JP2003324217A - Surface-mounted semiconductor device - Google Patents

Surface-mounted semiconductor device

Info

Publication number
JP2003324217A
JP2003324217A JP2002126556A JP2002126556A JP2003324217A JP 2003324217 A JP2003324217 A JP 2003324217A JP 2002126556 A JP2002126556 A JP 2002126556A JP 2002126556 A JP2002126556 A JP 2002126556A JP 2003324217 A JP2003324217 A JP 2003324217A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
semiconductor device
light
mold resin
resin portion
tapered surface
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2002126556A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Tsukasa Inokuchi
司 井ノ口
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sharp Corp
Original Assignee
Sharp Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sharp Corp filed Critical Sharp Corp
Priority to JP2002126556A priority Critical patent/JP2003324217A/en
Publication of JP2003324217A publication Critical patent/JP2003324217A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/45001—Core members of the connector
    • H01L2224/45099—Material
    • H01L2224/451—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
    • H01L2224/45138—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
    • H01L2224/45144—Gold (Au) as principal constituent
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/30—Technical effects
    • H01L2924/301—Electrical effects
    • H01L2924/3025—Electromagnetic shielding

Landscapes

  • Led Devices (AREA)
  • Camera Data Copying Or Recording (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a surface-mounted semiconductor device wherein the deterioration of imprinting quality can be restrained. <P>SOLUTION: This surface-mounted semiconductor device has a structure wherein an LED chip 2 mounted on a printed board 1 is molded by using a translucent resin. The ceiling surface S1 and the bottom surface S2 of a mold resin 4 are rectangular. Tapers are formed on two facing side surfaces S3 between side surfaces of the mold resin 4. Coated parts 5 as scattering light preventing means which prevent scattering lights from the side surfaces S3 on which the tapers are formed are disposed on the side surfaces S3. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、基板上に実装され
た発光ダイオードチップ（以下、「ＬＥＤチップ」とい
う）が透光性樹脂によりモールドされた構造の面実装型
半導体装置（即ち、表面実装型ＬＥＤ）に係り、より詳
細には、銀塩カメラにおいて用いられるフィルムへの日
付写し込みを行う日付写し込み装置に関するものであ
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a surface mounting type semiconductor device having a structure in which a light emitting diode chip (hereinafter referred to as "LED chip") mounted on a substrate is molded with a transparent resin (that is, surface mounting). Type LED), and more particularly, to a date imprinting device for imprinting a date on a film used in a silver salt camera.

【０００２】[0002]

【従来の技術】一般に、銀塩フィルムを使用した銀塩カ
メラでの撮影時、日付の写し込みは、銀塩カメラに内蔵
されている日付写し込み装置によって行われる。この場
合、発光ダイオード（以下、「ＬＥＤ」という）によっ
て日付写し込み装置を形成するが、この日付写し込み装
置としては、７セグメント状で一度に写し込むタイプと
７ドットで列形状に分割して写し込むタイプとがある。2. Description of the Related Art Generally, the date is imprinted by a date imprinting device built in the silver salt camera when photographing with a silver salt camera using a silver salt film. In this case, a date imprinting device is formed by a light emitting diode (hereinafter, referred to as “LED”). As the date imprinting device, a type of imprinting with 7 segments at a time and a line shape with 7 dots are divided. There is a type to imprint.

【０００３】また、銀塩カメラの小型化に伴い日付写し
込み装置も小型化が要望されており、ＬＥＤの占有でき
る領域が少なくなっている。そのため、従来の日付写し
込み装置は、図１０に示すように、表面実装型のものが
用いられている。Further, with the downsizing of silver halide cameras, downsizing of the date imprinting device is also desired, and the area that can be occupied by LEDs is decreasing. Therefore, as the conventional date imprinting apparatus, as shown in FIG. 10, a surface mounting type is used.

【０００４】この日付写し込み装置は、プリント基板１
０１上の１つの配線（図示せず）に、モノリシック構造
を実現するように配置された複数の発光部を１チップ上
に備えたＬＥＤチップをダイボンドし、さらに、金線を
用いてワイヤーボンディングしてプリント基板１０１上
の配線とＬＥＤチップとの間を電気的に接続した後、Ｌ
ＥＤチップおよび金線部分に対してトランスファーにて
樹脂モールドを行ってモールド樹脂部１０２を設けるこ
とにより形成されている。This date imprinting device is a printed circuit board 1
One wire (not shown) on 01 is die-bonded with an LED chip having a plurality of light-emitting portions arranged so as to realize a monolithic structure on one chip, and further wire-bonded using a gold wire. After electrically connecting the wiring on the printed circuit board 101 and the LED chip,
It is formed by performing resin molding on the ED chip and the gold wire portion by transfer to provide the molded resin portion 102.

【０００５】このようにして形成される日付写し込み装
置は、小型であるため、１枚のプリント基板上に数百個
程度同時に形成された後、個々に分割される。また、製
品サイズが多少大きくなるが、プリント基板の代わりに
リードフレームを使用したものもある。Since the date imprinting device thus formed is small in size, several hundreds of them are simultaneously formed on one printed circuit board, and then they are individually divided. In addition, although the product size is slightly larger, there is also one using a lead frame instead of the printed circuit board.

【０００６】[0006]

【発明が解決しようとする課題】前述した従来の日付写
し込み装置のLED部分を被覆するモールド樹脂部は、金
型を用いたトランスファーにて形成されるが、樹脂モー
ルド後の製品を金型から容易に取り出すために、図１１
に示すように、通常、金型１０３の凹部１０３ａの対向
する２つの側面をテーパ面に形成している。そのため、
モールド樹脂部１０２の断面形状は、図１２に示すよう
に、底面Ｓ１０１に対して天面Ｓ１０２の方が短い台形
形状となっている。The mold resin portion covering the LED portion of the conventional date imprinting apparatus described above is formed by transfer using a mold, but the product after resin molding is removed from the mold. Figure 11 for easy retrieval
As shown in FIG. 2, usually, two opposing side surfaces of the recess 103a of the mold 103 are formed into tapered surfaces. for that reason,
As shown in FIG. 12, the cross-sectional shape of the mold resin portion 102 is a trapezoidal shape in which the top surface S102 is shorter than the bottom surface S101.

