【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、表面弾性波素子上に表面弾性波機能部を覆う絶縁性蓋を設け、この絶縁性蓋上に回路パターンを形成した表面弾性波装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来におけるこの種の表面弾性波装置に関するものとして、例えば図９に記載した構成のものがあった。図９は、従来の表面弾性波素子を含む複合回路装置を示した断面図である。図９において、回路基板１７上に表面弾性波装置１５及びチップ部品１６を半田２２により接着して搭載している。表面弾性波装置１５における表面弾性波素子１は、パッケージ５上に接着・固定されている。表面弾性波素子１は、励振電極及び表面波伝搬路を有する表面弾性波機能部１ａと、その励振電極から延設された電極パッド８が形成されている。表面弾性波素子１は、金属ワイヤ６によりパッケージ５の電極パッド９と電気的に接続され、カバー２１により封止されている。このように、表面弾性波装置１５はインダクタやキャパシタ等の他のチップ部品１６と一緒に回路基板１７上に半田２２により実装されている。
【０００３】
また、従来の表面弾性波装置として、例えば特開平９−９３０７７号公報に記載のようなものもあった。その公報には、基板上に表面弾性波素子と薄膜回路素子とを複合搭載した複合搭載回路基板について記載されている。その構成について、図１０に示す断面図を用いて説明する。なお、図１０において、図９に示す構成と同一又は相当部分については、同一符号をつけて説明を省略する。図１０において、表面弾性波素子１及びその表面弾性波機能部１ａは、薄膜カバー１８により封止され、回路基板１７上に載置されている。また、回路基板１７上には、インダクタやキャパシタや抵抗等の回路パターン１９が形成されている。表面弾性波素子１の電極パッド８と回路パターンの電極パッドとは、金属ワイヤ６により電気的に接続されている。回路基板１７上の表面弾性波装置及び回路パターン１９等は封止樹脂２０により封止されている。このようにして、表面弾性波素子１とインダクタンスやキャパシタンス等の他の回路部品を組合せて、複合機能を有する複合回路装置を構成している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の表面弾性波装置は、以上のように回路基板上に表面弾性波装置と他の回路部品とを並設しているために装置全体の小型化を図ることが難しく、また表面弾性波機能部に過剰な直流電流が流れて表面弾性波機能部が破損する場合があるといった課題があった。
【０００５】
そこで、この発明は、かかる課題を解決するためになされたもので、表面弾性波機能部の破損を有効に防止し得、かつ、高機能で小型信頼性の高い表面波弾性装置を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
請求項１の表面弾性波装置は、パッケージと、このパッケージ上に固定された表面弾性波素子と、この表面弾性波素子上に形成された表面弾性波機能部と、この表面弾性波機能部を覆う絶縁性蓋と、この絶縁性蓋上に形成された回路パターンと、この回路パターンと前記表面弾性波機能部とを電気的の接続する接続手段とを備えたものである。
【０００７】
請求項２の表面弾性波装置は、パッケージと、このパッケージ上に固定された表面弾性波素子と、この表面弾性波素子上に形成された表面弾性波機能部と、この表面弾性波機能部を覆う絶縁性蓋と、前記パッケージ上に形成された電極パターンと、前記表面弾性波素子上の前記絶縁性蓋を設けた部分以外の所定部分に設けた電極パッドと、前記回路パターン及び前記電極パッドと間、並びに前記電極パッド及び前記電極パターンとの間を電気的の接続する接続手段とを備えたものである。
【０００８】
請求項３の表面弾性波装置は、パッケージと、このパッケージ上に固定された表面弾性波素子と、この表面弾性波素子上に形成された表面弾性波機能部と、この表面弾性波機能部を覆う絶縁性蓋と、この絶縁性蓋上に形成された第１の回路パターンと、この第１の回路パターン上に形成された絶縁層と、この絶縁層上に形成された第２の回路パターンと、この第１及び第２の回路パターンと前記表面弾性波機能部とを電気的に接続する接続手段とを備えたものである。
【０００９】
