JP2004055709A

JP2004055709A - Pod-cleaning dryer for semiconductor wafer or the like

Info

Publication number: JP2004055709A
Application number: JP2002209085A
Authority: JP
Inventors: Shinsaku Miyamoto; 宮本　晋作; Nobuo Sotoike; 外池　信雄
Original assignee: TAKESHIBA ELECTRIC Co Ltd
Current assignee: TAKESHIBA ELECTRIC Co Ltd
Priority date: 2002-07-18
Filing date: 2002-07-18
Publication date: 2004-02-19

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To solve the problem wherein an entire pod lid section cannot be cleaned, since only a portion being exposed inside a pod is exposed in a cleaning chamber for cleaning at the pod lid section, whereas the entire pod body section is cleaned in the cleaning chamber, in a conventional pod cleaning dryer of a semiconductor wafer or the like. <P>SOLUTION: The pod-cleaning dryer of the semiconductor wafer or the like has a cleaning liquid for cleaning and drying the pod, while the pod is divided into the pod body section 52 and the pod lid section 51 and nozzles 14, 16, 17, and 21 for jetting dry air, and seals, cleans, and dries the cleaning chamber 8 for accommodating the pod body section 52 for cleaning, by a cleaning chamber lid body 9 for accommodating the pod lid section 51 for cleaning. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体ウエハ等のポッド洗浄乾燥装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、半導体ウエハ等は、ポッド本体部とポッド蓋部とからなるポッドに収容して搬送しており、その洗浄装置としては、特開平１１−３４０３１１に記載のように、前記ポッドをポッド本体部とポッド蓋部に分離して、それぞれ洗浄する洗浄装置が知られている。
この従来装置は、前記ポッド本体部を収容し洗浄するための洗浄室を密閉するための蓋体に、前記ポッド蓋部の内面のみが露出するように一体に取り付けて洗浄するように構成してある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
従来装置においては、ポッド本体部は洗浄室内で全体を洗浄しているのに対し、前記ポッド蓋部は前記ポッド内部に露出する部分のみが前記洗浄室内に露出して洗浄されていたため、ポッド蓋部の全体を洗浄することができない課題があった。
【０００４】
また、従来の洗浄液又はドライエアを噴出するノズルを設けた回転式の洗浄体では回転連結部の構造を有するため、前記ノズルから高圧の洗浄液又はドライエアを噴出することが困難であった。
また、従来の前記洗浄装置は前記ポッド蓋部と前記ポッド本体部を固定して洗浄するため、全体を満遍なく確実に洗浄し乾燥するには前記洗浄ノズルを多方向に設ける必要があり、これにより前記ノズルの構造が複雑化する課題があった。
【０００５】
また、乾燥時においては、前記洗浄室に負圧をかける吸引手段がないため、前記ポッドを乾燥させるのに時間がかかる課題があった。
また、従来の前記ノズルから噴出する洗浄液では洗浄力が弱く完全に洗浄できるまでに時間がかかる課題があった。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
そこで、本発明は、請求項１に記載のように、ポッドをポッド本体部とポッド蓋部に分離した状態で洗浄し乾燥するための洗浄液とドライエアを噴出するノズルを備えた半導体ウエハ等のポッド洗浄乾燥装置であって、前記ポッド本体部を収納して洗浄する洗浄室を前記ポッド蓋部を収納して洗浄する洗浄室蓋体により密閉して洗浄し乾燥するようになした半導体ウエハ等のポッド洗浄乾燥装置を提供するものである。
【０００７】
本発明によれば、従来は、洗浄時にポッド蓋部を洗浄室外に配置していたため、ポッド蓋部の全体を洗浄することができなかったが、本装置では、前記洗浄室内に前記ポッド蓋部を収納しているから、前記ポッド蓋部全体を前記ノズルにより満遍なく洗浄し乾燥することができる。
また前記洗浄室蓋体で前記洗浄室を密閉していることにより内部に収納した前記ポッド本体部と前記ポッド蓋部を確実に洗浄し乾燥することができる。
【０００８】
また、本発明は、請求項２に記載のように、請求項１に記載の半導体ウエハ等のポッド洗浄乾燥装置において、前記洗浄室の底部に前記ポッド本体部を係止する回転台を回転自在に設け、前記洗浄室の側面には前記ポッド本体部の外側に洗浄液又はドライエアを噴出するノズルを備えた外側洗浄体を固定して設けてあり、また、前記洗浄室の中心部には前記ポッド本体部の内側に前記ノズルを備えた内側洗浄体を前記回転台の支軸と一体に固定して設け、洗浄時に前記回転台の回転により、前記ポッド本体部を回転させながら前記外側洗浄体と前記内側洗浄体により洗浄液で洗浄しドライエアで乾燥するようになした半導体ウエハ等のポッド洗浄乾燥装置を提供するものである。
【０００９】
本発明によれば、前記回転台の回転により前記回転台に載置した前記ポッド本体部を回転させることで、前記内側洗浄体及び前記外側洗浄体を一定方向に固定的に設けるだけで前記ポッド本体部の内側面に満遍なく洗浄液を吹きつけ洗浄し、ドライエアを吹きつけ乾燥することができる。
また、前記内側洗浄体が固定されているため、回転式の洗浄体に比べ、回転連結部のない構造で洗浄液又はドライエアを前記ノズルから確実に噴出することができる。
【００１０】
また、本発明は、請求項３に記載のように、請求項１又は２に記載の半導体ウエハ等のポッド洗浄乾燥装置において、前記洗浄室蓋体が洗浄室の上部に密着する筒状蓋部と該洗浄室蓋体の上端側に位置して設けた上蓋部とからなり、前記筒状蓋部にはノズルを上下両向きに設けると共に、前記上蓋部には回転板を回転自在に設け、該回転板に前記ポッド蓋部を着脱自在に係止する係止部を設け、洗浄時に前記回転板の回転により、前記係止部に係止した前記ポッド蓋部を回転させながら前記ノズルにより洗浄液で洗浄しドライエアで乾燥するようになした半導体ウエハ等のポッド洗浄乾燥装置を提供するものである。
本発明によれば、前記回転板の回転によりポッド蓋部が回転するから、従来のノズルを回転して洗浄する方法に比べ、ノズルの回転構造を不要にすることができる。
【００１１】
また、本発明は、請求項４に記載のように、請求項１乃至３のいずれかに記載の半導体ウエハ等のポッド洗浄乾燥装置において、前記洗浄室の底部にドライエア又は洗浄液を吸引して負圧をかけるための吸引手段が設けてなる半導体ウエハ等のポッド洗浄乾燥装置を提供するものである。
本発明によれば、前記吸引手段で洗浄室に弱い負圧をかけることで洗浄と乾燥を効果的に行うことができる。
また、本発明は、請求項５に記載のように、請求項４に記載の半導体ウエハ等のポッド洗浄乾燥装置において、前記吸引手段にドライエアとドライエアに含まれる洗浄液を分離して排出するサイクロン装置を設けてなる構成を半導体ウエハ等のポッド洗浄乾燥装置を提供するものである。
【００１２】
本発明によれば、前記吸引手段により同時に吸引されたドライエアと洗浄液を前記サイクロン装置により排気と排水に分離することができる。
また、本発明は、請求項６に記載のように、請求項１乃至５のいずれかに記載の半導体ウエハ等のポッド洗浄乾燥装置において、洗浄液の供給源に超音波装置を設け、前記ノズルから噴出する洗浄液に超音波を付与するようになした半導体ウエハ等のポッド洗浄乾燥装置を提供するものである。
本発明によれば、超音波を洗浄液に付与する前記超音波装置を供給源に一箇所設けるだけで多数の前記ノズルから超音波を付与した洗浄液を噴出させることができる。
【００１３】
また、本発明は、請求項７に記載のように、請求項１乃至６のいずれかに記載の半導体ウエハ等のポッド洗浄乾燥装置において、前記洗浄室及び前記洗浄室蓋体内部の水蒸気を吸引するための水蒸気吸引手段を前記筒状蓋部に設けてなる半導体ウエハ等のポッド洗浄乾燥装置を提供するものである。
本発明によれば、洗浄後に前記洗浄室と前記洗浄室蓋体内部の水蒸気を吸引することによって、前記洗浄室と前記洗浄室蓋体内部の湿気を排除し、負圧を付与することにより前記ポッド蓋部又は前記ポッド本体部を迅速に乾燥させることができる。
また、本発明は、請求項８に記載のように、請求項３乃至７のいずれかに記載の半導体ウエハ等のポッド洗浄乾燥装置において、前記ポッド蓋部を係止した前記回転板の回転速度を制御する手段を設けてなる半導体ウエハ等のポッド洗浄乾燥装置を提供するものである。
【００１４】
本発明によれば、洗浄時には前記ポッド蓋部を低速回転に維持し前記ポッド蓋部を満遍なく確実に洗浄することができ、また乾燥時には前記ポッド蓋部を急速に高速回転させ、前記ポッド蓋部に付着した水分を遠心力で飛ばした後に高速回転を低速回転へ移行し前記ポッド蓋部を乾燥させることができる。
また、本発明は、請求項９に記載のように、請求項１乃至８のいずれかに記載の半導体ウエハ等のポッド洗浄乾燥装置において、装置本体の近傍に、ポッド載置部を設け、載置されたポッドのポッド蓋部を着脱自在に係止すると共に、洗浄前において前記ポッド載置部のポッドからポッド本体部を把持して分離し装置本体の洗浄室内に搬送し係止させ、次いでポッド載置部から前記ポッド蓋部を把持して装置本体の洗浄室蓋体に搬送し係止させる一方、洗浄乾燥後において洗浄室蓋体からポッド蓋部を把持して分離しポッド載置部に搬送し、次いで洗浄室からポッド本体部を把持してポッド載置部に搬送し、ポッド蓋部にポッド本体部を装着してポッドを組立てるロボットを設けてなる半導体ウエハ等のポッド洗浄乾燥装置を提供するものである。
【００１５】
本発明によれば、ロボットによって、ポッド載置部で前記ポッドの分離又は組立作業を行うことができると共に、装置本体の洗浄室及び洗浄室蓋体にポッド本体部及びポッド蓋部を搬送し着脱することができる。
また、本発明は、請求項１０に記載のように、請求項９に記載の半導体ウエハ等のポッド洗浄乾燥装置において、前記洗浄室に前記ポッド本体部を収納する際に前記洗浄室に前記ロボットのロボットアームが入る拡張部を設けてなる半導体ウエハ等のポッド洗浄乾燥装置を提供するものである。
【００１６】
本発明によれば、前記洗浄室に前記ロボットアームが入る前記拡張部を設けることで、前記ロボットが前記ポッド本体部の側面を把持した状態で前記洗浄室に搬送しても前記洗浄室と接触せずに搬送し収納することができる。
また、本発明は、請求項１１に記載のように、請求項３乃至１０のいずれかに記載の半導体ウエハ等のポッド洗浄乾燥装置において、前記回転板に前記ポッド蓋部を着脱自在に係止するための吸着部を設けてなる半導体ウエハ等のポッド洗浄乾燥装置を提供するものである。
なお、ポッド蓋部を係止する回転板は、静止位置が一定になるように制御され、事前に設定してある取付位置でポッド蓋部を狂いなくロボットにより取り付けられるように制御されている。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下図示する実施例により、本発明に係る半導体ウエハ等のポッド洗浄乾燥装置の実施の形態を説明する。
本発明に係る半導体ウエハ等のポッド洗浄乾燥装置１は、図１又は図２は示すように、ポッド洗浄乾燥システム１０に含まれて設けてあり、その周囲に半導体ウエハ等のポッド５０を収納するストッカー４と、ポッド５０の分離又は組立作業を行うためのポッド載置部２と、ポッド５０の分離、組立又は搬送作業を行うロボット３等が設けてある。９４は操作状況を表示し操作するためシステム１０の隅角部に角度調整自在に設けた操作パネルである。
【００１８】
ポッド５０は、図３に記載のように、ポッド本体部５２とポッド蓋部５１からなり、図５又は図６に示すように、ポッド洗浄乾燥装置１は、ポッド本体部５２を収納して洗浄する洗浄室８と、ポッド蓋部５１を収納して洗浄する洗浄室蓋体９とからなる。
洗浄室８は、図６に記載のように、支持脚部８３により固定して設けてあり、図３に示した実施例の場合、洗浄室８の底部中央を貫通して固定支軸２０を設けてあり、この固定支軸２０に軸受部８５、８６によって回転台１３の回転軸部３２を回転自在に支持してある。
【００１９】
また、回転軸部３２の外周部は、洗浄室８の底部に一体に設けた軸受部材３３により軸受されている。
回転軸部３２には軸受部材３３の下部に位置してプーリー３０が設けてあり、側方に設けたモータ２６の駆動軸２８のプーリー２９との間に設けたタイミングベルト３１により回転駆動するように構成してある。モータ２６は固定支軸２０の側方に位置して洗浄室８の底部の下面に位置して設けたステータ２７に一体に固定してあり、固定支軸２０と平行に上方に向かって設けた前記駆動軸２８にプーリー２９が設けてある。
【００２０】
回転台１３は、モータ２６により回転速度を制御されて回転し、回転軸部３２の回転静止位置を検出制御する原点センサ２５により、予め設定した原点にて静止するように制御され、事前に設定されているロボットの取り付け位置で確実にポッド本体部５２を取り付けることができるように構成してある。
回転台１３には、図４に記載のように、４方に伸びた保持部８４が設けてあって、その先端に位置して設けた４つの係止部２４によって開口部を下にしたポッド本体部５２の開口部の隅角部を着脱自在に係止することができるように構成してある。
【００２１】
固定支軸２０の上部には、ポッド本体部５２の内側を洗浄し乾燥させるべく、ノズル１６を上方向に備えた内側洗浄体１８と、ノズル１７を横向きに備えた内側洗浄体１９を１８０度の角度間隔でそれぞれ２ヶ所に設けてある。固定支軸２０の中心部には中空管８０が貫通して設けてあり、図１０に示した実施例の場合、本装置の外部に設けた供給源と中空管８０を管８１により連結してあり、供給源から中空管８０を経由して内側洗浄体１８、１９にそれぞれ洗浄液又はドライエアが送られるように構成してある。
【００２２】
また、洗浄室８の内側面には、ポッド本体部５２の外側を洗浄し乾燥させるべく、ノズル１４を内向きに備えた外側洗浄体１５を洗浄室８の底部８７に６ヶ所立設してあり、図１０に示した実施例の場合、本装置の外部に設けた供給源と外側洗浄体１５を管８２により連結して、ノズル１４に洗浄液又はドライエアが送られるように構成してある。
図１０に示した通り、管７５、８１、８２は洗浄液管８８とドライエア管８９とをそれぞれ切り替えて連結するように構成してあり、洗浄液管８８は供給源から管７５、８１、８２にそれぞれ洗浄液を送ることができ、ドライエア管８９は供給源から管７５、８１、８２にそれぞれドライエアを送ることができるように構成してある。
【００２３】
ポッド本体部５２を洗浄する場合には、モータ２６の駆動回転により、係止部２４により回転台１３に逆さに係止したポッド本体部５２をゆっくり回転させながら、ノズル１４、１６、１７、２１から洗浄液を噴出してポッド本体部５２の内外周面全体に吹き付けて洗浄することができる一方、乾燥時には、切り替えて、前記ノズル１４、１６、１７、２１からドライエアを噴出してポッド本体部５２を確実に乾燥させることもできるように構成してある。
【００２４】
また、洗浄室８の底部８７には、図４に記載のように、排気排水口７を設けてあり、図１又は図２に示すように、排水は配水管９３から排気は排気管６５から排出されると共に、排気管６５からの排気中に含まれている水分は、後述する吸引手段により吸引する際に分離するように構成してある。
排気排水口７の吸引手段は、図１２に記載のように、本装置の外部に吸引ポンプ６６を設けてあると共に、ポンプ６６の手前にサイクロン装置６０を設けてあり、そのサイクロン装置６０の吸引口６１と前記排気排水口７を前記排気管６５により連結し、吸引ポンプ６６により吸引口６１から洗浄乾燥装置１内のドライエア又は混在する洗浄液をサイクロン装置６０を介して吸引する際に分離することができるように構成してある。また、洗浄乾燥装置１の内部に弱い負圧をかけて排水と乾燥を促進することができるように構成してある。
【００２５】
６７はサイクロン装置６０の制御部であり、サイクロン部６２では、吸引に伴って洗浄液とドライエアを回転させ、そのとき生じる遠心力により両者を遠心分離することができ、分離されたドライエアを上部の排気口６３から排出し、洗浄液はサイクロン部６２の下部に設けた排水タンク９０に一時的に貯められて、逆止弁９２付きの排水管６４から排水することができるように構成してある。９１はポンプ６６の下部に設けたドレインである。
【００２６】
次に、洗浄室蓋体９は、洗浄室８の上部に密着する筒状蓋部６と、筒状蓋部６の上端側に密着する上蓋部５とからなり、筒状蓋部６は洗浄室８に対してヒンジ３７を中心に回動自在で、上蓋部５は筒状蓋部６に対してヒンジ３６を中心に回動自在に設けてある。
洗浄室８の外側面には、図５、６に示す実施例の場合、筒状蓋部６と上蓋部５を自動で開閉するためエアシリンダ３４、３５それぞれを略垂直に設けてあり、エアシリンダ３４の伸縮軸３８は、上蓋部５をヒンジ３６を中心に開閉する操作片部７６に設けた開閉用ヒンジ４０に連結してあると共に、エアシリンダ３５の伸縮軸３９は、筒状蓋部６をヒンジ３７を中心に開閉する操作片部７７に設けた開閉用ヒンジ４１に連結してある。
【００２７】
従って、エアシリンダ３４の伸縮軸３８の伸縮により上蓋部５が開閉し、エアシリンダ３５の伸縮軸３９の伸縮により筒状蓋部６が開閉する。この際の上蓋部５の開いた状態の位置を図５の５ｂに、閉じた状態の位置を図５の５ａに示し、また、筒状蓋部６の開いた状態の位置を図６の６ｂに、閉じた状態の位置を図６の６ａに示してある。
なお、エアシリンダ３４、３５は、上蓋部５及び筒状蓋体６の円滑なヒンジ回転が可能なように、それぞれ洗浄室８の外側面に設けた支軸６８、６９により揺動可能に支持して設けてある。
【００２８】
上蓋部５には、図８に示した実施例の場合、中央部を貫通して回転駆動軸４４を設けてあり、この回転駆動軸４４の下端と一体に回転板２２を設けてある。４８は回転駆動軸４４を回転自在に支持するため上蓋部５の下面に一体に固定した軸受部材である。
回転駆動軸４４の上部には、上蓋部５の上面に位置してプーリー４５が設けてあり、モータ４２の駆動軸４３のプーリー４６との間に設けたタイミングベルト４７により回転駆動するように構成してある。モータ４２は回転駆動軸４４の側方に位置して上蓋部５の上面に設けた支持台７８に一体に固定してあり、回転駆動軸４４と平行に下方に向かって設けた前記駆動軸４３に前記プーリー４６が設けてある。
【００２９】
回転板２２はモータ４２により回転速度を制御されて回転し、回転駆動軸４４の回転静止位置を検出制御する原点センサ７９により、予め設定した原点の静止位置に静止するように制御され、回転板２２が予め設定した静止位置に確実に静止することにより、事前に設定されている取付位置でポッド蓋部５１を狂いなくロボットにより取り付け取り外し制御するように構成してある。
また、回転板２２には、図９に記載のように、ポッド蓋部５１を着脱自在に係止する６個の係止部２３と４個の吸着部４９を所定間隔で配設してあり、係止部２３はポッド蓋部５１を外側から把持するように係止し、吸着部４９は後述する吸引手段によりポッド蓋部５１を吸着して係止するように構成してある。
【００３０】
なお、係止部２３は、ポッド蓋部５１を外側から把持するように係止することにより急速回転時に遠心力で外れないように保持することができ、吸着部４９は、ポッド蓋部５１の天板部を吸着して係止部２３間にポッド蓋部５１を確実に保持することができる。
