JP2004031429A - Environmental-load evaluation system and method - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an environmental-load evaluation system and method whereby the environmental load of a component mounting board can be assessed automatically in a short time. <P>SOLUTION: The environmental-load evaluation system includes an image acquiring unit for fetching the image data of a photographed component mounting board of an evaluation object, a component data base including collation data and environmental-load data relative to a plurality of components, and a recognizing and collating unit for so specifying the respective components of the component mounting board of the evaluating object by collating the image data with the collation data of the component data base as to seek the environmental-load data of the component mounting board of the evaluating object by extracting from the component data base the environment protecting data of the specified components. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、一般に電気製品の環境に対する負荷を評価するシステム及び方法に関し、詳しくは電子部品を搭載した基板の環境に対する負荷を評価するシステム及び方法に関する。
【従来の技術】
従来、製品の製造から廃棄処分に至るライフサイクルを原料の採取・輸送、材料の製造、部品の製造、製品の製造・輸送、使用、リサイクル、廃棄の各段階に分け、各段階におけるエネルギーや資源等の消費量、排出物の種類・発生量を求め、それらを総合して環境に与える負荷を定量的に評価することをライフサイクルアセスメントと呼ぶ。ライフサイクルアセスメントに関係する従来技術としては、例えば、特開平7−311760には環境負荷評価方法が、また2000−553には環境負荷評価方法及び装置が開示されている。
【0002】
更に特開平10−198719に開示されている環境負荷評価方法及び環境負荷評価装置のように、部品の種類・寸法と環境負荷の関係とを予め調査してデータベース化しておくことにより、部品搭載基板の環境負荷の評価にかかる手間と時間を少なくしようとする試みがある。しかし実際の部品搭載基板においては、その設計段階での回路構成についての情報が分かっていても、実際に回路基板を製造した際にどのような部品を実装したのかは分からない場合が通常である。従って、各基板に搭載される部品の特定を目視や書類検査等により行い、このようにして手作業で特定した部品の種類及び個数を環境負荷の計算に用いることになる。
【発明が解決しようとする課題】
そのような手作業においては、場合によっては基板上の部品の種類や寸法等の情報を評価するために、基板からハンダ付けされた部品を取り外して検査したり大きさを計測したりする作業が必要になる場合もある。電気製品においては回路が複雑になるに伴い、基板に搭載される部品点数が加速度的に増大している。そのため、膨大な数の部品についてその製造段階まで溯って手作業で環境負荷を評価することは、手間がかかりまた長時間を要するという問題があった。
【0003】
以上を鑑み本発明は、部品搭載基板の環境負荷を短時間で自動的に評価できる環境負荷評価システム及び環境負荷評価方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
本発明による環境負荷評価システムは、評価対象の部品搭載基板を撮像した画像データを取り込む画像取得ユニットと、複数の部品について照合用データ及び環境負荷データを含む部品データベースと、該画像データと該部品データベースの該照合用データとを照合することで該評価対象の部品搭載基板の各部品を特定し、該特定された部品の該環境保護データを該部品データベースから抽出することにより該評価対象の部品搭載基板の環境負荷データを求める認識照合ユニットを含むことを特徴とする。
【0004】
また本発明のある側面によれば、上記環境負荷評価システムは、該評価対象の部品搭載基板の重量データを取り込む重量データ取得ユニットと、複数の部品搭載基板について照合用データ及び環境負荷データを含む基板判定データベースを更に含み、該認識照合ユニットは該画像データ及び該重量データと該基板判定データベースの該照合用データとを照合することで該評価対象の部品搭載基板を全体として特定する第1の照合処理を実行し、該第1の照合処理が特定に失敗した場合に該評価対象の部品搭載基板の各部品を特定する第2の照合処理を実行することを特徴とする。
【0005】
上記の本発明による環境負荷評価システムによれば、カメラにより撮像した画像データ及び計測した重量データを基に、基板判定データベース或いは部品データベースを参照することで、部品搭載基板或いは基板上の部品を認識して特定し、部品搭載基板の環境負荷量を求めることが出来る。従って、従来手作業で長時間かけて行っていた電気製品の部品搭載基板の環境負荷評価を、人手によらず且つ短時間で正確に行うことが可能になり、ライフサイクルアセスメントの省力化とコストダウンを実現することが出来る。
【発明の実施の形態】
以下に、本発明の実施例を添付の図面を用いて詳細に説明する。
【0006】
図1は、本発明による部品掲載基板の環境負荷評価システムの構成を示す図である。
【0007】
図1の環境負荷評価システム10は、コンピュータからなる制御装置11、ハードディスクドライブ12、カメラ13、X線カメラ14、秤15、データベース16を含む。
【0008】
制御装置11は、ハードディスクドライブ12に格納されるプログラムに基づいて動作し、カメラ13及びX線カメラ14の動作を制御し、部品搭載基板CBの可視領域画像データ及びX線画像データを獲得する。また部品搭載基板CBが載せられた秤15から、部品搭載基板CBの重量に関するデータを獲得する。制御装置11は、これらの獲得したデータに基づいて、部品搭載基板CBを認識して特定し、また特定不可な場合には部品搭載基板CB上の各部品を認識して特定する。特定したデータに基づいて、環境負荷が計算される。部品搭載基板CB或いは部品の認識処理及び環境負荷の計算処理において、データベース16に格納される各種データが使用される。
【0009】
