JP2003304137A - Electronic component - Google Patents
Electronic componentInfo
- Publication number
- JP2003304137A JP2003304137A JP2003027663A JP2003027663A JP2003304137A JP 2003304137 A JP2003304137 A JP 2003304137A JP 2003027663 A JP2003027663 A JP 2003027663A JP 2003027663 A JP2003027663 A JP 2003027663A JP 2003304137 A JP2003304137 A JP 2003304137A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- transition metal
- material layer
- metal element
- oxide
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、たとえばセラミッ
ク多層基板などの電子部品に関し、より詳細には、レー
ザーを用いて外表面にマーキングが施される電子部品に
関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electronic component such as a ceramic multi-layer substrate, and more particularly to an electronic component whose outer surface is marked with a laser.
【０００２】[0002]
【従来の技術】電子部品には、品番、特性、製造ロット
などを表示するために外表面にマーキングが施されてい
る。電子部品の外表面にマーキングを施す方法として
は、インクを用いた印刷法やレーザーマーキング法が用
いられている。インクを用いた印刷法では、加熱乾燥工
程などを実施しなければならず、生産性が低く、かつ加
熱による電子部品の特性の劣化が生じる恐れがある。2. Description of the Related Art Electronic parts have markings on their outer surfaces for indicating the product number, characteristics, manufacturing lot, and the like. As a method of marking the outer surface of an electronic component, a printing method using ink or a laser marking method is used. In the printing method using the ink, a heating and drying step and the like must be performed, so that the productivity is low, and the characteristics of the electronic component may be deteriorated by heating.
【０００３】これに対して、レーザーマーキング法で
は、マーキングを効率良く行うことができ、かつ電子部
品の劣化も生じ難い。下記の特許文献１には、レーザー
マーキング法によりマーキングが施された電子部品が開
示されている。ここでは、基板上に水晶振動片が実装さ
れ、該基板を覆うようにセラミックなどからなるキャッ
プが取り付けられている。キャップの外表面には、レー
ザー装置によるマーキングが施されている。On the other hand, in the laser marking method, marking can be carried out efficiently and the deterioration of electronic parts hardly occurs. The following Patent Document 1 discloses an electronic component marked by a laser marking method. Here, a crystal vibrating piece is mounted on a substrate, and a cap made of ceramic or the like is attached so as to cover the substrate. The outer surface of the cap is marked with a laser device.
【０００４】[0004]
【特許文献１】特開平９−１１６３６３号公報[Patent Document 1] Japanese Unexamined Patent Publication No. 9-116363
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】セラミックスなどから
なるキャップでは、機械的強度が高いことが求められて
いる。従って、一般には、この種のキャップ材を構成す
るセラミックスとしては、アルミナが用いられている。
ところが、アルミナは、レーザー光が照射されたとして
も、アルミナは発色しないため、アルミナにはレーザー
によるマーキングはできなかった。Caps made of ceramics or the like are required to have high mechanical strength. Therefore, in general, alumina is used as the ceramic constituting the cap material of this type.
However, even if the alumina is irradiated with a laser beam, the alumina does not develop a color, so that the laser could not be marked with a laser.
【０００６】従来、上記特許文献１には、セラミックな
どからなるキャップにレーザー光を照射してマーキング
を施す方法が示されているが、この先行技術に記載の方
法では、アルミナのような強度に優れたセラミックスか
らなるキャップを用いることができなかった。よって、
上記特許文献１には、セラミックスの具体的な材料は示
されていないが、レーザーによるマーキングを行うに
は、チタン酸バリウム系セラミックスやチタン酸マグネ
シウム系セラミックスを用いなければならない。ところ
が、これらのレーザーでマーキングを行なうことができ
るセラミックスは、アルミナに比べて強度がかなり低
い。例えば、アルミナの抗折強度は２４５Ｎ／ｍｍ2で
あるのに対し、これらのレーザーマーキング可能なセラ
ミックスの抗折強度は７８．４〜１４７Ｎ／ｍｍ2程度
に過ぎなかった。Conventionally, the above-mentioned Patent Document 1 discloses a method of irradiating a cap made of ceramic or the like with a laser beam for marking, but in the method described in this prior art, the strength as alumina is obtained. It was not possible to use a cap made of excellent ceramics. Therefore,
Although Patent Document 1 does not show a specific ceramic material, barium titanate-based ceramics or magnesium titanate-based ceramics must be used for marking with a laser. However, the strength of ceramics that can be marked with these lasers is considerably lower than that of alumina. For example, the bending strength of alumina is 245 N / mm 2 , whereas the bending strength of these laser-markable ceramics is only about 78.4 to 147 N / mm 2 .
【０００７】本発明の目的は、上述した従来技術の現状
に鑑み、レーザーによるマーキングを行なうことができ
るセラミックス層を外表面に有し、かつ該レーザーによ
るマーキングが施される外表面部分の機械的強度に優れ
た電子部品を提供することにある。In view of the above-mentioned conventional state of the art, an object of the present invention is to have a ceramic layer capable of marking with a laser on the outer surface, and to mechanically cover the outer surface portion to be marked with the laser. It is to provide electronic parts with excellent strength.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】本発明の広い局面によれ
ば、電子部品素体と、前記電子部品素体の外表面に形成
されており、遷移金属元素酸化物を含み、抗折強度が１
４７Ｎ／ｍｍ2以上のセラミックスを主体とする遷移金
属元素酸化物含有セラミックス層とを備えることを特徴
とする、電子部品が提供される。According to a broad aspect of the present invention, an electronic component element body is formed on an outer surface of the electronic element element body, contains a transition metal element oxide, and has a flexural strength. 1
Provided is an electronic component, which comprises a transition metal element oxide-containing ceramics layer mainly composed of ceramics of 47 N / mm 2 or more.
