【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、水晶振動子と実装基板とを接合してなる表面実装用水晶発振器（以下、表面実装発振器とする）を産業上の技術分野とし、特に多機能型の表面実装発振器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
（発明の背景）表面実装発振器は小型・軽量であることから、携帯電話等の通信機器に周波数の基準源として採用される。特に、温度補償型とした表面実装発振器（所謂ＴＣＸＯ）は温度変化の大きい動的環境下での発振周波数を安定にすることから、携帯機器の基準源に適する。これらの一つに接合型がある（参照：特許第２９７４６２２号）。
【０００３】
（従来技術の一例）第３図及び第４図は一従来例を説明する図で、第３図は表面実装発振器の断面図、第４図は実装基板の平面図である。
表面実装発振器は、水晶振動子１と実装基板２とからなる。水晶振動子１は矩形状とした密閉容器３内に水晶片４を収容してなる。密閉容器３はアース端子を含む水晶端子５を底面の４角部に有する。図中の符号６は導電性接着剤、７は容器本体、８はカバーである。
【０００４】
実装基板２は水晶振動子１より若干大きめあるいは同一とした矩形状として、底壁９とその４辺の外周に設けた外側壁１０とからなる。これらは、開口部を有する外側壁１０を底壁９状に積層して焼成したセラミックからなる。そして、開口面側となる外側壁１０の上面には水晶端子５に対応した４角部に水晶受端子１１を有する。
【０００５】
実装基板２の底壁９上には例えばバンプ１２を用いた超音波熱圧着によって、一主面に図示しない端子を複数有するＩＣチップ１３を固着する。底壁上にはＩＣチップ１３の図示しないＩＣ端子に対応したＩＣ受端子１４を有する。ＩＣチップ１３は、図示しない発振回路、温度補償機構及びＰＬＬ制御回路を内蔵して高機能化とする。ここでは、温度補償とともにＰＬＬ制御によって複数の発振周波数を供給する。実装基板２の底面には表面実装用の実装端子１５を有する。そして、水晶振動子１の底面に実装基板２の開口面側を対面し、水晶端子５と水晶受端子１１とを半田等によって接合する。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
（従来技術の問題点）しかしながら、上記構成の表面実装発振器では、ＩＣチップ１３を高機能化とするので、その外形も通常のＴＣＸＯよりも大きくなる。そして、一主面に配列された端子数の数も多くなる。このことから、実装基板２を大きくすれば問題はないが、この場合は既存の規格例えば５×３．２ｍｍに適合しなくなる。
【０００７】
このことから、例えば実装基板２における外側壁１０の幅方向の厚みを小さくして内積を大きくすることが考えられる。しかし、外側壁１０の厚みはセラミックの加工上及び強度的に一定値以上が必要であり、充分な内積を得られない。また、ＩＣチップ１３を超音波熱圧着する際、４辺の外側壁１０に接近して自由度がなくその作業を困難にする。例えば第５図に示したように、超音波熱圧着器によって例えば矢印で示す上下方向に振動させる際、上下端が外側壁１０に衝突するおそれもある。また、対向する一組の外側壁１０を除去することも考えられたが、他組の外側壁１０方向での曲げ強度が極端に低下する。
【０００８】
（発明の目的）本発明は、小型化及び強度を維持して作業性を良好とする表面実装発振器を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明は、ＩＣチップを収容する実装基板は矩形状とする４辺の外側壁のうち一辺を開放することによって、内積、強度及び作業性を維持する。以下、本発明の一実施例を説明する。
【００１０】
【実施例】
第１図は本発明の一実施例を説明する表面実装発振器の図である。なお、前従来例と同一部分には同番号を付与してその説明は簡略又は省略する。
表面実装発振器は、前述同様にいずれも矩形状とした水晶振動子１と実装基板２とからなる。そして、ここでの実装基板２は、底壁９上に設けた４辺の外側壁１０のうち１辺を開放とし、コ字状の外側壁１０とする。そして、底壁９上にＩＣチップ１３を超音波熱圧着によって固着し、水晶振動子１の底面に接合する。
【００１１】
このようなものでは、実装基板２の外側壁１０の１辺を開放する。したがって、内面積を外側壁１０の厚み分大きくできる。そして、対向辺には外側壁１０を有するので、他組の対向辺方向の折り曲げ強度を維持する。また、１辺を開放するので、ＩＣチップ１３の自由度を増して作業性を良好にする。例えば上下方向に振動させた場合外側壁１０との衝突を避けられる。なお、この例では、実装基板２の開放面側を水晶振動子１の底面に接合したが、第２図に示したように閉塞面（底壁）側を接合してもよい。
【００１２】
【発明の効果】
本発明は、ＩＣチップを収容する実装基板は矩形状とする４辺の外側壁のうち一辺を開放したので、小型化を促進し、かつ強度を維持して作業性を良好とする表面実装発振器を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例を説明する表面実装発振器の特に実装基板の平面図である。
【図２】本発明の他の実施例を説明する表面実装発振器の断面図である。
【図３】従来例を説明する表面実装発振器の断面図である。
【図４】従来例を説明する実装基板の平面図である。
【図５】従来例を説明するＩＣチップを収容した実装基板の平面図である。
【符号の説明】
１ 水晶振動子、２ 実装基板、３ 密閉容器、４ 水晶片、５ 水晶端子、６ 導電性接着剤、７ 容器本体、８ カバー、９ 底壁、１０ 外側壁、１１水晶受端子、１２ バンプ、１３ ＩＣチップ、１４ ＩＣ受端子、１５ 実装端子．[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a surface-mounted crystal oscillator (hereinafter, referred to as a surface-mounted oscillator) formed by bonding a crystal oscillator and a mounting substrate to an industrial technical field, and particularly to a multifunctional surface-mounted oscillator.
