JP2004015019A - Substrate handling device - Google Patents
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Abstract
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体基板、液晶表示器のガラス基板、フォトマスク用のガラス基板、光ディスク用の基板(以下、単に基板と称する)に対して処理を行う複数の処理部を備えた基板処理装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来、このような基板処理装置は、例えば、フォトレジスト膜を基板に塗布形成して、塗布されたその基板に対して露光処理を行い、さらに露光処理後の基板を現像するフォトリソグラフィ工程に用いられている。
これを図17の平面図に示し、以下に説明する。この基板処理装置は、未処理の複数枚(例えば25枚)の基板W、または後述する処理部104での処理が完了した処理済の基板Wが収納されるカセットCが複数個載置されるカセット載置台102と、この各カセットCの前を水平移動し、各カセットC・処理部104間で基板Wの受け渡しを行う搬送機構108aとを備えたインデクサ103と、複数の処理部104と、複数の処理部104間で基板Wを搬送する経路である基板搬送経路105と、処理部104および外部処理装置107間で基板Wの受け渡しを中継するインターフェイス106とから構成されている。
【0003】
インデクサ103は、カセット載置台102に置かれたカセットCから未処理の基板を順に取り出して処理部104に払い出す一方、処理済の基板を処理部104から受け取って、所定のカセットCに処理済基板を順に収納するように構成されている。
【0004】
インターフェイス106は、処理部104と外部処理装置107とを連結する。基板処理装置が、上述したレジスト塗布および現像処理を行う装置の場合、この外部処理装置107は、基板Wの露光処理を行う露光装置となる。
【0005】
また、基板搬送経路105上を搬送する搬送機構108bと、インターフェイス106の搬送経路上を搬送する搬送機構108cとがそれぞれ配設されている。その他に、インデクサ103と基板搬送経路105との連結部には載置台109a、基板搬送経路105とインターフェイス106との連結部には載置台109bがそれぞれ配設されている。
【0006】
上述した基板処理装置において、以下の手順で基板処理が行われる。未処理の基板Wを収納したカセットCをカセット載置台102に載置して、このカセットCから1枚の基板を搬送機構108aが取り出して、搬送機構108bに基板Wを渡すために、載置台109aまで搬送する。搬送機構108bは、載置台109aに載置された基板Wを受け取った後、各処理部104内で所定の処理(例えば、レジスト塗布などの処理)をそれぞれ行うために、それらの処理部104に基板Wをそれぞれ搬入する。所定の各処理がそれぞれ終了すると、搬送機構108bはそれらの処理部104から基板Wをそれぞれ搬出して、次の処理を行うために別の処理部104に基板Wを搬入する。
【0007】
露光前の一連の処理が終了すると、搬送機構108bは、搬送機構108cに基板Wを渡すために、載置部109bまで搬送する。搬送機構108cは、載置台109bに載置された基板Wを受け取った後、外部処理装置107まで搬送する。外部処理装置107に搬入して、所定の処理(例えば、露光処理などの処理)が終了すると、搬送機構108cは外部処理装置109から基板Wを搬出して、載置部109bまで搬送する。後は、搬送機構108bによって各処理部104に基板Wが搬送され、露光後の一連の基板処理(例えば、加熱処理、冷却処理、現像処理)が行われ、カセット載置台102に置かれた所定のカセットCに処理済基板を順に収納して、一連の基板処理が終了する。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような構成を有する従来例の場合には、次のような問題がある。
すなわち、従来の基板処理装置では、装置の複雑化に伴って上述した搬送機構のような基板搬送手段が保守し難くなる問題がある。
【0009】
つまり、従来の基板処理装置では、図17に示すように搬送機構108bが各処理部104に沿うように基板搬送経路105上に配設されているので、各処理部104が邪魔になって保守し難くなる。たしかに、図18(a),あるいは図18(b)に示すように、基板搬送経路105を装置の側面に沿わせて配設することで、搬送機構108bを保守することも考えられる。その一方で、基板処理を効率良く、かつ大量の基板について処理を行うためには装置が複雑化してしまう。従って、図18に示すような基板処理装置を実現しようとすると基板搬送経路が長大化してしまい、装置を設置する床面積(フットプリント)を軽減することができない。
【0010】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、フットプリントを軽減して、かつ基板を搬送する基板搬送手段を簡易に保守することができる基板処理装置を提供することを目的とする。
【0011】
【課題を解決するための手段】
本発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
すなわち、請求項1に記載の発明は、基板処理を行う複数の処理部を備えた基板処理装置であって、前記処理部間で基板を搬送する複数の基板搬送手段を備え、少なくとも2つの前記基板搬送手段が同じ処理部に対して基板の受け渡しを行うことで、それらの基板搬送手段がその処理部を共用するように構成するとともに、前記共用される処理部を定常位置から退避位置にまで移動可能に構成することで、前記処理部の定常位置に設定された領域を、前記複数の基板搬送手段を保守するための共通の保守領域としたことを特徴とするものである。
【0012】
〔作用・効果〕請求項1に記載の発明によれば、少なくとも2つの基板搬送手段が同じ処理部に対して基板の受け渡しを行うことで、それらの基板搬送手段がその処理部を共用するように構成する。そして、共用される処理部を定常位置から退避位置にまで移動可能に構成することで、その処理部の定常位置に設定された領域を、それらの基板搬送手段を保守するための共通の保守領域とする。このように構成することで、共用される処理部を定常位置から退避位置にまで移動するだけで、上述した共通の保守領域を確保することができ、その結果、共用する各基板搬送機構をそれぞれ簡易に保守することができる。また、それらの基板搬送手段が処理部を共用するように構成しているので、基板を搬送する経路である基板搬送経路などの長大化などを行わずに、装置を設置する床面積(フットプリント)を軽減することもできる。
【0013】
また、請求項2に記載の発明は、基板処理を行う複数の処理部を備えた基板処理装置であって、前記処理部間で基板を搬送する複数の基板搬送手段を上下に階層構造で配設し、前記複数の基板搬送手段からの基板の受け渡しをそれぞれ行えるように、前記複数の処理部を上下に階層構造で配設するとともに、階層構造で配設された前記処理部を定常位置から退避位置にまで移動可能に構成することで、前記複数の処理部の定常位置に設定された領域を、前記複数の基板搬送手段を保守するための共通の保守領域としたことを特徴とするものである。
【0014】
〔作用・効果〕請求項2に記載の発明によれば、複数の基板搬送手段を上下に階層構造で配設し、それらの基板搬送手段からの基板の受け渡しをそれぞれ行えるように、複数の処理部を上下に階層構造で配設する。そして、それらの処理部を定常位置から退避位置にまで移動可能に構成することで、それらの処理部の定常位置に設定された領域を、それらの基板搬送手段を保守するための共通の保守領域とする。このように構成することで、階層構造の処理部を定常位置から退避位置にまで移動するだけで、上述した共通の保守領域を確保することができ、その結果、上下に階層構造で配設された各基板搬送機構をそれぞれ簡易に保守することができる。また、それらの基板搬送手段からの基板の受け渡しをそれぞれ行えるように、上下に階層構造で処理部を配設しているので、基板を搬送する経路である基板搬送経路などの長大化などを行わずに、フットプリントを軽減することもできる。
【0015】
このような請求項1または請求項2に記載の発明に係る基板処理装置の場合において、下記のように構成するのが好ましい。すなわち、移動可能に構成される処理部は、基板に対して熱処理を行う熱処理部であるのが好ましい(請求項3に記載の発明)。この場合、処理部は熱処理部で構成されているので、基板を処理するための処理液などの液体が収納されていない熱処理部において、熱処理部を退避位置にまで容易に移動させることができる。もちろん、液体が収納されているような処理部についても本発明を適用することができるし、液体窒素等の冷媒によって基板に対して熱処理を行う熱処理についても本発明を適用することができる。
【0016】
また、移動可能に構成される処理部を移動させる手法については、例えば移動可能に構成される処理部の定常位置から退避位置まで延在する軌道を配設し、処理部を軌道上に移動可能に搭載することで、処理部を退避位置にまで移動可能にする手法(請求項4に記載の発明)や、処理部を水平面内で定常位置から退避位置まで移動可能に構成することで、処理部を退避位置にまで移動可能にする手法(請求項5に記載の発明)や、処理部を定常位置から退避位置まで傾倒可能に構成することで、処理部を退避位置にまで移動可能にする手法(請求項6に記載の発明)などが挙げられる。いずれの手法においても、処理部を退避位置にまで移動することで、基板搬送手段を簡易に保守することができる。
【0017】
本発明は、次のような課題解決手段も開示している。
【0018】
(1)基板処理を行う複数の処理部を備えた基板処理装置であって、前記処理部間で基板を搬送する複数の基板搬送手段を備え、少なくとも2つの前記基板搬送手段が同じ処理部に対して基板の受け渡しを行うことで、それらの基板搬送手段がその処理部を共用するように構成するとともに、前記複数の基板搬送手段からの受け渡し方向以外の方向に退避させるように、前記共用される処理部を構成することで、前記処理部の受渡位置に設定された領域を、前記各基板搬送手段を保守するための共通の保守領域としたことを特徴とする基板処理装置。
【0019】
前記(1)の発明によれば、複数の基板搬送手段からの受け渡し方向以外の方向に退避させるように、共用される処理部を構成することで、その処理部の受渡位置に設定された領域を、それらの基板搬送手段を保守するための共通の保守領域とする。このように構成することで、共用される処理部を受け渡し方向以外の方向に退避させるだけで、上述した共通の保守領域を確保することができ、その結果、共用する各基板搬送機構をそれぞれ簡易に保守することができる。
【0020】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の一実施例を説明する。
図1は、実施例に係る基板処理装置の概略構成を示す斜視図であり、図2は、基板処理装置の1階を平面視したときのブロック図であり、図3は、基板処理装置の2階を平面視したときのブロック図である。なお、紙面の都合上、図1では基板を多段に収納したカセットを載置するカセット載置台の図示を省略する。また、図2,図3については、後述する上下に階層構造で配設された熱処理部やインターフェイス用載置台などについては展開平面図で表す。なお、説明の都合上、図2,図3の各図に記載した後述するインデクサやインターフェイスは、本実施例装置にそれぞれが1つ備えられたものであり、各階に設けられたものでないことに留意されたい。また、本実施例では、フォトリソグラフィ工程において基板を回転させながらレジスト塗布を行うスピンコータ、およびレジスト塗布されて、さらに露光処理が行われた基板を回転させながら現像処理を行うスピンデベロッパを例に採って、基板処理を説明する。
【0021】
本実施例に係る基板処理装置は、図1〜図3に示すように、インデクサ1とプロセスユニット3とインターフェイス4とから構成されている。本実施例の場合には、インターフェイス4は、レジスト塗布および現像処理などを行うプロセスユニット3と、基板の露光処理を行う外部処理装置としての露光装置(例えば、ステップ露光を行うステッパなど)とを連結する。
【0022】
次に、インデクサ1の具体的構成について説明する。インデクサ1は、図1〜図3に示すように、カセット載置台2とインデクサ用搬送経路7とインデクサ用搬送機構8とから構成されている。カセット載置台2は、複数枚(例えば25枚)の未処理の基板Wまたは処理済の基板Wを収納したカセットCが複数個(図2,図3では4個)載置可能に構成されている。また、搬送経路7は、複数個のカセットCが載置されるカセット載置台2に沿って水平方向に形成されている。搬送機構8は、昇降移動および搬送経路7上を水平移動することで、カセット載置台2上のカセットCとプロセスユニット3との間で基板Wの受け渡しを行うことができるように構成されている。さらに具体的に説明すると、搬送機構8は、カセット載置台2に載置されたカセットCから未処理の基板Wを順に取り出してプロセスユニット3に払い出す一方、処理済の基板Wをプロセスユニット3から受け取って、カセット載置台6に置かれた所定のカセットCに処理済の基板Wを順に収納する。
【0023】
次に、インデクサ用搬送機構8の具体的構成について、図4を参照して説明する。搬送機構8は、図4(a)の平面図、および図4(b)の右側面図に示すように、インデクサ用搬送経路7の方向(y方向)である矢印RAの方向にアーム基台8aを水平移動させるy軸移動機構8bと、矢印RBの方向(z方向)にアーム基台8aを昇降移動させるz軸昇降機構8cと、z軸周り(矢印RCの方向)にアーム基台8aを回転させる回転駆動機構8dとを備えている。このアーム基台8aには基板Wを保持するアーム8eが備えられており、このアーム8eは、回転半径方向(矢印RDの方向)に進退移動可能に構成されている。
