JP2003318248A - ウェハ容器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 大きな保管スペースを要することなく、大き
さが一度に複数携行可能である携帯性良好なものであっ
て、標準的に使用されている運搬ケースとの間でのウェ
ハの移し替えが簡単に行なえるウェハ容器を提供する。 【解決手段】 １／４インチ（６．３５ｍｍ）の収納ピ
ッチで互いの主面が対向するように配列して運搬ケース
に収納された複数の半導体ウェハ１２を、容器本体１３
内に移し替え収納して移送、保管するものであって、移
し替え収納時の主面が対向する方向の収納ピッチを前記
運搬ケースの収納ピッチの１／２である１／８インチ
（３．１７５ｍｍ）とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えば円板状の半
導体ウェハを携行移送、保管等する際に好適するウェハ
容器に関する。

【０００２】

【従来の技術】周知の通り、半導体ウェハはウェハ製造
工場等でシリコン単結晶インゴットから所定厚さにスラ
イスされ、べべリング、ラッピングなどの所定加工が施
された後、運搬ケースに所定ピッチで互いの主面が対向
するように配列して収納され、半導体工場等に搬送され
る。そして、運搬ケースに収納された状態で保管され、
さらに保管された半導体ウェハは、運搬ケースに入れら
れた状態のまま工場内半導体装置工程に移送、投入され
る。

【０００３】以下、従来技術を、図１３に示す運搬ケー
スの概略の側面図及び図１４に示すキャリアの上面図を
参照して説明する。

【０００４】図１３及び図１４において、例えば直径２
００ｍｍの半導体ウェハ用の運搬ケース１は、一般に２
５枚のウェハ２を１／４インチ（６．３５ｍｍ）の所定
収納ピッチで互いの主面が対向するように配列して収納
するものが標準的に使用されている。そして、その具体
的構成は、次のようになっている。すなわち、運搬ケー
ス１は、ケース本体３の上部開口を蓋４で覆う箱形状を
なすもので、その横断面形状が正方形で、幅が２７０ｍ
ｍ、奥行が２７０ｍｍ、高さが２５０ｍｍと大きなもの
となっており、内部にはキャリア５が着脱可能に設けら
れており、さらにキャリア５には支持溝６が６．３５ｍ
ｍのピッチで刻設されていて、２５枚のウェハ２を互い
の主面が対向するようにして収納することができるよう
になっている。また重量も２．５ｋｇ程度の重いものと
なっている。

【０００５】しかしながら上記のものでは、ケース寸法
が幅２７０ｍｍ×奥行２７０ｍｍ×高さ２５０ｍｍと大
きなものとなっているため、運搬ケース１は、保管時大
きなスペースを占有し、ウェハ２を運搬ケース１に入れ
たまま保管するためには多くの収納スペースを要する収
納効率が低いものとなっている。また重量が２．５ｋｇ
と重いものであるため、人が携行移送する場合には重
く、またケース寸法が大きいために、一度に運べる数が
少なく、携帯性の面で劣るものとなっている。

【０００６】また、収納ピッチを小さくしてケース寸法
を小さくし、収納効率を高くしようとしたり、携帯性が
よく一度に運べる数が増すようにしたりしたばあいに
は、運搬ケース１からのウェハ２の移し替えが、１枚ず
つバキュームピンセットや金属ピンセットで、疵付けた
り落としたりしないよう気を付けて取り上げるようにし
て行なわなければならず、注意を要し手間がかかるもの
となっていた。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】上記のような状況に鑑
みて本発明はなされたもので、その目的とするところは
保管時には大きなスペースを占有することなく、また大
きさが一度に複数携行可能な大きさとなっていて携帯性
が良好であると共に、標準的に使用されている運搬ケー
スとの間でのウェハの移し替えが簡単に行なえるウェハ
容器を提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明のウェハ容器は、
所定ピッチで互いの主面が対向するように配列して運搬
ケースに収納された複数のウェハを、容器本体内に移し
替え収納して移送、保管するものであって、移し替え収
納時の主面が対向する方向の収納ピッチを前記運搬ケー
スの収納ピッチの１／ｍ （但し、ｍは整数）としたこ
とを特徴とするものであり、また、所定ピッチで互いの
主面が対向するように配列して運搬ケースに収納された
複数のウェハを、容器本体内に移し替え収納して移送、
保管するものであって、移し替え収納時の主面が対向す
る方向の収納ピッチを前記運搬ケースの収納ピッチの１
／２としたことを特徴とするものであり、さらに、容器
本体の上部開口を、前記容器本体と同形状の蓋で覆うよ
うにしたことを特徴とするものであり、さらに、容器本
体内に、同形状をなす一対のウェハ支持部材を備えてい
ることを特徴とするものであり、さらに、容器本体及び
蓋を、透明材料で形成したことを特徴とするものであ
る。

