JP2003305760A - 電磁波シールド用カバー部材の製造方法及び電磁波シールド用カバー部材 - Google Patents
電磁波シールド用カバー部材の製造方法及び電磁波シールド用カバー部材Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 カバー部を、０．２ｍｍ以下の厚みに外観不
良の発生なく射出成形で形成することができる電磁波シ
ールド用カバー部材の製造方法を提供する。また、カバ
ー部の厚みが０．２ｍｍ以下であって、歩留まりよく製
造できる電磁波シールド用カバー部材を提供する。 【解決手段】 電子部品収容部５と、この電子部品収容
部５を覆うカバー部３とを備える射出成形品２の前記カ
バー部３の表面に金属層６を形成してなる電磁波シール
ド用カバー部材１を製造する製造方法であって、射出成
形機の射出圧力を２９４ＭＰａ（３０００ｋｇｆ／ｃｍ
2）未満、射出速度を５００ｍｍ／秒以上として成形す
ることにより、前記カバー部３を０．２ｍｍ以下の厚み
に射出成形で形成していることを特徴とする。
良の発生なく射出成形で形成することができる電磁波シ
ールド用カバー部材の製造方法を提供する。また、カバ
ー部の厚みが０．２ｍｍ以下であって、歩留まりよく製
造できる電磁波シールド用カバー部材を提供する。 【解決手段】 電子部品収容部５と、この電子部品収容
部５を覆うカバー部３とを備える射出成形品２の前記カ
バー部３の表面に金属層６を形成してなる電磁波シール
ド用カバー部材１を製造する製造方法であって、射出成
形機の射出圧力を２９４ＭＰａ（３０００ｋｇｆ／ｃｍ
2）未満、射出速度を５００ｍｍ／秒以上として成形す
ることにより、前記カバー部３を０．２ｍｍ以下の厚み
に射出成形で形成していることを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、携帯用ノートパソ
コン、携帯電話等の小型の携帯機器等に使用される電磁
波シールド用カバー部材及びその製造方法に関するもの
である。
コン、携帯電話等の小型の携帯機器等に使用される電磁
波シールド用カバー部材及びその製造方法に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】携帯用ノートパソコンや携帯電話等の小
型の携帯機器は、軽薄短小化に伴い、内部に装着される
電磁波シールドを目的とした電磁波シールド用カバー部
材においても、機器に占める体積を少なくするために、
その厚みを薄くする努力が行われてきた。
型の携帯機器は、軽薄短小化に伴い、内部に装着される
電磁波シールドを目的とした電磁波シールド用カバー部
材においても、機器に占める体積を少なくするために、
その厚みを薄くする努力が行われてきた。
【０００３】従来、電磁波シールド用カバー部材を製造
する場合には、樹脂を射出成形して形成した薄肉の射出
成形品が使用されていて、肉厚が薄い部分に樹脂を充填
するために、射出成形機の射出圧力を２９４ＭＰａ（３
０００ｋｇｆ／ｃｍ2）以上に上げて成形することで、
０．３ｍｍ程度迄の薄肉の射出成形品が製造されるよう
になってきている。
する場合には、樹脂を射出成形して形成した薄肉の射出
成形品が使用されていて、肉厚が薄い部分に樹脂を充填
するために、射出成形機の射出圧力を２９４ＭＰａ（３
０００ｋｇｆ／ｃｍ2）以上に上げて成形することで、
０．３ｍｍ程度迄の薄肉の射出成形品が製造されるよう
になってきている。
【０００４】最近では、小型の携帯機器の多機能化に伴
って、内蔵される電子部品の高密度化が進み、それらを
覆う電磁波シールド用カバー部材の更なる薄肉化が要求
されるようになっている。すなわち、電磁波シールド用
カバー部材の体積を小さくするためや、電磁波シールド
用カバー部材に備える電子部品収容部の容積を大きくす
るために、電子部品収容部を覆うカバー部を０．３ｍｍ
未満の厚みにすることが強く要求されている。
って、内蔵される電子部品の高密度化が進み、それらを
覆う電磁波シールド用カバー部材の更なる薄肉化が要求
されるようになっている。すなわち、電磁波シールド用
