KR102277242B1 - Light sensor substrate device capable of being multi chip array by integrated pcb and copper alloy substrate - Google Patents
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Abstract
본 발명은 PCB(Printed Circuit Board)와 구리 합금 기판을 일체화하여 멀티칩 어레이 적용이 가능한 광센서용 기판장치에 관한 것이다. 본 발명은 서로 마주보도록 상하로 배치되는 두 개의 프레임 형태의 제1 기판 및 제2 기판; 및 제1 기판 및 제2 기판의 각 일측면에 구성된 가이드바로 구성되고, 제1 기판은 PCB 소재로 제조되고, 제2 기판은 구리 합금 소재로 제조된다. 제1 기판은 탑 패턴이 형성된 상부기판과 바텀 패턴이 형성된 하부기판으로 구성되고, 각 기판에 형성된 비아홀을 통해 서로 연결된다. 제1 기판의 상부기판 및 하부기판은 서로 대응하는 위치에 소정크기의 홈이 각각 형성된다, 하부기판은 일정부분에 절연층이 형성된다. 제2 기판은 제1 기판의 상부기판 및 하부기판에 형성된 홈을 통해 외부로 노출되는 부분에 발광부가 다이본딩 방식으로 구성된다. The present invention relates to a substrate device for an optical sensor capable of applying a multi-chip array by integrating a printed circuit board (PCB) and a copper alloy substrate. The present invention provides a first substrate and a second substrate in the form of two frames disposed vertically to face each other; and a guide bar formed on each side of the first substrate and the second substrate, the first substrate being made of a PCB material, and the second substrate being made of a copper alloy material. The first substrate includes an upper substrate on which a top pattern is formed and a lower substrate on which a bottom pattern is formed, and is connected to each other through via holes formed in each substrate. The upper substrate and the lower substrate of the first substrate each have a predetermined size of grooves formed at positions corresponding to each other. An insulating layer is formed in a predetermined portion of the lower substrate. In the second substrate, a light emitting part is formed in a die-bonding method in a portion exposed to the outside through grooves formed in the upper and lower substrates of the first substrate.
Description
본 발명은 PCB(Printed Circuit Board)와 구리 합금 기판을 일체화하여 멀티칩 어레이 적용이 가능한 광센서용 기판장치에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate device for an optical sensor capable of applying a multi-chip array by integrating a printed circuit board (PCB) and a copper alloy substrate.
반사형 광센서는 PCB 또는 리드프레임에 한 세트의 발광 소자와 수광 소자가 실장되어 발광 소자에서 발광된 광이 물체에 반사하여 수광 소자로 입사될 경우, 물체의 유무나 움직임을 인식하는 광센서이다. A reflective optical sensor is an optical sensor that recognizes the presence or movement of an object when a set of light-emitting elements and a light-receiving element are mounted on a PCB or lead frame, and the light emitted from the light-emitting element is reflected on the object and is incident on the light-receiving element. .
광센서용 기판으로는 PCB, 세라믹 기판, 구리 합금(Copper Alloy) 리드프레임 기판 등이 사용되고 있다.As a substrate for an optical sensor, a PCB, a ceramic substrate, a copper alloy lead frame substrate, etc. are used.
PCB 또는 세라믹 기판은 도 1에 도시한 바와 같이, 상부기판(11)과 하부기판(21)이 비아홀(13)(23)을 통해 연결되고, 상부기판(11)과 하부기판(20)을 결합시키기 위하여 측면 가이드바(30)를 사용하는 구조이다. In the PCB or ceramic substrate, as shown in FIG. 1 , the
PCB는 다양한 멀티칩 어레이(Multi Chip Array : 하나의 패키지내에 발광부, 수광부, 구동부 등 여러 개의 칩을 집적하는 제품) 회로 형성이 가능하고 단가가 낮은 이점이 있는 반면, 방열특성이 낮아 고출력제품에 사용이 적합하지 않고, 광센서 패키징 제조공정이 어렵다는 단점이 있다.PCB can form a variety of multi-chip array (multi-chip array: a product that integrates multiple chips, such as a light emitting part, a light receiving part, and a driving part, etc. in one package) circuit and has the advantage of low unit cost, but low heat dissipation characteristics, making it suitable for high-output products It is not suitable for use and has disadvantages in that the optical sensor packaging manufacturing process is difficult.
또한, 세라믹 기판은 다양한 멀티칩 어레이 회로 형성이 가능하고, 방열특성이 좋아 고출력 제품에 사용이 가능한 이점이 있는 반면, 단가가 높고 광센서 패키징 제조공정이 어렵다는 단점이 있다.In addition, the ceramic substrate can form a variety of multi-chip array circuits and has good heat dissipation characteristics, so it can be used in high-output products, but has disadvantages in that the unit cost is high and the optical sensor packaging manufacturing process is difficult.