実施例の場合、吸着部４９の吸引手段は、図８に記載のように、回転駆動軸４４の中心に設けた中空管部７１と本装置の外部に設けた吸引チューブ７３を回転駆動軸４４の上端に位置して固定的に設けたロータリージョイント７２により連結してあると共に、中空管部７１の下端部から放射状に配設した分岐部分７４とエアチューブ７０により吸着部４９に連結してあり、回転板２２の回転中においても吸引チューブ７３によって吸着部４９に吸引力が作用するように構成してある。
【００３１】
次に、回転板２２を内部に収容すべき筒状蓋部６には、図３に記載のように、洗浄室８との境界に位置して上方のポッド蓋部５１と下方のポッド本体部５２を洗浄し、また、乾燥させるノズル２１をそれぞれ上下向きに備えたノズル部材５４を一体に設けてある。
実施例の場合、ノズル２１はポッド蓋部５１とポッド本体部５２が回転するから上下それぞれに中心付近を含めて一半径方向に一列に設けてあるが、適宜な角度間隔で複数箇所に設けることは勿論である。
【００３２】
図１０に示した実施例の場合、前記ノズル部材５４には、本装置の外部に設けた供給源と管７５により連結してあり、供給源からノズル部材５４に洗浄液又はドライエアが送られるように構成してある。
ポッド蓋部５１の洗浄時には、モータ４２の駆動回転により、係止部２３と吸着部４９により回転板２２に係止したポッド蓋部５１を回転させ、ノズル２１から洗浄液を噴出し、ポッド蓋部５１の全面に吹き付けて洗浄することができ、乾燥時には、先ず、洗浄直後にポッド蓋部５１を瞬時に高速回転させて洗浄時に付着した洗浄液を遠心力で吹き飛ばしてから、回転を低速にしてノズル２１からドライエアを噴出してポッド蓋部５１を確実に乾燥させることもできるように構成してある。
【００３３】
また、筒状蓋部６には、図６に記載のように、吸引口５５を設けてあり、洗浄又は乾燥時に洗浄乾燥装置１内の水蒸気を後述する吸引手段により吸引するように構成してある。
吸引口５５の吸引手段は、図１１に示す実施例の場合、本装置の外部に設けたエジェクタ５６からなり、その吸引口部５９と吸引口５５をチューブ等により連結し、エジェクタ５６の入り口５７から排出口５８の方向に高圧空気を流すことで、吸引口５５から洗浄乾燥装置１内部に充満した水蒸気を外部に排出することができ、洗浄乾燥装置１の内部に弱い負圧をかけて乾燥を促進することができるように構成してある。
【００３４】
また、洗浄室蓋体９内部及び洗浄室８には、それぞれの内部を暖めるヒータ手段を設けてあり、洗浄又は乾燥時に洗浄乾燥装置１内部を適当な温度に加熱してポッド蓋部５１とポッド本体部５２の洗浄又は乾燥を促進させることができるように構成してある。
また、洗浄乾燥装置１の近傍には、前記ノズル１４、１６、１７、２１のそれぞれから噴出するドライエアの温度を調整する加熱手段を設けてあり、乾燥時にノズル１４、１６、１７、２１から噴出するドライエアを適当な温度に加熱してポッド蓋部５１とポッド本体部５２に吹きつけ乾燥を促進させることができるように構成してある。
【００３５】
また、洗浄乾燥装置１の近傍には、純水等からなる洗浄液の供給源に洗浄時に使用する純水等の洗浄液を暖める手段を設けてあると共に、薬液を注入する手段を設けてあり、洗浄時にノズル１４、１６、１７、２１からポッド蓋部５１とポッド本体部５２に吹きつけることで効果的に洗浄することができるように構成してある。
また、図１０に記載のように、洗浄液管８８には超音波装置５３を設けてあり、ノズル１４、１６、１７、２１のそれぞれから噴出する洗浄液に超音波を付与し、ポッド蓋部５１とポッド本体部５２に吹きつけることで効果的に洗浄することができるように構成してある。
【００３６】
頭書のように、本発明に係る半導体ウエハ等のポッド洗浄乾燥装置１は、図１又は図２は示すように、ポッド洗浄乾燥システム１０に含まれて設けてあり、その周囲にポッド５０を収納するストッカー４と、ポッド５０をポッド本体部５２とポッド蓋部５１に分離又は組立作業を行うためのポッド載置部２と、ポッド５０の分離、組立又は搬送作業を行うロボット３等が設けてある。
上記実施例の半導体ウエハ等のポッド洗浄乾燥装置において、ロボット３によりストッカー４からポッド載置部２にポッド５０を搬送し、ポッド載置部２にポッド蓋部５１が下になるようにポッド本体部５２をロボットアーム１２で把持して載置し、ポッド載置部２でポッド蓋部５１を着脱自在に係止し、ロボット３によりポッド本体部５２のみを把持して持ち上げて、本発明装置本体に搬送する。
【００３７】
次に、エアシリンダ３４、３５により、上蓋部５と筒状蓋部６を開き、ポッド本体部５２を収納できる状態し、ロボット３により把持したポッド本体部５２を洗浄室８の回転台１３に係止する。このとき、図２に示すように、洗浄室８の側部に設けた拡張部１１により、ロボット３のロボットアーム１２が洗浄室８に接触することなくポッド本体部５２を回転台１３に設けた係止部２４に係止することができる。
次に、前記ポッド載置部２に係止したポッド蓋部５１をロボット３により把持し、洗浄室蓋体９の回転板２２に搬送し、回転板２２に設けた係止部２３と吸着部４９によりポッド蓋部５１を回転板２２に係止する。ここで、エアシリンダ３４、３５により、筒状蓋部６と上蓋部５を順次に閉じ、洗浄乾燥装置１内にポッド蓋部５１とポッド本体部５２を密閉状態で収納する。
【００３８】
次いで、洗浄室８及び洗浄室蓋体９でポッド蓋部５１及びポッド本体部５２を洗浄液で洗浄し、ドライエアで乾燥させた後、再度エアシリンダ３４、３５により上蓋部５と筒状蓋部６を開き、上蓋部５の回転板２２に係止されたポッド蓋部５１をロボットアーム１２により把持して取り外し、ポッド載置部２に搬送し係止し、次に、洗浄室８内の回転台１３に係止されたポッド本体部５２をロボットアーム１２により把持して取り外し、ポッド載置部２に搬送し先のポッド蓋部５１と重ねて係合させ、ポッド５０を組立てることができ、組立てたポッド５０をロボット３により把持してストッカー４に搬送し、洗浄、乾燥工程が完了する。
【００３９】
なお、本発明おいては、上記実施例の記載から理解されるように、次のような実施の形態を列挙することができる。
本発明の半導体ウエハ等のポッド洗浄乾燥装置において、洗浄液の供給源に洗浄時に使用する洗浄液を暖める手段を設けてなる構成を有することにより、洗浄時において使用する洗浄液を暖めることで前記ポッド内の洗浄効果を向上させることができる。
また、本発明の半導体ウエハ等のポッド洗浄乾燥装置において、洗浄液の供給源に洗浄液に薬液を注入する手段を設けてなる構成を有することにより、洗浄時において使用する洗浄液に薬液を注入することで前記ポッド内の洗浄効果を向上させることができる。
【００４０】
また、本発明の半導体ウエハ等のポッド洗浄乾燥装置において、前記ノズルから噴出する洗浄液に超音波を付与する手段を設けてなる構成を有することにより、前記ポッド内の洗浄効果を向上させることができる。
また、本発明の半導体ウエハ等のポッド洗浄乾燥装置において、水蒸気の吸引手段を有するエジェクタを前記洗浄室外部に設けてなる構成を有することにより、簡単な構造を有するエジェクタにより洗浄室内に比較的弱い負圧をかけることができる。
【００４１】
また、本発明の半導体ウエハ等のポッド洗浄乾燥装置において、前記ノズルからドライエアを噴出し前記ポッド蓋部又は前記ポッド本体部を乾燥させるようになした構成を有することにより、前記ノズルからドライエアを噴出することで、洗浄時に前記ポッド蓋部又は前記ポッド本体部に付着した水分を吹き飛ばし、前記ポッド蓋部又は前記ポッド本体部を乾燥させることができる。
また、本発明の半導体ウエハ等のポッド洗浄乾燥装置において、前記ノズルから噴出するドライエアの温度を調整する手段を設けてなる構成を有することにより、前記ノズルから温度を調整した気体を前記ポッド蓋部又は前記ポッド本体部に吹き付けることで、前記ポッド蓋部又は前記ポッド本体部に付着した水分の乾燥を促進することができる。
【００４２】
また、本発明の半導体ウエハ等のポッド洗浄乾燥装置において、前記洗浄室蓋体内部及び前記洗浄室に内部を暖める手段を設けてなる構成を有することにより、洗浄及び乾燥工程において、前記洗浄室蓋体内部及び前記洗浄室内部を暖めることで、前記ポッド蓋部又は前記ポッド本体部の洗浄と乾燥を促進することができる。
また、本発明の半導体ウエハ等のポッド洗浄乾燥装置において、装置本体の近傍に前記ポッドの分離又は組立作業を行うポッド載置部を設けると共に、分離、組立又は搬送作業を行うロボットを設けてなる構成を有することにより、分離又は組立作業を一箇所の前記ポッド載置部でロボットにより自動的に行える効果がある。
【００４３】
また、本発明の半導体ウエハ等のポッド洗浄乾燥装置において、前記ポッド載置部に前記ポッド蓋部を吸着して係止する吸着部を設けてなる構成を有することにより、前記ポッドを前記ポッド蓋部と前記ポッド本体部に分離する際に、前記ロボットが前記ポッド本体部を把持し前記ポッド載置部に載置して、前記ポッド蓋部を前記吸着部に固定した状態で、再度持ち上げると前記ポッド蓋部と前記ポッド本体部を容易に分離することができる。
また、本発明の半導体ウエハ等のポッド洗浄乾燥装置において、前記ロボットの近傍に前記ポッドを収納したストッカーを設け、前記ロボットにより前記ストッカーから前記ポッド載置部に搬送するようになした構成を有することにより、前記ストッカーに前記ポッドを載置することで、前記ロボットに前記ポッドを円滑に受け渡すことができ、前記ポッド載置部に自動的に搬送することができる。
【００４４】
【発明の効果】
以上の通り、本発明に係る半導体ウエハ等のポッド洗浄乾燥装置によれば、請求項１に記載のように、ポッドをポッド本体部とポッド蓋部に分離した状態で洗浄し乾燥するための洗浄液とドライエアを噴出するノズルを備えた半導体ウエハ等のポッド洗浄乾燥装置であって、前記ポッド本体部を収納して洗浄する洗浄室を前記ポッド蓋部を収納して洗浄する洗浄室蓋体により密閉して洗浄し乾燥するようになした構成を有することにより、従来は、洗浄時にポッド蓋部を洗浄室外に配置していたため、ポッド蓋部の全体を洗浄することができなかったが、本装置では、前記洗浄室内に前記ポッド蓋部を収納しているから、前記ポッド蓋部全体を前記ノズルにより満遍なく洗浄し乾燥することができる効果がある。
【００４５】
また前記洗浄室蓋体で前記洗浄室を密閉していることにより内部に収納した前記ポッド本体部と前記ポッド蓋部を確実に洗浄し乾燥することができる効果がある。
また、本発明に係る半導体ウエハ等のポッド洗浄乾燥装置によれば、請求項２に記載のように、請求項１に記載の半導体ウエハ等のポッド洗浄乾燥装置において、前記洗浄室の底部に前記ポッド本体部を係止する回転台を回転自在に設け、前記洗浄室の側面には前記ポッド本体部の外側に洗浄液又はドライエアを噴出するノズルを備えた外側洗浄体を固定して設けてあり、また、前記洗浄室の中心部には前記ポッド本体部の内側に前記ノズルを備えた内側洗浄体を前記回転台の支軸と一体に固定して設け、洗浄時に前記回転台の回転により、前記ポッド本体部を回転させながら前記外側洗浄体と前記内側洗浄体により洗浄液で洗浄しドライエアで乾燥するようになした構成を有することにより、前記回転台の回転により前記回転台に載置した前記ポッド本体部を回転させることで、前記内側洗浄体及び前記外側洗浄体を一定方向に固定的に設けるだけで前記ポッド本体部の内側面に満遍なく洗浄液を吹きつけ洗浄し、ドライエアを吹きつけ乾燥することができる効果がある。
【００４６】
また、前記内側洗浄体が固定されているため、回転式の洗浄体に比べ、回転連結部のない構造で洗浄液又はドライエアを前記ノズルから確実に噴出することができる効果がある。
また、本発明に係る半導体ウエハ等のポッド洗浄乾燥装置によれば、請求項３に記載のように、請求項１又は２に記載の半導体ウエハ等のポッド洗浄乾燥装置において、前記洗浄室蓋体が洗浄室の上部に密着する筒状蓋部と該洗浄室蓋体の上端側に位置して設けた上蓋部とからなり、前記筒状蓋部にはノズルを上下両向きに設けると共に、前記上蓋部には回転板を回転自在に設け、該回転板に前記ポッド蓋部を着脱自在に係止する係止部を設け、洗浄時に前記回転板の回転により、前記係止部に係止した前記ポッド蓋部を回転させながら前記ノズルにより洗浄液で洗浄しドライエアで乾燥するようになした構成を有することにより、前記回転板の回転によりポッド蓋部が回転するから、従来のノズルを回転して洗浄する方法に比べ、ノズルの回転構造を不要にすることができる効果がある。
【００４７】
また、本発明に係る半導体ウエハ等のポッド洗浄乾燥装置によれば、請求項４に記載のように、請求項１乃至３のいずれかに記載の半導体ウエハ等のポッド洗浄乾燥装置において、前記洗浄室の底部にドライエア又は洗浄液を吸引して負圧をかけるための吸引手段が設けてなる構成を有することにより、前記吸引手段で洗浄室に弱い負圧をかけることで洗浄と乾燥を効果的に行うことができる効果がある。
また、本発明に係る半導体ウエハ等のポッド洗浄乾燥装置によれば、請求項５に記載のように、請求項４に記載の半導体ウエハ等のポッド洗浄乾燥装置において、前記吸引手段にドライエアと洗浄液を分離して排出するサイクロン装置を設けてなる構成を有することにより、前記吸引手段により同時に吸引されたドライエアと洗浄液を前記サイクロン装置により排気と排水に分離することができる効果がある。
【００４８】
また、本発明に係る半導体ウエハ等のポッド洗浄乾燥装置によれば、請求項６に記載のように、請求項１乃至５のいずれかに記載の半導体ウエハ等のポッド洗浄乾燥装置において、洗浄液の供給源に超音波装置を設け、前記ノズルから噴出する洗浄液に超音波を付与するようになした構成を有することにより、超音波を洗浄液に付与する前記超音波装置を供給源に一箇所設けるだけで多数の前記ノズルから超音波を付与した洗浄液を噴出させることができる効果がある。
また、本発明に係る半導体ウエハ等のポッド洗浄乾燥装置によれば、請求項７に記載のように、請求項１乃至６のいずれかに記載の半導体ウエハ等のポッド洗浄乾燥装置において、前記洗浄室及び前記洗浄室蓋体内部の水蒸気を吸引するための水蒸気吸引手段を前記筒状蓋部に設けてなる構成を有することにより、洗浄後に前記洗浄室と前記洗浄室蓋体内部の水蒸気を吸引することによって、前記洗浄室と前記洗浄室蓋体内部の湿気を排除し、負圧を付与することにより前記ポッド蓋部又は前記ポッド本体部を迅速に乾燥させることができる効果がある。
【００４９】
また、本発明に係る半導体ウエハ等のポッド洗浄乾燥装置によれば、請求項８に記載のように、請求項３乃至７のいずれかに記載の半導体ウエハ等のポッド洗浄乾燥装置において、前記ポッド蓋部を係止した前記回転板の回転速度を制御する手段を設けてなる構成を有することにより、洗浄時には前記ポッド蓋部を低速回転に維持し前記ポッド蓋部を満遍なく確実に洗浄することができ、また乾燥時には前記ポッド蓋部を急速に高速回転させ、前記ポッド蓋部に付着した水分を遠心力で飛ばした後に高速回転を低速回転へ移行し前記ポッド蓋部を乾燥させることができる効果がある。
【００５０】
また、本発明に係る半導体ウエハ等のポッド洗浄乾燥装置によれば、請求項９に記載のように、請求項１乃至８のいずれかに記載の半導体ウエハ等のポッド洗浄乾燥装置において、装置本体の近傍に、ポッド載置部を設け、載置されたポッドのポッド蓋部を着脱自在に係止すると共に、洗浄前において前記ポッド載置部のポッドからポッド本体部を把持して分離し装置本体の洗浄室内に搬送し係止させ、次いでポッド載置部から前記ポッド蓋部を把持して装置本体の洗浄室蓋体に搬送し係止させる一方、洗浄乾燥後において洗浄室蓋体からポッド蓋部を把持して分離しポッド載置部に搬送し、次いで洗浄室からポッド本体部を把持してポッド載置部に搬送し、ポッド蓋部にポッド本体部を装着してポッドを組立てるロボットを設けてなる構成を有することにより、ロボットによって、ポッド載置部で前記ポッドの分離又は組立作業を行うことができると共に、装置本体の洗浄室及び洗浄室蓋体にポッド本体部及びポッド蓋部を搬送し着脱することができる効果がある。
【００５１】
また、本発明に係る半導体ウエハ等のポッド洗浄乾燥装置によれば、請求項１０に記載のように、請求項９に記載の半導体ウエハ等のポッド洗浄乾燥装置において、前記洗浄室に前記ポッド本体部を収納する際に前記洗浄室に前記ロボットのロボットアームが入る拡張部を設けてなる構成を有することにより、前記洗浄室に前記ロボットアームが入る前記拡張部を設けることで、前記ロボットが前記ポッド本体部の側面を把持した状態で前記洗浄室に搬送しても前記洗浄室と接触せずに搬送し収納することができる効果がある。
【００５２】
また、本発明に係る半導体ウエハ等のポッド洗浄乾燥装置によれば、請求項１１に記載のように、請求項３乃至１０のいずれかに記載の半導体ウエハ等のポッド洗浄乾燥装置において、前記回転板に前記ポッド蓋部を着脱自在に係止するための吸着部を設けてなる構成を有することにより、前記ポッド蓋部を自在に着脱することができると共に、前記回転板が傾斜している場合でも前記ポッド蓋部を固定させることができる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明装置の一実施例の使用態様を示す概略平面図。
【図２】その実施例の使用態様を示す概略側面図。
【図３】本発明装置の一実施例の一部縦断概略正面図。
【図４】その実施例の概略平面図。
【図５】本発明装置の一実施例の全体の一使用態様を示す概略正面図。
【図６】その実施例の概略側面図。
【図７】その実施例の要部の概略正面図。
【図８】その実施例の他の要部の概略正面図。
【図９】その実施例の他の要部の概略平面図。
【図１０】本発明装置の一実施例の概略配管説明図。
【図１１】その実施例の要部の概略説明図。
【図１２】その実施例の他の要部の概略説明図。
【符号の説明】
１　　　　　ポッド洗浄乾燥装置
２　　　　　ポッド載置部
３　　　　　ロボット
４　　　　　ストッカー
５　　　　　上蓋部
６　　　　　筒状蓋部
７　　　　　排気排水口
８　　　　　洗浄室
９　　　　　洗浄室蓋体
１０　　　　ポッド洗浄乾燥装置
１１　　　　拡張部
１２　　　　ロボットアーム
１３　　　　回転台
１４　　　　ノズル
１５　　　　外側洗浄体
１６　　　　ノズル
１７　　　　ノズル
１８　　　　内側洗浄体
１９　　　　内側洗浄体
２０　　　　固定支軸
２１　　　　ノズル
２２　　　　回転板
２３　　　　係止部
２４　　　　係止部
２５　　　　原点センサ
２６　　　　モータ
２７　　　　ステータ
２８　　　　駆動軸
２９　　　　プーリー
３０　　　　プーリー
３１　　　　タイミングベルト
３２　　　　回転軸部
３３　　　　軸受部材
３４　　　　エアシリンダ
３５　　　　エアシリンダ
３６　　　　ヒンジ
３７　　　　ヒンジ
３８　　　　伸縮軸
３９　　　　伸縮軸
４０　　　　開閉用ヒンジ
４１　　　　開閉用ヒンジ
４２　　　　モータ
４３　　　　駆動軸
４４　　　　回転駆動軸
４５　　　　プーリー
４６　　　　プーリー
４７　　　　タイミングベルト
４８　　　　軸受部材
４９　　　　吸着部
５０　　　　ポッド
５１　　　　ポッド蓋部
５２　　　　ポッド本体部
５３　　　　超音波装置
５４　　　　ノズル部材
５５　　　　吸引口
５６　　　　エジェクタ
５７　　　　入り口
５８　　　　排出口
５９　　　　吸引口部
６０　　　　サイクロン装置
６１　　　　吸引口
６２　　　　サイクロン部
６３　　　　排気口
６４　　　　排水口
６５　　　　排気管
６６　　　　ポンプ
６７　　　　制御部
６８　　　　支軸
６９　　　　支軸
７０　　　　エアチューブ
７１　　　　中空管部
７２　　　　ロータリージョイント
７３　　　　吸引チューブ
７４　　　　分岐部分
７５　　　　管
７６　　　　操作片部
７７　　　　操作片部
７８　　　　支持台
７９　　　　原点センサ
８０　　　　中空管
８１　　　　管
８２　　　　管
８３　　　　支持脚部
８４　　　　保持部
８５　　　　軸受部
８６　　　　軸受部
８７　　　　底部
８８　　　　洗浄液管
８９　　　　ドライエア管
９０　　　　排水タンク
９１　　　　ドレイン
９２　　　　逆止弁
９３　　　　排水管
９４　　　　操作パネル[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a pod cleaning and drying apparatus for semiconductor wafers and the like.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, semiconductor wafers and the like have been housed and transported in a pod composed of a pod body and a pod lid, and as a cleaning device, as described in JP-A-11-340311, the pod is mounted on the pod body. And a pod lid, and a cleaning device for cleaning each of them is known.
