JP2004057806A

JP2004057806A - Ultrasonic search unit

Info

Publication number: JP2004057806A
Application number: JP2003129515A
Authority: JP
Inventors: Isamu Shimura; 志村　勇; Takashi Wakabayashi; 若林　孝; Takashi Kondo; 近藤　崇
Original assignee: Nihon Dempa Kogyo Co Ltd
Current assignee: Nihon Dempa Kogyo Co Ltd
Priority date: 2002-06-03
Filing date: 2003-05-07
Publication date: 2004-02-26
Anticipated expiration: 2023-05-07
Also published as: JP4118737B2

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an ultrasonic search unit suppressing the generation of EMI (electromagnetic interference). <P>SOLUTION: This ultrasonic search unit comprises a piezoelectric element shielded from an electric field by a shielding material provided in the outer circumferential side, having excitation electrodes in both main surfaces, and having a sound matching layer in the front surface. The search unit is also provided with a conductive shielding film provided in the whole surface of the sound matching layer electrically independently from the excitation electrodes and electrically connected to the shielding body in its whole circumference. For example, the shielding material is a metal case having an opening end surface and the piezoelectric element is a veneer sheet or a doppler type divided plate disposed in the opening end surface. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は例えば医用の超音波診断装置に使用される超音波探触子を産業上の技術分野とし、特にＥＭＩ（電磁波障害）を抑止した超音波探触子に関する。
【０００２】
（発明の背景）超音波探触子は超音波の送受波部として超音波診断装置に適用され、特に生体の疾患部からの情報を収集し、医用に貢献している。近年では、通信機器を含む各種の情報機器からの信号漏れ等による超音波探触子の誤動作が危惧され、至急のＥＭＩ対策が求められている（参照：特開平７−７１３５１１公報）。
【０００３】
（従来技術の一例）第５図は一従来例を説明する超音波探触子の断面図である。
超音波探触子は分割型とした所謂ドップラー型（ドップラー探触子とする）からなる。ドップラー探触子は円板状の圧電素子１を中央に遮蔽板２を設けて、半円状に分割された送信用１ａと受信用１ｂからなる。圧電素子１の両主面には全面に励振電極３（ａｂ）を有する。そして圧電素子１の外周側面が内部の第１樹脂ケース４に接着剤５によって固着される。
【０００４】
第１樹脂ケース４の上面を含めた外周面には金属膜６を有する。第１樹脂ケース４の外周側面は、図示しない接着剤５によって第２樹脂ケース７に固着する。第２樹脂ケース７はシールドケース８に収容される。これらの第１及び第２樹脂ケース７は開口面を同一面内にして圧電素子１の前面に一致する。
【０００５】
そして、圧電素子１の周回する外周と第１樹脂ケース４との表面を金属箔９によって電気的に接続する。要するに、前面の励振電極（前面電極３ａとする）と第１樹脂ケース４の金属膜６とを、全周にわたって金属箔９によって接続する。さらに、シールドケース８を含めた圧電素子１上に各層がλ／４となる多層例えば２層の音響整合層１０（ａｂ）を形成する。また、第１樹脂ケース４の下面の金属膜６には送受信側にてアース用の、後面の励振電極（後面電極とする）３ｂには信号用のリード線１１（ａｂ）が接続する。
【０００６】