【0024】
y軸移動機構8bは、図4(a)に示すように、螺軸8fと、この螺軸8fを軸心周りに回転させるモータ8gとを備えており、この螺軸8fには上述したz軸昇降機構8cの基部が螺合されている。モータ8gの回転によって、螺軸8fに取り付けられたz軸昇降機構8cが水平方向に移動する。
【0025】
z軸昇降機構8cは、図4(b)に示すように、y軸移動機構8bと同じく、螺軸8hと、この螺軸8hを軸心周りに回転させるモータ8iとを備えており、この螺軸8hには上述した回転駆動機構8dの基部が螺合されている。モータ8iの回転によって、螺軸8hに取り付けられた回転駆動機構8dが昇降移動する。
【0026】
回転駆動機構8dは、図4(b)に示すように、上述したアーム基台8aと、このアーム基台8aを軸心周りに回転させるモータ8jと、アーム基台8aとモータ8jとを支持する支持部材8kとを備えている。モータ8jの回転によって、アーム基台8aがアーム8eとともに水平面内で回転する。
【0027】
このように構成されることで、アーム基台8aのアーム8eに保持された基板Wは、カセット載置台2に沿った水平移動,昇降移動,水平面内の回転移動,水平面内の進退移動がそれぞれ可能となる。
【0028】
図1〜図3に戻って、プロセスユニット3の具体的構成について説明する。プロセスユニット3は、図2,図3に示すように、インデクサ1側から順に配置された第1の処理ユニット9,第2の処理ユニット10,第3の処理ユニット11から構成されている。
【0029】
また、上述した第1〜第3の処理ユニット9〜11は、1階から2階にわたって貫くようにそれぞれ配置されている。第1の処理ユニット9の1階には、図2に示すように、基板W上に形成されたフォトレジスト膜からの光の反射を防止するために下地用の反射防止膜(Bottom Anti−Reflective Coating)を基板Wに塗布形成するスピンコータ(Spin Coater)(図2中に符号『SC』で示す)や熱処理部などを含む反射防止膜形成用セル12が配設されている。第2の処理ユニット10の1階には、基板Wを回転させながらフォトレジスト膜を基板Wに塗布形成するスピンコータや熱処理部などを含むレジスト膜形成用セル13が配設されている。第3の処理ユニット11の1階には露光処理後の基板Wを加熱する(Post Exposure Bake)(図3中に符号『PEB』で示す)ための露光後加熱用セル14が配設されている。
【0030】
一方、第1の処理ユニット9の2階には、図3に示すように、露光処理後の基板Wを回転させながら現像処理を行うスピンデベロッパ(Spin Developer)(図3中に符号『SD』で示す)や熱処理部などを含む現像用セル15Aが配設されている。第2の処理ユニット10の2階には、第1の処理ユニット9と同様の現像用セル15Bが配設されている。第3の処理ユニット11の2階には、同ユニット11の1階と同様の露光後加熱用セル14が配設されている。
【0031】
以上のように、反射防止膜形成用セル12とインデクサ1側にある現像用セル15Aとで第1の処理ユニット9を、レジスト膜形成用セル13とインターフェイス4側にある現像用セル15Bとで第2の処理ユニット10を、1階および2階に設けられた2つの露光後加熱用セル14で第3の処理ユニット11を、それぞれ構成している。
【0032】
次に、反射防止膜形成用セル12の具体的構成について説明する。反射防止膜形成用セル12は、図2に示すように、3つの熱処理部16A,16B,16Cと、これらの熱処理部16A,16B,16C間で基板Wの受け渡しを行う熱処理部用搬送機構17と、反射防止膜を基板Wにそれぞれ塗布する2つのスピンコータSCと、熱処理部16Aおよび2つのスピンコータSC間で基板Wの受け渡しを行う反射防止膜形成処理用搬送機構18とから構成されている。
【0033】
3つの熱処理部16A,16B,16Cは、図2に示すように、熱処理部用搬送機構17に対向するように、その周囲の3箇所に配設されており、各々の熱処理部16A,16B,16Cは上下に階層構造でそれぞれ配設されている。
【0034】
インデクサ1に隣接して配設されている熱処理部16Aは、加熱された基板Wを冷却して常温に保つための2つの冷却部(図2,図3中に符号『CP』で示す),基板Wとフォトレジスト膜との密着性を向上させるための処理を行う4つのアドヒージョン(Adhesion)処理部(図2,図3中に符号『AHL』で示す),熱処理を行わずに基板Wを載置して基板Wを受け渡すための基板載置部(図2,図3中に符号『Pass』で示す)を下から順に積層することで構成されている。なお、アドヒージョン処理では、HMDS〔(CH3)3SiNHSi(CH3)3〕を蒸気状にしてレジスト塗布前の基板Wを処理する。
【0035】
この熱処理部16Aは、基板載置部Pass、アドヒージョン処理部AHL、冷却部CPを使って、インデクサ1にあるインデクサ用搬送機構8と、熱処理部用搬送機構17と、反射防止膜形成処理用搬送機構18との間で基板Wを受け渡す機能をも備えている。すなわち、インデクサ用搬送機構8と熱処理部用搬送機構17とは、基板載置部Passを介して受け渡しを行う構成となっており、基板載置部Passには、インデクサ用搬送機構8と熱処理部用搬送機構17とに対峙する面にのみそれぞれの搬送機構が進入することができるように開口部16aが形成されている(図9参照)。また、熱処理部用搬送機構17と反射防止膜形成処理用搬送機構18とは、冷却部CPを介して受け渡しを行う構成となっており、冷却部CPには、熱処理部用搬送機構17と反射防止膜形成処理用搬送機構18とに対峙する面にのみそれぞれの搬送機構が進入することができるように開口部16aが形成されている(図9参照)。なお、アドヒージョン処理部AHLは、熱処理部用搬送機構17としか基板Wの受け渡しを行わないので、熱処理部用搬送機構17が進入することができるように熱処理部用搬送機構17に対峙した面にのみ開口部16aが形成されている(図9参照)。
【0036】
熱処理部16Bには、熱処理部用搬送機構17に面して開口部16a(図1,図9参照)が、それぞれ各層に設けられている。そして、熱処理部用搬送機構17は、この開口部16aを介して、熱処理部16Bに基板Wを搬入して、熱処理部16Bから基板Wを搬出する。また、基板Wを加熱するための7つの加熱部(図2,図3中に符号『HP』で示す)を下から順に積層することで、熱処理部16Bは構成されている。
【0037】
熱処理部16Cは、反射防止膜形成用セル12とレジスト膜形成用セル13とにまたがって配設されている。このように配設されることで、反射防止膜形成用セル12以外にレジスト膜形成用セル13も、この熱処理部16Cを共用している。この熱処理部16Cは、熱処理部16Aと同様の3つの冷却部CP,熱処理部16Bと同様の3つの加熱部HP,熱処理部16Aと同様の基板載置部Passを下から順に積層することで構成されている。
【0038】
このうち、本実施形態の構成においては、3つのCPは、必要に応じて反射防止膜形成用セル12用として用いられ、3つの加熱部HPは、レジスト膜形成用セル13用として用いられる。この熱処理部16Cの基板載置部Passには、熱処理部用搬送機構17と後述するレジスト膜形成用セル13内に配置された熱処理部用搬送機構19との間で基板Wの受け渡しが可能なように、それぞれ熱処理部用搬送機構17および熱処理部用搬送機構19に対峙した面にのみ開口部16aが形成されている(図9参照)。熱処理部16Cを構成する3つの冷却部CPには、熱処理部用搬送機構17のみ基板Wの受け渡しが可能なように、熱処理部用搬送機構17に対峙する面にのみ開口部16aが形成されている。同様に、熱処理部16Cを構成する3つの加熱部HPには、熱処理部用搬送機構19のみ基板Wの受け渡しが可能なように、熱処理部用搬送機構19に対峙する面にのみ開口部16aが形成されている。
【0039】
反射防止膜形成用セル12内のスピンコータSCは、上述したように基板Wを回転させながら反射防止膜形成処理を行うように構成されている。詳述すると、基板Wを保持して水平面内に回転させるスピンチャック,反射防止液を吐出するノズルなどから構成されている。このスピンチャックに保持されて回転している基板Wの中心に向けてノズルから反射防止液を吐出することで、基板Wの遠心力により反射防止膜が基板Wの中心から全面にわたって塗布形成される。
【0040】
熱処理部用搬送機構17と反射防止膜形成処理用搬送機構18と、後述する熱処理部用搬送機構19とレジスト膜形成処理用搬送機構20とエッジ露光用搬送機構21と熱処理部用搬送機構23と現像用搬送機構24とは同じ構成からなる。これらの搬送機構の具体的構成については後で説明する。
【0041】
次に、レジスト膜形成用セル13の具体的構成について説明する。レジスト膜形成用セル13は、図2に示すように、反射防止膜形成用セル12と同じく、3つの熱処理部16C,16D,16Eと、これらの熱処理部16C,16D,16E間で基板Wの受け渡しを行う熱処理部用搬送機構19と、フォトレジスト液を基板Wにそれぞれ塗布する2つのスピンコータSCと、熱処理部16Dおよび2つのスピンコータSC間で基板Wの受け渡しを行うレジスト膜形成処理用搬送機構20とから構成されている。
【0042】
反射防止膜形成用セル12と同じく、3つの熱処理部16C,16D,16Eは、図2に示すように、熱処理部用搬送機構19に対向するように、その周囲の3箇所に配設されており、各々の熱処理部16C,16D,16Eは上下に階層構造でそれぞれ配設されている。
【0043】
第3の処理ユニット11に隣接して配設されている熱処理部16Dは、6つの冷却部CP,基板載置部Passを下から順に積層することで構成されている。
【0044】
この熱処理部16Dは、基板載置部Passを通じて、熱処理部用搬送機構19と後述する露光後加熱用セル14内に配置されたエッジ露光用搬送機構21との間で基板Wの受け渡しを行う機能をも備えている。すなわち、熱処理部用搬送機構19とエッジ露光用搬送機構21とは、基板載置部Passを介して受け渡しを行う構成となっており、基板載置部Passには、熱処理部用搬送機構19とエッジ露光用搬送機構21とに対峙する面にのみそれぞれの搬送機構が進入することができるように開口部16aが形成されている(図9参照)。また、6つの冷却部CPには、それぞれ熱処理部用搬送機構19とレジスト膜形成処理用搬送機構20とに対峙する面にのみそれぞれの搬送機構が進入することができるように開口部16aが形成されている(図1,図9参照)。
【0045】
熱処理部16Eには、熱処理部用搬送機構17に面して開口部16a(図1,図9参照)が、それぞれ各層に設けられている。そして、熱処理部用搬送機構19は、この開口部16aを介して、熱処理部16Eに基板Wを搬入して、熱処理部16Eから基板Wを搬出する。反射防止膜形成用セル12内の熱処理部16Bとほぼ同じような構成で、4つの冷却部CP,3つの加熱部HPを下から順に積層することで、熱処理部16Eは構成されている。
【0046】
上述したように熱処理部16Cは、反射防止膜形成用セル12とレジスト膜形成用セル13とにまたがって配設されており、レジスト膜形成用セル13以外に反射防止膜形成用セル12も、この熱処理部16Cを共用している。つまり、熱処理部16Cは反射防止膜形成用セル12内の熱処理部16Cでもある。熱処理部16Cの構成については説明を省略する。
【0047】
レジスト膜形成用セル13内のスピンコータSCは、フォトレジスト液を吐出してフォトレジスト膜を塗布形成する以外には、反射防止膜形成用セル12内のスピンコータSCと同様の構成をしているので、レジスト膜形成用セル13内のスピンコータSCの説明を省略する。
【0048】
次に、1階部分の露光後加熱用セル14の具体的構成について説明する。露光後加熱用セル14の1階部分は、図2に示すように、露光処理前に基板Wの端縁(エッジ)部分を露光するエッジ露光処理(Edge Exposure Unit)をそれぞれ行うための2つのエッジ露光部(図2中に符号『EE』で示す)と、熱処理部16D,2つのエッジ露光部EE,およびインターフェイス4内の後述するインターフェイス用載置台30間で基板Wの受け渡しを行うエッジ露光用搬送機構21とから構成されている。
【0049】
2つのエッジ露光部EEは、図2に示すような位置で、それぞれが互いに上下に積層された状態で配設されている。他の熱処理部16と同様に、各エッジ露光部EEには、エッジ露光用搬送機構21に面して開口部16a(図1,図9参照)がそれぞれ設けられている。そして、エッジ露光用搬送機構21は、この開口部16aを介して、エッジ露光部EEに基板Wを搬入して、エッジ露光部EEから基板Wを搬出する。
【0050】
次に、2階部分の露光後加熱用セル14の具体的構成について説明する。露光後加熱用セル14の2階部分は、図3に示すように、露光処理後の基板Wをそれぞれ加熱する8つの露光後加熱部(図3中に符号『PEB』で示す)と、4つの冷却部CPと、これらの露光後加熱部PEB,冷却部CP,インターフェイス4内の後述するインターフェイス用載置台30,および現像用セル15B内の後述する熱処理部16F間で基板Wの受け渡しを行う露光後加熱用搬送機構22とから構成されている。
【0051】
8つの露光後加熱部PEB,4つの冷却部CPのうち、それぞれ半数(2つの冷却部CP,4つの露光後加熱部PEB)が下から順に積層された状態で、図3に示すように、露光後加熱用搬送機構22に対向するように、それぞれが配設されている。各露光後加熱部PEB,冷却部CPには、露光後加熱用搬送機構22に面して開口部16a(図1,図9参照)がそれぞれ設けられている。そして、露光後加熱用搬送機構22は、この開口部16aを介して、各露光後加熱部PEB,冷却部CPに基板Wを搬入して、各露光後加熱部PEB,冷却部CPから基板Wを搬出する。露光後加熱用搬送機構22の具体的構成についても後で説明する。