【０００９】

【発明の実施の形態】以下本発明の一実施形態を図１乃
至図１２を参照して説明する。図１は縦断面図であり、
図２は一部を断面にして示す側面図であり、図３は蓋を
開けた状態を示す上面図であり、図４はウェハ支持部材
のＡ矢視方向の部分平面図であり、図５はウェハ支持部
材の部分断面図であり、図６乃至図９は６．３５ｍｍピ
ッチ収納の運搬ケースから３．１７５ｍｍピッチ収納の
ウェハ容器への半導体ウェハの移し替え工程を説明する
ための図で、図６は第１の工程を説明するための図であ
り、図７は第２の工程を説明するための図であり、図８
は第３の工程を説明するための図であり、図９は第４の
工程を説明するための図であり、図１０乃至図１２は変
形形態における運搬ケースからウェハ容器への半導体ウ
ェハの移し替え工程を説明するための図で、図１０は第
１の工程を説明するための図であり、図１１は第２の工
程を説明するための図であり、図１２は第３の工程を説
明するための図である。なお、従来と同一部分には同一
符号を付して説明を省略し、従来と異なる本発明の構成
について説明する。

【００１０】図１乃至図１２において、ウェハ容器１１
は、例えば直径２００ｍｍの半導体ウェハ１２を携行移
送、保管するためのもので、容器本体１３と、容器本体
１３の上部開口を覆う蓋１４と、容器本体１３内に設け
られた一対のウェハ支持部材１５で構成されている。な
お、容器本体１３と蓋１４とは、全く同形状をなすもの
となっている。

【００１１】また、同形状の容器本体１３と蓋１４と
は、例えばポリカーボネート樹脂を成形して形成した透
明の略箱形状のもので、同一の成形金型によって成形し
得るもので、その横断面形状が長方形で、幅が２３５ｍ
ｍ、奥行が１０５ｍｍ、さらに高さが１０８ｍｍとなっ
ている。また容器本体１３と蓋１４の内底部には、係合
溝１６が容器本体１３の横断面形状短手方向に刻設され
た一対の堤状係合部１７が一体成形により形成されてお
り、さらに容器本体１３と蓋１４の略長方形状をなす開
口の短辺側の両内側壁部分には、それぞれ３本の係止ピ
ン１８が先端部を開口方向に向け側壁に沿って立設する
よう同じく一体成形により形成されている。

【００１２】また、容器本体１３と蓋１４は、開口の縁
端部分の内方側部位に、外方に突出する係合凸条部１９
と係合凹条部２０とが、開口の中心位置を回転中心とす
る２次の回転対称となるような位置に形成されている。
これにより、同形状の容器本体１３に蓋１４を、互いの
開口同士が縁端面を当接させるよう組み合わせた際に、
互いの係合凸条部１９と係合凹条部２０とが係合して、
容器本体１３と蓋１４が横方向に位置ずれすることな
く、開閉することができるようになっている。

【００１３】また、容器本体１３に設けられるウェハ支
持部材１５は、半導体ウェハ１２の円周に倣うように長
手方向に湾曲した長方形の板状のもので、その上部外面
側には、容器本体１３の係止ピン１８に係止孔２１を嵌
め合わせて係止するための係止片２２が突設されてい
る。また湾曲した内面側には、半導体ウェハ１２の厚さ
より大寸法の溝幅を有する２５本の長手方向の支持溝２
３が、図４にＡ矢視方向の部分平面図、図５に部分断面
図を示すように、従来標準的に用いられている１／４イ
ンチの収納ピッチの１／２である１／８インチ（３．１
７５ｍｍ）の所定収納ピッチで刻設されている。

