JP2004071396A - 電気光学装置及びその製造方法、並びに電子機器 - Google Patents

電気光学装置及びその製造方法、並びに電子機器 Download PDF

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Abstract

【課題】陰極や発光層内に、大気中の水分や酸素の侵入を抑制しつつ、発光特性を悪化させることなく、発光物質の輝度を維持し、長寿命化となる電気光学装置及びその製造方法、並びに電子機器を提供する。
【解決手段】陰極50を形成する材料として、耐酸性が良好で、安定な性質を有する希土類金属を採用する。また、エポキシ系の接着剤を使用した接着層40を介して、封止基板30を陰極50に密接させる。
【選択図】  図3

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電気光学装置及びその製造方法、並びに電子機器に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来、有機エレクトロルミネッセンス(以下、有機ELと略記する)表示装置などの電気光学装置においては、基板上に複数の回路素子、陽極、正孔注入層、EL物質などの電気光学物質で形成される発光層、また、陰極などが積層され、それらを封止基板によって基板との間に挟んで封止した構成を具備しているものがある。具体的には、ガラス基板等の透明基板上に、インジウム錫酸化物(Indium Tin Oxide:以下、ITOと略記する)、酸化錫(SnO)、等の透明導電材料からなる陽極(透明電極)と、ポリチオフェン誘導体のドーピング体からなる正孔注入層と、ポリフルオレン等の発光物質からなる発光層と、カルシウム(Ca)などの低仕事関数を示す陰極と、アルミニウム(Al)等の安定な金属や金属化合物からなる補助陰極とを順次積層したものである。
このような電気光学装置においては、陽極側から注入された正孔と、陰極側から注入された電子とが、蛍光能を有する発光層内で再結合し、励起状態から失活する際に発光する現象を利用している。
【0003】
上記の電気光学装置の特徴は、低電圧を印加するだけで高輝度、高効率で発光が生じることにある。しかしながら、特に、有機EL素子には、素子の構成部材が経時変化で劣化することに伴って、この優れた特性が得られなくなるという問題点がある。その原因としては、特に、陰極と発光層が大気中の酸素や水分により酸化されることが挙げられる。
【0004】
その対策として、例えば、特開2001−338755号公報には、アルカリ金属又はアルカリ土類金属のハロゲン化物からなる第一封止層と、防湿性を有する樹脂材料からなる第二封止層との二重構造の封止剤で封止されている有機EL素子が開示されている。この有機EL素子によれば、第一封止層により、基板上に電極と発光層とを備えた積層体の少なくとも基板側とは反対側の面が酸化されにくくなり、さらに、第二封止層により水分が混入しにくくなるという効果が奏される。
【0005】
また、特開2001−357973号公報には、表示素子を覆う封止層が、第1低吸湿層とその上層に設けられた第2低吸湿層との間に、これらの層を形成する材料よりも吸湿性の高い材料を挟んでなる多層構造である表示装置が開示されている。この表示装置によれば、第2低吸湿層を通過した水分は、この層の下方の吸湿性の高い材料に捕捉される。しかも、この材料と表示素子との間に設けられた第1低吸湿層によって、この材料に捕捉された水分の表示装置側への放出が防止される。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上記の電気光学装置においては、いずれの場合も、陰極の材料としては、例えば、カルシウム金属又はカルシウムを主成分とする合金、アルミニウム又はアルミニウムを主成分とする合金、もしくは銀又は銀−マグネシウム合金等の仕事関数の低い活性な金属、即ち、酸化されやすい金属が用いられているので、上記にような酸化防止手段を施しても、封止側からの水分や酸素の侵入を抑えきることができず、結果的に陰極や発光層の酸化が進行し、ダークスポットの発生や浸食による保存寿命の低下を招くという問題があった。
【0007】
本発明は、このような事情を考慮してなされたもので、陰極や発光層内に、大気中の水分や酸素の侵入を抑制しつつ、発光特性を悪化させることなく、発光物質の輝度を維持し、長寿命化となる電気光学装置及びその製造方法、並びに電子機器を提供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】
前記課題を解決するために、本発明の電気光学装置の製造方法は、電気光学層を備えた電気光学素子を有する電気光学装置の製造方法であって、基体上に第1の電極を形成する工程と、前記第1の電極上に電気光学層を形成する工程と、前記電気光学素子上に第2の電極を形成する工程と、前記第2の電極の上方に封止層又は封止基板を配置する工程とを含み、前記第1の電極及び前記第2の電極の少なくともいずれかを希土類元素を含む材料により形成することを特徴としている。
この方法によれば、基体上に第1の電極を形成し、該第1の電極の上に電気光学層を形成し、該電気光学層を備えた電気光学素子上に第2の電極を形成し、その後、該第2の電極の上方に封止層又は封止基板を配置するので、封止層又は封止基板側から、第2の電極や電気光学層への水分や酸素の侵入を抑えることができる。また、第1の電極及び第2の電極の少なくともいずれかを、耐酸性が良好で、安定な性質を有する希土類元素を含む材料により形成されているので、さらに外部からの水分や酸素の侵入を抑えることができる。即ち、第2の電極や電気光学層の酸化を抑えるので、発光特性を悪化させることなく、長寿命とすることが可能となる。