送受信側の各リード線間には圧電素子１を分割する中央領域から遮蔽板２が延出する。また、例えばシールドケース８と遮蔽板２は電気的に接続して、各リード線１１（ａｂ）は独立してシールドケース８の後端を密閉するケーブルによって延出され、診断装置本体に接続する。なお、シールドケース８は図示しない容器本体に収容される。
【０００７】
このようなものでは、圧電素子１の側面はシールドケース８によって電界遮蔽され、前面電極３はアース用の信号線（アース線とする）１１ａに接続する。したがって、前方からの電界は前面電極３ａによってアース電位へ、側面からの電界はシールドケース８によってアース電位に接地されるので、各方面からの電界を遮蔽する。これにより、外部雑音による誤動作を防止して、ＳＮ比を良好にする。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
（従来技術の問題点）しかしながら、上記構成のドップラー探触子では、前面電極３ａはアース線１１ａに接続してアース電位に接地する。これにより、前方からの外来雑音は基本的にアース電位に接地されるが、アース線１１ａの線径は小さくアース電位に接地されるまでに外来雑音によって電流を生ずる。したがって、この分の電位差を信号用のリード線（信号線とする）１１ｂとの間に生じて、誤信号の受信を含めた誤動作を招く、ＥＭＩの問題があった。なお、ドップラー探触子以外の複数の圧電素子を並べた配列型においても同様の問題がある。
【０００９】
（発明の目的）本発明はＥＭＩの発生を抑止した超音波探触子を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項１では、圧電素子の励振電極とは電気的に独立して音響整合層の全面に導電遮蔽膜を設け、前記導電遮蔽膜と外周側面のシールド材とを全周において電気的に接続した構成とする。これにより、圧電素子を完全にシールドするので、ＥＭＩの発生を抑止する。
【００１１】
同請求項２では、前記シールド材は開口端面を有する金属ケースであって、前記圧電素子は前記開口端面に配置した構成とする。これにより、シールド構造を明確にして圧電素子を完全にシールドできる。
【００１２】
同請求項３では、前記圧電素子は単板又はドップラー型の分割板とする。これにより、単板又はドップラー型とした超音波探触子のシールドを完全にしてＥＭＩの発生を抑止する。
【００１３】
同請求項４では、前記シールド材は前記圧電素子を保持する基台の外周側面に設けられた導電箔とする。これにより、シールド構造を明確にして圧電素子を完全にシールドできる。
【００１４】
同請求項５では、前記圧電素子は複数個が並べられた配列型とする。これにより、配列型とした超音波探触子のシールドを完全にしてＥＭＩの発生を抑止する。
【００１５】
【第１実施例】
第１図は本発明の一実施例を説明するドップラー探触子の断面図である。なお、前従来例と同一部分には同番号を付与してその説明は簡略又は省略する。
ドップラー探触子は、前述したように円板状の圧電素子１が遮蔽板２によって分割された送受信用１（ａｂ）を有して、第１及び第２樹脂ケース４、７及び金属からなるシールドケース８に収容され、送受信用１（ａｂ）ともに前面電極３ａが金属箔９によって第１樹脂ケース４の金属膜６に接続してアース線１１ａに、後面電極３ｂが信号線１１ｂに接続する。
【００１６】
そして、この実施例では、第１樹脂ケース４及び第２樹脂ケース７の開口面と圧電素子１の前面は同一面内とする。これらは、シールドケース８の開口面とは間隙をもって、即ちシールドケース８の開口面より低い位置に配置される。間隙には音響整合層の一層目１０ａが形成される。そして、一層面１０ａ上には例えばＣＶＤやＰＶＤスパッタ又はメッキ等を含めた膜形成によってシールドケース８の開口端面と電気的に接続する導電遮蔽膜１２を形成する。そして、さらにその上に音響整合層の２層目１０ｂを形成する。なお、シールドケース８は図示しないケーブルの外皮に設けられたシールド網線に接続する。
【００１７】
このような構成であれば、圧電素子１の前面電極３ａは電気的に導電遮蔽膜１２に接触することがない。そして、シールドケース８に導電遮蔽膜１２が電気的に接続するので、圧電素子１が完全に電界遮蔽される。これにより、いずれの方向からの電界もアース電位としての容量が大きなシールドケース８によって接地されるので、ＥＭＩを防止する。
【００１８】
さらに、ここでは、例えば不具合等による導電遮蔽膜１２の間隙から微小な電界が侵入したとしても、前面電極３ａはアース線１１ａに接続するので、微小電界が後面電極３ｂに到達することを防止する。したがって、ＥＭＩ対策を確実にする。
【００１９】
上記第１実施例では、金属箔９によって圧電素子１の外周全周と電気的に接続したが、全周ではなく一部が接続すればよい。この場合でも、圧電素子１はシールドケース８と導電遮蔽膜１２とによってリード線１１（ａｂ）とは独立して遮蔽されるので、ＥＭＩを抑止する。この場合、第２樹脂ケース７は単なる樹脂板でもよい。
【００２０】
