JP2003338755A - Semiconductor integrated circuit - Google Patents

Semiconductor integrated circuit

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JP2003338755A
JP2003338755A JP2002146105A JP2002146105A JP2003338755A JP 2003338755 A JP2003338755 A JP 2003338755A JP 2002146105 A JP2002146105 A JP 2002146105A JP 2002146105 A JP2002146105 A JP 2002146105A JP 2003338755 A JP2003338755 A JP 2003338755A
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JP
Japan
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circuit
signal
input
expected value
semiconductor integrated
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Withdrawn
Application number
JP2002146105A
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Japanese (ja)
Inventor
Keiichi Maeda
慶一 前田
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Toshiba Corp
Toshiba Electronic Device Solutions Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Toshiba Microelectronics Corp
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Publication date
Application filed by Toshiba Corp, Toshiba Microelectronics Corp filed Critical Toshiba Corp
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To perform a connection confirming check for multi-bit in an A/D converter circuit, with high accuracy and at low cost. <P>SOLUTION: The connection confirming test for the multibit in the A/D converter circuit can be performed with high accuracy and at low cost using logic tester, by inputting a digital expected value control signal from outside to the input of a latch circuit on the output side of an A/D converter circuit, and inputting this expected value control signal from the latch circuit into an internal system circuit so as to perform a connection test. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は半導体集積回路に係
り、特にA/Dコンバーター回路における結線確認テス
トに使用されるテスト回路に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor integrated circuit, and more particularly to a test circuit used for a connection confirmation test in an A / D converter circuit.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来よりA/Dコンバーター回路を内蔵
する図9に示すような半導体集積回路1では、A/Dコ
ンバーター回路11のデジタル出力100とチップ内部
のシステム回路12との結線確認を行うテストが実施さ
れる。このテストを行う場合、高額なミックスドシグナ
ルテスター(アナログ設定を行いながらデジタル試験を
実施)を設備として備え且つ、高精度なアナログレベル
を忠実にA/Dコンバーター回路11の入力200に伝
搬するテスト冶具が必要である。
2. Description of the Related Art Conventionally, in a semiconductor integrated circuit 1 shown in FIG. 9 having a built-in A / D converter circuit, the connection between the digital output 100 of the A / D converter circuit 11 and the system circuit 12 inside the chip is checked. The test is conducted. When performing this test, a test is provided that has an expensive mixed-signal tester (performs a digital test while setting analog settings) and that propagates a highly accurate analog level to the input 200 of the A / D converter circuit 11 faithfully. You need a jig.

【0003】その理由は、A/Dコンバーター回路11
のアナログ入力200のアナログレベルの設定をシステ
ム回路12のロジック部分と同期をとって精度良く行う
ために、アナログ部分の高速動作が必須となるからであ
る。また、デジタル出力100が多ビットの場合、下位
ビットを含めて全ビットの結線確認を行うにはアナログ
レベルが非常に高精度でなければならないため、ノイズ
や測定機器・冶具の誤差等を考えると極めて困難である
からである。尚、A/Dコンバーター回路11のデジタ
ル出力100は、A/Dコンバーター回路11内のエン
コーダ/逐次比較回路・ラッチ回路部111から出力さ
れる。
The reason is that the A / D converter circuit 11
This is because the high-speed operation of the analog part is essential in order to set the analog level of the analog input 200 with the logic part of the system circuit 12 accurately. Further, when the digital output 100 has a large number of bits, the analog level must be extremely accurate in order to check the connection of all bits including the lower bits, so considering noise and errors in measuring equipment and jigs, etc. This is because it is extremely difficult. The digital output 100 of the A / D converter circuit 11 is output from the encoder / successive approximation circuit / latch circuit unit 111 in the A / D converter circuit 11.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】上記したミックスドシ
グナルテスターは高額なため、量産工場へラインとして
構築する場合、莫大な設備資金が必要となり設備資金回
収が極めて難しいことになる。そこで、ミックスドシグ
ナルテスターを使わない手法を採用することが考えら
れ、この手法ではロジックテスターのドライバにてアナ
ログ入力を行う。この場合、アナログ入力の誤差はミッ
クスドシグナルテスター以上に大きく、全デジタル出力
の確認を行う事は絶望的である。これを回避するために
アナログテスターを用いてアナログ入力を行なえば良い
が、これではロジック部分の試験が行えないとう問題が
ある。
Since the above-mentioned mixed signal tester is expensive, when constructing a mass production plant as a line, enormous equipment funds are required and it is extremely difficult to recover the equipment funds. Therefore, it is possible to adopt a method that does not use a mixed signal tester. In this method, analog input is performed by the driver of the logic tester. In this case, the error of the analog input is larger than that of the mixed signal tester, and it is hopeless to check the all digital output. In order to avoid this, analog input may be performed using an analog tester, but this has the problem that the logic part cannot be tested.

