JP2003338639A - 表示装置 - Google Patents
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- JP2003338639A JP2003338639A JP2002145671A JP2002145671A JP2003338639A JP 2003338639 A JP2003338639 A JP 2003338639A JP 2002145671 A JP2002145671 A JP 2002145671A JP 2002145671 A JP2002145671 A JP 2002145671A JP 2003338639 A JP2003338639 A JP 2003338639A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 リードフレーム背面側への光の漏れをなくす
と同時に、表示装置正面からの出射光の光度を高くす
る。 【解決手段】 底面に小孔12が形成された凹部11を有す
る表示ケース1に、小孔12に対応して発光素子2が実装さ
れたリードフレーム3を背面側から装着し、このリード
フレーム3の背面に反射部材4を取り付け、表示ケース内
を透光性の封止樹脂5で封止する。そして小孔12からリ
ードフレーム3の背面側へ漏れる光を反射部材4で正面側
へ反射させる。ここで、表示装置内の温度分布を均一に
して光度ムラをなくす観点から、反射部材4の背面に突
部43を設けるのが好ましい。また装置の放熱性を向上さ
せるには、この突部43を封止樹脂5から突出するように
設けるのがよい。
と同時に、表示装置正面からの出射光の光度を高くす
る。 【解決手段】 底面に小孔12が形成された凹部11を有す
る表示ケース1に、小孔12に対応して発光素子2が実装さ
れたリードフレーム3を背面側から装着し、このリード
フレーム3の背面に反射部材4を取り付け、表示ケース内
を透光性の封止樹脂5で封止する。そして小孔12からリ
ードフレーム3の背面側へ漏れる光を反射部材4で正面側
へ反射させる。ここで、表示装置内の温度分布を均一に
して光度ムラをなくす観点から、反射部材4の背面に突
部43を設けるのが好ましい。また装置の放熱性を向上さ
せるには、この突部43を封止樹脂5から突出するように
設けるのがよい。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は表示装置に関し、よ
り詳細には発光ダイオード（以下、「ＬＥＤ」と記すこ
とがある）素子を用いた表示装置に関するものである。
り詳細には発光ダイオード（以下、「ＬＥＤ」と記すこ
とがある）素子を用いた表示装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ＬＥＤ素子を用いた従来の表示装置の斜
視図を図６に、そして図６のＡ−Ａ線断面図を図７にそ
れぞれ示す。従来の表示装置では、不透光性のプラスチ
ックからなる表示ケース１の表示面に、所望表示パター
ンのセグメントとなる複数の凹部１１が形成され、これ
らの凹部１１の底面にはＬＥＤ素子２を係入するための
小孔１２が形成されている。そして、小孔１２に対応し
てＬＥＤ素子２が実装されたリードフレーム３が、表示
ケース１の背面側から装着され、表示ケース内は透光性
の封止樹脂５で封止されている。
視図を図６に、そして図６のＡ−Ａ線断面図を図７にそ
れぞれ示す。従来の表示装置では、不透光性のプラスチ
ックからなる表示ケース１の表示面に、所望表示パター
ンのセグメントとなる複数の凹部１１が形成され、これ
らの凹部１１の底面にはＬＥＤ素子２を係入するための
小孔１２が形成されている。そして、小孔１２に対応し
てＬＥＤ素子２が実装されたリードフレーム３が、表示
ケース１の背面側から装着され、表示ケース内は透光性
の封止樹脂５で封止されている。
【０００３】このような表示装置において、凹部底面に
形成される小孔１２はＬＥＤ素子２よりも多少大きいた
め、ＬＥＤ素子２からの発光がＬＥＤ素子２と小孔１２
との間隙及びリードフレーム間の間隙を通ってリードフ
レーム３の背面側に漏れていた。このためリードフレー
ム背面側に漏れた光が隣接するセグメントに入り込み、
不点灯であるべきセグメントがあたかも点灯しているよ
うに見える不具合が生じていた。また、リードフレーム
背面側に漏れた光が表示装置の周縁から外部に出射し、
表示装置周縁を無用に明るくすることがあった。そこ
で、本出願人は特開昭６２−２０８２５８号公報におい
て、リードフレームの背面に吸光材を密着固定し、リー
ドフレームの背面側に漏れる光を吸光材で吸収させて、
隣接セグメントや装置周縁への光漏れを防止することを
提案した。
形成される小孔１２はＬＥＤ素子２よりも多少大きいた
め、ＬＥＤ素子２からの発光がＬＥＤ素子２と小孔１２
との間隙及びリードフレーム間の間隙を通ってリードフ
レーム３の背面側に漏れていた。このためリードフレー
ム背面側に漏れた光が隣接するセグメントに入り込み、
