【０００１】
【発明に属する技術分野】
この発明は、ホーロー基板等の基板に抵抗回路を形成した抵抗回路基板の抵抗回路の途中に設ける温度ヒューズに関する。
【０００２】
【従来の技術】
例えば、自動車空調用の抵抗回路基板として、ホーロー基板上に抵抗回路を形成した抵抗回路基板を用いる場合がある。この種の抵抗回路基板は通常、抵抗回路の途中に温度ヒューズを設けるが、この種の温度ヒューズとして、従来、図７（イ）に示すように、ホーロー基板１上の抵抗回路２の途中に導電ペーストによるヒューズベース６（断面ではないがハッチングで示した）を形成し、このヒューズベース６の上に図７（ロ）に示すようにヒューズはんだ（断面ではないが交差ハッチングで示した）７を設置することが行われている。ヒューズベース６は、溶融したはんだの中に溶け込み易い金属すなわちはんだ溶食現象を生じ易い金属のペーストで形成する。こうして構成された従来の温度ヒューズを４で示す。
なお、抵抗回路２およびヒューズベース６は、ホーロー基板１上に抵抗としての導電ペースト（抵抗ペースト）またはヒューズベースとしての導電ペーストをパターンとしてスクリーン印刷し焼成して形成する。ヒューズベース６を形成する導電ペーストは、抵抗回路２を形成する導電ペースト（抵抗ペースト）と同じ導電ペーストを用いることも、異なる導電ペーストを用いることも可能である。
なお、図７では省略したが、実際には、抵抗回路基板の表面は、はんだ７の領域を除き、抵抗回路保護用の保護ガラスで被覆されている。
また、図示のヒューズベース６の形状は、基板温度が高温になった異常時に確実なヒューズ作動を得るために、はんだ（ヒューズはんだ）７とヒューズベース６の接合面を大きくした左右の幅広部６ａとそれをつなぐ細い幅狭部６ｂとを形成したものであり、この種のヒューズベースとして一般的なパターンである。
【０００３】
上記温度ヒューズ４の作動原理について説明すると、何らかの異常で基板１の温度が上昇して一定温度以上になった場合、その熱でヒューズはんだ（以下、はんだと略す）７が溶融する。ヒューズベース６は溶融したはんだ７によって溶食され（はんだ溶食現象が生じ）、ある時間経過した時、溶融はんだがヒューズベース６の特に幅狭部６ｂを溶かし込んで消失させるとともに、溶融はんだが左右の抵抗回路２との境界部側（図示例では幅広部６ａ側）に、表面張力ないし界面張力でそれぞれ丸まった状態となって２つに分かれ、こうして抵抗回路が遮断される。この温度ヒューズ４は、一定の条件で作動して回路を遮断するように設計される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
上記の通り温度ヒューズは基板１の熱ではんだが溶融して回路遮断機能を果たすものであるが、上記従来の温度ヒューズ４では、例えば、エンジン駆動時にモータロック等の異常が起きて、抵抗回路２に大電流が流れた場合、基板１の熱による回路遮断機能を果たす前にはんだ７が脱落して、本来のヒューズ機能を失う可能性がある。すなわち、抵抗回路２に大電流が流れた場合、その大電流はヒューズベース６およびはんだ７を通って流れるが、ヒューズベース６として例えば銀を使用している場合には、その体積抵抗率ははんだ７と比べて著しく小さいので、ヒューズベース６に電流が集中して流れてヒューズベース６が発熱し、このためはんだ７のヒューズベース６面に接する部分の融けるのが早く、エンジンの振動と相俟って、はんだ７が基板上を滑り落ちる可能性が考えられ、その場合には、温度ヒューズ４が本来の機能を果たせなくなる。
【０００５】
本発明は上記従来の欠点を解消するためになされたもので、抵抗回路基板の抵抗回路の途中に設ける温度ヒューズが本来の機能を失わないように、温度ヒューズを構成するヒューズはんだのヒューズベースへの固定性を高めて、ヒューズはんだがみだりに滑り落ちることのない温度ヒューズを提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決する本発明は、基板上の抵抗回路の途中に導電ペーストによるヒューズベースを形成し、このヒューズベース上にヒューズはんだを設置して構成した抵抗回路基板の温度ヒューズにおいて、
前記ヒューズベースを、抵抗回路に形成した不連続部に微小間隔をあけて連続的にかつ面状に分布させた多数の微小ベースの集合体で構成したことを特徴とする。
【０００７】
請求項２は、請求項１の温度ヒューズにおける微小ベースの集合体からなるヒューズベースの全体輪郭が、幅広部とそれをつなぐ細い幅狭部とを持つ形状であることを特徴とする。
【０００８】
【発明の実施の形態】