【０００９】本発明のある特定の局面では、前記電子部
品素体の外表面に、ガラスまたはガラスセラミックスに
より構成されており、液相焼結する第１の材料層と、前
記第１の材料層の焼結温度では焼結しない第２の材料層
が積層された構造が形成されており、該第２の材料層が
外表面側に配置されており、かつ前記遷移元素金属酸化
物含有セラミックス層を構成している。ここでは、第２
の材料層に遷移金属元素酸化物が添加されているが、焼
成に際し第１の材料層から染み出して来たガラス成分に
より、第２の材料層が第１の材料層に強固に固着され
る。すなわち、遷移金属元素酸化物をある程度配合した
セラミック組成は同時焼成した場合、他のセラミックス
との密着強度が低くなるが、上記第１，第２の材料層を
積層した構造では、遷移金属元素酸化物含有セラミック
ス材料層としての第２の材料層が上記第１の材料層に強
固に固着される。In a specific aspect of the present invention, the outer surface of the electronic component element body is made of glass or glass ceramics, and a first material layer that undergoes liquid phase sintering and the first material layer are formed. Has a structure in which a second material layer that does not sinter at the sintering temperature is laminated, the second material layer is arranged on the outer surface side, and the transition element metal oxide-containing ceramic layer Are configured. Here, the second
The transition metal element oxide is added to the material layer of No. 2, but the second material layer is firmly fixed to the first material layer due to the glass component exuded from the first material layer during firing. . That is, although the ceramic composition in which the transition metal element oxide is mixed to some extent has low adhesion strength with other ceramics when co-fired, the transition metal element oxidation is caused in the structure in which the first and second material layers are laminated. The second material layer as the substance-containing ceramic material layer is firmly fixed to the first material layer.
【００１０】本発明において、上記遷移金属元素酸化物
としては、特に限定されるわけではないが、例えば、酸
化チタン、酸化クロム及び酸化マンガンからなる群から
選ばれる少なくとも１種が用いられる。In the present invention, the transition metal element oxide is not particularly limited, but for example, at least one selected from the group consisting of titanium oxide, chromium oxide and manganese oxide is used.
【００１１】また、本発明のさらに他の特定の局面で
は、上記遷移金属元素酸化物含有セラミックス層を構成
するセラミック材料としては、アルミナ、ジルコニア、
ムライトなどの抗折強度が１４７Ｎ／ｍｍ2以上の適宜
のセラミックスが用いられ得る。Further, in still another specific aspect of the present invention, as the ceramic material forming the above-mentioned ceramic layer containing a transition metal element oxide, alumina, zirconia,
Appropriate ceramics such as mullite having a flexural strength of 147 N / mm 2 or more can be used.
【００１２】本発明のある特定の局面では、上記遷移金
属元素酸化物の遷移金属元素酸化物含有セラミックス層
中における割合は、遷移金属元素酸化物及びセラミック
スの合計１００重量％のうち５重量％以上とされる。５
重量％未満では、レーザー光による発色が安定しないた
め、レーザーマーキング不良が発生することがある。In one specific aspect of the present invention, the proportion of the above transition metal element oxide in the transition metal element oxide-containing ceramic layer is 5% by weight or more of the total 100% by weight of the transition metal element oxide and the ceramic. It is said that 5
If it is less than 10% by weight, coloring due to laser light is not stable, which may cause defective laser marking.
【００１３】また、本発明のある特定の局面では、上記
遷移金属元素酸化物の遷移金属元素酸化物含有セラミッ
クス層中における割合は、遷移金属元素酸化物及びセラ
ミックスの合計１００重量％のうち４０重量％未満とさ
れる。４０重量％を超えると、電子部品の外表面部分の
強度が低下し、抗折強度１４７Ｎ／ｍｍ2以上のセラミ
ックスを用いた効果が損なわれることがある。Further, according to a particular aspect of the present invention, the ratio of the above-mentioned transition metal element oxide in the transition metal element oxide-containing ceramic layer is 40% of the total 100% by weight of the transition metal element oxide and the ceramic. It is less than%. If it exceeds 40% by weight, the strength of the outer surface portion of the electronic component is lowered, and the effect of using the ceramic having a bending strength of 147 N / mm 2 or more may be impaired.
【００１４】本発明のさらに他の特定の局面では、前記
遷移金属元素酸化物含有セラミックス層は、遷移金属元
素酸化物の含有重量％とトータル層厚みによって、レー
ザー光透過率が２５％以下となるように設定されてお
り、それによって、レーザー光の電子部品素体内部への
透過が抑制され、レーザー光の電子部品素体内部への透
過による特性の劣化等を抑制することができる。In still another specific aspect of the present invention, the transition metal element oxide-containing ceramics layer has a laser light transmittance of 25% or less depending on the content% by weight of the transition metal element oxide and the total layer thickness. Thus, transmission of laser light into the electronic component element body is suppressed, and deterioration of characteristics due to transmission of laser light into the electronic component element body can be suppressed.
【００１５】本発明のある特定の局面では、上記遷移金
属元素酸化物含有セラミックス層は、電子部品素体の上
面及び下面の双方に形成され、それによって電子部品の
管理工程を簡略化することができる。In a particular aspect of the present invention, the transition metal element oxide-containing ceramics layer is formed on both the upper surface and the lower surface of the electronic component body, which can simplify the management process of the electronic component. it can.
【００１６】本発明のさらに他の特定の局面では、上記
電子部品素体はセラミック多層基板である。もっとも、
本発明における電子部品の電子部品素体はセラミック多
層基板に限定されるものではない。また、電子部品は、
デバイスの一部を構成する部材、例えば、電子部品素子
を封止するためのキャップ材などであってもよい。In still another specific aspect of the present invention, the electronic component element body is a ceramic multilayer substrate. However,
The electronic component body of the electronic component in the present invention is not limited to the ceramic multilayer substrate. Also, the electronic parts are
It may be a member forming a part of the device, for example, a cap material for sealing an electronic component element.
【００１７】本発明のさらに他の特定の局面では、上記
セラミック多層基板は、内部に圧電体層と該圧電体層を
介して対向するように配置された複数の振動電極とを有
し、それによって内部に圧電振動素子が構成されてい
る。In still another specific aspect of the present invention, the ceramic multilayer substrate has a piezoelectric layer inside and a plurality of vibrating electrodes arranged so as to face each other with the piezoelectric layer interposed therebetween. The piezoelectric vibrating element is formed inside.
【００１８】[0018]
【発明の実施の形態】以下、図面を参照しつつ、本発明
の具体的な実施例を説明することにより、本発明を明ら
かにする。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The present invention will be clarified by describing specific embodiments of the present invention with reference to the drawings.
【００１９】図１（ａ）及び（ｂ）は、本発明の第１の
実施例に係る電子部品としての圧電共振部品を示す斜視
図及び縦断面図である。圧電共振部品１は、圧電共振素
子２の上下に、接着剤層３，４を介して第１，第２の外
装基板５，６を貼り合わせた構造を有する。1A and 1B are a perspective view and a vertical sectional view showing a piezoelectric resonance component as an electronic component according to a first embodiment of the present invention. The piezoelectric resonance component 1 has a structure in which first and second exterior substrates 5 and 6 are bonded to the top and bottom of a piezoelectric resonance element 2 with adhesive layers 3 and 4, respectively.