【0009】
また、本発明の電気光学装置の製造方法においては、電気光学層を備えた電気光学素子を有する電気光学装置の製造方法であって、基体上に第1の電極を形成する工程と、前記第1の電極上に電気光学層を形成する工程と、前記電気光学素子上に第2の電極を形成する工程と、前記第2の電極の上方に封止層又は封止基板を配置する工程とを含み、前記第1の電極及び前記第2の電極の少なくともいずれかを希土類元素を含む金属材料により形成することを特徴としている。
この方法によれば、第1の電極及び第2の電極の少なくともいずれかを、耐酸性が良好で、安定な性質を有する希土類元素を含む金属材料により形成されているので、第2の電極や電気光学層の酸化を抑え、さらに効率の良い電極を形成することが可能となる。
【0010】
本発明の電気光学装置の製造方法においては、前記第2の電極は、陰極として機能することを特徴としている。
これによれば、陰極は、耐酸性が良好で、安定な性質を有する希土類元素を含む材料、もしくは希土類元素を含む金属材料により形成されているので、封止層側又は封止基板側から侵入する水分や酸素による酸化が抑止され、長寿命とすることが可能となる。
【0011】
本発明の電気光学装置の製造方法においては、前記第2の電極と、前記封止層又は前記封止基板との間に接着層を設けることを特徴としている。
これによれば、陰極には、接着層を介して封止層又は封止基板が密接されているので、封止層側又は封止基板側から陰極への水分や酸素の侵入を、接着層でさらに抑えることが可能となる。
【0012】
また、本発明の電気光学装置においては、電気光学層を備えた電気光学素子を有する電気光学装置であって、前記電気光学素子は、第1の電極と第2の電極の各電極間に設けられてなり、前記第1の電極及び前記第2の電極の少なくともいずれかは、希土類元素を含む材料により形成されていることを特徴としている。上記の電気光学装置によれば、第1の電極及び第2の電極の少なくともいずれかを、耐酸性が良好で、安定な性質を有する希土類元素を含む材料により形成されているので、外部からの水分や酸素の侵入に起因する、第2の電極や電気光学層の酸化を抑えることができる。即ち、発光特性を悪化させることなく、長寿命とすることが可能となる。
【0013】
本発明の電気光学装置においては、電気光学層を備えた電気光学素子を有する電気光学装置であって、前記電気光学素子は、第1の電極と第2の電極の各電極間に設けられてなり、前記第1の電極及び前記第2の電極の少なくともいずれかは、希土類元素を含む金属材料により形成されていることを特徴としている。
上記の電気光学装置によれば、第1の電極及び第2の電極の少なくともいずれかを、耐酸性が良好で、安定な性質を有する希土類元素を含む金属材料により形成されているので、外部からの水分や酸素の侵入に起因する、第2の電極や電気光学層の酸化を抑えることができ、さらに、効率の良い電極を形成することが可能となる。
【0014】
本発明の電気光学装置においては、電気光学層を備えた電気光学素子を有する電気光学装置であって、前記電気光学素子は、第1の電極と第2の電極の各電極間に設けられてなり、前記第1の電極及び前記第2の電極の少なくともいずれかは、透光性電極であって、前記透光性電極は、希土類元素を含む材料又は希土類元素を含む金属材料により形成されていることを特徴としている。
上記の電気光学装置によれば、第1の電極及び第2の電極の少なくともいずれかは、透光性電極であって、透光性電極は、耐酸性が良好で、安定な性質を有する希土類元素を含む材料又は希土類元素を含む金属材料により形成されているので、外部からの水分や酸素の侵入に起因する、透明性電極の酸化を抑えることができ、光透過性を悪化させることなく、効率の良い電極を形成することが可能となる。
【0015】
本発明の電気光学装置においては、前記第2の電極は、陰極であり、かつ、前記電気光学層は、発光層であって、前記電気光学層の発した光は、前記第2の電極を通過して取り出される構成になっていることを特徴としている。
この装置によれば、発光層である電気光学層の発した光は、陰極である第2の電極を通過して取り出される、いわゆるトップエミッション型の電気光学装置であるので、外部からの水分や酸素の侵入に起因する、第2の電極や電気光学層の酸化を抑えることにより、光透過性を悪化させることなく、長寿命である電気光学装置を形成することが可能となる。
【0016】
本発明の電気光学装置においては、前記第2の電極の発光放出側には、接着層と、該接着層を介して前記第2の電極に密接する封止層又は封止基板とを備えることを特徴としている。
これによれば、第2の電極には、接着層を介して封止層又は封止基板が密接されているので、封止層側又は封止基板側から第2の電極への水分や酸素の侵入を、接着層でさらに抑えることが可能となる。
【0017】
本発明の電気光学装置においては、前記接着層は、熱硬化型接着剤、もしくは紫外線硬化型接着剤からなることを特徴としている。
これによれば、さらに効率良く封止層側又は封止基板側からの水分や酸素の侵入を抑制することが可能となる。また、紫外線硬化型接着剤は、有機EL層を形成する材料を破壊するために、実表示領域上には使用できないものの、硬化時間が短いので、実表示領域以外の領域上に使用することにより、封止基板の位置決めにも好適に用いることが可能となる。
【0018】
本発明の電気光学装置においては、前記第2の電極と前記接着層との間には、さらに、光透過性を有する導電層を備えることを特徴としている。
