JP2004035965A

JP2004035965A - Masking tape for metal plating

Info

Publication number: JP2004035965A
Application number: JP2002196673A
Authority: JP
Inventors: Minoru Hanaoka; 花岡　稔
Original assignee: Nitto Denko Corp
Current assignee: Nitto Denko Corp
Priority date: 2002-07-05
Filing date: 2002-07-05
Publication date: 2004-02-05
Anticipated expiration: 2022-07-05
Also published as: JP3936253B2

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a plating masking tape which is excellent in plating liquid infiltration resistance, has satisfactory peeling properties after plating, is excellent in fouling resistance and discoloration resistance in a nonplated part, and is excellent in the peeling resistance of a rust preventive. <P>SOLUTION: In the masking tape for metal plating having an adhesive agent layer on one side of a base material, the adhesive agent layer consists of an adhesive agent comprising a polymer obtained by crosslinking a copolymer comprising (a) a methyl methacrylate monomer of 5 to 45 wt.%, (b) a monomer of 0.5 to 15 wt% comprising a hydroxyl group and copolymerizable with the component (a), and (c) the balance acrylic acid alkyl monomer and/or methacrylic acid alkyl monomer other than the component (a) with a polyfunctional isocyanate compound having two or more of isocyanate groups. The adhesive agent has an elastic modulus of 50 to 750 N/cm<SP>2</SP>after the crosslinking. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、金属をメッキする際にメッキを施さない部分　（非メッキ部分）をメッキ液から保護するために用いられる金属メッキ用マスキングテープに関する。
【０００２】
【従来の技術】
回路基板の表面には、導電層として半田、ニッケル、金などのメッキを施す場合がある。従来、このようなメッキ方法として電解メッキ法が存在する。電解メッキ法では、酸性もしくはアルカリ性の電解質水溶液がメッキ液として用いられ、被メッキ部に電荷を加えることで、金属表面にメッキ液金属が析出されてメッキ膜が形成される。この場合のメッキをしない部分をメッキ液から保護する必要があり、その非メッキ部分にマスキングテープを貼付することによりメッキ液から保護する方法がある。
【０００３】
このようなメッキマスキングテープに必要な特性としては、１）メッキ中にマスキングテープの浮きや剥がれがなくメッキ液が浸入しない、２）非メッキ部分を汚染しない、３）非メッキ部の防錆剤を剥がしたり等のダメージを与えない、４）メッキ後の剥離が容易である、等が挙げられる。
【０００４】
このため、従来、一般に用いられてきたマスキングテープとしては、アクリル系共重合体を、粘着性を失わない程度に、イソシアネート化合物やメチロール化合物で架橋三次元化して凝集力を高めた粘着剤を用いたものや、天然ゴム、または変性天然ゴムに、適量の粘着付与剤等を配合した粘着剤を用いたものが使用されている。これらのマスキングテープは、メッキ液の浸入に関して問題はない。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、粘着剤層が天然ゴムや変性天然ゴムを主成分として、これに粘着付与剤、老化防止剤等を配合した組成物によって構成されている場合には、添加されている粘着付与剤、老化防止剤などの低分子量物により非メッキ部の金属を汚染してしまうとの問題があった。さらにメッキ後の剥離性に劣るとの問題がある。