カバー部材の体積を小さくするためや、電磁波シールド
用カバー部材に備える電子部品収容部の容積を大きくす
るために、電子部品収容部を覆うカバー部を０．３ｍｍ
未満の厚みにすることが強く要求されている。
【０００５】従来行われている高圧射出成形法では、射
出される樹脂の圧力で金型がたわみ、このたわみによっ
て発生する隙間に樹脂が入り込み、それがバリとなって
成形品の外観が損なわれてしまうという問題があり、電
子部品収容部を覆うカバー部を０．３ｍｍ未満の厚みに
形成することが困難であった。
出される樹脂の圧力で金型がたわみ、このたわみによっ
て発生する隙間に樹脂が入り込み、それがバリとなって
成形品の外観が損なわれてしまうという問題があり、電
子部品収容部を覆うカバー部を０．３ｍｍ未満の厚みに
形成することが困難であった。
【０００６】また、電磁波シールド用カバー部材では、
射出成形で形成した電子部品収容部を覆うカバー部の表
面に、金属箔等を貼着して金属層を形成し、電磁波シー
ルドの機能を付与していた。一般に入手可能な金属箔の
厚みは１０μｍ以上と厚いため、肉厚の薄い電磁波シー
ルド用カバー部材を得るために、電子部品収容部を覆う
カバー部の表面に形成する金属層も、容易に薄い金属層
を形成することができる方法で形成した金属層とするこ
とが求められている。
射出成形で形成した電子部品収容部を覆うカバー部の表
面に、金属箔等を貼着して金属層を形成し、電磁波シー
ルドの機能を付与していた。一般に入手可能な金属箔の
厚みは１０μｍ以上と厚いため、肉厚の薄い電磁波シー
ルド用カバー部材を得るために、電子部品収容部を覆う
カバー部の表面に形成する金属層も、容易に薄い金属層
を形成することができる方法で形成した金属層とするこ
とが求められている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記の事情に
鑑みてなされたものであり、電子部品収容部と、この電
子部品収容部を覆うカバー部とを備える射出成形品の前
記カバー部の表面に金属層を形成してなる電磁波シール
ド用カバー部材の製造方法であって、前記カバー部を、
０．２ｍｍ以下の厚みに外観不良の発生なく射出成形で
形成することができる電磁波シールド用カバー部材の製
造方法を提供すること、さらには、カバー部の厚みが
０．２ｍｍ以下であって、歩留まりよく製造できる電磁
波シールド用カバー部材を提供することを本発明の目的
としている。
鑑みてなされたものであり、電子部品収容部と、この電
子部品収容部を覆うカバー部とを備える射出成形品の前
記カバー部の表面に金属層を形成してなる電磁波シール
ド用カバー部材の製造方法であって、前記カバー部を、
０．２ｍｍ以下の厚みに外観不良の発生なく射出成形で
形成することができる電磁波シールド用カバー部材の製
造方法を提供すること、さらには、カバー部の厚みが
０．２ｍｍ以下であって、歩留まりよく製造できる電磁
波シールド用カバー部材を提供することを本発明の目的
としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】請求項１に係る発明の電
磁波シールド用カバー部材の製造方法は、電子部品収容
部と、この電子部品収容部を覆うカバー部とを備える射
出成形品の前記カバー部の表面に金属層を形成してなる
電磁波シールド用カバー部材を製造する電磁波シールド
用カバー部材の製造方法であって、射出成形機の射出圧
力を２９４ＭＰａ（３０００ｋｇｆ／ｃｍ2）未満、射
出速度を５００ｍｍ／秒以上として成形することによ
り、前記カバー部を０．２ｍｍ以下の厚みに射出成形で
形成していることを特徴とする。
磁波シールド用カバー部材の製造方法は、電子部品収容
部と、この電子部品収容部を覆うカバー部とを備える射
出成形品の前記カバー部の表面に金属層を形成してなる
電磁波シールド用カバー部材を製造する電磁波シールド
用カバー部材の製造方法であって、射出成形機の射出圧
力を２９４ＭＰａ（３０００ｋｇｆ／ｃｍ2）未満、射
出速度を５００ｍｍ／秒以上として成形することによ