また、励振電極３（ａｂ）は有効面積等を高めるために両主面の全面に形成したが、例えば第２図に示したように、前面電極３ａを後面側に折り返してアース線１１ａを接続してもよい。この場合、第１樹脂ケース４を除去して、圧電素子１の外周を第２樹脂ケース７の内周に接着剤５によって接合すればよい。
【００２１】
また、圧電素子１を分割したドップラー探触子として説明したが、第３図に示したように、例えばメカニカルセクタとして使用される円板状の単板であったとしても適用できる。この場合、前述同様に図では筒状の第２樹脂容器７に接着剤５によって固着しているが、第２樹脂容器７を除去して絶縁を確実にした上での接着剤５によって直接に接着剤５で接合してもよい。ここでは、前面電極３ａを折り返してアース線１１ａを接続しているが、内部にケースを設けることによって両主面を全面電極とすることもできる。
【００２２】
【第２実施例】
第４図は本発明の第２実施例を説明する配列型とした超音波探触子の図で、同図（ａ）は一部破断の正面図、同図（ｂ）は側断面図である。なお、前従来例と同一部分には同番号を付与してその説明は簡略又は省略する。
【００２３】
超音波探触子は複数の圧電素子１をバッキング材１３上に並べてなる。バッキング材１３は基台１４上に固着され、圧電素子１上には例えば二層とした音響整合層１０（ａｂ）が形成される。圧電素子１の図示しない下面の励振電極は例えばフレキシブル基板１５の導電路１６に接続して導出される。なお、フレキシブル基板１５は圧電素子１の両側から千鳥状に導出される。
【００２４】
また、上面の励振電極は図示しない線路によって共通接続してフレキシブル基板１５のアース線に接続して探触子本体を形成する。なお、符号１７はターミナル端子であり、図示しないシールドケーブルの例えば同軸線と接続する。
【００２５】
探触子本体の外周側面には、コーティング等によって整形用樹脂１８が設けられる。整形樹脂１８の外周側面にはここでは上端の一部を余して例えば銅箔１９が巻回される。そして、探触子本体の前面（放射面）から前述同様にＣＶＤやＰＶＤスパッタ又はメッキ等を含めた膜形成によって、導電遮蔽膜１２を形成する。導電遮蔽膜１２は銅箔と全周において電気的に接続する。
【００２６】
このような構成であれば、第１実施例と同様に、導電遮蔽膜１２は音響整合層１０等によって圧電素子（励振電極）に接触することがない。そして、探触子本体上に設けた銅箔１９に導電遮蔽膜１２が電気的に接続するので、圧電素子１が完全に電界遮蔽される。したがって、いずれの方向からの電界もアース電位としての容量が大きな銅箔１９によって接地されるので、ＥＭＩを防止する。
【００２７】
【他の事項】
上記第１実施例ではシールドケース８を用いた分割板を含む単板の例を、第２実施例ではバッキング材１３及び基台１４を用いた配列型の例を示したが、第１実施例においてもバッキング材１３及び基台１４を用いて単板型を構成でき、第２実施例においてもシールドケースを用いて配列型を構成できる。
【００２８】
また、第２実施例では圧電素子を平面上に並べたが、例えば基台の前面を湾曲させてコンベックス状の曲面状に並べることもできる。要するに、本発明では超音波探触子の種類の如何に拘わらず、外周側面に設けたシールド材に音響整合層の表面及び内部を含めた前面から導電遮蔽膜を設けることによって圧電素子を完全に遮蔽できる。
【００２９】
【発明の効果】
本発明は、圧電素子の励振電極とは電気的に独立して音響整合層の全面に導電遮蔽膜を設け、前記導電遮蔽膜と外周側面のシールド材とを全周において電気的に接続した構成とするので、圧電素子を完全に遮蔽してＥＭＩの発生を抑止した超音波探触子を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施例を説明するドップラー探触子の断面図である。
【図２】本発明の第１実施例の他の例を説明するドップラー探触子の断面図である。
【図３】本発明の第１実施例のさらに他の実施例を説明する超音波探触子の断面図である。
【図４】本発明の第２実施例を説明する配列型とした超音波探触子の図で、同図（ａ）は一部破断の正面図、同図（ｂ）は側断面図である。
【図５】従来例を説明するドップラー探触子の図で、同図（ａ）は断面図、同図（ｂ）は音響整合層を除く平面図である。
【符号の説明】
１　圧電素子、２　遮蔽板、３　励振電極、４　第１樹脂ケース、５　接着剤、６　金属膜、７　第２樹脂ケース、８　シールドケース、９　金属箔、１０　音響整合層、１１　リード線、１２　導電遮蔽膜、１３　バッキング材、１４　基台、１５　フレキシブル基板、１６　導電路、１７　ターミナル端子、１８　樹脂、１９　銅箔．[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to an ultrasonic probe used in, for example, a medical ultrasonic diagnostic apparatus as an industrial technical field, and particularly relates to an ultrasonic probe in which EMI (electromagnetic interference) is suppressed.