【０００６】
また、粘着剤層にアクリル系粘着剤を使用した場合、天然ゴム系や変性天然ゴム系を主成分とした場合と同様に、メッキ液の浸入に関して問題はないが、非メッキ部分が銅である場合、銅を変色させてしまう現象が多く発生している。また、銅表面に塗布されている防錆剤（主としてベンゾトリアゾール系）がマスキングテープ剥離時に粘着剤に取られてしまうとの問題もあり、防錆剤の再塗布などの必要性が生じていた。
【０００７】
そこで、本発明の目的は、耐メッキ液浸入性に優れ、メッキ後の剥離性がよく、非メッキ部分の耐汚染性、耐変色性、防錆剤の耐剥がれ性に優れるメッキマスキングテープを提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、上記目的を達成すべく粘着剤層の組成、物性等について鋭意研究したところ、主成分となるアクリル系共重合体中に特定モノマーを含有させて、特定の架橋剤で架橋させ、特定の弾性率を有する粘着剤で粘着剤層を形成することで、上記目的を達成できることを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００９】
即ち、本発明の金属メッキ用マスキングテープは、基材の片面に粘着剤層を有する金属メッキ用マスキングテープにおいて、前記粘着剤層が、（ａ）メタクリル酸メチルモノマー５〜４５重量％、（ｂ）水酸基を含有しかつ（ａ）と共重合し得るモノマー０．　５〜１５重量％、（ｃ）残部が、上記（ａ）および（ｂ）と共重合可能な、アクリル酸アルキルモノマーおよび／または（ａ）以外のメタクリル酸アルキルモノマーからなる共重合体を、イソシアネート基を２つ以上有する多官能性イソシアネート化合物で架橋してなる重合体を含有し、架橋後の弾性率が５０〜７５０Ｎ／ｃｍ^２　である粘着剤により形成されていることを特徴とする。
【００１０】
上記において、前記多官能性イソシアネート化合物の配合量が、前記共重合体に含有される水酸基１当量あたり０．２〜１当量であることが好ましい。
【００１１】
上記３種類のモノマーの更に好ましい組成比は、（ａ）が１５〜３５重量％、（ｂ）が１〜１０重量％、残部が（ｃ）である。また、多官能性イソシアネート化合物の配合量のより好ましい範囲は、共重合体に含有される水酸基１当量あたり、０．３〜１当量である。
【００１２】
【発明の実施の形態】
本発明に用いられる（ｂ）水酸基を含有し、かつ（ａ）メタクリル酸メチルモノマーと共重合し得るモノマー（以下、水酸基含有共重合性モノマーという）としては、アクリル酸２−ヒドロキシエチル、アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、アクリル酸２−ヒドロキシヘキシル、メタアクリル酸２−ヒドロキシエチルおよびメタアクリル酸２−ヒドロキシヘキシル等が挙げられ、好ましくは、アクリル酸２−ヒドロキシエチルが用いられる。
【００１３】
本発明に用いられる、（ｃ）上記（ａ）および（ｂ）と共重合可能な、アクリル酸アルキルモノマーおよび／または（ａ）以外のメタクリル酸アルキルモノマーとしては、アルキル基が炭素数１〜１２のモノマーが用いられ、具体的には、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、メタクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、アクリル酸２−エチルヘキシル、アクリル酸イソノニルなどが例示され、好ましくは、アクリル酸ブチルが用いられる。
【００１４】
本発明において架橋剤として用いられるイソシアネート化合物は、イソシアネート基を２つ以上有する多官能性イソシアネート化合物であり、例えば、ジフェニルメタンジイソシアネート、トリレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネートなどが挙げられ、好ましくは、トリレンジイソシアネートが用いられる。これら架橋剤は、単独で用いても、２種類以上を使用してもよい。また、反応を促進させるために通常使用される例えば、ジブチルスズラウレート等の架橋触媒を粘着剤に添加してもよい。
【００１５】
また、本発明に使用される粘着剤には、フェノール系樹脂、クマロンインデン系樹脂、ロジン系樹脂等の粘着付与剤などの添加剤が配合されていてもよい。その他、粘着特性の制御等を目的に必要に応じて、界面活性剤、軟化剤、老化防止剤、ヒンダードアミン系光安定剤、紫外線吸収剤、酸化カルシウム、酸化マグネシウム、シリカ、酸化亜鉛、酸化チタン等の充填剤や顔料などの適宜な添加剤を配合することができる。また、それ以外に粘着性の制御や汚染防止等の目的で粘着剤層の表面にコロナ処理、紫外線処理等の適切な表面改質処理を施すこともできる。
【００１６】
