【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は液晶表示装置の製法に関する。さらに詳しくは、仮止め材による基板間のギャップ不良をなくし、製品の歩留りを上げることができる液晶表示装置の製法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
液晶表示装置は、ガラス基板の表面に透明電極および薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）が形成されたＴＦＴ基板と、他のガラス基板の表面に対向電極が形成されたカラーフィルター（ＣＦ）基板と、これらの基板を所定の間隔を保って貼り合わすシール材と、これらの基板間のギャップに封入される液晶材料とから構成されている。
【０００３】
一般的に、この液晶表示装置を製造する際、図３に示されるように、ＴＦＴ基板１００とＣＦ基板１０１とを重ね合わせる工程で両基板１００、１０１の位置がズレないように紫外線硬化型や光硬化型、または瞬間接着剤からなる仮止め材１０２を使用し、基板同士を仮止めする。ついで重ね合わせ工程ののち熱圧着工程では、上下から所定の圧力で加圧して所定のギャップ（両基板の間隔）を確保しながら、シール材１０３を焼成し、硬化させている。
【０００４】
しかしながら、その際、図４に示されるように、仮止め材１０２の塗布径が大きいと、その周辺部のギャップＤ１が、所定のギャップＤ２より大きくなり、前記仮止め材１０２によるＴＦＴ基板１００とＣＦ基板１０１とのあいだのギャップ不良（Ｄ１＞Ｄ２）が発生し、画像品位の点で製品の歩留りを下げるという問題がある。このギャップ不良の発生を低減させるために、特開２００２−１４３５７公報記載の方法では、図５に示されるように、仮止め材１０２のシール面に光硬化または速乾型の接着材１０４を使用することにより、熱圧着工程で通常のシール材１０３と同じ熱変化をして仮止め部でのギャップ不良を防いでいる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前記特開２００２−１４３５７公報に記載される方法では、図５において、重ね合わせ工程後、次工程に搬送する際に、硬化前の仮止め材１０２がずれて、位置ズレするため、熱圧着工程にて、基板の位置ズレが発生するおそれがある。また、仮止め材１０２の上に接着材１０４を塗るという工程が増える。
【０００６】
本発明は、叙上の事情に鑑み、仮止め材による基板間のギャップ不良をなくし、製品の歩留りを上げることができる液晶表示装置の製法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明の液晶表示装置の製法は、２枚の基板をシール材により貼り合わせるとともに、仮止め材により仮止めする重ね合わせ工程と、該２枚の基板を熱圧着し、シール材を硬化する熱圧着工程とを含む液晶表示装置の製法であって、前記仮止め材の軟化温度が前記シール材の硬化温度より低く設定されていることを特徴とする。
【０００８】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面に基づいて、本発明の液晶表示装置の製法を説明する。
【０００９】
本発明の実施の形態にかかわる液晶表示装置は、ガラス基板の表面に透明電極および薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）が形成されたＴＦＴ基板と、他のガラス基板の表面に対向電極が形成されたカラーフィルター（ＣＦ）基板と、これらの基板を所定の間隔を保って貼り合わすシール材および仮止めする仮止め材と、これらの基板間のギャップに封入される液晶材料とから構成されている。なお、ＴＦＴ基板およびＣＦ基板として、ガラス基板が用いられているが、本発明においては、これに限定されるものではなく、たとえばポリカーボネートなどの透明樹脂基板を用いることができる。
【００１０】
つぎに本実施の形態にかかわる液晶表示装置の製法を説明する。まず図１に示されるように、基板表面にシール材１を塗布したＣＦ基板２に紫外線硬化型や光硬化型または瞬間接着剤からなる仮止め材３を点塗布する。このとき使用される仮止め材３は、次工程の熱圧着工程において所定の温度、たとえば約７０〜１５０℃において軟化する材質のものである。このような仮止め材３としては、たとえばフォトレックＡ−７０４（商品名：積水化学工業（株）製）などを用いることができる。
【００１１】
ついで図２に示されるように、前記ＣＦ基板２を、スペーサ４を散布したＴＦＴ基板５に重ね合わせたのち、仮止め材３を硬化して仮止めを行なう（重ね合わせ工程）。
【００１２】
ついで仮止めされた基板２、５は熱圧着装置に移動されたのち、図２に示すように熱圧着工程にて、上下から所定の圧力で加圧して所定のギャップ（基板の間隔）ｄを確保しながら、シール材１を焼成し、硬化させる。
【００１３】
本実施の形態では、仮止め材３が熱圧着工程の熱で軟化するため、重ね合わせた基板の位置ズレを起こすことなく、所定のギャップｄを容易に得ることができる。これにより、製品の歩留りを上げることができる。
【００１４】
なお、本実施の形態では、仮止め材は、ＣＦ基板に点塗布されているが、本発明においては、これに限定されるものではなく、ＴＦＴ基板に点塗布することもできる。
【００１５】
また、本実施の形態では、仮止め材の軟化温度が約７０〜１５０℃にされているが、本発明においては、これに限定されるものではなく、熱圧着工程でシール材の硬化温度より低い温度であれば適宜設定することができる。
【００１６】
【発明の効果】
以上説明したとおり、本発明によれば、熱圧着工程の熱で仮止め材が軟化するため、所定のギャップを容易に得ることができる。これにより、仮止め材に起因していたギャップ不良をなくし、製品の歩留りを上げることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の液晶表示装置の製法の実施の形態にかかわるＣＦ基板の平面図である。
【図２】本発明の液晶表示装置の製法の実施の形態にかかわる重ね合わせ工程および熱圧着工程を説明する断面図である。
【図３】従来の液晶表示装置におけるＣＦ基板の一例を示す平面図である。
【図４】従来の液晶表示装置の製法の問題を説明する断面図である。
【図５】他の従来の液晶表示装置の製法を説明する断面図である。
【符号の説明】
１ シール材
２ ＣＦ基板
３ 仮止め材
４ スペーサ
５ ＴＦＴ基板
