JP2004047840A - Shielding apparatus for electronic instrument - Google Patents

Shielding apparatus for electronic instrument Download PDF

Info

Publication number
JP2004047840A
JP2004047840A JP2002204952A JP2002204952A JP2004047840A JP 2004047840 A JP2004047840 A JP 2004047840A JP 2002204952 A JP2002204952 A JP 2002204952A JP 2002204952 A JP2002204952 A JP 2002204952A JP 2004047840 A JP2004047840 A JP 2004047840A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
frame
lid
shield device
peripheral portion
present
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2002204952A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Jun Sawada
澤田 純
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP2002204952A priority Critical patent/JP2004047840A/en
Publication of JP2004047840A publication Critical patent/JP2004047840A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a shielding apparatus wherein a cover is engaged slidably with a frame in parallel to a substrate surface to increase a joining area and a frame between the cover and joining strength. <P>SOLUTION: There are provided a frame 21 having a frame peripheral portion 22 with a stepped configuration along an outer peripheral portion surrounding a group of electronic parts mounted on a substrate 11 in vertical contact with the upper portion of the substrate 11, and a cover 31 having a cover peripheral portion with a configuration slidably engaged with the frame peripheral portion 22 formed on the frame 21 while being folded downward from the peripheral edge of a top surface and further folded inwardly. The cover peripheral portion 32 is slidably engaged with the frame peripheral portion 22, and the top surface opening 23 of the frame 21 is closed with the cover 31. Consequently, the strength of the shielding apparatus can be increased. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、携帯電話等の電子機器のシールド装置に関し、特に基板上に実装された電子部品群を金属製の枠体及び蓋部によって包囲するシールド装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来、高周波機器のシールド装置としては、図24に示すような特開2001―196758号公報に記載されたものが知られている。同公報によると、高周波機器のシールド装置は枠体および蓋部から構成され、枠体を半田等で基板に実装している。枠体に蓋部を実装する際、図24に示すように基板面と垂直の方向から蓋部3を枠体2に押圧することによりスナップインされる。また、枠体2と蓋部3は、凸部をそれを受ける凹部あるいは通し孔などの受入部に対し外嵌することによりシールド筐体を構成している。このように構成することにより、電子部品を外部から電気的に遮蔽して回路特性の信頼性を確保するとともに、実装されている他の電子回路への発振信号の漏れ等による弊害を防止するようにしている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記のような従来のシールド装置では、落下等の衝撃によって蓋部あるいは枠体が変形し、枠体と蓋部が正しく外嵌できなくなるという不具合があった。また、正しく外嵌できないと、それによって、十分安定した取りつけ強度及び電気的安定性を得ることが難しくなるという問題があった。
【0004】
本発明は、上記従来の問題を解決するためになされたもので、蓋部と枠体とのスライド部分の接合の安定性を向上させた電子機器のシールド装置を提供するものである。
【0005】
【課題を解決するための手段】
本発明における電子機器のシールド装置は、導電性を有し、外周に段差形状の枠体周部分を有し、基板上に立設する枠体と、天面、および前記天面の周縁部に形成され、前記枠体周部分とスライド係合する断面がコの字形の蓋部周部分を有する蓋部とを備え、前記蓋部により前記枠体の開口部を蓋閉するという構成を有している。この構成により、枠体と蓋部をスライド係合することにより、蓋部を容易に枠体に蓋閉して、シールド装置の強度の増大を図ることができる。
【0006】
本発明における電子機器のシールド装置は、前記枠体周部分に、前記蓋部周部分と係合する外部に向けて形成された凹形状を有するという構成を有している。この構成により、シールド内部における電子部品の実装面積の増大を図ることができる。
【0007】
本発明における電子機器のシールド装置は、前記蓋部周部分のない前記天面の周縁部に下方へ延び、かつ基板実装面に接する接合片を有するという構成を有している。この構成により、蓋部は基板と直接接合することができ、枠体に依存せずに蓋部が電気的役割を果たすことができるとともに、曲折した部分により蓋部のストッパーとして作用させることができる。
【0008】
本発明における電子機器のシールド装置は、前記蓋部周部分の内側先端部に第1のガイド部を有するという構成を有している。この構成により、蓋部のスライド部を切削した蓋部切削部をスライド挿入する際、案内面として作用し、スライド挿入を円滑にすることができる。
【0009】
本発明における電子機器のシールド装置は、前記枠体周部分に第2のガイド部を有するという構成を有している。この構成により、枠体の切削した枠体切削部に蓋部の蓋部切削部をスライド挿入する際、案内面として作用し、蓋部のスライド挿入を円滑にすることができる。
【0010】
本発明における電子機器のシールド装置は、前記蓋部周部分の前記枠体周部分と係合する箇所にばね部を有するという構成を有している。この構成により、枠体と蓋部が係合する際に、蓋部のばね部によって係合部に接圧を与えることができ、衝撃などの外力が加わった場合においても、係合を安定させることができる。
【0011】
本発明における電子機器のシールド装置は、前記枠体周部分に前記ばね部を受ける溝部を有するという構成を有している。この構成により、スライドによって移動してきたばね部が溝部に収まることによりスライドを停止させることができる。
【0012】
本発明における電子機器のシールド装置は、前記枠体周部分に前記ばね部を受ける孔部を有するという構成を有している。この構成により、スライドによって移動してきたばね部が孔部に収まることによりスライドを停止させることができる。
【0013】
本発明における電子機器のシールド装置は、前記枠体周部分の前記基板側に突起部を有するという構成を有している。この構成により、スライドによって移動してきた蓋部を枠体周部分に引っ掛かりを持たせることができ、スライドを停止させることができる。
【0014】
本発明における電子機器のシールド装置は、前記枠体または前記蓋部に複数の孔を有するという構成を有している。この構成により、シールド効果を満足させつつ、シールドの軽量化を果たすことができる。
【0015】
本発明における電子機器のシールド装置は、前記枠体の開口部側に吸着面を有するという構成を有している。この構成により、生産工程において、枠体を実装する際に吸着装置で取り扱うことができる。
【0016】
本発明における電子機器のシールド装置は、前記枠体の前記基板に取りつける側に切り欠きを有するという構成を有している。この構成により、枠体を実装基板に半田付けする際に半田付けの接合性を向上させることができる。
【0017】
本発明における電子機器のシールド装置は、前記枠体の前記基板に取りつける側に、前記枠体を前記基板に位置決めする突起部を有するという構成を有している。この構成により、枠体を実装基板に実装する際に、位置決めを容易にすることができる。
【0018】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面に基づき、本発明の第1ないし第16の実施の形態を詳細に説明する。