上記認識処理を実現するために、本発明は画像情報を主とする認識プログラムに基づいて、部品搭載基板CB或いは基板上の多数の部品について、種類、寸法、重量の評価を行う。カメラ13は、制御装置11の制御によって上下左右に自在に操作され、部品搭載基板CBの周りを回転動作も含めて3次元的にスキャンすることにより、部品搭載基板CB或いは各部品の認識に必要となる画像データを取得する。多層基板の場合や部品下の接点等、外部からは画像として認識出来ない部分が存在するので、X線カメラ14を使用して隠れた部分についての情報を取得する。
【0010】
図2は、制御装置11の構成を示す図である。
【0011】
図2に示されるように、基板の環境負荷評価は制御装置11、例えばパーソナルコンピュータやエンジニアリングワークステーション等のコンピュータにより実現される。制御装置11は、コンピュータ510と、コンピュータ510に接続されるディスプレイ装置520、制御用通信装置523、及び入力装置よりなる。入力装置は、例えばキーボード521及びマウス522を含む。コンピュータ510は、CPU511、RAM512、ROM513、ハードディスク等の二次記憶装置514、可換媒体記憶装置515、及びインターフェース516を含む。
【0012】
キーボード521及びマウス522は、ユーザとのインターフェースを提供するものであり、コンピュータ510を操作するための各種コマンドや要求されたデータに対するユーザ応答等が入力される。ディスプレイ装置520は、コンピュータ510で処理された結果等を表示すると共に、コンピュータ510を操作する際にユーザとの対話を可能にするために様々なデータ表示を行う。制御用通信装置523は、カメラ13の駆動装置、X線カメラ14の駆動装置、秤15と通信してこれらを制御すると共に、必要な画像データ及び重量データを取得するためのものである。
【0013】
本発明による環境負荷評価方法は、コンピュータ510が実行可能なコンピュータプログラムとして提供される。このコンピュータプログラムは、可換媒体記憶装置515に装着可能な記憶媒体Mに記憶されており、記憶媒体Mから可換媒体記憶装置515を介して、RAM512或いは二次記憶装置514にロードされる。或いは、このコンピュータプログラムは、遠隔地にある記憶媒体(図示せず)に記憶されており、この記憶媒体から例えばインターフェース516を介して、RAM512或いは二次記憶装置514にロードされる。
【0014】
キーボード521及び/又はマウス522を介してユーザからプログラム実行指示があると、CPU511は、記憶媒体M或いは二次記憶装置514からプログラムをRAM512にロードする。CPU511は、RAM512の空き記憶空間をワークエリアとして使用して、RAM512にロードされたプログラムを実行し、適宜ユーザと対話しながら処理を進める。なおROM513は、コンピュータ510の基本動作を制御するための制御プログラムが格納されている。
【0015】
図3は、環境負荷評価方法のプログラムの機能モジュールを示す図である。
【0016】
図3に示される環境負荷評価方法のプログラム20は、画像認識モジュール21、カメラ制御モジュール22、スキャニングモジュール23、マッチングモジュール24、集計・帳票モジュール25、アロケーションモジュール26、グラフ化モジュール27、及び重量データ獲得モジュール28を含む。
【0017】
画像認識モジュール21は、カメラ13及びX線カメラ14から取り込まれた画像を解析する。カメラ制御モジュール22は、カメラ13及びX線カメラ14を制御して、ズーム、フォーカス、撮像位置等を調整し、部品搭載基板CBを撮像させる。スキャニングモジュール23は、カメラ13及びX線カメラ14が取り込んだ画像データをコンピュータ内のメモリに取り込む。重量データ獲得モジュール28は、秤15からの重量データをコンピュータ内のメモリに取り込む。マッチングモジュール24は、画像認識の結果に基づいて、基板判定データベース或いは部品データベースの情報と画像データとを照合することにより、部品搭載基板CB或いは基板上の部品を特定する。
【0018】
集計・帳票モジュール25は、画像認識・対象特定の結果に基づいて、特定された各部品の環境負荷データを纏めて表にする。アロケーションモジュール26は、評価対象である部品搭載基板CBの部品のうちで、認識・特定できなかったものについては、認識・特定できた部分のデータを参考に環境負荷データを割当てる。グラフ化モジュール27は、部品搭載基板CBに対して求められた環境負荷量のついてのデータをグラフにして表示する。
【0019】
以上のモジュールは制御装置11のコンピュータが実行するプログラムの機能モジュールであり、実行時においては制御装置11の機能ユニットとして動作する。この場合、例えばカメラ制御モジュール22とスキャニングモジュール23とで画像取得のための機能ユニットを構成してよい。また画像認識モジュール21とマッチングモジュール24とで認識照合処理のための機能ユニットを構成してよい。
【0020】
図4は、本発明による環境負荷評価方法の処理を示すフローチャートである。この処理は、制御装置11のコンピュータにより実行される。
【0021】
ステップST1において、環境負荷評価におけるマッチング処理の精度を決定する。これは取り込んだ画像データを基板データ或いは部品データとマッチングする際に、照合するパラメータ数や一致と判断するパラメータ範囲等を設定することで、一致判定とする条件を設定するものである。
【0022】
ステップST2において、カメラ制御モジュール22からカメラ13に測定指示を送り、スキャニングモジュール23により部品搭載基板CBの全体レイアウトを把握可能な画像データを取り込む。
【0023】
ステップST3において、取り込まれた部品搭載基板CBの画像データに対して、画像認識モジュール21により画像認識処理を実行する。
【0024】
ステップST4において、重量データ獲得モジュール28により秤15から部品搭載基板CBの重量についてのデータを獲得する。
【0025】
ステップST5において、マッチングモジュール24により、部品搭載基板CBの画像解析結果及び重量データと基板判定データベースのデータとを照合することで、部品搭載基板CBが基板判定データベースの基板データと一致するか否かを判定する。
【0026】
図5は、基板判定データベースの一例を示す図である。図5に示されるように、各基板に対して、重量、長さ、幅、厚さ、パターン、メーカー名等がデータとして格納されている。図5において、網掛けで示される部分のデータが照合処理に用いられるデータである。それ以外のデータ、即ち電力、銅、熱量、CO、NOx等は環境負荷データであり、各基板を作成するのに使用されたエネルギー及びリソースの量、作成時に放出された廃棄物量等を示すデータである。
【0027】
上記ステップST5で評価対象基板である部品搭載基板CBがデータベースに登録されているものであると判断された場合は、ステップST15に進み、環境負荷データを表示して処理を終了する。
【0028】
ステップST5で部品搭載基板CBがデータベースに登録されているものでないと判断された場合には、処理はステップST6に進む。なおこの際、部品搭載基板CBの認識には失敗していても、基板の大きさなどのデータは判明しているので、搭載された部品を除く基板自体の重量や環境負荷データは求めることが出来る。
【0029】
ステップST6で、カメラ制御モジュール22によりカメラ13の動き及びX線カメラ14の動作を制御する。
【0030】
