JP2004071537A - 電界放出ディスプレイの陽極板にスペーサをボンディングする方法 - Google Patents
電界放出ディスプレイの陽極板にスペーサをボンディングする方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2004071537A JP2004071537A JP2003128316A JP2003128316A JP2004071537A JP 2004071537 A JP2004071537 A JP 2004071537A JP 2003128316 A JP2003128316 A JP 2003128316A JP 2003128316 A JP2003128316 A JP 2003128316A JP 2004071537 A JP2004071537 A JP 2004071537A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- spacer
- magnetic layer
- forming
- thin film
- anode plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 58
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 title claims abstract description 51
- 230000008569 process Effects 0.000 claims abstract description 25
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 23
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 23
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 16
- 230000005674 electromagnetic induction Effects 0.000 claims abstract description 15
- 230000005684 electric field Effects 0.000 claims abstract description 12
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 31
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 25
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 24
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 17
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 14
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 230000006698 induction Effects 0.000 claims description 4
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 claims description 3
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010408 film Substances 0.000 claims 1
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 claims 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 3
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 3
- -1 oxygen ions Chemical class 0.000 description 3
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 3
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 208000016169 Fish-eye disease Diseases 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000004513 sizing Methods 0.000 description 1
- 229910001415 sodium ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002269 spontaneous effect Effects 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J9/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture, installation, removal, maintenance of electric discharge tubes, discharge lamps, or parts thereof; Recovery of material from discharge tubes or lamps
