JP2004055299A - ダウンライト - Google Patents

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JP2004055299A
JP2004055299A JP2002210032A JP2002210032A JP2004055299A JP 2004055299 A JP2004055299 A JP 2004055299A JP 2002210032 A JP2002210032 A JP 2002210032A JP 2002210032 A JP2002210032 A JP 2002210032A JP 2004055299 A JP2004055299 A JP 2004055299A
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JP
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lighting circuit
circuit case
lamp
mounting plate
downlight
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Application number
JP2002210032A
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English (en)
Inventor
Takashi Furukawa
古川 高司
Tsutomu Yoshino
吉野 努
Mitsuhiro Tsujimura
辻村 充弘
Shinichi Hirata
平田 真一
Toshiro Baba
馬場 俊郎
Tadashi Adachi
足立 正
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Panasonic Life Solutions Asahi Co Ltd
Original Assignee
Asahi Matsushita Electric Works Ltd
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Abstract

【課題】点灯回路部品の熱的保護。
【解決手段】金属製の取付板1の上面に点灯回路基板2を収めた金属製の点灯回路ケース3を設け、前記取付板1の下面に蛍光ランプであるランプ4及びこのランプ4を覆う反射笠5を設けたダウンライトであって、前記点灯回路ケース3の両側面から下方に延長した取付脚6の下端をビスなどで前記取付板1に固定し、前記点灯回路ケース3の下面と前記取付板1の上面の間に空間7を形成したダウンライトである。
【選択図】 図1