ステップST7で、必要であれはカメラ制御モジュール22によりカメラ13の位置を部品搭載基板CBの周りにスキャン(XYZ方向、θ方向)させながら、スキャニングモジュール23により基板上に搭載される個々の部品の画像データを順番に1つずつ取得する。これは例えば、部品搭載基板CB上で始点となるコーナーからまず水平方向に走査し、各水平走査を終了するたびに垂直方向に順次移動しながら水平方向走査を繰り返す等の動作によって実現される。またX線カメラ14により、部品搭載基板CBの隠れた端子等に関する画像データを取得し、端子配列に関する情報等を認識に用いる。これらの画像データ取得処理においては、各部品の端子等に付着する基板上の半田量に関する画像情報も獲得する。
【0031】
ステップST8で、スキャン動作が終点に到達したかを判定する。到達していない場合には、ステップST9に進む。
【0032】
ステップST9において、取り込んだ部品の画像データと部品データベース31のデータとを照合し、取り込んだ部品を特定する。また半田の画像データから半田量を分析して推定する。照合により部品を特定する際には、画像認識モジュール21による画像解析処理と、マッチングモジュール24による照合処理が実行される。
【0033】
図6は、部品データベースの一例を示す図である。図6に示されるように、各部品に対して、銘板、色、端子配列などを含むパターン、長さ、高さ、幅、質量等がデータとして格納されている。図6において、網掛けで示される部分のデータが照合処理に用いられるデータである。それ以外のデータ、即ち電力、銅、熱量、CO、NOx等は環境負荷データであり、各部品を作成するのに使用されたエネルギー及びリソースの量、作成時に放出された廃棄物量等を示すデータである。
【0034】
上記ステップST9で評価対象部品がデータベースに登録されているものであると判断された場合は、ステップST7に戻り、次の部品に対してステップST7以降の処理を実行する。評価対象部品がデータベースに登録されていない場合は、ステップST9で認識不可能部品データ32として記録した後、ステップST7に戻り、次の部品に対してステップST7以降の処理を実行する。
【0035】
ステップST8でスキャン動作が終点に到達したと判定されると、ステップST10に進み、認識特定された部品の環境負荷データを集計して、環境負荷の帳票を作成する。この処理は、集計・帳票モジュール25により実行される。
【0036】
図7は、帳票の一例を示す図である。帳票の各列41は、評価対象である部品搭載基板CB上に搭載され特定された各部品に対応する。また帳票の各行は、各部品の製造工程において消費する資源量と放出する廃棄物量を示す。例えば、部品搭載基板CBで特定された部品Logic2は、その製造工程において燃料として原油を1.352 x 10−1kg消費し、原料として銅鉱石を4.653 x 10−3kg消費し、排出物としてCOを6.815 x 10−1kg放出していることが分かる。CO排出量を部品搭載基板CB上の全部品について(基板及び半田も含めて)合計すれば、部品搭載基板CBを製造する際に排出されたCO量を特定して、COについての環境負荷量を決定することが出来る。
【0037】
帳票作成後、図4のステップST11で、認識率が所定の認識率、例えば0.9より小さいか否かを判定する。ここで認識率は、例えば質量に基づいて判断することが出来る。部品搭載基板CB全体の重量は秤15から得られ、認識され特定された各部品の質量は部品データベースから分かる。従って、認識され特定された部品の質量の総計と、半田の総重量と、基板自体の重量との和と、部品搭載基板CB全体の計測重量との比率により、認識された部分の重量比率を求めることが出来る。この比率が、例えば0.9以下であれば、ステップST12に進む。
【0038】
ステップST12において、認識精度を再設定する。これは、ステップST1において設定した認識パラメータ数や一致と判断するパラメータ範囲等の一致判定条件を変更することにより、より緩い判定条件を用いて認識率を高くすることを目的とする。例えば、照合処理の認識パラメータとして、銘板、色、パターン、長さ、高さ、及び幅の6つのパラメータを使用していたのを、色、パターン、長さ、及び幅の4つのパラメータに減少させたり、長さ、高さ、幅等のパラメータについては±3%を一致判定の許容範囲としていたのを±5%まで一致の範囲とする等の再設定が考えられる。このように認識精度を下げた場合であっても、既に高い認識精度で一致判定した後の残りの部分に対して認識精度を低くするだけであるので、全体の認識精度に対する影響は小さい。
【0039】
認識精度を再設定した後、ステップST13において、認識不可能部品データ32に対して、ステップST7からステップST10までの処理(処理A)を実行する。これにより新たに認識された部品は、集計・帳票モジュール25により既に作成済みの帳票40に追加される。
【0040】
次にステップST14において、アロケーションモジュール26がアロケーション処理を実行する。アロケーション処理においては、評価対象である部品搭載基板CBの部品のうちで、認識・特定できなかった部分に対して、認識・特定できた部分のデータを参考に環境負荷データを割当てる。この処理は、認識出来ない不明な部分に関しては、認識できた部分と同様の環境負荷データを有するであろうと推定することに相当する。
【0041】
図8は、アロケーション処理を説明するための図である。
【0042】
図8に示される表において、部品欄51には、部品搭載基板CBに搭載され照合処理により認識・特定された部品をリストしてある。左側の欄52には、アロケーション前における各部品の環境負荷量が示されており、右側の欄53には、アロケーション後における各部品の環境負荷量が示されている。認識欄54は、部品欄51にリストされる認識された全ての部品について、各環境負荷量の和を示す。また未認識欄55には、認識欄54の重量Aと実計測重量との差が未認識重量Bとして示される。図に示される例の場合、認識された分の重量Aが150グラムであり、未認識の分の重量Bが16グラムであり、実測重量が166グラムであることになる。
【0043】
アロケーション処理においては、各部品の各環境負荷量を(1+B/A)倍になるよう増加させることで、未認識分の環境負荷量を各部品に割当てる。即ち、例えば部品Memory1の場合には、重量が3.1グラム、CO排出量が8.6グラムである。それぞれを(1+16/150)≒1.106倍することで、アロケーション後には重量が約3.43グラム、CO排出量が9.52グラムとなる。全体の質量Aも(1+B/A)倍になるので、アロケーション後には全体の質量はA+Bグラムとなり実測重量に一致することになる。
【0044】
以上のアロケーション処理により、計測した実重量の全ての部分に対して環境負荷が求められたことになる。
【0045】
このようにアロケーション処理を実行した後、図4のステップST15において、求められた環境負荷量を評価結果として表示する。この際、グラフ化モジュール27により各環境保持量を目視により認識しやすいグラフとして表示することが出来る。以上で処理を終了する。
【0046】
以上のようにして、本発明による環境負荷評価方法によれば、カメラにより撮像した画像データ及び計測した重量データを基に、基板判定データベース或いは部品データベースを参照することで、部品搭載基板CB或いは基板上の部品を認識して特定し、部品搭載基板CBの環境負荷量を求めることが出来る。
【0047】
以上、本発明を実施例に基づいて説明したが、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載の範囲内で様々な変形が可能である。
【発明の効果】