り、前記カバー部を０．２ｍｍ以下の厚みに射出成形で
形成していることを特徴とする。
【０００９】この請求項１に係る発明の電磁波シールド
用カバー部材の製造方法では、射出成形機の射出圧力を
２９４ＭＰａ（３０００ｋｇｆ／ｃｍ2）未満、射出速
度を５００ｍｍ／秒以上として成形するので、カバー部
を０．２ｍｍ以下の厚みに成形しても、バリの発生が防
止され、外観不良となる射出成形品を低減することがで
きる。
用カバー部材の製造方法では、射出成形機の射出圧力を
２９４ＭＰａ（３０００ｋｇｆ／ｃｍ2）未満、射出速
度を５００ｍｍ／秒以上として成形するので、カバー部
を０．２ｍｍ以下の厚みに成形しても、バリの発生が防
止され、外観不良となる射出成形品を低減することがで
きる。
【００１０】請求項２に係る発明の電磁波シールド用カ
バー部材の製造方法は、請求項１記載の電磁波シールド
用カバー部材の製造方法において、前記金属層を、射出
成形品にめっき処理を施して形成していることを特徴と
する。
バー部材の製造方法は、請求項１記載の電磁波シールド
用カバー部材の製造方法において、前記金属層を、射出
成形品にめっき処理を施して形成していることを特徴と
する。
【００１１】この請求項２に係る発明の電磁波シールド
用カバー部材の製造方法では、金属層を、射出成形品に
めっき処理を施して形成しているので、容易に薄い金属
層を形成することができる。
用カバー部材の製造方法では、金属層を、射出成形品に
めっき処理を施して形成しているので、容易に薄い金属
層を形成することができる。
【００１２】請求項３に係る発明の電磁波シールド用カ
バー部材は、電子部品収容部と、この電子部品収容部を
覆うカバー部とを備える射出成形品の前記カバー部の表
面に金属層を形成してなる電磁波シールド用カバー部材
であって、前記カバー部の厚みが０．２ｍｍ以下であっ
て、且つ請求項１又は請求項２記載の電磁波シールド用
カバー部材の製造方法を用いて製造していることを特徴
とする電磁波シールド用カバー部材である。
バー部材は、電子部品収容部と、この電子部品収容部を
覆うカバー部とを備える射出成形品の前記カバー部の表
面に金属層を形成してなる電磁波シールド用カバー部材
であって、前記カバー部の厚みが０．２ｍｍ以下であっ
て、且つ請求項１又は請求項２記載の電磁波シールド用
カバー部材の製造方法を用いて製造していることを特徴
とする電磁波シールド用カバー部材である。
【００１３】この請求項３に係る発明の電磁波シールド
用カバー部材は、請求項１又は請求項２記載の電磁波シ
ールド用カバー部材の製造方法を用いて製造しているの
で、カバー部を０．２ｍｍ以下の厚みに形成していて
も、外観不良となる射出成形品の発生が少ないため、歩
留まりよく製造できる電磁波シールド用カバー部材とな
る。
用カバー部材は、請求項１又は請求項２記載の電磁波シ
ールド用カバー部材の製造方法を用いて製造しているの
で、カバー部を０．２ｍｍ以下の厚みに形成していて
も、外観不良となる射出成形品の発生が少ないため、歩
留まりよく製造できる電磁波シールド用カバー部材とな
る。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下に本発明の実施の形態を説明
する。
する。
【００１５】本発明の電磁波シールド用カバー部材の製
造方法では、電磁波シールド用カバー部材を製造するに
際し、先ず、射出成形機と、金型とを用いて射出成形品
を製造し、次いで、得られた射出成形品が備える電子部
品収容部を覆うカバー部の表面に金属層を形成する。
造方法では、電磁波シールド用カバー部材を製造するに
際し、先ず、射出成形機と、金型とを用いて射出成形品
を製造し、次いで、得られた射出成形品が備える電子部
品収容部を覆うカバー部の表面に金属層を形成する。
【００１６】このようにして製造する、電磁波シールド
用カバー部材の一実施形態を図１、図２に示す。図１は
電磁波シールド用カバー部材１の斜視図であり、図２は
Ａ−Ａ線断面図である。この実施形態の電磁波シールド
用カバー部材１は、図１、図２に示すように、補強のた
めに形成しているリブ４と、リブ４で支持されるカバー