（ａ）メタクリル酸メチルモノマーと、（ｂ）水酸基含有共重合性モノマーと、（ｃ）（メタ）アクリル酸アルキルモノマーから形成される共重合体に配合される上記イソシアネート化合物の量は、架橋後の粘着剤の弾性率が５０〜７５０Ｎ／ｃｍ^２　、好ましくは１００〜４００Ｎ／ｃｍ^２　の範囲となるように調整される。具体的には、前述したイソシアネート化合物の量が好ましい。
【００１７】
ここで弾性率とは、後の実験例の項に記載の様に、粘着剤をインストロン型引張試験機で測定した荷重−伸び曲線の接線から計算して求めたものをいう。架橋後の粘着剤の弾性率が５０Ｎ／ｃｍ^２　未満であると、経時により粘着力が上昇したり、実用的な剥離速度域での粘着力が大きく剥離作業が容易ではない。また、７５０Ｎ／ｃｍ^２　を越えると、初期の接着性が低下し、貼付けが不可能となる場合がある。
【００１８】
（ａ）メタクリル酸メチルモノマー、（ｂ）水酸基含有共重合性モノマー及び（ｃ）（メタ）アクリル酸アルキルモノマーの共重合方法としては、乳化重合、溶液重合、塊状重合、懸濁重合等が挙げられ、好ましくは、乳化重合である。乳化重合で行う場合は、通常の重合条件で容易に共重合することができる。
【００１９】
得られた共重合体に前記イソシアネート化合物を添加し、架橋反応させることにより、本発明に用いられる粘着剤が得られる。
【００２０】
本発明に用いられるフィルム基材としては、フィルム基材として通常使用される公知の樹脂からなるフィルムを用いることができ、例えば、ポリオレフィン樹脂、塩化ビニル樹脂、ポリエステル、ポリアミド等が挙げられ、ホモポリマー、コポリマー、もしくはこれらのブレンド物でもよい。好ましくはポリオレフィン系樹脂が用いられ、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン等のα−オレフインホモポリマー、エチレン−プロピレンコポリマー等のα−オレフィンコポリマー、エチレン−エチルアクリレートコポリマ一等のα−オレフインとカルボキシル基を含むビニルモノマーとのコポリマー、そして、これらのブレンド物などが例示される。フィルム基材の膜厚は、１５μｍ〜１００μｍ、好ましくは３０μｍ〜６０μｍである。
【００２１】
本発明のマスキングテープは、フィルム基材の片面に前記粘着剤からなる粘着剤層を形成することにより得られる。粘着剤層の乾燥後の層厚は０．５〜３０μｍ、好ましくは１〜２０μｍである。粘着剤層は、基材層の片面に粘着剤溶液を塗布したり、または基材フィルムとの共押出等により形成されるが、好ましくは、フィルム基材の片面をコロナ放電処理し、処理面に前記粘着剤溶液を塗布することにより形成する。
【００２２】
粘着剤層は必要に応じて、実用に供されるまでの間、セパレ−タなどを仮着して保護することもできる。なお、支持基材の粘着剤層を付設しない面に対しては、巻戻しが容易な巻回体の形成などを目的として、例えば基材層に、脂肪酸アミドやポリエチレンイミン等を添加して離型処理を行ったり、シリコーン系、長鎖アルキル系、フッ素系などの適宜な剥離剤からなるコート層を設けることもできる。
【００２３】
【実施例】
以下に実施例を挙げて本発明を具体的に説明する。なお、以下の実施例１、２および比較例１〜４で得られたマスキングテープについて、後述するように粘着剤の弾性率、初期粘着力、および加温後のマスキングテープの粘着力、高速剥離時の粘着力、液侵入性、汚染性を評価した。
【００２４】
実施例１
冷却管、窒素導入管、温度計、攪拌装置を備えた反応容器に、メタクリル酸メチル３１重量部、メタクリル酸２−ヒドロキシエチル３重量部、アクリル酸ブチル６６重量部、重合開始剤として、２，２’−アゾビス（２−アミジノプロパン）ジヒドロクロライド０．１重量部、乳化剤としてドデシルベンゼンスルホン酸ソーダ１．５重量部、水１００重量部を投入して、８０℃で５時間乳化重合し、１５重量％アンモニア水にてｐＨを７．０に調整して、固形分５０重量％の共重合体エマルションを得た。このエマルションを塩酸により塩析し、その後、水洗、乾燥してアクリル共重合体を得た。このアクリル共重合体をトルエンに溶解させた溶液を用いて、ポリマー固形分１００重量部に対してトリレンジイソシアネート１重量部（共重合体の水酸基１当量あたり０．５当量）を添加し、混合した。得られた粘着剤溶液を、片面をコロナ放電処理した厚さ４０μｍのポリプロピレンフィルム上に、塗布膜が固形分で１０μｍになるように塗布した後、８０℃の乾燥機で２分間乾燥してマスキングテープを得た。得られた粘着剤層の弾性率は１１０Ｎ／ｃｍ^２　であった。
【００２５】
実施例２
メタクリル酸メチル３７重量部、メタクリル酸２−ヒドロキシエチル２重量部、アクリル酸ブチル６１重量部、ドデシルベンゼンスルホン酸ソーダ１．５重量部、水１００重量部を用いて実施例１と同様にして乳化重合し、１５重量％アンモニア水にてｐＨを７．０に調整して固形分５０重量％の共重合体エマルションを得た。その後、トリレンジイソシアネートの配合量をポリマー固形分１００重量部に対して１．２重量部（共重合体の水酸基１当量あたり０．９当量）に変更したこと以外は、実施例１と同様にしてマスキングテープを得た。得られた粘着剤層の弾性率は２５０Ｎ／ｃｍ^２　であった。
