JP2003347781A

JP2003347781A - 電子機器の冷却構造

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Publication number: JP2003347781A
Application number: JP2002150146A
Authority: JP
Inventors: Yasuyuki Katakura; 康幸片倉; Koji Morishita; 康二森下; Kenji Matsuda; 謙次松田; Yoshikatsu Kasahara; 義克笠原
Original assignee: Hitachi Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd
Priority date: 2002-05-24
Filing date: 2002-05-24
Publication date: 2003-12-05
Anticipated expiration: 2022-05-24
Also published as: JP4071043B2

Abstract

(57)【要約】（修正有）【課題】電子機器装置の筐体内の上下方向の不均一冷却
を解消させる冷却構造を実現させる。【解決手段】一端側に空気が流入する吸気面と、他端
側に空気が排出される排気面とを有する、電子機器２０
を収納するための複数のボックス１０と、前記ボックス
１０を重ねて収容するとともに、前記吸気面に相対する
側面が通気可能で、該側面に垂直な底面が略気密である
筐体５０と、前記筐体の前記底面に相対する通気可能な
天井側に配設されており、前記ボックス１０の前記吸気
面と前記排気面と前記筐体５０の内部の通風経路３０ａ
とを通って該筐体５０の外部へと空気を流す排気ファン
９０と、を備えてなる電子機器１の冷却構造であって、
通気孔を有することで風量を調節する抵抗体８０が、前
記ボックス１０の前記排気面に配設され、該抵抗体８０
の前記排気ファン９０からの距離が短くなるほど、該抵
抗体８０の前記通気孔の総面積が小さくしてなる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器の冷却構
造に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年のコンピュータの発展に伴い、コン
ピュータのシステムを構成する電子機器のモジュールは
高密度化している。例えば、ＲＡＩＤ（Ｒｅｄｕｎｄａ
ｎｔＡｒｒａｙｏｆＩｎｄｅｐｅｎｄｅｎｔＤｉ
ｓｋｓ）方式による大型のディスクアレイ装置がその好
例である。ディスクアレイ装置の単位体積当たりの記憶
容量をより増大させるため、より多くの固定磁気ディス
ク装置（ＨＤＤ）を筐体内に収納している。ここで、個
々の磁気ディスク装置を作動させるために印加する電流
は、その一部が磁気ディスク装置の発熱の原因となり、
磁気ディスク装置が高密度化するほど、この発熱量が大
きくなることは周知である。磁気ディスク装置が高温に
なれば、その動作特性は低下し、破損の可能性もあるた
め、磁気ディスク装置に電流を印加している間は、これ
を冷却する必要がある。

【０００３】電子機器装置の従来の冷却方法の一例とし
て、ディスクアレイ装置の空冷について説明する。従来
の空冷方法によれば、ディスクアレイ装置を通気性のよ
い筐体に収納し、筐体の内部に空冷用の排気ファンを配
設して、個々の磁気ディスク装置の周辺に空気を流すこ
とにより、これを冷却している。冷却構造の構成は以下
の通りである。複数の磁気ディスク装置を収納すると同
時に、個々の磁気ディスク装置に電力を供給するディス
クボックスの背面又は上面に排気ファンを設け、このデ
ィスクボックスの背面どうしが平行に相対するように配
置してこれを一つのユニットとし、このユニットを上下
に複数段配置して、これを側面と上面とに通気口を有す
る筐体に収納する。ここで、上記の排気ファンが作動す
ると、筐体の側面から空気を吸気し、この空気を個々の
磁気ディスク装置の周囲を通過させてこれを冷却し、冷
却後の空気を、ディスクボックスの背面どうしの間隙に
よって形成される筐体の中央の通風経路に集約して、さ
らに筐体の上面の通気口から排気する。

