JP2003332828A - 外装形マイクロチップデュアルバンドアンテナ - Google Patents
外装形マイクロチップデュアルバンドアンテナInfo
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- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
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- H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
- H01Q1/2283—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles mounted in or on the surface of a semiconductor substrate as a chip-type antenna or integrated with other components into an IC package
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- H01Q1/38—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith formed by a conductive layer on an insulating support
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- H01Q5/00—Arrangements for simultaneous operation of antennas on two or more different wavebands, e.g. dual-band or multi-band arrangements
- H01Q5/30—Arrangements for providing operation on different wavebands
- H01Q5/307—Individual or coupled radiating elements, each element being fed in an unspecified way
- H01Q5/342—Individual or coupled radiating elements, each element being fed in an unspecified way for different propagation modes
- H01Q5/357—Individual or coupled radiating elements, each element being fed in an unspecified way for different propagation modes using a single feed point
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- H01Q5/371—Branching current paths
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
- Support Of Aerials (AREA)
- Waveguide Aerials (AREA)
- Details Of Aerials (AREA)
- Variable-Direction Aerials And Aerial Arrays (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 デュアルバンドで通信機器に適合な反射損失
及び定在波比を得て良好な輻射パターンが具現し得るば
かりでなくアンテナのサイズを極小化して各種無線通信
装備に小型で設置し得る外装形マイクロチップデュアル
バンドアンテナを提供する。 【解決手段】 本発明は単一の給電ホール26を通じて
誘電体21の上下面に具現した第一放射パッチ24及び
第二放射パッチを利用して移動通信分野におけるデュア
ルバンド(GSM帯域及びDCS帯域)の運営を更に円
滑にし得るし、共に携帯端末機10の外装形で搭載され
小型化を具現し得るし、コネクタ27を通じて基板12
に容易に結合したあとキャップ28で被われ携帯端末機
10の組立工程及び携帯上の容易性を更によくし得る
し、誘電体21と第一放射パッチ24及び第二放射パッ
チの組立により電気力線の不整分布を能動的に克服し得
る外装形マイクロチップデュアルバンドアンテナに関す
る。
及び定在波比を得て良好な輻射パターンが具現し得るば
かりでなくアンテナのサイズを極小化して各種無線通信
装備に小型で設置し得る外装形マイクロチップデュアル
バンドアンテナを提供する。 【解決手段】 本発明は単一の給電ホール26を通じて
誘電体21の上下面に具現した第一放射パッチ24及び
第二放射パッチを利用して移動通信分野におけるデュア
ルバンド(GSM帯域及びDCS帯域)の運営を更に円
滑にし得るし、共に携帯端末機10の外装形で搭載され
小型化を具現し得るし、コネクタ27を通じて基板12
に容易に結合したあとキャップ28で被われ携帯端末機
10の組立工程及び携帯上の容易性を更によくし得る
し、誘電体21と第一放射パッチ24及び第二放射パッ
チの組立により電気力線の不整分布を能動的に克服し得
る外装形マイクロチップデュアルバンドアンテナに関す
る。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は外装形マイクロチッ
プデュアルバンドアンテナに関し、詳細には、デュアル
バンドで通信機器に適合な反射損失及び定在波比を得て
良好な輻射パターンが具現し得るばかりでなくアンテナ
のサイズを極小化して各種無線通信装備に小型で設置し
得る外装形マイクロチップデュアルバンドアンテナ(MI
CRO CHIPDUAL BAND ANTENNA)に関する。
プデュアルバンドアンテナに関し、詳細には、デュアル
バンドで通信機器に適合な反射損失及び定在波比を得て
良好な輻射パターンが具現し得るばかりでなくアンテナ
のサイズを極小化して各種無線通信装備に小型で設置し
得る外装形マイクロチップデュアルバンドアンテナ(MI