【００２６】
比較例１
メタクリル酸メチル３７重量部、メタクリル酸２−ヒドロキシエチル３重量部、アクリル酸ブチル６１重量部、ドデシルベンゼンスルホン酸ソーダ１．５重量部、水１００重量部を用いて実施例１と同様の方法で乳化重合し、１５重量％アンモニア水にてｐＨを７．０に調整して、固形分５０重量％の共重合体エマルションを得た。その後、トリレンジイソシアネートの配合量をポリマー固形分１００重量部に対して５重量部（共重合体の水酸基１当量あたり２．５当量）に変更したこと以外は、実施例１と同様にしてマスキングテープを得た。得られた粘着剤の弾性率は８００Ｎ／ｃｍ^２　であった。
【００２７】
比較例２
冷却管、窒素導入管、温度計および攪拌装置を備えた反応容器に、メタクリル酸メチル５重量部、アクリル酸２−ヒドロキシエチル４重量部、アクリル酸２−エチルヘキシル２５重量部、アクリル酸エチル６６重量部、重合開始剤として２，２’−アゾビスイソブチロニトリル０．１５重量部、酢酸エチル１００重量部を入れ、６０℃で１２時間反応させて共重合体を得た。このポリマー溶液にポリマー固形分１００重量部に対しトリレンジイソシアネート４重量部（共重合体の水酸基１当量あたり１．５当量）を添加し、混合した後、厚さ４０μｍの片面コロナ放電処理したポリプロピレンフィルム上に塗布膜が固形分で７μｍになるように塗布した後、８０℃の乾燥機で２分間乾燥してマスキングテーブを得た。
【００２８】
比較例３
単量体組成をメタクリル酸メチル１０重量部、アクリル酸２−ヒドロキシエチル３重量部、アクリル酸２−エチルヘキシル４５重量部、アクリル酸エチル４２重量部に変更したこと以外は比較例２と同様にして共重合体を得た。その後、そのポリマー溶液を用い、トリレンジイソシアネートの配合量をポリマー固形分１００重量部に対して６重量部（共重合体の水酸基１当量あたり２．９８当量）に変更したこと以外は、比較例２と同様に行い、マスキングテープを得た。
【００２９】
比較例４
単量体組成をアクリル酸ブチル１００重量部、アクリル酸５重量部に変更した以外は比較例２と同様にして共重合させポリマーを得た。さらにこの溶液を用いて、ポリマー固形分１００重量部に対してトリレンジイソシアネートのかわりにテトラグリシジル−１，３−ビスアミノメチルシクロヘキサン５重量部を添加したこと以外は、比較例２と同様の方法を用いて、マスキングテープを得た。
【００３０】
評価試験
上記の実施例１、２および比較１〜４のマスキングテープにおける各物性は、以下の方法によって測定した。これらの結果を表１に示す。
【００３１】
１）粘着剤の弾性率
各実施例、比較例で得られた粘着剤溶液を、剥離処理したポリエステルフィルムに塗布膜が固形分で７μｍになるように塗布した後、８０℃の乾燥機で２分間乾燥した。粘着剤層を指先で気泡が入らないように巻きこんで円柱状にして弾性率測定用サンプルを得た。インストロン型引張試験機を使用し、チャック間を１０ｍｍ、引張速度３００ｍｍ／ｍｉｎの条件で測定した荷重−伸び曲線の接線による計算値から粘着剤の弾性率を求めた。
【００３２】
２）初期粘着力
マスキングテープを幅２０ｍｍ、長さ２００ｍｍの短冊状にカットし、ポリイミドフイルム及び防錆剤としてベンゾトリアゾールを塗布した銅箔に２ｋｇのローラーを１往復させて貼付した。貼付３０分後に、マスキングテープをインストロン型引張試験機にて引張速度３００ｍｍ／ｍｉｎで１８０°方向に引き剥がした時の粘着力を測定した。
【００３３】
３）加温加湿後粘着力
２）で作製したサンプルを５０℃×９５ＲＨ％の恒温槽中に２４時間放置し、インストロン型引張試験機にて引張速度３００ｍｍ／ｍｉｎおよび３０ｍ／ｍｉｎで１８０°方向に引き剥がした時の粘着力を測定した。
【００３４】
４）液侵入性
３）において作製したサンプルを６０℃の温水に浸漬し、液侵入した長さを評価した。
【００３５】
５）汚染性
３）において剥離した銅箔面の汚染変色を評価した。○：汚染なし、×：汚染変色あり。
【００３６】
６）防錆剤剥がれ
３）において銅箔より剥離したものの銅箔表面の防錆剤の剥がれを目視で評価した。○：剥がれなし、×：剥がれあり。
【００３７】
【表１】

＊剥離；被着体よりマスキングテープが脱落。
【００３８】
【発明の効果】
以上のように、本発明のマスキングテープは、耐メッキ液浸入性に優れ、メッキ後の剥離性がよく、非メッキ部分の耐汚染性、耐変色性、防錆剤の耐剥がれ性に優れる。[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
TECHNICAL FIELD The present invention relates to a masking tape for metal plating used to protect a non-plated portion (non-plated portion) from a plating solution when plating metal.