【0005】そこで、アナログ部分とロジック部分を分
けて測定する事が一般的であるが、この場合、A/Dコ
ンバーター回路11のデジタル出力100を図10に示
すように複数の外部端子13を用いてモニタする。これ
では、外部端子13への出力分岐からチップ内部のシス
テム12の入力までのデジタル出力100とシステム回
路12との結線接続確認をチェックすることが出来ない
という問題がある。これを回避するため、図11に示す
ようにデジタル出力100を途中分岐せずにシステム回
路12内部から分岐して複数の外部端子14に出力して
も良いが、これではシステム回路12のロジックを全て
チェックすることが出来ないという問題がある。
Therefore, it is common to measure the analog part and the logic part separately, but in this case, the digital output 100 of the A / D converter circuit 11 uses a plurality of external terminals 13 as shown in FIG. Monitor. In this case, there is a problem that it is not possible to check the connection connection confirmation between the digital output 100 and the system circuit 12 from the output branch to the external terminal 13 to the input of the system 12 inside the chip. In order to avoid this, as shown in FIG. 11, the digital output 100 may be branched from the inside of the system circuit 12 and output to a plurality of external terminals 14 without being branched midway. There is a problem that you cannot check everything.

【0006】本発明は、上述の如き従来の課題を解決す
るためになされたもので、その目的は、A/Dコンバー
ター回路における多ビットの結線確認テストを高精度で
且つ安価に行うことができる半導体集積回路を提供する
ことである。
The present invention has been made to solve the above-mentioned conventional problems, and an object thereof is to perform a multi-bit connection confirmation test in an A / D converter circuit with high accuracy and at low cost. It is to provide a semiconductor integrated circuit.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】課題を解決するための手
段は、A/Dコンバーター回路を内蔵する半導体集積回
路において、テスト時に前記A/Dコンバーター回路を
構成する出力段のラッチ回路にデジタルの期待値制御信
号を入力する信号入力手段を具備することを特徴とす
る。
Means for solving the problems are as follows. In a semiconductor integrated circuit having an A / D converter circuit built-in, a digital circuit is provided in a latch circuit of an output stage which constitutes the A / D converter circuit at the time of a test. It is characterized by comprising a signal input means for inputting an expected value control signal.

【0008】上記手段によれば、例えばロジックテスタ
ーでデジタルの前記期待値制御信号を発生し、これを前
記A/Dコンバーター回路を構成する出力段のラッチ回
路に入力すれば、ラッチ回路からは期待値制御信号が出
力され、これら期待値制御信号が内部のシステム回路に
入力されてA/Dコンバーター回路における結線確認テ
ストが行われる。
According to the above means, for example, if the digital expected value control signal is generated by a logic tester and is input to the latch circuit of the output stage constituting the A / D converter circuit, the expected value is expected from the latch circuit. A value control signal is output, and these expected value control signals are input to the internal system circuit to perform a connection confirmation test in the A / D converter circuit.

【0009】[0009]

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面に
基づいて説明する。図1は、本発明の第1の実施形態に
係る半導体集積回路の構成例を示したブロック図であ
る。但し、従来例と同様の部分には同一符号を付して説
明する。半導体集積回路1はA/Dコンバーター回路1
1と、このA/Dコンバーター回路11のデジタル出力
100を入力して処理するチップ内部のシステム回路1
2を有し、特にA/Dコンバーター回路11にはテスト
回路112を備えている。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a block diagram showing a configuration example of a semiconductor integrated circuit according to the first embodiment of the present invention. However, the same parts as those of the conventional example will be described with the same reference numerals. The semiconductor integrated circuit 1 is an A / D converter circuit 1
1 and a system circuit 1 inside the chip for inputting and processing the digital output 100 of the A / D converter circuit 11.
2, the A / D converter circuit 11 is provided with a test circuit 112.

