JP2003306751A - Co系スパッタリングターゲットの製造方法 - Google Patents
Co系スパッタリングターゲットの製造方法Info
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Abstract
バルトまたはコバルト基合金からなるCo系スパッタリ
ングターゲットの製造方法を提供する。 【解決手段】コバルトまたはコバルト基合金を1050
〜1250℃で熱間加工して所要の形状の成形体に成形
する成形工程と、係る成形体を当該コバルトまたはコバ
ルト基合金におけるαCoとεCoとの間の相変態点未
満の温度域で温間加工する温間加工工程と、係る温間加
工後の成形体を当該コバルトまたはコバルト基合金の上
記相変態点未満の温度域で加熱し且つ保持する熱処理工
程と、を含む、Co系スパッタリングターゲットの製造
方法。
Description
バルト基合金からなるCo系スパッタリングターゲット
の製造方法に関する。
工して所要の板形状に成形したスパッタリングターゲッ
トは、スパッタ面と平行な方向の透磁率が大きく且つス
パッタ面に垂直な方向の透磁率が小さくなる。この結
果、係るターゲットの裏面に配置した磁石から当該ター
ゲットのスパッタ面に垂直な方向に沿って放射される磁
束漏洩量が少なくなるため、Ar+イオンの補足率が低
下する。これにより、スパッタリング速度が低下する。
また、最悪の場合、スパッタリングに必要な放電(電界)
の維持が困難となり、対向するアノードであるワークの
表面に所要の薄膜を成膜できなくなる。
を熱間加工して所要の板形状に成形した成形体に対し
て、冷間加工および温間加工の少なくとも一方を施し且
つ再結晶させないで加工集合組織のままとしたコバルト
スパッタリングターゲットも提案されている(特開平9
−272970号公報参照)。例えば、上記高純度コバ
ルトの成形体に温間圧延や冷間圧延を施して加工集合組
織とすることにより、圧延面にコバルトの金属格子にお
ける(002)面が強く配向し、圧延面と垂直な面には上
記(002)面と直角の(100)面が強く配向される。こ
の結果、透磁率μが大きい磁化容易方向(軸)を、追って
スパッタ面となる圧延面と垂直な方向とし、且つ透磁率
μが小さい磁化難易方向をスパッタ面と平行とした磁気
異方性を付与することが可能となる。
体に対して温間圧延などを行うのみでは、得られるター
ゲットの磁気異方性が不十分であるため、スパッタリン
グを安定して行なえない場合がある、という問題があっ
た。しかも、前記高純度コバルトの成形体に強圧下の温
間圧延を施すと、得られるターゲットの表面や縁にヒビ
割れが生じたり、係る成形体に反りが生じ、上記成形体
に温間圧延を施し更に冷間圧延を施しても、上記同様の
ヒビ割れが生じ且つ大きな反りが発生するため仕上げ加
工が困難となる、という問題もあった。
従来の技術における問題点を解決し、高い磁気異方性を
有し且つヒビ割れしにくいコバルトまたはコバルト基合
金からなるCo系スパッタリングターゲットの製造方法
を提供する、ことを課題とする。
決するため、熱間加工により所要の形状に成形されたコ
バルトまたはコバルト基合金の成形体に対し、相変態点
未満の温度で温間加工し且つ熱処理を施して組織を均一
化する、ことに着想して成されたものである。即ち、本
発明のCo系スパッタリングターゲットの製造方法(請
求項1)は、コバルトまたはコバルト基合金を1050
〜1250℃で熱間加工して所要の形状の成形体に成形
する成形工程と、係る成形体を当該コバルトまたはコバ
ルト基合金におけるαCoとεCoとの間の相変態点未
満の温度域で温間加工する温間加工工程と、係る温間加
工後の成形体を当該コバルトまたはコバルト基合金の上
記相変態点未満の温度域で加熱し且つ保持する熱処理工
程と、を含む、ことを特徴とする。
に成形された成形体に対し、上記相変態点未満の温度域
で温間加工および熱処理が施されるため、温間加工によ
る加工誘起マルテンサイト変態により、残留している面
心立方格子(FCC)が稠密六方格子(HCP)に変化す
る。この結果、スパッタ面にコバルトの(002)面が強
く配向され、スパッタ面と垂直な面には上記(002)面
