JP2004063938A - チップ状電子部品及びその製造方法、その製造に用いる疑似ウェーハ及びその製造方法、並びに実装構造 - Google Patents
チップ状電子部品及びその製造方法、その製造に用いる疑似ウェーハ及びその製造方法、並びに実装構造 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2004063938A JP2004063938A JP2002222512A JP2002222512A JP2004063938A JP 2004063938 A JP2004063938 A JP 2004063938A JP 2002222512 A JP2002222512 A JP 2002222512A JP 2002222512 A JP2002222512 A JP 2002222512A JP 2004063938 A JP2004063938 A JP 2004063938A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- reinforcing layer
- electronic component
- shaped electronic
- electrode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/93—Batch processes
- H01L24/95—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips
- H01L24/96—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips the devices being encapsulated in a common layer, e.g. neo-wafer or pseudo-wafer, said common layer being separable into individual assemblies after connecting
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/02—Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/04—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
- H01L2224/05—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process of an individual bonding area
- H01L2224/0554—External layer
- H01L2224/0555—Shape
- H01L2224/05552—Shape in top view
- H01L2224/05554—Shape in top view being square
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/18—High density interconnect [HDI] connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/23—Structure, shape, material or disposition of the high density interconnect connectors after the connecting process
- H01L2224/24—Structure, shape, material or disposition of the high density interconnect connectors after the connecting process of an individual high density interconnect connector
- H01L2224/241—Disposition
- H01L2224/24151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/24221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/24225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/24227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation the HDI interconnect not connecting to the same level of the item at which the semiconductor or solid-state body is mounted, e.g. the semiconductor or solid-state body being mounted in a cavity or on a protrusion of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01004—Beryllium [Be]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01005—Boron [B]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01006—Carbon [C]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01013—Aluminum [Al]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01015—Phosphorus [P]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01019—Potassium [K]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01027—Cobalt [Co]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01029—Copper [Cu]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/0103—Zinc [Zn]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01033—Arsenic [As]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01073—Tantalum [Ta]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01078—Platinum [Pt]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01079—Gold [Au]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01082—Lead [Pb]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/14—Integrated circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/30—Technical effects
- H01L2924/301—Electrical effects
- H01L2924/3011—Impedance
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
【課題】チップ部品とこれを覆う保護物質との界面及びその近傍に生じうるクラックの発生を効果的に抑制し、信頼性及び歩留りを向上させること。
【解決手段】少なくとも電極5が一方の面側に設けられているチップ部品3、3a、3bの電極面以外のほぼ全面が連続した保護物質(樹脂)4で覆われていて、前記電極面側においてチップ部品3、3a、3bと保護物質4との少なくとも界面34に補強層80、85が被着されているチップ状電子部品96、複数のチップ部品3、3a、3bを補強層80、85で補強してなる疑似ウェーハ79、並びにチップ状電子部品96が実装基板87に接続固定されている実装構造。
【選択図】 図1
【解決手段】少なくとも電極5が一方の面側に設けられているチップ部品3、3a、3bの電極面以外のほぼ全面が連続した保護物質(樹脂)4で覆われていて、前記電極面側においてチップ部品3、3a、3bと保護物質4との少なくとも界面34に補強層80、85が被着されているチップ状電子部品96、複数のチップ部品3、3a、3bを補強層80、85で補強してなる疑似ウェーハ79、並びにチップ状電子部品96が実装基板87に接続固定されている実装構造。
【選択図】 図1
Description
【0001】
【発明が属する技術分野】
本発明は、半導体装置の製造に好適なチップ状電子部品及びその製造方法、その製造に用いる疑似ウェーハ及びその製造方法、並びにチップ状電子部品を接続固定した実装構造に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来、デジタルビデオカメラやデジタル携帯電話、更にノートPC(PersonalComputer)等に代表される携帯用電子機器の、小型化や薄型化、軽量化に対する要求は強く、半導体部品の表面実装密度をいかに向上させるかが重要なポイントである。この為、パッケージIC(QFP(Quad flat package)等)に代る、より小型のCSP(Chip Scale Package)の開発や一部での採用が既に進められているが、究極の半導体高密度実装を考えると、ベアチップ実装でしかもフリップチップ方式による接続技術の普及が強く望まれる。
【0003】
なお、前記フリップチップ実装におけるバンプ形成技術には、一般にAl電極パッド上にAu−Stud Bump法や電解めっき法によってAuバンプを形成する方法や、電解めっき法や蒸着法等ではんだバンプを一括して形成する方法が代表的である。しかし、民生用では、より低コストのフリップチップ実装の場合に、チップにしてからバンプを形成(Au−Stud Bump法がその代表例である)するのではなく、ウェーハ状態で一括してバンプを形成する方法が望ましい。
【0004】
このようなウェーハ一括処理法は、近年のウェーハの大口径化(150mmφ→200mmφ→300mmφ)と、LSI(大規模集積回路)チップの接続ピン数の増加傾向とを考えれば、当然の方向性である。
【0005】
以下に、従来のバンプ形成方法を説明する。例えば、図8には、低コスト化を目指して、Ni無電解めっきとはんだペーストの印刷とでウェーハ一括でバンプを形成する工程を示す。図8(a)は、SiO2膜が形成されたSi基板(ウェーハ)を示し、同図(b)はその電極を含むチップ部分を拡大したものである。図8(a)、(b)において、51はSi基板(ウェーハ)、55はAl電極パッド、その他はSiO2膜、Si3N4、SiO2膜やポリイミド膜から成るパッシベーション膜である。
【0006】
図8(c)では、Ni無電解めっき法により、開口されたAl電極パッド55の上面のみに、選択的にNi無電解めっき層(UBM:Under Bump Metal)が形成されている。このNi無電解めっき層(UBM)は、Al電極パッド55面をリン酸系エッチ液で前処理した後に、Zn処理によりZnを置換析出させ、さらに、Ni−Pめっき槽に浸漬することによって容易に形成でき、Al電極パッド55とはんだバンプとの接続を助けるUBMとして作用する。
【0007】
