JP4704828B2 - Manufacturing method of pressure-sensitive adhesive sheet for attaching to wafer and IC chip with adhesive layer for die bonding - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、ＩＣチップを破損したり、欠けを生じさせたりすることなく容易にダイ接着用接着剤層付きＩＣチップを得ることができるウエハ貼着用粘着シート及びこれを用いたダイ接着用接着剤層付きＩＣチップの製造方法に関する。 The present invention relates to a pressure-sensitive adhesive sheet for sticking a wafer, which can easily obtain an IC chip with an adhesive layer for die bonding without damaging the IC chip or causing chipping, and an adhesive for die bonding using the same. The present invention relates to a method for manufacturing a layered IC chip.
シリコン、ガリウムヒ素等の半導体ウエハは大径の状態で製造され、素子小片（ＩＣチップ）に切断分離（ダイシング）された後に次の工程であるマウント工程に移されている。この際、半導体ウエハはあらかじめ粘着シート（ダイシングテープ）に貼着された状態でダイシング、洗浄、乾燥、エキスパンディング、ピックアップの各工程が加えられた後、次工程のダイボンディング工程に移送される。 Semiconductor wafers such as silicon and gallium arsenide are manufactured in a large diameter state, and after being cut and separated (diced) into small element pieces (IC chips), they are transferred to the next mounting step. At this time, the semiconductor wafer is subjected to dicing, cleaning, drying, expanding, and pick-up processes in a state where it is adhered to an adhesive sheet (dicing tape) in advance, and then transferred to the next die bonding process.
このような半導体ウエハのダイシング工程からピックアップ工程に至る工程で用いられるダイシングテープとしては、ダイシング工程から乾燥工程までは半導体ウエハやＩＣチップに対して充分な接着力を有しており、ピックアップ時にはＩＣチップを破損したり糊残りしたりすることなく容易に剥離できることが求められている。 As a dicing tape used in the process from the dicing process of the semiconductor wafer to the pick-up process, the dicing tape has a sufficient adhesive force to the semiconductor wafer and IC chip from the dicing process to the drying process. There is a demand for easy peeling without damaging the chip or leaving adhesive residue.
一方、ダイシングテープからピックアップされたＩＣチップは、ダイボンディング工程において、エポキシ接着剤等のダイ接着用接着剤を介してリードフレーム等の支持部材に接着され、半導体装置が製造されている。 On the other hand, an IC chip picked up from a dicing tape is bonded to a support member such as a lead frame via a die bonding adhesive such as an epoxy adhesive in a die bonding process, and a semiconductor device is manufactured.
しかしながら、ＩＣチップが非常に小さな場合には、適量の接着剤を塗布することが困難でありＩＣチップから接着剤がはみ出したりすることがあり、ＩＣチップが大きい場合には接着剤量が不足したりすることがある等、効率よく充分な接着力を有するように接着を行うことは困難であるという問題点があった。またこのようなダイ接着用接着剤の塗布作業は煩雑でもあり、プロセスを簡略化するためにも改善が要求されていた。 However, when the IC chip is very small, it is difficult to apply an appropriate amount of adhesive, and the adhesive may protrude from the IC chip. When the IC chip is large, the amount of adhesive is insufficient. There is a problem that it is difficult to perform adhesion so as to have a sufficient adhesive force efficiently. Moreover, the application | coating operation | work of such an adhesive agent for die bonding is also complicated, and the improvement was requested | required in order to simplify a process.
このような問題点を解決するために、ウエハ固定機能とダイ接着機能とを同時に兼ね備えた、ウエハ貼着用粘着シートが種々提案されている。
例えば、特許文献１には、（メタ）アクリル酸エステル共重合体、エポキシ樹脂、光重合性低分子化合物、熱活性型潜在性エポキシ樹脂硬化剤及び光重合開始剤よりなる組成物から形成される粘接着層と、基材とからなる粘接着テープが開示されている。この粘接着層は、ウエハダイシング時には、半導体ウエハを固定する機能を有し、ダイシング終了後、エネルギー線を照射すると硬化し、基材との間の接着力が低下する。したがって、ＩＣチップのピックアップを行うと、粘接着層はＩＣチップとともに剥離する。粘接着層を伴ったＩＣチップをリードフレームに載置し、加熱すると、粘接着層が接着力を発現し、ＩＣチップとリードフレームとの接着が完了する。
In order to solve such problems, various pressure-sensitive adhesive sheets for attaching to a wafer having both a wafer fixing function and a die bonding function have been proposed.
For example,
また、特許文献２には、剥離層が実質的に存在しない表面を有する重合体支持フィルムと、導電性接着剤とからなるダイシング用フィルムが教示されている。この導電性接着剤は、上記の粘接着層と略同等の機能を有する。
更に、特許文献３には、支持基材上に設けられた加熱発泡粘着層の上に、ダイ接着用の接着剤層が設けられており、加熱により接着剤層と加熱発泡粘着層とが剥離可能となる、半導体ウエハの分断時の支持機能を兼ね備えたダイ接着用シートが教示されている。 Further, in Patent Document 3, an adhesive layer for die bonding is provided on a heat-foamable pressure-sensitive adhesive layer provided on a support substrate, and the adhesive layer and the heat-foamable pressure-sensitive adhesive layer are peeled off by heating. A die bonding sheet having a supporting function at the time of dividing a semiconductor wafer is taught.
これらのウエハ貼着用粘着シートは、いわゆるダイレクトダイボンディングを可能にし、ダイ接着用接着剤の塗布工程を省略できるようにするものである。しかしながら、実際には、これらのウエハ貼着用粘着シートでは粘接着層の接着力を低下させることには限界があり、ＩＣチップをピックアップする際に、ＩＣチップを破損したり、欠けを生じさせたり、ピックアップ自体が不可能であることがあった。 These pressure-sensitive adhesive sheets for attaching wafers enable so-called direct die bonding, and can eliminate the step of applying a die bonding adhesive. However, in actuality, there is a limit in reducing the adhesive strength of the adhesive layer in these pressure-sensitive adhesive sheets attached to a wafer, and when picking up an IC chip, the IC chip is damaged or chipped. In some cases, the pickup itself was impossible.
これに対して本発明者らは、基材と、基材上に形成された刺激により気体を発生する気体発生剤を含有する粘着剤層と、粘着剤層上に形成されたダイ接着用接着剤層とからなるウエハ貼着用粘着シートを開発した（特許文献４）。このウエハ貼着用粘着シートにおいては、光照射等の刺激を与えて気体発生剤から気体を発生させることにより、発生した気体が粘着剤層とダイ接着用接着剤層との界面の少なくとも一部を剥がし、粘着力が低下して粘着剤層とダイ接着用接着剤層とを容易に剥離することができる。このウエハ貼着用粘着シートを用いれば、ＩＣチップを破損したり、欠けを生じさせたりすることなく容易にダイ接着用接着剤層付きＩＣチップを得ることができる。 In contrast, the present inventors have disclosed a base material, a pressure-sensitive adhesive layer containing a gas generating agent that generates a gas by stimulation formed on the base material, and a die-bonding adhesive formed on the pressure-sensitive adhesive layer. A pressure-sensitive adhesive sheet for adhering a wafer comprising an agent layer was developed (Patent Document 4). In this adhesive sheet for sticking to a wafer, by generating a gas from the gas generating agent by giving a stimulus such as light irradiation, the generated gas has at least part of the interface between the adhesive layer and the adhesive layer for die bonding. The pressure-sensitive adhesive force is reduced and the pressure-sensitive adhesive layer and the die-bonding adhesive layer can be easily peeled off. If this adhesive sheet for sticking a wafer is used, an IC chip with an adhesive layer for die bonding can be easily obtained without damaging the IC chip or causing chipping.
しかしながら、特許文献４に記載されたウエハ貼着用粘着シートを用いた場合でも、依然として刺激を与えても粘着剤層とダイ接着用接着剤層とが剥離せずに接着剤付きＩＣチップをピックアップできないこともあり、実際の生産現場においては、より確実により高い歩留りで接着剤層付きＩＣチップを生産することができるウエハ貼着用粘着シートが求められていた。
更に、近年ではＩＣカード類に用いたり、積層して使用したりすることができる厚さ５０μｍ以下の極薄のＩＣチップも要求されている。このような極薄のＩＣチップでは、ピックアップ時にニードルで突き上げる際の衝撃により容易に破損してしまう。ニードルで突き上げない、ニードルレスピックアップ法によりダイ接着用接着剤層付きＩＣチップをピックアップするためには、粘着剤層とダイ接着用接着剤層とが完全に剥離している必要があるが、従来のウエハ貼着用粘着シートにおいてはニードルレスピックアップを実現できるほどに完全な剥離を実現するのは困難であった。
Furthermore, in recent years, an ultra-thin IC chip having a thickness of 50 μm or less that can be used for IC cards or stacked and used is also required. Such an ultra-thin IC chip is easily damaged by an impact at the time of picking up with a needle during pick-up. In order to pick up an IC chip with an adhesive layer for die bonding by the needleless pickup method that does not push up with a needle, the adhesive layer and the adhesive layer for die bonding need to be completely peeled off. In the adhesive sheet for sticking wafers, it was difficult to achieve complete peeling to the extent that needleless pickup could be realized.
本発明は、ＩＣチップを破損したり、欠けを生じさせたりすることなく容易にダイ接着用接着剤層付きＩＣチップを得ることができるウエハ貼着用粘着シート及びこれを用いたダイ接着用接着剤層付きＩＣチップの製造方法に関する。 The present invention relates to a pressure-sensitive adhesive sheet for sticking a wafer, which can easily obtain an IC chip with an adhesive layer for die bonding without damaging the IC chip or causing chipping, and an adhesive for die bonding using the same. The present invention relates to a method for manufacturing a layered IC chip.
基材と、前記基材上に形成された刺激により気体を発生する気体発生剤を含有する粘着剤層と、前記粘着剤層上に形成されたダイ接着用接着剤層とからなるウエハ貼着用粘着シートであって、周波数１０Ｈｚ、設定歪み０．５％、昇温速度３℃／ｍｉｎの条件で剪断法により測定した、動的粘弾性に基づく２３℃における前記ダイ接着用接着剤層の弾性率Ｇ’が１×１０６Ｐａ以上であり、ＪＩＳ Ｚ ０２３７に基づく方法により測定された前記粘着剤層とダイ接着用接着剤層との１８０°剥離強度が０．０２〜１Ｎ／２５ｍｍであるウエハ貼着用粘着シートである。
以下に本発明を詳述する。
Wafer sticking comprising a base material, a pressure-sensitive adhesive layer containing a gas generating agent that generates gas by stimulation formed on the base material, and a die-bonding adhesive layer formed on the pressure-sensitive adhesive layer Elasticity of the adhesive layer for die bonding at 23 ° C. based on dynamic viscoelasticity, which is a pressure-sensitive adhesive sheet measured by a shear method under conditions of a frequency of 10 Hz, a set strain of 0.5%, and a temperature rising rate of 3 ° C./min. The rate G ′ is 1 × 10 6 Pa or more, and the 180 ° peel strength between the pressure-sensitive adhesive layer and the die-bonding adhesive layer measured by a method based on JIS Z 0237 is 0.02 to 1 N / 25 mm. This is an adhesive sheet for attaching a wafer.