[0002]
[Prior art]
The surface of the circuit board may be plated with a conductive layer such as solder, nickel, or gold. Conventionally, there has been an electrolytic plating method as such a plating method. In the electrolytic plating method, an acidic or alkaline aqueous solution of an electrolyte is used as a plating solution, and by applying a charge to a portion to be plated, a plating solution metal is deposited on a metal surface to form a plating film. In this case, it is necessary to protect the non-plated portion from the plating solution, and there is a method of protecting the non-plated portion from the plating solution by attaching a masking tape.
[0003]
The characteristics required for such a plating masking tape include: 1) no floating or peeling of the masking tape during plating, so that the plating solution does not penetrate; 2) no contamination of the non-plating portion; and 3) a rust inhibitor for the non-plating portion. Does not cause damage such as peeling off, and 4) easy peeling after plating.
[0004]
For this reason, conventionally, a masking tape that has been generally used is a pressure-sensitive adhesive in which an acrylic copolymer is cross-linked three-dimensionally with an isocyanate compound or a methylol compound to increase cohesive strength to such an extent that the tackiness is not lost. What has been used is an adhesive obtained by blending an appropriate amount of a tackifier or the like with natural rubber or modified natural rubber. These masking tapes have no problem with respect to infiltration of the plating solution.
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
However, when the pressure-sensitive adhesive layer is composed of a composition obtained by blending a natural rubber or a modified natural rubber as a main component, a tackifier, an antioxidant, etc., the added tackifier, aging There is a problem that a low molecular weight substance such as an inhibitor contaminates the metal in the non-plated portion. Further, there is a problem that the peelability after plating is poor.
[0006]
In addition, when an acrylic adhesive is used for the adhesive layer, there is no problem with the infiltration of the plating solution, as in the case of using a natural rubber or a modified natural rubber as a main component, but the non-plated portion is made of copper. In such cases, many phenomena of discoloring copper have occurred. In addition, there is a problem that the rust preventive (mainly benzotriazole-based) applied to the copper surface is taken off by the adhesive when the masking tape is peeled off, and the necessity of re-application of the rust preventive has arisen. .
[0007]
Therefore, an object of the present invention is to provide a plating masking tape which is excellent in plating liquid infiltration resistance, has good peelability after plating, and has excellent stain resistance, discoloration resistance, and peeling resistance of a rust preventive agent in a non-plated portion. Is to do.
[0008]
[Means for Solving the Problems]
The present inventors have conducted intensive studies on the composition, physical properties, and the like of the pressure-sensitive adhesive layer in order to achieve the above object, and found that a specific monomer is contained in an acrylic copolymer serving as a main component, and crosslinking is performed with a specific crosslinking agent. Then, the present inventors have found that the above object can be achieved by forming a pressure-sensitive adhesive layer with a pressure-sensitive adhesive having a specific elastic modulus, and have completed the present invention.
[0009]
That is, in the masking tape for metal plating of the present invention, in the masking tape for metal plating having a pressure-sensitive adhesive layer on one surface of a base material, the pressure-sensitive adhesive layer comprises: (a) 5 to 45% by weight of methyl methacrylate monomer; A) a monomer containing a hydroxyl group and copolymerizable with (a) A copolymer comprising 5 to 15% by weight, (c) a balance comprising an alkyl acrylate monomer and / or an alkyl methacrylate monomer other than (a) copolymerizable with (a) and (b) It is characterized by containing a polymer crosslinked with a polyfunctional isocyanate compound having two or more groups and being formed of an adhesive having an elastic modulus after crosslinking of 50 to 750 N / cm ² .
[0010]
In the above, it is preferable that the blending amount of the polyfunctional isocyanate compound is 0.2 to 1 equivalent per equivalent of the hydroxyl group contained in the copolymer.
[0011]
More preferred composition ratios of the above three types of monomers are (a) 15 to 35% by weight, (b) 1 to 10% by weight, and the balance (c). Further, a more preferable range of the blending amount of the polyfunctional isocyanate compound is 0.3 to 1 equivalent per equivalent of the hydroxyl group contained in the copolymer.
[0012]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Examples of the monomer (b) containing a hydroxyl group and capable of copolymerizing with a (a) methyl methacrylate monomer (hereinafter referred to as a hydroxyl group-containing copolymerizable monomer) used in the present invention include 2-hydroxyethyl acrylate and acrylic acid Examples thereof include 2-hydroxypropyl, 2-hydroxyhexyl acrylate, 2-hydroxyethyl methacrylate, and 2-hydroxyhexyl methacrylate. Preferably, 2-hydroxyethyl acrylate is used.