不点灯であるべきセグメントがあたかも点灯しているよ
うに見える不具合が生じていた。また、リードフレーム
背面側に漏れた光が表示装置の周縁から外部に出射し、
表示装置周縁を無用に明るくすることがあった。そこ
で、本出願人は特開昭６２−２０８２５８号公報におい
て、リードフレームの背面に吸光材を密着固定し、リー
ドフレームの背面側に漏れる光を吸光材で吸収させて、
隣接セグメントや装置周縁への光漏れを防止することを
提案した。
【０００４】確かに、この提案技術によればリードフレ
ームの背面側への光漏れは効果的に防止できるものの、
装置正面からの出射光の光度については高くならなかっ
た。
ームの背面側への光漏れは効果的に防止できるものの、
装置正面からの出射光の光度については高くならなかっ
た。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明はこのような従
来の問題に鑑みてなされたものであり、その目的とする
ところは、リードフレーム背面側への光の漏れをなくす
と同時に、装置正面からの出射光の光度を高くすること
にある。
来の問題に鑑みてなされたものであり、その目的とする
ところは、リードフレーム背面側への光の漏れをなくす
と同時に、装置正面からの出射光の光度を高くすること
にある。
【０００６】また本発明の他の目的は、表示装置内の温
度分布を均一にして光度ムラをなくし、さらには表示装
置の放熱性を向上させてＬＥＤの発光効率の低下を抑え
ることにある。
度分布を均一にして光度ムラをなくし、さらには表示装
置の放熱性を向上させてＬＥＤの発光効率の低下を抑え
ることにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の表示装置では、
底面に小孔が形成された凹部を有する表示ケースに、前
記小孔に対応して発光素子が実装されたリードフレーム
を背面側から装着するとともに、このリードフレームの
背面に反射部材を取り付け、前記表示ケース内を透光性
の封止樹脂で封止し、前記小孔からリードフレームの背
面側へ漏れる光を前記反射部材で正面側へ反射させる構
成とした。
底面に小孔が形成された凹部を有する表示ケースに、前
記小孔に対応して発光素子が実装されたリードフレーム
を背面側から装着するとともに、このリードフレームの
背面に反射部材を取り付け、前記表示ケース内を透光性
の封止樹脂で封止し、前記小孔からリードフレームの背
面側へ漏れる光を前記反射部材で正面側へ反射させる構
成とした。
【０００８】ここで表示装置内の温度分布を均一にして
光度ムラをなくす観点から、反射部材の背面に突部を設
けるのが好ましい。また装置の放熱性を向上させるに
は、この突部を封止樹脂から突出するように設けるのが
よい。
光度ムラをなくす観点から、反射部材の背面に突部を設
けるのが好ましい。また装置の放熱性を向上させるに
は、この突部を封止樹脂から突出するように設けるのが
よい。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、図に基づいて本発明の表示
装置について詳述する。図１に、本発明の表示装置の一
例を示す断面図を示す。不透明プラスチックからなる表
示ケース１の表面には、周知デジタルパターンのセグメ
ントを構成する複数の凹部１１が形成され、これらの凹
部１１の底面にはＬＥＤ素子２を係入するための小孔１
２が形成されている。そして、ＬＥＤ素子２が実装され
たリードフレーム３が、表示ケース１の背面側から、対
応する小孔１２に各ＬＥＤ素子２が係入するように装着
されている。また本発明の表示装置ではさらにリードフ
レーム３の背面に反射部材４が取り付けられている。そ
して、凹部１１を含む表示ケース内は透光性の封止樹脂
５で封止されている。
装置について詳述する。図１に、本発明の表示装置の一
例を示す断面図を示す。不透明プラスチックからなる表
示ケース１の表面には、周知デジタルパターンのセグメ
ントを構成する複数の凹部１１が形成され、これらの凹
部１１の底面にはＬＥＤ素子２を係入するための小孔１
２が形成されている。そして、ＬＥＤ素子２が実装され
たリードフレーム３が、表示ケース１の背面側から、対
応する小孔１２に各ＬＥＤ素子２が係入するように装着
されている。また本発明の表示装置ではさらにリードフ
レーム３の背面に反射部材４が取り付けられている。そ
して、凹部１１を含む表示ケース内は透光性の封止樹脂
５で封止されている。
【００１０】このような構造の表示装置では、ＬＥＤ素
子２から放射された光のうち正面側に放射された光は、
直接又は凹部１１の側壁で反射して封止樹脂５の表面か
ら外部へ出射する。一方、背面側に放射された光の一部
は、ＬＥＤ素子２と小孔１２との間隙及びリードフレー
ム間の間隙を通ってリードフレーム３の背面側に進む
が、リードフレーム３の背面に取り付けられた反射部材
４によって表示装置の正面側に反射される。この結果、
従来はリードフレーム間の間隙から漏れていた光が正面
側から出射し、従来に比べて光度が高くなる。