【０００７】一方、日付写し込み装置は、原理上、ＬＥ
Ｄから発光された光がそのＬＥＤチップに形成された形
状が維持された状態で被写体となる銀塩フィルムへ到達
することが理想である。そのため、金型１０３のモール
ド樹脂部１０２に接触する面は鏡面状に加工されてい
る。その結果、金型１０３から脱型されたモールド樹脂
部１０２の表面も鏡面状に仕上がり、モールド樹脂部１
０２表面で散乱することで発光形状がぼやけたりするこ
とを防止している。但し、モールド樹脂部１０２の側面
（テーパ面）Ｓ１０３は、発光には直接関係しないため
鏡面加工されず、また鏡面加工するには手間もかかるた
め、粗面状態のままである。On the other hand, the date imprinting device, in principle, is LE
Ideally, the light emitted from D reaches the silver salt film that is the subject while maintaining the shape formed on the LED chip. Therefore, the surface of the mold 103 that contacts the mold resin portion 102 is processed into a mirror surface. As a result, the surface of the mold resin portion 102 released from the mold 103 is also finished into a mirror surface, and the mold resin portion 1
02 The scattering of light on the surface prevents the light emission shape from being blurred. However, since the side surface (tapered surface) S103 of the mold resin portion 102 is not directly related to light emission and is not mirror-finished, and since it takes time and effort to perform mirror-finishing, it remains in a rough surface state.

【０００８】このように、日付写し込み装置のモールド
樹脂部１０２の側面は粗面状態に仕上げられており、か
つ、対向する２つの側面Ｓ１０３はある傾斜(テーパ)を
もって形成されている。As described above, the side surface of the mold resin portion 102 of the date imprinting device is finished in a rough state, and the two opposite side surfaces S103 are formed with a certain inclination (taper).

【０００９】図１３は、従来の日付写し込み装置の一例
を示す拡大断面図である。FIG. 13 is an enlarged sectional view showing an example of a conventional date imprinting apparatus.

【００１０】すなわち、ＬＥＤチップ１０４がプリント
基板１０１上にダイボンドされ、金線１０５によってワ
イヤーボンディングされた状態で、その全体が透明のエ
ポキシ樹脂によりモールドされている。That is, the LED chip 104 is die-bonded on the printed circuit board 101 and wire-bonded by the gold wire 105, and the whole is molded with a transparent epoxy resin.

【００１１】また、被写体である銀塩フィルム（図示せ
ず）へはモールド樹脂部１０２の天面Ｓ１０２より光が
照射されるため、写し込みの形状がぼやけないようにす
るために天面Ｓ１０２は鏡面仕上げになっている。一
方、側面Ｓ１０３は、写し込みには直接関係が無いた
め、粗面状態のままである。これは、金型製作において
鏡面仕上げには手間がかかるという理由によるものであ
る。Further, since a silver salt film (not shown) which is a subject is irradiated with light from the top surface S102 of the mold resin portion 102, the top surface S102 is formed so as not to blur the shape of the imprint. It has a mirror finish. On the other hand, since the side surface S103 is not directly related to the imprinting, the side surface S103 remains in the rough surface state. This is because it takes a lot of time to finish the mirror finish in the die manufacturing.

【００１２】このような状態においてＬＥＤを発光させ
た場合、被写体側へ直線的に発せられる光（図１３にお
いては上方向に発せられる光）の他に、モールド樹脂部
１０２を伝わって側面方向に漏れていく光（図１３中に
破線矢印Ｄ１０１で示した横方向や斜め横方向に漏れて
いく光）が発生する。この漏れ光が、傾斜があり、か
つ、粗面状態であるテーパ面Ｓ１０３に当り、屈折する
ことで、被写体側へ照射されてしまう。その結果、従来
の日付写し込み装置においては、日付写し込みの際に日
付以外に不要な点や線が写し込まれてしまうといった問
題があった。When the LED is made to emit light in such a state, in addition to the light linearly emitted to the subject side (light emitted upward in FIG. 13), it is transmitted through the mold resin portion 102 to the side surface direction. Light that leaks (light that leaks in a lateral direction or an oblique lateral direction indicated by a dashed arrow D101 in FIG. 13) is generated. The leaked light hits the tapered and rough surface of the tapered surface S103 and is refracted, so that it is irradiated to the subject side. As a result, the conventional date imprinting device has a problem in that unnecessary points and lines are imprinted in addition to the date when imprinting the date.

【００１３】本発明はこのような問題を解決すべく創案
されたものであり、銀塩カメラを用いて撮影を行なうと
同時に日付写し込みを行なう際に、被写体である銀塩フ
ィルムへ不要な光が到達することを抑制することによっ
て、写し込みに不要な点や線が入ることを防止すること
ができるとともに、正確に文字を写し込むことができ、
その結果、写し込み品位低下を抑制することができる面
実装型半導体装置を提供することを目的とする。The present invention was devised to solve such a problem, and when a silver salt camera is used for photographing and at the same time the date is imprinted, unnecessary light is applied to the silver salt film which is the subject. It is possible to prevent unnecessary points and lines from entering the imprint, and to accurately imprint characters by suppressing the arrival of
As a result, it is an object of the present invention to provide a surface-mounting type semiconductor device capable of suppressing the deterioration of the imprinting quality.

【００１４】[0014]

【課題を解決するための手段】本発明の面実装型半導体
装置は、基板上に実装された発光ダイオードチップが透
光性樹脂によりモールドされた構造の面実装型半導体装
置において、前記モールド樹脂部の側面がテーパ面に形
成されるとともに、このテーパ面に散乱光防止手段が設
けられていることを特徴としている。A surface mount type semiconductor device of the present invention is a surface mount type semiconductor device having a structure in which a light emitting diode chip mounted on a substrate is molded with a transparent resin. The side surface is formed into a tapered surface, and the scattered light preventing means is provided on this tapered surface.