部３とを一体に備えている射出成形品２と、電子部品を
収容することが予定される電子部品収容部５を覆うカバ
ー部３の表面に形成している金属層６を備えている。ま
た、リブ４で包囲されているが、カバー部３で覆われず
に無蓋空間が形成されている領域も、電子部品を収容す
ることが可能であるが、この領域は電磁波シールド機能
の付与が予定されない領域である。そして、電子部品収
容部５を覆うカバー部３は射出成形によって０．２ｍｍ
以下の厚みに形成し、その表面に金属層６を配設する。
用カバー部材の一実施形態を図１、図２に示す。図１は
電磁波シールド用カバー部材１の斜視図であり、図２は
Ａ−Ａ線断面図である。この実施形態の電磁波シールド
用カバー部材１は、図１、図２に示すように、補強のた
めに形成しているリブ４と、リブ４で支持されるカバー
部３とを一体に備えている射出成形品２と、電子部品を
収容することが予定される電子部品収容部５を覆うカバ
ー部３の表面に形成している金属層６を備えている。ま
た、リブ４で包囲されているが、カバー部３で覆われず
に無蓋空間が形成されている領域も、電子部品を収容す
ることが可能であるが、この領域は電磁波シールド機能
の付与が予定されない領域である。そして、電子部品収
容部５を覆うカバー部３は射出成形によって０．２ｍｍ
以下の厚みに形成し、その表面に金属層６を配設する。
【００１７】図１、図２に示す電磁波シールド用カバー
部材１のための射出成形品２を製造する際には樹脂を使
用する。この樹脂としては、例えばポリカーボネート、
ポリエステル、ポリオレフィン、ポリエチレンテレフタ
レート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢ
Ｔ）、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合
体（以下ＡＢＳと記す。）、ポリエーテルイミド、ポリ
エーテルサルフォン、ポリフェニレンサルファイド、液
晶ポリマー及びこれらの樹脂のアロイ等が挙げられる。
部材１のための射出成形品２を製造する際には樹脂を使
用する。この樹脂としては、例えばポリカーボネート、
ポリエステル、ポリオレフィン、ポリエチレンテレフタ
レート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢ
Ｔ）、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合
体（以下ＡＢＳと記す。）、ポリエーテルイミド、ポリ
エーテルサルフォン、ポリフェニレンサルファイド、液
晶ポリマー及びこれらの樹脂のアロイ等が挙げられる。
【００１８】そして、射出成形品２を製造する射出成形
条件については、射出成形機の射出圧力を２９４ＭＰａ
（３０００ｋｇｆ／ｃｍ2）未満、射出速度を５００ｍ
ｍ／秒以上とすることが重要である。この条件下で射出
成形して、電子部品収容部５を覆うカバー部３を０．２
ｍｍ以下の厚みに形成することにより、カバー部３を
０．２ｍｍ以下の厚みに形成していても、バリの発生が
防止されるため、外観不良となる成形品を低減すること
ができる。０．２ｍｍ以下の厚みに形成するカバー部３
の面積については、特に制限はないが、０．２５ｃｍ2
から５ｃｍ2の範囲内とすることが好ましい。また、射
出成形機の射出圧力の下限については、特に制限はない
が、２９．４ＭＰａ（３００ｋｇｆ／ｃｍ2）以上とす
ることが未充填部の発生を防止するために好ましい。射
出成形機の射出速度の上限については、特に制限はな
く、射出成形機の能力が許す限りの高速度で行うことが
できる。なお、ここでいう射出速度は、射出成形機のプ
ランジャー等の速度を測定して、射出成形機のシリンダ
ー出口における樹脂の移動速度を算出して表示してい
る、射出成形機のシリンダー出口における射出速度を表
している。
条件については、射出成形機の射出圧力を２９４ＭＰａ
（３０００ｋｇｆ／ｃｍ2）未満、射出速度を５００ｍ
ｍ／秒以上とすることが重要である。この条件下で射出
成形して、電子部品収容部５を覆うカバー部３を０．２