CRO CHIPDUAL BAND ANTENNA)に関する。
【0002】
【従来の技術】最近、携帯移動通信の小型化がなされ、
移動通信端末機類では内蔵形アンテナが出ており、多様
の通信サービスが本格化するにつれ高品質のサービスを
効果的に提供するためアンテナも小型、軽量でありなが
ら外装形アンテナの短所を克服し得るマイクロチップア
ンテナが開発されている。そして、そのうち多種のサー
ビスを統合的に満足させ得るデュアルバンドアンテナ
(Dual Band Antenna)が主要視されている。
移動通信端末機類では内蔵形アンテナが出ており、多様
の通信サービスが本格化するにつれ高品質のサービスを
効果的に提供するためアンテナも小型、軽量でありなが
ら外装形アンテナの短所を克服し得るマイクロチップア
ンテナが開発されている。そして、そのうち多種のサー
ビスを統合的に満足させ得るデュアルバンドアンテナ
(Dual Band Antenna)が主要視されている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来のマイク
ロチップアンテナはかかる時代的要求にも拘わらず端末
機の小型化及びデザインに対する問題点を解決しておら
ず、デュアルバンドの問題点といえる帯域幅拡張も未だ
特に開発が進まず、特に従来技術のアンテナは主に外装
型でインピーダンス整合回路を具現して工程数が多く高
生産価という短所があった。本発明は前述した問題点を
解決するため提案するもので、その目的とするところは
各種の無線通信装備に小型で設置し得るようにデュアル
バンドに適合な反射損失を得ることができ、定在波比も
良好で優秀な輻射パターンを具現し得る外装形マイクロ
チップデュアルバンドアンテナの提供にある。
ロチップアンテナはかかる時代的要求にも拘わらず端末
機の小型化及びデザインに対する問題点を解決しておら
ず、デュアルバンドの問題点といえる帯域幅拡張も未だ
特に開発が進まず、特に従来技術のアンテナは主に外装
型でインピーダンス整合回路を具現して工程数が多く高
生産価という短所があった。本発明は前述した問題点を
解決するため提案するもので、その目的とするところは
各種の無線通信装備に小型で設置し得るようにデュアル
バンドに適合な反射損失を得ることができ、定在波比も
良好で優秀な輻射パターンを具現し得る外装形マイクロ
チップデュアルバンドアンテナの提供にある。
【0004】
【課題を解決するための手段】前記目的の達成のため本
発明は、携帯端末機のケースに内蔵された基板に接続さ
れるマイクロチップデュアルバンドアンテナを備えた外
装形マイクロチップデュアルバンドアンテナにおいて、
直四角体をなす誘電体の長手方向の上面及び下面を被う
上部パッチ及び下部パッチと、前記上部パッチから前記
下部パッチを向いて前記誘電体の正面にジグザグ形状に
設けられた第一放射パッチと、前記上部パッチから前記
下部パッチを向いて前記第一放射パッチに行き交うよう
に前記誘電体の背面にジクザク形状に設けられた第二放
射パッチと、前記下部パッチに近接した前記誘電体の側
面に開かれ、前記第一放射パッチ及び第二放射バッチを
互いに連結するように鍍金した給電ホールを備えたマイ
クロチップデュアルバンドアンテナとを包含することを
その技術的構成上の基本特徴とする。
発明は、携帯端末機のケースに内蔵された基板に接続さ
れるマイクロチップデュアルバンドアンテナを備えた外
装形マイクロチップデュアルバンドアンテナにおいて、
直四角体をなす誘電体の長手方向の上面及び下面を被う
上部パッチ及び下部パッチと、前記上部パッチから前記
下部パッチを向いて前記誘電体の正面にジグザグ形状に
設けられた第一放射パッチと、前記上部パッチから前記
下部パッチを向いて前記第一放射パッチに行き交うよう
に前記誘電体の背面にジクザク形状に設けられた第二放
射パッチと、前記下部パッチに近接した前記誘電体の側
面に開かれ、前記第一放射パッチ及び第二放射バッチを
互いに連結するように鍍金した給電ホールを備えたマイ
クロチップデュアルバンドアンテナとを包含することを
その技術的構成上の基本特徴とする。
【0005】前記目的を達成するため本発明は、携帯端
末機のケースに内蔵された基板に接続され前記ケースの
外部に直立されるマイクロチップデュアルバンドアンテ
ナと、前記マイクロチップデュアルバンドアンテナの下
部を把持しながら前記ケースに内蔵された基板に接続さ
れるコネクタと、前記ケースの外部に直立されたマイク
ロチップデュアルバンドアンテナを外装して保護するキ
ャップを包含してなることをその技術的構成上の基本特
徴とする。
末機のケースに内蔵された基板に接続され前記ケースの
外部に直立されるマイクロチップデュアルバンドアンテ
ナと、前記マイクロチップデュアルバンドアンテナの下
部を把持しながら前記ケースに内蔵された基板に接続さ
れるコネクタと、前記ケースの外部に直立されたマイク
ロチップデュアルバンドアンテナを外装して保護するキ
ャップを包含してなることをその技術的構成上の基本特
徴とする。
【0006】
【発明の実施の形態】以下、本発明による外装形マイク
ロチップデュアルバンドアンテナの望ましい実施形態を
図面を参照しながら説明する。本発明の実施形態は多数
個が存在し得るし、これらの実施形態を通じて本発明の
目的、特徴及び利点などをよりよく理解する。 情報化
社会を迎え個人の社会活動或いは経済活動がだんだん活
発になり、情報伝達の比重も高まり“いつでも、どこで
も、だれにも”情報を自由に交換し得るシステムが必要
となった。かかる要求に応えて次世代移動通信システム
であるPCS(個人携帯通信サービス)端末機は有線電話
に劣らない水準の通話品質と低廉なサービス料金及び携
帯性を考慮しながら小型、軽量化を具現しているし、デ
ータサービスなどマルチメディア環境を駆使している。
ロチップデュアルバンドアンテナの望ましい実施形態を
図面を参照しながら説明する。本発明の実施形態は多数
個が存在し得るし、これらの実施形態を通じて本発明の
目的、特徴及び利点などをよりよく理解する。 情報化
社会を迎え個人の社会活動或いは経済活動がだんだん活
発になり、情報伝達の比重も高まり“いつでも、どこで
も、だれにも”情報を自由に交換し得るシステムが必要
となった。かかる要求に応えて次世代移動通信システム
であるPCS(個人携帯通信サービス)端末機は有線電話