또한, 구리 합금 리드프레임 기판은 도 2에 도시한 바와 같이 상부기판(40)과 하부기판(50)이 측면 가이드바(60)에 의해 결합되는 구조로써, 방열특성이 좋아 고출력 제품에 사용이 가능하고, 타발 및 사출 공정으로 대량생산이 가능하고 단가가 낮으며, 광센서 패키징 제조 공정이 용이한 이점이 있는 반면, 다양한 멀티칩 어레이 회로 형성이 불가능하다는 단점이 있다.In addition, as shown in FIG. 2, the copper alloy lead frame substrate has a structure in which the
한국특허등록 제10-1659677호는 발광칩에서 발생하는 열이 수광칩측으로 전달되어 수광칩 위의 투명수지의 표면의 평탄형상이 손상되어 변형되거나, 수광칩 위의 투명수지가 변질이나 변색되거나, 수광칩 위의 투명수지의 표면의 변형이나 변색으로 인하여 수광감도의 저하 등 수광특성의 열화로 이어지는 문제를 해결하고자, 기판 위의 소정 영역에 설치된 수광부와, 기판 위의 수광부와 다른 영역에 설치된 발광부와, 수광부 위에 상기 수광부를 덮도록 설치된 제1 투광부재와, 제1 투광부재와 공간을 끼고 설치되고, 발광부 위에 상기 발광부를 덮도록 설치된 제2 투광부재와, 공간의 일부에 형성된 차광부재를 구비한 광원 일체형 광센서를 개시하고 있다.Korean Patent Registration No. 10-1659677 discloses that heat generated from the light-emitting chip is transferred to the light-receiving chip and the flat shape of the surface of the transparent resin on the light-receiving chip is damaged and deformed, or the transparent resin on the light-receiving chip is altered or discolored, In order to solve the problems that lead to deterioration of light receiving characteristics such as a decrease in light receiving sensitivity due to deformation or discoloration of the surface of the transparent resin on the light receiving chip, a light receiving unit installed in a predetermined area on the substrate and light emission installed in an area different from the light receiving unit on the substrate a first light-transmitting member provided on the light-receiving unit to cover the light-receiving unit; a second light-transmitting member installed across the first light-transmitting member and a space to cover the light-emitting unit over the light-emitting unit; and a light blocking member formed in a part of the space Disclosed is a light source-integrated optical sensor having a.
본 발명은 상기와 같은 종래 기술들이 갖는 단점들을 개선하기 위하여 이루어진 것으로써, 본 발명의 목적은 PCB 소재와 구리 합금(Cu Alloy) 소재로 각각 제조된 프레임 형태의 기판들을 각 기판 측면에 구성된 가이드바를 통해 그 형태가 유지되면서 사출 성형할 수 있는, PCB와 구리 합금 기판을 일체화하여 멀티칩 어레이 적용이 가능한 광센서용 기판장치를 제공하는데 있다.The present invention has been made to improve the disadvantages of the prior art as described above, and an object of the present invention is to provide a guide bar configured on the side of each substrate for frame-shaped substrates made of a PCB material and a copper alloy material, respectively. An object of the present invention is to provide a substrate device for an optical sensor capable of applying a multi-chip array by integrating a PCB and a copper alloy substrate, which can be injection molded while maintaining its shape through the integration.
본 발명의 다른 목적은, PCB 바텀(bottom)면에 절연층을 형성하여 구리 합금 기판과 결합하고, 발열이 심한 발광칩을 구리 합금 기판에 다이본딩하여 방열특성을 개선할 수 있도록 한, PCB와 구리 합금 기판을 일체화하여 멀티칩 어레이 적용이 가능한 광센서용 기판장치를 제공하는데 있다.Another object of the present invention is to form an insulating layer on the bottom surface of the PCB and combine it with a copper alloy substrate, and die-bonding a light emitting chip with severe heat to the copper alloy substrate to improve heat dissipation characteristics. An object of the present invention is to provide a substrate device for an optical sensor capable of applying a multi-chip array by integrating a copper alloy substrate.
본 발명의 또 다른 목적은, 탑(top) 패턴을 PCB에 설계하여 다양한 형태의 패턴 형성이 가능하도록 한, PCB와 구리 합금 기판을 일체화하여 멀티칩 어레이 적용이 가능한 광센서용 기판장치를 제공하는데 있다.Another object of the present invention is to provide a substrate device for an optical sensor capable of applying a multi-chip array by integrating a PCB and a copper alloy substrate so that various types of patterns can be formed by designing a top pattern on the PCB. have.
한편, 본 발명의 목적은 이상에서 언급된 목적으로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 다른 목적들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 사람에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.On the other hand, the object of the present invention is not limited to the object mentioned above, and other objects not mentioned will be clearly understood by those of ordinary skill in the art to which the present invention belongs from the following description.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 PCB와 구리 합금 기판을 일체화하여 멀티칩 어레이 적용이 가능한 광센서용 기판장치는, A substrate device for an optical sensor capable of applying a multi-chip array by integrating the PCB and the copper alloy substrate of the present invention for achieving the above object,
서로 마주보도록 상하로 배치되는 두 개의 프레임 형태의 제1 기판 및 제2 기판; 및a first substrate and a second substrate in the form of two frames disposed vertically to face each other; and
상기 제1 기판 및 제2 기판의 각 일측면에 구성된 가이드바로 구성되고,Consists of a guide bar configured on each side of the first substrate and the second substrate,
상기 제1 기판은 PCB 소재로 제조되고,The first substrate is made of a PCB material,
상기 제2 기판은 구리 합금 소재로 제조되는 것을 특징으로 한다.The second substrate is characterized in that it is made of a copper alloy material.