図8(d)は、メタルスクリーンマスク52を当てて、はんだペースト59を印刷法によりNi無電解めっき層(UBM)上に転写した状態を示す。図8(e)は、ウエットバック(加熱溶融)法ではんだペースト59を溶融して、はんだバンプ62を形成したものである。このように、Ni無電解めっき法及びはんだペーストスクリーン印刷法等を用いることにより、フォトプロセスを用いずに、簡単にはんだバンプ62を形成することができる。そして、この状態でスクライブラインに沿って切断して個片化し、個々のベアチップに加工する。
【0008】
他方、CSPは、1ケ1ケのLSIをいかに小さくして高密度で実装するかのアプローチであるが、デジタル機器の回路ブロックを見た場合、いくつかの共通回路ブロックで成り立っており、これらをマルチチップパッケージとしたり、モジュール化(MCM:Multi Chip Module)する技術も登場している。デジタル携帯電話におけるSRAM(スタティック・ラム)、フラッシュメモリー、マイコンの1パッケージ化等はその一例である。
【0009】
このMCM技術は、半導体部品や受動部品を複数個配置し、これらの部品を相互に電気的に接続して一つのモジュールとするものであって、最近の1チップシステムLSIにおいても大きな利点を発揮するものと期待されている。即ち、メモリーやロジック、更にアナログLSIを1チップ化する場合は、異なったLSI加工プロセスを同一ウェーハプロセスで処理することとなり、マスク数や工程数の著しい増加と開発TAT(Turn around time)の増加が問題となり、歩留りの低下も大きな懸念材料である。
【0010】
このために、各LSIを個別に作り、MCM化する方式が有力視されている。こうしたMCM化技術の例を図9に示す。
【0011】
ワイヤーボンディング方式と比べて、図9(a)、(b)、(c)に示すフリップチップ方式では、回路基板60上の電極63にフェイスダウンで半導体チップ64を接続するものであり、より小型化、薄型化にとって有利な方式である。今後の高速化での接続距離の縮小や各接続インピーダンスのバラツキを考えても、フリップチップ方式に変わっていくものと思われる。
【0012】
フリップチップ方式のMCMは、複数の異種のLSIについて各々のLSIのAl電極パッド55の面にAu−Stud Bumpを形成し、異方性導電フィルム(ACF:Aniso Conductive Film)を介して回路基板と接続する方法や、樹脂ペーストを用いて圧接する方法、更にバンプとしてAuめっきバンプやNi無電解めっきバンプ、はんだバンプを用いる方法等、種々のものが提案されている。図9(c)は、はんだバンプ65による基板60との金属間接合で、より低抵抗で確実に接合させた例である。
【0013】
上記した各バンプ形成法は既に完成されていて、量産ベースの技術として活用が始まっている。例えば、ウェーハ一括のはんだバンプ形成法は実装面でエリアパッド配置にも適用でき、一括リフローや両面実装が可能である等の利点がある。しかし、最先端の歩留まりが低いウェーハに対して処理をすると、良品チップ1個当たりのコストは極めて高くなる。
【0014】
即ち、図10には、従来のウェーハ一括処理における半導体ウェーハ53を示すが、最先端LSIでは高歩留りが必要とされるにも拘らず、スクライブライン21で仕切られたチップの内、×印で示す不良品チップ20の数が○印で示す良品チップ3の数より多くなるのが実情である。
【0015】
また、チップをベアチップの形で他所から入手した場合のバンプ形成は極めて難しいという問題があった。即ち、上記した2種類のバンプ形成方法は各々特徴を持つが、全ての領域に使える技術ではなく、各々の特徴を活かした使い分けをされるのが現状である。ウェーハ一括バンプ処理法は、歩留まりが高く、ウェーハ1枚の中に占める端子数が多い場合(例えば50000端子/ウェーハ)や、エリアパッド対応の低ダメージバンプ形成に特徴を発揮する。又、Auスタッドバンプは、チップ単位で入手した場合のバンプ処理や、簡便なバンプ処理に特徴を発揮している。
【0016】
なお、図10に示した半導体ウェーハ53をスクライブライン21に沿って切断すると、切断の影響でチップにストレス、亀裂等のダメージが生じて、故障の原因になることがある。さらに、良品チップ3及び不良品チップ20を共に半導体ウェーハ53として一括ではんだバンプ形成まで工程を進行させると、不良品チップ20に施した工程が無駄になり、これもコストアップの原因となる。
【0017】
また、特開平9−260581号公報には、Siウェーハ上に複数の半導体チップを接着固定し、これをアルミナの如き基板上に設けた樹脂に加圧下で埋め込んでから剥離することにより、ウェーハの表面を平坦にし、ホトリソグラフィの技術によりこのウェーハ上で素子間の接続用の配線層を形成する方法が示されている。
【0018】
この公知の方法によれば、ウェーハの一括処理が可能となり、大量生産による低価格化を達成できるとしているが、ウェーハにおいて個々の半導体チップの裏面側には上記のアルミナの如き硬質の基板が存在しているために、スクライビング時にチップ間の樹脂と共に、裏面側の硬質の基板も切断しなければならず、切断用のブレードが破損するおそれがある。しかもチップの側面は樹脂で覆われてはいるが、裏面は樹脂とは異質の硬質の基板が存在しているだけであるため、チップの裏面側は有効に保護されないことがあり、また両者間の密着性が悪くなる。
【0019】
【発明に至る経過】
そこで、本出願人は、上記のような従来の実情に鑑みて、ウェーハ一括処理の特徴を生かしつつ、最先端のLSIやベアチップで入手した場合でも、高歩留り、低コストにして信頼性良く提供可能でMCM化に好適な半導体チップ等のチップ状電子部品を特願2000−122112号において既に提起した。
【0020】
この先願に係る発明(以下、先願発明と称する。)に基づく好ましい実施の形態の一例を図11〜図14について説明する。
【0021】
まず、図11(a)に示す基板1上に、図11(b)のように、アクリル系等の粘着テープ(又はシート)2を貼り付ける。この場合、基板1は、仮の支持基板となるものであって石英基板1であってよい。但し、基板への加熱プロセスは400℃以下で行われるため、より安価なガラス基板も使用でき、また、この石英基板は繰り返し使用できる。また、粘着テープ(又はシート)2は、通常のダイシングで用いられていて、紫外線を照射されると粘着力が低下する例えばアクリル系であってよい。
【0022】
次に、図10に示した如き半導体ウェーハ53より切り出された後、オープン/ショート或いはDC(直流)電圧測定で良品と確認された良品の半導体ベアチップ(又はLSIチップ)3a、3bのみを、そのチップ表面(デバイス面又は電極面)28を下にして、図11(c)のように基板1上の粘着テープ(又はシート)2に等間隔に配列して貼り付ける。なお、基板1は、円形の石英基板であってよいが、角型のより大きなガラス基板を用いることにより、限られた面積に多数の良品チップを貼り付けると、その後の工程におけるコストメリットをより発揮することができる。
【0023】
次に、図11(d)のように、チップ3a、3b上から有機系絶縁性樹脂、例えばエポキシ樹脂又はアクリル系等の樹脂4を均一に塗布する。この塗布はスピンコート法か印刷法で容易に実現できる。
【0024】
次に、図11(e)のように、基板1の裏側31より紫外線を照射して、粘着テープ(又はシート)2の粘着力を弱くして、樹脂4で側面及び裏面が連続して固められた複数の良品のベアチップ3a、3bからなる疑似ウェーハ29を基板1から接着面30又はデバイス面28で剥離する。この疑似ウェーハ29の一例をその斜視図及び一部拡大平面図として図14に示す。
【0025】
次に、図12(f)のように、良品ベアチップ表面28(デバイス面)が上になるように疑似ウェーハ29を上下反転させる。疑似ウェーハ29は同図に拡大して示すように、Si基板上にSiO2膜を介してAl電極パッド5及びパッシベーション膜が形成されたものである。
【0026】
次に、図12(g)のように、MCM化のために、良品ベアチップ間において絶縁層上に、各パッド5を接続するためのAl又はCuの配線33を常法のフォトリソグラフィー技術によって形成する。
【0027】
次に、図2(h)に概略図示するように、必要とあれば配線33上にバンプ電極12を一括して形成した後、ブレード32(又はレーザ光照射)によってダイシング11を行い、個片化された良品チップ状電子部品26とする。
【0028】
なお、図13(g1)〜図13(g2)のように、既述した図8(c)〜(e)と同じ処理を施してもよい。即ち、UBMとなるNi無電解めっき処理を施した後、印刷マスク8を用いたはんだペースト9の印刷転写、更にはウエットバック法によるはんだバンプ12の形成を行ってもよい。
【0029】
上記のようにして、低歩留まりの最先端のLSIや他社から入手したチップであっても、良品のチップ3a、3bのみを再び基板1に貼り付けて、あたかも100%良品ベアチップのみで構成された疑似ウェーハ29を作製し、ウェーハ一括の低コストの配線及びバンプ形成が可能になる。
【0030】
そして、図12(g)において、プローブ検査による電気的特性の測定やバーンインを行って、図11(c)の工程前に良品ベアチップを選別したことに加えて、更により確実に良品チップのみを選別できる。
【0031】
図12(h)のようにして個片化された良品チップ状電子部品26は、図9に示したように配線基板(回路基板)上にマウントする。
【0032】
この際、良品チップ状電子部品26の側面と裏面は樹脂4で覆われているため、配線基板(実装基板)への実装時にチップ状電子部品26の吸着等のハンドリング等を行う際、チップ部品3a、3bがダメージを受けることがなく、そのために、高い信頼性を持つフリップチップ実装が期待できる。
【0033】
上述したように、先願発明によれば、良品の半導体チップをウェーハより切り出して、基板に等間隔で再配列して貼り付け、樹脂の塗布後に剥離して、あたかも全品が良品チップである疑似ウェーハを得るため、良品チップに対するウェーハ一括でのはんだバンプ処理等が可能となり、低コストのフリップチップ用はんだバンプチップを形成できる。また、自社製ウェーハのみならず、他社から購入したベアチップでも容易にはんだバンプ処理等が可能になる。
【0034】
また、樹脂によってチップ側面及び裏面が覆われているので、Ni無電解めっき処理も可能であると共に、樹脂によってチップ側面及び裏面が保護されているので、チップの個片化後の実装ハンドリングにおいてもチップが保護されて、良好な実装信頼性が得られる。良品チップを貼り付ける基板は疑似ウェーハ剥離後は繰り返し使用できて、バンプ形成等のコストや環境面で有利である。
【0035】
また、ウェーハ一括処理による低コストバンプ処理の特徴を活かして、最先端のLSIやベアチップの形で入手したチップでも使え、汎用性の高い新しいバンプ形成法を提供できる。また、半導体チップを疑似ウェーハから切り出す際に、樹脂の部分のみを切断するので、切断を容易に行え、ブレードの破損もなく、半導体チップ本体への悪影響(歪みやばり、亀裂等のダメージ)を抑えることができる。
【0036】
【発明が解決しようとする課題】
このように、先願発明は種々の優れた特長を有するが、なお改善すべき問題点があることが判明した。即ち、上記した疑似ウェーハ29において、半導体チップ3a、3bをエポキシ樹脂等の樹脂4で封止して固定するが、この封止時(更には、配線33の形成後の絶縁膜の被覆時等)に、半導体チップ3a、3bと樹脂4のそれぞれの機械的特性(線膨張係数、ヤング率など)が異なることによって、図15に示すように、半導体チップ3a、3bと樹脂4との界面34でクラック(割れ)35が発生する可能性がある。
【0037】
こうしたクラック35が発生し、これがその後の工程で加わるストレスによって拡大され易いため、クラック35に起因して配線33にまでもクラックが入り、断線につながる危険性もある。
【0038】
そこで、本発明の目的は、半導体チップ等のチップ部品が電極面以外の全面で連続した保護物質で覆われているチップ状電子部品、疑似ウェーハ及びその実装構造において、チップ部品と保護物質との界面及びその近傍に生じうるクラックの発生を効果的に抑制し、信頼性及び歩留りを向上させることにある。
【0039】
【課題を解決するための手段】
即ち、本発明は、少なくとも電極が一方の面側に設けられているチップ部品の前記一方の面以外のほぼ全面が連続した保護物質で覆われていて、前記一方の面側において前記チップ部品と前記保護物質との少なくとも界面に補強層が被着されているチップ状電子部品、及びこのチップ状電子部品が実装基板に接続固定されている実装構造に係るものである。