【００１４】そしてウェハ支持部材１５は、下端を容器
本体１３内底部の堤状係合部１７の係合溝１６に係合さ
せ、また係止片２２の係止孔２１を容器本体１３の係止
ピン１８に嵌め合わせて係止することによって、支持溝
２３を互いに向かい合わせるようにして容器本体１３内
に取り付けられる。

【００１５】このように構成することで、ウェハ容器１
１には、２５枚の半導体ウェハ１２が３．１７５ｍｍの
収納ピッチで互いの主面が対向するようにして容器本体
１３内に収納することができる。そして、蓋１４で容器
本体１３の開口上方を覆い、携行移送、保管することが
できる。ちなみに、ウェハ容器１１は幅が１０５ｍｍ、
奥行が２３５ｍｍ、高さが２１６ｍｍと、前述した従来
の運搬ケース１の幅で１／２．６、体積で約１／４とな
り、また重量も１／２．８となって、保管に要するスペ
ースも大幅に縮少でき、携行移送も容易な携帯性が向上
したものとなる。

【００１６】また、上記のように構成した３．１７５ｍ
ｍピッチ収納のウェハ容器１１と、従来の６．３５ｍｍ
ピッチ収納の運搬ケース１との間での半導体ウェハ１２
の移し替えは、例えば移載装置２５を用いて次のように
行なわれる。なお、移載装置２５には、６．３５ｍｍピ
ッチで半導体ウェハ１２が通過可能な幅を有するガイド
溝２６と、溝間及び溝配列方向の一端側に位置決めスト
ッパ２７が形成されており、さらにウェハ送出し部材２
８が設けられている。

【００１７】そして、６．３５ｍｍピッチ収納の運搬ケ
ース１から３．１７５ｍｍピッチ収納のウェハ容器１１
への移し替えは、先ず図６に示す第１の工程で、半導体
ウェハ１２を２５枚収納した運搬ケース１を、移載装置
２５のウェハ送出し部材２８が設けられたガイド溝２６
の片方側にセットし、空のウェハ容器１１を溝配列方向
の他端側に片寄せた状態で、ガイド溝２６の他方側にセ
ットする。これにより、運搬ケース１の２５枚の半導体
ウェハ１２はガイド溝２６に臨むよう位置し、空のウェ
ハ容器１１については支持溝２３が１つ置きにガイド溝
２６に臨むよう位置する。

【００１８】次に、図７に示す第２の工程で、ウェハ送
出し部材２８を作動させ、運搬ケース１の半導体ウェハ
１２の約半分である１３枚を押し出し、ガイド溝２６を
介しガイド溝２６に臨むウェハ容器１１の支持溝２３
に、１つ置きに収納する。

【００１９】次に、図８に示す第３の工程で、ウェハ容
器１１を溝配列方向の一端側に移動し、半導体ウェハ１
２が収納されていない空状態の支持溝２３が、ガイド溝
２６に臨むようセットする。なお、前の第２の工程で押
し出されなかった運搬ケース１の残り１２枚の半導体ウ
ェハ１２は、ガイド溝２６に臨むよう位置したままの状
態にある。

【００２０】次に、図９に示す第４の工程で、再びウェ
ハ送出し部材２８を作動させ、運搬ケース１の残り１２
枚の半導体ウェハ１２を押し出し、ガイド溝２６を介し
ガイド溝２６に臨むウェハ容器１１の空状態の支持溝２
３に収納し、全２５枚の半導体ウェハ１２の６．３５ｍ
ｍピッチ収納の運搬ケース１から、３．１７５ｍｍピッ
チ収納のウェハ容器１１への移し替えを完了する。

【００２１】また、逆に３．１７５ｍｍピッチ収納のウ
ェハ容器１１から６．３５ｍｍピッチ収納の運搬ケース
１への半導体ウェハ１２の移し替えは、図示しないが次
のようになる。

【００２２】すなわち、第１の工程で、半導体ウェハ１
２を２５枚収納したウェハ容器１１を、移載装置２５の
溝配列方向の他端側に片寄せた状態で、ガイド溝２６の
他方側にセットし、空の運搬ケース１をガイド溝２６の
片方側にセットする。これにより、ウェハ容器１１の２
５枚の半導体ウェハ１２のうち１つ置きに１３枚がガイ
ド溝２６に臨み、残り１２枚が位置決めストッパ２７に
臨むよう位置し、空の運搬ケース１の支持溝６がガイド
溝２６に臨むよう位置する。