【００１５】この発明によれば、モールド樹脂部の側面
において不要な光を遮断することができる。そのため、
モールド樹脂部の側面から被写体である銀塩フィルムへ
不要な光が発せられることを防止できる。According to the present invention, unnecessary light can be blocked on the side surface of the mold resin portion. for that reason,
It is possible to prevent unnecessary light from being emitted from the side surface of the mold resin portion to the silver salt film which is the subject.

【００１６】また、前記散乱光防止手段が、前記テーパ
面に塗布された遮光性塗料、または前記テーパ面に印刷
された遮光性インク、または前記テーパ面に貼付された
遮光性シートであることを特徴としている。この場合に
は、モールド樹脂部の側面において不要な光を遮断する
ことができる。Further, the scattered light preventing means may be a light-shielding paint applied to the tapered surface, a light-shielding ink printed on the tapered surface, or a light-shielding sheet attached to the tapered surface. It has a feature. In this case, unnecessary light can be blocked on the side surface of the mold resin portion.

【００１７】また、前記散乱光防止手段が、前記テーパ
面に２重モールドされた遮光性樹脂であることを特徴と
している。この場合には、モールド樹脂部の側面におい
て不要な光を遮断することができる。Further, the scattered light prevention means is a light-shielding resin double-molded on the tapered surface. In this case, unnecessary light can be blocked on the side surface of the mold resin portion.

【００１８】また、本発明の面実装型半導体装置は、基
板上に実装された発光ダイオードチップが透光性樹脂に
よりモールドされた構造の面実装型半導体装置におい
て、前記モールド樹脂部の側面がテーパ面に形成される
とともに、このテーパ面を中心線平均粗さRａが０．２
ａ以下の鏡面状態に仕上げられていることを特徴として
いる。ここで、中心線平均粗さRａは、表面粗さの量を
測定する1つの方法であり、表面粗さとは、表面のデコ
ボコの量をμｍ(マイクロメートル,1/1000ｍｍ)の単位
ではかって、その数値によって表したものである。The surface-mounted semiconductor device of the present invention is a surface-mounted semiconductor device having a structure in which a light-emitting diode chip mounted on a substrate is molded with a light-transmissive resin. The center line average roughness Ra of the tapered surface is 0.2.
It is characterized in that it is finished in a mirror surface state of a or less. Here, the center line average roughness Ra is one method of measuring the amount of surface roughness, and the surface roughness is the amount of unevenness of the surface in μm (micrometer, 1/1000 mm) unit, It is represented by the numerical value.

【００１９】この発明によれば、モールド樹脂部の側面
から発せられる不要な光を被写体であるフィルム側以外
へ導くことができる。According to the present invention, unnecessary light emitted from the side surface of the mold resin portion can be guided to the side other than the film side which is the subject.

【００２０】また、本発明の面実装型半導体装置は、基
板上に実装された発光ダイオードチップが透光性樹脂に
よりモールドされた構造の面実装型半導体装置におい
て、前記モールド樹脂部の側面がテーパ面に形成される
とともに、前記モールド樹脂部の天面の長さをＬ０、前
記テーパ面の水平方向の長さをＬ１としたとき、Ｌ１／
Ｌ０の値が０．０５以下となるように形成されているこ
とを特徴としている。Further, the surface-mounting type semiconductor device of the present invention is a surface-mounting type semiconductor device having a structure in which a light emitting diode chip mounted on a substrate is molded with a translucent resin. When the length of the top surface of the mold resin portion is L0 and the length of the taper surface in the horizontal direction is L1, L1 /
It is characterized in that it is formed so that the value of L0 is 0.05 or less.

【００２１】この発明によれば、モールド樹脂部の側面
から発せられる不要な光を被写体であるフィルム側以外
へ導くことができる。According to the present invention, unnecessary light emitted from the side surface of the mold resin portion can be guided to the side other than the film side which is the subject.

【００２２】本発明の面実装型半導体装置は、基板上に
実装された発光ダイオードチップが透光性樹脂によりモ
ールドされた構造の面実装型半導体装置において、前記
モールド樹脂部の側面がテーパ面に形成されるととも
に、前記モールド樹脂部の天面の長さをＬ０、前記テー
パ面の水平方向の長さをＬ１としたとき、Ｌ１／Ｌ０の
値が０．０５以下となるように形成されていることを特
徴としている。The surface-mounting type semiconductor device of the present invention is a surface-mounting type semiconductor device having a structure in which a light emitting diode chip mounted on a substrate is molded with a transparent resin, and the side surface of the molding resin portion is a tapered surface. When the length of the top surface of the mold resin portion is L0 and the length of the tapered surface in the horizontal direction is L1, the value of L1 / L0 is 0.05 or less. It is characterized by being.

【００２３】この発明によれば、モールド樹脂部の側面
からＬＥＤチップの発光部までの距離をより長くするこ
とができる。これにより、モールド樹脂部の側面から発
せられる不要な光を被写体であるフィルム側以外へ導く
ことができる。According to the present invention, the distance from the side surface of the mold resin portion to the light emitting portion of the LED chip can be made longer. As a result, unnecessary light emitted from the side surface of the mold resin portion can be guided to other than the film side, which is the subject.

【００２４】[0024]

【発明の実施の形態】次に、日付写し込み装置として利
用される本発明の面実装型半導体装置の実施の形態につ
いて説明する。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Next, an embodiment of a surface mount type semiconductor device of the present invention used as a date imprinting device will be described.

【００２５】［実施の形態１］図１は、本発明の面実装
型半導体装置の実施の形態１を示す断面図である。[First Embodiment] FIG. 1 is a sectional view showing a first embodiment of a surface-mounted semiconductor device of the present invention.

【００２６】この面実装型半導体装置は、ＬＥＤチップ
２がプリント基板１上にダイボンドされ、金線３によっ
てワイヤーボンディングされた状態で、その全体が透明
のエポキシ樹脂によりモールドされている。In this surface-mounting type semiconductor device, the LED chip 2 is die-bonded on the printed board 1 and wire-bonded by the gold wire 3, and the whole is molded with a transparent epoxy resin.