【0040】
本発明はまた、少なくとも電極が一方の面側に設けられたチップ部品の複数個又は複数種が、これらの間及びその裏面に連続して被着された保護物質によって互いに固着されていて、前記一方の面側において前記チップ部品と前記保護物質との少なくとも界面に補強層が被着されている疑似ウェーハに係るものである。
【0041】
本発明はまた、支持体上に複数個又は複数種のチップ部品をその電極面を下にして固定する工程と、保護物質を前記複数個又は複数種のチップ部品間を含むほぼ全面に被着する工程と、前記チップ部品間及びその裏面に連続して前記保護物質が被着してなる疑似ウェーハを前記支持体から剥離する工程と、前記一方の面側において前記複数個又は複数種のチップ部品と前記保護物質との少なくとも界面に補強層を被着する工程とを有する、疑似ウェーハの製造方法を提供し、更にこの製造方法に、前記複数個又は複数種のチップ部品間を切断して各チップ状電子部品を分離する工程を付加した、チップ状電子部品の製造方法も提供するものである。
【0042】
本発明によれば、少なくとも前記電極が設けられている前記一方の面側において、前記チップ部品と、このチップ部品の前記一方の面以外のほぼ全面を連続して覆う前記保護物質との少なくとも界面に前記補強層を被着しているので、前記チップ部品を前記保護物質によって封止する時(更には、配線の形成後の絶縁膜の被覆時等)に、これら両者間の機械的特性(線膨張係数、ヤング率など)が異なる場合でも、両者間の界面を前記補強層によって十二分に補強することができ、クラック(割れ)の発生若しくはその助長を効果的に抑制するか或いはその後の工程でクラックが進行するのを効果的に防止することができる。
【0043】
この結果、配線工程後に実用上発生しうる様々なストレスが加わっても、クラックに起因する配線の断線を効果的に防止することができる。
【0044】
また、良品のチップを基板に再配列して貼り付け、前記保護物質の被着後に剥離して、あたかも全品が良品チップである疑似ウェーハを得るため、良品チップに対するウェーハ一括での配線形成及びはんだバンプ処理等も可能となる。又、自社製ウェーハのみならず、他社から購入したベアチップでも容易にはんだバンプ処理等が可能になる。
【0045】
また、前記保護物質によってチップ側面及び裏面が覆われているので、Ni無電解めっき処理も可能であると共に、前記保護物質によってチップ側面及び裏面が保護されているので、チップの個片化後の実装ハンドリングにおいてもチップが保護されて、良好な実装信頼性が得られる。良品チップを貼り付ける基板は疑似ウェーハ剥離後は繰り返し使用できて、バンプ形成等のコストや環境面で有利である。
【0046】
また、前記チップ状電子部品を前記疑似ウェーハから切り出す際に、前記保護物質の部分のみを切断するので、切断を容易に行え、ブレードの破損もなく、チップ部品への悪影響(歪みやばり、亀裂等のダメージ)を抑えることができる。
【0047】
【発明の実施の形態】
本発明においては、前記補強層を導電材で形成し、前記電極上から前記界面、更には前記保護物質上に及ぶ領域に被着するのがよい。
【0048】
この場合、少なくとも前記補強層の一端側にて、絶縁層に形成された接続孔を介して配線が被着されるようにすると、前記チップ部品の電極を前記補強層によって再配置化することができる。そして例えば、前記補強層を複数の前記電極のそれぞれについて被着するか或いは複数の前記電極に対し間欠的に被着することができるが、後者の状態では再配置配線のピッチのみならず、前記補強層間での電極への接続ピッチを大きくすることができ、配線の形成を行い易くなり、接続の信頼性が向上する。
【0049】
また、前記補強層を導電材で形成し、前記電極が存在しない前記チップ部品の領域上から前記界面、更には前記保護物質上に及ぶ領域に被着してもよい。
【0050】
前記補強層は、例えば前記電極と接続された導電性下地層上にめっきで形成するのがよい。
【0051】
前記保護物質を有機系絶縁性樹脂又は無機系絶縁性物質で形成し、前記チップ状電子部品を前記保護物質の位置で切断し、実装面側に前記電極が設けられ、側面及び裏面が前記保護物質で覆われている(或いは複数個又は複数種の半導体チップが前記保護物質によって一体化されている)前記チップ状電子部品を前記配線を介して実装基板に固定することができる。
【0052】
例えば、平坦な支持体上に良品の半導体チップの複数個又は複数種を電極面を下にして粘着固定し、前記保護物質としての有機系絶縁性樹脂又は無機系絶縁性物質を半導体チップ裏面より均一に塗布して硬化させ、しかる後に前記複数個又は複数種の半導体チップを前記保護物質で固着した疑似ウェーハを前記支持体から剥離し、良品の半導体チップが複数個又は複数種配列されかつ電極面が露出した前記疑似ウェーハを得、この疑似ウェーハにおいて、前記補強層を被着し、しかる後に前記疑似ウェーハを前記複数個又は複数種の半導体チップ間で切断してよい。
【0053】
そして、前記保護物質の位置で切断して、実装基板に固定される単一の半導体チップ、又は複数個又は複数種の半導体チップが前記保護物質によって一体化された前記チップ状電子部品を得ることができる。
【0054】
前記実装においては、前記配線上にはんだバンプを形成してよい。
【0055】
また、特性測定により良品と判定された前記チップ部品を前記支持体上に固定すること、前記保護物質で固着された状態において前記チップ部品の特性測定を行ない、良品のチップ状電子部品を選択するのがよい。
【0056】
次に、本発明の好ましい実施の形態を図面参照下に具体的に説明する。
【0057】
図1は、本実施の形態による疑似ウェーハに補強層を形成する前の要部平面図(a)と、その補強層を形成した状態の要部平面図(b)であり、また図2は、図1(b)のII−II線に沿う断面図である。
【0058】
即ち、本実施の形態によれば、図11に示したと同様の工程によって作製した疑似ウェーハ79(既述の疑似ウェーハ29に相当)において、少なくともAl電極パッド5が一方の面側に設けられた良品ベアチップ3の複数個又は複数種が、これらの間及びその裏面に連続して被着されたエポキシ樹脂等の絶縁性樹脂(保護物質)4によって互いに固着されている点では、図15等で示した既述の構造と同様であるが、電極面側においてチップ3と樹脂4との少なくとも界面34に、具体的には、各電極5上から界面34、更には樹脂4上に及ぶ領域に、導電材(例えばCu)からなる補強層80が再配置用の電極配線を兼ねて被着されていることが重要である。
【0059】
この補強層80は、図2(c)に明示するように、電極パッド5に接して形成されたTa、Ti等のシードメタル層81を下地として、例えばCuの電解めっきにより選択的に形成されたものである。そして、シードメタル層81を介して電極パッド5に接続された補強層80は、樹脂4上にまで及び、この一端側において絶縁被覆層82に形成されたビアホール(接続孔)83に被着された配線84によってチップ3が外部(又は他)のチップと電気的に接続されている。図1(b)では、配線84を図示簡略化のために仮想線で1つのみ(以下の図でも同様)示す。
【0060】
なお、図1には、電極パッド5の列の一方側(樹脂4側)へ補強層80が形成され、再配置配線として用いられる状態を例示したが、図面右側にある他の列の電極パッドは隣接するチップの電極パッドと配線84によって電気的に接続される。
【0061】
このように、少なくとも電極パッド5が設けられている電極面側において、チップ3と、このチップの電極面以外のほぼ全面を連続して覆う保護物質としての樹脂層4との少なくとも界面34に補強層80を電極配線として被着しているので、図11に示した工程でチップ3を樹脂4によって封止する時(更には、配線80の形成後の絶縁層82の被覆時等)に、これら両者間の機械的特性(線膨張係数、ヤング率など)が異なる場合でも、両者間の界面34を補強層80によって十二分な接着強度で補強することができ、クラック(割れ)の発生を効果的に抑制するか或いはその後の工程でクラックが進行するのを効果的に防止することができる。
【0062】
この結果、配線工程後に実用上発生しうる様々なストレスが加わっても、クラックに起因する配線の断線を効果的に防止することができる。
【0063】
図3は、図1の構造と比べて、チップ3の電極パッド5に対して間欠的に(この例では1つ置きに)補強層80が形成され、各補強層80間において通常の方法で配線33が形成された例を示す。
【0064】
従って、電極パッド5から引き出す配線が間引かれて形成されるため、その配線のためのパッド間隔を広くすることができるので、その後の配線工程を容易にする効果がある。その他は、図1の構造についての上述した作用効果が同様に得られる。
【0065】
また、図4は、図1の構造と比べて、チップ3において電極パッド5が配置されていない部分があれば、上記した補強層80と同様の補強層85が電極パッド5のないエリアに非接続配線として大きく形成された例を示す。
【0066】
従って、補強層80と共に大きな補強層85によって補強効果が更に向上することになる。そして、配線84を形成するパッド間隔が広いことも、配線形成を容易にしている。その他は、図1の構造についての上述した作用効果が同様に得られる。
【0067】
次に、上記した構造の作製方法及びその後の実装方法を図1及び図2の構造について説明するが、図3及び図4の構造についても同様である。
【0068】
まず、図11に示した工程(a)〜(e)によって、図5(a)に示すように複数個又は複数種の良品ベアチップ3a、3bを電極面以外で絶縁性樹脂4によって固着した疑似ウェーハ79を作製する。但し、この疑似ウェーハは、上述したモールド法による以外にも、樹脂印刷法等でも作製可能である。
【0069】
次に、図5(b)のように、チップ3a、3bとその周囲の樹脂4を覆うようにスパッタ法や化学めっき法により薄膜の金属膜81を全面に形成する。この金属膜81は、次工程の電気めっき用のシードメタル層として用いられ、例えばTa又はTiによって形成する。
【0070】
次に、図5(c)のように、めっきレジスト(例えば東京応化工業社製のPMER
P−LA900PM)86を所定パターンに形成する。
【0071】
次に、図5(d)のように、電気めっき(例えばめっき液としてEEJA社製のMicrofab Cu−200)により、シードメタル層81を陰極として必要な部分にのみ例えばCuめっき膜を補強層80として成長させる。このめっき膜は、補強層80としてチップ3a、3b−樹脂4の界面34をまたぐようにして電極パッド5に電気的に接続された状態で被着する。
【0072】
次に、図6(e)のように、めっきレジスト86を剥離液(例えば東京応化工業社製のPMER剥離液PS)で除去した後、図6(f)のように、補強層80をマスクにシードメタル層81をエッチング(エッチング液は例えば塩化第二鉄)して、補強層80下にシードメタル層81を同一パターンに残す。
【0073】
次に、図6(g)のように、層間絶縁膜82として例えばポリイミド系材料(例えば日立化成工業社製のHD−4000)を所定パターンに形成する。
【0074】
次に、図6(h)のように、スパッタリング等により配線材料、例えばCuを全面に被着した後、フォトリソグラフィでパターニングして、層間絶縁膜82のビアホール83を含む領域に配線84を形成する。この配線84は、電極パッド5の再配置配線としても機能する補強層80に電気的に接続され、外部又は他のチップに電気的に接続される。
【0075】
なお、上記した図5(b)〜図6(h)の工程を繰り返すことにより、2層配線や更に多層の配線層を形成することも可能であるが、2層目以降は通常の方法で配線を形成してもよい。また、上記に示した導電層の形成方法は、一般にはセミアディティブ法と称される手法であり、微細なピッチで配線を形成できる手法であるが、接続ピッチが大きい場合などは、全面に厚くめっきを形成してから、レジストパターンによりその厚いめっき膜をエッチングするサブトラクティブ法でも形成可能である。
【0076】