- H01J9/02—Manufacture of electrodes or electrode systems
- H01J9/022—Manufacture of electrodes or electrode systems of cold cathodes
- H01J9/025—Manufacture of electrodes or electrode systems of cold cathodes of field emission cathodes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J9/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture, installation, removal, maintenance of electric discharge tubes, discharge lamps, or parts thereof; Recovery of material from discharge tubes or lamps
- H01J9/02—Manufacture of electrodes or electrode systems
- H01J9/18—Assembling together the component parts of electrode systems
- H01J9/185—Assembling together the component parts of electrode systems of flat panel display devices, e.g. by using spacers
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/4902—Electromagnet, transformer or inductor
- Y10T29/49021—Magnetic recording reproducing transducer [e.g., tape head, core, etc.]
- Y10T29/49032—Fabricating head structure or component thereof
- Y10T29/49036—Fabricating head structure or component thereof including measuring or testing
- Y10T29/49039—Fabricating head structure or component thereof including measuring or testing with dual gap materials
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Manufacture Of Electron Tubes, Discharge Lamp Vessels, Lead-In Wires, And The Like (AREA)
- Cathode-Ray Tubes And Fluorescent Screens For Display (AREA)
- Formation Of Various Coating Films On Cathode Ray Tubes And Lamps (AREA)
Abstract
【課題】電界放出ディスプレイの陽極板にスペーサを簡潔にボンディングすることができる方法を提供する。
【解決手段】複数の蛍光領域と複数のブラックマトリクスとを備える陽極板を提供する工程と、前記ブラックマトリクス上に磁気層を形成する工程と、前記陽極板と前記磁気層上に金属薄膜を形成する工程と、前記ブラックマトリクスの上方の、前記金属薄膜上にスペーサを設置する工程と、電磁誘導工程を実施することにより、前記磁気層を加熱して熱源とし、熱を発生させて、該熱が前記金属薄膜を経て前記スペーサを加熱する工程と、ＤＣ電界工程を実施することにより、前記ブラックマトリクス上で前記金属薄膜に前記スペーサをボンディングする工程とからなる。
【選択図】 図４
【解決手段】複数の蛍光領域と複数のブラックマトリクスとを備える陽極板を提供する工程と、前記ブラックマトリクス上に磁気層を形成する工程と、前記陽極板と前記磁気層上に金属薄膜を形成する工程と、前記ブラックマトリクスの上方の、前記金属薄膜上にスペーサを設置する工程と、電磁誘導工程を実施することにより、前記磁気層を加熱して熱源とし、熱を発生させて、該熱が前記金属薄膜を経て前記スペーサを加熱する工程と、ＤＣ電界工程を実施することにより、前記ブラックマトリクス上で前記金属薄膜に前記スペーサをボンディングする工程とからなる。
【選択図】 図４
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は電界放出ディスプレイ（ｆｉｅｌｄ ｅｍｉｓｓｉｏｎ ｄｉｓｐｌａｙ；以下、ＦＥＤという）に関するものであり、とくに、ＦＥＤの陽極板（ａｎｏｄｅ ｐｌａｔｅ）にスペーサをボンディングする方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ＦＥＤはフラットディスプレイの一種である。ＦＥＤ装置は、ＬＣＤが有する軽量、薄型の特性以外に、陰極線管ＣＲＴが有する高輝度の自発発光の長所があり、ＦＥＤ技術は大きな注目を浴びている。
【０００３】
大きい面積のＦＥＤにおいて、陽極板と陰極板とのあいだの間隔を維持する目的でスペーサが必要である。従来の工程においては、陽極接合（ａｎｏｄｉｃ ｂｏｎｄｉｎｇ）技術を用いて、陽極板を接合している。