これによれば、第2の電極と接着層との間に光透過性を有する導電層を備えているので、第2の電極に希土類元素を採用した場合、良好な光透過性を得るために、電極の膜厚を薄くする必要があるが、膜厚が薄くなることに起因する電極の導電性の低下を補助し、抑えることが可能となる。
【0019】
本発明の電気光学装置においては、前記導電層は、金属、金属酸化物、又は半導体であることが好ましい。
これによれば、前記導電層は、金属、金属酸化物、又は半導体であるので、効率良く第2の電極の補助電極としての作用・効果を奏する。
【0020】
本発明の電気光学装置においては、前記第2の電極又は前記導電層と、前記接着層との間には、さらに、不動態層を備えることを特徴としている。
これによれば、第2の電極又は導電層と、接着層との間には、さらに、不動態層を備えるので、封止層側又は封止基板側からの水分及び酸素の侵入が抑制され、第2の電極及び発光層の酸化がさらに防止される。
【0021】
さらに、本発明の電子機器は、請求項5から16のいずれか一項の電気光学装置を備えたことを特徴としている。
このような電子機器としては、例えば、携帯電話機、移動体情報端末、時計、ワープロ、パソコンなどの情報処理装置などを例示することができる。このような電子機器の表示部に、本発明の表示装置を採用することによって、表示品質を向上させることができる電子機器を提供することが可能となる。
【0022】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る電気光学装置及びその製造方法、並びに電子機器の実施形態について、図面を参照して説明する。
本実施形態は、本発明の一態様を示すものであり、本発明を限定するものではなく、本発明の技術的思想の範囲内で任意に変更可能である。なお、以下に示す各図においては、各層や各部材を図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各層や各部材ごとに縮尺を異ならせてある。
【0023】〔第1の実施形態〕
本発明の電気光学装置の第1の実施形態として、電気光学物質の一例である電界発光型物質、中でも有機EL材料を用いたEL表示装置について説明する。
【0024】図1は、本実施形態に係るEL表示装置の配線構造を示す模式図である。
EL表示装置(電気光学装置)1は、スイッチング素子として薄膜トランジスタ(Thin Film Transistor、以下、TFTと略記する)を用いたアクティブマトリクス方式のEL表示装置である。
【0025】図1に示すように、EL表示装置1は、複数の走査線101…と、各走査線101に対して直角に交差する方向に延びる複数の信号線102…と、各信号線102に並列に延びる複数の電源線103…とがそれぞれ配線された構成を有するとともに、走査線101…と信号線102…の各交点付近に、画素領域X…が設けられている。
【0026】信号線102には、シフトレジスタ、レベルシフタ、ビデオライン及びアナログスイッチを備えるデータ線駆動回路100が接続されている。また、走査線101には、シフトレジスタ及びレベルシフタを備える走査線駆動回路80が接続されている。
【0027】さらに、画素領域X各々には、走査線101を介して走査信号がゲート電極に供給されるスイッチング用TFT112と、このスイッチング用TFT112を介して信号線102から共有される画素信号を保持する保持容量113と、該保持容量113によって保持された画素信号がゲート電極に供給される駆動用TFT123(駆動用電子素子)と、この駆動用TFT123を介して電源線103に電気的に接続したときに当該電源線103から駆動電流が流れ込む陽極23(陽極電極)と、この陽極23と陰極50(陰極電極)との間に挟み込まれた機能層110とが設けられている。陽極23と陰極50と機能層110により、発光素子が構成されている。
【0028】このEL表示装置1によれば、走査線101が駆動されてスイッチング用TFT112がオン状態になると、そのときの信号線102の電位が保持容量113に保持され、該保持容量113の状態に応じて、駆動用TFT123のオン・オフ状態が決まる。そして、駆動用TFT123のチャネルを介して、電源線103から陽極23に電流が流れ、さらに機能層110を介して陰極50に電流が流れる。機能層110は、これを流れる電流量に応じて発光する。そこで、発光はそれぞれ陽極23…ごとにオン・オフを制御されるから、陽極23は画素電極となっている。
【0029】次に、本実施形態のEL表示装置1の具体的な態様を、図2〜4を参照して説明する。
図2は、EL表示装置1の構成を模式的に示す平面図である。図3は、図2のA−B線に沿う断面図であり、図4は、図2のC−D線に沿う断面図である。
【0030】図2に示すように、本実施形態のEL表示装置1は、電気絶縁性を備える基板20と、図示略のスイッチング用TFTに接続された画素電極が基板20上にマトリックス状に配置されてなる図示略の画素電極域と、画素電極域の周囲に配置されるとともに各画素電極に接続される電源線103…(図1参照)と、少なくとも画素電極域上に位置する平面視ほぼ矩形の画素部3(図中一点鎖線枠内)とを具備して構成されている。また、画素部3は、中央部分の実表示領域4(図中二点鎖線枠内)と、実表示領域4の周囲に配置されたダミー領域5(一点鎖線および二点鎖線の間の領域)とに区画されている。
【0031】実表示領域4には、それぞれ画素電極を有する表示領域R、G、BがA−B方向及びC−D方向に離間して配置されている。