【０００４】排気ファンがディスクボックスの背面に設
けられている場合は、通風経路をはさんで相対している
排気ファンからの排気が混合することにより、排気圧の
圧力損失が生じて、磁気ディスク装置冷却後の空気の流
れが停滞する。ここで、筐体の下段に位置する排気ファ
ンから排気された空気ほど混合が大きく、停滞もより大
きくなる。排気ファンが個々のディスクボックスの上面
に設けられている場合は、筐体の下段に位置する排気フ
ァンから排気された空気ほど、筐体の上面の通気口まで
流れる際の管路抵抗が大きく、空気の停滞がより大きく
なる。

【０００５】上記の空気の停滞は、いずれも筐体の内部
における不均一冷却をもたらす。即ち、筐体の下段に位
置するディスクボックスに収納された磁気ディスク装置
を冷却すべき空気の流れが上段に比べて停滞するため、
下段の磁気ディスク装置の温度がより高温になる。この
不均一を解消するためには、下段の排気ファンの静圧を
高めなければならないが、排気ファンの安定運転を維持
しつつ高められる最大静圧の上限（およそ２５ｍｍＡ
ｑ）により、不均一冷却を排気ファンの静圧で解消する
ことには限界があることが知られている。

【０００６】下段の排気ファンの静圧を高める以外の方
法も採用されており、以下にその二例を示す。排気ファ
ンがディスクボックスの背面に設けられている、特開平
５−９９４６５号公報に開示されている発明において
は、通風経路に仕切板を設け、これを排気流の圧力損失
の少ない流形に沿った形状として、相対する排気どうし
の衝突を防止し、筐体の上下方向における排気の不均一
を低減させようとした。

【０００７】また、排気ファンがディスクボックスの上
面に設けられている、特開２００１−３０７４７４号公
報に開示されている発明においては、ディスクボックス
の配置を個々のユニット毎に調節して、通風経路が下か
ら上に向かって広くなるようにし、且つ、上記と同様の
仕切板も用いて、下段の排気ファンにおける管路抵抗を
大きくし、筐体の上下における冷却効率の不均一を補正
しようとした。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記の仕切板
や通風経路の形状の工夫のみでは、筐体内の空気の排気
ムラを完全に解消するには至っていない。また、仕切板
の設置により、ディスクアレイ装置全体の水平方向の占
有長さが長くなる弊害がある。さらに、特開平５−９９
４６５号公報に開示されているように、排気流の流体形
状まで考慮した仕切り板の構造は複雑であり、この結
果、ディスクアレイ装置全体の構造が複雑になる。特開
２００１−３０７４７４号公報における通風経路の形状
の工夫も同様に、装置全体の水平方向の占有長さが長く
なる。

【０００９】このように、筐体内の上下方向の不均一冷
却が完全に解消されないと、やはり下段の排気ファンは
その静圧を高めるべく、排気ファンからの風量を増大さ
せなければならないため、高出力ファンが必要となる上
に、運転中の騒音が大きく、消費電力も大きい。このた
め、仕切板、通風経路及び高出力ファンにより、ディス
クアレイ装置が、大型、高原価、高騒音、且つ、高消費
電力の装置となる。

【００１０】本発明は、かかる課題に鑑みてなされたも
のであり、その目的とするところは、ディスクアレイ装
置等の電子機器装置の冷却構造を実現することにある。

【００１１】

【課題を解決するための手段】一端側に空気が流入する
吸気面と、他端側に空気が排出される排気面とを有す
る、電子機器を収納するための複数のボックスと、前記
ボックスを重ねて収容するとともに、前記吸気面に相対
する側面が通気可能で、該側面に垂直な底面が略気密で
ある筐体と、前記筐体の前記底面に相対する通気可能な
天井側に配設されており、前記ボックスの前記吸気面と
前記排気面と前記筐体の内部の通風経路とを通って該筐
体の外部へと空気を流す排気ファンと、を備えてなる電
子機器の冷却構造であって、通気孔を有することで風量
を調節する抵抗体が、前記ボックスの前記排気面に配設
され、該抵抗体の前記排気ファンからの距離が短くなる
ほど、該抵抗体の前記通気孔の総面積が小さくしてな
る。