[0002]
[Prior art]
BACKGROUND OF THE INVENTION Surface mount oscillators are small and lightweight and are used as frequency reference sources in communication devices such as mobile phones. In particular, a temperature-compensated surface mount oscillator (so-called TCXO) is suitable as a reference source for portable equipment because it stabilizes the oscillation frequency in a dynamic environment in which temperature changes are large. One of these is a junction type (see: Japanese Patent No. 2974622).
[0003]
(Example of Prior Art) FIGS. 3 and 4 are views for explaining a conventional example. FIG. 3 is a sectional view of a surface mount oscillator, and FIG. 4 is a plan view of a mounting board.
The surface mount oscillator includes a crystal unit 1 and a mounting board 2. The crystal unit 1 has a crystal blank 4 housed in a rectangular sealed container 3. The sealed container 3 has a crystal terminal 5 including a ground terminal at four corners on the bottom surface. In the figure, reference numeral 6 denotes a conductive adhesive, 7 denotes a container body, and 8 denotes a cover.
[0004]
The mounting substrate 2 has a rectangular shape slightly larger than or the same as the crystal resonator 1 and has a bottom wall 9 and an outer wall 10 provided on the outer periphery of four sides thereof. These are made of ceramics fired by laminating outer walls 10 having openings in a bottom wall 9 shape. The upper surface of the outer wall 10 on the opening side has a crystal receiving terminal 11 at a quadrangular portion corresponding to the crystal terminal 5.
[0005]
An IC chip 13 having a plurality of terminals (not shown) on one main surface is fixed on the bottom wall 9 of the mounting substrate 2 by, for example, ultrasonic thermocompression using bumps 12. An IC receiving terminal 14 corresponding to an IC terminal (not shown) of the IC chip 13 is provided on the bottom wall. The IC chip 13 has a built-in oscillating circuit, temperature compensation mechanism, and PLL control circuit (not shown) to achieve high functionality. Here, a plurality of oscillation frequencies are supplied by PLL control together with temperature compensation. The bottom surface of the mounting board 2 has mounting terminals 15 for surface mounting. Then, the opening side of the mounting substrate 2 faces the bottom surface of the crystal unit 1, and the crystal terminal 5 and the crystal receiving terminal 11 are joined by solder or the like.