次に、図7(i)に概略図示するように、必要とあれば配線84上にバンプ電極(図示せず)を一括して形成した後、ブレード32(又はレーザ光照射)によってダイシング11を行い、図7(j)に拡大図示するような個片化されたMCMとしての良品チップ状電子部品96とする。
【0077】
次に、図7(k)のように、良品チップ状電子部品96を配線基板(実装基板)87上にマウントする。このマウントは、配線基板87の電極88に対し、はんだバンプ89によってチップ状電子部品96の配線84をフリップチップ方式で接続して行い、アンダーフィル材90によって固定してもよい(なお、ソルダーレジスト等は図示省略)。
【0078】
上記した方法によれば、図5(b)〜図6(h)の工程において、チップ3a、3bと、このチップの電極面以外のほぼ全面を連続して樹脂4との界面34にまたがって補強層80を電極配線として被着しているので、チップ3a、3bと樹脂4との機械的特性(線膨張係数、ヤング率など)が異なる場合でも、両者間の界面34を補強層80によって十二分な接着強度で補強することができ、配線80の形成後の絶縁層82の被覆時等に界面34の近傍にクラック(割れ)が発生若しくは助長するのを効果的に抑制するか、或いはその後の工程でクラックが進行するのを効果的に防止することができる。
【0079】
この結果、配線工程後に実用上発生しうる様々なストレスが加わっても、クラックに起因する配線の断線を効果的に防止することができる。
【0080】
そして、補強層80はまた、電極配線(又は引き出し配線)として、半導体チップ3a、3bの外周に連続して並んでいる電極パッド5から選択的に取り出せば、電極パッドの再配置化を行え、特に接続ピッチを大きくすることにより、次工程の加工処理が行い易くなるという効果がある。
【0081】
また、先願発明と同様に、良品の半導体チップ3a、3bをウェーハより切り出して、基板に等間隔で再配列して貼り付け、樹脂4の塗布後に剥離して、あたかも全品が良品チップである疑似ウェーハ79を得るため、良品チップに対するウェーハ一括での配線形成及びはんだバンプ処理等も可能となる。又、自社製ウェーハのみならず、他社から購入したベアチップでも容易にはんだバンプ処理等が可能になる。
【0082】
また、樹脂4によってチップ側面及び裏面が覆われているので、Ni無電解めっき処理も可能であると共に、樹脂4によってチップ側面及び裏面が保護されているので、チップの個片化後の実装ハンドリングにおいてもチップが保護されて、良好な実装信頼性が得られる。良品チップを貼り付ける基板は疑似ウェーハ剥離後は繰り返し使用できて、バンプ形成等のコストや環境面で有利である。
【0083】
また、チップ状電子部品96を疑似ウェーハ79から切り出す際に、樹脂4の部分のみを切断するので、切断を容易に行え、ブレードの破損もなく、半導体チップへの悪影響(歪みやばり、亀裂等のダメージ)を抑えることができる。
【0084】
そして、図6(h)において、プローブ検査による電気的特性の測定やバーンインを行って、図5(a)の工程前に良品ベアチップ3a、3bを選別したことに加えて、更により確実に良品チップのみを選別できる。
【0085】
以上に説明した実施の形態は、本発明の技術的思想に基づいて更に変形が可能である。
【0086】
例えば、上記の補強層80、85のパターンや材質、形成方法等は種々変更してよい。またその位置についてもチップ3a、3bと樹脂4との界面上であれば、チップ3a−3b間であってもよく、例えば上記したチップ間の配線84を補強層80によって行うこともできる。
【0087】
また、図6(h)の工程後に配線84上に一括してはんだバンプを形成してからスクライブしてよいし、或いはこのバンプを実装基板87側に予め設けて個片化したチップ状電子部品96をマウントしてもよい。なお、図6(g)の工程後に配線84を形成せずにスクライブし、これを実装基板87にマウントすることもできる。
【0088】
また、良品ベアチップを貼り付ける基板は、石英やガラスの他に同様の効果や強度があるならば、他の素材を用いてよいし、形や厚さも任意に変更できる。粘着テープ(又はシート)2もアクリル系等や、これと同様の目的を果たせば種々の素材でよいし、樹脂4の材質も広範囲のものから選択してよく、SOG(Spinon Glass)のSiOx等の無機系も使用可能である。良品ベアチップは、上述の例のように形状やサイズ、種類が異なるものであってよいが、同一種であってもよい。
【0089】
そして、上記の石英基板等の基板は、何回でも繰り返して使用することができ、コストや環境面で有利である。また、本発明を適用する対象は、半導体チップを有するチップ状電子部品に限ることはなく、他のチップ部品を有する各種チップ状電子部品であってもよい。
【0090】
【発明の作用効果】
上述したように、本発明によれば、少なくとも前記電極が設けられている前記一方の面側において、前記チップ部品と、このチップ部品の前記一方の面以外のほぼ全面を連続して覆う前記保護物質との少なくとも界面に補強層を被着しているので、前記チップ部品を前記保護物質によって封止する時(更には、配線の形成後の絶縁膜の被覆時等)に、これら両者間の機械的特性(線膨張係数、ヤング率など)が異なる場合でも、両者間の界面を前記補強層によって十二分に補強することができ、クラック(割れ)の発生若しくはその助長を効果的に抑制するか或いはその後の工程でクラックが進行するのを効果的に防止することができる。
【0091】
この結果、配線工程後に実用上発生しうる様々なストレスが加わっても、クラックに起因する配線の断線を効果的に防止することができる。
【0092】
また、良品のチップを基板に再配列して貼り付け、前記保護物質の被着後に剥離して、あたかも全品が良品チップである疑似ウェーハを得るため、良品チップに対するウェーハ一括での配線形成及びはんだバンプ処理等も可能となる。又、自社製ウェーハのみならず、他社から購入したベアチップでも容易にはんだバンプ処理等が可能になる。
【0093】
また、前記保護物質によってチップ側面及び裏面が覆われているので、Ni無電解めっき処理も可能であると共に、前記保護物質によってチップ側面及び裏面が保護されているので、チップの個片化後の実装ハンドリングにおいてもチップが保護されて、良好な実装信頼性が得られる。良品チップを貼り付ける基板はウェーハ剥離後は繰り返し使用できて、バンプ形成等のコストや環境面で有利である。
【0094】
また、前記チップ状電子部品を前記疑似ウェーハから切り出す際に、前記保護物質の部分のみを切断するので、切断を容易に行え、ブレードの破損もなく、チップ部品への悪影響(歪みやばり、亀裂等のダメージ)を抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態による疑似ウェーハにおいて補強層形成前(a)及び補強層形成後(b)の要部の各平面図である。
【図2】同、補強層形成から配線形成までの工程を順次示す図1のII−II線に沿う断面図である。
【図3】本発明の他の実施の形態による疑似ウェーハの補強層形成後の要部の平面図である。
【図4】本発明の更に他の実施の形態による疑似ウェーハの補強層形成後の要部の平面図である。
【図5】図1及び図2の疑似ウェーハの作製及びそれに続く実装方法を工程順に示す各断面図である。
【図6】図5の工程に続く工程を順次示す各断面図である。
【図7】図6の工程に続く工程を順次示す各断面図である。
【図8】従来のチップ状電子部品の作製工程を順次示す断面図である。
【図9】同、MCM化された実装構造の一例の斜視図(a)とその一部断面側面図(b)、(c)である。
【図10】同、ウェーハ一括処理に対処する半導体ウェーハの斜視図である。
【図11】先願発明による疑似ウェーハの作製及びそれに続く実装方法を工程順に示す各断面図である。
【図12】図11の工程に続く工程を順次示す各断面図である。
【図13】同、バンプ形成工程を順次示す断面図である。
【図14】同、疑似ウェーハの斜視図及びその一部分の拡大平面図である。
【図15】同、疑似ウェーハにおいて電極配線を形成した状態の要部拡大平面図である。
【符号の説明】
1…石英基板、2…粘着テープ(又はシート)、
3、3a、3b…良品ベアチップ、4…樹脂、5…電極パッド、
8…印刷マスク、9…はんだペースト、11…ダイシング、
12、89…はんだバンプ、29、79…疑似ウェーハ、32…ブレード、
33、84…配線、34…界面、35…クラック、80…補強層(電極配線)、
81…シードメタル層、82…絶縁被覆層、85…補強層(非接続配線)、
86…レジスト、88…電極、96…チップ状電子部品
【発明が属する技術分野】
本発明は、半導体装置の製造に好適なチップ状電子部品及びその製造方法、その製造に用いる疑似ウェーハ及びその製造方法、並びにチップ状電子部品を接続固定した実装構造に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来、デジタルビデオカメラやデジタル携帯電話、更にノートPC(PersonalComputer)等に代表される携帯用電子機器の、小型化や薄型化、軽量化に対する要求は強く、半導体部品の表面実装密度をいかに向上させるかが重要なポイントである。この為、パッケージIC(QFP(Quad flat package)等)に代る、より小型のCSP(Chip Scale Package)の開発や一部での採用が既に進められているが、究極の半導体高密度実装を考えると、ベアチップ実装でしかもフリップチップ方式による接続技術の普及が強く望まれる。
【0003】
なお、前記フリップチップ実装におけるバンプ形成技術には、一般にAl電極パッド上にAu−Stud Bump法や電解めっき法によってAuバンプを形成する方法や、電解めっき法や蒸着法等ではんだバンプを一括して形成する方法が代表的である。しかし、民生用では、より低コストのフリップチップ実装の場合に、チップにしてからバンプを形成(Au−Stud Bump法がその代表例である)するのではなく、ウェーハ状態で一括してバンプを形成する方法が望ましい。
【0004】
このようなウェーハ一括処理法は、近年のウェーハの大口径化(150mmφ→200mmφ→300mmφ)と、LSI(大規模集積回路)チップの接続ピン数の増加傾向とを考えれば、当然の方向性である。
【0005】
以下に、従来のバンプ形成方法を説明する。例えば、図8には、低コスト化を目指して、Ni無電解めっきとはんだペーストの印刷とでウェーハ一括でバンプを形成する工程を示す。図8(a)は、SiO2膜が形成されたSi基板(ウェーハ)を示し、同図(b)はその電極を含むチップ部分を拡大したものである。図8(a)、(b)において、51はSi基板(ウェーハ)、55はAl電極パッド、その他はSiO2膜、Si3N4、SiO2膜やポリイミド膜から成るパッシベーション膜である。
【0006】
図8(c)では、Ni無電解めっき法により、開口されたAl電極パッド55の上面のみに、選択的にNi無電解めっき層(UBM:Under Bump Metal)が形成されている。このNi無電解めっき層(UBM)は、Al電極パッド55面をリン酸系エッチ液で前処理した後に、Zn処理によりZnを置換析出させ、さらに、Ni−Pめっき槽に浸漬することによって容易に形成でき、Al電極パッド55とはんだバンプとの接続を助けるUBMとして作用する。
【0007】
図8(d)は、メタルスクリーンマスク52を当てて、はんだペースト59を印刷法によりNi無電解めっき層(UBM)上に転写した状態を示す。図8(e)は、ウエットバック(加熱溶融)法ではんだペースト59を溶融して、はんだバンプ62を形成したものである。このように、Ni無電解めっき法及びはんだペーストスクリーン印刷法等を用いることにより、フォトプロセスを用いずに、簡単にはんだバンプ62を形成することができる。そして、この状態でスクライブラインに沿って切断して個片化し、個々のベアチップに加工する。
【0008】
他方、CSPは、1ケ1ケのLSIをいかに小さくして高密度で実装するかのアプローチであるが、デジタル機器の回路ブロックを見た場合、いくつかの共通回路ブロックで成り立っており、これらをマルチチップパッケージとしたり、モジュール化(MCM:Multi Chip Module)する技術も登場している。デジタル携帯電話におけるSRAM(スタティック・ラム)、フラッシュメモリー、マイコンの1パッケージ化等はその一例である。