と直角の(100)面が強く配向される。更に、熱処理に
おいて、残っていた面心立方格子(FCC)が稠密六方格
子(HCP)に更に変化するため、上記磁気異方性を一層
促進することが可能となる。しかも、熱間加工で所要の
形状に成形された成形体は、温間加工のみにおいて変形
するため、表面や縁にヒビ割れが生じにくくなる。従っ
て、高い磁気異方性を有し且つヒビ割れしにくいコバル
トまたはコバルト基合金からなるCo系スパッタリング
ターゲットを確実に提供することが可能となる。
造などが含まれ、且つ熱間加工を前記温度範囲で行うと
したのは、十分な塑性加工を施すためである。尚また、
上記温間加工には、温間圧延や温間鍛造(例えば、据え
込み鍛造)などが含まれ、前者による圧下率は約10〜
70%の範囲内で行われる。尚更に、上記コバルト基合
金には、Coに数wt%以下、例えば2wt%以下のNi、
Cr、Feなどの少なくとも1種以上を含有する合金が
含まれる。
び熱処理工程の少なくとも一方におけるコバルトの相変
態点未満の温度域は、375℃以上で且つ422℃未満
である、Co系スパッタリングターゲットの製造方法
(請求項2)も含まれる。これによれば、コバルトの成形
体における残留面心立方格子(FCC)を稠密六方格子
(HCP)に確実に変化させ且つその磁気異方性を高める
ことができる。尚、上記温度域の下限を375℃以上と
したのは、これよりも低いと温間加工しにくくなり、一
方、上限を422℃未満としたのは、422℃またはこ
れ以上になると、コバルトの組織が面心立方格子(FC
C)になり、磁気異方性の向上が期待できないためであ
る。上記温度域の望ましい範囲は、380〜415℃で
ある。
記熱処理工程とは、ほぼ同じ温度で行われる、Co系ス
パッタリングターゲットの製造方法(請求項3)も含まれ
る。これによれば、例えば400℃で温間圧延(温間加
工)した後、直ちに熱処理炉内に装入し同じ温度の熱処
理を連続して施すことができる。この結果、温間加工と
熱処理とを連続して行え、温度制御が容易で且つ効率的
に行うことができる。
ける保持時間は、前記成形体の厚み1cm当たり1時間
以上である、Co系スパッタリングターゲットの製造方
法(請求項4)も含まれる。これによれば、温間加工の後
で未だ残留する面心立方格子(FCC)を稠密六方格子
(HCP)に確実に変化させられるため、得られるターゲ
ットの磁気異方性を確実に高めることができる。尚、上
記熱処理の保持時間の上限は、約10時間であり、これ
を越えても上記の効果が飽和し且つコスト高になるため
である。
適な形態を説明する。本発明に用いるコバルトは、純度
99.9%以上である。これは、スパッタリングにより
得られる半導体デバイスに含まれる有害な不純物を最小
限にするためである。一方、本発明に用いるコバルト基
合金は、2wt%以下のNi、Cr、Feなどの何れか1
種以上を含むものである。以上のコバルトまたはコバル
ト基合金の原料を、溶解してインゴットを得る。上記溶
解方法には、例えば真空誘導炉(以下、VIFとする)で
溶解した後、真空アーク炉(以下、VARとする)で精錬
を行う方法などが用いられる。溶解されたコバルトまた
はコバルト合金は、所定のインゴットに鋳造される。
ンゴットは、1050〜1250℃で熱間加工され、タ
ーゲットとしての所要の形状、例えば長方形の板材(成
形体)に成形される(成形工程)。係る熱間加工には、熱
間圧延または熱間鍛造などが含まれ、上記温度域で例え
ば高い圧下率を伴う熱間圧延を行うことにより、所要の
形状に確実に塑性加工することができる。次いで、得ら
れたコバルトまたはコバルト基合金の成形体を、αCo
相とεCo相との間の相変態温度未満の温度域に保って
温間加工を施す(温間加工工程)。コバルトの成形体の場
合は、375℃以上で422℃(α相・ε相間の)相変態
温度未満、望ましくは380〜415℃が適用され、コ
バルト基合金の成形体の場合は、約360℃以上で〜当
該合金の相変態温度未満の温度範囲が適用される。尚、
温間加工には、温間圧延または温間鍛造などが含まれ
る。また、後述する熱処理と同じ温度にすると熱効率の
上で好ましくなる。更に、温間加工時の雰囲気は、大気