請求項４の表面弾性波装置は、パッケージと、このパッケージ上に固定された表面弾性波素子と、この表面弾性波素子上に形成された表面弾性波機能部と、前記表面弾性波素子上に形成され、前記表面弾性波機能部を覆う絶縁性蓋と、この絶縁性蓋上に形成された回路パターンと、前記表面弾性波素子上に形成された電極パッドと、この電極パッド及び前記回路パターンに電気的に接続され、前記絶縁性蓋の側面に形成された側面導体パターンとを備えたものである。
【００１０】
請求項５の表面弾性波装置は、基板と、この基板上に設けられた第１の回路パターンと、前記基板上に載置され、前記基板側の表面に設けられた表面弾性波機能部を有する表面弾性波素子と、前記表面弾性波機能部上に設けられた絶縁性蓋と、この絶縁性蓋上に設けられ、前記第１の回路パターンに対向する第２の回路パターンと、この第２の回路パターンと前記基板との間に空隙部を形成するように前記表面弾性波素子に設けられたバンプとを備えたものである。
【００１１】
請求項６の表面弾性波装置は、基板と、この基板上に設けられた第１の回路パターンと、前記基板上に載置された前記基板側の表面に設けられた表面弾性波機能部を有する表面弾性波素子と、前記表面弾性波機能部上に設けられた絶縁性蓋と、この絶縁性蓋上に形成された第２の回路パターンと、この第２の回路パターン上に形成された絶縁層と、この絶縁層上に設けられた前記第１の回路パターンに対向する第３の回路パターンと、この第３の回路パターンと前記基板との間に空隙部を形成するように前記表面弾性波素子上に設けられたバンプとを備えたものである。
【００１２】
【発明の実施の形態】
実施の形態１．
以下、この発明の実施の形態１について、図１及び図２を用いて説明する。図１は、実施の形態１に係る表面波弾性装置を示す断面構成図である。図２は、その内部構成を示した平面図である。これらの図１及び図２において、５はパッケージである。パッケージ５には複数個のパッケージ上電極パターン９を形成している。１は表面弾性波素子で、パッケージ５上に接着剤により固定している。１ａは表面弾性波素子１上に形成された表面弾性波機能部である。２は絶縁性の蓋で、表面弾性波機能部１ａを中空に保持している。３はインダクタやキャパシタ等の回路パターンで、蓋２上に形成している。また、図２に示すように、複数個の蓋上電極パッド７を蓋２上に形成する一方、複数個のチップ上電極パッド８を表面弾性波素子１上に形成している。図２に示すように、蓋電極パッド７とチップ上電極パッド８及びパッケージ上電極パターン９との間や、チップ上電極パッド８とパッケージ上電極パターン９との間を金属ワイヤ６により電気的に接続している。２１はカバーで、パッケージ５上に載置して、表面弾性波素子１や回路パターン３を封止している。したがって、実施の形態１によれば、表面弾性波機能部１ａを蓋２により保護し、かつ、その蓋２上に回路パターン３を形成したので、表面弾性波機能部１ａの特性を維持しつつ、小型で信頼性の高い表面弾性波装置を得ることができるという効果を奏する。
【００１３】
実施の形態２．
次に、実施の形態２について図３及び図４を用いて説明する。図３は、実施の形態２に係る表面波弾性装置を示す断面構成図である。図４は、その内部構成を示した平面図である。なお、図３及び図４において、図１及び図２と同一符号は、同一又は相当部分を示すため、説明を省略する。図３及び図４において、パッケージ５上に電極パターンを形成している点については、図１及び図２の場合と同様である。また、表面弾性波素子１上に第１の電極パッドを形成する点、及び蓋２上の第１の回路パターン３に対する第２の電極パッドを形成する点についても、図１及び図２の場合と同様である。しかし、実施の形態２では、第１の回路パターン３上の所定領域に絶縁層１０を形成し、絶縁層１０上に第２の回路パターン１１を形成する。さらに、絶縁層１０上には、第３の電極パッド２７を形成する。第３の電極パッド２７と第２の電極パッドとの間や第１の電極パッドと第２の電極パッドとの間や第１の電極パッドと電極パターンとの間については、図３及び図４に示すように、金属ワイヤ６により電気的に接続している。したがって、実施の形態２によれば、実施の形態１の場合と同様の効果が得られるほか、キャパシタパターンの形成方法として、ＭＩＭ（Ｍｅｔａｌ Ｉｎｓｕｌａｔｏｒ Ｍｅｔａｌ）構造も選択でき、さらに高機能な表面弾性波装置を得ることができるという効果を奏する。
【００１４】
実施の形態３．