【0009】
このMCM技術は、半導体部品や受動部品を複数個配置し、これらの部品を相互に電気的に接続して一つのモジュールとするものであって、最近の1チップシステムLSIにおいても大きな利点を発揮するものと期待されている。即ち、メモリーやロジック、更にアナログLSIを1チップ化する場合は、異なったLSI加工プロセスを同一ウェーハプロセスで処理することとなり、マスク数や工程数の著しい増加と開発TAT(Turn around time)の増加が問題となり、歩留りの低下も大きな懸念材料である。
【0010】
このために、各LSIを個別に作り、MCM化する方式が有力視されている。こうしたMCM化技術の例を図9に示す。
【0011】
ワイヤーボンディング方式と比べて、図9(a)、(b)、(c)に示すフリップチップ方式では、回路基板60上の電極63にフェイスダウンで半導体チップ64を接続するものであり、より小型化、薄型化にとって有利な方式である。今後の高速化での接続距離の縮小や各接続インピーダンスのバラツキを考えても、フリップチップ方式に変わっていくものと思われる。
【0012】
フリップチップ方式のMCMは、複数の異種のLSIについて各々のLSIのAl電極パッド55の面にAu−Stud Bumpを形成し、異方性導電フィルム(ACF:Aniso Conductive Film)を介して回路基板と接続する方法や、樹脂ペーストを用いて圧接する方法、更にバンプとしてAuめっきバンプやNi無電解めっきバンプ、はんだバンプを用いる方法等、種々のものが提案されている。図9(c)は、はんだバンプ65による基板60との金属間接合で、より低抵抗で確実に接合させた例である。
【0013】
上記した各バンプ形成法は既に完成されていて、量産ベースの技術として活用が始まっている。例えば、ウェーハ一括のはんだバンプ形成法は実装面でエリアパッド配置にも適用でき、一括リフローや両面実装が可能である等の利点がある。しかし、最先端の歩留まりが低いウェーハに対して処理をすると、良品チップ1個当たりのコストは極めて高くなる。
【0014】
即ち、図10には、従来のウェーハ一括処理における半導体ウェーハ53を示すが、最先端LSIでは高歩留りが必要とされるにも拘らず、スクライブライン21で仕切られたチップの内、×印で示す不良品チップ20の数が○印で示す良品チップ3の数より多くなるのが実情である。
【0015】
また、チップをベアチップの形で他所から入手した場合のバンプ形成は極めて難しいという問題があった。即ち、上記した2種類のバンプ形成方法は各々特徴を持つが、全ての領域に使える技術ではなく、各々の特徴を活かした使い分けをされるのが現状である。ウェーハ一括バンプ処理法は、歩留まりが高く、ウェーハ1枚の中に占める端子数が多い場合(例えば50000端子/ウェーハ)や、エリアパッド対応の低ダメージバンプ形成に特徴を発揮する。又、Auスタッドバンプは、チップ単位で入手した場合のバンプ処理や、簡便なバンプ処理に特徴を発揮している。
【0016】
なお、図10に示した半導体ウェーハ53をスクライブライン21に沿って切断すると、切断の影響でチップにストレス、亀裂等のダメージが生じて、故障の原因になることがある。さらに、良品チップ3及び不良品チップ20を共に半導体ウェーハ53として一括ではんだバンプ形成まで工程を進行させると、不良品チップ20に施した工程が無駄になり、これもコストアップの原因となる。
【0017】
また、特開平9−260581号公報には、Siウェーハ上に複数の半導体チップを接着固定し、これをアルミナの如き基板上に設けた樹脂に加圧下で埋め込んでから剥離することにより、ウェーハの表面を平坦にし、ホトリソグラフィの技術によりこのウェーハ上で素子間の接続用の配線層を形成する方法が示されている。
【0018】
この公知の方法によれば、ウェーハの一括処理が可能となり、大量生産による低価格化を達成できるとしているが、ウェーハにおいて個々の半導体チップの裏面側には上記のアルミナの如き硬質の基板が存在しているために、スクライビング時にチップ間の樹脂と共に、裏面側の硬質の基板も切断しなければならず、切断用のブレードが破損するおそれがある。しかもチップの側面は樹脂で覆われてはいるが、裏面は樹脂とは異質の硬質の基板が存在しているだけであるため、チップの裏面側は有効に保護されないことがあり、また両者間の密着性が悪くなる。
【0019】
【発明に至る経過】
そこで、本出願人は、上記のような従来の実情に鑑みて、ウェーハ一括処理の特徴を生かしつつ、最先端のLSIやベアチップで入手した場合でも、高歩留り、低コストにして信頼性良く提供可能でMCM化に好適な半導体チップ等のチップ状電子部品を特願2000−122112号において既に提起した。
【0020】
この先願に係る発明(以下、先願発明と称する。)に基づく好ましい実施の形態の一例を図11〜図14について説明する。
【0021】
まず、図11(a)に示す基板1上に、図11(b)のように、アクリル系等の粘着テープ(又はシート)2を貼り付ける。この場合、基板1は、仮の支持基板となるものであって石英基板1であってよい。但し、基板への加熱プロセスは400℃以下で行われるため、より安価なガラス基板も使用でき、また、この石英基板は繰り返し使用できる。また、粘着テープ(又はシート)2は、通常のダイシングで用いられていて、紫外線を照射されると粘着力が低下する例えばアクリル系であってよい。
【0022】
次に、図10に示した如き半導体ウェーハ53より切り出された後、オープン/ショート或いはDC(直流)電圧測定で良品と確認された良品の半導体ベアチップ(又はLSIチップ)3a、3bのみを、そのチップ表面(デバイス面又は電極面)28を下にして、図11(c)のように基板1上の粘着テープ(又はシート)2に等間隔に配列して貼り付ける。なお、基板1は、円形の石英基板であってよいが、角型のより大きなガラス基板を用いることにより、限られた面積に多数の良品チップを貼り付けると、その後の工程におけるコストメリットをより発揮することができる。
【0023】
次に、図11(d)のように、チップ3a、3b上から有機系絶縁性樹脂、例えばエポキシ樹脂又はアクリル系等の樹脂4を均一に塗布する。この塗布はスピンコート法か印刷法で容易に実現できる。
【0024】
次に、図11(e)のように、基板1の裏側31より紫外線を照射して、粘着テープ(又はシート)2の粘着力を弱くして、樹脂4で側面及び裏面が連続して固められた複数の良品のベアチップ3a、3bからなる疑似ウェーハ29を基板1から接着面30又はデバイス面28で剥離する。この疑似ウェーハ29の一例をその斜視図及び一部拡大平面図として図14に示す。
【0025】
次に、図12(f)のように、良品ベアチップ表面28(デバイス面)が上になるように疑似ウェーハ29を上下反転させる。疑似ウェーハ29は同図に拡大して示すように、Si基板上にSiO2膜を介してAl電極パッド5及びパッシベーション膜が形成されたものである。
【0026】
次に、図12(g)のように、MCM化のために、良品ベアチップ間において絶縁層上に、各パッド5を接続するためのAl又はCuの配線33を常法のフォトリソグラフィー技術によって形成する。
【0027】
次に、図2(h)に概略図示するように、必要とあれば配線33上にバンプ電極12を一括して形成した後、ブレード32(又はレーザ光照射)によってダイシング11を行い、個片化された良品チップ状電子部品26とする。
【0028】
なお、図13(g1)〜図13(g2)のように、既述した図8(c)〜(e)と同じ処理を施してもよい。即ち、UBMとなるNi無電解めっき処理を施した後、印刷マスク8を用いたはんだペースト9の印刷転写、更にはウエットバック法によるはんだバンプ12の形成を行ってもよい。
【0029】
上記のようにして、低歩留まりの最先端のLSIや他社から入手したチップであっても、良品のチップ3a、3bのみを再び基板1に貼り付けて、あたかも100%良品ベアチップのみで構成された疑似ウェーハ29を作製し、ウェーハ一括の低コストの配線及びバンプ形成が可能になる。
【0030】
そして、図12(g)において、プローブ検査による電気的特性の測定やバーンインを行って、図11(c)の工程前に良品ベアチップを選別したことに加えて、更により確実に良品チップのみを選別できる。
【0031】
図12(h)のようにして個片化された良品チップ状電子部品26は、図9に示したように配線基板(回路基板)上にマウントする。
【0032】
この際、良品チップ状電子部品26の側面と裏面は樹脂4で覆われているため、配線基板(実装基板)への実装時にチップ状電子部品26の吸着等のハンドリング等を行う際、チップ部品3a、3bがダメージを受けることがなく、そのために、高い信頼性を持つフリップチップ実装が期待できる。
【0033】
上述したように、先願発明によれば、良品の半導体チップをウェーハより切り出して、基板に等間隔で再配列して貼り付け、樹脂の塗布後に剥離して、あたかも全品が良品チップである疑似ウェーハを得るため、良品チップに対するウェーハ一括でのはんだバンプ処理等が可能となり、低コストのフリップチップ用はんだバンプチップを形成できる。また、自社製ウェーハのみならず、他社から購入したベアチップでも容易にはんだバンプ処理等が可能になる。
【0034】
また、樹脂によってチップ側面及び裏面が覆われているので、Ni無電解めっき処理も可能であると共に、樹脂によってチップ側面及び裏面が保護されているので、チップの個片化後の実装ハンドリングにおいてもチップが保護されて、良好な実装信頼性が得られる。良品チップを貼り付ける基板は疑似ウェーハ剥離後は繰り返し使用できて、バンプ形成等のコストや環境面で有利である。
【0035】
また、ウェーハ一括処理による低コストバンプ処理の特徴を活かして、最先端のLSIやベアチップの形で入手したチップでも使え、汎用性の高い新しいバンプ形成法を提供できる。また、半導体チップを疑似ウェーハから切り出す際に、樹脂の部分のみを切断するので、切断を容易に行え、ブレードの破損もなく、半導体チップ本体への悪影響(歪みやばり、亀裂等のダメージ)を抑えることができる。
【0036】
【発明が解決しようとする課題】
このように、先願発明は種々の優れた特長を有するが、なお改善すべき問題点があることが判明した。即ち、上記した疑似ウェーハ29において、半導体チップ3a、3bをエポキシ樹脂等の樹脂4で封止して固定するが、この封止時(更には、配線33の形成後の絶縁膜の被覆時等)に、半導体チップ3a、3bと樹脂4のそれぞれの機械的特性(線膨張係数、ヤング率など)が異なることによって、図15に示すように、半導体チップ3a、3bと樹脂4との界面34でクラック(割れ)35が発生する可能性がある。
【0037】
こうしたクラック35が発生し、これがその後の工程で加わるストレスによって拡大され易いため、クラック35に起因して配線33にまでもクラックが入り、断線につながる危険性もある。
【0038】
そこで、本発明の目的は、半導体チップ等のチップ部品が電極面以外の全面で連続した保護物質で覆われているチップ状電子部品、疑似ウェーハ及びその実装構造において、チップ部品と保護物質との界面及びその近傍に生じうるクラックの発生を効果的に抑制し、信頼性及び歩留りを向上させることにある。
【0039】
【課題を解決するための手段】
即ち、本発明は、少なくとも電極が一方の面側に設けられているチップ部品の前記一方の面以外のほぼ全面が連続した保護物質で覆われていて、前記一方の面側において前記チップ部品と前記保護物質との少なくとも界面に補強層が被着されているチップ状電子部品、及びこのチップ状電子部品が実装基板に接続固定されている実装構造に係るものである。
【0040】
本発明はまた、少なくとも電極が一方の面側に設けられたチップ部品の複数個又は複数種が、これらの間及びその裏面に連続して被着された保護物質によって互いに固着されていて、前記一方の面側において前記チップ部品と前記保護物質との少なくとも界面に補強層が被着されている疑似ウェーハに係るものである。
【0041】
