JP2004039727A

JP2004039727A - Substrate treatment device

Info

Publication number: JP2004039727A
Application number: JP2002191995A
Authority: JP
Inventors: Yoshiyuki Nakagawa; 中川　良幸
Original assignee: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2002-07-01
Filing date: 2002-07-01
Publication date: 2004-02-05

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a substrate treatment device that can sufficiently remove treatment liquid adhering to a nozzle. <P>SOLUTION: A saving pod 70 provided in the main body of this substrate treatment device is provided with a liquid guiding mechanism 73 which is positioned by means of a fixing member 75 so that plate-shaped shim members 74a and 74b face each other. In addition, the shim members 74a and 74b are positioned so that their front ends approach corners 41b of a slit nozzle 41 between the external side face 41c and the substrate-facing surface 41a of the nozzle 41 at pre-dispensing. Since the resist liquid discharged at the pre-dispensing goes along the shim members 74a and 74b and hardly remains on the external side face 41c and the substrate-facing surface 41a of the slit nozzle 41, the resist liquid adhering to the nozzle 41 can be removed sufficiently. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板処理装置における技術に関する。より詳しくは、フラットパネルディスプレイ等の製造用のガラス基板等の基板に対して所定の処理液を吐出するスリットノズルにおける技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】
基板に対して処理液を塗布する場合、処理液を塗布するスリットノズルによる走査によって、基板の所定の位置に処理液を塗布するスキャンコーティングが一般化する傾向にある。
【０００３】
ところで、一定時間以上、塗布処理を行わない待機状態の後に、再度、塗布処理を開始する際には、乾燥するなどして濃度が変化した処理液がスリットノズルの先端部に残留するなど、そのまま基板に処理液を塗布すると品質の低下を招く場合がある。そのため、そういった残留する処理液を捨てるために、予め基板上以外の場所においてスリットノズルから処理液を少量吐出するプリディスペンスを行うことも一般化している。そのようなプリディスペンスを行う装置として、貯留した溶剤に部分的に浸漬したローラー上にスリットノズルからプリディスペンスを行いつつ、当該ローラーを回転させるものが知られている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、上記従来装置では、プリディスペンスにより吐出した処理液が十分に除去されず、スリットノズルの基板に対向する面や側面に付着するなどして残存し、塗布処理において塗布ムラを生じさせるなどの悪影響を及ぼすという問題があった。
【０００５】
本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、ノズルに付着した処理液を十分に除去することができる基板処理装置を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するため、請求項１の発明は、基板を保持する保持台と、所定の処理液を吐出するスリットノズルが略水平方向に取り付けられ、前記保持台の上方に略水平に掛け渡された架橋構造と、前記架橋構造を前記基板の表面に沿った略水平方向に移動させる移動手段と、を備え、前記移動手段が、前記略水平方向に前記架橋構造を移動させつつ、前記スリットノズルによって前記基板の表面を走査することにより、前記基板の表面に対して所定の処理を行う基板処理装置において、略平板状の複数のシム部材が対向するように配置され、前記スリットノズルの退避時において、前記スリットノズルに付着した前記所定の処理液を除去する液案内機構をさらに備え、前記スリットノズルが、前記基板の表面と略平行に配置され、前記基板の表面と対向する基板対向面と、前記基板の表面を走査する方向の前後方向にそれぞれ配置され、前記基板対向面との間に角部を形成する外側面と、を有し、前記シム部材が、前記スリットノズルの退避時において、前記スリットノズルの前記外側面と前記基板対向面との間の前記角部のそれぞれに、前記シム部材の端部を近接するように位置決めされていることを特徴とする。
【０００７】
また、請求項２の発明は、請求項１に記載の基板処理装置において、前記液案内機構が、前記シム部材の位置決めを行う固定部材を有することを特徴とする。
【０００８】
また、請求項３の発明は、請求項２に記載の基板処理装置において、前記スリットノズルの待機中に前記スリットノズルの下方位置に配置されるとともに、所定の溶剤が貯留される退避ポッドを備え、前記液案内機構が、前記退避ポッド内に配置されていることを特徴とする。
【０００９】
また、請求項４の発明は、請求項３に記載の基板処理装置において、前記シム部材が、鉛直方向に対して傾斜する斜面を有し、前記固定部材が、対向する前記シム部材の間隔が前記スリットノズルの近傍において最も狭くなるように位置決めすることを特徴とする。
【００１０】
また、請求項５の発明は、請求項３または請求項４に記載の基板処理装置において、前記シム部材に対して前記所定の溶剤を吐出する溶剤吐出機構をさらに備えることを特徴とする。
【００１１】
また、請求項６の発明は、請求項５に記載の基板処理装置において、前記溶剤吐出機構が、前記スリットノズルに対して前記所定の溶剤を吐出することを特徴とする。
【００１２】
また、請求項７の発明は、請求項３ないし請求項６のいずれかに記載の基板処理装置において、前記シム部材が複数のプレートから構成され、前記固定部材が各プレートごとに位置決めすることを特徴とする。
【００１３】
また、請求項８の発明は、請求項３ないし請求項７のいずれかに記載の基板処理装置において、対向する前記シム部材に挟まれた空間から、前記処理液を流出させるための流路が、前記シム部材に設けられていることを特徴とする。
【００１４】
また、請求項９の発明は、請求項３ないし請求項８のいずれかに記載の基板処理装置において、前記退避ポッドが、前記所定の溶剤を前記退避ポッドから排出する排出口を有し、前記排出口が、前記退避ポッド内の所定の高さ位置に設けられることを特徴とする。
【００１５】
また、請求項１０の発明は、請求項３ないし請求項８のいずれかに記載の基板処理装置において、前記退避ポッドが、前記所定の溶剤の量を測定するセンサを有することを特徴とする。
【００１６】
また、請求項１１の発明は、請求項１ないし請求項１０のいずれかに記載の基板処理装置において、前記退避時において、前記スリットノズルと前記シム部材との間の距離が０．２ｍｍ以下であることを特徴とする。
【００１７】
また、請求項１２の発明は、請求項１ないし請求項１１のいずれかに記載の基板処理装置において、前記シム部材の厚みが０．０５ｍｍないし０．５ｍｍであることを特徴とする。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好適な実施の形態について、添付の図面を参照しつつ、詳細に説明する。
【００１９】
＜１．　実施の形態＞
＜１．１　構成の説明＞
図１は、本発明の実施の形態である基板処理装置１の概略を示す斜視図である。図２は、基板処理装置１の本体２の正面図である。
【００２０】
基板処理装置１は、本体２と制御系６とに大別され、液晶表示装置の画面パネルを製造するための角形ガラス基板を被処理基板９０としており、基板９０の表面に形成された電極層などを選択的にエッチングするプロセスにおいて、基板９０の表面に処理液としてのレジスト液を塗布する塗布装置として構成されている。したがって、この実施の形態では、スリットノズル４１はレジスト液を吐出するようになっている。なお、基板処理装置１は、液晶表示装置用のガラス基板だけでなく、一般に、フラットパネルディスプレイ用の種々の基板に処理液（薬液）を塗布する装置として変形利用することもできる。
【００２１】
本体２は、被処理基板９０を載置して保持するための保持台として機能するとともに、付属する各機構の基台としても機能するステージ３を備える。ステージ３は直方体形状の一体の石製であり、その上面（保持面３０）および側面は平坦面に加工されている。
【００２２】
ステージ３の上面は水平面とされており、基板９０の保持面３０となっている。保持面３０には多数の真空吸着口が分布して形成されており、基板処理装置１において基板９０を処理する間、基板９０を吸着することにより、基板９０を所定の水平位置に保持する。
【００２３】
この保持面３０のうち基板９０の保持エリア（基板９０が保持される領域）を挟んだ両端部には、略水平方向に平行に伸びる一対の走行レール３１ａが固設される。走行レール３１ａは、架橋構造４の両端部に固設される支持ブロック３１ｂとともに、架橋構造４の移動を案内し（移動方向を所定の方向に規定する）、架橋構造４を保持面３０の上方に支持するリニアガイドを構成する。
【００２４】
ステージ３の上方には、このステージ３の両側部分から略水平に掛け渡された架橋構造４が設けられている。架橋構造４は、カーボンファイバ補強樹脂を骨材とするノズル支持部４０と、その両端を支持する昇降機構４３，４４とから主に構成される。
【００２５】
ノズル支持部４０には、スリットノズル４１とギャップセンサ４２とが取り付けられている。
【００２６】
水平Ｙ方向に伸びるスリットノズル４１には、スリットノズル４１へ薬液を供給する配管やレジスト用ポンプを含む吐出機構（図示せず）が接続されている。スリットノズル４１は、レジスト用ポンプによりレジストが送られ、基板９０の表面を走査することにより、基板９０の表面の所定の領域（以下、「レジスト塗布領域」と称する。）にレジストを吐出する。
【００２７】
ギャップセンサ４２は、スリットノズル４１の近傍となるよう、ノズル支持部４０に取り付けられ、下方の存在物（例えば、基板９０の表面や、レジスト膜の表面）との間の高低差（ギャップ）を測定して、測定結果を制御系６に伝達する。これにより、制御系６はギャップセンサ４２の測定結果に基づいて、上記存在物とスリットノズル４１との距離を制御できる。
【００２８】
昇降機構４３，４４はスリットノズル４１の両側に分かれて、ノズル支持部４０によりスリットノズル４１と連結されている。昇降機構４３，４４は主に図示しないＡＣサーボモータおよびボールネジからなり、制御系６からの制御信号に基づいて、架橋構造４の昇降駆動力を生成する。これにより昇降機構４３，４４は、スリットノズル４１を並進的に昇降させるとともに、スリットノズル４１のＹＺ平面内での姿勢を調整するためにも用いられる。
【００２９】
架橋構造４の両端部には、ステージ３の両側の縁側に沿って別れて配置され、それぞれ固定子（ステータ）５０ａと移動子５０ｂおよび固定子５１ａと移動子５１ｂを備える一対のＡＣコアレスリニアモータ（以下、単に、「リニアモータ」と略する。）５０，５１が、それぞれ固設される。また、架橋構造４の両端部には、それぞれスケール部と検出子とを備えたリニアエンコーダ５２，５３が、それぞれ固設される。これにより、制御系６は、リニアエンコーダ５２，５３からの検出結果に基づいて、リニアモータ５０，５１の位置を検出することができ、当該検出結果に基づいてリニアモータ５０，５１の位置を制御することができる。
【００３０】
本体２の保持面３０において、保持エリアの（−Ｘ）方向側には、スリットノズル４１と長手方向が互いに平行（Ｙ軸方向）で、かつスリットノズル４１の長さとほぼ同じ長さの細長い開口３２が設けられている。また、開口３２下方の本体２内部には退避ポッド７０（図３）、溶剤吐出ブロック８０（図５）およびそれらを駆動する駆動機構が設けられている。スリットノズル４１が基板９０にレジストを供給しないときは、この開口３２上方位置に待機してプリディスペンスを行ったり、スリットノズル４１等に溶剤を吐出して濡らす処理（以下「溶剤吐出処理」という）を行う。なお、以下において、開口３２上方位置において待機し、プリディスペンスや溶剤吐出処理を行う際のスリットノズル４１の位置を待機位置と呼ぶ。また、スリットノズル４１、退避ポッド７０および溶剤吐出ブロック８０の詳細、およびプリディスペンス位置、溶剤吐出位置の詳細は後述する。
【００３１】
制御系６は、プログラムに従って各種データを処理する演算部６０と、プログラムや各種データを保存する記憶部６１とを内部に備える。また、前面には、オペレータが基板処理装置１に対して必要な指示を入力するための操作部６２、および各種データを表示する表示部６３を備える。
【００３２】
制御系６は、図示しないケーブルにより本体２に付属する各機構と接続されており、操作部６２および各種センサなどからの信号に基づいて、ステージ３、架橋構造４、昇降機構４３，４４、リニアモータ５０，５１などの各構成および後に詳述する退避ポッド７０および溶剤吐出ブロック８０の各部の動作を制御する。
【００３３】
なお、具体的には、記憶部６１としてはデータを一時的に記憶するＲＡＭ、読み取り専用のＲＯＭ、および磁気ディスク装置などが該当し、可搬性の光磁気ディスクやメモリーカードなどの記憶媒体、およびそれらの読み取り装置などであってもよい。また、操作部６２は、ボタンおよびスイッチ類（キーボードやマウスなどを含む。）などであるが、タッチパネルディスプレイのように表示部６３の機能を兼ね備えたものであってもよい。表示部６３は、液晶ディスプレイや各種ランプなどが該当する。
【００３４】
＜１．２　スリットノズル４１、退避ポッド７０および溶剤吐出ブロック８０＞
図３はスリットノズル４１および退避ポッド７０の構成を示す図である。また、図４は液案内機構７３におけるシム部材７４ａ，７４ｂの側面図である。まず、図３および図４を用いてスリットノズル４１および退避ポッド７０について詳細に説明する。
【００３５】
図３に示すように、スリットノズル４１は、基板９０にレジスト液を供給する際に、基板９０の表面と略平行に配置され基板９０の表面と対向する基板対向面４１ａと、基板９０の表面を走査する方向の前後方向にそれぞれ配置される外側面４１ｃとを有し、長手方向に垂直な面（ＸＺ面）内における断面が下方に向けて細くなった略Ｖ字型となっている。外側面４１ｃは、基板対向面４１ａとの間に角部４１ｂを形成する。スリットノズル４１中央にはレジスト液を基板９０に向けて導くためのギャップ４１ｄを備え、ギャップ４１ｄの下端がレジスト液を吐出するためのスリットとなっている。
【００３６】
また、基板処理装置１の本体２内に設けられた退避ポッド７０は、主に、所定の溶剤が貯留される筐体７１と、筐体７１内部に、スリットノズル４１に付着したレジスト液を除去するための液案内機構７３とを備えている。
【００３７】
筐体７１は、内部に溶剤を貯留することができ、その上面中央にスリットノズル４１の先端部が嵌入可能な開口７２ａを有する乾燥防止用のカバー７２を備えている。
【００３８】
液案内機構７３は、主に筐体７１の開口７２ａに対応する位置に略平板状のシム部材７４ａ，７４ｂが対向するように配置された構造を有し、スリットノズル４１に付着したレジストを除去する。より詳細には、断面が若干「く」の字型に屈曲した略平板状の一対のシム部材７４ａ，７４ｂと、当該シム部材７４ａ，７４ｂを互いに対向するように筐体７１内底面に位置決めして固定するための固定部材７５を有している。
【００３９】
図４に示すように、シム部材７４ａ，７４ｂはそれぞれ複数のプレート７４１から構成され、シム部材７４ａ，７４ｂは全体として、その長手方向（Ｙ軸方向）の長さがスリットノズルの長手方向の長さとほぼ同じになっている。また、各プレート７４１の間には溝７４２が形成されている。この溝７４２が、対向するシム部材７４ａ，７４ｂに挟まれた空間からレジスト液および溶剤を流出させるための流路を形成している。また、詳細は図示しないが固定部材７５も各プレート７４１に対応した複数の部材から構成されている。したがって、各プレート７４１のそれぞれをシム部材（単位シム部材）と考えることもでき、一般に一対またはそれ以上（複数）のシム部材によってこの構造を実現できる。この実施の形態のように２対以上の単位シム部材を用いるときには、それらは平行配列されることになる。
【００４０】
図３に示すように、シム部材７４ａ，７４ｂは、それぞれ鉛直方向に対して傾斜する斜面を形成し、対向する両シム部材７４ａ，７４ｂの間隔が上端において最も狭くなるように固定部材７５により設置されている。また、固定部材７５は両シム部材７４ａ，７４ｂの間を離間させるスペーサ７５ａとスペーサ７５ａの両側においてシム部材７４ａ，７４ｂを挟む固定ブロック７５ｂ，７５ｃとからなっており、スペーサ７５ａおよび両固定ブロック７５ｂ，７５ｃは退避ポッド７０の底面に取り付けられている。特に、固定ブロック７５ｂ，７５ｃはネジ７６により退避ポッド７０の底面に固定されるが、その取り付け位置がＸ軸方向に若干調節可能となっている。両シム部材７４ａ、７４ｂのＸ方向の位置を微調整して、待機位置にあるスリットノズル４１のコーナ部４１ｂに両シム部材７４ａ、７４ｂの先端を正確に対向配置させることができる。
【００４１】
退避ポッド７０はスリットノズル４１の待機中のプリディスペンス時にスリットノズル４１の下方位置に配置されるが、その状態においてスリットノズル４１の外側面４１ｃと基板対向面４１ａとの間の角部４１ｂのそれぞれに、シム部材７４ａ，７４ｂの上端が近接するように、固定部材７５の位置調整により両シム部材７４ａ，７４ｂが位置決めされている。従って、対向する両シム部材７４ａ，７４ｂの間隔がスリットノズル４１のプリディスペンス時におけるスリットノズル４１の近傍において最も狭くなるように位置決めされている。
【００４２】
また、退避ポッド７０内には外部に設けられた溶剤供給源９１に電磁弁９２を介して接続された供給口７１ａが設けられている。そして、制御系６の制御による電磁弁９２の開閉により退避ポッド７０内への溶剤の供給量が制御される。なお、この溶剤供給源９１から供給される溶剤としては、スリットノズル４１へ供給されているレジスト液の溶剤と同種のものが用いられ、例えば、アセトン，プロピレングリコール等が用いられる。
【００４３】
また、退避ポッド７０内にはパイプ状のドレイン７７が設けられており、その先端は溶剤を排出するための排出口７７ａとなっている。そして、ドレイン７７の長さは、排出口７７ａが退避ポッド７０内の所定の高さ位置になるようなものとされている。具体的には、この排出口７７ａの高さは、退避ポッド７０内に貯留される溶剤の液面の理想的な高さとほぼ等しい高さとなっている。この液面高さを適切に設定しておくことによって、液面から揮発する溶剤の蒸気により、シム部材７４ａ、７４ｂの表面を湿った状態にて保持することができる。そのことによって、スリットノズル４１から吐出されたレジストを退避ポッド７０内にスムーズに吸収しやすくなる。そして、ドレイン７７は退避ポッド７０外の溶剤循環流路９３に接続されている。溶剤循環流路９３にはフィルター９４および循環ポンプ９５が設けられ供給口７１ａにも接続されている。このような構成により退避ポッド７０内の溶剤はオーバーフロー制御を受ける。さらに、退避ポッド７０にはその側面の溶剤液面の理想的な高さ位置に液面センサ７８が設けられている。液面センサ７８は制御系６にも電気的に接続されており、溶剤液面の高さの変化を示す信号を制御系６に送信する。そして、制御系６はその信号に基づき溶剤の量、より具体的には溶剤液面の高さの変化を補うように電磁弁の開閉を制御して、溶剤液面の高さを正確にフィードバック制御する。
