JP2004002823A5 - 発光ダイオード - Google Patents
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【特許請求の範囲】
【請求項１】 （Ａ）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有する有機化合物、（Ｂ）１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有するケイ素化合物、（Ｃ）ヒドロシリル化触媒、及び、（Ｄ）熱可塑性樹脂を含む光学材料用組成物であって、温度２３℃における当該組成物の粘度が１０Ｐａ・ｓ以下であることを特徴とする光学材料用組成物を硬化させて得られる光学用材料を含む発光ダイオード。
【請求項２】 発光素子と、該発光素子が配置される底面と側壁とからなる開口部を有するパッケージと、該開口部を封止するモールド部材と、を備える発光ダイオードであって、
前記パッケージは、前記開口部底面において外部電極の一端部が露出するように成形樹脂にて一体成形されてなるものであり、
前記開口部底面の面積を１００％とした場合において、前記開口部底面にて露出される前記外部電極の占有面積は５０％〜９０％であり、
前記モールド部材は、
（Ａ）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有する有機化合物、（Ｂ）１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有するケイ素化合物、（Ｃ）ヒドロシリル化触媒、及び、（Ｄ）熱可塑性樹脂を含む光学材料用組成物であって、温度２３℃における当該組成物の粘度が１０Ｐａ・ｓ以下であることを特徴とする光学材料用組成物を硬化させて得られる光学用材料を含む発光ダイオード。
【請求項３】 パッケージは、開口部底面において正の外部電極と負の外部電極との各端部が所定の間隔を隔てて露出するように成形樹脂にて一体成形されてなるものであり、
前記開口部底面において露出される各外部電極は、パッケージの成形樹脂が露出されてなる少なくとも一対の樹脂露出部を有するものである、請求項２に記載の発光ダイオード。
【請求項４】 パッケージの成形樹脂は、半結晶性ポリマー樹脂を含有する組成物である、請求項２または３に記載の発光ダイオード。
【請求項５】 光学材料用組成物１００重量％に対する（Ｄ）熱可塑性樹脂の含量が２５重量％以下であり、かつ、（Ｄ）熱可塑性樹脂の重量平均分子量が５０，０００以上である請求項１〜４いずれか１項に記載の発光ダイオード。
【請求項６】 （Ｄ）熱可塑性樹脂が、ブチルアクリレート系重合体、ブチルメタクリレート系重合体、及び、メチルメタクリレート／ブチルアクリレート系共重合体から選ばれる１種または複数種の重合体である請求項１〜５のいずれか１項に記載の発光ダイオード。
【請求項１】 （Ａ）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有する有機化合物、（Ｂ）１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有するケイ素化合物、（Ｃ）ヒドロシリル化触媒、及び、（Ｄ）熱可塑性樹脂を含む光学材料用組成物であって、温度２３℃における当該組成物の粘度が１０Ｐａ・ｓ以下であることを特徴とする光学材料用組成物を硬化させて得られる光学用材料を含む発光ダイオード。
【請求項２】 発光素子と、該発光素子が配置される底面と側壁とからなる開口部を有するパッケージと、該開口部を封止するモールド部材と、を備える発光ダイオードであって、
前記パッケージは、前記開口部底面において外部電極の一端部が露出するように成形樹脂にて一体成形されてなるものであり、
前記開口部底面の面積を１００％とした場合において、前記開口部底面にて露出される前記外部電極の占有面積は５０％〜９０％であり、
前記モールド部材は、
（Ａ）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有する有機化合物、（Ｂ）１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有するケイ素化合物、（Ｃ）ヒドロシリル化触媒、及び、（Ｄ）熱可塑性樹脂を含む光学材料用組成物であって、温度２３℃における当該組成物の粘度が１０Ｐａ・ｓ以下であることを特徴とする光学材料用組成物を硬化させて得られる光学用材料を含む発光ダイオード。
【請求項３】 パッケージは、開口部底面において正の外部電極と負の外部電極との各端部が所定の間隔を隔てて露出するように成形樹脂にて一体成形されてなるものであり、
前記開口部底面において露出される各外部電極は、パッケージの成形樹脂が露出されてなる少なくとも一対の樹脂露出部を有するものである、請求項２に記載の発光ダイオード。
【請求項４】 パッケージの成形樹脂は、半結晶性ポリマー樹脂を含有する組成物である、請求項２または３に記載の発光ダイオード。
【請求項５】 光学材料用組成物１００重量％に対する（Ｄ）熱可塑性樹脂の含量が２５重量％以下であり、かつ、（Ｄ）熱可塑性樹脂の重量平均分子量が５０，０００以上である請求項１〜４いずれか１項に記載の発光ダイオード。
【請求項６】 （Ｄ）熱可塑性樹脂が、ブチルアクリレート系重合体、ブチルメタクリレート系重合体、及び、メチルメタクリレート／ブチルアクリレート系共重合体から選ばれる１種または複数種の重合体である請求項１〜５のいずれか１項に記載の発光ダイオード。
すなわち、本発明は、