ｍｍ以下の厚みに形成することにより、カバー部３を
０．２ｍｍ以下の厚みに形成していても、バリの発生が
防止されるため、外観不良となる成形品を低減すること
ができる。０．２ｍｍ以下の厚みに形成するカバー部３
の面積については、特に制限はないが、０．２５ｃｍ2
から５ｃｍ2の範囲内とすることが好ましい。また、射
出成形機の射出圧力の下限については、特に制限はない
が、２９．４ＭＰａ（３００ｋｇｆ／ｃｍ2）以上とす
ることが未充填部の発生を防止するために好ましい。射
出成形機の射出速度の上限については、特に制限はな
く、射出成形機の能力が許す限りの高速度で行うことが
できる。なお、ここでいう射出速度は、射出成形機のプ
ランジャー等の速度を測定して、射出成形機のシリンダ
ー出口における樹脂の移動速度を算出して表示してい
る、射出成形機のシリンダー出口における射出速度を表
している。
【００１９】本発明の電磁波シールド用カバー部材の製
造方法では、上記のようにして得た、射出成形品２のカ
バー部３の表面に、例えばＣｕ、Ｎｉ、Ａｌ等の金属か
らなる金属層６を形成して、電磁波シールド用カバー部
材１を製造する。金属層６の形成方法については、特に
限定はないが、射出成形品２にメッキ処理を施して形成
すると、厚みが１μｍ以下の薄い金属層６を容易に形成
できるので好ましい。
造方法では、上記のようにして得た、射出成形品２のカ
バー部３の表面に、例えばＣｕ、Ｎｉ、Ａｌ等の金属か
らなる金属層６を形成して、電磁波シールド用カバー部
材１を製造する。金属層６の形成方法については、特に
限定はないが、射出成形品２にメッキ処理を施して形成
すると、厚みが１μｍ以下の薄い金属層６を容易に形成
できるので好ましい。
【００２０】上記で説明した、本発明の電磁波シールド
用カバー部材の製造方法で製造した図１、図２に示す電
磁波シールド用カバー部材１はカバー部３の厚みが０．
２ｍｍ以下であっても、歩留まりよく製造できる電磁波
シールド用カバー部材１となる。
用カバー部材の製造方法で製造した図１、図２に示す電
磁波シールド用カバー部材１はカバー部３の厚みが０．
２ｍｍ以下であっても、歩留まりよく製造できる電磁波
シールド用カバー部材１となる。
【００２１】図３に、図１に示す電磁波シールド用カバ
ー部材１を使用して、プリント基板７に装着した電子部
品８を、電磁波シールド用カバー部材１の電子部品収容
部５内に収容している電磁波シールド用カバー部材１の
使用例の断面図を示す。
ー部材１を使用して、プリント基板７に装着した電子部
品８を、電磁波シールド用カバー部材１の電子部品収容
部５内に収容している電磁波シールド用カバー部材１の
使用例の断面図を示す。
【００２２】また、図４に、他の実施形態の電磁波シー
ルド用カバー部材１を使用して、プリント基板７に装着
した電子部品８を、電磁波シールド用カバー部材１の電
子部品収容部５内に収容している電磁波シールド用カバ
ー部材１の使用例の断面図を示す。この場合の電磁波シ
ールド用カバー部材１は、その両側に電子部品収容部５
を備えていて、電磁波シールドが必要な電子部品収容部
５を覆うカバー部３の表面に金属層６を配設するように
している。
ルド用カバー部材１を使用して、プリント基板７に装着
した電子部品８を、電磁波シールド用カバー部材１の電
子部品収容部５内に収容している電磁波シールド用カバ
ー部材１の使用例の断面図を示す。この場合の電磁波シ
ールド用カバー部材１は、その両側に電子部品収容部５
を備えていて、電磁波シールドが必要な電子部品収容部
５を覆うカバー部３の表面に金属層６を配設するように
している。
【００２３】
【実施例】以下、本発明を実施例に基づいて、さらに説
明する。
明する。
【００２４】（実施例１）射出成形機は日精樹脂工業
（株）製の品番ＵＨ−１５００ＴＭを使用し、樹脂は三
菱レーヨン（株）製のＡＢＳ樹脂（品番ＴＭ２０Ｍ）を
使用し、図１に示す形状の射出成形品２を成形した。射
出成形品２の外形寸法は、長さ７０ｍｍ、幅４２ｍｍ、
高さ１．５ｍｍであり、カバー部３の厚さは０．２ｍｍ
とした。
（株）製の品番ＵＨ−１５００ＴＭを使用し、樹脂は三
