JP2003338751A - Reconstructable hardware and diagnosis thereof - Google Patents

Reconstructable hardware and diagnosis thereof

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JP2003338751A JP2002146125A JP2002146125A JP2003338751A JP 2003338751 A JP2003338751 A JP 2003338751A JP 2002146125 A JP2002146125 A JP 2002146125A JP 2002146125 A JP2002146125 A JP 2002146125A JP 2003338751 A JP2003338751 A JP 2003338751A
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秀幸 坪井
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Hiroshi Nakada
広 中田
Hideyuki Ito
秀之 伊藤
Ryusuke Konishi
隆介 小西
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To prevent hardware from being restricted by the chip border of a PCA chip during diagnosis of a variable part. <P>SOLUTION: In the reconstructable hardware, which has unit components arranged in the shape of a secondary array so as to transfer the input/output signals among one another and capable of reconstructible an optional logic circuit, a peripheral mechanism for diagnosis, which returns signals transferred between adjacent unit components, is provided. More specifically, this hardware is provided with peripheral mechanisms X1-X3 for diagnosis, which return signals between the basic cells BC on the same side around the variable part PP. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、二次元アレイ状に
配置され隣接する相互間で入出力信号がやり取りされ任
意の論理回路が実現できる単位構成部を持つ再構成可能
なハードウェア及びその診断方法に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to reconfigurable hardware having a unit configuration section which is arranged in a two-dimensional array and exchanges input / output signals between adjacent ones so that an arbitrary logic circuit can be realized and its diagnosis. It is about the method.

【0002】[0002]

【従来の技術】任意の論理回路を再構成可能なハードウ
エアの一例として、可変部PP(Plastic Part)と、こ
の可変部PPとの間で信号のやりとりをする組込部BP
(Built-in Part)とからなるPCA(Plastic Cell Ar
chitecture)が検討されている(参考:名古屋彰、小栗
清:”プラスティックセルアーキテクチャ(PCA)技
術の概要”、NTT R&D, Vol.49,No.9,pp.513-517,Sep.20
00.)。
2. Description of the Related Art As an example of hardware capable of reconfiguring an arbitrary logic circuit, a variable part PP (Plastic Part) and an embedded part BP for exchanging signals with the variable part PP.
(Built-in Part) and PCA (Plastic Cell Ar)
chitecture) (reference: Akira Nagoya, Kiyoshi Oguri: “Outline of Plastic Cell Architecture (PCA) Technology”, NTT R & D, Vol.49, No.9, pp.513-517, Sep.20)
00.).

【0003】図15にPCAチップ10の内部構造を示
す。1個のPCAチップ10は、N×N個(N:自然
数)のPCAセル20をアレイ状に配置した構成からな
り、個々のPCAセル20は可変部PPと組込部BPか
ら構成されている。各可変部PPはPP層に二次元的に
配置され、隣接する可変部PPの入出力は相互に接続さ
れPP面を形成している。また、組込部BPはPP層と
は別のBP層に二次元的に配置されている。PCAセル
20では、PP面に(単数でも複数でも構わないが、任
意の数の可変部PPを用い)論理回路(図15の符号R
1、R2で示す)を構成し、経路L1と組込部BPを介
してこの論理回路と外部との間で入出力信号(組込部B
P←→可変部PP)をやり取りする。また、図16に示
すように、1個の可変部PPは、4方向のルックアップ
テーブルLUT(Look Up Table)をもつ基本セルBC
(Basic Cell)をM×M(M:自然数)個だけ二次元ア
レイ状に配置した構成となっている。
FIG. 15 shows the internal structure of the PCA chip 10. One PCA chip 10 has a configuration in which N × N (N: natural number) PCA cells 20 are arranged in an array, and each PCA cell 20 is composed of a variable part PP and a built-in part BP. . The variable parts PP are two-dimensionally arranged on the PP layer, and the input and output of the adjacent variable parts PP are connected to each other to form a PP plane. Further, the built-in portion BP is two-dimensionally arranged in a BP layer different from the PP layer. In the PCA cell 20, a logic circuit (reference numeral R in FIG. 15 is used) on the PP surface (a single or a plurality may be used, but an arbitrary number of variable parts PP is used).
1 and R2), and an input / output signal (embedded part B) between this logic circuit and the outside via the path L1 and the embeded part BP.
P ← → variable part PP). Further, as shown in FIG. 16, one variable part PP is a basic cell BC having a four-direction lookup table LUT (Look Up Table).
The configuration is such that only M × M (M: natural number) (Basic Cells) are arranged in a two-dimensional array.

【0004】ここで、再構成可能なハードウェアの診断
手法について述べる。再構成可能なハードウェアにおけ
る診断の対象は、PCAチップ10に止まらず再構成可
能なLSIチップから成るボードや装置など再構成可能
なハードウェアの特徴と有する構造を持つシステムにも
及ぶ。
Here, a diagnostic method for reconfigurable hardware will be described. The object of diagnosis in the reconfigurable hardware is not limited to the PCA chip 10, and extends to a system having a structure having the reconfigurable hardware characteristics such as a board or a device formed of a reconfigurable LSI chip.

【0005】このようなシステムも含む診断対象に対応
するためには、チップのみでなく複数チップを並べた条
件、すなわち論理的にもチップ境界の条件を加味した手
法が必要である。
In order to deal with a diagnosis target including such a system, it is necessary to use not only chips but also a condition of arranging a plurality of chips, that is, a technique that takes into account the condition of a chip boundary logically.

【0006】また、取り上げるPCAセル20におい
て、組込部BPは可変部PPに構成される論理回路間の
信号(データ信号、制御信号等)のやりとりを取り扱う
ので、入出力の信号により組込部BPは診断できる。し
かし、もう一方の可変部PPの診断は、隣接する可変部
PPを複数使用して任意の論理回路を実現することも可
能なため、隣接する可変部PP相互間の入出力信号を考
慮して扱う必要がある。可変部PPの内部が図16に示
す基本セルBCのみを並べた二次元アレイ構造の場合に
は、可変部PPの周辺部に位置する基本セルBCの入出
力信号が、隣接する可変部PP相互間の入出力信号に該
当する。従って、PCAセル20では可変部PPを構成
する全ての基本セルBCの網羅的な診断が重要となる。
In the PCA cell 20 to be taken up, the built-in section BP handles the exchange of signals (data signals, control signals, etc.) between the logic circuits formed in the variable section PP, so that the built-in section can be controlled by input / output signals. BP can be diagnosed. However, since the other variable part PP can be diagnosed by using a plurality of adjacent variable parts PP to realize an arbitrary logic circuit, the input / output signals between the adjacent variable parts PP are taken into consideration. Need to handle. In the case where the inside of the variable part PP has a two-dimensional array structure in which only the basic cells BC shown in FIG. 16 are arranged, the input / output signals of the basic cells BC located in the peripheral part of the variable part PP are adjacent to each other. It corresponds to the input / output signal between. Therefore, in the PCA cell 20, it is important to comprehensively diagnose all the basic cells BC forming the variable part PP.

【0007】この基本セルBCを網羅的に診断する手法
として、従来から、PCAセル20のPP面に再構成し
た診断回路の複製を用いる機能的な診断手法があること
が知られている(参考:坪井秀幸、小林英史、塩澤恒
道、永見康一、名古屋彰、”自律的再構成可能なハード
ウェアにおける試験方式の検討、”電子情報通信学会技
術研究報告、VLD2000-80,ICD2000-137,FTS2000-45,pp.6
5-70.Nov.2000)。
As a method for comprehensively diagnosing this basic cell BC, it has been known that there is a functional diagnosis method using a copy of a diagnostic circuit reconfigured on the PP surface of the PCA cell 20 (reference). : Hideyuki Tsuboi, Hidefumi Kobayashi, Tsunemichi Shiozawa, Koichi Nagami, Akira Nagoya, "Examination of test method for autonomously reconfigurable hardware," Technical Report of IEICE, VLD2000-80, ICD2000-137, FTS2000 -45, pp.6
5-70.Nov.2000).

【0008】図17の左側の図は、PCAセル20のP
P面の回路の複製を用いた診断方法を示す図である。こ
のPP面はN×N個のPCAセル20を有するPCAチ
ップ10の境界10Aがある。PCAチップ10の境界
10Aには隣接する可変部PPの接続はないが、組込部
BPを介することにより信号をやり取りすることはでき
る。
The diagram on the left side of FIG. 17 shows P of the PCA cell 20.
It is a figure which shows the diagnostic method using the replication of the circuit of P surface. This PP plane has a boundary 10A of a PCA chip 10 having N × N PCA cells 20. Although there is no connection between the adjacent variable parts PP on the boundary 10A of the PCA chip 10, signals can be exchanged through the built-in part BP.

【0009】診断に用いる診断回路TSTは2×2個の
PCAセル20の可変部PPのブロックよりなり、この
図17ではPCAチップ境界10Aの左上隅の2×2個
のPCAセル10の可変部PPにプログラムされてい
る。診断回路TSTの薄いハッチの部分TST1は診断
回路TSTの全ての動作を制御する診断制御部TST1
であり、濃いハッチ部分TST2は診断対象回路TST
2である。この診断対象回路TST2内の黒い四角部分
は、診断する基本セルBCである。診断回路TSTは、
1つの診断対象回路TST2内にある基本セルBCの診
断(該基本セルBCの構成要素である全てのルックアッ
プテーブルLUTの機能試験)を行うと共に、右隣に同
じ診断回路TSTを複製する。このときの診断結果は、
右端に位置するチップ境界10Aまで送られて、外部端
子(図示せず)より測定される。また複製された診断回
路TSTも同様に診断を行い、さらに右隣へ自己複製を
繰り返す。
The diagnostic circuit TST used for diagnosis comprises a block of the variable portion PP of the 2 × 2 PCA cells 20, and in FIG. 17, the variable portion of the 2 × 2 PCA cells 10 in the upper left corner of the PCA chip boundary 10A. Programmed in PP. A thin hatched portion TST1 of the diagnostic circuit TST is a diagnostic control unit TST1 that controls all operations of the diagnostic circuit TST.
And the dark hatch portion TST2 is the diagnosis target circuit TST.
It is 2. The black square portion in the diagnosis target circuit TST2 is the basic cell BC to be diagnosed. The diagnostic circuit TST is
While diagnosing the basic cell BC in one diagnosis target circuit TST2 (functional test of all lookup tables LUT which are constituent elements of the basic cell BC), the same diagnostic circuit TST is duplicated on the right side. The diagnostic result at this time is
It is sent to the chip boundary 10A located at the right end and measured from an external terminal (not shown). The duplicated diagnostic circuit TST also makes a diagnosis in the same manner, and further repeats self-duplication to the right.

【0010】図17の右側は診断対象回路TST2を示
す。この診断対象回路TST2は1個のPCAセル20
の可変部PPで構成されている。この診断対象回路TS
T2において、診断する基本セルBCは黒色の正方形で
示した。そして、この診断する基本セルBCまで全方向
の信号の入力と出力を接続する配線は当該PCAセル2
0内の他の基本セルBCで設定される。図17の中央に
基本セルBCによる配線構造の例を示した。なお、この
事例で示した診断する基本セルBCは、可変部PPの周
辺部に位置しない為、診断対象回路TST2Bは1個の
PCAセル内の可変部PPに収まっている。
The right side of FIG. 17 shows the diagnosis target circuit TST2. This diagnosis target circuit TST2 is composed of one PCA cell 20.
Of the variable part PP. This diagnostic target circuit TS
At T2, the basic cell BC to be diagnosed is shown by a black square. The wiring connecting the input and output of signals in all directions up to the basic cell BC to be diagnosed is the PCA cell 2 concerned.
It is set in another basic cell BC within 0. In the center of FIG. 17, an example of the wiring structure by the basic cell BC is shown. Since the basic cell BC to be diagnosed shown in this case is not located in the peripheral portion of the variable portion PP, the diagnosis target circuit TST2B is included in the variable portion PP in one PCA cell.

【0011】この診断回路TSTによる診断及び複製に
ついて、もう少し詳しく説明する。図18は診断手法の
代表的な場面を示す図である。図18の左側は経路設定
と診断実行の様子を示し、右側はコマンドの発行と複製
の様子を示している。
The diagnosis and duplication by the diagnosis circuit TST will be described in more detail. FIG. 18 is a diagram showing a typical scene of the diagnostic method. The left side of FIG. 18 shows the path setting and diagnosis execution, and the right side shows the command issuance and copying.

