【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は複数の配線層を有する配線基板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、配線基板を製造するには、配線層を形成した樹脂板をプリプレーグにより接着して積層体とし、積層体にスルホール用孔を設け、スルホール用孔の内面にメッキ膜を形成してスルホールを形成している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、このような配線基板の製造方法においては、微細な直径のスルホールの内面に均一な金属導体をメッキすることが困難で、スルホールの抵抗が大きいから、各層の配線層を接続する回路導体の電気抵抗が高いので、各層の配線層の間の抵抗が大きくなり、高速信号回路の形成が困難である。
【０００４】
本発明は上述の課題を解決するためになされたもので、各層の配線層の間の抵抗を小さくすることができる配線基板の製造方法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
この目的を達成するため、本発明においては、複数の配線層を有する配線基板を製造する方法において、上記配線層が形成された配線基体の第１の孔内に放射状の突起を有しかつ相互に嵌合連結して導電経路を形成する銀粒子を熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂からなるバインダに混合分散させた第１の銀ペーストを充填し、接続基体の第２の孔内に放射状の突起を有しかつ相互に嵌合連結して導電経路を形成する銀粒子を熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂からなるバインダに混合分散させた第２の銀ペーストを充填し、上記第１、第２の銀ペーストの端面を当接し、上記第１、第２の銀ペーストを硬化する。
【０００６】
また、複数の銅からなる配線層を有する配線基板を製造する方法において、上記配線層が形成された配線基体の第１の孔内に放射状の突起を有しかつ相互に嵌合連結して導電経路を形成する銀粒子を熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂からなるバインダに混合分散させた第１の銀ペーストを充填し、接続基体の第２の孔内に放射状の突起を有しかつ相互に嵌合連結して導電経路を形成する銀粒子を熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂からなるバインダに混合分散させた第２の銀ペーストを充填し、上記配線層と上記第２の銀ペーストの端面とを当接し、上記第１、第２の銀ペーストを硬化する。
【０００７】
【発明の実施の形態】
図１〜図６により本発明に係る配線基板の製造方法を説明する。まず、図１（ａ）に示すように、ガラスエポキシからなる第１の樹脂板１の両面に銅箔２、３を設ける。つぎに、図１（ｂ）に示すように、レーザ光により樹脂板１に第１の孔４を設ける。この場合、現状技術においては孔４のレーザ光を照射した側の径は反対側の径よりも大きくなるのが通例であるが、図では同径としている。つぎに、図１（ｃ）に示すように、孔４内に放射状の突起を有しかつ相互に嵌合連結して導電経路を形成する銀粒子（嵌合連結性銀粒子）を熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂からなるバインダに混合分散させた銀ペースト５（たとえば、化研テック株式会社製の「ＴＫペーストＣＴ−１７２２」、「電子材料」２００１年７月号、工業調査会、第８９〜９６頁参照）を充填したのち、８０〜１００℃で３０分間加熱することにより、銀ペースト５を仮硬化する。つぎに、図１（ｄ）に示すように、銅箔２、３を選択的にエッチングすることにより、配線層６を形成する。このようにして、配線基体７を形成する。一方、図２（ａ）に示すように、レーザ光によりプリプレーグからなる第２の樹脂板１１に第２の孔１２を設ける。つぎに、図２（ｂ）に示すように、孔１２内に放射状の突起を有しかつ相互に嵌合連結して導電経路を形成する銀粒子（嵌合連結性銀粒子）を熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂からなるバインダに混合分散させた銀ペースト１３を充填したのち、８０〜１００℃で３０分間加熱することにより、銀ペースト１３を仮硬化する。つぎに、図２（ｃ）に示すように、研磨により銀ペースト１３の端面（表面）を平坦にする。このようにして、接続基体１４を形成する。つぎに、図３に示すように、配線基体７と接続基体１４とを交互に積層する。この場合、両側の配線基体７の外側の面には配線層を形成しない。また、配線基体７、接続基体１４の周辺部に位置決め用孔（図示せず）を設け、位置決め用孔内にピン（図示せず）を挿入することにより、各配線基体７、接続基体１４の位置決めを行なう。また、銀ペースト５の端面と銀ペースト１３の端面とを当接させる。つぎに、図４に示すように、交互に積層された配線基体７、接続基体１４の両側から加圧するとともに１８０〜２００℃で１時間加熱することにより、配線基体７と接続基体１４とを熱圧着する。この場合、隣接する樹脂板１、１１が一体化し、また銀ペースト５、１３が硬化して一体化した導電性組成物２１となる。つぎに、図５に示すように、電解銅メッキを行なうことにより銅箔２、３、導電性組成物２１上に銅メッキ膜２２を形成する。つぎに、図６に示すように、両面の銅箔２、３、銅メッキ膜２２を選択的にエッチングすることにより、配線層２３を形成する。
