JP2004055702A - Component mounting apparatus - Google Patents
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Abstract
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、部品実装装置、さらに詳細には、部品供給装置から供給される部品を吸着し、吸着された部品の画像認識により求められる吸着時の位置ずれを補正して部品を基板上に実装する部品実装装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来、部品実装機においてプリント基板に電子部品(以下単に部品という)を精度良く搭載するために、吸着ノズルにより吸着された部品をプリント基板に搭載する前にCCDカメラなどの撮像装置により部品を撮像し、吸着時の位置ずれ量を計算しそれを補正することにより正確に部品をプリント基板に搭載していた。また、複数のノズルを持つ実装機の場合、個々に部品を順次撮像するか、または、複数の撮像装置により同時に部品を撮像するか、または全ての部品が撮像できる視野サイズを確保するレンズを用い部品を撮像するか、またはラインセンサにより順次部品を撮像するなどして吸着時の位置ずれ量を計算し部品をプリント基板に搭載していた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、撮像装置が1個しか設けられていない場合には、撮像後撮像装置に蓄積された全てのデータがエリアセンサから出力されてから、実装機の認識装置は認識を開始するため、その間一定の時間がかかっていた。また、複数のノズルを持つ場合、撮像時間は単純にノズル数の倍数となり、実装タクトに大きな影響を与えていた。これを解決するために、各ノズル毎に撮像装置を装備すると、設置面積が大きくなるとともにコストがかかるという問題点があった。
【0004】
また、ラインセンサで、垂直方向は部品のサイズに応じた量を撮像すれば良いが、部品の左右の位置はデータとしては不要で、同様にこの部分の撮像に時間がかかり、実装タクトが遅くなるという問題点があった。
【0005】
さらに、認識装置は、撮像された部品サイズに無関係に画像処理を行うので、部品を含む有効部品だけでなく、左右あるいは上下に部品を含まない余分の領域に対しても画像処理が行われ、実装タクトが遅くなるという問題点があった。
【0006】
本発明は、このような問題点を解決するためになされたもので、効率的に部品を撮像でき、また高速な部品搭載を可能にする部品実装装置を提供することを課題とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明では、
部品供給装置から供給される部品を吸着し、吸着された部品の画像認識により求められる吸着時の位置ずれを補正して部品を基板上に実装する部品実装装置であって、
撮像領域を設定することが可能な撮像装置と、
撮像装置の撮像領域を、部品サイズに基づいて設定する設定手段と、
設定された撮像領域で撮像された部品の画像を取り込み画像認識する画像認識装置と、
画像認識により求められる吸着ずれ量を補正して部品を基板上に搭載する手段と、
を備える構成を採用している。
【0008】
この場合、好ましくは、撮像領域は、部品サイズと部品供給装置の種類に基づいて設定される。
【0009】
また、本発明では、
部品供給装置から供給される部品を複数個同時吸着し、吸着された部品の画像認識により求められる吸着時の位置ずれを補正して各部品を基板上に実装する部品実装装置であって、
撮像領域を設定することが可能で、同時吸着された各部品を視野内に収めることができる撮像装置と、
撮像装置の撮像領域を、各部品毎に設定する設定手段と、
設定された撮像領域で撮像された各部品の画像を取り込み画像認識する画像認識装置と、
画像認識により求められる吸着ずれ量を補正して部品を基板上に搭載する手段とを備え、
前記画像認識装置は、一つの部品の撮像が終了する毎に、該部品の画像を取り込んで画像認識し、一つの部品の撮像と、その前の部品の画像認識が並列して実行される構成も採用している。
【0010】
さらに、本発明では、
部品供給装置から供給される部品を吸着し、吸着された部品の画像認識により求められる吸着時の位置ずれを補正して部品を基板上に実装する部品実装装置であって、
撮像領域を設定することが可能な撮像装置と、
撮像装置の撮像領域を部品サイズに応じて設定するとともに、その撮像領域の中心を撮像装置の視野中心からずらして設定する設定手段と、
部品の吸着中心を撮像領域の中心に移動させて撮像された部品の画像を取り込み画像認識する画像認識装置と、
画像認識により求められる吸着ずれ量を補正して部品を基板上に搭載する手段とを備え、
前記撮像領域の中心は、部品の吸着位置から実装位置への経路が最短となるように、撮像装置の視野中心からずらされる構成も採用している。
【0011】
さらに、本発明では、
部品供給装置から供給される部品を吸着し、吸着された部品の画像認識により求められる吸着時の位置ずれを補正して部品を基板上に実装する部品実装装置であって、
撮像領域を設定することが可能な撮像装置と、
撮像装置の撮像領域を部品サイズに応じた撮像ラインとして設定する設定手段と、