子２から放射された光のうち正面側に放射された光は、
直接又は凹部１１の側壁で反射して封止樹脂５の表面か
ら外部へ出射する。一方、背面側に放射された光の一部
は、ＬＥＤ素子２と小孔１２との間隙及びリードフレー
ム間の間隙を通ってリードフレーム３の背面側に進む
が、リードフレーム３の背面に取り付けられた反射部材
４によって表示装置の正面側に反射される。この結果、
従来はリードフレーム間の間隙から漏れていた光が正面
側から出射し、従来に比べて光度が高くなる。
【００１１】本発明者等が行った実験によれば、図１の
構成の表示装置では、隣接するセグメントへの光漏れは
その約８０％を防止でき、装置背面への光漏れは完全に
防止できた。また正面側から出射される光の光度は、反
射部材を取り付けていない表示装置に比べて約２０％高
くなった。
構成の表示装置では、隣接するセグメントへの光漏れは
その約８０％を防止でき、装置背面への光漏れは完全に
防止できた。また正面側から出射される光の光度は、反
射部材を取り付けていない表示装置に比べて約２０％高
くなった。
【００１２】ここで、使用する反射部材としては光を反
射するものであれば特に限定はなく、例えばアルミニウ
ムなどの金属板や白色の染料や顔料を含有させたプラス
チック板などが例示される。後述するように反射部材に
放熱性を持たせる場合には、熱伝導率の高い部材が望ま
しい。また、反射部材全体が反射材から形成されている
必要はなく、少なくともリードフレーム側の表面が光反
射性を備えていればよい。例えば反射部材のリードフレ
ーム側表面に反射膜を設ける、あるいは白色に塗装すれ
ばよい。この場合、反射部材の背面側の色に特に限定は
ないが、光漏れを完全に防止する観点からは、光を吸収
する黒色とすることが推奨される。
射するものであれば特に限定はなく、例えばアルミニウ
ムなどの金属板や白色の染料や顔料を含有させたプラス
チック板などが例示される。後述するように反射部材に
放熱性を持たせる場合には、熱伝導率の高い部材が望ま
しい。また、反射部材全体が反射材から形成されている
必要はなく、少なくともリードフレーム側の表面が光反
射性を備えていればよい。例えば反射部材のリードフレ
ーム側表面に反射膜を設ける、あるいは白色に塗装すれ
ばよい。この場合、反射部材の背面側の色に特に限定は
ないが、光漏れを完全に防止する観点からは、光を吸収
する黒色とすることが推奨される。
【００１３】反射部材の形状については、リードフレー
ム間の背面側を封鎖するような形状であれば特に限定は
ないが、後述するように反射部材は、表示ケース内に充
填した液状の封止樹脂に沈める形で取り付けられるの
で、液状の封止樹脂中に円滑に沈むように反射部材の一
部に開口や切り欠きが形成されているものが好ましい。
図２にその一例を示す。同図（ａ）は、板状態の反射部
材４に複数の貫通孔４１を設け、液状の封止樹脂中に沈
みやすくしたものである。同図（ｂ）はリードフレーム
間の背面側の部分以外に切り欠き４２を設けたものであ
る。もちろん反射部材の形状はこれらに限定されるもの
ではなく、例えばリードフレーム間の背面側にのみフィ
ルム状の反射部材を貼着する構成であっても構わない。
ム間の背面側を封鎖するような形状であれば特に限定は
ないが、後述するように反射部材は、表示ケース内に充
填した液状の封止樹脂に沈める形で取り付けられるの
で、液状の封止樹脂中に円滑に沈むように反射部材の一
部に開口や切り欠きが形成されているものが好ましい。
図２にその一例を示す。同図（ａ）は、板状態の反射部
材４に複数の貫通孔４１を設け、液状の封止樹脂中に沈
みやすくしたものである。同図（ｂ）はリードフレーム
間の背面側の部分以外に切り欠き４２を設けたものであ
る。もちろん反射部材の形状はこれらに限定されるもの
ではなく、例えばリードフレーム間の背面側にのみフィ
ルム状の反射部材を貼着する構成であっても構わない。
【００１４】ところで、ＬＥＤ素子の発光光度は温度が
高くなるほど低くなることが知られている。このため表
示装置内に温度分布があると発光ムラが生じる。そこで
このような不具合を防止する観点から、前述の反射部材
の背面に突部を設けて封止樹脂と反射部材との接触面積
を大きくし、装置内の温度分布を均一にすることが推奨
される。図３に、背面に突部を設けた反射部材の一例を
示す。同図(a)は、板状の反射部材４の背面に複数のフ
ィン状の突部４３ａを設けたものである。また同図
（ｂ）は、円柱状の突部４３ｂを反射部材４の背面に設
けたものである。
高くなるほど低くなることが知られている。このため表
示装置内に温度分布があると発光ムラが生じる。そこで
このような不具合を防止する観点から、前述の反射部材
の背面に突部を設けて封止樹脂と反射部材との接触面積
を大きくし、装置内の温度分布を均一にすることが推奨
される。図３に、背面に突部を設けた反射部材の一例を
示す。同図(a)は、板状の反射部材４の背面に複数のフ
ィン状の突部４３ａを設けたものである。また同図
（ｂ）は、円柱状の突部４３ｂを反射部材４の背面に設
けたものである。