This conventional apparatus is configured so as to be integrally attached to a lid for sealing a washing chamber for accommodating and washing the pod main body so that only the inner surface of the pod lid is exposed for washing. is there.
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
In the conventional apparatus, the pod body portion is entirely cleaned in the cleaning chamber, whereas the pod lid portion is only exposed to the inside of the pod and is cleaned by being exposed in the cleaning chamber. There was a problem that the entire part could not be cleaned.
[0004]
Further, in a conventional rotary cleaning body provided with a nozzle for jetting a cleaning liquid or dry air, it is difficult to jet a high-pressure cleaning liquid or dry air from the nozzle because of the structure of the rotary connecting portion.
In addition, the conventional cleaning device fixes and cleans the pod lid and the pod main body, so that it is necessary to provide the cleaning nozzle in multiple directions in order to clean and dry the whole evenly and reliably. There was a problem that the structure of the nozzle became complicated.
[0005]
Further, at the time of drying, there is no suction means for applying a negative pressure to the cleaning chamber, so that it takes a long time to dry the pod.
Further, there has been a problem that the conventional cleaning liquid ejected from the nozzle has a low cleaning power and takes a long time to be completely cleaned.
[0006]
[Means for Solving the Problems]
Therefore, the present invention provides a pod such as a semiconductor wafer or the like having a nozzle for jetting a cleaning liquid and dry air for cleaning and drying the pod in a state where the pod is separated into a pod body and a pod lid, as described in claim 1. A washing and drying apparatus, wherein a washing chamber for accommodating and cleaning the pod body is sealed by a washing chamber lid for accommodating and washing the pod lid, and a semiconductor wafer or the like adapted to be washed and dried. A pod cleaning and drying apparatus is provided.
[0007]
According to the present invention, conventionally, since the pod lid was disposed outside the cleaning chamber during cleaning, the entire pod lid could not be cleaned. However, in the present apparatus, the pod lid was placed in the cleaning chamber. , The entire pod lid can be washed and dried evenly by the nozzle.
Further, since the cleaning chamber is sealed with the cleaning chamber lid, the pod main body and the pod lid housed therein can be reliably washed and dried.
[0008]
According to a second aspect of the present invention, in the apparatus for cleaning and drying a pod for a semiconductor wafer or the like according to the first aspect, a turntable for locking the pod body to the bottom of the cleaning chamber is rotatable. An outer cleaning body provided with a nozzle for ejecting a cleaning liquid or dry air outside the pod main body portion is fixedly provided on a side surface of the cleaning chamber, and the pod is provided at a central portion of the cleaning chamber. An inner cleaning body provided with the nozzle is provided integrally with the spindle of the turntable inside the main body, and the outer cleaning body is rotated while rotating the pod main body by rotating the turntable during cleaning. An object of the present invention is to provide an apparatus for cleaning and drying a pod for a semiconductor wafer or the like, wherein the pod is cleaned with a cleaning liquid by the inner cleaning body and dried with dry air.
[0009]
According to the present invention, by rotating the pod body mounted on the turntable by rotation of the turntable, the pod can be fixedly provided in a fixed direction with the inner cleaning body and the outer cleaning body. The cleaning liquid can be sprayed evenly on the inner side surface of the main body to wash and dry by blowing dry air.
Further, since the inner cleaning body is fixed, the cleaning liquid or the dry air can be reliably ejected from the nozzle with a structure without a rotary connecting part, as compared with a rotary cleaning body.
[0010]
According to a third aspect of the present invention, there is provided the pod cleaning / drying apparatus for a semiconductor wafer or the like according to the first or second aspect, wherein the lid of the cleaning chamber is in close contact with an upper portion of the cleaning chamber. And an upper lid portion provided on the upper end side of the washing chamber lid body, a nozzle is provided in both the vertical direction on the cylindrical lid portion, and a rotating plate is rotatably provided on the upper lid portion, A locking portion for detachably locking the pod lid portion is provided on the rotating plate, and the cleaning liquid is rotated by the nozzle while rotating the pod lid portion locked on the locking portion by rotation of the rotating plate during cleaning. And a pod cleaning and drying apparatus for semiconductor wafers and the like, which is cleaned by dry air and dried by dry air.
According to the present invention, since the pod lid is rotated by the rotation of the rotary plate, a nozzle rotating structure can be made unnecessary as compared with the conventional method of rotating and cleaning the nozzle.
[0011]
According to a fourth aspect of the present invention, in the apparatus for cleaning and drying a pod for a semiconductor wafer or the like according to any one of the first to third aspects, dry air or a cleaning liquid is sucked into a bottom portion of the cleaning chamber to apply a negative pressure. An object of the present invention is to provide an apparatus for cleaning and drying a pod for a semiconductor wafer or the like, which is provided with suction means for applying pressure.
According to the present invention, washing and drying can be effectively performed by applying a weak negative pressure to the washing chamber by the suction means.
According to a fifth aspect of the present invention, in the apparatus for cleaning and drying a pod for a semiconductor wafer or the like according to the fourth aspect, a cyclone apparatus for separating and discharging dry air and a cleaning liquid contained in the dry air to the suction means. The present invention provides an apparatus for cleaning and drying a pod for a semiconductor wafer or the like having a configuration provided with the above.
[0012]
According to the present invention, the dry air and the cleaning liquid simultaneously sucked by the suction means can be separated into exhaust gas and drain water by the cyclone device.
According to a sixth aspect of the present invention, in a pod cleaning and drying apparatus for a semiconductor wafer or the like according to any one of the first to fifth aspects, an ultrasonic apparatus is provided as a cleaning liquid supply source, and An object of the present invention is to provide an apparatus for cleaning and drying a pod for a semiconductor wafer or the like, which applies ultrasonic waves to a cleaning liquid to be ejected.
According to the present invention, the cleaning liquid to which ultrasonic waves have been applied can be ejected from a large number of nozzles simply by providing the ultrasonic device for applying ultrasonic waves to the cleaning liquid at one location in the supply source.
[0013]
According to a seventh aspect of the present invention, in the apparatus for cleaning and drying a pod for a semiconductor wafer or the like according to any one of the first to sixth aspects, the water vapor inside the cleaning chamber and the lid of the cleaning chamber is sucked. And a pod cleaning / drying apparatus for a semiconductor wafer or the like, which is provided with a water vapor suction means for performing the above operation.
According to the present invention, by suctioning water vapor inside the washing chamber and the inside of the washing chamber lid after washing, moisture in the inside of the washing chamber and the inside of the washing chamber lid is eliminated, and a negative pressure is applied. The pod lid or the pod body can be dried quickly.
According to another aspect of the present invention, in the apparatus for cleaning and drying a pod for a semiconductor wafer or the like according to any one of claims 3 to 7, the rotation speed of the rotary plate that locks the pod lid portion. For cleaning and drying pods for semiconductor wafers and the like, provided with means for controlling the pods.
[0014]
According to the present invention, the pod cover can be maintained at a low speed during cleaning, and the pod cover can be uniformly and reliably cleaned.Also, the pod cover can be rapidly rotated at a high speed during drying, After the water adhering to the pod is blown off by the centrifugal force, the high-speed rotation is shifted to the low-speed rotation to dry the pod lid.
