only one may be provided in only one wide portion 17a. The place where the internal independent base 18 is provided is suitably provided in the wide portion 17a, but may be provided in the narrow portion 17b. In short, it is sufficient if the temperature rise of the internal independent base is delayed from the temperature rise of the base main body 17 and is effective to hold the solder.
[0014]
Further, the shape of the internal independent base is not limited to the circular shape as described above. For example, it may be square as in the case of the internal independent base 18A shown in FIG. 5, or may adopt various other shapes. In short, any shape may be used as long as the temperature rise is delayed and the solder is kept effective.
[0015]
The outer shape of the base body is not limited to the above embodiment, and various patterns can be adopted. For example, as in the base body 27 of the fuse base 26 shown in FIG. 6A, a short narrow portion 27b is provided between two wide portions 27a, and a narrow portion 27b is provided between the two wide portions 27a. The shape or a shape having one long wide portion 37a provided with a narrow portion 37b between itself and the resistor circuit 32, like the base body 37 of the fuse base 36 shown in FIG. .
In the former (FIG. 6A), circular inner independent bases 28 are formed in the two wide portions 27a, respectively. In the latter case (FIG. 6B), one rectangular wide internal portion 37a is formed with one rectangular internal independent base 38.
Although the thickness of the internal independent base has not been particularly mentioned, it is usually sufficient to have the same thickness as the base main body 17, but it is not always necessary to be the same.
Further, in the present invention, the substrate itself of the resistance circuit substrate is not necessarily limited to the enamel substrate, but may be, for example, a ceramic substrate.
Further, the resistance circuit is not necessarily limited to a circuit using a conductive paste.
In the embodiment, the description has been made of the example of the resistance circuit board for the air-conditioning of the vehicle.
[0016]
【The invention's effect】
According to the thermal fuse of the present invention, as the fuse base for installing the fuse solder, an internal independent base is provided inside the base main body, which is a current-carrying part, where the base is separated from the base main body and current does not flow directly. Therefore, for example, when a large current flows through the resistance circuit at the time of abnormality such as a motor lock, the base body generates a large amount of heat, and even when the surface of the solder in contact with the base body is melted, the internal independent base where the current does not directly flow, The temperature rise is delayed as compared with the base body through which current flows directly, and serves to hold down the solder and prevent the solder from slipping off the substrate, thereby maintaining the function as a thermal fuse.
[0017]
Further, according to the present invention, since the portion for delaying the temperature rise is formed in the base main body, it is easier to form the pattern as compared with the case where the portion for delaying the temperature rise is formed outside the base body, for example.
Also, compared to the case where the base is formed outside the base body, there is less possibility that the internal independent base is corroded, and therefore, there is less possibility that the base is corroded and the solder wettability is deteriorated.
In addition, compared to the case where it is formed outside the base body, the amount of the material (conductive paste) used can be reduced, which leads to cost reduction.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a plan view showing a thermal fuse of a resistive circuit board according to an embodiment of the present invention, wherein (a) shows a state before solder is installed, and (b) shows a state after solder is installed.
FIG. 2 is an enlarged sectional view taken along the line AA of FIG.
3 (a) is an enlarged BB cross-sectional view of FIG. 1 (b), and FIG. 3 (b) is a BB cross-sectional view of the same thermal fuse in a state where the resistance circuit has been correctly operated and the resistance circuit has been cut off. is there.
4A and 4B are enlarged views of a fuse base of the thermal fuse, wherein FIG. 4A is a plan view, and FIG. 4B is a cross-sectional view taken along line CC of FIG.
FIG. 5 is a plan view showing another embodiment of the fuse base according to the present invention.
FIGS. 6A and 6B are plan views showing still another embodiment of the fuse base according to the present invention.
FIG. 7 is a plan view of a resistive circuit board to which the present invention is applied, which is common to the present invention and a conventional example.
FIG. 8 is a view for explaining a conventional thermal fuse of a resistive circuit board. FIG. 8A shows a state before solder is installed, and FIG. 8B shows a state after solder is installed. Omitted).
[Explanation of symbols]
REFERENCE SIGNS LIST 1 enamel board 2 resistor circuit 3 resistor circuit board 7 solder (fuse solder)
14 Thermal fuse 16 Fuse base 17 Base body 17a Wide portion 17b Narrow portion 18 Internal independent base 19 Protective glass 19a Opening