【００４４】
また、退避ポッド７０は図示しないエアあるいは油圧シリンダ等の昇降機構により昇降可能となっており、制御系６の制御を受けて、その高さを調節することができる。
【００４５】
以上のような構成によりスリットノズル４１が待機位置においてプリディスペンスを行う際には、図３に示すように、スリットノズル４１の角部４１ｂのそれぞれにシム部材７４ａ，７４ｂの上端が近接するように、退避ポッド７０の高さが制御される。これにより、プリディスペンスにより吐出されたレジスト液がシム部材７４ａ，７４ｂを伝わるので、スリットノズル４１の基板対向面４１ａに余剰なレジスト液が残ったり、外側面４１ｃにレジスト液が至らず汚染されないようにすることができる。とりわけ、この効果を高めるためにスリットノズル４１とシム部材７４ａ，７４ｂとの間の距離が０．２ｍｍ以下となるように退避ポッド７０の鉛直方向（Ｚ方向）の位置が制御される。
【００４６】
また、このレジスト液がシム部材７４ａ，７４ｂの上端にとどまらないようにするために、シム部材７４ａ，７４ｂは、少なくともその先端においてその厚みが０．０５ｍｍ〜０．５ｍｍに形成されている。さらに、退避ポッド７０内には溶剤が貯留されており、その溶剤はシム部材７４ａ，７４ｂの間においては毛細管現象によりその他の位置での液面に比べて上昇するが、シム部材７４ａ，７４ｂの間の液面とスリットノズル４１の基板対向面４１ａとの距離が近すぎると、レジストが溶けた退避ポッド７０内の溶剤が基板対向面４１ａに付着してスリットノズル４１を汚染することがあり、逆に遠すぎるとスリットノズル４１の先端が乾いてレジスト液が残存しやすくなる。
【００４７】
そのため、この装置では少なくともシム部材７４ａ，７４ｂ間の溶剤液面とスリットノズル４１の基板対向面４１ａとの距離が２ｍｍ程度となるように、オーバーフロー制御およびフィードバック制御により溶剤液面の高さ、より詳細にはシム部材７４ａ，７４ｂ内の溶剤液面の高さが０．５ｍｍ内の誤差に収まるように精密に制御する。
【００４８】
次に、溶剤吐出ブロック８０の詳細について説明する。
【００４９】
図５はスリットノズル４１、退避ポッド７０および溶剤吐出ブロック８０の構成を示す図である。溶剤吐出機構である溶剤吐出ブロック８０のＹ軸方向の長さは、スリットノズル４１の長手方向における長さより短くされている。したがって、溶剤吐出ブロック８０は、退避ポッド７０のシム部材７４ａ，７４ｂの長手方向の長さより短いブロックである。
【００５０】
溶剤吐出ブロック８０は、その上面に溝８１を有している。溝８１は、スリットノズル４１の長手方向に沿って形成されており、その上部は少なくともスリットノズル４１の外側面４１ｃに沿う形状のテーパ面８１ａとなっている。また、溝８１の底部には、下面の吐出口８２まで貫通する吐出溝８３が形成されている。溝８１の下部の対向する側壁８１ｂには、一対の溶剤吐出ノズル８４が突出して設けられている。また、溶剤吐出ノズル８４は前述の溶剤供給源９１に制御系６に制御される電磁弁９６を介して接続されている。
【００５１】
溶剤吐出ブロック８０はブロック移動機構３３に取り付けられている。ブロック移動機構３３は、スリットノズル４１の長手方向に沿って設けられた移動ガイド３５と、この移動ガイド３５に沿って溶剤吐出ブロック８０を移動させるためのモータ（図示省略）とを含んでいる。これにより溶剤吐出ブロック８０は退避ポッド７０の上方においてスリットノズル４１の長手方向全域、従って、退避ポッド７０のシム部材７４ａ，７４ｂの長手方向全域にわたって移動可能となっている。
【００５２】
スリットノズル４１が図５に示す位置、すなわち、待機位置にある状態において、その外側面４１ｃがテーパ面８１ａに近接するような高さ位置に溶剤吐出ブロック８０は設けられており、さらに、溶剤吐出ノズル８４は溝８１内においてスリットノズル４１の外側面４１ｃに対向するように設けられている。
【００５３】
以上のような構成により、溶剤吐出ノズル８４からスリットノズル４１の外側面４１ｃに向けて溶剤を吐出しつつ、溶剤吐出ブロック８０をスリットノズル４１の長手方向に移動させることにより、スリットノズル４１の外側面４１ｃおよび基板対向面４１ａを洗浄する洗浄走査を行うことができる。また、スリットノズル４１の洗浄走査の際、余分な溶剤は溶剤吐出ブロック８０の溝８１で集められ、吐出口８２から下方の両シム部材７４ａ，７４ｂに至り、それらを濡らす。
【００５４】
これにより、洗浄走査と同時に、シム部材７４ａ，７４ｂの全域を溶剤によって濡らす走査を行うことができるため、シム部材７４ａ，７４ｂが乾燥することにより、プリディスペンスを行う際にスリットノズル４１から吐出されたレジスト液の除去能力が低下することを防止することができる。
【００５５】
なお、前述のプリディスペンスの際には溶剤吐出ブロック８０は、ブロック移動機構３３により、図５における紙面奥行き方向であって退避ポッド７０と干渉しない位置（図示せず）に退避することができ、それにより図３のように退避ポッド７０とスリットノズル４１が近接することができるものとなっている。また、溶剤吐出ブロック８０は、スリットノズル４１が他の位置（例えば、基板９０に対して塗布処理を行っている位置など）にある場合に、前述の洗浄走査を行うことにより、単にシム部材７４ａ，７４ｂを濡らすためだけにも使用することができる。このことにより、シム部材７４ａ、７４ｂを洗浄し、レジスト液が乾燥してシム部材７４ａ、７４ｂに固着することを防止することができる。
【００５６】
＜１．３　動作の説明＞
次に、基板処理装置１の動作について説明する。基板処理装置１は基板９０にレジスト塗布処理を行うに当たり、予めプリディスペンスを行うが、さらに、プリディスペンスに先だって溶剤吐出処理を行う。
【００５７】
まず、溶剤吐出処理動作について説明する。溶剤吐出処理においては、スリットノズル４１が溶剤吐出ブロック８０の上方（図５に示す待機位置）で待機している状態において、溶剤吐出ノズル８４から溶剤を吐出する。またこれと同時に、ブロック移動機構３３により溶剤吐出ブロック８０をスリットノズル４１の長手方向に移動させる。これにより、スリットノズル４１の先端部はその長手方向の全域にわたって溶剤吐出ノズル８４から吐出された溶剤によって洗浄され、例えば、基板９０に対する塗布処理において、スリットノズル４１に付着したレジスト液などが除去される。
【００５８】
ここで、スリットノズル４１の先端に吐出された溶剤及びそれによって洗浄されたレジスト液は、図５に示すように、溝８１および吐出溝８３を伝って下方に流れ、溶剤吐出ブロック８０の底部の吐出口８２から退避ポッド７０内のシム部材７４ａ，７４ｂに向けて流出される。このため、スリットノズル４１の先端にレジスト液のしずくが付着したまま乾燥するのを抑えることができるとともに、シム部材７４ａ，７４ｂが乾燥することを防止することができる。
【００５９】
スリットノズル４１の長手方向全域について洗浄走査が終了し、溶剤の吐出が停止されると、スリットノズル４１は移動しないで、溶剤吐出ブロック８０が退避ポッド７０と干渉しない位置に退避し、溶剤吐出処理が終了する。
【００６０】
次に、プリディスペンスを行う場合の動作について説明する。まず、スリットノズル４１が待機位置にある状態において、退避ポッド７０が、図５に示す位置から上昇して図３に示す位置に移動する。このとき、スリットノズル４１の先端部は退避ポッド７０内に位置し、シム部材７４ａ，７４ｂがスリットノズル４１の角部４１ｂに近接する。もちろん、スリットノズル４１の昇降機構４３，４４を用いて、スリットノズル４１と退避ポッド７０との位置関係を調整するようにしてもよい。
【００６１】
次に、この状態でプリディスペンスを行う。すなわち、スリットノズル４１におけるギャップ４１ｄの先端部の古くなって濃度が変化したレジスト液を捨てるために、スリットノズル４１からレジスト液を少量吐出する。
【００６２】
このようなプリディスペンスに際して、スリットノズルの角部４１ｂのそれぞれにシム部材７４ａ，７４ｂが近接しているため、吐出されたレジスト液はシム部材７４ａ，７４ｂを伝って良好に下方に排出され、基板対向面４１ａや外側面４１ｃにほとんど残らない。
【００６３】
これにより、基板９０へのレジスト液の塗布処理において、均一な塗布が可能となるとともに、スリットノズル４１の先端に残存するレジスト液が乾燥固化してスリットノズル４１に付着し、基板上に脱落する不具合をも防止することができる。なお、退避ポッド７０内には溶剤が溜まっているため、この溶剤が気化して溶剤雰囲気を形成しており、待機位置においてスリットノズル４１の先端がこのような溶剤雰囲気下におかれることにより、ギャップ４１ｄ内のレジスト液が乾燥して濃度変化を起こすことを防ぐことができる。
【００６４】
次に、基板９０表面へのレジスト塗布処理を行う。すなわち、オペレータまたは図示しない搬送機構により、所定の位置に基板９０が搬送され、基板９０を吸着して保持する。続いて、制御系６によりスリットノズル４１の基板９０からの高さおよび姿勢が、ギャップセンサ４２からの測定結果に基づいて制御されつつ、基板９０のレジスト塗布領域全域に対してスリットノズル４１からレジスト液を吐出しつつ走査することによりレジスト液が塗布される。
【００６５】
次に、ギャップセンサ４２がレジスト塗布領域を走査し、基板９０上に形成されたレジスト膜とのギャップを測定して、その結果を基に制御系６が基板９０上のレジスト膜の厚さを算出し、算出結果を表示部６３に表示する。
【００６６】
最後に、ステージ３が基板９０の吸着を停止し、オペレータまたは搬送機構が基板９０を保持面３０から取り上げ、次の処理工程に搬送する。
【００６７】
なお、連続して複数枚の基板９０に対して以上の処理を行う場合、溶剤吐出処理は基板９０の所定枚数ごとに一度行い、プリディスペンスは基板９０ごとに行う。ただし、溶剤吐出処理、プリディスペンスは各基板９０ごとに行うものとしたり、逆に所定枚数ごとに一度行うものとしてもよい。
【００６８】
以上、説明したように、本発明の実施の形態によれば、退避ポッド７０が、略平板状のシム部材７４ａ，７４ｂが対向するように固定部材７５により位置決めされた液案内機構７３を備え、さらに、各シム部材７４ａ，７４ｂは、その先端がスリットノズル４１の外側面４１ｃと基板対向面４１ａとの間の角部４１ｂのそれぞれに近接するように位置決めされるため、プリディスペンスにより吐出されたレジスト液がシム部材７４ａ，７４ｂを伝わり、スリットノズル４１の外側面４１ｃや基板対向面４１ａに残留することが少ないので、スリットノズル４１に付着した処理液としてのレジスト液を十分に除去することができる。
【００６９】
また、溶剤が貯留される退避ポッド７０がスリットノズル４１の待機中にスリットノズル４１の下方位置に配置され、さらに、退避ポッド７０内に液案内機構７３が配置されているため、溶剤雰囲気により液案内機構７３が乾燥しにくく、スリットノズル４１から除去されたレジスト液が液案内機構７３上で固化することを抑制することができる。
【００７０】
また、鉛直方向に対して傾斜する斜面を有するシム部材７４ａ，７４ｂに対して、固定部材７５が対向するシム部材７４ａ，７４ｂの間隔がスリットノズル４１の近傍において最も狭くなるように位置決めするため、シム部材７４ａ，７４ｂの隙間で固定ブロックに近い裾部分の隙間を広くすることができるので、退避ポッド７０内の溶剤が毛細管現象により過度に上昇していしまい、逆にスリットノズル４１に付着することを防止することができる。
【００７１】
また、シム部材７４ａ，７４ｂに対して所定の溶剤を吐出する溶剤吐出ブロック８０をさらに備えるため、シム部材７４ａ，７４ｂを溶剤で濡らしておくことにより、さらに効率的にレジスト液を除去することができる。
【００７２】
また、溶剤吐出ブロック８０において、溶剤吐出ノズル８４がスリットノズル４１に対して溶剤を吐出するため、別途、スリットノズル４１の洗浄機構を設ける必要がなく、装置構成を簡素化することができる。
【００７３】
また、シム部材７４ａ，７４ｂが複数のプレート７４１から構成され、固定部材７５が各プレート７４１ごとに位置決めするため、シム部材７４ａ，７４ｂの位置決め精度を向上させることができる。
【００７４】
また、対向するシム部材７４ａ，７４ｂに挟まれた空間から、レジスト液を流出させるための流路がシム部材７４ａ，７４ｂに設けられているため、液案内機構７３からレジスト液をスムーズに排出することができる。
【００７５】
また、退避ポッド７０が、溶剤を退避ポッド７０から排出するための排出口７７ａを有し、排出口７７ａが退避ポッド７０内の所定の高さ位置に設けられるため、溶剤の液面が所定の高さになるように維持できるので退避ポッド７０内の溶剤の量を簡素な構成により制御することができる。
【００７６】
また、退避ポッド７０が溶剤の量を測定する液面センサ７８を有するため、退避ポッド７０内の溶剤の量を測定し、その測定結果を基にフィードバック制御をかけることで溶剤の量を精密に制御することができる。
【００７７】
また、スリットノズル４１とシム部材７４ａ，７４ｂとの間の距離が０．２ｍｍ以下であるため、スリットノズル４１の側面にレジストが逆流するようなことがなく、スリットノズル４１から不要なレジストをより効果的に除去することができる。
【００７８】
さらに、シム部材７４ａ，７４ｂの厚みが０．０５ｍｍ〜０．５ｍｍであるため、シム部材７４ａ，７４ｂが厚すぎて、その先端にプリディスペンスにより吐出されたレジストがとどまって固着するといったことがなく、必要な強度を維持しつつスリットノズル４１からレジストをより効果的に除去することができる。
【００７９】
＜２．　変形例＞
以上、本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく様々な変形が可能である。
【００８０】
図６は本発明の変形例に係る液案内機構１７３の断面図である。この変形例では固定部材１７５が上方が狭まったテーパ状のスペーサ１７５ａと、スペーサ１７５ａの両側において平板状のシム部材１７４ａ，１７４ｂを挟み込む固定ブロック１７５ｂ，１７５ｃとを備えており、固定ブロック１７５ｂ，１７５ｃには側面から貫通孔（図示省略）が設けられ、シム部材１７４ａ，１７４ｂにおいて貫通孔に対応する位置にも穴（図示省略）が設けられており、さらに、スペーサ１７５ａにおけるその穴に対応する位置にネジ受け（図示省略）が設けられている。シム部材１７４ａ，１７４ｂを固定ブロック１７５ｂ，１７５ｃとスペーサ１７５ａで挟み込んだ状態で貫通孔からネジ止めできるようになっている。また、この変形例におけるスペーサ１７５ａと固定ブロック１７５ｂ，１７５ｃとを一体とするとともに、シム部材１７４ａ，１７４ｂを挿嵌する溝を形成して、そこにシム部材を挿嵌するものとしてもよい。この変形例によっても上記実施の形態とほぼ同様の効果を奏する。またこの場合、液案内機構１７３の退避ポッド７０への取り付けに際し、図示しない位置調整機構、例えば、退避ポッド７０内の底面に図示しない長穴を形成して固定部材１７５をその長穴を介して固定する構造などを付設すれば、シム部材１７４ａ、１７４ｂの先端のスリットノズル４１に対する位置を調整でき、シム部材１７４ａ、１７４ｂの先端をスリットノズル４１のコーナ部４１ｂに正確に対向させることができる。
【００８１】
図７は本発明の他の変形例に係る液案内機構２７３の断面図である。この変形例では固定部材２７５の上面から内部にかけて、断面が「ハ」の字型の溝を設け、それらの溝に平板状のシム部材２７４ａ，２７４ｂを挿嵌するものとしている。この変形例によっても上記実施の形態とほぼ同様の効果を奏する。
【００８２】
また、上記実施の形態ではシム部材７４ａ，７４ｂを長手方向に複数のプレート７４１によるものとし、それらプレート７４１の間に流路として溝７４２を設けるものとしたが、シム部材を長手方向に一体となった略平板状の部材としてもよく、さらには、そのようなシム部材に所定間隔で貫通孔を設けて流路とするなど、流路の形状も他の任意形状および間隔を取り得る。
【００８３】
また、上記実施の形態では退避ポッド７０内の溶剤液面の高さをオーバーフロー制御および液面高さの測定によるフィードバック制御により制御するものとしたが、オーバーフロー制御のみ、またはフィードバック制御のみにより行うものとしてもよい。その場合には装置構成をより簡素化できる。
【００８４】
さらに、上記実施の形態では溶剤吐出ノズル８４によりスリットノズル４１の洗浄走査とともにシム部材７４ａ，７４ｂに溶剤を吐出するものとしたが、シム部材７４ａ，７４ｂに乾燥防止のための溶剤を吐出する機構として、溶剤吐出ブロック８０とは別に、シム部材の長手方向全域にわたるパイプの下面に吐出口を設け、退避ポッド７０のシム部材直上に渡した状態で、パイプに溶剤を供給して吐出口からシム部材に向けて溶剤を吐出するものとしてもよい。
【００８５】
【発明の効果】
以上、説明したように、請求項１ないし請求項１２の発明によれば、略平板状のシム部材が対向するように配置され、スリットノズルに付着した所定の処理液を除去する液案内機構を備え、シム部材が、スリットノズルの外側面と基板対向面との間の角部のそれぞれに近接するように位置決めされるため、プリディスペンスによる処理液がシム部材を伝わり、スリットノズルの外側面や基板対向面に残留することが少ないので、スリットノズルに付着した処理液を十分に除去することができる。
【００８６】
また、特に請求項２ないし請求項１２の発明によれば、液案内機構がシム部材の位置決めを行う固定部材を有するので、固定部材によって、スリットノズルの外側面と基板対向面との間の角部のそれぞれに、シム部材を近接するように位置決めすることができる。
【００８７】
また、特に請求項３ないし請求項１０の発明によれば、スリットノズルの待機中にスリットノズルの下方位置に配置されるとともに、所定の溶剤が貯留される退避ポッド内に液案内機構が配置されているため、所定の溶剤の雰囲気により液案内機構が乾燥しにくく、スリットノズルから除去された処理液が液案内機構上で固化することを抑制することができる。
【００８８】
また、特に請求項４の発明によれば、シム部材が、鉛直方向に対して傾斜する斜面を有し、固定部材が、対向するシム部材の間隔がスリットノズルの近傍において最も狭くなるように位置決めするため、シム部材の隙間によって退避ポッド内の溶剤が毛細管現象により上昇し、逆にスリットノズルに付着することを防止することができる。
【００８９】
また、特に請求項５および請求項６の発明によれば、シム部材に対して所定の溶剤を吐出する溶剤吐出機構をさらに備えるため、シム部材を溶剤で濡らしておくことにより、さらに効率的に処理液を除去することができる。
【００９０】
また、特に請求項６の発明によれば、溶剤吐出機構が、スリットノズルに対して所定の溶剤を吐出するため、別途、スリットノズルの洗浄機構を設ける必要がなく、装置構成を簡素化することができる。
【００９１】
また、特に請求項７の発明によれば、シム部材が複数のプレートから構成され、固定部材が各プレートごとに位置決めするため、シム部材の位置決め精度を向上させることができる。
【００９２】
また、特に請求項８の発明によれば、対向するシム部材に挟まれた空間から、処理液を流出させるための流路が、シム部材に設けられているため、液案内機構から処理液をスムーズに排出することができる。
【００９３】
また、特に請求項９の発明によれば、退避ポッドが、所定の溶剤を退避ポッドから排出する排出口を有し、排出口が、退避ポッド内の所定の高さ位置に設けられるため、溶剤の液面が所定の高さになるように維持できるので退避ポッド内の溶剤の量を簡素な構成により制御することができる。
【００９４】
また、特に請求項１０の発明によれば、退避ポッドが、所定の溶剤の量を測定するセンサを有するため、退避ポッド内の溶剤の量を精密に制御することができる。
【００９５】
また、特に請求項１１の発明によれば、スリットノズルとシム部材との間の距離が０．２ｍｍ以下であるため、スリットノズルから、処理液をより効果的に除去することができる。
【００９６】
さらに、請求項１２の発明によれば、シム部材の厚みが０．０５ｍｍないし０．５ｍｍであるため、必要な強度を維持しつつ、スリットノズルから、処理液をより効果的に除去することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態である基板処理装置の概略を示す斜視図である。
【図２】基板処理装置の本体の正面図である。
【図３】スリットノズルおよび退避ポッドの構成を示す図である。
【図４】液案内機構におけるシム部材の側面図である。
【図５】スリットノズル、退避ポッドおよび溶剤吐出ブロックの構成を示す図である。
【図６】本発明の変形例に係る液案内機構の断面図である。
【図７】本発明の他の変形例に係る液案内機構の断面図である。
【符号の説明】
１　基板処理装置
６　制御系
４１　スリットノズル
４１ａ　基板対向面
４１ｂ　角部
４１ｃ　外側面
７０　退避ポッド
７３，１７３，２７３　液案内機構