図１は本発明の一実施形態の温度ヒューズ１４を説明する図であり、（イ）はヒューズはんだを設置する前の平面図、（ロ）はヒューズはんだを設置して温度ヒューズ１４を構成した状態の平面図である。図２は図１（ロ）の拡大したＡ−Ａ断面図、図３（イ）は図１（ロ）の拡大したＢ−Ｂ断面図、図３（ロ）は当該温度ヒューズ１４が正しく作動して抵抗回路が遮断された状態での同じくＢ−Ｂ断面図である。図２、図３において、１は金属基板１ａにホーロー層１ｂを被覆したホーロー基板を示す。
図６は前記温度ヒューズ１４を設けた例えば自動車空調用等の抵抗回路基板３の簡略化して示した平面図で、ホーロー基板１上に抵抗回路（単純化している）２を形成し、端子５を設けた構成であり、図示のように、抵抗回路２の途中に温度ヒューズ１４を設けている。
【０００９】
この温度ヒューズ１４は、抵抗回路２の途中に導電ペーストによるヒューズベース１６を形成し、このヒューズベース１６の上に図１（ロ）および図２、図３に示すようにヒューズはんだ（以下、単にはんだという）７を設置した構造である。ヒューズベース１６は、溶融したはんだの中に溶け込み易い金属すなわちはんだ溶食現象を生じ易い金属のペーストで形成する。はんだ溶食現象を生じ易い金属として、銀（Ａｇ）、銀合金（例えばＡｇ−Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｔ）等が用いられる。
【００１０】
抵抗回路２およびヒューズベース１６は、ホーロー基板１上に抵抗としての導電ペースト（抵抗ペースト）またはヒューズベースとしての導電ペーストをそれぞれパターンとしてスクリーン印刷し焼成して形成する。ヒューズベース１６を形成する導電ペーストは、抵抗回路２を形成する導電ペースト（抵抗ペースト）と同じ導電ペーストを用いることも、異なる導電ペーストを用いることも可能である。同じ導電ペーストを用いる場合は、抵抗回路２のパターン形成時にこれと同時にヒューズベース１６を形成する。異なる導電ペーストを用いる場合は、別途、異なる導電ペーストでヒューズベース１６をスクリーン印刷する。
【００１１】
本発明では、図１〜図３に示すように、ヒューズベース１６を、抵抗回路２に形成した不連続部に、微小間隔をあけて連続的にかつ面状に分布させた多数の微小ベース１７の集合体で構成している。
ヒューズベース１６を構成する多数の微小ベース１７の集合体のパターンとしては、ランダムに配置されたものでも差し支えないが、スクリーン印刷をする製造上から、また多数の微小ベースを極力均等に分布させるためにも、図示例のような四角形の微小ベース１７を格子状に配置するパターンが好ましい。そして、微小ベース１７の大きさは０．１〜０．２ｍｍ、微小ベース１７の間隔（隙間）は０．１〜０．２ｍｍ程度が好適である。また、微小ベース１７の厚みはスクリーン印刷できる範囲であるが、３〜２５μｍ、好ましくは５〜１５μｍがよい。
この実施形態のヒューズベース（微小ベース１７の集合体）１６の全体輪郭は、図１（イ）の通り、抵抗回路２に隣接する左右の幅広部１６ａとそれをつなぐ細い幅狭部１６ｂとを持つ形状である。
【００１２】
抵抗回路基板３の表面には、抵抗回路２を保護するための保護ガラス１９を被覆するが、温度ヒューズ１４を設置する箇所は、開口１９ａとしてあけている。
前記はんだ７は、開口１９ａ内全体に設置するとよいが、少なくとも微小ベース１７の集合体の全体（ヒューズベース１６の全体）を覆うように設置されていればよい。
このはんだ７は、例えばハンダバウダーに松ヤニ等のフラックスおよびブチルカルビトール等のシンナーを混合したハンダベーストを用いて印刷し焼成して形成する。この焼成の際に余り高温、長時間とするとヒューズ作動時と同様となり、前記微小ベース１７を溶融してしまうので、低温・短時間として半溶融の多孔質の状態に形成させる。
【００１３】
上記抵抗回路基板３を搭載した自動車において、温度ヒューズ１４が正常に作動する場合について説明すると、何らかの異常で基板１の温度が上昇して一定温度以上になった場合、その熱ではんだ７が溶融する。ヒューズベース１６を構成する微小ベース１７は溶融したはんだ７によって溶食されるが、ある時間経過した時、図３（ロ）に模式的に示したように、溶融はんだが微小ベース１７を溶かし込んで消失させる（特に幅狭部１６ｂの微小ベース１７が消失し易い）とともに、溶融はんだが左右の抵抗回路２との境界部側に、表面張力ないし界面張力でそれぞれ丸まった状態となって２つに分かれ、こうして抵抗回路が遮断される。
しかし、例えばエンジン駆動時にモータロック等の異常が起きて、抵抗回路２に大電流が流れた場合、ヒューズベース１６が間隔をあけて分布させた多数の微小ベース１７からなるので、ヒューズベース１６すなわち微小ベース１７の集合体自体には大電流は流れず、微小ベース１７の温度上昇が遅れる。したがって、微小ベース１７に接する部分のはんだが溶けるのが遅れるので、はんだ７を引き留める作用を果たし、エンジンの振動によっても、はんだ７が基板１上から滑り落ちることを防止することができる。このようにヒューズベースを多数の微小ベース１７の集合体で構成することで、はんだの滑り落ちを防止する役割を果たすことが、本願発明者らの種々の実験の結果、確認されている。