【００２７】また、モールド樹脂部４の天面Ｓ１および
底面Ｓ２は、本実施の形態１では長方形であり、かつ、
このモールド部樹脂４の側面のうち対向する２つの側面
Ｓ３にはテーパが設けられている。従って、モールド部
樹脂４の縦断面の形状は、図示されているように、台形
となる。Further, the top surface S1 and the bottom surface S2 of the mold resin portion 4 are rectangular in the first embodiment, and
Two side surfaces S3 facing each other out of the side surfaces of the mold portion resin 4 are provided with a taper. Therefore, the shape of the vertical cross section of the mold portion resin 4 is trapezoidal as shown.

【００２８】本発明においては、テーパが設けられた側
面Ｓ３に、散乱光（即ち、モールド樹脂部４の側面Ｓ３
から発せられる不要な光）を防止するための散乱光防止
手段が設けられている。本実施の形態１においては、こ
の散乱光防止手段として、モールド樹脂部４の側面Ｓ３
に塗装部５が形成されている。In the present invention, scattered light (that is, the side surface S3 of the mold resin portion 4 is provided on the side surface S3 having the taper).
Scattered light prevention means is provided to prevent (unwanted light emitted from). In the first embodiment, the side surface S3 of the mold resin portion 4 is used as the scattered light preventing means.
The coating part 5 is formed on the.

【００２９】図２および図３は、図１に示す面実装型半
導体装置の製造過程の一例を示す平面図である。なお、
図２および図３は、製造中の一連に接続された複数の面
実装型半導体装置をモールド樹脂部の天面側から見た状
態を示している。2 and 3 are plan views showing an example of a manufacturing process of the surface mount semiconductor device shown in FIG. In addition,
2 and 3 show a state in which a plurality of surface-mounted semiconductor devices connected in series during manufacture are viewed from the top surface side of the mold resin portion.

【００３０】図２および図３中にハッチングを用いて示
した塗装部１１は、従来の面実装型半導体装置と同様の
手順で１枚のプリント基板１２上に複数のＬＥＤチップ
を実装した後に、モールド樹脂部１３の側面に遮光性を
有する黒色等のインク類を印刷または塗布することによ
って形成されている。そして、塗装部１１が形成された
後、プリント基板１２およびモールド樹脂部１３等がダ
イシングラインＬ１，Ｌ２に沿って切断され、個々の面
実装型半導体装置に分割される。The coating portion 11 shown by hatching in FIGS. 2 and 3 has a plurality of LED chips mounted on one printed circuit board 12 in the same procedure as in the conventional surface mounting type semiconductor device. It is formed by printing or applying ink such as black having a light blocking property on the side surface of the mold resin portion 13. Then, after the coated portion 11 is formed, the printed circuit board 12, the mold resin portion 13 and the like are cut along the dicing lines L1 and L2 to be divided into individual surface mount semiconductor devices.

【００３１】この際、モールド樹脂部１３のうちダイシ
ングラインＬ１に沿ってダイシングを行った部分にも側
面ができるが、これはプリント基板１２上面に対して垂
直な面となるため、ＬＥＤチップからの漏れ光が被写体
方向へ屈折していくことはほとんどない。従って、この
面には印刷または塗布を行なって塗装部を形成する必要
はない。At this time, a side surface is also formed on the portion of the mold resin portion 13 which is diced along the dicing line L1, but this side surface is a surface vertical to the upper surface of the printed circuit board 12, and therefore, the side surface of the LED chip. The leaked light hardly refracts toward the subject. Therefore, it is not necessary to print or apply on this surface to form a painted portion.

【００３２】［実施の形態２］図４は、本発明の面実装
型半導体装置の実施の形態２を示す断面図である。[Second Embodiment] FIG. 4 is a sectional view showing a second embodiment of a surface-mounted semiconductor device of the present invention.

【００３３】本実施の形態２の面実装型半導体装置と前
述した実施の形態１の面実装型半導体装置との間で異な
っている点は、散乱光防止手段として、塗装部の代わり
に光遮蔽部６が形成されていることである。The difference between the surface mount type semiconductor device of the second embodiment and the surface mount type semiconductor device of the first embodiment described above is that as a scattered light preventing means, a light shield is used instead of the coating part. That is, the part 6 is formed.

【００３４】この光遮蔽部６は、モールド樹脂部４の側
面（テーパ面）Ｓ３に光遮蔽性を有するシートを貼り付
けることにより形成されている。The light shielding portion 6 is formed by attaching a sheet having a light shielding property to the side surface (tapered surface) S3 of the mold resin portion 4.

【００３５】［実施の形態３］図５は、本発明の面実装
型半導体装置の実施の形態３を示す断面図である。本実
施の形態３の面実装型半導体装置と前述した実施の形態
１の面実装型半導体装置との間で異なっている点は、散
乱光防止手段として、塗装部の代わりに遮光性を有する
樹脂で形成された遮光性樹脂部７が形成されていること
である。[Third Embodiment] FIG. 5 is a sectional view showing a third embodiment of the surface-mounted semiconductor device of the present invention. The difference between the surface-mounted semiconductor device of the third embodiment and the surface-mounted semiconductor device of the first embodiment described above is that the resin having a light shielding property is used as the scattered light preventing means instead of the coating portion. That is, the light-shielding resin portion 7 formed in 1. is formed.

【００３６】この遮光性樹脂部７は、モールド樹脂部４
の側面（テーパ面）Ｓ３に遮光性を有する樹脂を用いて
モールドを施す（即ち、２重モールドを施す）ことによ
り形成されている。The light-shielding resin portion 7 is the mold resin portion 4
The side surface (tapered surface) S3 is molded by using a resin having a light shielding property (that is, double molding is performed).

【００３７】［実施の形態４］図６は、本発明の面実装
型半導体装置の実施の形態４を示す断面図である。[Fourth Embodiment] FIG. 6 is a sectional view showing a fourth embodiment of a surface-mounted semiconductor device of the present invention.

【００３８】本実施の形態４の面実装型半導体装置と前
述した実施の形態１の面実装型半導体装置との間で異な
っている点は、塗装部を形成する代わりに、モールド樹
脂部４の側面（テーパ面）Ｓ３を鏡面状態に仕上げて鏡
面部８を形成していることである。この鏡面部８は、金
型の凹部側面を天面と同様に鏡面仕上げしておくことに
より形成することができる。The difference between the surface mount type semiconductor device of the fourth embodiment and the surface mount type semiconductor device of the first embodiment described above is that instead of forming the coating part, the mold resin part 4 is formed. That is, the side surface (tapered surface) S3 is mirror-finished to form the mirror-surface portion 8. This mirror surface portion 8 can be formed by mirror-finishing the concave side surface of the mold in the same manner as the top surface.