【0010】図2は図1に示したテスト回路112の詳
細例を示した回路図である。テスト回路112では、エ
ンコーダ/逐次比較回路21の出力とラッチ回路22の
入力を接続するビット毎の接続線に切替回路23が挿入
され、この切替回路23の入力をエンコーダ/逐次比較
回路21の出力側にするか、期待値制御信号300の入
力側にするかを切り替えるテスト信号400が入力され
るようになっている。
FIG. 2 is a circuit diagram showing a detailed example of the test circuit 112 shown in FIG. In the test circuit 112, the switching circuit 23 is inserted in the connection line for each bit that connects the output of the encoder / successive approximation circuit 21 and the input of the latch circuit 22, and the input of this switching circuit 23 is output to the encoder / successive comparison circuit 21. A test signal 400 for switching between the side and the side for inputting the expected value control signal 300 is input.

【0011】次に本実施形態の動作について説明する。
本例の場合、テスト時に例えばハイレベルのテスト信号
400を切替回路23に入力して、この切替回路23の
入力を期待値制御信号300の入力側に切替え、その
後、図示されないロジックテスターから期待値制御信
号、この例では4ビットの時間的に変化しない期待値を
発生して切替回路23に入力する。これら期待値は切替
回路23を通してラッチ回路22に入力され、それがラ
ッチ回路22によりラッチされ、デジタル出力201、
202、203、204としてシステム回路12に出力
される。
Next, the operation of this embodiment will be described.
In the case of this example, for example, a high-level test signal 400 is input to the switching circuit 23 at the time of testing, the input of the switching circuit 23 is switched to the input side of the expected value control signal 300, and then the expected value is output from a logic tester (not shown). A control signal, in this example, a 4-bit expected value that does not change with time is generated and input to the switching circuit 23. These expected values are input to the latch circuit 22 through the switching circuit 23, which is latched by the latch circuit 22, and the digital output 201,
It is output to the system circuit 12 as 202, 203 and 204.

【0012】システム回路12は入力されたデジタル出
力201、202、203、204を処理して出力する
が、これら出力値を前記ロジックテスターによりモニタ
ーし、当初発生した期待値制御信号に対応した期待値が
出力されているかどうかを判定することにより、A/D
コンバーター回路11とシステム回路12間の結線テス
トが行なわれる。
The system circuit 12 processes and outputs the input digital outputs 201, 202, 203, 204. These output values are monitored by the logic tester, and the expected value corresponding to the initially generated expected value control signal is calculated. A / D is determined by determining whether or not is output.
A connection test between the converter circuit 11 and the system circuit 12 is performed.

【0013】尚、テスト信号400がローレベルの時、
切替回路23はエンコーダ/逐次比較回路21の出力側
を入力するようになっていて、アナログ信号をデジタル
信号に変換する通常の動作が行われる。
When the test signal 400 is low level,
The switching circuit 23 is adapted to input the output side of the encoder / successive approximation circuit 21, and performs a normal operation of converting an analog signal into a digital signal.