本発明はまた、支持体上に複数個又は複数種のチップ部品をその電極面を下にして固定する工程と、保護物質を前記複数個又は複数種のチップ部品間を含むほぼ全面に被着する工程と、前記チップ部品間及びその裏面に連続して前記保護物質が被着してなる疑似ウェーハを前記支持体から剥離する工程と、前記一方の面側において前記複数個又は複数種のチップ部品と前記保護物質との少なくとも界面に補強層を被着する工程とを有する、疑似ウェーハの製造方法を提供し、更にこの製造方法に、前記複数個又は複数種のチップ部品間を切断して各チップ状電子部品を分離する工程を付加した、チップ状電子部品の製造方法も提供するものである。
【0042】
本発明によれば、少なくとも前記電極が設けられている前記一方の面側において、前記チップ部品と、このチップ部品の前記一方の面以外のほぼ全面を連続して覆う前記保護物質との少なくとも界面に前記補強層を被着しているので、前記チップ部品を前記保護物質によって封止する時(更には、配線の形成後の絶縁膜の被覆時等)に、これら両者間の機械的特性(線膨張係数、ヤング率など)が異なる場合でも、両者間の界面を前記補強層によって十二分に補強することができ、クラック(割れ)の発生若しくはその助長を効果的に抑制するか或いはその後の工程でクラックが進行するのを効果的に防止することができる。
【0043】
この結果、配線工程後に実用上発生しうる様々なストレスが加わっても、クラックに起因する配線の断線を効果的に防止することができる。
【0044】
また、良品のチップを基板に再配列して貼り付け、前記保護物質の被着後に剥離して、あたかも全品が良品チップである疑似ウェーハを得るため、良品チップに対するウェーハ一括での配線形成及びはんだバンプ処理等も可能となる。又、自社製ウェーハのみならず、他社から購入したベアチップでも容易にはんだバンプ処理等が可能になる。
【0045】
また、前記保護物質によってチップ側面及び裏面が覆われているので、Ni無電解めっき処理も可能であると共に、前記保護物質によってチップ側面及び裏面が保護されているので、チップの個片化後の実装ハンドリングにおいてもチップが保護されて、良好な実装信頼性が得られる。良品チップを貼り付ける基板は疑似ウェーハ剥離後は繰り返し使用できて、バンプ形成等のコストや環境面で有利である。
【0046】
また、前記チップ状電子部品を前記疑似ウェーハから切り出す際に、前記保護物質の部分のみを切断するので、切断を容易に行え、ブレードの破損もなく、チップ部品への悪影響(歪みやばり、亀裂等のダメージ)を抑えることができる。
【0047】
【発明の実施の形態】
本発明においては、前記補強層を導電材で形成し、前記電極上から前記界面、更には前記保護物質上に及ぶ領域に被着するのがよい。
【0048】
この場合、少なくとも前記補強層の一端側にて、絶縁層に形成された接続孔を介して配線が被着されるようにすると、前記チップ部品の電極を前記補強層によって再配置化することができる。そして例えば、前記補強層を複数の前記電極のそれぞれについて被着するか或いは複数の前記電極に対し間欠的に被着することができるが、後者の状態では再配置配線のピッチのみならず、前記補強層間での電極への接続ピッチを大きくすることができ、配線の形成を行い易くなり、接続の信頼性が向上する。
【0049】
また、前記補強層を導電材で形成し、前記電極が存在しない前記チップ部品の領域上から前記界面、更には前記保護物質上に及ぶ領域に被着してもよい。
【0050】
前記補強層は、例えば前記電極と接続された導電性下地層上にめっきで形成するのがよい。
【0051】
前記保護物質を有機系絶縁性樹脂又は無機系絶縁性物質で形成し、前記チップ状電子部品を前記保護物質の位置で切断し、実装面側に前記電極が設けられ、側面及び裏面が前記保護物質で覆われている(或いは複数個又は複数種の半導体チップが前記保護物質によって一体化されている)前記チップ状電子部品を前記配線を介して実装基板に固定することができる。
【0052】
例えば、平坦な支持体上に良品の半導体チップの複数個又は複数種を電極面を下にして粘着固定し、前記保護物質としての有機系絶縁性樹脂又は無機系絶縁性物質を半導体チップ裏面より均一に塗布して硬化させ、しかる後に前記複数個又は複数種の半導体チップを前記保護物質で固着した疑似ウェーハを前記支持体から剥離し、良品の半導体チップが複数個又は複数種配列されかつ電極面が露出した前記疑似ウェーハを得、この疑似ウェーハにおいて、前記補強層を被着し、しかる後に前記疑似ウェーハを前記複数個又は複数種の半導体チップ間で切断してよい。
【0053】
そして、前記保護物質の位置で切断して、実装基板に固定される単一の半導体チップ、又は複数個又は複数種の半導体チップが前記保護物質によって一体化された前記チップ状電子部品を得ることができる。
【0054】
前記実装においては、前記配線上にはんだバンプを形成してよい。
【0055】
また、特性測定により良品と判定された前記チップ部品を前記支持体上に固定すること、前記保護物質で固着された状態において前記チップ部品の特性測定を行ない、良品のチップ状電子部品を選択するのがよい。
【0056】
次に、本発明の好ましい実施の形態を図面参照下に具体的に説明する。
【0057】
図1は、本実施の形態による疑似ウェーハに補強層を形成する前の要部平面図(a)と、その補強層を形成した状態の要部平面図(b)であり、また図2は、図1(b)のII−II線に沿う断面図である。
【0058】
即ち、本実施の形態によれば、図11に示したと同様の工程によって作製した疑似ウェーハ79(既述の疑似ウェーハ29に相当)において、少なくともAl電極パッド5が一方の面側に設けられた良品ベアチップ3の複数個又は複数種が、これらの間及びその裏面に連続して被着されたエポキシ樹脂等の絶縁性樹脂(保護物質)4によって互いに固着されている点では、図15等で示した既述の構造と同様であるが、電極面側においてチップ3と樹脂4との少なくとも界面34に、具体的には、各電極5上から界面34、更には樹脂4上に及ぶ領域に、導電材(例えばCu)からなる補強層80が再配置用の電極配線を兼ねて被着されていることが重要である。
【0059】
この補強層80は、図2(c)に明示するように、電極パッド5に接して形成されたTa、Ti等のシードメタル層81を下地として、例えばCuの電解めっきにより選択的に形成されたものである。そして、シードメタル層81を介して電極パッド5に接続された補強層80は、樹脂4上にまで及び、この一端側において絶縁被覆層82に形成されたビアホール(接続孔)83に被着された配線84によってチップ3が外部(又は他)のチップと電気的に接続されている。図1(b)では、配線84を図示簡略化のために仮想線で1つのみ(以下の図でも同様)示す。
【0060】
なお、図1には、電極パッド5の列の一方側(樹脂4側)へ補強層80が形成され、再配置配線として用いられる状態を例示したが、図面右側にある他の列の電極パッドは隣接するチップの電極パッドと配線84によって電気的に接続される。
【0061】
このように、少なくとも電極パッド5が設けられている電極面側において、チップ3と、このチップの電極面以外のほぼ全面を連続して覆う保護物質としての樹脂層4との少なくとも界面34に補強層80を電極配線として被着しているので、図11に示した工程でチップ3を樹脂4によって封止する時(更には、配線80の形成後の絶縁層82の被覆時等)に、これら両者間の機械的特性(線膨張係数、ヤング率など)が異なる場合でも、両者間の界面34を補強層80によって十二分な接着強度で補強することができ、クラック(割れ)の発生を効果的に抑制するか或いはその後の工程でクラックが進行するのを効果的に防止することができる。
【0062】
この結果、配線工程後に実用上発生しうる様々なストレスが加わっても、クラックに起因する配線の断線を効果的に防止することができる。
【0063】
図3は、図1の構造と比べて、チップ3の電極パッド5に対して間欠的に(この例では1つ置きに)補強層80が形成され、各補強層80間において通常の方法で配線33が形成された例を示す。
【0064】
従って、電極パッド5から引き出す配線が間引かれて形成されるため、その配線のためのパッド間隔を広くすることができるので、その後の配線工程を容易にする効果がある。その他は、図1の構造についての上述した作用効果が同様に得られる。
【0065】
また、図4は、図1の構造と比べて、チップ3において電極パッド5が配置されていない部分があれば、上記した補強層80と同様の補強層85が電極パッド5のないエリアに非接続配線として大きく形成された例を示す。
【0066】
従って、補強層80と共に大きな補強層85によって補強効果が更に向上することになる。そして、配線84を形成するパッド間隔が広いことも、配線形成を容易にしている。その他は、図1の構造についての上述した作用効果が同様に得られる。
【0067】
次に、上記した構造の作製方法及びその後の実装方法を図1及び図2の構造について説明するが、図3及び図4の構造についても同様である。
【0068】
まず、図11に示した工程(a)〜(e)によって、図5(a)に示すように複数個又は複数種の良品ベアチップ3a、3bを電極面以外で絶縁性樹脂4によって固着した疑似ウェーハ79を作製する。但し、この疑似ウェーハは、上述したモールド法による以外にも、樹脂印刷法等でも作製可能である。
【0069】
次に、図5(b)のように、チップ3a、3bとその周囲の樹脂4を覆うようにスパッタ法や化学めっき法により薄膜の金属膜81を全面に形成する。この金属膜81は、次工程の電気めっき用のシードメタル層として用いられ、例えばTa又はTiによって形成する。
【0070】
次に、図5(c)のように、めっきレジスト(例えば東京応化工業社製のPMER
P−LA900PM)86を所定パターンに形成する。
【0071】
次に、図5(d)のように、電気めっき(例えばめっき液としてEEJA社製のMicrofab Cu−200)により、シードメタル層81を陰極として必要な部分にのみ例えばCuめっき膜を補強層80として成長させる。このめっき膜は、補強層80としてチップ3a、3b−樹脂4の界面34をまたぐようにして電極パッド5に電気的に接続された状態で被着する。
【0072】
次に、図6(e)のように、めっきレジスト86を剥離液(例えば東京応化工業社製のPMER剥離液PS)で除去した後、図6(f)のように、補強層80をマスクにシードメタル層81をエッチング(エッチング液は例えば塩化第二鉄)して、補強層80下にシードメタル層81を同一パターンに残す。
【0073】
次に、図6(g)のように、層間絶縁膜82として例えばポリイミド系材料(例えば日立化成工業社製のHD−4000)を所定パターンに形成する。
【0074】
次に、図6(h)のように、スパッタリング等により配線材料、例えばCuを全面に被着した後、フォトリソグラフィでパターニングして、層間絶縁膜82のビアホール83を含む領域に配線84を形成する。この配線84は、電極パッド5の再配置配線としても機能する補強層80に電気的に接続され、外部又は他のチップに電気的に接続される。
【0075】
なお、上記した図5(b)〜図6(h)の工程を繰り返すことにより、2層配線や更に多層の配線層を形成することも可能であるが、2層目以降は通常の方法で配線を形成してもよい。また、上記に示した導電層の形成方法は、一般にはセミアディティブ法と称される手法であり、微細なピッチで配線を形成できる手法であるが、接続ピッチが大きい場合などは、全面に厚くめっきを形成してから、レジストパターンによりその厚いめっき膜をエッチングするサブトラクティブ法でも形成可能である。
【0076】
次に、図7(i)に概略図示するように、必要とあれば配線84上にバンプ電極(図示せず)を一括して形成した後、ブレード32(又はレーザ光照射)によってダイシング11を行い、図7(j)に拡大図示するような個片化されたMCMとしての良品チップ状電子部品96とする。
【0077】
次に、図7(k)のように、良品チップ状電子部品96を配線基板(実装基板)87上にマウントする。このマウントは、配線基板87の電極88に対し、はんだバンプ89によってチップ状電子部品96の配線84をフリップチップ方式で接続して行い、アンダーフィル材90によって固定してもよい(なお、ソルダーレジスト等は図示省略)。
【0078】