According to a ninth aspect of the present invention, in the pod cleaning / drying apparatus for a semiconductor wafer or the like according to any one of the first to eighth aspects, a pod mounting portion is provided near the apparatus main body. The pod lid of the placed pod is detachably locked, and before cleaning, the pod main body is gripped and separated from the pod of the pod mounting part, transported into the cleaning chamber of the apparatus main body and locked, and then While holding the pod lid from the pod mounting part and transporting and locking the pod lid to the cleaning chamber lid of the apparatus main body, the pod mounting part is gripped and separated from the cleaning chamber lid after washing and drying. A pod cleaning and drying apparatus for semiconductor wafers and the like, which is provided with a robot for assembling the pod by mounting the pod body to the pod mounting part by gripping the pod body from the cleaning chamber and then mounting the pod body. In providing That.
[0015]
ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, while separating or assembling the said pod by the pod mounting part by the robot, the pod body part and the pod lid part are transported to the cleaning chamber and the cleaning chamber lid of the apparatus main body, and are attached and detached. can do.
According to a tenth aspect of the present invention, in the pod cleaning / drying apparatus for a semiconductor wafer or the like according to the ninth aspect, the robot is provided in the cleaning chamber when the pod body is stored in the cleaning chamber. And an apparatus for cleaning and drying a pod for a semiconductor wafer or the like, which is provided with an extension portion into which the robot arm can be inserted.
[0016]
According to the present invention, by providing the extension section in which the robot arm enters the cleaning chamber, even if the robot is transported to the cleaning chamber while holding the side surface of the pod body, the robot contacts the cleaning chamber. It can be transported and stored without the need.
Further, according to the present invention, in the apparatus for cleaning and drying a pod of a semiconductor wafer or the like according to any one of claims 3 to 10, the pod lid is detachably locked to the rotating plate. The present invention provides a pod cleaning and drying apparatus for a semiconductor wafer or the like, which is provided with an adsorbing section for performing the cleaning.
The rotating plate that locks the pod lid is controlled so that the rest position is constant, and is controlled so that the pod lid can be mounted by a robot at a predetermined mounting position without being distorted.
[0017]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, an embodiment of a pod cleaning / drying apparatus for a semiconductor wafer or the like according to the present invention will be described with reference to the illustrated examples.
As shown in FIG. 1 or FIG. 2, the pod cleaning / drying apparatus 1 for a semiconductor wafer or the like according to the present invention is included in a pod cleaning / drying system 10 and stores a pod 50 such as a semiconductor wafer around the pod cleaning / drying system. A stocker 4, a pod placement unit 2 for separating or assembling the pod 50, a robot 3 for separating, assembling or transporting the pod 50 are provided. An operation panel 94 is provided at a corner of the system 10 so as to be capable of adjusting the angle so as to display and operate the operation status.
[0018]
As shown in FIG. 3, the pod 50 includes a pod body 52 and a pod lid 51. As shown in FIG. 5 or 6, the pod cleaning / drying apparatus 1 stores and cleans the pod body 52. And a cleaning chamber lid 9 that accommodates and cleans the pod lid 51.
As shown in FIG. 6, the cleaning chamber 8 is fixedly provided by a support leg 83. In the case of the embodiment shown in FIG. 3, the fixed support shaft 20 extends through the center of the bottom of the cleaning chamber 8. The rotating shaft 32 of the turntable 13 is rotatably supported on the fixed support shaft 20 by bearings 85 and 86.
[0019]
The outer peripheral portion of the rotating shaft portion 32 is supported by a bearing member 33 provided integrally with the bottom of the cleaning chamber 8.
A pulley 30 is provided on the rotary shaft portion 32 below the bearing member 33, and is driven to rotate by a timing belt 31 provided between the pulley 29 and the drive shaft 28 of the motor 26 provided on the side. It is configured in. The motor 26 is located on the side of the fixed support shaft 20 and is integrally fixed to a stator 27 provided on the lower surface of the bottom of the washing chamber 8. The motor 26 is provided upward in parallel with the fixed support shaft 20. A pulley 29 is provided on the drive shaft 28.
[0020]
The turntable 13 is controlled to rotate at a rotational speed by a motor 26, and is controlled by an origin sensor 25 for detecting and controlling the rotationally stationary position of the rotary shaft 32 so as to stop at a preset origin. The pod main body 52 can be securely mounted at the mounting position of the robot.
As shown in FIG. 4, the turntable 13 is provided with a holding portion 84 extending in four directions, and a pod whose opening is lowered by four locking portions 24 provided at the tip thereof. The corner portion of the opening of the main body 52 can be detachably locked.
[0021]
In order to clean and dry the inside of the pod body 52, an inner cleaning body 18 having the nozzle 16 in the upward direction and an inner cleaning body 19 having the nozzle 17 in the horizontal direction are provided at the upper part of the fixed support shaft 20 by 180 degrees. Are provided at two locations at an angular interval of. A hollow tube 80 is provided at the center of the fixed support shaft 20 so as to penetrate therethrough. In the case of the embodiment shown in FIG. The cleaning liquid or the dry air is sent from the supply source to the inner cleaning bodies 18 and 19 via the hollow tube 80, respectively.
[0022]
Also, on the inner surface of the cleaning chamber 8, six outer cleaning bodies 15 having the nozzles 14 facing inward are provided on the bottom 87 of the cleaning chamber 8 at six locations to wash and dry the outside of the pod body 52. In the case of the embodiment shown in FIG. 10, a supply source provided outside the present apparatus and the outer cleaning body 15 are connected by a pipe 82 so that a cleaning liquid or dry air is sent to the nozzle 14.
As shown in FIG. 10, the pipes 75, 81, and 82 are configured to switch and connect the cleaning liquid pipe 88 and the dry air pipe 89, respectively, and the cleaning liquid pipe 88 is connected to the pipes 75, 81, and 82 from the supply source, respectively. The cleaning liquid can be sent, and the dry air pipe 89 is configured to be able to send dry air from the supply source to the pipes 75, 81, 82, respectively.
[0023]
When cleaning the pod body 52, the nozzles 14, 16, 17, and 21 are rotated by the rotation of the motor 26 while slowly rotating the pod body 52, which is locked upside down on the turntable 13 by the locking portion 24. The cleaning liquid can be sprayed from the pod body 52 to spray the entire inner and outer peripheral surfaces of the pod body 52 for cleaning. Is configured to be able to be surely dried.
[0024]
The bottom 87 of the cleaning chamber 8 is provided with an exhaust / drain port 7 as shown in FIG. 4. As shown in FIG. 1 or FIG. 2, the drain is from the drain pipe 93 and the exhaust is from the exhaust pipe 65. In addition to being discharged, the moisture contained in the exhaust gas from the exhaust pipe 65 is configured to be separated when sucked by suction means described later.
As shown in FIG. 12, the suction means of the exhaust / drain port 7 has a suction pump 66 provided outside the present apparatus and a cyclone device 60 provided in front of the pump 66. The port 61 and the exhaust / drain port 7 are connected by the exhaust pipe 65, and the suction pump 66 separates the dry air or the mixed cleaning liquid in the washing / drying apparatus 1 from the suction port 61 through the cyclone device 60 when sucking the same. It is configured to be able to. Further, the cleaning and drying apparatus 1 is configured so that drainage and drying can be promoted by applying a weak negative pressure to the inside.
[0025]
Reference numeral 67 denotes a control unit of the cyclone device 60. In the cyclone unit 62, the cleaning liquid and the dry air are rotated with the suction, and the two can be centrifuged by the centrifugal force generated at that time. The cleaning liquid discharged from the port 63 is temporarily stored in a drain tank 90 provided below the cyclone section 62, and can be drained from a drain pipe 64 with a check valve 92. Reference numeral 91 denotes a drain provided below the pump 66.
[0026]
Next, the cleaning chamber lid 9 includes a cylindrical lid 6 that is in close contact with the upper part of the cleaning chamber 8 and an upper lid 5 that is in close contact with the upper end of the cylindrical lid 6. The upper lid 5 is rotatable about the hinge 36 with respect to the cylindrical lid 6 so as to be rotatable about the hinge 37 with respect to the chamber 8.