【0014】本実施形態によれば、テスト時に、エンコ
ーダ/逐次比較回路21から出力されるデジタル出力を
使用するのではなく、ラッチ回路22の入力にロジック
テスターから発生したデジタルの期待値制御信号300
を直接入力することができるため、テスト信号としてア
ナログ信号を用いる必要がなく、A/Dコンバーター回
路11とシステム回路12間の結線テストをロジックテ
スターによって行うことができる。従って、結線テスト
が多ビットになっても、下位ビットに入力されるテスト
信号がデジタルの期待値制御信号300であるため、ロ
ジックテスターだけで下位ビットも含めて全ビットの結
線テストを高精度且つ容易に行うことができる。それ
故、量産工場へ高額なミックスドシグナルテスターの導
入を行わずにA/Dコンバーター回路11と内部のシス
テム回路12との結線確認を容易に行う事ができる。ま
た、ロジックテスターだけで容易にA/Dコンバーター
回路11の全出力ビットとシステム回路12との結線テ
ストを容易に行う事ができる。以上の諸効果により半導
体集積回路1の品質向上を安価に行うことができる。更
に、ロジックテスターを用いているためシステム回路1
2等のロジック部分のテストも行うことができる。
According to the present embodiment, the digital expected value control signal 300 generated from the logic tester is input to the latch circuit 22 instead of using the digital output output from the encoder / successive approximation circuit 21 during the test.
Since it is possible to directly input the signal, it is not necessary to use an analog signal as a test signal, and a connection test between the A / D converter circuit 11 and the system circuit 12 can be performed by a logic tester. Therefore, even if the connection test has a large number of bits, the test signal input to the lower bits is the digital expected value control signal 300. Therefore, the connection test of all bits including the lower bits can be performed with high accuracy using only the logic tester. It can be done easily. Therefore, it is possible to easily confirm the connection between the A / D converter circuit 11 and the internal system circuit 12 without introducing an expensive mixed signal tester into the mass production factory. Further, the connection test between all the output bits of the A / D converter circuit 11 and the system circuit 12 can be easily performed only with the logic tester. Due to the above various effects, the quality of the semiconductor integrated circuit 1 can be improved at low cost. Furthermore, since the logic tester is used, the system circuit 1
It is also possible to test logic parts such as 2.

【0015】図3は、本発明の第2の実施形態に係る半
導体集積回路の構成例を示したブロック図である。但
し、従来例と同様の部分には同一符号を付して説明す
る。本例の半導体集積回路1はテスト回路113を備
え、このテスト回路113にはテスト信号400とクロ
ック信号500が入力されるようになっている。
FIG. 3 is a block diagram showing a configuration example of a semiconductor integrated circuit according to the second embodiment of the present invention. However, the same parts as those of the conventional example will be described with the same reference numerals. The semiconductor integrated circuit 1 of this example includes a test circuit 113, and a test signal 400 and a clock signal 500 are input to the test circuit 113.

【0016】図4は図3に示したテスト回路113の詳
細例を示したブロック図である。本例のテスト回路11
3も、エンコーダ/逐次比較回路21の出力とラッチ回
路22の入力を接続するビット毎の接続線に切替回路2
3が挿入され、この切替回路23の入力をエンコーダ/
逐次比較回路21の出力側にするか或いは、出力ビット
切替回路24が出力する期待値制御信号600側にする
かを切り替えるテスト信号400が入力されるようにな
っている。この出力ビット切替回路24はクロック信号
500を入力して、図5の信号波形チャートの(C)〜
(F)に示すと同様の形状の時系列的に変化する期待値
制御信号600を出力する。
FIG. 4 is a block diagram showing a detailed example of the test circuit 113 shown in FIG. Test circuit 11 of this example
3 also includes a switching circuit 2 in the connection line for each bit that connects the output of the encoder / successive approximation circuit 21 and the input of the latch circuit 22.
3 is inserted, and the input of the switching circuit 23 is set to the encoder /
A test signal 400 for switching between the output side of the successive approximation circuit 21 and the expected value control signal 600 output by the output bit switching circuit 24 is input. The output bit switching circuit 24 inputs the clock signal 500, and the signal waveform charts (C) to (C) of FIG.
An expected value control signal 600 having the same shape as that shown in (F) and changing in time series is output.

【0017】次に本実施形態の動作について説明する。
本例の場合、テスト時に、例えば図示されないロジック
テスターから図5(B)に示すようなクロック信号50
0をテスト回路113の出力ビット切替回路24に入力
する。その後、図5(A)に示すようなハイレベルのテ
スト信号400を切替回路23に入力して、この切替回
路23の入力を期待値制御信号600側に切替える。
Next, the operation of this embodiment will be described.
In the case of this example, at the time of testing, for example, a clock signal 50 as shown in FIG.
0 is input to the output bit switching circuit 24 of the test circuit 113. After that, a high-level test signal 400 as shown in FIG. 5A is input to the switching circuit 23, and the input of the switching circuit 23 is switched to the expected value control signal 600 side.