中でも不活性ガスの何れであっても良い。
率を伴う温間圧延を行った際には、加工誘起マルテンサ
イト変態が生じる。これにより、残留している面心立方
格子(FCC)が稠密六方格子(HCP)に変化する。この
結果、成形体の圧延された表面でもあるスパッタ面にコ
バルトの(002)面が強く配向され、係るスパッタ面と
垂直な面には上記(002)面と直角の(100)面が強く
配向される。しかも、この温間加工のみを施すため、得
られるターゲットの表面や縁にヒビ割れや反りが生じに
くくなる。
バルト基合金の成形体を、それらの相変態温度未満の温
度域に加熱し、且つその厚み1cm当たり1〜10時間
保持する熱処理を行う(熱処理工程)。コバルトの成形体
の場合は、375℃〜422℃未満の温度域に加熱さ
れ、コバルト基合金の場合は、約360℃〜当該合金の
相変態温度未満の温度域に加熱される。尚、前記温間加
工と同じ温度を採用することにより、温間加工の後で直
ちにこの熱処理を行うことができる。また、この熱処理
は、大気または不活性ガス雰囲気とした例えば熱処理炉
内で行われる。係る熱処理により、上記成形体中に残っ
ていた面心立方格子(FCC)が稠密六方格子(HCP)に
変化するため、得られるターゲットの磁気異方性を一層
促進することが可能となる。この結果、スパッタ面にコ
バルトの(002)面が強く配向され、スパッタ面と垂直
な面には上記(002)面と直角の(100)面が強く配向
されたCo系スパッタリングターゲットを確実に提供す
ることができる。
較例と併せて説明する。VIFで溶解し且つVARで精
錬する溶解法により、純度99.9%のコバルトを溶製
した。得られた純コバルトを1150℃に加熱して、熱
間鍛造および熱間圧延(熱間加工)した後、酸化スケール
を除去した。更に、表1に示す条件による温間圧延(温
間加工)を行うと共に、係る圧延後の成形体うち、一部
を除いて表1に示す条件の熱処理を大気下で施した。但
し、表1中の熱処理時間は、実際に熱処理に要した時間
を示す。尚、板厚は、所定の圧下率で圧延後に5mm
(0.5cm)になるようにし、圧延材の両面を0.5m
mずつ仕上げ研削して、ターゲットに仕上げた。上記圧
下率とは、温間圧延によるものだけを指す。
〜422℃未満で且つ熱処理の温度が375℃〜422
℃未満であったものを、実施例1〜12とした。一方、
温間圧延の温度が上記温度範囲外であったもの、熱処理
を施さなかったもの、あるいは、熱処理温度が上記温度
範囲外であったものを比較例1〜14とした。各例の板
材(ターゲット)について、X線回折を行うにより、予め
熱処理工程の直前に測定してあった面心立方格子(FC
C)の(311)面ピーク強度と比較して、その増減率を
算出した。その結果も表1に示した。
面、即ちスパッタ面と平行な方向における最大透磁率
(μm)およびスパッタ面に垂直な方向における最大透磁
率(μm)を測定した。これらの結果を表2に示した。更
に、実施例1〜4,11,12および比較例1,2,5
〜14について、熱処理温度とスパッタ面に平行な方向
における最大透磁率(μm)との関係を、図1(A)のグラ
フによって示した。尚、図1(A)のグラフにおいて、
「実」は実施例を、「比」は比較例を示す。表2および図1
(A)のグラフによれば、温間圧延の温度が400℃で且
つ熱処理温度が375〜420℃であった実施例1〜
4,11,12は、最大透磁率が13.5以下と低くな
った。係る結果は、表1における面心立方格子(FCC)
の(311)面ピーク強度比の減少率の大きい程、図1
(A)のグラフにおける透磁率が低くなったことを示し、
前記熱処理の温度域による効果が裏付けられた。
4について、熱処理の時間とスパッタ面に平行な方向に
おける最大透磁率(μm)との関係を、図1(B)のグラフ
によって示した。尚、図1(B)のグラフも、「実」は実施
例を、「比」は比較例を示す。表2および図1(B)のグラ
フによれば、温間圧延の温度が400℃で且つ熱処理時
間を400℃で1,5,10時間と保持時間を長くする
程、上記透磁率が低下したことが確認できた。表2によ
れば、各実施例では、スパッタ面と平行な方向の最大透
磁率(μm)が13.5以下で且つ垂直な方向の最大透磁