次に、実施の形態３について図５及び図６を用いて説明する。図５は、実施の形態３に係る表面波弾性装置を示す断面構成図である。図６は、その内部構成を示した平面図である。なお、図５及び図６において、図１及び図２と同一符号は、同一又は相当部分を示すため、説明を省略する。図５及び図６において、実施の形態１及び２の場合と異なる点について説明する。実施の形態３では、蓋２上に形成した回路パターン３と表面弾性波素子１上の電極パッド８と蓋２の側面に形成した側面導体パターン１２を通して電気的に接続している。その他の構成については、実施の形態１及び２の場合と同様である。したがって、実施の形態３によれば、さらに回路パターン３として直流電流カット用のキャパシタを形成することにより、複合回路素子２６単体で表面弾性波機能部１ａの静電破壊を有効に防止することができるという効果を奏する。例えば、実施の形態３によれば、金属ワイヤ６による電気接続を行う際に、電極パッド８が表面弾性波素子１上のみとすることが可能となるため、ボンド面の高さが一定となり、かつ、ボンデイングシーケンスが簡易となって生産性が向上するほか、装置自体の小型化が可能になるという効果を奏する。なお、実施の形態３と実施の形態２とを組合せた複合構成としてもよい。
【００１５】
実施の形態４．
次に、実施の形態４について図７を用いて説明する。図７は、実施の形態４に係る表面波弾性装置を示す断面構成図である。図７において、２４は実装基板、１４は実装基板２４上に形成した対向回路パターン、８はチップ上電極パッド、１３はチップ上電極パッド８上に形成されたバンプ、２は表面波弾性波機能部１ａを覆う絶縁性蓋である。その絶縁性蓋２上にはインダクタやキャパシタ等を形成した回路パターン３を形成している。こうして、複合回路素子２６を構成している。この点については、他の実施の形態と同様である。回路パターン３は、実装基板２４上の対向回路パターン１４と対向している。また、バンプ１３は、実装基板２４上の電極パッド２５と電気的に接続する。このため、複合回路素子２６をフェースダウンにして実装基板２４にフリップチップ接続している。さらに、絶縁性蓋２上の回路パターン３と実装基板２４上の対向回路パターン１４との間には、絶縁性樹脂２３を充填している。したがって、実施の形態４によれば、他の実施の形態による効果のほかに、一層小型化を実現することができる。
【００１６】
実施の形態５．
次に、実施の形態５について図８を用いて説明する。図８は、実施の形態５に係る表面波弾性装置を示す断面構成図である。図８において、１０は、回路パターン３上に積層した絶縁層である。その絶縁層１０上に回路パターン１１を形成している。その他の構成については、実施の形態４の場合と同様である。
【００１７】
その他、実施の形態４、５における実装基板２４の代わりに、実施の形態１，２、及び３におけるパッケージ５を用いてもよく、また、絶縁性樹脂２３を省略してもよい。
【００１８】
【発明の効果】
以上説明したようにこの発明によれば、小型かつ高信頼性の表面弾性波装置を得ることができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施の形態１に係る表面波弾性装置を示す断面構成図である。
【図２】実施の形態１に係る表面波弾性装置の内部構成を示した平面図である。
【図３】実施の形態２に係る表面波弾性装置を示す断面構成図である。
【図４】実施の形態２に係る表面波弾性装置の内部構成を示した平面図である。
【図５】実施の形態３に係る表面波弾性装置を示す断面構成図である。
【図６】実施の形態３に係る表面波弾性装置その内部構成を示した平面図である。
【図７】実施の形態４に係る表面波弾性装置を示す断面構成図である。
【図８】実施の形態５に係る表面波弾性装置を示す断面構成図である。
【図９】従来の表面弾性波素子を含む複合回路装置を示した断面図である。
【図１０】従来の表面弾性波素子を含む複合回路装置を示した断面図である。
【符号の説明】
１…表面弾性波素子、１ａ…表面弾性波機能部、２…蓋、３…回路パターン、５…パッケージ、６…金属ワイヤ、７，８，…電極パッド、９…電極パターン、１０…絶縁層、１１…回路パターン、１２…側面導体パターン、１３…バンプ、２１…カバー、２３…絶縁性樹脂、２４…基板、２６…複合素子。[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a surface acoustic wave device in which an insulating cover for covering a surface acoustic wave function unit is provided on a surface acoustic wave element, and a circuit pattern is formed on the insulating cover.