【００１２】

【発明の実施の形態】＝＝＝開示の概要＝＝＝以下の開示により少なくとも次のことが明らかにされ
る。前記のような冷却構造によれば、前記抵抗体が前記
排気ファンにより近づくほど、該抵抗体の空気に対する
流通抵抗がより大きくなる。このため、該抵抗体に対応
する前記電子機器が該排気ファンに近いほど、該電子機
器近傍における空気の流れが抑制されて所定の流量に達
する。一方、該排気ファンから遠いほど、空気の流れが
促進されて該所定の流量に達する。従って、前記電子機
器の温度が、前記排気ファンからより離れるほど、より
高くなる傾向を抑制することが可能となる。

【００１３】また、前記通風経路は、前記ボックスどう
しの間隙又は前記ボックスと筐体との間隙で形成されて
おり、特別な構造物ではない。加えて、前記排気ファン
は、個々の前記ボックスには配設されず、前記筐体の前
記天井側に配設されるのみである。このことから、小
型、低原価、低騒音、且つ低消費電力を可能とする電子
機器の冷却構造を実現できる。

【００１４】前記抵抗体において、前記通気孔は微小か
つ多数形成されてなってもよい。このような冷却構造に
よれば、前記抵抗体において、前記各通気孔の総面積を
変えることが容易であり、従って、該通気口を通過する
空気の流量を制御することが容易となる。

【００１５】また、前記排気ファンから最も距離の長い
前記ボックスには抵抗体が配設されていなくてもよい。
このような冷却構造によれば、前記排気ファンから最も
遠い前記ボックスにおける空気の流れが抑制されること
がない。従って、前記排気ファンに不必要な負荷を与え
ることなく、前記電子機器が前記排気ファンからより離
れるほど該電子機器の温度がより高くなる傾向を抑制す
ることが可能となる。

【００１６】また、前記抵抗体は、前記ボックス毎の前
記排気面に配設されてなっていてもよい。このような冷
却構造によれば、前記電子機器の温度を、該電子機器が
収納された前記ボックスの位置に依存することなく、お
よそ均一にすることが可能となる。

【００１７】また、前記抵抗体は、前記ボックスの内部
における前記排気面に配設されてなっていてもよい。こ
のような冷却構造によれば、前記通風経路の幅を狭める
ことなく、前記電子機器の温度を、該電子機器が収納さ
れた前記ボックスの位置に依存しないおよそ均一の温度
にすることが可能となる。

【００１８】＝＝＝第一の実施の形態＝＝＝＜＜＜冷却構造の構成＞＞＞本実施の形態において、デ
ィスクアレイ装置の冷却構造について説明する。ここ
で、本実施の形態の冷却構造は、ディスクアレイ装置全
体を対象とするとともに、ディスクアレイ装置の筐体の
みも対象とする。

【００１９】図１にディスクアレイ装置１の斜視図を示
し、１組のディスクボックス１０が相対するディスクア
レイ装置１の模式的な断面図を図２に示す。ディスクボ
ックス１０は、電子機器としての磁気ディスク装置２０
を収納するとともに磁気ディスク装置２０に電力を供給
する。この２個のディスクボックス１０が排気面として
の背面を相対して間隙を保ち、左右対称に配置されてユ
ニット３０を形成し、４段のユニット３０が上下に配置
される。ここで、下段から第１ユニット３１、第２ユニ
ット３２、第３ユニット３３、及び、第４ユニット３４
とする。第１ユニット３１から第４ユニット３４にかけ
て、上記の間隙を足し合わせて通風経路３０ａを形成す
る。４段のユニット３０の下には、後述の駆動用電源及
び後述のファンアセンブリにＡＣ電力を分配する配電ボ
ックス４０が２個配置されている。即ち、４段のユニッ
ト３０、２個の配電ボックス４０及び後述のファンアセ
ンブリ（排気ファン）が筐体５０に収納される。筐体５
０は、ディスクボックス１０の吸気面としての正面に相
対する側面に不図示のルーバが設けられ且つ内側に不図
示のフィルタが設けられた２枚の不図示の扉を備え、通
気性を有する天井面５０ｃを備える。