【０００４】
図６はＦＥＤの従来の陽極接合工程を示す断面図である。図６において、１００は加熱板であり、１１０はガラス基板である。透明電極１１２はガラス基板１１０上に形成されている。蛍光領域１１４は透明電極１１２上に分かれて形成されており、ブラックマトリクス１１６は蛍光領域１１４間にそれぞれ形成されている。アルミニウム薄膜１１８は蛍光領域１１４とブラックマトリクス１１６上に形成されている。
【０００５】
図６において、ガラス基板１１０全体は加熱板１００に配置されたのち、３００℃以上のボンディング温度に加熱される。よって、導電板１３０に接続されたスペーサ１２０は、陽極接合により、ブラックマトリクス１１６の上方で、アルミニウム薄膜１１８に接合されたのち、導電板１３０とアルミニウム薄膜１１８はＤＣ電源に電気的に接続される。
【０００６】
しかし、３００℃に達する高温ボンディングのため、熱応力がガラス基板１１０に生じて、ガラス基板１１０を変形させ、ほかの装置に影響を及ぼす。また、ガラス基板１１０全体が加熱されなければいけないので、従来の方法では、電力を消耗する。さらに、加熱板１００とガラス基板１１０の寸法調整は、ＦＥＤ製造上、非常に不便である。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、叙上の事情に鑑み、ＦＥＤの陽極板にスペーサを簡潔にボンディングすることができる方法を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明は、電界放出ディスプレイの陽極板にスペーサをボンディングする方法であって、複数の蛍光領域と複数のブラックマトリクスとを備える陽極板を提供する工程と、前記ブラックマトリクス上に磁気層を形成する工程と、前記陽極板と前記磁気層上に金属薄膜を形成する工程と、前記ブラックマトリクスの上方の、前記金属薄膜上にスペーサを設置する工程と、電磁誘導工程を実施することにより、前記磁気層を加熱して熱源とし、熱を発生させて、該熱が前記金属薄膜を経て前記スペーサを加熱する工程と、ＤＣ電界工程を実施することにより、前記ブラックマトリクス上で前記金属薄膜に前記スペーサをボンディングする工程とからなることを特徴とする。
【０００９】
また、本発明は、電界放出ディスプレイの陽極板にスペーサをボンディングする方法であって、複数の蛍光領域と複数のブラックマトリクスとを備える陽極板を提供する工程と、前記ブラックマトリクス上に磁気層を形成する工程と、前記陽極板と前記磁気層上に、厚さが約８００〜２０００Åのアルミニウム薄膜を形成する工程と、前記ブラックマトリクスの上方の、前記アルミニウム薄膜上にガラススペーサを設置する工程と、電磁誘導工程を実施することにより、前記磁気層を加熱して熱源とし、熱を発生させて、該熱が前記アルミニウム薄膜を経て前記ガラススペーサを加熱する工程と、ＤＣ電界工程を実施することにより、前記ブラックマトリクス上で前記アルミニウム薄膜に前記ガラススペーサをボンディングする工程とからなることを特徴とする。
【００１０】
【発明の実施の形態】
前述した本発明の目的、特徴および長所をいっそう明瞭にするため、以下に本発明の好ましい実施の形態をあげ、図面を参照しつつさらに詳しく説明する。
【００１１】
本発明はＦＥＤの陽極板にスペーサをボンディングする方法に適用する。図１〜４は本発明にかかわるボンディング工程を示す図である。
【００１２】
図１において、提供されたＦＥＤの陽極板２００は、複数の蛍光領域２１０を備えており、この蛍光領域２１０を隔てるように複数のブラックマトリクス２２０が提供されている。まず陽極板２００の形成方法を以下に示す。インジウム−スズ酸化物（ＩＴＯ）層などの透明電極２０４がガラス基板２０２上に形成される。蛍光領域２１０とブラックマトリクス２２０が透明電極２０４上に形成される。ブラックマトリクス２２０は蛍光領域２１０間に形成されている。一般に、ブラックマトリクス２２０と蛍光領域２１０は一定の間隔である。
【００１３】
ついで図１において、磁気層２３０が、たとえば蒸着により、ブラックマトリクス２２０上に形成される。磁気層２３０は、鉄Ｆｅ、コバルトＣｏおよび／またはニッケルＮｉなどの磁気材から作製される。
【００１４】
図１において、アルミニウム薄膜などの金属薄膜２４０が、たとえば蒸着またはスパッタリングにより、陽極板２００と磁気層２３０上に形成される。金属薄膜２４０は、好ましくは８００〜２０００Åである。
【００１５】
ついで図２において、スペーサ３１０は、ブラックマトリクス２２０の上方の金属薄膜２４０上に設置される。スペーサ３１０の材料はガラスである。スペーサアライメント機器がスペーサを配置するために用いられる。
【００１６】
図２において、ＩＴＯ板などの導電板３２０がスペーサ３１０に接続される。そののち、ＤＣ電源３３０が提供されて、ＤＣ電源のマイナス電極が導電板３２０に接続されるとともに、プラス電極が陽極板２００の透明電極２０４に接続される。ＤＣ電源３３０は、ＤＣ電圧差（約１００〜１０００Ｖ）を導電板３２０と透明電極２０４とのあいだに供給する。つまり、ＤＣ電界工程は、導電板３２０と透明電極２０４とのあいだで実施される。
【００１７】
ついで図２において、電磁誘導工程（ｅｌｅｃｔｒｏｍａｇｎｅｔｉｃ ｉｎｄｕｃｔｉｏｎ ｐｒｏｄｕｃｅ）を実施して、磁気層２３０だけを３００℃以上に加熱する。よって、電磁誘導工程により加熱された磁気層２３０は熱源となり、熱を発生する。熱は金属薄膜２４０を経て、スペーサ３１０を加熱する。ここで、注意すべきことは、電磁誘導工程は局部加熱メカニズムであって、ガラス基板２０２中の熱応力は減少する。また、この電磁誘導工程では、陽極板２００は電磁誘導装置３４０と接続させる必要がない。よって、ＦＥＤの寸法改善には制限がない。