본 발명에서, 제1 기판은 탑 패턴이 형성된 상부기판과 바텀 패턴이 형성된 하부기판으로 구성되고, 각 기판에 형성된 비아홀을 통해 서로 연결되는 것을 특징으로 한다.In the present invention, the first substrate is composed of an upper substrate on which a top pattern is formed and a lower substrate on which a bottom pattern is formed, and is characterized in that they are connected to each other through via holes formed in each substrate.
본 발명에서, 제1 기판의 상부기판 및 하부기판은 서로 대응하는 위치에 소정크기의 홈이 각각 형성된 것을 특징으로 한다. In the present invention, the upper substrate and the lower substrate of the first substrate are characterized in that grooves of a predetermined size are respectively formed at positions corresponding to each other.
본 발명에서, 하부기판은 일정부분에 절연층이 형성된 것을 특징으로 한다. In the present invention, the lower substrate is characterized in that an insulating layer is formed in a certain portion.
본 발명에서, 제2 기판은 제1 기판의 상부기판 및 하부기판에 형성된 홈을 통해 외부로 노출되는 부분에 발광부가 다이본딩 방식으로 구성된 것을 특징으로 한다. In the present invention, the second substrate is characterized in that the light emitting part is formed in a die-bonding method in the portion exposed to the outside through the grooves formed in the upper and lower substrates of the first substrate.
본 발명에서, 가이드바를 포함하는 제1 기판 및 가이드바를 포함하는 제2 기판은 각각 사출 성형되는 것을 특징으로 한다.In the present invention, each of the first substrate including the guide bar and the second substrate including the guide bar is injection-molded.
본 발명의 PCB와 구리 합금 기판을 일체화하여 멀티칩 어레이 적용이 가능한 광센서용 기판장치에 따르면, PCB 소재와 구리 합금 소재로 각각 제조된 프레임 형태의 기판을 기판 측면 가이드바를 이용하여 그 형태가 유지되는 상태로 사출하는 구조로써, PCB 바텀(bottom)면에 절연층을 형성하여 구리 합금과 결합하고, 발열이 심한 발광부칩은 구리 합금 소재에 다이본딩하여 방열특성을 개선함과 동시에, 탑(top)패턴은 PCB에 설계하여 다양한 형태의 패턴 형성이 가능한 이점이 있다.According to the optical sensor substrate device capable of applying a multi-chip array by integrating the PCB and the copper alloy substrate of the present invention, the frame-shaped substrate made of the PCB material and the copper alloy material, respectively, is maintained in its shape using the substrate side guide bar As a structure that is injected in a state of being in a state of being injected, an insulating layer is formed on the bottom surface of the PCB and combined with a copper alloy, and the light emitting part chip, which generates a lot of heat, is die-bonded to a copper alloy material to improve heat dissipation characteristics, and at the same time, the top (top) ) pattern has the advantage of being able to form various types of patterns by designing it on the PCB.
본 발명의 효과는 상술한 것으로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 다른 효과들은 아래의 기재로부터 통상의 기술자에게 명확하게 인식될 수 있을 것이다.Effects of the present invention are not limited to those described above, and other effects not mentioned will be clearly recognized by those skilled in the art from the following description.
도 1은 종래 PCB 또는 세라믹 기판의 분해도.
도 2는 종래 구리 합금 기판의 분해도.
도 3은 본 발명에 따른 광센서용 기판장치의 분해도.
도 4는 본 발명에 따른 광센서용 기판장치의 평면도.
도 5는 본 발명에 따른 광센서용 기판장치의 저면도.
도 6은 본 발명에 따른 광센서용 기판장치의 측단면도.
도 7은 본 발명에 따른 광센서용 기판장치의 기본적인 구성도.1 is an exploded view of a conventional PCB or ceramic substrate.
2 is an exploded view of a conventional copper alloy substrate.
3 is an exploded view of a substrate device for an optical sensor according to the present invention.
4 is a plan view of a substrate device for an optical sensor according to the present invention.
5 is a bottom view of the substrate device for an optical sensor according to the present invention.
6 is a side cross-sectional view of a substrate device for an optical sensor according to the present invention.
7 is a basic configuration diagram of a substrate device for an optical sensor according to the present invention.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다.Since the present invention can have various changes and can have various embodiments, specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail in the detailed description.
그러나 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.However, this is not intended to limit the present invention to a specific embodiment, it should be understood to include all modifications, equivalents and substitutes included in the spirit and scope of the present invention.
본 발명에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다.The terms used in the present invention are only used to describe specific embodiments, and are not intended to limit the present invention.
단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The singular expression includes the plural expression unless the context clearly dictates otherwise. In the present application, terms such as “comprise” or “have” are intended to designate that a feature, number, step, operation, component, part, or combination thereof described in the specification exists, but one or more other features It should be understood that this does not preclude the existence or addition of numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다.Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical and scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs.