【0012】まず、経路設定では、診断制御部TST1
からデータが読み出される。そのデータの一部が組込部
BPに経路を設定するためのコマンド列になっている。
診断を実行する際には、診断制御部TST1から診断対
象回路TST2まで経路(メッセージパス)が接続さ
れ、診断対象回路TST2から外部端子へ向かう出力経
路も設定される。その後、これらの経路を経由して診断
データや診断結果が伝わり、診断が実行される。
First, in the route setting, the diagnostic control unit TST1
Data is read from. Part of the data is a command string for setting a route in the built-in section BP.
When executing the diagnosis, a path (message path) is connected from the diagnosis control unit TST1 to the diagnosis target circuit TST2, and an output path from the diagnosis target circuit TST2 to the external terminal is also set. Thereafter, the diagnostic data and the diagnostic result are transmitted via these routes, and the diagnostic is executed.

【0013】1箇所の診断実行が完了すると、次に複製
コマンドの発行と複製動作が始まる。診断制御部TST
1がコマンドを発行し、組込部BPの上に複製コマンド
列ができそこにバッファリングされる。この複製コマン
ドに従って、診断回路TSTの自らの構成情報を可変部
PPより読み出し、複製データ伝播用の経路を設定し
て、隣接する位置の可変部PPへ構成情報を書き込む。
このようにして診断回路TSTの複製を実現する。
When the diagnostic execution at one location is completed, the issue of a duplication command and the duplication operation start next. Diagnostic control unit TST
1 issues a command, and a duplicate command string is formed on the embedded part BP and buffered therein. In accordance with this copy command, the configuration information of the diagnostic circuit TST is read from the variable part PP, a route for propagating duplicated data is set, and the configuration information is written to the variable part PP at an adjacent position.
In this way, the duplication of the diagnostic circuit TST is realized.

【0014】図19の左側にPCAセル20上の診断回
路TSTが動作するフローチャートを示す。第1に、診
断回路TSTをプログラムする段階がある。ここでは、
PCAセル20の外部から診断回路TSTの構成情報を
入力し、可変部PPへ書き込むことで診断回路TSTを
実現する。なお、書き込む位置は例えばPCAチップの
左端とする。また診断回路TSTの構成情報の書き込み
終了後に、診断回路TSTの起動信号(Openなど)も外
部より入力する。
On the left side of FIG. 19, there is shown a flowchart in which the diagnostic circuit TST on the PCA cell 20 operates. First, there is the step of programming the diagnostic circuit TST. here,
The diagnostic circuit TST is realized by inputting the configuration information of the diagnostic circuit TST from outside the PCA cell 20 and writing it in the variable part PP. The writing position is, for example, the left end of the PCA chip. Further, after the writing of the configuration information of the diagnostic circuit TST is completed, a start signal (Open or the like) of the diagnostic circuit TST is also input from the outside.

【0015】第2に、経路設定と診断実行する段階があ
る。上記の起動信号を受けると、診断回路TSTの診断
制御部TST1から自動的にデータが読み出される。こ
のデータにより診断に必要な(診断制御部TST1−診
断対象回路TST2間と、診断対象回路TST2−外部
端子間の)経路が設定され、診断データおよび診断結果
がこの経路上を伝播し、診断が実行される。この診断結
果を外部端子から観測し、期待値との照合を外部で行
う。なお、外部端子はPCAチップ10の右端に設定す
る。
Second, there is the step of route setting and diagnostic execution. When receiving the above-mentioned start signal, the data is automatically read from the diagnostic control unit TST1 of the diagnostic circuit TST. This data sets a path (between the diagnosis control unit TST1 and the diagnosis target circuit TST2 and between the diagnosis target circuit TST2 and the external terminal) necessary for the diagnosis, and the diagnosis data and the diagnosis result are propagated on this path to make the diagnosis. To be executed. The diagnostic result is observed from the external terminal and the expected value is collated externally. The external terminal is set at the right end of the PCA chip 10.

【0016】第3に、経路を消去する段階がある。診断
回路TSTに入力される一連の診断データが診断制御部
TST1から読み出されると、経路を消去する。すなわ
ち、診断対象回路TST2が特異な入力を受けると終端
コマンド(Clear)を出力し、この終端コマンドによ
り、診断対象回路TST2−外部出力間の経路の消去を
実現する。なお、診断制御部TST1−診断対象回路T
ST2間の経路については、特別に消去していない。こ
の経路は診断制御部TST1からの読み出しの起動に該
当する信号により設定されているため、全データの読み
出しが終わるとこの経路も自動的に消去されるからであ
る。
Third, there is the step of erasing the path. When a series of diagnostic data input to the diagnostic circuit TST is read from the diagnostic control unit TST1, the path is erased. That is, when the diagnosis target circuit TST2 receives a peculiar input, a termination command (Clear) is output, and the termination command realizes the elimination of the path between the diagnosis target circuit TST2 and the external output. The diagnosis control unit TST1-diagnosis target circuit T
The route between ST2 is not specifically deleted. This path is set by the signal corresponding to the activation of the reading from the diagnostic control unit TST1, so that this path is automatically erased when the reading of all data is completed.

【0017】第4に、複製を実行する段階がある。複製
は診断制御部TST1のデータの読み出し終わる直前の
データの複製コマンド列を用いる。これを一旦組込部B
Pに送出して、組込部BP上にバッファリングさせる。
データ列を送出し終えた診断制御部TST1に対して、
バッファリングされた複製コマンド列が診断回路TST
の構成情報の読み出しと隣接する可変部PPへの書込み
を指示する。この一連の手続きにより診断回路TSTが
複製される。なお、隣接する可変部PPとは例えば複製
元の右隣を指す。
Fourth, there is the step of performing the duplication. For the duplication, the duplication command sequence of the data immediately before the reading of the data of the diagnostic control unit TST1 is finished is used. Once this is embedded part B
It is sent to P and buffered on the built-in part BP.
For the diagnostic control unit TST1 that has finished sending the data string,
The buffered duplicate command sequence is the diagnostic circuit TST.
Of the configuration information and writing to the adjacent variable part PP. The diagnostic circuit TST is duplicated by this series of procedures. The adjacent variable part PP refers to, for example, the right side of the copy source.

【0018】第5に、複製された診断回路TSTを起動
する段階がある。先の複製で、組込部BPにバッファリ
ングされる複製コマンド列に続き、起動コマンドも同様
に加えておく。この加えられたコマンドにより、複製さ
れた診断回路TSTが起動する。
Fifth, there is the step of activating the duplicated diagnostic circuit TST. In the previous duplication, following the duplication command sequence buffered in the built-in unit BP, the activation command is added in the same manner. The added command activates the duplicated diagnostic circuit TST.

【0019】この図19の左側のフローチャートでは、
経路設定と診断実行から複製診断回路の起動までの手順
を繰り返している。この繰り返しの分岐条件は、PCA
チップ10の左端にプログラムされた診断回路TSTが
この手順を繰り返すことで、図19の右側に示すよう
に、次第に右方向へ複製されて最終的にPCAチップ1
0の右端に達して、この行方向を終了したことを条件と
する。
In the flowchart on the left side of FIG.
The procedure from path setting and diagnostic execution to the activation of the duplicate diagnostic circuit is repeated. The branch condition of this repetition is PCA
By repeating this procedure, the diagnostic circuit TST programmed at the left end of the chip 10 is gradually copied to the right as shown on the right side of FIG.
The condition is that the right end of 0 is reached and this row direction is ended.

【0020】そして、行方向の診断終了の度に新たに診
断回路TSTを外部からプログラムし、上記と同様に診
断回路TSTによる診断と複製を繰り返す。この診断の
繰り返しをPCAチップ10の全面に渡りやり終えた
ら、この手法による診断は完了する。
Then, each time the diagnosis in the row direction is completed, the diagnostic circuit TST is newly programmed from the outside, and the diagnosis and duplication by the diagnostic circuit TST are repeated as described above. When the repetition of this diagnosis is completed over the entire surface of the PCA chip 10, the diagnosis by this method is completed.

【0021】以上説明したPCAチップ10の診断で
は、繰り返し複製して用いる診断回路TSTが重要であ
る。サイズが小さな診断回路は、大きなサイズのものに
比べて、PCAチップ10内での複製回数が多く効率的
な診断が可能となる。
In the diagnosis of the PCA chip 10 described above, the diagnostic circuit TST used by repeatedly copying is important. The diagnostic circuit having a small size has a large number of duplications in the PCA chip 10 as compared with the diagnostic circuit having a large size, which enables efficient diagnosis.

【0022】[0022]

【発明が解決しようとする課題】図20の左側は診断す
る基本セルBCが可変部PPの右下角に位置し、診断の
ための入出力配線を設定するためには診断対象回路TS
T2として2×2個のPCAセル20分の可変部PPが
必要になる事例を示している。ここでは、図20の右側
に示すように、2×2個の可変部PPのうちの左上の可
変部PPの右下隅の基本セルBCの診断を行うために、
右上の可変部PPと左下の可変部PPを用いて配線を設
定している。このように、診断対象回路TST2のサイ
ズが1個のPCAセルの可変部PPには収まらず、4個
のPCAセル20にまたがっている。この事例の他にも
診断する基本セルBCが可変部PPの周辺部に位置する
場合は、入力信号と出力信号を接続する配線を、隣接す
るPCAセル20の可変部PP領域に設定せざるを得な
い。
On the left side of FIG. 20, the basic cell BC to be diagnosed is located at the lower right corner of the variable part PP, and the diagnosis target circuit TS is set in order to set the input / output wiring for the diagnosis.
An example is shown in which the variable portion PP of 2 × 2 PCA cells for 20 is required as T2. Here, as shown on the right side of FIG. 20, in order to diagnose the basic cell BC at the lower right corner of the upper left variable portion PP of the 2 × 2 variable portions PP,
Wiring is set using the upper right variable portion PP and the lower left variable portion PP. As described above, the size of the diagnosis target circuit TST2 does not fit in the variable part PP of one PCA cell, and it spans four PCA cells 20. In addition to this case, when the basic cell BC to be diagnosed is located in the peripheral part of the variable part PP, the wiring connecting the input signal and the output signal must be set in the variable part PP region of the adjacent PCA cell 20. I don't get it.

【0023】このように図20の左側は、診断対象回路
TST2が1個のPCAセル内の可変部PPに収まらな
いときの診断回路TSTの複製の様子を示している。こ
の診断回路TSTは、診断制御部TST1を縦2個のP
CAセル20で構成しており、診断対象回路TST2は
先に述べたように2×2個のPCAセル20で構成して
おり、その結果、診断回路TSTは2×3個のPCAセ
ル20で構成されることとなる。
Thus, the left side of FIG. 20 shows how the diagnostic circuit TST2 is duplicated when the diagnostic target circuit TST2 does not fit in the variable part PP in one PCA cell. This diagnostic circuit TST has a diagnostic control unit TST1 which is provided with two vertical P
The diagnosis target circuit TST2 is composed of 2 × 2 PCA cells 20 as described above, and as a result, the diagnosis circuit TST is composed of 2 × 3 PCA cells 20. Will be configured.

【0024】ここで、N×N個のPCAセル20により
1個のPCAチップ10が構成されるとき、“N”が2
の倍数であり、全ての診断回路TSTが2×2個のPC
Aセル20ならば、複製の制限はなく、横方向、縦方向
に「N/2」回の複製を行うことができる(図19の右
側)。しかし、診断回路TSTとして、2×3個のPC
Aセル20が必要な場合は、たとえ“N”が3の倍数で
ある場合でも複製の制限を受ける。
Here, when one PCA chip 10 is composed of N × N PCA cells 20, “N” is 2
, All diagnostic circuits TST are 2 x 2 PCs
If the A cell 20 is used, there is no limitation on the copy, and the copy can be performed “N / 2” times in the horizontal and vertical directions (right side of FIG. 19). However, as the diagnostic circuit TST, 2 × 3 PCs
If the A cell 20 is required, it is subject to replication restrictions, even if "N" is a multiple of 3.

【0025】この理由は、2×2個のPCAセル20の
診断回路TST内の任意の位置に1個のPCAセル20
で同一の診断対象回路TST2(図17では診断回路T
ST内の右上の位置に診断対象回路TST2がある)を
配置しても、同一の条件で診断回路TSTの複製を実施
して、全ての可変部PPを診断できる。
The reason for this is that one PCA cell 20 is placed at an arbitrary position in the diagnostic circuit TST of the 2 × 2 PCA cells 20.
The same diagnosis target circuit TST2 (diagnosis circuit TST2 in FIG.
Even if the diagnosis target circuit TST2 is located at the upper right position in ST), all the variable parts PP can be diagnosed by duplicating the diagnosis circuit TST under the same conditions.