【００２０】図１に挿入された１つのディスクボックス
１０の斜視図に示されるように、ディスクボックス１０
は、正面から３２個の磁気ディスク装置２０を左右に１
６個ずつプラグイン方式で収納し、左端に１６個の磁気
ディスク装置２０に対する駆動用電源６０を２個、並列
に有し、中央に８個の磁気ディスク装置２０に対するイ
ンタフェース用基板６５を４個、並列に有する。ディス
クボックス１０の背面のプラッタ７０には不図示のコネ
クタが設けられており、磁気ディスク装置２０をこのコ
ネクタにプラグインすることによって、磁気ディスク装
置２０の電気的な制御が可能となる。ディスクボックス
１０における排気面としてのプラッタ７０は、できるだ
け通気性を確保するために、磁気ディスク装置２０及び
駆動用電源６０に略対応する位置に多角形の通気窓７５
を有する。また、磁気ディスク装置２０どうしの間隙を
大きくするために、ディスクボックス１０は、これを支
えるだけの梁とプラッタ７０とを具備してなる。

【００２１】以上、１つの筐体５０に８個のディスクボ
ックス１０が収納され、各ディスクボックス１０に３２
個の磁気ディスク装置２０が収納されているため、全体
として、１つの筐体５０には２５６個の磁気ディスク装
置２０が収納されていることになる。

【００２２】磁気ディスク装置２０は、情報を記憶する
不図示の磁気ディスク、この情報を読み書きする不図示
の磁気ヘッド、磁気ヘッドを位置決めするための不図示
のヘッドアーム及び不図示のアクチュエータ等を不図示
のハウジングにより密閉した構造を有する。磁気ディス
クは不図示のスピンドルを介して不図示のモータにより
高速で回転させられる。図１に挿入された１つのディス
クボックス１０の斜視図に示されるように、磁気ディス
ク装置２０を、ディスクボックス１０の正面に位置する
側から見て幅の狭い方向を左右とすれば、磁気ディスク
は磁気ディスク装置２０の正面に対し垂直、且つ、磁気
ディスク面が磁気ディスク装置２０の左右の面と平行に
なるように配置されている。本実施の形態としては、デ
ィスクボックス１０内に駆動用電源６０が実装されてい
るが、磁気ディスク装置２０の内部に備えられた構成で
あってもよい。

【００２３】図１に挿入された１つのディスクボックス
１０の斜視図、及び図２に示されるように、ディスクボ
ックス１０の排気面であるプラッタ７０の、通風経路３
０ａに相対する面には、プラッタ７０からおよそ１０ｍ
ｍの距離を隔てて、風量を調節する抵抗体としての風量
抵抗板８０が設けられている。風量抵抗板８０を通過さ
せることによって、プラッタ７０を通過する空気の流量
を抑制し、且つ、これを制御することができる。

【００２４】図１及び図３に示されるように、本実施の
形態においては、多角形の通気窓７５を有するプラッタ
７０に対応する各風量抵抗板８０には、上記の多角形に
対応する領域内に、複数の、およそ４．５ｍｍの外径を
有する通気孔８０ａが不均一に穿設されている。この不
均一に穿設された通気孔８０ａが、各磁気ディスク装置
２０及び各駆動用電源６０に略対応してひとまとまりと
なった単位を通気領域８０ｂとする。風量抵抗板８０に
おける空気の流れにくさを示す流通抵抗は、通気領域８
０ｂの面積により調節することができる。即ち、プラッ
タ７０の通気窓７５の面積を１００％とした場合、これ
に対応する通風領域８０ｂの面積を、例えばおよそ１０
％乃至９０％の間で調節する。