【００２０】圧電共振部品１の外表面には、複数の外部
電極７〜９が形成されている。外部電極７〜９は、それ
ぞれ、圧電共振部品１において、圧電共振素子２、接着
剤層３，４及び外装基板５，６が積層されている積層体
の一対の側面及び下面並びに上面の一部に至るように形
成されている。言い換えれば、積層体の外周を巻回する
ように、但し、積層体の上面においては図示のように分
断されているように、外部電極７〜９が形成されてい
る。A plurality of external electrodes 7 to 9 are formed on the outer surface of the piezoelectric resonance component 1. The external electrodes 7 to 9 are a pair of side surfaces and a lower surface of the laminated body in which the piezoelectric resonant element 2, the adhesive layers 3 and 4 and the exterior substrates 5 and 6 are laminated in the piezoelectric resonant component 1, respectively, and a part of the upper surface. Is formed to reach. In other words, the external electrodes 7 to 9 are formed so as to be wound around the outer periphery of the laminate, but on the upper surface of the laminate so as to be divided as illustrated.
【００２１】図２（ａ）及び（ｂ）は、圧電共振部品１
の分解斜視図及び下方に積層される外装基板の分解斜視
図である。図２（ａ）に示すように、圧電共振素子２
は、矩形板状の圧電板１０を用いて構成されている。圧
電板１０は、チタン酸ジルコン酸鉛系セラミックスのよ
うな圧電セラミックスあるいは水晶などの圧電単結晶に
より構成される。FIGS. 2A and 2B show the piezoelectric resonance component 1
2 is an exploded perspective view of FIG. 1 and an exploded perspective view of an exterior substrate stacked below. As shown in FIG. 2A, the piezoelectric resonance element 2
Is composed of a rectangular plate-shaped piezoelectric plate 10. The piezoelectric plate 10 is made of piezoelectric ceramics such as lead zirconate titanate-based ceramics or piezoelectric single crystals such as quartz.
【００２２】圧電板１０の上面中央には、励振電極１１
が形成されている。圧電板１０の下面中央にも励振電極
が形成されており、下面の励振電極が励振電極１１と圧
電板１０を介して表裏対向されている。At the center of the upper surface of the piezoelectric plate 10, the excitation electrode 11
Are formed. An excitation electrode is also formed in the center of the lower surface of the piezoelectric plate 10, and the excitation electrode on the lower surface faces the excitation electrode 11 with the piezoelectric plate 10 in between.
【００２３】励振電極１１は、圧電板１０の上面におい
て端縁１０ａに沿うように形成された引き出し電極１２
に接続されている。引き出し電極１２は、上記積層体の
一対の側面に露出されている。そして、引き出し電極１
２が、外部電極７に電気的に接続されている。The excitation electrode 11 is a lead electrode 12 formed along the edge 10a on the upper surface of the piezoelectric plate 10.
It is connected to the. The extraction electrode 12 is exposed on the pair of side surfaces of the above-mentioned laminated body. And the extraction electrode 1
2 is electrically connected to the external electrode 7.
【００２４】同様に、圧電板１０の下面に形成された励
振電極も引き出し電極に接続されており、該引き出し電
極が外部電極９に電気的に接続されている。圧電共振素
子２は、エネルギー閉じ込め型の圧電共振素子である。
励振電極１１が下面の励振電極と対向されている部分が
共振部を構成している。接着剤層３，４は共振部の振動
を妨げないための空間を形成するために、開口３ａ，４
ａを有する。Similarly, the excitation electrode formed on the lower surface of the piezoelectric plate 10 is also connected to the extraction electrode, and the extraction electrode is electrically connected to the external electrode 9. The piezoelectric resonance element 2 is an energy trap type piezoelectric resonance element.
A portion of the lower surface of the excitation electrode 11 facing the excitation electrode constitutes a resonance portion. The adhesive layers 3 and 4 have openings 3a and 4 in order to form a space for not disturbing the vibration of the resonance part.
a.
【００２５】図２（ｂ）は、上方に配置される外装基板
５の分解斜視図である。外装基板５は、複数の材料層１
３〜１７を、積層し、一体焼成した構造を有する。実際
には、材料層１３〜１７は一体焼成されて、上記外装基
板５が構成されている。ここで、材料層１４，１６が液
相焼結する材料から構成された第１の材料層であり、材
料層１３，１５，１７が第１の材料層１４，１６の焼結
温度では焼結しない第２の材料層である。FIG. 2B is an exploded perspective view of the exterior substrate 5 arranged above. The exterior substrate 5 includes a plurality of material layers 1
3 to 17 are laminated and integrally fired. Actually, the material layers 13 to 17 are integrally fired to form the exterior substrate 5. Here, the material layers 14 and 16 are the first material layers made of a material that is liquid phase sintered, and the material layers 13, 15 and 17 are sintered at the sintering temperature of the first material layers 14 and 16. Not the second material layer.
【００２６】すなわち、本実施例では、第１の材料層１
４，１６と、第２の材料層１３，１５，１７とが交互に
積層されている。そして、最外側層すなわち、上述した
積層体の上面は、第２の材料層１３で構成されている。That is, in this embodiment, the first material layer 1
4, 16 and the second material layers 13, 15, 17 are alternately laminated. Then, the outermost layer, that is, the upper surface of the above-mentioned laminated body is formed of the second material layer 13.
【００２７】上記液相焼結する第１の材料層１４，１６
を構成する材料としては、例えば、ガラスまたはガラス
−セラミックス複合材料などを用いることができる。よ
り具体的には、アノーサイト系結晶化ガラス、フォルス
テライト系結晶化ガラス、コージェライト系結晶化ガラ
ス、セルシアン系結晶化ガラスなどの結晶化ガラス、あ
るいはＳｉＯ2−ＭｇＯ−Ａｌ2Ｏ3系、ＳｉＯ2−Ａｌ2
Ｏ3系、ＳｉＯ2−Ａｌ2Ｏ3−ＣａＯ系、ＳｉＯ2−Ａｌ2
Ｏ3−ＢａＯ系、ＳｉＯ2−ＣａＯ系などの種々の非結晶
化ガラスを用いて構成することができる。The first material layers 14 and 16 which are liquid phase sintered
As a material constituting the, for example, glass or a glass-ceramic composite material can be used. More specifically, crystallized glass such as anorthite crystallized glass, forsterite crystallized glass, cordierite crystallized glass, and celsian crystallized glass, or SiO 2 —MgO—Al 2 O 3 system, SiO 2 -Al 2
O 3 type, SiO 2 -Al 2 O 3 -CaO based, SiO 2 -Al 2
It can be formed by using various non-crystallized glasses such as O 3 —BaO type and SiO 2 —CaO type.