【0018】これにより、時系列的に変化する期待値制
御信号600が切替回路23を通してラッチ回路22に
ラッチされ、このラッチ信号が図5(C)〜(F)に示
すようなデジタル出力301、302、303、304
としてシステム回路12に出力される。システム回路1
2は入力されたデジタル出力301、302、303、
304を処理して出力するが、これら出力値を前記ロジ
ックテスターによりモニターし、当初発生した期待値制
御信号600で期待された値通りに変化するかどうかを
判定することにより、A/Dコンバーター回路11とシ
ステム回路12間の結線テストを行う。
As a result, the expected value control signal 600 that changes in time series is latched by the latch circuit 22 through the switching circuit 23, and this latch signal is output by the digital output 301 as shown in FIGS. 302, 303, 304
Is output to the system circuit 12. System circuit 1
2 is the input digital output 301, 302, 303,
304 is processed and outputted, but these output values are monitored by the logic tester, and it is judged whether or not the expected value control signal 600 initially generated changes as expected, whereby the A / D converter circuit is obtained. A connection test between 11 and the system circuit 12 is performed.

【0019】尚、テスト信号400がロウレベルの時
は、切替回路23はエンコーダ/逐次比較回路21の出
力側を入力するようになっていて、アナログ信号をデジ
タル信号に変換する通常の動作が行われる。
When the test signal 400 is at low level, the switching circuit 23 inputs the output side of the encoder / successive approximation circuit 21, and the normal operation of converting an analog signal into a digital signal is performed. .

【0020】本実施形態によれば、クロック信号500
を入力すると、時系列的に変化する期待値制御信号60
0を生成する出力ビット切替回路24を備えているた
め、テスト時には、テスト信号400とクロック信号5
00の2種類の信号をテスト回路113に入力するだけ
で、A/Dコンバーター回路11とシステム回路12間
の結線テストを行うことができ、2個のテスト用の端子
をチップに設けるだけでよく、テスト用の端子を必要最
小限とすることができる。また、期待値制御信号600
の値が変化するため、結線のショートやオープンなどの
不具合を確実にチェックすることができる。他の効果は
図1に示した第1の実施形態と同様である。
According to this embodiment, the clock signal 500
, The expected value control signal 60 that changes in time series is input.
Since the output bit switching circuit 24 that generates 0 is provided, the test signal 400 and the clock signal 5
The connection test between the A / D converter circuit 11 and the system circuit 12 can be performed only by inputting two kinds of signals of 00 to the test circuit 113, and it suffices to provide two test terminals on the chip. The test terminals can be minimized. In addition, the expected value control signal 600
Since the value of changes, it is possible to reliably check for problems such as short circuits and open connections. Other effects are similar to those of the first embodiment shown in FIG.

【0021】図6は、本発明の第3の実施形態に係る半
導体集積回路の構成例を示したブロック図である。但
し、従来例と同様の部分には同一符号を付して説明す
る。半導体集積回路1は、A/Dコンバーター回路11
と、このA/Dコンバーター回路11のデジタル出力1
00を入力して処理するチップ内部のシステム回路12
を有し、特にA/Dコンバーター回路11にはテスト回
路114を備えている。
FIG. 6 is a block diagram showing a configuration example of a semiconductor integrated circuit according to the third embodiment of the present invention. However, the same parts as those of the conventional example will be described with the same reference numerals. The semiconductor integrated circuit 1 includes an A / D converter circuit 11
And the digital output 1 of this A / D converter circuit 11
System circuit 12 inside the chip for processing by inputting 00
In particular, the A / D converter circuit 11 includes a test circuit 114.