【0026】しかし、2×3個のPCAセル20の診断
回路TSTでは、2×2個のPCAセル20の同一の診
断対象回路TST2を左右に配置を換えても、PCAセ
ル20が3列分ある診断回路TSTの内で1列分の可変
部PPは診断ができない。また、2行分ある診断回路T
STの上下片方の可変部PPも診断が不可能である。
However, in the diagnostic circuit TST of the 2 × 3 PCA cells 20, even if the same diagnostic target circuit TST2 of the 2 × 2 PCA cells 20 is rearranged to the left and right, the PCA cells 20 correspond to three columns. In one diagnostic circuit TST, the variable portion PP for one column cannot be diagnosed. In addition, the diagnostic circuit T which has two lines
Diagnosis is also impossible for the variable parts PP on one side above and below ST.

【0027】そこで、予め1個のPCAセル分のオフセ
ットを右や下方向へ設けて複製するか、或は、別の異な
る診断対象回路を利用する必要がある。
Therefore, it is necessary to preliminarily provide an offset for one PCA cell in the right or down direction for duplication, or to use another different diagnosis target circuit.

【0028】しかし、1個のPCAセル20のオフセッ
トを右へ予め設定しておいて複製を行うとき、図20の
左側の下側に示すようなPCAチップ10の境界10
A、すなわち隣接する可変部PPの相互接続がない箇所
では、診断対象回路TST2は再構成できない(複製不
可)。従って、2×3個のPCAセルの診断回路TST
は複製の際にチップ境界の制限を受ける。
However, when the offset of one PCA cell 20 is preset to the right and copying is performed, the boundary 10 of the PCA chip 10 as shown on the lower side of the left side of FIG.
In A, that is, in a portion where there is no mutual connection between the adjacent variable parts PP, the diagnosis target circuit TST2 cannot be reconfigured (duplication is impossible). Therefore, the diagnostic circuit TST of 2 × 3 PCA cells
Is subject to chip boundary restrictions during replication.

【0029】この制限のため、全ての基本セルBC(可
変部PPの周辺部に位置する基本セルBCを含む全ての
基本セルBC)の診断のためには、大きさを異にする様
々な種類の(複数の可変部PPから構成する場合は各可
変部PP内の基本セルBCを網羅する)診断対象回路T
ST2を備えた診断回路TSTを準備し、それぞれ個別
に診断を実施しなければならないという課題がある。
Due to this limitation, in order to diagnose all the basic cells BC (all basic cells BC including the basic cells BC located in the peripheral portion of the variable portion PP), various types having different sizes are used. (In the case of being composed of a plurality of variable parts PP, the basic cell BC in each variable part PP is covered)
There is a problem that the diagnostic circuit TST including ST2 must be prepared and the diagnostics must be performed individually.

【0030】ここで、二次元アレイ状に配置された可変
部PPという視点から、これまで述べた“課題”につい
てまとめてみる。図21に、通常時における隣接する可
変部PP間の接続を示す。二次元アレイ状に配置され任
意の論理回路が実現できる可変部PPは、それぞれに隣
接する可変部PPと相互間の入出力信号をやり取りする
ことができる。図21では、ある可変部(C−PP)に
着目すると、上・下・左・右の各方向に隣接する可変部
(N−PP、S−PP、W−PP、E−PP)があり、
これらそれぞれとC−PPの相互間で入出力信号をやり
取りできる。
Here, the "problems" described above will be summarized from the viewpoint of the variable parts PP arranged in a two-dimensional array. FIG. 21 shows a connection between the variable parts PP adjacent to each other in the normal time. The variable parts PP arranged in a two-dimensional array and capable of realizing an arbitrary logic circuit can exchange input / output signals with the adjacent variable parts PP. In FIG. 21, when focusing on a certain variable part (C-PP), there are adjacent variable parts (N-PP, S-PP, W-PP, E-PP) in the upper, lower, left, and right directions. ,
Input / output signals can be exchanged between each of these and the C-PP.

【0031】従って、先に図15を示し説明したよう
に、再構成可能なハードウェアは必要に応じて1つの可
変部PPは勿論、幾つもの可変部PPを相互に連結して
用いることで、異なる規模の論理回路も実現が可能とな
る。
Therefore, as shown in FIG. 15 and described above, the reconfigurable hardware uses not only one variable part PP but also a number of variable parts PP connected to each other as necessary. Logic circuits of different scales can be realized.

【0032】しかしながら、このような特徴を持ってい
る可変部PPを診断する場合に、隣接する可変部PP相
互間の入出力信号を考慮しなければならない。このため
従来の診断回路の複製を用いた診断手法においても、1
つの可変部PPに設定する診断対象回路を使い、個々の
可変部PPを全面に渡り診断するだけでは不十分であ
り、完全な可変部PPの診断とは言えない。
However, when diagnosing the variable parts PP having such characteristics, it is necessary to consider the input / output signals between the adjacent variable parts PP. Therefore, even in the conventional diagnostic method using the duplication of the diagnostic circuit,
It is not sufficient to diagnose each variable part PP over the entire surface by using the diagnosis target circuit set in one variable part PP, and it cannot be said that the complete variable part PP is diagnosed.

【0033】例えば、縦方向に隣接する可変部PPの相
互間の入出力信号を考慮して、C−PPとN−PP(ま
たはS−PP)を含む診断対象回路を用いた診断を行
う。また別に、横方向の相互間の入出力信号を考慮し、
C−PPとW−PP(またはE−PP)を含む診断対象
回路を用いる。さらには、縦・横方向に隣接する可変部
PPの相互間の入出力信号を同時に考慮する診断対象回
路も必要である。
For example, in consideration of the input / output signals between the variable parts PP which are vertically adjacent to each other, the diagnosis using the diagnosis target circuit including C-PP and N-PP (or S-PP) is performed. Separately, considering input and output signals between each other in the horizontal direction,
A diagnostic target circuit including C-PP and W-PP (or E-PP) is used. Furthermore, a diagnosis target circuit that simultaneously considers input / output signals between the variable parts PP that are adjacent in the vertical and horizontal directions is also required.

【0034】本発明は以上のような点に鑑みてなされた
もので、その目的は、診断用の機構を設けて、チップ境
界の制限を受けないようにした再構成可能なハードウエ
アを提供すること及びそれを使用した診断方法を提供す
ることである。
The present invention has been made in view of the above points, and an object thereof is to provide a reconfigurable hardware that is provided with a diagnostic mechanism and is not restricted by chip boundaries. And to provide a diagnostic method using the same.

【0035】[0035]

【課題を解決するための手段】請求項1に記載の発明
は、二次元アレイ状に配置され隣接する相互間で入出力
信号がやり取りされ任意の論理回路が実現できる単位構
成部を持つ再構成可能なハードウェアにおいて、隣接す
る単位構成部間で相互にやり取りする信号を折り返す診
断用周辺機構を設けたことを特徴とする再構成可能なハ
ードウェアとした。
According to a first aspect of the present invention, there is provided a reconfiguration having a unit configuration section which is arranged in a two-dimensional array and input / output signals are exchanged between adjacent ones to realize an arbitrary logic circuit. The reconfigurable hardware is characterized in that a diagnostic peripheral mechanism that folds back signals exchanged between the adjacent unit components is provided.

【0036】請求項2にかかる発明は、請求項1に記載
の発明において、前記単位構成部は、二次元アレイ状に
配置され隣接する相互間で入出力信号がやり取りされ任
意の基本論理回路が構成できる基本構成部を持ち、前記
診断用周辺機構は、前記単位構成部にけるアレイ外側の
同じ辺に位置する2個の基本構成部の間で相互に信号を
折り返すことを特徴とする再構成可能なハードウェアと
した。
According to a second aspect of the present invention, in the invention according to the first aspect, the unit constituent parts are arranged in a two-dimensional array, and input / output signals are exchanged between adjacent ones, so that an arbitrary basic logic circuit is formed. A reconfiguring device having a basic constituent part that can be configured, wherein the diagnostic peripheral mechanism folds a signal back and forth between two basic constituent parts located on the same side outside the array in the unit constituent part. With possible hardware.

【0037】請求項3にかかる発明は、請求項1又は2
に記載の発明において、前記診断用周辺機構は、隣接す
る単位構成部間で相互にやり取りする信号と前記折り返
す信号とを切り替える切替手段を具備することを特徴と
する再構成可能なハードウェアとした。
The invention according to claim 3 is the invention according to claim 1 or 2.
In the invention described in paragraph 1, the reconfigurable hardware is characterized in that the diagnostic peripheral mechanism includes switching means for switching between a signal exchanged between adjacent unit components and the return signal. .

【0038】請求項4にかかる発明は、請求項1、2又
は3に記載の発明において、前記単位構成部の前記論理
回路と外部との間で制御信号をやり取りする接続位置に
前記診断周辺機構が設定されるとき、前記制御信号を前
記単位構成部の別の位置で前記論理回路に接続すること
を特徴とする再構成可能なハードウェアとした。
The invention according to claim 4 is the invention according to claim 1, 2 or 3, wherein the diagnostic peripheral mechanism is provided at a connection position for exchanging a control signal between the logic circuit of the unit component and the outside. Is set, the control signal is connected to the logic circuit at another position of the unit component, and the reconfigurable hardware is provided.

【0039】請求項5にかかる発明は、二次元アレイ状
に配置され隣接する相互間で入出力信号がやり取りされ
任意の論理回路が実現できる単位構成部を持つ再構成可
能なハードウェアにおいて、前記アレイ状に配置された
単位構成部のグループの最も外側に前記単位構成部に対
して信号を入出力する診断用スキャン機構を設けたこと
を特徴とする再構成可能なハードウェアとした。
According to a fifth aspect of the present invention, there is provided reconfigurable hardware having a unit configuration section which is arranged in a two-dimensional array and exchanges input / output signals between adjacent ones so that an arbitrary logic circuit can be realized. The reconfigurable hardware is characterized in that a diagnostic scan mechanism for inputting / outputting a signal to / from the unit constituent unit is provided on the outermost side of the group of unit constituent units arranged in an array.

【0040】請求項6にかかる発明は、請求項5に記載
の発明において、前記単位構成部は、二次元アレイ状に
配置され隣接する相互間で入出力信号がやり取りされ任
意の基本論理回路が構成できる基本構成部を持ち、前記
診断用スキャン機構は、前記単位構成部における対角方
向に並ぶ前記基本構成部をスキャンすることを特徴とす
る再構成可能なハードウェアとした。
According to a sixth aspect of the present invention, in the invention according to the fifth aspect, the unit constituent parts are arranged in a two-dimensional array, and input / output signals are exchanged between adjacent unit parts, so that an arbitrary basic logic circuit is formed. The reconfigurable hardware is characterized in that it has a basic component that can be configured, and the diagnostic scan mechanism scans the basic component that is diagonally aligned in the unit component.

【0041】請求項7にかかる発明は、二次元アレイ状
に配置され隣接する相互間で入出力信号がやり取りされ
任意の論理回路が実現できる単位構成部を持つ再構成可
能なハードウェアの診断方法において、前記ハードウエ
アの一方の端部に位置する前記単位構成部の複数個から
なるブロックを診断回路として診断を行い、同一診断回
路を他方の端部方向の隣に複製することを繰り返して同
様の診断を行い、前記他方の端部の単位構成部の診断を
行うとき、請求項1、2,3又は4に記載の診断用周辺
機構を診断用の信号の配線パスとすることを特徴とする
診断方法とした。
According to a seventh aspect of the present invention, a reconfigurable hardware diagnosing method having a unit configuration section which is arranged in a two-dimensional array and exchanges input / output signals between adjacent ones to realize an arbitrary logic circuit. In the above, in the same manner, by repeatedly diagnosing a block composed of a plurality of the unit constituent parts located at one end of the hardware as a diagnostic circuit, and duplicating the same diagnostic circuit in the direction of the other end. The diagnostic peripheral mechanism according to claim 1, 2, 3 or 4 is used as a wiring path for a diagnostic signal when the diagnostic is performed and the unit constituent portion at the other end is diagnosed. The diagnostic method is to

【0042】請求項8に記載の発明は、二次元アレイ状
に配置され隣接する相互間で入出力信号がやり取りされ
任意の論理回路が実現できる単位構成部を持つ再構成可
能なハードウェアの診断方法において、前記単位構成部
に対して、請求項5又は6に記載の診断用スキャン機構
により信号をスキャン入出力させて診断することを特徴
とする診断方法とした。
The invention according to claim 8 is a diagnosis of reconfigurable hardware having a unit constituent part which is arranged in a two-dimensional array and exchanges input / output signals between adjacent ones so that an arbitrary logic circuit can be realized. In the method, a diagnostic method is characterized in that the diagnostic scan mechanism according to claim 5 scans and outputs a signal with respect to the unit constituent portion to perform diagnosis.