【００２８】また、第２の材料層１３，１５，１７は、
上記液相焼結する第１の材料層１４，１６の焼結温度で
は焼結しない材料を用いて構成される。第２の材料層１
３，１５，１７は、本実施例では、酸化チタンを含有し
たアルミナにより構成されている。酸化チタンが含有さ
れるこのような材料としては、高融点の無機固体粉末を
例示することができ、より具体的には、アルミナ、ジル
コニア、ムライトなど、あるいはこれらの混合物が挙げ
られる。The second material layers 13, 15, 17 are
The first material layers 14 and 16 that are liquid-phase sintered are made of a material that does not sinter at the sintering temperature. Second material layer 1
In this embodiment, 3, 15, 17 are made of alumina containing titanium oxide. As such a material containing titanium oxide, an inorganic solid powder having a high melting point can be exemplified, and more specifically, alumina, zirconia, mullite, or the like, or a mixture thereof can be used.
【００２９】他方、下方の外装基板６は図３に示す材料
層２３〜２７を内部電極２８〜３０を介して積層した構
造を有する。ここで、材料層２３，２５，２７が第２の
材料層で構成されており、材料層２４，２６が第１の材
料層で構成されている。また、内部電極２８と内部電極
２９，３０とが材料層２５を介して積層されている。従
って、内部電極２８〜３０及び材料層２５により三端子
型コンデンサが構成されている。内部電極２８〜３０
は、それぞれ、引き出し部２８ａ〜３０ａを有する。引
き出し部２８ａが外部電極８に電気的に接続されてお
り、引き出し部２９ａ，３０ａが、それぞれ、外部電極
７，９に接続されている。On the other hand, the lower exterior substrate 6 has a structure in which the material layers 23 to 27 shown in FIG. 3 are laminated via the internal electrodes 28 to 30. Here, the material layers 23, 25, 27 are composed of the second material layer, and the material layers 24, 26 are composed of the first material layer. Further, the internal electrode 28 and the internal electrodes 29, 30 are laminated with the material layer 25 interposed therebetween. Therefore, the internal electrodes 28 to 30 and the material layer 25 form a three-terminal type capacitor. Internal electrodes 28-30
Have lead portions 28a to 30a, respectively. The lead portion 28a is electrically connected to the external electrode 8, and the lead portions 29a and 30a are connected to the external electrodes 7 and 9, respectively.
【００３０】従って、本実施例の圧電共振部品１では、
上記圧電共振素子と三端子型コンデンサとが接続された
容量内蔵型の圧電発振子が構成されている。図１に戻
り、本実施例の特徴は、圧電共振部品１を構成している
電子部品素体としての上記積層体の上面、すなわち外装
基板５の上面５ａに、図１に破線Ａで示すように、レー
ザーマーキング法によりマーキングが施されていること
にある。マーキングＡは、圧電共振部品１の品番、特性
あるいは製造ロットなどを示す文字や記号で構成され
る。この文字や記号は特に限定されるものではない。Therefore, in the piezoelectric resonance component 1 of this embodiment,
A piezoelectric oscillator of a built-in capacitance type is formed in which the piezoelectric resonance element and the three-terminal type capacitor are connected. Returning to FIG. 1, the feature of the present embodiment is that the upper surface of the above-mentioned laminated body as an electronic component element constituting the piezoelectric resonance component 1, that is, the upper surface 5a of the exterior substrate 5, is indicated by a broken line A in FIG. In addition, the marking is performed by the laser marking method. The marking A is composed of characters and symbols indicating the product number, characteristics, manufacturing lot, etc. of the piezoelectric resonance component 1. The letters and symbols are not particularly limited.
【００３１】前述したように、従来の電子部品において
レーザーマーキングによりマーキングを施す場合、セラ
ミックス材料とてしは抗折強度が低いチタン酸バリウム
系セラミックスなどを用いなければならなかった。その
ため、電子部品の機械的強度が損なわれるという問題が
あった。As described above, in the case of performing marking by laser marking in the conventional electronic parts, it was necessary to use barium titanate-based ceramics having a low bending strength as a ceramic material. Therefore, there is a problem that the mechanical strength of the electronic component is impaired.
【００３２】これに対して、本実施例では、外装基板５
の上面５ａは、前述した第２の材料層１３により構成さ
れている。第２の材料層１３が、前述したように、酸化
チタンを含有したアルミナにより構成されている。アル
ミナの抗折強度は、２４５Ｎ／ｍｍ2と高い。従って、
酸化チタンを添加したとしても、十分な機械的強度を有
する。本実施例では、上記アルミナと酸化チタンの合計
１００重量％に対し、酸化チタンが４０重量％未満の割
合で添加されている。従って、アルミナだけではレーザ
ーによるマーキングは行ない得ないが、酸化チタンが含
有されていることにより上記外装基板５の上面５ａにレ
ーザーによるマーキングが確実に施される。On the other hand, in this embodiment, the exterior substrate 5
The upper surface 5a of is composed of the second material layer 13 described above. The second material layer 13 is made of alumina containing titanium oxide, as described above. The bending strength of alumina is as high as 245 N / mm 2 . Therefore,
Even if titanium oxide is added, it has sufficient mechanical strength. In this embodiment, titanium oxide is added in a ratio of less than 40% by weight with respect to the total 100% by weight of alumina and titanium oxide. Therefore, although alumina cannot be used for laser marking alone, the inclusion of titanium oxide ensures that the upper surface 5a of the exterior substrate 5 is laser marked.
【００３３】すなわち、本実施例の圧電共振部品１の特
徴は、電子部品素体としての上記積層体上面にレーザー
マーキングを可能とする第２の材料層１３が配置されて
いることにある。そして、第２の材料層１３が上記のよ
うに酸化チタンを添加されたアルミナで構成されている
ので、強度の確保及びレーザーマーキングによるマーキ
ングの双方が果たされる。That is, the characteristic of the piezoelectric resonance component 1 of this embodiment is that the second material layer 13 which enables laser marking is arranged on the upper surface of the above-mentioned laminated body as an electronic component element body. Since the second material layer 13 is made of alumina to which titanium oxide is added as described above, both strength is secured and marking is performed by laser marking.