【００１８】
電磁誘導工程は、少なくとも１つの誘導コイル３４０により高周波数を発生し、磁気層２３０の表面を急速に加熱する。本実施の形態にかかわる方法では、局部加熱メカニズムを用いて、スペーサ３１０を加熱している。スペーサ３１０の温度が３００℃以上、たとえば３００〜５００℃のとき、スペーサ３１０のＮａ＋イオンなどの金属イオン（Ｍ＋イオン）が放出されて、金属薄膜２４０と接合する。
【００１９】
ついで図３において、スペーサ３１０が加熱されるので、スペーサ３１０の金属イオンと酸素イオン（Ｏ２−イオン）が放出される。また、ＤＣ電界工程がスペーサ３１０と陽極板２１０とのあいだで実施され、金属イオンが導電板３２０の方に移動し、酸素イオンが金属薄膜２４０の方に移動する。酸素イオンと金属薄膜２４０とのあいだで酸化反応が生じ、Ａｌ２Ｏ３層などの金属酸化層を形成し、これにより、スペーサ３１０を金属薄膜２４０に接合させる。したがって、図４に示されるように、スペーサ３１０は、金属酸化層４１０により、堅固に金属薄膜２４０に固定される。つぎに、導電板２３０とＤＣ電源３３０が除去される。
【００２０】
さらに、図５を参照すると、ＦＥＤ装置６４０が示されている。陰極板６１０を極板２２０に対面させて、スペーサ３１０を陽極板２００と陰極板６１０とのあいだに設置させる。そののち、フレーム６３０が形成されて、ＦＥＤ装置６４０の周辺領域を封止する。空間６２０が陽極板２００と陰極板６１０とのあいだに形成される。この空間６２０内で得られる圧力は、真空処理により、１０−６トール以下である。
【００２１】
したがって、本発明は、電磁誘導工程とＤＣ電界工程により、陽極板にスペーサをボンディングする方法を提供している。スペーサは、電磁誘導工程により加熱された磁気層から発生される熱により加熱される。よって、本発明の局部加熱メカニズムは陽極板の熱応力を減少させ、信頼性と歩留り率を向上させることができる。また、本発明の局部加熱メカニズムは磁気層を急速に加熱して、スペーサを加熱することができるため、スループットを増加させ、出力効率を達成することができる。さらに、本発明の電磁誘導工程の使用は、ＦＥＤ装置と加熱機器の寸法調整に関する懸念を消去し、よって、製造工程を簡潔にすることができる。
【００２２】
本発明では、好ましい実施の形態を前述のとおり開示したが、これらは決して本発明を限定するものではなく、当業者であれば、本発明の技術思想の範囲において、各種の変更や修正を加えることができる。したがって、本発明の保護範囲は、特許請求の範囲で規定された内容を基準とする。
【００２３】
【発明の効果】
以上説明したとおり、本発明によれば、製造工程を簡潔にすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明にかかわるボンディング工程を示す図である。
【図２】本発明にかかわるボンディング工程を示す図である。
【図３】本発明にかかわるボンディング工程を示す図である。
【図４】本発明にかかわるボンディング工程を示す図である。
【図５】本発明の方法にかかわる工程を実施することにより得られるＦＥＤを示す図である。
【図６】従来のボンディング工程を示す図である。
【符号の説明】
１００ 加熱板
１１０ ガラス基板
１１２ 透明電極
１１４ 蛍光領域
１１６ ブラックマトリクス
１１８ アルミニウム薄膜
１２０ スペーサ
１３０ 導電板
２００ 陽極板
２０２ ガラス基板
２０４ 透明電極
２１０ 蛍光領域
２２０ ブラックマトリクス
２３０ 磁気層
２４０ 金属薄膜
３１０ スペーサ
３２０ 導電層
３３０ ＤＣ電源
３４０ 誘導コイル
４１０ 金属酸化層
６１０ 陰極板
６２０ 空間
６３０ フレーム
６４０ ＦＥＤ装置
【発明の属する技術分野】
本発明は電界放出ディスプレイ（ｆｉｅｌｄ ｅｍｉｓｓｉｏｎ ｄｉｓｐｌａｙ；以下、ＦＥＤという）に関するものであり、とくに、ＦＥＤの陽極板（ａｎｏｄｅ ｐｌａｔｅ）にスペーサをボンディングする方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ＦＥＤはフラットディスプレイの一種である。ＦＥＤ装置は、ＬＣＤが有する軽量、薄型の特性以外に、陰極線管ＣＲＴが有する高輝度の自発発光の長所があり、ＦＥＤ技術は大きな注目を浴びている。
【０００３】
大きい面積のＦＥＤにおいて、陽極板と陰極板とのあいだの間隔を維持する目的でスペーサが必要である。従来の工程においては、陽極接合（ａｎｏｄｉｃ ｂｏｎｄｉｎｇ）技術を用いて、陽極板を接合している。
【０００４】
図６はＦＥＤの従来の陽極接合工程を示す断面図である。図６において、１００は加熱板であり、１１０はガラス基板である。透明電極１１２はガラス基板１１０上に形成されている。蛍光領域１１４は透明電極１１２上に分かれて形成されており、ブラックマトリクス１１６は蛍光領域１１４間にそれぞれ形成されている。アルミニウム薄膜１１８は蛍光領域１１４とブラックマトリクス１１６上に形成されている。
【０００５】
図６において、ガラス基板１１０全体は加熱板１００に配置されたのち、３００℃以上のボンディング温度に加熱される。よって、導電板１３０に接続されたスペーサ１２０は、陽極接合により、ブラックマトリクス１１６の上方で、アルミニウム薄膜１１８に接合されたのち、導電板１３０とアルミニウム薄膜１１８はＤＣ電源に電気的に接続される。