【００２３】次に、第２の工程で、ウェハ容器１１が上
方側、運搬ケース１が下方側となるように移載装置２５
を含め全体を傾けると、ウェハ容器１１中のガイド溝２
６に臨む１３枚の半導体ウェハ１２が転動し、ガイド溝
２６を介して運搬ケース１の支持溝６のうち、溝配列方
向他端側の支持溝６に移動する。なお、ウェハ容器１１
の１２枚の半導体ウェハ１２は、位置決めストッパ２７
に遮られて転動せず、残ったままとなる。

【００２４】次に、第３の工程で、ウェハ容器１１を溝
配列方向の一端側に移動し、ウェハ容器１１の支持溝２
３に１つ置きに残った１２枚の半導体ウェハ１２が、ガ
イド溝２６に臨むようセットする。

【００２５】次に、第４の工程で、再び第２の工程と同
様に、ウェハ容器１１が上方側、運搬ケース１が下方側
となるように移載装置２５を含め全体を傾けると、ウェ
ハ容器１１中に残った１２枚の半導体ウェハ１２が転動
し、ガイド溝２６を介して運搬ケース１の支持溝６の残
りの溝配列方向一端側の支持溝６に移動し、全２５枚の
半導体ウェハ１２の３．１７５ｍｍピッチ収納のウェハ
容器１１から、６．３５ｍｍピッチ収納の運搬ケース１
への移し替えを完了する。

【００２６】以上の通り、標準的に使用されている従来
の６．３５ｍｍピッチで収納する運搬ケース１に対し、
ウェハ容器１１を１／２のピッチである３．１７５ｍｍ
ピッチで収納するものとすることで、運搬ケース１から
ウェハ容器１１へ、またウェハ容器１１から運搬ケース
１への移し替えが容易に行なえることになる。この結
果、手間をかけずに携帯性良好なコンパクトなウェハ容
器１１による携行移送を行なうことができ、また保管に
も大きなスペースを要さず、収納効率も向上する。

【００２７】また、ウェハ容器１１の容器本体１３と蓋
１４を同じ形状としているので、同一の成形金型で成形
でき、容器本体１３に一対設けるウェハ支持部材１５も
左右同形状であるため、成形品としては２種類しかな
く、成形金型の製作コストが軽減でき、部品管理も容易
なものとなる。さらに、容器本体１３と蓋１４を透明材
料で形成しているので、両者を同形状としても、ウェハ
支持部材１５の有無、あるいは収納されている半導体ウ
ェハ１２を視認することによって、ウェハ容器１１の天
地を違えることがなく、取り扱い上での不具合発生を防
止することができる。

【００２８】なお、上記の実施形態においては、２５枚
の奇数の半導体ウェハ１２を収納する場合について説明
したが、偶数枚の場合についても同様の効果を得ること
ができる。

【００２９】また、上記の実施形態においては、運搬ケ
ース１に対し、ウェハ容器１１を１／２のピッチで半導
体ウェハ１２を収納するよう構成したが、１／ｍ （但
し、ｍは整数）のピッチで構成した場合でも略同様の効
果を得ることができ、半導体ウェハ１２を１枚ずつ移し
替えることなく、ｍ回の操作で移し替えることができ
る。

【００３０】すなわち、例えば半導体ウェハ１２を所定
ピッチで１２枚収納する運搬ケース１ａに対し、その１
／３のピッチで同じく１２枚の半導体ウェハ１２を収納
する変形形態のウェハ容器１１ａを、その移し替え工程
を示す図１０乃至図１２により説明する。なお、半導体
ウェハ１２の収納枚数、収納ピッチが上記実施形態と異
なる以外は同様の構成であるため、上記実施形態に対応
する部位については同符号にａを付して説明する。