【００１４】
また、ヒューズベース１６を構成する多数の微小ベース１７は、はんだ溶融時に溶食されて消失するが、消失した微小ベース１７を再び設けることは困難である。したがって、温度ヒューズ１４が一旦作動した後に、これを修復することは極めて困難であり、設定した作動条件がみだりに変更されてしまう不都合は生じない。
【００１５】
図１〜図３は各部の具体的な寸法比率、数等について正確に表したものではなく、模式的に示したものであるが、図４に上記温度ヒューズ１４のヒューズベース１６として実際に作製したヒューズベース１６’の一例を平面図で示す。図示のヒューズベース１６’は、０．１ｍｍ角で厚み５μｍの微小ベース１７を０．１ｍｍの格子状の微小間隔をあけて分布させたものである。なお、抵抗回路２とヒューズベース１６との境界部分については、抵抗回路２の一部を櫛歯状に突出させている（長さ０．１５ｍｍの部分）。また、微小ベース１７で構成されるヒューズベース１６の輪郭は、幅広部１６ａの幅が４．１ｍｍ、長さが１．６ｍｍ、幅狭部１６ｂの幅が１．１ｍｍ、長さが０．９ｍｍである。また、温度ヒューズ設置部である保護ガラス開口１９ａは４．５ｍｍ×４．４ｍｍである。
このようなヒューズベース１６’を設けて構成した温度ヒューズは、前述の通り、はんだの滑り落ちを防止する役割を有効に果たすものであった。
【００１６】
微小ベースの形状は、実施形態のような正方形に限定されるものでなく、長方形、あるいは円形その他、適宜の形状を採用することができる。また、微小ベースの集合体であるヒューズベース１６の全体輪郭、微小ベースの大きさ、微小ベース間の間隔（隙間）、微小ベースの数等も適宜変更可能であり、上述の実施形態に限定されない。要するに、短時間に当該微小ベースの集合体（ヒューズベース）を大電流が流れることがなく、温度上昇が遅れて、はんだを引き留める作用を果たすことができればよい。
【００１７】
前記の通り、微小ベースの集合体であるヒューズベース１６の全体輪郭は特に限定されないが、例えば、図５（イ）に示したヒューズベース２６のように、２つの幅広部２６ａ間に短い幅狭部２６ｂを設け、抵抗回路２２との間にも狭部２６ｂを設けた形状、あるいは図５（ロ）に示したヒューズベース３６のように、抵抗回路３２との間に幅狭部３６ｂを設けた１つの長い幅広部３６ａを持つ形状とすることができる。
【００１８】
また、本発明において、抵抗回路基板の基板自体は必ずしもホーロー基板に限るものでなく、例えば、セラミック基板でもよい。
また、抵抗回路は、必ずしも導電ペーストによる回路に限定されない。
また、実施形態では自動車空調用の抵抗回路基板の例で説明したが、これに限らず、種々の用途の抵抗回路基板の温度ヒューズに適用できる。
【００１９】
【発明の効果】
本発明の温度ヒューズによれば、ヒューズはんだを設置するためのヒューズベースを、抵抗回路に形成した不連続部に微小間隔をあけて連続的にかつ面状に分布させた多数の微小ベースの集合体で構成したので、例えばモータロック等の異常時に抵抗回路に大電流が流れる場合でも、ヒューズベースすなわち微小ベースの集合体自体には大電流は流れず、微小ベースの温度上昇が遅れる。これにより、微小ベースに接する部分のはんだが溶けるのが遅れて、はんだを引き留める作用を果たし、はんだが基板から滑り落ちることを防止することができ、これにより温度ヒューズとしての機能が維持される。
【００２０】
ヒューズベースを構成する多数の微小ベースは、はんだ溶融時に溶食されて消失するので、一旦作動した後に修復することは極めて困難であり、設定した作動条件がみだりに変更されてしまう不都合は生じない。
また、温度上昇を遅らせる部分を例えばヒューズベースの本体とは別にその外部に形成する場合と比較して、微小ベースが腐食する恐れは少なく、したがって、腐食してはんだぬれ性が劣化する恐れは少ない。
また、同じくヒューズベースの本体とは別にその外部に形成する場合と比較して、材料（導電ペースト）の使用量を削減でき、コスト低減につながる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態の抵抗回路基板の温度ヒューズを示す平面図であり、（イ）ははんだを設置する前、（ロ）ははんだを設置した後を示す。
【図２】図１（ロ）の拡大したＡ−Ａ断面図である。
【図３】（イ）は図１（ロ）の拡大したＢ−Ｂ断面図、（ロ）は当該温度ヒューズが正しく作動して抵抗回路が遮断された状態での同じくＢ−Ｂ断面図である。