【０００６】
しかし、３００℃に達する高温ボンディングのため、熱応力がガラス基板１１０に生じて、ガラス基板１１０を変形させ、ほかの装置に影響を及ぼす。また、ガラス基板１１０全体が加熱されなければいけないので、従来の方法では、電力を消耗する。さらに、加熱板１００とガラス基板１１０の寸法調整は、ＦＥＤ製造上、非常に不便である。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、叙上の事情に鑑み、ＦＥＤの陽極板にスペーサを簡潔にボンディングすることができる方法を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明は、電界放出ディスプレイの陽極板にスペーサをボンディングする方法であって、複数の蛍光領域と複数のブラックマトリクスとを備える陽極板を提供する工程と、前記ブラックマトリクス上に磁気層を形成する工程と、前記陽極板と前記磁気層上に金属薄膜を形成する工程と、前記ブラックマトリクスの上方の、前記金属薄膜上にスペーサを設置する工程と、電磁誘導工程を実施することにより、前記磁気層を加熱して熱源とし、熱を発生させて、該熱が前記金属薄膜を経て前記スペーサを加熱する工程と、ＤＣ電界工程を実施することにより、前記ブラックマトリクス上で前記金属薄膜に前記スペーサをボンディングする工程とからなることを特徴とする。
【０００９】
また、本発明は、電界放出ディスプレイの陽極板にスペーサをボンディングする方法であって、複数の蛍光領域と複数のブラックマトリクスとを備える陽極板を提供する工程と、前記ブラックマトリクス上に磁気層を形成する工程と、前記陽極板と前記磁気層上に、厚さが約８００〜２０００Åのアルミニウム薄膜を形成する工程と、前記ブラックマトリクスの上方の、前記アルミニウム薄膜上にガラススペーサを設置する工程と、電磁誘導工程を実施することにより、前記磁気層を加熱して熱源とし、熱を発生させて、該熱が前記アルミニウム薄膜を経て前記ガラススペーサを加熱する工程と、ＤＣ電界工程を実施することにより、前記ブラックマトリクス上で前記アルミニウム薄膜に前記ガラススペーサをボンディングする工程とからなることを特徴とする。
【００１０】
【発明の実施の形態】
前述した本発明の目的、特徴および長所をいっそう明瞭にするため、以下に本発明の好ましい実施の形態をあげ、図面を参照しつつさらに詳しく説明する。
【００１１】
本発明はＦＥＤの陽極板にスペーサをボンディングする方法に適用する。図１〜４は本発明にかかわるボンディング工程を示す図である。
【００１２】
図１において、提供されたＦＥＤの陽極板２００は、複数の蛍光領域２１０を備えており、この蛍光領域２１０を隔てるように複数のブラックマトリクス２２０が提供されている。まず陽極板２００の形成方法を以下に示す。インジウム−スズ酸化物（ＩＴＯ）層などの透明電極２０４がガラス基板２０２上に形成される。蛍光領域２１０とブラックマトリクス２２０が透明電極２０４上に形成される。ブラックマトリクス２２０は蛍光領域２１０間に形成されている。一般に、ブラックマトリクス２２０と蛍光領域２１０は一定の間隔である。
【００１３】
ついで図１において、磁気層２３０が、たとえば蒸着により、ブラックマトリクス２２０上に形成される。磁気層２３０は、鉄Ｆｅ、コバルトＣｏおよび／またはニッケルＮｉなどの磁気材から作製される。
【００１４】
図１において、アルミニウム薄膜などの金属薄膜２４０が、たとえば蒸着またはスパッタリングにより、陽極板２００と磁気層２３０上に形成される。金属薄膜２４０は、好ましくは８００〜２０００Åである。
【００１５】
ついで図２において、スペーサ３１０は、ブラックマトリクス２２０の上方の金属薄膜２４０上に設置される。スペーサ３１０の材料はガラスである。スペーサアライメント機器がスペーサを配置するために用いられる。
【００１６】
図２において、ＩＴＯ板などの導電板３２０がスペーサ３１０に接続される。そののち、ＤＣ電源３３０が提供されて、ＤＣ電源のマイナス電極が導電板３２０に接続されるとともに、プラス電極が陽極板２００の透明電極２０４に接続される。ＤＣ電源３３０は、ＤＣ電圧差（約１００〜１０００Ｖ）を導電板３２０と透明電極２０４とのあいだに供給する。つまり、ＤＣ電界工程は、導電板３２０と透明電極２０４とのあいだで実施される。
【００１７】
ついで図２において、電磁誘導工程（ｅｌｅｃｔｒｏｍａｇｎｅｔｉｃ ｉｎｄｕｃｔｉｏｎ ｐｒｏｄｕｃｅ）を実施して、磁気層２３０だけを３００℃以上に加熱する。よって、電磁誘導工程により加熱された磁気層２３０は熱源となり、熱を発生する。熱は金属薄膜２４０を経て、スペーサ３１０を加熱する。ここで、注意すべきことは、電磁誘導工程は局部加熱メカニズムであって、ガラス基板２０２中の熱応力は減少する。また、この電磁誘導工程では、陽極板２００は電磁誘導装置３４０と接続させる必要がない。よって、ＦＥＤの寸法改善には制限がない。
【００１８】
電磁誘導工程は、少なくとも１つの誘導コイル３４０により高周波数を発生し、磁気層２３０の表面を急速に加熱する。本実施の形態にかかわる方法では、局部加熱メカニズムを用いて、スペーサ３１０を加熱している。スペーサ３１０の温度が３００℃以上、たとえば３００〜５００℃のとき、スペーサ３１０のＮａ＋イオンなどの金属イオン（Ｍ＋イオン）が放出されて、金属薄膜２４０と接合する。
【００１９】