【００３９】従来の面実装型半導体装置においてはモー
ルド樹脂部１０２の側面Ｓ１０３が粗面仕上げされてい
るため、図１３中に示すように、側面Ｓ１０３から不要
な光（破線矢印Ｄ１０１で示した）が乱反射してしま
い、被写体側へ不要な光が照射されてしまっていた。In the conventional surface mount type semiconductor device, since the side surface S103 of the mold resin portion 102 is roughened, unnecessary light is emitted from the side surface S103 (indicated by a dashed arrow D101), as shown in FIG. Was diffusely reflected, and unnecessary light was emitted to the subject side.

【００４０】しかしながら、本実施の形態４の面実装型
半導体装置によれば、モールド樹脂部４の側面Ｓ３を例
えば中心線平均粗さＲａが０．２ａ以下の鏡面状態に仕
上げて鏡面部８を形成しているため、モールド樹脂部４
の側面Ｓ３での散乱が抑えられる。その結果、モールド
樹脂部４の側面Ｓ３から外部への発光は有るが、屈折を
抑えることができるため、ＬＥＤチップ２上方に配置さ
れた図示しない被写体側へ不要な光（矢印Ｄ１で示し
た）が到達しなくなる。However, according to the surface-mounted semiconductor device of the fourth embodiment, the side surface S3 of the mold resin portion 4 is finished into a mirror-finished state in which the centerline average roughness Ra is 0.2a or less, and the mirror-finished portion 8 is formed. Since it is formed, the mold resin part 4
Scattering on the side surface S3 of the is suppressed. As a result, although there is light emission from the side surface S3 of the mold resin portion 4 to the outside, refraction can be suppressed, so unnecessary light (shown by arrow D1) is directed to the subject side (not shown) arranged above the LED chip 2. Will not reach.

【００４１】このような構成を有していることにより、
モールド樹脂部４の側面Ｓ３を遮光することなく、不要
な光を被写体であるフィルム側以外へ導くことができ
る。By having such a structure,
Unnecessary light can be guided to other than the film side which is the subject without blocking the side surface S3 of the mold resin portion 4.

【００４２】［実施の形態５］図７は、本発明の面実装
型半導体装置の実施の形態５を示す断面図である。[Fifth Embodiment] FIG. 7 is a sectional view showing a fifth embodiment of the surface-mounted semiconductor device of the present invention.

【００４３】本実施の形態５の面実装型半導体装置と前
述した実施の形態４の面実装型半導体装置との間で異な
っている点は、モールド樹脂部４の側面Ｓ３を鏡面仕上
げする代わりに、モールド樹脂部４の天面Ｓ１の長さ
（幅）をＬ０、側面Ｓ３の水平方向の長さ（すなわち、
モールド樹脂部４の底面Ｓ２と天面Ｓ１との差を２で割
った長さ）をＬ１としたとき、Ｌ１／Ｌ０の値が０．０
５以下となるように形成していることである。The difference between the surface mount semiconductor device of the fifth embodiment and the surface mount semiconductor device of the fourth embodiment described above is that the side surface S3 of the mold resin portion 4 is mirror-finished. , The length (width) of the top surface S1 of the mold resin portion 4 is L0, and the length of the side surface S3 in the horizontal direction (that is,
When the difference between the bottom surface S2 of the mold resin part 4 and the top surface S1 is divided by 2, the value of L1 / L0 is 0.0.
That is, it is formed to be 5 or less.

【００４４】モールド樹脂部４をこのような条件に基づ
き設計することによって、モールド樹脂部４の側面（テ
ーパ面）Ｓ３の傾斜角度を垂直方向に近づけて散乱光の
被写体側への回り込みを防ぐことができる。その結果、
本実施の形態５の面実装型半導体装置においても前述の
実施の形態４と同様の効果が得られる。By designing the mold resin portion 4 under such conditions, the inclination angle of the side surface (taper surface) S3 of the mold resin portion 4 is made closer to the vertical direction to prevent scattered light from wrapping around to the subject side. You can as a result,
Also in the surface-mounted semiconductor device of the fifth embodiment, the same effect as that of the above-described fourth embodiment can be obtained.

【００４５】［実施の形態６］図８は、本発明の面実装
型半導体装置の実施の形態６を示す上面図である。な
お、同図は、面実装型半導体装置をモールド樹脂部の天
面側から見た状態を示しており、特徴部分を詳細に示す
ために、モールド樹脂部内に配置されている構成要素の
うち、ＬＥＤチップおよびこのＬＥＤチップ内に配置さ
れている複数の発光部のみが破線を用いて図示されてい
る。[Sixth Embodiment] FIG. 8 is a top view showing a sixth embodiment of the surface-mounted semiconductor device of the present invention. It should be noted that the figure shows a state in which the surface mount semiconductor device is viewed from the top surface side of the mold resin portion, and in order to show the characteristic part in detail, among the components arranged in the mold resin portion, Only the LED chip and the plurality of light emitting parts arranged in the LED chip are shown by using broken lines.

【００４６】本実施の形態６の面実装型半導体装置と前
述した実施の形態４の面実装型半導体装置との間で異な
っている点は、モールド樹脂部４の側面Ｓ３を鏡面仕上
げする代わりに、ＬＥＤチップ２内に配置されている複
数の発光部２ａが、テーパ面である側面Ｓ３に対して平
行に並んだ状態になるように配置されていることであ
る。The difference between the surface mounting type semiconductor device of the sixth embodiment and the surface mounting type semiconductor device of the fourth embodiment described above is that the side surface S3 of the mold resin portion 4 is mirror-finished. , The plurality of light emitting portions 2a arranged in the LED chip 2 are arranged in parallel with the side surface S3 which is a tapered surface.