また、実表示領域4の図中両側には、走査線駆動回路80が配置されている。該走査線駆動回路80は、ダミー領域5の下側に位置して設けられている。
【0032】さらに、実表示領域4の図中上側には、検査回路90が配置されている。該検査回路90は、ダミー領域5の下側に位置して設けられている。検査回路90は、EL表示装置1の作動状況を検査するための回路であって、例えば、検査結果を外部に出力する不図示の検査情報出力手段を備え、製造途中や出荷時の表示装置の品質、欠陥の検査を行うことができるように構成されている。
【0033】走査線駆動回路80及び検査回路90の駆動電圧は、所定の電源部から駆動電圧導通部310(図3参照)及び駆動電圧導通部340(図4参照)を介して印加されている。また、これら走査線駆動回路80及び検査回路90への駆動制御信号及び駆動電圧は、このEL表示装置1の作動制御を司る所定のメインドライバなどから駆動制御信号導通部320(図3参照)及び駆動電圧導通部350(図4参照)を介して送信および印加されるようになっている。なお、この場合の駆動制御信号とは、走査線駆動回路80及び検査回路90が信号を出力する際の制御に関連するメインドライバなどからの指令信号である。
【0034】本実施形態のEL表示装置1は、図3及び図4に示すように、有機EL素子である機能層110の陰極50側、即ち、封止基板30側から外部に発光を放出する、封止側発光型のEL装置とする。
EL表示装置1は、回路部11や機能層110等が形成された基板20と、封止基板30とが接着層40を介して貼り合わされている。接着層40の材料としては、例えば、透湿性とガスバリア性に優れたエポキシ系の熱硬化型接着剤が採用される。また、実表示領域4以外のダミー領域5等の画素周辺部においては、封止基板30の位置決め作用を兼ねて、紫外線硬化型接着剤を採用しても良い。この紫外線硬化型接着剤においても、透湿性とガスバリア性に優れたエポキシ系とするのが好ましい。
【0035】基板20は、封止側発光型のEL表示装置の場合には、基板20の対向側である封止基板30側から発光を取り出す構成であるので、透明基板及び不透明基板のいずれも用いることができる。不透明基板としては、例えば、アルミナ等のセラミック、ステンレススチール等の金属シートに表面酸化などの絶縁処理を施したものの他に、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂などが挙げられる。
【0036】封止基板30は、例えば、良好に光を透過させる材質及び厚みを有し、かつ、電気絶縁性を有する板状部材を採用することができる。封止基板30を形成する材料としては、セラミックや窒化珪素、酸化窒化珪素、又は酸化珪素などが挙げられる。
【0037】
また、基板20上には、陽極23…を駆動するための駆動用TFT123…などを含む回路部11が形成され、回路部11の上部には、駆動用TFT123…に接続されたそれぞれの陽極23…が図2の表示領域R、G、Bの位置に対応して形成されている。実表示領域4内の陽極23…の上層には、機能層110が形成され、その上層には、陰極50が形成されている。なお、回路部11には、走査線駆動回路80、検査回路90、及びそれらを接続して駆動するための駆動電圧動通部310、340、350、駆動制御信号導通部320などが含まれている。
【0038】次に機能層110の概略構成について、図5を参照して説明する。
図5は、本実施形態の機能層110の概略構成を説明するための概念図である。機能層110は、陽極23と陰極50に挟まれる多層構造を備えており、陽極23側から順に、正孔注入層70、有機EL層60(発光層)、及び電子注入層52とを備えている。
【0039】陽極23は、印加された電圧によって、正孔を有機EL層60に向けて注入する機能を有する。陽極23を形成するための材料としては、仕事関数が4eV以上の反射性金属、例えば、Al、Ag、Pt、Au、Ti、Ni等が好適に用いられる。また、仕事関数を限定しない反射性金属上に、酸化物系導電膜、特にITO、もしくは金属酸化物に亜鉛(Zn)を含有した材料、例えば酸化インジウム・酸化亜鉛系アモルファス透明導電膜(Indium Zinc Oxide:IZO/アイ・ゼット・オー(登録商標)、以下、IZOと略記する)(出光興産社製)等を成膜したものも採用できる。
【0040】正孔注入層70は、特に、有機EL層60の発光効率、寿命などの素子特性を向上させる機能を有する。正孔注入層70を形成するための材料としては、例えば、高分子発光層に対しては、ポリチオフェン誘導体、ポリピロール誘導体など、またはそれらのドーピング体などが採用できる。例えば、ポリチオフェン誘導体では、PEDOTにPSS(ポリスチレンスルフォン酸)をドープしたPEDOT:PSSが採用できる。より具体的な一例を挙げれば、その一種であるバイトロン−P(Bytron−P:バイエル社製)などを好適に用いることができる。また、低分子発光層に対しては、フタロシニアン、MTDATA、NPD、TAD等のフェニルアミン誘導体などが採用できる。
【0041】
また、正孔注入層に代えて正孔輸送層を形成しても良く、さらに正孔注入層と正孔輸送層を両方形成するようにしても良い。その場合、正孔輸送層71を形成するための材料は、正孔を輸送できれば周知のどのような正孔輸送材料であっても良く、例えば、そのような材料として、アミン系、ヒドラゾン系、スチルベン系、スターバスト系などに分類される有機材料が種々知られている。正孔注入層と正孔輸送層を両方形成する場合には、例えば、正孔輸送層の形成に先立って、正孔注入層を陽極側に形成し、その上に正孔輸送層を形成するのが好ましい。このように正孔輸送層を正孔注入層とともに形成することにより、駆動電圧の上昇を制御することができるとともに、駆動寿命(半減期)を長くすることが可能となる。