[0006]
[Problems to be solved by the invention]
(Problems of the prior art) However, in the surface mount oscillator having the above configuration, the IC chip 13 is made to have a high function, so that its outer shape is larger than that of a normal TCXO. Then, the number of terminals arranged on one main surface also increases. From this, there is no problem if the size of the mounting board 2 is increased, but in this case, it does not conform to the existing standard, for example, 5 × 3.2 mm.
[0007]
From this, for example, it is conceivable to reduce the thickness of the outer wall 10 in the width direction of the mounting board 2 to increase the inner product. However, the thickness of the outer wall 10 needs to be a certain value or more in terms of ceramic processing and strength, and a sufficient inner product cannot be obtained. In addition, when the IC chip 13 is subjected to ultrasonic thermocompression bonding, the IC chip 13 comes close to the outer side walls 10 on four sides and has no degree of freedom, which makes the operation difficult. For example, as shown in FIG. 5, when the ultrasonic thermocompression device vibrates in the vertical direction indicated by an arrow, for example, the upper and lower ends may collide with the outer wall 10. It has also been considered to remove one set of outer walls 10 facing each other, but the bending strength in the direction of the outer walls 10 of the other set is extremely reduced.
[0008]
(Object of the Invention) It is an object of the present invention to provide a surface-mounted oscillator which can be reduced in size and maintain its strength to improve workability.
[0009]
[Means for Solving the Problems]
According to the present invention, the inner substrate, the strength and the workability are maintained by opening one side of four rectangular outer walls of the mounting substrate for housing the IC chip. Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described.
[0010]
【Example】
FIG. 1 is a diagram of a surface mount oscillator illustrating an embodiment of the present invention. The same parts as those in the prior art are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be simplified or omitted.
The surface mount oscillator includes a quartz crystal resonator 1 and a mounting substrate 2 each having a rectangular shape as described above. Then, the mounting board 2 has one side open among the four outer walls 10 provided on the bottom wall 9 to form a U-shaped outer wall 10. Then, the IC chip 13 is fixed on the bottom wall 9 by ultrasonic thermocompression bonding, and is bonded to the bottom surface of the crystal unit 1.
[0011]
In such a case, one side of the outer wall 10 of the mounting board 2 is opened. Therefore, the inner area can be increased by the thickness of the outer wall 10. Since the outer side wall 10 is provided on the opposite side, the bending strength of the other set in the opposite side direction is maintained. Further, since one side is opened, the degree of freedom of the IC chip 13 is increased, and the workability is improved. For example, when vibrating in the vertical direction, collision with the outer wall 10 can be avoided. In this example, the open surface side of the mounting substrate 2 is joined to the bottom surface of the crystal unit 1, but the closed surface (bottom wall) side may be joined as shown in FIG.
[0012]
【The invention's effect】
The present invention provides a surface-mounted oscillator that promotes downsizing, maintains strength, and improves workability, because one of four outer sides of a rectangular mounting board is open for a mounting substrate that houses an IC chip. Can be provided.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a plan view of a surface mount oscillator, particularly a mounting substrate, for explaining an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a cross-sectional view of a surface mount oscillator illustrating another embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a cross-sectional view of a surface mount oscillator illustrating a conventional example.
FIG. 4 is a plan view of a mounting board explaining a conventional example.
FIG. 5 is a plan view of a mounting board accommodating an IC chip for explaining a conventional example.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Crystal oscillator, 2 mounting board, 3 sealed container, 4 crystal pieces, 5 crystal terminals, 6 conductive adhesive, 7 container body, 8 cover, 9 bottom wall, 10 outer wall, 11 crystal receiving terminal, 12 bump, 13 IC chip, 14 IC receiving terminal, 15 mounting terminal.