率が37.5以上となった。一方、各比較例は、スパッ
タ面と平行な方向の最大透磁率(μm)が14.0以上で
且つ垂直な方向の最大透磁率が37.5以下であった。
ルトスパッタリングターゲートの製造方法の作用が理解
され且つその効果が裏付けられたことが明らかである。
また、コバルト基合金を用いる場合は、温間加工や熱処
理の温度は、約360℃〜当該合金の(α相・ε相間の)
相変態温度未満の温度範囲を適用する。本発明は、以上
に説明した実施の形態および実施例に限定されるもので
はなく、その趣旨を逸脱しない範囲で変更することも可
能である。
ゲートの製造方法(請求項1)によれば、熱間加工で成形
された成形体に対し、相変態点未満の温度域で温間加工
および熱処理が施される。このため、温間加工による加
工誘起マルテンサイト変態により、残留している面心立
方格子(FCC)が稠密六方格子(HCP)に変化すると共
に、コバルトの(002)面が加工面に沿って強く配向さ
れる。この結果、スパッタ面にコバルトの(002)面が
強く配向され、スパッタ面と垂直な面には上記(002)
面と直角の(100)面が強く配向される。更に、残って
いた面心立方格子が稠密六方格子に熱処理で変化するた
め、上記磁気異方性を一層促進することが可能となる。
しかも、熱間加工で所要の形状に成形された成形体は、
温間加工のみにおいて変形するため、表面や縁にヒビ割
れが生じにくくなる。従って、高い磁気異方性を有し且
つヒビ割れしにくいコバルトやコバルト基合金からなる
Co系スパッタリングターゲットを確実に提供すること
が可能となる。
も一つの製造方法によれば、コバルトやコバルト基合金
の成形体における残留面心立方格子を稠密六方格子に変
化させ且つその磁気異方性を確実に高めることができ
る。更に、請求項3の製造方法によれば、温間加工した
後、直ちに同様の温度の熱処理を連続して施すことがで
きるため、温間加工と熱処理工程とを連続して行え、温
度制御が容易となり且つ熱エネルギを効率的に活用する
ことができる。
おける最大透磁率との関係を示すグラフ、(B)は熱処理
時間と上記透磁率との関係を示すグラフ。
Claims (4)
- 【請求項1】コバルトまたはコバルト基合金を1050
〜1250℃で熱間加工して所要の形状の成形体に成形
する成形工程と、 上記成形体を当該コバルトまたはコバルト基合金におけ
るαCoとεCoとの間の相変態点未満の温度域で温間
加工する温間加工工程と、 上記温間加工後の成形体を当該コバルトまたはコバルト
基合金の上記相変態点未満の温度域で加熱し且つ保持す
る熱処理工程と、を含む、 ことを特徴とするCo系スパッタリングターゲットの製
造方法。 - 【請求項2】前記温間加工工程および熱処理工程の少な
くとも一方におけるコバルトの相変態点未満の温度域
は、375℃以上で且つ422℃未満である、 請求項1に記載のCo系スパッタリングターゲットの製
造方法。 - 【請求項3】前記温間加工工程と前記熱処理工程とは、
ほぼ同じ温度で行われる、請求項1または2に記載のC
o系スパッタリングターゲットの製造方法。 - 【請求項4】前記熱処理工程における保持時間は、前記
成形体の厚み1cm当たり1時間以上である、請求項1
乃至3の何れかに記載のCo系スパッタリングターゲッ
トの製造方法。
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| JP2002113529A JP3972719B2 (ja) | 2002-04-16 | 2002-04-16 | Co系スパッタリングターゲットの製造方法 |
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Publications (2)
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2002
- 2002-04-16 JP JP2002113529A patent/JP3972719B2/ja not_active Expired - Fee Related
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