【0042】有機EL層60では、陽極23から正孔注入層70とを経て注入された正孔と、陰極50からの注入された電子とが結合して蛍光を発生させる構成が形成されている。有機EL層60を形成するための材料としては、蛍光あるいは燐光を発光することが可能な公知の発光材料を用いることができる。具体的には、(ポリ)フルオレン誘導体(PF)、(ポリ)パラフェニレンビニレン誘導体(PPV)、ポリフェニレン誘導体(PP)、ポリパラフェニレン誘導体(PPP)、ポリビニルカルバゾール(PVK)、ポリチオフェン誘導体、ポリメチルフェニルシラン(PMPS)などのポリシラン系などが好適に用いられる。また、これらの高分子材料に、ペリレン系色素、クマリン系色素、ローダミン系色素などの高分子系材料、例えば、ルブレン、ペリレン、9,10−ジフェニルアントラセン、テトラフェニルブタジエン、ナイルレッド、クマリン6、キナクリドン等の材料をドープして用いることもできる。低分子材料では、アルミキノリノール錯体(Alq)等の金属錯体、DPVBi等の共役系低分子、及びこれらのドーピング材も用いることができる。
【0043】陰極50は、図3〜4に示すように、実表示領域4及びダミー領域5の総面積より広い面積を備え、それぞれを覆うように形成されている。陰極50は、陽極23の対向電極として、電子を有機EL層60に注入する機能を備える。封止側発光型のEL表示装置の場合は、有機EL層60から発光する光を陰極50側から取り出すので、光透過性を備える必要がある。
【0044】
本発明では、陰極50を形成する材料として、耐酸性が良好で、安定な性質を有する希土類元素を用いることを特徴としている。希土類元素(ランタノイド)は、仕事関数が4eV以下の物質で、かつ、光透過性を確保できるものが好ましく、特に、Yb、Sm、La、Ce、Nd、Pr、Eu、Gd、Tb、Dy、Ho、Er等の各元素が好適に用いられる。例えば、陰極50としては、画素部3の全面に対して、イッテルビウム(Yb)を10nmの厚みに均一に成膜することで得ることができる。なお、希土類元素単体ではなく、希土類元素を含有する材料もしくは金属材料でも好適に用いられる。
【0045】次に、実表示領域4に設けられた駆動用TFT123の近傍の構成について、図6〜9を参照して簡単に説明する。図6は、図1の画素領域Xの平面視模式図である。図7は、図6のE部におけるF−G方向に沿った断面図である。図8は、図6のH部におけるI−J方向に沿った断面図である。図9は、図6のG部におけるL−M方向に沿った断面図である。
【0046】図6に示すように、画素領域Xでは、E部に駆動用TFT123が、H部に保持容量113が、K部にスイッチング用TFT112が形成され、それぞれ、図1に示すように、互いに接続され、走査線101、信号線102、ソース電極243(電源線103)とも接続されている。
【0047】まず、機能層110を含む駆動用TFT123の近傍の構成を、図7を参照して簡単に説明する。
図7に示すように、基板20の表面には、図示略のSiOを主体とする下地保護層を下地として、該下地保護層の上層にシリコン層241が形成されている。シリコン層241の表面は、SiO及び/又はSiNを主体とするゲート絶縁層282によって覆われている。なお、本明細書において、「主体」とする成分とは、構成成分のうち最も含有率の高い成分を指すこととする。
【0048】シリコン層241において、ゲート絶縁層282を挟んでゲート電極242と重なる領域がチャネル領域241aとされている。なお、このゲート電極242は、図示略の走査線101の一部である。一方、シリコン層241を覆い、ゲート電極242が形成されたゲート絶縁層282の表面は、SiOを主体とする第1層間絶縁層283によって覆われている。
【0049】さらに、シリコン層241において、チャネル領域241aのソース側にはソース領域241Sが、チャネル領域241aのドレイン側には濃度ドレイン領域241Dが設けられている。ソース領域241S及びドレイン領域241Dには、濃度傾斜が設けられ、いわゆるLDD(Light Doped Drain)構造となっている。ソース領域241Sは、ゲート絶縁層282と第1層間絶縁層283とにわたって開孔するコンタクトホール243aを介して、ソース電極243に接続されている。このソース電極243は、上述した電源線103(図1、6参照、図7においては、ソース電極243の位置に紙面垂直方向に延在する)の一部として構成される。一方、ドレイン領域241Dは、ゲート絶縁層282と第1層間絶縁層283とにわたって開孔するコンタクトホール243bを介して、ソース電極243と同一層からなるドレイン電極244に接続されている。
【0050】ソース電極243及びドレイン電極244が形成された第1層間絶縁層283の上層は、例えばアクリル系の樹脂成分を主体とする第2層間絶縁層284によって覆われている。この第2層間絶縁層284は、アクリル系の絶縁膜以外の材料、例えば、SiN、SiOなどを用いることもできる。そして、陽極23が第2層間絶縁層284の面上に形成されるとともに、該第2層間絶縁層284に設けられたコンタクトホール23aを介してドレイン電極244に接続されている。即ち、陽極23は、ドレイン電極244を介して、シリコン層241のドレイン領域241Dに接続されている。