本発明による環境負荷評価システムによれば、カメラにより撮像した画像データ及び計測した重量データを基に、基板判定データベース或いは部品データベースを参照することで、部品搭載基板CB或いは基板上の部品を認識して特定し、部品搭載基板CBの環境負荷量を求めることが出来る。従って、従来手作業で長時間かけて行っていた電気製品の部品搭載基板の環境負荷評価を、人手によらず且つ短時間で正確に行うことが可能になり、ライフサイクルアセスメントの省力化とコストダウンを実現することが出来る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明による部品掲載基板の環境負荷評価システムの構成を示す図である。
【図2】制御装置の構成を示す図である。
【図3】環境負荷評価方法のプログラムの機能モジュールを示す図である。
【図4】本発明による環境負荷評価方法の処理を示すフローチャートである。
【図5】基板判定データベースの一例を示す図である。
【図6】部品データベースの一例を示す図である。
【図7】帳票の一例を示す図である。
【図8】アロケーション処理を説明するための図である。
【符号の説明】
10 環境負荷評価システム
11 コンピュータからなる制御装置
12 ハードディスクドライブ
13 カメラ
14 X線カメラ
15 秤
16 データベース
[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention generally relates to a system and a method for evaluating an environmental load of an electric product, and more particularly, to a system and a method for evaluating the environmental load of a substrate on which electronic components are mounted.
[Prior art]
Conventionally, the life cycle from product manufacturing to disposal is divided into raw material collection and transportation, material manufacturing, parts manufacturing, product manufacturing and transportation, use, recycling, and disposal. The process of determining the amount of consumption and the type and amount of emissions, and quantitatively evaluating the impact on the environment by integrating them is called life cycle assessment. As the prior art related to the life cycle assessment, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. Hei 7-31760 discloses an environmental load evaluation method, and 2000-553 discloses an environmental load evaluation method and apparatus.
[0002]
Further, as in the environmental load evaluation method and the environmental load evaluation device disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 10-198719, the relationship between the types and dimensions of the components and the environmental load is checked in advance and stored in a database, so that the component mounting board can be obtained. Attempts have been made to reduce the time and effort required to evaluate the environmental load of a company. However, in an actual component mounting board, even if information on the circuit configuration at the design stage is known, it is usually not possible to know what components were actually mounted when the circuit board was manufactured. . Therefore, the components mounted on each board are specified by visual inspection, document inspection, or the like, and the types and numbers of the components manually specified in this manner are used for calculating the environmental load.
[Problems to be solved by the invention]
In such manual work, in some cases, in order to evaluate information such as the type and dimensions of the components on the board, it is necessary to remove the soldered components from the board and inspect or measure the size. May be necessary. In electrical products, as the circuit becomes more complicated, the number of components mounted on a substrate is increasing at an accelerating rate. Therefore, it is troublesome and time-consuming to manually evaluate the environmental load of a huge number of components up to the manufacturing stage.
[0003]
In view of the above, an object of the present invention is to provide an environmental load evaluation system and an environmental load evaluation method that can automatically evaluate the environmental load of a component mounting board in a short time.