に劣らない水準の通話品質と低廉なサービス料金及び携
帯性を考慮しながら小型、軽量化を具現しているし、デ
ータサービスなどマルチメディア環境を駆使している。
【0007】一方、アナログシステムの限られた容量及
び低サービス品質と性能等を克服するため提案されたデ
ジタル端末機は、音声をすべてコード化するので保安性
が高くエラー訂正が容易であるし干渉に強く容量が大で
ある長所を有してある。デジタル方式で使われる多重接
続方法としてはCDMAとTDMAがあげられる。各チャンネル
の容量は周波数帯域幅と割り当ての時間により制限され
るし、デジタル方式のセルラー移動通信もまたMultipat
hとFading、周波数再使用による問題が発生することも
ある事実を考慮しなければならない。このとき、CDMAは
周波数再使用の制約を受けないがTDMAの場合周波数を再
使用するために同一な周波数を使用するためのセール間
の距離をなるべく干渉の影響を受けないほど十分離隔す
べきである。
び低サービス品質と性能等を克服するため提案されたデ
ジタル端末機は、音声をすべてコード化するので保安性
が高くエラー訂正が容易であるし干渉に強く容量が大で
ある長所を有してある。デジタル方式で使われる多重接
続方法としてはCDMAとTDMAがあげられる。各チャンネル
の容量は周波数帯域幅と割り当ての時間により制限され
るし、デジタル方式のセルラー移動通信もまたMultipat
hとFading、周波数再使用による問題が発生することも
ある事実を考慮しなければならない。このとき、CDMAは
周波数再使用の制約を受けないがTDMAの場合周波数を再
使用するために同一な周波数を使用するためのセール間
の距離をなるべく干渉の影響を受けないほど十分離隔す
べきである。
【0008】かかるTDMA 方式を使用するGSM(Group Sp
ecial Mobile)は凡ヨーロッパ地域で使用可能な900
MHz帯域で運用されるセルラーシステムで音声の高品
質、低廉なサービス費用、国際的ローミング(Internat
ional Roaming)支援、周波数帯域の使用効率向上など
のような長所を有している。そして、GSMをアップバン
デッド(Upbanded)したPCN(Personal Communication
Network;個人携帯通信網)がまさにそのDCS(Digital
Cellular System)として1、800MHz帯域及び1、9
00MHz帯域で運用されていて、基本的にはGSM方式に基
礎しているしSIM(Subscriber Identification Modul
e)を使用するのでGSMとのローミングもまた可能であ
る。
ecial Mobile)は凡ヨーロッパ地域で使用可能な900
MHz帯域で運用されるセルラーシステムで音声の高品
質、低廉なサービス費用、国際的ローミング(Internat
ional Roaming)支援、周波数帯域の使用効率向上など
のような長所を有している。そして、GSMをアップバン
デッド(Upbanded)したPCN(Personal Communication
Network;個人携帯通信網)がまさにそのDCS(Digital
Cellular System)として1、800MHz帯域及び1、9
00MHz帯域で運用されていて、基本的にはGSM方式に基
礎しているしSIM(Subscriber Identification Modul
e)を使用するのでGSMとのローミングもまた可能であ
る。
【0009】本発明はGSM帯域及びDCS帯域のようなデュ
アルバンドに共通で使用し得る外装形マイクロチップデ
ュアルバンドアンテナ30を提案し、添付した図面を参
照して更に詳しく説明する。図1は本発明による外装形
マイクロチップデュアルバンドアンテナ30が適用され
た携帯端末機10を含んだ要部正断面図であり、図2は
本発明による外装形マイクロチップデュアルバンドアン
テナ30が適用された携帯端末機10を包含した要部側
断面図として携帯端末機10のケース11に内蔵され
た、基板12に接続されケース11の外部に直立するマ
イクロチップデュアルバンドアンテナ20を示してい
る。
アルバンドに共通で使用し得る外装形マイクロチップデ
ュアルバンドアンテナ30を提案し、添付した図面を参
照して更に詳しく説明する。図1は本発明による外装形
マイクロチップデュアルバンドアンテナ30が適用され
た携帯端末機10を含んだ要部正断面図であり、図2は
本発明による外装形マイクロチップデュアルバンドアン
テナ30が適用された携帯端末機10を包含した要部側
断面図として携帯端末機10のケース11に内蔵され
た、基板12に接続されケース11の外部に直立するマ
イクロチップデュアルバンドアンテナ20を示してい
る。
【0010】マイクロチップデュアルバンドアンテナ2
0の下部にはコネクタ27が連結され、これがケース1
1に内蔵された基板12に接続され、ケース11の外部
に直立したマイクロチップデュアルバンドアンテナ20
はキャップ28で被われ保護される。図3は本発明によ
る外装形マイクロチップデュアルバンドアンテナ30に
適用されたマイクロチップデュアルバンドアンテナ20
を示す斜視図であり、直四角体になった誘電体21の長
さ(L=20mm)、幅(W=5mm)、厚さ(H=3.2
mm)を一つの実施形態として提示していて、図4は本発
明による外装形マイクロチップデュアルバンドアンテナ
30に適用されたマイクロチップデュアルバンドアンテ
ナ20の背面をみせるための斜視図として誘電体21の
正面を省略または点線で表現してその背面の様子が確認
できるようにして、エポキシ材質の誘電体21を利用し
て製造費用を節減し得るようにした。
0の下部にはコネクタ27が連結され、これがケース1
1に内蔵された基板12に接続され、ケース11の外部
に直立したマイクロチップデュアルバンドアンテナ20
はキャップ28で被われ保護される。図3は本発明によ
る外装形マイクロチップデュアルバンドアンテナ30に
適用されたマイクロチップデュアルバンドアンテナ20
を示す斜視図であり、直四角体になった誘電体21の長
さ(L=20mm)、幅(W=5mm)、厚さ(H=3.2
mm)を一つの実施形態として提示していて、図4は本発
明による外装形マイクロチップデュアルバンドアンテナ
30に適用されたマイクロチップデュアルバンドアンテ