[발명의 바람직한 형태][Preferred mode of the invention]
이하, 본 발명의 바람직한 형태에 관하여 설명한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, the preferable aspect of this invention is demonstrated.
근래의 생활환경은, 종래에는 없는 새로운 기능을 탑재한 전자기기나 가전제품, 차재 제품 등에 의해 한층 편리성이 향상되어 오고 있다. 이러한 배경의 하나로서는, 인간이 갖는 오감 기능을 보충하는 센서 기능의 작용이 크다고 할 수 있다. 이들 제품은 향후, 다방면에 걸쳐 현저한 확대가 전망된다. BACKGROUND ART In recent living environments, convenience has been further improved by electronic devices, home appliances, vehicle-mounted products, and the like equipped with new functions not previously available. As one of such backgrounds, it can be said that the action of the sensor function that supplements the human five sense function is large. These products are expected to expand significantly in the future in various fields.
센서에는 반도체를 이용한 센서도 많고, 압력 센서, 유량 센서, 인체감지 센서, 조도 센서, 측거 센서 등을 대표로 하여 각종 다양한 것이 제품화되어 있다.There are many sensors using semiconductors, and various kinds of sensors are commercialized, representing pressure sensors, flow sensors, human body sensors, illuminance sensors, and range sensors.
그 중에서도 조도 센서를 포함하는 광센서가 많이 사용되고 있고, 오피스나 가정용의 조명기구로부터 휴대단말, PC 등 저소비 전력을 수반하는 용도로 탑재가 증가함으로써 현저하게 보급되고 있다. Among them, an optical sensor including an illuminance sensor is widely used, and is remarkably spread due to the increase in mounting for low power consumption such as portable terminals and PCs from lighting fixtures for office and home use.
이러한 센서 부품이 탑재되는 제품에는, 어플리케이션의 다양화, 기능의 풍부함, 휴대성이 풍부한 디자인이 선호된다는 등의 특징이 있고, 소형화, 박형화, 저비용, 고신뢰성이 요구되며, 그 중에서는 패키지에 관한 요구가 많은 비율을 차지하고 있다. 따라서 패키지의 개발에서는 종래 기술의 응용이나 새로운 시도가 한층 중요해지고 있다.Products equipped with these sensor components have characteristics such as a preference for diversification of applications, richness of functions, and designs rich in portability, and require miniaturization, thinness, low cost, and high reliability. Demand accounts for a large proportion. Therefore, in the development of a package, the application of the prior art and a new attempt are becoming more important.
특히 패키지의 소형화, 박형화에 적응할 수 있는, 시감도 특성이 안정되어 용이하게 변화하지 않는 높은 신뢰성을 가진 광센서 장치의 제공을 위해서, 구조를 개선함으로써 시감도 특성을 가짐과 더불어, 높은 내열성과 내후성을 겸비하도록 하는 것이 중요하다.In particular, in order to provide an optical sensor device with high reliability that can be adapted to miniaturization and thinning of the package, stable visibility characteristics and not easily changed, by improving the structure, it has visibility characteristics, and has high heat resistance and weather resistance. It is important to do
종래의 패키지는 광센서 소자의 주위를 투광성의 에폭시 수지만에 의해 몰드한 구조이다. 투광성의 에폭시 수지는 열 또는 수분이나 자외선에 약한 것이 알려져 있고, 열에 의해 수지의 분해 열화가 발생하면 수지의 변색도 같이 발생해 버린다. 변색은 광의 흡수를 초래하기 때문에, 투과율의 저하를 발생시키므로, 외부로부터 입사한 광이 감쇠해 버리고, 광센서 소자에 수광되는 광강도도 저하하고, 수광 감도의 저하로 이어진다.The conventional package has a structure in which the periphery of the photosensor element is molded with only a light-transmitting epoxy resin. Translucent epoxy resins are known to be weak to heat, moisture, and ultraviolet rays, and when the resin decomposes and deteriorates due to heat, discoloration of the resin will also occur. Since discoloration causes absorption of light and causes a decrease in transmittance, light incident from the outside is attenuated, and the light intensity received by the optical sensor element also decreases, leading to a decrease in light reception sensitivity.
또한, 열에 계속해서 노출됨으로써 수지는 취화해 가고 박리나 크랙을 발생하기 쉬워진다. 강도 저하를 발생시킴과 더불어 외부로부터 입사하는 광은 감쇠하고, 광센서 소자가 수광하는 광강도의 저하와 수광 감도의 저하로 이어진다.In addition, continuous exposure to heat makes the resin brittle and tends to cause peeling and cracking. In addition to causing a decrease in intensity, light incident from the outside is attenuated, leading to a decrease in the light intensity received by the optical sensor element and a decrease in light reception sensitivity.
또한, 광센서 소자 주위를 몰드하고 있는 투광성 수지와, 적외광을 커트하는 수지의 양쪽이 열화함으로써, 신뢰성에 영향을 주는 수지 요인이 복수 존재하게 되고, 높은 신뢰성을 얻는 것이 어렵다.In addition, when both the translucent resin molded around the optical sensor element and the resin that cuts infrared light deteriorate, a plurality of resin factors affecting reliability exist, making it difficult to obtain high reliability.