(第1の実施の形態)
まず、図1の概略斜視図を参照して、本発明の第1の実施の形態における電子機器のシールド装置の構成を説明する。図1に示すシールド装置は、電子部品の実装基板11上に立設した金属製の枠体21と、枠体21の開口部23を蓋閉する蓋部31とにより構成される。
【0019】
次に、図2及び図4に示すシールド装置の要部断面図を参照して、本実施の形態におけるシールド装置の詳細な構成を説明する。図2に示すシールド装置は、枠体21から外部に延び、蓋部31を枠体21に対しスライド蓋閉するときに、蓋部31をスライドさせるスライド部24と、スライド部24から上に延びクランク形状を形成して蓋部31をスライドするための段差形状を構成する枠体周部分22と、枠体21の上部に開口部を形成する開口部23と、蓋部31を枠体21に対しスライド保持する蓋部周部分32とにより構成される。
更に、図4に示すシールド装置には、蓋部周部分32の先端から内方に折設され、蓋部31を枠体21のスライド部24にスライド保持する断面が爪形状の爪部33が形成される。
【0020】
次に、図1、図2及び図4を参照して、本発明の第1の実施の形態におけるシールド装置の詳細な構成及び作用を説明する。図1において、実装基板11はその上には高周波回路を構成する電子部品群が実装されている。枠体21は実装基板11上に立設した金属製の枠体であり、この枠体21は実装基板11に実装された電子部品群を包囲するように実装される。また、蓋部31は実装基板11上に立設された枠体21に対し実装基板面に水平方向にスライドして枠体21に係合する。
【0021】
図2および図4において、枠体周部分22は、相互に向かい合う二辺の適宜箇所を曲げ加工等によって断面がクランク形状になるように構成され、このクランク形状により、枠体天面の開口部23が枠体21より更に外部に突出すように形成される。これにより、枠体21の外周部分に蓋部31と係合するスライド部24を構成する。蓋部31は金属製であり、蓋部31の天面は枠体21の開口部23を蓋閉する。蓋部31の天面の周縁部は枠体21とスライド係合できるように下方に曲折(折り曲げ)され、断面がコの字形になるようにさらに内方へ曲折して爪部33を構成し、枠体21を外側から覆うように構成される。なお、蓋部31の爪部33は枠体21に設けたクランク形のスライド部24と係合して蓋部31を枠体21の上に保持するよう構成する。すなわち、蓋部31および枠体21によってスライド装置を構成する。
【0022】
(第2の実施の形態)
次に、図3及び図5を参照して、本発明の第2の実施の形態におけるシールド装置について説明する。図3及び図5に示した枠体21において、スライド部24を構成する枠体周部分22の実装基板11と接合している端部をさらに数回曲折し、外側に張り出して枠体21を構成することにより、図3に示す網掛け部Aの領域の分だけ領域を広げることが、図2及び図4に示す第1の実施の形態のものと異なる点である。
このようにしたことにより、本実施の形態におけるシールド装置は、第1の実施の形態のものに比べて、枠体21内部の実装面積を拡大することができる。
【0023】
(第3の実施の形態)
次に、図6ないし図9を参照して、本発明の第3の実施の形態におけるシールド装置について説明する。図6は本実施の形態におけるシールド装置の構成図、図7ないし図9は本実施の形態におけるシールド装置の全体の様子を示した概略斜視図である。図6に示すように、蓋部31には、天面の周縁部に下方へ延び、かつ実装基板11と接触するように構成した接合片34を有し、これによって、実装基板11と蓋部31とを直接導通させることができ、蓋部31をグランドエリア等の電気的な要素として利用することができる。これにより、さらに電子部品の実装領域を確保することができる。蓋部31の実装基板11と接触する部分には、ばね性を持たせるように構成することにより、実装基板11と蓋部31との間にばね圧による反力が作用する。また、図6に示すように、蓋部31の一部がL字形に実装基板側へ曲折するように構成するので、蓋部31を枠体21にスライドインしたときに、このL字形の曲折部分によってスライドインが規制され、ストッパーとして作用することができる。
本実施の形態におけるシールド装置は、このように構成した点で、本発明の第1の実施の形態のものと相違する。
【0024】
(第4の実施の形態)
次に、図10(A)及び(B)を参照して、本発明の第4の実施の形態におけるシールド装置について説明する。本実施の形態におけるシールド装置は、図10(A)及び(B)に示すように、蓋部31の蓋部周部分32にばね部35を形成している点で本発明の第1の実施の形態のものと相違している。このばね部35は蓋部周部分32の面の一部に切り込みをいれ、係合する枠体21に向かって隆起させるように折り曲げて形成される。図10(B)は、蓋部周部分32のばね部35が形成されている部分を枠体21に実装した状態で、蓋部31の天面側から実装基板11を見た場合の要部断面図である。図10(B)に示すように、枠体21はその外周から蓋部外周部分32に設けたばね部35により挟み込まれて、ばね圧が加わるようにしたことにより、枠体21と蓋部31とが弾力性を持って係合するので、衝撃等が加わった場合でも安定した接合を得ることができる。
【0025】
(第5の実施の形態)
次に、図11(A)及び(B)を参照して、本発明の第5の実施の形態におけるシールド装置について説明する。図11(A)はばね部36を有する蓋部31を示し、図11(B)は、枠体21と蓋部31とを実装基板11に実装した状態で、ばね接合部付近をシールドの側方から見たシールド装置の断面図を示す。本実施の形態におけるシールド装置は、爪部33にばね部36を形成している点で本発明の第1の実施の形態のものと相違している。すなわち、図11(A)に示すように、枠体21と係合する爪部33の一部に切り込みを入れ、図11(B)に示すように、枠体21のスライド部24に向かって隆起させ、ばね部36を形成することにより、第4の実施の形態と同様の効果を得ることができる。
【0026】
(第6の実施の形態)
次に、図12を参照して、本発明の第6の実施の形態におけるシールド装置について説明する。図12は、例えば図10(B)に示すように、蓋部31に設けたばね部35を枠体21に押圧した状態の要部断面図である。本実施の形態におけるシールド装置は、蓋部31に設けたばね部35を受ける溝部25を絞り加工等で枠体21に設けることにより、ばね部35が溝部25に落ち込み、ばね部35の押圧による接圧が溝部25に加えられるように構成する。本実施の形態におけるシールド装置は、このようにばね部35と溝部25とにより、安定してスライドを停止するスライド停止手段を構成する。
【0027】
(第7の実施の形態)
次に、図13を参照して、本発明の第7の実施の形態におけるシールド装置について説明する。図13は、ばね部35を設けた蓋部31と枠体21の要部断面図である。本実施の形態におけるシールド装置は、枠体21に、蓋部31に設けたばね部35を受ける孔部26を設けることにより、ばね部35が孔部26に落ち込み、ばね部35により孔部26に対して接圧が加えられることにより、スライド停止手段を構成することができる。さらに、孔部26を構成することにより軽量化することができる。本実施の形態におけるシールド装置は、このように構成している点で、本発明の第1、第3及び第6の実施の形態と相違している。
【0028】
(第8の実施の形態)
次に、図14を参照して、本発明の第8の実施の形態におけるシールド装置について説明する。図14は、蓋部31の要部斜視図である。本実施の形態におけるシールド装置は、蓋部31の爪部33の端部にガイドとなる傾斜面37を有する第1のガイド部を形成する。この誘い込みの傾斜面37の形状は、スライド係合する爪部33を切削によって傾斜面37を設け、枠体21に蓋部31を組付ける際の引っかかりを防止して円滑に係合できるようにしたものであり、これによって、組立性を向上させることができる。本実施の形態におけるシールド装置は、このように構成している点で、本発明の第1の実施の形態と相違する。
【0029】
(第9の実施の形態)
次に、図15を参照して、本発明の第9の実施の形態におけるシールド装置について説明する。図15は、蓋部31の要部斜視図である。本実施の形態におけるシールド装置は、図15に示すように、第8の実施の形態の傾斜面37の代わりに曲面38に切削して構成したものである。このように、蓋部31の爪部33を曲面38にしても、枠体21に蓋部31を組付ける際の引っかかりを防止して円滑に係合することができる。爪部33に曲面38を形成することにより、第8の実施の形態の傾斜面37より角部が無いため、さらに引っ掛かりを防止して、円滑に枠体21を導くことができる。本実施の形態におけるシールド装置は、このように構成している点で、本発明の第1および第8の実施の形態のものと相違する。
【0030】
(第10の実施の形態)
次に、図16を参照して、本発明の第10の実施の形態におけるシールド装置について説明する。図16は、枠体21の要部斜視図である。本実施の形態におけるシールド装置は、図16に示すように、枠体21の枠体周部分22を曲折する部分に、第2のガイド部である切り欠き27を入れている。本実施の形態におけるシールド装置は、枠体21を曲折して傾斜部28を形成することにより、第8および第9の実施の形態と同様に、蓋部31を導くときの引っ掛かりを防止して、蓋部31を枠体21に円滑に導くことができる。本実施の形態におけるシールド装置は、このように構成している点で、本発明の第1、第8及び第9の実施の形態と相違する。
【0031】
(第11の実施の形態)