ナ20の背面をみせるための斜視図として誘電体21の
正面を省略または点線で表現してその背面の様子が確認
できるようにして、エポキシ材質の誘電体21を利用し
て製造費用を節減し得るようにした。
【0011】図5は本発明による外装形マイクロチップ
デュアルバンドアンテナ30に適用されたマイクロチッ
プデュアルバンドアンテナ20を示す正面図として第一
放射パッチ24を明確に示し、図6は本発明による外装
形マイクロチップデュアルバンドアンテナ30に適用さ
れたマイクロチップデュアルバンドアンテナ20を示す
背面図として第二放射パッチを詳しく示している。本発
明による外装形マイクロチップデュアルバンドアンテナ
30に適用したマイクロチップデュアルバンドアンテナ
20は図3乃至図6に図示した通り、直四角体をなす誘
電体21の長手方向Lの上面及び下面を被う上部パッチ
22及び下部パッチ23を具備する。
デュアルバンドアンテナ30に適用されたマイクロチッ
プデュアルバンドアンテナ20を示す正面図として第一
放射パッチ24を明確に示し、図6は本発明による外装
形マイクロチップデュアルバンドアンテナ30に適用さ
れたマイクロチップデュアルバンドアンテナ20を示す
背面図として第二放射パッチを詳しく示している。本発
明による外装形マイクロチップデュアルバンドアンテナ
30に適用したマイクロチップデュアルバンドアンテナ
20は図3乃至図6に図示した通り、直四角体をなす誘
電体21の長手方向Lの上面及び下面を被う上部パッチ
22及び下部パッチ23を具備する。
【0012】そして、誘電体21の正面には上部パッチ
22から下部パッチ23を向いてジグザグ形状で被われ
た、例えばGSM帯域で共振する第一放射パッチ24が具
現され、誘電体21の背面には上部パッチ22から下部
パッチ23を向いて第一放射パッチ24に行き交うよう
にジグザグ状に被われた、例えばDCS帯域で共振する第
二放射パッチが具現される。誘電体21の正面及び背面
に一側正面は第一放射パッチ24と第二放射パッチを互
いに行き交って被うようにして相互間の放射影響及び干
渉を最小化することができるし、一つの実施形態として
第一放射パッチ24は900MHz帯域で運用できるよう
にし、第二放射パッチは1、800MHzまたは1、90
0帯域で運用できるようにした。
22から下部パッチ23を向いてジグザグ形状で被われ
た、例えばGSM帯域で共振する第一放射パッチ24が具
現され、誘電体21の背面には上部パッチ22から下部
パッチ23を向いて第一放射パッチ24に行き交うよう
にジグザグ状に被われた、例えばDCS帯域で共振する第
二放射パッチが具現される。誘電体21の正面及び背面
に一側正面は第一放射パッチ24と第二放射パッチを互
いに行き交って被うようにして相互間の放射影響及び干
渉を最小化することができるし、一つの実施形態として
第一放射パッチ24は900MHz帯域で運用できるよう
にし、第二放射パッチは1、800MHzまたは1、90
0帯域で運用できるようにした。
【0013】下部パッチ23に近接した誘電体21の側
面には第一放射パッチ24及び第二放射パッチを互いに
連結するように鍍金した給電ホールを備え、かかる給電
ホールはコネクタ27に連結されながらケース11の内
部に内蔵された基板12に回路整合される。このように
本発明は単一の給電ホール26を通じて誘電体21の正
面及び背面に具現された第一放射パッチ24及び第二放
射パッチ25を利用して移動通信分野のデュアルバンド
(GSM帯域及びDCS帯域)での運営を更に円滑にすること
ができるし、共に携帯端末機10に外装形で搭載され通
常のヘリカルアンテナ(Helical Antenna)またはモノ
ボールアンテナ(Monopole Antenna)に比べて相対的に
小型化が可能であり、コネクタ27を通じて基板12に
容易に結合された後キャップ28で被われ携帯端末機1
0の組立工程及び携帯上の容易性を更によくすることが
できるし、誘電体21と第一放射パッチ24、第二放射
パッチ25の組合せにより電気力線の不整分布を能動的
に克服することができる。
面には第一放射パッチ24及び第二放射パッチを互いに
連結するように鍍金した給電ホールを備え、かかる給電
ホールはコネクタ27に連結されながらケース11の内
部に内蔵された基板12に回路整合される。このように
本発明は単一の給電ホール26を通じて誘電体21の正
面及び背面に具現された第一放射パッチ24及び第二放
射パッチ25を利用して移動通信分野のデュアルバンド
(GSM帯域及びDCS帯域)での運営を更に円滑にすること
ができるし、共に携帯端末機10に外装形で搭載され通
常のヘリカルアンテナ(Helical Antenna)またはモノ
ボールアンテナ(Monopole Antenna)に比べて相対的に
小型化が可能であり、コネクタ27を通じて基板12に
容易に結合された後キャップ28で被われ携帯端末機1
0の組立工程及び携帯上の容易性を更によくすることが
できるし、誘電体21と第一放射パッチ24、第二放射
パッチ25の組合せにより電気力線の不整分布を能動的
に克服することができる。
【0014】かかる本発明による外装形マイクロチップ
デュアルバンドアンテナ30はセルラーフォン及びPCS
(Personal Communication Service)を利用する個人携
帯通信サービス、無線加入者網サービス(Wireless Loc
al Looped)、フリムス(Future Public Land Mobile
Telecomunication System)及び衛星通信などを包含す
る無線通信に使われ基地局と携帯端末機10相互間の信
号の送受信に極めて有用に使用され得る。一方、従来の
マイクロストリップ積層アンテナは根本的な属性が共振
形アンテナであるので周波数帯域幅が数%以下で極めて
狭く輻射利得が低い短所を有しており、利得が良くなく
幾枚かのパッチをアレイするか積層しなければならない
のでアンテナのサイズ及び厚さが当然大きくなるので、
かかる理由で一般的に個人携帯用端末機、携帯通信中継
機用アンテナ、その他無線通信装備などに搭載の際に
は、問題があった。
デュアルバンドアンテナ30はセルラーフォン及びPCS
(Personal Communication Service)を利用する個人携
帯通信サービス、無線加入者網サービス(Wireless Loc