더욱이 패키지의 소형화, 박형화를 행함으로써 몰드 수지는 보다 박육화되어 간다. 이로 인해 상술한 수지의 박리, 크랙, 변색 등은 더 발생하기 쉬워짐과 동시에 기계적인 강도 저하나 변형되기 쉬워지는 것도 수반하기 때문에, 한층 더 패키지의 신뢰성 저하로 이어지기 쉽다.Furthermore, the mold resin is further reduced in thickness by reducing the size and thickness of the package. For this reason, peeling, cracking, discoloration, etc. of the above-mentioned resin are more likely to occur, and at the same time, it is accompanied by a decrease in mechanical strength and a tendency to be deformed, which tends to lead to a further decrease in the reliability of the package.
본 발명은 이러한 점들을 고려하여 PCB와 구리 합금 소재가 갖는 장점들을 취하여 광센서로서의 기능을 극대화할 수 있도록 한 PCB와 구리 합금 기판의 일체화로 멀티칩 어레이 적용이 가능한 광센서용 기판장치를 개시한다.In consideration of these points, the present invention discloses a substrate device for an optical sensor that can be applied to a multi-chip array by integrating a PCB and a copper alloy substrate to maximize the function as an optical sensor by taking advantage of the PCB and copper alloy material. .
본 발명은 두 개의 기판을 프레임 형태로 제조하며, 측면에 각각 구성된 가이드바를 이용하여 두 개의 프레임이 그 형태가 유지되도록 구성한다. 여기서, 상부 프레임은 PCB 소재로 제조하고, 하부 프레임은 구리 합금 소재로 제조한다.In the present invention, two substrates are manufactured in the form of a frame, and the two frames are configured to maintain their shape by using guide bars respectively configured on the side surfaces. Here, the upper frame is made of a PCB material, and the lower frame is made of a copper alloy material.
본 발명은 PCB 프레임과 구리 합금 기판 프레임을 각각 성형 사출하여 결합할 수 있다.According to the present invention, the PCB frame and the copper alloy substrate frame may be combined by injection molding, respectively.
본 발명은 기본적으로 서로 마주보도록 상하로 배치되는 두 개의 프레임과, 이들 프레임들의 각 일측면에 구성된 가이드바로 구성된다. 즉 상부에 PCB 프레임을 배치하고, 그 하부에 구리 합금 기판 프레임을 배치하여 특정한 방법을 통해 서로 결합시킴으로써 PCB와 구리 합금 기판이 갖는 장점들을 취할 수 있도록 한다. The present invention is basically composed of two frames arranged vertically to face each other, and a guide bar configured on one side of each of these frames. That is, by placing the PCB frame on the upper part and the copper alloy substrate frame on the lower part and bonding them together through a specific method, it is possible to take advantage of the advantages of the PCB and the copper alloy substrate.
PCB는 다층 구조로써 쏠림현상이 제거됨과 동시에 평탄도가 개선되도록 제조하고, 상부기판과 하부기판이 비아홀을 통해 서로 결합되도록 한다. 즉 PCB는 상하부에 모두 패턴이 형성되고, 상하부가 연결되도록 비아홀을 형성하며 홀의 표면 또한 도전성 물질로 표면 처리한 양면 PCB일 수 있으나, 이러한 것에만 한정하는 것은 아니다.The PCB has a multi-layered structure, which is manufactured so that flatness is improved at the same time as the skew phenomenon is removed, and the upper and lower substrates are coupled to each other through via holes. That is, the PCB may be a double-sided PCB in which a pattern is formed on both upper and lower portions, via holes are formed so that the upper and lower portions are connected, and the surface of the hole is also surface-treated with a conductive material, but the present invention is not limited thereto.
본 발명은 PCB 하부기판의 일정부분에 소정두께의 절연층을 형성하여 구리 합금 기판의 접착시 절연이 이루어지도록 한다.The present invention forms an insulating layer of a predetermined thickness on a certain portion of the lower PCB substrate to insulate the copper alloy substrate when bonding it.
본 발명은 열이 많이 발생하는 발광칩은 구리 합금 기판에 다이 본딩하여 방열특성이 개선되도록 하고, 탑(top) 패턴은 PCB 상부기판에 설계하여 다양한 형태의 패턴 형성이 가능하도록 한다. According to the present invention, a light emitting chip that generates a lot of heat is die-bonded to a copper alloy substrate to improve heat dissipation characteristics, and a top pattern is designed on the upper substrate of the PCB to form various types of patterns.
[발명의 바람직한 실시예][Preferred embodiment of the invention]
이하, 본 발명의 바람직한 실시예에 관하여 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, a preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
도 3은 본 발명에 따른 광센서용 기판장치의 분해도이다. 도 4는 본 발명에 따른 광센서용 기판장치의 평면도이다. 도 5는 본 발명에 따른 광센서용 기판장치의 저면도이다. 도 6은 본 발명에 따른 광센서용 기판장치의 측단면도이다. 도 7은 본 발명에 따른 광센서용 기판장치의 구성도이다.3 is an exploded view of a substrate device for an optical sensor according to the present invention. 4 is a plan view of a substrate device for an optical sensor according to the present invention. 5 is a bottom view of the substrate device for an optical sensor according to the present invention. 6 is a side cross-sectional view of a substrate device for an optical sensor according to the present invention. 7 is a block diagram of a substrate device for an optical sensor according to the present invention.