The present invention is described in detail below.
本発明者らは、基材と、基材上に形成された刺激により気体を発生する気体発生剤を含有する粘着剤層と、粘着剤層上に形成されたダイ接着用接着剤層とからなるウエハ貼着用粘着シートに気体を発生する刺激を与えたときに、粘着剤層とダイ接着用接着剤層とが剥離しない場合について検討したところ、ダイ接着用接着剤層が柔軟である場合には発生した気体による剥離圧力を吸収してしまい、粘着剤層とダイ接着用接着剤層との接着力に比して充分な剥離圧力に達しないことがあることを見出した。そこで本発明者らは、更に鋭意検討の結果、ダイ接着用接着剤層を一定以上の硬さとし、かつ、粘着剤層とダイ接着用接着剤層との接着力を一定以下としたウエハ貼着用粘着シートを用いれば、刺激を与えることにより常に確実に粘着剤層とダイ接着用接着剤層との接着力を上回る剥離圧力が生じ、確実に粘着剤層とダイ接着用接着剤層とを剥離させてダイ接着用接着剤層付きＩＣチップを製造できることを見出し、本発明を完成するに至った。 The present inventors include a base material, a pressure-sensitive adhesive layer containing a gas generating agent that generates gas by stimulation formed on the base material, and a die-bonding adhesive layer formed on the pressure-sensitive adhesive layer. When the pressure-sensitive adhesive sheet for wafer sticking was stimulated to generate gas, the case where the pressure-sensitive adhesive layer and the die-bonding adhesive layer did not peel off was examined. When the die-bonding adhesive layer was flexible It has been found that the peeling pressure due to the generated gas is absorbed and a sufficient peeling pressure may not be reached as compared with the adhesive force between the pressure-sensitive adhesive layer and the die-bonding adhesive layer. Therefore, as a result of further intensive studies, the present inventors have made wafer sticking in which the die bonding adhesive layer has a certain level of hardness and the adhesive strength between the pressure sensitive adhesive layer and the die bonding adhesive layer is not more than a certain level. By using a pressure-sensitive adhesive sheet, peeling pressure that always exceeds the adhesive force between the pressure-sensitive adhesive layer and the die-bonding adhesive layer is surely generated by giving a stimulus, and the pressure-sensitive adhesive layer and the die-bonding adhesive layer are reliably peeled off. Thus, it was found that an IC chip with an adhesive layer for die bonding can be manufactured, and the present invention has been completed.
本発明のウエハ貼着用粘着シートは、基材と、該基材上に形成された粘着剤層と、該粘着剤層上に形成されたダイ接着用接着剤層とからなるものである。
図１に本発明のウエハ貼着用粘着シートの１例を示す模式図を示した。図１に示したウエハ貼着用粘着シート１は、基材１１と、基材１２上に形成された粘着剤層２と、粘着剤層２上に形成されたダイ接着用接着剤層１３とからなる。
The pressure-sensitive adhesive sheet for wafer sticking of the present invention comprises a base material, a pressure-sensitive adhesive layer formed on the base material, and a die-bonding adhesive layer formed on the pressure-sensitive adhesive layer.
The schematic diagram which shows an example of the adhesive sheet for wafer sticking of this invention to FIG. 1 was shown. The wafer sticking pressure-sensitive
本発明のウエハ貼着用粘着シートの形状としては特に限定されず、使用機器、使用方法又は用途に応じて、テープ状、ラベル状、シート状等あらゆる形状をとりうる。テープ状のものは取扱いの容易さの点で芯材に巻き取った形のものが好ましく、ラベル状、シート状のものは適切な大きさのシートとする又は芯材に巻き取った形とすることが製造及び取扱いの容易さの点で好ましい。 The shape of the pressure-sensitive adhesive sheet for sticking a wafer of the present invention is not particularly limited, and may take any shape such as a tape shape, a label shape, a sheet shape, etc., depending on the equipment used, the usage method, or the application. Tapes are preferably wound around the core in terms of ease of handling, and labels and sheets are appropriately sized sheets or wound around the core. It is preferable in terms of ease of manufacture and handling.
上記基材としては特に限定されないが、粘着剤層に含有される気体発生剤から気体を発生させる刺激が光による刺激である場合には、光を透過又は通過するものであることが好ましく、例えば、アクリル、オレフィン、ポリカーボネート、塩化ビニル、ＡＢＳ、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ナイロン、ウレタン、ポリイミド等の透明な樹脂からなるシート、網目状の構造を有するシート、孔が開けられたシート等が挙げられる。 The substrate is not particularly limited, but when the stimulus for generating gas from the gas generating agent contained in the pressure-sensitive adhesive layer is a stimulus by light, it is preferably one that transmits or passes light. , Acrylic, olefin, polycarbonate, vinyl chloride, ABS, polyethylene terephthalate (PET), nylon, urethane, a sheet made of a transparent resin such as polyimide, a sheet having a network structure, a sheet with holes, and the like. .
上記基材の厚さとしては特に限定されないが、好ましい下限は１０μｍ、好ましい上限は３００μｍである。１０μｍ未満であると、シートの自立性が不足しハンドリングが困難になることがあり、３００μｍを超えると、ダイシング時のエキスパンディングが良好になされないためにピックアップに不具合が生じることがある。 Although it does not specifically limit as thickness of the said base material, A preferable minimum is 10 micrometers and a preferable upper limit is 300 micrometers. If the thickness is less than 10 μm, the sheet may be insufficiently self-supporting and handling may be difficult. If the thickness exceeds 300 μm, the expansion during dicing may not be performed well, which may cause problems in the pickup.
上記粘着剤層は、刺激により気体を発生する気体発生剤を含有する。
上記気体発生剤から気体を発生させる刺激としては、例えば、光、熱、超音波による刺激が挙げられる。なかでも光又は熱による刺激が好ましい。上記光としては、例えば、紫外線や可視光線等が挙げられる。上記刺激として光による刺激を用いる場合には、気体発生剤を含有する粘着剤層は、光が透過又は通過できるものであることが好ましい。
また、上記気体発生剤から気体を発生させる刺激が熱である場合には、気体発生剤は、ダイ接着用接着剤のガラス転移温度以下の温度に加熱することにより気体を発生することが好ましい。ダイ接着用接着剤のガラス転移温度を超える温度をかけると、上記粘着剤層とダイ接着用接着剤層とがうまく剥離できないことがある。
The pressure-sensitive adhesive layer contains a gas generating agent that generates gas upon stimulation.
Examples of the stimulus for generating gas from the gas generating agent include stimulation by light, heat, and ultrasonic waves. Of these, stimulation by light or heat is preferred. Examples of the light include ultraviolet light and visible light. When light stimulation is used as the stimulation, the pressure-sensitive adhesive layer containing the gas generating agent is preferably capable of transmitting or passing light.
Moreover, when the stimulus for generating gas from the gas generating agent is heat, the gas generating agent preferably generates gas by heating to a temperature not higher than the glass transition temperature of the adhesive for die bonding. When a temperature exceeding the glass transition temperature of the die-bonding adhesive is applied, the pressure-sensitive adhesive layer and the die-bonding adhesive layer may not be peeled off successfully.
上記刺激により気体を発生する気体発生剤としては特に限定されないが、例えば、アゾ化合物、アジド化合物が好適に用いられる。
上記アゾ化合物としては、例えば、２，２’−アゾビス（Ｎ−シクロヘキシル−２−メチルプロピオンアミド）、２，２’−アゾビス［Ｎ−（２−メチルプロピル）−２−メチルプロピオンアミド］、２，２’−アゾビス（Ｎ−ブチル−２−メチルプロピオンアミド）、２，２’−アゾビス［Ｎ−（２−メチルエチル）−２−メチルプロピオンアミド］、２，２’−アゾビス（Ｎ−ヘキシル−２−メチルプロピオンアミド）、２，２’−アゾビス（Ｎ−プロピル−２−メチルプロピオンアミド）、２，２’−アゾビス（Ｎ−エチル−２−メチルプロピオンアミド）、２，２’−アゾビス｛２−メチル−Ｎ−［１，１−ビス（ヒドロキシメチル）−２−ヒドロキシエチル］プロピオンアミド｝、２，２’−アゾビス｛２−メチル−Ｎ−［２−（１−ヒドロキシブチル）］プロピオンアミド｝、２，２’−アゾビス［２−メチル−Ｎ−（２−ヒドロキシエチル）プロピオンアミド］、２，２’−アゾビス［Ｎ−（２−プロペニル）−２−メチルプロピオンアミド］、２，２’−アゾビス［２−（５−メチル−２−イミダゾリン２−イル）プロパン］ジハイドロクロライド、２，２’−アゾビス［２−（２−イミダゾリン２−イル）プロパン］ジハイドロクロライド、２，２’−アゾビス［２−（２−イミダゾリン２−イル）プロパン］ジサルフェイトジハイドロレート、２，２’−アゾビス［２−（３，４，５，６−テトラハイドロピリミジン−２−イル）プロパン］ジハイドロクロライド、２，２’−アゾビス｛２−［１−（２−ヒドロキシエチル）−２−イミダゾリン２−イル］プロパン｝ジハイドロクロライド、２，２’−アゾビス［２−（２−イミダゾリン２−イル）プロパン］、２，２’−アゾビス（２−メチルプロピオンアミジン）ハイドロクロライド、２，２’−アゾビス（２−アミノプロパン）ジハイドロクロライド、２，２’−アゾビス［Ｎ−（２−カルボキシアシル）−２−メチル−プロピオンアミジン］、２，２’−アゾビス｛２−［Ｎ−（２−カルボキシエチル）アミジン］プロパン｝、２，２’−アゾビス（２−メチルプロピオンアミドオキシム）、ジメチル２，２’−アゾビス（２−メチルプロピオネート）、ジメチル２，２’−アゾビスイソブチレート、４，４’−アゾビス（４−シアンカルボニックアシッド）、４，４’−アゾビス（４−シアノペンタノイックアシッド）、２，２’−アゾビス（２，４，４−トリメチルペンタン）等が挙げられる。
これらのアゾ化合物は、主に波長３６５ｎｍ程度の紫外線領域の光を照射することにより窒素ガスを発生する。
Although it does not specifically limit as a gas generating agent which generate | occur | produces gas by the said irritation | stimulation, For example, an azo compound and an azide compound are used suitably.