In the case of the embodiment shown in FIGS. 5 and 6, air cylinders 34 and 35 for automatically opening and closing the cylindrical lid 6 and the upper lid 5 are provided on the outer surface of the cleaning chamber 8 substantially vertically, respectively. The telescopic shaft 38 of the cylinder 34 is connected to an opening / closing hinge 40 provided on an operation piece 76 that opens and closes the upper lid 5 about the hinge 36, and the telescopic shaft 39 of the air cylinder 35 is 6 is connected to an opening / closing hinge 41 provided on an operation piece 77 that opens and closes around the hinge 37.
[0027]
Accordingly, the upper cover 5 opens and closes by the expansion and contraction of the expansion and contraction shaft 38 of the air cylinder 34, and the cylindrical lid 6 opens and closes by the expansion and contraction of the expansion and contraction shaft 39 of the air cylinder 35. At this time, the open position of the upper cover 5 is shown in 5b of FIG. 5, the closed position is shown in 5a of FIG. 5, and the open position of the tubular cover 6 is 6b in FIG. The position in the closed state is shown in FIG.
The air cylinders 34 and 35 are swingably supported by support shafts 68 and 69 provided on the outer surface of the cleaning chamber 8 so that the hinges of the upper lid 5 and the cylindrical lid 6 can be smoothly rotated. It is provided.
[0028]
In the case of the embodiment shown in FIG. 8, the upper cover 5 is provided with a rotary drive shaft 44 penetrating the center portion, and the rotary plate 22 is provided integrally with the lower end of the rotary drive shaft 44. Numeral 48 denotes a bearing member integrally fixed to the lower surface of the upper lid portion 5 to rotatably support the rotary drive shaft 44.
A pulley 45 is provided above the rotary drive shaft 44 on the upper surface of the upper lid 5, and is configured to be rotationally driven by a timing belt 47 provided between the drive shaft 43 of the motor 42 and the pulley 46. I have. The motor 42 is located on the side of the rotary drive shaft 44 and is integrally fixed to a support table 78 provided on the upper surface of the upper lid portion 5. The drive shaft 43 is provided in parallel with the rotary drive shaft 44 and downward. Is provided with the pulley 46.
[0029]
The rotating plate 22 is rotated at a controlled rotation speed by a motor 42, and is controlled by an origin sensor 79 for detecting and controlling the rotation stationary position of the rotary drive shaft 44 so as to be stopped at a preset stationary position of the origin. The structure is such that the pod lid 51 is mounted and removed by a robot without being confused at the preset mounting position by reliably stopping the pod lid 22 at the preset stationary position.
Further, as shown in FIG. 9, six locking portions 23 and four suction portions 49 for detachably locking the pod lid portion 51 are arranged on the rotating plate 22 at predetermined intervals. The locking portion 23 locks the pod cover 51 so as to grip it from the outside, and the suction portion 49 is configured to suck and lock the pod cover 51 by suction means described later.
[0030]
Note that the locking portion 23 can be held so as not to come off due to centrifugal force during rapid rotation by locking the pod lid 51 so as to grip it from the outside. The pod lid portion 51 can be reliably held between the locking portions 23 by sucking the top plate portion.
In the case of the embodiment, as shown in FIG. 8, the suction means of the suction unit 49 includes a hollow tube portion 71 provided at the center of the rotary drive shaft 44 and a suction tube 73 provided outside the present apparatus. It is connected to a suction portion 49 by a branch portion 74 radially arranged from the lower end portion of the hollow tube portion 71 and an air tube 70, while being connected to a rotary joint 72 fixedly provided at the upper end of 44. The suction tube 73 applies a suction force to the suction section 49 even while the rotating plate 22 is rotating.
[0031]
Next, as shown in FIG. 3, the cylindrical lid 6 in which the rotary plate 22 is to be accommodated has an upper pod lid 51 and a lower pod body located at the boundary with the washing chamber 8. A nozzle member 54 provided with nozzles 21 for cleaning and drying the nozzles 21 in a vertical direction is provided integrally.
In the case of the embodiment, the nozzles 21 are provided in a row in one radial direction including the vicinity of the center in the upper and lower directions because the pod lid 51 and the pod body 52 rotate, but the nozzles 21 are provided at a plurality of locations at appropriate angular intervals. Of course.
[0032]
In the case of the embodiment shown in FIG. 10, the nozzle member 54 is connected to a supply source provided outside the present apparatus by a pipe 75 so that a cleaning liquid or dry air is sent from the supply source to the nozzle member 54. It is composed.
At the time of cleaning the pod lid 51, the pod lid 51 locked to the rotating plate 22 by the locking part 23 and the suction part 49 is rotated by the driving rotation of the motor 42, and the cleaning liquid is ejected from the nozzle 21, and the pod lid 51 can be washed by spraying over the entire surface. At the time of drying, first, immediately after washing, the pod lid 51 is instantaneously rotated at a high speed to blow off the washing liquid adhered at the time of washing by centrifugal force, and then the rotation is reduced to a low speed. The pod lid 51 can be reliably dried by ejecting dry air from the pod 21.
[0033]
The cylindrical lid 6 is provided with a suction port 55 as shown in FIG. 6 so as to suck water vapor in the washing and drying apparatus 1 by a suction means described later at the time of washing or drying. is there.
In the case of the embodiment shown in FIG. 11, the suction means of the suction port 55 is composed of an ejector 56 provided outside the present apparatus, and the suction port 59 and the suction port 55 are connected by a tube or the like. By flowing high-pressure air in the direction of the outlet 58, the steam filled in the washing and drying apparatus 1 can be discharged to the outside from the suction port 55, and drying is performed by applying a weak negative pressure to the inside of the washing and drying apparatus 1. It is configured to be able to promote.
[0034]
The cleaning chamber lid 9 and the cleaning chamber 8 are provided with heater means for warming the respective interiors. The cleaning and drying apparatus 1 is heated to an appropriate temperature at the time of cleaning or drying so that the pod lid 51 and the pod lid 51 are heated. The cleaning or drying of the main body 52 can be promoted.
In the vicinity of the washing / drying apparatus 1, a heating means for adjusting the temperature of the dry air ejected from each of the nozzles 14, 16, 17 and 21 is provided. The dry air to be heated is heated to an appropriate temperature and sprayed onto the pod lid 51 and the pod body 52 to promote drying.
[0035]
In the vicinity of the cleaning and drying apparatus 1, a means for warming a cleaning liquid such as pure water used for cleaning is provided at a supply source of a cleaning liquid composed of pure water and the like, and a means for injecting a chemical liquid is provided. The pod lid 51 and the pod body 52 are sometimes sprayed from the nozzles 14, 16, 17, 21 to the pod body 52 so that the pod can be effectively cleaned.
Further, as shown in FIG. 10, an ultrasonic device 53 is provided in the cleaning liquid pipe 88, and ultrasonic waves are applied to the cleaning liquid ejected from each of the nozzles 14, 16, 17, and 21, and the pod lid 51 and It is configured so that it can be effectively cleaned by spraying it on the pod body 52.
[0036]
As shown in FIG. 1, the pod cleaning / drying apparatus 1 for a semiconductor wafer or the like according to the present invention is provided in a pod cleaning / drying system 10 as shown in FIG. 1 or FIG. And a pod mounting portion 2 for separating or assembling the pod 50 into a pod body 52 and a pod lid 51, and a robot 3 for separating, assembling or transporting the pod 50. is there.
In the apparatus for cleaning and drying pods of semiconductor wafers and the like of the above embodiment, the pod 50 is transported from the stocker 4 to the pod mounting section 2 by the robot 3, and the pod lid 51 is placed on the pod mounting section 2. The robot unit 12 grips and places the unit 52, the pod mounting unit 2 detachably locks the pod lid 51, and the robot 3 grips and lifts only the pod body unit 52, and the apparatus according to the present invention. Transfer to main unit.
[0037]