도 3 내지 도 7에 도시한 바와 같이, 본 발명에 따른 기판장치는 상하로 서로 마주보도록 배치되는 제1 및 제2 프레임(60)(70)과, 상기 제1 및 제2 프레임(60)(70)의 일측면에 각각 형성된 가이드바(61)(71)로 구성될 수 있다.3 to 7, in the substrate device according to the present invention, first and
상기 가이드바(61)를 포함하는 제1 기판(60) 및 가이드바(71)를 포함하는 제2 기판(70)은 각각 사출 성형하여 결합할 수 있다.The
가이드바(61)(72)는 제1 및 제2 프레임(60)(70)의 결합시 기판으로서의 형태 유지가 가능하도록 하여 광센서 패키지화에 기여할 수 있다. 가이드바(61)(71)는 패키지의 소형 박형화 추세에 따라 최소 크기로 형성하는 것이 바람직하다. When the first and
상기 제1 프레임(60)은 상부기판(62)과 하부기판(65)으로 구성되어 상하 중첩될 수 있고, 각 기판에 형성된 비아홀(via hole)(63)(66)을 통해 서로 결합되어 다양한 패턴 형성이 가능하도록 할 수 있다. The
상기 비아홀(63)(66)은 최근 전자기기가 경박 단소화됨에 따라 인쇄회로기판이 다층화되고 있고, 다층 인쇄회로기판에서는 회로폭이 축소되며, 회로층간을 연결하는 비아홀도 소구경화가 요구되고 있는 점을 감안하여 형성하며, 기존 드릴을 이용한 기계적인 가공 또는 UV 레이저 또는 CO2 레이저를 이용하는 방법 등을 이용하여 형성한다.As for the via holes 63 and 66, printed circuit boards are becoming multi-layered as electronic devices have become lighter and thinner in recent years, and circuit widths are reduced in multi-layer printed circuit boards, and the via holes connecting between circuit layers are also required to be small-diameter hardened. It is formed in consideration of the point, and it is formed by mechanical processing using an existing drill or a method using UV laser or CO2 laser.
상기 제1 프레임(60)은 PCB 소재로 제조되는 기판이고, 제2 기판(70)은 구리 합금 소재로 제조되는 기판일 수 있다.The
상기 제1 프레임(60)의 상부기판(62)과 하부기판(65)은 각각 일정부분에 탑(top) 패턴과 바텀(bottom) 패턴이 형성되고, 서로 대응하는 위치에 일정한 크기의 홈(64)(67)이 형성되어 서로 연통되도록 구성할 수 있다. In the
상기 패턴은 PCB에서 제품의 제어를 위한 여러 가지 제어칩들이 탑재되고, 이 제어칩들과 제품의 신호전달을 위해 제어칩들을 탑재한 상태로 제어칩들 단자로부터의 신호전달 루트로서의 패터닝이 이루어지는 것으로써, 최근 전자부품의 고성능화, 전자부품 및 전자부품 내장기판의 소형화, 박형화 추세가 심화됨에 따라 더 얇고 좁은 기판에 소형 전자부품을 내장하고, 이 전자부품의 외부전극을 외부와 연결시키기 위해서는 회로 패턴의 집적도 향상이 필수적으로 수반되어야 하므로 이러한 점을 감안하여 패턴을 형성하도록 한다.In the pattern, various control chips for product control are mounted on the PCB, and patterning is performed as a signal transmission route from the control chips terminals in a state where control chips are mounted for signal transmission of these control chips and products. In recent years, as the trend toward higher performance of electronic components and the miniaturization and thinning of electronic components and electronic component embedded boards intensifies, in order to embed small electronic components in thinner and narrower boards, and to connect the external electrodes of these electronic components to the outside, circuit patterns In order to form a pattern in consideration of this point, since it is essential to improve the degree of integration.
상기 연통된 홈은 이하에서 설명하는 구리 합금 기판의 일부분, 더 정확하게는 발광칩이 구성된 면이 외부로 노출되도록 형성될 수 있다. 상기 홈은 상기 구리 합금 기판에서 발광칩이 구성된 면과 일치하는 크기를 갖도록 하는 것이 바람직하다. 그러나 반드시 이러한 것으로만 한정하는 것은 아니다. The communicating groove may be formed such that a portion of the copper alloy substrate described below, more precisely, a surface on which the light emitting chip is configured, is exposed to the outside. Preferably, the groove has a size that coincides with a surface on which the light emitting chip is configured in the copper alloy substrate. However, it is not necessarily limited to only these.