【0052】
次に、現像用セル15(15A,15B)の具体的構成について説明する。現像用セル15のうち、インターフェイス4側にある現像用セル15Bは、図3に示すように、3つの処理部16F、16G,16Hと、これらの熱処理部16F,16G,16H間で基板Wの受け渡しを行う熱処理部用搬送機構23と、露光処理後の基板Wを回転させながら現像処理をそれぞれ行う2つのスピンデベロッパSDと、熱処理部16Fおよび2つのスピンデベロッパSD間で基板Wの受け渡しを行う現像用搬送機構24とから構成されている。
【0053】
3つの熱処理部16F,16G,16Hは、図3に示すように、熱処理部用搬送機構23に対向するように、その周囲の3箇所に配設されており、熱処理部16F,16Gは上下に階層構造でそれぞれ配設されている。
【0054】
第3の処理ユニット11に隣接、すなわちインターフェイス4側に配設されている熱処理部16Fは、4つの冷却部CP,基板載置部Passを下から順に積層することで構成されている。
【0055】
この熱処理部16Fは、基板載置部Passを通じて、熱処理部用搬送機構23と露光後加熱用搬送機構22との間で基板Wを受け渡す機能をも備えている。すなわち、熱処理部用搬送機構23と露光後加熱用搬送機構22とは、基板載置部Passを介して受け渡しを行う構成となっており、基板載置部Passには、熱処理部用搬送機構23と露光後加熱用搬送機構22とに対峙する面にのみそれぞれの搬送機構が進入することができるように開口部16aが形成されている(図1,図9参照)。また、4つのCPには、それぞれ熱処理部用搬送機構23と現像用搬送機構24とに対峙する面にのみそれぞれの搬送機構が進入することができるように開口部16aが形成されている(図1,図9参照)。
【0056】
熱処理部16Gには、熱処理部用搬送機構23に面して開口部16a(図1,図9参照)が、それぞれ各層に設けられている。そして、熱処理部用搬送機構23は、この開口部16aを介して、熱処理部16Gに基板Wを搬入して、熱処理部16Gから基板Wを搬出する。また、2つの冷却部CP,3つの加熱部HPを下から順に積層することで、熱処理部16Gは構成されている。
【0057】
熱処理部16Hは、現像用セル15A,15Bにまたがって配設されている。このように配設されることで、現像用セル15B以外に現像用セル15Aも、この熱処理部16Hを共用している。この熱処理部16Hは、2つの冷却部CP,2つの加熱部HP,1つの基板載置部Passを下から順に積層することで構成されている。
【0058】
このうち、本実施形態の構成においては、下から2段目の冷却部CPと下から4段目の加熱部HPとは、現像用セル15B用として用いられ、下から1段目の冷却部CPと下から3段目の加熱部HPとは、現像用セル15A用として用いられる。この熱処理部16Hの基板載置部Passには、熱処理部用搬送機構23と後述する現像用セル15A内に配置される熱処理部用搬送機構23との間で基板Wの受け渡しが可能なように、それぞれ熱処理部用搬送機構23,熱処理部用搬送機構23に対峙した面にのみ開口部16aが形成されている(図1,図9参照)。熱処理部16Hを構成する現像用セル15Bとして用いられる冷却部CPと加熱部HPには、現像用セル15B内に配置された熱処理部用搬送機構23のみ基板Wの受け渡しが可能なように、熱処理部用搬送機構23に対峙する面にのみ開口部16aが形成されている。同様に、熱処理部16Hを構成する現像用セル15A用として用いられる冷却部CPと加熱部HPには、現像用セル15A内に配置された熱処理部用搬送機構23のみ基板Wの受け渡しが可能なように、熱処理部用搬送機構23に対峙する面にのみ開口部16aが形成されている。
【0059】
インデクサ1側にある現像用セル15Aは、それぞれの構成が現像用セル15Bに対して左右逆(yz平面に対して左右対称)に配設されている以外には、インターフェイス4側にある現像用セル15Bと同様の構成をしているので、現像用セル15Aの説明を省略する。なお、現像用セル15A内の熱処理部16Fは、冷却部CPにおいて、熱処理部用搬送機構23と現像用搬送機構24との間で基板Wを受け渡す機能を有するとともに、基板載置部Passにおいて熱処理部用搬送機構23とインデクサ用搬送機構8との間で基板Wを受け渡す機能をも果たす。すなわち、熱処理部16Fの冷却部CPは、熱処理部用搬送機構23と現像用搬送機構24とに対峙する面にのみ開口部16aが形成され、基板載置部Passには、熱処理部用搬送機構23とインデクサ用搬送機構8とに対峙する面にのみ開口部16aが形成されている。また、2つの現像用セル15(現像用セル15A,15B)を設けた理由は、一方の現像用セル15内にある2つのスピンデベロッパSDで基板Wがともに処理されているときに、露光後加熱処理後の別の基板Wを他方の現像用セル15内にあるスピンデベロッパSDで処理するためである。
【0060】
このように、プロセスユニット3は、反射防止膜形成用セル12と現像用セル15Aとからなる第1の処理ユニット9、レジスト膜形成用セル13と現像用セル15Bとからなる第2の処理ユニット10、2階部分の露光後加熱用セル14と1階部分の露光後加熱用セル14とからなる第3の処理ユニット11から構成されている。
【0061】
そして、1階部分に関しては、熱処理部用搬送機構17と熱処理部用搬送機構19とが、熱処理部16(16A〜16G)のうち、熱処理部16Cに対して基板Wの受け渡しを行うことで、それらの搬送機構17,19がその熱処理部16Cを共用し、熱処理部用搬送機構17と反射防止膜形成処理用搬送機構18とが、熱処理部16Aに対して基板Wの受け渡しを行うことで、それらの搬送機構17,18がその熱処理部16Aを共用し、熱処理部用搬送機構19とレジスト膜形成処理用搬送機構20とエッジ露光用搬送機構21とが、熱処理部16Dに対して基板Wの受け渡しを行うことで、それらの搬送機構19,20,21がその熱処理部16Dを共用する。つまり、これらの熱処理部16A,16C,16Dを介在させて、これらの搬送機構17〜21を並べて配設することで、各熱処理部16・スピンコータSC間で基板Wを搬送する経路である処理部搬送経路25を構成している。また、処理部搬送経路25は、図2中の矢印の方向で基板Wが受け渡されて搬送される。
【0062】
2階部分に関しては、現像用セル15A、および現像用セル15Bの各々の熱処理部用搬送機構23が、熱処理部16(16A〜16G)のうち、熱処理部16Hに対して基板Wの受け渡しを行うことで、それらの搬送機構23がその熱処理部16Hを共用し、露光後加熱用搬送機構22と現像用セル15B内の熱処理部用搬送機構23と現像用セル15B内の現像用搬送機構24とが、現像用セル15B内の熱処理部16Fに対して基板Wの受け渡しを行うことで、それらの搬送機構22〜24がその熱処理部16Fを共用し、現像用セル15A内の熱処理部用搬送機構23と現像用セル15A内の現像用搬送機構24とが、現像用セル15A内の熱処理部16Fに対して基板Wの受け渡しを行うことで、それらの搬送機構23,24がその熱処理部16Fを共用する。つまり、これらの熱処理部16F,16Hを介在させて、これらの搬送機構22〜24を並べて配設することで、各熱処理部16・スピンデベロッパSD間で基板Wを搬送する経路である処理部搬送経路26を構成している。また、処理部搬送経路26は、図3中の矢印の方向で基板Wが受け渡されて搬送される。
【0063】
つまり、処理部搬送経路25,26が、上下に2階の階層構造で配設されていることになる。また、1階の処理部搬送経路25および2階の処理部搬送経路26の一端側(図2,図3では左側)が、インデクサ1にそれぞれ連結されている。また、1階の処理部搬送経路25および2階の処理部搬送経路26の他端側(図2,図3では右側)が、インターフェイス4にそれぞれ連結されている。これらの処理部搬送経路25,26は、基板の搬送方向が互いに逆方向に設定されることにより、処理部搬送経路25は、基板Wが順方向(本実施例では、インデクサ1から出て行く方向)に搬送される行き専用経路を構成し、処理部搬送経路26は、基板Wが逆方向(本実施例では、インデクサ1に戻って行く方向)に搬送される帰り専用経路を構成している。
【0064】
次に、搬送機構17〜21,23,24の具体的構成について、図5〜図7を参照して説明する。なお、上述したように、これらの搬送機構は同じ構成からなるので、熱処理部用搬送機構17のみについて説明する。熱処理部用搬送機構17は、図5(a)の平面図、および図5(b)の右側面図に示すように、z軸周り(矢印REの方向)にアーム基台17aを回転させる回転駆動機構17bと、アーム基台17aを矢印RFの方向(z方向)に昇降移動させるz軸昇降機構17cとを備えている。このアーム基台17aには基板Wを保持するアーム17dが備えられており、このアーム17dは、回転半径方向(矢印RGの方向)に進退移動可能に構成されている。
【0065】
インデクサ用搬送機構8の回転駆動機構8dと同様に、回転駆動機構17bは、図5(b)に示すように、アーム基台17aを回転させるモータ17eと、アーム基台17aとモータ17eとを支持する支持部材17fとを備えている。
【0066】
z軸昇降機構17cは、図5(b)に示すように、螺軸17gと、この螺軸17gを回転させるモータ17hとを備えており、この螺軸17gには上述した回転駆動機構17bの基部が螺合されている。モータ17hの回転によって、螺軸17gに取り付けられた回転駆動機構17bが昇降移動する。また、このz軸昇降機構17cは、装置基台上に立設固定されているので、インデクサ用搬送機構8のz軸昇降機構8cのように水平方向には移動しない。
【0067】
このように構成されることで、アーム基台17aのアーム17dに保持された基板Wは、水平面内での回転移動、昇降移動、および進退移動がそれぞれ可能となる。また、z軸昇降機構17cは、図6(a)に示すように、熱処理部16A,16B,16Cの3方向以外であるスピンコータSCの方向に面して固定される。これにより基板Wは、熱処理部用搬送機構17によって熱処理部16A,16B,16C間で受け渡される。
【0068】
熱処理部用搬送機構17と同様に、熱処理部用搬送機構19,熱処理部用搬送機構23のz軸昇降機構19c,23cについても、図6(a)に示すような方向、すなわち熱処理部用搬送機構19の場合はスピンコータSC、熱処理部用搬送機構23の場合はスピンデベロッパSDの方向に面して固定される。
【0069】
反射防止膜形成処理用搬送機構18,インデクサ1側にある現像用セル15A内の現像用搬送機構24のz軸昇降機構18c,24cについては、図6(b)に示すような方向、すなわちインデクサ1の方向に面して固定され、これにより基板Wは、これらの各搬送機構18,24によって,反射防止膜形成処理用搬送機構18の場合はスピンコータSCと熱処理部16Aとの間で、現像用搬送機構24の場合はスピンデベロッパSDと熱処理部16Fとの間でそれぞれ受け渡される。
【0070】
レジスト膜形成処理用搬送機構20,インターフェイス4側にある現像用セル15B内の現像用搬送機構24のz軸昇降機構20c,24cについては、図7(a)に示すような方向、すなわちインターフェイス4の方向に面して固定され、これにより基板Wは、これらの各搬送機構20,24によって,レジスト膜形成処理用搬送機構20の場合はスピンコータSCと熱処理部16Dとの間で、現像用搬送機構24の場合はスピンデベロッパSDと熱処理部16Fとの間でそれぞれ受け渡される。
【0071】
エッジ露光用搬送機構21のz軸昇降機構21cについては、図7(b)に示すように、熱処理部16D、エッジ露光部EE、およびインターフェイス用載置台30には面していない側に固定され、これにより基板Wは、エッジ露光用搬送機構21によって,熱処理部16Dとエッジ露光部EEとインターフェイス4内の後述するインターフェイス用載置台30との間で受け渡される。
【0072】
これらの搬送機構17〜20,23,24は、本発明における基板搬送手段に相当する。
【0073】
次に、露光後加熱用搬送機構22の具体的構成について、図8を参照して説明する。露光後加熱用搬送機構22は、図8(a)の平面図、図8(b)の側面図、および図8(c)の正面図に示すようにアーム基台22aを昇降駆動するz軸昇降機構22b、そのz軸昇降機構22bをz軸周り(矢印RIの方向)に回転駆動するモータ22cを備えている。このアーム基台22aには基板Wを保持するアーム22dが備えられており、このアーム22dは、回転半径方向である矢印RJ方向に進退移動可能に構成されている。
【0074】
z軸昇降機構22bは、図8(a)〜(c)に示すように、螺軸22fと、この螺軸22fを軸心周りに回転させるモータ22gとを備えており、この螺軸22fにはアーム基台22aが螺合されている。モータ22gの回転によって、螺軸22fに螺合されたアーム基台22aが昇降移動する。
【0075】
z軸昇降機構22bの底部には、上述したモータ22cが取り付けられており、モータ22cの回転によって、z軸昇降機構22b自体が、アーム基台22aおよびアーム22dとともに縦軸心周りに回転駆動される。
【0076】
このように構成されることで、アーム基台22aのアーム22dに保持された基板Wは、水平面内での回転移動、昇降移動、および進退移動が可能となる。これにより基板Wは、露光後加熱用搬送機構22によって、露光後加熱部PEB,冷却部CP,インターフェイス4内の後述するインターフェイス用載置台30,および現像用セル15B内の熱処理部16F間で受け渡される。
【0077】
また、搬送機構17〜21,23,24の場合には、固定設置されたz軸昇降機構が取り付けられている方向には基板Wを受け渡すことができないが、露光後加熱用搬送機構22の場合には、そのz軸昇降機構22b自体が回転可能となっているので、水平面内の全ての方向に基板Wを受け渡すことができる。
【0078】