Next, the upper lid portion 5 and the cylindrical lid portion 6 are opened by the air cylinders 34 and 35, so that the pod main body portion 52 can be stored, and the pod main body portion 52 gripped by the robot 3 is placed on the turntable 13 of the cleaning chamber 8. Lock. At this time, as shown in FIG. 2, the pod body 52 was provided on the turntable 13 without the robot arm 12 of the robot 3 coming into contact with the cleaning chamber 8 by the extension 11 provided on the side of the cleaning chamber 8. It can be locked to the locking portion 24.
Next, the robot 3 grips the pod lid 51 locked to the pod mounting portion 2, transports the pod lid 51 to the rotating plate 22 of the cleaning chamber lid 9, and engages with the locking portion 23 provided on the rotating plate 22 and the suction portion. The pod lid 51 is locked to the rotating plate 22 by 49. Here, the cylindrical lid 6 and the upper lid 5 are sequentially closed by the air cylinders 34 and 35, and the pod lid 51 and the pod body 52 are housed in the washing and drying apparatus 1 in a sealed state.
[0038]
Next, the pod lid 51 and the pod body 52 are cleaned with a cleaning liquid in the cleaning chamber 8 and the cleaning chamber lid 9 and dried with dry air, and then the upper lid 5 and the cylindrical lid 6 are again operated by the air cylinders 34 and 35. The robot arm 12 grips and removes the pod lid portion 51 locked on the rotating plate 22 of the upper lid portion 5, transports the pod lid portion 2 to the pod mounting portion 2, locks the pod lid portion 51, and then rotates The pod main body portion 52 locked to the table 13 is gripped and removed by the robot arm 12, transported to the pod mounting portion 2, and overlapped with the pod lid portion 51 at the previous position, thereby assembling the pod 50. The assembled pod 50 is gripped by the robot 3 and transported to the stocker 4, and the washing and drying steps are completed.
[0039]
In the present invention, as will be understood from the description of the above embodiments, the following embodiments can be listed.
In the apparatus for cleaning and drying pods of semiconductor wafers and the like according to the present invention, the cleaning liquid supply source is provided with a means for warming the cleaning liquid used during cleaning, so that the cleaning liquid used during cleaning is warmed up in the pod. The cleaning effect can be improved.
Further, in the apparatus for cleaning and drying a pod of a semiconductor wafer or the like according to the present invention, the cleaning liquid supply source is provided with a means for injecting a chemical liquid into the cleaning liquid, so that the chemical liquid is injected into the cleaning liquid used during cleaning. The effect of cleaning the inside of the pod can be improved.
[0040]
Further, in the apparatus for cleaning and drying a pod of a semiconductor wafer or the like according to the present invention, by providing a means for applying an ultrasonic wave to the cleaning liquid ejected from the nozzle, the effect of cleaning the inside of the pod can be improved. .
In the apparatus for cleaning and drying a pod of a semiconductor wafer or the like according to the present invention, an ejector having a means for sucking water vapor is provided outside the cleaning chamber, so that the ejector having a simple structure is relatively weak in the cleaning chamber. Negative pressure can be applied.
[0041]
Further, in the apparatus for cleaning and drying a pod of a semiconductor wafer or the like of the present invention, dry air is ejected from the nozzle by having a configuration in which dry air is ejected from the nozzle to dry the pod cover or the pod body. By doing so, it is possible to blow off moisture attached to the pod lid or the pod main body at the time of cleaning, and to dry the pod lid or the pod main body.
In the apparatus for cleaning and drying a pod of a semiconductor wafer or the like according to the present invention, by providing means for adjusting the temperature of dry air ejected from the nozzle, the gas whose temperature is adjusted from the nozzle is supplied to the pod cover. Alternatively, by spraying the pod body, it is possible to promote the drying of the moisture attached to the pod lid or the pod body.
[0042]
Further, in the apparatus for cleaning and drying a pod of a semiconductor wafer or the like according to the present invention, the cleaning chamber lid is provided in the cleaning chamber lid and a means for warming the cleaning chamber is provided in the cleaning chamber. By warming the inside of the body and the inside of the washing chamber, washing and drying of the pod lid or the pod main body can be promoted.
Further, in the apparatus for cleaning and drying pods of semiconductor wafers and the like according to the present invention, a pod mounting section for separating or assembling the pod is provided in the vicinity of the apparatus body, and a robot for separating, assembling or transporting is provided. With the configuration, there is an effect that the robot can automatically perform the separating or assembling operation at one pod mounting portion.
[0043]
Further, in the apparatus for cleaning and drying a pod of a semiconductor wafer or the like according to the present invention, the pod mounting section is provided with an adsorbing section that adsorbs and locks the pod lid section, whereby the pod is connected to the pod lid. When the robot is separated into the unit and the pod main body, the robot grips the pod main body, mounts the pod on the pod mounting unit, and lifts up again with the pod lid fixed to the suction unit. The pod lid and the pod body can be easily separated.
Further, in the apparatus for cleaning and drying pods of semiconductor wafers and the like of the present invention, a stocker containing the pod is provided near the robot, and the robot transfers the pod from the stocker to the pod mounting portion. Thus, by placing the pod on the stocker, the pod can be smoothly transferred to the robot, and can be automatically transferred to the pod placement unit.
[0044]
【The invention's effect】
As described above, according to the apparatus for cleaning and drying a pod of a semiconductor wafer or the like according to the present invention, as described in claim 1, a cleaning liquid for cleaning and drying the pod in a state where the pod is separated into a pod body and a pod lid. Cleaning and drying apparatus for cleaning a semiconductor wafer or the like provided with a nozzle for blowing dry air, wherein a cleaning chamber for storing and cleaning the pod body is closed by a cleaning chamber lid for storing and cleaning the pod lid. In the prior art, the pod lid was placed outside the cleaning chamber during cleaning, and thus the entire pod lid could not be cleaned. Since the pod lid is housed in the cleaning chamber, there is an effect that the entire pod lid can be washed and dried evenly by the nozzle.
[0045]
In addition, since the cleaning chamber is hermetically sealed by the cleaning chamber lid, the pod main body and the pod lid housed therein can be reliably cleaned and dried.
According to the apparatus for cleaning and drying a pod for semiconductor wafers and the like according to the present invention, as set forth in claim 2, in the apparatus for cleaning and drying a pod for semiconductor wafers and the like according to claim 1, A rotatable table for locking the pod body is rotatably provided, and an outer cleaning body having a nozzle for ejecting a cleaning liquid or dry air is fixedly provided on a side surface of the cleaning chamber outside the pod body, In the center of the washing chamber, an inner washing body provided with the nozzle is provided integrally with the spindle of the turntable at the inside of the pod main body, and the turntable is rotated by the rotation of the turntable during washing. By rotating the pod main body, the outer cleaning body and the inner cleaning body are configured to wash with a cleaning liquid and dry with dry air, so that the pod is placed on the turntable by rotating the turntable. By rotating the pod main body, the inner cleaning body and the outer cleaning body are fixedly provided in a fixed direction, and the cleaning liquid is evenly sprayed on the inner surface of the pod main body, and the air is dried by blowing dry air. There is an effect that can be done.
[0046]
In addition, since the inner cleaning body is fixed, there is an effect that the cleaning liquid or the dry air can be surely jetted from the nozzle with a structure without a rotary connecting part, as compared with a rotary cleaning body.