[0002]
[Prior art]
As a related-art surface acoustic wave device, for example, there is one having a configuration shown in FIG. FIG. 9 is a sectional view showing a composite circuit device including a conventional surface acoustic wave device. In FIG. 9, a surface acoustic wave device 15 and a chip component 16 are mounted on a circuit board 17 by bonding with a solder 22. The surface acoustic wave device 1 in the surface acoustic wave device 15 is bonded and fixed on the package 5. The surface acoustic wave device 1 includes a surface acoustic wave function section 1a having an excitation electrode and a surface acoustic wave propagation path, and an electrode pad 8 extending from the excitation electrode. The surface acoustic wave device 1 is electrically connected to the electrode pads 9 of the package 5 by the metal wires 6, and is sealed by the cover 21. As described above, the surface acoustic wave device 15 is mounted on the circuit board 17 with the solder 22 together with other chip components 16 such as inductors and capacitors.
[0003]
Further, as a conventional surface acoustic wave device, there is one described in, for example, JP-A-9-93077. The publication describes a composite mounted circuit board in which a surface acoustic wave device and a thin film circuit device are mounted on a substrate. The configuration will be described with reference to a cross-sectional view shown in FIG. Note that, in FIG. 10, the same or corresponding parts as those in the configuration shown in FIG. In FIG. 10, the surface acoustic wave device 1 and its surface acoustic wave function part 1 a are sealed by a thin film cover 18 and mounted on a circuit board 17. In addition, a circuit pattern 19 such as an inductor, a capacitor, and a resistor is formed on the circuit board 17. The electrode pad 8 of the surface acoustic wave device 1 and the electrode pad of the circuit pattern are electrically connected by the metal wire 6. The surface acoustic wave device and the circuit pattern 19 on the circuit board 17 are sealed with a sealing resin 20. In this way, the surface acoustic wave device 1 is combined with other circuit components such as inductance and capacitance to constitute a composite circuit device having a composite function.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the conventional surface acoustic wave device, since the surface acoustic wave device and other circuit components are juxtaposed on the circuit board as described above, it is difficult to reduce the size of the entire device. There has been a problem that an excessive DC current may flow through the wave function unit to damage the surface acoustic wave function unit.
[0005]
Therefore, the present invention has been made to solve such a problem, and it is an object of the present invention to provide a highly functional, compact, and highly reliable surface acoustic wave device that can effectively prevent damage to a surface acoustic wave function unit. With the goal.
[0006]
[Means for Solving the Problems]
A surface acoustic wave device according to a first aspect includes a package, a surface acoustic wave element fixed on the package, a surface acoustic wave function section formed on the surface acoustic wave element, and the surface acoustic wave function section. It comprises an insulating lid to cover, a circuit pattern formed on the insulating lid, and connection means for electrically connecting the circuit pattern and the surface acoustic wave function unit.
[0007]
A surface acoustic wave device according to a second aspect includes a package, a surface acoustic wave element fixed on the package, a surface acoustic wave function section formed on the surface acoustic wave element, and a surface acoustic wave function section. An insulating lid to cover, an electrode pattern formed on the package, an electrode pad provided on a predetermined portion of the surface acoustic wave device other than the portion provided with the insulating lid, the circuit pattern and the electrode pad And a connection means for electrically connecting the electrode pad and the electrode pattern with each other.
[0008]
A surface acoustic wave device according to a third aspect includes a package, a surface acoustic wave element fixed on the package, a surface acoustic wave function section formed on the surface acoustic wave element, and a surface acoustic wave function section. An insulating lid to cover, a first circuit pattern formed on the insulating lid, an insulating layer formed on the first circuit pattern, and a second circuit pattern formed on the insulating layer And connection means for electrically connecting the first and second circuit patterns to the surface acoustic wave function section.
[0009]
A surface acoustic wave device according to a fourth aspect includes a package, a surface acoustic wave element fixed on the package, a surface acoustic wave function unit formed on the surface acoustic wave element, and a surface acoustic wave element. An insulating lid formed and covering the surface acoustic wave function part, a circuit pattern formed on the insulating lid, an electrode pad formed on the surface acoustic wave element, the electrode pad and the circuit pattern And a side conductor pattern formed on a side surface of the insulating lid.