【００１５】さらに一歩進んで、表示装置の放熱性を高
める観点から、図４に示すように、前記突部４３を封止
樹脂５の表面から突出させるのが望ましい。このような
構成によれば、ＬＥＤ素子２での発熱がリードフレーム
３から反射部材４へと伝導し、そして反射部材４の突部
４３から外気へ放散されるので、従来に比べて放熱性が
格段に向上する。なお、封止樹脂５の表面から突出した
突部４３が、表示装置を基板等に実装する際の妨げとな
らないように、突部４３は表示ケース１の背面から突出
しないようにするのが望ましい。
める観点から、図４に示すように、前記突部４３を封止
樹脂５の表面から突出させるのが望ましい。このような
構成によれば、ＬＥＤ素子２での発熱がリードフレーム
３から反射部材４へと伝導し、そして反射部材４の突部
４３から外気へ放散されるので、従来に比べて放熱性が
格段に向上する。なお、封止樹脂５の表面から突出した
突部４３が、表示装置を基板等に実装する際の妨げとな
らないように、突部４３は表示ケース１の背面から突出
しないようにするのが望ましい。
【００１６】次に、本発明の表示装置の製造工程の一例
を図５に示す。まず、表示ケース１を裏返しにして表示
面にテープＴを貼着する（同図（ａ））。次に、エポキ
シ樹脂などの液状の封止樹脂５を表示ケース内に注入す
る（同図（ｂ））。そして、ＬＥＤ素子２が実装された
リードフレーム３を表示ケース１の背面側から封止樹脂
５中に沈め、各ＬＥＤ素子２を小孔１２に係入させる
（同図（ｃ））。次に、表示ケース１の背面側から反射
部材４を封止樹脂５中に沈め、リードフレーム３の背面
に密着させる（同図（ｄ））。そして、所定の温度に加
熱し封止樹脂を硬化させた後（同図（ｅ））、表示ケー
ス１からテープＴを剥がして本発明の表示装置とする
（同図（ｆ））。
を図５に示す。まず、表示ケース１を裏返しにして表示
面にテープＴを貼着する（同図（ａ））。次に、エポキ
シ樹脂などの液状の封止樹脂５を表示ケース内に注入す
る（同図（ｂ））。そして、ＬＥＤ素子２が実装された
リードフレーム３を表示ケース１の背面側から封止樹脂
５中に沈め、各ＬＥＤ素子２を小孔１２に係入させる
（同図（ｃ））。次に、表示ケース１の背面側から反射
部材４を封止樹脂５中に沈め、リードフレーム３の背面
に密着させる（同図（ｄ））。そして、所定の温度に加
熱し封止樹脂を硬化させた後（同図（ｅ））、表示ケー
ス１からテープＴを剥がして本発明の表示装置とする
（同図（ｆ））。
【００１７】本発明の表示装置は、自動販売機やパチン
コ機の表示部など従来公知の表示部に用いることができ
る。
コ機の表示部など従来公知の表示部に用いることができ
る。
【００１８】
【発明の効果】本発明の表示装置では、リードフレーム
の背面に反射部材を取り付け、リードフレームの背面側
へ漏れる光を反射部材で正面側へ反射させるようにした
ので、リードフレーム背面側への光の漏れをなくすと同
時に、装置正面からの出射光の光度を高くできる。
の背面に反射部材を取り付け、リードフレームの背面側
へ漏れる光を反射部材で正面側へ反射させるようにした
ので、リードフレーム背面側への光の漏れをなくすと同
時に、装置正面からの出射光の光度を高くできる。
【００１９】また反射部材の背面に突部を設けると、表
示装置内の温度分布を均一でき光度ムラをなくすことが
できる。さらに、この突部を封止樹脂から突出させる
と、表示装置の放熱性を向上させることができ、ＬＥＤ
の発光効率の低下を抑えることができる。
示装置内の温度分布を均一でき光度ムラをなくすことが
できる。さらに、この突部を封止樹脂から突出させる
と、表示装置の放熱性を向上させることができ、ＬＥＤ
の発光効率の低下を抑えることができる。
【図１】 本発明の表示装置の一例を示す側断面図であ
る。
る。
【図２】 本発明で使用する反射部材の一例を示す平面
図である。
図である。
【図３】 背面に突部を備えた反射部材の一例を示す図
である。
である。
【図４】 本発明の表示装置の他の例を示す側断面図で
ある。
ある。
【図５】 本発明の表示装置の製造工程例を示す図であ
る。
る。
【図６】 従来の表示装置を示す斜視図である。
【図７】 図６のＡ−Ａ線断面図である。
１ 表示ケース
２ ＬＥＤ素子
３ リードフレーム
４ 反射部材
５ 封止樹脂
１１ 凹部
１２ 小孔
４３，４３ａ，４３ｂ 突部
Claims (3)
- 【請求項１】 底面に小孔が形成された凹部を有する表
示ケースに、前記小孔に対応して発光素子が実装された
リードフレームを背面側から装着するとともに、このリ
ードフレームの背面に反射部材を取り付け、前記表示ケ
ース内を透光性の封止樹脂で封止し、前記小孔からリー
ドフレームの背面側へ漏れる光を前記反射部材で正面側
へ反射させることを特徴とする表示装置。 - 【請求項２】 前記反射部材の背面に突部が設けられて
いる請求項１記載の表示装置。 - 【請求項３】 前記突部が前記封止樹脂から突出してい