【0043】[0043]

【発明の実施の形態】[第1の実施形態]図1に第1の
実施形態の診断用周辺機構を有するPCAセル20の可
変部PPの構成を示す。ここでは、PCAチップ10を
構成するN×N個のPCAセル20のそれぞれの可変部
PPの周囲に信号を折り返す「診断用周辺機構」を設
け、可変部PPの周辺部に位置する基本セルBCを診断
するときは、その診断用周辺機構により、可変部PPの
同じ辺に位置する基本セルBCの出力と入力に互いに接
続し、信号を折り返す。なお、可変部PPは請求項で記
載した単位構成部の一種であり、基本セルBCは請求項
で記載した基本構成部の一種である。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS [First Embodiment] FIG. 1 shows the configuration of a variable portion PP of a PCA cell 20 having a diagnostic peripheral mechanism according to the first embodiment. Here, a “diagnostic peripheral mechanism” that folds back a signal is provided around each variable portion PP of the N × N PCA cells 20 that configure the PCA chip 10, and a basic cell BC located in the peripheral portion of the variable portion PP is provided. When diagnosing, the diagnostic peripheral mechanism connects the outputs and inputs of the basic cells BC located on the same side of the variable portion PP to each other, and returns the signal. The variable part PP is one of the unit components described in the claims, and the basic cell BC is one of the basic components described in the claims.

【0044】図1における可変部PPの周囲の右辺と下
辺に設ける診断用周辺機構X1は、そこに位置する基本
セルBC(内にあるルックアップテーブルLUT)から
隣接する可変部PPへ向けた出力と、隣接する可変部P
Pから当該基本セルBCへ向けた入力を、当該隣接する
基本セルBCの同じ入力と同じ出力とで接続している。
この診断用周辺機構X1が設けられる右辺と下辺は、組
込部BPとの間で信号のやり取りが行われていない箇所
である。
The diagnostic peripheral mechanism X1 provided on the right side and the lower side around the variable part PP in FIG. 1 outputs from the basic cell BC (lookup table LUT therein) located there to the adjacent variable part PP. And the adjacent variable part P
The input from P to the basic cell BC is connected to the same input and the same output of the adjacent basic cell BC.
The right side and the lower side where the diagnostic peripheral mechanism X1 is provided are locations where signals are not exchanged with the built-in portion BP.

【0045】組込部BPとの間で信号のやりとりを行う
箇所は、可変部PPの左辺と上辺である。まず、組込部
BPを介して外部とやり取りする信号の入力、つまり組
込部BPから可変部PPへの信号接続は可変部PPの左
辺に位置する。また、組込部BPを介して外部とやり取
りする信号の出力、つまり可変部PPから組込部BPへ
の出力信号が接続する位置は可変部PPの上辺に該当す
る。この左辺には診断用周辺機構X2を設け、上辺には
診断用周辺機構X3を設ける。これら診断用周辺機構X
2,X3は、組込部BPから基本セルBCへ入力する信
号(組込部BP→可変部PP)或は基本セルBCから組
込部BPへ出力する信号(可変部PP→組込部BP)の
各々の信号と、折り返し信号(基本セルBC→基本セル
BC)との双方を考慮する必要ある。
Signals are exchanged with the built-in section BP on the left side and the upper side of the variable section PP. First, the input of a signal that communicates with the outside via the built-in unit BP, that is, the signal connection from the built-in unit BP to the variable unit PP is located on the left side of the variable unit PP. Further, the output of a signal that communicates with the outside through the built-in unit BP, that is, the position where the output signal from the variable unit PP to the built-in unit BP is connected corresponds to the upper side of the variable unit PP. A diagnostic peripheral mechanism X2 is provided on the left side, and a diagnostic peripheral mechanism X3 is provided on the upper side. These diagnostic peripherals X
2 and X3 are signals input from the built-in unit BP to the basic cell BC (built-in unit BP → variable unit PP) or signals output from the basic cell BC to the built-in unit BP (variable unit PP → built-in unit BP). 2) and the return signal (basic cell BC → basic cell BC).

【0046】すなわち、左辺における診断用周辺機構X
2では、組込部BPを介して外部から取り込む入力信号
(組込部BP→可変部PP、図1ではa、c)と、折り
返す信号(図1ではb、d)との論理和(o1、o2)
を取り、当該可変部PPの周辺部に位置する基本セルB
Cへ入力する。
That is, the diagnostic peripheral mechanism X on the left side
In 2, the logical sum (o1) of the input signal (incorporated portion BP → variable portion PP, a and c in FIG. 1) fetched from the outside via the incorporated portion BP and the return signal (b and d in FIG. 1) , O2)
And the basic cell B located around the variable part PP.
Input to C.

【0047】また、上辺における診断用周辺機構X3で
は、組込部BPを介して外部に出力する出力信号(可変
部PP→組込部BP)を分岐させる。分岐信号の一方を
その出力信号(可変部PP→組込部BP)とし、分岐信
号の他方を当該可変部PPの周辺部に位置する基本セル
BCへの入力とする。以上の組込部BP−可変部PPと
隣接する可変部PPの接続に関しては、特願2001−
142728号に記載がある。
Further, in the diagnostic peripheral mechanism X3 on the upper side, the output signal (variable portion PP → incorporating portion BP) output to the outside via the assembling portion BP is branched. One of the branch signals is used as its output signal (variable part PP → built-in part BP), and the other of the branch signals is input to the basic cell BC located in the peripheral part of the variable part PP. Regarding the connection between the built-in unit BP-variable unit PP and the adjacent variable unit PP, Japanese Patent Application No. 2001-2001
No. 142728.

【0048】図2は図1に示した診断用周辺機構X1を
使用した事例を示す図である。診断回路TSTは診断制
御部TST1と診断対象回路TST2からなり、診断す
る基本セルBCの位置は、診断対象回路TST2の可変
部PPの右下隅である。図2の右側に示すように、診断
する基本セルBC(黒色部)は、隣接の基本セルBCか
ら診断用周辺機構X1を介して当該基本セルBCへの信
号接続が行われるので、図20で説明した2×2個のP
CAセル分の可変部PPを要していた診断対象回路TS
T2が、1個のPCAセルの可変部PPに収まる。
FIG. 2 is a diagram showing an example in which the diagnostic peripheral mechanism X1 shown in FIG. 1 is used. The diagnosis circuit TST includes a diagnosis control unit TST1 and a diagnosis target circuit TST2, and the position of the basic cell BC to be diagnosed is the lower right corner of the variable part PP of the diagnosis target circuit TST2. As shown on the right side of FIG. 2, the basic cell BC (black portion) to be diagnosed is connected to the basic cell BC from the adjacent basic cell BC via the diagnostic peripheral mechanism X1. 2 × 2 P explained
Circuit to be diagnosed TS which required variable part PP for CA cells
T2 fits in the variable part PP of one PCA cell.

【0049】図2の左側のPP面の上方に示した2×2
個の可変部PPからなる診断回路TSTは、診断対象回
路TST2を右上側に配置している。また、下方の診断
回路TSTでは、診断対象回路TST2を左上側として
いる。PCAチップ10がN×N個の可変部PPを有し
ており、このNが“2の倍数”であるとき、両者の診断
回路TSTはいずれも、PCAチップ境界10Aの左端
から診断と複製を繰り返し、PCAチップ境界10Aの
右端まで到達できる。このように診断回路TSTを2×
2個の可変部PPからなる小さな一定サイズにできるの
で、全可変部PPを診断するための診断回路TSTの複
製に際し、隣へ診断回路TSTを複製する間隔が拡大す
るデメリットを回避でき、またPCAチップ境界10A
による制限を受けずに済む。
2 × 2 shown above the PP surface on the left side of FIG.
In the diagnostic circuit TST including the individual variable parts PP, the diagnostic target circuit TST2 is arranged on the upper right side. In the lower diagnostic circuit TST, the diagnosis target circuit TST2 is on the upper left side. When the PCA chip 10 has N × N variable parts PP, and this N is “a multiple of 2,” both diagnostic circuits TST perform diagnosis and duplication from the left end of the PCA chip boundary 10A. Repeatedly, the right edge of the PCA chip boundary 10A can be reached. In this way, the diagnostic circuit TST is 2 ×
Since it is possible to make a small fixed size consisting of two variable parts PP, it is possible to avoid the demerit that the interval of duplicating the diagnostic circuit TST next to the adjacent diagnostic circuit TST is enlarged when the diagnostic circuit TST for diagnosing all the variable parts PP is duplicated. Chip boundary 10A
It does not have to be restricted by.

【0050】図3は、図2と同様の事例を示すが、診断
対象回路TST2の診断する基本セルBCの位置を異に
する。図3の事例は、診断用周辺機構X2,X3を使用
したものであり、その診断する基本セルBCの位置は、
組込部BPを介して外部とやり取りする信号の入力(組
込部BP→可変部PP)と出力(可変部PP→組込部B
P)が両方ある場所である。この場合、1個のPCAセ
ルの可変部PPの左辺(組込部BP→可変部PPに当る
場所)への入力は、診断用周辺機構X2で論理和となる
入力を使用する。また、PCAの上辺(可変部PP→組
込部BPに当る場所)に出力している信号は、一旦出力
信号へ送られて、診断用周辺機構X3で信号を分岐して
から診断する当該基本セルBCへ導かれる。
FIG. 3 shows the same case as that of FIG. 2, but the position of the basic cell BC to be diagnosed in the diagnosis object circuit TST2 is different. The case of FIG. 3 uses the diagnostic peripherals X2 and X3, and the position of the basic cell BC to be diagnosed is
Input and output (variable part PP → built-in part B) and output (signal-built-in part BP → variable part PP) of signals exchanged with the outside through the built-in part BP
This is where P) is both. In this case, the input to the left side of the variable part PP of one PCA cell (the place corresponding to the built-in part BP → the variable part PP) uses the input that is the logical sum in the diagnostic peripheral mechanism X2. In addition, the signal output to the upper side of the PCA (where the variable unit PP → the built-in unit BP hits) is once sent to the output signal, and the diagnostic peripheral mechanism X3 branches the signal before performing the diagnosis. It is led to the cell BC.

【0051】この図3の右側に示す事例も1個のPCA
セル分の可変部PPに診断対象回路TST2が収まり、
図2の場合と同様に、図3の左側に示すように、診断に
用いる複製に際して、隣へ診断回路TSTを複製する間
隔の拡大が避けられ、またPCAチップ境界の影響も受
けることなく、全可変部PPの診断を済ませることがで
きる。
The case shown on the right side of FIG. 3 is also a PCA.
The diagnostic target circuit TST2 fits in the variable part PP for cells,
Similar to the case of FIG. 2, as shown on the left side of FIG. 3, in the duplication used for diagnosis, it is possible to avoid the expansion of the interval for duplicating the diagnostic circuit TST to the adjacent side, and to avoid the influence of the PCA chip boundary. The diagnosis of the variable part PP can be completed.

【0052】[診断用周辺機構の具体例]診断用周辺機
構には、1個のPCAセルの診断対象回路TST2で全
ての基本セルBCの機能診断を実施するために必要な3
つの機能が要求される。その第1は、前記したように、
PCAセル周辺に位置する基本セルBCの入出力の折り
返し機能である。つまり、同じPCAセル内で周辺部の
基本セルBCの入出力を、その診断の際に結線する機能
である。ただし、組込部BPとの間で入出力信号を扱う
ピンアサイン部分では、組込部BPから可変部PPへの
信号は論理和をとり、可変部PPから組込部BPへの信
号は分岐を行って折り返す。
[Specific Example of Diagnostic Peripheral Mechanism] In the diagnostic peripheral mechanism, the three necessary for performing functional diagnosis of all the basic cells BC in the diagnostic target circuit TST2 of one PCA cell.
Two functions are required. The first is, as mentioned above,
This is a return function of the input and output of the basic cell BC located around the PCA cell. In other words, it is a function of connecting the input / output of the basic cell BC in the peripheral portion within the same PCA cell at the time of diagnosis. However, in the pin assign portion that handles input / output signals with the built-in unit BP, the signal from the built-in unit BP to the variable unit PP is ORed, and the signal from the variable unit PP to the built-in unit BP is branched. And fold back.