上記した方法によれば、図5(b)〜図6(h)の工程において、チップ3a、3bと、このチップの電極面以外のほぼ全面を連続して樹脂4との界面34にまたがって補強層80を電極配線として被着しているので、チップ3a、3bと樹脂4との機械的特性(線膨張係数、ヤング率など)が異なる場合でも、両者間の界面34を補強層80によって十二分な接着強度で補強することができ、配線80の形成後の絶縁層82の被覆時等に界面34の近傍にクラック(割れ)が発生若しくは助長するのを効果的に抑制するか、或いはその後の工程でクラックが進行するのを効果的に防止することができる。
【0079】
この結果、配線工程後に実用上発生しうる様々なストレスが加わっても、クラックに起因する配線の断線を効果的に防止することができる。
【0080】
そして、補強層80はまた、電極配線(又は引き出し配線)として、半導体チップ3a、3bの外周に連続して並んでいる電極パッド5から選択的に取り出せば、電極パッドの再配置化を行え、特に接続ピッチを大きくすることにより、次工程の加工処理が行い易くなるという効果がある。
【0081】
また、先願発明と同様に、良品の半導体チップ3a、3bをウェーハより切り出して、基板に等間隔で再配列して貼り付け、樹脂4の塗布後に剥離して、あたかも全品が良品チップである疑似ウェーハ79を得るため、良品チップに対するウェーハ一括での配線形成及びはんだバンプ処理等も可能となる。又、自社製ウェーハのみならず、他社から購入したベアチップでも容易にはんだバンプ処理等が可能になる。
【0082】
また、樹脂4によってチップ側面及び裏面が覆われているので、Ni無電解めっき処理も可能であると共に、樹脂4によってチップ側面及び裏面が保護されているので、チップの個片化後の実装ハンドリングにおいてもチップが保護されて、良好な実装信頼性が得られる。良品チップを貼り付ける基板は疑似ウェーハ剥離後は繰り返し使用できて、バンプ形成等のコストや環境面で有利である。
【0083】
また、チップ状電子部品96を疑似ウェーハ79から切り出す際に、樹脂4の部分のみを切断するので、切断を容易に行え、ブレードの破損もなく、半導体チップへの悪影響(歪みやばり、亀裂等のダメージ)を抑えることができる。
【0084】
そして、図6(h)において、プローブ検査による電気的特性の測定やバーンインを行って、図5(a)の工程前に良品ベアチップ3a、3bを選別したことに加えて、更により確実に良品チップのみを選別できる。
【0085】
以上に説明した実施の形態は、本発明の技術的思想に基づいて更に変形が可能である。
【0086】
例えば、上記の補強層80、85のパターンや材質、形成方法等は種々変更してよい。またその位置についてもチップ3a、3bと樹脂4との界面上であれば、チップ3a−3b間であってもよく、例えば上記したチップ間の配線84を補強層80によって行うこともできる。
【0087】
また、図6(h)の工程後に配線84上に一括してはんだバンプを形成してからスクライブしてよいし、或いはこのバンプを実装基板87側に予め設けて個片化したチップ状電子部品96をマウントしてもよい。なお、図6(g)の工程後に配線84を形成せずにスクライブし、これを実装基板87にマウントすることもできる。
【0088】
また、良品ベアチップを貼り付ける基板は、石英やガラスの他に同様の効果や強度があるならば、他の素材を用いてよいし、形や厚さも任意に変更できる。粘着テープ(又はシート)2もアクリル系等や、これと同様の目的を果たせば種々の素材でよいし、樹脂4の材質も広範囲のものから選択してよく、SOG(Spinon Glass)のSiOx等の無機系も使用可能である。良品ベアチップは、上述の例のように形状やサイズ、種類が異なるものであってよいが、同一種であってもよい。
【0089】
そして、上記の石英基板等の基板は、何回でも繰り返して使用することができ、コストや環境面で有利である。また、本発明を適用する対象は、半導体チップを有するチップ状電子部品に限ることはなく、他のチップ部品を有する各種チップ状電子部品であってもよい。
【0090】
【発明の作用効果】
上述したように、本発明によれば、少なくとも前記電極が設けられている前記一方の面側において、前記チップ部品と、このチップ部品の前記一方の面以外のほぼ全面を連続して覆う前記保護物質との少なくとも界面に補強層を被着しているので、前記チップ部品を前記保護物質によって封止する時(更には、配線の形成後の絶縁膜の被覆時等)に、これら両者間の機械的特性(線膨張係数、ヤング率など)が異なる場合でも、両者間の界面を前記補強層によって十二分に補強することができ、クラック(割れ)の発生若しくはその助長を効果的に抑制するか或いはその後の工程でクラックが進行するのを効果的に防止することができる。
【0091】
この結果、配線工程後に実用上発生しうる様々なストレスが加わっても、クラックに起因する配線の断線を効果的に防止することができる。
【0092】
また、良品のチップを基板に再配列して貼り付け、前記保護物質の被着後に剥離して、あたかも全品が良品チップである疑似ウェーハを得るため、良品チップに対するウェーハ一括での配線形成及びはんだバンプ処理等も可能となる。又、自社製ウェーハのみならず、他社から購入したベアチップでも容易にはんだバンプ処理等が可能になる。
【0093】
また、前記保護物質によってチップ側面及び裏面が覆われているので、Ni無電解めっき処理も可能であると共に、前記保護物質によってチップ側面及び裏面が保護されているので、チップの個片化後の実装ハンドリングにおいてもチップが保護されて、良好な実装信頼性が得られる。良品チップを貼り付ける基板はウェーハ剥離後は繰り返し使用できて、バンプ形成等のコストや環境面で有利である。
【0094】
また、前記チップ状電子部品を前記疑似ウェーハから切り出す際に、前記保護物質の部分のみを切断するので、切断を容易に行え、ブレードの破損もなく、チップ部品への悪影響(歪みやばり、亀裂等のダメージ)を抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態による疑似ウェーハにおいて補強層形成前(a)及び補強層形成後(b)の要部の各平面図である。
【図2】同、補強層形成から配線形成までの工程を順次示す図1のII−II線に沿う断面図である。
【図3】本発明の他の実施の形態による疑似ウェーハの補強層形成後の要部の平面図である。
【図4】本発明の更に他の実施の形態による疑似ウェーハの補強層形成後の要部の平面図である。
【図5】図1及び図2の疑似ウェーハの作製及びそれに続く実装方法を工程順に示す各断面図である。
【図6】図5の工程に続く工程を順次示す各断面図である。
【図7】図6の工程に続く工程を順次示す各断面図である。
【図8】従来のチップ状電子部品の作製工程を順次示す断面図である。
【図9】同、MCM化された実装構造の一例の斜視図(a)とその一部断面側面図(b)、(c)である。
【図10】同、ウェーハ一括処理に対処する半導体ウェーハの斜視図である。
【図11】先願発明による疑似ウェーハの作製及びそれに続く実装方法を工程順に示す各断面図である。
【図12】図11の工程に続く工程を順次示す各断面図である。
【図13】同、バンプ形成工程を順次示す断面図である。
【図14】同、疑似ウェーハの斜視図及びその一部分の拡大平面図である。
【図15】同、疑似ウェーハにおいて電極配線を形成した状態の要部拡大平面図である。
【符号の説明】
1…石英基板、2…粘着テープ(又はシート)、
3、3a、3b…良品ベアチップ、4…樹脂、5…電極パッド、
8…印刷マスク、9…はんだペースト、11…ダイシング、
12、89…はんだバンプ、29、79…疑似ウェーハ、32…ブレード、
33、84…配線、34…界面、35…クラック、80…補強層(電極配線)、
81…シードメタル層、82…絶縁被覆層、85…補強層(非接続配線)、
86…レジスト、88…電極、96…チップ状電子部品
Claims (52)
- 少なくとも電極が一方の面側に設けられているチップ部品の前記一方の面以外のほぼ全面が連続した保護物質で覆われていて、前記一方の面側において前記チップ部品と前記保護物質との少なくとも界面に補強層が被着されているチップ状電子部品。
- 前記補強層が導電材からなり、前記電極上から前記界面、更には前記保護物質上に及ぶ領域に被着されている、請求項1に記載したチップ状電子部品。
- 前記補強層が複数の前記電極のそれぞれについて被着されているか或いは複数の前記電極に対し間欠的に被着されている、請求項2に記載したチップ状電子部品。
- 少なくとも前記補強層の一端側にて、絶縁層に形成された接続孔を介して配線が被着されている、請求項2に記載したチップ状電子部品。
- 前記補強層が導電材からなり、前記電極が存在しない前記チップ部品の領域上から前記界面、更には前記保護物質上に及ぶ領域に被着されている、請求項1に記載したチップ状電子部品。
- 前記補強層が、導電性下地層上にめっきで形成されている、請求項2又は5に記載したチップ状電子部品。
- 前記保護物質が有機系絶縁性樹脂又は無機系絶縁性物質である、請求項1に記載したチップ状電子部品。
- 前記保護物質の位置で切断され、実装基板に固定される半導体チップを有し、実装面側に前記電極が設けられ、側面及び裏面が前記保護物質で覆われている、請求項1に記載したチップ状電子部品。
- 前記配線上にはんだバンプが形成されている、請求項4に記載したチップ状電子部品。
- 複数個又は複数種の半導体チップが前記保護物質によって一体化されている、請求項1に記載したチップ状電子部品。
- 少なくとも電極が一方の面側に設けられたチップ部品の複数個又は複数種が、これらの間及びその裏面に連続して被着された保護物質によって互いに固着されていて、前記一方の面側において前記チップ部品と前記保護物質との少なくとも界面に補強層が被着されている疑似ウェーハ。
- 前記補強層が導電材からなり、前記電極上から前記界面、更には前記保護物質上に及ぶ領域に被着されている、請求項11記載した疑似ウェーハ。
- 前記補強層が複数の前記電極のそれぞれについて被着されているか或いは複数の前記電極に対し間欠的に被着されている、請求項12に記載した疑似ウェーハ。
- 少なくとも前記補強層の一端側にて、絶縁層に形成された接続孔を介して配線が被着されている、請求項12に記載した疑似ウェーハ。
- 前記補強層が導電材からなり、前記電極が存在しない前記チップ部品の領域上から前記界面、更には前記保護物質上に及ぶ領域に被着されている、請求項11に記載した疑似ウェーハ。
- 前記補強層が、導電性下地層上にめっきで形成されている、請求項12又は15に記載した疑似ウェーハ。
- 前記保護物質が有機系絶縁性樹脂又は無機系絶縁性物質である、請求項11に記載した疑似ウェーハ。
- 前記保護物質の位置で切断されて、実装基板に固定される単一の半導体チップ、又は複数個又は複数種の半導体チップが前記保護物質によって一体化されたチップに加工される、請求項11に記載した疑似ウェーハ。
- 前記配線上にはんだバンプが形成されている、請求項14に記載した疑似ウェーハ。
- 少なくとも電極が一方の面側に設けられているチップ部品の前記一方の面以外のほぼ全面が連続した保護物質で覆われていて、前記一方の面側において前記チップ部品と前記保護物質との少なくとも界面に補強層が被着されているチップ状電子部品が、実装基板に接続固定されている実装構造。
- 前記補強層が導電材からなり、前記電極上から前記界面、更には前記保護物質上に及ぶ領域に被着されている、請求項20記載した実装構造。
- 前記補強層が複数の前記電極のそれぞれについて被着されているか或いは複数の前記電極に対し間欠的に被着されている、請求項21に記載した実装構造。
- 少なくとも前記補強層の一端側にて、絶縁層に形成された接続孔を介して配線が被着されている、請求項21に記載した実装構造。
- 前記補強層が導電材からなり、前記電極が存在しない前記チップ部品の領域上から前記界面、更には前記保護物質上に及ぶ領域に被着されている、請求項20に記載した実装構造。
- 前記補強層が、導電性下地層上にめっきで形成されている、請求項21又は24に記載した実装構造。
- 前記保護物質が有機系絶縁性樹脂又は無機系絶縁性物質である、請求項20に記載した実装構造。
- 前記チップ状電子部品が、前記保護物質の位置で切断され、実装基板に固定される半導体チップを有し、実装面側に前記電極が設けられ、側面及び裏面が前記保護物質で覆われている、請求項20に記載した実装構造。