その反面、搬送機構17〜21,23,24の場合には、各処理部に面していない側(z軸昇降機構が設置された側)から各搬送機構の保守が容易であるが、露光後加熱用搬送機構22の場合には、その周囲に各処理部が配置される関係で、搬送機構の保守スペースの確保が容易でない。
【0079】
次に、熱処理部16(16A〜16G)の具体的構成について、図9,図10を参照して説明する。なお、図9では熱処理部16の周辺にある搬送機構などについては、図示を省略する。図9に示すように、1階部分にある反射防止膜形成用セル12内の熱処理部16Aの上に、2階部分にある現像用セル15A内の熱処理部16Fが積層されている。同様に、セル12内の熱処理部16Bの上にセル15A内の熱処理部16Gが積層されている。また、熱処理部16Cの上に熱処理部16Hが積層されている。さらに、レジスト膜形成用セル13内の熱処理部16Dの上に現像用セル15B内の熱処理部16Fが積層され、同じく熱処理部16Eの上に熱処理部16Gが積層されている。
【0080】
1階部分にある熱処理部16(16A〜16D)の底部にあたる装置基台上には、レール27がそれぞれ敷かれており、各々のレール27は、各搬送機構17〜20,23,24に面する定常位置Cから退避位置Dまで延在している。各々のレール27に積層された各熱処理部16が搭載されているので、実施例装置、特に各搬送機構17〜20,23,24をそれぞれ保守(メンテナンス)するときには、図10に示すように、各々のレール27上で各熱処理部16を定常位置Cから退避位置Dまでそれぞれ移動することで、メンテナンスゾーンEが確保される。メンテナンスゾーンEは、本発明における保守領域に、レール27は、本発明における軌道にそれぞれ相当する。
【0081】
図1〜図3に戻って、インターフェイス4の具体的構成について説明する。インターフェイス4は、インターフェイス用搬送経路28とインターフェイス用搬送機構29とインターフェイス用載置台30とを備えている。インターフェイス用搬送経路28は、図2,図3に示すように、インデクサ用搬送経路7と平行に形成されている。インターフェイス用搬送機構29は、インターフェイス用搬送経路28上を移動することで、インターフェイス用載置台30と、図2,図3中の二点鎖線で示した露光装置(ステッパ)STPとの間で基板Wを搬送する。この露光装置STPは、本実施例装置とは別体の装置である。
【0082】
インターフェイス用搬送機構29の具体的構成については、インデクサ用搬送機構8のz軸昇降機構8cの取り付け位置が相違する以外には、インデクサ用搬送機構8と同様の構成であるので、その説明を省略する。
【0083】
インターフェイス用載置台30は、図1に示すように、1階専用の基板載置部Passと2階専用の基板載置部Passとが積層構造で配設されている。1階専用の基板載置部Passは、露光後加熱用セル14の1階部分にあるエッジ露光用搬送機構21とインターフェイス用搬送機構29との間で基板Wの受け渡しを行うためのものである。2階専用の基板載置部Passは、露光後加熱用セル14の2階部分にある露光後加熱用搬送機構22とインターフェイス用搬送機構29との間で基板Wの受け渡しを行うためのものである。両基板載置部Passの間および2階専用の基板載置部Passの上側には、基板Wをそれぞれ仮置きするための複数のバッファ(図1中に符号『BF』で示す)がある。以上のように、1階専用の基板載置部PassとバッファBF、および2階専用の基板載置部PassとバッファBFが積層構造で配設されている。
【0084】
両基板載置部Passは、露光後加熱用セル14,およびインターフェイス用搬送機構29の両方向に面してそれぞれ開口されており、これらの開口を介して、1階部分の露光後加熱用セル14内のエッジ露光用搬送機構21、および2階部分の露光後加熱用セル14内の露光後加熱用搬送機構22と、インターフェイス用搬送機構29との間で基板Wの受け渡しがそれぞれ行われる。
【0085】
また、1階専用のバッファBFおよび2階専用のバッファBFは、それぞれ少なくともインターフェイス用搬送機構29側に面して開口されており、この開口を介してインターフェイス用搬送機構29との間で基板Wの受け渡しが行われる。
【0086】
続いて、フォトリソグラフィ工程における一連の基板処理について、図11,図12のフローチャートおよび図13を参照して説明する。なお、各処理において複数枚の基板Wが並行して処理されるが、1枚の基板Wのみに注目して説明する。また、図13中の搬送機構において、IDはインデクサを示し、SCはスピンコータ(符号18の場合は反射防止膜形成処理,符号20の場合はレジスト膜形成処理)を示し、EEはエッジ露光を示し、IFはインターフェイスを示し、PEBは露光後加熱を示し、SDは現像を示す。
【0087】
(ステップS1)インデクサでの搬送
未処理の複数枚の基板Wを収納したカセットCを、カセット載置台2に載置する。このカセットCから1枚の基板Wを取り出すために、インデクサ用搬送機構8がカセットCに対向する位置にまでインデクサ用搬送経路7上を水平移動する。アーム基台8aが水平面内で回転してカセットCに対向するとともに、カセットC内の取り出し対象である基板Wに対向する位置にまで、アーム基台8aが昇降する。続いて、アーム8eが前進して基板Wの下側に進入する。アーム8eが少し上昇して基板Wを受け取る。基板Wを保持したアーム8eが後退することにより、基板WをカセットCから取り出す。
【0088】
(ステップS2)基板載置部での受け渡し
反射防止膜形成用セル12内の熱処理部用搬送機構17に基板Wを渡すために、インデクサ用搬送機構8がインデクサ用搬送経路7を移動して、セル12内の熱処理部16Aの基板載置部Passに基板Wを載置する。具体的に説明すると、搬送機構8が基板載置部Passに対向する位置にまで搬送経路7上を移動し、続いて、アーム基台8aが上昇および回転することにより、アーム8eが基板載置部Passに対向する。そして、基板Wを保持したアーム8eが前進して、基板載置部Passの開口部16aを通して、基板Wを基板載置部Passに載置する。その後、アーム8eが後退する。
【0089】
(ステップS3)アドヒージョン(AHL)処理
基板載置部Passに載置された基板Wを受け取るために、熱処理部用搬送機構17のアーム基台17aが上昇および水平面内で回転する。アーム17dが基板載置部Passに対向すると、アーム17dが前進して、基板載置部Passの開口部16aを通して、基板Wを基板載置部Passから搬出する。その後、基板Wを保持した状態でアーム17dが後退する。
【0090】
そして、熱処理部16Aのアドヒージョン処理部AHLで処理するために、基板載置部Passの下方にあるアドヒージョン処理部AHLまでアーム基台17aが下降する。そして、アーム17dが前進して、アドヒージョン処理部AHLの開口部16aを通して、基板Wをアドヒージョン処理部AHLに載置する。その後、アーム17dが後退する。
【0091】
アドヒージョン処理部AHLに載置された基板Wに対して、基板Wとフォトレジスト膜との密着性を向上させるためにアドヒージョン処理が行われる。
【0092】
なお、アドヒージョン処理部AHLから次の冷却部CPに基板Wを渡すときも、熱処理部用搬送機構17によって基板Wの搬送が行われるので、アドヒージョン処理が終了するまで、アドヒージョン処理部AHLの前で搬送機構17が待機してもよいが、処理効率を向上させるために、アドヒージョン処理が終了するまでの間、搬送機構17が他の基板Wを搬送してもよい。
【0093】
(ステップS4)冷却(CP)処理
アドヒージョン処理が終了すると、搬送機構17のアーム17dがアドヒージョン処理部AHL内に進入して基板Wをアドヒージョン処理部AHLから搬出する。
【0094】
そして、熱処理部16Aの冷却部CPで処理するために、アドヒージョン処理部AHLの下方にある冷却部CPまでアーム基台17aが下降し、続いて、アーム17dが前進して、冷却部CPの開口部16aを通して、基板Wを冷却部CPに載置する。
【0095】
冷却部CPに載置された基板Wに対して、アドヒージョン処理部AHLで加熱された基板Wを冷却して常温に保つために冷却処理が行われる。
【0096】
(ステップS5)反射防止膜形成(BARC)処理
冷却処理が終了すると、反射防止膜形成処理用搬送機構18のアーム18dが、冷却部CPの開口部16aを通して、基板Wを冷却部CPから搬出する。
【0097】
そして、反射防止膜形成用セル12内のスピンコータSCで処理するために、搬送機構18のアーム基台18aが下降および回転し、続いて、アーム18dが前進して、基板WをスピンコータSCのスピンチャック(図示省略)に載置する。
【0098】
スピンコータSCに載置された基板Wに対して、基板Wを回転させながら反射防止膜を塗布形成する反射防止膜形成処理が行われる。
【0099】
(ステップS6)冷却部(CP)での受け渡し
反射防止膜形成処理が終了すると、搬送機構18は基板WをスピンコータSCから搬出する。
【0100】
そして、熱処理部16Aの冷却部CPに搬入するために、搬送機構18のアーム基台18aが上昇および回転し、続いて、アーム18dが前進して、基板Wを冷却部CPに載置する。このとき、基板Wを冷却する必要があれば、この冷却部CPで冷却処理を行ってもよい。
【0101】
(ステップS7)加熱(HP)処理
冷却部CPに載置された基板Wを受け取るために、熱処理部用搬送機構17のアーム基台17aが冷却部CP内に進入して基板Wを冷却部CPから搬出する。
【0102】
そして、反射防止膜形成用セル12内の熱処理部16Bの加熱部HPで処理するために、搬送機構17のアーム基台17aが加熱部HP内に進入して基板Wを加熱部HPに載置する。
【0103】
加熱部HPに載置された基板Wに対して、反射防止膜形成処理後の基板Wを加熱する加熱処理が行われる。
【0104】
(ステップS8)基板載置部での受け渡し
加熱処理が終了すると、搬送機構17は基板Wを加熱部HPから搬出する。
【0105】
そして、レジスト膜形成用セル13内の熱処理部用搬送機構19に基板Wを渡すために、熱処理部用搬送機構17は熱処理部16Cの基板載置部Passに基板Wを載置する。
【0106】
(ステップS9)冷却部(CP)での受け渡し
基板載置部Passに載置された基板Wを受け取るために、熱処理部用搬送機構19は基板Wを基板載置部Passから搬出する。
【0107】
そして、搬送機構19は熱処理部16Dの冷却部CPに基板Wを載置する。この冷却部CPでは、基板Wを所定の温度にまで冷却する冷却処理が行われる。
【0108】
(ステップS10)レジスト膜形成処理(SC)処理
冷却部CPに載置された基板Wを受け取るために、レジスト膜形成処理用搬送機構20は基板Wを冷却部CPから搬出する。
【0109】
そして、レジスト膜形成用セル13内のスピンコータSCで処理するために、搬送機構20はスピンコータSCのスピンチャック(図示省略)に基板Wを載置する。
【0110】
スピンコータSCに載置された基板Wに対して、基板Wを回転させながらレジスト塗布を行うレジスト膜形成処理が行われる。
【0111】
(ステップS11)冷却部(CP)での受け渡し
レジスト膜形成処理が終了すると、搬送機構20は基板WをスピンコータSCから搬出する。
【0112】
そして、搬送機構20は熱処理部16Dの冷却部CPに基板Wを載置する。このとき、基板Wを冷却する必要があれば、この冷却部CPで冷却処理を行ってもよい。
【0113】
(ステップS12)加熱(HP)処理
冷却部CPに載置された基板Wを受け取るために、熱処理部用搬送機構19のは基板Wを冷却部CPから搬出する。
【0114】
そして、レジスト膜形成用セル13内の熱処理部16Eの加熱部HPで処理するために、搬送機構19は加熱部HPに基板Wを載置する。
【0115】
加熱部HPに載置された基板Wに対して、レジスト膜形成処理後の基板Wを加熱する加熱処理が行われる。
【0116】
(ステップS13)冷却(CP)処理
加熱処理が終了すると、搬送機構19は基板Wを加熱部HPから搬出する。
【0117】
そして、熱処理部16Dの冷却部CPで処理するために、搬送機構19は冷却部CPに基板Wを載置する。
【0118】
冷却部CPに載置された基板Wに対して、加熱部HPで加熱された基板Wを冷却して常温に保つために冷却処理が行われる。
【0119】
(ステップS14)基板載置部での受け渡し
冷却処理が終了すると、熱処理部用搬送機構19は基板Wを冷却部CPから搬出する。
【0120】
そして、露光後加熱用セル14内のエッジ露光用搬送機構21に基板Wを渡すために、熱処理部用搬送機構19は、熱処理部16Dの基板載置部Passに基板Wを載置する。
【0121】
(ステップS15)エッジ露光(EE)処理
基板載置部Passに載置された基板Wを受け取るために、エッジ露光用搬送機構21は、基板載置部Passに進入し、基板Wを基板載置部Passから搬出する。
【0122】
そして、1階部分の露光後加熱用セル14内のエッジ露光部EEで処理するために、搬送機構21はエッジ露光部EEに基板Wを載置する。
【0123】
エッジ露光部EEに載置された基板Wに対して、露光処理前に基板Wの端縁(エッジ)部分を露光するエッジ露光処理が行われる。
【0124】
(ステップS16)基板載置部での受け渡し
エッジ露光部EEでのエッジ露光処理が終了すると、エッジ露光用搬送機構21は、基板Wをエッジ露光部EEから搬出する。
【0125】
そして、インターフェイス4内のインターフェイス用搬送機構29に渡すために、エッジ露光用搬送機構21は、インターフェイス4内のインターフェイス用載置部30にある1階専用の基板載置部Passに基板Wを載置する。
【0126】
(ステップS17)バッファ(BF)での仮置き