次に、図17を参照して、本発明の第11の実施の形態におけるシールド装置について説明する。図17は、枠体21の要部斜視図である。本実施の形態におけるシールド装置は、図17に示すように、枠体周部分22の曲折する部分に必要に応じて切り欠き45を入れ、任意の曲率で曲折して枠体21の切り欠き45の部分から枠体周部分22を除去することにより、その部分の枠体21を円弧状に曲折することができるようにする。本実施の形態におけるシールド装置は、枠体21を円弧状に曲折して曲面部29を形成することにより、曲面部29が傾斜部28よりも角部が無いため、第8ないし第10の実施の形態より更に、蓋部31を導くときに引っ掛かりを防止して、蓋部31を枠体21に円滑に導くことができる。本実施の形態におけるシールド装置は、このように構成している点で、本発明の第1及び第8ないし第10の実施の形態と相違する。
【0032】
(第12の実施の形態)
次に、図18及び図19を参照して、本発明の第12の実施の形態におけるシールド装置について説明する。図18は蓋部31の要部斜視図であり、図19は蓋部31が枠体21とスライドして係合する様子を示す要部断面図である。図18は、蓋部31の一点鎖線で示すスライド方向に直角に突起部39を設けたことを示し、また、図19は、蓋部31を枠体21にスライドして蓋部31を実装基板11に実装した状態を、図18に示す一点鎖線に沿い切断してシールド側から見た断面を示す。
【0033】
図18および図19に示す突起部39は蓋部31を実装した際に、蓋部31の実装基板側を向く面に設ける。突起部39はスライドする際にわずかながら枠体21と干渉する高さで構成され、蓋部31が開いている状態から全閉にする際、図19に示すように、突起部39が枠体21の端部を乗り越えて通過するように構成する。この構成により、全閉状態から蓋部31を開ける際、突起部39が枠体21に干渉するため、突起部39を蓋部31の停止手段として作用させることができる。なお、本実施の形態における突起部39については、停止手段を満足できる位置、数、形状であれば特に限定しない。
本実施の形態におけるシールド装置は、このように構成している点で、本発明の第1、第6及び第7の実施の形態と相違する。
【0034】
(第13の実施の形態)
次に、図20に示すシールド装置の斜視図を参照して、本発明の第13の実施の形態におけるシールド装置について説明する。本実施の形態におけるシールド装置は、図20に示すように、蓋部31および枠体21の適宜箇所に複数の孔41を設けることにより、蓋部31および枠体21の軽量化を図りつつ、シールド効果を得ることができる。なお、本実施の形態の孔については、シールド効果を満足することができる位置、数、形状であれば特に限定しない。
本実施の形態におけるシールド装置は、このように構成している点で、本発明の第1の実施の形態と相違する。
【0035】
(第14の実施の形態)
次に、図21に示す吸着面2aを有する枠体21の斜視図を参照して、本発明の第14の実施の形態におけるシールド装置について説明する。本実施の形態におけるシールド装置は、図21に示すように、枠体周部分22の開口部側の適宜箇所に枠体21を実装基板11に実装する際に用いる吸着面2aを形成する。この構成により、枠体21を実装基板11に実装する際に吸着ノズルにより枠体21を吸着して適切な実装位置に配置することにより、生産工程の効率を向上させることができる。なお、本実施の形態の吸着面2aについては、吸着ノズルで吸着できる位置、数、形状であれば特に限定しない。
本実施の形態におけるシールド装置は、このように構成している点で、本発明の第1の実施の形態と相違する。
【0036】
(第15の実施の形態)
次に、図22に示す枠体21の概略斜視図を参照して、本発明の第15の実施の形態におけるシールド装置について説明する。本実施の形態におけるシールド装置は、図22に示すように、枠体21の実装基板側の適宜箇所に複数の切り欠き2bを構成する。このように、枠体21に切り欠き2bを構成することにより、枠体21を実装基板11に半田付けする際に半田による接合を確実にすることができる。なお、本実施の形態における切り欠き2bの数は、半田付けをするために必要な数であれば特に限定しない。
本実施の形態におけるシールド装置は、このように構成している点で、本発明の第1の実施の形態と相違する。
【0037】
(第16の実施の形態)
次に、図23(A)及び(B)に示す枠体21の斜視図を参照して、本発明の第16の実施の形態におけるシールド装置について説明する。図23(A)は枠体21の実装基板側に設けられた突起部2cを示し、図23(B)は枠体21に設けられた突起部2cを拡大して示す。本実施の形態におけるシールド装置は、図23(A)及び(B)に示すように、枠体21の実装基板側の適宜箇所に1つもしくは複数の突起部2cを形成し、実装基板11上には、突起部2cを受ける孔を適宜箇所に形成する。このように構成したことにより、枠体21を実装基板11に実装する際に枠体21の位置決めを確実にすることができ、生産工程の効率化を図ることができる。なお、突起部2cについては、位置決めをすることができる位置、数、形状であれば特に限定しない。
本実施の形態におけるシールド装置は、このように構成している点で、本発明の第1の実施の形態と相違する。
【0038】
【発明の効果】
本発明における電子機器のシールド装置は、上記のように構成され、特に、枠体に蓋部をスライド係合することによって基板をシールドする形状としたことにより、蓋部を容易に枠体に蓋閉してシールド装置の強度の増大を図り、衝撃等による変形で引き起こされるような接合の不安定を解消することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施の形態における電子機器のシールド装置を示す概略斜視図、
【図2】本発明の第1の実施の形態における電子機器のシールド装置の要部断面図、
【図3】本発明の第2の実施の形態における電子機器のシールド装置の要部断面図、
【図4】図2に示すスライド係合部の拡大断面図、
【図5】本発明の第2の実施の形態における電子機器のシールド装置の要部断面図、
【図6】本発明の第3の実施の形態における電子機器のシールド装置の要部断面図、
【図7】本発明の第3の実施の形態における電子機器のシールド装置の枠体に対する蓋部の嵌合前の状態を示す概略斜視図、
【図8】本発明の第3の実施の形態における電子機器のシールド装置の枠体に対する蓋部のスライド時の状態を示す概略斜視図、
【図9】本発明の第3の実施の形態における電子機器のシールド装置の枠体に対する蓋部の嵌合後の状態を示す概略斜視図、
【図10】本発明の第4の実施の形態における電子機器のシールド装置であって、
(A) 蓋部に設けたばね部を示す概略斜視図、
(B) 蓋部に設けたばね部と枠体の関係を示す主要部断面図、
【図11】本発明の第5の実施の形態における電子機器のシールド装置であって、
(A) 蓋部に設けたばね部の他の例を示す概略斜視図、
(B) 蓋部に設けたばね部と枠体の関係を示す主要部断面図、
【図12】本発明の第6の実施の形態における電子機器のシールド装置のばね部と溝部の係合部分を示す要部断面図、
【図13】本発明の第7の実施の形態における電子機器のシールド装置のばね部と孔部の係合部分を示す要部断面図、
【図14】本発明の第8の実施の形態における電子機器のシールド装置の蓋部に設けた誘い込み形状を示す要部斜視図、
【図15】本発明の第9の実施の形態における電子機器のシールド装置の蓋部に設けた他の誘い込み形状を示す要部斜視図、
【図16】本発明の第10の実施の形態における電子機器のシールド装置の枠体に設けた誘い込み形状を示す要部斜視図、
【図17】本発明の第11の実施の形態における電子機器のシールド装置の枠体に設けた他の誘い込み形状を示す要部斜視図、
【図18】本発明の第12の実施の形態における電子機器のシールド装置の蓋部に設けた突起部を示す要部斜視図、
【図19】本発明の第12の実施の形態における電子機器のシールド装置の蓋部に設けた突起部を示す要部断面図、
【図20】本発明の第13の実施の形態における電子機器のシールド装置の蓋部及び枠体に設けた孔を示す全体斜視図、
【図21】本発明の第14の実施の形態における電子機器のシールド装置の枠体に設けた吸着面を示す枠体の全体斜視図、
【図22】本発明の第15の実施の形態における電子機器のシールド装置の枠体の実装基板面側に設けた切り欠き形状を示す枠体の全体斜視図、
【図23】本発明の第16の実施の形態における電子機器のシールド装置であって、
(A) 実装基板面側に突起部を有する枠体の全体斜視図、
(B) 突起部の要部拡大図、
【図24】従来技術の電子機器のシールド装置を示す一部断面図。
【符号の説明】
11 実装基板
21 枠体
22 枠体周部分
23 開口部
24 スライド部
25 溝部
26 孔部
28 傾斜部
29 曲面部
2a 吸着面
2b、27、45 切り欠き
2c、39 突起部
31 蓋部
32 蓋部周部分
33 爪部
34 接合片
35、36 ばね部
37 傾斜面
38 曲面
41 孔