る請求項２記載の表示装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002145671A JP2003338639A (ja) | 2002-05-21 | 2002-05-21 | 表示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002145671A JP2003338639A (ja) | 2002-05-21 | 2002-05-21 | 表示装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003338639A true JP2003338639A (ja) | 2003-11-28 |
Family
ID=29704885
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002145671A Pending JP2003338639A (ja) | 2002-05-21 | 2002-05-21 | 表示装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003338639A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009524930A (ja) * | 2006-01-26 | 2009-07-02 | エルジー イノテック カンパニー リミテッド | 発光ダイオードパッケージ及びその製造方法 |
| JP2010062509A (ja) * | 2008-09-04 | 2010-03-18 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | Ｌｅｄパッケージ |
| JP2010206231A (ja) * | 2005-10-04 | 2010-09-16 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 高出力発光ダイオードパッケージ |
| JP2017085186A (ja) * | 2006-02-23 | 2017-05-18 | エルジー イノテック カンパニー リミテッド | Ｌｅｄパッケージ及びその製造方法 |
-
2002
- 2002-05-21 JP JP2002145671A patent/JP2003338639A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010206231A (ja) * | 2005-10-04 | 2010-09-16 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 高出力発光ダイオードパッケージ |
| JP2009524930A (ja) * | 2006-01-26 | 2009-07-02 | エルジー イノテック カンパニー リミテッド | 発光ダイオードパッケージ及びその製造方法 |
| US8217413B2 (en) | 2006-01-26 | 2012-07-10 | Lg Innotek Co., Ltd. | Package of light emitting diode and method for manufacturing the same |
| US8552449B2 (en) | 2006-01-26 | 2013-10-08 | Lg Innotek Co., Ltd. | Package of light emitting diode and method for manufacturing the same |
| US9450156B2 (en) | 2006-01-26 | 2016-09-20 | Lg Innotek Co., Ltd. | Package of light emitting diode and method for manufacturing the same |
| USRE48617E1 (en) | 2006-01-26 | 2021-06-29 | Lg Innotek Co., Ltd. | Package of light emitting diode and method for manufacturing the same |
| JP2017085186A (ja) * | 2006-02-23 | 2017-05-18 | エルジー イノテック カンパニー リミテッド | Ｌｅｄパッケージ及びその製造方法 |
| JP2010062509A (ja) * | 2008-09-04 | 2010-03-18 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | Ｌｅｄパッケージ |
| US8076692B2 (en) | 2008-09-04 | 2011-12-13 | Samsung Led Co., Ltd. | LED package |
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