基板載置部Passに載置された基板Wに基板Wを受け取るために、インターフェイス用搬送機構29は、基板載置部Passに進入し、基板Wを基板載置部Passから搬出する。そして、露光装置STPにおける処理時間との関係で、基板Wに待ち時間が発生する場合には、インターフェイス用搬送機構29によって1階専用のバッファBFに基板Wを収納する。なお、基板Wに待ち時間が発生せずにそのまま露光処理が行われる場合には、このバッファBFでの仮置きは省略される。
【0127】
(ステップS18)インターフェイスでの搬送
バッファBFに載置された基板Wを受け取るために、インターフェイス用搬送機構29がインターフェイス用搬送経路28を移動して、搬送機構29のアーム29eが前進して、バッファBFの開口を通して、基板WをバッファBFから搬出する。
【0128】
(ステップS19)露光処理
インターフェイス4に連結された露光装置STPで処理するために、搬送機構29が搬送経路28を移動して、搬送機構29のアーム29eが前進して、露光装置STPに搬入する。露光装置STPに搬入された基板Wに対して、基板Wの露光処理が行われる。
【0129】
(ステップS20)インターフェイスでの搬送
露光処理が終了すると、露光装置STPから搬出するために、搬送機構29が搬送経路28を移動する。
【0130】
(ステップS21)基板載置部での受け渡し
2階部分の露光後加熱用セル14内の露光後加熱用搬送機構22に渡すために、インターフェイス4内のインターフェイス用載置台30にある2階専用の基板載置部Passに搬送機構29は基板Wを載置する。
【0131】
もし、露光後加熱用搬送機構22に渡すための時間調整が必要な事態が生じた場合には、インターフェイス用搬送機構29によって2階専用のバッファBFに基板Wを搬送して時間調整を行い、露光後加熱用搬送機構22に受け渡すことができるようになった時点で、インターフェイス用搬送機構29によってそのバッファBFから基板載置部Passまで基板Wを搬送する。
【0132】
(ステップS22)露光後加熱(PEB)処理
基板載置部Passに載置された基板Wを受け取るために、露光後加熱用搬送機構22は基板載置部Passから基板Wを搬出する。
【0133】
そして、2階部分の露光後加熱用セル14内の露光後加熱部PEBで処理するために、露光後加熱用搬送機構22は露光後加熱部PEBに基板Wを載置する。
【0134】
露光後加熱部PEBに載置された基板Wに対して、露光処理後の基板Wを加熱する露光後加熱処理が行われる。
【0135】
(ステップS23)冷却(CP)処理
露光後加熱処理が終了すると、搬送機構22は基板Wを露光後加熱部PEBから搬出する。
【0136】
そして、2階部分の露光後加熱用セル14内の冷却部CPで処理するために、露光後加熱部PEBの下方にある冷却部CPまで搬送機構22のアーム基台22aが下降し、続いて、アーム22dが前進して、基板Wを冷却部CPに載置する。
【0137】
冷却部CPに載置された基板Wに対して、露光後加熱部PEBで加熱された基板Wを冷却して常温に保つために冷却処理が行われる。
【0138】
(ステップS24)基板載置部での受け渡し
冷却処理が終了すると、搬送機構22は基板Wを冷却部CPから搬出する。
【0139】
そして、現像用セル15B内の熱処理部用搬送機構23に渡すために、搬送機構22はセル15B内の熱処理部16Fの基板載置部Passに基板Wを載置する。
【0140】
なお、セル15B内にある2つのスピンデベロッパSDで基板Wがともに処理されているときには、搬送機構22が、セル15B内の熱処理部16Fの基板載置部Passに基板Wを介して、セル15B内の熱処理部用搬送機構23に渡し、さらに、セル15B内の搬送機構23が、セル15A,15Bが共用する熱処理部16Hの基板載置部Passを介して、現像用セル15A内の搬送機構23に渡し、さらに、セル15A内の搬送機構23が、セル15A内の熱処理部16Fの冷却部CPを介して、セル15A内の現像用搬送機構24に渡した後に、セル15A内の搬送機構24がセル15A内のスピンデベロッパSDに載置して、そのスピンデベロッパSDで現像処理を行ってもよい。
【0141】
(ステップS25)冷却部(CP)での受け渡し
基板載置部Passに載置された基板Wを受け取るために、熱処理部用搬送機構23は、基板載置部Passから基板Wを搬出する。
【0142】
そして、熱処理部16Fのいずれかの冷却部CPに基板Wを載置する。基板Wが載置されたその冷却部CPでは、基板Wがより高精度に常温程度の温度になるように温度調整するようにしてもかまわない。
【0143】
(ステップS26)現像(SD)処理
冷却部CPに載置された基板Wを受け取るために、現像用搬送機構24は基板Wを冷却部CPから搬出する。
【0144】
そして、現像用セル15B内のスピンデベロッパSDで処理するために、搬送機構24はスピンデベロッパSDのスピンチャック(図示省略)に基板Wを載置する。
【0145】
スピンデベロッパSDに載置された基板Wに対して、基板Wを回転させながら現像処理が行われる。
【0146】
(ステップS27)冷却部(CP)での受け渡し
現像処理が終了すると、搬送機構24は基板WをスピンデベロッパSDから搬出する。
【0147】
そして、現像用セル15B内の熱処理部用搬送機構23に基板Wを渡すために、搬送機構24は現像用セル15B内の熱処理部16Fの冷却部CPに基板Wを載置する。
【0148】
(ステップS28)加熱(HP)処理
冷却部CPに載置された基板Wを受け取るために、搬送機構23は基板Wを冷却部CPから搬出する。
【0149】
そして、現像用セル15B内の熱処理部16Gの加熱部HPで処理するために、搬送機構23は基板Wを加熱部HPに載置する。
【0150】
加熱部HPに載置された基板Wに対して、現像処理後の基板Wを加熱する加熱処理が行われる。
【0151】
(ステップS29)冷却(CP)処理
加熱処理が終了すると、搬送機構23は基板Wを加熱部HPから搬出する。
【0152】
そして、熱処理部16Gの冷却部CPに基板Wで処理するために、加熱部HPの下方にある冷却部CPまで搬送機構23のアーム基台23aが下降し、続いて、アーム23dが前進して、基板Wを冷却部CPに載置する。
【0153】
冷却部CPに載置された基板Wに対して、加熱部HPで加熱された基板Wを冷却して常温に保つために冷却処理が行われる。
【0154】
(ステップS30)基板載置部での受け渡し
冷却処理が終了すると、搬送機構23は基板Wを冷却部CPから搬出する。
【0155】
そして、現像用セル15A内の熱処理部用搬送機構23に渡すために、現像用セル15B内の熱処理部用搬送機構23は熱処理部16Hの基板載置部Passに基板Wを載置する。
【0156】
(ステップS31)基板載置部での受け渡し
現像用セル15A内にある熱処理部用搬送機構23は基板Wを基板載置部Passから搬出する。
【0157】
そして、インデクサ1内のインデクサ用搬送機構8に渡すために、現像用セル15A内の熱処理部16Fの基板載置部Passに基板Wを載置する。
【0158】
(ステップS32)インデクサでの搬送
基板載置部Passに載置された基板Wを搬出するために、インデクサ用搬送機構8がインデクサ用搬送経路7を移動して、搬送機構8のアーム8eが前進して、基板Wを基板載置部Passから搬出する。
【0159】
カセット載置台2に載置されたカセットCに基板を収納するために、搬送機構8がカセットCに対向する位置にまで搬送経路7を移動して、搬送機構8のアーム基台8aが水平面内で回転してカセットCに対向する。続いて、カセットC内の取り出し対象である基板Wに対向する位置にまで、アーム基台8aが下降し、アーム8eが前進して基板Wの下側に進入する。アーム8eが少し下降して基板Wを載置する。基板Wを保持したアーム8eが後退することにより、基板WをカセットC内に収納する。
【0160】
カセットC内に所定枚数だけ処理済の基板Wが順に収納されて、一連の基板処理が終了する。
【0161】
上述の構成を有する本実施例に係る基板処理装置は、以下の効果を奏する。すなわち、熱処理部用搬送機構17,19が熱処理部16Cに対して基板Wの受け渡しを行うことで、それらの搬送機構17,19がその熱処理部16Cを共用するように構成する。その一方で、現像用セル15A,15Bの各々の熱処理部用搬送機構23が熱処理部16Hに対して基板Wの受け渡しを行うことで、それらの搬送機構23がその熱処理部16Hを共用するように構成する。さらに、それらの搬送機構17,19の上方、すなわち2階部分にそれぞれ配設された各搬送機構23と、それらの搬送機構17,19とからの基板Wの受け渡しをそれぞれ行えるように、熱処理部16C,16Hを上下に階層構造で配設する。そして、階層構造で配設された熱処理部16C,16Hを定常位置Cから退避位置Dにまで移動可能に構成することで、それらの熱処理部16C,16Hの定常位置に設定された領域を、それらの搬送機構17,19,23を保守するための共通のメンテナンスゾーンEとする。
【0162】
このように構成することで、熱処理部16C,16Hを定常位置Cから退避位置Dにまで移動するだけで、共通のメンテナンスゾーンEを確保することができ、その結果、搬送機構17,19,23をそれぞれ簡易に保守することができる。また、それらの搬送機構17,19が熱処理部16Cを共用するとともに、2つの搬送機構23が熱処理部16Hを共用するように構成しているので、処理部搬送経路25,26が長大化せずに、装置を設置する床面積(フットプリント)を軽減することもできる。
【0163】
他の熱処理部16(16A,16B,16D,16E,16F,16G)についても、搬送機構17〜20,23,24が各熱処理部16に対して基板Wの受け渡しをそれぞれ行えるように、それらの搬送機構17〜20,23,24が各熱処理部をそれぞれ共用するように構成する。さらに、1階部分の搬送機構17〜20,2階部分の搬送機構23,24からの基板Wの受け渡しをそれぞれ行えるように、複数の熱処理部16を上下に階層構造で配設し、階層構造で配設された処理部16を定常位置Cから退避位置Dにまで移動可能にそれぞれ構成することで、それらの熱処理部16の定常位置に設定された領域を、それらの搬送機構17〜20,23,24を保守するための共通のメンテナンスゾーンEとする。
【0164】
また、各熱処理部16を定常位置Cから退避位置Dにまでそれぞれ移動させるのに、レール27に各処理部16をそれぞれ搭載させて、そのレール27上で各熱処理部16をそれぞれ動かしているので、それらの搬送機構17〜20,23,24を簡易に保守することができる。
【0165】
また、各熱処理部16は、通常、液体を供給するような処理を行わないので、各熱処理部16に液体がそれぞれ収納されておらず、熱処理部16を退避位置Dにまで容易に移動させることができる。
【0166】
また、本実施例に係る基板処理装置は、換言すれば、共用される熱処理部16A〜16Hが、その処理部を共用する各搬送機構17〜20,23,24からの受け渡し方向以外の方向に退避させるように構成されている。つまり、退避位置Dは、受け渡し方向以外の方向に位置する。このように構成することで、共通のメンテナンスゾーンEを確保することができ、その結果、共用する各基板搬送機構17〜20,23,24をそれぞれ簡易に保守することができる。
【0167】
本発明は、上記実施形態に限られることはなく、下記のように変形実施することができる。
【0168】
(1)上述した本実施例では、基板処理として、フォトリソグラフィ工程におけるレジスト塗布および現像処理を例に採って説明したが、上述した基板処理に限定されない。例えば、基板を処理液に浸漬して洗浄処理、エッチング処理、乾燥処理を含む処理を施す薬液処理や、上述した浸漬タイプ以外のエッチング処理(例えばドライエッチングやプラズマエッチングなど)や、上述した浸漬タイプ以外であって基板を回転させて洗浄する洗浄処理(例えばソニック洗浄や化学洗浄など)、エッチング処理や、化学機械研磨(CMP)処理や、スパッタリング処理や、化学気相成長(CVD)処理や、アッシング処理などのように、半導体基板、液晶表示器のガラス基板、フォトマスク用のガラス基板、光ディスク用の基板を通常の手法でもって行う基板処理であれば、本発明に適用することができる。
【0169】
(2)上述した本実施例では、搬送機構17〜20,23,24が各々の同じ熱処理部16に対して基板Wの受け渡しをそれぞれ行うことで、それらの搬送機構17〜20,23,24が各熱処理部16をそれぞれ共用するように構成するとともに、1階部分の搬送機構17〜20,2階部分の搬送機構23,24からの基板Wの受け渡しをそれぞれ行えるように、複数の熱処理部16を上下に階層構造で配設したが、各熱処理部16を共用するように構成し、かつ上下に階層構造で配設する必要はない。
【0170】
例えば、階層構造でない基板処理装置、すなわち1階部分のみ、または2階部分のみからなる基板処理装置の場合には、搬送機構17〜20,23,24が各々の同じ熱処理部16に対して基板Wの受け渡しをそれぞれ行うことで、それらの搬送機構17〜20,23,24が各熱処理部16をそれぞれ共用するように構成するのみで、階層構造で配設しなくてもよいし、例えば、熱処理部16が熱処理部16B,16Gのみからなる基板処理装置の場合には、1階部分の熱処理部用搬送機構17,2階部分の熱処理部用搬送機構19からの基板Wの受け渡しをそれぞれ行えるように、熱処理部16B,16Gを上下に階層構造で配設するのみで、他の搬送機構が各処理部16B,16Gを共用するように構成しなくてもよい。
【0171】
(3)上述した本実施例では、メンテナンスゾーンEを確保するために退避位置にまで移動となる対象は熱処理部16であったが、移動となる対象は熱処理部16に限定されない。例えば、基板を浸漬させる処理液が収納された処理部にも適用することができる。
【0172】