상기 제1 프레임(60)의 하부기판(65)의 일정부분, 구체적으로는 하부면에는 소정 두께의 절연층(69)이 형성되어 제2 프레임(70)의 상부면 일정부분이 결합되도록 한다. An insulating
금속 기판의 표면 위에 예를 들어, 세라믹 절연층을 형성하기 위해서는 금속 기판과 세라믹 절연층의 접합 특성이 중요하다. 접합 특성이 우수하면서 세라믹 절연층을 얻는 방법으로는 예를 들어 알루미늄 기판 표면을 산화시킴으로써 알루미나(Al2O3) 박막을 얻는 양극산화법(아노다이징) 또는 접합 특성이 우수하면서 세라믹 절연층을 얻을 수 있는 LTCC-M(Low Temperature Cofired Ceramic on Metal) 방법 등을 이용할 수 있을 것이다. 그러나 반드시 이러한 것에만 한정하는 것은 아니다. In order to form, for example, a ceramic insulating layer on the surface of the metal substrate, bonding characteristics between the metal substrate and the ceramic insulating layer are important. As a method of obtaining a ceramic insulating layer with excellent bonding characteristics, for example, anodizing method (anodizing) to obtain an alumina (Al2O3) thin film by oxidizing the surface of an aluminum substrate, or LTCC-M which can obtain a ceramic insulating layer with excellent bonding characteristics (Low Temperature Cofired Ceramic on Metal) method, etc. may be used. However, it is not necessarily limited only to these.
상기 제1 프레임(60)은 일정부분에 수광칩(80)이 구성되어 다른 광센서로부터 전송된 광을 수신할 수 있도록 한다.In the
상기 제2 프레임(70)은 상기 상부기판(62)과 하부기판(65)의 홈(64)(67)을 통해 노출되면서 상부기판(62)의 상부면과 수평면이 일치되는 부분(72)과, 하부기판(65)의 하부면에 형성된 절연층(69)에 결합되는 부분(73)으로 구성된다.The
상기 제2 프레임(70)은 상기 상부기판(62)의 상부면과 일치되어 외부로 노출되는 부분(72)에 발광칩(76)이 구성되어 다른 광센서로의 광 송신이 가능하도록 한다. The
이와 같이 구성된 본 발명의 광센서용 기판장치는, 도 3 내지 도 6에 도시한 바와 같이 PCB(60)와 구리 합금 기판(70)이 상하에 위치된 상태에서 결합되고, PCB(60)의 홈을 통해 구리 합금 기판(70)의 발광부가 외부로 노출되어 광의 송신 이 가능하며, PCB(60)의 일정부분에는 수광부(80)가 구성되어 광의 송수신이 모두 가능한 광센서로서의 기능 수행이 가능하다.The substrate device for an optical sensor of the present invention configured as described above is coupled in a state in which the
또한, PCB(60)와 구리 합금 기판(70)의 각 일측면에는 가이드바(61)(71)가 구성되어 PCB 및 구리 합금 기판 일체형으로서의 형상이 유지되고, 사출 성형이 가능하게 된다. In addition, guide bars 61 and 71 are configured on each side of the
또한, PCB(60)의 상부기판(62)에 탑 패턴(68)이 형성되고, 하부기판(65)에 바텀 패턴(68-1)이 형성되며, 비아홀(63)(66)을 통해 서로 연결됨으로써 다양한 패턴 형성이 가능하다. In addition, a
또한, 발광칩(76)이 구리 합금 기판(70)에 다이본딩으로 구성됨으로써 방열특성이 향상되어 광센서로서의 정상적인 기능 발휘가 가능하게 된다. In addition, since the
도 7에 도시한 바와 같이 본 발명에 따른 PCB와 구리 합금 기판을 일체화하여 멀티칩 어레이 적용이 가능한 광센서용 기판장치는, 발광부, 수광부, 와이어본딩 등이 일체화되어 광센서로서의 기능 수행이 정상적으로 이루어지도록 한다.As shown in FIG. 7, in the optical sensor substrate device capable of applying a multi-chip array by integrating the PCB and the copper alloy substrate according to the present invention, the light emitting part, the light receiving part, wire bonding, etc. are integrated, so that the function as an optical sensor is normally performed. make it happen
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시 예에 관해서 설명하였으나, 이는 본 발명의 가장 양호한 실시예를 예시적으로 설명한 것이지 본 발명을 한정하는 것은 아니다. 또한, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 누구나 본 발명의 기술사상의 범주를 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변형 및 모방이 가능함은 물론이다.As described above, in the detailed description of the present invention, a preferred embodiment of the present invention has been described, but this is an exemplary description of the preferred embodiment of the present invention and does not limit the present invention. In addition, various modifications and imitations are possible without departing from the scope of the technical idea of the present invention by anyone having ordinary knowledge in the technical field to which the present invention pertains.
따라서 본 발명의 권리범위는 상술한 실시 예에 한정되는 것이 아니라 첨부된 특허청구범위 내에서 다양한 형태의 실시 예로 구현될 수 있다. 그리고 특허청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 변형 가능한 다양한 범위까지 본 발명의 청구범위 기재의 범위 내에 있는 것으로 본다.Accordingly, the scope of the present invention is not limited to the above-described embodiments, but may be implemented in various forms of embodiments within the scope of the appended claims. And without departing from the gist of the present invention claimed in the claims, it is considered that it is within the scope of the claims of the present invention to the various extents that can be modified by anyone with ordinary skill in the technical field to which the invention belongs.