菱レーヨン（株）製のＡＢＳ樹脂（品番ＴＭ２０Ｍ）を
使用し、図１に示す形状の射出成形品２を成形した。射
出成形品２の外形寸法は、長さ７０ｍｍ、幅４２ｍｍ、
高さ１．５ｍｍであり、カバー部３の厚さは０．２ｍｍ
とした。
【００２５】射出成形機の射出圧力を２８４ＭＰａ（２
９００ｋｇｆ／ｃｍ2）、射出成形機の射出速度を１０
００ｍｍ／秒とし、金型温度７０℃で成形して図１に示
す形状の射出成形品２を得た。なお、ここでいう射出速
度はプランジャーの速度を測定して、射出成形機に表示
された射出成形機のシリンダー出口における樹脂の移動
速度を表している。
９００ｋｇｆ／ｃｍ2）、射出成形機の射出速度を１０
００ｍｍ／秒とし、金型温度７０℃で成形して図１に示
す形状の射出成形品２を得た。なお、ここでいう射出速
度はプランジャーの速度を測定して、射出成形機に表示
された射出成形機のシリンダー出口における樹脂の移動
速度を表している。
【００２６】得られた射出成形品２は、良好な外観のも
のであり、この射出成形品２のカバー部３の表面に無電
解銅めっき処理を施して、厚み１．０μｍのＣｕ層を形
成して電磁波シールド用カバー部材１を得ることができ
た。
のであり、この射出成形品２のカバー部３の表面に無電
解銅めっき処理を施して、厚み１．０μｍのＣｕ層を形
成して電磁波シールド用カバー部材１を得ることができ
た。
【００２７】（実施例２）射出成形機の射出圧力を４９
ＭＰａ（５００ｋｇｆ／ｃｍ2）、射出成形機の射出速
度を１３００ｍｍ／秒とした以外は実施例１と同様の条
件で成形して、図１に示す形状の射出成形品２を得た。
ＭＰａ（５００ｋｇｆ／ｃｍ2）、射出成形機の射出速
度を１３００ｍｍ／秒とした以外は実施例１と同様の条
件で成形して、図１に示す形状の射出成形品２を得た。
【００２８】得られた射出成形品２は、良好な外観のも
のであり、この射出成形品２のカバー部３の表面に無電
解銅めっき処理を施して、厚み１．０μｍのＣｕ層を形
成して電磁波シールド用カバー部材１を得ることができ
た。
のであり、この射出成形品２のカバー部３の表面に無電
解銅めっき処理を施して、厚み１．０μｍのＣｕ層を形
成して電磁波シールド用カバー部材１を得ることができ
た。
【００２９】（比較例１）射出成形機の射出圧力を３０
４ＭＰａ（３１００ｋｇｆ／ｃｍ2）、射出成形機の射
出速度を１０００ｍｍ／秒とした以外は実施例１と同様
の条件で成形して、図１に示す形状の射出成形品２を得
た。
４ＭＰａ（３１００ｋｇｆ／ｃｍ2）、射出成形機の射
出速度を１０００ｍｍ／秒とした以外は実施例１と同様
の条件で成形して、図１に示す形状の射出成形品２を得
た。
【００３０】得られた射出成形品２は、バリが発生して
いる外観不良のものであり、電磁波シールド用カバー部
材１用の材料としては不合格であったため、以降の加工
は施さなかった。
いる外観不良のものであり、電磁波シールド用カバー部
材１用の材料としては不合格であったため、以降の加工
は施さなかった。
【００３１】（比較例２）射出成形機の射出圧力を３０
４ＭＰａ（３１００ｋｇｆ／ｃｍ2）、射出成形機の射
出速度を４５０ｍｍ／秒とした以外は実施例１と同様の
条件で成形して、図１に示す形状の射出成形品２を得
た。
４ＭＰａ（３１００ｋｇｆ／ｃｍ2）、射出成形機の射
出速度を４５０ｍｍ／秒とした以外は実施例１と同様の
条件で成形して、図１に示す形状の射出成形品２を得
た。
【００３２】得られた射出成形品２は、未充填部が存在
する外観不良のものであり、電磁波シールド用カバー部
材１用の材料としては不合格であったため、以降の加工
は施さなかった。
する外観不良のものであり、電磁波シールド用カバー部
材１用の材料としては不合格であったため、以降の加工
は施さなかった。
【００３３】以上の結果から、本発明の実施例では、良
好な外観の射出成形品２が得られ、従って、有用な電磁
波シールド用カバー部材１を歩留まりよく得ることがで
きることが確認された。
好な外観の射出成形品２が得られ、従って、有用な電磁
波シールド用カバー部材１を歩留まりよく得ることがで