撮像ラインと部品を相対的に移動させて撮像ラインにより撮像された部品の画像を取り込み画像認識する画像認識装置と、
画像認識により求められる吸着ずれ量を補正して部品を基板上に搭載する手段とを備え、
前記撮像ラインのライン方向の長さを、撮像に従い動的に変化させることができる構成も採用している。
【0012】
【発明の実施の形態】
以下、図面に示す実施の形態に基づいて本発明を詳細に説明する。
【0013】
図1は、本発明に係わる部品実装装置(部品実装機)の概要図であり、図2はその制御構成を示すブロック図である。部品実装装置は、フィーダ8あるいはトレイ9より供給される部品(電子部品)20を吸着する吸着ノズル3aを備えたヘッド部3を有しており、このヘッド部3はCPUで構成されるコントローラ10により駆動されるX軸モータ11によってX軸1に沿って移動し、またX軸1は、Y軸モータ12によりY軸2、2’に沿って移動できるようになっており、それによりヘッド部3は、XY軸方向に移動可能に構成される。またヘッド部3は、Z軸モータ13によってZ軸方向に駆動されて昇降し、また吸着ノズル3aはθ軸モータ14によってノズル軸を中心に回転できるように構成されている。吸着ノズルは、ヘッド部3に複数個設けることができ、他の吸着ノズルが図1で3b、3c、.....で図示されている。
【0014】
また、部品実装装置には、部品20を撮像するCCDカメラのようなレンズ5aを備えた撮像装置5が配置され、ヘッド部3は、部品吸着後撮像装置5に移動して、照明装置15により照明された部品20が撮像装置5により撮像される。部品の撮影画像は、CPU7a、メモリ7b、A/D変換器7cを備えた画像認識装置7に入力される。後述するように、撮像装置5は、CPU7aにより指定される任意の領域の画像を取り込むことができるようになっており、画像認識装置7は、設定された領域の画像を取り込んで公知のアルゴリズムにより部品の吸着姿勢を認識し、部品中心と吸着中心の位置ずれ、また吸着角度ずれを演算する。CPUからなるコントローラ10は、X軸、Y軸、θ軸モータ11、12、14を駆動するときこの位置ずれを補正し、搬送されてくる基板6に部品20を搭載する。
【0015】
また、部品実装装置には、部品データを入力するためのキーボード21、マウス22などの入力装置が設けられ、生成された部品データが、ハードディスク、フラッシュメモリなどで構成される記憶装置23に格納できるようになっている。部品データは、このように入力装置を介さず、部品実装装置に接続されたホストコンピュータ(不図示)から供給されるものを記憶装置23に格納しておくようにしてもよい。また、モニタ(表示器)24が設けられ、この画面には、部品データ、演算データや撮像装置5で撮像した部品画像が表示できるようになっている。
【0016】
図3には、吸着ノズル3aに吸着された部品20aが、また図4には、吸着ノズル3a〜3cに吸着された部品20a〜20cが、照明装置15により照明され、撮像装置5により撮像される状態が図示されている。CPU7aからの制御線7dにより撮像装置5は、その取り込み可能な領域が設定され、設定された領域の画像を撮像する。撮像された画像は、信号線7eを介して画像認識装置7に入力され、A/D変換器7cを介してデジタル信号に変換された後、メモリ7bに格納され、画像処理されて部品の姿勢が認識される。また、処理される画像はモニタ24に表示させることができる。
【0017】
このような構成の部品搭載動作を図5のフローチャートを参照して説明する。
【0018】
まず、画像認識装置7は、コントローラ10より認識する部品20の寸法(サイズ)などの諸元(部品パラメータ)を通知される(ステップS1)。この条件を元に、CPU7aは、制御線7dを介して撮像装置5に画像データを必要とする領域を設定する(ステップS2)。撮像装置は、視野範囲の任意の領域の画像を取り込み可能で、例えば、図6に示すように、撮像装置5とレンズ5aの組合せにて撮像可能な視野が、例えばL×L(L=30mm)として部品20のサイズがL/3×L/3で、吸着ノズル3aは部品20のほぼ中央を吸着し、ノズル中心(吸着中心)が視野の中心Pにくるように設定されている場合、部品20の傾きと吸着ノズル3aの吸着時の吸着ずれを考慮してこれを余裕を示す定数αとした時、CPU7aは、図6(A)に示す撮像領域30((L/3+α)×(L/3+α))を、画面中心(視野中心)Pに設定し、これを制御線7dを経由し撮像装置5に送信する。この吸着時の吸着ずれを考慮した定数αは、例えば、リール型のフィーダ8あるいはトレイ型の供給装置9のような部品供給装置の種類に従って決めることができる。例えば、リール型の場合には、トレイ型よりも、αは大きな値にされる。
【0019】
次に、吸着ノズル3aが、リール型のフィーダ8、あるいはトレイ9などの部品供給装置より供給される部品20を吸着し、撮像装置5が配置されているところに達すると、コントローラ10が画像認識装置7に画像認識指令を発する。画像認識装置7のCPU7aは、この画像認識実行指令を受信し(ステップS3)、ステップS2で設定した撮像領域の撮像開始指示を撮像装置5に送信する(ステップS4)。撮像装置5は、これに応答して撮像を開始し、設定された撮像領域30の画像データを信号線7eを経由し出力する。画像データは、A/D変換器7cでデジタル信号に変換された後、画像格納用メモリ7bに格納される。画像データが格納された後に、CPU7aは部品20の吸着ノズル3aに対する吸着位置ずれ量(部品中心と吸着中心のずれ量並びに吸着傾き)を、公知のアルゴリズムに従って計算する(ステップS5、S6)。図3に示したように、吸着ノズル3aにより1個の部品が吸着される場合には、ステップS7の判断が肯定されるので、ここで認識処理を終了する。