【0051】陽極23が形成された第2層間絶縁層284の表面は、陽極23と、図示略の例えばSiOなどの親液性材料を主体とする親液性制御層と、アクリルやポリイミドなどからなる有機バンク層221とによって覆われている。図3、4に示すように、有機バンク層221…は、陽極23…の間にその回りを取り囲むように2次元的に配置されており、機能層110…から上側に発光された光が、有機バンク層221によって仕切られる構成とされている。なお、本実施形態における親液性制御層の「親液性」とは、少なくとも有機バンク層221を構成するアクリル、ポリイミドなどの材料と比べて親液性が高いことを意味するものとする。以上に説明した基板20から第2層間絶縁層284までの層は回路部11を構成している。
【0052】なお、本実施形態のEL表示装置1は、カラー表示を行うべく構成されている。即ち、図2における光の三原色R、G、Bに対応する表示領域R、G、Bごとに機能層110…に含まれる各有機EL層60が、それぞれ三原色に対応して形成されている。即ち、有機EL層60…が表示領域R、G、Bごとに異なるだけなので、詳細の説明は省略する。
【0053】保持容量113は、図8に示すように、ゲート電極242とソース電極243とが第1層間絶縁層283を介して対向することにより形成されている。
また、スイッチング用TFT112は、図9に示すように、シリコン層241と同様の構成のシリコン層250によって、信号線102に接続するソース領域250S、ゲート絶縁層282を挟んで走査線101と対向するキャリア領域250a、コネクタ260を介してゲート電極242に接続するドレイン領域250Dから構成された、駆動用TFT123と同様の構造を備えるスイッチング素子である。
【0054】次に、本実施形態に係るEL表示装置1の製造方法の一例について、図10を参照して説明する。図10(a)〜(d)に示す各断面図は、図6中のF−G線の断面図に対応しており、各製造工程順に示している。なお、以下の説明では、本発明に特に関係する工程、即ち、回路部11が形成されたあとの工程を中心にして説明する。
【0055】図10(a)は、基板20上に、駆動用TFT123と信号線102などが適宜の方法によって形成された様子を示す。例えば、ポリシリコン層を形成し、ポリシリコン層をフォトリソグラフィ法によりパターニングし、島状のシリコン層241などを形成し、プラズマCVD法、熱酸化法などにより、シリコン酸化膜によって、ゲート絶縁層282を形成し、シリコン層241などにイオン注入法により不純物をドープして、駆動用TFT123などを形成し、金属膜によりゲート電極242などを形成し、それらの上層に第1層間絶縁層283を形成してからパターニングすることによって、コンタクトホール243a、243bなどを形成したものである。
【0056】同時に、他の断面では、スイッチング用TFT112、保持容量113が形成されていることは言うまでもないが、本質的な差異はないので、以下では本発明に関わりの深い駆動用TFT123の近傍を例にとって説明することにする。
【0057】次の工程では、図10(b)に示すように、第1層間絶縁層283を覆う第2層間絶縁層284を、例えばアクリル系樹脂などの高分子材料もしくはシリコン酸化膜などの無機材料によって形成する。さらに、第2層間絶縁層284のうち、駆動用TFTのドレイン電極244に対応する部分を、例えばエッチングにより除去してコンタクトホール23aを形成する。
【0058】次に、図10(c)に示すように、第2層間絶縁層284の上に、陽極23が形成される領域を空けて、有機バンク層221、221を形成する。具体的には、例えばアクリル樹脂、ポリイミド樹脂などのレジストを溶媒に溶かしたものを、スピンコート法、ディップコート法などの各種塗布法により塗布して有機質層を形成してから、エッチングなどによってパターニングすることができる。しかし、印刷法又はインクジェット法(材料吐出法)によって、組成物インクを吐出・乾燥して形成すれば、パターンニングの工程が不要となり材料の無駄もなくなるから、より好ましい。
【0059】次に、図10(d)に示すように、有機バンク層221、221間に、第2層間絶縁層284のコンタクトホール23aを介してドレイン電極244と導通する陽極23を形成する。
【0060】また、同時に、ダミー領域のダミーパターンを形成する。なお、図3、4では、これら陽極23、ダミーパターンを総称して陽極23としている。ダミーパターンは、第2層間絶縁層284を介して下層のメタル配線へ接続しない構成とされている。即ち、ダミーパターンは、島状に配置され、実表示領域4に形成されている陽極23の形状とほぼ同一の形状を有している。
【0061】次に、陽極23の上層に機能層110を形成する。即ち、正孔注入層70、有機EL層60、電子注入層52を順次成膜する。機能層110を形成した後、該機能層110、又は有機バンク層221などを覆う陰極50を成膜する。機能層110、陰極50は、印刷法又はインクジェット法、あるいは蒸着法などにより成膜することができる。
【0062】さらに、図3、4に示すように、例えば、エポキシ系熱硬化型接着剤を陰極50上の全面に塗布し、該エポキシ系熱硬化型接着剤からなる接着層40を介して封止基板30を密着させつつ貼り合わせる。なお、紫外線硬化型接着剤は、有機EL層を形成する材料を破壊するために、熱硬化型接着剤を使用しなければならないのであるが、熱硬化型接着剤は、硬化時間が長いために、接着剤塗布後の封止基板30の正確な位置決めが難しい。したがって、画素部3において、実表示領域4上では熱硬化型接着剤を使用し、ダミー領域5上では紫外線硬化型接着剤を用いることで、封止基板30の位置決め時に紫外線を照射し、前記紫外線硬化型接着剤を硬化させることが望ましい。