【００２５】同一のユニット３０における２枚の風量抵
抗板８０は同一である。第１ユニット３１には風量抵抗
板８０なく、ディスクボックス１０の排気面における空
気の流れを全く抑制しない。図３に示されるように、第
２ユニット３２に対応する風量抵抗板８０を第２抵抗板
８２、第３ユニット３３に対応する風量抵抗板８０を第
３抵抗板８３、第４ユニット３４に対応する風量抵抗板
８０を第４抵抗板８４とすると、第２抵抗板８２から第
４抵抗板８４にかけて、通気領域８０ｂの面積が小さく
なっている。上記の第２抵抗板８２乃至第４抵抗板８４
の構成を、図４において概念的に示した。図４（Ａ）、
図４（Ｂ）、及び図４（Ｃ）の風量抵抗板８５は、それ
ぞれ第４抵抗板８４、第３抵抗板８３、及び第２抵抗板
８２に対応する。各風量抵抗板８５には６個の長方形の
領域内に均一に通気孔８５ａが穿設されており、各風量
抵抗板８５について、この長方形の領域の面積が、図４
（Ｃ）から図４（Ａ）にかけて小さくなっている。第２
抵抗板８２乃至第４抵抗板８４は、これに対応すると考
えてよい。

【００２６】さらに、第２抵抗板８２乃至第４抵抗板８
４の各々は、上下２段からなる磁気ディスク装置２０そ
れぞれに対応した通気領域８０ｂを有する。図３におい
て、第２抵抗板８２の下段の通風領域８２１ｂの面積が
最も大きく、第２抵抗板８２の上段の通風領域８２２
ｂ、第３抵抗板８３の下段の通風領域８３１ｂ、第３抵
抗板８３の上段の通風領域８３２ｂ、第４抵抗板８４の
下段の通風領域８４１ｂ、及び、第４抵抗板８４の上段
の通風領域８４２ｂの順に面積が小さくなる。

【００２７】図３に見られるように、通風領域８２２
ｂ、８３２ｂ、８４２ｂにおいては、通気孔８０ａの穿
設のし方が水平方向で均等でない部分があるが、後述す
る磁気ディスク装置２０の温度の均一性が、これによっ
て損なわれることはない。

【００２８】図１及び図２に示されるように、最上段に
位置する第４ユニット３４の上部には、２個のディスク
ボックス１０の上面を橋渡しするように、排気ファンと
しての電動ファン９０を備えたファンアセンブリ１００
が４台、略密着して設けられている。１つのファンアセ
ンブリ１００は２個の電動ファン９０を有するため、本
実施の形態におけるディスクアレイ装置１には、合計８
個の電動ファン９０が設けられていることになる。電動
ファン９０の吸気面は通風経路３０ａに面し、排気面は
筐体５０の通気性を有する天井面５０ｃに面している。

【００２９】以上、ファンアセンブリ１００が上部に集
約された、全面吸込み／中央ダクト天面吐出し構造を有
するディスクアレイ装置１における空気の通路は以下の
ようになる。即ち、筐体５０の左右の不図示の扉の不図
示のルーバ、不図示のフィルタ、吸気面としての磁気デ
ィスク装置２０正面と駆動用電源６０正面とコントロー
ラ６５正面とディスクボックス１０正面フレームとの隙
間、磁気ディスク装置２０及び駆動用電源６０の側面、
プラッタ７０の通気窓７５、風量抵抗板８０の通風領域
８０ｂ、通風経路３０ａ、ファンアセンブリ１００、並
びに、不図示の天井面である。

【００３０】＜＜＜冷却構造の動作＞＞＞本実施の形態
の筐体５０内での空気の流れが、図２の矢印で模式的に
示されている。電力が供給されてファンアセンブリ１０
０の電動ファン９０が回転すると、筐体５０内の空気の
流れは以下のように形成される。空気は、筐体５０の左
右の不図示の扉の不図示のルーバ及び不図示のフィルタ
を通過して、ディスクボックス１０の正面を通過してこ
の内部を冷却する。冷却後の空気は、プラッタ７０を通
過した後、風量抵抗板８０でその流量が抑制され、個々
のディスクボックス１０からの空気が通風経路３０ａに
集約されて、ファンアセンブリ１００の電動ファン９０
及び天井面５０ｃを通過して筐体５０の外に排出され
る。