【0022】図7は図6に示したテスト回路114の構
成例を示したブロック図である。但し、従来例と同様の
部分には同一符号を付して説明する。本例のテスト回路
114も、エンコーダ/逐次比較回路21の出力とラッ
チ回路22の入力を接続するビット毎の接続線に切替回
路23が挿入され、この切替回路23の入力をエンコー
ダ/逐次比較回路21の出力側にするか或いは、期待値
設定回路25が出力する期待値制御信号600側にする
かを切り替えるテスト信号400が入力されるようにな
っている。この期待値設定回路25は図8の信号波形チ
ャートの(B)、(C)に示すような出力ビット切替信
号801、802を入力して、図8の信号波形チャート
の(D)〜(G)に示すと同様の形状の時系列的に変化
する期待値制御信号600を出力する。
FIG. 7 is a block diagram showing a configuration example of the test circuit 114 shown in FIG. However, the same parts as those of the conventional example will be described with the same reference numerals. Also in the test circuit 114 of this example, the switching circuit 23 is inserted in the connection line for each bit that connects the output of the encoder / successive approximation circuit 21 and the input of the latch circuit 22, and the input of the switching circuit 23 is input to the encoder / successive comparison circuit. The test signal 400 for switching between the output side of 21 or the expected value control signal 600 output by the expected value setting circuit 25 is input. The expected value setting circuit 25 receives the output bit switching signals 801 and 802 as shown in (B) and (C) of the signal waveform chart of FIG. 8 and inputs (D) to (G) of the signal waveform chart of FIG. The expected value control signal 600 having the same shape as that shown in () and changing in time series is output.

【0023】次に本実施形態の動作について説明する。
本例の場合、テスト時に、例えば図示されないロジック
テスターから図8(B)及び同図(C)に示すような2
種類の出力ビット切替信号801、802をテスト回路
114の期待値設定回路25に入力する。その後、図8
(A)に示すようなハイレベルのテスト信号400を切
替回路23に入力して、この切替回路23の入力を期待
値制御信号600側に切替える。
Next, the operation of this embodiment will be described.
In the case of this example, at the time of testing, for example, from a logic tester (not shown), as shown in FIGS. 8 (B) and 8 (C),
The output bit switching signals 801 and 802 of the type are input to the expected value setting circuit 25 of the test circuit 114. After that, FIG.
A high-level test signal 400 as shown in (A) is input to the switching circuit 23, and the input of the switching circuit 23 is switched to the expected value control signal 600 side.

【0024】これにより、時系列的に変化する期待値制
御信号600が切替回路23を通してラッチ回路22に
ラッチされ、このラッチ信号が図8(D)〜(G)に示
すようなデジタル出力301、302、303、304
としてシステム回路12に出力される。システム回路1
2は入力されたデジタル出力301、302、303、
304を処理して出力するが、これら出力値を前記ロジ
ックテスターによりモニターし、当初発生した期待値制
御信号600で期待された値通りに変化するかどうかを
判定することにより、A/Dコンバーター回路11とシ
ステム回路12間の結線テストが行なわれる。
As a result, the expected value control signal 600 that changes in time series is latched by the latch circuit 22 through the switching circuit 23, and this latch signal is output by the digital output 301 as shown in FIGS. 302, 303, 304
Is output to the system circuit 12. System circuit 1
2 is the input digital output 301, 302, 303,
Although 304 is processed and output, these output values are monitored by the logic tester, and it is determined whether or not the expected value control signal 600 originally generated changes the value as expected, whereby the A / D converter circuit is obtained. A connection test between 11 and the system circuit 12 is performed.

【0025】本実施形態によれば、テスト時に、テスト
信号400と2種類の出力ビット切替信号801、80
2をテスト回路114に入力するだけで、A/Dコンバ
ーター回路11とシステム回路12間の結線テストを行
うことができ、テスト用の端子を少なくすることがで
き、他の効果は図3に示した第2の実施形態と同様であ
る。
According to this embodiment, the test signal 400 and the two kinds of output bit switching signals 801, 80 are tested at the time of testing.
By simply inputting 2 to the test circuit 114, a connection test between the A / D converter circuit 11 and the system circuit 12 can be performed, the number of test terminals can be reduced, and other effects are shown in FIG. It is similar to the second embodiment.

【0026】尚、本発明は上記実施形態に限定されるこ
となく、その要旨を逸脱しない範囲において、具体的な
構成、機能、作用、効果において、他の種々の形態によ
っても実施することができる。
The present invention is not limited to the above-described embodiments, and can be implemented in various other modes in specific configurations, functions, actions, and effects without departing from the scope of the invention. .