[0013]
As (c) the alkyl acrylate monomer and / or the alkyl methacrylate monomer other than (a) copolymerizable with the above (a) and (b), the alkyl group has 1 to 12 carbon atoms. Are used, and specific examples thereof include methyl acrylate, ethyl acrylate, ethyl methacrylate, butyl acrylate, 2-ethylhexyl acrylate, isononyl acrylate, and the like, and preferably butyl acrylate is used. .
[0014]
The isocyanate compound used as a crosslinking agent in the present invention is a polyfunctional isocyanate compound having two or more isocyanate groups, and examples thereof include diphenylmethane diisocyanate, tolylene diisocyanate, and hexamethylene diisocyanate. Is used. These crosslinking agents may be used alone or in combination of two or more. Further, a crosslinking catalyst that is usually used for accelerating the reaction, such as dibutyltin laurate, may be added to the pressure-sensitive adhesive.
[0015]
The pressure-sensitive adhesive used in the present invention may contain additives such as a tackifier such as a phenol resin, a coumarone indene resin, and a rosin resin. In addition, surfactants, softeners, antioxidants, hindered amine-based light stabilizers, ultraviolet absorbers, calcium oxide, magnesium oxide, silica, zinc oxide, titanium oxide, etc., as needed for the purpose of controlling the adhesive properties, etc. An appropriate additive such as a filler or a pigment can be blended. In addition, the surface of the pressure-sensitive adhesive layer may be subjected to an appropriate surface modification treatment such as a corona treatment or an ultraviolet treatment for the purpose of controlling tackiness and preventing contamination.
[0016]
The amount of the isocyanate compound blended in the copolymer formed from (a) a methyl methacrylate monomer, (b) a hydroxyl group-containing copolymerizable monomer, and (c) an alkyl (meth) acrylate monomer is determined after crosslinking. Is adjusted so that the elastic modulus of the pressure-sensitive adhesive is in the range of 50 to 750 N / cm ² , preferably 100 to 400 N / cm ² . Specifically, the amount of the isocyanate compound described above is preferable.
[0017]
Here, the elastic modulus refers to a value obtained by calculating the pressure-sensitive adhesive from a tangent of a load-elongation curve measured by an Instron type tensile tester, as described in the section of an experimental example later. If the elastic modulus of the pressure-sensitive adhesive after cross-linking is less than 50 N / cm ² , the pressure-sensitive adhesive force will increase with time, and the pressure-sensitive adhesive force in a practical peeling speed range will be large, making the peeling operation difficult. On the other hand, if it exceeds 750 N / cm ² , the initial adhesiveness may be reduced, making it impossible to attach.
[0018]
Examples of the copolymerization method of (a) methyl methacrylate monomer, (b) hydroxyl-containing copolymerizable monomer, and (c) alkyl (meth) acrylate monomer include emulsion polymerization, solution polymerization, bulk polymerization, and suspension polymerization. And preferably emulsion polymerization. In the case of emulsion polymerization, copolymerization can be easily performed under ordinary polymerization conditions.
[0019]
The pressure-sensitive adhesive used in the present invention is obtained by adding the isocyanate compound to the obtained copolymer and subjecting it to a crosslinking reaction.
[0020]
As the film substrate used in the present invention, a film made of a known resin usually used as a film substrate can be used, and examples thereof include a polyolefin resin, a vinyl chloride resin, a polyester, and a polyamide. , A copolymer, or a blend thereof. Preferably, a polyolefin-based resin is used, for example, α-olefin homopolymer such as polyethylene and polypropylene, α-olefin copolymer such as ethylene-propylene copolymer, α-olefin such as ethylene-ethyl acrylate copolymer and vinyl containing a carboxyl group. Examples thereof include copolymers with monomers, and blends thereof. The film base has a thickness of 15 μm to 100 μm, preferably 30 μm to 60 μm.
[0021]
The masking tape of the present invention is obtained by forming a pressure-sensitive adhesive layer comprising the pressure-sensitive adhesive on one surface of a film substrate. The thickness of the pressure-sensitive adhesive layer after drying is 0.5 to 30 μm, preferably 1 to 20 μm. The pressure-sensitive adhesive layer is formed by applying a pressure-sensitive adhesive solution to one surface of the base material layer, or by co-extrusion with a base film, or the like. Is formed by applying the above-mentioned pressure-sensitive adhesive solution.