ｄ 所定のギャップ（基板の間隔）[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a method for manufacturing a liquid crystal display device. More specifically, the present invention relates to a method for manufacturing a liquid crystal display device that can eliminate a gap defect between substrates due to a temporary fixing material and can increase product yield.
[0002]
[Prior art]
A liquid crystal display device includes a TFT substrate having a transparent electrode and a thin film transistor (TFT) formed on the surface of a glass substrate, a color filter (CF) substrate having a counter electrode formed on the surface of another glass substrate, and It is composed of a sealing material bonded at a predetermined interval and a liquid crystal material sealed in a gap between these substrates.
[0003]
In general, when manufacturing this liquid crystal display device, as shown in FIG. 3, in a step of superposing the TFT substrate 100 and the CF substrate 101, an ultraviolet curing type or the like is used so that the positions of the two substrates 100 and 101 do not shift. The substrates are temporarily fixed to each other by using a temporary fixing material 102 made of a light curing type or an instant adhesive. Next, in the thermocompression bonding step after the superposition step, the sealing material 103 is baked and cured while securing a predetermined gap (a space between both substrates) by applying a predetermined pressure from above and below.
[0004]
However, at this time, as shown in FIG. 4, if the application diameter of the temporary fixing material 102 is large, the gap D1 in the peripheral portion becomes larger than a predetermined gap D2, and the TFT substrate 100 formed by the temporary fixing material 102 A gap defect (D1> D2) with the CF substrate 101 occurs, and there is a problem that the yield of products is reduced in terms of image quality. In order to reduce the occurrence of the gap failure, in the method described in JP-A-2002-14357, as shown in FIG. 5, a light-curing or quick-drying adhesive 104 is used on the sealing surface of the temporary fixing member 102. By doing so, in the thermocompression bonding step, the same thermal change as that of the normal sealing material 103 is performed, thereby preventing a gap defect at the temporary fixing portion.
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
However, according to the method described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2002-14357, in FIG. 5, the temporary fixing material 102 before curing is displaced and shifted in position after the superimposing step and is conveyed to the next step. There is a possibility that the positional displacement of the substrate occurs in the pressure bonding process. Further, the number of steps of applying the adhesive 104 on the temporary fixing member 102 increases.