【0027】[0027]

【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明によ
れば、アナログ入力を行わずに、A/Dコンバーター回
路の出力部を構成するラッチ回路の入力にデジタルの期
待値制御信号を直接入力することにより、A/Dコンバ
ーター回路における多ビットの結線確認テストを高精度
で且つ安価に行うことができる。
As described above in detail, according to the present invention, the digital expected value control signal is directly input to the input of the latch circuit constituting the output section of the A / D converter circuit without performing the analog input. By inputting, a multi-bit connection confirmation test in the A / D converter circuit can be performed with high accuracy and at low cost.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の第1の実施形態に係る半導体集積回路
の構成例を示したブロック図である。
FIG. 1 is a block diagram showing a configuration example of a semiconductor integrated circuit according to a first embodiment of the present invention.

【図2】図1に示したテスト回路の詳細例を示した回路
図である。
FIG. 2 is a circuit diagram showing a detailed example of the test circuit shown in FIG.

【図3】本発明の第2の実施形態に係る半導体集積回路
の構成例を示したブロック図である。
FIG. 3 is a block diagram showing a configuration example of a semiconductor integrated circuit according to a second embodiment of the present invention.

【図4】図3に示したテスト回路の詳細例を示したブロ
ック図である。
FIG. 4 is a block diagram showing a detailed example of the test circuit shown in FIG.

【図5】図4に示した出力ビット切替回路から出力され
る期待値制御信号の波形を示したタイムチャートであ
る。
5 is a time chart showing a waveform of an expected value control signal output from the output bit switching circuit shown in FIG.

【図6】本発明の第3の実施形態に係る半導体集積回路
の構成例を示したブロック図である。
FIG. 6 is a block diagram showing a configuration example of a semiconductor integrated circuit according to a third embodiment of the present invention.

【図7】図6に示したテスト回路の詳細例を示したブロ
ック図である。
7 is a block diagram showing a detailed example of the test circuit shown in FIG.

【図8】図7に示した期待値設定回路から出力される期
待値制御信号の波形を示したタイムチャートである。
8 is a time chart showing a waveform of an expected value control signal output from the expected value setting circuit shown in FIG.

【図9】従来のA/Dコンバーター回路を内蔵する半導
体集積回路の構成例を示したブロック図である。
FIG. 9 is a block diagram showing a configuration example of a semiconductor integrated circuit incorporating a conventional A / D converter circuit.

【図10】従来のA/Dコンバーター回路を内蔵する半
導体集積回路の結線テスト例を説明する図である。
FIG. 10 is a diagram illustrating a connection test example of a semiconductor integrated circuit including a conventional A / D converter circuit.

【図11】従来のA/Dコンバーター回路を内蔵する半
導体集積回路の他の結線テスト例を説明する図である。
FIG. 11 is a diagram illustrating another wiring connection test example of a semiconductor integrated circuit including a conventional A / D converter circuit.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 半導体集積回路 11 A/Dコンバーター回路 12 システム回路 21 エンコーダ/逐次比較回路 22 ラッチ回路 23 切替回路 24 出力ビット切替回路 25 期待値設定回路 112、113、114 テスト回路 1 Semiconductor integrated circuit 11 A / D converter circuit 12 system circuit 21 Encoder / Successive approximation circuit 22 Latch circuit 23 Switching circuit 24 output bit switching circuit 25 Expected value setting circuit 112, 113, 114 test circuit

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) H01L 27/04 Fターム(参考) 2G132 AA00 AA11 AD01 AD06 AE14 AG01 AG08 AH04 AK07 AK15 AK22 AL11 5F038 DF03 DF17 DT04 DT10 DT17 EZ20 5J022 AA02 AC04 BA01 CE08 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continued Front Page (51) Int.Cl. 7 Identification Code FI Theme Coat (Reference) H01L 27/04 F Term (Reference) 2G132 AA00 AA11 AD01 AD06 AE14 AG01 AG08 AH04 AK07 AK15 AK22 AL11 5F038 DF03 DF17 DT04 DT10 DT17 EZ20 5J022 AA02 AC04 BA01 CE08