【００３１】先ず、運搬ケース１ａから収納ピッチが１
／３のウェハ容器１１ａへの移し替えは、図１０に示す
第１の工程で、半導体ウェハ１２を１２枚収納した運搬
ケース１ａを、移載装置２５ａのガイド溝２６ａの片方
側にセットし、空のウェハ容器１１ａを、ガイド溝２６
ａの他方側第１のポジションＺ１にセットする。これに
より、運搬ケース１ａの１２枚の半導体ウェハ１２はガ
イド溝２６ａに臨むよう位置し、空のウェハ容器１１ａ
については支持溝（図示せず）が２つ置きにガイド溝２
６ａに臨むよう位置する。

【００３２】続いて、図示しないウェハ送出し部材を作
動させ、運搬ケース１ａの半導体ウェハ１２の１／３で
ある４枚を押し出し、ガイド溝２６ａを介しガイド溝２
６ａに臨むウェハ容器１１ａの支持溝に、２つ置きに収
納する。

【００３３】次に、図１１に示す第２の工程で、ウェハ
容器１１ａをガイド溝２６ａの他方側第２のポジション
Ｚ２に移動し、半導体ウェハ１２が収納されていない空
状態の支持溝の一部が、ガイド溝２６ａに臨むようセッ
トする。

【００３４】続いて、再びウェハ送出し部材を作動さ
せ、運搬ケース１ａの残り８枚のうち４枚の半導体ウェ
ハ１２を押し出し、ガイド溝２６ａを介しガイド溝２６
ａに臨むウェハ容器１１ａの空状態の支持溝に収納す
る。

【００３５】次に、図１２に示す第３の工程で、ウェハ
容器１１ａをガイド溝２６ａの他方側第３のポジション
Ｚ３に移動し、半導体ウェハ１２が収納されていない空
状態の支持溝が、ガイド溝２６ａに臨むようセットす
る。

【００３６】続いて、再びウェハ送出し部材を作動さ
せ、運搬ケース１ａの残り４枚の半導体ウェハ１２を押
し出し、ガイド溝２６ａを介しウェハ容器１１の空状態
の支持溝に収納し、全１２枚の半導体ウェハ１２の運搬
ケース１ａから、その１／３の収納ピッチのウェハ容器
１１ａへの移し替えを、３回の操作によって完了する。

【００３７】また、逆にウェハ容器１１ａから運搬ケー
ス１ａへの半導体ウェハ１２の移し替えは、図示しない
が同様に次のようになる。

【００３８】すなわち、第１の工程で、半導体ウェハ１
２を１２枚収納したウェハ容器１１ａを、移載装置２５
ａのガイド溝２６ａの他方側第１のポジションＺ１にセ
ットし、空の運搬ケース１ａをガイド溝２６ａの片方側
にセットする。これにより、ウェハ容器１１ａの１２枚
の半導体ウェハ１２のうち２つ置きに４枚がガイド溝２
６ａに臨み、残り８枚が位置決めストッパ２７ａに臨む
よう位置し、空の運搬ケース１の支持溝（図示せず）が
ガイド溝２６ａに臨むよう位置する。

【００３９】続いて、ウェハ容器１１ａが上方側、運搬
ケース１ａが下方側となるように移載装置２５ａを含め
全体を傾けると、ウェハ容器１１ａ中のガイド溝２６ａ
に臨む４枚の半導体ウェハ１２が転動し、ガイド溝２６
ａを介して運搬ケース１の支持溝のうち、第１のポジシ
ョンＺ１に対応する支持溝に移動する。なお、ウェハ容
器１１ａの８枚の半導体ウェハ１２は、位置決めストッ
パ２７ａに遮られて転動せず、残ったままとなる。

【００４０】次に、第２の工程で、ウェハ容器１１ａを
ガイド溝２６ａの他方側第２のポジションＺ２に移動
し、第１の工程と同様にウェハ容器１１ａが上方側、運
搬ケース１ａが下方側となるように移載装置２５ａを含
め全体を傾けると、ウェハ容器１１ａ中のガイド溝２６
ａに臨む残り８枚のうちの４枚の半導体ウェハ１２が転
動し、ガイド溝２６ａを介して運搬ケース１の支持溝の
うち、第２のポジションＺ２に対応する支持溝に移動す
る。なお、ウェハ容器１１ａには、４枚の半導体ウェハ
１２が位置決めストッパ２７ａに遮られて転動せず、残
ったままとなる。