【0063】このように、陰極50を形成する材料として、耐酸性が良好で、安定な性質を有する希土類金属を採用しているので、封止側からの水分や酸素の侵入を抑えることができる。即ち、陰極や発光層の酸化を抑えるので、発光特性を悪化させることなく、長寿命とすることが可能となる。
また、エポキシ系の接着剤を使用した接着層40を介して封止基板30を密接させることにより、接着層40において、さらに封止基板30側からの水分と酸素の侵入を抑制することが可能となる。
【0064】なお、上記の説明は、製造方法の概略を説明したものであり、インクジェット法によって成膜する際、成膜対象によっては吐出に先立って、例えばプラズマ処理などによって、親インク化工程、撥インク化工程を施すなどの周知の適宜処理を行うことは言うまでもない。また、インクジェット法によって重ねて成膜を行う際、下層の再溶解を防止するために、上層の液状材料の溶媒などに下層を溶解させないものを用いることは言うまでもない。
【0065】さらに、上記の説明では、陽極23と陰極50との間に、正孔注入層70、有機EL層60、及び電子注入層52とを設ける構成としたが、本発明は、これに限定されるものではない。即ち、陽極23と陰極50との間に、上記の他に、正孔輸送層、電子ブロック層、電子注入層、電子輸送層、又はその他の薄膜層のいずれかを備えていても同様の作用・効果が奏される。
【0066】〔第2の実施形態〕
次に、本発明の第2の実施形態について説明する。
本実施形態では、第1の実施形態に加えて、陰極50上に光透過性を有する導電層51を備えたことを特徴としている。
【0067】図11に示すように、陰極50上には、導電層51が備えられている。第1の実施形態に示したように、陰極50に希土類金属を採用した場合、良好な光透過性を得るために、陰極50の膜厚を薄くする必要があるが、膜厚が薄くなることに起因する陰極50の導電性の低下を、導電層51を備えることにより陰極50の導電性を補助し、抑えることが可能となる。
【0068】本実施形態の導電層51を形成するための材料としては、金属、金属酸化物、又は半導体等が採用できる。採用可能な金属としては、特に、金(Au)が好ましく、その他、Ag、Cu、Cr、Ti等の導電性が高く、薄膜状態で反射率の低い材料が好ましい。採用可能な金属酸化物としては、ITOやIZO等が挙げられる。さらに、採用可能な半導体としては、SiやZnO等が挙げられる。例えば、導電層51としては、上記の材料を5nmの膜厚で、陰極50上に成膜することで形成することができる。
【0069】
〔第3の実施形態〕
次に、本発明の第3の実施形態について説明する。
本実施形態では、第1及び第2の実施形態に加えて、陰極50上、もしくは導電層51上に光透過性を有するパッシベーション層(不動態層)を備えたことを特徴としている。
【0070】図12に示すように、例えば、陰極50上にパッシベーション層45を備えている。該パッシベーション層45を備えることにより、封止基板30側からの水分及び酸素の侵入が抑制され、陰極50及び有機EL層60の酸化がさらに防止される。
【0071】本実施形態のパッシベーション層45を形成するための材料としては、LiFが好適に用いられるが、その他、耐湿性や酸素透過性の低い材料、例えば、SiN、SiO、アルミナ、AlN、又はこれらの積層体等が挙げられる。また、SiやZnS等の半導体も採用することができる。例えば、希土類薄膜の陰極50上、及びその周辺をさらに1mm外側まで覆うようにLiFを200nm積層させて形成される。
【0072】〔第4の実施形態〕
以下、第1の実施形態のEL表示装置を備えた電子機器の具体例について図11に基づき説明する。
図13(a)は、携帯電話の一例を示した斜視図である。図13(a)において、符号1000は携帯電話本体を示し、符号1001は前記のEL表示装置を用いた表示部を示している。
図13(b)は、腕時計型電子機器の一例を示した斜視図である。図13(b)において、符号1100は時計本体を示し、符号1101は前記のEL表示装置を用いた表示部を示している。
図13(c)は、ワープロ、パソコンなどの携帯型情報処理装置の一例を示した斜視図である。図13(c)において、符号1200は情報処理装置、符号1201はキーボードなどの入力部、符号1202は前記のEL表示装置を用いた表示部、符号1203は情報処理装置本体を示している。
【0073】図13(a)〜(c)に示すそれぞれの電子機器は、前記の第1〜第3の実施形態のEL表示装置を用いた表示部を備えたものであり、先の実施形態のEL表示装置の特徴を有するので、表示特性、信頼性が向上した電子機器となる。
これらの電子機器を製造するには、第1〜第3の実施形態のEL表示装置1を、携帯電話、携帯型情報処理装置、腕時計型電子機器などの各種電子機器の表示部に組み込むことにより製造される。
【0074】
【発明の効果】
以上に述べたように、本発明に係る電気光学装置によれば、陰極を形成する材料として、耐酸性が良好で、安定な性質を有する希土類金属を採用しているので、封止側からの水分や酸素の侵入を抑えることができる。即ち、陰極や発光層の酸化を抑えるので、発光特性を悪化させることなく、長寿命とすることが可能となる。また、エポキシ系の接着剤を使用した接着層を介して封止基板を密接させることにより、さらに封止基板側からの水分と酸素の侵入を抑制することが可能となる。
【0075】また、陰極上に導電層を備えることにより、陰極の膜厚が薄くなることに起因する陰極の導電性の低下を、陰極50の導電性を補助することによって抑えることが可能となる。さらに、陰極上又は導電層上にパッシベーション層を備えることにより、封止基板側からの水分及び酸素の侵入が抑制され、陰極及び有機EL層の酸化をさらに防止することが可能となる。