al Looped)、フリムス(Future Public Land Mobile
Telecomunication System)及び衛星通信などを包含す
る無線通信に使われ基地局と携帯端末機10相互間の信
号の送受信に極めて有用に使用され得る。一方、従来の
マイクロストリップ積層アンテナは根本的な属性が共振
形アンテナであるので周波数帯域幅が数%以下で極めて
狭く輻射利得が低い短所を有しており、利得が良くなく
幾枚かのパッチをアレイするか積層しなければならない
のでアンテナのサイズ及び厚さが当然大きくなるので、
かかる理由で一般的に個人携帯用端末機、携帯通信中継
機用アンテナ、その他無線通信装備などに搭載の際に
は、問題があった。
【0015】しかし、本発明による外装形マイクロチッ
プデュアルバンドアンテナ30に適用されたマイクロチ
ップデュアルバンドアンテナ20は広範囲の周波数帯域
幅を有するばかりでなく漏洩電流を少なくして利得をよ
りよくすることができるし、特に定在波比を改善して小
型で各種通信装備の極小化を具現することができる。前
記したような活用範囲で利用される本発明による外装形
マイクロチップデュアルバンドアンテナ30に適用され
たマイクロチップデュアルバンドアンテナ20の特性を
以下更に詳しく説明する。図7は本発明による外装形マ
イクロチップデュアルバンドアンテナ30に適用された
マイクロチップデュアルバンドアンテナ20の周波数に
対する反射損失(RETURN LOSS)を示すグラフである。
プデュアルバンドアンテナ30に適用されたマイクロチ
ップデュアルバンドアンテナ20は広範囲の周波数帯域
幅を有するばかりでなく漏洩電流を少なくして利得をよ
りよくすることができるし、特に定在波比を改善して小
型で各種通信装備の極小化を具現することができる。前
記したような活用範囲で利用される本発明による外装形
マイクロチップデュアルバンドアンテナ30に適用され
たマイクロチップデュアルバンドアンテナ20の特性を
以下更に詳しく説明する。図7は本発明による外装形マ
イクロチップデュアルバンドアンテナ30に適用された
マイクロチップデュアルバンドアンテナ20の周波数に
対する反射損失(RETURN LOSS)を示すグラフである。
【0016】図7に図示した通り、本発明による外装形
マイクロチップデュアルバンドアンテナ30に適用され
たマイクロチップデュアルバンドアンテナ20のサービ
ス帯域は第一放射パッチ24により880〜960MHz
(マーカー1〜マーカー2)及び第二放射パッチ25に
より1、710〜1、990MHz(マーカー3〜マーカ
ー5)のデュアルバンドで具現されることが分かる。図
8は本発明による外装形マイクロチップデュアルバンド
アンテナ30に適用されたマイクロチップデュアルバン
ドアンテナ20の周波数に対する定在波比(VSWR)を示
すグラフでGSMの動作周波数帯域で共振インピータンス
50Ωに対して最大定在波比が1:2.4321〜2.
5627に示され、DCS動作周波数帯域で共振インピタ
ンス50Ωに対して最大定在波比が1:1.8757〜
2.2649に示されることをみせる。
マイクロチップデュアルバンドアンテナ30に適用され
たマイクロチップデュアルバンドアンテナ20のサービ
ス帯域は第一放射パッチ24により880〜960MHz
(マーカー1〜マーカー2)及び第二放射パッチ25に
より1、710〜1、990MHz(マーカー3〜マーカ
ー5)のデュアルバンドで具現されることが分かる。図
8は本発明による外装形マイクロチップデュアルバンド
アンテナ30に適用されたマイクロチップデュアルバン
ドアンテナ20の周波数に対する定在波比(VSWR)を示
すグラフでGSMの動作周波数帯域で共振インピータンス
50Ωに対して最大定在波比が1:2.4321〜2.
5627に示され、DCS動作周波数帯域で共振インピタ
ンス50Ωに対して最大定在波比が1:1.8757〜
2.2649に示されることをみせる。
【0017】即ち、マイクロチップデュアルバンドアン
テナ20においてもっとも理想的な定在波比が1である
としたとき、GSM帯域であるマーカー1での定在波比は
2.5627に示され、このときの周波数は880MHz
であり、マーカー2での定在波比は2.4321、周波
数は960MHzであり;DCS帯域であるマーカー3での定
在波比は2.0179、周波数は1、710MHzであ
り、マーカー4での定在波比は1.8757であり、周
波数は1、880MHz、マーカー5での定在波比は2.
2649、周波数は1、990MHzにそれぞれ示される
ことが分かり、かかる状態はGSM帯域及びDCS帯域での共
振インピーダンス50Ωに対する定在波比が大変よく具
現されている証左である。
テナ20においてもっとも理想的な定在波比が1である
としたとき、GSM帯域であるマーカー1での定在波比は
2.5627に示され、このときの周波数は880MHz
であり、マーカー2での定在波比は2.4321、周波
数は960MHzであり;DCS帯域であるマーカー3での定
在波比は2.0179、周波数は1、710MHzであ
り、マーカー4での定在波比は1.8757であり、周
波数は1、880MHz、マーカー5での定在波比は2.
2649、周波数は1、990MHzにそれぞれ示される
ことが分かり、かかる状態はGSM帯域及びDCS帯域での共
振インピーダンス50Ωに対する定在波比が大変よく具
現されている証左である。
【0018】図9は本発明の外装形マイクロチップデュ
アルバンドアンテナ30に適用されたマイクロチップデ
ュアルバンドアンテナ20を説明するためのスミスチャ
ート(Smith chart)である。図9に図示した通り、GSM
及びDCS周波数帯域で共振インピーダンスを50Ωに基
準した場合、GCM帯域でのマーカー1はインピーダンス
が124.54Ωに示し、このときの周波数は880MH
zであり、マーカー2のインピーダンスは48.250
Ω、周波数は960MHzである。そして、DCS帯域でのマ
ーカー3はインピーダンスが38.104Ω、周波数は
1、710MHzであり、マーカー4のインピーダンスは
42.947Ω、周波数は1、880MHzであり、マー
カー5のインピーダンスは29.725、周波数は1、
990MHzでそれぞれ示されることが分かる。かかる状
態はGSM 帯域での共振インピーダンスが全体的に48.