また、本実施例を例に採って説明すると、1階部分のエッジ露光用搬送機構21,2階部分の露光後加熱用搬送機構22からの基板の受け渡しをそれぞれ行えるように、1階部分の露光後加熱用セル14のエッジ露光部EEと、2階部分の露光後加熱部PEB,冷却部CPを上下に階層構造で配設してもよい。ただ、本実施例の場合、エッジ露光用搬送機構21の場合には、上述した搬送機構17〜20,23,24と同じ構成からなり(図5参照)、搬送機構の保守が容易になるように保守する側には処理部が配設されていない(図2参照)が、露光後加熱用搬送機構22の場合には、その周囲に各処理部が配設されている(図3参照)ので、保守する側に処理部を配設しない方が好ましい。
【0173】
(4)上述した本実施例では、レール27に各処理部16をそれぞれ搭載することで、そのレール27上で各熱処理部16を定常位置Cから退避位置Dにまで移動可能にしたが、熱処理部16を移動させる手法については、上述した本実施例に限定されない。例えば、図14(a)の平面図に示すように、処理部16を支持する支持軸16bを、処理部16に連結して構成し、その支持軸16bを軸にして処理部16を水平面内で定常位置Cから退避位置Dまで揺動するように構成してもよい。この場合、支持軸16bを中心に処理部16が水平面内で揺動するので、図14(b)に示すような退避位置Dにまで処理部16を移動することができる。
【0174】
上述した変形例以外にも、例えば、図15(a)の側面図に示すように、処理部16の支点16cを中心にして処理部16を定常位置Cから退避位置Dまで傾倒するように構成してもよい。この場合、傾倒することで、図15(b)に示すような退避位置Dにまで処理部16を傾倒させることができる。
【0175】
(5)なお、上述した本実施例に係る第1〜第3の処理ユニット9〜11の各ユニットを下記のように構成してもよい。すなわち、図16に示すように、各ユニットの右側面に開口部Faを、左側面に開口部Fbを、正面に開口部Fcを、背面に開口部Fdをそれぞれ設ける。これら開口部Fa〜Fdが設けられることで、開口部Fa〜Fd以外の各ユニットの外壁部分が、外枠のフレームFとしてそれぞれ構成される。隣接する2つのユニットのフレームF同士を、互いに接続部材f(例えば金具)で連結することで、一方のユニットの右側面における開口部Faが他方のユニットの左側面における開口部Fbに一致し、隣接するユニットが連通接続される。これによって各ユニット内の処理部搬送経路も、ユニット間にまたがって連通接続される。このように構成することで、第1〜第3の処理ユニット9〜11を基板Wの搬送方向に並べて配設することができる。また、基板の処理枚数に応じて各ユニットを増減可能にできるように着脱自在に構成してもよい。
【0176】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明によれば、処理部間で基板をそれぞれ搬送する、少なくとも2つの基板搬送手段が同じ処理部に対して基板の受け渡しを行うことで、それらの基板搬送手段がその処理部を共用するように構成する(請求項1に記載の発明)、あるいは処理部間で基板をそれぞれ搬送する複数の基板搬送手段を上下に階層構造で配設し、複数の基板搬送手段からの基板の受け渡しをそれぞれ行えるように、複数の処理部を上下に階層構造で配設する(請求項2に記載の発明)とともに、それらの処理部を定常位置から退避位置にまで移動可能に構成する(請求項1,2に記載の発明)ことで、上述した処理部を定常位置から退避位置にまで移動するだけで、上述した基板搬送手段を保守するための共通の保守領域を確保ことができる。
【0177】
その結果、それらの基板搬送手段をそれぞれ簡易に保守することができる。また、それらの基板搬送手段が処理部を共用するように構成している(請求項1に記載の発明)、あるいは処理部を上下に階層構造で配設している(請求項2に記載の発明)ので、基板を搬送する経路である基板搬送経路などの長大化などを行わずに、フットプリントを軽減することもできる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本実施例に係る基板処理装置の概略構成を示す斜視図である。
【図2】本実施例に係る基板処理装置の1階を平面視したときのブロック図である。
【図3】本実施例に係る基板処理装置の2階を平面視したときのブロック図である。
【図4】本実施例に係るインデクサ用搬送機構の概略構成を示す図であって、(a)はインデクサ用搬送機構の平面図、(b)はその右側面図である。
【図5】本実施例に係る熱処理部用/反射防止膜形成処理用/レジスト膜形成処理用/エッジ露光用/現像用搬送機構の概略構成を示す図であって、(a)はそれらの搬送機構の平面図、(b)はその右側面図である。
【図6】本実施例に係る搬送機構が固定される場所および周辺の位置関係を示す図であって、(a)は熱処理部用搬送機構が固定された場合の平面図、(b)はインデクサ側にある反射防止膜形成処理用/現像用搬送機構が固定された場合の平面図である。
【図7】本実施例に係る搬送機構が固定される場所および周辺の位置関係を示す図であって、(a)はインターフェイス側にあるレジスト膜形成処理用/現像用搬送機構が固定された場合の平面図、(b)はエッジ露光用搬送機構が固定された場合の平面図である。
【図8】本実施例に係る露光後加熱用搬送機構の概略構成を示す図であって、(a)は露光後加熱用搬送機構の平面図、(b)はその側面図、(c)はその正面図である。
【図9】本実施例に係る熱処理部の概略構成を示す斜視図である。
【図10】本実施例に係る熱処理部が退避位置にまで移動したときの様子を示す側面図である。
【図11】本実施例に係る基板処理装置でのフォトリソグラフィ工程における一連の基板処理を示すフローチャートである。
【図12】本実施例に係る基板処理装置でのフォトリソグラフィ工程における一連の基板処理を示すフローチャートである。
【図13】一連の基板処理中の各処理における基板の位置と、その基板を搬送する搬送機構との関係を示した図である。
【図14】変形例に係る熱処理部の平面図であって、(a)は定常位置に位置するときであって、(b)は退避位置にまで移動したときの図である。
【図15】さらなる変形例に係る熱処理部の側面図であって、(a)は定常位置に位置するときであって、(b)は退避位置にまで移動したときの図である。
【図16】外枠付きの第1〜第3の処理ユニットの概略構成を示す斜視図である。
【図17】従来の基板処理装置の構成を示すブロック図である。
【図18】(a),(b)は、従来の基板処理装置の構成を示すブロック図である。
【符号の説明】
1 … インデクサ
4 … インターフェイス
16 … 熱処理部
17,19,23 … 熱処理部用搬送機構
18 … 反射防止膜形成処理用搬送機構
20 … レジスト膜形成処理用搬送機構
24 … 現像用搬送機構
27 … レール
W … 基板
C … 定常位置
D … 退避位置
E … メンテナンスゾーン[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a substrate processing apparatus having a plurality of processing units for processing a semiconductor substrate, a glass substrate of a liquid crystal display, a glass substrate for a photomask, and a substrate for an optical disk (hereinafter, simply referred to as a substrate). .
[0002]
[Prior art]
Conventionally, such a substrate processing apparatus is used, for example, in a photolithography process in which a photoresist film is applied to a substrate, an exposure process is performed on the applied substrate, and a substrate after the exposure process is developed. Have been.
This is shown in the plan view of FIG. 17 and will be described below. In this substrate processing apparatus, a plurality of unprocessed (for example, 25) substrates W or a plurality of cassettes C in which processed substrates W processed by the
[0003]
The
[0004]
The
[0005]
Further, a
[0006]
In the above-described substrate processing apparatus, substrate processing is performed in the following procedure. The cassette C containing the unprocessed substrates W is mounted on the cassette mounting table 102, and the
[0007]
When a series of processes before the exposure is completed, the
[0008]
[Problems to be solved by the invention]
However, the conventional example having such a configuration has the following problem.
That is, in the conventional substrate processing apparatus, there is a problem that it becomes difficult to maintain the substrate transfer means such as the above-described transfer mechanism as the apparatus becomes complicated.
[0009]
That is, in the conventional substrate processing apparatus, since the
[0010]
The present invention has been made in view of such circumstances, and an object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus capable of reducing a footprint and easily maintaining a substrate transport unit that transports a substrate. And
[0011]
[Means for Solving the Problems]
The present invention has the following configuration to achieve such an object.
That is, the invention according to
[0012]
According to the first aspect of the present invention, at least two substrate transfer units transfer a substrate to the same processing unit, so that the substrate transfer units share the processing unit. To be configured. Further, by configuring the shared processing unit so as to be movable from the steady position to the retreat position, the area set at the steady position of the processing unit can be replaced with a common maintenance area for maintaining those substrate transfer units. And With such a configuration, the common maintenance area described above can be ensured only by moving the shared processing unit from the steady position to the retreat position. As a result, each shared substrate transfer mechanism can be provided separately. It can be easily maintained. In addition, since the substrate transfer means is configured to share the processing unit, the floor area (footprint) for installing the apparatus can be reduced without increasing the length of the substrate transfer path, which is the path for transferring the substrate. ) Can also be reduced.