【００４７】複数の発光部２ａをこのような状態に配置
することによって、複数の発光部１０４ａをテーパ面で
ある側面Ｓ１０３に対して直交する方向に沿って並んだ
状態に配置されている場合（図９参照）と比較して、モ
ールド樹脂部４の側面Ｓ３からＬＥＤチップ２の発光部
２ａまでの距離をより長くすることができる。その結
果、被写体側へ不要な光が到達した場合でも写し込みに
は影響がない程度まで、モールド樹脂部４の側面Ｓ３か
ら外部に発せられる光の発光強度を弱めることができ
る。By arranging the plurality of light emitting portions 2a in such a state, the plurality of light emitting portions 104a are arranged side by side along the direction orthogonal to the side surface S103 which is the tapered surface ( 9), the distance from the side surface S3 of the mold resin portion 4 to the light emitting portion 2a of the LED chip 2 can be made longer. As a result, the emission intensity of the light emitted from the side surface S3 of the mold resin portion 4 to the outside can be weakened to the extent that the imprinting is not affected even when unnecessary light reaches the subject side.

【００４８】[0048]

【発明の効果】本発明の面実装型半導体装置は、基板上
に実装された発光ダイオードチップが透光性樹脂により
モールドされた構造の面実装型半導体装置において、前
記モールド樹脂部の側面がテーパ面に形成されるととも
に、このテーパ面に散乱光防止手段が設けられていると
いったものであり、この発明によれば、モールド樹脂部
の側面から被写体である銀塩フィルムへ不要な光が発せ
られることを防止できる。これにより、日付写し込み部
分に不要な線が入ることを防止することができるととも
に、正確に文字を写し込むことができ、その結果、写し
込み品位低下を抑制することができる。According to the surface mount type semiconductor device of the present invention, in the surface mount type semiconductor device having a structure in which a light emitting diode chip mounted on a substrate is molded with a transparent resin, the side surface of the molding resin portion is tapered. According to the present invention, unnecessary light is emitted from the side surface of the mold resin portion to the silver salt film which is the subject while being formed on the surface and provided with the scattered light preventing means on the tapered surface. Can be prevented. As a result, it is possible to prevent unnecessary lines from entering the date imprinted portion, and it is possible to imprint characters accurately, and as a result, it is possible to suppress deterioration of imprinting quality.

【００４９】また、前記散乱光防止手段が、前記テーパ
面に塗布された遮光性塗料、または前記テーパ面に印刷
された遮光性インク、または前記テーパ面に貼付された
遮光性シートであってもよく、この場合には、モールド
樹脂部の側面において不要な光を遮断することができ、
被写体である銀塩フィルムへ不要な光が到達することを
抑制することができる。Further, the scattered light preventing means may be a light-shielding paint applied to the taper surface, a light-shielding ink printed on the taper surface, or a light-shielding sheet attached to the taper surface. Well, in this case, unnecessary light can be blocked on the side surface of the mold resin part,
It is possible to prevent unwanted light from reaching the silver salt film that is the subject.

【００５０】また、前記散乱光防止手段が、前記テーパ
面に２重モールドされた遮光性樹脂であってもよく、こ
の場合には、モールド樹脂部の側面において不要な光を
遮断することができ、被写体である銀塩フィルムへ不要
な光が到達することを抑制することができる。Further, the scattered light preventing means may be a light-shielding resin which is doubly molded on the tapered surface. In this case, unnecessary light can be blocked on the side surface of the molding resin portion. It is possible to prevent unnecessary light from reaching the subject's silver halide film.

【００５１】また、本発明の面実装型半導体装置は、基
板上に実装された発光ダイオードチップが透光性樹脂に
よりモールドされた構造の面実装型半導体装置におい
て、前記モールド樹脂部の側面がテーパ面に形成される
とともに、このテーパ面を中心線平均粗さが０．２ａ以
下の鏡面状態に仕上げられているといったものであり、
この発明によれば、モールド樹脂部の側面から発せられ
る不要な光を被写体であるフィルム側以外へ導くことが
できる。これにより、日付写し込み部分に不要な線が入
ることを防止することができるとともに、正確に文字を
写し込むことができ、その結果、写し込み品位低下を抑
制することができる。Further, the surface-mounting type semiconductor device of the present invention is a surface-mounting type semiconductor device having a structure in which a light emitting diode chip mounted on a substrate is molded with a light-transmissive resin. In addition to being formed on the surface, this tapered surface is finished into a mirror surface state with a center line average roughness of 0.2a or less,
According to the present invention, unnecessary light emitted from the side surface of the mold resin portion can be guided to other than the film side which is the subject. As a result, it is possible to prevent unnecessary lines from entering the date imprinted portion, and it is possible to imprint characters accurately, and as a result, it is possible to suppress deterioration of imprinting quality.

【００５２】また、本発明の面実装型半導体装置は、基
板上に実装された発光ダイオードチップが透光性樹脂に
よりモールドされた構造の面実装型半導体装置におい
て、前記モールド樹脂部の側面がテーパ面に形成される
とともに、前記モールド樹脂部の天面の長さをＬ０、前
記テーパ面の水平方向の長さをＬ１としたとき、Ｌ１／
Ｌ０の値が０．０５以下となるように形成されていると
いったものであり、この発明によれば、モールド樹脂部
の側面から発せられる不要な光を被写体であるフィルム
側以外へ導くことができる。これにより、日付写し込み
部分に不要な線が入ることを防止することができるとと
もに、正確に文字を写し込むことができ、その結果、写
し込み品位低下を抑制することができる。Further, the surface-mounting type semiconductor device of the present invention is a surface-mounting type semiconductor device having a structure in which a light emitting diode chip mounted on a substrate is molded with a transparent resin, and the side surface of the molding resin portion is tapered. When the length of the top surface of the mold resin portion is L0 and the length of the taper surface in the horizontal direction is L1, L1 /
According to the present invention, unnecessary light emitted from the side surface of the mold resin portion can be guided to other than the film side which is the subject. . As a result, it is possible to prevent unnecessary lines from entering the date imprinted portion, and it is possible to imprint characters accurately, and as a result, it is possible to suppress deterioration of imprinting quality.