ついで図３において、スペーサ３１０が加熱されるので、スペーサ３１０の金属イオンと酸素イオン（Ｏ２−イオン）が放出される。また、ＤＣ電界工程がスペーサ３１０と陽極板２１０とのあいだで実施され、金属イオンが導電板３２０の方に移動し、酸素イオンが金属薄膜２４０の方に移動する。酸素イオンと金属薄膜２４０とのあいだで酸化反応が生じ、Ａｌ２Ｏ３層などの金属酸化層を形成し、これにより、スペーサ３１０を金属薄膜２４０に接合させる。したがって、図４に示されるように、スペーサ３１０は、金属酸化層４１０により、堅固に金属薄膜２４０に固定される。つぎに、導電板２３０とＤＣ電源３３０が除去される。
【００２０】
さらに、図５を参照すると、ＦＥＤ装置６４０が示されている。陰極板６１０を極板２２０に対面させて、スペーサ３１０を陽極板２００と陰極板６１０とのあいだに設置させる。そののち、フレーム６３０が形成されて、ＦＥＤ装置６４０の周辺領域を封止する。空間６２０が陽極板２００と陰極板６１０とのあいだに形成される。この空間６２０内で得られる圧力は、真空処理により、１０−６トール以下である。
【００２１】
したがって、本発明は、電磁誘導工程とＤＣ電界工程により、陽極板にスペーサをボンディングする方法を提供している。スペーサは、電磁誘導工程により加熱された磁気層から発生される熱により加熱される。よって、本発明の局部加熱メカニズムは陽極板の熱応力を減少させ、信頼性と歩留り率を向上させることができる。また、本発明の局部加熱メカニズムは磁気層を急速に加熱して、スペーサを加熱することができるため、スループットを増加させ、出力効率を達成することができる。さらに、本発明の電磁誘導工程の使用は、ＦＥＤ装置と加熱機器の寸法調整に関する懸念を消去し、よって、製造工程を簡潔にすることができる。
【００２２】
本発明では、好ましい実施の形態を前述のとおり開示したが、これらは決して本発明を限定するものではなく、当業者であれば、本発明の技術思想の範囲において、各種の変更や修正を加えることができる。したがって、本発明の保護範囲は、特許請求の範囲で規定された内容を基準とする。
【００２３】
【発明の効果】
以上説明したとおり、本発明によれば、製造工程を簡潔にすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明にかかわるボンディング工程を示す図である。
【図２】本発明にかかわるボンディング工程を示す図である。
【図３】本発明にかかわるボンディング工程を示す図である。
【図４】本発明にかかわるボンディング工程を示す図である。
【図５】本発明の方法にかかわる工程を実施することにより得られるＦＥＤを示す図である。
【図６】従来のボンディング工程を示す図である。
【符号の説明】
１００ 加熱板
１１０ ガラス基板
１１２ 透明電極
１１４ 蛍光領域
１１６ ブラックマトリクス
１１８ アルミニウム薄膜
１２０ スペーサ
１３０ 導電板
２００ 陽極板
２０２ ガラス基板
２０４ 透明電極
２１０ 蛍光領域
２２０ ブラックマトリクス
２３０ 磁気層
２４０ 金属薄膜
３１０ スペーサ
３２０ 導電層
３３０ ＤＣ電源
３４０ 誘導コイル
４１０ 金属酸化層
６１０ 陰極板
６２０ 空間
６３０ フレーム
６４０ ＦＥＤ装置
Claims (20)
- 電界放出ディスプレイの陽極板にスペーサをボンディングする方法であって、
複数の蛍光領域と複数のブラックマトリクスとを備える陽極板を提供する工程と、
前記ブラックマトリクス上に磁気層を形成する工程と、
前記陽極板と前記磁気層上に金属薄膜を形成する工程と、
前記ブラックマトリクスの上方の、前記金属薄膜上にスペーサを設置する工程と、
電磁誘導工程を実施することにより、前記磁気層を加熱して熱源とし、熱を発生させて、該熱が前記金属薄膜を経て前記スペーサを加熱する工程と、
ＤＣ電界工程を実施することにより、前記ブラックマトリクス上で前記金属薄膜に前記スペーサをボンディングする工程
とからなる方法。 - 前記陽極板の形成方法が、ガラス基板を提供する工程と、前記ガラス基板上に透明電極を形成する工程と、前記ガラス基板上に前記蛍光領域と前記ブラックマトリクスを形成する工程とからなる請求項１記載の方法。
- 前記磁気層が鉄、コバルトおよび／またはニッケルからなる請求項１記載の方法。
- 前記金属薄膜がアルミニウムからなる請求項１記載の方法。
- 前記スペーサがガラスからなる請求項１記載の方法。
- 前記電磁誘導工程が、少なくとも１つの誘導コイルにより、高周波数を発生し、前記磁気層を加熱する工程である請求項１記載の方法。
- 前記磁気層の加熱温度が３００℃以上である請求項１記載の方法。
- 前記ＤＣ電界工程が前記スペーサと前記陽極板とのあいだにＤＣ電圧差を提供する工程である請求項１記載の方法。
- 前記ＤＣ電圧差が１００〜１０００Ｖである請求項８記載の方法。
- 前記ＤＣ電界工程が、前記スペーサに接続された導電板を提供する工程と、ＤＣ電源を提供する工程とからなり、該ＤＣ電源のマイナス電極を前記導電板に接続するとともに、プラス電極を前記陽極板の前記透明電極に接続する請求項２記載の方法。
- 電界放出ディスプレイの陽極板にスペーサをボンディングする方法であって、
複数の蛍光領域と複数のブラックマトリクスとを備える陽極板を提供する工程と、
前記ブラックマトリクス上に磁気層を形成する工程と、
前記陽極板と前記磁気層上に、厚さが約８００〜２０００Åのアルミニウム薄膜を形成する工程と、
前記ブラックマトリクスの上方の、前記アルミニウム薄膜上にガラススペーサを設置する工程と、
電磁誘導工程を実施することにより、前記磁気層を加熱して熱源とし、熱を発生させて、該熱が前記アルミニウム薄膜を経て前記ガラススペーサを加熱する工程と、
ＤＣ電界工程を実施することにより、前記ブラックマトリクス上で前記アルミニウム薄膜に前記ガラススペーサをボンディングする工程