【図４】上記温度ヒューズのヒューズベースとして実際に作製したヒューズベースの平面図である。
【図５】（イ）、（ロ）はそれぞれ本発明におけるヒューズベースの他の実施形態を示す平面図である。
【図６】本発明を適用しようとする抵抗回路基板の平面図であり、本発明および従来例に共通する図である。
【図７】従来の抵抗回路基板の温度ヒューズを説明する図であり、（イ）ははんだを設置する前、（ロ）ははんだを設置した後を示す（ただし、被覆している保護ガラスは省略）。
【符号の説明】
１ ホーロー基板
２、２２、３２ 抵抗回路
３ 抵抗回路基板
７ はんだ（ヒューズはんだ）
１４ 温度ヒューズ
１６、１６’、２６、３６ ヒューズベース
１６ａ、２６ａ、３６ａ 幅広部
１６ｂ、２６ｂ、３６ｂ 幅狭部
１７ 微小ベース
１９ 保護ガラス
１９ａ 開口[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a thermal fuse provided in a resistance circuit of a resistance circuit board having a resistance circuit formed on a substrate such as an enamel substrate.
[0002]
[Prior art]
For example, a resistor circuit board having a resistor circuit formed on an enamel board may be used as a resistor circuit board for automotive air conditioning. This type of resistance circuit board is usually provided with a thermal fuse in the middle of the resistance circuit. As this type of thermal fuse, conventionally, as shown in FIG. A fuse base 6 (not shown in cross section but shown by hatching) made of a conductive paste is formed, and a fuse solder (not shown in cross section but shown by cross hatching) 7 is formed on the fuse base 6 as shown in FIG. Has been established. The fuse base 6 is formed of a metal that easily melts into the molten solder, that is, a metal paste that easily causes a solder corrosion phenomenon. The conventional thermal fuse configured in this manner is indicated by reference numeral 4.
The resistor circuit 2 and the fuse base 6 are formed by screen-printing and firing a conductive paste (resistance paste) as a resistor or a conductive paste as a fuse base on the enamel substrate 1 as a pattern. As the conductive paste forming the fuse base 6, the same conductive paste as the conductive paste (resistance paste) forming the resistance circuit 2 or a different conductive paste can be used.
Although not shown in FIG. 7, the surface of the resistive circuit board is actually covered with a protective glass for protecting the resistive circuit except for the region of the solder 7.