[0010]
The surface acoustic wave device according to claim 5, further comprising a substrate, a first circuit pattern provided on the substrate, and a surface acoustic wave function unit mounted on the substrate and provided on a surface on the substrate side. A surface acoustic wave element, an insulating lid provided on the surface acoustic wave function unit, a second circuit pattern provided on the insulating lid, facing the first circuit pattern, And a bump provided on the surface acoustic wave device so as to form a gap between the circuit pattern and the substrate.
[0011]
The surface acoustic wave device according to claim 6, further comprising a substrate, a first circuit pattern provided on the substrate, and a surface acoustic wave function unit provided on the surface on the substrate side mounted on the substrate. A surface acoustic wave device, an insulating cover provided on the surface acoustic wave function section, a second circuit pattern formed on the insulating cover, and a second circuit pattern formed on the second circuit pattern. An insulating layer, a third circuit pattern facing the first circuit pattern provided on the insulating layer, and the front surface so as to form a gap between the third circuit pattern and the substrate. And a bump provided on the elastic wave element.
[0012]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Embodiment 1 FIG.
Hereinafter, a first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 1 is a sectional configuration diagram showing the surface acoustic wave device according to the first embodiment. FIG. 2 is a plan view showing the internal configuration. 1 and 2, reference numeral 5 denotes a package. The package 5 has a plurality of on-package electrode patterns 9 formed thereon. Reference numeral 1 denotes a surface acoustic wave device, which is fixed on a package 5 with an adhesive. Reference numeral 1a denotes a surface acoustic wave function unit formed on the surface acoustic wave device 1. Reference numeral 2 denotes an insulating lid, which holds the surface acoustic wave function portion 1a in a hollow state. Reference numeral 3 denotes a circuit pattern such as an inductor or a capacitor, which is formed on the lid 2. As shown in FIG. 2, a plurality of on-lid electrode pads 7 are formed on the lid 2, and a plurality of on-chip electrode pads 8 are formed on the surface acoustic wave device 1. As shown in FIG. 2, the metal wire 6 electrically connects the cover electrode pad 7 to the on-chip electrode pad 8 and the on-package electrode pattern 9 and between the on-chip electrode pad 8 and the on-package electrode pattern 9. Connected. A cover 21 is mounted on the package 5 to seal the surface acoustic wave element 1 and the circuit pattern 3. Therefore, according to the first embodiment, since the surface acoustic wave function section 1a is protected by the cover 2 and the circuit pattern 3 is formed on the cover 2, the characteristics of the surface acoustic wave function section 1a are maintained. The effect is that a small and highly reliable surface acoustic wave device can be obtained.
[0013]
Embodiment 2 FIG.
Next, a second embodiment will be described with reference to FIGS. FIG. 3 is a sectional configuration diagram showing the surface acoustic wave device according to the second embodiment. FIG. 4 is a plan view showing the internal configuration. 3 and 4, the same reference numerals as those in FIGS. 1 and 2 denote the same or corresponding parts, and a description thereof will not be repeated. 3 and 4, the point that an electrode pattern is formed on the package 5 is the same as that in FIGS. 1 and 2. 1 and 2, the first electrode pad is formed on the surface acoustic wave device 1 and the second electrode pad for the first circuit pattern 3 on the lid 2 is formed. Is the same as However, in the second embodiment, the insulating layer 10 is formed in a predetermined region on the first circuit pattern 3, and the second circuit pattern 11 is formed on the insulating layer 10. Further, a third electrode pad 27 is formed on the insulating layer 10. 3 and 4 between the third electrode pad 27 and the second electrode pad, between the first electrode pad and the second electrode pad, and between the first electrode pad and the electrode pattern. As shown in the figure, the metal wires 6 are used for electrical connection. Therefore, according to the second embodiment, the same effect as that of the first embodiment can be obtained, and a MIM (Metal Insulator Metal) structure can be selected as a method of forming a capacitor pattern. There is an effect that the device can be obtained.
[0014]
Embodiment 3 FIG.