（Ａ）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有する有機化合物、（Ｂ）１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有するケイ素化合物、（Ｃ）ヒドロシリル化触媒、及び、（Ｄ）熱可塑性樹脂を含む光学材料用組成物であって、温度２３℃における当該組成物の粘度が１０Ｐａ・ｓ以下であることを特徴とする光学材料用組成物を硬化させて得られる光学用材料を含む発光ダイオードであり、
また、本発明は、発光素子と、該発光素子が配置される底面と側壁とからなる開口部を有するパッケージと、該開口部を封止するモールド部材と、を備える発光ダイオードであって、
前記パッケージは、前記開口部底面において外部電極の一端部が露出するように成形樹脂にて一体成形されてなるものであり、
前記開口部底面の面積を１００％とした場合において、前記開口部底面にて露出される前記外部電極の占有面積は５０％〜９０％であり、
前記モールド部材は、
（Ａ）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有する有機化合物、（Ｂ）１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有するケイ素化合物、（Ｃ）ヒドロシリル化触媒、及び、（Ｄ）熱可塑性樹脂を含む光学材料用組成物であって、温度２３℃における当該組成物の粘度が１０Ｐａ・ｓ以下であることを特徴とする光学材料用組成物を硬化させて得られる光学用材料を含む発光ダイオードであり、
パッケージは、開口部底面において正の外部電極と負の外部電極との各端部が所定の間隔を隔てて露出するように成形樹脂にて一体成形されてなるものであり、
前記開口部底面において露出される各外部電極は、パッケージの成形樹脂が露出されてなる少なくとも一対の樹脂露出部を有するものであることが好ましく、
パッケージの成形樹脂は、半結晶性ポリマー樹脂を含有する組成物であることが好ましく、
光学材料用組成物１００重量％に対する（Ｄ）熱可塑性樹脂の含量が２５重量％以下であり、かつ、（Ｄ）熱可塑性樹脂の重量平均分子量が５０，０００以上であることが好ましく、
（Ｄ）熱可塑性樹脂が、ブチルアクリレート系重合体、ブチルメタクリレート系重合体、及び、メチルメタクリレート／ブチルアクリレート系共重合体から選ばれる１種または複数種の重合体であることが好ましい。
以下、本発明を詳細に説明する。
（Ａ）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有する有機化合物、（Ｂ）１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有するケイ素化合物、（Ｃ）ヒドロシリル化触媒、及び、（Ｄ）熱可塑性樹脂を含む光学材料用組成物であって、温度２３℃における当該組成物の粘度が１０Ｐａ・ｓ以下であることを特徴とする光学材料用組成物を硬化させて得られる光学用材料を含む発光ダイオードであり、
また、本発明は、発光素子と、該発光素子が配置される底面と側壁とからなる開口部を有するパッケージと、該開口部を封止するモールド部材と、を備える発光ダイオードであって、
前記パッケージは、前記開口部底面において外部電極の一端部が露出するように成形樹脂にて一体成形されてなるものであり、
前記開口部底面の面積を１００％とした場合において、前記開口部底面にて露出される前記外部電極の占有面積は５０％〜９０％であり、
前記モールド部材は、
（Ａ）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有する有機化合物、（Ｂ）１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有するケイ素化合物、（Ｃ）ヒドロシリル化触媒、及び、（Ｄ）熱可塑性樹脂を含む光学材料用組成物であって、温度２３℃における当該組成物の粘度が１０Ｐａ・ｓ以下であることを特徴とする光学材料用組成物を硬化させて得られる光学用材料を含む発光ダイオードであり、
パッケージは、開口部底面において正の外部電極と負の外部電極との各端部が所定の間隔を隔てて露出するように成形樹脂にて一体成形されてなるものであり、
前記開口部底面において露出される各外部電極は、パッケージの成形樹脂が露出されてなる少なくとも一対の樹脂露出部を有するものであることが好ましく、
パッケージの成形樹脂は、半結晶性ポリマー樹脂を含有する組成物であることが好ましく、
光学材料用組成物１００重量％に対する（Ｄ）熱可塑性樹脂の含量が２５重量％以下であり、かつ、（Ｄ）熱可塑性樹脂の重量平均分子量が５０，０００以上であることが好ましく、
（Ｄ）熱可塑性樹脂が、ブチルアクリレート系重合体、ブチルメタクリレート系重合体、及び、メチルメタクリレート／ブチルアクリレート系共重合体から選ばれる１種または複数種の重合体であることが好ましい。
以下、本発明を詳細に説明する。
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| JP2003114777A JP2004002823A (ja) | 2002-04-26 | 2003-04-18 | 光学材料用組成物、光学用材料、その製造方法およびそれを用いた発光ダイオード |
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| JP2003114777A JP2004002823A (ja) | 2002-04-26 | 2003-04-18 | 光学材料用組成物、光学用材料、その製造方法およびそれを用いた発光ダイオード |
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2003
- 2003-04-18 JP JP2003114777A patent/JP2004002823A/ja active Pending
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