７４ａ，７４ｂ，１７４ａ，１７４ｂ，２７４ａ，２７４ｂ　シム部材
７５，１７５，２７５　固定部材
７７ａ　排出口
７８　液面センサ
８０　溶剤吐出ブロック（溶剤吐出機構）
８４　溶剤吐出ノズル
９０　基板
７４１　プレート
７４２　溝（流路）[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a technology in a substrate processing apparatus. More specifically, the present invention relates to a technique related to a slit nozzle that discharges a predetermined processing liquid to a substrate such as a glass substrate for manufacturing a flat panel display or the like.
[0002]
[Prior art]
When a processing liquid is applied to a substrate, scan coating for applying the processing liquid to a predetermined position on the substrate by scanning with a slit nozzle for applying the processing liquid tends to be generalized.
[0003]
By the way, when the coating process is started again after the standby state in which the coating process is not performed for a certain period of time or longer, the processing liquid having changed concentration due to drying or the like remains at the tip of the slit nozzle. When a processing liquid is applied to a substrate, quality may be deteriorated. For this reason, in order to discard such remaining processing liquid, it is common to perform pre-dispensing in which a small amount of processing liquid is discharged from a slit nozzle in a place other than on a substrate in advance. As an apparatus for performing such pre-dispensing, an apparatus that rotates a roller partially pre-dispensed from a slit nozzle on a roller partially immersed in a stored solvent is known.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the above-described conventional apparatus, the processing liquid discharged by the pre-dispense is not sufficiently removed and remains, for example, by adhering to the surface or side surface of the slit nozzle facing the substrate, causing application unevenness in the application processing. There was a problem of adverse effects.
[0005]
The present invention has been made in view of the above problems, and has as its object to provide a substrate processing apparatus capable of sufficiently removing a processing liquid attached to a nozzle.
[0006]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above-mentioned problems, the invention according to claim 1 is characterized in that a holding table for holding a substrate and a slit nozzle for discharging a predetermined processing liquid are attached in a substantially horizontal direction, and are hung substantially horizontally above the holding table. The passed bridge structure, and a moving means for moving the cross-linked structure in a substantially horizontal direction along the surface of the substrate, the moving means, while moving the cross-linked structure in the substantially horizontal direction, By scanning the surface of the substrate with a slit nozzle, in a substrate processing apparatus that performs a predetermined process on the surface of the substrate, a plurality of substantially flat shim members are arranged so as to face each other, A liquid guide mechanism for removing the predetermined processing liquid attached to the slit nozzle when retracted, the slit nozzle is disposed substantially parallel to a surface of the substrate, A shim having a substrate facing surface facing the surface of the plate, and an outer surface arranged in a front-rear direction of a direction in which the surface of the substrate is scanned and forming a corner with the substrate facing surface; When the slit nozzle is retracted, the member is positioned so as to bring the end of the shim member close to each of the corners between the outer surface of the slit nozzle and the substrate facing surface. It is characterized by.
[0007]
According to a second aspect of the present invention, in the substrate processing apparatus according to the first aspect, the liquid guide mechanism includes a fixing member for positioning the shim member.
[0008]
According to a third aspect of the present invention, in the substrate processing apparatus according to the second aspect, an evacuation pod is provided at a position below the slit nozzle during standby of the slit nozzle, and stores a predetermined solvent. The liquid guide mechanism is disposed in the evacuation pod.
[0009]
According to a fourth aspect of the present invention, in the substrate processing apparatus according to the third aspect, the shim member has an inclined surface inclined with respect to a vertical direction, and the fixing member has a gap between the opposed shim members. The position is determined so as to be narrowest in the vicinity of the slit nozzle.
[0010]
According to a fifth aspect of the present invention, in the substrate processing apparatus according to the third or fourth aspect, a solvent discharging mechanism for discharging the predetermined solvent to the shim member is further provided.
[0011]
According to a sixth aspect of the present invention, in the substrate processing apparatus according to the fifth aspect, the solvent discharging mechanism discharges the predetermined solvent to the slit nozzle.
[0012]
According to a seventh aspect of the present invention, in the substrate processing apparatus according to any one of the third to sixth aspects, the shim member includes a plurality of plates, and the fixing member positions each plate. Features.
[0013]
According to an eighth aspect of the present invention, in the substrate processing apparatus according to any one of the third to seventh aspects, the flow path for allowing the processing liquid to flow out of the space between the opposed shim members is provided. , Provided on the shim member.
[0014]
According to a ninth aspect of the present invention, in the substrate processing apparatus according to any one of the third to eighth aspects, the evacuation pod has an outlet for discharging the predetermined solvent from the evacuation pod. An outlet is provided at a predetermined height position in the evacuation pod.
[0015]
According to a tenth aspect of the present invention, in the substrate processing apparatus according to any one of the third to eighth aspects, the evacuation pod has a sensor for measuring an amount of the predetermined solvent.
[0016]
According to an eleventh aspect of the present invention, in the substrate processing apparatus according to any one of the first to tenth aspects, at the time of the retreat, a distance between the slit nozzle and the shim member is 0.2 mm or less. There is a feature.
[0017]
According to a twelfth aspect of the present invention, in the substrate processing apparatus according to any one of the first to eleventh aspects, the shim member has a thickness of 0.05 mm to 0.5 mm.
[0018]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
[0019]
<1. Embodiment>
<1.1 Description of Configuration>
FIG. 1 is a perspective view schematically showing a substrate processing apparatus 1 according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a front view of the main body 2 of the substrate processing apparatus 1.
[0020]
The substrate processing apparatus 1 is roughly divided into a main body 2 and a control system 6, and uses a square glass substrate for manufacturing a screen panel of a liquid crystal display device as a substrate to be processed 90, and an electrode layer formed on the surface of the substrate 90. In a process of selectively etching the substrate 90, the coating apparatus is configured to apply a resist liquid as a processing liquid to the surface of the substrate 90. Therefore, in this embodiment, the slit nozzle 41 discharges the resist liquid. In addition, the substrate processing apparatus 1 can be modified and used as an apparatus for applying a processing liquid (chemical liquid) to various substrates for flat panel displays as well as glass substrates for liquid crystal displays.
[0021]
The main body 2 includes a stage 3 that functions as a holding table for mounting and holding the substrate to be processed 90 and also functions as a base for the attached mechanisms. The stage 3 is made of an integral stone having a rectangular parallelepiped shape, and its upper surface (holding surface 30) and side surfaces are processed into flat surfaces.
[0022]
The upper surface of the stage 3 is a horizontal surface, and serves as a holding surface 30 for the substrate 90. A large number of vacuum suction ports are formed on the holding surface 30 in a distributed manner. The substrate 90 is held at a predetermined horizontal position by sucking the substrate 90 while the substrate processing apparatus 1 processes the substrate 90.
[0023]
A pair of running rails 31a extending in a substantially horizontal direction are fixed to both ends of the holding surface 30 across a holding area of the substrate 90 (a region where the substrate 90 is held). The running rail 31a guides the movement of the bridging structure 4 together with the support blocks 31b fixed to both ends of the bridging structure 4 (the moving direction is defined in a predetermined direction), and holds the bridging structure 4 above the holding surface 30. A linear guide to be supported.
[0024]