[0022]
If necessary, the pressure-sensitive adhesive layer can be protected by temporarily attaching a separator or the like until it is practically used. The surface of the supporting base material on which the pressure-sensitive adhesive layer is not provided may be separated, for example, by adding a fatty acid amide or polyethylene imine to the base material layer for the purpose of forming a roll that can be easily unwound. It is also possible to perform a mold treatment or to provide a coat layer made of an appropriate release agent such as a silicone-based, long-chain alkyl-based, or fluorine-based release agent.
[0023]
【Example】
Hereinafter, the present invention will be described specifically with reference to examples. The masking tapes obtained in Examples 1 and 2 and Comparative Examples 1 to 4 described below have an elastic modulus, an initial adhesive force, an adhesive force of the masking tape after heating, and a high-speed peeling, as described later. The adhesive strength at the time, liquid penetration, and contamination were evaluated.
[0024]
Example 1
In a reaction vessel equipped with a cooling pipe, a nitrogen introducing pipe, a thermometer, and a stirrer, 31 parts by weight of methyl methacrylate, 3 parts by weight of 2-hydroxyethyl methacrylate, 66 parts by weight of butyl acrylate, 0.1 part by weight of 2′-azobis (2-amidinopropane) dihydrochloride, 1.5 parts by weight of sodium dodecylbenzenesulfonate as an emulsifier, and 100 parts by weight of water were added, and emulsion polymerization was carried out at 80 ° C. for 5 hours. The pH was adjusted to 7.0 with aqueous ammonia by weight to obtain a copolymer emulsion having a solid content of 50% by weight. This emulsion was salted out with hydrochloric acid, and then washed with water and dried to obtain an acrylic copolymer. Using a solution prepared by dissolving this acrylic copolymer in toluene, 1 part by weight of tolylene diisocyanate (0.5 equivalent per equivalent of hydroxyl group of the copolymer) was added to 100 parts by weight of polymer solids, and mixed. did. The resulting pressure-sensitive adhesive solution was applied onto a 40 μm-thick polypropylene film having one surface subjected to corona discharge treatment so that the applied film had a solid content of 10 μm, and then dried by a dryer at 80 ° C. for 2 minutes for masking. Got the tape. The elastic modulus of the obtained pressure-sensitive adhesive layer was 110 N / cm ² .
[0025]
Example 2
Emulsification was performed in the same manner as in Example 1 using 37 parts by weight of methyl methacrylate, 2 parts by weight of 2-hydroxyethyl methacrylate, 61 parts by weight of butyl acrylate, 1.5 parts by weight of sodium dodecylbenzenesulfonate, and 100 parts by weight of water. Polymerization was performed, and the pH was adjusted to 7.0 with 15% by weight aqueous ammonia to obtain a copolymer emulsion having a solid content of 50% by weight. Then, the same procedure as in Example 1 was carried out except that the blending amount of tolylene diisocyanate was changed to 1.2 parts by weight (0.9 equivalent per equivalent of hydroxyl group of the copolymer) based on 100 parts by weight of the polymer solid content. To get a masking tape. The elastic modulus of the obtained pressure-sensitive adhesive layer was 250 N / cm ² .
[0026]
Comparative Example 1
In the same manner as in Example 1, using 37 parts by weight of methyl methacrylate, 3 parts by weight of 2-hydroxyethyl methacrylate, 61 parts by weight of butyl acrylate, 1.5 parts by weight of sodium dodecylbenzenesulfonate, and 100 parts by weight of water. Emulsion polymerization was performed, and the pH was adjusted to 7.0 with 15% by weight aqueous ammonia to obtain a copolymer emulsion having a solid content of 50% by weight. Then, masking was performed in the same manner as in Example 1 except that the blending amount of tolylene diisocyanate was changed to 5 parts by weight (2.5 equivalents per equivalent of hydroxyl group of the copolymer) based on 100 parts by weight of the polymer solid content. Got the tape. The elasticity of the obtained pressure-sensitive adhesive was 800 N / cm ² .
[0027]
Comparative Example 2
In a reaction vessel equipped with a cooling pipe, a nitrogen inlet pipe, a thermometer and a stirrer, 5 parts by weight of methyl methacrylate, 4 parts by weight of 2-hydroxyethyl acrylate, 25 parts by weight of 2-ethylhexyl acrylate, 66 parts by weight of ethyl acrylate Parts, 0.15 parts by weight of 2,2'-azobisisobutyronitrile as a polymerization initiator and 100 parts by weight of ethyl acetate were added, and the mixture was reacted at 60 ° C. for 12 hours to obtain a copolymer. To this polymer solution, 4 parts by weight of tolylene diisocyanate (1.5 equivalents per equivalent of hydroxyl group of the copolymer) was added to 100 parts by weight of the polymer solid content, mixed, and then mixed with a 40 μm-thick polypropylene having a one-sided corona discharge treatment. After coating on the film so that the coating film had a solid content of 7 μm, it was dried with a dryer at 80 ° C. for 2 minutes to obtain a masking tape.