- 前記チップ状電子部品が前記配線を介して前記実装基板に接続固定されている、請求項23に記載した実装構造。
- 前記配線上に形成されたはんだバンプによって前記接続固定が行われている、請求項28に記載した実装構造。
- 複数個又は複数種の半導体チップが前記保護物質によって一体化されている、請求項20に記載した実装構造。
- 支持体上に複数個又は複数種のチップ部品をその電極面を下にして固定する工程と、保護物質を前記複数個又は複数種のチップ部品間を含むほぼ全面に被着する工程と、前記チップ部品間及びその裏面に連続して前記保護物質が被着してなる疑似ウェーハを前記支持体から剥離する工程と、前記一方の面側において前記複数個又は複数種のチップ部品と前記保護物質との少なくとも界面に補強層を被着する工程と、前記複数個又は複数種のチップ部品間を切断して各チップ状電子部品を分離する工程とを有する、チップ状電子部品の製造方法。
- 前記補強層を導電材によって形成し、前記電極上から前記界面、更には前記保護物質上に及ぶ領域に被着する、請求項31記載したチップ状電子部品の製造方法。
- 前記補強層を複数の前記電極のそれぞれについて被着するか或いは複数の前記電極に対し間欠的に被着する、請求項32に記載したチップ状電子部品の製造方法。
- 少なくとも前記補強層の一端側にて、前記疑似ウェーハ上に設けた絶縁層に形成された接続孔を介して配線を被着する、請求項32に記載したチップ状電子部品の製造方法。
- 前記補強層を導電材によって形成し、前記電極が存在しない前記チップ部品の領域上から前記界面、更には前記保護物質上に及ぶ領域に被着する、請求項31に記載したチップ状電子部品の製造方法。
- 導電性下地層を形成し、この導電性下地層上に前記補強層をめっきで形成する、請求項32又は35に記載したチップ状電子部品の製造方法。
- 平坦な支持体上に良品の半導体チップの複数個又は複数種を電極面を下にして粘着固定し、前記保護物質としての有機系絶縁性樹脂又は無機系絶縁性物質を半導体チップ裏面より均一に塗布して硬化させ、しかる後に前記複数個又は複数種の半導体チップを前記保護物質で固着した疑似ウェーハを前記支持体から剥離し、良品の半導体チップが複数個又は複数種配列されかつ電極面が露出した前記疑似ウェーハを得、この疑似ウェーハにおいて、前記補強層を被着し、しかる後に前記疑似ウェーハを前記複数個又は複数種の半導体チップ間で切断する、請求項31に記載したチップ状電子部品の製造方法。
- 前記保護物質の位置で切断して、実装基板に固定される単一の半導体チップ、又は複数個又は複数種の半導体チップが前記保護物質によって一体化された前記チップ状電子部品を得る、請求項31に記載したチップ状電子部品の製造方法。
- 前記配線上にはんだバンプを形成する、請求項34に記載したチップ状電子部品の製造方法。
- 特性測定により良品と判定された前記チップ部品を前記支持体上に固定する、請求項31に記載したチップ状電子部品の製造方法。
- 前記保護物質で固着された状態において前記チップ部品の特性測定を行ない、良品のチップ状電子部品を選択する、請求項31に記載したチップ状電子部品の製造方法。
- 支持体上に複数個又は複数種のチップ部品をその電極面を下にして固定する工程と、保護物質を前記複数個又は複数種のチップ部品間を含むほぼ全面に被着する工程と、前記チップ部品間及びその裏面に連続して前記保護物質が被着してなる疑似ウェーハを前記支持体から剥離する工程と、前記一方の面側において前記複数個又は複数種のチップ部品と前記保護物質との少なくとも界面に補強層を被着する工程とを有する、疑似ウェーハの製造方法。
- 前記補強層を導電材によって形成し、前記電極上から前記界面、更には前記保護物質上に及ぶ領域に被着する、請求項42記載した疑似ウェーハの製造方法。
- 前記補強層を複数の前記電極のそれぞれについて被着するか或いは複数の前記電極に対し間欠的に被着する、請求項43に記載した疑似ウェーハの製造方法。
- 少なくとも前記補強層の一端側にて、絶縁層に形成された接続孔を介して配線を被着する、請求項43に記載した疑似ウェーハの製造方法。
- 前記補強層を導電材によって形成し、前記電極が存在しない前記チップ部品の領域上から前記界面、更には前記保護物質上に及ぶ領域に被着する、請求項42に記載した疑似ウェーハの製造方法。
- 導電性下地層を形成し、この導電性下地層上に前記補強層をめっきで形成する、請求項43又は46に記載した疑似ウェーハの製造方法。
- 平坦な支持体上に良品の半導体チップの複数個又は複数種を電極面を下にして粘着固定し、前記保護物質としての有機系絶縁性樹脂又は無機系絶縁性物質を半導体チップ裏面より均一に塗布して硬化させ、しかる後に前記複数個又は複数種の半導体チップを前記保護物質で固着した疑似ウェーハを前記支持体から剥離し、良品の半導体チップが複数個又は複数種配列されかつ電極面が露出した前記疑似ウェーハを得、この疑似ウェーハにおいて、前記補強層を被着する、請求項42に記載した疑似ウェーハの製造方法。
- 前記保護物質の位置で切断して、実装基板に固定される単一の半導体チップ、又は複数個又は複数種の半導体チップが前記保護物質によって一体化された前記チップ状電子部品に加工される、請求項42に記載した疑似ウェーハの製造方法。
- 前記配線上にはんだバンプを形成する、請求項45に記載した疑似ウェーハの製造方法。
- 特性測定により良品と判定された前記チップ部品を前記支持体上に固定する、請求項42に記載した疑似ウェーハの製造方法。
- 前記保護物質で固着された状態において前記チップ部品の特性測定を行ない、良品のチップ状電子部品を選択する、請求項42に記載した疑似ウェーハの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002222512A JP2004063938A (ja) | 2002-07-31 | 2002-07-31 | チップ状電子部品及びその製造方法、その製造に用いる疑似ウェーハ及びその製造方法、並びに実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002222512A JP2004063938A (ja) | 2002-07-31 | 2002-07-31 | チップ状電子部品及びその製造方法、その製造に用いる疑似ウェーハ及びその製造方法、並びに実装構造 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004063938A true JP2004063938A (ja) | 2004-02-26 |
Family
ID=31942515
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002222512A Pending JP2004063938A (ja) | 2002-07-31 | 2002-07-31 | チップ状電子部品及びその製造方法、その製造に用いる疑似ウェーハ及びその製造方法、並びに実装構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2004063938A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2022009705A1 (ja) * | 2020-07-10 | 2022-01-13 | 株式会社デンソー | 半導体装置および半導体モジュール |
-
2002
- 2002-07-31 JP JP2002222512A patent/JP2004063938A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2022009705A1 (ja) * | 2020-07-10 | 2022-01-13 | 株式会社デンソー | 半導体装置および半導体モジュール |
JP7468208B2 (ja) | 2020-07-10 | 2024-04-16 | 株式会社デンソー | 半導体装置および半導体モジュール |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4403631B2 (ja) | チップ状電子部品の製造方法、並びにその製造に用いる擬似ウエーハの製造方法 | |
US7655501B2 (en) | Wafer level package with good CTE performance | |
TWI364101B (en) | Semiconductor package and a manufacturing method thereof | |
US8330279B2 (en) | Semiconductor device | |
US20080217761A1 (en) | Structure of semiconductor device package and method of the same | |
US20060231958A1 (en) | Fan out type wafer level package structure and method of the same | |
JP5942823B2 (ja) | 電子部品装置の製造方法、電子部品装置及び電子装置 | |
US20040183205A1 (en) | Wiring substrate, semiconductor device, semiconductor module, electronic equipment, method for designing wiring substrate, method for manufacturing semiconductor device, and method for manufacturing semiconductor module | |
JP2008160084A (ja) | ダイ収容キャビティを備えたウェーハレベルパッケージおよびその方法 | |
JP2006140508A (ja) | 半導体パッケージの製造方法 | |
JP2001313350A (ja) | チップ状電子部品及びその製造方法、並びにその製造に用いる疑似ウエーハ及びその製造方法 | |
JP2005322858A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP4379102B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
WO2003098687A1 (fr) | Dispositif a semiconducteur et procede de fabrication | |
JP2001135663A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
JP2010147096A (ja) | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 | |
JP2002093830A (ja) | チップ状電子部品の製造方法、及びその製造に用いる疑似ウェーハの製造方法 | |
US6861749B2 (en) | Semiconductor device with bump electrodes | |
JP2002299546A (ja) | チップ状電子部品及びその製造方法、並びにその製造に用いる疑似ウエーハ及びその製造方法 | |
JP4739198B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP2002110714A (ja) | チップ集積ボード及びその製造方法、チップ状電子部品及びその製造方法、電子機器及びその製造方法 | |
JP4117603B2 (ja) | チップ状電子部品の製造方法、並びにその製造に用いる疑似ウェーハの製造方法 | |
JP2004335629A (ja) | チップ状電子部品及びその製造方法、並びにその製造に用いる疑似ウェーハ及びその製造方法 | |
JP2005005632A (ja) | チップ状電子部品及びその製造方法、並びにその実装構造 | |
JP2004128286A (ja) | チップ状電子部品及びその製造方法、その製造に用いる疑似ウェーハ及びその製造方法、並びに実装構造 |