250〜124.54Ωを具現していて、DCS帯域での
共振インピーダンスが全体的に29.725〜42.9
47Ωを具現していてデュアルバンドでの活用価値を更
に明確化する望ましい値である。
アルバンドアンテナ30に適用されたマイクロチップデ
ュアルバンドアンテナ20を説明するためのスミスチャ
ート(Smith chart)である。図9に図示した通り、GSM
及びDCS周波数帯域で共振インピーダンスを50Ωに基
準した場合、GCM帯域でのマーカー1はインピーダンス
が124.54Ωに示し、このときの周波数は880MH
zであり、マーカー2のインピーダンスは48.250
Ω、周波数は960MHzである。そして、DCS帯域でのマ
ーカー3はインピーダンスが38.104Ω、周波数は
1、710MHzであり、マーカー4のインピーダンスは
42.947Ω、周波数は1、880MHzであり、マー
カー5のインピーダンスは29.725、周波数は1、
990MHzでそれぞれ示されることが分かる。かかる状
態はGSM 帯域での共振インピーダンスが全体的に48.
250〜124.54Ωを具現していて、DCS帯域での
共振インピーダンスが全体的に29.725〜42.9
47Ωを具現していてデュアルバンドでの活用価値を更
に明確化する望ましい値である。
【0019】図10は本発明の外装形マイクロチップデ
ュアルバンドアンテナ30に適用されたマイクロチップ
デュアルバンドアンテナ20を説明するための水平輻射
パターン(Radiation Pattern)として全方向性輻射パ
ターンの具現をみせているし、これでどこの位置でも送
受信が可能であり、方向性を解決し得ることが分かる。
このとき、本発明の外装形マイクロチップデュアルバン
ドアンテナ30に適用されたマイクロチップデュアルバ
ンドアンテナ20の測定は電気的障害物のない無反射室
及び前後方50m内に障害物のないフィールドで測定す
べく、これに従い本技術試験では無反射室で測定した結
果、GSM帯域では1dBiを得、DCS帯域では2dBiの輻射利
得を得て、携帯移動通信においてより効率的な輻射を具
現し得ることが分かるし、各マーカーポイントの主電界
面と主磁界面の輻射パターンを測定した結果、各測定周
波数で主電界面と主磁界面の輻射パターンは前方向性を
示しGSM帯域及びDCS帯域においての送受信用アンテナと
して極めて適合していることが再び確認できる。
ュアルバンドアンテナ30に適用されたマイクロチップ
デュアルバンドアンテナ20を説明するための水平輻射
パターン(Radiation Pattern)として全方向性輻射パ
ターンの具現をみせているし、これでどこの位置でも送
受信が可能であり、方向性を解決し得ることが分かる。
このとき、本発明の外装形マイクロチップデュアルバン
ドアンテナ30に適用されたマイクロチップデュアルバ
ンドアンテナ20の測定は電気的障害物のない無反射室
及び前後方50m内に障害物のないフィールドで測定す
べく、これに従い本技術試験では無反射室で測定した結
果、GSM帯域では1dBiを得、DCS帯域では2dBiの輻射利
得を得て、携帯移動通信においてより効率的な輻射を具
現し得ることが分かるし、各マーカーポイントの主電界
面と主磁界面の輻射パターンを測定した結果、各測定周
波数で主電界面と主磁界面の輻射パターンは前方向性を
示しGSM帯域及びDCS帯域においての送受信用アンテナと
して極めて適合していることが再び確認できる。
【0020】
【発明の効果】以上の通り、本発明の外装形マイクロチ
ップデュアルバンドアンテナは、単一の給電ホールを通
じて誘電体の上下面に具現された第一放射パッチ及び第
二放射パッチを利用して移動通信分野でデュアルバンド
(GCM帯域及びDCS帯域)における運営を更に円滑にする
ことができるし、共に携帯端末機で外装形に搭載され小
型化実現及びコネクタを通じて基板に容易に結合された
あと、キャップで被われ携帯端末機の組立工程及び携帯
上の容易性を更によくすることができるし、誘電体と第
一放射パッチ及び第2放射パッチの組合により電気力線
の不整分布を能動的に克服し得る効果がある。
ップデュアルバンドアンテナは、単一の給電ホールを通
じて誘電体の上下面に具現された第一放射パッチ及び第
二放射パッチを利用して移動通信分野でデュアルバンド
(GCM帯域及びDCS帯域)における運営を更に円滑にする
ことができるし、共に携帯端末機で外装形に搭載され小
型化実現及びコネクタを通じて基板に容易に結合された
あと、キャップで被われ携帯端末機の組立工程及び携帯
上の容易性を更によくすることができるし、誘電体と第
一放射パッチ及び第2放射パッチの組合により電気力線
の不整分布を能動的に克服し得る効果がある。
【0021】また、本発明による外装形マイクロチップ
デュアルアンテナに適用したマイクロチップデュアルバ
ンドアンテナはGCM帯域及びDCS帯域で−7dB以下の反射
損失を得ることができるし、定在波比がGSM動作周波数
帯域で1:2.4321〜2.5627で良好で、DCS
動作周波数帯域で1:1.8757〜2.2649で良
好で、共振インピーダンスはGSM帯域で48.250〜
124.54Ωを具現し、DCS帯域で29.725〜4
2.947Ωを具現しているし、水平輻射パターンはGS
M帯域で 1dBi、DCS帯域で2dBiが得られるし、全方向
に対してなされ、セルラーフォン及びPCS(Personal Co
mmunication Service)を利用する個人携帯通信サービ
ス、無線加入者網サービス(Wireless Local Loope
d)、フリムス(Future Public Land Mobile Telecommu
nication System)、IMT−2000及び衛星通信などを
包含する無線通信に使われ携帯用端末機相互間または無
線レンの信号を送受信するのに極めて容易に応用できる
有用さがある。特に、本発明による外装形マイクロチッ
プデュアルバンドアンテナはデュアルバンドを利用する
だけでなく、漏洩電流を小さくして利得をよくし定在波
比を改善するので小型で各種通信装備に設置し得る卓越
な効果がある。
デュアルアンテナに適用したマイクロチップデュアルバ
ンドアンテナはGCM帯域及びDCS帯域で−7dB以下の反射
損失を得ることができるし、定在波比がGSM動作周波数
帯域で1:2.4321〜2.5627で良好で、DCS
動作周波数帯域で1:1.8757〜2.2649で良
好で、共振インピーダンスはGSM帯域で48.250〜
124.54Ωを具現し、DCS帯域で29.725〜4
2.947Ωを具現しているし、水平輻射パターンはGS
M帯域で 1dBi、DCS帯域で2dBiが得られるし、全方向
に対してなされ、セルラーフォン及びPCS(Personal Co
mmunication Service)を利用する個人携帯通信サービ
ス、無線加入者網サービス(Wireless Local Loope