[Means for Solving the Problems]
An environmental load evaluation system according to the present invention includes an image acquisition unit that captures image data of an image of a component mounting board to be evaluated, a component database including collation data and environmental load data for a plurality of components, the image data and the components. Each component of the component mounting board to be evaluated is identified by collating with the collation data in the database, and the environmental protection data of the identified component is extracted from the component database to extract the component to be evaluated. It is characterized by including a recognition collation unit for obtaining environmental load data of the mounting board.
[0004]
According to another aspect of the present invention, the environmental load evaluation system includes a weight data acquisition unit that captures weight data of the component mounting board to be evaluated, and verification data and environmental load data for a plurality of component mounting boards. A board identification database, wherein the recognition and collation unit identifies the component mounting board to be evaluated as a whole by collating the image data and the weight data with the collation data of the board identification database. A collation process is executed, and when the first collation process fails to specify, a second collation process for specifying each component of the component board to be evaluated is executed.
[0005]
According to the environmental load evaluation system of the present invention, the component mounting board or the component on the board is recognized by referring to the board determination database or the component database based on the image data captured by the camera and the measured weight data. Then, the environmental load of the component mounting board can be obtained. Therefore, it becomes possible to evaluate the environmental load of a component mounting board of an electric product, which has conventionally been performed manually for a long time, without human intervention and in a short time, and to save labor and cost in the life cycle assessment. Down can be realized.
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
[0006]
FIG. 1 is a diagram showing a configuration of an environmental load evaluation system for a component posting board according to the present invention.
[0007]
The environmental load evaluation system 10 of FIG. 1 includes a control device 11 including a computer, a hard disk drive 12, a camera 13, an X-ray camera 14, a scale 15, and a database 16.
[0008]
The control device 11 operates based on a program stored in the hard disk drive 12, controls the operations of the camera 13 and the X-ray camera 14, and acquires the visible area image data and the X-ray image data of the component mounting board CB. Further, data on the weight of the component mounting board CB is obtained from the scale 15 on which the component mounting board CB is mounted. The control device 11 recognizes and specifies the component mounting board CB based on the acquired data, and if it cannot be specified, recognizes and specifies each component on the component mounting board CB. The environmental load is calculated based on the specified data. In the process of recognizing the component mounting board CB or components and the process of calculating the environmental load, various data stored in the database 16 are used.
[0009]
In order to realize the above recognition processing, the present invention evaluates the type, size, and weight of the component mounting board CB or a number of components on the board based on a recognition program mainly including image information. The camera 13 is freely operated up, down, left, and right under the control of the control device 11, and is required to recognize the component mounting board CB or each component by three-dimensionally scanning around the component mounting board CB including the rotation operation. To obtain image data. Since there is a part that cannot be recognized as an image from the outside, such as a multilayer board or a contact point under a component, information about a hidden part is obtained by using the X-ray camera 14.
[0010]
FIG. 2 is a diagram illustrating a configuration of the control device 11.
[0011]
As shown in FIG. 2, the environmental load evaluation of the substrate is realized by the control device 11, for example, a computer such as a personal computer and an engineering workstation. The control device 11 includes a computer 510, a display device 520 connected to the computer 510, a control communication device 523, and an input device. The input device includes, for example, a keyboard 521 and a mouse 522. The computer 510 includes a CPU 511, a RAM 512, a ROM 513, a secondary storage device 514 such as a hard disk, a replaceable medium storage device 515, and an interface 516.
[0012]
The keyboard 521 and the mouse 522 provide an interface with the user, and input various commands for operating the computer 510, a user response to requested data, and the like. The display device 520 displays a result processed by the computer 510 and the like, and performs various data displays to enable a dialogue with a user when operating the computer 510. The control communication device 523 communicates with the drive device of the camera 13, the drive device of the X-ray camera 14, and the scale 15 to control them and acquire necessary image data and weight data.
[0013]
The environmental load evaluation method according to the present invention is provided as a computer program that can be executed by the computer 510. This computer program is stored in a storage medium M that can be mounted on the exchangeable medium storage device 515, and is loaded from the storage medium M to the RAM 512 or the secondary storage device 514 via the exchangeable medium storage device 515. Alternatively, the computer program is stored in a storage medium (not shown) at a remote location, and is loaded from the storage medium into the RAM 512 or the secondary storage device 514 via the interface 516, for example.
[0014]
When there is a program execution instruction from the user via the keyboard 521 and / or the mouse 522, the CPU 511 loads the program from the storage medium M or the secondary storage device 514 to the RAM 512. The CPU 511 uses the free storage space of the RAM 512 as a work area, executes the program loaded in the RAM 512, and proceeds with the process while appropriately interacting with the user. The ROM 513 stores a control program for controlling the basic operation of the computer 510.
[0015]
FIG. 3 is a diagram showing functional modules of a program of the environmental load evaluation method.
[0016]
The program 20 of the environmental load evaluation method shown in FIG. 3 includes an image recognition module 21, a camera control module 22, a scanning module 23, a matching module 24, a tabulation / form module 25, an allocation module 26, a graphing module 27, and weight data. An acquisition module 28 is included.
[0017]
The image recognition module 21 analyzes images captured from the camera 13 and the X-ray camera 14. The camera control module 22 controls the camera 13 and the X-ray camera 14 to adjust the zoom, focus, imaging position, and the like, and causes the component mounting board CB to be imaged. The scanning module 23 captures the image data captured by the camera 13 and the X-ray camera 14 into a memory in the computer. The weight data acquisition module 28 loads the weight data from the scale 15 into a memory in the computer. The matching module 24 specifies the component mounting board CB or the component on the board by comparing the image data with the information in the board determination database or the component database based on the result of the image recognition.