[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a shield device for an electronic device such as a mobile phone, and more particularly to a shield device that surrounds a group of electronic components mounted on a substrate with a metal frame and a lid.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, as a shield device of a high-frequency device, a shield device described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2001-196758 as shown in FIG. 24 is known. According to the publication, a shield device for a high-frequency device is composed of a frame and a lid, and the frame is mounted on a substrate by soldering or the like. When the lid is mounted on the frame, snap-in is performed by pressing the lid 3 against the frame 2 from a direction perpendicular to the substrate surface as shown in FIG. Further, the frame 2 and the lid 3 form a shield housing by fitting the convex portion to a receiving portion such as a concave portion or a through hole for receiving the convex portion. With this configuration, the electronic components are electrically shielded from the outside to ensure the reliability of the circuit characteristics, and the adverse effects due to leakage of the oscillation signal to other mounted electronic circuits are prevented. I have to.
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
However, the conventional shield device as described above has a problem that the lid or the frame is deformed by an impact such as dropping, and the frame and the lid cannot be properly fitted to the outside. In addition, if the external fitting cannot be performed properly, there is a problem that it is difficult to obtain a sufficiently stable mounting strength and electrical stability.
[0004]
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-described conventional problems, and it is an object of the present invention to provide a shield device for an electronic device in which the stability of joining of a sliding portion between a lid and a frame is improved.
[0005]
[Means for Solving the Problems]
The shield device of the electronic device according to the present invention has conductivity, has a stepped frame peripheral portion on the outer periphery, a frame standing upright on the substrate, a top surface, and a peripheral portion of the top surface. And a lid having a U-shaped lid peripheral portion having a U-shaped cross section that slides and engages with the frame peripheral portion, and has a configuration in which the lid closes an opening of the frame. ing. With this configuration, by slidingly engaging the frame and the lid, the lid can be easily closed on the frame, and the strength of the shield device can be increased.
[0006]
The shield device for an electronic device according to the present invention has a configuration in which the peripheral portion of the frame has a concave shape formed toward the outside to engage with the peripheral portion of the lid. With this configuration, it is possible to increase the mounting area of the electronic component inside the shield.
[0007]
The shield device for an electronic device according to the present invention has a configuration in which a joining piece that extends downward at a peripheral portion of the top surface without the peripheral portion of the lid portion and that is in contact with a substrate mounting surface is provided. With this configuration, the lid can be directly bonded to the substrate, the lid can play an electrical role without depending on the frame, and the bent portion can act as a stopper for the lid. .
[0008]
The shield device for an electronic device according to the present invention has a configuration in which a first guide portion is provided at an inner front end of the lid peripheral portion. According to this configuration, when the lid cut portion obtained by cutting the slide portion of the lid is slid and inserted, it acts as a guide surface and can be smoothly inserted.
[0009]
The shield device for an electronic device according to the present invention has a configuration in which a second guide portion is provided around the frame. With this configuration, when the lid cutting portion of the lid is slid and inserted into the cut frame cutting portion of the frame, the lid acts as a guide surface and can smoothly slide the lid.
[0010]
The shield device for an electronic device according to the present invention has a configuration in which a spring portion is provided at a portion of the peripheral portion of the lid that engages with the peripheral portion of the frame. With this configuration, when the frame body and the lid are engaged, a contact pressure can be applied to the engagement portion by the spring of the lid, and the engagement is stabilized even when an external force such as an impact is applied. be able to.