【０００８】
この配線基板の製造方法においては、配線基体７と接続基体１４とを交互に積層する場合に、銀ペースト５の端面と銀ペースト１３の端面とを当接させ、その後銀ペースト５、１３を硬化しており、しかも銀ペースト５、１３の銀粒子は非常に微細であるから、銀ペースト５、１３の銀粒子は約１００℃で溶融するので、銀ペースト５、１３を硬化するときに、銀ペースト５、１３の銀粒子が溶融して一体化し、かつ導電性組成物２１中の銀は比較的太い線状となる。しかも、銀と銅とは微細粒子が相互に拡散融着するから、導電性組成物２１中の銀と銅箔２、３、配線層６の銅との結合は密になる。よって、導電性組成物２１と銅箔２、３、配線層６とは相互に良好な導電経路を形成する。このため、導電性組成物２１の抵抗が小さくなるとともに、導電性組成物２１と配線層６、２３との間の導通も良好となるから、各層の配線層６、２３の間の導通を改善することができる。また、導電性組成物２１の熱伝導性は銀粒子の相互嵌合連結に起因する導体金属密度の増大によって著しく良好となるから、発熱量が多い電子部品を配線基板に搭載したとしても、電子部品から発生する熱を外部に放熱することができるので、電子部品が誤動作するのを防止することができ、また電子部品が熱によって劣化、損傷するのを防止することができる。また、導電性組成物２１の銀粒子（銀粉）の融点は約９６２℃で十分高温に耐えるから、配線基板を熱処理しても、導電性組成物２１の導電性が破壊される心配はない。
【０００９】
図７〜図１０により本発明に係る他の配線基板の製造方法を説明する。まず、図７（ａ）に示すように、ガラスエポキシからなる第１の樹脂板３１の両面に銅箔３２、３３を設ける。つぎに、図７（ｂ）に示すように、レーザ光により樹脂板３１に第１の孔３４を設ける。この場合、現状技術においては孔３４のレーザ光を照射した側の径は反対側の径よりも大きくなるのが通例であるが、図では同径としている。つぎに、図７（ｃ）に示すように、孔３４内に放射状の突起を有しかつ相互に嵌合連結して導電経路を形成する銀粒子（嵌合連結性銀粒子）を熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂からなるバインダに混合分散させた銀ペースト３５を充填したのち、８０〜１００℃で３０分間加熱することにより、銀ペースト３５を仮硬化する。つぎに、図７（ｄ）に示すように、電解銅メッキを行なうことにより銅箔３２、３３、銀ペースト３５上に銅メッキ膜３６を形成する。つぎに、図７（ｅ）に示すように、銅箔３２、３３、銅メッキ膜３６を選択的にエッチングすることにより、配線層３７を形成する。このようにして、配線基体３８を形成する。つぎに、図８に示すように、配線基体３８と接続基体１４とを交互に積層する。この場合、両側の配線基体３８の外側の面には配線層を形成しない。また、配線基体３８、接続基体１４の周辺部に位置決め用孔（図示せず）を設け、位置決め用孔内にピン（図示せず）を挿入することにより、各配線基体３８、接続基体１４の位置決めを行なう。また、銀ペースト１３の端面と配線層３７とを当接させる。つぎに、図９に示すように、交互に積層された配線基体３８、接続基体１４の両側から加圧するとともに１８０〜２００℃で１時間加熱することにより、配線基体３８と接続基体１４とを熱圧着する。この場合、隣接する樹脂板３１、１１が一体化し、また銀ペースト３５、１３が硬化して導電性組成物４１ａ、４１ｂとなり、導電性組成物４１ｂと配線層３７とが接続される。つぎに、図１０に示すように、両面の銅箔３２、３３、銅メッキ膜３６を選択的にエッチングすることにより、配線層４２を形成する。
【００１０】
この配線基板の製造方法においては、配線基体３８と接続基体１４とを交互に積層する場合に、銀ペースト１３の端面と配線層３７とを当接させ、その後銀ペースト３５、１３を硬化しており、しかも銀ペースト３５、１３の銀粒子は非常に微細であるから、銀ペースト３５、１３の銀粒子は約１００℃で溶融するので、銀ペースト３５、１３を硬化するときに、銀ペースト３５、１３の銀粒子が溶融して配線層３７の銅と結合するとともに、導電性組成物４１ａ、４１ｂ中の銀は比較的太い線状となる。この場合、銀と銅とは微細粒子が相互に拡散融着するから、導電性組成物４１ａ、４１ｂ中の銀と配線層３７、銅箔３２、３３、銅メッキ膜３６の銅との結合は密になる。このため、導電性組成物４１ａ、４１ｂと配線層３７、４２とは相互に良好な導電経路を形成し、しかも導電性組成物４１ａ、４１ｂの抵抗も小さくなるから、各層の配線層３７、４２の間の導通を改善することができる。また、導電性組成物４１ａ、４１ｂの熱伝導性は銀粒子の相互嵌合連結に起因する導体金属密度の増大によって著しく良好となるから、発熱量が多い電子部品を配線基板に搭載したとしても、電子部品から発生する熱を外部に放熱することができるので、電子部品が誤動作するのを防止することができ、また電子部品が熱によって劣化、損傷するのを防止することができる。また、導電性組成物４１ａ、４１ｂの銀粒子（銀粉）の融点は約９６２℃で十分高温に耐えるから、配線基板を熱処理しても、導電性組成物４１ａ、４１ｂの導電性が破壊される心配はない。