【0020】
このように計算された位置ずれ量は、コントローラ10に通知され、コントローラ10は、X軸モータ11、Y軸モータ12、θ軸モータ14を駆動するとき、位置ずれ量を補正し、部品20を基板上の所定位置に正確に搭載する。
【0021】
このように、撮像装置により画像中の任意の領域の画像を取り込むことが可能となるので、撮像時間を処理対象部分のみにすることができ、撮像時間が減少できるとともに、画像保存用メモリの容量を削減でき、安価な方法で高速に部品搭載することが可能となる。
【0022】
また、上記の実施形態では1つの部品を撮像する例であったが、図4に示したように、複数の吸着ノズル3a〜3cが部品20a〜20cを同時に吸着する。この場合、撮像装置5のレンズ5aの倍率は一つの部品が吸着されるときと同一の倍率に設定される。撮像装置5が、これらの部品20a〜20cを1度に撮像することが可能な場合には、CPU7aは、図6(B)に示したように、各部品サイズ並びに所定の吸着ずれを考慮した定数に基づいて撮像可能な撮像領域30a〜30cを設定する。撮像が開始され、撮像領域30aの部品20aの撮像が終了すると(図4のステップS5)、CPU7aはこの部品の画像データを取り込んで位置ずれ量の計算を開始する(ステップS6)。このとき、CPU7aは、次の撮像領域30bの部品20bの撮像を開始する(ステップS7、S5)。このように、画像認識装置5は最初の部品20aの画像の入力が終了すると同時に吸着位置ずれ量の計算が開始でき、このとき2個目の部品20bの撮像が行われるので、n番目の部品の撮像と、(n−1)番目の部品の吸着位置ずれ量の計算を並列に実行することができる。撮像領域30cの部品20cに対する撮像と、吸着位置ずれの計算が終了すると、各部品の位置ずれ量が、コントローラ10に通知され、コントローラ10は、X軸モータ11、Y軸モータ12、θ軸モータ14を駆動するとき、これらの位置ずれ量を補正し、各部品20a〜20cを基板上の所定位置に搭載する。
【0023】
このように、撮像終了した部品から認識処理開始可能となり、このとき次の部品の撮像とその前の部品に対する位置ずれ計算を並列して実行できるので、高速に部品の画像認識を行うことができる。
【0024】
また、図7に示すように、部品20dの撮像領域30dが視野全体に比較して小さな領域である場合には、CPU7aは、撮像領域30dの中心P1が視野中心Pからずらした位置になるように撮像領域を設定する。具体的に、P1をどこに設定するかは、その部品の吸着位置P2と実装位置(搭載位置)P3に関係する。CPU7aは、コントローラ10からP2とP3の位置を知らされるので、P2〜P1とP1〜P3の距離の合計が最短となるようにP1を設定する。図7に示したような場合には、撮像領域30dの中心P1は左上部に位置する。このように、吸着から搭載に至る距離を最短にすることができるので、高速な部品搭載が可能になる。
【0025】
上述した実施形態では、撮像領域を2次元の広がりをもつエリアとして設定したが、図8に示したように、撮像領域を、部品外形寸法並びに吸着ずれを考慮した長さを有する撮像ライン40としてライン状に設定することもできる。撮像装置は、1ライン撮像する毎に部品20が1ライン分移動することにより部品の大きさに応じた画像を撮像する。吸着傾きが大きいときには、部品が撮像ラインをはみ出してしまう可能性があるので、撮像ライン40より下方に撮像ラインと同じ補助ライン41を少なくとも一つ設定しておき、この補助ラインにより、撮像ラインの読み取る部品の画像をあらかじめ読み取り、撮像ラインが確実に部品を撮像できるかどうかを判断するようにする。例えば、図8(A)から(B)に示される位置に部品が移動した時に、補助ライン41では、すでに部品の確実な撮像が不可能になるので、次のライン読み取りのときに撮像ライン40、41のライン方向の長さを所定量増大させる。図8(C)、(D)では、撮像ライン40と補助ライン41は、増大された長さとなっており、部品がそれぞれ1ライン分移動したときには、撮像ライン40上では必ず部品を撮像することが可能となる。このようにして、部品の全体のライン撮像が終了すると、CPU7aは、部品の位置ずれ量を計算し、コントローラ10は、上述したように、この位置ずれ量を補正して部品を基板の所定位置に搭載する。
【0026】
以上は、撮像ラインの長さを増大させる例であったが、補助ラインにより部品読み取りが十分であると判断された場合は、撮像ラインの長さを減少させることもできる。このように、撮像ラインを部品が移動する毎に動的に変化させることができるので、吸着ずれが大きく傾いた部品であっても、撮像ラインのライン方向の長さが、撮像が進むに従って動的に変化し、必要サイズのデータのみを撮像することが可能となり、効率的で高速な撮像が可能となる。
【0027】