Claims (6)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 A/Dコンバーター回路を内蔵する半導
体集積回路において、 テスト時に前記A/Dコンバー
ター回路を構成する出力段のラッチ回路にデジタルの期
待値制御信号を入力する信号入力手段を、 具備することを特徴とする半導体集積回路。
1. A semiconductor integrated circuit having a built-in A / D converter circuit, comprising signal input means for inputting a digital expected value control signal to a latch circuit at an output stage which constitutes the A / D converter circuit during a test. A semiconductor integrated circuit comprising:
【請求項2】 前記信号入力手段は、前記A/Dコンバ
ーター回路のエンコーダ/逐次比較回路と、その後段の
ラッチ回路とを接続するビット毎の結線間に挿入される
信号切替回路を有し、 前記信号切替回路は、外部からテスト信号が入力される
と、その入力をエンコーダ/逐次比較回路の出力側から
前記期待値制御信号が入力される端子側に切り替わるこ
とを特徴とする請求項1に記載の半導体集積回路。
2. The signal input means has a signal switching circuit inserted between connection lines for each bit connecting the encoder / successive approximation circuit of the A / D converter circuit and the latch circuit of the subsequent stage, When the test signal is input from the outside, the signal switching circuit switches the input from the output side of the encoder / successive approximation circuit to the terminal side to which the expected value control signal is input. The semiconductor integrated circuit described.
【請求項3】 前記信号入力手段は、前記A/Dコンバ
ーター回路のエンコーダ/逐次比較回路と、その後段の
ラッチ回路とを接続するビット毎の結線間に挿入される
信号切替回路と、外部から入力されるクロック信号に基
づいて前記期待値制御信号を発生する信号発生回路とを
有し、 前記信号切替回路は、外部からテスト信号が入力される
と、その入力をエンコーダ/逐次比較回路の出力側から
前記期待値制御信号が入力される端子側に切り替わるこ
とを特徴とする請求項1に記載の半導体集積回路。
3. The signal input means includes, from the outside, a signal switching circuit inserted between connection lines for each bit connecting the encoder / successive approximation circuit of the A / D converter circuit and a latch circuit at the subsequent stage. A signal generation circuit that generates the expected value control signal based on an input clock signal, and the signal switching circuit outputs the input to an encoder / successive comparison circuit when a test signal is input from the outside. 2. The semiconductor integrated circuit according to claim 1, wherein the semiconductor integrated circuit is switched from a side to a terminal side to which the expected value control signal is input.
【請求項4】 前記信号発生回路から発生される前記期
待値制御信号は時系列的にそのレベルを変化させること
を特徴とする請求項3に記載の半導体集積回路。
4. The semiconductor integrated circuit according to claim 3, wherein the expected value control signal generated from the signal generating circuit changes its level in time series.
【請求項5】 前記信号入力手段は、前記A/Dコンバ
ーター回路のエンコーダ/逐次比較回路と、その後段の
ラッチ回路とを接続するビット毎の結線間に挿入される
信号切替回路と、外部から入力される少ない数のビット
信号を多ビットの前記期待値制御信号に変換するビット
変換回路とを有し、 前記信号切替回路は、外部からテスト信号が入力される
と、その入力をエンコーダ/逐次比較回路の出力側から
前記期待値制御信号が入力される端子側に切り替わるこ
とを特徴とする請求項1に記載の半導体集積回路。
5. The signal input means includes a signal switching circuit inserted between connection lines for each bit connecting the encoder / successive approximation circuit of the A / D converter circuit and a latch circuit of a subsequent stage, and an external signal switching circuit. A bit conversion circuit for converting a small number of bit signals to be input into the expected value control signal of multiple bits, and the signal switching circuit, when a test signal is input from the outside, inputs the encoder / sequential signal 2. The semiconductor integrated circuit according to claim 1, wherein the output side of the comparison circuit is switched to the terminal side to which the expected value control signal is input.
【請求項6】 前記ビット変換回路から発生される前記
期待値制御信号は、時系列的にそのレベルを変化させる
ことを特徴とする請求項5に記載の半導体集積回路。
6. The semiconductor integrated circuit according to claim 5, wherein the expected value control signal generated from the bit conversion circuit changes its level in time series.
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