【００１１】
なお、上述実施の形態においては、レーザ光により樹脂板１に孔４を設け、レーザ光により樹脂板１１に孔１２を設けたが、ＮＣドリルにより第１、第２の樹脂板に第１、第２の孔を設けてもよい。また、上述実施の形態においては、配線基体７と接続基体１４とを熱圧着したのちに、配線層２３を形成したが、全ての第１の樹脂板の両面に配線層を形成し、配線基体と接続基体とを熱圧着してもよい。また、上述実施の形態においては、ガラスエポキシからなる樹脂板１を用いたが、ポリイミド樹脂、テフロン（登録商標）、ＢＴレジン（登録商標）等からなる第１の樹脂板を用いてもよい。また、複数の材質からなる第１の樹脂板を用いたとき（複合材を用いたとき）には、層ごとに強度、電気特性等の特性を変えることができるから、性能を向上することができるとともに、製造コストを安価にすることができる。また、上述実施の形態においては、プリプレーグからなる樹脂板１１を用いたが、他の熱硬化性樹脂からなる第２の樹脂板、熱可塑性樹脂からなる第２の樹脂板を用いてもよい。また、上述実施の形態においては、銀ペースト１３の端面が樹脂板１１の表面と同一平面にある接続基体１４を用いたが、放射状の突起を有しかつ相互に嵌合連結して導電経路を形成する銀粒子（嵌合連結性銀粒子）を熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂からなるバインダに混合分散させた銀ペーストが第２の樹脂板の表面から突出した接続基体を用いてもよい。また、第１、第２の樹脂板の厚さを調整することにより、配線基板の厚さを任意に定めることができ、配線基板の厚さを大きくすれば、配線基板の強度を大きくすることができる。
【００１２】
【発明の効果】
本発明に係る配線基板の製造方法においては、第１、第２の銀ペーストを硬化するときに、第１、第２の銀ペーストの銀粒子が溶融して一体化し、第１、第２の銀ペーストが硬化した導電性組成物中の銀は比較的太い線状となるから、各層の配線層の間の抵抗を小さくすることができる。
【００１３】
また、本発明に係る他の配線基板の製造方法においては、第１、第２の銀ペーストを硬化するときに、第１、第２の銀ペーストの銀粒子が溶融して配線層の銅と密に結合するとともに、第１、第２の銀ペーストが硬化した導電性組成物中の銀は比較的太い線状となるから、第１、第２の銀ペーストが硬化した導電性組成物と配線層との間の抵抗は小さくなり、しかも第１、第２の銀ペーストが硬化した導電性組成物の抵抗も小さくなるので、各層の配線層の間の抵抗を小さくすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る配線基板の製造方法の説明図である。
【図２】本発明に係る配線基板の製造方法の説明図である。
【図３】本発明に係る配線基板の製造方法の説明図である。
【図４】本発明に係る配線基板の製造方法の説明図である。
【図５】本発明に係る配線基板の製造方法の説明図である。
【図６】本発明に係る配線基板の製造方法の説明図である。
【図７】本発明に係る他の配線基板の製造方法の説明図である。
【図８】本発明に係る他の配線基板の製造方法の説明図である。
【図９】本発明に係る他の配線基板の製造方法の説明図である。
【図１０】本発明に係る他の配線基板の製造方法の説明図である。
【符号の説明】
４…第１の孔
５…第１の銀ペースト
６…配線層
７…配線基体
１２…第２の孔
１３…第２の銀ペースト
１４…接続基体
３４…第１の孔
３５…第１の銀ペースト
３７…配線層
３８…配線基体[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a method for manufacturing a wiring board having a plurality of wiring layers.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, to manufacture a wiring board, a resin plate having a wiring layer formed thereon is bonded by prepreg to form a laminate, a through hole is provided in the laminate, and a plated film is formed on the inner surface of the through hole to form the through hole. Has formed.
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