[0018]
The tabulation / form module 25 collectively tabulates the environmental load data of each specified component based on the result of the image recognition / target specification. The allocation module 26 allocates environmental load data to the components of the component mounting board CB to be evaluated, which cannot be recognized and specified, with reference to the data of the recognized and specified portion. The graphing module 27 displays data on the environmental load calculated for the component mounting board CB as a graph.
[0019]
The above modules are functional modules of a program executed by the computer of the control device 11 and operate as functional units of the control device 11 at the time of execution. In this case, for example, the camera control module 22 and the scanning module 23 may constitute a functional unit for acquiring an image. Further, the image recognition module 21 and the matching module 24 may constitute a functional unit for recognition and collation processing.
[0020]
FIG. 4 is a flowchart showing the processing of the environmental load evaluation method according to the present invention. This processing is executed by the computer of the control device 11.
[0021]
In step ST1, the accuracy of the matching process in the environmental load evaluation is determined. This is to set conditions for matching determination by setting the number of parameters to be matched and the parameter range for determining matching when matching the captured image data with board data or component data.
[0022]
In step ST2, a measurement instruction is sent from the camera control module 22 to the camera 13, and the scanning module 23 captures image data capable of grasping the entire layout of the component mounting board CB.
[0023]
In step ST3, the image recognition module 21 executes image recognition processing on the captured image data of the component mounting board CB.
[0024]
In step ST4, the weight data acquisition module 28 acquires data on the weight of the component mounting board CB from the scale 15.
[0025]
In step ST5, the matching module 24 compares the image analysis result and the weight data of the component mounting board CB with the data in the board determination database to determine whether the component mounting board CB matches the board data in the board determination database. Is determined.
[0026]
FIG. 5 is a diagram illustrating an example of the board determination database. As shown in FIG. 5, for each substrate, weight, length, width, thickness, pattern, manufacturer name, and the like are stored as data. In FIG. 5, the data in the shaded portion is the data used for the matching process. Other data, that is, electric power, copper, calorific value, CO 2 , NOx, etc., are environmental load data, and indicate the amount of energy and resources used to create each substrate, the amount of waste released at the time of creation, and the like. Data.
[0027]
If it is determined in step ST5 that the component mounting board CB, which is the board to be evaluated, is registered in the database, the process proceeds to step ST15, where the environmental load data is displayed and the process ends.
[0028]
If it is determined in step ST5 that the component mounting board CB is not registered in the database, the process proceeds to step ST6. At this time, even if the recognition of the component mounting board CB has failed, since the data such as the size of the board is known, the weight of the board itself excluding the mounted components and the environmental load data can be obtained. I can do it.
[0029]
In step ST6, the camera control module 22 controls the movement of the camera 13 and the operation of the X-ray camera 14.
[0030]
In step ST7, if necessary, the camera control module 22 scans the position of the camera 13 around the component mounting board CB (XYZ direction, θ direction) while scanning the individual components mounted on the board by the scanning module 23. Image data is acquired one by one in order. This is realized by, for example, an operation of first scanning in the horizontal direction from a corner serving as a starting point on the component mounting board CB, and repeating horizontal scanning while sequentially moving in the vertical direction each time each horizontal scanning ends. Further, the X-ray camera 14 acquires image data relating to hidden terminals and the like of the component mounting board CB, and uses information relating to the terminal arrangement for recognition. In these image data acquisition processes, image information relating to the amount of solder on the board that adheres to the terminals and the like of each component is also acquired.
[0031]
In step ST8, it is determined whether the scanning operation has reached the end point. If not, the process proceeds to step ST9.
[0032]
In step ST9, the image data of the fetched part is compared with the data of the part database 31, and the fetched part is specified. Also, the amount of solder is analyzed and estimated from the image data of the solder. When specifying a component by collation, an image analysis process by the image recognition module 21 and a collation process by the matching module 24 are executed.
[0033]
FIG. 6 is a diagram illustrating an example of the component database. As shown in FIG. 6, for each component, a pattern including a nameplate, a color, a terminal arrangement, and the like, a length, a height, a width, a mass, and the like are stored as data. In FIG. 6, the data in the shaded portion is the data used for the matching process. Other data, that is, electric power, copper, calorific value, CO 2 , NOx, etc. are environmental load data, and indicate the amount of energy and resources used to create each part, the amount of waste released at the time of creation, and the like. Data.
[0034]
If it is determined in step ST9 that the component to be evaluated is registered in the database, the process returns to step ST7, and the process from step ST7 is performed on the next component. If the component to be evaluated is not registered in the database, it is recorded as the unrecognizable component data 32 in step ST9, and the process returns to step ST7 to execute the processing from step ST7 on for the next component.
[0035]
If it is determined in step ST8 that the scanning operation has reached the end point, the process proceeds to step ST10, in which the environmental load data of the identified components is totaled, and a report of the environmental load is created. This processing is executed by the tabulation / form module 25.
[0036]
FIG. 7 is a diagram illustrating an example of a form. Each column 41 of the form corresponds to each component mounted on the component mounting board CB to be evaluated and specified. Each row of the form shows the amount of resources consumed and the amount of waste discharged in the manufacturing process of each part. For example, the component Logic2 specified by the component mounting board CB consumes 1.352 × 10 −1 kg of crude oil as a fuel and 4.653 × 10 −3 kg of copper ore as a raw material in its manufacturing process, and discharges it. it can be seen that the CO 2 and 6.815 x 10 -1 kg released as objects. CO 2 emissions for all components on the component mounting board CB (substrate and the solder also be included) if total identifies the amount of CO 2 discharged when manufacturing the component mounting board CB, the CO 2 of The environmental load can be determined.