Examples of the azo compound include 2,2′-azobis (N-cyclohexyl-2-methylpropionamide), 2,2′-azobis [N- (2-methylpropyl) -2-methylpropionamide], 2 , 2′-azobis (N-butyl-2-methylpropionamide), 2,2′-azobis [N- (2-methylethyl) -2-methylpropionamide], 2,2′-azobis (N-hexyl) -2-methylpropionamide), 2,2′-azobis (N-propyl-2-methylpropionamide), 2,2′-azobis (N-ethyl-2-methylpropionamide), 2,2′-azobis {2-methyl-N- [1,1-bis (hydroxymethyl) -2-hydroxyethyl] propionamide}, 2,2′-azobis {2-methyl-N- [2- (1-hydroxy) Butyl)] propionamide}, 2,2′-azobis [2-methyl-N- (2-hydroxyethyl) propionamide], 2,2′-azobis [N- (2-propenyl) -2-methylpropionamide 2,2'-azobis [2- (5-methyl-2-imidazolin-2-yl) propane] dihydrochloride, 2,2'-azobis [2- (2-imidazolin-2-yl) propane] dihydro Chloride, 2,2′-azobis [2- (2-imidazolin-2-yl) propane] disulfate dihydrolate, 2,2′-azobis [2- (3,4,5,6-tetrahydropyrimidine- 2-yl) propane] dihydrochloride, 2,2′-azobis {2- [1- (2-hydroxyethyl) -2-imidazolin-2-yl] propane} dihydrochloride Id, 2,2'-azobis [2- (2-imidazolin-2-yl) propane], 2,2'-azobis (2-methylpropionamidine) hydrochloride, 2,2'-azobis (2-aminopropane) Dihydrochloride, 2,2′-azobis [N- (2-carboxyacyl) -2-methyl-propionamidine], 2,2′-azobis {2- [N- (2-carboxyethyl) amidine] propane} 2,2′-azobis (2-methylpropionamidooxime), dimethyl 2,2′-azobis (2-methylpropionate), dimethyl 2,2′-azobisisobutyrate, 4,4′-azobis (4-cyanocarbonic acid), 4,4′-azobis (4-cyanopentanoic acid), 2,2′-azobis (2,4,4-trimethylpentane) Etc.
These azo compounds generate nitrogen gas mainly by irradiating light in the ultraviolet region with a wavelength of about 365 nm.
上記アゾ化合物は、１０時間半減期温度が８０℃以上であることが好ましい。１０時間半減期温度が８０℃未満であると、基材上にキャストにより粘着剤層を形成して乾燥する際に発泡を生じてしまったり、経時的に分解反応を生じて分解残渣がブリードアウトしてしまったり、経時的に気体を発生して貼り合わせた被着体との界面に浮きを生じさせてしまったりすることがある。１０時間半減期温度が８０℃以上であれば、耐熱性に優れていることから、高温での使用及び安定した貯蔵が可能である。 The azo compound preferably has a 10-hour half-life temperature of 80 ° C. or higher. If the 10-hour half-life temperature is less than 80 ° C, foaming may occur when the adhesive layer is formed on the base material by drying and drying occurs, or decomposition reactions occur over time, causing the decomposition residue to bleed out. In some cases, gas may be generated over time and the interface with the adherend to be bonded may be lifted. If the 10-hour half-life temperature is 80 ° C. or higher, the heat resistance is excellent, and therefore, use at a high temperature and stable storage are possible.
１０時間半減期温度が８０℃以上であるアゾ化合物としては、下記一般式（１）で表されるアゾアミド化合物等が挙げられる。下記一般式（１）で表されるアゾアミド化合物は、耐熱性に優れていることに加え、後述するアクリル酸アルキルエステルポリマー等の粘着性を有するポリマーへの溶解性にも優れ、粘着剤層中に粒子として存在しないものとすることができる。 Examples of the azo compound having a 10-hour half-life temperature of 80 ° C. or higher include an azoamide compound represented by the following general formula (1). In addition to being excellent in heat resistance, the azoamide compound represented by the following general formula (1) is also excellent in solubility in an adhesive polymer such as an acrylic acid alkyl ester polymer, which will be described later, in the adhesive layer. The particles may not exist as particles.
上記一般式（１）で表されるアゾアミド化合物としては、例えば、２，２’−アゾビス（Ｎ−シクロヘキシル−２−メチルプロピオンアミド）、２，２’−アゾビス［Ｎ−（２−メチルプロピル）−２−メチルプロピオンアミド］、２，２’−アゾビス（Ｎ−ブチル−２−メチルプロピオンアミド）、２，２’−アゾビス［Ｎ−（２−メチルエチル）−２−メチルプロピオンアミド］、２，２’−アゾビス（Ｎ−ヘキシル−２−メチルプロピオンアミド）、２，２’−アゾビス（Ｎ−プロピル−２−メチルプロピオンアミド）、２，２’−アゾビス（Ｎ−エチル−２−メチルプロピオンアミド）、２，２’−アゾビス｛２−メチル−Ｎ−［１，１−ビス（ヒドロキシメチル）−２−ヒドロキシエチル］プロピオンアミド｝、２，２’−アゾビス｛２−メチル−Ｎ−［２−（１−ヒドロキシブチル）］プロピオンアミド｝、２，２’−アゾビス［２−メチル−Ｎ−（２−ヒドロキシエチル）プロピオンアミド］、２，２’−アゾビス［Ｎ−（２−プロペニル）−２−メチルプロピオンアミド］等が挙げられる。なかでも、２，２’−アゾビス（Ｎ−ブチル−２−メチルプロピオンアミド）及び２，２’−アゾビス［Ｎ−（２−プロペニル）−２−メチルプロピオンアミド］は、溶剤への溶解性に特に優れていることから好適に用いられる。 Examples of the azoamide compound represented by the general formula (1) include 2,2′-azobis (N-cyclohexyl-2-methylpropionamide) and 2,2′-azobis [N- (2-methylpropyl). -2-methylpropionamide], 2,2′-azobis (N-butyl-2-methylpropionamide), 2,2′-azobis [N- (2-methylethyl) -2-methylpropionamide], 2 , 2′-azobis (N-hexyl-2-methylpropionamide), 2,2′-azobis (N-propyl-2-methylpropionamide), 2,2′-azobis (N-ethyl-2-methylpropionamide) Amide), 2,2′-azobis {2-methyl-N- [1,1-bis (hydroxymethyl) -2-hydroxyethyl] propionamide}, 2,2′-azobi {2-methyl-N- [2- (1-hydroxybutyl)] propionamide}, 2,2′-azobis [2-methyl-N- (2-hydroxyethyl) propionamide], 2,2′-azobis [N- (2-propenyl) -2-methylpropionamide] and the like. Among these, 2,2′-azobis (N-butyl-2-methylpropionamide) and 2,2′-azobis [N- (2-propenyl) -2-methylpropionamide] have improved solubility in solvents. It is preferably used because it is particularly excellent.
上記アジド化合物としては、例えば、３−アジドメチル−３−メチルオキセタン、テレフタルアジド、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルベンズアジド；３−アジドメチル−３−メチルオキセタンを開環重合することにより得られるグリシジルアジドポリマー等のアジド基を有するポリマー等が挙げられる。これらのアジド化合物は、主に波長３６５ｎｍ程度の紫外線領域の光を照射することにより窒素ガスを発生する。 Examples of the azide compound include 3-azidomethyl-3-methyloxetane, terephthalazide, p-tert-butylbenzazide; glycidyl azide polymer obtained by ring-opening polymerization of 3-azidomethyl-3-methyloxetane, and the like. Examples thereof include a polymer having an azide group. These azide compounds generate nitrogen gas mainly by irradiating light in the ultraviolet region with a wavelength of about 365 nm.
これらの気体発生剤のうち、上記アジド化合物は衝撃を与えることによっても容易に分解して窒素ガスを放出することから、取扱いが困難であるという問題がある。更に、上記アジド化合物は、いったん分解が始まると連鎖反応を起こして爆発的に窒素ガスを放出しその制御ができないことから、爆発的に発生した窒素ガスによって被着体が損傷することがあるという問題もある。このような問題から上記アジド化合物の使用量は限定されるが、限定された使用量では充分な効果が得られないことがある。 Among these gas generating agents, the azide compound is easily decomposed even by giving an impact and releases nitrogen gas, so that there is a problem that handling is difficult. Furthermore, once the decomposition starts, the azide compound causes a chain reaction and explosively releases nitrogen gas, which cannot be controlled. Therefore, the adherend may be damaged by the explosively generated nitrogen gas. There is also a problem. Due to such problems, the amount of the azide compound used is limited, but sufficient effects may not be obtained with the limited amount used.
一方、上記アゾ化合物は、アジド化合物とは異なり衝撃によっては気体を発生しないことから取扱いが極めて容易である。また、連鎖反応を起こして爆発的に気体を発生することもないため被着体を損傷することもなく、紫外線の照射を中断すれば気体の発生も中断できることから、用途に合わせた接着性の制御が可能であるという利点もある。従って、上記気体発生剤としては、アゾ化合物を用いることがより好ましい。 On the other hand, unlike the azide compound, the azo compound is extremely easy to handle because it does not generate gas upon impact. In addition, since the chain reaction does not generate gas explosively, the adherend is not damaged, and the generation of gas can be interrupted if the irradiation of ultraviolet rays is interrupted. There is also an advantage that control is possible. Therefore, it is more preferable to use an azo compound as the gas generating agent.
上記気体発生剤は、上記粘着剤層中に溶解していることが好ましい。上記気体発生剤が粘着剤層中に溶解していることにより、光を照射したときに気体発生剤から発生した気体が効率よく粘着剤層の外に放出される。上記粘着剤層中に気体発生剤が粒子として存在すると、局所的に発生した気体が粘着剤層を発泡させてしまい、気体が粘着剤層外に放出されにくくなることがある。更に、気体を発生させる刺激として光を照射したときに粒子の界面で光が散乱して気体発生効率が低くなってしまったり、粘着剤層の表面平滑性が悪くなったりすることがある。なお、上記気体発生剤が粘着剤層中に溶解していることは、電子顕微鏡により粘着剤層を観察したときに気体発生剤の粒子が見あたらないことにより確認することができる。 The gas generating agent is preferably dissolved in the pressure-sensitive adhesive layer. Since the gas generating agent is dissolved in the pressure-sensitive adhesive layer, the gas generated from the gas generating agent is efficiently released from the pressure-sensitive adhesive layer when irradiated with light. If the gas generating agent is present as particles in the pressure-sensitive adhesive layer, locally generated gas may cause the pressure-sensitive adhesive layer to foam, and it may be difficult to release the gas outside the pressure-sensitive adhesive layer. Furthermore, when light is irradiated as a stimulus for generating a gas, the light is scattered at the particle interface and the gas generation efficiency may be lowered, or the surface smoothness of the pressure-sensitive adhesive layer may be deteriorated. The fact that the gas generating agent is dissolved in the pressure-sensitive adhesive layer can be confirmed by the absence of gas generating agent particles when the pressure-sensitive adhesive layer is observed with an electron microscope.