【0053】第2は、診断モード機能である。診断時の
入出力の折り返しと通常時のPCAセル周辺に位置する
基本セルBCの入出力の接続との切り替えを行う。折り
返しは診断モード時に行い、通常の接続はノーマルモー
ドで行うよう切り替える。
The second is the diagnostic mode function. Switching between input / output loopback during diagnosis and input / output connection of the basic cell BC located around the PCA cell during normal operation is performed. The loopback is performed in the diagnostic mode, and the normal connection is switched to the normal mode.

【0054】第3は、制御用のピンアサインを2カ所で
切り替える機能である。1個のPCAセルの可変部PP
には組込部BPと可変部PP間の入出力データ信号に関
するピンアサイン(PP_din, PP_dout)以外に、組込部
BPから可変部PPへの入力制御信号(in_req, in_ac
k)と可変部PPから組込部BPへの出力制御信号(out
_req, out_ack)が存在する。また、組込部BPに設定
した経路を消去するような特別に割り当てられる信号ピ
ンも存在する。このような制御信号のピンアサインに位
置する入出力が係わる部分の基本セルBCの診断では、
制御信号とデータ信号を混在させることはできないの
で、診断モード時では制御信号のピンアサインを異なる
別の位置に置き換える必要がある。図4ではこれらの制
御信号は左上角に関連すると仮定している。この位置以
外の基本セルBCの診断を行う時には破線で示す組込部
BPの信号の折り返し(前記した診断用周辺機構X1)
をせずにその制御信号をそのまま取り扱うが、この位置
の基本セルBCの診断を行う時は破線に示した信号折り
返し(前記した診断用周辺機構X1)を用い、この時は
制御信号を別の位置(図示せず)のピンアサインとなる
ように扱う。なお、この制御信号に関連する部分の基本
セルBCの診断については、図1〜図3では省略した。
The third function is to switch the pin assignment for control at two places. Variable part PP of one PCA cell
In addition to the pin assignments (PP_din, PP_dout) relating to the input / output data signals between the embedded section BP and the variable section PP, the input control signals (in_req, in_ac from the embedded section BP to the variable section PP are also included.
k) and the output control signal (out from the variable unit PP to the built-in unit BP)
_req, out_ack) exists. In addition, there is also a signal pin that is specially assigned so as to erase the route set in the built-in section BP. In the diagnosis of the basic cell BC of the portion related to the input / output located at the pin assignment of the control signal,
Since the control signal and the data signal cannot be mixed, it is necessary to replace the pin assignment of the control signal with another position in the diagnostic mode. In FIG. 4, it is assumed that these control signals are associated with the upper left corner. When diagnosing the basic cell BC other than this position, the signal of the built-in part BP shown by the broken line is folded back (the above-mentioned diagnostic peripheral mechanism X1).
The control signal is handled as it is, but when diagnosing the basic cell BC at this position, the signal turn-back (diagnosis peripheral mechanism X1) shown by the broken line is used, and at this time, the control signal is different. Handle so that the pin assignment is for the position (not shown). Note that the diagnosis of the basic cell BC of the portion related to the control signal is omitted in FIGS.

【0055】以上により、基本的には、信号折り返し機
能と診断モード機能により、PCAチップ10の境界の
大部分の基本セルBCについて、従来のように様々なサ
イズの診断対象回路TST2を持つ診断回路TSTで診
断する必要性が解消される。また、制御信号がピンアサ
インされた部分の基本セルBCについても制御信号の切
替機能により同じ効果を発揮する。以上の3つの機能を
もつ診断用周辺機構により、1つのPCAセル20を診
断対象回路TST2とした1つの診断回路TSTのみを
準備し、全てのPCAセルについて同じサイズの診断回
路TSTを複製し診断することができる。
As described above, basically, due to the signal folding function and the diagnostic mode function, the diagnostic circuit having the diagnostic target circuits TST2 of various sizes as in the prior art is provided for most of the basic cells BC at the boundary of the PCA chip 10. The need to diagnose with TST is eliminated. Further, the same effect is exhibited by the control signal switching function for the basic cell BC in which the control signal is pin-assigned. With the diagnostic peripheral mechanism having the above three functions, only one diagnostic circuit TST having one PCA cell 20 as the diagnostic target circuit TST2 is prepared, and the diagnostic circuit TST having the same size is duplicated for all PCA cells to perform diagnostics. can do.

【0056】具体的に説明する前に、基本セルBCにつ
いて改めて説明する。可変部PPは基本セルBCを平面
的にM×M個だけ並べた構造を持ち、各基本セルBCの
構造は図4の右側に示すように、4入力1出力のルック
アップテーブルLUTとしてのメモリブロックの4個か
らなる。各ルックアップテーブルLUTへの4ビットの
入力信号は共通であり、それぞれN(上)、E(右)、
W(左)、S(下)の隣接する基本セルBCからの出力
信号を入力とする。各ルックアップテーブルLUTはそ
の4ビットの入力信号に応じて選択される16個のメモ
リセル(SRAM)のうちの1個の内容をそれぞれ1ビット
の出力信号として出力する。
Before specifically explaining, the basic cell BC will be explained again. The variable part PP has a structure in which M × M basic cells BC are arranged in a plane, and the structure of each basic cell BC is, as shown on the right side of FIG. 4, a memory as a lookup table LUT of 4 inputs and 1 output. It consists of four blocks. The 4-bit input signal to each lookup table LUT is common, and N (top), E (right),
Input signals are output signals from the adjacent basic cells BC of W (left) and S (bottom). Each look-up table LUT outputs the content of one of 16 memory cells (SRAM) selected according to the 4-bit input signal as a 1-bit output signal.

【0057】各出力信号は、基本セルBCの外に出力す
る前にそれぞれ組込部BPから入力する1ビットの入力
信号LUT_connectとの論理積をとってから出力する。す
なわち隣接する基本セルBCについては、LUT_connect
が“1”のときにのみ互いに論理的に連結される。これ
によりルックアップテーブルLUTの内容によって生じ
る可能性のあるリング発振の不用意な発生を防ぐことが
できる。
Each output signal is logically ANDed with a 1-bit input signal LUT_connect input from the built-in portion BP before being output to the outside of the basic cell BC before being output. That is, for adjacent basic cells BC, LUT_connect
Are logically connected to each other only when is "1". This can prevent inadvertent occurrence of ring oscillation that may occur depending on the contents of the lookup table LUT.

【0058】次に、ルックアップテーブルLUT内の1
6個のSRAMについて説明する。可変部PPのSRAM層は、
例えば2Naワードのメモリ、SRAMのアドレス線はNaビ
ット、データ線は入力および出力ともNdビットとす
る。アドレス線(add)は行アドレス(row_add)、列ア
ドレス(col_add)に分割される。行アドレスは入力デ
コーダで排他的信号を生成し、メモリセルのうちの1行
を選択する。列アドレスは選択回路に入力され、各1ビ
ットのwrite_enable、read_enableの信号により書込み
もしくは読み出し方向に選択された1行のメモリセルか
らNd個を選択してNdビットデータ(Mdata_I、Mdata
_O)の書込みもしくは読み出しを行う。
Next, 1 in the lookup table LUT
The six SRAMs will be described. The SRAM layer of the variable part PP is
For example, a 2 Na word memory, an SRAM address line has Na bits, and a data line has Nd bits for both input and output. The address line (add) is divided into a row address (row_add) and a column address (col_add). The row address generates an exclusive signal at the input decoder and selects one row of the memory cells. The column address is input to the selection circuit, and Nd bit data (Mdata_I, Mdata) is selected from Nd memory cells in one row selected in the write or read direction by the 1-bit write_enable and read_enable signals.
Write or read _O).

【0059】次に、外部インタフェースと周辺回路につ
いて説明する。図5に1個の可変部PPについての入出
力信号を示す。可変部PPの外部インタフェース信号
は、以下の(i)〜(iii)に示3つの種類に大別される。な
お、(i)及び(iii)の詳細については、特願2001−1
42728に記載がある。
Next, the external interface and peripheral circuits will be described. FIG. 5 shows input / output signals for one variable part PP. The external interface signals of the variable part PP are roughly classified into the following three types (i) to (iii). For details of (i) and (iii), refer to Japanese Patent Application No. 2001-1.
42728.

【0060】(i) 隣接可変部PPとの間の信号:可変部
PP内部の各基本セルBC間は、前記したように、それ
ぞれ4方向に1ビットの入力および出力信号で連結され
ているが、基本セルBCのうちで一番外側に位置する基
本セルBCの外側に面した入出力ポートについては、隣
接する別の可変部PPの外側の基本セルBCの対応する
入出力ポートにそのまま接続される。つまり、基本セル
BCの層から見ると、可変部PPの境界を越えて基本セ
ルBCのネットワーク(Sea of LUTs)は広がっている
かのように見える。これらの信号は、各可変部PPにつ
いてみると、前記したN(上)、E(右)、W(左)、
S(下)それぞれの方向に、入力および出力信号がある
(N_PPO、N_PPI、E_PPO、E_PPI、W_PPO、W_PPI、S_PP
O、S_PPI)。
(I) Signal to adjacent variable part PP: As described above, the basic cells BC inside the variable part PP are connected by 1-bit input and output signals in four directions, respectively. Of the basic cells BC, the input / output ports facing the outside of the basic cell BC located at the outermost side are directly connected to the corresponding input / output ports of the external basic cell BC of another adjacent variable portion PP. It That is, when viewed from the layer of the basic cell BC, it seems as if the network (Sea of LUTs) of the basic cell BC extends beyond the boundary of the variable part PP. Looking at each variable part PP, these signals are N (upper), E (right), W (left),
There are input and output signals in each direction of S (bottom) (N_PPO, N_PPI, E_PPO, E_PPI, W_PPO, W_PPI, S_PP).
O, S_PPI).

【0061】(ii) メモリインタフェース信号:このメ
モリインターフェース信号は、先ほどSRAMで説明したSR
AM層と組込部BPとの間のインタフェース信号である。
なお、ここに上記基本セルBCで説明したLUT_connect
信号が含められる。
(Ii) Memory interface signal: This memory interface signal is the SR described in the SRAM.
This is an interface signal between the AM layer and the embedded section BP.
Note that the LUT_connect described in the basic cell BC is used here.
Signals are included.

【0062】(iii) 組込部BP−可変部PP間のオブジ
ェクトインタフェース信号:可変部PP内部のルックア
ップテーブルLUTを用いて、前節(ii)のメモリインタ
フェース信号により機能回路(オブジェクト)を構成し
た後に、その機能回路とこれを制御する組込部BPとの
間のインタフェースの信号群がこれにあたる。信号の内
訳は図5に示したように、データの入力および出力信号
(PP_din、PP_dout)、これらの非同期制御信号がそれ
ぞれ1対ずつ(in_req、in_ack、out_req、out_ack)、
可変部PP内にルックアップテーブルLUTの組で構成
された非同期レジスタ類を初期化するために用いる信号
が1対(reset_req、reset_ack)、および可変部PPの
周辺部の隣接可変部PPと行うか、もしくは組込部BP
との間で行うかを選択するセレクト信号(sel_BP)から
なる。
(Iii) Object interface signal between built-in part BP-variable part PP: A look-up table LUT inside the variable part PP is used to construct a functional circuit (object) by the memory interface signal of the previous section (ii). Later, this corresponds to the signal group of the interface between the functional circuit and the built-in unit BP that controls the functional circuit. As shown in FIG. 5, the breakdown of the signals is as follows: data input and output signals (PP_din, PP_dout), and one pair of these asynchronous control signals (in_req, in_ack, out_req, out_ack),
Whether a pair of signals (reset_req, reset_ack) used for initializing the asynchronous registers formed by the set of lookup tables LUT in the variable part PP and the adjacent variable part PP in the peripheral part of the variable part PP are used. , Or embedded part BP
It is composed of a select signal (sel_BP) for selecting whether to perform between and.