【００３４】なお、酸化チタンは、第２の材料層１５，
１７にも含有されていてもよいが、第２の材料層１５，
１７はマーキングが施される部分ではないため、酸化チ
タンが含有されていないほうが好ましい。Titanium oxide is used as the second material layer 15,
17, which may be contained in the second material layer 15,
Since 17 is not a portion to be marked, it is preferable that titanium oxide is not contained.
【００３５】また、下方の外装基板６を構成する第２の
材料層２３，２５，２７においては、酸化チタンは含有
されていない。外装基板５の上面５ａにおいてのみマー
キングを施す場合には、第２の材料層２７には酸化チタ
ンが含有されていないことが、強度の低下を抑制する上
で望ましい。The second material layers 23, 25, 27 constituting the lower exterior substrate 6 do not contain titanium oxide. When marking is performed only on the upper surface 5a of the exterior substrate 5, it is desirable that the second material layer 27 does not contain titanium oxide in order to suppress the reduction in strength.
【００３６】次に、図４〜図８を参照して、第２の材料
層１３における酸化チタン含有量と、抗折強度及びレー
ザー光透過性との関係を示す。Next, with reference to FIGS. 4 to 8, the relationship between the titanium oxide content in the second material layer 13, the bending strength and the laser light transmittance is shown.
【００３７】図４は、酸化チタンが含有されていない場
合、すなわち、アルミナにより第２の材料層が構成され
ている場合の第２の材料層の抗折強度を１とした場合
の、酸化チタンの含有量による抗折強度の変化を示す。
抗折強度は三点曲げ強度を測定したものである。具体的
には、保持スパンを２０ｍｍとし、２９ｍｍ×６ｍｍ×
厚さ１ｍｍの焼結体に、荷重印加速度２０ｍｍ／分で荷
重を加えることにより、抗折強度を測定した。図４から
明らかなように、酸化チタンの割合が多くなるにつれ
て、抗折強度が低下する。しかしながら、酸化チタン含
有量が全体の４０重量％以下の場合には、抗折強度がア
ルミナとさほど変わらないことが分かる。従って、好ま
しくは、上記実施例のように、酸化チタンは、酸化チタ
ンとアルミナとの合計１００重量％中、４０重量％以下
の割合で含有されることが望ましい。FIG. 4 shows titanium oxide when titanium oxide is not contained, that is, when the second material layer is made of alumina and the bending strength of the second material layer is 1. The change of the bending strength by the content of is shown.
The bending strength is a measurement of three-point bending strength. Specifically, with a holding span of 20 mm, 29 mm x 6 mm x
The bending strength was measured by applying a load to the sintered body having a thickness of 1 mm at a load applying speed of 20 mm / min. As is clear from FIG. 4, the bending strength decreases as the proportion of titanium oxide increases. However, it can be seen that when the titanium oxide content is 40% by weight or less of the total, the bending strength is not so different from that of alumina. Therefore, it is preferable that the titanium oxide is contained in a ratio of 40% by weight or less in the total 100% by weight of titanium oxide and alumina, as in the above embodiment.
【００３８】もっとも、酸化チタンの含有量が少な過ぎ
ると、レーザーによるマーキングが行ない得ないことに
なる。図５に示すように、酸化チタンの含有量が５重量
％以上になるとレーザー光によるマーキング不良が発生
しないことから、酸化チタンがレーザーのマーキングが
行ない得る量、通常、５重量％以上の割合で含有される
ことが望ましい。However, if the content of titanium oxide is too small, laser marking cannot be performed. As shown in FIG. 5, when the content of titanium oxide is 5% by weight or more, marking defects due to laser light do not occur. Therefore, the amount of titanium oxide that can be laser-marked, usually 5% by weight or more. It is desirable to be included.
【００３９】ところで、レーザー光によるマーキングを
施した場合、レーザー光が電子部品の内部にまで浸入す
ると、特性の劣化を引き起こす恐れがある。図６は、第
２の材料層の酸化チタン含有量を一定とした場合の、酸
化チタン含有層のトータル厚みと、レーザー光の透過率
との関係を示す。図７は、第２の材料層の酸化チタン含
有層の厚みを一定とした場合の酸化チタン含有量とレー
ザー光の透過率との関係を示す。なお図６と図７におけ
るレーザー光の透過率は、ＹＡＧレーザーの波長１μｍ
の光を第２の材料層に直交する方向に照射した場合のレ
ーザー光透過率を示す。By the way, in the case where marking is performed by laser light, if the laser light penetrates into the inside of the electronic component, there is a possibility that characteristic deterioration may occur. FIG. 6 shows the relationship between the total thickness of the titanium oxide-containing layer and the transmittance of laser light when the titanium oxide content of the second material layer is constant. FIG. 7 shows the relationship between the titanium oxide content and the transmittance of laser light when the thickness of the titanium oxide-containing layer of the second material layer is constant. The transmittance of the laser light in FIGS. 6 and 7 is 1 μm for the YAG laser wavelength.
2 shows the laser light transmittance in the case of irradiating the second material layer with the light in the direction perpendicular to the second material layer.
【００４０】図６，図７から明らかなように、第２の材
料層の厚みが厚くなるほど、また酸化チタン含有量が多
いほど、レーザー光の透過性は低下する。他方、図８
は、第２の材料層の酸化チタンの含有量が４０重量％で
ある場合に、第２の材料層の厚みを変化させた場合の不
具合発生率を示す。ここで、不具合とは、外装基板内に
設けられた電極が破壊されたり、圧電基板の分極がデポ
ールされることなどを意味する。すなわち、第２の材料
層の酸化チタンの含有量が４０重量％である場合、第２
の材料層の厚みが５μｍよりも小さい条件、すなわち図
６に示したレーザー光の透過率が２５％超える条件で
は、上記不具合発生率が高くなる。従って、レーザー光
の透過率が２５％以下となるように酸化チタン含有量と
その第２の材料層の厚みを設定することが望ましいこと
がわかる。As is clear from FIG. 6 and FIG. 7, the laser light transmittance decreases as the thickness of the second material layer increases and the titanium oxide content increases. On the other hand, FIG.