[0011]
The shield device for an electronic device according to the present invention has a configuration in which the peripheral portion of the frame has a groove for receiving the spring portion. With this configuration, the slide can be stopped by the spring portion moved by the slide being received in the groove.
[0012]
The shield device for an electronic device according to the present invention has a configuration in which a hole for receiving the spring portion is provided in the peripheral portion of the frame. According to this configuration, the slide can be stopped by the spring portion moved by the slide being accommodated in the hole.
[0013]
The shield device for an electronic device according to the present invention has a configuration in which a projection is provided on a side of the frame around the substrate. With this configuration, the lid moved by the slide can be caught in the peripheral portion of the frame, and the slide can be stopped.
[0014]
The shield device for an electronic device according to the present invention has a configuration in which the frame or the lid has a plurality of holes. With this configuration, it is possible to reduce the weight of the shield while satisfying the shielding effect.
[0015]
The shield device for an electronic device according to the present invention has a configuration in which an attraction surface is provided on an opening side of the frame. With this configuration, in the production process, when the frame is mounted, it can be handled by the suction device.
[0016]
The shield device for an electronic device according to the present invention has a configuration in which the frame has a cutout on a side to be attached to the substrate. With this configuration, when the frame is soldered to the mounting board, the joining property of the soldering can be improved.
[0017]
The shield device for an electronic device according to the present invention has a configuration in which a projection for positioning the frame on the substrate is provided on the side of the frame attached to the substrate. With this configuration, positioning can be facilitated when the frame is mounted on the mounting board.
[0018]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, first to sixteenth embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
(First Embodiment)
First, the configuration of a shield device of an electronic device according to a first embodiment of the present invention will be described with reference to a schematic perspective view of FIG. The shield device shown in FIG. 1 includes a metal frame 21 erected on the electronic component mounting board 11 and a lid 31 for closing the opening 23 of the frame 21.
[0019]
Next, a detailed configuration of the shield device according to the present embodiment will be described with reference to cross-sectional views of main parts of the shield device shown in FIGS. The shield device shown in FIG. 2 extends from the frame 21 to the outside, and slides the lid 31 when the lid 31 closes the slide lid with respect to the frame 21, and extends upward from the slide 24. The frame peripheral portion 22 that forms a step shape for sliding the lid 31 by forming a crank shape, the opening 23 that forms an opening at the upper part of the frame 21, and the lid 31 is attached to the frame 21. On the other hand, it is composed of a lid peripheral portion 32 that slides and holds.
Further, the shield device shown in FIG. 4 includes a claw portion 33 having a claw-shaped cross section that is bent inward from the tip of the cover portion peripheral portion 32 and slides and holds the cover portion 31 on the slide portion 24 of the frame 21. It is formed.
[0020]
Next, a detailed configuration and operation of the shield device according to the first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. In FIG. 1, a mounting board 11 has mounted thereon an electronic component group constituting a high-frequency circuit. The frame 21 is a metal frame erected on the mounting board 11, and the frame 21 is mounted so as to surround a group of electronic components mounted on the mounting board 11. Further, the lid 31 slides in the horizontal direction on the mounting substrate surface with respect to the frame 21 erected on the mounting substrate 11 and engages with the frame 21.
[0021]
2 and 4, the frame peripheral portion 22 is configured such that a cross section thereof is formed into a crank shape by bending an appropriate portion of two sides facing each other, and the opening of the top surface of the frame body is formed by the crank shape. 23 is formed so as to protrude further out of the frame 21. Thus, a slide portion 24 that engages with the lid portion 31 is formed on the outer peripheral portion of the frame 21. The lid 31 is made of metal, and the top surface of the lid 31 closes the opening 23 of the frame 21. The peripheral edge of the top surface of the lid portion 31 is bent (bent) downward so as to be able to slide and engage with the frame body 21, and further bent inward so as to have a U-shaped cross section to form the claw portion 33. , So as to cover the frame 21 from the outside. The claw 33 of the lid 31 is configured to engage with the crank-shaped slide 24 provided on the frame 21 to hold the lid 31 on the frame 21. That is, the lid device 31 and the frame 21 constitute a slide device.
[0022]
(Second embodiment)
Next, a shield device according to a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. In the frame 21 shown in FIGS. 3 and 5, the end of the frame peripheral portion 22 that constitutes the slide portion 24, which is joined to the mounting board 11, is further bent several times, and protrudes outward to form the frame 21. The configuration is different from that of the first embodiment shown in FIGS. 2 and 4 in that the area is expanded by the area of the hatched portion A shown in FIG.
By doing so, the shield device according to the present embodiment can increase the mounting area inside the frame body 21 as compared with the shield device according to the first embodiment.
[0023]
(Third embodiment)
Next, a shield device according to a third embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 6 is a configuration diagram of the shield device according to the present embodiment, and FIGS. 7 to 9 are schematic perspective views showing the entire appearance of the shield device according to the present embodiment. As shown in FIG. 6, the lid 31 has a joining piece 34 extending downward at the peripheral edge of the top surface and configured to come into contact with the mounting substrate 11, whereby the mounting substrate 11 and the lid 31 can be directly conducted, and the lid 31 can be used as an electrical element such as a ground area. Thereby, the mounting area of the electronic component can be further secured. A portion of the lid 31 that comes into contact with the mounting substrate 11 is configured to have a spring property, so that a reaction force due to spring pressure acts between the mounting substrate 11 and the lid 31. Further, as shown in FIG. 6, since a part of the lid 31 is bent in an L-shape toward the mounting board, when the lid 31 is slid into the frame 21, the L-shape is bent. The slide-in is restricted by the portion, and can act as a stopper.
The shield device according to the present embodiment is different from the shield device according to the first embodiment of the present invention in such a configuration.
[0024]
(Fourth embodiment)
Next, a shield device according to a fourth embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. As shown in FIGS. 10A and 10B, the shield device according to the present embodiment is different from the first embodiment of the present invention in that a spring portion 35 is formed in a lid peripheral portion 32 of a lid portion 31. Is different from that of the form. The spring portion 35 is formed by cutting a part of the surface of the lid peripheral portion 32 and bending it so as to protrude toward the engaging frame 21. FIG. 10 (B) shows the main part when the mounting board 11 is viewed from the top surface side of the lid 31 in a state where the portion of the lid peripheral portion 32 where the spring portion 35 is formed is mounted on the frame 21. It is sectional drawing. As shown in FIG. 10 (B), the frame 21 is sandwiched from the outer periphery thereof by a spring portion 35 provided on the cover outer peripheral portion 32 to apply a spring pressure. Are elastically engaged with each other, so that stable joining can be obtained even when an impact or the like is applied.
[0025]
(Fifth embodiment)
Next, a shield device according to a fifth embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 11A shows a lid portion 31 having a spring portion 36, and FIG. 11B shows a state in which the frame body 21 and the lid portion 31 are mounted on the mounting board 11, and the vicinity of the spring joint portion is on the shield side. 1 shows a sectional view of a shield device as viewed from the side. The shield device according to the present embodiment differs from the shield device according to the first embodiment of the present invention in that a spring portion 36 is formed on the claw portion 33. That is, as shown in FIG. 11 (A), a cut is made in a part of the claw portion 33 which engages with the frame body 21, and as shown in FIG. By protruding and forming the spring portion 36, the same effect as in the fourth embodiment can be obtained.
[0026]
(Sixth embodiment)
Next, a shield device according to a sixth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 12 is a cross-sectional view of a main part in a state where the spring portion 35 provided on the lid portion 31 is pressed against the frame body 21 as shown in, for example, FIG. In the shield device according to the present embodiment, the groove 25 for receiving the spring 35 provided on the lid 31 is provided in the frame 21 by drawing or the like, so that the spring 35 falls into the groove 25, and the spring 35 is pressed by the spring 35. The pressure is applied to the groove 25. The shield device in the present embodiment thus constitutes a slide stopping means for stably stopping the slide by the spring portion 35 and the groove portion 25.
[0027]
(Seventh embodiment)
Next, a shield device according to a seventh embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 13 is a cross-sectional view of a main part of the lid 31 provided with the spring 35 and the frame 21. In the shield device according to the present embodiment, the frame 21 is provided with the hole 26 for receiving the spring 35 provided on the lid 31, so that the spring 35 falls into the hole 26, and the spring 35 forms the hole 26. By applying a contact pressure thereto, a slide stopping means can be configured. Further, the weight can be reduced by forming the hole 26. The shield device according to the present embodiment is different from the first, third, and sixth embodiments of the present invention in that it is configured as described above.
[0028]
(Eighth embodiment)
Next, a shield device according to an eighth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 14 is a perspective view of a main part of the lid 31. In the shield device according to the present embodiment, a first guide portion having an inclined surface 37 serving as a guide is formed at an end of the claw portion 33 of the lid portion 31. The shape of the inclined surface 37 for the invitation is such that the claw portion 33 to be slid and engaged is provided with the inclined surface 37 by cutting, so that it is possible to prevent snagging when attaching the lid portion 31 to the frame body 21 and smoothly engage. Accordingly, assemblability can be improved. The shield device according to the present embodiment differs from the first embodiment of the present invention in that it is configured as described above.
[0029]
(Ninth embodiment)
Next, a shield device according to a ninth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 15 is a perspective view of a main part of the lid 31. As shown in FIG. 15, the shield device according to the present embodiment is configured by cutting into a curved surface 38 instead of the inclined surface 37 of the eighth embodiment. In this manner, even when the claw portion 33 of the lid portion 31 is formed into the curved surface 38, it is possible to prevent the hook portion 31 from being caught when the lid portion 31 is assembled to the frame body 21 and smoothly engage the lid portion 31. By forming the curved surface 38 on the claw portion 33, since there is no corner portion than the inclined surface 37 of the eighth embodiment, it is possible to further prevent the catching and guide the frame 21 smoothly. The shield device according to the present embodiment is different from the shield device according to the first and eighth embodiments of the present invention in that it is configured as described above.
[0030]
(Tenth embodiment)
Next, a shield device according to a tenth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 16 is a perspective view of a main part of the frame 21. In the shield device according to the present embodiment, as shown in FIG. 16, a notch 27 serving as a second guide portion is provided in a portion where the frame body peripheral portion 22 of the frame body 21 is bent. The shield device according to the present embodiment, by bending the frame body 21 to form the inclined portion 28, prevents the lid 31 from being caught when the cover portion 31 is guided, as in the eighth and ninth embodiments. The lid 31 can be smoothly guided to the frame 21. The shield device according to the present embodiment is different from the first, eighth, and ninth embodiments of the present invention in that it is configured as described above.
[0031]
(Eleventh embodiment)
Next, a shield device according to an eleventh embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 17 is a perspective view of a main part of the frame 21. As shown in FIG. 17, the shield device according to the present embodiment is provided with a notch 45 as necessary at a bent portion of the frame peripheral portion 22, and bent at an arbitrary curvature to form the notch 45 of the frame 21. By removing the frame peripheral portion 22 from the portion, the frame 21 at that portion can be bent in an arc shape. In the shield device according to the present embodiment, the curved surface portion 29 is formed by bending the frame body 21 into an arc shape so that the curved surface portion 29 has less corners than the inclined portion 28. Further, when the lid portion 31 is guided, it is possible to prevent the lid portion 31 from being caught, and to smoothly guide the lid portion 31 to the frame 21. The shield device according to the present embodiment is different from the first and eighth to tenth embodiments of the present invention in that it is configured as described above.
[0032]
(Twelfth embodiment)
Next, a shield device according to a twelfth embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 18 is a perspective view of the main part of the lid 31, and FIG. 19 is a cross-sectional view of the main part showing how the lid 31 slides and engages with the frame 21. FIG. 18 shows that the projection 39 is provided at right angles to the sliding direction indicated by the dashed line of the lid 31, and FIG. 19 shows that the lid 31 is slid on the frame 21 and the lid 31 is mounted on the mounting board. 11 shows a cross section taken along the alternate long and short dash line shown in FIG. 18 and viewed from the shield side.
[0033]
The projections 39 shown in FIGS. 18 and 19 are provided on the surface of the lid 31 facing the mounting board side when the lid 31 is mounted. The protrusion 39 has a height that slightly interferes with the frame 21 when sliding, and when the cover 31 is fully closed from the open state, as shown in FIG. 21 so as to pass over it. With this configuration, when the lid 31 is opened from the fully closed state, the projection 39 interferes with the frame 21, so that the projection 39 can act as a stopping means of the lid 31. The protrusion 39 in the present embodiment is not particularly limited as long as the position, the number, and the shape can satisfy the stopping means.
The shield device according to the present embodiment is different from the first, sixth, and seventh embodiments of the present invention in that it is configured as described above.
[0034]
(Thirteenth embodiment)
Next, a shield device according to a thirteenth embodiment of the present invention will be described with reference to a perspective view of the shield device shown in FIG. As shown in FIG. 20, the shield device according to the present embodiment provides a plurality of holes 41 at appropriate locations on the lid 31 and the frame 21, thereby reducing the weight of the lid 31 and the frame 21. A shielding effect can be obtained. The holes in the present embodiment are not particularly limited as long as the positions, numbers, and shapes can satisfy the shielding effect.
The shield device according to the present embodiment differs from the first embodiment of the present invention in that it is configured as described above.
[0035]
(14th embodiment)
Next, a shield device according to a fourteenth embodiment of the present invention will be described with reference to a perspective view of the frame 21 having the suction surface 2a shown in FIG. In the shield device according to the present embodiment, as shown in FIG. 21, the suction surface 2 a used when mounting the frame 21 on the mounting board 11 is formed at an appropriate position on the opening side of the frame peripheral portion 22. With this configuration, the efficiency of the production process can be improved by adsorbing the frame 21 by the suction nozzle and disposing the frame 21 at an appropriate mounting position when the frame 21 is mounted on the mounting board 11. The suction surface 2a of the present embodiment is not particularly limited as long as the position, number, and shape can be suctioned by the suction nozzle.
The shield device according to the present embodiment differs from the first embodiment of the present invention in that it is configured as described above.
[0036]
(Fifteenth embodiment)
Next, a shield device according to a fifteenth embodiment of the present invention will be described with reference to a schematic perspective view of the frame body 21 shown in FIG. In the shield device according to the present embodiment, as shown in FIG. 22, a plurality of cutouts 2b are formed at appropriate positions on the mounting board side of the frame 21. By forming the notch 2b in the frame body 21 as described above, it is possible to ensure that the soldering is performed when the frame body 21 is soldered to the mounting board 11. The number of notches 2b in the present embodiment is not particularly limited as long as it is necessary for soldering.
The shield device according to the present embodiment differs from the first embodiment of the present invention in that it is configured as described above.
[0037]
(Sixteenth embodiment)
Next, a shield device according to a sixteenth embodiment of the present invention will be described with reference to the perspective views of the frame body 21 shown in FIGS. FIG. 23A shows the projection 2c provided on the mounting substrate side of the frame 21, and FIG. 23B shows the projection 2c provided on the frame 21 in an enlarged manner. As shown in FIGS. 23A and 23B, the shield device according to the present embodiment forms one or a plurality of protrusions 2c at appropriate places on the mounting substrate side of the frame 21 and , A hole for receiving the protrusion 2c is formed at an appropriate position. With this configuration, the positioning of the frame 21 when mounting the frame 21 on the mounting board 11 can be ensured, and the efficiency of the production process can be increased. The projection 2c is not particularly limited as long as it can be positioned, numbered, and shaped.
The shield device according to the present embodiment differs from the first embodiment of the present invention in that it is configured as described above.
[0038]
【The invention's effect】
The shield device for an electronic device according to the present invention is configured as described above, and in particular, the cover is easily fitted to the frame by sliding the cover into the frame to shield the substrate. By closing the shield device, the strength of the shield device can be increased, and unstable bonding caused by deformation due to impact or the like can be eliminated.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic perspective view showing a shield device of an electronic device according to a first embodiment of the present invention;
FIG. 2 is a sectional view of a main part of a shield device of the electronic apparatus according to the first embodiment of the present invention;
FIG. 3 is a sectional view of a main part of a shield device of an electronic device according to a second embodiment of the present invention;
FIG. 4 is an enlarged cross-sectional view of a slide engagement portion shown in FIG. 2;
FIG. 5 is a sectional view of a main part of a shield device of an electronic device according to a second embodiment of the present invention;
FIG. 6 is an essential part cross-sectional view of a shield device of an electronic device according to a third embodiment of the present invention;
FIG. 7 is a schematic perspective view showing a state before a lid is fitted to a frame of a shield device of an electronic apparatus according to a third embodiment of the present invention;
FIG. 8 is a schematic perspective view illustrating a state in which a lid slides on a frame of a shield device of an electronic device according to a third embodiment of the present invention;
FIG. 9 is a schematic perspective view showing a state after a lid is fitted to a frame of a shield device of an electronic device according to a third embodiment of the present invention;
FIG. 10 is a shield device of an electronic apparatus according to a fourth embodiment of the present invention,
(A) A schematic perspective view showing a spring portion provided on a lid portion,
(B) a cross-sectional view of a main part showing a relationship between a spring portion provided on a lid portion and a frame;
FIG. 11 is a shield device of an electronic apparatus according to a fifth embodiment of the present invention,
(A) a schematic perspective view showing another example of the spring portion provided on the lid portion;
(B) a cross-sectional view of a main part showing a relationship between a spring portion provided on a lid portion and a frame;
FIG. 12 is an essential part cross-sectional view showing an engagement part between a spring part and a groove part of a shield device of an electronic device according to a sixth embodiment of the present invention;
FIG. 13 is an essential part cross-sectional view showing an engagement portion between a spring portion and a hole portion of a shield device of an electronic device according to a seventh embodiment of the present invention.
FIG. 14 is an essential part perspective view showing an invitation shape provided on a cover of a shield device of an electronic apparatus according to an eighth embodiment of the present invention;
FIG. 15 is an essential part perspective view showing another inviting shape provided on a lid of a shield device of an electronic device according to a ninth embodiment of the present invention;
FIG. 16 is an essential part perspective view showing an invitation shape provided in a frame of a shield device for an electronic device according to a tenth embodiment of the present invention;
FIG. 17 is an essential part perspective view showing another invitation shape provided on a frame of a shield device of an electronic device according to an eleventh embodiment of the present invention;
FIG. 18 is an essential part perspective view showing a projection provided on a lid of a shield device of an electronic device according to a twelfth embodiment of the present invention;
FIG. 19 is an essential part cross-sectional view showing a protrusion provided on a lid of a shield device of an electronic device according to a twelfth embodiment of the present invention;
FIG. 20 is an overall perspective view showing holes provided in a lid and a frame of a shield device for an electronic device according to a thirteenth embodiment of the present invention;
FIG. 21 is an overall perspective view of a frame showing an attraction surface provided on the frame of a shield device of an electronic apparatus according to a fourteenth embodiment of the present invention;
FIG. 22 is an overall perspective view of a notch-shaped frame provided on the mounting substrate surface side of the frame of the shield device for an electronic device according to a fifteenth embodiment of the present invention;
FIG. 23 is a shield device of an electronic apparatus according to a sixteenth embodiment of the present invention,
(A) An overall perspective view of a frame having a projection on the mounting substrate surface side,
(B) an enlarged view of a main part of the protrusion,
FIG. 24 is a partial cross-sectional view illustrating a shield device of a conventional electronic device.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 11 Mounting board 21 Frame 22 Frame peripheral part 23 Opening 24 Sliding part 25 Groove part 26 Hole part 28 Inclined part 29 Curved surface part 2a Adsorption surface 2b, 27, 45 Notch 2c, 39 Projection part 31 Cover part 32 Cover part periphery Part 33 Claw part 34 Joint pieces 35, 36 Spring part 37 Inclined surface 38 Curved surface 41 Hole

Claims (13)

導電性を有し、外周に段差形状の枠体周部分を有し、基板上に立設する枠体と、天面、および前記天面の周縁部に形成され、前記枠体周部分とスライド係合する断面がコの字形の蓋部周部分を有する蓋部とを備え、前記蓋部により前記枠体の開口部を蓋閉することを特徴とする電子機器のシールド装置。It has conductivity, has a stepped frame peripheral portion on the outer periphery, and a frame standing upright on a substrate, a top surface, and formed on the peripheral portion of the top surface, and slides with the frame peripheral portion. A lid having a lid peripheral portion having a U-shaped cross section to be engaged, wherein the lid closes an opening of the frame body with the lid. 前記枠体周部分に、前記蓋部周部分と係合する外部に向けて形成された凹形状を有することを特徴とする請求項1記載の電子機器のシールド装置。The shield device for an electronic device according to claim 1, wherein the peripheral portion of the frame has a concave shape formed toward the outside to be engaged with the peripheral portion of the lid portion. 前記蓋部周部分のない前記天面の周縁部に下方へ延び、かつ基板実装面に接する接合片を有することを特徴とする請求項1または2記載の電子機器のシールド装置。3. The shield device for an electronic device according to claim 1, further comprising a joining piece extending downward at a peripheral portion of the top surface without the peripheral portion of the lid and in contact with a substrate mounting surface. 4. 前記蓋部周部分の内側先端部に第1のガイド部を有することを特徴とする請求項1ないし3のいずれかに記載の電子機器のシールド装置。The shield device for an electronic device according to claim 1, further comprising a first guide portion at an inner front end of the peripheral portion of the lid. 前記枠体周部分に第2のガイド部を有することを特徴とする請求項1ないし4のいずれかに記載の電子機器のシールド装置。The shield device for an electronic device according to any one of claims 1 to 4, wherein a second guide portion is provided on a peripheral portion of the frame body. 前記蓋部周部分の前記枠体周部分と係合する箇所にばね部を有することを特徴とする請求項1ないし5のいずれかに記載の電子機器のシールド装置。The shield device for an electronic device according to claim 1, further comprising a spring portion at a portion of the peripheral portion of the lid portion that engages with the peripheral portion of the frame body. 前記枠体周部分に前記ばね部を受ける溝部を有することを特徴とする請求項6記載の電子機器のシールド装置。The shield device for an electronic device according to claim 6, further comprising a groove that receives the spring portion in the peripheral portion of the frame. 前記枠体周部分に前記ばね部を受ける孔部を有することを特徴とする請求項6記載の電子機器のシールド装置。The shield device for an electronic device according to claim 6, further comprising a hole that receives the spring portion in a peripheral portion of the frame. 前記枠体周部分の前記基板側に突起部を有することを特徴とする請求項1ないし8のいずれかに記載の電子機器のシールド装置。9. The shield device for an electronic device according to claim 1, further comprising a protrusion on a side of the frame around the substrate. 10. 前記枠体または前記蓋部に複数の孔を有することを特徴とする請求項1ないし9のいずれかに記載の電子機器のシールド装置。The shield device for an electronic device according to any one of claims 1 to 9, wherein the frame or the cover has a plurality of holes. 前記枠体の開口部側に吸着面を有することを特徴とする請求項1ないし10のいずれかに記載の電子機器のシールド装置。The shield device for an electronic device according to claim 1, further comprising a suction surface on an opening side of the frame. 前記枠体の前記基板に取りつける側に切り欠きを有することを特徴とする請求項1ないし11のいずれかに記載の電子機器のシールド装置。The shield device for an electronic device according to claim 1, further comprising a notch on a side of the frame body to be attached to the substrate. 前記枠体の前記基板に取りつける側に、前記枠体を前記基板に位置決めする突起部を有することを特徴とする請求項1ないし12のいずれかに記載の電子機器のシールド装置。The shield device for an electronic device according to claim 1, further comprising a protrusion for positioning the frame on the substrate, on a side of the frame that is attached to the substrate.
JP2002204952A 2002-07-15 2002-07-15 Shielding apparatus for electronic instrument Pending JP2004047840A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002204952A JP2004047840A (en) 2002-07-15 2002-07-15 Shielding apparatus for electronic instrument

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002204952A JP2004047840A (en) 2002-07-15 2002-07-15 Shielding apparatus for electronic instrument

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2004047840A true JP2004047840A (en) 2004-02-12

Family

ID=31710377

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2002204952A Pending JP2004047840A (en) 2002-07-15 2002-07-15 Shielding apparatus for electronic instrument

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2004047840A (en)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007194545A (en) * 2006-01-23 2007-08-02 Audio Technica Corp Housing of electrical appliance
JP2007287769A (en) * 2006-04-13 2007-11-01 Nippon Antenna Co Ltd Electronic apparatus case
JP2007335672A (en) * 2006-06-15 2007-12-27 Murata Mfg Co Ltd Shielding structure
JP2009269569A (en) * 2008-05-09 2009-11-19 Fujitsu Ten Ltd Guide device for electric equipment movable part
KR101068550B1 (en) 2010-02-03 2011-09-30 조인셋 주식회사 Easy soldering shield case for electromagnetic shielding
JP2013192198A (en) * 2012-03-14 2013-09-26 Lg Electronics Inc Mobile terminal
JP2020008341A (en) * 2018-07-04 2020-01-16 Tdk株式会社 Magnetism sensor

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007194545A (en) * 2006-01-23 2007-08-02 Audio Technica Corp Housing of electrical appliance
JP2007287769A (en) * 2006-04-13 2007-11-01 Nippon Antenna Co Ltd Electronic apparatus case
JP2007335672A (en) * 2006-06-15 2007-12-27 Murata Mfg Co Ltd Shielding structure
JP2009269569A (en) * 2008-05-09 2009-11-19 Fujitsu Ten Ltd Guide device for electric equipment movable part
KR101068550B1 (en) 2010-02-03 2011-09-30 조인셋 주식회사 Easy soldering shield case for electromagnetic shielding
JP2013192198A (en) * 2012-03-14 2013-09-26 Lg Electronics Inc Mobile terminal
US8976523B2 (en) 2012-03-14 2015-03-10 Lg Electronics Inc. Mobile terminal
KR101917684B1 (en) * 2012-03-14 2018-11-13 엘지전자 주식회사 Mobile terminal
JP2020008341A (en) * 2018-07-04 2020-01-16 Tdk株式会社 Magnetism sensor

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2004152495A (en) Ic socket for fine pitch ic package
KR100581032B1 (en) Socket for attaching electronic component
JP3732709B2 (en) Electrical connector
US20220368067A1 (en) Electrical connection box
JP2006079871A (en) Socket for electronic module
JP2004047840A (en) Shielding apparatus for electronic instrument
JP2007026765A (en) Structure for mounting camera module to substrate
JP2001196758A (en) Shield structure of electronic apparatus
JP3782342B2 (en) Shield case and wireless communication apparatus having the same
JP2007123214A (en) Mounting structure of camera module
TWI682707B (en) Assembling component and assembling method thereof
KR20110029067A (en) Crip terminal having double fixing cramp
JP2003109453A (en) Push-button switch
US7819689B2 (en) Electrical connector assembly with pick up cap alternatively attached to a housing or a cover
JP2000057297A (en) Frame kit of cf card
JP4604694B2 (en) Electronic device and manufacturing method thereof
JP5411803B2 (en) Connector for optical module
JP2003051690A (en) Shielding box structure, stationary part, and shield box
JP2007128963A (en) High frequency apparatus
JPH11261250A (en) Electronic device
JP4207647B2 (en) Electronics
JP2005024350A (en) Acceleration sensor
JP2000277936A (en) Cover for electronic device
JP3179922U (en) Shield cover
JP5438661B2 (en) Electronics