なお、上述した各実施形態では、撮像装置5と画像認識装置7は、信号線7d、7eで接続されてあるが、赤外線通信などを用いこれらの信号線を不用としてもよい。また、画像認識装置7にA/D変換器7cが設けられているが、撮像装置5からの映像出力がデジタル信号であれば、これを省略しても良い。
【0028】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明では、画像中の任意の領域の画像を取り込むことが可能な撮像装置を用いることにより、撮像領域を部品認識対象部分のみとなるように設定することができるので、撮像時間を減少できるとともに、画像保存用メモリの容量も減少でき、安価な構成で高速に電子部品を搭載することが可能となる。
【0029】
また、本発明では、吸着から搭載に至る経路が最短距離となるように、撮像領域を視野中心からずらして設定することができるので、高速な部品実装が可能となる。
【0030】
さらに、本発明では、複数の部品を同時吸着して各部品を撮像するとき、一つの部品の撮像とその前の部品に対する位置ずれの計算を並列して実行できるので、高速で効率的な部品実装が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】部品実装装置の概略構成を示した上面図である。
【図2】部品実装装置の概略構成を示したブロック図である。
【図3】撮像装置により撮像された部品の画像を処理する部品認識装置の構成を示した構成図である。
【図4】撮像装置により撮像された部品の画像を処理する部品認識装置の構成を示した構成図である。
【図5】部品の画像認識の流れを示すフローチャートである。
【図6】部品サイズに応じて撮像領域を設定する状態を示した説明図である。
【図7】撮像領域を視野中心からずらして設定する状態を示した説明図である。
【図8】撮像領域を撮像ラインとして設定し、撮像ラインを動的に変化させる状態を示した説明図である。
【符号の説明】
3a、3b、3c 吸着ノズル
5 撮像装置
7 画像認識装置
10 コントローラ
30、30a、30b、30c 撮像領域
40 撮像ライン
41 補助ライン[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention provides a component mounting apparatus, and more specifically, a component supplied from a component supply device, and a component mounted on a substrate by correcting a positional shift at the time of suction obtained by image recognition of the component picked up. To a component mounting apparatus.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, in order to accurately mount electronic components (hereinafter simply referred to as components) on a printed circuit board in a component mounter, the components picked up by the suction nozzle are imaged by an imaging device such as a CCD camera before being mounted on the printed circuit board. Then, the component is accurately mounted on the printed circuit board by calculating and correcting the positional deviation amount at the time of suction. In the case of a mounting machine having a plurality of nozzles, the components are sequentially imaged individually, or the components are imaged simultaneously by a plurality of image pickup devices, or a lens that secures a visual field size that can image all the components is used. The component is mounted on a printed circuit board by calculating the positional shift amount at the time of picking up by picking up an image of a component or by sequentially picking up an image of a component with a line sensor.