Indicates a defect occurrence rate when the thickness of the second material layer is changed when the content of titanium oxide in the second material layer is 40% by weight. Here, the defect means that the electrode provided in the exterior substrate is destroyed, or the polarization of the piezoelectric substrate is depoled. That is, when the content of titanium oxide in the second material layer is 40% by weight,
Under the condition that the thickness of the material layer is less than 5 μm, that is, under the condition that the transmittance of laser light shown in FIG. Therefore, it is found that it is desirable to set the titanium oxide content and the thickness of the second material layer thereof so that the transmittance of laser light is 25% or less.
【００４１】上記のように、本実施例の圧電共振部品で
は、第１の材料層１４，１６，２４，２６と第２の材料
層１３，１５，１７，２３，２５，２７とが積層されて
いる。従って、焼成に際し、第１の材料層１４，１６，
２４，２６中に含まれていたガラス成分が第２の材料層
１３，１５，１７，２３，２５，２７側に浸透し、液相
焼結する第１の材料層１４，１６，２４，２６が焼成さ
れると、第１の材料層１４，１６，２４，２６と第２の
材料層１３，１５，１７，２３，２５，２７とが強固に
一体化される。特に、第１の材料層１４，１６，２４，
２６の焼成時の収縮が、第２の材料層１３，１５，１
７，２３，２５，２７により拘束される。よって、第１
の材料層１４，１６，２４，２６の両主面における主面
と平行な方向における収縮が、材料層１３，１５，１
７，２３，２５，２７の拘束作用により抑制され、寸法
精度の高い外装基板５，６が得られる。As described above, in the piezoelectric resonance component of this embodiment, the first material layers 14, 16, 24 and 26 and the second material layers 13, 15, 17, 23, 25 and 27 are laminated. ing. Therefore, upon firing, the first material layers 14, 16,
The glass component contained in 24, 26 permeates into the second material layers 13, 15, 17, 23, 25, 27 side and undergoes liquid phase sintering first material layers 14, 16, 24, 26. When is fired, the first material layers 14, 16, 24, 26 and the second material layers 13, 15, 17, 23, 25, 27 are firmly integrated. In particular, the first material layers 14, 16, 24,
The shrinkage of the second material layer 13 during firing of the second material layer 13, 15, 1
Restrained by 7, 23, 25, 27. Therefore, the first
Of the material layers 14, 16, 24 and 26 in the direction parallel to the principal planes of the material layers 13, 15, 1
The exterior substrates 5, 6 which are suppressed by the restraining action of 7, 23, 25, 27 and have high dimensional accuracy can be obtained.
【００４２】加えて、酸化チタンを添加したアルミナで
は、他のセラミックス層との密着強度を高めることが困
難であったが、本実施例では、第２の材料層１３は第１
の材料層１４と上記のように強固に一体化されるため、
第２の材料層１３に酸化チタンが含有されていたとして
も、第１，第２の材料層１３，１４が強固に密着されて
いる。従って、アルミナの抗折強度を利用して、外表面
の機械的強度を高め得るだけでなく、酸化チタンの含有
によりレーザーマーキングが可能とされる強固な積層体
を容易に得ることができる。In addition, although it was difficult to increase the adhesion strength with other ceramic layers with alumina containing titanium oxide, in the present embodiment, the second material layer 13 is formed of the first material layer.
Since it is firmly integrated with the material layer 14 of
Even if the second material layer 13 contains titanium oxide, the first and second material layers 13 and 14 are firmly adhered to each other. Therefore, not only can the mechanical strength of the outer surface be increased by utilizing the transverse rupture strength of alumina, but also a strong laminate that can be laser-marked by containing titanium oxide can be easily obtained.
【００４３】なお、上記実施例の圧電共振部品１では、
接着剤層３，４の厚みにより、圧電振動部の振動を妨げ
ないための空隙が内部に形成されていた。これに対し
て、図９に示す変形例のように、外装基板５１，５２
に、それぞれ、内面側に凹部５１ａ，５２ａを形成する
ことにより、圧電振動部の振動を妨げないための空隙を
形成してもよい。なお、図９に示す圧電共振部品におい
ても、外装基板５１，５２は上記実施例と同様に構成さ
れている。もっとも、酸化チタン含有セラミックス層と
しての材料層１３のみは他のセラミックス層と異なるハ
ッチングを付して示してある。In the piezoelectric resonance component 1 of the above embodiment,
Due to the thickness of the adhesive layers 3 and 4, voids were formed inside so as not to disturb the vibration of the piezoelectric vibrating portion. On the other hand, as in the modified example shown in FIG.
In addition, by forming the concave portions 51a and 52a on the inner surface side, respectively, a void may be formed so as not to interfere with the vibration of the piezoelectric vibrating portion. Also in the piezoelectric resonance component shown in FIG. 9, the exterior substrates 51 and 52 are configured in the same manner as in the above embodiment. However, only the material layer 13 as the titanium oxide-containing ceramic layer is shown with different hatching from the other ceramic layers.
【００４４】図１０は、本発明の第２の実施例に係る圧
電共振部品６１の縦断面図であり、第１の実施例の図１
（ｂ）に相当する図である。第１の実施例の圧電共振部
品１では、積層体の上面にのみ酸化チタン含有アルミナ
からなる第２の材料層１３が形成されていたが、図１０
に示す第２の実施例では、積層体の下面にも、酸化チタ
ン含有アルミナからなる第２の材料層２７Ａが形成され
ている。このような第２の実施例のように、積層体の上
面及び下面の双方に酸化チタン含有アルミナからなるセ
ラミックス材料層を形成した場合、上面及び下面のいず
れにもおいてレーザーによるマーキングを施すことがで
きる。また、圧電共振部品６１の方向性をなくすことが
できるので、製造に際しての工程管理を容易に行なうこ
とができる。FIG. 10 is a vertical sectional view of a piezoelectric resonance component 61 according to a second embodiment of the present invention, and FIG.
It is a figure equivalent to (b). In the piezoelectric resonance component 1 of the first embodiment, the second material layer 13 made of titanium oxide-containing alumina was formed only on the upper surface of the laminated body, but FIG.
In the second embodiment shown in (2), the second material layer 27A made of titanium oxide-containing alumina is also formed on the lower surface of the laminated body. When a ceramic material layer made of titanium oxide-containing alumina is formed on both the upper surface and the lower surface of the laminate as in the second embodiment, laser marking is performed on both the upper surface and the lower surface. You can Further, since the directionality of the piezoelectric resonance component 61 can be eliminated, it is possible to easily perform process control during manufacturing.