PCB와 구리 합금 기판을 일체화하여 멀티칩 어레이 적용이 가능한 광센서용 기판장치를 구현하기 위한 장치의 실시예가 기술되었다. 위에 기술된 실시예는 본원발명에 기술되는 원리를 나타내는 많은 구체적 실시예중에서 일부 실시예를 예시하는 것이다. 따라서 본원발명의 실시예를 이용함에 따라 당업자들이 본원발명의 청구항에 의해 정의된 범위내에서 많은 다른 배열들을 쉽게 구현해낼 수 있을 것이다.An embodiment of an apparatus for realizing a substrate device for an optical sensor capable of applying a multi-chip array by integrating a PCB and a copper alloy substrate has been described. The embodiments described above are illustrative of some of the many specific embodiments that represent the principles described herein. Accordingly, by using the embodiments of the present invention, those skilled in the art will be able to readily implement many other arrangements within the scope defined by the claims of the present invention.
60 : PCB 61, 71 : 측면 가이드바
62 : 상부기판 63, 66 : 비아홀
64, 67 : 홈 65 : 하부기판
68, 68-1 : 패턴 69 : 절연층
72 : PCB 상부기판의 상부면과 수평면이 일치되는 부분
73 : PCB 하부기판의 하부면에 형성된 절연층에 결합되는 부분
76 : 발광칩 80 : 수광층 60:
62:
64, 67: groove 65: lower substrate
68, 68-1: pattern 69: insulating layer
72: The part where the upper surface of the PCB upper board and the horizontal plane coincide
73: a part coupled to the insulating layer formed on the lower surface of the PCB lower substrate
76: light emitting chip 80: light receiving layer
Claims (6)
상기 제1 기판 및 제2 기판의 각 일측면에 구성된 가이드바로 구성되고,
상기 제1 기판은 PCB 소재로 제조되고,
상기 제2 기판은 구리 합금 소재로 제조되는 것을 특징으로 하며,
상기 제1 기판은 탑 패턴이 형성된 상부기판과 바텀 패턴이 형성된 하부기판으로 구성되고, 각 기판에 형성된 비아홀을 통해 서로 연결되는 것을 특징으로 하는 PCB와 구리 합금 기판을 일체화하여 멀티칩 어레이 적용이 가능한 광센서용 기판장치.a first substrate and a second substrate in the form of two frames disposed vertically to face each other; and
Consists of a guide bar configured on each side of the first substrate and the second substrate,
The first substrate is made of a PCB material,
The second substrate is characterized in that it is made of a copper alloy material,
The first substrate is composed of an upper substrate on which a top pattern is formed and a lower substrate on which a bottom pattern is formed, and is connected to each other through a via hole formed in each substrate. A substrate device for an optical sensor.
상기 제1 기판의 상부기판 및 하부기판은 서로 대응하는 위치에 소정크기의 홈이 각각 형성된 것을 특징으로 하는 PCB와 구리 합금 기판을 일체화하여 멀티칩 어레이 적용이 가능한 광센서용 기판장치. According to claim 1,
A substrate device for an optical sensor capable of applying a multi-chip array by integrating a PCB and a copper alloy substrate, characterized in that the upper substrate and the lower substrate of the first substrate have grooves of a predetermined size respectively formed at positions corresponding to each other.
상기 하부기판은 일정부분에 절연층이 형성된 것을 특징으로 하는 PCB와 구리 합금 기판을 일체화하여 멀티칩 어레이 적용이 가능한 광센서용 기판장치. 4. The method of claim 1 or 3,
The lower substrate is a substrate device for an optical sensor capable of applying a multi-chip array by integrating a PCB and a copper alloy substrate, characterized in that an insulating layer is formed in a certain portion.
상기 제2 기판은 제1 기판의 상부기판 및 하부기판에 형성된 홈을 통해 외부로 노출되는 부분에 발광부가 다이본딩 방식으로 구성된 것을 특징으로 하는 PCB와 구리 합금 기판을 일체화하여 멀티칩 어레이 적용이 가능한 광센서용 기판장치. According to claim 1,
The second substrate is a multi-chip array can be applied by integrating the PCB and the copper alloy substrate, characterized in that the light emitting part is formed in a die-bonding method in the portion exposed to the outside through the grooves formed in the upper and lower substrates of the first substrate A substrate device for an optical sensor.
상기 가이드바를 포함하는 제1 기판 및 가이드바를 포함하는 제2 기판은 각각 사출 성형되는 것을 특징으로 하는 PCB와 구리 합금 기판을 일체화하여 멀티칩 어레이 적용이 가능한 광센서용 기판장치.According to claim 1,
The first substrate including the guide bar and the second substrate including the guide bar are injection-molded, respectively. A substrate device for an optical sensor capable of applying a multi-chip array by integrating a PCB and a copper alloy substrate.
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Patent Citations (2)
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|---|---|---|---|---|
| KR101524545B1 (en) * | 2008-02-28 | 2015-06-01 | 페어차일드코리아반도체 주식회사 | Power device package and the method of fabricating the same |
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