Above the stage 3, there is provided a bridge structure 4 that extends substantially horizontally from both sides of the stage 3. The cross-linking structure 4 is mainly composed of a nozzle support portion 40 using carbon fiber reinforced resin as an aggregate, and elevating mechanisms 43 and 44 supporting both ends thereof.
[0025]
A slit nozzle 41 and a gap sensor 42 are attached to the nozzle support 40.
[0026]
A discharge mechanism (not shown) including a pipe for supplying a chemical solution to the slit nozzle 41 and a resist pump is connected to the slit nozzle 41 extending in the horizontal Y direction. The slit nozzle 41 is supplied with a resist by a resist pump, and scans the surface of the substrate 90 to discharge the resist to a predetermined region on the surface of the substrate 90 (hereinafter, referred to as a “resist coated region”).
[0027]
The gap sensor 42 is attached to the nozzle supporting portion 40 so as to be in the vicinity of the slit nozzle 41, and detects a difference in height (gap) between a lower entity (for example, the surface of the substrate 90 and the surface of the resist film). It measures and transmits the measurement result to the control system 6. Thereby, the control system 6 can control the distance between the above-mentioned entity and the slit nozzle 41 based on the measurement result of the gap sensor 42.
[0028]
The lifting mechanisms 43 and 44 are separated on both sides of the slit nozzle 41 and are connected to the slit nozzle 41 by the nozzle support 40. The elevating mechanisms 43 and 44 mainly include an AC servomotor (not shown) and a ball screw, and generate an elevating driving force for the bridge structure 4 based on a control signal from the control system 6. Thus, the lifting mechanisms 43 and 44 are used to move the slit nozzle 41 up and down in translation, and also to adjust the attitude of the slit nozzle 41 in the YZ plane.
[0029]
At both ends of the bridge structure 4, a pair of AC coreless linear motors are provided separately along the edges on both sides of the stage 3 and each include a stator (stator) 50a and a mover 50b, and a stator 51a and a mover 51b. (Hereinafter, simply referred to as “linear motor”.) 50 and 51 are fixedly provided. Further, linear encoders 52 and 53 each having a scale and a detector are fixedly provided at both ends of the bridge structure 4. Thereby, the control system 6 can detect the positions of the linear motors 50 and 51 based on the detection results from the linear encoders 52 and 53, and control the positions of the linear motors 50 and 51 based on the detection results. can do.
[0030]
On the holding surface 30 of the main body 2, on the (−X) direction side of the holding area, an elongated opening having a slit nozzle 41 and a longitudinal direction parallel to each other (Y-axis direction) and substantially the same length as the slit nozzle 41. 32 are provided. Further, a retractable pod 70 (FIG. 3), a solvent discharge block 80 (FIG. 5), and a drive mechanism for driving them are provided inside the main body 2 below the opening 32. When the slit nozzle 41 does not supply the resist to the substrate 90, a pre-dispensing process is performed while waiting at a position above the opening 32, or a process of discharging a solvent to the slit nozzle 41 or the like to make it wet (hereinafter referred to as "solvent discharging process"). I do. Hereinafter, the position of the slit nozzle 41 which stands by at the position above the opening 32 and performs the pre-dispense or the solvent discharge processing is referred to as a standby position. The details of the slit nozzle 41, the evacuation pod 70, and the solvent discharge block 80, and the details of the predispense position and the solvent discharge position will be described later.
[0031]
The control system 6 includes an arithmetic unit 60 that processes various data according to a program, and a storage unit 61 that stores the program and various data. Further, on the front surface, there are provided an operation unit 62 for an operator to input necessary instructions to the substrate processing apparatus 1 and a display unit 63 for displaying various data.
[0032]
The control system 6 is connected to each mechanism attached to the main body 2 by a cable (not shown), and based on signals from the operation unit 62 and various sensors, the stage 3, the bridge structure 4, the lifting mechanisms 43 and 44, the linear The operation of each component such as the motors 50 and 51 and the components of the evacuation pod 70 and the solvent ejection block 80 described later in detail is controlled.
[0033]
Specifically, the storage unit 61 corresponds to a RAM for temporarily storing data, a read-only ROM, a magnetic disk device, and the like, and includes a storage medium such as a portable magneto-optical disk and a memory card, and Such a reading device may be used. The operation unit 62 includes buttons and switches (including a keyboard, a mouse, and the like), but may have a function of the display unit 63 such as a touch panel display. The display unit 63 corresponds to a liquid crystal display or various lamps.
[0034]
<1.2 Slit nozzle 41, evacuation pod 70 and solvent discharge block 80>
FIG. 3 is a diagram showing the configuration of the slit nozzle 41 and the retraction pod 70. FIG. 4 is a side view of the shim members 74a and 74b in the liquid guide mechanism 73. First, the slit nozzle 41 and the retraction pod 70 will be described in detail with reference to FIGS.
[0035]
As shown in FIG. 3, when the resist liquid is supplied to the substrate 90, the slit nozzle 41 is disposed substantially parallel to the surface of the substrate 90 and faces the substrate 90. And an outer surface 41c arranged in the front-rear direction of the scanning direction, and has a substantially V-shaped cross section in a plane (XZ plane) perpendicular to the longitudinal direction, which is tapered downward. The outer side surface 41c forms a corner 41b with the substrate facing surface 41a. A gap 41d for guiding the resist liquid toward the substrate 90 is provided at the center of the slit nozzle 41, and a lower end of the gap 41d is a slit for discharging the resist liquid.
[0036]
The evacuation pod 70 provided in the main body 2 of the substrate processing apparatus 1 mainly removes a casing 71 in which a predetermined solvent is stored, and removes a resist solution attached to the slit nozzle 41 inside the casing 71. And a liquid guide mechanism 73 for performing the operation.
[0037]
The housing 71 is capable of storing a solvent therein, and includes a drying prevention cover 72 having an opening 72a in the center of the upper surface into which the tip of the slit nozzle 41 can be fitted.
[0038]
The liquid guide mechanism 73 has a structure in which substantially flat shim members 74a and 74b are arranged at positions mainly corresponding to the openings 72a of the housing 71 so as to remove the resist attached to the slit nozzle 41. I do. More specifically, a pair of substantially flat shim members 74a and 74b whose cross sections are slightly bent in the shape of a square, and the shim members 74a and 74b are positioned on the inner bottom surface of the housing 71 so as to face each other. And a fixing member 75 for fixing.
[0039]
As shown in FIG. 4, each of the shim members 74a and 74b is composed of a plurality of plates 741, and the length of the shim members 74a and 74b as a whole is equal to the length of the slit nozzle in the longitudinal direction. It is almost the same as A groove 742 is formed between the plates 741. The groove 742 forms a flow path for allowing the resist solution and the solvent to flow out of the space between the opposing shim members 74a and 74b. Although not shown in detail, the fixing member 75 is also composed of a plurality of members corresponding to each plate 741. Therefore, each of the plates 741 can be considered as a shim member (unit shim member), and this structure can be generally realized by one or more (a plurality of) shim members. When two or more pairs of unit shim members are used as in this embodiment, they are arranged in parallel.
[0040]
As shown in FIG. 3, the shim members 74a and 74b each form an inclined surface that is inclined with respect to the vertical direction, and are installed by the fixing member 75 such that the interval between the opposing shim members 74a and 74b is the narrowest at the upper end. Have been. The fixing member 75 includes a spacer 75a for separating the shim members 74a and 74b from each other, and fixing blocks 75b and 75c sandwiching the shim members 74a and 74b on both sides of the spacer 75a. , 75c are attached to the bottom surface of the evacuation pod 70. In particular, the fixing blocks 75b and 75c are fixed to the bottom surface of the evacuation pod 70 by screws 76, and their mounting positions can be slightly adjusted in the X-axis direction. By finely adjusting the positions of the shim members 74a and 74b in the X direction, the ends of the shim members 74a and 74b can be accurately arranged to face the corner 41b of the slit nozzle 41 at the standby position.
[0041]