Further, the shape of the illustrated fuse base 6 is such that the joint surface between the solder (fuse solder) 7 and the fuse base 6 is enlarged in order to obtain a reliable fuse operation when the substrate temperature becomes high. And a narrow narrow portion 6b connecting them, which is a general pattern for this type of fuse base.
[0003]
The operating principle of the thermal fuse 4 will be described. If the temperature of the substrate 1 rises to a certain temperature or more due to some abnormality, the heat melts the fuse solder (hereinafter abbreviated as solder) 7. The fuse base 6 is eroded by the molten solder 7 (a solder erosion phenomenon occurs). After a certain period of time, the molten solder dissolves in the fuse base 6, particularly the narrow portion 6 b, and disappears. On the side of the boundary between the left and right resistance circuits 2 (in the illustrated example, on the side of the wide portion 6 a), each of them is rounded by surface tension or interfacial tension and is divided into two, and the resistance circuit is cut off. The thermal fuse 4 is designed to operate under a certain condition to interrupt a circuit.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
As described above, the thermal fuse fuses the solder by the heat of the substrate 1 to perform a circuit breaking function. However, in the conventional thermal fuse 4, for example, when an engine is driven, an abnormality such as a motor lock occurs and a resistance circuit is formed. If a large current flows through the solder 2, the solder 7 may fall off before the circuit interrupting function due to the heat of the substrate 1 is performed, and the original fuse function may be lost. That is, when a large current flows through the resistor circuit 2, the large current flows through the fuse base 6 and the solder 7. However, when silver is used as the fuse base 6, for example, the volume resistivity is 7, the current flows intensively in the fuse base 6 and the fuse base 6 generates heat. As a result, the portion of the solder 7 in contact with the surface of the fuse base 6 melts quickly, which is coupled with engine vibration. Therefore, there is a possibility that the solder 7 slides down on the substrate, and in that case, the thermal fuse 4 cannot perform its original function.
[0005]
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned conventional drawbacks. In order to prevent a thermal fuse provided in the middle of a resistance circuit of a resistance circuit board from losing its original function, the present invention is directed to a fuse base of a fuse solder constituting a thermal fuse. It is an object of the present invention to provide a thermal fuse in which the fixing property of the fuse is improved and the fuse solder does not slip out.
[0006]
[Means for Solving the Problems]
The present invention for solving the above-mentioned problem is a temperature fuse of a resistance circuit board formed by forming a fuse base with a conductive paste in the middle of a resistance circuit on a board and installing a fuse solder on the fuse base.
The fuse base is constituted by an aggregate of a large number of minute bases which are continuously and planarly distributed at minute intervals in discontinuous portions formed in a resistance circuit.
[0007]
A second aspect of the present invention is characterized in that the entire outline of the fuse base, which is an assembly of minute bases in the thermal fuse of the first aspect, has a shape having a wide portion and a narrow portion connecting the wide portion.
[0008]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
FIG. 1 is a view for explaining a thermal fuse 14 according to an embodiment of the present invention. FIG. 1A is a plan view before a fuse solder is installed, and FIG. 1B is a thermal fuse configured by installing a fuse solder. It is a top view of a state. 2 is an enlarged sectional view taken along line AA of FIG. 1 (b), FIG. 3 (a) is an enlarged sectional view taken along line BB of FIG. 1 (b), and FIG. FIG. 13 is a cross-sectional view taken along the line BB of FIG. 2 and 3, reference numeral 1 denotes an enameled substrate in which an enameled layer 1b is coated on a metal substrate 1a.
FIG. 6 is a simplified plan view of a resistance circuit board 3 provided with the thermal fuse 14 for use in, for example, an air conditioner of an automobile. A resistance circuit (simplified) 2 is formed on an enamel board 1 and a terminal 5 is formed. , And a temperature fuse 14 is provided in the middle of the resistance circuit 2 as shown in the figure.
[0009]
In the thermal fuse 14, a fuse base 16 made of a conductive paste is formed in the middle of the resistance circuit 2, and a fuse solder (hereinafter simply referred to as "blow") is formed on the fuse base 16 as shown in FIG. (Referred to as solder) 7. The fuse base 16 is formed of a metal that easily melts into the molten solder, that is, a metal paste that easily causes a solder corrosion phenomenon. Silver (Ag), a silver alloy (eg, Ag-Pd, Ag-Pt), or the like is used as a metal that easily causes the solder corrosion phenomenon.