【0076】また、本発明に係る電子機器によれば、本発明に係る電気光学装置を備えるので本発明に係る電気光学装置と同様の効果を備えた電子機器となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施形態であるEL表示装置の配線構造を示す模式図である。
【図2】本発明の第1の実施形態であるEL表示装置の構成を模式的に示す平面図である。
【図3】図2のA−B線に沿った断面図である。
【図4】図2のC−D線に沿った断面図である。
【図5】本発明の第1の実施形態である機能層の概略構成を説明するための概念図である。
【図6】図1の画素領域Xの平面視模式図である。
【図7】図6のE部におけるF−G方向に沿った断面図である。
【図8】図6のH部におけるI−J方向に沿った断面図である。
【図9】図6のG部におけるL−M方向に沿った断面図である。
【図10】本発明の第1の実施形態であるEL表示装置の製造方法を説明する工程図である。
【図11】本発明の第2の実施形態である機能層の概略構成を図5と比較した概念図である。
【図12】本発明の第3の実施形態であるEL表示装置の構成を、図3と比較した断面図である。
【図13】本発明の第4の実施形態の電子装置を示す斜視図である。
【符号の説明】
1   EL表示装置(電気光学装置)
23   陽極(第1の電極)
30   封止基板
40   接着層
45   パッシベーション層(不動態層)
50   陰極(第2の電極)
51   導電層

Claims (17)

  1. 電気光学層を備えた電気光学素子を有する電気光学装置の製造方法であって、
    基体上に第1の電極を形成する工程と、
    前記第1の電極上に電気光学層を形成する工程と、
    前記電気光学素子上に第2の電極を形成する工程と、
    前記第2の電極の上方に封止層又は封止基板を配置する工程とを含み、
    前記第1の電極及び前記第2の電極の少なくともいずれかを希土類元素を含む材料により形成することを特徴とする電気光学装置の製造方法。
  2. 電気光学層を備えた電気光学素子を有する電気光学装置の製造方法であって、
    基体上に第1の電極を形成する工程と、
    前記第1の電極上に電気光学層を形成する工程と、
    前記電気光学素子上に第2の電極を形成する工程と、
    前記第2の電極の上方に封止層又は封止基板を配置する工程とを含み、
    前記第1の電極及び前記第2の電極の少なくともいずれかを希土類元素を含む金属材料により形成することを特徴とする電気光学装置の製造方法。
  3. 前記第2の電極は、陰極として機能することを特徴とする請求項1又は2に記載の電気光学装置の製造方法。
  4. 前記第2の電極と、前記封止層又は前記封止基板との間に接着層を設けることを特徴とする請求項1から3のいずれか一項に記載の電気光学装置の製造方法。
  5. 電気光学層を備えた電気光学素子を有する電気光学装置であって、
    前記電気光学素子は、第1の電極と第2の電極の各電極間に設けられてなり、前記第1の電極及び前記第2の電極の少なくともいずれかは、希土類元素を含む材料により形成されていることを特徴とする電気光学装置。
  6. 電気光学層を備えた電気光学素子を有する電気光学装置であって、
    前記電気光学素子は、第1の電極と第2の電極の各電極間に設けられてなり、前記第1の電極及び前記第2の電極の少なくともいずれかは、希土類元素を含む金属材料により形成されていることを特徴とする電気光学装置。
  7. 電気光学層を備えた電気光学素子を有する電気光学装置であって、
    前記電気光学素子は、第1の電極と第2の電極の各電極間に設けられてなり、前記第1の電極及び前記第2の電極の少なくともいずれかは、透光性電極であって、前記透光性電極は、希土類元素を含む材料又は希土類元素を含む金属材料により形成されていることを特徴とする電気光学装置。
  8. 前記第2の電極は、陰極であり、かつ、前記電気光学層は、発光層であって、
    前記電気光学層の発した光は、前記第2の電極を通過して取り出される構成になっていることを特徴とする請求項5から7のいずれか一項に記載の電気光学装置。
  9. 前記第2の電極の発光放出側には、接着層と、該接着層を介して前記第2の電極に密接する封止層又は封止基板とを備えることを特徴とする請求項8記載の電気光学装置。
  10. 前記接着層は、熱硬化型接着剤からなることを特徴とする請求項9記載の電気光学装置。
  11. 前記接着層は、紫外線硬化型接着剤からなることを特徴とする請求項9記載の電気光学装置。
  12. 前記第2の電極と前記接着層との間には、さらに、光透過性を有する導電層を備えることを特徴とする請求項9記載の電気光学装置。
  13. 前記導電層は、金属であることを特徴とする請求項12記載の電気光学装置。
  14. 前記導電層は、金属酸化物であることを特徴とする請求項12記載の電気光学装置。
  15. 前記導電層は、半導体であることを特徴とする請求項12記載の電気光学装置。
  16. 前記第2の電極又は前記導電層と、前記接着層との間には、さらに、不動態層を備えることを特徴とする請求項9又は12に記載の電気光学装置。
  17. 請求項5から16のいずれか一項の電気光学装置を備えたことを特徴とする電子機器。
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