The evacuation pod 70 is disposed at a position below the slit nozzle 41 at the time of pre-dispensing while the slit nozzle 41 is on standby, and in this state, each of the corners 41b between the outer surface 41c of the slit nozzle 41 and the substrate facing surface 41a. The shim members 74a and 74b are positioned by adjusting the position of the fixing member 75 so that the upper ends of the shim members 74a and 74b are close to each other. Therefore, the gap between the opposing shim members 74a and 74b is positioned so as to be the narrowest in the vicinity of the slit nozzle 41 when the slit nozzle 41 is pre-dispensed.
[0042]
In the evacuation pod 70, a supply port 71a connected to a solvent supply source 91 provided outside via an electromagnetic valve 92 is provided. The supply amount of the solvent into the evacuation pod 70 is controlled by opening and closing the electromagnetic valve 92 under the control of the control system 6. The solvent supplied from the solvent supply source 91 is the same as the solvent of the resist liquid supplied to the slit nozzle 41, for example, acetone, propylene glycol, or the like.
[0043]
In addition, a pipe-shaped drain 77 is provided in the evacuation pod 70, and the tip of the drain 77 is a discharge port 77a for discharging the solvent. The length of the drain 77 is such that the discharge port 77a is located at a predetermined height position in the evacuation pod 70. Specifically, the height of the discharge port 77a is substantially equal to the ideal height of the liquid level of the solvent stored in the evacuation pod 70. By appropriately setting the liquid level, the surfaces of the shim members 74a and 74b can be kept wet by the vapor of the solvent volatilized from the liquid level. As a result, the resist discharged from the slit nozzle 41 can be easily absorbed into the evacuation pod 70. The drain 77 is connected to a solvent circulation channel 93 outside the evacuation pod 70. The solvent circulation channel 93 is provided with a filter 94 and a circulation pump 95, and is also connected to the supply port 71a. With such a configuration, the solvent in the evacuation pod 70 is subjected to overflow control. Further, the evacuation pod 70 is provided with a liquid level sensor 78 at an ideal height position of the solvent liquid level on the side surface. The liquid level sensor 78 is also electrically connected to the control system 6 and sends a signal indicating a change in the height of the solvent liquid level to the control system 6. Then, the control system 6 controls the opening and closing of the solenoid valve so as to compensate for the change in the amount of the solvent, more specifically, the change in the height of the solvent liquid level based on the signal, and accurately feeds back the height of the solvent liquid level. Control.
[0044]
The evacuation pod 70 can be moved up and down by an elevating mechanism such as air or a hydraulic cylinder (not shown). The height of the evacuation pod 70 can be adjusted under the control of the control system 6.
[0045]
With the above configuration, when the slit nozzle 41 performs the pre-dispensing at the standby position, as shown in FIG. 3, the upper ends of the shim members 74a, 74b approach the corners 41b of the slit nozzle 41, respectively. The height of the evacuation pod 70 is controlled. As a result, the resist liquid discharged by the pre-dispensing is transmitted through the shim members 74a and 74b, so that an excessive resist liquid remains on the substrate facing surface 41a of the slit nozzle 41 and the resist liquid does not reach the outer surface 41c and is not contaminated. Can be In particular, in order to enhance this effect, the position of the retraction pod 70 in the vertical direction (Z direction) is controlled such that the distance between the slit nozzle 41 and the shim members 74a and 74b is 0.2 mm or less.
[0046]
In order to prevent the resist solution from staying at the upper ends of the shim members 74a and 74b, the shim members 74a and 74b are formed to have a thickness of 0.05 mm to 0.5 mm at least at the tip. Further, a solvent is stored in the evacuation pod 70, and the solvent rises between the shim members 74a and 74b due to a capillary phenomenon as compared with the liquid surface at other positions. If the distance between the liquid surface between the substrate and the substrate facing surface 41a of the slit nozzle 41 is too short, the solvent in the evacuation pod 70 in which the resist has melted may adhere to the substrate facing surface 41a and contaminate the slit nozzle 41, Conversely, if it is too far, the tip of the slit nozzle 41 dries and the resist liquid tends to remain.
[0047]
Therefore, in this apparatus, the height of the solvent liquid is controlled by overflow control and feedback control so that at least the distance between the solvent liquid surface between the shim members 74a and 74b and the substrate facing surface 41a of the slit nozzle 41 is about 2 mm. Specifically, the height of the solvent liquid level in the shim members 74a and 74b is precisely controlled so as to be within an error of 0.5 mm.
[0048]
Next, the details of the solvent discharge block 80 will be described.
[0049]
FIG. 5 is a diagram showing the configuration of the slit nozzle 41, the retraction pod 70, and the solvent discharge block 80. The length of the solvent discharge block 80 as the solvent discharge mechanism in the Y-axis direction is shorter than the length of the slit nozzle 41 in the longitudinal direction. Therefore, the solvent discharge block 80 is a block shorter than the length of the shim members 74a and 74b of the evacuation pod 70 in the longitudinal direction.
[0050]
The solvent discharge block 80 has a groove 81 on its upper surface. The groove 81 is formed along the longitudinal direction of the slit nozzle 41, and the upper part thereof is a tapered surface 81 a having a shape along at least the outer surface 41 c of the slit nozzle 41. At the bottom of the groove 81, an ejection groove 83 penetrating to the ejection port 82 on the lower surface is formed. A pair of solvent discharge nozzles 84 are provided to protrude from the opposing side wall 81b below the groove 81. The solvent discharge nozzle 84 is connected to the solvent supply source 91 via an electromagnetic valve 96 controlled by the control system 6.
[0051]
The solvent discharge block 80 is attached to the block moving mechanism 33. The block moving mechanism 33 includes a moving guide 35 provided along the longitudinal direction of the slit nozzle 41, and a motor (not shown) for moving the solvent discharge block 80 along the moving guide 35. As a result, the solvent discharge block 80 can move over the entire area in the longitudinal direction of the slit nozzle 41 above the evacuation pod 70, and therefore, over the entire area in the longitudinal direction of the shim members 74a and 74b of the evacuation pod 70.
[0052]
When the slit nozzle 41 is at the position shown in FIG. 5, that is, at the standby position, the solvent discharge block 80 is provided at a height position such that the outer surface 41c is close to the tapered surface 81a. The nozzle 84 is provided in the groove 81 so as to face the outer side surface 41 c of the slit nozzle 41.
[0053]
With the above configuration, the solvent discharge block 80 is moved in the longitudinal direction of the slit nozzle 41 while discharging the solvent from the solvent discharge nozzle 84 toward the outer surface 41c of the slit nozzle 41. A cleaning scan for cleaning the side surface 41c and the substrate facing surface 41a can be performed. During the cleaning scan of the slit nozzle 41, excess solvent is collected in the groove 81 of the solvent discharge block 80, reaches the lower shim members 74a, 74b from the discharge port 82, and wets them.
[0054]
Accordingly, a scan in which the entire area of the shim members 74a and 74b is wetted with the solvent can be performed at the same time as the cleaning scan. Therefore, when the shim members 74a and 74b are dried, they are discharged from the slit nozzle 41 when performing pre-dispense. It is possible to prevent the ability to remove the resist solution from decreasing.
[0055]
In the above-described pre-dispensing, the solvent discharge block 80 can be retracted by the block moving mechanism 33 to a position (not shown) in the depth direction of the drawing in FIG. 5 which does not interfere with the evacuation pod 70. Thereby, as shown in FIG. 3, the retractable pod 70 and the slit nozzle 41 can approach each other. In addition, when the slit nozzle 41 is at another position (for example, a position where the coating process is being performed on the substrate 90), the solvent discharge block 80 performs the above-described cleaning scan to simply perform the shim member 74a. , 74b can also be used only for wetting. As a result, the shim members 74a and 74b can be washed and the resist solution can be prevented from drying and sticking to the shim members 74a and 74b.
[0056]
<1.3 Description of operation>