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、点灯回路ケースを設けたダウンライトに関する。
【0002】
【従来の技術】
取付板の上面に点灯回路基板を収めた点灯回路ケースを設け、前記取付板の下面にランプ及びこのランプを覆う反射笠を設けたダウンライトでは、前記点灯回路ケースの下面を前記取付板の上面に直接固定していた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、最近ではランプの高ワット化が進んでいるため、ランプの高熱が点灯回路ケースの内部温度を著しく上昇させて、内蔵した電解コンデンサやパワー半導体素子などの点灯回路部品の温度が100℃を超えたりしており、短寿命の原因になりかねない。本発明はこのような解決すべき課題を鑑み、点灯回路部品の熱的保護を目的とする。
【0004】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成する本発明は、取付板の上面に点灯回路基板を収めた点灯回路ケースを設け、前記取付板の下面にランプ及びこのランプを覆う反射笠を設けたダウンライトであって、前記点灯回路ケースの両側面から下方に延長した取付脚の下端を前記取付板に固定し、前記点灯回路ケースの下面と前記取付板の上面の間に空間を形成したダウンライトである。また、取付板の下面にランプ及びこのランプを覆う反射笠を設け、前記取付板の下面に前記反射笠の外側に配置される支持板を設け、この支持板の外側に点灯回路基板を収めた点灯回路ケースを設けたダウンライトであって、前記点灯回路ケースの上下面から側方に延長した取付脚の端部を前記支持板に固定し、前記点灯回路ケースの側面と前記支持板の側面の間に空間を形成したダウンライトである。
【0005】
【発明の実施の形態】
次に、本発明の実施形態を説明するが、それはあくまで本発明に基づいて採択された例示的な実施形態であり、本発明をその実施形態に特有な事項に基づいて限定解釈してはならず、本発明の技術的範囲は、請求項に示した事項さらにはその事項と実質的に等価である事項に基づいて定めなければならない。
【0006】
図1〜3に示す第一の実施形態は、金属製の取付板1の上面に点灯回路基板2を収めた金属製の点灯回路ケース3を設け、前記取付板1の下面に蛍光ランプであるランプ4及びこのランプ4を覆う反射笠5を設けたダウンライトであって、前記点灯回路ケース3の両側面から下方に延長した取付脚6の下端をビスなどで前記取付板1に固定し、前記点灯回路ケース3の下面と前記取付板1の上面の間に空間7を形成したダウンライトである。なお、点灯回路基板2の下面にはソケット8が設けられ、このソケット8の下面にランプ4が装着されている。また、点灯回路基板2の下面においてソケット8が設けられた箇所以外の箇所に電解コンデンサやパワー半導体素子などの電子部品が搭載されるが、図示されていない。
【0007】
さらに詳述すれば、ランプ4は、点灯回路ケース3の下面と取付板1と反射笠5の上面を貫通して反射笠5の内部に配置されている。取付板1の外縁には複数の支持脚9が固定され、支持脚9の下端は反射笠5の下縁に固定される。また、反射笠5の上端は、取付板1の中心付近に固定された支持脚10にねじ11を螺合することにより支持されている。また、本ダウンライトは天井12に適宜手段で埋め込み取り付けされている。
【0008】
第一の実施形態によれば、点灯回路ケース3の下面と取付板1の上面の間に空間7を形成したため、取付板1の高温が点灯回路ケース3に導熱されにくくなり、点灯回路ケース3の内部温度上昇を相当に低減でき、内蔵した電子部品の長寿命化に寄与している。
【0009】
図4〜6に示す第二の実施形態は、金属製の取付板21の下面にランプ22及びこのランプ22を覆う反射笠23を設け、前記取付板21の下面に前記反射笠23の外側に配置される金属製の支持板24を固定して設け、この支持板24の外側に点灯回路基板25を収めた金属製の点灯回路ケース26を設けたダウンライトであって、前記点灯回路ケース26の上下面から側方に延長した取付脚27の端部を前記支持板24にビスなどで固定し、前記点灯回路ケース26の側面と前記支持板24の側面の間に空間28を形成したダウンライトである。
【0010】
また、反射笠23の上端は取付板21の下面に固定した支持板29を介して固定され、取付板21に固定された複数の支持脚30によっても反射笠23が支持されている。点灯回路基板25にはソケット31が設けられて、ソケット31にランプ22が横向きに装着され、ランプ22は点灯回路ケース26、支持板24、反射笠23を通って反射笠23の内部に配置される。また、点灯回路基板25にはパワー半導体素子32や図示されない電解コンデンサなどの電子部品が搭載される。
【0011】
第二の実施形態によれば、点灯回路ケース26の側面と支持板24の側面の間に空間28を形成したため、支持板24の高温が点灯回路ケース26に導熱されにくくなり、点灯回路ケース26の内部温度上昇を相当に低減でき、内蔵した電子部品の長寿命化に寄与している。
【図面の簡単な説明】
【図1】第一の実施形態を示す略半断面図
【図2】同上面図
【図3】図1とは断面方向が直交する略半断面図
【図4】第二の実施形態を示す断面図
【図5】同上面図
【図6】同下面図
【符号の説明】
1 取付板
2 点灯回路基板
3 点灯回路ケース
4 ランプ
5 反射笠
6 取付脚
7 空間
21 取付板
22 ランプ
23 反射笠
24 支持板
25 点灯回路基板
26 点灯回路ケース
27 取付脚
28 空間

Claims (2)

  1. 取付板の上面に点灯回路基板を収めた点灯回路ケースを設け、前記取付板の下面にランプ及びこのランプを覆う反射笠を設けたダウンライトであって、前記点灯回路ケースの両側面から下方に延長した取付脚の下端を前記取付板に固定し、前記点灯回路ケースの下面と前記取付板の上面の間に空間を形成したダウンライト。
  2. 取付板の下面にランプ及びこのランプを覆う反射笠を設け、前記取付板の下面に前記反射笠の外側に配置される支持板を設け、この支持板の外側に点灯回路基板を収めた点灯回路ケースを設けたダウンライトであって、前記点灯回路ケースの上下面から側方に延長した取付脚の端部を前記支持板に固定し、前記点灯回路ケースの側面と前記支持板の側面の間に空間を形成したダウンライト。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011159641A (ja) * 2011-05-27 2011-08-18 Mitsubishi Electric Corp 点灯装置及びこの点灯装置を備える埋込型照明機器
JP2013048120A (ja) * 2012-12-05 2013-03-07 Mitsubishi Electric Corp 点灯装置及びこの点灯装置を備える埋込型照明機器

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JP2011159641A (ja) * 2011-05-27 2011-08-18 Mitsubishi Electric Corp 点灯装置及びこの点灯装置を備える埋込型照明機器
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