[0013]
According to a second aspect of the present invention, there is provided a substrate processing apparatus provided with a plurality of processing units for performing a substrate processing, wherein a plurality of substrate transport means for transporting a substrate between the processing units are vertically arranged in a hierarchical structure. The plurality of processing units are vertically arranged in a hierarchical structure so that each of the substrates can be transferred from the plurality of substrate transfer units, and the processing units arranged in a hierarchical structure are moved from a normal position. By being configured to be movable to a retreat position, an area set at a steady position of the plurality of processing units is set as a common maintenance area for maintaining the plurality of substrate transfer units. It is.
[0014]
According to the second aspect of the present invention, a plurality of substrate transfer means are arranged in a hierarchical structure on the upper and lower sides, and a plurality of processing is performed so that the transfer of the substrate from each of the substrate transfer means can be performed. The parts are arranged in a hierarchical structure up and down. Then, by configuring the processing units so as to be movable from the steady position to the retreat position, the area set at the steady position of the processing units can be changed to a common maintenance area for maintaining the substrate transfer means. And With this configuration, it is possible to secure the common maintenance area described above simply by moving the processing unit having the hierarchical structure from the steady position to the retreat position, and as a result, the processing units arranged vertically in the hierarchical structure are arranged. Each of the substrate transfer mechanisms can be easily maintained. In addition, since the processing units are arranged in a hierarchical structure on the upper and lower sides so that each of the substrates can be transferred from the substrate transfer means, the length of the substrate transfer path, which is the path for transferring the substrate, is increased. Instead, the footprint can be reduced.
[0015]
In the case of such a substrate processing apparatus according to the first or second aspect of the present invention, it is preferable to configure as follows. That is, the movable processing unit is preferably a heat treatment unit that performs heat treatment on the substrate (the invention according to claim 3). In this case, since the processing unit is constituted by the heat treatment unit, the heat treatment unit can be easily moved to the retreat position in the heat treatment unit in which a liquid such as a processing liquid for processing the substrate is not stored. Of course, the present invention can be applied to a processing unit in which a liquid is stored, and the present invention can also be applied to a heat treatment in which a substrate is heat-treated with a coolant such as liquid nitrogen.
[0016]
For a method of moving a processing unit configured to be movable, for example, a track extending from a steady position to a retreat position of the processing unit configured to be movable is provided, and the processing unit can be moved on the track. The processing unit can be moved from the steady position to the evacuation position in a horizontal plane by processing the processing unit to the evacuation position (the invention according to claim 4) by mounting the processing unit to the evacuation position. The processing unit can be moved to the evacuation position by a method of enabling the unit to move to the evacuation position (the invention according to claim 5) or by configuring the processing unit to be tiltable from the steady position to the evacuation position. (The invention according to claim 6) and the like. In any of the methods, the substrate transfer means can be easily maintained by moving the processing unit to the retreat position.
[0017]
The present invention also discloses the following problem solving means.
[0018]
(1) A substrate processing apparatus including a plurality of processing units for performing a substrate processing, including a plurality of substrate transfer units for transferring a substrate between the processing units, wherein at least two of the substrate transfer units are in the same processing unit. By performing the transfer of the substrates, the substrate transfer units are configured to share the processing unit, and the shared units are retracted in a direction other than the transfer direction from the plurality of substrate transfer units. A substrate processing apparatus, wherein the area set at the delivery position of the processing section is a common maintenance area for maintaining each of the substrate transfer units.
[0019]
According to the invention of the above (1), by configuring the shared processing unit so as to retreat in a direction other than the transfer direction from the plurality of substrate transfer units, the area set at the transfer position of the processing unit Is a common maintenance area for maintaining those substrate transfer means. With this configuration, the common maintenance area described above can be secured only by retreating the shared processing unit in a direction other than the transfer direction, and as a result, each shared substrate transport mechanism can be simplified. Can be maintained.
[0020]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.
FIG. 1 is a perspective view illustrating a schematic configuration of a substrate processing apparatus according to an embodiment, FIG. 2 is a block diagram when the first floor of the substrate processing apparatus is viewed in plan, and FIG. It is a block diagram when the 2nd floor is planarly viewed. In addition, for convenience of space, illustration of a cassette mounting table for mounting a cassette containing substrates in multiple stages is omitted in FIG. 2 and 3, the heat treatment units and the interface mounting table, which will be described later, are arranged in an upper and lower hierarchical structure. Note that, for convenience of explanation, an indexer and an interface, which will be described later, described in each of FIGS. 2 and 3 are provided in the apparatus of the present embodiment, respectively, and are not provided on each floor. Please note. In the present embodiment, a spin coater that performs resist coating while rotating a substrate in a photolithography process and a spin developer that performs development while rotating a substrate that has been coated with resist and further subjected to an exposure process are taken as examples. Next, the substrate processing will be described.
[0021]
The substrate processing apparatus according to the present embodiment includes an
[0022]
Next, a specific configuration of the
[0023]
Next, a specific configuration of the
[0024]
As shown in FIG. 4A, the y-
[0025]
As shown in FIG. 4B, the z-
[0026]
As shown in FIG. 4B, the
[0027]
With this configuration, the substrate W held by the
[0028]
Returning to FIGS. 1 to 3, a specific configuration of the
[0029]
Further, the above-described first to
[0030]
On the other hand, on the second floor of the
[0031]
As described above, the
[0032]
Next, a specific configuration of the antireflection
[0033]
As shown in FIG. 2, the three
[0034]
The
[0035]
The
[0036]
In the
[0037]
The
[0038]
Of these, in the configuration of the present embodiment, three CPs are used for the antireflection
[0039]
The spin coater SC in the anti-reflection
[0040]
The
[0041]
Next, a specific configuration of the resist
[0042]
As in the case of the anti-reflection
[0043]
The
[0044]
The
[0045]
In the
[0046]
As described above, the
[0047]
The spin coater SC in the resist
[0048]
Next, a specific configuration of the
[0049]
The two edge exposure units EE are arranged at positions as shown in FIG. Similarly to the other
[0050]
Next, a specific configuration of the
[0051]
In the state where half of each of the eight post-exposure heating sections PEB and the four cooling sections CP (two cooling sections CP and four post-exposure heating sections PEB) are stacked in order from the bottom, as shown in FIG. Each is provided so as to face the post-exposure
[0052]
Next, a specific configuration of the developing cell 15 (15A, 15B) will be described. As shown in FIG. 3, the developing
[0053]
As shown in FIG. 3, the three
[0054]
The
[0055]
The
[0056]
In the
[0057]
The
[0058]
Among them, in the configuration of the present embodiment, the second lower cooling section CP and the fourth lower heating section HP are used for the developing
[0059]
The developing
[0060]
As described above, the
[0061]
For the first floor portion, the heat treatment
[0062]
Regarding the second-floor portion, the heat treatment
[0063]
That is, the processing
[0064]
Next, a specific configuration of the
[0065]
Similar to the
[0066]
As shown in FIG. 5B, the z-
[0067]
With this configuration, the substrate W held by the
[0068]
Similarly to the heat treatment
[0069]
The z-axis elevating and lowering
[0070]
The z-axis elevating and lowering
[0071]
As shown in FIG. 7B, the z-
[0072]
These
[0073]
Next, a specific configuration of the post-exposure
[0074]
As shown in FIGS. 8A to 8C, the z-
[0075]
The
[0076]
With this configuration, the substrate W held by the
[0077]
In the case of the
[0078]
On the other hand, in the case of the
[0079]
Next, a specific configuration of the heat treatment unit 16 (16A to 16G) will be described with reference to FIGS. In FIG. 9, illustration of a transport mechanism and the like around the
[0080]
[0081]
Returning to FIGS. 1 to 3, a specific configuration of the
[0082]
The specific configuration of the
[0083]
As shown in FIG. 1, the interface mounting table 30 has a substrate mounting section Pass dedicated to the first floor and a substrate mounting section Pass dedicated to the second floor arranged in a laminated structure. The substrate mounting portion Pass dedicated to the first floor is for transferring the substrate W between the edge
[0084]
The two substrate mounting portions Pass are opened in both directions of the
[0085]
The first-floor dedicated buffer BF and the second-floor dedicated buffer BF are each opened at least toward the
[0086]
Subsequently, a series of substrate processing in the photolithography process will be described with reference to the flowcharts of FIGS. 11 and 12 and FIG. Although a plurality of substrates W are processed in parallel in each process, the description will focus on only one substrate W. In the transport mechanism in FIG. 13, ID indicates an indexer, SC indicates a spin coater (
[0087]
(Step S1) Transport by indexer
A cassette C containing a plurality of unprocessed substrates W is mounted on the cassette mounting table 2. In order to take out one substrate W from the cassette C, the
[0088]
(Step S2) Delivery at substrate mounting section
In order to transfer the substrate W to the heat treatment
[0089]
(Step S3) Adhesion (AHL) processing
In order to receive the substrate W placed on the substrate platform Pass, the
[0090]
Then, in order to perform processing in the adhesion processing unit AHL of the
[0091]
An adhesion process is performed on the substrate W placed on the adhesion processing unit AHL in order to improve the adhesion between the substrate W and the photoresist film.
[0092]
When the substrate W is transferred from the adhesion processing unit AHL to the next cooling unit CP, the substrate W is transported by the thermal processing
[0093]
(Step S4) Cooling (CP) processing
When the adhesion processing is completed, the
[0094]
Then, in order to perform processing in the cooling unit CP of the
[0095]
A cooling process is performed on the substrate W placed on the cooling unit CP in order to cool the substrate W heated by the adhesion processing unit AHL and keep the substrate W at room temperature.
[0096]
(Step S5) Antireflection film formation (BARC) processing
When the cooling process is completed, the
[0097]
Then, in order to perform processing by the spin coater SC in the anti-reflection
[0098]
An anti-reflection film forming process is performed on the substrate W placed on the spin coater SC while applying the anti-reflection film while rotating the substrate W.
[0099]
(Step S6) Delivery at cooling unit (CP)
When the anti-reflection film forming process ends, the
[0100]
Then, in order to carry the wafer W into the cooling unit CP of the
[0101]
(Step S7) Heating (HP) processing
In order to receive the substrate W placed on the cooling unit CP, the
[0102]
Then, in order to perform processing in the heating unit HP of the
[0103]
A heating process for heating the substrate W after the anti-reflection film forming process is performed on the substrate W placed on the heating unit HP.
[0104]
(Step S8) Delivery at substrate mounting section
When the heating process ends, the
[0105]
Then, in order to transfer the substrate W to the heat treatment
[0106]
(Step S9) Delivery at cooling unit (CP)
In order to receive the substrate W placed on the substrate platform Pass, the heat treatment
[0107]
Then, the
[0108]
(Step S10) Resist film formation processing (SC) processing
In order to receive the substrate W placed on the cooling unit CP, the
[0109]
Then, the
[0110]
A resist film forming process for applying a resist to the substrate W mounted on the spin coater SC while rotating the substrate W is performed.
[0111]
(Step S11) Delivery at cooling unit (CP)
When the resist film forming process ends, the
[0112]
Then, the
[0113]
(Step S12) Heating (HP) processing
In order to receive the substrate W placed on the cooling unit CP, the
[0114]
Then, in order to perform processing in the heating unit HP of the
[0115]
A heating process for heating the substrate W after the resist film forming process is performed on the substrate W placed on the heating unit HP.
[0116]
(Step S13) Cooling (CP) processing
When the heating process ends, the
[0117]
Then, the
[0118]
A cooling process is performed on the substrate W placed on the cooling unit CP in order to cool the substrate W heated by the heating unit HP and keep the substrate W at room temperature.
[0119]
(Step S14) Delivery at substrate mounting section
When the cooling process is completed, the heat treatment
[0120]
Then, in order to transfer the substrate W to the edge
[0121]
(Step S15) Edge exposure (EE) processing
In order to receive the substrate W placed on the substrate platform Pass, the edge
[0122]
Then, the
[0123]
An edge exposure process for exposing an edge portion of the substrate W is performed on the substrate W placed on the edge exposure unit EE before the exposure process.