Next, the operation of the substrate processing apparatus 1 will be described. When performing the resist coating process on the substrate 90, the substrate processing apparatus 1 performs a pre-dispensing process in advance, and further performs a solvent discharging process prior to the pre-dispensing process.
[0057]
First, the solvent discharge processing operation will be described. In the solvent discharge process, the solvent is discharged from the solvent discharge nozzle 84 in a state where the slit nozzle 41 is waiting above the solvent discharge block 80 (standby position shown in FIG. 5). At the same time, the solvent discharge block 80 is moved by the block moving mechanism 33 in the longitudinal direction of the slit nozzle 41. As a result, the tip of the slit nozzle 41 is washed with the solvent discharged from the solvent discharge nozzle 84 over the entire area in the longitudinal direction, and for example, in a coating process on the substrate 90, a resist solution or the like attached to the slit nozzle 41 is removed. You.
[0058]
Here, the solvent discharged to the tip of the slit nozzle 41 and the resist solution washed thereby flow downward along the groove 81 and the discharge groove 83 as shown in FIG. It flows out from the discharge port 82 toward the shim members 74a and 74b in the evacuation pod 70. For this reason, it is possible to suppress the drying with the droplets of the resist liquid adhering to the tip of the slit nozzle 41 and to prevent the shim members 74a, 74b from drying.
[0059]
When the cleaning scan is completed over the entire area of the slit nozzle 41 in the longitudinal direction and the discharge of the solvent is stopped, the slit nozzle 41 does not move, and the solvent discharge block 80 retreats to a position where it does not interfere with the retreat pod 70, and the solvent discharge processing Ends.
[0060]
Next, the operation when performing pre-dispensing will be described. First, in a state where the slit nozzle 41 is at the standby position, the evacuation pod 70 rises from the position shown in FIG. 5 and moves to the position shown in FIG. At this time, the tip of the slit nozzle 41 is located inside the retraction pod 70, and the shim members 74a and 74b are close to the corner 41b of the slit nozzle 41. Of course, the positional relationship between the slit nozzle 41 and the evacuation pod 70 may be adjusted using the lifting mechanisms 43 and 44 of the slit nozzle 41.
[0061]
Next, pre-dispense is performed in this state. That is, a small amount of the resist solution is discharged from the slit nozzle 41 in order to discard the old and changed concentration of the resist solution at the tip of the gap 41 d in the slit nozzle 41.
[0062]
In such pre-dispensing, since the shim members 74a and 74b are close to the respective corners 41b of the slit nozzle, the discharged resist liquid is satisfactorily discharged downward along the shim members 74a and 74b. It hardly remains on the facing surface 41a and the outer surface 41c.
[0063]
Thereby, in the process of applying the resist liquid to the substrate 90, uniform application is possible, and the resist liquid remaining at the tip of the slit nozzle 41 is dried and solidified, adheres to the slit nozzle 41, and drops on the substrate. Problems can also be prevented. Since the solvent is stored in the evacuation pod 70, the solvent is vaporized to form a solvent atmosphere, and the tip of the slit nozzle 41 is placed in such a solvent atmosphere at the standby position. It is possible to prevent the resist liquid in the gap 41d from drying and causing a change in concentration.
[0064]
Next, a resist coating process is performed on the surface of the substrate 90. That is, the substrate 90 is transported to a predetermined position by an operator or a transport mechanism (not shown), and the substrate 90 is sucked and held. Subsequently, while the height and posture of the slit nozzle 41 from the substrate 90 are controlled by the control system 6 based on the measurement result from the gap sensor 42, the resist from the slit nozzle 41 is applied to the entire resist application area of the substrate 90. The resist liquid is applied by scanning while discharging the liquid.
[0065]
Next, the gap sensor 42 scans the resist application area, measures the gap with the resist film formed on the substrate 90, and based on the result, the control system 6 determines the thickness of the resist film on the substrate 90. The calculation is performed, and the calculation result is displayed on the display unit 63.
[0066]
Finally, the stage 3 stops sucking the substrate 90, and the operator or the transport mechanism picks up the substrate 90 from the holding surface 30 and transports it to the next processing step.
[0067]
When the above processing is continuously performed on a plurality of substrates 90, the solvent discharge processing is performed once for each predetermined number of substrates 90, and the pre-dispensing is performed for each substrate 90. However, the solvent discharge processing and the pre-dispense may be performed for each substrate 90, or may be performed once for each predetermined number of sheets.
[0068]
As described above, according to the embodiment of the present invention, the evacuation pod 70 includes the liquid guide mechanism 73 positioned by the fixing member 75 such that the substantially flat shim members 74a and 74b face each other. Further, the shim members 74a and 74b are positioned such that their tips are close to the respective corners 41b between the outer surface 41c of the slit nozzle 41 and the substrate facing surface 41a, and thus are discharged by pre-dispense. Since the resist liquid is less likely to be transmitted to the shim members 74a and 74b and to remain on the outer surface 41c of the slit nozzle 41 and the substrate facing surface 41a, it is possible to sufficiently remove the resist liquid as the processing liquid attached to the slit nozzle 41. it can.
[0069]
Further, since the evacuation pod 70 in which the solvent is stored is arranged at a position below the slit nozzle 41 while the slit nozzle 41 is on standby, and the liquid guide mechanism 73 is arranged in the evacuation pod 70, the evacuation pod 70 is The guide mechanism 73 is not easily dried, and the solidification of the resist liquid removed from the slit nozzle 41 on the liquid guide mechanism 73 can be suppressed.
[0070]
Also, in order to position the shim members 74a, 74b opposed to the fixing member 75 with respect to the shim members 74a, 74b having inclined surfaces inclined with respect to the vertical direction so that the interval between the shim members 74a, 74b becomes the narrowest near the slit nozzle 41, Since the gap between the shim members 74a and 74b can be widened at the skirt portion near the fixed block, the solvent in the evacuation pod 70 excessively rises due to capillary action, and conversely adheres to the slit nozzle 41. Can be prevented.
[0071]
In addition, since the apparatus further includes the solvent discharge block 80 for discharging a predetermined solvent to the shim members 74a and 74b, the resist liquid can be more efficiently removed by wetting the shim members 74a and 74b with the solvent. it can.
[0072]
Further, in the solvent discharge block 80, since the solvent discharge nozzle 84 discharges the solvent to the slit nozzle 41, there is no need to separately provide a cleaning mechanism for the slit nozzle 41, and the apparatus configuration can be simplified.
[0073]
Further, since the shim members 74a and 74b are composed of a plurality of plates 741 and the fixing member 75 positions each plate 741, the positioning accuracy of the shim members 74a and 74b can be improved.
[0074]
In addition, since the flow paths for allowing the resist liquid to flow out of the space between the opposed shim members 74a and 74b are provided in the shim members 74a and 74b, the resist liquid is smoothly discharged from the liquid guide mechanism 73. be able to.
[0075]
Further, the evacuation pod 70 has a discharge port 77a for discharging the solvent from the evacuation pod 70, and the discharge port 77a is provided at a predetermined height position in the evacuation pod 70. Since the height can be maintained, the amount of the solvent in the evacuation pod 70 can be controlled with a simple configuration.
[0076]
Further, since the evacuation pod 70 has the liquid level sensor 78 for measuring the amount of the solvent, the amount of the solvent in the evacuation pod 70 is measured, and the amount of the solvent is precisely adjusted by performing feedback control based on the measurement result. Can be controlled.
[0077]
In addition, since the distance between the slit nozzle 41 and the shim members 74a and 74b is 0.2 mm or less, the resist does not flow back to the side surface of the slit nozzle 41, and unnecessary resist is removed from the slit nozzle 41. It can be effectively removed.
[0078]
Furthermore, since the thickness of the shim members 74a and 74b is 0.05 mm to 0.5 mm, the shim members 74a and 74b are not too thick, so that the resist discharged by the pre-dispense does not stay and adhere to the tips. The resist can be more effectively removed from the slit nozzle 41 while maintaining the required strength.