上記気体発生剤を粘着材層中に溶解させるためには、上記粘着剤層を構成する粘着剤に溶解する気体発生剤を選択すればよい。なお、粘着剤に溶解しない気体発生剤を選択する場合には、例えば、分散機を用いたり、分散剤を併用したりすることにより粘着剤層中に気体発生剤をできるかぎり微分散させることが好ましい。粘着剤層中に気体発生剤を微分散させるためには、気体発生剤は、微小な粒子であることが好ましく、更に、これらの微粒子は、例えば、分散機や混練装置等を用いて必要に応じてより細かい微粒子とすることが好ましい。即ち、電子顕微鏡により上記粘着剤層を観察したときに気体発生剤を確認することができない状態まで分散させることがより好ましい。 In order to dissolve the gas generating agent in the pressure-sensitive adhesive layer, a gas generating agent that dissolves in the pressure-sensitive adhesive constituting the pressure-sensitive adhesive layer may be selected. When selecting a gas generating agent that does not dissolve in the pressure-sensitive adhesive, for example, the gas generating agent can be dispersed as finely as possible in the pressure-sensitive adhesive layer by using a disperser or using a dispersing agent in combination. preferable. In order to finely disperse the gas generating agent in the pressure-sensitive adhesive layer, the gas generating agent is preferably fine particles, and these fine particles are necessary using, for example, a disperser or a kneading apparatus. Accordingly, finer fine particles are preferable. That is, it is more preferable to disperse the gas generating agent to a state where it cannot be confirmed when the pressure-sensitive adhesive layer is observed with an electron microscope.
本発明のウエハ貼着用粘着シートでは、上記気体発生剤から発生した気体は上記粘着剤層の外へ放出されることが好ましい。これにより、上記粘着剤層に刺激を与えることにより気体発生剤から発生した気体が上記粘着剤層とダイ接着用接着剤層との接着面の少なくとも一部を剥がし接着力を低下させるため、容易に剥離することができる。この際、気体発生剤から発生した気体の大部分は上記粘着剤層の外へ放出されることが好ましい。上記気体発生剤から発生した気体の大部分が粘着剤層の外へ放出されないと、粘着剤層が気体発生剤から発生した気体により全体的に発泡してしまい、接着力を低下させる効果を充分に得ることができず、ダイ接着用接着剤層付きＩＣチップをピックアップできないことがある。なお、ダイ接着用接着剤層付きＩＣチップをピックアップできる程度であれば、気体発生剤から発生した気体の一部が粘着剤層中に溶け込んでいたり、気泡として粘着剤層中に存在していたりしてもかまわない。 In the wafer sticking pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention, the gas generated from the gas generating agent is preferably released out of the pressure-sensitive adhesive layer. As a result, the gas generated from the gas generating agent by stimulating the pressure-sensitive adhesive layer peels off at least a part of the adhesive surface between the pressure-sensitive adhesive layer and the die-bonding adhesive layer, thereby reducing the adhesive force. Can be peeled off. At this time, most of the gas generated from the gas generating agent is preferably released out of the pressure-sensitive adhesive layer. If most of the gas generated from the gas generating agent is not released to the outside of the pressure-sensitive adhesive layer, the pressure-sensitive adhesive layer is foamed entirely by the gas generated from the gas generating agent, and the effect of reducing the adhesive force is sufficient. In some cases, an IC chip with an adhesive layer for die bonding cannot be picked up. As long as the IC chip with an adhesive layer for die bonding can be picked up, a part of the gas generated from the gas generating agent is dissolved in the pressure-sensitive adhesive layer or is present in the pressure-sensitive adhesive layer as bubbles. It doesn't matter.
上記粘着剤層を構成する粘着剤としては特に限定されず、例えば、（メタ）アクリル酸アルキルエステル系ポリマー、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル共重合体、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂；ＳＥＢＳ、ＳＩＳ、ＳＢＲ等のゴム、エポキシ樹脂、フッ素樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂等を用いることができる。 It does not specifically limit as an adhesive which comprises the said adhesive layer, For example, (meth) acrylic-acid alkylester type | system | group polymer, ethylene-vinyl acetate copolymer, ethylene-acrylic copolymer, silicone resin, modified silicone resin; Rubbers such as SEBS, SIS, and SBR, epoxy resins, fluororesins, polyester resins, polyamide resins, and the like can be used.
なお、より確実に粘着剤層とダイ接着用接着剤層とを剥離させるためには、粘着剤層から発生した気体による剥離圧力を粘着剤層が吸収してしまわないように、少なくとも剥離時において上記粘着剤層も一定以上の硬さを有することが好ましい。
このように上記粘着剤層を一定以上の硬さとする方法としては特に限定されず、例えば、上記粘着剤層を構成する粘着剤として後述する刺激により架橋して弾性率が上昇するものを用いる場合に、上記ダイ接着用接着剤層と積層する前に、必要な剥離強度を得られる範囲で、予め上記粘着剤層にある程度の架橋を施して弾性率を上昇させておく方法；上記粘着剤層を構成する粘着剤のガラス転移温度を選択して、該ガラス転移温度以下の温度にて剥離を行うようにする方法等が挙げられる。
In order to peel the pressure-sensitive adhesive layer and the die-bonding adhesive layer more reliably, at least at the time of peeling so that the pressure-sensitive adhesive layer does not absorb the peeling pressure generated by the gas generated from the pressure-sensitive adhesive layer. The pressure-sensitive adhesive layer also preferably has a certain hardness.
Thus, the method of setting the pressure-sensitive adhesive layer to a certain level of hardness is not particularly limited. For example, the pressure-sensitive adhesive that constitutes the pressure-sensitive adhesive layer is one that is cross-linked by stimulation described later and has an increased elastic modulus. And a method of increasing the elastic modulus by subjecting the pressure-sensitive adhesive layer to some degree of crosslinking in advance within a range in which a necessary peel strength can be obtained before laminating with the die-bonding adhesive layer; And a method of selecting the glass transition temperature of the pressure-sensitive adhesive constituting the film and performing peeling at a temperature equal to or lower than the glass transition temperature.
上記粘着剤層を構成する粘着剤は、刺激により架橋して弾性率が上昇するものであっても構わない。このような粘着剤を用いれば、剥離時に刺激を与えて弾性率を上昇させることにより、粘着力が低下して剥離をより容易にすることができる。更に、剥離の際に気体を発生させるのに先立って架橋させれば粘着剤層全体の弾性率が上昇し、弾性率が上昇した硬い硬化物中で気体発生剤から気体を発生させると、発生した気体の大半は外部に放出され、放出された気体は、粘着剤層とダイ接着用接着剤層との接着面の少なくとも一部を剥がし接着力を低下させる。
上記粘着剤を架橋させる刺激は、上記気体発生剤から気体を発生させる刺激と同一であってもよいし、異なっていてもよい。刺激が異なる場合には、剥離の際、気体発生剤から気体を発生させる刺激を与える前に架橋成分を架橋させる刺激を与える。
The pressure-sensitive adhesive constituting the pressure-sensitive adhesive layer may be one that crosslinks by stimulation and increases its elastic modulus. By using such an adhesive, it is possible to make the peeling easier by reducing the adhesive force by increasing the elastic modulus by giving a stimulus at the time of peeling. Furthermore, if the cross-linking is performed prior to the generation of gas at the time of peeling, the elastic modulus of the entire pressure-sensitive adhesive layer will increase, and if gas is generated from the gas generating agent in a hard cured product with an increased elastic modulus, Most of the gas released is released to the outside, and the released gas peels off at least a part of the adhesive surface between the pressure-sensitive adhesive layer and the die-bonding adhesive layer, thereby reducing the adhesive force.
The stimulus for crosslinking the pressure-sensitive adhesive may be the same as or different from the stimulus for generating gas from the gas generating agent. When the stimuli are different, a stimulus for cross-linking the cross-linking component is given before giving a stimulus for generating gas from the gas generating agent at the time of peeling.
このような粘着剤としては、例えば、分子内にラジカル重合性の不飽和結合を有してなるアクリル酸アルキルエステル系及び／又はメタクリル酸アルキルエステル系の重合性ポリマーと、ラジカル重合性の多官能オリゴマー又はモノマーとを主成分とし、必要に応じて光重合開始剤を含んでなる光硬化型粘着剤や、分子内にラジカル重合性の不飽和結合を有してなるアクリル酸アルキルエステル系及び／又はメタクリル酸アルキルエステル系の重合性ポリマーと、ラジカル重合性の多官能オリゴマー又はモノマーとを主成分とし、熱重合開始剤を含んでなる熱硬化型粘着剤等からなるものが挙げられる。 As such an adhesive, for example, an acrylic acid alkyl ester-based and / or methacrylic acid alkyl ester-based polymerizable polymer having a radical polymerizable unsaturated bond in the molecule, and a radical polymerizable polyfunctional A photo-curing pressure-sensitive adhesive comprising an oligomer or a monomer as a main component and a photopolymerization initiator as required, an alkyl acrylate ester having a radically polymerizable unsaturated bond in the molecule, and / or Alternatively, a methacrylic acid alkyl ester-based polymerizable polymer and a radical polymerizable polyfunctional oligomer or monomer as main components and a thermosetting pressure-sensitive adhesive containing a thermal polymerization initiator can be used.
このような光硬化型粘着剤又は熱硬化型粘着剤等の後硬化型粘着剤からなる粘着剤層は、光の照射又は加熱により粘着剤層の全体が均一にかつ速やかに重合架橋して一体化するため、重合硬化による弾性率の上昇が著しくなり、粘着力が大きく低下する。また、弾性率の上昇した硬い硬化物中で気体発生剤から気体を発生させると、発生した気体の大半は外部に放出され、放出された気体は、粘着剤層とダイ接着用接着剤層との接着面の少なくとも一部を剥がし接着力を低下させる。 The pressure-sensitive adhesive layer made of a post-curing pressure-sensitive adhesive such as a photo-curing pressure-sensitive adhesive or a heat-curing pressure-sensitive adhesive is formed by uniformly and rapidly polymerizing and crosslinking the entire pressure-sensitive adhesive layer by light irradiation or heating. Therefore, the elastic modulus is remarkably increased by polymerization and curing, and the adhesive strength is greatly reduced. In addition, when a gas is generated from a gas generating agent in a hard cured material having an increased elastic modulus, most of the generated gas is released to the outside, and the released gas is separated from the pressure-sensitive adhesive layer and the die bonding adhesive layer. At least a part of the adhesive surface is removed to reduce the adhesive force.
上記重合性ポリマーは、例えば、分子内に官能基を持った（メタ）アクリル系ポリマー（以下、官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーという）をあらかじめ合成し、分子内に上記の官能基と反応する官能基とラジカル重合性の不飽和結合とを有する化合物（以下、官能基含有不飽和化合物という）と反応させることにより得ることができる。 The polymerizable polymer is prepared by, for example, previously synthesizing a (meth) acrylic polymer having a functional group in the molecule (hereinafter referred to as a functional group-containing (meth) acrylic polymer) and reacting with the functional group in the molecule. It can obtain by making it react with the compound (henceforth a functional group containing unsaturated compound) which has a functional group to perform and a radically polymerizable unsaturated bond.