【００４５】なお、上記実施例では、電子部品として、
圧電共振素子及び３端子型積層コンデンサが内蔵された
積層型の圧電共振部品を示したが、本発明はこのような
圧電共振部品に限定されるものではない。例えば、第１
の実施例において、圧電共振子構成部分を削除し、コン
デンサが内蔵されたセラミック多層基板を構成してもよ
く、さらにコンデンサや圧電共振素子以外の電子部品素
子が内部に構成されているセラミック多層基板にも本発
明を適用することができる。また、デバイスの部品とし
てのセラミックキャップにも本発明が適用され得る。す
なわち、本発明における電子部品素体とは、電子部品に
用いられる部品を広く含むものとする。In the above embodiment, as the electronic component,
Although the laminated piezoelectric resonance component having the piezoelectric resonance element and the three-terminal type multilayer capacitor built therein has been shown, the present invention is not limited to such a piezoelectric resonance component. For example, the first
In the above embodiment, the piezoelectric resonator component may be removed to form a ceramic multilayer substrate having a built-in capacitor, and a ceramic multilayer substrate having an electronic component element other than the capacitor and the piezoelectric resonant element inside. The present invention can also be applied to. The present invention can also be applied to a ceramic cap as a component of a device. That is, the electronic component body in the present invention broadly includes components used for electronic components.
【００４６】また、この発明において、遷移金属元素酸
化物としては、上述した実施例で用いられた酸化チタン
だけでなく、酸化クロム及び酸化マンガンなどを用いる
こともできる。Further, in the present invention, as the transition metal element oxide, not only the titanium oxide used in the above-mentioned embodiment but also chromium oxide, manganese oxide and the like can be used.
【００４７】[0047]
【発明の効果】本発明に係る電子部品では、外表面に遷
移金属元素含有セラミックス材料層が形成されており、
該材料層を構成するセラミックスの抗折強度が１４７Ｎ
／ｍｍ 2以上であるため、レーザーによるマーキングが
可能であるだけでなく、機械的強度に優れた外表面部分
を有する電子部品を提供することが可能となる。In the electronic component according to the present invention, the transition to the outer surface
A ceramic material layer containing a metal transfer element is formed,
The bending strength of the ceramics constituting the material layer is 147N.
/ Mm 2Because of the above, laser marking
Outer surface part that is not only possible but also has excellent mechanical strength
It is possible to provide an electronic component having
【図１】（ａ）及び（ｂ）は、本発明の一実施例に係る
圧電共振部品の外観を示す斜視図及び略図的縦断面図。1A and 1B are a perspective view and a schematic vertical sectional view showing an appearance of a piezoelectric resonance component according to an embodiment of the present invention.
【図２】（ａ）及び（ｂ）は、第１の実施例の圧電共振
部品の分解斜視図及び上方の外装基板の分解斜視図。2A and 2B are an exploded perspective view of a piezoelectric resonance component of the first embodiment and an exploded perspective view of an upper exterior substrate.
【図３】第１の実施例で用いられている下方の外装基板
の分解斜視図。FIG. 3 is an exploded perspective view of a lower exterior substrate used in the first embodiment.
【図４】酸化チタン含有アルミナからなるセラミックス
材料層における酸化チタン含有量と抗折強度との関係を
示す図。FIG. 4 is a graph showing the relationship between titanium oxide content and bending strength in a ceramic material layer made of titanium oxide-containing alumina.
【図５】酸化チタン含有アルミナかからなるセラミック
ス材料層における酸化チタン含有量と、レーザー光によ
るマーキング不良率との関係を示す図。FIG. 5 is a diagram showing the relationship between the titanium oxide content in a ceramic material layer made of titanium oxide-containing alumina and the marking defect rate due to laser light.
【図６】酸化チタン含有量が４０重量％である酸化チタ
ン含有アルミナからなる第２の材料層の厚み、レーザー
光透過率との関係を示す図。FIG. 6 is a diagram showing the relationship between the thickness of a second material layer made of titanium oxide-containing alumina having a titanium oxide content of 40% by weight and the laser light transmittance.
【図７】酸化チタン含有アルミナからなる第２の材料層
における酸化チタン含有量とレーザー光透過率との関係
を示す図。FIG. 7 is a graph showing the relationship between the titanium oxide content and the laser light transmittance in the second material layer made of titanium oxide-containing alumina.
【図８】酸化チタンの含有量が４０重量％である酸化チ
タン含有アルミナからなる第２の材料層の厚みと、不具
合発生率との関係を示す図。FIG. 8 is a diagram showing a relationship between a thickness of a second material layer made of titanium oxide-containing alumina having a titanium oxide content of 40% by weight and a defect occurrence rate.
【図９】第１の実施例の変形例の圧電共振部品を説明す
るための分解斜視図。FIG. 9 is an exploded perspective view for explaining a piezoelectric resonance component of a modified example of the first embodiment.
【図１０】本発明の第２の実施例に係る圧電共振部品の
縦断面図。FIG. 10 is a vertical sectional view of a piezoelectric resonance component according to a second embodiment of the present invention.
１…圧電共振部品（電子部品）
２…圧電共振素子
３，４…接着剤層
５，６…外装基板
５ａ…上面
７〜９…外部電極
１３…酸化チタン含有アルミナからなるセラミックス材
料層としての第２の材料層
１４，１６…第１の材料層
１５，１７…第２の材料層
２３，２５，２７…第２の材料層
２４，２６…第１の材料層
Ａ…マーキングDESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Piezoelectric resonance component (electronic component) 2 ... Piezoelectric resonance element 3, 4 ... Adhesive layer 5, 6 ... Exterior substrate 5a ... Top surface 7-9 ... External electrode 13 ... Ceramic material layer made of titanium oxide-containing alumina 2nd material layer 14, 16 ... 1st material layer 15, 17 ... 2nd material layer 23, 25, 27 ... 2nd material layer 24, 26 ... 1st material layer A ... Marking
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 本河 高博 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内 (72)発明者 中尾 修也 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内 Ｆターム(参考） 5J108 AA00 BB02 BB05 BB08 CC04 EE03 EE07 EE13 FF11 GG03 GG08 GG16 KK04 KK06 KK07 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continued front page (72) Inventor Takahiro Honkawa 2-10-10 Tenjin, Nagaokakyo, Kyoto Stock Murata Manufacturing Co., Ltd. (72) Inventor Shuya Nakao 2-10-10 Tenjin, Nagaokakyo, Kyoto Stock Murata Manufacturing Co., Ltd. F term (reference) 5J108 AA00 BB02 BB05 BB08 CC04 EE03 EE07 EE13 FF11 GG03 GG08 GG16 KK04 KK06 KK07
Claims (9)
表面に形成されており、遷移金属元素酸化物を含み、抗
折強度が１４７Ｎ／ｍｍ2以上のセラミックスを主体と
する遷移金属元素酸化物含有セラミックス層とを備える
ことを特徴とする、電子部品。1. An electronic component element body, and a transition metal mainly formed of ceramics formed on the outer surface of the electronic component element body, containing a transition metal element oxide, and having a bending strength of 147 N / mm 2 or more. An electronic component, comprising: an element oxide-containing ceramic layer.