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
However, when only one imaging device is provided, the recognition device of the mounting machine starts recognition after all data accumulated in the imaging device after imaging is output from the area sensor. Was taking a long time. Further, when a plurality of nozzles are provided, the imaging time is simply a multiple of the number of nozzles, which has a large effect on the mounting tact. If an image pickup device is provided for each nozzle in order to solve this problem, there is a problem that the installation area increases and the cost increases.
[0004]
In addition, the line sensor only needs to image an amount corresponding to the size of the component in the vertical direction, but the left and right positions of the component are not required as data, and similarly, it takes time to image this part, and the mounting tact is slow. There was a problem of becoming.
[0005]
Furthermore, since the recognition device performs image processing irrespective of the imaged component size, the image processing is performed not only on the effective component including the component but also on an extra area not including the component on the left, right, up, or down, There is a problem that the mounting tact becomes slow.
[0006]
The present invention has been made to solve such a problem, and an object of the present invention is to provide a component mounting apparatus that can efficiently image a component and that enables high-speed component mounting.
[0007]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above problems, the present invention provides:
A component mounting apparatus that picks up a component supplied from a component supply device, corrects a positional shift at the time of suction obtained by image recognition of the picked up component, and mounts the component on a board,
An imaging device capable of setting an imaging region;
Setting means for setting the imaging region of the imaging device based on the component size,
An image recognition device for capturing and recognizing an image of a component captured in a set imaging region,
Means for correcting the amount of suction deviation determined by image recognition and mounting the component on the board,
Is adopted.
[0008]
In this case, preferably, the imaging region is set based on the component size and the type of the component supply device.
[0009]
In the present invention,
A component mounting apparatus that simultaneously picks up a plurality of components supplied from a component supply device, corrects a positional shift at the time of suction obtained by image recognition of the picked-up components, and mounts each component on a board,
An imaging device capable of setting an imaging area and holding each simultaneously sucked component in a field of view;
Setting means for setting an imaging region of the imaging device for each component;
An image recognition device that captures an image of each component captured in the set imaging region and recognizes the captured image;
Means for correcting the amount of adsorption deviation required by image recognition and mounting the component on the substrate,
The image recognition apparatus captures an image of a component every time imaging of one component is completed and performs image recognition, and performs imaging of one component and image recognition of a component before the component in parallel. Has also been adopted.
[0010]
Further, in the present invention,
A component mounting apparatus that picks up a component supplied from a component supply device, corrects a positional shift at the time of suction obtained by image recognition of the picked up component, and mounts the component on a board,
An imaging device capable of setting an imaging region;
Setting means for setting the imaging area of the imaging device according to the component size, and displacing the center of the imaging area from the center of the visual field of the imaging device;
An image recognition device that moves the suction center of the component to the center of the imaging region and captures an image of the captured component to recognize the image;
Means for correcting the amount of adsorption deviation required by image recognition and mounting the component on the substrate,
A configuration is also employed in which the center of the imaging region is shifted from the center of the visual field of the imaging device so that the path from the component suction position to the mounting position is the shortest.