[0028]
Comparative Example 3
Same as Comparative Example 2 except that the monomer composition was changed to 10 parts by weight of methyl methacrylate, 3 parts by weight of 2-hydroxyethyl acrylate, 45 parts by weight of 2-ethylhexyl acrylate, and 42 parts by weight of ethyl acrylate. A copolymer was obtained. After that, using the polymer solution, the amount of the tolylene diisocyanate was changed to 6 parts by weight (2.98 equivalents per equivalent of the hydroxyl group of the copolymer) with respect to 100 parts by weight of the solid content of the polymer. In the same manner as in Example 2, a masking tape was obtained.
[0029]
Comparative Example 4
A copolymer was obtained in the same manner as in Comparative Example 2, except that the monomer composition was changed to 100 parts by weight of butyl acrylate and 5 parts by weight of acrylic acid. Further, the same method as that of Comparative Example 2 was used except that 5 parts by weight of tetraglycidyl-1,3-bisaminomethylcyclohexane was added instead of tolylene diisocyanate to 100 parts by weight of the polymer solid content using this solution. Was used to obtain a masking tape.
[0030]
Evaluation Test The physical properties of the masking tapes of Examples 1 and 2 and Comparatives 1 to 4 were measured by the following methods. Table 1 shows the results.
[0031]
1) Modulus of pressure-sensitive adhesive The pressure-sensitive adhesive solution obtained in each of Examples and Comparative Examples was applied to a peeled polyester film so that the coating film had a solid content of 7 µm, and then dried at 80 ° C with a dryer. Dried for minutes. The pressure-sensitive adhesive layer was rolled up with a fingertip so as to prevent air bubbles from entering, and the column was formed into a columnar shape to obtain a sample for elastic modulus measurement. Using an Instron tensile tester, the elastic modulus of the pressure-sensitive adhesive was determined from the calculated value of the tangent line of the load-elongation curve measured under the conditions of 10 mm between the chucks and a tensile speed of 300 mm / min.
[0032]
2) The initial adhesive strength masking tape was cut into a strip having a width of 20 mm and a length of 200 mm, and a 2 kg roller was reciprocated once on a polyimide film and copper foil coated with benzotriazole as a rust preventive agent. Thirty minutes after application, the adhesive force when the masking tape was peeled off in a 180 ° direction at a tensile speed of 300 mm / min using an Instron tensile tester was measured.
[0033]
3) Adhesion after heating and humidification The sample prepared in 2) was left in a constant temperature bath at 50 ° C. × 95 RH% for 24 hours, and 180 ° at a tensile speed of 300 mm / min and 30 m / min using an Instron type tensile tester. The adhesive force when peeled in the direction was measured.
[0034]
4) Liquid penetration property The sample prepared in 3) was immersed in warm water at 60 ° C, and the length of liquid penetration was evaluated.
[0035]
5) Stainability The stain discoloration of the peeled copper foil surface in 3) was evaluated. ：: no contamination, x: contamination discoloration.
[0036]
6) Peeling of rust preventive agent The peeling of the rust preventive agent on the surface of the copper foil, which was peeled off from the copper foil in 3), was visually evaluated. ：: No peeling, ×: Peeling.
[0037]
[Table 1]

* Peeling: Masking tape dropped from adherend.
[0038]
【The invention's effect】
As described above, the masking tape of the present invention is excellent in plating solution penetration resistance, good in peelability after plating, and excellent in stain resistance, discoloration resistance of a non-plated portion, and peel resistance of a rust inhibitor.

Claims

In a masking tape for metal plating having a pressure-sensitive adhesive layer on one side of a substrate, the pressure-sensitive adhesive layer contains (a) 5 to 45% by weight of a methyl methacrylate monomer, (b) contains a hydroxyl group, and is copolymerized with (a). Possible monomers A copolymer comprising 5 to 15% by weight, (c) a balance comprising an alkyl acrylate monomer and / or an alkyl methacrylate monomer other than (a) copolymerizable with (a) and (b) Metal plating comprising a polymer obtained by crosslinking with a polyfunctional isocyanate compound having two or more groups and having an elastic modulus after crosslinking of 50 to 750 N / cm ^2. Masking tape.

The masking tape for metal plating according to claim 1, wherein the compounding amount of the polyfunctional isocyanate compound is 0.2 to 1 equivalent per equivalent of hydroxyl group contained in the copolymer.