上記官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーは、常温で粘着性を有するポリマーとして、一般の（メタ）アクリル系ポリマーの場合と同様に、アルキル基の炭素数が通常２〜１８の範囲にあるアクリル酸アルキルエステル及び／又はメタクリル酸アルキルエステルを主モノマーとし、これと官能基含有モノマーと、更に必要に応じてこれらと共重合可能な他の改質用モノマーとを常法により共重合させることにより得られるものである。上記官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーの重量平均分子量は通常２０万〜２００万程度である。 The functional group-containing (meth) acrylic polymer is an acrylic having an alkyl group usually in the range of 2 to 18 as a polymer having adhesiveness at room temperature, as in the case of a general (meth) acrylic polymer. By copolymerizing an acid alkyl ester and / or methacrylic acid alkyl ester as a main monomer, a functional group-containing monomer, and, if necessary, another modifying monomer copolymerizable therewith by a conventional method It is obtained. The weight average molecular weight of the functional group-containing (meth) acrylic polymer is usually about 200,000 to 2,000,000.
上記官能基含有モノマーとしては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸等のカルボキシル基含有モノマー；アクリル酸ヒドロキシエチル、メタクリル酸ヒドロキシエチル等のヒドロキシル基含有モノマー；アクリル酸グリシジル、メタクリル酸グリシジル等のエポキシ基含有モノマー；アクリル酸イソシアネートエチル、メタクリル酸イソシアネートエチル等のイソシアネート基含有モノマー；アクリル酸アミノエチル、メタクリル酸アミノエチル等のアミノ基含有モノマー等が挙げられる。
上記共重合可能な他の改質用モノマーとしては、例えば、酢酸ビニル、アクリロニトリル、スチレン等の一般の（メタ）アクリル系ポリマーに用いられている各種のモノマーが挙げられる。
Examples of the functional group-containing monomer include a carboxyl group-containing monomer such as acrylic acid and methacrylic acid; a hydroxyl group-containing monomer such as hydroxyethyl acrylate and hydroxyethyl methacrylate; and an epoxy group containing glycidyl acrylate and glycidyl methacrylate. Monomers; Isocyanate group-containing monomers such as isocyanate ethyl acrylate and isocyanate ethyl methacrylate; and amino group-containing monomers such as aminoethyl acrylate and aminoethyl methacrylate.
Examples of other modifying monomers that can be copolymerized include various monomers used in general (meth) acrylic polymers such as vinyl acetate, acrylonitrile, and styrene.
上記官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーに反応させる官能基含有不飽和化合物としては、上記官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーの官能基に応じて上述した官能基含有モノマーと同様のものを使用できる。例えば、上記官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーの官能基がカルボキシル基の場合はエポキシ基含有モノマーやイソシアネート基含有モノマーが用いられ、同官能基がヒドロキシル基の場合はイソシアネート基含有モノマーが用いられ、同官能基がエポキシ基の場合はカルボキシル基含有モノマーやアクリルアミド等のアミド基含有モノマーが用いられ、同官能基がアミノ基の場合はエポキシ基含有モノマーが用いられる。 The functional group-containing unsaturated compound to be reacted with the functional group-containing (meth) acrylic polymer is the same as the functional group-containing monomer described above according to the functional group of the functional group-containing (meth) acrylic polymer. it can. For example, when the functional group of the functional group-containing (meth) acrylic polymer is a carboxyl group, an epoxy group-containing monomer or an isocyanate group-containing monomer is used, and when the functional group is a hydroxyl group, an isocyanate group-containing monomer is used. When the functional group is an epoxy group, a carboxyl group-containing monomer or an amide group-containing monomer such as acrylamide is used, and when the functional group is an amino group, an epoxy group-containing monomer is used.
上記多官能オリゴマー又はモノマーとしては、分子量が１万以下であるものが好ましく、より好ましくは加熱又は光の照射による粘着剤層の三次元網状化が効率よくなされるように、その分子量が５，０００以下でかつ分子内のラジカル重合性の不飽和結合の数が２〜２０個のものである。このようなより好ましい多官能オリゴマー又はモノマーとしては、例えば、トリメチロールプロパントリアクリレート、テトラメチロールメタンテトラアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート又は上記同様のメタクリレート類等が挙げられる。その他、１，４−ブチレングリコールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、市販のオリゴエステルアクリレート、上記同様のメタクリレート類等が挙げられる。これらの多官能オリゴマー又はモノマーは、単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。 The polyfunctional oligomer or monomer preferably has a molecular weight of 10,000 or less, and more preferably has a molecular weight of 5, so that the three-dimensional network of the pressure-sensitive adhesive layer can be efficiently formed by heating or light irradiation. 000 or less and the number of radically polymerizable unsaturated bonds in the molecule is 2 to 20. Examples of such more preferred polyfunctional oligomers or monomers include trimethylolpropane triacrylate, tetramethylolmethane tetraacrylate, pentaerythritol triacrylate, pentaerythritol tetraacrylate, dipentaerythritol monohydroxypentaacrylate, dipentaerythritol hexaacrylate. Or the above-mentioned methacrylates etc. are mentioned. Other examples include 1,4-butylene glycol diacrylate, 1,6-hexanediol diacrylate, polyethylene glycol diacrylate, commercially available oligoester acrylate, and methacrylates similar to those described above. These polyfunctional oligomers or monomers may be used alone or in combination of two or more.
上記光重合開始剤としては、例えば、２５０〜８００ｎｍの波長の光を照射することにより活性化されるものが挙げられ、このような光重合開始剤としては、例えば、メトキシアセトフェノン等のアセトフェノン誘導体化合物；ベンゾインプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル等のベンゾインエーテル系化合物；ベンジルジメチルケタール、アセトフェノンジエチルケタール等のケタール誘導体化合物；フォスフィンオキシド誘導体化合物；ビス（η５−シクロペンタジエニル）チタノセン誘導体化合物、ベンゾフェノン、ミヒラーケトン、クロロチオキサントン、ドデシルチオキサントン、ジメチルチオキサントン、ジエチルチオキサントン、α−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−ヒドロキシメチルフェニルプロパン等の光ラジカル重合開始剤が挙げられる。これらの光重合開始剤は、単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
上記光重合開始剤を用いる場合には、酸素による上記後硬化型粘着剤の硬化阻害を防止するために、２ｐｈｒ以上配合することが好ましい。
Examples of the photopolymerization initiator include those activated by irradiation with light having a wavelength of 250 to 800 nm. Examples of such a photopolymerization initiator include acetophenone derivative compounds such as methoxyacetophenone. Benzoin ether compounds such as benzoin propyl ether and benzoin isobutyl ether; ketal derivative compounds such as benzyl dimethyl ketal and acetophenone diethyl ketal; phosphine oxide derivative compounds; bis (η5-cyclopentadienyl) titanocene derivative compounds, benzophenone, Michler's ketone Chlorothioxanthone, dodecylthioxanthone, dimethylthioxanthone, diethylthioxanthone, α-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, 2-hydroxymethylphenyl pro Examples thereof include photo radical polymerization initiators such as bread. These photoinitiators may be used independently and 2 or more types may be used together.
When using the photopolymerization initiator, it is preferable to add 2 phr or more in order to prevent the post-curing pressure-sensitive adhesive from being inhibited by oxygen.
上記熱重合開始剤としては、熱により分解し、重合硬化を開始する活性ラジカルを発生するものが挙げられ、例えば、ジクミルパーオキサイド、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート、ｔ−ブチルハイドロパーオキサイド、ベンゾイルパーオキサイド、クメンハイドロパーオキサイド、ジイソプロピルベンゼンハイドロパーオキサイド、パラメンタンハイドロパーオキサイド、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド等が挙げられる。なかでも、熱分解温度が高いことから、クメンハイドロパーオキサイド、パラメンタンハイドロパーオキサイド、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド等が好適である。これらの熱重合開始剤のうち市販されているものとしては特に限定されないが、例えば、パーブチルＤ、パーブチルＨ、パーブチルＰ、パーメンタＨ（以上いずれも日本油脂製）等が好適である。これら熱重合開始剤は、単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。 Examples of the thermal polymerization initiator include those that decompose by heat and generate active radicals that initiate polymerization and curing, such as dicumyl peroxide, di-t-butyl peroxide, t-butyl peroxybenzoate, Examples thereof include t-butyl hydroperoxide, benzoyl peroxide, cumene hydroperoxide, diisopropylbenzene hydroperoxide, paramentane hydroperoxide, and di-t-butyl peroxide. Among these, cumene hydroperoxide, paramentane hydroperoxide, di-t-butyl peroxide, and the like are preferable because of their high thermal decomposition temperature. Although it does not specifically limit as what is marketed among these thermal-polymerization initiators, For example, perbutyl D, perbutyl H, perbutyl P, permenta H (all are the products made from NOF) etc. are suitable. These thermal polymerization initiators may be used independently and 2 or more types may be used together.
上記後硬化型粘着剤には、以上の成分のほか、粘着剤としての凝集力の調節を図る目的で、所望によりイソシアネート化合物、メラミン化合物、エポキシ化合物等の一般の粘着剤に配合される各種の多官能性化合物を適宜配合してもよい。また、可塑剤、樹脂、界面活性剤、ワックス、微粒子充填剤等の公知の添加剤を加えることもできる。 In addition to the above components, the post-curing pressure-sensitive adhesive described above is variously blended with general pressure-sensitive adhesives such as isocyanate compounds, melamine compounds, and epoxy compounds as desired for the purpose of adjusting the cohesive force as pressure-sensitive adhesives You may mix | blend a polyfunctional compound suitably. Moreover, well-known additives, such as a plasticizer, resin, surfactant, wax, and a fine particle filler, can also be added.
上記粘着剤層の厚さとしては特に限定されないが、好ましい下限は３μｍ、好ましい上限は５０μｍである。３μｍ未満であると、接着力が不足しダイシング時にチップとびが発生することがあり、５０μｍを超えると、ダイ接着用接着剤層との接着力が高すぎるために剥離性が低下し、良好なピックアップが実現できなくなることがある。 Although it does not specifically limit as thickness of the said adhesive layer, A preferable minimum is 3 micrometers and a preferable upper limit is 50 micrometers. If it is less than 3 μm, the adhesive strength may be insufficient and chip skipping may occur during dicing. If it exceeds 50 μm, the adhesive strength with the adhesive layer for die bonding is too high, resulting in poor peelability and good Pickup may not be realized.
上記ダイ接着用接着剤層は、周波数１０Ｈｚ、設定歪み０．５％、昇温速度３℃／ｍｉｎの条件で剪断法により測定した、動的粘弾性に基づく２３℃における弾性率Ｇ’が１×１０６Ｐａ以上である。１×１０６Ｐａ未満であると、刺激を与えて発生した気体が上記粘着剤層とダイ接着用接着剤層との間に放出させ剥離させようとしても、その剥離圧力がダイ接着用接着剤層の弾性により吸収されてしまい、確実な剥離を実現できない。より好ましくは２×１０６Ｐａ以上である。 The die bonding adhesive layer has an elastic modulus G ′ at 23 ° C. based on dynamic viscoelasticity of 1 measured by a shearing method under conditions of a frequency of 10 Hz, a set strain of 0.5%, and a temperature rising rate of 3 ° C./min. X10 6 Pa or more. When it is less than 1 × 10 6 Pa, even if the gas generated by giving a stimulus is released between the pressure-sensitive adhesive layer and the die-bonding adhesive layer to be peeled off, the peeling pressure is the die-bonding adhesive. It is absorbed by the elasticity of the layer, and reliable peeling cannot be realized. More preferably, it is 2 × 10 6 Pa or more.