【0063】これらの各オブジェクトインタフェース信
号の可変部PP側の接続は、図4に示すように、先ほど
述べた隣接可変部PPとの間の信号のうちいくつかから
出力方向についてはそのまま分岐され、入力方向につい
てはsel_BP信号を選択制御信号として隣接可変部PPか
らの信号を可変部PPに入力するか、あるいはオブジェ
クトインタフェース信号を可変部PPに入力するかを選
択する。
As shown in FIG. 4, the connection of each object interface signal on the variable part PP side is branched as it is in the output direction from some of the signals with the adjacent variable part PP described above. Regarding the input direction, the sel_BP signal is used as a selection control signal to select whether the signal from the adjacent variable unit PP is input to the variable unit PP or the object interface signal is input to the variable unit PP.

【0064】次に、可変部PP周辺に付加する診断用周
辺機構について詳しく説明する。この診断用周辺機構
は、それぞれの箇所や信号種類によって異なり(前記し
たX1,X2,X3)、またそれに応じて付加される回
路やその回路が満足すべき動作速度などが異なる。
Next, the diagnostic peripheral mechanism added around the variable part PP will be described in detail. The diagnostic peripheral mechanism differs depending on the location and signal type (X1, X2, and X3 described above), and the circuit added accordingly and the operating speed to be satisfied by the circuit also differ.

【0065】まず、組込部BP−可変部PP間の接続に
ついて述べる。これまでの複製を利用した改善で必要と
なる診断用周辺機構は、基本的には各可変部PP(PC
Aセル20毎)の最外周辺部に設けられる。この部分は
また組込部BPと可変部PPとの接続を行う箇所でもあ
る。組込部BP−可変部PP間の信号の接続については
図4と図5を参照し述べた。この図4と図5では、接続
すべき信号の分類・内容と、そのうちのオブジェクトイ
ンタフェース信号について実際に隣接するPCAセルの
可変部PP間にどのような手段で接続するかを説明し
た。ただし、この時点では診断用周辺機構により付加さ
れる点については説明していない。
First, the connection between the built-in unit BP and the variable unit PP will be described. The diagnostic peripheral mechanism required for the improvement using the replication so far is basically the variable unit PP (PC
It is provided in the outermost peripheral portion of each A cell 20). This part is also a place for connecting the built-in part BP and the variable part PP. The signal connection between the built-in part BP and the variable part PP has been described with reference to FIGS. 4 and 5. In FIGS. 4 and 5, the classification / contents of signals to be connected, and the object interface signals among them, are explained by what means are actually connected between the variable parts PP of the adjacent PCA cells. However, at this point, the points added by the diagnostic peripheral mechanism are not described.

【0066】次に、組込部BP−可変部PP間を接続す
る信号の種類は図5に示すようにさまざまであるが、各
可変部PPの周辺部に位置し隣接する別の可変部PPと
の間に挿入される診断用周辺機構と関わる組込部BP−
可変部PP間の接続信号は図5に示すオブジェクトイン
タフェース信号に限られている。具体的には、図6の
(a)に示したファンアウト点や図6の(b)に示したセレク
タSELの部分に、その診断用周辺機構が付加されるこ
とになる。
Next, although there are various kinds of signals for connecting the built-in part BP and the variable part PP as shown in FIG. 5, another variable part PP located in the peripheral part of each variable part PP and adjacent thereto is used. Built-in part BP related to the peripheral device for diagnosis inserted between
The connection signal between the variable parts PP is limited to the object interface signal shown in FIG. Specifically, in FIG.
The diagnostic peripheral mechanism is added to the fan-out point shown in (a) and the selector SEL portion shown in (b) of FIG.

【0067】ここで、各ケースにおける診断用周辺機構
を説明する。まず、同一PCAセル内の隣接基本セルB
C間の信号の折り返しのみ扱う診断用周辺機構X1につ
いて図7に示す。この診断用周辺機構X1は図1〜図4
における可変部PPの右辺および下辺のすべてとその他
若干の箇所に見られる。この診断用周辺機構X1の具体
的回路例を図7の(b)に示す。基本的には図6の(b)と同
様のセレクタSELを2個用いて、通常使用時は隣接す
る別のPCAセル20の基本セルBCとの信号の入出力
を行い、診断用周辺機構X1として使用するときは図7
の(a)の回路を実現している。
The diagnostic peripheral mechanism in each case will now be described. First, the adjacent basic cell B in the same PCA cell
FIG. 7 shows the diagnostic peripheral mechanism X1 that handles only the return of the signal between the Cs. This diagnostic peripheral mechanism X1 is shown in FIGS.
In the right side and the lower side of the variable part PP in FIG. A specific circuit example of the diagnostic peripheral mechanism X1 is shown in FIG. Basically, two selectors SEL similar to those shown in FIG. 6B are used to input / output signals to / from the basic cell BC of another adjacent PCA cell 20 during normal use, and the diagnostic peripheral mechanism X1 is used. 7 when used as
It realizes the circuit of (a).

【0068】次に、組込部BPからの入力信号を受ける
診断用周辺機構X2を図8に示す。この診断用周辺機構
X2は図1〜図4における可変部PPの左辺に見られ
る。この診断用周辺機構X2は図8の(b)に示すよう
に、2段のセレクタSELと1個の3入力の論理和回路
ORで構成される。なお、図8の(b)の信号A2,B2
は図7の(b)のA1,B1と接続される。
Next, FIG. 8 shows a diagnostic peripheral mechanism X2 which receives an input signal from the built-in section BP. This diagnostic peripheral mechanism X2 is seen on the left side of the variable part PP in FIGS. As shown in FIG. 8B, the diagnostic peripheral mechanism X2 is composed of a two-stage selector SEL and one 3-input OR circuit OR. The signals A2 and B2 in FIG.
Is connected to A1 and B1 in FIG. 7 (b).

【0069】次に、組込部BPへ信号を出力する診断用
周辺機構X3を図9に示す。この診断用周辺機構X3は
図1〜図4における可変部PPの上辺に見られる。この
診断用周辺機構X3では基本セルBCからの出力に対し
て4本のファンアウト(組込部BPへ1本、同じ辺の2
個の基本セルBCのそれぞれ1本、隣接するPCAセル
の基本セルBCへ1本)を取る必要がある。このため、
セレクタSELの他に信号増幅のための増幅器AMPを
接続している。なお、図9の(b)の信号A3,A3は図
7の(b)の信号A1,B1と接続される。
Next, FIG. 9 shows a diagnostic peripheral mechanism X3 for outputting a signal to the built-in section BP. This diagnostic peripheral mechanism X3 can be seen on the upper side of the variable portion PP in FIGS. In this diagnostic peripheral mechanism X3, four fan-outs (one to the built-in part BP and two on the same side) are provided for the output from the basic cell BC.
It is necessary to take one for each of the basic cells BC and one for the basic cells BC of the adjacent PCA cells. For this reason,
In addition to the selector SEL, an amplifier AMP for signal amplification is connected. The signals A3 and A3 in FIG. 9B are connected to the signals A1 and B1 in FIG. 7B.

【0070】最後に、速度伝播の遅延に対する優先度に
ついて述べる。上記の図8,図9で説明した接続におい
ては、多段の信号の接続や分岐を生じるが、その際考慮
すべき信号の伝播の速度には、隣接PCAセル間の基
本セルBCとの接続信号、組込部BPとの接続データ
信号、同一PCAセル内の他の基本セルBCとの接続
信号の順でその信号の高速性を確保する。については
診断のための付加信号であるために、速度に対する要求
度は低いレベルに制限して構わない。これは、図8
(c)、図9(c)に示した。
Finally, the priority for the delay of velocity propagation will be described. In the connection described in FIG. 8 and FIG. 9 above, multi-stage signal connection and branching occur, but the signal propagation speed to be considered at that time depends on the connection signal with the basic cell BC between adjacent PCA cells. , The connection data signal with the built-in unit BP and the connection signal with another basic cell BC in the same PCA cell are secured in this order to ensure high speed. Is an additional signal for diagnosis, the speed requirement may be limited to a low level. This is shown in FIG.
9 (c) and 9 (c).

【0071】ここで、第1の実施形態をまとめてみる。
図10に、診断時に折り返す可変部PP間の入出力信号
を示す。二次元アレイ状に配置された可変部PPは、通
常時は、隣接する可変部PPと相互に接続でき入出力信
号をやり取りできた(図21)。それを診断時には、あ
る可変部PPの入力信号が出力信号となるように、可変
部PP間の入出力信号を折り返す。
Here, the first embodiment will be summarized.
FIG. 10 shows input / output signals between the variable parts PP that are turned back at the time of diagnosis. The variable parts PP arranged in a two-dimensional array could be connected to the adjacent variable parts PP and exchange input / output signals in the normal state (FIG. 21). At the time of diagnosis, the input / output signal between the variable parts PP is folded back so that the input signal of a certain variable part PP becomes an output signal.

【0072】つまり、通常の時にC−PPは隣接するN
−PP、S−PP、W−PP、E−PPと相互に入出力
信号をやり取りすることができた。診断時は、C−PP
からそれぞれN−PP、S−PP、W−PP、E−PP
への出力信号線を、N−PP、S−PP、W−PP、E
−PPからC−PPへの入力信号線と接続するように切
換える。
That is, normally, the C-PP is adjacent to the N
I / O signals could be exchanged with -PP, S-PP, W-PP, and E-PP. C-PP at the time of diagnosis
To N-PP, S-PP, W-PP, E-PP respectively
Output signal line to the N-PP, S-PP, W-PP, E
Switch to connect with the input signal line from -PP to C-PP.

【0073】これにより、縦方向に隣接する可変部PP
相互間の入出力信号は、C−PPからN−PP及びS−
PPの出力信号が、N−PP及びS−PPからC−PP
の入力信号として与えられる。また同様に、横方向の相
互間の入出力信号も、C−PPからW−PP及びE−P
Pの出力信号が、W−PP及びE−PPからC−PPの
入力信号となる。しかも、これら縦・横方向ともに折り
返された入出力信号は、同時に考慮されている。
As a result, the variable portions PP that are vertically adjacent to each other are
Input / output signals between them are C-PP to N-PP and S-.
The output signal of PP is from N-PP and S-PP to C-PP.
Given as the input signal of. Similarly, the input / output signals between them in the horizontal direction are changed from C-PP to W-PP and E-P.
The output signal of P becomes the input signal of C-PP from W-PP and E-PP. Moreover, the input / output signals folded back in both the vertical and horizontal directions are considered at the same time.

【0074】従って、診断回路の複製を用いた診断手法
において、1つの可変部PPに設定する診断対象回路を
使い、個々のPPを全面に渡り診断でき、完全なPPの
診断として十分機能する。
Therefore, in the diagnostic method using the duplication of the diagnostic circuit, it is possible to diagnose the individual PP over the entire surface by using the diagnostic target circuit set in one variable portion PP, and it fully functions as a complete PP diagnostic.

【0075】[第2の実施形態]図11は、第2の実施
形態の診断用スキャン機構Yを示すものである。図11
の右の図はPCAチップ10の全PP面を示し、このP
CAチップ10はN×N個のPCAセル20を有してい
て、さらに1個のPCAセル20の可変部PPはM×M
個の基本セルBCで構成されている。本診断用スキャン
機構Yは、このPCAチップ10内の全可変部PPから
なる全PP面の左右辺及び上下辺の外側に各々に設け
る。
[Second Embodiment] FIG. 11 shows a diagnostic scan mechanism Y according to a second embodiment. Figure 11
The figure on the right shows the PP surface of the PCA chip 10.
The CA chip 10 has N × N PCA cells 20, and the variable part PP of one PCA cell 20 is M × M.
It is composed of individual basic cells BC. The diagnostic scan mechanism Y is provided on each of the left and right sides and the outer sides of the upper and lower sides of the entire PP surface including the entire variable portion PP in the PCA chip 10.

【0076】この診断用スキャン機構Yは、図11の左
側に示すように、基本セルBCへの入力信号を扱うシフ
トレジスタY1と基本セルBCからの出力信号を扱うシ
フトレジスタY2からなり、PCAチップ10内の全P
P面の最外周に位置する基本セルBCの入力と出力にシ
フトレジスタY1,Y2の各レジスタをそれぞれ接続す
る。このシフトレジスタY1,Y2は、診断用スキャン
パスでスキャンすることにより、そのシフトレジスタ内
にデータを外部から書き込み/読み出すことができる。
As shown on the left side of FIG. 11, the diagnostic scanning mechanism Y comprises a shift register Y1 for handling an input signal to the basic cell BC and a shift register Y2 for handling an output signal from the basic cell BC, and a PCA chip. All Ps in 10
The shift registers Y1 and Y2 are respectively connected to the input and output of the basic cell BC located at the outermost periphery of the P plane. The shift registers Y1 and Y2 can write / read data to / from the shift register from the outside by scanning in the scan path for diagnosis.