d)、フリムス(Future Public Land Mobile Telecommu
nication System)、IMT−2000及び衛星通信などを
包含する無線通信に使われ携帯用端末機相互間または無
線レンの信号を送受信するのに極めて容易に応用できる
有用さがある。特に、本発明による外装形マイクロチッ
プデュアルバンドアンテナはデュアルバンドを利用する
だけでなく、漏洩電流を小さくして利得をよくし定在波
比を改善するので小型で各種通信装備に設置し得る卓越
な効果がある。
【図1】 本発明の外装形マイクロチップデュアルバン
ドアンテナが適用された携帯端末機を含んだ要部正断面
図である。
ドアンテナが適用された携帯端末機を含んだ要部正断面
図である。
【図2】 本発明の外装形マイクロチップデュアルバン
ドアンテナが適用された携帯端末機を含んだ要部側断面
図である。
ドアンテナが適用された携帯端末機を含んだ要部側断面
図である。
【図3】 本発明の外装形マイクロチップデュアルバン
ドアンテナに適用されたマイクロチップデュアルバンド
アンテナを示す斜視図である。
ドアンテナに適用されたマイクロチップデュアルバンド
アンテナを示す斜視図である。
【図4】 本発明の外装形マイクロチップデュアルバン
ドアンテナに適用されたマイクロチップデュアルバンド
アンテナの背面を示す斜視図である。
ドアンテナに適用されたマイクロチップデュアルバンド
アンテナの背面を示す斜視図である。
【図5】 本発明の外装形マイクロチップデュアルバン
ドアンテナに適用されたマイクロチップデュアルバンド
アンテナを示す正面図である。
ドアンテナに適用されたマイクロチップデュアルバンド
アンテナを示す正面図である。
【図6】 本発明の外装形マイクロチップデュアルバン
ドアンテナに適用されたマイクロチップデュアルバンド
アンテナを示す背面図である。
ドアンテナに適用されたマイクロチップデュアルバンド
アンテナを示す背面図である。
【図7】 本発明の外装形マイクロチップデュアルバン
ドアンテナに適用されたマイクロチップデュアルバンド
アンテナの周波数に対する反射損失(RETURNLOSS)を示
すグラフである。
ドアンテナに適用されたマイクロチップデュアルバンド
アンテナの周波数に対する反射損失(RETURNLOSS)を示
すグラフである。
【図8】 本発明の外装形マイクロチップデュアルバン
ドアンテナに適用されたマイクロチップデュアルバンド
アンテナの周波数に対する定在波比(VSWR)を示すグラ
フである。
ドアンテナに適用されたマイクロチップデュアルバンド
アンテナの周波数に対する定在波比(VSWR)を示すグラ
フである。
【図9】 本発明の外装形マイクロチップデュアルバン
ドアンテナに適用されたマイクロチップデュアルバンド
アンテナを説明するためのスミスチャート (Smith Char
t)である。
ドアンテナに適用されたマイクロチップデュアルバンド
アンテナを説明するためのスミスチャート (Smith Char
t)である。
【図10】 本発明の外装形マイクロチップデュアルバ
ンドアンテナに適用されたマイクロチップデュアルバン
ドアンテナを説明するための水平輻射パターンである。
ンドアンテナに適用されたマイクロチップデュアルバン
ドアンテナを説明するための水平輻射パターンである。
10…携帯端末機
11…ケース
12…基板
20…マイクロチップデュアルバンドアンテナ
21…誘電体
22…上部パッチ
23…下部パッチ
24…第一放射パッチ
25…第二放射パッチ
26…給電ホール
27…コネクタ27
28…キャップ
30…外装形マイクロチップデュアルバンドアンテナ
H…厚さ
W…幅
L…長さ
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 金 柄國
大韓民国305−752大田市儒城區松綱洞(番
地なし) 眞率アパート310−408
(72)発明者 程 大▲ヒョン▼
大韓民国151−899ソウル特別市冠岳區新林
11洞1575−2
(72)発明者 姜 榮兆
大韓民国425−861京畿道安山市イル洞
664−5 #205
(72)発明者 權 赫柱
大韓民国157−840江西區登村1洞642 コ
オーロンアパート101−207
Fターム(参考) 5J046 AA04 AA19 AB02 AB06 RA00
Claims (2)
- 【請求項1】 携帯端末機(10)のケース(11)に
内蔵された基板(12)に接続されるマイクロチップデ
ュアルバンドアンテナ(20)を具備した外装形マイク
ロチップデュアルバンドアンテナ(30)において、 直四角体をなす誘電体(21)の長手(L)方向の上面
及び下面を被う上部パッチ(22)及び下部パッチ(2
3)と、 前記上部パッチ(22)から前記下部パッチ(23)を
向いて前記誘電体(21)の正面にジグザグ形状に設け
られた第一放射パッチ(24)と、 前記上部パッチ(22)から下部パッチ(23)を向い
て前記第一放射パッチ(24)に行き交うように前記誘
電体(21)の背面にジグザグ状に設けられた第二放射
パッチと、 前記下部パッチ(23)に近接した前記誘電体(21)
の側面に開かれ前記他第一放射パッチ(24)及び第二
放射パッチを互いに連結するように鍍金された給電ホー
ル(26)とを具備したマイクロチップデュアルバンド
アンテナ(20)を包含することを特徴とする外装形マ
イクロチップデュアルバンドアンテナ(30)。 - 【請求項2】 携帯端末機(10)のケース(11)に
内蔵された基板(12)に接続され前記ケース(11)
の外部に直立されるマイクロチップデュアルバンドアン
テナ(20)と、 前記マイクロチップデュアルバンドアンテナ(20)の
下部を把持しながら前記ケース(11)に内蔵された基
板(1)に接続されるコネクタ(27)と、 前記ケース(11)の外部に直立されたマイクロチップ
デュアルバンドアンテナ(20)を外装して保護するキ
ャップ(28)とを包含してなることを特徴とする外装
形マイクロチップデュアルバンドアンテナ(30)。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR2002-026837 | 2002-05-15 | ||
KR10-2002-0026837A KR100518035B1 (ko) | 2002-05-15 | 2002-05-15 | 외장형 마이크로 칩 듀얼밴드 안테나 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003332828A true JP2003332828A (ja) | 2003-11-21 |
Family
ID=29267949
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002205981A Pending JP2003332828A (ja) | 2002-05-15 | 2002-07-15 | 外装形マイクロチップデュアルバンドアンテナ |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6774856B2 (ja) |