きることが確認された。
【００３４】
【発明の効果】請求項１に係る発明の電磁波シールド用
カバー部材の製造方法では、射出成形機の射出圧力を２
９４ＭＰａ（３０００ｋｇｆ／ｃｍ2）未満、射出速度
を５００ｍｍ／秒以上として電磁波シールド用カバー部
材に使用する射出成形品を製造するので、カバー部を
０．２ｍｍ以下の厚みに成形しても、バリの発生が防止
され、外観不良となる射出成形品の発生を低減すること
ができる。
カバー部材の製造方法では、射出成形機の射出圧力を２
９４ＭＰａ（３０００ｋｇｆ／ｃｍ2）未満、射出速度
を５００ｍｍ／秒以上として電磁波シールド用カバー部
材に使用する射出成形品を製造するので、カバー部を
０．２ｍｍ以下の厚みに成形しても、バリの発生が防止
され、外観不良となる射出成形品の発生を低減すること
ができる。
【００３５】請求項２に係る発明の電磁波シールド用カ
バー部材の製造方法では、金属層を、射出成形品にめっ
き処理を施して形成しているので、請求項１に係る発明
の効果に加えて、容易に薄い金属層を形成することがで
きるという効果も奏する。
バー部材の製造方法では、金属層を、射出成形品にめっ
き処理を施して形成しているので、請求項１に係る発明
の効果に加えて、容易に薄い金属層を形成することがで
きるという効果も奏する。
【００３６】請求項３に係る発明の電磁波シールド用カ
バー部材は、請求項１又は請求項２記載の電磁波シール
ド用カバー部材の製造方法を用いて製造しているので、
カバー部を０．２ｍｍ以下の厚みに形成していても、外
観不良となる射出成形品の発生が少ないため、歩留まり
よく製造できる電磁波シールド用カバー部材となる。
バー部材は、請求項１又は請求項２記載の電磁波シール
ド用カバー部材の製造方法を用いて製造しているので、
カバー部を０．２ｍｍ以下の厚みに形成していても、外
観不良となる射出成形品の発生が少ないため、歩留まり
よく製造できる電磁波シールド用カバー部材となる。
【図１】本発明の一実施形態を説明するための斜視図で
ある。
ある。
【図２】同上のＡ−Ａ線断面図である。
【図３】本発明の一実施形態の電磁波シールド用カバー
部材の使用例を示す断面図である。
部材の使用例を示す断面図である。
【図４】本発明の他の実施形態の電磁波シールド用カバ
ー部材の使用例を示す断面図である。
ー部材の使用例を示す断面図である。
１ 電磁波シールド用カバー部材
２ 射出成形品
３ カバー部
４ リブ
５ 電子部品収容部
６ 金属層
７ プリント基板
８ 電子部品
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 鈴木 貴英
大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株
式会社内
Ｆターム(参考） 4F206 AA13 AA24 AA28 AE03 AG03
AH42 AM32 AM33 AR03 AR08
JA07 JD04 JF01 JL02 JN11
JP17 JW31
5E321 AA01 BB23 GG05
Claims (3)
- 【請求項１】 電子部品収容部と、この電子部品収容部
を覆うカバー部とを備える射出成形品の前記カバー部の
表面に金属層を形成してなる電磁波シールド用カバー部
材を製造する電磁波シールド用カバー部材の製造方法で
あって、射出成形機の射出圧力を２９４ＭＰａ（３００
０ｋｇｆ／ｃｍ2）未満、射出速度を５００ｍｍ／秒以
上として成形することにより、前記カバー部を０．２ｍ
ｍ以下の厚みに射出成形で形成していることを特徴とす
る電磁波シールド用カバー部材の製造方法。 - 【請求項２】 前記金属層を、射出成形品にめっき処理
を施して形成していることを特徴とする請求項１記載の
電磁波シールド用カバー部材の製造方法。 - 【請求項３】 電子部品収容部と、この電子部品収容部
を覆うカバー部とを備える射出成形品の前記カバー部の
表面に金属層を形成してなる電磁波シールド用カバー部
材であって、前記カバー部の厚みが０．２ｍｍ以下であ
って、且つ請求項１又は請求項２記載の電磁波シールド