Next, a third embodiment will be described with reference to FIGS. FIG. 5 is a sectional configuration diagram showing the surface acoustic wave device according to the third embodiment. FIG. 6 is a plan view showing the internal configuration. In FIGS. 5 and 6, the same reference numerals as those in FIGS. 1 and 2 denote the same or corresponding parts, and a description thereof will not be repeated. In FIG. 5 and FIG. 6, points different from the first and second embodiments will be described. In the third embodiment, the circuit patterns 3 formed on the lid 2 are electrically connected to the electrode pads 8 on the surface acoustic wave device 1 and the side conductor patterns 12 formed on the side surfaces of the lid 2. Other configurations are the same as those in the first and second embodiments. Therefore, according to the third embodiment, by forming a capacitor for cutting a direct current as the circuit pattern 3, it is possible to effectively prevent electrostatic breakdown of the surface acoustic wave function portion 1a by the composite circuit element 26 alone. It has the effect of being able to do it. For example, according to the third embodiment, when the electrical connection is performed by the metal wire 6, the electrode pad 8 can be provided only on the surface acoustic wave element 1, so that the height of the bonding surface becomes constant. In addition, the bonding sequence is simplified, productivity is improved, and the size of the device itself can be reduced. Note that a composite configuration combining the third embodiment and the second embodiment may be adopted.
[0015]
Embodiment 4 FIG.
Next, a fourth embodiment will be described with reference to FIG. FIG. 7 is a cross-sectional configuration diagram illustrating a surface acoustic wave device according to Embodiment 4. In FIG. 7, reference numeral 24 denotes a mounting board, 14 denotes an opposing circuit pattern formed on the mounting board 24, 8 denotes an on-chip electrode pad, 13 denotes a bump formed on the on-chip electrode pad 8, and 2 denotes a surface acoustic wave function. An insulating lid that covers the portion 1a. On the insulating lid 2, a circuit pattern 3 in which an inductor, a capacitor, and the like are formed is formed. Thus, the composite circuit element 26 is configured. This is the same as the other embodiments. The circuit pattern 3 faces the opposing circuit pattern 14 on the mounting board 24. The bumps 13 are electrically connected to the electrode pads 25 on the mounting board 24. Therefore, the composite circuit element 26 is flip-chip connected to the mounting board 24 with the face thereof down. Further, an insulating resin 23 is filled between the circuit pattern 3 on the insulating cover 2 and the opposing circuit pattern 14 on the mounting board 24. Therefore, according to the fourth embodiment, in addition to the effects of the other embodiments, further downsizing can be realized.
[0016]
Embodiment 5 FIG.
Next, a fifth embodiment will be described with reference to FIG. FIG. 8 is a cross-sectional configuration diagram illustrating a surface acoustic wave device according to a fifth embodiment. In FIG. 8, reference numeral 10 denotes an insulating layer laminated on the circuit pattern 3. A circuit pattern 11 is formed on the insulating layer 10. Other configurations are the same as those in the fourth embodiment.
[0017]
In addition, instead of the mounting board 24 in the fourth and fifth embodiments, the package 5 in the first, second and third embodiments may be used, and the insulating resin 23 may be omitted.
[0018]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, a small and highly reliable surface acoustic wave device can be obtained.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a cross-sectional configuration diagram illustrating a surface acoustic wave device according to a first embodiment.
FIG. 2 is a plan view showing an internal configuration of the surface acoustic wave device according to Embodiment 1.
FIG. 3 is a cross-sectional configuration diagram illustrating a surface acoustic wave device according to a second embodiment.
FIG. 4 is a plan view showing an internal configuration of the surface acoustic wave device according to Embodiment 2.
FIG. 5 is a cross-sectional configuration diagram illustrating a surface acoustic wave device according to a third embodiment.
FIG. 6 is a plan view showing an internal configuration of the surface acoustic wave device according to Embodiment 3.
FIG. 7 is a cross-sectional configuration diagram illustrating a surface acoustic wave device according to a fourth embodiment.
FIG. 8 is a sectional configuration diagram showing a surface acoustic wave device according to a fifth embodiment.
FIG. 9 is a sectional view showing a composite circuit device including a conventional surface acoustic wave device.
FIG. 10 is a cross-sectional view showing a composite circuit device including a conventional surface acoustic wave device.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Surface acoustic wave element, 1a ... Surface acoustic wave functional part, 2 ... Cover, 3 ... Circuit pattern, 5 ... Package, 6 ... Metal wire, 7, 8, ... Electrode pad, 9 ... Electrode pattern, 10 ... Insulating layer Reference numeral 11 denotes a circuit pattern, 12 denotes a side conductor pattern, 13 denotes a bump, 21 denotes a cover, 23 denotes an insulating resin, 24 denotes a substrate, and 26 denotes a composite element.