このようなダイ接着用接着剤層を構成するダイ接着用接着剤層としては特に限定されず、従来公知のダイ接着用接着剤を用いることができ、例えば、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エステル共重合体、ポリアミド、ポリエチレン、ポリスルホン等の熱可塑性樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂等の熱硬化性樹脂主成分とする接着剤、アクリル樹脂、ゴム系ポリマー、フッ素ゴム系ポリマー、フッ素樹脂等を主成分とする接着剤等が挙げられる。これらは単独で用いられてもよいし、２種以上が併用されてもよい。 The die-bonding adhesive layer constituting such a die-bonding adhesive layer is not particularly limited, and conventionally known die-bonding adhesives can be used, for example, ethylene-vinyl acetate copolymer, ethylene -Acrylic ester copolymer, thermoplastic resin such as polyamide, polyethylene, polysulfone, epoxy resin, polyimide resin, silicone resin, adhesive mainly composed of thermosetting resin such as phenol resin, acrylic resin, rubber-based polymer, Examples thereof include an adhesive mainly composed of a fluororubber polymer and a fluororesin. These may be used independently and 2 or more types may be used together.
上記ダイ接着用接着剤層の弾性率を上述の範囲とする方法としては特に限定されず、例えば、ガラス転移温度の高い配合にする方法、液状成分の含有量の少ない配合とする方法、樹脂を三次元架橋させる手法等が挙げられる。具体的には例えば、エポキシ樹脂を主成分とする配合例では、アクリル樹脂等のポリマー成分を配合して配合樹脂の凝集力を上げる方法；固形エポキシ樹脂を配合したり、その配合量を増量したりする方法；エポキシ樹脂の硬化剤に固体状のものを使用する方法等が挙げられる。 The method for setting the elastic modulus of the adhesive layer for die bonding to the above range is not particularly limited. For example, a method for blending with a high glass transition temperature, a method for blending with a low content of liquid components, a resin Examples of the method include three-dimensional crosslinking. Specifically, for example, in a blending example mainly composed of an epoxy resin, a method of blending a polymer component such as an acrylic resin to increase the cohesive strength of the blended resin; blending a solid epoxy resin or increasing the blending amount Or a method of using a solid epoxy resin curing agent.
上記ダイ接着用接着剤層は、更に、必要に応じてフィラーを含有していてもよい。このようなフィラーとしては、例えば、導電性の付与を目的とした導電性フィラー、熱伝導性の付与を目的とした熱伝導性フィラー等が挙げられる。これらは単独で用いられてもよいし、２種以上が併用されてもよい。 The die bonding adhesive layer may further contain a filler as necessary. Examples of such a filler include a conductive filler for the purpose of imparting conductivity, a heat conductive filler for the purpose of imparting thermal conductivity, and the like. These may be used independently and 2 or more types may be used together.
上記導電性フィラーとしては、例えば、金、銀、銅、ニッケル、アルミニウム、ステンレス、カーボン、セラミック、又は、ニッケル、アルミニウム等を銀で被覆したもの等が挙げられる。また、上記熱伝導性フィラーとしては、金、銀、銅、ニッケル、アルミニウム、ステンレス、シリコン、ゲルマニウム等の金属材料やそれらの合金等が挙げられる。 Examples of the conductive filler include gold, silver, copper, nickel, aluminum, stainless steel, carbon, ceramic, or nickel or aluminum coated with silver. Moreover, as said heat conductive filler, metal materials, such as gold | metal | money, silver, copper, nickel, aluminum, stainless steel, silicon, germanium, those alloys, etc. are mentioned.
上記フィラーの含有量としては特に限定されないが、ダイ接着用接着剤１００重量部に対して、好ましい下限は１０重量部、好ましい上限は４０００重量部である。１０重量部未満であると、所望する特性が得られないことがあり、４０００重量部を超えると、接着強度が低下することがある。 Although it does not specifically limit as content of the said filler, A preferable minimum is 10 weight part and a preferable upper limit is 4000 weight part with respect to 100 weight part of adhesive agents for die bonding. If it is less than 10 parts by weight, desired properties may not be obtained, and if it exceeds 4000 parts by weight, the adhesive strength may be lowered.
上記ダイ接着用接着剤層の厚さとしては特に限定されないが、好ましい下限は３μｍ、好ましい上限は１００μｍである。３μｍ未満であると、ダイ接着力が不足することがあり、１００μｍを超えると、粘着剤層との接着力が大きくなりすぎるため、ピックアップに不具合をきたすことがある。 Although it does not specifically limit as thickness of the said adhesive layer for die-bonding, A preferable minimum is 3 micrometers and a preferable upper limit is 100 micrometers. If it is less than 3 μm, the die adhesion may be insufficient, and if it exceeds 100 μm, the adhesion with the pressure-sensitive adhesive layer becomes too large, which may cause problems with the pickup.
上記粘着剤層とダイ接着用接着剤層とのＪＩＳ Ｚ ０２３７に基づく方法により測定された１８０°剥離強度の下限は０．０２Ｎ／２５ｍｍ、上限は１Ｎ／２５ｍｍである。０．０２Ｎ／２５ｍｍ未満であると、接着力が不足しダイシング時にチップとびが発生してしまい、１Ｎ／２５ｍｍを超えると、確実なピックアップを実現することができない。好ましい上限は０．５Ｎ／２５ｍｍである。
なお、本明細書においては、上記粘着剤層とダイ接着用接着剤層との圧着は、６０℃に加熱したローラーを用いて行う。
The lower limit of 180 ° peel strength measured by a method based on JIS Z 0237 between the pressure-sensitive adhesive layer and the die-bonding adhesive layer is 0.02 N / 25 mm, and the upper limit is 1 N / 25 mm. If it is less than 0.02 N / 25 mm, the adhesive force is insufficient and chip skipping occurs during dicing. If it exceeds 1 N / 25 mm, reliable pickup cannot be realized. A preferable upper limit is 0.5 N / 25 mm.
In this specification, the pressure-sensitive adhesive layer and the die bonding adhesive layer are pressure-bonded using a roller heated to 60 ° C.
上記粘着剤層とダイ接着用接着剤層との剥離強度を上述の範囲内に調整する方法としては特に限定されず、例えば、上記粘着剤層としてガラス転移温度の高い樹脂を用いる方法；上記ダイ接着用接着剤層において、ガラス転移温度の高い配合にする方法、液状成分の含有量の少ない配合とする方法等が挙げられる。 The method for adjusting the peel strength between the pressure-sensitive adhesive layer and the die-bonding adhesive layer within the above range is not particularly limited. For example, a method using a resin having a high glass transition temperature as the pressure-sensitive adhesive layer; Examples of the adhesive layer for bonding include a method having a high glass transition temperature and a method having a low liquid component content.
本発明のウエハ貼着用粘着シートを製造する方法としては特に限定されず、例えば、まず上記基材上に上記粘着剤層を形成させた後、形成された粘着剤層上にダイ接着用接着剤層を形成する方法等が挙げられる。 The method for producing the pressure-sensitive adhesive sheet for sticking a wafer of the present invention is not particularly limited. For example, after the pressure-sensitive adhesive layer is first formed on the substrate, the adhesive for die bonding is formed on the formed pressure-sensitive adhesive layer. Examples include a method of forming a layer.
上記基材上に上記粘着剤層を形成させる方法としては特に限定されず、例えば、バインダー樹脂と上記気体発生剤とを混練した粘着剤組成物を上記基材上に流延して固化させる方法等が挙げられる。しかしながら、バインダー樹脂と気体発生剤とを混練する際に生じる熱により気体発生剤の分解が起こることがあり、多量の気体発生剤を含有する粘着剤組成物を製造することが困難な場合がある。このような場合には、気体発生剤、アクリル系モノマー又はアクリル系オリゴマーを主成分とする重合性原料、及び、気体発生剤の感光波長よりも長波長の紫外線又は可視光を照射されることで活性化する光重合開始剤等を含有する原料に、気体発生剤の感光波長の感光波長よりも長波長の紫外線又は可視光波長の光を照射して光重合開始剤を活性化して重合性原料を重合させて粘着剤組成物を得る方法が好適に用いられる。この方法によれば、接着樹脂と気体発生剤とを混練する必要がなく、熱により気体発生剤の分解が始まるおそれがない。また、粘着剤組成物の製造を１回の反応で完了することができ、溶剤を使用する必要もないので、多量の気体発生剤を含有する粘着剤組成物を安全かつ容易に製造できる。 The method for forming the pressure-sensitive adhesive layer on the substrate is not particularly limited. For example, a method in which a pressure-sensitive adhesive composition obtained by kneading a binder resin and the gas generating agent is cast on the substrate and solidified. Etc. However, the heat generated when the binder resin and the gas generating agent are kneaded may cause decomposition of the gas generating agent, and it may be difficult to produce a pressure-sensitive adhesive composition containing a large amount of the gas generating agent. . In such a case, it is irradiated with ultraviolet rays or visible light having a wavelength longer than the photosensitive wavelength of the gas generating agent, an acrylic monomer or an acrylic oligomer, and a photosensitive material of the gas generating agent. A raw material containing a photopolymerization initiator to be activated is irradiated with light having a wavelength longer than the photosensitive wavelength of the gas generating agent, or light having a visible light wavelength to activate the photopolymerization initiator to be a polymerizable raw material A method of obtaining a pressure-sensitive adhesive composition by polymerizing the polymer is suitably used. According to this method, it is not necessary to knead the adhesive resin and the gas generating agent, and there is no possibility that the decomposition of the gas generating agent is started by heat. Moreover, since the production of the pressure-sensitive adhesive composition can be completed by a single reaction and it is not necessary to use a solvent, a pressure-sensitive adhesive composition containing a large amount of a gas generating agent can be produced safely and easily.
上記粘着剤層上にダイ接着用接着剤層を形成する方法としては特に限定されず、例えば、離型処理が施されたシート上にダイ接着用接着剤の原料を塗布、乾燥してダイ接着用接着剤層を形成させた後、得られたダイ接着用接着剤層を基材上に形成された粘着剤層上に重ねる方法；予め成形されたダイ接着用接着剤からなるシートを上記粘着剤層上に積層する方法等が挙げられる。 The method of forming the die bonding adhesive layer on the pressure-sensitive adhesive layer is not particularly limited. For example, the die bonding adhesive raw material is applied to a release-treated sheet and dried to bond the die. A method of stacking the obtained adhesive layer for die bonding on the pressure-sensitive adhesive layer formed on the substrate after forming the adhesive layer for adhesive; The method of laminating | stacking on an agent layer etc. are mentioned.