[0037]
After the form is created, it is determined in step ST11 of FIG. 4 whether the recognition rate is smaller than a predetermined recognition rate, for example, 0.9. Here, the recognition rate can be determined based on, for example, the mass. The weight of the entire component mounting board CB is obtained from the scale 15, and the mass of each recognized and specified component is known from the component database. Therefore, the weight ratio of the recognized portion is determined by the sum of the mass of the recognized and specified component, the sum of the total weight of the solder, and the weight of the board itself, and the ratio of the measured weight of the entire component mounting board CB. You can ask. If this ratio is, for example, 0.9 or less, the process proceeds to step ST12.
[0038]
In step ST12, the recognition accuracy is reset. This aims to increase the recognition rate by using looser determination conditions by changing the match determination conditions such as the number of recognition parameters set in step ST1 and the parameter range for determining a match. For example, six parameters of nameplate, color, pattern, length, height, and width are used as recognition parameters for the matching process, but are reduced to four parameters of color, pattern, length, and width. For example, the parameters such as length, height, and width may be reset such that ± 3% is set as the allowable range of the match determination, but the range of the match is set to ± 5%. Even if the recognition accuracy is reduced in this way, the effect on the overall recognition accuracy is small, because the recognition accuracy is simply reduced for the remaining portion after the matching determination has already been performed with high recognition accuracy.
[0039]
After resetting the recognition accuracy, in step ST13, the process (process A) from step ST7 to step ST10 is performed on the unrecognizable component data 32. As a result, the newly recognized component is added to the form 40 already created by the tabulation / form module 25.
[0040]
Next, in step ST14, the allocation module 26 performs an allocation process. In the allocation process, among the components of the component mounting board CB to be evaluated, environmental load data is assigned to a part that could not be recognized and specified by referring to data of the part that could be recognized and specified. This processing is equivalent to estimating that the unknown part that cannot be recognized will have the same environmental load data as the recognized part.
[0041]
FIG. 8 is a diagram for explaining the allocation processing.
[0042]
In the table shown in FIG. 8, the component column 51 lists components mounted on the component mounting board CB and recognized and specified by the matching process. The left column 52 shows the environmental load of each component before allocation, and the right column 53 shows the environmental load of each component after allocation. The recognition column 54 indicates the sum of the respective environmental load amounts for all the recognized components listed in the component column 51. In the unrecognized column 55, the difference between the weight A in the recognition column 54 and the actual measured weight is shown as an unrecognized weight B. In the example shown in the figure, the weight A of the recognized portion is 150 grams, the weight B of the unrecognized portion is 16 grams, and the measured weight is 166 grams.
[0043]
In the allocation processing, the environmental load of each component is increased by (1 + B / A) times so that the environmental load of the unrecognized part is assigned to each component. That is, for example, in the case of the part Memory1, the weight is 3.1 g and the CO 2 emission amount is 8.6 g. Respectively (1 + 16/150) by multiplying ≒ 1.106, weight of about 3.43 grams after the allocation, CO 2 emissions is 9.52 grams. Since the total mass A also becomes (1 + B / A) times, after the allocation, the total mass becomes A + B grams, which matches the measured weight.
[0044]
By the above allocation processing, the environmental load has been determined for all the parts of the measured actual weight.
[0045]
After the allocation process is performed in this manner, the obtained environmental load is displayed as an evaluation result in step ST15 of FIG. At this time, each environmental holding amount can be displayed as a graph that can be easily visually recognized by the graphing module 27. Thus, the process ends.
[0046]
As described above, according to the environmental load evaluation method of the present invention, the component mounting board CB or the board is referred to by referring to the board determination database or the component database based on the image data captured by the camera and the measured weight data. The above components can be recognized and specified, and the environmental load of the component mounting board CB can be obtained.
[0047]
As described above, the present invention has been described based on the embodiments. However, the present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications can be made within the scope of the claims.
【The invention's effect】
According to the environmental load evaluation system of the present invention, the component mounting board CB or the component on the board is recognized by referring to the board determination database or the component database based on the image data captured by the camera and the measured weight data. To determine the environmental load of the component mounting board CB. Therefore, it is possible to evaluate the environmental load of a component mounting board of an electric product, which has been conventionally performed manually for a long time, without human intervention and in a short time. Down can be realized.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a diagram showing a configuration of an environmental load evaluation system for a component posting board according to the present invention.
FIG. 2 is a diagram showing a configuration of a control device.
FIG. 3 is a diagram showing functional modules of a program of an environmental load evaluation method.
FIG. 4 is a flowchart showing a process of an environmental load evaluation method according to the present invention.
FIG. 5 is a diagram illustrating an example of a board determination database.
FIG. 6 is a diagram illustrating an example of a component database.
FIG. 7 is a diagram illustrating an example of a form.
FIG. 8 is a diagram for explaining allocation processing.
[Explanation of symbols]
Reference Signs List 10 Environmental load evaluation system 11 Computer control device 12 Hard disk drive 13 Camera 14 X-ray camera 15 Scale 16 Database

Claims (10)

評価対象の部品搭載基板を撮像した画像データを取り込む画像取得ユニットと、
複数の部品について照合用データ及び環境負荷データを含む部品データベースと、
該画像データと該部品データベースの該照合用データとを照合することで該評価対象の部品搭載基板の各部品を特定し、該特定された部品の該環境保護データを該部品データベースから抽出することにより該評価対象の部品搭載基板の環境負荷データを求める認識照合ユニット
を含むことを特徴とする環境負荷評価システム。
An image acquisition unit that captures image data of the component mounting board to be evaluated;
A parts database including collation data and environmental load data for a plurality of parts,
Identifying each component of the component mounting board to be evaluated by collating the image data with the collation data in the component database, and extracting the environmental protection data of the identified component from the component database. An environmental load evaluation system comprising: a recognition / collation unit for obtaining environmental load data of the component mounting board to be evaluated.