【００３１】プラッタ７０の通気窓７５の面積を１００
％とした場合、これに対応する通風領域８０ｂの面積が
１００％以下の値に調節されているとすれば、ディスク
ボックス１０に風量抵抗板８０を設けることによって、
各ディスクボックス１０に吸気されて不図示の天井面か
ら排気される空気に対する管路抵抗を、風量抵抗板８０
がない場合に比べて、１倍以上の値にすることができ
る。従って、各ユニット３０の各上下段毎に、通過する
空気の管路抵抗を適宜設定することによって、各ユニッ
ト３０の各上下段毎の空気の流量を変化させることがで
きる。

【００３２】本実施の形態における風量抵抗板８０が空
気の流れに及ぼす効果について説明する。図５は、本実
施の形態として風量抵抗板８０が設けられている時と、
そうでない時との、第１ユニット３１乃至第４ユニット
３４それぞれの上下段における空気の流量のヒストグラ
ム、及び、ディスクアレイ装置１内の磁気ディスク装置
２０を冷却するのに必要な空気の平均流量の値を示して
いる。風量抵抗板８０を設けた本実施の形態では、第１
ユニット３１乃至第４ユニット３４それぞれの上下段に
おける空気の流量がおよそ均一となっており、これはデ
ィスクアレイ装置１内の磁気ディスク装置２０を冷却す
るのに必要な空気の平均流量の値を満足している。一
方、風量抵抗板８０を設けていない場合は、第４ユニッ
ト３４の上段から第１ユニット３１の下段にかけて流量
が急峻に低下している。

【００３３】本実施の形態においては、第２抵抗板８２
の下段の通風領域８２１ｂから第４抵抗板８４の上段の
通風領域８４２ｂにかけて、この面積が小さくなるのに
ともなって、それぞれの排気面における流通抵抗が増大
し、従って空気の全体的な流れにおける管路抵抗が増大
するために、図５の斜線のヒストグラムの傾向が矯正さ
れて、第１ユニット３１の下段乃至第４ユニット３４の
上段の排気面における空気の流量が均一となる。具体的
且つ極端な例としては、４つのユニット３０のうちで、
空気の排気圧の圧力損失が最も高く、空気に対する管路
抵抗が最も大きい第１ユニット３１については、風量抵
抗板８０を設けず、一方、空気の排気圧の圧力損失が最
も低く、空気に対する管路抵抗が最も小さい第４ユニッ
ト３４の上段については、上段の通気領域８４２ｂの面
積が最も小さい第４抵抗板８４を設ける。

【００３４】各ユニット３０における空気の流量の均一
性について、図５を参照しつつ、さらに詳細に説明す
る。第２ユニット３２の下段から第４ユニット３４の上
段にかけて風量抵抗板８０を設け、徐々にその流通抵抗
を大きくすることによって、第２ユニット３２上下段の
流量が、風量抵抗板８０による第１ユニット３１上下段
の流量の増加率に比べて低い増加率で増加し、第３ユニ
ット３３上下段の流量が減少し、第４ユニット３４上下
段の流量が、風量抵抗板８０による第３ユニット３３上
下段の流量の減少率に比べて高い減少率で減少する。よ
って、それぞれの上下段を含めた４つのユニット３０の
流量がおよそ均一になる。

【００３５】以上から、第１ユニット３１の下段乃至第
４ユニット３４の上段の不均一冷却を解消することが可
能となる。従って、磁気ディスク装置２０をどのディス
クボックス１０にプラグインしても、磁気ディスク装置
２０の周囲の温度はおよそ同じとなる。