本発明のウエハ貼着用粘着シートは、上述の構成よりなることから、半導体ウエハを貼り付けてダイシングを行う前後に、粘着剤層に気体発生剤から気体を発生させる刺激を与えれば発生した気体により上記粘着剤層とダイ接着用接着剤層とが剥離して、ＩＣチップを破損したり、欠けを生じさせたりすることなく容易にダイ接着用接着剤層付きＩＣチップを得ることができる。
このとき、本発明のウエハ貼着用粘着シートでは充分に硬いダイ接着用接着剤層を用い、粘着剤層とダイ接着用接着剤層との剥離強度が一定となるように調整していることから、刺激を与えるだけでダイ接着用接着剤層付きＩＣチップが完全に粘着剤層から剥離し、剥離したダイ接着用接着剤層付きＩＣチップがあたかも粘着剤層上に浮かんでいるかのような状態（以下、これを自己剥離ともいう）になる。このように自己剥離したダイ接着用接着剤層付きＩＣチップは、ニードルで突き上げたりすることなく容易にピックアップすることができる。従って、厚さ５０μｍ以下の極薄のダイ接着用接着剤層付きＩＣチップであっても、破損することなく製造することができる。
Since the pressure-sensitive adhesive sheet for wafer sticking of the present invention has the above-described configuration, before and after performing dicing by attaching a semiconductor wafer, the pressure generated by the gas generated from the gas generating agent is given to the pressure-sensitive adhesive layer. The pressure-sensitive adhesive layer and the die bonding adhesive layer are peeled off, and the IC chip with the die bonding adhesive layer can be easily obtained without damaging the IC chip or causing chipping.
At this time, the adhesive sheet for sticking a wafer of the present invention uses a sufficiently hard die-bonding adhesive layer and adjusts the peel strength between the pressure-sensitive adhesive layer and the die-bonding adhesive layer to be constant. The IC chip with the adhesive layer for die bonding is completely peeled off from the pressure-sensitive adhesive layer simply by giving a stimulus, and the peeled-out IC chip with the adhesive layer for die bonding is as if floating on the pressure-sensitive adhesive layer. (Hereinafter, this is also referred to as self-peeling). Thus, the self-peeled IC chip with the adhesive layer for die bonding can be easily picked up without being pushed up by the needle. Therefore, even an ultra-thin IC chip with an adhesive layer for die bonding having a thickness of 50 μm or less can be manufactured without being damaged.
本発明のウエハ貼着用粘着シートを用いてダイ接着用接着剤層付きＩＣチップを製造する方法としては、例えば、少なくとも、ダイ接着用接着剤層を介して半導体ウエハをウエハ貼着用粘着シートに貼り付ける工程と、ウエハ貼着用粘着シートに貼り付けた半導体ウエハをダイシングしてＩＣチップとする工程と、ウエハ貼着用粘着シートに刺激を与えて気体発生剤から気体を発生させてウエハ貼着用粘着シートの粘着剤層とダイ接着用接着剤層とを剥離させ、ダイ接着用接着剤層付きＩＣチップを得る工程を有する方法が好適である。
このようなダイ接着用接着剤層付きＩＣチップの製造方法もまた、本発明の１つである。
As a method of manufacturing an IC chip with an adhesive layer for die bonding using the adhesive sheet for wafer bonding of the present invention, for example, a semiconductor wafer is bonded to the adhesive sheet for wafer bonding via at least the adhesive layer for die bonding. The step of attaching, the step of dicing the semiconductor wafer attached to the adhesive sheet for attaching the wafer to an IC chip, and the adhesive sheet for attaching the wafer by generating a gas from the gas generating agent by stimulating the adhesive sheet for attaching the wafer A method having a step of peeling the pressure-sensitive adhesive layer and the die-bonding adhesive layer to obtain an IC chip with the die-bonding adhesive layer is suitable.
Such a method of manufacturing an IC chip with an adhesive layer for die bonding is also one aspect of the present invention.
図２に、本発明のダイ接着用接着剤層付きＩＣチップの製造方法を説明する模式図を示した。以下、図２を用いて本発明のダイ接着用接着剤層付きＩＣチップの製造方法を説明する。
本発明のダイ接着用接着剤層付きＩＣチップの製造方法では、まず、ダイ接着用接着剤層１３を介して半導体ウエハ２をウエハ貼着用粘着シート１に貼り付ける（図２Ａ）。
上記半導体ウエハとしては特に限定されず、例えば、高純度なシリコン単結晶やガリウム砒素単結晶等をスライスし、表面に所定の回路パターンが形成されたものが挙げられる。
FIG. 2 is a schematic diagram for explaining a method for producing an IC chip with an adhesive layer for die bonding according to the present invention. Hereinafter, the manufacturing method of the IC chip with the adhesive layer for die bonding of the present invention will be described with reference to FIG.
In the method for producing an IC chip with an adhesive layer for die bonding of the present invention, first, the
The semiconductor wafer is not particularly limited, and examples thereof include a semiconductor wafer having a predetermined circuit pattern formed on a surface by slicing a high-purity silicon single crystal, gallium arsenide single crystal, or the like.
本発明のダイ接着用接着剤層付きＩＣチップの製造方法では、次いで、ウエハ貼着用粘着シート１に貼り付けた半導体ウエハ２をダイシングしてＩＣチップとする。このとき、ウエハ貼着用粘着シート１の基材１１に達する程度にまでダイシングを行えば、分割されたＩＣチップ３とがダイ接着用接着剤層１３との積層体が粘着剤１２を介して基材１１に固定されている構造体が得られる（図２Ｂ）。
In the method for manufacturing an IC chip with an adhesive layer for die bonding of the present invention, the
次いで、ウエハ貼着用粘着シートに刺激を与えて気体発生剤から気体を発生させると、気体発生剤から発生した気体が粘着剤層とダイ接着用接着剤層との接着面を剥がして接着力を低下させることから、粘着剤層とダイ接着用接着剤層とを容易に剥離させることができる。これにより、ＩＣチップ３にダイ接着用接着剤層１３が貼付された積層体、即ち、ダイ接着用接着剤層付きＩＣチップを得ることができる（図２Ｃ）。
Next, when the wafer sticking adhesive sheet is stimulated to generate gas from the gas generating agent, the gas generated from the gas generating agent peels off the adhesive surface between the pressure sensitive adhesive layer and the die bonding adhesive layer to increase the adhesive force. Since it reduces, an adhesive layer and the adhesive layer for die-bonding can be peeled easily. Thereby, a laminated body in which the die
剥離したダイ接着用接着剤層付きＩＣチップは、完全に粘着剤層から剥離して粘着剤層上に浮かんでいるかのような状態にあることから、ニードルを用いてダイ接着用接着剤層付きＩＣチップを突き上げてピックアップを行う方法以外の方法、例えば、吸引パッド等の吸引手段や水等の液体を付着させた吸着治具による吸着手段、緩衝機構を有したピンセット等によりチップを挟み込んで取り上げる手段等により容易にピックアップすることができる。 Since the peeled-off IC chip with the adhesive layer for die bonding is completely peeled off from the pressure-sensitive adhesive layer and floats on the pressure-sensitive adhesive layer, the die-attached adhesive layer is attached using a needle. A method other than picking up an IC chip by picking up the chip, for example, a suction means such as a suction pad, a suction means using a suction jig to which a liquid such as water is attached, a tweezers having a buffer mechanism, etc. It can be easily picked up by means or the like.
得られたダイ接着用接着剤層付きＩＣチップを支持部材上にダイ接着用接着剤層を介して接着することにより容易に半導体装置を製造することができる。 A semiconductor device can be easily manufactured by adhering the obtained IC chip with an adhesive layer for die bonding onto a support member via an adhesive layer for die bonding.
本発明によれば、ＩＣチップを破損したり、欠けを生じさせたりすることなく容易にダイ接着用接着剤層付きＩＣチップを得ることができるウエハ貼着用粘着シート及びこれを用いたダイ接着用接着剤層付きＩＣチップの製造方法を提供することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the adhesive sheet for wafer sticking which can obtain easily the IC chip with the adhesive layer for die-bonding without damaging an IC chip or generating a chip, and die-bonding using this A method for manufacturing an IC chip with an adhesive layer can be provided.
以下に実施例を掲げて本発明を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例のみに限定されるものではない。 Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to examples. However, the present invention is not limited to these examples.
（実験例１〜２１）
表１〜３に記載した化合物をホモディスパー攪拌機を用いて混合して、粘着剤層用の粘着剤の酢酸エチル溶液を調製した。
(Experimental Examples 1 to 21)
The compounds described in Tables 1 to 3 were mixed using a homodisper stirrer to prepare an ethyl acetate solution of an adhesive for the adhesive layer.
粘着剤の酢酸エチル溶液を、コロナ処理を施した厚さ５０μｍの透明なポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム上に乾燥皮膜の厚さが約１０μｍとなるようにドクターナイフで塗工し１１０℃、５分間加熱して塗工溶液を乾燥させた。次いで、粘着剤層の表面に離型処理が施されたＰＥＴフィルムを貼り付けた。その後、４０℃、３日間静置養生を行った。
なお、実験例７、１４、２１については、その後、ダイ接着用接着剤層を形成する前に、予め離型処理が施されたＰＥＴフィルム側から１００ｍＪ／ｃｍ２の紫外線を照射した。
The ethyl acetate solution of the pressure-sensitive adhesive was coated on a transparent polyethylene terephthalate (PET) film having a thickness of 50 μm subjected to corona treatment with a doctor knife so that the thickness of the dried film was about 10 μm, and 110 ° C. for 5 minutes. The coating solution was dried by heating. Next, a PET film that was subjected to a release treatment was attached to the surface of the pressure-sensitive adhesive layer. Then, static curing was performed at 40 ° C. for 3 days.
For Experimental Examples 7, 14, and 21, thereafter, ultraviolet rays of 100 mJ / cm 2 were irradiated from the side of the PET film that had been subjected to the mold release treatment before forming the die bonding adhesive layer.
一方、ホモディスパー型攪拌機を用いて、表１〜３に記載した化合物を均一に混練してダイ接着用接着剤のペーストを調製した。離型処理が施されたＰＥＴフィルム上に、得られたペーストを厚さ４０μｍとなるように塗工した後、１１０℃にて３分間乾燥することによりダイ接着用接着剤を乾燥させてダイ接着用接着剤層を形成した。 On the other hand, using a homodisper type stirrer, the compounds described in Tables 1 to 3 were uniformly kneaded to prepare an adhesive paste for die bonding. After applying the obtained paste to a thickness of 40 μm on the PET film that has been subjected to the mold release treatment, the die-bonding adhesive is dried by drying at 110 ° C. for 3 minutes to die-bond. An adhesive layer was formed.
粘着剤層が形成されたＰＥＴフィルムの離型処理が施されたＰＥＴフィルムを剥がし、粘着剤層上にダイ接着用接着剤層が重なるようにダイ接着用接着剤層が形成されたＰＥＴフィルムを重ねて、６０℃に加熱したラミネーター（ラミーコーポレーション社製、ＬＭＰ−３５０ＥＸ）を用いて圧着して、ウエハ貼着用粘着シートを得た。
なお、各化合物として、以下のものを用いた。
Remove the PET film on which the release treatment of the PET film on which the pressure-sensitive adhesive layer has been formed is peeled off, and then remove the PET film on which the die-bonding adhesive layer is formed on the pressure-sensitive adhesive layer. The pressure-sensitive adhesive sheet was stuck and bonded using a laminator (LMP-350EX, manufactured by Lamy Corporation) heated to 60 ° C. to obtain a pressure-sensitive adhesive sheet for wafer sticking.