【0077】図12は診断用スキャン機構Yの具体例を
示す図である。基本セルBCを診断する際には、PCA
チップ10の全PP面において、対角方向に並ぶ複数の
診断対象の基本セルBCについては診断用論理の設定を
行い、それ以外の基本セルBCについては上下左右の配
線パス(ルックアップテーブルLUTが1入力1出力と
なる論理)の設定を行う。このように全PP面を設定し
た後、全PP面の上下左右辺に設けた診断用スキャン機
構YのシフトレジスタY1からの入力データ(診断デー
タ)を診断対象の基本セルBC内のルックアップテーブ
ルLUTへ入力し、該ルックアップテーブルLUTから
の出力(診断結果データ)をシフトレジスタY2に出力
し、診断を行う。
FIG. 12 is a diagram showing a specific example of the diagnostic scan mechanism Y. When diagnosing the basic cell BC, PCA
On all PP planes of the chip 10, the diagnostic logic is set for a plurality of basic cells BC to be diagnosed arranged diagonally, and for the other basic cells BC, upper, lower, left, and right wiring paths (lookup table LUT 1 input 1 output logic) is set. After setting all the PP planes in this manner, input data (diagnosis data) from the shift register Y1 of the diagnostic scan mechanism Y provided on the upper, lower, left and right sides of the entire PP plane is used as a lookup table in the basic cell BC to be diagnosed. The result is input to the LUT, the output (diagnosis result data) from the lookup table LUT is output to the shift register Y2, and diagnosis is performed.

【0078】この診断を行う間、PP面はチップ全体に
渡り一体として扱われて、隣接する基本セルBCは全て
相互に入出力が接続される。つまり、通常の利用とは異
なる診断モードの切換が必須であり、この診断モードに
設定している間に診断データのスキャン入出力や診断の
実行制御が行われる。
During this diagnosis, the PP surface is treated as one unit over the entire chip, and the adjacent basic cells BC are all connected to each other for input / output. That is, it is essential to switch the diagnostic mode different from the normal use, and the scan data input / output and diagnostic execution control are performed while the diagnostic mode is set.

【0079】次に、このスキャンによる診断の手順を述
べる。この手順全体を、図13の診断のタイムスチャー
トに示した。この診断用スキャン機構Yを配置して診断
する手法は、PP面の設定変更と診断モードとに大別で
き、これらを交互に必要な回数を繰り返す。
Next, the procedure of diagnosis by this scan will be described. The entire procedure is shown in the diagnostic time chart of FIG. The method of arranging and diagnosing the diagnostic scan mechanism Y can be roughly classified into a setting change of the PP surface and a diagnosis mode, and these are alternately repeated a necessary number of times.

【0080】PP面の設定変更では、全PP面上の診断
対象基本セルBC内のルックアップテーブルLUTの論
理とその基本セルBCの位置を変更するようなメモリ書
込み(RAMとしての扱い)を行う。これにより図13
の下側に示すように対角方向に並ぶ基本セルBCに診断
用論理が設定される。ただし、最初はPP面全体の初期
化の意味もあり、PP面の対角方向に並ぶ全基本セルB
Cに図12に示した診断用論理書き込みを行うと共に、
PP面の残りの全基本セルBCには、図12に示した配
線パスを設定する。この診断用論理の書き込みが行われ
た個々の基本セルBCについての診断がスキャンにより
順次行われた後は、当該の各基本セルBCの診断用論理
を変更して同様に診断を順次行う。次に、PP面の異な
る対角方向に並ぶ複数個の基本セルBCについて同様に
新たに診断用論理の書き込みを行い、前回の診断が終了
した各基本セルBCには図12に示した配線パスを設定
する。以下、これを繰り返す。
In the setting change of the PP plane, memory writing (handling as RAM) is performed so as to change the logic of the lookup table LUT in the basic cells BC to be diagnosed on all PP planes and the position of the basic cell BC. . As a result,
The diagnostic logic is set in the basic cells BC arranged diagonally as shown in the lower side of FIG. However, at the beginning, there is also a meaning of initializing the entire PP plane, and all the basic cells B arranged diagonally on the PP plane
The diagnostic logic write shown in FIG.
The wiring paths shown in FIG. 12 are set in all the remaining basic cells BC on the PP surface. After the diagnosis of the individual basic cells BC to which the diagnostic logic has been written is sequentially performed by scanning, the diagnostic logic of each basic cell BC is changed and the diagnostics are similarly sequentially performed. Next, a new diagnostic logic is similarly written to a plurality of basic cells BC arranged in diagonal directions on different PP planes, and the wiring paths shown in FIG. To set. Hereinafter, this is repeated.

【0081】診断モードの時は、診断用論理や配線パス
が設定されたPP面をそのまま保持しながら、診断用ス
キャン機構Yから診断データのスキャン入力、診断の実
行制御、診断用スキャン機構Yへの診断結果のスキャン
出力の3つの処理を行う。これを、対角方向に並ぶ各基
本セルBCについて順次繰り返して行う。診断データの
スキャン入力と診断結果のスキャン出力とは、一般的な
バンダリスキャン診断と同じ様に扱う。診断の実行制御
は、PP面に設定されたルックアップテーブルLUTの
多段接続により構成される論理へ、診断用スキャン機構
Yにより診断データをスキャン入力した値を印加し、基
本セルBCの出力結果を診断用スキャンの出力へラッチ
することを指す。
In the diagnostic mode, the diagnostic scan mechanism Y scan input of diagnostic data, diagnostic execution control, diagnostic diagnostic scan mechanism Y to the diagnostic scan mechanism Y while maintaining the PP plane on which diagnostic logic and wiring paths are set. The following three processes are performed for scan output of the diagnosis result of. This is sequentially repeated for each of the basic cells BC arranged in the diagonal direction. The scan input of the diagnostic data and the scan output of the diagnostic result are handled in the same way as in the general bandary scan diagnosis. The execution control of the diagnosis is performed by applying the value obtained by scanning and inputting the diagnostic data by the diagnostic scanning mechanism Y to the logic configured by the multi-stage connection of the lookup table LUT set on the PP surface, and the output result of the basic cell BC is displayed. Latching to the output of the diagnostic scan.

【0082】以上のように、第2の実施形態の診断用ス
キャン機構Yでは、1度のPP面の設定により、各行と
各列当り1箇所の基本セルBCの、つまりPP面全体を
構成する各基本セルBCの行数と列数の両者が同じ場合
は、その列数(あるいは行数)の基本セルBCが、スキ
ャンにより同時的に診断できるので、多数の箇所を診断
できる。
As described above, in the diagnostic scanning mechanism Y of the second embodiment, the setting of the PP plane once configures one basic cell BC for each row and each column, that is, the entire PP plane. When both the number of rows and the number of columns of each basic cell BC are the same, since the basic cells BC of the number of columns (or the number of rows) can be simultaneously diagnosed by scanning, a large number of locations can be diagnosed.

【0083】ここで、第2の実施形態をまとめてみる。
図14に、PP面に設けた診断用スキャン機構Yを示
す。この診断用スキャン機構Yは1つの可変部PPに対
応する単位診断用スキャン機構Y3の複数個からなる。
二次元アレイ状に配置した可変部PPはそれぞれ任意の
論理回路を実現できる。また、隣接する可変部PPと入
出力信号をやり取りすることもできる。そこで、図14
にPP面の左上部分を示すように、PP面の全体では、
その最も外側に対する入出力信号を取り扱う診断用スキ
ャン機構Yを配置する。
Now, the second embodiment will be summarized.
FIG. 14 shows a diagnostic scanning mechanism Y provided on the PP surface. The diagnostic scan mechanism Y is composed of a plurality of unit diagnostic scan mechanisms Y3 corresponding to one variable part PP.
The variable parts PP arranged in a two-dimensional array can realize arbitrary logic circuits. Also, input / output signals can be exchanged with the adjacent variable part PP. Therefore, FIG.
As shown in the upper left part of the PP plane,
A diagnostic scan mechanism Y that handles input / output signals for the outermost portion is arranged.

【0084】より正確に診断用スキャン機構の配置と接
続を説明するために、各可変部PPに行列の表現を適用
する。最上行は、最も左上角からPP(0、0)、PP(0、1)、
PP(0、2)、PP(0、3)、…PP(0、j)、…PP(0、n)、とな
り、最左列は、同左上角からPP(0、0)、PP(1、0)、PP
(2、0)、PP(3、0)、…PP(i、0)、…PP(n、0)である。こ
こでは、N×N個の可変部PPとしたが、縦横の個数が
異なっても構わない、一般的にある位置の可変部PPは
PP(i、j)、ここで i、 jはn 以下の整数となる。
In order to more accurately describe the arrangement and connection of the diagnostic scan mechanism, the matrix representation is applied to each variable part PP. The top row is PP (0,0), PP (0,1),
PP (0,2), PP (0,3),… PP (0, j),… PP (0, n), and the leftmost column is PP (0,0), PP ( 1, 0), PP
(2,0), PP (3,0), ... PP (i, 0), ... PP (n, 0). Here, N × N variable parts PP are used, but the number of variable parts PP in the vertical and horizontal directions may be different.
PP (i, j), where i and j are integers less than or equal to n.

【0085】こうすると、PP面の最も外側に配置され
た単位診断用スキャン機構Y3はPP(0、j)の左側の入出
力信号を設定・観測できる。同様に、PP(i、0)の上側、
PP(n、j)の右側、PP(i、n)の下側、それぞれの入出力信
号を取り扱える。
In this way, the unit diagnostic scan mechanism Y3 arranged on the outermost side of the PP plane can set / observe the input / output signal on the left side of PP (0, j). Similarly, above PP (i, 0),
The input / output signals of the right side of PP (n, j) and the lower side of PP (i, n) can be handled.

【0086】そこで、PP(i、j)の診断を行うときは、こ
のPP(i、j)に診断対象回路を設定すると同時にPP(h、
k)、 h≠i、 k≠j、 に該当する可変部PPを全て上下
左右の入出力信号を通過させる論理回路として設定す
る。そして“j”行目の上下と“i”列目の左右と診断用
スキャン機構に入力信号を設定して、同じ診断用スキャ
ン機構から得られる出力信号を観測する。
Therefore, when diagnosing PP (i, j), the circuit to be diagnosed is set in this PP (i, j) and at the same time PP (h,
The variable parts PP corresponding to k), h ≠ i, and k ≠ j are all set as a logic circuit for passing the input / output signals of the upper, lower, left and right sides. Then, input signals are set to the top and bottom of the “j” row and the left and right of the “i” column and the diagnostic scan mechanism, and the output signals obtained from the same diagnostic scan mechanism are observed.

【0087】こうすることで、PP(i、j)の診断が可能に
なる。しかもこの診断は、同時に異なる行と列の可変部
PPを同時に並列的に実施できる。
By doing so, it becomes possible to diagnose PP (i, j). Moreover, this diagnosis can be performed simultaneously in parallel with the variable parts PP in different rows and columns.

【0088】[0088]

【発明の効果】本発明によれば、診断用周辺機構を用い
ることにより、可変部等の単位構成部の周辺部に位置す
る基本セル等の基本構成部を診断の対象とする場合でも
複製する診断対象回路のサイズを常に1個の基本構成部
に一定化にできる。このため、従来の技術に比べ、診断
の際に、1度プログラムした診断回路を同じ間隔(ピッ
チ)で複製することが実施可能となり、またPCAチッ
プ境界における問題点も解消される。この結果として、
診断する基本構成部の数に比例して診断の対象となる領
域が広がるために、効率的な診断が可能になる。また、
単位構成部の全ての基本構成部に対して同じ複製の仕方
で対応が可能となることから、この診断の準備も容易に
できる。
According to the present invention, by using the diagnostic peripheral mechanism, the basic constituent parts such as the basic cells located in the peripheral part of the unit constituent parts such as the variable part are duplicated even when the diagnosis is made. The size of the circuit to be diagnosed can be always fixed to one basic component. Therefore, as compared with the conventional technique, it is possible to duplicate the diagnostic circuit once programmed at the same interval (pitch) at the time of diagnosis, and the problem at the PCA chip boundary can be solved. As a result of this,
Since the area to be diagnosed expands in proportion to the number of basic constituent parts to be diagnosed, efficient diagnosis is possible. Also,
Since it is possible to deal with all the basic constituent parts of the unit constituent parts in the same way of duplication, preparation for this diagnosis can be facilitated.