EP (1) | EP1363356A3 (ja) |
JP (1) | JP2003332828A (ja) |
KR (1) | KR100518035B1 (ja) |
CN (1) | CN1459887A (ja) |
TW (1) | TW561648B (ja) |
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---|---|---|---|---|
KR20040019781A (ko) * | 2002-08-29 | 2004-03-06 | (주) 코산아이엔티 | 다중대역용 이동통신 단말기의 안테나 조립구조 |
US7592958B2 (en) * | 2003-10-22 | 2009-09-22 | Sony Ericsson Mobile Communications, Ab | Multi-band antennas and radio apparatus incorporating the same |
KR20050073935A (ko) * | 2004-01-12 | 2005-07-18 | 엘지전자 주식회사 | 안테나겸용 이동통신단말기의 방열장치 |
KR100674667B1 (ko) * | 2004-05-14 | 2007-01-25 | 경기대학교 | 무선 이동 단말기용 적층 미엔더 구조의 이중대역 소형 칩안테나 |
US20060154708A1 (en) * | 2005-01-13 | 2006-07-13 | Brehn Corporation | Personal portable external cell phone antenna |
US7274334B2 (en) | 2005-03-24 | 2007-09-25 | Tdk Corporation | Stacked multi-resonator antenna |
KR100640365B1 (ko) * | 2005-06-15 | 2006-10-30 | 삼성전자주식회사 | 휴대용 단말기의 안테나 장치 |
US7808443B2 (en) * | 2005-07-22 | 2010-10-05 | Powerwave Technologies Sweden Ab | Antenna arrangement with interleaved antenna elements |
US7724193B2 (en) * | 2007-07-24 | 2010-05-25 | Sony Ericsson Mobile Communications Ab | Printed circuit boards with a multi-plane antenna and methods for configuring the same |
US8599072B2 (en) * | 2008-06-10 | 2013-12-03 | Apple Inc. | Antennas |
CN102104194B (zh) * | 2010-12-13 | 2013-06-19 | 惠州硕贝德无线科技股份有限公司 | 一种超小型外置式印刷电路板双频天线 |
CN102509857B (zh) * | 2011-10-25 | 2015-03-04 | 青岛海信移动通信技术股份有限公司 | 一种天线及采用所述天线设计的移动通信终端 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000223928A (ja) * | 1999-01-28 | 2000-08-11 | Smk Corp | アンテナ装置 |
JP3166589B2 (ja) * | 1995-12-06 | 2001-05-14 | 株式会社村田製作所 | チップアンテナ |
SE513055C2 (sv) * | 1998-04-24 | 2000-06-26 | Intenna Technology Ab | Flerbandsantennanordning |
US6124831A (en) * | 1999-07-22 | 2000-09-26 | Ericsson Inc. | Folded dual frequency band antennas for wireless communicators |
US6198442B1 (en) * | 1999-07-22 | 2001-03-06 | Ericsson Inc. | Multiple frequency band branch antennas for wireless communicators |
WO2001017061A1 (de) * | 1999-09-01 | 2001-03-08 | Siemens Aktiengesellschaft | Multiband-antenne |
SE515228C2 (sv) * | 1999-09-24 | 2001-07-02 | Allgon Ab | Antennanordning med förbättrade närfältsstrålningsegenskaper |
DE20021146U1 (de) * | 2000-12-14 | 2001-04-19 | Senton Enterprise Co., Ltd., Pa Te, Taoyuan | Mobiltelefon-Doppelfrequenzantenne |
-
2002
- 2002-05-15 KR KR10-2002-0026837A patent/KR100518035B1/ko not_active IP Right Cessation
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- 2002-07-15 JP JP2002205981A patent/JP2003332828A/ja active Pending
- 2002-07-18 US US10/198,800 patent/US6774856B2/en not_active Expired - Fee Related
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---|---|
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US20030214440A1 (en) | 2003-11-20 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040615 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20041109 |