However, in such a method of manufacturing a wiring board, it is difficult to plate a uniform metal conductor on the inner surface of a through hole having a small diameter, and the resistance of the through hole is large. Since the electric resistance is high, the resistance between the wiring layers of each layer increases, and it is difficult to form a high-speed signal circuit.
[0004]
The present invention has been made in order to solve the above-described problems, and has as its object to provide a method of manufacturing a wiring board that can reduce the resistance between wiring layers.
[0005]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve this object, the present invention relates to a method for manufacturing a wiring board having a plurality of wiring layers, wherein the wiring substrate has radial projections in the first holes of the wiring base on which the wiring layers are formed. Is filled with a first silver paste obtained by mixing and dispersing silver particles forming a conductive path by being connected to a binder made of an epoxy resin as a thermosetting resin, and radially filling the second holes of the connection base. A second silver paste in which silver particles having projections and fittingly connected to each other to form a conductive path are mixed and dispersed in a binder made of an epoxy resin as a thermosetting resin is filled, and the first and second silver pastes are filled. The end surfaces of the second silver paste are brought into contact with each other to cure the first and second silver pastes.
[0006]
Further, in the method of manufacturing a wiring board having a wiring layer made of a plurality of copper, the wiring substrate has a radial projection in the first hole of the wiring base on which the wiring layer is formed, and is fitted and connected to each other to form a conductive layer. A first silver paste in which silver particles forming a path are mixed and dispersed in a binder made of an epoxy resin which is a thermosetting resin is filled, and radial projections are formed in second holes of the connection base, and the first silver paste has a radial projection. A second silver paste in which silver particles that form a conductive path by fitting and connecting are mixed and dispersed in a binder made of an epoxy resin as a thermosetting resin is filled, and the wiring layer and an end surface of the second silver paste are filled. And the first and second silver pastes are cured.