[0010]
The resistor circuit 2 and the fuse base 16 are formed by screen-printing and firing a conductive paste (resistance paste) as a resistor or a conductive paste as a fuse base on the enamel substrate 1 as a pattern. As the conductive paste forming the fuse base 16, the same conductive paste as the conductive paste (resistance paste) forming the resistance circuit 2 or a different conductive paste can be used. When the same conductive paste is used, the fuse base 16 is formed at the same time when the pattern of the resistor circuit 2 is formed. When a different conductive paste is used, the fuse base 16 is separately screen-printed with a different conductive paste.
[0011]
In the present invention, as shown in FIG. 1 to FIG. 3, a large number of minute bases 17 in which a fuse base 16 is continuously and planarly distributed at a minute interval in a discontinuous portion formed in the resistance circuit 2. It consists of an aggregate.
The pattern of the aggregate of a large number of micro bases 17 constituting the fuse base 16 may be randomly arranged. However, from the viewpoint of screen printing, and in order to distribute the large number of micro bases as uniformly as possible. Also, a pattern in which the square minute bases 17 are arranged in a lattice as in the illustrated example is preferable. The size of the minute base 17 is preferably 0.1 to 0.2 mm, and the interval (gap) between the minute bases 17 is preferably about 0.1 to 0.2 mm. The thickness of the fine base 17 is within a range in which screen printing can be performed, but is preferably 3 to 25 μm, and more preferably 5 to 15 μm.
As shown in FIG. 1A, the overall outline of the fuse base (collection of minute bases 17) 16 of this embodiment includes a wide left and right portion 16a adjacent to the resistance circuit 2 and a narrow narrow portion 16b connecting the wide portion 16a. It has a shape.
[0012]
The surface of the resistance circuit board 3 is covered with a protective glass 19 for protecting the resistance circuit 2, and a place where the thermal fuse 14 is installed is opened as an opening 19 a.
The solder 7 may be installed in the entire opening 19a, but may be installed so as to cover at least the entire assembly of the minute bases 17 (the entire fuse base 16).
The solder 7 is formed by printing and baking using, for example, a solder base in which a flux such as pine tar and a thinner such as butyl carbitol are mixed with solder powder. If the temperature is too high and the time is too long at the time of this firing, the operation becomes the same as that of the fuse operation, and the minute base 17 is melted. Therefore, the semi-molten porous state is formed at a low temperature and a short time.
[0013]
A description will be given of a case where the temperature fuse 14 operates normally in the automobile equipped with the resistance circuit board 3. When the temperature of the board 1 rises to a certain temperature or more due to some abnormality, the heat melts the solder 7. I do. The minute base 17 constituting the fuse base 16 is eroded by the molten solder 7, but after a certain period of time, the molten solder melts the minute base 17 as schematically shown in FIG. (Especially, the minute base 17 of the narrow portion 16b is easily lost), and the molten solder is rounded by surface tension or interfacial tension at the boundary between the left and right resistance circuits 2 so that the two pieces are melted. And the resistance circuit is cut off.
However, when a large current flows through the resistance circuit 2 due to an abnormality such as a motor lock when the engine is driven, for example, the fuse base 16 includes a large number of minute bases 17 distributed at intervals. A large current does not flow through the aggregate itself of the minute bases 17, and the temperature rise of the minute base 17 is delayed. Therefore, since the melting of the solder in the portion in contact with the minute base 17 is delayed, the function of holding the solder 7 is achieved, and it is possible to prevent the solder 7 from slipping off the substrate 1 due to the vibration of the engine. As a result of various experiments by the inventors of the present invention, it has been confirmed that the fuse base is constituted by an aggregate of a large number of minute bases 17 so as to play a role in preventing the solder from sliding down.
[0014]
Further, a large number of minute bases 17 constituting the fuse base 16 are eroded and melted when the solder is melted, but it is difficult to provide the lost minute base 17 again. Therefore, once the thermal fuse 14 has been activated, it is extremely difficult to repair it, and there is no inconvenience that the set operating conditions are changed suddenly.