とからなる方法。 - 前記陽極板の形成方法が、ガラス基板を提供する工程と、前記ガラス基板上に透明電極を形成する工程と、前記ガラス基板上に前記蛍光領域と前記ブラックマトリクスを形成する工程とからなる請求項１１記載の方法。
- 前記磁気層が鉄、コバルトおよび／またはニッケルからなる請求項１１記載の方法。
- 前記電磁誘導工程が、少なくとも１つの誘導コイルにより、高周波数を発生し、前記磁気層を加熱する工程である請求項１１記載の方法。
- 前記磁気層の加熱温度が３００℃以上である請求項１１記載の方法。
- 前記ＤＣ電界工程が前記スペーサと前記陽極板とのあいだＤＣ電圧差を提供する工程である請求項１１記載の方法。
- 前記ＤＣ電圧差が１００〜１０００Ｖである請求項１６記載の方法。
- 前記ＤＣ電界工程が、前記スペーサに接続された導電板を提供する工程と、ＤＣ電源を提供する工程とからなり、該ＤＣ電源のマイナス電極を前記導電板に接続するとともに、プラス電極を前記陽極板の前記透明電極に接続する請求項１２記載の方法。
- 前記透明電極がインジウム−スズ酸化物からなる請求項１２記載の方法。
- 前記導電層がインジウム−スズ酸化物からなる請求項１８記載の方法。
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW091117865A TW582047B (en) | 2002-08-08 | 2002-08-08 | Method to bond spacers onto the anode plate of FED |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004071537A true JP2004071537A (ja) | 2004-03-04 |
| JP4047220B2 JP4047220B2 (ja) | 2008-02-13 |
Family
ID=31493283
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2003128316A Expired - Fee Related JP4047220B2 (ja) | 2002-08-08 | 2003-05-06 | 電界放出ディスプレイの陽極板にスペーサをボンディングする方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6863585B2 (ja) |
| JP (1) | JP4047220B2 (ja) |
| TW (1) | TW582047B (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7005787B2 (en) * | 2001-01-24 | 2006-02-28 | Industrial Technology Research Institute | Anodic bonding of spacer for field emission display |
| US7169004B2 (en) * | 2005-04-27 | 2007-01-30 | Johnson Scott V | Apparatus and method for placing spacers in an emissive display |
| US7455958B2 (en) * | 2005-09-29 | 2008-11-25 | Motorola, Inc. | Method for attaching spacers in an emission display |
| US20090102350A1 (en) * | 2007-10-18 | 2009-04-23 | Motorola, Inc. | Field emitter spacer charge detrapping through photon excitation |
| US9057538B2 (en) * | 2009-11-20 | 2015-06-16 | Mark W Miles | Solar flux conversion module |
| CN109991836B (zh) * | 2019-04-12 | 2021-04-09 | 东莞市亿丰钟表有限公司 | 一种利用盐水发电的智能手表发电装置 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5931713A (en) * | 1997-03-19 | 1999-08-03 | Micron Technology, Inc. | Display device with grille having getter material |
| AT408157B (de) * | 1999-10-15 | 2001-09-25 | Electrovac | Verfahren zur herstellung eines feldemissions-displays |
-
2002
- 2002-08-08 TW TW091117865A patent/TW582047B/zh not_active IP Right Cessation
-
2003
- 2003-05-06 JP JP2003128316A patent/JP4047220B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2003-05-22 US US10/443,636 patent/US6863585B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20040029482A1 (en) | 2004-02-12 |