[0079]
<2. Modification>
Although the embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications are possible.
[0080]
FIG. 6 is a sectional view of a liquid guide mechanism 173 according to a modification of the present invention. In this modification, the fixing member 175 includes a tapered spacer 175a having a narrow upper portion, and fixing blocks 175b and 175c sandwiching the flat shim members 174a and 174b on both sides of the spacer 175a. A through hole (not shown) is provided from the side surface, and a hole (not shown) is provided at a position corresponding to the through hole in the shim members 174a and 174b, and further, a position corresponding to the hole in the spacer 175a. Is provided with a screw receiver (not shown). With the shim members 174a, 174b sandwiched between the fixing blocks 175b, 175c and the spacer 175a, they can be screwed through the through holes. Further, the spacer 175a and the fixing blocks 175b, 175c in this modification may be integrated, and a groove for inserting the shim members 174a, 174b may be formed, and the shim member may be inserted therein. According to this modified example, substantially the same effects as in the above embodiment can be obtained. In this case, when the liquid guide mechanism 173 is attached to the evacuation pod 70, a position adjustment mechanism (not shown), for example, an elongate hole (not shown) is formed on the bottom surface in the evacuation pod 70, and the fixing member 175 is inserted through the elongate hole. By providing a fixing structure or the like, the positions of the ends of the shim members 174a and 174b with respect to the slit nozzle 41 can be adjusted, and the ends of the shim members 174a and 174b can be accurately opposed to the corner portions 41b of the slit nozzle 41.
[0081]
FIG. 7 is a sectional view of a liquid guide mechanism 273 according to another modification of the present invention. In this modified example, grooves having a "C" -shaped cross section are provided from the upper surface to the inside of the fixing member 275, and flat shim members 274a and 274b are inserted into these grooves. According to this modified example, substantially the same effects as in the above embodiment can be obtained.
[0082]
In the above embodiment, the shim members 74a and 74b are formed by the plurality of plates 741 in the longitudinal direction, and the grooves 742 are provided as flow paths between the plates 741, but the shim members are integrally formed in the longitudinal direction. Alternatively, the shape of the flow path may take any other shape and interval, such as forming a flow path by providing through holes at predetermined intervals in such a shim member.
[0083]
Further, in the above embodiment, the height of the solvent liquid level in the evacuation pod 70 is controlled by the overflow control and the feedback control based on the measurement of the liquid level, but the control is performed only by the overflow control or only the feedback control. It may be. In that case, the device configuration can be further simplified.
[0084]
Further, in the above-described embodiment, the solvent is discharged to the shim members 74a and 74b together with the cleaning scan of the slit nozzle 41 by the solvent discharge nozzle 84, but a mechanism for discharging the solvent for preventing drying to the shim members 74a and 74b. Separately from the solvent discharge block 80, a discharge port is provided on the lower surface of the pipe over the entire longitudinal direction of the shim member, and the solvent is supplied to the pipe in a state where the discharge port is directly above the shim member of the evacuation pod 70, and the shim is discharged from the discharge port. The solvent may be discharged toward the member.
[0085]
【The invention's effect】
As described above, according to the first to twelfth aspects of the present invention, the liquid guide mechanism in which the substantially flat shim members are arranged to face each other and removes a predetermined processing liquid attached to the slit nozzle is provided. Since the shim member is positioned so as to be close to each of the corners between the outer surface of the slit nozzle and the substrate facing surface, the processing liquid by predispensing is transmitted through the shim member, and the outer surface of the slit nozzle and Since the treatment liquid adhered to the slit nozzle is less likely to remain on the substrate facing surface, the treatment liquid attached to the slit nozzle can be sufficiently removed.
[0086]
According to the invention of claims 2 to 12, in particular, the liquid guide mechanism has a fixing member for positioning the shim member. Therefore, the angle between the outer surface of the slit nozzle and the substrate facing surface is fixed by the fixing member. Shim members may be positioned proximate to each of the portions.
[0087]
According to the third to tenth aspects of the present invention, the liquid guide mechanism is disposed in the evacuation pod in which the predetermined solvent is stored while being disposed below the slit nozzle during standby of the slit nozzle. Therefore, the liquid guide mechanism is not easily dried by the atmosphere of the predetermined solvent, and the treatment liquid removed from the slit nozzle can be suppressed from solidifying on the liquid guide mechanism.
[0088]
According to the fourth aspect of the present invention, the shim member has a slope inclined with respect to the vertical direction, and the fixing member is positioned such that the distance between the opposing shim members is the smallest in the vicinity of the slit nozzle. Therefore, it is possible to prevent the solvent in the evacuation pod from rising due to the gap between the shim members due to the capillary phenomenon and conversely adhering to the slit nozzle.
[0089]
According to the fifth and sixth aspects of the present invention, a solvent discharge mechanism for discharging a predetermined solvent to the shim member is further provided. The processing liquid can be removed.
[0090]
According to the invention of claim 6, in particular, since the solvent discharge mechanism discharges a predetermined solvent to the slit nozzle, there is no need to separately provide a cleaning mechanism for the slit nozzle, thereby simplifying the apparatus configuration. Can be.
[0091]
In particular, according to the invention of claim 7, since the shim member is composed of a plurality of plates and the fixing member positions each plate, the positioning accuracy of the shim member can be improved.
[0092]
According to the eighth aspect of the present invention, since the shim member has a flow path for allowing the processing liquid to flow out of the space interposed between the opposed shim members, the processing liquid is supplied from the liquid guide mechanism. It can be discharged smoothly.
[0093]
According to the ninth aspect of the present invention, the evacuation pod has a discharge port for discharging a predetermined solvent from the evacuation pod, and the discharge port is provided at a predetermined height position in the evacuation pod. Can be maintained at a predetermined level, so that the amount of solvent in the evacuation pod can be controlled with a simple configuration.
[0094]
According to the tenth aspect of the present invention, since the evacuation pod has a sensor for measuring a predetermined amount of the solvent, the amount of the solvent in the evacuation pod can be precisely controlled.
[0095]
According to the eleventh aspect of the present invention, since the distance between the slit nozzle and the shim member is 0.2 mm or less, the processing liquid can be more effectively removed from the slit nozzle.
[0096]
Further, according to the twelfth aspect of the present invention, since the thickness of the shim member is 0.05 mm to 0.5 mm, the processing liquid can be more effectively removed from the slit nozzle while maintaining the required strength. it can.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view schematically showing a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a front view of a main body of the substrate processing apparatus.
FIG. 3 is a diagram showing a configuration of a slit nozzle and a retractable pod.
FIG. 4 is a side view of a shim member in the liquid guide mechanism.
FIG. 5 is a diagram showing a configuration of a slit nozzle, a retreat pod, and a solvent discharge block.
FIG. 6 is a sectional view of a liquid guide mechanism according to a modification of the present invention.
FIG. 7 is a sectional view of a liquid guide mechanism according to another modification of the present invention.
[Explanation of symbols]
1 Substrate processing equipment
6 Control system
41 slit nozzle
41a Substrate facing surface
41b corner
41c Outside surface
70 evacuation pod
73,173,273 Liquid guide mechanism
74a, 74b, 174a, 174b, 274a, 274b Shim member
75,175,275 fixing member
77a outlet
78 Liquid level sensor
80 Solvent discharge block (solvent discharge mechanism)
84 solvent discharge nozzle
90 substrate
741 plate
742 groove (flow path)