[0015]
FIG. 1 to FIG. 3 do not accurately show the specific dimensional ratios, numbers, and the like of the respective parts, but schematically show them. FIG. An example of the fuse base 16 'is shown in a plan view. The illustrated fuse base 16 ′ is obtained by distributing minute bases 17 each having a size of 0.1 mm square and a thickness of 5 μm with a grid-like minute interval of 0.1 mm. In addition, at the boundary between the resistance circuit 2 and the fuse base 16, a part of the resistance circuit 2 is protruded in a comb shape (a part having a length of 0.15 mm). The outline of the fuse base 16 composed of the minute base 17 is such that the width of the wide portion 16a is 4.1 mm, the length is 1.6 mm, the width of the narrow portion 16b is 1.1 mm, and the length is 0.9 mm. It is. In addition, the protective glass opening 19a, which is a thermal fuse installation part, is 4.5 mm × 4.4 mm.
As described above, the thermal fuse provided with such a fuse base 16 'effectively fulfills the role of preventing the solder from slipping off.
[0016]
The shape of the minute base is not limited to a square as in the embodiment, but may be a rectangle, a circle, or any other appropriate shape. In addition, the overall contour of the fuse base 16, which is an aggregate of the minute bases, the size of the minute base, the interval (gap) between the minute bases, the number of minute bases, and the like can be appropriately changed, and are not limited to the above-described embodiment. . In short, it suffices if a large current does not flow through the aggregate (fuse base) of the minute base in a short time, the temperature rise is delayed, and the function of holding down the solder can be achieved.
[0017]
As described above, the entire outline of the fuse base 16 which is an aggregate of minute bases is not particularly limited. For example, as shown in a fuse base 26 shown in FIG. 5b, and a narrow portion 36b is provided between the resistor circuit 32 and the resistor circuit 32, such as a fuse base 36 shown in FIG. It can be shaped to have only one long wide portion 36a.
[0018]
Further, in the present invention, the substrate itself of the resistance circuit substrate is not necessarily limited to the enamel substrate, but may be, for example, a ceramic substrate.
Further, the resistance circuit is not necessarily limited to a circuit using a conductive paste.
In the embodiment, the description has been made of the example of the resistance circuit board for the air-conditioning of the vehicle.
[0019]
【The invention's effect】
According to the thermal fuse of the present invention, a set of a large number of minute bases in which a fuse base for installing a fuse solder is continuously and planarly distributed at minute intervals in discontinuous portions formed in a resistance circuit. Since a large current flows through the resistor circuit in the event of an abnormality such as a motor lock, a large current does not flow through the fuse base, that is, the aggregate of the minute bases, and the temperature rise of the minute base is delayed. This delays the melting of the solder in the portion in contact with the minute base, acts to hold down the solder, and prevents the solder from slipping off the substrate, thereby maintaining the function as a thermal fuse.
[0020]
Since a large number of minute bases constituting the fuse base are eroded and melted when the solder is melted, it is extremely difficult to repair them once they have been operated, and there is no inconvenience that the set operating conditions are randomly changed.
Further, as compared with a case where the portion for delaying the temperature rise is formed outside the body of the fuse base, for example, the minute base is less likely to be corroded, and therefore less likely to be corroded and the solder wettability is deteriorated. .
Further, compared to the case where the fuse base is formed separately from the outside of the fuse base, the amount of material (conductive paste) used can be reduced, which leads to cost reduction.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a plan view showing a thermal fuse of a resistive circuit board according to an embodiment of the present invention, wherein (a) shows a state before solder is installed, and (b) shows a state after solder is installed.
FIG. 2 is an enlarged sectional view taken along the line AA of FIG.
3 (a) is an enlarged BB cross-sectional view of FIG. 1 (b), and FIG. 3 (b) is a BB cross-sectional view of the same thermal fuse in a state where the resistance circuit has been correctly operated and the resistance circuit has been cut off. is there.
FIG. 4 is a plan view of a fuse base actually manufactured as a fuse base of the thermal fuse.
FIGS. 5A and 5B are plan views showing another embodiment of the fuse base according to the present invention.
FIG. 6 is a plan view of a resistive circuit board to which the present invention is applied, which is common to the present invention and a conventional example.
FIG. 7 is a view for explaining a conventional thermal fuse of a resistive circuit board. FIG. 7A shows a state before solder is installed, and FIG. 7B shows a state after solder is installed. Omitted).
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Enamel board 2, 22, 32 Resistance circuit 3 Resistance circuit board 7 Solder (fuse solder)
14 Thermal fuse 16, 16 ', 26, 36 Fuse base 16a, 26a, 36a Wide part 16b, 26b, 36b Narrow part 17 Micro base 19 Protective glass 19a Opening