【００３６】また、本実施の形態の排気方法によれば、
特開平５−９９４６５号公報に開示された、個々のディ
スクボックスの背面に排気ファンが設けられる方式を採
用していないため、上記公報の発明に比べて、通風経路
３０ａの中央で左右のディスクボックス１０から排気さ
れた空気が強く衝突することが抑制され、通風経路３０
ａにおける空気の混合が少なく、ディスクボックス１０
における排気圧の圧力損失も小さい。また、本実施の形
態の排気方法によれば、特開２００１−３０７４７４号
公報に開示された個々のディスクボックスの上面に排気
ファンが設けられる方式を採用していないため、ディス
クボックス１０の冷却に一度使用された空気が再度、他
のディスクボックス１０の冷却に使用されることがな
く、個々のディスクボックス１０における冷却効率が高
い。

【００３７】さらに、本実施の形態においては、通風経
路３０ａの内部に仕切板等の特別な構造物がなく、単純
な形状であり、ファンアセンブリ１００は、筐体５０の
不図示の天井面にあるのみである。従って、個々のディ
スクボックスに排気ファンを有し、通風経路には仕切板
を有する、特開平５−９９４６５号公報及び特開２００
１−３０７４７４号公報に開示された装置と比較して、
より小型、より低原価、より低騒音、且つ、より低消費
電力を可能とするディスクアレイ装置を実現できる。

【００３８】＝＝＝第二の実施の形態＝＝＝第一の実施の形態で述べた風量抵抗板８０は、各ディス
クボックス１０のプラッタ７０の通気経路３０ａ側にお
よそ１０ｍｍの間隔を保持して配設されるが、第二の実
施の形態においては、風量抵抗板をプラッタ７０のディ
スクボックス１０内部側に配設する。この場合、通風経
路３０ａに風量抵抗板がないため、通風経路３０ａの幅
を狭めない効果がある。

【００３９】第二の実施の形態における風量抵抗板８５
は、第一の実施の形態の図５に示される空気の流量の均
一性を同様に実現する効果をもたらすため、第１ユニッ
ト３１の下段乃至第４ユニット３４の上段の不均一冷却
を解消することが可能となり、磁気ディスク装置２０を
どのディスクボックス１０にプラグインしても、磁気デ
ィスク装置２０の周囲の温度はおよそ同じとなる。

【００４０】＝＝＝その他の実施の形態＝＝＝以上、いくつかの実施の形態に基づき本発明に係る電子
機器の冷却構造等を説明してきたが、上記した発明の実
施の形態は、本発明の理解を容易にするためのものであ
り、本発明を限定するものではない。本発明は、その趣
旨を逸脱することなく、変更、改良され得るとともに、
本発明にはその等価物が含まれることはもちろんであ
る。

【００４１】上記実施の形態においては、通気領域８０
ｂを形成する通気孔８０ａは、複数で、およそ４．５ｍ
ｍの外径を有し、不均一に穿設されているとしたが、こ
れに限定されるものではなく、例えば、風量抵抗板８０
上における、プラッタ７０の通気窓７５に対応する領域
よりも総面積が小さければ、不定形の、１個又は複数個
の孔であってもよいし、この孔が通気窓７５に対応する
領域内に均一に穿設されていてもよい。但し、一定形状
の多数の通気孔８０ａで通気領域８０ｂを形成した方
が、通気領域８０ｂの総面積を制御することが容易であ
り、通気領域８０ｂを通過する空気の流量を制御するこ
とが容易である。

【００４２】また、上記実施の形態においては、第１ユ
ニット３１は風量抵抗板８０が配設されていないとした
が、これに限定されるものではなく、例えば第１ユニッ
ト３１が風量抵抗板８０を備えおり、第１ユニット３１
の下段乃至第４ユニット３４の上段の排気面における空
気の流量が、ディスクアレイ装置１内の磁気ディスク装
置２０を冷却するのに必要な空気の平均流量の値を満足
するようになっていればよい。但し、第１ユニット３１
に風量抵抗板８０がない方が、電動ファン９０に不必要
な負荷を与えずに、上記の平均流量を満足させることが
可能である。