According to the apparatus for cleaning and drying a pod for semiconductor wafers and the like according to the present invention, as in claim 3, the apparatus for cleaning and drying a pod for semiconductor wafers and the like according to claim 1 or 2, wherein the cleaning chamber lid is provided. Consists of a cylindrical lid portion that is in close contact with the upper part of the cleaning chamber and an upper lid portion that is provided at the upper end side of the cleaning chamber lid body, and a nozzle is provided on the cylindrical lid portion in both upward and downward directions. A rotating plate is rotatably provided on the upper lid portion, and a locking portion for detachably locking the pod lid portion is provided on the rotating plate, and the locking portion is locked to the locking portion by rotation of the rotating plate during washing. By having a configuration in which the pod lid is rotated by the rotation of the rotating plate by having a configuration in which the pod lid is rotated with the cleaning liquid and dried with dry air while rotating the pod lid, the conventional nozzle is rotated. Compared to the cleaning method, the nozzle Rolling structure there is an effect that can be dispensed with.
[0047]
According to the apparatus for cleaning and drying a pod for semiconductor wafers and the like according to the present invention, as in claim 4, the apparatus for cleaning and drying a pod for semiconductor wafers and the like according to any one of claims 1 to 3 is provided. By having a configuration in which suction means for suctioning dry air or a cleaning liquid and applying a negative pressure to the bottom of the chamber is provided, washing and drying are effectively performed by applying a weak negative pressure to the cleaning chamber with the suction means. There are effects that can be performed.
According to a pod cleaning and drying apparatus for a semiconductor wafer and the like according to the present invention, as in claim 5, in the pod cleaning and drying apparatus for a semiconductor wafer and the like according to claim 4, dry air and a cleaning liquid are supplied to the suction means. With the configuration provided with the cyclone device for separating and discharging the air, there is an effect that the dry air and the cleaning liquid sucked simultaneously by the suction means can be separated into the exhaust gas and the drainage by the cyclone device.
[0048]
According to the apparatus for cleaning and drying a pod for semiconductor wafers and the like according to the present invention, as set forth in claim 6, the apparatus for cleaning and drying a pod for semiconductor wafers and the like according to any one of claims 1 to 5 includes: By providing an ultrasonic device in the supply source and having a configuration in which ultrasonic waves are applied to the cleaning liquid ejected from the nozzle, only one ultrasonic device for applying ultrasonic waves to the cleaning liquid is provided in the supply source. Accordingly, there is an effect that the cleaning liquid to which the ultrasonic wave is applied can be ejected from a large number of the nozzles.
According to the apparatus for cleaning and drying a pod for semiconductor wafers and the like according to the present invention, as in claim 7, the apparatus for cleaning and drying a pod for semiconductor wafers and the like according to any one of claims 1 to 6 is provided. By having a structure in which a water vapor suction means for sucking water vapor inside the chamber and the inside of the cleaning chamber lid is provided on the cylindrical lid, the water vapor in the cleaning chamber and the inside of the cleaning chamber lid is suctioned after cleaning. By doing so, there is an effect that moisture in the washing chamber and the inside of the washing chamber lid is eliminated, and the pod lid or the pod body can be quickly dried by applying a negative pressure.
[0049]
According to the apparatus for cleaning and drying a pod for semiconductor wafers and the like according to the present invention, as in claim 8, the apparatus for cleaning and drying a pod for semiconductor wafers and the like according to any one of claims 3 to 7 is provided. By having a configuration provided with means for controlling the rotation speed of the rotating plate with the lid locked, the pod lid can be maintained at a low speed during cleaning and the pod lid can be thoroughly and reliably cleaned. Also, when drying, the pod lid is rapidly rotated at a high speed, and the water attached to the pod lid is blown off by centrifugal force, and then the high-speed rotation is shifted to the low-speed rotation to dry the pod lid. There is.
[0050]
According to the apparatus for cleaning and drying a pod for semiconductor wafers and the like according to the present invention, the apparatus for cleaning and drying a pod for semiconductor wafers and the like according to any one of claims 1 to 8 is provided. A pod mounting portion is provided in the vicinity of the pod, the pod lid portion of the mounted pod is detachably locked, and the pod body portion is gripped and separated from the pod of the pod mounting portion before cleaning. The pod is transported into the cleaning chamber of the main body and locked, and then the pod lid is gripped from the pod mounting portion and transported and locked to the cleaning chamber lid of the apparatus main body. Robot that grips and separates the lid and transports it to the pod mounting part, then grips the pod main part from the cleaning chamber and transports it to the pod mounting part, and attaches the pod main part to the pod lid and assembles the pod Configuration with With this, the pod can be separated or assembled by the pod mounting portion by the robot, and the pod body portion and the pod lid portion are transported to and detached from the cleaning chamber and the cleaning chamber lid of the apparatus main body. There is an effect that can be.
[0051]
According to the apparatus for cleaning and drying a pod for semiconductor wafers and the like according to the present invention, as in claim 10, in the apparatus for cleaning and drying a pod for semiconductor wafers and the like according to claim 9, the pod body is provided in the cleaning chamber. By providing an extension in which the robot arm of the robot enters the cleaning chamber when storing the section, by providing the extension in which the robot arm enters the cleaning chamber, Even if the pod is transported to the cleaning chamber while holding the side surface of the pod body, the pod can be transported and stored without contacting the cleaning chamber.
[0052]
According to the apparatus for cleaning and drying a pod for semiconductor wafers and the like according to the present invention, the apparatus for cleaning and drying a pod for semiconductor wafers and the like according to any one of claims 3 to 10 is provided. By having a configuration in which a suction portion for detachably locking the pod lid portion is provided on the plate, the pod lid portion can be freely attached and detached, and the rotating plate is inclined. However, there is an effect that the pod lid can be fixed.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic plan view showing a use mode of an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a schematic side view showing a use mode of the embodiment.
FIG. 3 is a schematic front view partially in vertical section of an embodiment of the apparatus of the present invention.
FIG. 4 is a schematic plan view of the embodiment.
FIG. 5 is a schematic front view showing one mode of use of the apparatus according to the embodiment of the present invention.
FIG. 6 is a schematic side view of the embodiment.
FIG. 7 is a schematic front view of a main part of the embodiment.
FIG. 8 is a schematic front view of another main part of the embodiment.
FIG. 9 is a schematic plan view of another main part of the embodiment.
FIG. 10 is a schematic piping explanatory view of one embodiment of the apparatus of the present invention.
FIG. 11 is a schematic explanatory view of a main part of the embodiment.
FIG. 12 is a schematic explanatory view of another main part of the embodiment.
[Explanation of symbols]
1 Pod cleaning and drying equipment
2 Pod mounting part
3 Robot
4 Stocker
5 Upper lid
6 tubular lid
7 Exhaust drain
8 Cleaning room
9 Cleaning room lid
10 Pod cleaning and drying equipment
11 Extension
12 Robot arm
13 Turntable
14 nozzles
15 Outside cleaning body
16 nozzles
17 nozzle
18 Inside cleaning body
19 Inside cleaning body
20 fixed support shaft
21 nozzle
22 rotating plate
23 Locking part
24 Locking part
25 Origin sensor
26 motor
27 Stator
28 drive shaft
29 pulley
30 pulley
31 Timing belt
32 Rotating shaft
33 Bearing member
34 air cylinder
35 Air cylinder
36 Hinge
37 Hinge
38 Telescopic shaft
39 Telescopic shaft
40 Hinge for opening and closing
41 Hinge for opening and closing
42 motor
43 Drive shaft
44 rotary drive shaft
45 pulley
46 pulley
47 Timing belt
48 Bearing member
49 Suction unit
50 pods
51 Pod lid
52 Pod body
53 ultrasonic equipment
54 Nozzle member
55 suction port
56 Ejector
57 Entrance
58 outlet
59 Suction port
60 cyclone device
61 suction port
62 Cyclone part
63 exhaust port
64 drainage outlet
65 exhaust pipe
66 pump
67 control unit
68 spindle
69 spindle
70 air tube
71 Hollow tube
72 Rotary joint
73 Suction tube
74 Branch
75 tubes
76 Operation piece
77 Operation piece
78 Support
79 Origin sensor
80 hollow tube
81 tubes
82 tubes
83 Support leg
84 Holder
85 Bearing
86 Bearing
87 bottom
88 Cleaning liquid tube
89 dry air pipe
90 drainage tank
91 drain
92 Check valve
93 drainpipe
94 Operation panel