[0002]
(Background of the Invention) An ultrasonic probe is applied to an ultrasonic diagnostic apparatus as an ultrasonic wave transmitting / receiving unit, and in particular, collects information from a diseased part of a living body and contributes to medical use. In recent years, malfunctions of the ultrasonic probe due to signal leakage from various information devices including communication devices have been feared, and urgent EMI countermeasures have been demanded (see JP-A-7-713511).
[0003]
(Example of Prior Art) FIG. 5 is a sectional view of an ultrasonic probe for explaining a conventional example.
The ultrasonic probe is of a so-called Doppler type (a Doppler probe) of a split type. The Doppler probe has a disk-shaped piezoelectric element 1 and a shielding plate 2 provided at the center, and is composed of a transmission 1a and a reception 1b divided into a semicircle. Excitation electrodes 3 (ab) are provided on both main surfaces of the piezoelectric element 1 on the entire surface. Then, the outer peripheral side surface of the piezoelectric element 1 is fixed to the inner first resin case 4 with an adhesive 5.
[0004]
The outer peripheral surface including the upper surface of the first resin case 4 has a metal film 6. The outer peripheral side surface of the first resin case 4 is fixed to the second resin case 7 with an adhesive 5 not shown. The second resin case 7 is housed in the shield case 8. The first and second resin cases 7 are flush with the front surface of the piezoelectric element 1 with the opening surfaces in the same plane.
[0005]
Then, the outer periphery of the piezoelectric element 1 and the surface of the first resin case 4 are electrically connected by the metal foil 9. In short, the excitation electrode on the front surface (the front electrode 3a) and the metal film 6 of the first resin case 4 are connected by the metal foil 9 over the entire circumference. Further, on the piezoelectric element 1 including the shield case 8, a multilayer, for example, two acoustic matching layers 10 (ab) in which each layer is λ / 4 is formed. Also, a lead wire 11 (ab) for ground is connected to the metal film 6 on the lower surface of the first resin case 4 on the transmission / reception side, and a signal lead wire 11 (ab) is connected to the excitation electrode (rear electrode) 3b on the rear surface.
[0006]
A shield plate 2 extends from a central area where the piezoelectric element 1 is divided between the lead wires on the transmitting and receiving sides. Further, for example, the shield case 8 and the shield plate 2 are electrically connected, and each lead wire 11 (ab) is independently extended by a cable that seals the rear end of the shield case 8, and is connected to the diagnostic apparatus main body. . The shield case 8 is accommodated in a container body (not shown).
[0007]
In such a device, the side surface of the piezoelectric element 1 is shielded from the electric field by the shield case 8, and the front electrode 3 is connected to a signal line 11a for grounding. Therefore, the electric field from the front is grounded to the ground potential by the front electrode 3a, and the electric field from the side surface is grounded to the ground potential by the shield case 8, so that the electric field from each side is shielded. This prevents malfunction due to external noise and improves the SN ratio.
[0008]
[Problems to be solved by the invention]
(Problems of the prior art) However, in the Doppler probe having the above configuration, the front electrode 3a is connected to the ground line 11a and grounded to the ground potential. As a result, the external noise from the front is basically grounded to the ground potential, but the wire diameter of the ground wire 11a is small, and a current is generated by the external noise until it is grounded to the ground potential. Therefore, there is a problem of EMI that a potential difference corresponding to this is generated between the signal lead wire (referred to as a signal line) 11b and a malfunction including reception of a wrong signal is caused. A similar problem also occurs in an array type in which a plurality of piezoelectric elements other than the Doppler probe are arranged.
[0009]
(Object of the Invention) An object of the present invention is to provide an ultrasonic probe in which the generation of EMI is suppressed.
[0010]
[Means for Solving the Problems]
According to the first aspect of the present invention, a conductive shielding film is provided on the entire surface of the acoustic matching layer electrically independently of the excitation electrode of the piezoelectric element, and the conductive shielding film and the shielding material on the outer peripheral side are electrically connected all around. Connected. This completely shields the piezoelectric element, thereby suppressing EMI.
[0011]
In the second aspect, the shield member is a metal case having an open end face, and the piezoelectric element is arranged on the open end face. This makes it possible to clarify the shield structure and completely shield the piezoelectric element.
[0012]
In the third aspect, the piezoelectric element is a single plate or a Doppler type split plate. As a result, the shield of the single-plate or Doppler-type ultrasonic probe is completely made to suppress the occurrence of EMI.