| JP4047220B2 (ja) | 2008-02-13 |
| US6863585B2 (en) | 2005-03-08 |
| TW582047B (en) | 2004-04-01 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6603254B1 (en) | Hermetically sealed container and image forming apparatus | |
| US20070001579A1 (en) | Glass-to-glass joining method using laser, vacuum envelope manufactured by the method, electron emission display having the vacuum envelope | |
| US20070096624A1 (en) | Electron emission device | |
| JP4047220B2 (ja) | 電界放出ディスプレイの陽極板にスペーサをボンディングする方法 | |
| TW452814B (en) | Method for manufacturing flat image display and flat image display | |
| TW200537543A (en) | Image forming device | |
| JP2000149791A (ja) | 封止容器及び封止方法及び封止装置及び画像形成装置 | |
| TW554375B (en) | Method and apparatus for manufacturing flat image display device | |
| WO2012012977A1 (zh) | 一种背光模组及其加热器件 | |
| TWI270917B (en) | Image display device and the manufacturing method thereof | |
| TW454222B (en) | Method for affixing spacers in a field emission display | |
| TW200540901A (en) | Manufacturing method of picture display equipment | |
| JP2002319346A (ja) | 表示装置およびその製造方法 | |
| TW569262B (en) | Image display apparatus | |
| US20020096992A1 (en) | Packaging technique of a large size FED | |
| TW200527466A (en) | Image display device and method of producing the same | |
| JPH03261026A (ja) | マルチ電子源及び画像形成装置 | |
| TWI291590B (en) | Image display device | |
| KR100381437B1 (ko) | 전계 방출형 표시 소자의 스페이서 접합 방법 | |
| JP3136415B2 (ja) | 画像表示装置の製造方法 | |
| JPH0273972A (ja) | マグネトロンスパッタリング法 | |
| JP2003297265A (ja) | 画像表示装置およびその製造方法 | |
| KR100450025B1 (ko) | 탄소나노튜브를 이용한 3극구조를 가지는 평판형전계방출램프 및 그 제조방법 | |
| WO2004064102A1 (ja) | 画像表示装置およびその製造方法 | |
| US7005787B2 (en) | Anodic bonding of spacer for field emission display |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20051019 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20070529 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070724 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20071017 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20071106 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20071121 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101130 Year of fee payment: 3 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111130 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121130 Year of fee payment: 5 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |