JP2004043642A - Adhesive substance, one-sided self-adhesive tape and double-sided self-adhesive tape - Google Patents

Adhesive substance, one-sided self-adhesive tape and double-sided self-adhesive tape Download PDF

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an adhesive substance which can be firmly glued to an adherend and easily peeled off from an adherend without damages even in the case that the adherend is weak one such as a very thin semiconductor wafer having a thickness of about 50 μm and, even if kept unremoved as it is and in contact with an adherend after once peeled off and does not re-adhere to the adherend, a one-sided self-adhesive tape and a double-sided self-adhesive tape. <P>SOLUTION: The adhesive substance contains a gas-generating agent which generates a gas with a stimulus and forms unevenness on the surface thereof with the stimulus. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、被着体からの剥離が容易で、かつ、一旦剥離すれば再密着しない接着性物質、片面粘着テープ及び両面粘着テープに関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体集積回路（ＩＣチップ）は、通常純度の高い棒状の半導体単結晶等をスライスしてウエハとしたのち、フォトレジストを利用してウエハ表面に所定の回路パターンを形成して、次いでウエハ裏面を研磨機により研磨して、ウエハの厚さを１００〜６００μｍ程度まで薄くし、最後にダイシングしてチップ化することにより、製造されている。
【０００３】
ここで、研磨時には、ウエハ表面に粘着シート類（研磨用テープ）を貼り付けて、ウエハの破損を防止したり、研磨加工を容易にしたりしており、ダイシング時には、ウエハ裏面側に粘着シート類（ダイシングテープ）を貼り付けて、ウエハを接着固定した状態でダイシングし、形成されたチップをダイシングテープのフィルム基材側よりニードルで突き上げてピックアップし、ダイパッド上に固定させている。
【０００４】
近年、ＩＣチップの用途が広がるにつれて、ＩＣカード類に用いたり、積層して使用したりすることができる厚さ５０μｍ程度の極めて薄いウエハも要求されるようになってきた。しかしながら、厚さが５０μｍ程度のウエハは、従来の厚さが１００〜６００μｍ程度のウエハに比べて反りが大きく衝撃により割れやすくなるので取扱性に劣り、従来のウエハと同様に加工しようとすると、破損する場合がある。
【０００５】
厚さが５０μｍ程度のウエハは、特に衝撃を受けやすい研磨工程又はダイシング工程で破損する危険性が高く、また、ＩＣチップの電極上にバンプを作製する際にも破損しやすいため歩留まりが悪かった。このため、厚さ５０μｍ程度の薄いウエハからＩＣチップを製造する過程におけるウエハの取扱い性の向上が重要な課題となっていた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
これに対し、本発明者らは、鋭意検討の結果、研磨時に貼り付けられる研磨用テープに両面粘着テープを用い、この両面粘着テープを介してウエハを支持板に固定することにより、厚さ５０μｍ程度の極めて薄いウエハであっても取扱性を改善してウエハの破損等を防止することができ、更に、この両面粘着テープを刺激により気体を発生する気体発生剤を含有する粘着剤からなるものとすることにより、研磨後にウエハから支持板を容易に剥離でき、良好にＩＣチップへの加工を行うことができることを見出した。
しかし、支持板に貼り付けられた両面粘着テープをウエハから一旦剥離させた後もそのまま取り除くことなくウエハに接触させておくと、大気圧によりウエハと両面粘着テープとが再密着してしまい、特に両面粘着テープとして感圧接着剤や粘着テープを用いた場合には、空気を押し出しながら強く再密着してしまうという問題があった。特に、研磨後のウエハが平滑であるほど、より強く再密着して再びウエハから剥離することが困難となる。
このように被着体からの剥離が容易で、かつ、一旦剥離すれば再密着しない粘着テープが求められていた。
本発明は、上記現状に鑑み、被着体からの剥離が容易で、かつ、一旦剥離すれば再密着しない接着性物質、片面粘着テープ及び両面粘着テープを提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明は、刺激により気体を発生する気体発生剤を含有し、かつ、刺激により表面に凹凸が形成される接着性物質である。
以下に本発明を詳述する。
【０００８】
本発明の接着性物質は、刺激により気体を発生する気体発生剤を含有する。
上記刺激としては、例えば、光、熱、超音波による刺激が挙げられる。なかでも光又は熱による刺激が好ましい。上記光としては、例えば、紫外線や可視光線等が挙げられる。上記刺激として光による刺激を用いる場合には、気体発生剤を含する粘着剤層は、光が透過又は通過できるものであることが好ましい。
上記刺激により気体を発生する気体発生剤としては特に限定されないが、例えば、アゾ化合物、アジド化合物が好適に用いられる。
【０００９】
上記アゾ化合物としては、例えば、２，２’−アゾビス−（Ｎ−ブチル−２−メチルプロピオンアミド）、２，２’−アゾビス｛２−メチル−Ｎ−［１，１−ビス（ヒドロキシメチル）−２−ヒドロキシエチル］プロピオンアミド｝、２，２’−アゾビス｛２−メチル−Ｎ−［２−（１−ヒドロキシブチル）］プロピオンアミド｝、２，２’−アゾビス［２−メチル−Ｎ−（２−ヒドロキシエチル）プロピオンアミド］、２，２’−アゾビス［Ｎ−（２−プロペニル）−２−メチルプロピオンアミド］、２，２’−アゾビス（Ｎ−ブチル−２−メチルプロピオンアミド）、２，２’−アゾビス（Ｎ−シクロヘキシル−２−メチルプロピオンアミド）、２，２’−アゾビス［２−（５−メチル−２−イミダゾイリン−２−イル）プロパン］ジハイドロクロライド、２，２’−アゾビス［２−（２−イミダゾイリン−２−イル）プロパン］ジハイドロクロライド、２，２’−アゾビス［２−（２−イミダゾイリン−２−イル）プロパン］ジサルフェイトジハイドロレート、２，２’−アゾビス［２−（３，４，５，６−テトラハイドロピリミジン−２−イル）プロパン］ジハイドロクロライド、２，２’−アゾビス｛２−［１−（２−ヒドロキシエチル）−２−イミダゾイリン−２−イル］プロパン｝ジハイドロクロライド、２，２’−アゾビス［２−（２−イミダゾイリン−２−イル）プロパン］、２，２’−アゾビス（２−メチルプロピオンアミダイン）ハイドロクロライド、２，２’−アゾビス（２−アミノプロパン）ジハイドロクロライド、２，２’−アゾビス［Ｎ−（２−カルボキシアシル）−２−メチル−プロピオンアミダイン］、２，２’−アゾビス｛２−［Ｎ−（２−カルボキシエチル）アミダイン］プロパン｝、２，２’−アゾビス（２−メチルプロピオンアミドオキシム）、ジメチル２，２’−アゾビス（２−メチルプロピオネート）、ジメチル２，２’−アゾビスイソブチレート、４，４’−アゾビス（４−シアンカルボニックアシッド）、４，４’−アゾビス（４−シアノペンタノイックアシッド）、２，２’−アゾビス（２，４，４−トリメチルペンタン）等が挙げられる。
ＩＣチップの製造においては、必要に応じて高温処理を行う工程が入ることから、これらのなかでも熱分解温度の高い２，２’−アゾビス−（Ｎ−ブチル−２−メチルプロピオンアミド）、２，２’−アゾビス（Ｎ−ブチル−２−メチルプロピオンアミド）、２，２’−アゾビス（Ｎ−シクロヘキシル−２−メチルプロピオンアミド）が好適である。
これらのアゾ化合物は、光、熱等による刺激により窒素ガスを発生する。
【００１０】
上記アジド化合物としては、例えば、３−アジドメチル−３−メチルオキセタン、テレフタルアジド、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルベンズアジド；３−アジドメチル−３−メチルオキセタンを開環重合することにより得られるグリシジルアジドポリマーなどのアジド基を有するポリマー等が挙げられる。
これらのアジド化合物は、光、熱及び衝撃等による刺激により窒素ガスを発生する。
【００１１】
これらの気体発生剤のうち、上記アジド化合物は衝撃を与えることによっても容易に分解して窒素ガスを放出することから、取り扱いが困難であるという問題がある。更に、上記アジド化合物は、いったん分解が始まると連鎖反応を起こして爆発的に窒素ガスを放出しその制御ができないことから、爆発的に発生した窒素ガスによって被着体が損傷することがあるという問題もある。かかる問題から上記アジド化合物の使用量は限定されるが、限定された使用量では充分な効果が得られないことがある。
一方、上記アゾ化合物は、アジド化合物とは異なり衝撃によっては気体を発生しないことから取り扱いが極めて容易である。また、連鎖反応を起こして爆発的に気体を発生することもないため被着体を損傷することもなく、光の照射を中断すれば気体の発生も中断できることから、用途に合わせた接着性の制御が可能であるという利点もある。したがって、上記気体発生剤としては、アゾ化合物を用いることがより好ましい。
【００１２】
上記気体発生剤を含有することにより、本発明１の接着性物質を用いて被着体と貼り合わせた場合には、本発明１の接着性物質に刺激を与え、気体発生剤から気体が発生させることによって、接着面の少なくとも一部を剥がして粘着力を低下させることができるので、被着体を容易に剥離することができる。
【００１３】
本発明の接着性物質は、刺激により粘着力が低下するものであることが好ましい。本発明の接着性物質の粘着力を低下させる刺激は、上記気体発生剤から気体を発生させる刺激と同一であってもよいし、異なっていてもよい。
かかる特性を付与することができる本発明の接着性物質の接着性成分としては、例えば、分子内にラジカル重合性の不飽和結合を有してなるアクリル酸アルキルエステル系及び／又はメタクリル酸アルキルエステル系の重合性ポリマーと、ラジカル重合性の多官能オリゴマー又はモノマーとを主成分とし、必要に応じて光重合開始剤を含んでなる光硬化型粘着剤や、分子内にラジカル重合性の不飽和結合を有してなるアクリル酸アルキルエステル系及び／又はメタクリル酸アルキルエステル系の重合性ポリマーと、ラジカル重合性の多官能オリゴマー又はモノマーとを主成分とし、熱重合開始剤を含んでなる熱硬化型粘着剤等が挙げられる。
【００１４】
このような光硬化型粘着剤又は熱硬化型粘着剤等の後硬化型粘着剤は、光の照射又は加熱により粘着剤の全体が均一にかつ速やかに重合架橋して一体化するため、重合硬化による弾性率の上昇が著しくなり、粘着力が大きく低下する。また、硬い硬化物中で気体発生剤から気体を発生させると、発生した気体の大半は外部に放出され、放出された気体は、被着体から本発明の接着性物質の接着面の少なくとも一部を剥がし接着力を低下させる。
【００１５】
上記重合性ポリマーは、例えば、分子内に官能基を持った（メタ）アクリル系ポリマー（以下、官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーという）をあらかじめ合成し、分子内に上記の官能基と反応する官能基とラジカル重合性の不飽和結合とを有する化合物（以下、官能基含有不飽和化合物という）と反応させることにより得ることができる。
【００１６】
上記官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーは、常温で粘着性を有するポリマーとして、一般の（メタ）アクリル系ポリマーの場合と同様に、アルキル基の炭素数が通常２〜１８の範囲にあるアクリル酸アルキルエステル及び／又はメタクリル酸アルキルエステルを主モノマーとし、これと官能基含有モノマーと、更に必要に応じてこれらと共重合可能な他の改質用モノマーとを常法により共重合させることにより得られるものである。上記官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーの重量平均分子量は通常２０万〜２００万程度である。
【００１７】
上記官能基含有モノマーとしては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸等のカルボキシル基含有モノマー；アクリル酸ヒドロキシエチル、メタクリル酸ヒドロキシエチル等のヒドロキシル基含有モノマー；アクリル酸グリシジル、メタクリル酸グリシジル等のエポキシ基含有モノマー；アクリル酸イソシアネートエチル、メタクリル酸イソシアネートエチル等のイソシアネート基含有モノマー；アクリル酸アミノエチル、メタクリル酸アミノエチル等のアミノ基含有モノマー等が挙げられる。
【００１８】
上記共重合可能な他の改質用モノマーとしては、例えば、酢酸ビニル、アクリロニトリル、スチレン等の一般の（メタ）アクリル系ポリマーに用いられている各種のモノマーが挙げられる。
【００１９】
上記官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーに反応させる官能基含有不飽和化合物としては、上記官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーの官能基に応じて上述した官能基含有モノマーと同様のものを使用できる。例えば、上記官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーの官能基がカルボキシル基の場合はエポキシ基含有モノマーやイソシアネート基含有モノマーが用いられ、同官能基がヒドロキシル基の場合はイソシアネート基含有モノマーが用いられ、同官能基がエポキシ基の場合はカルボキシル基含有モノマーやアクリルアミド等のアミド基含有モノマーが用いられ、同官能基がアミノ基の場合はエポキシ基含有モノマーが用いられる。
【００２０】
上記多官能オリゴマー又はモノマーとしては、分子量が１万以下であるものが好ましく、より好ましくは加熱又は光の照射による粘着剤層の三次元網状化が効率よくなされるように、その分子量が５０００以下でかつ分子内のラジカル重合性の不飽和結合の数が２〜２０個のものである。このようなより好ましい多官能オリゴマー又はモノマーとしては、例えば、トリメチロールプロパントリアクリレート、テトラメチロールメタンテトラアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート又は上記同様のメタクリレート類等が挙げられる。その他、１，４−ブチレングリコールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、市販のオリゴエステルアクリレート、上記同様のメタクリレート類等が挙げられる。これらの多官能オリゴマー又はモノマーは、単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００２１】
上記光重合開始剤としては、例えば、２５０〜８００ｎｍの波長の光を照射することにより活性化されるものが挙げられ、このような光重合開始剤としては、例えば、メトキシアセトフェノン等のアセトフェノン誘導体化合物；ベンゾインプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル等のベンゾインエーテル系化合物；ベンジルジメチルケタール、アセトフェノンジエチルケタール等のケタール誘導体化合物；フォスフィンオキシド誘導体化合物；ビス（η５−シクロペンタジエニル）チタノセン誘導体化合物、ベンゾフェノン、ミヒラーケトン、クロロチオキサントン、トデシルチオキサントン、ジメチルチオキサントン、ジエチルチオキサントン、α−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−ヒドロキシメチルフェニルプロパン等の光ラジカル重合開始剤が挙げられる。これらの光重合開始剤は、単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００２２】
上記熱重合開始剤としては、熱により分解し、重合硬化を開始する活性ラジカルを発生するものが挙げられ、例えば、ジクミルパーオキサイド、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエール、ｔ−ブチルハイドロパーオキサイド、ベンゾイルパーオキサイド、クメンハイドロパーオキサイド、ジイソプロピルベンゼンハイドロパーオキサイド、パラメンタンハイドロパーオキサイド、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド等が挙げられる。なかでも、熱分解温度が高いことから、クメンハイドロパーオキサイド、パラメンタンハイドロパーオキサイド、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド等が好適である。これらの熱重合開始剤のうち市販されているものとしては特に限定されないが、例えば、パーブチルＤ、パーブチルＨ、パーブチルＰ、パーメンタＨ（以上いずれも日本油脂製）等が好適である。これら熱重合開始剤は、単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００２３】
上記後硬化型粘着剤には、以上の成分のほか、粘着剤としての凝集力の調節を図る目的で、所望によりイソシアネート化合物、メラミン化合物、エポキシ化合物等の一般の粘着剤に配合される各種の多官能性化合物を適宜配合してもよい。また、可塑剤、樹脂、界面活性剤、ワックス、微粒子充填剤等の公知の添加剤を加えることもできる。
【００２４】
本発明の接着性物質は、刺激により表面に凹凸が形成されるものである。
本発明の接着性物質の表面に刺激により凹凸を形成する方法としては特に限定されないが、例えば、硬化収縮を利用する方法；気体発生剤からの気体の発生の仕方をコントロールして、発生する気体によって凹凸を形成する方法；刺激により気体を発生する粒子状気体発生剤を配合し、そこから発生する気体によって凹凸を形成する方法等が好適である。
【００２５】
まず、硬化収縮を利用する方法について説明する。
この場合、本発明の接着性物質は、刺激により架橋する架橋成分を含有することが好ましい。上記架橋成分を含有することにより、刺激を与えて架橋反応が起こる際には硬化収縮する。ここで、予め本発明の接着性物質中に賦型材料となる添加物を配合したり、本発明の接着性物質を賦型材料となるよう表面に凹凸を形成した基材上に塗工したりすることにより、本発明の接着性物質を硬化収縮させた際に賦型材料の形によって与えられる本発明の接着性物質中の硬化収縮する成分の厚み分布により凹凸を表面に形成することができる。
【００２６】
上記架橋成分としては特に限定されず、例えば、上述のラジカル重合性の多官能オリゴマー又はモノマー等が挙げられる。
上記架橋成分とともに、例えば、光重合開始剤を配合すると光による刺激により上記架橋成分の架橋反応を開始させることができ、熱重合開始剤を配合すると熱による刺激により上記架橋成分の架橋反応を開始させることができる。
【００２７】
上記賦型材料となる添加物としては特に限定されないが、例えば、マイクロビーズ等が好適に用いられる。
上記マイクロビーズの直径は本発明の接着性物質中の硬化収縮する成分の厚みの半分以上であることが好ましい。より好ましくは、具体的には１μｍ以上である。１μｍ未満であると、充分な凹凸が本発明１の接着性物質の表面に形成されないことがある。また、上記マイクロビーズの配合量としては特に限定されないが、本発明１の接着性物質１００重量部に対して好ましい下限は１重量部、好ましい上限は３０重量部である。
【００２８】
上記賦型材料となるよう基材の表面に形成される凹凸模様の、凸部の高さは１μｍ以上であることが好ましい。１μｍ未満であると、充分な凹凸が本発明の接着性物質に形成されないことがある。
【００２９】
次に、気体発生剤からの気体の発生の仕方をコントロールして、発生する気体によって凹凸を形成する方法を説明する。
上記気体発生剤は、本発明の接着性物質中に均一に溶解しており、刺激を与えることにより本発明の接着性物質から均一に気体が発生する。
しかし、本発明の接着性物質中に発泡核剤を含有することにより、分散されている発泡核剤が気泡の発生を助長する。このように分散されている発泡核剤の周辺で発生する気体により、本発明の接着性物質の表面が適度に荒れ、凹凸が形成される。また、発泡核剤は極端に不均一な気体の発生を防止することもできる。
【００３０】
上記発泡核剤としては特に限定されず、例えば、アエロジル、フュームドシリカ等のシリカ、アルミナ、炭酸カルシウム等からなるフィラー等が挙げられる。
上記発泡核剤の大きさとしては特に限定されないが、１μｍ以下が好ましい。１μｍより大きいと、発泡核剤を微細かつ均一に分布させることができないために所望の形状の凹凸を形成できなかったり、刺激を与える前の状態での表面平滑性が損なわれるために刺激により表面に凹凸を形成する効果を充分に得られなかったりすることがある。
また、上記発泡核剤は、凹凸を形成させたい表面付近にのみ含有されることが好ましい。表面付近にのみ発泡核剤が含有されることにより、刺激により表面に凹凸を形成しようとした際に本発明の接着性物質が発泡体となってしまうことがなく、効率よく表面に凹凸を形成させることができる。上記発泡核剤を、凹凸を形成させたい表面付近にのみ含有させる方法としては特に限定されず、例えば、発泡核剤を含有する本発明の接着性物質を、発泡核剤を含有しない本発明の接着性物質の表面に塗工する方法等が挙げられる。
上記発泡核剤の配合量としては特に限定されないが、本発明の接着性物質１００重量部に対して好ましい下限は１重量部、好ましい上限は３０重量部である。３０重量部を超えると、刺激により表面に凹凸を形成しようとした際に本発明の接着性物質が発泡体となってしまうことがある。
【００３１】
次に、刺激により気体を発生する粒子状気体発生剤を配合し、そこから発生する気体によって凹凸を形成する方法について説明する。
上述のように上記気体発生剤は、本発明の接着性物質中に均一に溶解しており、刺激を与えることにより本発明の接着性物質から均一に気体が発生するが、これとは別に本発明の接着性物質には溶解しない粒子状気体発生剤を配合することにより、刺激により気体発生剤及び粒子状気体発生剤とから同時に気体が発生し、特に粒子状気体発生剤からは他の部分よりも激しく気体が発生する。このように気体を集中的に発生させる部分をつくることにより、本発明の接着性物質の表面が適度に荒れ、凹凸が形成される。
【００３２】
上記粒子状気体発生剤としては本発明の接着性物質に溶解しないものであれば特に限定されず、例えば、粘着剤としてアクリル系粘着剤を用いる場合には、アゾジカルボンアミド等のアゾ化合物、ヒドラゾジカルボンアミド等のヒドラジン化合物、Ｎ，Ｎ’−ニトロソペンタメチレンテトラミン等のニトロソ化合物等が好適である。
上記粒子状気体発生剤の大きさとしては特に限定されないが、１μｍ以下が好ましい。
また、上記粒子状気体発生剤は、凹凸を形成させたい表面付近にのみ含有されることが好ましい。表面付近にのみ粒子状気体発生剤が含有されることにより、刺激により表面に凹凸を形成しようとした際に本発明の接着性物質が発泡体となってしまうことがなく、効率よく表面に凹凸を形成させることができる。上記粒子状気体発生剤を、凹凸を形成させたい表面付近にのみ含有させる方法としては特に限定されず、例えば、粒子状気体発生剤を含有する本発明の接着性物質を、粒子状気体発生剤を含有しない本発明の接着性物質の表面に塗工する方法等が挙げられる。
また、上記粒子状気体発生剤の配合量としては特に限定されないが、本発明の接着性物質１００重量部に対して好ましい下限は１重量部、好ましい上限は３０重量部である。３０重量部を超えると、刺激により表面に凹凸を形成しようとした際に本発明の接着性物質が発泡体となってしまうことがある。
【００３３】
本発明の接着性物質の用途としては特に限定されないが、例えば、片面粘着テープ又は両面粘着テープの粘着剤層として用いれば、被着体からの剥離が容易で、かつ、一旦剥離すれば再密着しない片面粘着テープ又は両面粘着テープを得ることができる。このような基材の片面に本発明の接着性物質からなる粘着剤層が形成されている片面粘着テープ、基材の少なくとも片面に本発明の接着性物質からなる粘着剤層が形成されている両面粘着テープ、及び、基材を有さず、１以上の粘着剤層からなるものであって、少なくとも一方の面は、本発明の接着性物質からなる粘着剤層よりなる両面粘着テープもまた本発明の１つである。
【００３４】
上記基材としては特に限定されないが、気体発生剤から気体を発生させる刺激が光による刺激である場合には、上記基材としては光を透過又は通過するものであることが好ましく、例えば、アクリル、オレフィン、ポリカーボネート、塩化ビニル、ＡＢＳ、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ナイロン、ウレタン、ポリイミド等の透明な樹脂からなるシート、網目状の構造を有するシート、孔が開けられたシート等が挙げられる。
【００３５】
本発明の片面粘着テープ及び両面粘着テープの粘着剤層に用いられる本発明の接着性物質が刺激により架橋する架橋成分を含有し、かつ、賦型材料となる添加物を含有していないものである場合には、基材の表面にエンボス加工を施すことにより、基材が賦型材料となって刺激により粘着剤層の表面に凹凸が形成される。このような基材の片面にエンボス加工が施され、刺激により架橋する架橋成分を含有する本発明の接着性物質からなる粘着剤層が形成されている片面粘着テープ、及び、少なくとも一方の基材の表面にエンボス加工が施され、刺激により架橋する架橋成分を含有する本発明の接着性物質からなる粘着剤層が形成されている両面粘着テープもまた本発明の１つである。
【００３６】
本発明の片面粘着テープ及び両面粘着テープは、刺激により粘着剤層の表面に凹凸を形成される。
本発明の両面粘着テープの用途としては特に限定されないが、例えば、ウエハをＩＣチップに加工する際に、ウエハと支持板とを接着するために用いれば、ウエハを５０μｍ以下の薄さにまで研磨してもウエハが破損したりすることがなく、極めて容易に取り扱うことができ、一連の加工が終了した後には、上記粘着剤層に刺激を与えることにより含有する気体発生剤から気体が発生して、粘着剤層の粘着力が低下してウエハを容易に剥離することができる。更に、本発明の両面粘着テープでは、刺激により粘着剤層の表面に凹凸が形成されるので、ウエハが平滑であっても、支持板に貼り付けられた両面粘着テープを一旦剥離させた後、そのまま取り除くことなく接触させた際に、大気圧によりウエハと両面粘着テープの粘着剤層とが再び密着して剥離できなくなることがない。
【００３７】
上記ウエハとしては、例えば、シリコン、ガリウム砒素等の半導体からなるものが挙げられる。
上記ウエハの厚さとしては特に限定されないが、ウエハが薄いほど破損防止の効果が発揮されやすく、研磨後の厚さが５０μｍ程度、例えば、２０〜８０μｍの厚さのウエハである場合に優れた破損防止の効果が発揮される。
【００３８】
本発明の両面粘着テープを用いてウエハをＩＣチップに加工するには、例えば、まず、本発明の両面粘着テープを介して、ウエハを支持板に固定する。この時点でのウエハは、高純度なシリコン単結晶やガリウム砒素単結晶等をスライスしてウエハとし、ウエハ表面に所定の回路パターンが形成されたものであり、厚さ５００μｍ〜１ｍｍ程度のものである。このウエハを支持板に固定するに際しては、ウエハの回路が形成されている面と両面粘着テープとを貼り合わせる。
上記支持板としては特に限定されないが、気体発生剤から気体を発生させる刺激が光である場合にあっては透明であることが好ましく、例えば、ガラス板；アクリル、オレフィン、ポリカーボネート、塩化ビニル、ＡＢＳ、ＰＥＴ、ナイロン、ウレタン、ポリイミド等の樹脂からなる板状体等が挙げられる。
上記支持板の厚さの好ましい下限は５００μｍ、好ましい上限は３ｍｍであり、より好ましい下限は１ｍｍ、より好ましい上限は２ｍｍである。また、上記支持板の厚さのばらつきは、１％以下であることが好ましい。
【００３９】
本発明の両面粘着テープを介してウエハを支持板に固定するには、気体発生剤を含有する粘着剤層とウエハとを貼り合わせる。これにより、５０μｍ程度の非常に薄いウエハが補強されウエハが搬送や加工される際に欠けたり割れたりすることがなく、本発明の両面粘着テープはＩＣチップを製造する一連の工程が終了した際、刺激により容易にＩＣチップから剥離することができる。
【００４０】
この製造方法では、次いで、ウエハを、本発明の両面粘着テープを介して支持板に固定した状態で研磨する。本発明の両面粘着テープを用いてウエハを支持板に固定することにより、研磨工程におけるウエハの破損を防止することができる。
【００４１】
続いて、研磨したウエハにダイシングテープを貼り付ける。
なお、ダイシングテープを貼り付ける前に、予め絶縁性基板としてポリイミドフイルムをウエハに貼り付けてもよい。上記ポリイミドフイルムをウエハに貼り付ける際には、加熱する必要がある。したがって、上記気体発生剤が熱による刺激により気体を発生する場合にあっては、気体を発生させる温度は、上記ポリイミドフイルムをウエハに貼り付ける際の温度よりも高いものを選択する必要がある。
【００４２】
上記ダイシングテープとしては特に限定されないが、公知の光硬化性粘着テープを用いることができ、例えば、古河電工社製のＡｄｗｉｌｌ（登録商標）Ｄ−シリーズや、日東電工社製のエレップホルダー（登録商標）ＵＥシリーズ等のテープが挙げられる。
【００４３】
続いて粘着剤層に刺激を与えることにより、気体発生剤から気体を発生させ、粘着剤層の粘着力を低下させる。
次にウエハから本発明の両面粘着テープを剥離する。このとき、粘着剤層の粘着力は刺激により低下しているので、ウエハから本発明の両面粘着テープを容易に剥離することができる。また、粘着剤層には凹凸が形成されるので、しばらく放置したとしても再密着することもない。
【００４４】
最後に、ダイシングを行う。この工程により、表面に回路が形成されたウエハが、ダイヤモンドカッターでチップに切り分けられる。その大きさは、通常１辺数１００μｍ〜数１０ｍｍである。
【００４５】
少なくとも一方の面が、刺激により気体を発生する気体発生剤を含有し、かつ、表面に凹凸を有する粘着剤からなる両面粘着テープもまた本発明の１つである。気体発生剤を含有する粘着剤層の表面に予め凹凸を形成しておくことにより、本発明の接着性物質からなる粘着剤層が形成されている両面粘着テープの場合よりも凹凸の形状をより精密に制御することができ、被着体への再密着をより効果的に防止できる場合がある。
【００４６】
本発明の粘着剤層の表面に予め凹凸が形成された両面粘着テープは、基材の両面に粘着剤層が形成されたテープであってもよいし、基材を有しない粘着剤層のみからなるテープであってもよい。本発明の粘着剤層の表面に予め凹凸が形成された両面粘着テープにおける基材としては、本発明の接着性物質からなる粘着剤層が形成されている両面粘着テープの場合と同様の基材を用いることができる。
本発明の粘着剤層の表面に予め凹凸が形成された両面粘着テープにおける刺激により気体を発生する気体発生剤を含有し、かつ、表面に凹凸を有する粘着剤層としては、本発明の接着性物質と同様の気体発生剤を含有し、かつ、本発明の接着性物質と同様の接着性成分等からなる粘着剤により形成することができる。
【００４７】
本発明の粘着剤層の表面に予め凹凸が形成された両面粘着テープにおける粘着剤層の表面の凹凸は、ウエハの再密着を防止できるものであれば特に限定されないが、例えば、エンボス加工を施すことにより形成することができる。
上記エンボス加工の方法としては特に限定されず、例えば、エンボスシート、エンボス板、エンボスロール等を粘着剤層に押し当てることにより凹凸模様を粘着剤層に転写する方法；離型処理を施したエンボス面上に粘着剤を塗工して粘着剤層を形成した後に、粘着剤層のエンボスが形成されていない面を基材又は他の粘着剤層上に積層する方法等が挙げられる。凸部が１００μｍ以下の間隔で並んだ凹凸模様を得るためには、例えば、微細な砂を吹きつけて表面を研磨することにより微細な凹凸模様を形成するサンドブラスト法；表面に炭酸カルシウム等の微細なフィラーを含有するプライマー層を形成させた後、表面をプライマー層は溶解しないがフィラーは溶解する溶剤で洗浄する方法等によりフィラーを除去することにより微細な凹凸模様を形成するフィラー法等が挙げられる。
【００４８】
本発明の粘着剤層の表面に予め凹凸が形成された両面粘着テープによりウエハを支持板に接着する場合には、粘着剤層の表面に形成される凹凸模様の凸部の間隔は、所望のウエハの厚さに応じて選択される必要がある。例えば、厚さ２５μｍ程度のウエハを作製する場合には、数百μｍ以下であることが好ましく、より好ましくは１００μｍ以下である。本発明の粘着剤層の表面に予め凹凸が形成された両面粘着テープを用いて支持板に接着したウエハを研磨する場合には、ウエハの凹凸模様の凸部で支えられている部分と支えられていない部分とで研磨する際にかかる圧力が異なるため、研磨ムラが生じて研磨後のウエハに両面粘着テープの凹凸模様に対応した模様が形成されることがあり、ウエハの厚さを薄くするほど顕著になってくる。凸部の間隔が１００μｍ以下である凹凸模様とすることにより、たとえこの凹凸模様に対応した模様がウエハに形成されても、研磨ムラとしては実用上問題のないレベルにすることができる。
【００４９】
このような凹凸模様としては、例えば、粘着剤層の全面にわたって形成されており、凸部のほぼ全体が数百μｍ以下の間隔で連続しているランダムな凹凸模様や規則的な凹凸模様等が挙げられる。なかでも、規則正しい凹凸模様であって、凸部の高さが揃っており、かつ、凹部の深さが揃っている凹凸模様が好ましい。このような凹凸模様としては、例えば、点、直線、円弧等が全面にわたって数百μｍ以下の間隔で連続的に並んだ凹凸模様等が挙げられる。
【００５０】
本発明の接着性物質、片面粘着テープ及び両面粘着テープは、被着体からの剥離が容易で、かつ、一旦剥離すれば再密着しないものであり、本発明の両面粘着テープを、ウエハをＩＣチップに加工する際に、ウエハと支持板とを接着するために用いれば、ウエハを５０μｍ以下の薄さにまで研磨してもウエハが破損したりすることがなく、極めて容易に取り扱うことができ、一連の加工が終了した後には、上記粘着剤層に刺激を与えることにより含有する気体発生剤から気体が発生して、粘着剤層の粘着力が低下してウエハを容易に剥離することができ、いったん剥離したウエハの再密着を防止することができるので、作業性よくＩＣチップに加工することができる。
【００５１】
【実施例】
以下に実施例を掲げて本発明を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例のみに限定されるものではない。
【００５２】
（実施例１）
＜粘着剤の調製＞
下記の化合物を酢酸エチルに溶解させ、紫外線を照射して重合を行い、重量平均分子量７０万のアクリル共重合体を得た。
得られたアクリル共重合体を含む酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、２−イソシアナトエチルメタクリレート３．５重量部を加えて反応させ、更に、反応後の酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、ペンタエリスリトールトリアクリレート４０重量部、光重合開始剤（イルガキュア６５１）５重量部、ポリイソシアネート０．５重量部を混合し粘着剤（１）の酢酸エチル溶液を調製した。
ブチルアクリレート　　　　　　　　７９重量部
エチルアクリレート　　　　　　　　１５重量部
アクリル酸　　　　　　　　　　　　　１重量部
２−ヒドロキシエチルアクリレート　　５重量部
光重合開始剤　　　　　　　　　　０．２重量部
（イルガキュア６５１、５０％酢酸エチル溶液）
ラウリルメルカプタン　　　　　０．０１重量部
【００５３】
粘着剤（１）の酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、２，２’−アゾビス−（Ｎ−ブチル−２−メチルプロピオンアミド）３０重量部、及び、２，４−ジエチルチオキサントン３．６重量部を混合して、気体発生剤を含有する粘着剤（２）を調製した。
【００５４】
＜両面粘着テープの作製＞
粘着剤（１）の酢酸エチル溶液を、両面にコロナ処理を施した厚さ１００μｍの透明なポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムの片面に乾燥皮膜の厚さが約１５μｍとなるようにドクターナイフで塗工し１１０℃、５分間加熱して塗工溶液を乾燥させた。乾燥後の粘着剤層は乾燥状態で粘着性を示した。次いで、粘着剤（１）層の表面に離型処理が施されたＰＥＴフィルムを貼り付けた。その後、４０℃、３日間静置養生を行った。
【００５５】
粘着剤（２）の酢酸エチル溶液を、表面に離型処理が施されたＰＥＴフィルムの上に乾燥皮膜の厚さが約５０μｍとなるようにドクターナイフで塗工し１１０℃、５分間加熱して溶剤を揮発させ塗工溶液を乾燥させた。乾燥後の粘着剤層は乾燥状態で粘着性を示した。次いで、粘着剤（２）層の表面に離型処理を施したエンボスＰＥＴ（凸部間隔３０μｍ）を押しつけることにより、粘着剤（２）層の表面に凹凸模様を形成させた。その後、４０℃、３日間静置養生を行った。
次いで、粘着剤（１）層を設けたＰＥＴフィルムの粘着剤（１）層のないコロナ処理を施した面と、粘着剤（２）層を設けたＰＥＴフィルムの粘着剤（２）層の面とを貼り合わせた。これにより両面に粘着剤層が設けられ、その表面が離型処理が施されたＰＥＴフィルムで保護された両面粘着テープ１を得た。両面粘着テープ１の粘着剤層はいずれも透明であった。
【００５６】
＜ＩＣチップの製造＞
両面粘着テープ１の粘着剤（２）層を保護するＰＥＴフィルムを剥がし、直径２０ｃｍ、厚さ約７５０μｍのシリコンウエハに貼り付けた後、シリコンウエハの大きさに合わせて両面粘着テープ１を切断した。次に、粘着剤（１）層を保護するＰＥＴフィルムを剥がし、直径２０．４ｃｍのガラス板を粘着剤（１）層に貼り付けた。接着面は接着直後から強く接着していた。
（研磨工程）
両面粘着テープで補強されたシリコンウエハを研磨装置に取りつけ、シリコンウエハの厚さが約５０μｍになるまで研磨した。研磨装置からシリコンウエハを取り外し、ダイシングテープをシリコンウエハの上に貼り付けた。
（ＵＶ照射工程）
ガラス板側から超高圧水銀灯を用いて、３６５ｎｍの紫外線をガラス板表面への照射強度が４０ｍＷ／ｃｍ２となるよう照度を調節して２分間照射した。
（ウエハの剥離工程）
シリコンウエハを固定し、ガラス板を真上に引っ張って支持シートをシリコンウエハから剥がした。
なお、紫外線照射後、シリコンウエハを剥がさずにしばらく放置しておいたが、シリコンウエハが再密着して剥がれなくなることはなかった。
（ダイシング工程）
続いて、ダイシングテープで補強されたシリコンウエハをダイシング装置に取りつけ、ウエハ側からカッター刃を切り入れシリコンウエハをＩＣチップの大きさに切断した。次いで、ダイシングテープを剥がしＩＣチップを得た。
【００５７】
（実施例２）
＜両面粘着テープの作製＞
粘着剤（２）の酢酸エチル溶液を、両面にコロナ処理を施し、片面に凸部の高さが３０μｍのエンボス加工を施した厚さ１００μｍの透明なポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムのエンボス加工を施した面に、凸部の頂点からの乾燥皮膜の厚さが約５０μｍとなるようにドクターナイフで塗工し１１０℃、５分間加熱して塗工溶液を乾燥させた。乾燥後の粘着剤層は乾燥状態で粘着性を示した。次いで、粘着剤（２）層の表面に離型処理が施されたＰＥＴフィルムを貼り付けた。その後、４０℃、３日間静置養生を行った。
【００５８】
粘着剤（１）の酢酸エチル溶液を、表面に離型処理が施されたエンボスＰＥＴ（ユニチカ社製：エンブレットＥＭ３８、凸部間隔６００μｍ）の上に凸部の頂点からの乾燥皮膜の厚さが約１５μｍとなるようにドクターナイフで塗工し１１０℃、５分間加熱して溶剤を揮発させ塗工溶液を乾燥させた。乾燥後の粘着剤層は乾燥状態で粘着性を示した。次いで、粘着剤（１）層の表面に離型処理が施されたＰＥＴフィルムを貼り付けた。その後、４０℃、３日間静置して養生を行った。
次いで、粘着剤（１）層を設けたＰＥＴフィルムの粘着剤（１）層のないコロナ処理を施した面と、粘着剤（２）層を設けたＰＥＴフィルムの粘着剤（２）層の面とを貼り合わせた。これにより両面に粘着剤層が設けられ、その表面が離型処理が施されたＰＥＴフィルムで保護された両面粘着テープ２を得た。両面粘着テープ２の粘着剤層はいずれも透明であった。
【００５９】
＜ＩＣチップの製造＞
両面粘着テープ２の粘着剤（２）層を保護するＰＥＴフィルムを剥がし、直径２０ｃｍ、厚さ約７５０μｍのシリコンウエハに貼り付けた後、シリコンウエハの大きさに合わせて両面粘着テープ２を切断した。次に、粘着剤（１）層を保護するＰＥＴフィルムを剥がし、直径２０．４ｃｍのガラス板を粘着剤層に貼り付けた。接着面は接着直後から強く接着していた。
（研磨工程）
両面粘着テープ２で補強されたシリコンウエハを研磨装置に取りつけ、シリコンウエハの厚さが約５０μｍになるまで研磨した。研磨装置からシリコンウエハを取り外し、ダイシングテープをシリコンウエハの上に貼り付けた。
（ＵＶ照射工程）
ガラス板側から超高圧水銀灯を用いて、３６５ｎｍの紫外線をガラス板表面への照射強度が４０ｍＷ／ｃｍ２となるよう照度を調節して２分間照射した。
（ウエハの剥離工程）
シリコンウエハを固定し、ガラス板を真上に引っ張って支持シートをシリコンウエハから剥がした。
なお、紫外線照射後、シリコンウエハを剥がさずにしばらく放置しておいたが、シリコンウエハが再密着して剥がれなくなることはなかった。
（ダイシング工程）
続いて、ダイシングテープで補強されたシリコンウエハをダイシング装置に取りつけ、ウエハ側からカッター刃を切り入れシリコンウエハをＩＣチップの大きさに切断した。次いで、ダイシングテープを剥がしＩＣチップを得た。
【００６０】
（実施例３）
＜粘着剤（３）の調製＞
粘着剤（２）中に直径３０μｍのマイクロビーズ（三井化学社製、ミペロンＸＭ２２０）を粘着剤（２）１００重量部に対して１０重量部配合して混練して、粘着剤（３）を得た。
【００６１】
＜両面粘着テープの作製＞
粘着剤（１）の酢酸エチル溶液を、両面にコロナ処理を施した厚さ１００μｍの透明なポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムの片面に乾燥皮膜の厚さが約１５μｍとなるようにドクターナイフで塗工し１１０℃、５分間加熱して塗工溶液を乾燥させた。乾燥後の粘着剤層は乾燥状態で粘着性を示した。次いで、粘着剤（１）層の表面に離型処理が施されたＰＥＴフィルムを貼り付けた。その後、４０℃、３日間静置養生を行った。
【００６２】
粘着剤（３）の酢酸エチル溶液を、表面に離型処理が施されたＰＥＴフィルムの上に乾燥皮膜の厚さが約５０μｍとなるようにドクターナイフで塗工し１１０℃、５分間加熱して溶剤を揮発させ塗工溶液を乾燥させた。乾燥後の粘着剤層は乾燥状態で粘着性を示した。次いで、粘着剤（３）層の表面に離型処理が施されたＰＥＴフィルムを貼り付けた。その後、４０℃、３日間静置して養生を行った。次いで、粘着剤（１）層を設けたＰＥＴフィルムの粘着剤（１）層のないコロナ処理を施した面と、粘着剤（３）層を設けたＰＥＴフィルムの粘着剤（３）層の面とを貼り合わせた。これにより両面に粘着剤層が設けられ、その表面が離型処理が施されたＰＥＴフィルムで保護された両面粘着テープ３を得た。両面粘着テープ３の粘着剤層はいずれも透明であった。
【００６３】
＜ＩＣチップの製造＞
両面粘着テープ３の粘着剤（３）層を保護するＰＥＴフィルムを剥がし、直径２０ｃｍ、厚さ約７５０μｍのシリコンウエハに貼り付けた後、シリコンウエハの大きさに合わせて両面粘着テープ３を切断した。次に、粘着剤（１）層を保護するＰＥＴフィルムを剥がし、直径２０．４ｃｍのガラス板を粘着剤（１）層に貼り付けた。接着面は接着直後から強く接着していた。
（研磨工程）
両面粘着テープで補強されたシリコンウエハを研磨装置に取りつけ、シリコンウエハの厚さが約５０μｍになるまで研磨した。研磨装置からシリコンウエハを取り外し、ダイシングテープをシリコンウエハの上に貼り付けた。
（ＵＶ照射工程）
ガラス板側から超高圧水銀灯を用いて、３６５ｎｍの紫外線をガラス板表面への照射強度が４０ｍＷ／ｃｍ２となるよう照度を調節して２分間照射した。
（ウエハの剥離工程）
シリコンウエハを固定し、ガラス板を真上に引っ張って支持シートをシリコンウエハから剥がした。
なお、紫外線照射後、シリコンウエハを剥がさずにしばらく放置しておいたが、シリコンウエハが再密着して剥がれなくなることはなかった。
（ダイシング工程）
続いて、ダイシングテープで補強されたシリコンウエハをダイシング装置に取りつけ、ウエハ側からカッター刃を切り入れシリコンウエハをＩＣチップの大きさに切断した。次いで、ダイシングテープを剥がしＩＣチップを得た。
【００６４】
（実施例４）
＜粘着剤（４）の調製＞
粘着剤（２）中に発泡核剤として直径１０ｎｍのフィラー（日本エアロジル社製、型番２００）を粘着剤（２）１００重量部に対して５重量部配合して混練して、粘着剤（４）を得た。
【００６５】
＜両面粘着テープの作製＞
粘着剤（１）の酢酸エチル溶液を、両面にコロナ処理を施した厚さ３８μｍの透明なポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムの片面に乾燥皮膜の厚さが約１５μｍとなるようにドクターナイフで塗工し１１０℃、５分間加熱して塗工溶液を乾燥させた。乾燥後の粘着剤層は乾燥状態で粘着性を示した。次いで、粘着剤（１）層の表面に離型処理が施されたＰＥＴフィルムを貼り付けた。その後、４０℃、３日間静置養生を行った。
【００６６】
粘着剤（４）の酢酸エチル溶液を、表面に離型処理が施されたＰＥＴフィルムの上に乾燥皮膜の厚さが約５０μｍとなるようにドクターナイフで塗工し１１０℃、５分間加熱して溶剤を揮発させ塗工溶液を乾燥させた。乾燥後の粘着剤層は乾燥状態で粘着性を示した。次いで、粘着剤（４）層の表面に離型処理が施されたＰＥＴフィルムを貼り付けた。その後、４０℃、３日間静置して養生を行った。次いで、粘着剤（１）層を設けたＰＥＴフィルムの粘着剤（１）層のないコロナ処理を施した面と、粘着剤（４）層を設けたＰＥＴフィルムの粘着剤（４）層の面とを貼り合わせた。これにより両面に粘着剤層が設けられ、その表面が離型処理が施されたＰＥＴフィルムで保護された両面粘着テープ４を得た。両面粘着テープ４の粘着剤層はいずれも透明であった。
【００６７】
＜ＩＣチップの製造＞
両面粘着テープ４の粘着剤（４）層を保護するＰＥＴフィルムを剥がし、直径２０ｃｍ、厚さ約７５０μｍのシリコンウエハに貼り付けた後、シリコンウエハの大きさに合わせて両面粘着テープ４を切断した。次に、粘着剤（１）層を保護するＰＥＴフィルムを剥がし、直径２０．４ｃｍのガラス板を粘着剤層に貼り付けた。接着面は接着直後から強く接着していた。
（研磨工程）
両面粘着テープで補強されたシリコンウエハを研磨装置に取りつけ、シリコンウエハの厚さが約５０μｍになるまで研磨した。研磨装置からシリコンウエハを取り外し、ダイシングテープをシリコンウエハの上に貼り付けた。
（ＵＶ照射工程）
ガラス板側から超高圧水銀灯を用いて、３６５ｎｍの紫外線をガラス板表面への照射強度が４０ｍＷ／ｃｍ２となるよう照度を調節して２分間照射した。
このとき、両面粘着テープの粘着剤（４）層の表面から気体が発生したが、部分的に激しく気体が発生しているところが観察された。
（ウエハの剥離工程）
シリコンウエハを固定し、ガラス板を真上に引っ張って支持シートをシリコンウエハから剥がした。
なお、紫外線照射後、シリコンウエハを剥がさずにしばらく放置しておいたが、シリコンウエハが再密着して剥がれなくなることはなかった。
（ダイシング工程）
続いて、ダイシングテープで補強されたシリコンウエハをダイシング装置に取りつけ、ウエハ側からカッター刃を切り入れシリコンウエハをＩＣチップの大きさに切断した。次いで、ダイシングテープを剥がしＩＣチップを得た。
【００６８】
（実施例５）
＜粘着剤（５）の調製＞
粘着剤（２）中に粒子状気体発生剤として直径５μｍのアゾジカルボンアミド（永和化成社製、ビニホールＡＣ♯３Ｃ）を粘着剤（２）１００重量部に対して５重量部配合して混練して、粘着剤（５）を得た。
【００６９】
＜両面粘着テープの作製＞
粘着剤（１）の酢酸エチル溶液を、両面にコロナ処理を施した厚さ１００μｍの透明なポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムの片面に乾燥皮膜の厚さが約１５μｍとなるようにドクターナイフで塗工し１１０℃、５分間加熱して塗工溶液を乾燥させた。乾燥後の粘着剤層は乾燥状態で粘着性を示した。次いで、粘着剤（１）層の表面に離型処理が施されたＰＥＴフィルムを貼り付けた。その後、４０℃、３日間静置養生を行った。
【００７０】
粘着剤（５）の酢酸エチル溶液を、表面に離型処理が施されたＰＥＴフィルムの上に乾燥皮膜の厚さが約５０μｍとなるようにドクターナイフで塗工し１１０℃、５分間加熱して溶剤を揮発させ塗工溶液を乾燥させた。乾燥後の粘着剤層は乾燥状態で粘着性を示した。次いで、粘着剤（５）層の表面に離型処理が施されたＰＥＴフィルムを貼り付けた。その後、４０℃、３日間静置して養生を行った。次いで、粘着剤（１）層を設けたＰＥＴフィルムの粘着剤（１）層のないコロナ処理を施した面と、粘着剤（５）層を設けたＰＥＴフィルムの粘着剤（５）層の面とを貼り合わせた。これにより両面に粘着剤層が設けられ、その表面が離型処理が施されたＰＥＴフィルムで保護された両面粘着テープ５を得た。両面粘着テープ５の粘着剤層はいずれも透明であった。
【００７１】
＜ＩＣチップの製造＞
両面粘着テープ５の粘着剤（５）層を保護するＰＥＴフィルムを剥がし、直径２０ｃｍ、厚さ約７５０μｍのシリコンウエハに貼り付けた後、シリコンウエハの大きさに合わせて両面粘着テープ５を切断した。次に、粘着剤（１）層を保護するＰＥＴフィルムを剥がし、直径２０．４ｃｍのガラス板を粘着剤（１）層に貼り付けた。接着面は接着直後から強く接着していた。
（研磨工程）
両面粘着テープで補強されたシリコンウエハを研磨装置に取りつけ、シリコンウエハの厚さが約５０μｍになるまで研磨した。研磨装置からシリコンウエハを取り外し、ダイシングテープをシリコンウエハの上に貼り付けた。
（ＵＶ照射工程）
ガラス板側から超高圧水銀灯を用いて、３６５ｎｍの紫外線をガラス板表面への照射強度が４０ｍＷ／ｃｍ２となるよう照度を調節して２分間照射した。
このとき、両面粘着テープの粘着剤（５）層の表面から気体が発生したが、部分的に激しく気体が発生しているところが観察された。
（ウエハの剥離工程）
シリコンウエハを固定し、ガラス板を真上に引っ張って支持シートをシリコンウエハから剥がした。
なお、紫外線照射後、シリコンウエハを剥がさずにしばらく放置しておいたが、シリコンウエハが再密着して剥がれなくなることはなかった。
（ダイシング工程）
続いて、ダイシングテープで補強されたシリコンウエハをダイシング装置に取りつけ、ウエハ側からカッター刃を切り入れシリコンウエハをＩＣチップの大きさに切断した。次いで、ダイシングテープを剥がしＩＣチップを得た。
【００７２】
【発明の効果】
本発明によれば、被着体からの剥離が容易で、かつ、一旦剥離すれば再密着しない接着性物質、片面粘着テープ及び両面粘着テープを提供することができる。[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to an adhesive substance, a single-sided pressure-sensitive adhesive tape, and a double-sided pressure-sensitive adhesive tape that can be easily peeled off from an adherend and do not adhere again once peeled off.
[0002]
[Prior art]
2. Description of the Related Art A semiconductor integrated circuit (IC chip) is usually formed by slicing a high-purity rod-shaped semiconductor single crystal or the like into a wafer, forming a predetermined circuit pattern on the wafer surface using a photoresist, and then forming a wafer back surface. It is manufactured by polishing with a polishing machine to reduce the thickness of the wafer to about 100 to 600 μm, and finally dicing to make chips.
[0003]
Here, at the time of polishing, an adhesive sheet (polishing tape) is attached to the surface of the wafer to prevent damage to the wafer or to facilitate polishing, and at the time of dicing, the adhesive sheet is attached to the back surface of the wafer. (Dicing tape) is attached, and the wafer is diced in a state where the wafer is bonded and fixed. The formed chip is picked up by a needle from the film substrate side of the dicing tape with a needle, and is fixed on the die pad.
[0004]
In recent years, as the use of IC chips has expanded, an extremely thin wafer having a thickness of about 50 μm, which can be used for IC cards or stacked and used, has been required. However, a wafer having a thickness of about 50 μm is inferior to a conventional wafer having a thickness of about 100 to 600 μm and is likely to be broken by an impact. It may be damaged.
[0005]
Wafers having a thickness of about 50 μm have a high risk of being damaged in a polishing step or a dicing step, which are particularly susceptible to impact, and have a low yield because they are easily damaged when bumps are formed on electrodes of an IC chip. . For this reason, it has been an important issue to improve the handleability of the wafer in the process of manufacturing IC chips from a thin wafer having a thickness of about 50 μm.
[0006]
[Problems to be solved by the invention]
On the other hand, as a result of intensive studies, the present inventors have used a double-sided adhesive tape as a polishing tape to be attached at the time of polishing, and fixed the wafer to the support plate via the double-sided adhesive tape to obtain a thickness of 50 μm. Even if the wafer is extremely thin, the handleability can be improved to prevent breakage of the wafer, etc., and this double-sided adhesive tape is made of an adhesive containing a gas generating agent that generates gas when stimulated. By doing so, it has been found that the support plate can be easily peeled off from the wafer after polishing, and that the IC chip can be favorably processed.
However, if the double-sided adhesive tape attached to the support plate is kept in contact with the wafer without being removed even after being once peeled off from the wafer, the wafer and the double-sided adhesive tape are re-adhered due to atmospheric pressure. When a pressure-sensitive adhesive or a pressure-sensitive adhesive tape is used as the double-sided pressure-sensitive adhesive tape, there is a problem that the air is pushed out and strongly adhered again. In particular, the smoother the polished wafer, the more difficult it is to re-adhere and peel off the wafer again.
Thus, there has been a demand for a pressure-sensitive adhesive tape that can be easily separated from an adherend and that does not adhere again once separated.
The present invention has been made in view of the above circumstances, and has as its object to provide an adhesive substance, a single-sided adhesive tape, and a double-sided adhesive tape that can be easily separated from an adherend and do not adhere again once separated.
[0007]
[Means for Solving the Problems]
The present invention is an adhesive substance containing a gas generating agent that generates a gas upon stimulation, and whose surface has irregularities formed upon stimulation.
Hereinafter, the present invention will be described in detail.
[0008]
The adhesive substance of the present invention contains a gas generating agent that generates gas upon stimulation.
Examples of the stimulus include light, heat, and ultrasonic stimulation. Among them, stimulation by light or heat is preferred. Examples of the light include ultraviolet light and visible light. When using light stimulation as the above-mentioned stimulation, the pressure-sensitive adhesive layer containing the gas generating agent is preferably capable of transmitting or passing light.
Although there is no particular limitation on the gas generating agent that generates gas by the above stimulus, for example, azo compounds and azide compounds are preferably used.
[0009]
Examples of the azo compound include 2,2′-azobis- (N-butyl-2-methylpropionamide) and 2,2′-azobis {2-methyl-N- [1,1-bis (hydroxymethyl) -2-Hydroxyethyl] propionamide {, 2,2'-azobis {2-methyl-N- [2- (1-hydroxybutyl)] propionamide}, 2,2'-azobis [2-methyl-N- (2-hydroxyethyl) propionamide], 2,2′-azobis [N- (2-propenyl) -2-methylpropionamide], 2,2′-azobis (N-butyl-2-methylpropionamide), 2,2'-azobis (N-cyclohexyl-2-methylpropionamide), 2,2'-azobis [2- (5-methyl-2-imidazolin-2-yl) propane] dihydrochloro Id, 2,2'-azobis [2- (2-imidazolin-2-yl) propane] dihydrochloride, 2,2'-azobis [2- (2-imidazolin-2-yl) propane] disulfatedi Hydrorate, 2,2′-azobis [2- (3,4,5,6-tetrahydropyrimidin-2-yl) propane] dihydrochloride, 2,2′-azobis {2- [1- (2- (Hydroxyethyl) -2-imidazoyl-2-yl] propane dihydrochloride, 2,2′-azobis [2- (2-imidazolin-2-yl) propane], 2,2′-azobis (2-methylpropion) Amidine) hydrochloride, 2,2′-azobis (2-aminopropane) dihydrochloride, 2,2′-azobis [N- (2-carboxyacyl) -2- Tyl-propionamidyne], 2,2′-azobis {2- [N- (2-carboxyethyl) amidine] propane}, 2,2′-azobis (2-methylpropionamidooxime), dimethyl 2,2 ′ -Azobis (2-methylpropionate), dimethyl 2,2'-azobisisobutyrate, 4,4'-azobis (4-cyancarbonic acid), 4,4'-azobis (4-cyanopentanoic Acid), 2,2′-azobis (2,4,4-trimethylpentane) and the like.
In the production of IC chips, a step of performing high-temperature treatment is included if necessary, and among these, 2,2′-azobis- (N-butyl-2-methylpropionamide), which has a high thermal decomposition temperature, 2,2′-azobis (N-butyl-2-methylpropionamide) and 2,2′-azobis (N-cyclohexyl-2-methylpropionamide) are preferred.
These azo compounds generate nitrogen gas when stimulated by light, heat, or the like.
[0010]
Examples of the azide compound include 3-azidomethyl-3-methyloxetane, terephthalazide, p-tert-butylbenzazide; and glycidyl azide polymer obtained by ring-opening polymerization of 3-azidomethyl-3-methyloxetane. Polymers having an azide group are exemplified.
These azide compounds generate nitrogen gas when stimulated by light, heat, impact or the like.
[0011]
Among these gas generating agents, the azide compound described above has a problem that it is difficult to handle because it easily decomposes and gives off nitrogen gas even when subjected to impact. Furthermore, once the decomposition starts, the azide compound causes a chain reaction, explosively releases nitrogen gas, and cannot control the nitrogen gas. Therefore, the nitrogen gas generated explosively may damage the adherend. There are also problems. Due to such a problem, the amount of the azide compound used is limited, but the limited amount may not provide a sufficient effect.
On the other hand, the azo compound, unlike the azide compound, does not generate gas by impact, and is therefore extremely easy to handle. In addition, since there is no explosive gas generation due to a chain reaction, the adherend is not damaged, and gas generation can be interrupted by interrupting light irradiation. There is also an advantage that control is possible. Therefore, it is more preferable to use an azo compound as the gas generating agent.
[0012]
By containing the above-mentioned gas generating agent, when the adhesive substance of the present invention 1 is bonded to an adherend, the adhesive substance of the present invention 1 is stimulated to generate gas from the gas generating agent. By doing so, at least a part of the adhesive surface can be peeled off to reduce the adhesive strength, so that the adherend can be easily peeled off.
[0013]
The adhesive substance of the present invention is preferably one in which the adhesive strength is reduced by stimulation. The stimulus for reducing the adhesive strength of the adhesive substance of the present invention may be the same as or different from the stimulus for generating a gas from the gas generating agent.
Examples of the adhesive component of the adhesive substance of the present invention that can impart such properties include, for example, alkyl acrylate and / or alkyl methacrylate having a radical polymerizable unsaturated bond in the molecule. Photo-curable pressure-sensitive adhesives containing a photo-polymerization initiator as the main component, based on a polymerizable polymer of the type and a radical-polymerizable polyfunctional oligomer or monomer, and unsaturated radical-polymerizable in the molecule. Thermosetting mainly comprising a polymerizable polymer of alkyl acrylate and / or alkyl methacrylate having a bond and a radically polymerizable polyfunctional oligomer or monomer and containing a thermal polymerization initiator Mold adhesive and the like.
[0014]
Post-curing pressure-sensitive adhesives such as light-curing pressure-sensitive adhesives or thermosetting pressure-sensitive adhesives are uniformly and quickly polymerized and cross-linked by light irradiation or heating, so that they are polymerized and cured. The increase in the modulus of elasticity is remarkable, and the adhesive strength is greatly reduced. Further, when a gas is generated from the gas generating agent in the hard cured product, most of the generated gas is released to the outside, and the released gas is at least one of the adhesive surfaces of the adhesive substance of the present invention from the adherend. Peel off the part to reduce the adhesive strength.
[0015]
As the polymerizable polymer, for example, a (meth) acrylic polymer having a functional group in a molecule (hereinafter referred to as a (meth) acrylic polymer containing a functional group) is synthesized in advance and reacted with the functional group in the molecule. (Hereinafter, referred to as a functional group-containing unsaturated compound) having a functional group and a radical polymerizable unsaturated bond.
[0016]
The functional group-containing (meth) acrylic polymer is a polymer having tackiness at room temperature, and is an acryl polymer having an alkyl group having a carbon number of usually 2 to 18 as in a general (meth) acrylic polymer. An acid alkyl ester and / or a methacrylic acid alkyl ester as a main monomer, and a functional group-containing monomer and, if necessary, another copolymerizable monomer copolymerizable therewith by a conventional method. It is obtained. The weight average molecular weight of the functional group-containing (meth) acrylic polymer is usually about 200,000 to 2,000,000.
[0017]
Examples of the functional group-containing monomer include a carboxyl group-containing monomer such as acrylic acid and methacrylic acid; a hydroxyl group-containing monomer such as hydroxyethyl acrylate and hydroxyethyl methacrylate; and an epoxy group-containing monomer such as glycidyl acrylate and glycidyl methacrylate. Monomers; isocyanate group-containing monomers such as isocyanate ethyl acrylate and isocyanate ethyl methacrylate; and amino group-containing monomers such as aminoethyl acrylate and aminoethyl methacrylate.
[0018]
Examples of other copolymerizable modifying monomers include various monomers used in general (meth) acrylic polymers such as vinyl acetate, acrylonitrile, and styrene.
[0019]
As the functional group-containing unsaturated compound to be reacted with the functional group-containing (meth) acrylic polymer, the same compound as the functional group-containing monomer described above according to the functional group of the functional group-containing (meth) acrylic polymer is used. it can. For example, when the functional group of the functional group-containing (meth) acrylic polymer is a carboxyl group, an epoxy group-containing monomer or an isocyanate group-containing monomer is used, and when the functional group is a hydroxyl group, an isocyanate group-containing monomer is used. When the functional group is an epoxy group, a carboxyl group-containing monomer or an amide group-containing monomer such as acrylamide is used. When the functional group is an amino group, an epoxy group-containing monomer is used.
[0020]
The polyfunctional oligomer or monomer preferably has a molecular weight of 10,000 or less, and more preferably has a molecular weight of 5,000 or less so that the three-dimensional network of the pressure-sensitive adhesive layer can be efficiently formed by heating or irradiation with light. And the number of radically polymerizable unsaturated bonds in the molecule is from 2 to 20. Such more preferred polyfunctional oligomers or monomers include, for example, trimethylolpropane triacrylate, tetramethylolmethanetetraacrylate, pentaerythritol triacrylate, pentaerythritol tetraacrylate, dipentaerythritol monohydroxypentaacrylate, dipentaerythritol hexaacrylate Alternatively, methacrylates similar to the above may be used. Other examples include 1,4-butylene glycol diacrylate, 1,6-hexanediol diacrylate, polyethylene glycol diacrylate, commercially available oligoester acrylates, and methacrylates similar to those described above. These polyfunctional oligomers or monomers may be used alone or in combination of two or more.
[0021]
Examples of the photopolymerization initiator include those activated by irradiation with light having a wavelength of 250 to 800 nm. Examples of such photopolymerization initiators include acetophenone derivative compounds such as methoxyacetophenone. Benzoin ether compounds such as benzoin propyl ether and benzoin isobutyl ether; ketal derivative compounds such as benzyl dimethyl ketal and acetophenone diethyl ketal; phosphine oxide derivative compounds; bis (η5-cyclopentadienyl) titanocene derivative compounds, benzophenone and Michler's ketone , Chlorothioxanthone, todecylthioxanthone, dimethylthioxanthone, diethylthioxanthone, α-hydroxycyclohexylphenylketone, 2-hydroxymethylphenylpro Examples include a photo-radical polymerization initiator such as bread. These photopolymerization initiators may be used alone or in combination of two or more.
[0022]
Examples of the thermal polymerization initiator include those that decompose by heat to generate an active radical that initiates polymerization and curing, and include, for example, dicumyl peroxide, di-t-butyl peroxide, and t-butyl peroxybenzoyl. , T-butyl hydroperoxide, benzoyl peroxide, cumene hydroperoxide, diisopropylbenzene hydroperoxide, paramenthane hydroperoxide, di-t-butyl peroxide and the like. Among them, cumene hydroperoxide, paramenthane hydroperoxide, di-t-butyl peroxide, and the like are preferable because of high thermal decomposition temperature. Among these thermal polymerization initiators, commercially available ones are not particularly limited, but, for example, perbutyl D, perbutyl H, perbutyl P, permentor H (all of these are manufactured by NOF Corporation) and the like are preferable. These thermal polymerization initiators may be used alone or in combination of two or more.
[0023]
In the post-curing pressure-sensitive adhesive, in addition to the above components, for the purpose of adjusting the cohesive force as a pressure-sensitive adhesive, isocyanate compounds, melamine compounds, various kinds of compounds that are blended into a general pressure-sensitive adhesive such as an epoxy compound, if desired. A polyfunctional compound may be appropriately blended. Known additives such as a plasticizer, a resin, a surfactant, a wax, and a fine particle filler can also be added.
[0024]
The adhesive substance of the present invention is one in which irregularities are formed on the surface by stimulation.
The method of forming irregularities on the surface of the adhesive substance of the present invention by stimulation is not particularly limited. For example, a method using cure shrinkage; a gas generated by controlling a method of generating a gas from a gas generating agent. A method of forming irregularities by a method; a method of mixing a particulate gas generating agent that generates a gas by stimulation and forming irregularities by a gas generated from the agent is preferable.
[0025]
First, a method using cure shrinkage will be described.
In this case, the adhesive substance of the present invention preferably contains a cross-linking component that cross-links upon stimulation. By containing the crosslinking component, when a stimulus is given to cause a crosslinking reaction, the resin cures and contracts. Here, an additive serving as a shaping material is previously blended into the adhesive substance of the present invention, or the adhesive substance of the present invention is applied on a substrate having irregularities formed on the surface so as to be a shaping material. As a result, when the adhesive substance of the present invention is cured and shrunk, unevenness can be formed on the surface by the thickness distribution of the curing and shrinking component in the adhesive substance of the present invention given by the shape of the shaping material. it can.
[0026]
The crosslinking component is not particularly limited, and includes, for example, the above-described radically polymerizable polyfunctional oligomer or monomer.
When a photopolymerization initiator is blended together with the crosslinking component, for example, the crosslinking reaction of the crosslinking component can be started by stimulation by light, and when a thermal polymerization initiator is blended, the crosslinking reaction of the crosslinking component starts by stimulation by heat. Can be done.
[0027]
Although there is no particular limitation on the additive serving as the shaping material, for example, microbeads and the like are preferably used.
The diameter of the microbeads is preferably at least half the thickness of the component that cures and shrinks in the adhesive substance of the present invention. More preferably, it is 1 μm or more specifically. If it is less than 1 μm, sufficient unevenness may not be formed on the surface of the adhesive substance of the present invention 1 in some cases. The amount of the microbeads is not particularly limited, but the lower limit is preferably 1 part by weight, and the upper limit is preferably 30 parts by weight based on 100 parts by weight of the adhesive substance of the present invention 1.
[0028]
It is preferable that the height of the projections of the concavo-convex pattern formed on the surface of the base material so as to be the above-mentioned molding material is 1 μm or more. If it is less than 1 μm, sufficient unevenness may not be formed on the adhesive substance of the present invention.
[0029]
Next, a method of controlling the generation of gas from the gas generating agent and forming unevenness by the generated gas will be described.
The gas generating agent is uniformly dissolved in the adhesive substance of the present invention, and a gas is uniformly generated from the adhesive substance of the present invention by applying a stimulus.
However, by including the foam nucleating agent in the adhesive substance of the present invention, the dispersed foam nucleating agent promotes generation of bubbles. The surface of the adhesive substance of the present invention is appropriately roughened by the gas generated around the foaming nucleating agent dispersed in this way, and irregularities are formed. The foam nucleating agent can also prevent generation of extremely uneven gas.
[0030]
The foaming nucleating agent is not particularly limited, and examples thereof include a filler such as silica such as Aerosil and fumed silica, alumina, and calcium carbonate.
The size of the foam nucleating agent is not particularly limited, but is preferably 1 μm or less. If it is larger than 1 μm, the foaming nucleating agent cannot be finely and uniformly distributed, so that irregularities of a desired shape cannot be formed, or the surface smoothness before stimulation is impaired. In some cases, the effect of forming irregularities may not be sufficiently obtained.
Further, it is preferable that the foam nucleating agent is contained only in the vicinity of the surface where the irregularities are to be formed. By containing the foam nucleating agent only in the vicinity of the surface, the adhesive substance of the present invention does not become a foam when trying to form irregularities on the surface due to stimulation, and efficiently forms irregularities on the surface Can be done. The method for causing the foam nucleating agent to be included only near the surface on which the irregularities are to be formed is not particularly limited. For example, the adhesive substance of the present invention containing a foam nucleating agent, the adhesive of the present invention containing no foam nucleating agent A method of coating on the surface of the adhesive substance is exemplified.
The amount of the foaming nucleating agent is not particularly limited, but the lower limit is preferably 1 part by weight, and the upper limit is preferably 30 parts by weight based on 100 parts by weight of the adhesive substance of the present invention. If the amount exceeds 30 parts by weight, the adhesive substance of the present invention may become a foam when trying to form irregularities on the surface by stimulation.
[0031]
Next, a method of blending a particulate gas generating agent that generates a gas by stimulation and forming unevenness by a gas generated from the agent will be described.
As described above, the gas generating agent is uniformly dissolved in the adhesive substance of the present invention, and a gas is uniformly generated from the adhesive substance of the present invention by applying a stimulus. By mixing a particulate gas generating agent that does not dissolve in the adhesive substance of the present invention, gas is simultaneously generated from the gas generating agent and the particulate gas generating agent by stimulation, and in particular, other parts are generated from the particulate gas generating agent. Gas is generated more intensely. By creating a portion for generating gas intensively in this manner, the surface of the adhesive substance of the present invention is appropriately roughened, and irregularities are formed.
[0032]
The particulate gas generating agent is not particularly limited as long as it does not dissolve in the adhesive substance of the present invention. For example, when an acrylic pressure-sensitive adhesive is used, an azo compound such as azodicarbonamide, hydra Hydrazine compounds such as zodicarbonamide and nitroso compounds such as N, N'-nitrosopentamethylenetetramine are preferred.
The size of the particulate gas generating agent is not particularly limited, but is preferably 1 μm or less.
Further, it is preferable that the particulate gas generating agent is contained only in the vicinity of the surface where the unevenness is to be formed. By containing the particulate gas generating agent only in the vicinity of the surface, the adhesive substance of the present invention does not become a foam when trying to form irregularities on the surface due to irritation, so that the irregularities can be efficiently formed on the surface. Can be formed. The method for causing the particulate gas generating agent to be contained only near the surface where the irregularities are to be formed is not particularly limited. For example, the adhesive substance of the present invention containing the particulate gas generating agent may be a particulate gas generating agent. And a method of coating the surface of the adhesive substance of the present invention containing no.
The amount of the particulate gas generating agent is not particularly limited, but the lower limit is preferably 1 part by weight, and the upper limit is preferably 30 parts by weight based on 100 parts by weight of the adhesive substance of the present invention. If the amount exceeds 30 parts by weight, the adhesive substance of the present invention may become a foam when trying to form irregularities on the surface by stimulation.
[0033]
Although the use of the adhesive substance of the present invention is not particularly limited, for example, if it is used as a pressure-sensitive adhesive layer of a single-sided pressure-sensitive adhesive tape or a double-sided pressure-sensitive adhesive tape, it can be easily separated from an adherend, and once separated, can be re-adhered. A single-sided pressure-sensitive adhesive tape or a double-sided pressure-sensitive adhesive tape can be obtained. A single-sided pressure-sensitive adhesive tape in which a pressure-sensitive adhesive layer of the adhesive substance of the present invention is formed on one side of such a substrate, and a pressure-sensitive adhesive layer of the adhesive substance of the present invention is formed on at least one side of the substrate. Double-sided pressure-sensitive adhesive tape, and a double-sided pressure-sensitive adhesive tape having no base material and comprising at least one pressure-sensitive adhesive layer, at least one surface of which is formed of a pressure-sensitive adhesive layer formed of the adhesive substance of the present invention, This is one of the present invention.
[0034]
The substrate is not particularly limited, but when the stimulus for generating a gas from the gas generating agent is stimulation by light, the substrate is preferably one that transmits or passes light, for example, acrylic. And a sheet made of a transparent resin such as olefin, polycarbonate, vinyl chloride, ABS, polyethylene terephthalate (PET), nylon, urethane, and polyimide; a sheet having a network structure; and a sheet having holes.
[0035]
The adhesive substance of the present invention used in the pressure-sensitive adhesive layer of the single-sided pressure-sensitive adhesive tape and the double-sided pressure-sensitive adhesive tape of the present invention contains a crosslinking component that is crosslinked by stimulation, and does not contain an additive serving as a molding material. In some cases, by embossing the surface of the base material, the base material becomes a molding material, and irregularities are formed on the surface of the pressure-sensitive adhesive layer by stimulation. A single-sided pressure-sensitive adhesive tape on which a pressure-sensitive adhesive layer comprising the adhesive substance of the present invention is formed by embossing one side of such a base material and containing a crosslinking component that crosslinks by stimulation, and at least one base material The double-sided pressure-sensitive adhesive tape in which the pressure-sensitive adhesive layer comprising the adhesive substance of the present invention, which is embossed on the surface and contains a crosslinking component that crosslinks by stimulation, is also included in the present invention.
[0036]
In the single-sided pressure-sensitive adhesive tape and the double-sided pressure-sensitive adhesive tape of the present invention, irregularities are formed on the surface of the pressure-sensitive adhesive layer by stimulation.
The use of the double-sided pressure-sensitive adhesive tape of the present invention is not particularly limited. For example, when used to bond a wafer to a support plate when processing the wafer into IC chips, the wafer is polished to a thickness of 50 μm or less. Even if the wafer is not damaged, it can be handled very easily, and after a series of processing is completed, gas is generated from the gas generating agent contained by stimulating the pressure-sensitive adhesive layer. Thus, the adhesive strength of the adhesive layer is reduced, and the wafer can be easily peeled. Further, in the double-sided pressure-sensitive adhesive tape of the present invention, since irregularities are formed on the surface of the pressure-sensitive adhesive layer due to stimulation, even if the wafer is smooth, after once peeling the double-sided pressure-sensitive adhesive tape attached to the support plate, When the wafer is brought into contact without being removed as it is, the wafer and the pressure-sensitive adhesive layer of the double-sided pressure-sensitive adhesive tape do not come into close contact with each other due to atmospheric pressure and cannot be separated.
[0037]
Examples of the wafer include those made of semiconductors such as silicon and gallium arsenide.
Although the thickness of the wafer is not particularly limited, the thinner the wafer, the more easily the effect of preventing damage is exhibited, and the thickness after polishing is excellent when the wafer has a thickness of about 50 μm, for example, 20 to 80 μm. The effect of preventing damage is exhibited.
[0038]
In order to process a wafer into an IC chip using the double-sided adhesive tape of the present invention, for example, first, the wafer is fixed to a support plate via the double-sided adhesive tape of the present invention. The wafer at this time is a wafer obtained by slicing a high-purity silicon single crystal or gallium arsenide single crystal into a wafer, and a predetermined circuit pattern is formed on the wafer surface, and has a thickness of about 500 μm to 1 mm. is there. When fixing the wafer to the support plate, the surface of the wafer on which the circuits are formed and the double-sided adhesive tape are bonded together.
The support plate is not particularly limited, but is preferably transparent when the stimulus for generating gas from the gas generating agent is light. For example, a glass plate; acrylic, olefin, polycarbonate, vinyl chloride, ABS , PET, nylon, urethane, polyimide, and the like.
A preferred lower limit of the thickness of the support plate is 500 μm, a preferred upper limit is 3 mm, a more preferred lower limit is 1 mm, and a more preferred upper limit is 2 mm. It is preferable that the variation in the thickness of the support plate is 1% or less.
[0039]
In order to fix the wafer to the support plate via the double-sided pressure-sensitive adhesive tape of the present invention, the pressure-sensitive adhesive layer containing the gas generating agent is bonded to the wafer. As a result, a very thin wafer of about 50 μm is reinforced and does not chip or break when the wafer is transported or processed, and the double-sided adhesive tape of the present invention is used when a series of steps for manufacturing an IC chip is completed. It can be easily separated from the IC chip by stimulation.
[0040]
In this manufacturing method, the wafer is then polished while being fixed to the support plate via the double-sided adhesive tape of the present invention. By fixing the wafer to the support plate using the double-sided adhesive tape of the present invention, it is possible to prevent the wafer from being damaged in the polishing process.
[0041]
Subsequently, a dicing tape is attached to the polished wafer.
Before attaching the dicing tape, a polyimide film as an insulating substrate may be attached to the wafer in advance. When attaching the polyimide film to the wafer, it is necessary to heat it. Therefore, when the gas generating agent generates gas by heat stimulation, it is necessary to select a gas generating temperature higher than the temperature at which the polyimide film is attached to the wafer.
[0042]
The dicing tape is not particularly limited, but a known photo-curable adhesive tape can be used. For example, Adwill (registered trademark) D-series manufactured by Furukawa Electric Co., Ltd., and an elep holder manufactured by Nitto Denko Corporation (registered) (Trademark) UE series and the like.
[0043]
Subsequently, by applying a stimulus to the pressure-sensitive adhesive layer, a gas is generated from the gas generating agent, and the adhesive force of the pressure-sensitive adhesive layer is reduced.
Next, the double-sided adhesive tape of the present invention is peeled from the wafer. At this time, since the adhesive strength of the adhesive layer is reduced by the stimulation, the double-sided adhesive tape of the present invention can be easily peeled from the wafer. In addition, since irregularities are formed on the pressure-sensitive adhesive layer, they do not adhere again even after being left for a while.
[0044]
Finally, dicing is performed. By this step, the wafer having the circuit formed on the surface is cut into chips by a diamond cutter. The size is usually several hundred μm to several tens mm per side.
[0045]
A double-sided pressure-sensitive adhesive tape at least on one side of which contains a gas generating agent that generates a gas upon stimulation and is formed of a pressure-sensitive adhesive having irregularities on its surface is also an aspect of the present invention. By forming irregularities in advance on the surface of the pressure-sensitive adhesive layer containing the gas generating agent, the shape of the irregularities is more improved than in the case of the double-sided pressure-sensitive adhesive tape in which the pressure-sensitive adhesive layer comprising the adhesive substance of the present invention is formed. It can be controlled precisely, and re-adhesion to the adherend can be prevented more effectively.
[0046]
The double-sided pressure-sensitive adhesive tape in which unevenness is formed in advance on the surface of the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention may be a tape in which a pressure-sensitive adhesive layer is formed on both sides of a base material, or only a pressure-sensitive adhesive layer having no base material. Tape. As the base material in the double-sided pressure-sensitive adhesive tape in which the surface of the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention is formed with irregularities in advance, the same base material as in the case of the double-sided pressure-sensitive adhesive tape in which the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention is formed Can be used.
The pressure-sensitive adhesive layer of the present invention contains a gas generating agent that generates a gas by stimulation in a double-sided pressure-sensitive adhesive tape in which the surface of the pressure-sensitive adhesive layer has been formed in advance, and the pressure-sensitive adhesive layer having a surface with unevenness includes the adhesive property of the present invention It can be formed by a pressure-sensitive adhesive containing the same gas generating agent as the substance and comprising the same adhesive component as the adhesive substance of the present invention.
[0047]
The unevenness of the surface of the pressure-sensitive adhesive layer in the double-sided pressure-sensitive adhesive tape in which the unevenness is formed in advance on the surface of the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention is not particularly limited as long as the re-adhesion of the wafer can be prevented. Can be formed.
The method of the embossing is not particularly limited. For example, a method in which an embossed sheet, an embossed plate, an embossing roll, or the like is pressed against the pressure-sensitive adhesive layer to transfer an uneven pattern to the pressure-sensitive adhesive layer; A method of applying a pressure-sensitive adhesive on the surface to form a pressure-sensitive adhesive layer, and then laminating the surface of the pressure-sensitive adhesive layer on which no emboss is formed on a base material or another pressure-sensitive adhesive layer may, for example, be mentioned. In order to obtain a concavo-convex pattern in which convex portions are arranged at intervals of 100 μm or less, for example, a sandblast method of forming a fine concavo-convex pattern by blowing fine sand and polishing the surface; After forming a primer layer containing a filler, the filler method does not dissolve the primer layer on the surface but the filler does not dissolve the filler. Can be
[0048]
When the wafer is adhered to the support plate with a double-sided pressure-sensitive adhesive tape in which the surface of the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention has been formed with irregularities in advance, the interval between the protrusions of the pattern of irregularities formed on the surface of the pressure-sensitive adhesive layer is a desired value. It must be selected according to the thickness of the wafer. For example, when manufacturing a wafer having a thickness of about 25 μm, the thickness is preferably several hundred μm or less, more preferably 100 μm or less. When polishing a wafer adhered to a support plate using a double-sided pressure-sensitive adhesive tape in which the surface of the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention has irregularities formed in advance, the portion supported by the convex portions of the uneven pattern of the wafer is supported. Since the pressure applied when polishing is different between the unpolished portion and the polishing, unevenness may occur and a pattern corresponding to the uneven pattern of the double-sided adhesive tape may be formed on the polished wafer, and the thickness of the wafer is reduced. It becomes more noticeable. By forming a concavo-convex pattern in which the interval between the convex portions is 100 μm or less, even if a pattern corresponding to the concavo-convex pattern is formed on the wafer, polishing unevenness can be reduced to a level at which there is no practical problem.
[0049]
Examples of such a concavo-convex pattern include, for example, a random concavo-convex pattern or a regular concavo-convex pattern formed over the entire surface of the pressure-sensitive adhesive layer, and substantially all of the convex portions are continuous at intervals of several hundred μm or less. No. Above all, a regular uneven pattern having a uniform height of the convex portions and a uniform depth of the concave portions is preferable. Examples of such a concavo-convex pattern include a concavo-convex pattern in which points, straight lines, arcs, and the like are continuously arranged over the entire surface at intervals of several hundred μm or less.
[0050]
The adhesive substance, the single-sided pressure-sensitive adhesive tape and the double-sided pressure-sensitive adhesive tape of the present invention are easily peeled from the adherend and do not adhere again once peeled off. When used to bond a wafer and a support plate when processing into chips, the wafer can be extremely easily handled without being damaged even if the wafer is polished to a thickness of 50 μm or less. After a series of processing is completed, a gas is generated from the gas generating agent contained by applying a stimulus to the pressure-sensitive adhesive layer, so that the adhesive force of the pressure-sensitive adhesive layer is reduced and the wafer can be easily peeled off. Since the re-adhesion of the once peeled wafer can be prevented, it can be processed into an IC chip with good workability.
[0051]
【Example】
Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to Examples, but the present invention is not limited to these Examples.
[0052]
(Example 1)
<Preparation of adhesive>
The following compounds were dissolved in ethyl acetate, and the mixture was polymerized by irradiation with ultraviolet rays to obtain an acrylic copolymer having a weight average molecular weight of 700,000.
3.5 parts by weight of 2-isocyanatoethyl methacrylate was added to 100 parts by weight of the resin solid content of the ethyl acetate solution containing the obtained acrylic copolymer to cause a reaction, and further, the resin of the ethyl acetate solution after the reaction was added. 40 parts by weight of pentaerythritol triacrylate, 5 parts by weight of a photopolymerization initiator (Irgacure 651) and 0.5 part by weight of polyisocyanate are mixed with 100 parts by weight of the solid content to prepare an ethyl acetate solution of the pressure-sensitive adhesive (1). did.
79 parts by weight of butyl acrylate
15 parts by weight of ethyl acrylate
Acrylic acid 1 part by weight
5 parts by weight of 2-hydroxyethyl acrylate
0.2 parts by weight of photopolymerization initiator
(Irgacure 651, 50% ethyl acetate solution)
Lauryl mercaptan 0.01 parts by weight
[0053]
30 parts by weight of 2,2'-azobis- (N-butyl-2-methylpropionamide) and 2,4-diethylthioxanthone with respect to 100 parts by weight of the resin solid content of the ethyl acetate solution of the pressure-sensitive adhesive (1) The adhesive (2) containing the gas generating agent was prepared by mixing 3.6 parts by weight.
[0054]
<Preparation of double-sided adhesive tape>
An ethyl acetate solution of the pressure-sensitive adhesive (1) is coated with a doctor knife on one side of a transparent polyethylene terephthalate (PET) film having a thickness of 100 μm and corona-treated on both sides so that the dry film thickness is about 15 μm. Then, the coating solution was dried by heating at 110 ° C. for 5 minutes. The dried pressure-sensitive adhesive layer showed tackiness in a dry state. Next, a PET film subjected to a release treatment was attached to the surface of the pressure-sensitive adhesive (1) layer. Then, it left still at 40 degreeC for 3 days.
[0055]
An ethyl acetate solution of the pressure-sensitive adhesive (2) is applied on a PET film having a surface subjected to a release treatment by a doctor knife so that the thickness of a dried film becomes about 50 μm, and heated at 110 ° C. for 5 minutes. The solvent was volatilized to dry the coating solution. The dried pressure-sensitive adhesive layer showed tackiness in a dry state. Next, an embossed PET (projection interval: 30 μm) subjected to a release treatment was pressed against the surface of the pressure-sensitive adhesive (2) layer to form an uneven pattern on the surface of the pressure-sensitive adhesive (2) layer. Then, it left still at 40 degreeC for 3 days.
Next, the surface of the PET film provided with the pressure-sensitive adhesive (1) layer, which has been subjected to the corona treatment without the pressure-sensitive adhesive (1) layer, and the surface of the pressure-sensitive adhesive (2) layer of the PET film provided with the pressure-sensitive adhesive (2) layer. And pasted together. Thereby, a double-sided pressure-sensitive adhesive tape 1 was provided in which a pressure-sensitive adhesive layer was provided on both sides and the surface of which was protected by a PET film subjected to a release treatment. The pressure-sensitive adhesive layers of the double-sided pressure-sensitive adhesive tape 1 were all transparent.
[0056]
<Manufacture of IC chips>
The PET film for protecting the pressure-sensitive adhesive (2) layer of the double-sided adhesive tape 1 was peeled off and attached to a silicon wafer having a diameter of 20 cm and a thickness of about 750 μm, and then the double-sided adhesive tape 1 was cut to fit the size of the silicon wafer. . Next, the PET film protecting the pressure-sensitive adhesive (1) layer was peeled off, and a glass plate having a diameter of 20.4 cm was attached to the pressure-sensitive adhesive (1) layer. The bonded surface was strongly bonded immediately after bonding.
(Polishing process)
A silicon wafer reinforced with a double-sided adhesive tape was attached to a polishing apparatus, and polished until the thickness of the silicon wafer became about 50 μm. The silicon wafer was removed from the polishing device, and a dicing tape was stuck on the silicon wafer.
(UV irradiation step)
Irradiation intensity of 365 nm ultraviolet rays on the glass plate surface was 40 mW / cm from the glass plate side using an ultra-high pressure mercury lamp. 2 Irradiation was performed for 2 minutes while adjusting the illuminance so that
(Wafer peeling process)
The silicon wafer was fixed, and the glass sheet was pulled directly upward to peel off the support sheet from the silicon wafer.
After the ultraviolet irradiation, the silicon wafer was allowed to stand for a while without being peeled off. However, the silicon wafer did not come off again due to close contact.
(Dicing process)
Subsequently, the silicon wafer reinforced with the dicing tape was attached to a dicing apparatus, and a cutter blade was cut from the wafer side to cut the silicon wafer into a size of an IC chip. Next, the dicing tape was peeled off to obtain an IC chip.
[0057]
(Example 2)
<Preparation of double-sided adhesive tape>
An ethyl acetate solution of the pressure-sensitive adhesive (2) is corona-treated on both sides, and embossed on a transparent polyethylene terephthalate (PET) film having a thickness of 100 μm and embossed on one side with a height of 30 μm. The coated surface was coated with a doctor knife so that the thickness of the dried film from the apex of the convex portion became about 50 μm, and heated at 110 ° C. for 5 minutes to dry the coating solution. The dried pressure-sensitive adhesive layer showed tackiness in a dry state. Next, a PET film subjected to a release treatment was attached to the surface of the pressure-sensitive adhesive (2) layer. Then, it left still at 40 degreeC for 3 days.
[0058]
Ethyl acetate solution of adhesive (1) is coated on embossed PET (Unitika embret: Emblet EM38, spacing between protrusions 600 μm) whose surface has been subjected to release treatment. Was applied with a doctor knife so as to be about 15 μm, and heated at 110 ° C. for 5 minutes to evaporate the solvent and dry the coating solution. The dried pressure-sensitive adhesive layer showed tackiness in a dry state. Next, a PET film subjected to a release treatment was attached to the surface of the pressure-sensitive adhesive (1) layer. Then, it was left at 40 ° C. for 3 days for curing.
Next, the surface of the PET film provided with the pressure-sensitive adhesive (1) layer, which has been subjected to the corona treatment without the pressure-sensitive adhesive (1) layer, and the surface of the pressure-sensitive adhesive (2) layer of the PET film provided with the pressure-sensitive adhesive (2) layer. And pasted together. In this way, a double-sided pressure-sensitive adhesive tape 2 was provided in which pressure-sensitive adhesive layers were provided on both sides and the surface of which was protected by a PET film subjected to a release treatment. The pressure-sensitive adhesive layers of the double-sided pressure-sensitive adhesive tape 2 were all transparent.
[0059]
<Manufacture of IC chips>
The PET film for protecting the pressure-sensitive adhesive (2) layer of the double-sided pressure-sensitive adhesive tape 2 was peeled off, attached to a silicon wafer having a diameter of 20 cm and a thickness of about 750 μm, and then cut to fit the size of the silicon wafer. . Next, the PET film protecting the pressure-sensitive adhesive (1) layer was peeled off, and a glass plate having a diameter of 20.4 cm was attached to the pressure-sensitive adhesive layer. The bonded surface was strongly bonded immediately after bonding.
(Polishing process)
The silicon wafer reinforced with the double-sided adhesive tape 2 was attached to a polishing apparatus, and polished until the thickness of the silicon wafer became about 50 μm. The silicon wafer was removed from the polishing device, and a dicing tape was stuck on the silicon wafer.
(UV irradiation step)
Irradiation intensity of 365 nm ultraviolet rays on the glass plate surface was 40 mW / cm from the glass plate side using an ultra-high pressure mercury lamp. 2 Irradiation was performed for 2 minutes while adjusting the illuminance so that
(Wafer peeling process)
The silicon wafer was fixed, and the glass sheet was pulled directly upward to peel off the support sheet from the silicon wafer.
After the ultraviolet irradiation, the silicon wafer was allowed to stand for a while without being peeled off. However, the silicon wafer did not come off again due to close contact.
(Dicing process)
Subsequently, the silicon wafer reinforced with the dicing tape was attached to a dicing apparatus, and a cutter blade was cut from the wafer side to cut the silicon wafer into a size of an IC chip. Next, the dicing tape was peeled off to obtain an IC chip.
[0060]
(Example 3)
<Preparation of adhesive (3)>
The adhesive (2) was mixed with 10 parts by weight of microbeads (Miperon XM220, manufactured by Mitsui Chemicals, Inc.) having a diameter of 30 μm based on 100 parts by weight of the adhesive (2) and kneaded to obtain an adhesive (3). Was.
[0061]
<Preparation of double-sided adhesive tape>
An ethyl acetate solution of the pressure-sensitive adhesive (1) is coated with a doctor knife on one side of a transparent polyethylene terephthalate (PET) film having a thickness of 100 μm and corona-treated on both sides so that the dry film thickness is about 15 μm. Then, the coating solution was dried by heating at 110 ° C. for 5 minutes. The dried pressure-sensitive adhesive layer showed tackiness in a dry state. Next, a PET film subjected to a release treatment was attached to the surface of the pressure-sensitive adhesive (1) layer. Then, it left still at 40 degreeC for 3 days.