[0013]
In the fourth aspect, the shielding material is a conductive foil provided on an outer peripheral side surface of a base holding the piezoelectric element. This makes it possible to clarify the shield structure and completely shield the piezoelectric element.
[0014]
In the fifth aspect, the piezoelectric element is of an array type in which a plurality of piezoelectric elements are arranged. Thereby, the shield of the array type ultrasonic probe is completely completed, and the generation of EMI is suppressed.
[0015]
[First embodiment]
FIG. 1 is a sectional view of a Doppler probe for explaining one embodiment of the present invention. The same parts as those in the prior art are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be simplified or omitted.
As described above, the Doppler probe has the transmitting and receiving 1 (ab) in which the disk-shaped piezoelectric element 1 is divided by the shielding plate 2, and includes the first and second resin cases 4 and 7 and metal. The front electrode 3a is accommodated in the shield case 8 and is connected to the metal film 6 of the first resin case 4 by the metal foil 9 for both the transmitting and receiving 1 (ab) and the ground electrode 11a, and the rear electrode 3b is connected to the signal line 11b. .
[0016]
In this embodiment, the opening surfaces of the first resin case 4 and the second resin case 7 and the front surface of the piezoelectric element 1 are in the same plane. These are arranged with a gap from the opening surface of the shield case 8, that is, at a position lower than the opening surface of the shield case 8. The first layer 10a of the acoustic matching layer is formed in the gap. Then, a conductive shielding film 12 that is electrically connected to the opening end face of the shield case 8 is formed on the first layer 10a by, for example, film formation including CVD, PVD sputtering, plating, or the like. Then, a second layer 10b of the acoustic matching layer is further formed thereon. In addition, the shield case 8 is connected to a shield mesh wire provided on a sheath of a cable (not shown).
[0017]
With such a configuration, the front electrode 3 a of the piezoelectric element 1 does not electrically contact the conductive shielding film 12. Then, since the conductive shielding film 12 is electrically connected to the shield case 8, the piezoelectric element 1 is completely shielded from the electric field. Thus, the electric field from any direction is grounded by the shield case 8 having a large capacitance as the ground potential, thereby preventing EMI.
[0018]
Further, here, even if a minute electric field intrudes from the gap of the conductive shielding film 12 due to a defect or the like, the front electrode 3a is connected to the ground wire 11a, so that the minute electric field is prevented from reaching the rear electrode 3b. . Therefore, EMI countermeasures are ensured.
[0019]
In the first embodiment, the metal foil 9 electrically connects the entire periphery of the piezoelectric element 1, but a part of the periphery may be connected instead of the entire periphery. Also in this case, since the piezoelectric element 1 is shielded by the shield case 8 and the conductive shielding film 12 independently of the lead wire 11 (ab), EMI is suppressed. In this case, the second resin case 7 may be a simple resin plate.
[0020]
The excitation electrode 3 (ab) is formed on the entire surface of both main surfaces in order to increase the effective area and the like. For example, as shown in FIG. 2, the front electrode 3a is folded back to the rear side to connect the ground wire 11a. May be. In this case, the first resin case 4 may be removed, and the outer periphery of the piezoelectric element 1 may be joined to the inner periphery of the second resin case 7 with the adhesive 5.
[0021]
Although the piezoelectric element 1 has been described as a divided Doppler probe, the present invention can be applied to a disk-shaped single plate used as, for example, a mechanical sector as shown in FIG. In this case, in the same manner as described above, in the figure, the adhesive is fixed to the cylindrical second resin container 7 with the adhesive 5. However, the second resin container 7 is removed to directly insulate the second resin container 7 to ensure insulation. The bonding may be performed with the adhesive 5. Here, the ground electrode 11a is connected by folding back the front electrode 3a, but both main surfaces can be formed as full-surface electrodes by providing a case inside.
[0022]
[Second embodiment]
FIG. 4 is a view of an ultrasonic probe of an array type for explaining a second embodiment of the present invention. FIG. 4 (a) is a partially cutaway front view, and FIG. 4 (b) is a side sectional view. is there. The same parts as those in the prior art are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be simplified or omitted.
[0023]
The ultrasonic probe has a plurality of piezoelectric elements 1 arranged on a backing material 13. The backing material 13 is fixed on a base 14, and an acoustic matching layer 10 (ab) having, for example, two layers is formed on the piezoelectric element 1. The excitation electrode on the lower surface (not shown) of the piezoelectric element 1 is connected to, for example, the conductive path 16 of the flexible substrate 15 and led out. Note that the flexible substrates 15 are drawn out from both sides of the piezoelectric element 1 in a staggered manner.