[0007]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
A method for manufacturing a wiring board according to the present invention will be described with reference to FIGS. First, as shown in FIG. 1A, copper foils 2 and 3 are provided on both surfaces of a first resin plate 1 made of glass epoxy. Next, as shown in FIG. 1B, a first hole 4 is provided in the resin plate 1 by a laser beam. In this case, in the state of the art, the diameter of the hole 4 on the side irradiated with the laser beam is generally larger than the diameter on the opposite side. Next, as shown in FIG. 1 (c), silver particles (fitting connection silver particles) having radial projections in the holes 4 and fitting and connecting with each other to form a conductive path are formed by thermosetting. Silver paste 5 mixed and dispersed in a binder made of an epoxy resin as a resin (for example, “TK Paste CT-1722” manufactured by Kaken Tec Co., Ltd., “Electronic Materials” July 2001 Issue, Industrial Research Association, No. 89 After heating the paste at 80 to 100 ° C. for 30 minutes, the silver paste 5 is temporarily cured. Next, as shown in FIG. 1D, the wiring layers 6 are formed by selectively etching the copper foils 2 and 3. Thus, the wiring base 7 is formed. On the other hand, as shown in FIG. 2A, a second hole 12 is provided in a second resin plate 11 made of a prepreg by a laser beam. Next, as shown in FIG. 2B, silver particles (fitting connection silver particles) having radial projections in the holes 12 and fitting and connecting with each other to form a conductive path are formed by thermosetting. After filling the silver paste 13 mixed and dispersed in a binder made of an epoxy resin as a resin, the silver paste 13 is temporarily cured by heating at 80 to 100 ° C. for 30 minutes. Next, as shown in FIG. 2C, the end surface (surface) of the silver paste 13 is flattened by polishing. Thus, the connection base 14 is formed. Next, as shown in FIG. 3, the wiring bases 7 and the connection bases 14 are alternately stacked. In this case, no wiring layer is formed on the outer surfaces of the wiring bases 7 on both sides. Further, a positioning hole (not shown) is provided around the wiring base 7 and the connection base 14, and a pin (not shown) is inserted into the positioning hole, so that each wiring base 7 and the connection base 14 are formed. Perform positioning. Further, the end face of the silver paste 5 is brought into contact with the end face of the silver paste 13. Next, as shown in FIG. 4, the wiring base 7 and the connection base 14 are heated by heating at 180 to 200 ° C. for 1 hour while applying pressure from both sides of the alternately stacked wiring base 7 and connection base 14. Crimp. In this case, the adjacent resin plates 1 and 11 are integrated, and the silver pastes 5 and 13 are cured to form the integrated conductive composition 21. Next, as shown in FIG. 5, a copper plating film 22 is formed on the copper foils 2 and 3 and the conductive composition 21 by performing electrolytic copper plating. Next, as shown in FIG. 6, the wiring layers 23 are formed by selectively etching the copper foils 2 and 3 and the copper plating film 22 on both surfaces.
[0008]
In this method of manufacturing a wiring board, when the wiring bases 7 and the connection bases 14 are alternately laminated, the end surfaces of the silver paste 5 and the silver paste 13 are brought into contact with each other, and then the silver pastes 5 and 13 are cured. Since the silver particles of the silver pastes 5 and 13 are very fine, the silver particles of the silver pastes 5 and 13 are melted at about 100 ° C. The silver particles of the pastes 5 and 13 are melted and integrated, and the silver in the conductive composition 21 has a relatively thick linear shape. In addition, since the fine particles of silver and copper are diffused and fused to each other, the bonding between the silver in the conductive composition 21 and the copper in the copper foils 2 and 3 and the copper in the wiring layer 6 is increased. Therefore, the conductive composition 21, the copper foils 2 and 3, and the wiring layer 6 form mutually favorable conductive paths. For this reason, the resistance of the conductive composition 21 is reduced and the conduction between the conductive composition 21 and the wiring layers 6 and 23 is also improved, so that the conduction between the wiring layers 6 and 23 of each layer is improved. can do. Further, since the thermal conductivity of the conductive composition 21 is significantly improved by the increase in the conductive metal density due to the interfitting connection of the silver particles, even if an electronic component having a large amount of heat generation is mounted on the wiring board, Since the heat generated from the components can be radiated to the outside, the electronic components can be prevented from malfunctioning, and the electronic components can be prevented from being deteriorated or damaged by the heat. Further, since the melting point of the silver particles (silver powder) of the conductive composition 21 is about 962 ° C., which sufficiently withstands a high temperature, even if the wiring board is heat-treated, there is no fear that the conductivity of the conductive composition 21 is destroyed.