【００４１】次に、第３の工程で、ウェハ容器１１ａを
ガイド溝２６ａの他方側第３のポジションＺ３に移動
し、前の工程と同様にウェハ容器１１ａが上方側、運搬
ケース１ａが下方側となるように移載装置２５ａを含め
全体を傾けると、ウェハ容器１１ａ中のガイド溝２６ａ
に臨む残り４枚の半導体ウェハ１２が転動し、ガイド溝
２６ａを介して運搬ケース１ａの支持溝の第３のポジシ
ョンＺ３に対応する支持溝に移動し、全１２枚の半導体
ウェハ１２のウェハ容器１１ａから、運搬ケース１ａへ
の移し替えを、３回の操作によって完了する。

【００４２】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、保管時には大きなスペースを占有せず、また
大きさが一度に複数携行可能な大きさとなって携帯性が
良好であり、さらに標準的に使用されている運搬ケース
との間でのウェハの移し替えが手間をかけずに簡単に行
なえる等の効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態を示す縦断面図である。

【図２】本発明の一実施形態における一部を断面にして
示す側面図である。

【図３】本発明の一実施形態における蓋を開けた状態を
示す上面図である。

【図４】本発明の一実施形態におけるウェハ支持部材の
Ａ矢視方向の部分平面図である。

【図５】本発明の一実施形態におけるウェハ支持部材の
部分断面図である。

【図６】本発明の一実施形態に係る運搬ケースからウェ
ハ容器へ半導体ウェハ移し替える際の第１の工程を説明
するための図である。

【図７】本発明の一実施形態に係る運搬ケースからウェ
ハ容器へ半導体ウェハ移し替える際の第２の工程を説明
するための図である。

【図８】本発明の一実施形態に係る運搬ケースからウェ
ハ容器へ半導体ウェハ移し替える際の第３の工程を説明
するための図である。

【図９】本発明の一実施形態に係る運搬ケースからウェ
ハ容器へ半導体ウェハ移し替える際の第４の工程を説明
するための図である。

【図１０】本発明の一実施形態おける変形形態に係る運
搬ケースからウェハ容器へ半導体ウェハ移し替える際の
第１の工程を説明するための図である。

【図１１】本発明の一実施形態おける変形形態に係る運
搬ケースからウェハ容器へ半導体ウェハ移し替える際の
第２の工程を説明するための図である。

【図１２】本発明の一実施形態おける変形形態に係る運
搬ケースからウェハ容器へ半導体ウェハ移し替える際の
第３の工程を説明するための図である。

【図１３】従来技術における運搬ケースを示す概略の側
面図である。

【図１４】従来技術におけるキャリアの上面図である。

【符号の説明】 １２…半導体ウェハ １３…容器本体 １４…蓋 １５…ウェハ支持部材 ２３…支持溝

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 3E096 AA06 BA16 BB04 CA02 CA09 CB03 CC02 DA05 DA17 DA23 DA25 DB04 DB07 DB08 DC04 EA02X EA02Y FA09 FA10 FA26 FA27 FA30 FA40 GA05 GA07 GA13 5F031 CA02 DA08 EA02 EA06 EA12 FA01 FA03 FA11

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 所定ピッチで互いの主面が対向するよう
   に配列して運搬ケースに収納された複数のウェハを、容
   器本体内に移し替え収納して移送、保管するものであっ
   て、移し替え収納時の主面が対向する方向の収納ピッチ
   を前記運搬ケースの収納ピッチの１／ｍ （但し、ｍは
   整数）としたことを特徴とするウェハ容器。
2. 【請求項２】 所定ピッチで互いの主面が対向するよう
   に配列して運搬ケースに収納された複数のウェハを、容
   器本体内に移し替え収納して移送、保管するものであっ
   て、移し替え収納時の主面が対向する方向の収納ピッチ
   を前記運搬ケースの収納ピッチの１／２としたことを特
   徴とするウェハ容器。
3. 【請求項３】 容器本体の上部開口を、前記容器本体と
   同形状の蓋で覆うようにしたことを特徴とする請求項２
   記載のウェハ容器。
4. 【請求項４】 容器本体内に、同形状をなす一対のウェ
   ハ支持部材を備えていることを特徴とする請求項２記載
   のウェハ容器。
5. 【請求項５】 容器本体及び蓋を、透明材料で形成した
   ことを特徴とする請求項３記載のウェハ容器。