Claims

A pod cleaning and drying apparatus for a semiconductor wafer or the like having a nozzle for ejecting a cleaning liquid and dry air for cleaning and drying in a state where the pod is separated into a pod body and a pod lid, wherein the pod body is housed. A pod cleaning and drying apparatus for cleaning and drying semiconductor wafers and the like, in which a cleaning chamber to be cleaned is sealed by a lid of a cleaning chamber that houses and cleans the pod lid, and is cleaned and dried.

2. The apparatus for cleaning and drying pods for semiconductor wafers and the like according to claim 1, wherein a rotary table for locking the pod body is rotatably provided at the bottom of the cleaning chamber, and the pod body is provided on a side surface of the cleaning chamber. An outer cleaning body having a nozzle for ejecting a cleaning liquid or dry air is fixedly provided on the outer side, and an inner cleaning body having the nozzle inside the pod body is provided at the center of the cleaning chamber with the turntable. The pod body is rotated by the rotation of the turntable during cleaning, so that the pod body is rotated with the cleaning liquid by the outer cleaning body and the inner cleaning body, and dried by dry air. Cleaning and drying equipment for semiconductor wafers etc.

3. The apparatus for cleaning and drying a pod for semiconductor wafers or the like according to claim 1, wherein the lid of the cleaning chamber is provided on the upper end side of the cylindrical lid and the lid of the cleaning chamber. A nozzle is provided on the tubular lid in both up and down directions, and a rotating plate is rotatably provided on the upper lid, and the pod lid is detachably engaged with the rotating plate. A pod cleaning and drying apparatus for a semiconductor wafer or the like, wherein a locking portion is provided, and the pod lid is rotated by rotation of the rotary plate during cleaning, and the nozzle is cleaned with a cleaning liquid and dried with dry air.

4. A pod cleaning and drying apparatus for a semiconductor wafer or the like according to claim 1, wherein a suction means for applying a negative pressure to dry air or a cleaning liquid is provided at a bottom of said cleaning chamber. Drying equipment.

5. A pod cleaning and drying apparatus for a semiconductor wafer or the like according to claim 4, wherein said suction means is provided with a cyclone device for separating and discharging the suctioned dry air and a cleaning liquid contained in the dry air. Washing and drying equipment.

6. The apparatus for cleaning and drying a pod for a semiconductor wafer or the like according to claim 1, wherein an ultrasonic device is provided in a supply source of the cleaning liquid, and an ultrasonic wave is applied to the cleaning liquid ejected from the nozzle. Pod washing and drying equipment.

7. The pod cleaning / drying apparatus for semiconductor wafers or the like according to claim 1, wherein a water vapor suction unit for suctioning water vapor inside the cleaning chamber and the lid of the cleaning chamber is provided on the cylindrical lid. Cleaning and drying equipment for semiconductor wafers.

The pod cleaning / drying apparatus for a semiconductor wafer or the like according to any one of claims 3 to 7, further comprising a motor for controlling a rotation speed of the rotating plate that locks the pod lid. apparatus.

9. The apparatus for cleaning and drying pods for semiconductor wafers or the like according to claim 1, further comprising a pod mounting portion provided near the apparatus main body, and a pod lid portion of the mounted pod is detachably locked. At the same time, before cleaning, the pod main body is gripped and separated from the pod of the pod mounting part, transported into the cleaning chamber of the apparatus main body and locked, and then the pod lid is gripped from the pod mounting part and the apparatus main body is gripped. After being washed and dried, the pod lid portion is gripped and separated from the upper lid portion and transported to the pod mounting portion, and then the pod main body portion is gripped from the cleaning chamber. A pod cleaning and drying apparatus for a semiconductor wafer or the like, comprising a robot for assembling a pod by mounting the pod body to a pod lid.

10. The apparatus for cleaning and drying a pod for a semiconductor wafer or the like according to claim 9, wherein when the pod main body is stored in the cleaning chamber, the cleaning chamber is provided with an extension portion into which a robot arm of the robot is inserted. Pod cleaning and drying equipment.

The pod cleaning / drying apparatus for a semiconductor wafer or the like according to any one of claims 3 to 10, wherein the rotary plate is provided with a suction portion for detachably locking the pod lid. Drying equipment.