【００５３】また、本発明の面実装型半導体装置は、基
板上に実装された発光ダイオードチップが透光性樹脂に
よりモールドされた構造の面実装型半導体装置におい
て、前記モールド樹脂部の側面がテーパ面に形成される
とともに、前記モールド樹脂部の天面の長さをＬ０、前
記テーパ面の水平方向の長さをＬ１としたとき、Ｌ１／
Ｌ０の値が０．０５以下となるように形成されていると
いったものであり、この発明によれば、モールド樹脂部
の側面からＬＥＤチップの発光部までの距離をより長く
することができる。これにより、モールド樹脂部の側面
から発せられる不要な光を被写体であるフィルム側以外
へ導くことができる。これにより、日付写し込み部分に
不要な線が入ることを防止することができるとともに、
正確に文字を写し込むことができ、その結果、写し込み
品位低下を抑制することができる。Further, the surface-mounting type semiconductor device of the present invention is a surface-mounting type semiconductor device having a structure in which a light emitting diode chip mounted on a substrate is molded with a translucent resin. When the length of the top surface of the mold resin portion is L0 and the length of the taper surface in the horizontal direction is L1, L1 /
According to the present invention, the distance from the side surface of the mold resin portion to the light emitting portion of the LED chip can be further lengthened. As a result, unnecessary light emitted from the side surface of the mold resin portion can be guided to other than the film side, which is the subject. This will prevent unnecessary lines from entering the date imprint part, and
It is possible to accurately imprint characters, and as a result, it is possible to suppress deterioration in imprint quality.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図１】本発明の面実装型半導体装置の実施の形態１を
示す断面図である。FIG. 1 is a sectional view showing a first embodiment of a surface-mounted semiconductor device of the present invention.

【図２】図１に示す面実装型半導体装置の製造過程の一
例を示す平面図である。FIG. 2 is a plan view showing an example of a manufacturing process of the surface-mounted semiconductor device shown in FIG.

【図３】図１に示す面実装型半導体装置の製造過程の一
例を示す平面図である。3 is a plan view showing an example of a manufacturing process of the surface-mounted semiconductor device shown in FIG. 1. FIG.

【図４】本発明の面実装型半導体装置の実施の形態２を
示す断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view showing a second embodiment of a surface-mounted semiconductor device of the present invention.

【図５】本発明の面実装型半導体装置の実施の形態３を
示す断面図である。FIG. 5 is a sectional view showing a third embodiment of a surface-mounted semiconductor device of the present invention.

【図６】本発明の面実装型半導体装置の実施の形態４を
示す断面図である。FIG. 6 is a sectional view showing a fourth embodiment of a surface-mounted semiconductor device of the present invention.

【図７】本発明の面実装型半導体装置の実施の形態５を
示す断面図である。FIG. 7 is a sectional view showing a fifth embodiment of a surface-mounted semiconductor device of the present invention.

【図８】本発明の面実装型半導体装置の実施の形態６を
示す上面図である。FIG. 8 is a top view showing a sixth embodiment of the surface-mounted semiconductor device of the present invention.

【図９】複数の発光部をテーパ面である側面に対して垂
直な方向に沿って並んだ状態になるようにＬＥＤチップ
が配置されている面実装型半導体装置（日付写し込み装
置）の一例を示す平面図である。FIG. 9 is an example of a surface-mounting type semiconductor device (date imprinting device) in which LED chips are arranged so that a plurality of light emitting portions are arranged along a direction perpendicular to a side surface which is a tapered surface. FIG.

【図１０】従来の面実装型半導体装置（日付写し込み装
置）の一例を示す斜視図である。FIG. 10 is a perspective view showing an example of a conventional surface mount semiconductor device (date imprinting device).

【図１１】図１０に示す面実装型半導体装置の製造過程
を示す断面図である。FIG. 11 is a cross-sectional view showing a manufacturing process of the surface-mounted semiconductor device shown in FIG.

【図１２】図１０に示す面実装型半導体装置の製造過程
を示す断面図である。12 is a cross-sectional view showing the manufacturing process of the surface-mounted semiconductor device shown in FIG.

【図１３】図１０に示す面実装型半導体装置を示す拡大
断面図である。13 is an enlarged cross-sectional view showing the surface-mounted semiconductor device shown in FIG.

【符号の説明】 １ プリント基板 ２ ＬＥＤチップ ３ 金線 ４ モールド樹脂部 ５ 塗装部 ６ 光遮蔽部 ７ 遮光性樹脂部 ８ 鏡面部 １１ 塗装部 １２ プリント基板 １３ モールド樹脂部[Explanation of symbols] 1 printed circuit board 2 LED chips 3 gold wire 4 Mold resin part 5 Painting department 6 Light shield 7 Light-shielding resin part 8 Mirror surface 11 Painting department 12 printed circuit boards 13 Mold resin part