【0089】また、診断用スキャン機構を用いることに
より、複数の基本構成部を一挙に診断することができ、
またPCAチップ境界における問題点も解消される。
By using the diagnostic scan mechanism, a plurality of basic constituent parts can be diagnosed at once.
Further, the problem at the boundary of the PCA chip is solved.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】 第1の実施形態の診断用周辺機構を有する可
変部PPの説明図である。
FIG. 1 is an explanatory diagram of a variable portion PP having a diagnostic peripheral mechanism according to a first embodiment.

【図2】 第1の実施形態の診断用周辺機構を使用して
診断を行う説明図である。
FIG. 2 is an explanatory diagram for performing diagnosis using the diagnostic peripheral mechanism of the first embodiment.

【図3】 第1の実施形態の診断用周辺機構を使用して
診断を行う別の説明図である。
FIG. 3 is another explanatory diagram for performing diagnosis by using the diagnostic peripheral mechanism of the first embodiment.

【図4】 第1の実施形態の診断用周辺機構を有する可
変部PPの具体的な説明図である。
FIG. 4 is a specific explanatory diagram of a variable portion PP having a diagnostic peripheral mechanism according to the first embodiment.

【図5】 組込部PPに対する可変部PPの入出力信号
の説明図である。
FIG. 5 is an explanatory diagram of input / output signals of the variable section PP with respect to the built-in section PP.

【図6】 隣接する可変部PP間の接続部における可変
部PP相互間と組込部BPとの信号のやり取りの説明図
である。
FIG. 6 is an explanatory diagram of signal exchange between variable units PP and a built-in unit BP in a connection unit between adjacent variable units PP.

【図7】 PCAセルの可変部PP内の基本セルBC間
の信号の折り返しの説明図である。
FIG. 7 is an explanatory diagram of signal folding between basic cells BC in the variable portion PP of the PCA cell.

【図8】 組込部BPから信号を受ける可変部PP内の
基本セルBC間の信号の折り返しの説明図である。
FIG. 8 is an explanatory diagram of signal folding between the basic cells BC in the variable unit PP that receives a signal from the built-in unit BP.

【図9】 組込部BPに信号を出力する可変部PP内の
基本セルBC間の信号の折り返しの説明図である。
FIG. 9 is an explanatory diagram of signal folding between the basic cells BC in the variable unit PP that outputs a signal to the built-in unit BP.

【図10】 第1の実施形態の診断用周辺機構のまとめ
の説明図である。
FIG. 10 is an explanatory diagram of a summary of the diagnostic peripheral mechanism of the first embodiment.

【図11】 第2の実施形態の診断用スキャン機構を有
するPCAチップの全PP面の説明図である。
FIG. 11 is an explanatory diagram of the entire PP surface of the PCA chip having the diagnostic scan mechanism of the second embodiment.

【図12】 第2の実施形態の具体的な診断用スキャン
機構を有するPCAチップの全PP面の説明図である。
FIG. 12 is an explanatory diagram of all PP surfaces of a PCA chip having a specific diagnostic scan mechanism of the second embodiment.

【図13】 診断用スキャン機構による診断のタイムチ
ャートである。
FIG. 13 is a time chart of diagnosis by the diagnostic scan mechanism.

【図14】 第2の実施形態の診断用スキャン機構のま
とめの説明図である。
FIG. 14 is an explanatory diagram of a summary of the diagnostic scan mechanism according to the second embodiment.

【図15】 従来のPCAの構造の説明図である。FIG. 15 is an explanatory diagram of a structure of a conventional PCA.

【図16】 従来のPCAセルの構造の説明図である。FIG. 16 is an explanatory diagram of a structure of a conventional PCA cell.

【図17】 従来の診断の説明図である。FIG. 17 is an explanatory diagram of conventional diagnosis.

【図18】 従来の診断回路による診断と診断回路の複
製の説明図である。
FIG. 18 is an explanatory diagram of diagnosis by a conventional diagnosis circuit and duplication of the diagnosis circuit.

【図19】 従来の診断の手順のフローチャートと複製
の説明図である。
FIG. 19 is a flowchart of a conventional diagnosis procedure and an explanatory diagram of duplication.

【図20】 従来の診断による問題点の説明図である。FIG. 20 is an explanatory diagram of a problem caused by a conventional diagnosis.

【図21】 通常時における隣接PP間の接続の説明図
である。
FIG. 21 is an explanatory diagram of connection between adjacent PPs in normal time.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10:PCAチップ、10A:チップ境界 20:PCAセル X1〜X3:診断用周辺機構 Y:診断用スキャン機構、Y1,Y2:シフトレジス
タ、Y3:単位診断用スキャン機構 PP:PCAセルの可変部 BP:PCAセルの組込部 BC:基本セル
10: PCA chip, 10A: chip boundary 20: PCA cells X1 to X3: diagnostic peripheral mechanism Y: diagnostic scan mechanism, Y1, Y2: shift register, Y3: unit diagnostic scan mechanism PP: variable part BP of PCA cell : PCA cell embedded part BC: Basic cell

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 中田 広 東京都千代田区大手町二丁目3番1号 日 本電信電話株式会社内 (72)発明者 伊藤 秀之 東京都千代田区大手町二丁目3番1号 日 本電信電話株式会社内 (72)発明者 小西 隆介 東京都千代田区大手町二丁目3番1号 日 本電信電話株式会社内 Fターム(参考) 5J042 BA01 BA02 BA09 BA19 CA00 CA22 CA23 DA05    ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continued front page    (72) Inventor Hiroshi Nakata             2-3-1, Otemachi, Chiyoda-ku, Tokyo             Inside Telegraph and Telephone Corporation (72) Inventor Hideyuki Ito             2-3-1, Otemachi, Chiyoda-ku, Tokyo             Inside Telegraph and Telephone Corporation (72) Inventor Ryusuke Konishi             2-3-1, Otemachi, Chiyoda-ku, Tokyo             Inside Telegraph and Telephone Corporation F-term (reference) 5J042 BA01 BA02 BA09 BA19 CA00                       CA22 CA23 DA05

Claims (8)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】二次元アレイ状に配置され隣接する相互間
で入出力信号がやり取りされ任意の論理回路が実現でき
る単位構成部を持つ再構成可能なハードウェアにおい
て、 隣接する単位構成部間で相互にやり取りする信号を折り
返す診断用周辺機構を設けたことを特徴とする再構成可
能なハードウェア。
1. In reconfigurable hardware having a unit constituent unit arranged in a two-dimensional array and capable of realizing an arbitrary logic circuit by exchanging input / output signals between the adjacent unit constituent units. Reconfigurable hardware that is equipped with a diagnostic peripheral that folds back and forth signals that communicate with each other.
【請求項2】請求項1に記載の再構成可能なハードウェ
アにおいて、 前記単位構成部は、二次元アレイ状に配置され隣接する
相互間で入出力信号がやり取りされ任意の基本論理回路
が構成できる基本構成部を持ち、 前記診断用周辺機構は、前記単位構成部にけるアレイ外
側の同じ辺に位置する2個の基本構成部の間で相互に信
号を折り返すことを特徴とする再構成可能なハードウェ
ア。
2. The reconfigurable hardware according to claim 1, wherein the unit configuration section is arranged in a two-dimensional array, and input / output signals are exchanged between adjacent units to configure an arbitrary basic logic circuit. Reconfigurable, characterized in that the diagnostic peripheral mechanism has a basic constituent part that can be provided, and the diagnostic peripheral mechanism folds back and forth signals between two basic constituent parts located on the same side outside the array in the unit constituent part. Hardware.
【請求項3】請求項1又は2に記載の再構成可能なハー
ドウェアにおいて、 前記診断用周辺機構は、隣接する単位構成部間で相互に
やり取りする信号と前記折り返す信号とを切り替える切
替手段を具備することを特徴とする再構成可能なハード
ウェア。
3. The reconfigurable hardware according to claim 1 or 2, wherein the diagnostic peripheral mechanism includes switching means for switching between a signal exchanged between adjacent unit components and the return signal. Reconfigurable hardware characterized by comprising.
【請求項4】請求項1、2又は3に記載の再構成可能な
ハードウェアにおいて、 前記単位構成部の前記論理回路と外部との間で制御信号
をやり取りする接続位置に前記診断周辺機構が設定され
るとき、前記制御信号を前記単位構成部の別の位置で前
記論理回路に接続することを特徴とする再構成可能なハ
ードウェア。
4. The reconfigurable hardware according to claim 1, 2 or 3, wherein the diagnostic peripheral mechanism is provided at a connection position for exchanging a control signal between the logic circuit of the unit component and the outside. Reconfigurable hardware, characterized in that when set, the control signal is connected to the logic circuit at another location of the unit component.
【請求項5】二次元アレイ状に配置され隣接する相互間
で入出力信号がやり取りされ任意の論理回路が実現でき
る単位構成部を持つ再構成可能なハードウェアにおい
て、 前記アレイ状に配置された単位構成部のグループの最も
外側に前記単位構成部に対して信号を入出力する診断用
スキャン機構を設けたことを特徴とする再構成可能なハ
ードウェア。
5. Reconfigurable hardware having a unit configuration unit arranged in a two-dimensional array and capable of realizing an arbitrary logic circuit by exchanging input / output signals between adjacent ones, arranged in the array form. Reconfigurable hardware, characterized in that a diagnostic scan mechanism for inputting / outputting a signal to / from the unit constituent unit is provided on the outermost side of the group of unit constituent units.
【請求項6】請求項5に記載の再構成可能なハードウェ
アにおいて、 前記単位構成部は、二次元アレイ状に配置され隣接する
相互間で入出力信号がやり取りされ任意の基本論理回路
が構成できる基本構成部を持ち、 前記診断用スキャン機構は、前記単位構成部における対
角方向に並ぶ前記基本構成部をスキャンすることを特徴
とする再構成可能なハードウェア。
6. The reconfigurable hardware according to claim 5, wherein the unit configuration section is arranged in a two-dimensional array, and input / output signals are exchanged between adjacent units to configure an arbitrary basic logic circuit. Reconfigurable hardware having a basic configuration unit capable of performing the diagnosis, and the diagnostic scan mechanism scans the basic configuration units arranged in a diagonal direction in the unit configuration unit.
【請求項7】二次元アレイ状に配置され隣接する相互間
で入出力信号がやり取りされ任意の論理回路が実現でき
る単位構成部を持つ再構成可能なハードウェアの診断方
法において、 前記ハードウエアの一方の端部に位置する前記単位構成
部の複数個からなるブロックを診断回路として診断を行
い、同一診断回路を他方の端部方向の隣に複製すること
を繰り返して同様の診断を行い、前記他方の端部の単位
構成部の診断を行うとき、請求項1、2,3又は4に記
載の診断用周辺機構を診断用の信号の配線パスとするこ
とを特徴とする診断方法。
7. A method of diagnosing reconfigurable hardware, which has a unit configuration unit that is arranged in a two-dimensional array and exchanges input / output signals between adjacent ones so that an arbitrary logic circuit can be realized. A block consisting of a plurality of the unit constituent parts located at one end is diagnosed as a diagnostic circuit, and the same diagnostic circuit is repeatedly duplicated in the direction of the other end to perform the same diagnostic, A diagnostic method, wherein the diagnostic peripheral mechanism according to any one of claims 1, 2, 3 or 4 is used as a wiring path for a diagnostic signal when diagnosing a unit component portion at the other end.
【請求項8】二次元アレイ状に配置され隣接する相互間
で入出力信号がやり取りされ任意の論理回路が実現でき
る単位構成部を持つ再構成可能なハードウェアの診断方
法において、 前記単位構成部に対して、請求項5又は6に記載の診断
用スキャン機構により信号をスキャン入出力させて診断
することを特徴とする診断方法。
8. A method of diagnosing reconfigurable hardware, comprising a unit constituent unit arranged in a two-dimensional array and exchanging input / output signals between adjacent ones so that an arbitrary logic circuit can be realized. On the other hand, a diagnostic method comprising scanning and inputting and outputting a signal by the diagnostic scan mechanism according to claim 5 or 6.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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