In addition, the following were used as each compound.
シリコーン樹脂：信越化学工業社製、ＫＳ８２７Ｔ
エチレン−酢酸ビニル共重合体：東ソー社製、ウルトラセン４Ａ５４Ａ
（メタ）アクリル酸アルキルエステル共重合体Ａ：根上工業社製、バラクロンＷ２４８Ｅ
（メタ）アクリル酸アルキルエステル共重合体Ｂ：サイデン化学社製、サイビノールＡＴＲ−３４０
（メタ）アクリル酸アルキルエステル共重合体Ｃ：サイデン化学社製、サイビノールＡＴＲ−３３４
（メタ）アクリル酸アルキルエステル共重合体Ｄ：新中村化学社製、ＮＫポリマーＳＫ−１
光反応性アクリルモノマー：共栄社化学社製、ライトアクリレートＰＥ−３Ａ
ポリイソシアネート：日本ポリウレタン社製、コロネートＬ
光重合開始剤：チバスペシャリティーケミカルズ社製、イルガキュア６５１
シリコーン樹脂硬化触媒：信越化学工業社製、ＰＬ５０Ｔ
エポキシ含有アクリル樹脂：日本油脂社製、マープルーフＧ２０５０Ｍ
ジシクロペンタジエン型固形エポキシ樹脂：大日本インキ化学社製、ＥＸＡ−７２００ＨＨ
ナフタレン型液状エポキシ樹脂：大日本インキ化学社製、ＨＰ−４０３２Ｄ
トリアルキルテトラヒドロ無水フタル酸：ジャパンエポキシレジン社製、ＹＨ−３０７
シランカップリング剤：チッソ社製、サイラエースＳ３２０
Silicone resin: KS827T manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
Ethylene-vinyl acetate copolymer: manufactured by Tosoh Corporation, Ultrasen 4A54A
(Meth) acrylic acid alkyl ester copolymer A: manufactured by Negami Kogyo Co., Ltd., Balaklon W248E
(Meth) acrylic acid alkyl ester copolymer B: manufactured by Seiden Chemical Co., Ltd., Cybinol ATR-340
(Meth) acrylic acid alkyl ester copolymer C: Syden Chemical Co., Ltd., Cybinol ATR-334
(Meth) acrylic acid alkyl ester copolymer D: manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd., NK polymer SK-1
Photoreactive acrylic monomer: Kyoeisha Chemical Co., Ltd., light acrylate PE-3A
Polyisocyanate: Nippon Polyurethane, Coronate L
Photopolymerization initiator: Irgacure 651, manufactured by Ciba Specialty Chemicals
Silicone resin curing catalyst: manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., PL50T
Epoxy-containing acrylic resin: Nippon Oil & Fats, Marproof G2050M
Dicyclopentadiene type solid epoxy resin: manufactured by Dainippon Ink and Chemicals, EXA-7200HH
Naphthalene type liquid epoxy resin: manufactured by Dainippon Ink & Chemicals, HP-4032D
Trialkyltetrahydrophthalic anhydride: manufactured by Japan Epoxy Resin, YH-307
Silane coupling agent: manufactured by Chisso Corporation, Sila Ace S320
（評価）
得られたウエハ貼着用粘着シートについて、以下の方法により評価を行った。
結果を表１〜３に示した。
(Evaluation)
About the obtained adhesive sheet for sticking a wafer, it evaluated by the following method.
The results are shown in Tables 1-3.
（１）ダイ接着用接着剤層の弾性率Ｇ’の測定
動的粘弾性測定装置（アイティー計測制御社製、ＤＶＡ−２００）を用いて、周波数１０Ｈｚ、設定歪み０．５％、昇温速度３℃／ｍｉｎの条件で剪断法により、動的粘弾性に基づく２３℃における弾性率Ｇ’を測定した。
(1) Measurement of elastic modulus G ′ of adhesive layer for die bonding Using a dynamic viscoelasticity measuring device (DVA-200, manufactured by IT Measurement Control Co., Ltd.), frequency 10 Hz, set strain 0.5%, temperature rise The elastic modulus G ′ at 23 ° C. based on dynamic viscoelasticity was measured by a shearing method at a speed of 3 ° C./min.
（２）粘着剤層とダイ接着用接着剤層との剥離強度の測定
ＪＩＳ Ｚ ０２３７に基づく方法により、島津製作所社製オートグラフＡＱＳ−Ｄを用いて１８０°剥離強度を測定した。
(2) Measurement of peel strength between pressure-sensitive adhesive layer and die-bonding adhesive layer 180 ° peel strength was measured by an autograph AQS-D manufactured by Shimadzu Corporation by a method based on JIS Z 0237.
（３）ダイ接着用接着剤層付きＩＣチップの製造試験
ウエハ貼着用粘着シートの離型処理が施されたＰＥＴフィルムを剥がし、ダイ接着用接着剤層上にシリコンウエハを重ね、６０℃に加熱したラミネーター（ラミーコーポレーション社製、ＬＭＰ−３５０ＥＸ）を用いて熱圧着してウエハ貼着用粘着シートとシリコンウエハとを貼り合わせた。次いで、シリコンウエハを１０ｍｍ×１０ｍｍの大きさにダイシングした。
このとき、シリコンウエハが充分に保持され正確にダイシングできたものをダイシング性〇と、シリコンウエハが動いてしまい正確にダイシングできなかったものをダイシング性×と評価した。
(3) Manufacture test of IC chip with die-bonding adhesive layer Peeling off the PET film on which the release process of the pressure-sensitive adhesive sheet to be applied to the wafer was peeled off, and the silicon wafer was layered on the die-bonding adhesive layer and heated to 60 ° C. The pressure-sensitive adhesive sheet and the silicon wafer were bonded to each other by thermocompression bonding using a laminator (LMP-350EX, manufactured by Lamy Corporation). Next, the silicon wafer was diced into a size of 10 mm × 10 mm.
At this time, the silicon wafer was sufficiently held and accurately diced, and the dicing property ◯ was evaluated, and the silicon wafer was moved and could not be accurately diced was evaluated as dicing property ×.
ダイシング後、透明ＰＥＴフィルム側から超高圧水銀灯を用いて、３６５ｎｍの紫外線をＰＥＴフィルム表面への照射強度が４０ｍＷ／ｃｍ２となるよう照度を調節して２分間照射した。照射後のＩＣチップの状態を目視にて観察して、ダイ接着用接着剤層付きＩＣチップが完全に粘着剤層から剥離して粘着剤層上に浮いた状態になっているものを自己剥離性〇と、一部でも粘着剤層から剥離していない部分があるものを自己剥離性×と評価した。
なお、自己剥離しているダイ接着用接着剤層付きＩＣチップは、吸引パッドで吸着することにより容易にピックアップすることができ、ニードルで突き上げる必要がなかった。
After dicing, using an ultra-high pressure mercury lamp from the transparent PET film side, irradiation with ultraviolet rays of 365 nm was performed for 2 minutes while adjusting the illuminance so that the irradiation intensity on the surface of the PET film was 40 mW / cm 2 . The state of the IC chip after irradiation is visually observed, and the IC chip with the adhesive layer for die bonding is completely peeled off from the pressure-sensitive adhesive layer and self-peeled when it is floating on the pressure-sensitive adhesive layer Those having a property ◯ and a part that was not peeled from the pressure-sensitive adhesive layer were evaluated as self-peeling ×.
Incidentally, the self-peeling IC chip with an adhesive layer for die bonding can be easily picked up by adsorbing with a suction pad and does not have to be pushed up with a needle.
本発明によれば、ＩＣチップを破損したり、欠けを生じさせたりすることなく容易にダイ接着用接着剤層付きＩＣチップを得ることができるウエハ貼着用粘着シート及びこれを用いたダイ接着用接着剤層付きＩＣチップの製造方法を提供することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the adhesive sheet for wafer sticking which can obtain easily the IC chip with the adhesive layer for die-bonding without damaging an IC chip or generating a chip, and die-bonding using this A method for manufacturing an IC chip with an adhesive layer can be provided.
１ ウエハ貼着用粘着シート
１１ 基材
１２ 粘着剤層
１３ ダイ接着用接着剤層
２ 半導体ウエハ
３ ＩＣチップ
DESCRIPTION OF
Claims (2)
周波数１０Ｈｚ、設定歪み０．５％、昇温速度３℃／ｍｉｎの条件で剪断法により測定した、動的粘弾性に基づく２３℃における前記ダイ接着用接着剤層の弾性率Ｇ’が１×１０６Ｐａ以上であり、
ＪＩＳ Ｚ ０２３７に基づく方法により測定された前記粘着剤層とダイ接着用接着剤層との１８０°剥離強度が０．０２〜１Ｎ／２５ｍｍである
ことを特徴とするウエハ貼着用粘着シート。 Wafer sticking comprising a base material, a pressure-sensitive adhesive layer containing a gas generating agent that generates gas by stimulation formed on the base material, and a die-bonding adhesive layer formed on the pressure-sensitive adhesive layer An adhesive sheet,
The elastic modulus G ′ of the adhesive layer for die bonding at 23 ° C. based on dynamic viscoelasticity measured by the shear method under the conditions of a frequency of 10 Hz, a set strain of 0.5%, and a temperature increase rate of 3 ° C./min is 1 ×. 10 6 Pa or more,
A pressure-sensitive adhesive sheet for sticking to a wafer, wherein 180 ° peel strength between the pressure-sensitive adhesive layer and the adhesive layer for die bonding measured by a method based on JIS Z 0237 is 0.02 to 1 N / 25 mm.
少なくとも、ダイ接着用接着剤層を介して半導体ウエハをウエハ貼着用粘着シートに貼り付ける工程と、ウエハ貼着用粘着シートに貼り付けた半導体ウエハをダイシングしてＩＣチップとする工程と、ウエハ貼着用粘着シートに刺激を与えて気体発生剤から気体を発生させ、ウエハ貼着用粘着シートの粘着剤層とダイ接着用接着剤層とを剥離させる工程を有する
ことを特徴とするダイ接着用接着剤層付きＩＣチップの製造方法。
A method for producing an IC chip with an adhesive layer for die bonding using the adhesive sheet for sticking a wafer according to claim 1,
At least a step of attaching a semiconductor wafer to a wafer sticking adhesive sheet via a die bonding adhesive layer, a step of dicing the semiconductor wafer attached to the wafer sticking adhesive sheet into an IC chip, and wafer sticking A die-bonding adhesive layer comprising a step of stimulating the pressure-sensitive adhesive sheet to generate a gas from the gas generating agent and separating the pressure-sensitive adhesive layer and the die-bonding adhesive layer of the wafer-sticking pressure-sensitive adhesive sheet IC chip manufacturing method.
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