[0009]
A method for manufacturing another wiring board according to the present invention will be described with reference to FIGS. First, as shown in FIG. 7A, copper foils 32 and 33 are provided on both surfaces of a first resin plate 31 made of glass epoxy. Next, as shown in FIG. 7B, a first hole 34 is provided in the resin plate 31 by a laser beam. In this case, in the state of the art, the diameter of the hole 34 on the side irradiated with the laser beam is usually larger than the diameter on the opposite side. Next, as shown in FIG. 7 (c), silver particles (fitting connection silver particles) having radial projections in the holes 34 and fitting and connecting with each other to form conductive paths are formed by thermosetting. After filling the silver paste 35 mixed and dispersed in a binder made of an epoxy resin, which is a resin, the silver paste 35 is temporarily cured by heating at 80 to 100 ° C. for 30 minutes. Next, as shown in FIG. 7D, a copper plating film 36 is formed on the copper foils 32 and 33 and the silver paste 35 by performing electrolytic copper plating. Next, as shown in FIG. 7E, the wiring layers 37 are formed by selectively etching the copper foils 32 and 33 and the copper plating film. Thus, the wiring base 38 is formed. Next, as shown in FIG. 8, the wiring bases 38 and the connection bases 14 are alternately stacked. In this case, no wiring layer is formed on the outer surfaces of the wiring bases 38 on both sides. Further, a positioning hole (not shown) is provided in the peripheral portion of the wiring base 38 and the connection base 14, and a pin (not shown) is inserted into the positioning hole, so that each of the wiring base 38 and the connection base 14 is formed. Perform positioning. In addition, the end face of the silver paste 13 is brought into contact with the wiring layer 37. Next, as shown in FIG. 9, the wiring base 38 and the connecting base 14 are heated by heating at 180 to 200 ° C. for one hour while being pressed from both sides of the alternately stacked wiring base 38 and the connecting base 14. Crimp. In this case, the adjacent resin plates 31 and 11 are integrated, and the silver pastes 35 and 13 are cured to become conductive compositions 41a and 41b, and the conductive composition 41b and the wiring layer 37 are connected. Next, as shown in FIG. 10, the wiring layers 42 are formed by selectively etching the copper foils 32 and 33 and the copper plating film 36 on both surfaces.
[0010]
In this method of manufacturing a wiring board, when the wiring bases 38 and the connection bases 14 are alternately laminated, the end face of the silver paste 13 is brought into contact with the wiring layer 37, and then the silver pastes 35 and 13 are cured. In addition, since the silver particles of the silver pastes 35 and 13 are very fine, the silver particles of the silver pastes 35 and 13 melt at about 100 ° C. , 13 are melted and combined with the copper of the wiring layer 37, and the silver in the conductive compositions 41a and 41b has a relatively thick linear shape. In this case, since the fine particles of silver and copper are diffused and fused to each other, the bonding between the silver in the conductive compositions 41a and 41b and the copper in the wiring layers 37, the copper foils 32 and 33, and the copper plating film 36 is limited. Be dense. For this reason, the conductive compositions 41a and 41b and the wiring layers 37 and 42 mutually form good conductive paths, and the resistance of the conductive compositions 41a and 41b is reduced. Can be improved. Further, since the thermal conductivity of the conductive compositions 41a and 41b is significantly improved by the increase in the conductive metal density due to the interfitting connection of the silver particles, even if an electronic component having a large amount of heat is mounted on the wiring board. Since the heat generated from the electronic component can be radiated to the outside, the electronic component can be prevented from malfunctioning, and the electronic component can be prevented from being deteriorated or damaged by the heat. Further, since the melting point of the silver particles (silver powder) of the conductive compositions 41a and 41b is about 962 ° C. and sufficiently withstands a high temperature, even if the wiring substrate is heat-treated, the conductivity of the conductive compositions 41a and 41b is destroyed. Don't worry.