[0006]
The present invention has been made in view of the above circumstances, and has as its object to provide a method of manufacturing a liquid crystal display device that can eliminate a gap defect between substrates due to a temporary fixing material and increase product yield.
[0007]
[Means for Solving the Problems]
The manufacturing method of the liquid crystal display device of the present invention includes a superimposing step of bonding two substrates together with a sealing material and temporarily fixing the two substrates, and a thermocompression bonding of the two substrates to cure the sealing material. A method of manufacturing a liquid crystal display device including a pressure bonding step, wherein a softening temperature of the temporary fixing member is set lower than a curing temperature of the sealing member.
[0008]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, a method for manufacturing the liquid crystal display device of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
[0009]
A liquid crystal display device according to an embodiment of the present invention includes a TFT substrate in which a transparent electrode and a thin film transistor (TFT) are formed on a surface of a glass substrate, and a color filter (CF) in which a counter electrode is formed on the surface of another glass substrate. A) a substrate, a sealing material for bonding these substrates at a predetermined interval, a temporary fixing material for temporarily fixing the substrates, and a liquid crystal material sealed in a gap between these substrates. Although a glass substrate is used as the TFT substrate and the CF substrate, the present invention is not limited to this, and a transparent resin substrate such as polycarbonate can be used.
[0010]
Next, a method for manufacturing the liquid crystal display device according to the present embodiment will be described. First, as shown in FIG. 1, a temporary fixing member 3 made of an ultraviolet-curing type, a photo-curing type, or an instant adhesive is spot-coated on a CF substrate 2 having a sealing material 1 applied on the substrate surface. The temporary fixing material 3 used at this time is a material that softens at a predetermined temperature, for example, about 70 to 150 ° C. in the subsequent thermocompression bonding step. As such a temporary fixing material 3, for example, Photolec A-704 (trade name, manufactured by Sekisui Chemical Co., Ltd.) can be used.
[0011]
Then, as shown in FIG. 2, after the CF substrate 2 is superimposed on the TFT substrate 5 on which the spacers 4 are scattered, the temporary fixing material 3 is cured to perform the temporary fixing (overlapping step).
[0012]
Then, the temporarily fixed substrates 2 and 5 are moved to a thermocompression bonding apparatus, and then pressurized at a predetermined pressure from above and below to form a predetermined gap (substrate spacing) d in a thermocompression bonding process as shown in FIG. While securing, the sealing material 1 is baked and cured.
[0013]
In this embodiment, since the temporary fixing member 3 is softened by the heat of the thermocompression bonding step, the predetermined gap d can be easily obtained without causing a positional shift of the superposed substrates. Thereby, the product yield can be increased.
[0014]
In the present embodiment, the temporary fixing material is spot-coated on the CF substrate. However, the present invention is not limited to this, and the temporary fixing material may be spot-coated on the TFT substrate.
[0015]
In addition, in the present embodiment, the softening temperature of the temporary fixing material is set to about 70 to 150 ° C., but the present invention is not limited to this. If the temperature is low, it can be set appropriately.
[0016]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, the temporary fixing member is softened by the heat of the thermocompression bonding step, so that a predetermined gap can be easily obtained. Thereby, the gap defect caused by the temporary fixing material can be eliminated, and the yield of the product can be increased.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a plan view of a CF substrate according to an embodiment of a method for manufacturing a liquid crystal display device of the present invention.
FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating a superposition step and a thermocompression bonding step according to the embodiment of the method for manufacturing a liquid crystal display device of the present invention.
FIG. 3 is a plan view showing an example of a CF substrate in a conventional liquid crystal display device.
FIG. 4 is a cross-sectional view illustrating a problem of a method of manufacturing a conventional liquid crystal display device.
FIG. 5 is a cross-sectional view illustrating a method for manufacturing another conventional liquid crystal display device.
[Explanation of symbols]
REFERENCE SIGNS LIST 1 sealing material 2 CF substrate 3 temporary fixing material 4 spacer 5 TFT substrate d predetermined gap (substrate spacing)