[0024]
The excitation electrodes on the upper surface are commonly connected by a line (not shown) and connected to the ground line of the flexible substrate 15 to form a probe main body. Reference numeral 17 denotes a terminal terminal, which is connected to, for example, a coaxial line of a shielded cable (not shown).
[0025]
A shaping resin 18 is provided on the outer peripheral side surface of the probe main body by coating or the like. Here, for example, a copper foil 19 is wound around the outer peripheral side surface of the shaping resin 18 except for a part of the upper end. Then, the conductive shielding film 12 is formed from the front surface (radiation surface) of the probe body by film formation including CVD, PVD sputtering, plating, or the like as described above. The conductive shielding film 12 is electrically connected to the copper foil all around.
[0026]
With such a configuration, as in the first embodiment, the conductive shielding film 12 does not contact the piezoelectric element (excitation electrode) by the acoustic matching layer 10 or the like. Then, since the conductive shielding film 12 is electrically connected to the copper foil 19 provided on the probe main body, the electric field of the piezoelectric element 1 is completely shielded. Therefore, the electric field from any direction is grounded by the copper foil 19 having a large capacitance as a ground potential, thereby preventing EMI.
[0027]
[Other matters]
In the first embodiment, an example of a single plate including a split plate using the shield case 8 is shown, and in the second embodiment, an example of an array type using the backing material 13 and the base 14 is shown. In the above, a single-plate type can be configured using the backing material 13 and the base 14, and also in the second embodiment, an array type can be configured using the shield case.
[0028]
In the second embodiment, the piezoelectric elements are arranged on a plane. However, for example, the front surface of the base may be curved and arranged in a convex curved shape. In short, according to the present invention, regardless of the type of the ultrasonic probe, the piezoelectric element is completely provided by providing the conductive shielding film from the front surface including the surface and the inside of the acoustic matching layer on the shielding material provided on the outer peripheral side surface regardless of the type of the ultrasonic probe. Can be shielded.
[0029]
【The invention's effect】
The present invention provides a configuration in which a conductive shielding film is provided on the entire surface of the acoustic matching layer electrically independently of the excitation electrode of the piezoelectric element, and the conductive shielding film and the shield material on the outer peripheral side are electrically connected all around. Therefore, it is possible to provide an ultrasonic probe in which generation of EMI is suppressed by completely shielding the piezoelectric element.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a sectional view of a Doppler probe for explaining a first embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a sectional view of a Doppler probe explaining another example of the first embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a cross-sectional view of an ultrasonic probe for explaining still another embodiment of the first embodiment of the present invention.
4A and 4B are views of an arrayed ultrasonic probe for explaining a second embodiment of the present invention, wherein FIG. 4A is a partially cutaway front view, and FIG. is there.
5A and 5B are views of a Doppler probe for explaining a conventional example, wherein FIG. 5A is a cross-sectional view and FIG. 5B is a plan view excluding an acoustic matching layer.
[Explanation of symbols]
Reference Signs List 1 piezoelectric element, 2 shield plate, 3 excitation electrode, 4 first resin case, 5 adhesive, 6 metal film, 7 second resin case, 8 shield case, 9 metal foil, 10 acoustic matching layer, 11 lead wire, 12 Conductive shielding film, 13 backing material, 14 base, 15 flexible board, 16 conductive path, 17 terminal terminal, 18 resin, 19 copper foil.

Claims

An ultrasonic probe comprising a piezoelectric element shielded from an electric field by a shielding material provided on an outer peripheral side surface, having excitation electrodes on both main surfaces, and having an acoustic matching layer on a front surface, is electrically independent of the excitation electrodes. An ultrasonic probe, comprising: a conductive shielding film provided on the entire surface of the acoustic matching layer and electrically connected all around the shield body.

The ultrasonic probe according to claim 1, wherein the shield member is a metal case having an open end face, and the piezoelectric element is disposed on the open end face.

The ultrasonic probe according to claim 2, wherein the piezoelectric element is a single plate or a split plate of a Doppler type.

The ultrasonic probe according to claim 1, wherein the shield material is a conductive foil provided on an outer peripheral side surface of a base holding the piezoelectric element.

The ultrasonic probe according to claim 4, wherein the piezoelectric element is of an array type in which a plurality of the piezoelectric elements are arranged.