[0062]
An ethyl acetate solution of the pressure-sensitive adhesive (3) is applied on a PET film whose surface has been subjected to a release treatment so as to have a dry film thickness of about 50 μm with a doctor knife, and heated at 110 ° C. for 5 minutes. The solvent was volatilized to dry the coating solution. The dried pressure-sensitive adhesive layer showed tackiness in a dry state. Next, a PET film subjected to a release treatment was attached to the surface of the pressure-sensitive adhesive (3) layer. Then, it was left at 40 ° C. for 3 days for curing. Next, the surface of the PET film provided with the pressure-sensitive adhesive (1) layer, which has been subjected to the corona treatment without the pressure-sensitive adhesive (1) layer, and the surface of the pressure-sensitive adhesive (3) layer of the PET film provided with the pressure-sensitive adhesive (3) layer. And pasted together. Thereby, a double-sided pressure-sensitive adhesive tape 3 was provided in which a pressure-sensitive adhesive layer was provided on both sides and the surface of which was protected by a PET film subjected to a release treatment. The pressure-sensitive adhesive layers of the double-sided pressure-sensitive adhesive tape 3 were all transparent.
[0063]
<Manufacture of IC chips>
The PET film for protecting the pressure-sensitive adhesive (3) layer of the double-sided pressure-sensitive adhesive tape 3 was peeled off, attached to a silicon wafer having a diameter of 20 cm and a thickness of about 750 μm, and then cut to fit the size of the silicon wafer. . Next, the PET film protecting the pressure-sensitive adhesive (1) layer was peeled off, and a glass plate having a diameter of 20.4 cm was attached to the pressure-sensitive adhesive (1) layer. The bonded surface was strongly bonded immediately after bonding.
(Polishing process)
A silicon wafer reinforced with a double-sided adhesive tape was attached to a polishing apparatus, and polished until the thickness of the silicon wafer became about 50 μm. The silicon wafer was removed from the polishing device, and a dicing tape was stuck on the silicon wafer.
(UV irradiation step)
Irradiation intensity of 365 nm ultraviolet rays on the glass plate surface was 40 mW / cm from the glass plate side using an ultra-high pressure mercury lamp. 2 Irradiation was performed for 2 minutes while adjusting the illuminance so that
(Wafer peeling process)
The silicon wafer was fixed, and the glass sheet was pulled directly upward to peel off the support sheet from the silicon wafer.
After the ultraviolet irradiation, the silicon wafer was allowed to stand for a while without being peeled off. However, the silicon wafer did not come off again due to close contact.
(Dicing process)
Subsequently, the silicon wafer reinforced with the dicing tape was attached to a dicing apparatus, and a cutter blade was cut from the wafer side to cut the silicon wafer into a size of an IC chip. Next, the dicing tape was peeled off to obtain an IC chip.
[0064]
(Example 4)
<Preparation of adhesive (4)>
5 parts by weight of a filler having a diameter of 10 nm (manufactured by Nippon Aerosil Co., Ltd., Model No. 200) was blended and kneaded in the pressure-sensitive adhesive (2) with 100 parts by weight of the pressure-sensitive adhesive (2). ) Got.
[0065]
<Preparation of double-sided adhesive tape>
An ethyl acetate solution of the pressure-sensitive adhesive (1) is applied with a doctor knife on one surface of a transparent polyethylene terephthalate (PET) film having a thickness of 38 μm, which is corona-treated on both surfaces, so that the dry film thickness is approximately 15 μm. Then, the coating solution was dried by heating at 110 ° C. for 5 minutes. The dried pressure-sensitive adhesive layer showed tackiness in a dry state. Next, a PET film subjected to a release treatment was attached to the surface of the pressure-sensitive adhesive (1) layer. Then, it left still at 40 degreeC for 3 days.
[0066]
An ethyl acetate solution of the pressure-sensitive adhesive (4) is applied on a PET film having a surface subjected to a release treatment so as to have a dry film thickness of about 50 μm with a doctor knife, and heated at 110 ° C. for 5 minutes. The solvent was volatilized to dry the coating solution. The dried pressure-sensitive adhesive layer showed tackiness in a dry state. Next, a PET film subjected to a release treatment was attached to the surface of the pressure-sensitive adhesive (4) layer. Then, it was left at 40 ° C. for 3 days for curing. Next, the surface of the PET film provided with the pressure-sensitive adhesive (1) layer, which has been subjected to the corona treatment without the pressure-sensitive adhesive (1) layer, and the surface of the pressure-sensitive adhesive (4) layer of the PET film provided with the pressure-sensitive adhesive (4) layer. And pasted together. Thus, a double-sided pressure-sensitive adhesive tape 4 was provided, in which a pressure-sensitive adhesive layer was provided on both sides and the surface of which was protected by a PET film subjected to a release treatment. The pressure-sensitive adhesive layers of the double-sided pressure-sensitive adhesive tape 4 were all transparent.
[0067]
<Manufacture of IC chips>
The PET film for protecting the pressure-sensitive adhesive (4) layer of the double-sided adhesive tape 4 was peeled off, attached to a silicon wafer having a diameter of 20 cm and a thickness of about 750 μm, and then cut to fit the size of the silicon wafer. . Next, the PET film protecting the pressure-sensitive adhesive (1) layer was peeled off, and a glass plate having a diameter of 20.4 cm was attached to the pressure-sensitive adhesive layer. The bonded surface was strongly bonded immediately after bonding.
(Polishing process)
A silicon wafer reinforced with a double-sided adhesive tape was attached to a polishing apparatus, and polished until the thickness of the silicon wafer became about 50 μm. The silicon wafer was removed from the polishing device, and a dicing tape was stuck on the silicon wafer.
(UV irradiation step)
Irradiation intensity of 365 nm ultraviolet rays on the glass plate surface was 40 mW / cm from the glass plate side using an ultra-high pressure mercury lamp. 2 Irradiation was performed for 2 minutes while adjusting the illuminance so that
At this time, gas was generated from the surface of the pressure-sensitive adhesive (4) layer of the double-sided pressure-sensitive adhesive tape, but it was observed that gas was partially generated violently.
(Wafer peeling process)
The silicon wafer was fixed, and the glass sheet was pulled directly upward to peel off the support sheet from the silicon wafer.
After the ultraviolet irradiation, the silicon wafer was allowed to stand for a while without being peeled off. However, the silicon wafer did not come off again due to close contact.
(Dicing process)
Subsequently, the silicon wafer reinforced with the dicing tape was attached to a dicing apparatus, and a cutter blade was cut from the wafer side to cut the silicon wafer into a size of an IC chip. Next, the dicing tape was peeled off to obtain an IC chip.
[0068]
(Example 5)
<Preparation of adhesive (5)>
5 parts by weight of azodicarbonamide (Vinihole AC # 3C, manufactured by Eiwa Chemical Co., Ltd.) having a diameter of 5 μm as a particulate gas generating agent was mixed into the adhesive (2) with respect to 100 parts by weight of the adhesive (2) and kneaded. Thus, an adhesive (5) was obtained.
[0069]
<Preparation of double-sided adhesive tape>
An ethyl acetate solution of the pressure-sensitive adhesive (1) is coated with a doctor knife on one side of a transparent polyethylene terephthalate (PET) film having a thickness of 100 μm and corona-treated on both sides so that the dry film thickness is about 15 μm. Then, the coating solution was dried by heating at 110 ° C. for 5 minutes. The dried pressure-sensitive adhesive layer showed tackiness in a dry state. Next, a PET film subjected to a release treatment was attached to the surface of the pressure-sensitive adhesive (1) layer. Then, it left still at 40 degreeC for 3 days.
[0070]
An ethyl acetate solution of the pressure-sensitive adhesive (5) is applied on a PET film having a surface subjected to a release treatment so as to have a dry film thickness of about 50 μm with a doctor knife, and heated at 110 ° C. for 5 minutes. The solvent was volatilized to dry the coating solution. The dried pressure-sensitive adhesive layer showed tackiness in a dry state. Next, a PET film subjected to a release treatment was attached to the surface of the pressure-sensitive adhesive (5) layer. Then, it was left at 40 ° C. for 3 days for curing. Next, the surface of the PET film provided with the pressure-sensitive adhesive (1) layer, which has been subjected to the corona treatment without the pressure-sensitive adhesive (1) layer, and the surface of the pressure-sensitive adhesive (5) layer of the PET film provided with the pressure-sensitive adhesive (5) layer. And pasted together. In this way, a double-sided pressure-sensitive adhesive tape 5 was provided in which a pressure-sensitive adhesive layer was provided on both sides and the surface of which was protected by a PET film subjected to a release treatment. The pressure-sensitive adhesive layers of the double-sided pressure-sensitive adhesive tape 5 were all transparent.
[0071]
<Manufacture of IC chips>
The PET film for protecting the pressure-sensitive adhesive (5) layer of the double-sided adhesive tape 5 was peeled off and attached to a silicon wafer having a diameter of 20 cm and a thickness of about 750 μm, and then the double-sided adhesive tape 5 was cut in accordance with the size of the silicon wafer. . Next, the PET film protecting the pressure-sensitive adhesive (1) layer was peeled off, and a glass plate having a diameter of 20.4 cm was attached to the pressure-sensitive adhesive (1) layer. The bonded surface was strongly bonded immediately after bonding.
(Polishing process)
A silicon wafer reinforced with a double-sided adhesive tape was attached to a polishing apparatus, and polished until the thickness of the silicon wafer became about 50 μm. The silicon wafer was removed from the polishing device, and a dicing tape was stuck on the silicon wafer.
(UV irradiation step)
Irradiation intensity of 365 nm ultraviolet rays on the glass plate surface was 40 mW / cm from the glass plate side using an ultra-high pressure mercury lamp. 2 Irradiation was performed for 2 minutes while adjusting the illuminance so that
At this time, gas was generated from the surface of the pressure-sensitive adhesive (5) layer of the double-sided pressure-sensitive adhesive tape, but it was observed that gas was partially generated violently.
(Wafer peeling process)
The silicon wafer was fixed, and the glass sheet was pulled directly upward to peel off the support sheet from the silicon wafer.
After the ultraviolet irradiation, the silicon wafer was allowed to stand for a while without being peeled off. However, the silicon wafer did not come off again due to close contact.
(Dicing process)
Subsequently, the silicon wafer reinforced with the dicing tape was attached to a dicing apparatus, and a cutter blade was cut from the wafer side to cut the silicon wafer into a size of an IC chip. Next, the dicing tape was peeled off to obtain an IC chip.
[0072]
【The invention's effect】
According to the present invention, it is possible to provide an adhesive substance, a single-sided pressure-sensitive adhesive tape, and a double-sided pressure-sensitive adhesive tape that can be easily peeled off from an adherend and do not adhere again once peeled off.

Claims (11)

刺激により気体を発生する気体発生剤を含有し、かつ、刺激により表面に凹凸が形成されることを特徴とする接着性物質。An adhesive substance containing a gas generating agent that generates a gas upon stimulation, and having irregularities formed on the surface upon stimulation. 刺激により架橋する架橋成分を含有することを特徴とする請求項１記載の接着性物質。2. The adhesive substance according to claim 1, further comprising a crosslinking component which is crosslinked by stimulation. 更にマイクロビーズを含有することを特徴とする請求項２記載の接着性物質。3. The adhesive substance according to claim 2, further comprising microbeads. 発泡核剤を含有することを特徴とする請求項１記載の接着性物質。The adhesive substance according to claim 1, further comprising a foam nucleating agent. 刺激により気体を発生する粒子状気体発生剤を含有することを特徴とする請求項１記載の接着性物質。The adhesive substance according to claim 1, further comprising a particulate gas generating agent that generates a gas upon stimulation. 基材の片面に請求項１、２、３、４又は５記載の接着性物質からなる粘着剤層が形成されていることを特徴とする片面粘着テープ。A single-sided pressure-sensitive adhesive tape, wherein a pressure-sensitive adhesive layer comprising the adhesive substance according to claim 1, 2, 3, 4, or 5 is formed on one side of a substrate. 基材の少なくとも片面に請求項１、２、３、４又は５記載の接着性物質からなる粘着剤層が形成されていることを特徴とする両面粘着テープ。A double-sided pressure-sensitive adhesive tape, wherein a pressure-sensitive adhesive layer comprising the adhesive substance according to claim 1, 2, 3, 4, or 5 is formed on at least one surface of a substrate. 基材を有さず、１以上の粘着剤層からなる両面粘着テープであって、
少なくとも一方の面は、請求項１、２、３、４又は５記載の接着性物質からなる粘着剤層よりなる
ことを特徴とする両面粘着テープ。A double-sided pressure-sensitive adhesive tape having no base material and comprising one or more pressure-sensitive adhesive layers,
A double-sided pressure-sensitive adhesive tape, characterized in that at least one surface is formed of a pressure-sensitive adhesive layer comprising the adhesive substance according to claim 1, 2, 3, 4, or 5. 基材の片面にエンボス加工が施され、請求項２記載の接着性物質からなる粘着剤層が形成されていることを特徴とする片面粘着テープ。3. A single-sided pressure-sensitive adhesive tape, characterized in that one side of a base material is embossed and a pressure-sensitive adhesive layer made of the adhesive substance according to claim 2 is formed. 少なくとも一方の基材の表面にエンボス加工が施され、請求項２記載の接着性物質からなる粘着剤層が形成されていることを特徴とする両面粘着テープ。A double-sided pressure-sensitive adhesive tape, characterized in that at least one substrate has an embossed surface and a pressure-sensitive adhesive layer made of the adhesive substance according to claim 2 is formed. 少なくとも一方の面が、刺激により気体を発生する気体発生剤を含有し、かつ、表面に凹凸を有する粘着剤からなることを特徴とする両面粘着テープ。A double-sided pressure-sensitive adhesive tape, characterized in that at least one surface contains a gas generating agent that generates a gas upon stimulation and is formed of a pressure-sensitive adhesive having a surface with irregularities.
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