[0011]
In the above-described embodiment, the holes 4 are formed in the resin plate 1 by the laser beam, and the holes 12 are formed in the resin plate 11 by the laser beam. However, the first and second resin plates are formed by the NC drill. A second hole may be provided. Further, in the above-described embodiment, the wiring layer 23 is formed after the wiring base 7 and the connection base 14 are thermocompression-bonded, but the wiring layers are formed on both surfaces of all the first resin plates. And the connection base may be thermocompression-bonded. Further, in the above-described embodiment, the resin plate 1 made of glass epoxy is used, but a first resin plate made of polyimide resin, Teflon (registered trademark), BT resin (registered trademark), or the like may be used. In addition, when the first resin plate made of a plurality of materials is used (when a composite material is used), characteristics such as strength and electric characteristics can be changed for each layer, so that performance can be improved. The manufacturing cost can be reduced. In the above-described embodiment, the resin plate 11 made of a prepreg is used. However, a second resin plate made of another thermosetting resin or a second resin plate made of a thermoplastic resin may be used. Further, in the above-described embodiment, the connection base 14 in which the end surface of the silver paste 13 is flush with the surface of the resin plate 11 is used. A connection base may be used in which a silver paste in which silver particles to be formed (fitting connection silver particles) are mixed and dispersed in a binder made of an epoxy resin as a thermosetting resin is projected from the surface of the second resin plate. In addition, by adjusting the thickness of the first and second resin plates, the thickness of the wiring board can be arbitrarily determined. If the thickness of the wiring board is increased, the strength of the wiring board can be increased. Can be.
[0012]
【The invention's effect】
In the method for manufacturing a wiring board according to the present invention, when the first and second silver pastes are cured, the silver particles of the first and second silver pastes are melted and integrated to form the first and second silver pastes. Since the silver in the conductive composition in which the silver paste has hardened has a relatively thick linear shape, the resistance between the wiring layers of each layer can be reduced.
[0013]
Further, in another method for manufacturing a wiring board according to the present invention, when the first and second silver pastes are cured, the silver particles of the first and second silver pastes are melted, and the copper of the wiring layer is melted. The silver in the conductive composition, in which the first and second silver pastes are hardened, becomes a relatively thick line while being tightly coupled, so that the first and second silver pastes are hardened in the conductive composition. The resistance between the wiring layers is reduced, and the resistance of the conductive composition obtained by curing the first and second silver pastes is also reduced. Therefore, the resistance between the wiring layers can be reduced.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is an explanatory diagram of a method for manufacturing a wiring board according to the present invention.
FIG. 2 is an explanatory diagram of a method for manufacturing a wiring board according to the present invention.
FIG. 3 is an explanatory diagram of a method for manufacturing a wiring board according to the present invention.
FIG. 4 is an explanatory diagram of a method for manufacturing a wiring board according to the present invention.
FIG. 5 is an explanatory diagram of a method for manufacturing a wiring board according to the present invention.
FIG. 6 is an explanatory diagram of a method for manufacturing a wiring board according to the present invention.
FIG. 7 is an explanatory view of a method for manufacturing another wiring board according to the present invention.
FIG. 8 is an explanatory diagram of a method for manufacturing another wiring board according to the present invention.
FIG. 9 is an explanatory diagram of another method of manufacturing a wiring board according to the present invention.
FIG. 10 is an explanatory view of a method for manufacturing another wiring board according to the present invention.
[Explanation of symbols]
4 First hole 5 First silver paste 6 Wiring layer 7 Wiring base 12 Second hole 13 Second silver paste 14 Connection base 34 First hole 35 First silver Paste 37: wiring layer 38: wiring base