[0011]
Further, in the present invention,
A component mounting apparatus that picks up a component supplied from a component supply device, corrects a positional shift at the time of suction obtained by image recognition of the picked up component, and mounts the component on a board,
An imaging device capable of setting an imaging region;
Setting means for setting an imaging area of the imaging device as an imaging line according to a component size;
An image recognition device that relatively moves the imaging line and the component to capture and recognize an image of the component captured by the imaging line,
Means for correcting the amount of adsorption deviation required by image recognition and mounting the component on the substrate,
A configuration is also adopted in which the length of the imaging line in the line direction can be dynamically changed according to imaging.
[0012]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, the present invention will be described in detail based on embodiments shown in the drawings.
[0013]
FIG. 1 is a schematic diagram of a component mounting apparatus (component mounting machine) according to the present invention, and FIG. 2 is a block diagram showing a control configuration thereof. The component mounting apparatus has a
[0014]
Further, the component mounting apparatus is provided with an
[0015]
The component mounting apparatus is provided with input devices such as a
[0016]
FIG. 3 shows the
[0017]
The component mounting operation having such a configuration will be described with reference to the flowchart of FIG.
[0018]
First, the image recognition device 7 is notified of specifications (component parameters) such as dimensions (size) of the
[0019]
Next, when the suction nozzle 3a sucks the
[0020]
The displacement calculated in this way is notified to the
[0021]
As described above, the image capturing apparatus can capture an image of an arbitrary region in the image, so that the image capturing time can be limited to only the processing target portion, the image capturing time can be reduced, and the capacity of the image storage memory can be reduced. And components can be mounted at a high speed by an inexpensive method.
[0022]
Further, in the above-described embodiment, an example is described in which one component is imaged. However, as illustrated in FIG. 4, the plurality of suction nozzles 3a to 3c simultaneously suction the
[0023]
In this manner, the recognition process can be started from the component whose imaging has been completed. At this time, the imaging of the next component and the calculation of the positional deviation with respect to the component before the component can be executed in parallel, so that the component image can be recognized at high speed. .
[0024]
Also, as shown in FIG. 7, when the
[0025]
In the above-described embodiment, the imaging region is set as an area having a two-dimensional spread. However, as shown in FIG. 8, the imaging region is set as the
[0026]
The above is an example in which the length of the imaging line is increased. However, if it is determined that the component reading is sufficient with the auxiliary line, the length of the imaging line can be reduced. As described above, since the imaging line can be dynamically changed each time the component moves, the length of the imaging line in the line direction varies as the imaging progresses, even for a component that is greatly inclined to be sucked. This makes it possible to image only data of a required size, thereby enabling efficient and high-speed imaging.
[0027]
In the embodiments described above, the
[0028]
【The invention's effect】
As described above, in the present invention, by using an imaging device capable of capturing an image of an arbitrary region in an image, the imaging region can be set to be only the component recognition target portion. The imaging time can be reduced, the capacity of the image storage memory can be reduced, and the electronic components can be mounted at a high speed with an inexpensive configuration.
[0029]
Further, in the present invention, the imaging area can be shifted from the center of the visual field so that the path from the suction to the mounting is the shortest distance, so that high-speed component mounting is possible.
[0030]
Furthermore, according to the present invention, when a plurality of components are simultaneously picked up and each component is imaged, the imaging of one component and the calculation of the positional deviation with respect to the component before it can be performed in parallel, so that a high-speed and efficient component can be obtained. Implementation becomes possible.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a top view showing a schematic configuration of a component mounting apparatus.
FIG. 2 is a block diagram illustrating a schematic configuration of a component mounting apparatus.
FIG. 3 is a configuration diagram illustrating a configuration of a component recognition device that processes an image of a component captured by an imaging device.
FIG. 4 is a configuration diagram illustrating a configuration of a component recognition device that processes an image of a component captured by the imaging device.
FIG. 5 is a flowchart showing a flow of component image recognition.
FIG. 6 is an explanatory diagram showing a state in which an imaging area is set according to a component size.
FIG. 7 is an explanatory diagram showing a state in which an imaging region is set so as to be shifted from the center of the visual field.
FIG. 8 is an explanatory diagram showing a state in which an imaging area is set as an imaging line and the imaging line is dynamically changed.