Claims (6)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 基板上に実装された発光ダイオードチッ
プが透光性樹脂によりモールドされた構造の面実装型半
導体装置において、前記モールド樹脂部の側面がテーパ
面に形成されるとともに、このテーパ面に散乱光防止手
段が設けられていることを特徴とする面実装型半導体装
置。1. A surface mount semiconductor device having a structure in which a light emitting diode chip mounted on a substrate is molded with a light-transmitting resin, wherein the side surface of the mold resin portion is formed into a tapered surface, and the tapered surface is formed. A surface-mount type semiconductor device, characterized in that a scattered light preventing means is provided in the. 【請求項２】 前記散乱光防止手段が、前記テーパ面に
塗布された遮光性塗料、または前記テーパ面に印刷され
た遮光性インク、または前記テーパ面に貼付された遮光
性シートであることを特徴とする請求項１に記載の面実
装型半導体装置。2. The scattered light preventing means is a light-shielding paint applied to the tapered surface, a light-shielding ink printed on the tapered surface, or a light-shielding sheet attached to the tapered surface. The surface-mounted semiconductor device according to claim 1, which is characterized in that. 【請求項３】 前記散乱光防止手段が、前記テーパ面に
２重モールドされた遮光性樹脂であることを特徴とする
請求項１に記載の面実装型半導体装置。3. The surface-mounted semiconductor device according to claim 1, wherein the scattered light prevention means is a light-shielding resin double-molded on the tapered surface. 【請求項４】 基板上に実装された発光ダイオードチッ
プが透光性樹脂によりモールドされた構造の面実装型半
導体装置において、前記モールド樹脂部の側面がテーパ
面に形成されるとともに、このテーパ面を中心線平均粗
さが０．２ａ以下の鏡面状態に仕上げられていることを
特徴とする面実装型半導体装置。4. A surface mount semiconductor device having a structure in which a light emitting diode chip mounted on a substrate is molded with a light-transmitting resin, wherein a side surface of the molding resin portion is formed into a tapered surface and the tapered surface is formed. Is a mirror-finished state having a center line average roughness of 0.2a or less. 【請求項５】 基板上に実装された発光ダイオードチッ
プが透光性樹脂によりモールドされた構造の面実装型半
導体装置において、前記モールド樹脂部の側面がテーパ
面に形成されるとともに、前記モールド樹脂部の天面の
長さをＬ０、前記テーパ面の水平方向の長さをＬ１とし
たとき、Ｌ１／Ｌ０の値が０．０５以下となるように形
成されていることを特徴とする面実装型半導体装置。5. A surface mount semiconductor device having a structure in which a light emitting diode chip mounted on a substrate is molded with a translucent resin, wherein a side surface of the mold resin portion is formed into a tapered surface and the mold resin is formed. The surface mounting is characterized in that the value of L1 / L0 is 0.05 or less, where L0 is the length of the top surface of the portion and L1 is the horizontal length of the tapered surface. Type semiconductor device. 【請求項６】 基板上に実装された複数の発光ダイオー
ドチップが透光性樹脂によりモールドされた構造の面実
装型半導体装置において、前記モールド樹脂部の側面が
テーパ面に形成されるとともに、前記複数の発光ダイオ
ードチップが、前記テーパ面に対して平行に並んだ状態
で配置されていることを特徴とする面実装型半導体装
置。6. A surface mount semiconductor device having a structure in which a plurality of light emitting diode chips mounted on a substrate are molded with a light-transmissive resin, wherein the side surface of the mold resin portion is formed into a tapered surface and A surface mount semiconductor device, wherein a plurality of light emitting diode chips are arranged in parallel with the tapered surface.
JP2002126556A 2002-04-26 2002-04-26 Surface-mounted semiconductor device Pending JP2003324217A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002126556A JP2003324217A (en) 2002-04-26 2002-04-26 Surface-mounted semiconductor device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002126556A JP2003324217A (en) 2002-04-26 2002-04-26 Surface-mounted semiconductor device

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2003324217A true JP2003324217A (en) 2003-11-14

Family

ID=29540935

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2002126556A Pending JP2003324217A (en) 2002-04-26 2002-04-26 Surface-mounted semiconductor device

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2003324217A (en)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009502032A (en) * 2005-07-21 2009-01-22 オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング Casing for electromagnetic radiation type optoelectronic component, electromagnetic radiation type component and method for producing casing or component
JP2015057866A (en) * 2009-09-11 2015-03-26 ローム株式会社 Light emitting device
JP2015090889A (en) * 2013-11-05 2015-05-11 京セラ株式会社 Multi-piece wiring board, wiring board and electronic component
US9458982B2 (en) 2009-09-11 2016-10-04 Rohm Co., Ltd. Light emitting device

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009502032A (en) * 2005-07-21 2009-01-22 オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング Casing for electromagnetic radiation type optoelectronic component, electromagnetic radiation type component and method for producing casing or component
US8344263B2 (en) 2005-07-21 2013-01-01 Osram Opto Semiconductors Gmbh Housing for an optoelectronic component emitting electromagnetic radiation, component emitting electromagnetic radiation, and method for the production of a housing or a component
JP2015057866A (en) * 2009-09-11 2015-03-26 ローム株式会社 Light emitting device
US9458982B2 (en) 2009-09-11 2016-10-04 Rohm Co., Ltd. Light emitting device
US10084117B2 (en) 2009-09-11 2018-09-25 Rohm Co., Ltd. Light emitting device
JP2015090889A (en) * 2013-11-05 2015-05-11 京セラ株式会社 Multi-piece wiring board, wiring board and electronic component

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI556422B (en) Image module package and manufacturing method thereof
KR101283182B1 (en) Package of light-emitting diode and manufacturing method thereof
JP3431038B2 (en) LIGHT EMITTING DEVICE, ITS MANUFACTURING METHOD, AND LED HEAD MANUFACTURING METHOD
JP4615981B2 (en) Light emitting diode and manufacturing method thereof
US10923024B2 (en) LED display module and method of making thereof
JP2008172125A (en) Chip type led light-emitting device and its manufacturing method
JP2004087812A (en) Light emitting device
US7923745B2 (en) LED chip package structure with high-efficiency light-emitting effect and method of packaging the same
US10727382B2 (en) Method of forming one or more three-dimensional objects
JP2001332770A (en) Resin-sealing method of led chip
JP2009152482A (en) Surface mounting led with reflection frame
US8017969B2 (en) LED chip package structure with high-efficiency light emission by rough surfaces and method of making the same
JP2003324217A (en) Surface-mounted semiconductor device
JP2007059492A (en) Structure of fresnel lens-equipped chip led
JPH11320962A (en) Led exposing head
JP3945037B2 (en) Photoelectric conversion element and manufacturing method thereof
US20190165219A1 (en) Substrate for optical device and optical device package having the same
JP2004071734A (en) Method of manufacturing light receiving and emitting device
KR20160084382A (en) Optoelectronic component, optoelectronic arrangement, method for producing an optical element, and method for producing an optoelectronic component
US11616180B2 (en) Light emitting device, and method of manufacturing light emitting device
KR101317952B1 (en) Manufacturing method of led module including chip on board dam using transfer mold and led module thereby
KR20120079084A (en) Optoelectronic module comprising at least one first semiconductor body having a radiation outlet side and an insulation layer and method for the production thereof
US20240234475A9 (en) Chip package structure and method for producing the same
KR102277242B1 (en) Light sensor substrate device capable of being multi chip array by integrated pcb and copper alloy substrate
US20240234166A9 (en) Chip package structure and method for producing the same