用カバー部材の製造方法を用いて製造していることを特
徴とする電磁波シールド用カバー部材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002113087A JP2003305760A (ja) | 2002-04-16 | 2002-04-16 | 電磁波シールド用カバー部材の製造方法及び電磁波シールド用カバー部材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002113087A JP2003305760A (ja) | 2002-04-16 | 2002-04-16 | 電磁波シールド用カバー部材の製造方法及び電磁波シールド用カバー部材 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2008068114A Division JP2008195076A (ja) | 2008-03-17 | 2008-03-17 | 電磁波シールド用カバー部材の製造方法及び電磁波シールド用カバー部材 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003305760A true JP2003305760A (ja) | 2003-10-28 |
Family
ID=29395364
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002113087A Pending JP2003305760A (ja) | 2002-04-16 | 2002-04-16 | 電磁波シールド用カバー部材の製造方法及び電磁波シールド用カバー部材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003305760A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103395162A (zh) * | 2013-08-05 | 2013-11-20 | 太仓顺达磁力泵科技有限公司 | 一种全包覆耐腐蚀磁力泵泵轴的制造方法及用其制造的泵轴 |
| CN105216219A (zh) * | 2015-06-30 | 2016-01-06 | 北京市塑料研究所 | 一种全包覆塑料制品的一次注塑成型方法 |
-
2002
- 2002-04-16 JP JP2002113087A patent/JP2003305760A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103395162A (zh) * | 2013-08-05 | 2013-11-20 | 太仓顺达磁力泵科技有限公司 | 一种全包覆耐腐蚀磁力泵泵轴的制造方法及用其制造的泵轴 |
| CN103395162B (zh) * | 2013-08-05 | 2015-07-15 | 太仓顺达磁力泵科技有限公司 | 一种全包覆耐腐蚀磁力泵泵轴的制造方法及用其制造的泵轴 |
| CN105216219A (zh) * | 2015-06-30 | 2016-01-06 | 北京市塑料研究所 | 一种全包覆塑料制品的一次注塑成型方法 |
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Effective date: 20050414 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 |
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| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20070123 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070322 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20080115 |