【００４３】また、上記の実施の形態においては、風量
抵抗板８０がディスクボックス１０毎に設けられるとし
たが、これに限定されるものではなく、例えば、第２ユ
ニット３２乃至第４ユニット３４の３段階をさらに第２
ユニット３２の下段乃至第４ユニット３４の上段までの
６段階に分けて、それぞれの段階に風量抵抗板を設けて
もよい。また、ユニット３０の区別なく、第２ユニット
３２から第４ユニット３４にかけて、連続的に通風領域
８０ｂの面積を変化させてもよい。

【００４４】また、上記の実施の形態においては、風量
を調節する抵抗体を風量抵抗板８０としたが、これに限
定されるものではなく、シート状の抵抗体であってもよ
い。

【００４５】このような電子機器の冷却構造によれば、
電子機器の温度を、該電子機器が筐体内に収納された位
置に依存することなく、およそ均一にすることが可能と
なる。

【００４６】

【発明の効果】小型で、低原価、低騒音、且つ、低消費
電力を可能とする電子機器の冷却構造を実現できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】ディスクアレイ装置の斜視図である。

【図２】ディスクアレイ装置の側断面を示す模式図であ
る。

【図３】風量抵抗板の正面を示す図である。

【図４】風量抵抗板の正面を示す概念図である。

【図５】第１ユニットの下段乃至第４ユニットの上段に
おける空気の流量のヒストグラムを示す図である。

【符号の説明】

１ディスクアレイ装置１０ディスクボックス２０磁気ディスク装置３０ユニット３０ａ通風経路３１第１ユニット３２第２ユニット３３第３ユニット３４第４ユニット５０筐体５０ｃ天井面７０プラッタ７５通気窓８０、８５風量抵抗板８０ａ、８５ａ通気孔８０ｂ、８２１ｂ、８２２ｂ、８３１ｂ、８３２ｂ、８
４１ｂ、８４２ｂ通気領域８２第２抵抗板８３第３抵抗板８４第４抵抗板９０電動ファン

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者松田謙次神奈川県小田原市中里322番地２号株式会社日立製作所ＲＡＩＤシステム事業部内 (72)発明者笠原義克神奈川県足柄上郡中井町境781番地日立コンピュータ機器株式会社内Ｆターム(参考） 5E322 BA01 BA04 BB03 EA05

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】一端側に空気が流入する吸気面と、他端
側に空気が排出される排気面とを有する、電子機器を収
納するための複数のボックスと、前記ボックスを重ねて収容するとともに、前記吸気面に
相対する側面が通気可能で、該側面に垂直な底面が略気
密である筐体と、前記筐体の前記底面に相対する通気可能な天井側に配設
されており、前記ボックスの前記吸気面と前記排気面と
前記筐体の内部の通風経路とを通って該筐体の外部へと
空気を流す排気ファンと、を備えてなる電子機器の冷却構造であって、通気孔を有することで風量を調節する抵抗体が、前記ボ
ックスの前記排気面に配設され、該抵抗体の前記排気フ
ァンからの距離が短くなるほど、該抵抗体の前記通気孔
の総面積が小さくしてなることを特徴とする電子機器の
冷却構造。
【請求項２】前記抵抗体において、前記通気孔は微小
かつ多数形成されてなることを特徴とする請求項１に記
載の電子機器の冷却構造。
【請求項３】前記排気ファンから最も距離の長い前記
ボックスには抵抗体が配設されていないことを特徴とす
る請求項１に記載の電子機器の冷却構造。
【請求項４】前記抵抗体は、前記ボックス毎の前記排
気面に配設されてなることを特徴とする請求項１に記載
の電子機器の冷却構造。
【請求項５】前記抵抗体は、前記ボックスの内部にお
ける前記排気面に配設されてなることを特徴とする請求
項１に記載の電子機器の冷却構造。