該評価対象の部品搭載基板の重量データを取り込む重量データ取得ユニットと、
複数の部品搭載基板について照合用データ及び環境負荷データを含む基板判定データベース
を更に含み、該認識照合ユニットは該画像データ及び該重量データと該基板判定データベースの該照合用データとを照合することで該評価対象の部品搭載基板を全体として特定する第1の照合処理を実行し、該第1の照合処理が特定に失敗した場合に該評価対象の部品搭載基板の各部品を特定する第2の照合処理を実行することを特徴とする請求項1記載の環境負荷評価システム。
A weight data acquisition unit that captures weight data of the component mounting board to be evaluated;
The apparatus further includes a board determination database including matching data and environmental load data for the plurality of component mounting boards, and the recognition matching unit compares the image data and the weight data with the matching data of the board determination database. A first matching process for specifying the component mounting board to be evaluated as a whole is performed, and a second component for specifying each component of the component mounting board to be evaluated when the first matching process fails to specify. The environmental load evaluation system according to claim 1, wherein a collation process is executed.
該画像取得ユニットが取り込む該画像データは、評価対象の部品搭載基板をX線カメラで撮像したX線画像データを含み、該認識照合ユニットは該X線画像データにより端子に関する情報を認識することを特徴とする請求項1記載の環境負荷システム。The image data captured by the image acquisition unit includes X-ray image data obtained by imaging the component mounting board to be evaluated with an X-ray camera. The environmental load system according to claim 1, wherein: 該画像データを撮像するカメラと、
該重量データを獲得する秤
を更に含み、該画像取得ユニットと、該重量データ取得ユニットと、該データベースと、該認識照合ユニットにより実現されることを特徴とする請求項2記載の環境負荷システム。
A camera for capturing the image data,
The environmental load system according to claim 2, further comprising a scale for acquiring the weight data, wherein the system is realized by the image acquisition unit, the weight data acquisition unit, the database, and the recognition and collation unit.
該カメラの位置を自在に制御するユニットを更に含むことを特徴とする請求項4記載の環境負荷システム。The environmental load system according to claim 4, further comprising a unit that freely controls a position of the camera. 評価対象の部品搭載基板を撮像した画像データを取り込み、
複数の部品について照合用データ及び環境負荷データを含む部品データベースを参照し、該画像データと該部品データベースの該照合用データとを照合することで該評価対象の部品搭載基板の各部品を特定する照合特定処理を実行し、
該特定した各部品の該環境負荷データを該部品データベースから抽出して纏めることで該評価対象の部品搭載基板の環境負荷データに関する帳票を作成する
各段階を含むことを特徴とする環境負荷評価方法。
Import image data of the component mounting board to be evaluated,
Each component of the component mounting board to be evaluated is identified by referring to a component database including data for comparison and environmental load data for a plurality of components, and comparing the image data with the data for comparison in the component database. Execute the collation identification process,
An environmental load evaluation method, comprising the steps of: extracting the environmental load data of each of the specified components from the component database; and compiling a form relating to the environmental load data of the component mounting board to be evaluated. .
該評価対象の部品搭載基板の重量データを取り込み、
複数の部品搭載基板について照合用データ及び環境負荷データを含む基板判定データベースを参照し、該画像データ及び該重量データと該基板判定データベースの該照合用データとを照合することで該評価対象の部品搭載基板を全体として特定する照合処理を実行し、
該照合処理が該評価対象の部品搭載基板の特定に成功した場合には特定された部品搭載基板の該環境負荷データを該基板判定データベースから抽出する
各段階を更に含み、該照合特定処理は、該照合処理が該評価対象の部品搭載基板の特定に失敗した場合に実行されることを特徴とする請求項6記載の環境負荷評価方法。
Import the weight data of the component mounting board to be evaluated,
The component to be evaluated is referred to by referring to a board determination database including collation data and environmental load data for a plurality of component mounting boards, and comparing the image data and the weight data with the collation data in the board determination database. Executes the matching process to identify the mounting board as a whole,
When the collation processing succeeds in specifying the component mounting board to be evaluated, the method further includes each step of extracting the environmental load data of the specified component mounting board from the board determination database. 7. The environmental load evaluation method according to claim 6, wherein the collation processing is executed when the identification of the component mounting board to be evaluated has failed.
特定した各部品の総重量と該重量データの重量との比に基づいて認識率を求め、
該認識率が所定値より低い場合には該照合特定処理における照合の一致条件を再設定して該照合特定処理を繰り返す
各段階を更に含むことを特徴とする請求項7記載の環境負荷評価方法。
Determine the recognition rate based on the ratio of the total weight of each specified part and the weight of the weight data,
8. The environmental load evaluation method according to claim 7, further comprising: when the recognition rate is lower than a predetermined value, resetting a matching condition in the matching process and repeating the matching process. .
該評価対象の部品搭載基板を特定し、
該評価対象の部品搭載基板上に該各部品を接続する半田の量を特定する
各段階を更に含むことを特徴とする請求項7記載の環境負荷評価方法。
Identify the component mounting board to be evaluated,
8. The environmental load evaluation method according to claim 7, further comprising the step of specifying an amount of solder for connecting each of the components on the component mounting board to be evaluated.
該画像データを取り込む段階は、該評価対象の部品搭載基板の各部品を順にスキャンして該画像データとして取り込むことを特徴とする請求項6記載の環境負荷評価方法。7. The environmental load evaluation method according to claim 6, wherein in the step of capturing the image data, the components of the component mounting board to be evaluated are sequentially scanned and captured as the image data.
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