[0124]
(Step S16) Delivery at substrate mounting section
When the edge exposure processing in the edge exposure unit EE ends, the
[0125]
Then, in order to transfer the substrate W to the
[0126]
(Step S17) Temporary placement in buffer (BF)
In order to receive the substrate W on the substrate W placed on the substrate platform Pass, the
[0127]
(Step S18) Transport by Interface
In order to receive the substrate W placed on the buffer BF, the
[0128]
(Step S19) Exposure processing
For processing by the exposure apparatus STP connected to the
[0129]
(Step S20) Transport by Interface
When the exposure processing is completed, the
[0130]
(Step S21) Delivery at substrate mounting section
In order to transfer the substrate to the post-exposure
[0131]
If a situation that requires time adjustment for transfer to the post-exposure
[0132]
(Step S22) Post-exposure bake (PEB) treatment
In order to receive the substrate W placed on the substrate platform Pass, the post-exposure
[0133]
Then, in order to perform processing in the post-exposure heating unit PEB in the
[0134]
The post-exposure baking is performed on the substrate W placed on the post-exposure heating unit PEB to heat the exposed substrate W.
[0135]
(Step S23) Cooling (CP) processing
When the post-exposure baking is completed, the
[0136]
Then, the
[0137]
A cooling process is performed on the substrate W mounted on the cooling unit CP in order to cool the substrate W heated by the post-exposure heating unit PEB and keep the substrate W at room temperature.
[0138]
(Step S24) Delivery at substrate mounting section
When the cooling process ends, the
[0139]
Then, the
[0140]
Note that when the substrate W is being processed by the two spin developers SD in the
[0141]
(Step S25) Delivery at cooling unit (CP)
In order to receive the substrate W placed on the substrate platform Pass, the heat treatment
[0142]
Then, the substrate W is placed on one of the cooling units CP of the
[0143]
(Step S26) Development (SD) processing
In order to receive the substrate W placed on the cooling unit CP, the developing
[0144]
Then, the
[0145]
The developing process is performed on the substrate W placed on the spin developer SD while rotating the substrate W.
[0146]
(Step S27) Delivery at cooling unit (CP)
When the development processing is completed, the
[0147]
Then, in order to transfer the substrate W to the heat treatment
[0148]
(Step S28) Heating (HP) processing
In order to receive the substrate W placed on the cooling unit CP, the
[0149]
Then, in order to perform processing in the heating unit HP of the
[0150]
A heating process for heating the substrate W after the development process is performed on the substrate W placed on the heating unit HP.
[0151]
(Step S29) Cooling (CP) processing
When the heating process ends, the
[0152]
Then, in order to process the cooling unit CP of the
[0153]
A cooling process is performed on the substrate W placed on the cooling unit CP in order to cool the substrate W heated by the heating unit HP and keep the substrate W at room temperature.
[0154]
(Step S30) Delivery at substrate mounting section
When the cooling process is completed, the
[0155]
Then, in order to transfer the substrate W to the heat treatment
[0156]
(Step S31) Delivery at substrate mounting section
The heat treatment
[0157]
Then, the substrate W is mounted on the substrate mounting portion Pass of the
[0158]
(Step S32) Transport by indexer
In order to carry out the substrate W placed on the substrate platform Pass, the
[0159]
In order to store the substrates in the cassette C mounted on the cassette mounting table 2, the
[0160]
A predetermined number of processed substrates W are sequentially stored in the cassette C, and a series of substrate processing is completed.
[0161]
The substrate processing apparatus according to the present embodiment having the above configuration has the following effects. That is, the
[0162]
With this configuration, a common maintenance zone E can be secured only by moving the
[0163]
Regarding the other heat treatment units 16 (16A, 16B, 16D, 16E, 16F, 16G), the
[0164]
Further, in order to move each
[0165]
In addition, since each of the
[0166]
In other words, in the substrate processing apparatus according to the present embodiment, in other words, the shared
[0167]
The present invention is not limited to the above embodiment, but can be modified as follows.
[0168]
(1) In the above-described embodiment, the resist processing and the developing processing in the photolithography process are described as an example of the substrate processing, but the substrate processing is not limited to the above-described substrate processing. For example, a chemical solution treatment in which a substrate is immersed in a treatment liquid to perform a treatment including a cleaning treatment, an etching treatment, and a drying treatment, an etching treatment other than the immersion type described above (for example, dry etching or plasma etching), or the immersion type described above Other than the above, a cleaning process (for example, sonic cleaning or chemical cleaning) for rotating and rotating a substrate, an etching process, a chemical mechanical polishing (CMP) process, a sputtering process, a chemical vapor deposition (CVD) process, The present invention can be applied to any substrate processing such as an ashing processing in which a semiconductor substrate, a glass substrate of a liquid crystal display, a glass substrate for a photomask, and a substrate for an optical disk are processed by a usual method.
[0169]
(2) In the above-described embodiment, the
[0170]
For example, in the case of a substrate processing apparatus having a non-hierarchical structure, that is, in the case of a substrate processing apparatus including only the first floor portion or only the second floor portion, the
[0171]
(3) In the above-described embodiment, the target to be moved to the evacuation position to secure the maintenance zone E is the
[0172]
Also, taking this embodiment as an example, the first-floor edge exposing
[0173]
(4) In the above-described embodiment, each processing
[0174]
In addition to the above-described modification, for example, as shown in the side view of FIG. 15A, the
[0175]
(5) Each of the first to
[0176]
【The invention's effect】
As is clear from the above description, according to the present invention, at least two substrate transporting means for transporting substrates between the processing units transfer the substrates to the same processing unit, thereby transferring the substrates. The means may be configured to share the processing unit (the invention according to claim 1), or a plurality of substrate transfer means for transferring a substrate between the processing units may be arranged vertically in a hierarchical structure. A plurality of processing units are vertically arranged in a hierarchical structure so that each of the substrates can be transferred from the transfer means (the invention according to claim 2), and the processing units are moved from the steady position to the retreat position. With this configuration (the invention according to
[0177]
As a result, it is possible to easily maintain each of the substrate transfer units. Further, the substrate transfer means is configured to share the processing section (the invention according to claim 1), or the processing sections are arranged in a hierarchical structure vertically (as described in claim 2). (Invention), it is also possible to reduce the footprint without increasing the length of the substrate transport path, which is the path for transporting the substrate.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view illustrating a schematic configuration of a substrate processing apparatus according to an embodiment.
FIG. 2 is a block diagram when the first floor of the substrate processing apparatus according to the present embodiment is viewed in plan.
FIG. 3 is a block diagram when the second floor of the substrate processing apparatus according to the present embodiment is viewed in plan.
4A and 4B are diagrams showing a schematic configuration of an indexer transport mechanism according to the present embodiment, wherein FIG. 4A is a plan view of the indexer transport mechanism, and FIG. 4B is a right side view thereof.
FIG. 5 is a view showing a schematic configuration of a transport mechanism for a heat treatment unit / for an anti-reflection film forming process / for a resist film forming process / for an edge exposure / development according to the present embodiment; FIG. 3B is a plan view of the transport mechanism, and FIG.
FIGS. 6A and 6B are diagrams illustrating a positional relationship between a place where a transport mechanism according to the present embodiment is fixed and a periphery thereof, where FIG. 6A is a plan view when a transport mechanism for a heat treatment unit is fixed, and FIG. FIG. 7 is a plan view when an antireflection film forming / developing transport mechanism on the indexer side is fixed.
FIGS. 7A and 7B are diagrams showing a positional relationship between a place where the transport mechanism according to the present embodiment is fixed and the periphery thereof, and FIG. 7A is a view in which a transport mechanism for resist film formation / development on the interface side is fixed. FIG. 4B is a plan view in the case where the edge exposure transport mechanism is fixed.
8A and 8B are diagrams showing a schematic configuration of a transport mechanism for heating after exposure according to the present embodiment, wherein FIG. 8A is a plan view of the transport mechanism for heating after exposure, FIG. 8B is a side view thereof, and FIG. Is a front view thereof.
FIG. 9 is a perspective view illustrating a schematic configuration of a heat treatment unit according to the present embodiment.
FIG. 10 is a side view illustrating a state where the heat treatment unit according to the present embodiment has moved to the retreat position.
FIG. 11 is a flowchart illustrating a series of substrate processing in a photolithography process in the substrate processing apparatus according to the present embodiment.
FIG. 12 is a flowchart illustrating a series of substrate processing in a photolithography process in the substrate processing apparatus according to the present embodiment.
FIG. 13 is a diagram showing a relationship between a position of a substrate in each processing during a series of substrate processing and a transport mechanism for transporting the substrate.
14A and 14B are plan views of a heat treatment unit according to a modification, in which FIG. 14A is a position when it is located at a steady position and FIG. 14B is a diagram when it is moved to a retreat position.
FIGS. 15A and 15B are side views of a heat treatment unit according to a further modified example, in which FIG. 15A is a position when the heat treatment unit is located at a steady position, and FIG.
FIG. 16 is a perspective view illustrating a schematic configuration of first to third processing units with an outer frame.
FIG. 17 is a block diagram illustrating a configuration of a conventional substrate processing apparatus.
FIGS. 18A and 18B are block diagrams showing a configuration of a conventional substrate processing apparatus.
[Explanation of symbols]
1 ... Indexer
4 ... Interface
16 ... heat treatment part
17, 19, 23 ... transport mechanism for heat treatment section
18: Transport mechanism for anti-reflection film formation processing
20: transport mechanism for resist film formation processing
24… Developing transport mechanism
27… rail
W… Substrate
C ... steady position
D ... evacuation position
E: Maintenance zone
Claims (6)
前記処理部間で基板を搬送する複数の基板搬送手段を備え、
少なくとも2つの前記基板搬送手段が同じ処理部に対して基板の受け渡しを行うことで、それらの基板搬送手段がその処理部を共用するように構成するとともに、前記共用される処理部を定常位置から退避位置にまで移動可能に構成することで、前記処理部の定常位置に設定された領域を、前記複数の基板搬送手段を保守するための共通の保守領域としたことを特徴とする基板処理装置。A substrate processing apparatus including a plurality of processing units that perform substrate processing,
A plurality of substrate transport means for transporting the substrate between the processing units,
By carrying out the transfer of the substrate to the same processing unit by at least two of the substrate transfer units, the substrate transfer units are configured to share the processing unit, and the shared processing unit is moved from a steady position. A substrate processing apparatus configured to be movable to an evacuation position, wherein an area set at a steady position of the processing unit is a common maintenance area for maintaining the plurality of substrate transport units. .
前記処理部間で基板を搬送する複数の基板搬送手段を上下に階層構造で配設し、
前記複数の基板搬送手段からの基板の受け渡しをそれぞれ行えるように、前記複数の処理部を上下に階層構造で配設するとともに、階層構造で配設された前記処理部を定常位置から退避位置にまで移動可能に構成することで、前記複数の処理部の定常位置に設定された領域を、前記複数の基板搬送手段を保守するための共通の保守領域としたことを特徴とする基板処理装置。A substrate processing apparatus including a plurality of processing units that perform substrate processing,
A plurality of substrate transport means for transporting the substrate between the processing units are arranged in a hierarchical structure vertically,
The plurality of processing units are vertically arranged in a hierarchical structure so that substrates can be transferred from the plurality of substrate transfer units, and the processing units arranged in a hierarchical structure are moved from a steady position to a retracted position. The substrate processing apparatus is configured to be movable to a predetermined position, wherein an area set at a steady position of the plurality of processing units is a common maintenance area for maintaining the plurality of substrate transfer units.
前記移動可能に構成される処理部は、基板に対して熱処理を行う熱処理部であることを特徴とする基板処理装置。In the substrate processing apparatus according to claim 1 or 2,
The substrate processing apparatus, wherein the movable processing unit is a heat treatment unit that performs a heat treatment on the substrate.
前記移動可能に構成される処理部の定常位置から退避位置まで延在する軌道を配設し、
前記処理部を前記軌道上に搭載することで、前記処理部を退避位置にまで移動可能にすることを特徴とする基板処理装置。The substrate processing apparatus according to any one of claims 1 to 3,
Arranging a track extending from a stationary position of the processing unit configured to be movable to a retreat position,
A substrate processing apparatus, wherein the processing unit is mounted on the track so that the processing unit can be moved to a retreat position.
前記処理部を水平面内で定常位置から退避位置まで揺動可能に構成することで、前記処理部を退避位置にまで移動可能にすることを特徴とする基板処理装置。The substrate processing apparatus according to any one of claims 1 to 3,
A substrate processing apparatus, wherein the processing unit is configured to be swingable from a steady position to a retreat position in a horizontal plane, so that the processing unit is movable to a retreat position.
前記処理部を定常位置から退避位置まで傾倒可能に構成することで、前記処理部を退避位置にまで移動可能にすることを特徴とする基板処理装置。The substrate processing apparatus according to any one of claims 1 to 3,
A substrate processing apparatus, wherein the processing unit is configured to be tiltable from a steady position to a retreat position, so that the processing unit is movable to a retreat position.
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---|---|---|---|
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