Claims

A holding table for holding the substrate,
A slit nozzle that discharges a predetermined processing liquid is attached in a substantially horizontal direction, and a cross-linking structure that is bridged substantially horizontally above the holding table,
Moving means for moving the cross-linked structure in a substantially horizontal direction along the surface of the substrate,
In the substrate processing apparatus, the moving unit scans the surface of the substrate with the slit nozzle while moving the bridge structure in the substantially horizontal direction, and performs a predetermined process on the surface of the substrate.
A plurality of substantially flat shim members are arranged so as to face each other, and when the slit nozzle is retracted, a liquid guide mechanism for removing the predetermined processing liquid attached to the slit nozzle is further provided.
The slit nozzle,
A substrate facing surface disposed substantially parallel to the surface of the substrate and facing the surface of the substrate,
An outer surface that is arranged in the front-rear direction of the direction in which the surface of the substrate is scanned, and forms a corner between the substrate facing surface,
Has,
The shim member is positioned at the time of retreat of the slit nozzle, at each of the corners between the outer surface of the slit nozzle and the substrate facing surface, such that the end of the shim member is close to the corner. A substrate processing apparatus.

The substrate processing apparatus according to claim 1,
The liquid guide mechanism,
A substrate processing apparatus comprising a fixing member for positioning the shim member.

The substrate processing apparatus according to claim 2,
A standby pod is disposed at a position below the slit nozzle during standby of the slit nozzle, and includes a retreat pod in which a predetermined solvent is stored.
The substrate processing apparatus, wherein the liquid guide mechanism is disposed in the evacuation pod.

The substrate processing apparatus according to claim 3,
The shim member has a slope inclined with respect to a vertical direction,
The substrate processing apparatus, wherein the fixing member positions the space between the opposed shim members so as to be narrowest in the vicinity of the slit nozzle.

In the substrate processing apparatus according to claim 3 or 4,
The substrate processing apparatus further comprises a solvent discharge mechanism for discharging the predetermined solvent to the shim member.

The substrate processing apparatus according to claim 5,
The substrate processing apparatus, wherein the solvent discharge mechanism discharges the predetermined solvent to the slit nozzle.

The substrate processing apparatus according to any one of claims 3 to 6,
The substrate processing apparatus according to claim 1, wherein the shim member includes a plurality of plates, and the fixing member positions each plate.

The substrate processing apparatus according to any one of claims 3 to 7,
A substrate processing apparatus, wherein a flow path for allowing the processing liquid to flow out of a space interposed between the opposed shim members is provided in the shim member.

The substrate processing apparatus according to any one of claims 3 to 8,
Said evacuation pod,
An outlet for discharging the predetermined solvent from the evacuation pod,
The substrate processing apparatus, wherein the discharge port is provided at a predetermined height position in the evacuation pod.

The substrate processing apparatus according to any one of claims 3 to 8,
Said evacuation pod,
A substrate processing apparatus comprising a sensor for measuring an amount of the predetermined solvent.

The substrate processing apparatus according to any one of claims 1 to 10,
The substrate processing apparatus according to claim 1, wherein a distance between the slit nozzle and the shim member is 0.2 mm or less during the evacuation.

The substrate processing apparatus according to any one of claims 1 to 11,
A substrate processing apparatus, wherein the thickness of the shim member is 0.05 mm to 0.5 mm.