[Explanation of symbols]
3a, 3b,
Claims (5)
撮像領域を設定することが可能な撮像装置と、
撮像装置の撮像領域を、部品サイズに基づいて設定する設定手段と、
設定された撮像領域で撮像された部品の画像を取り込み画像認識する画像認識装置と、
画像認識により求められる吸着ずれ量を補正して部品を基板上に搭載する手段と、
を備えることを特徴とする部品実装装置。A component mounting apparatus that picks up a component supplied from a component supply device, corrects a positional shift at the time of suction obtained by image recognition of the picked up component, and mounts the component on a board,
An imaging device capable of setting an imaging region;
Setting means for setting the imaging region of the imaging device based on the component size,
An image recognition device for capturing and recognizing an image of a component captured in a set imaging region,
Means for correcting the amount of suction deviation determined by image recognition and mounting the component on the board,
A component mounting apparatus comprising:
撮像領域を設定することが可能で、同時吸着された各部品を視野内に収めることができる撮像装置と、
撮像装置の撮像領域を、各部品毎に設定する設定手段と、
設定された撮像領域で撮像された各部品の画像を取り込み画像認識する画像認識装置と、
画像認識により求められる吸着ずれ量を補正して部品を基板上に搭載する手段とを備え、
前記画像認識装置は、一つの部品の撮像が終了する毎に、該部品の画像を取り込んで画像認識し、一つの部品の撮像と、その前の部品の画像認識が並列して実行されることを特徴とする部品実装装置。A component mounting apparatus that simultaneously picks up a plurality of components supplied from a component supply device, corrects a positional shift at the time of suction obtained by image recognition of the picked-up components, and mounts each component on a board,
An imaging device capable of setting an imaging area and holding each simultaneously sucked component in a field of view;
Setting means for setting an imaging region of the imaging device for each component;
An image recognition device that captures an image of each component captured in the set imaging region and recognizes the captured image;
Means for correcting the amount of adsorption deviation required by image recognition and mounting the component on the substrate,
The image recognition device captures an image of a component every time imaging of one component ends and performs image recognition, and imaging of one component and image recognition of a component before it are performed in parallel. A component mounting apparatus characterized by the above-mentioned.
撮像領域を設定することが可能な撮像装置と、
撮像装置の撮像領域を部品サイズに応じて設定するとともに、その撮像領域の中心を撮像装置の視野中心からずらして設定する設定手段と、
部品の吸着中心を撮像領域の中心に移動させて撮像された部品の画像を取り込み画像認識する画像認識装置と、
画像認識により求められる吸着ずれ量を補正して部品を基板上に搭載する手段とを備え、
前記撮像領域の中心は、部品の吸着位置から実装位置への経路が最短となるように、撮像装置の視野中心からずらされることを特徴とする部品実装装置。A component mounting apparatus that picks up a component supplied from a component supply device, corrects a positional shift at the time of suction obtained by image recognition of the picked up component, and mounts the component on a board,
An imaging device capable of setting an imaging region;
Setting means for setting the imaging area of the imaging device according to the component size, and displacing the center of the imaging area from the center of the visual field of the imaging device;
An image recognition device that moves the suction center of the component to the center of the imaging region and captures an image of the captured component to recognize the image;
Means for correcting the amount of adsorption deviation required by image recognition and mounting the component on the substrate,
The component mounting apparatus according to claim 1, wherein a center of the imaging region is shifted from a center of a visual field of the imaging apparatus so that a path from a component suction position to a mounting position is shortest.
撮像領域を設定することが可能な撮像装置と、
撮像装置の撮像領域を部品サイズに応じた撮像ラインとして設定する設定手段と、
撮像ラインと部品を相対的に移動させて撮像ラインにより撮像された部品の画像を取り込み画像認識する画像認識装置と、
画像認識により求められる吸着ずれ量を補正して部品を基板上に搭載する手段とを備え、
前記撮像ラインのライン方向の長さを、撮像に従い動的に変化させることができることを特徴とする部品実装装置。A component mounting apparatus that picks up a component supplied from a component supply device, corrects a positional shift at the time of suction obtained by image recognition of the picked up component, and mounts the component on a board,
An imaging device capable of setting an imaging region;
Setting means for setting an imaging area of the imaging device as an imaging line according to a component size;
An image recognition device that relatively moves the imaging line and the component to capture and recognize an image of the component captured by the imaging line,
Means for correcting the amount of adsorption deviation required by image recognition and mounting the component on the substrate,
A component mounting apparatus, wherein the length of the imaging line in the line direction can be dynamically changed according to imaging.
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