たはガラスセラミックスにより構成されており、液相焼
結する第１の材料層と、前記第１の材料層の焼結温度で
は焼結しない第２の材料層とが積層された構造が形成さ
れており、 第２の材料層が外表面側に配置されており、かつ前記遷
移元素金属酸化物含有セラミックス層を構成している、
請求項１に記載の電子部品。2. A first material layer which is made of glass or glass ceramics and is liquid phase sintered on the outer surface of the electronic component body, and is sintered at a sintering temperature of the first material layer. A second material layer is laminated, a second material layer is disposed on the outer surface side, and constitutes the transition element metal oxide-containing ceramic layer,
The electronic component according to claim 1.
ン、酸化クロム及び酸化マンガンからなる群から選択さ
れた１種である、請求項１に記載の電子部品。3. The electronic component according to claim 1, wherein the transition metal element oxide is one selected from the group consisting of titanium oxide, chromium oxide and manganese oxide.
ス層を構成しているセラミックスが、アルミナである、
請求項１〜３のいずれかに記載の電子部品。4. The ceramic constituting the ceramic layer containing a transition metal element oxide is alumina.
The electronic component according to claim 1.
属元素酸化物含有セラミックス層において遷移金属元素
酸化物とセラミックスとの合計１００重量％のうち、５
重量％以上の割合で含有されている、請求項１〜４のい
ずれかに記載の電子部品。5. The transition metal element oxide is 5% of the total 100% by weight of the transition metal element oxide and the ceramic in the transition metal element oxide-containing ceramic layer.
The electronic component according to any one of claims 1 to 4, wherein the electronic component is contained in a weight percentage or more.
属元素酸化物含有セラミックス層において遷移金属元素
酸化物とセラミックスとの合計１００重量％のうち、４
０重量％未満の割合で含有されている、請求項１〜５の
いずれかに記載の電子部品。6. The transition metal element oxide is 4% of the total 100 wt% of the transition metal element oxide and the ceramic in the transition metal element oxide-containing ceramic layer.
The electronic component according to claim 1, wherein the electronic component is contained in a proportion of less than 0% by weight.
ス層は、遷移金属元素酸化物の含有重量％とトータル層
厚みによって、レーザー光透過率が２５％以下となるよ
うに設定されている、請求項２〜６のいずれかに記載の
電子部品。7. The laser light transmittance of the ceramic layer containing a transition metal element oxide is set to 25% or less depending on the content weight% of the transition metal element oxide and the total layer thickness. The electronic component according to any one of 2 to 6.
ス層が、前記電子部品素体の上面及び下面に形成されて
いる、請求項と１〜７のいずれかに記載の電子部品。8. The electronic component according to claim 1, wherein the transition metal element oxide-containing ceramics layer is formed on an upper surface and a lower surface of the electronic component element body.
である、請求項１〜８のいずれかに記載の電子部品。9. The electronic component according to claim 1, wherein the electronic component body is a ceramic multilayer substrate.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003027663A JP4311030B2 (en) | 2002-02-06 | 2003-02-04 | Electronic components |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002-29886 | 2002-02-06 | ||
| JP2002029886 | 2002-02-06 | ||
| JP2003027663A JP4311030B2 (en) | 2002-02-06 | 2003-02-04 | Electronic components |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003304137A true JP2003304137A (en) | 2003-10-24 |
| JP4311030B2 JP4311030B2 (en) | 2009-08-12 |
Family
ID=29404889
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2003027663A Expired - Fee Related JP4311030B2 (en) | 2002-02-06 | 2003-02-04 | Electronic components |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4311030B2 (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006118192A1 (en) * | 2005-04-27 | 2006-11-09 | Kyocera Corporation | Piezoelectric component and method for manufacturing same |
| JP2009135826A (en) * | 2007-11-30 | 2009-06-18 | Daishinku Corp | Piezoelectric vibration device and manufacturing method of piezoelectric vibration device |
| JP2010057011A (en) * | 2008-08-29 | 2010-03-11 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | Piezoelectric device, and method for manufacturing the same |
| CN102201795A (en) * | 2010-03-26 | 2011-09-28 | 精工电子有限公司 | Package marking method, package, piezoelectric vibrator, oscillator, electronic device, and radio-controlled timepiece |
-
2003
- 2003-02-04 JP JP2003027663A patent/JP4311030B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006118192A1 (en) * | 2005-04-27 | 2006-11-09 | Kyocera Corporation | Piezoelectric component and method for manufacturing same |
| JPWO2006118192A1 (en) * | 2005-04-27 | 2008-12-18 | 京セラ株式会社 | Piezoelectric component and manufacturing method thereof |
| KR100909817B1 (en) * | 2005-04-27 | 2009-07-28 | 쿄세라 코포레이션 | Piezoelectric Parts and Manufacturing Method Thereof |
| US7649306B2 (en) | 2005-04-27 | 2010-01-19 | Kyocera Corporation | Piezoelectric component and method for manufacturing same |
| JP4751385B2 (en) * | 2005-04-27 | 2011-08-17 | 京セラ株式会社 | Piezoelectric component and manufacturing method thereof |
| US8138659B2 (en) | 2005-04-27 | 2012-03-20 | Kyocera Corporation | Piezoelectric component and method for manufacturing same |
| JP2009135826A (en) * | 2007-11-30 | 2009-06-18 | Daishinku Corp | Piezoelectric vibration device and manufacturing method of piezoelectric vibration device |
| JP2010057011A (en) * | 2008-08-29 | 2010-03-11 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | Piezoelectric device, and method for manufacturing the same |
| CN102201795A (en) * | 2010-03-26 | 2011-09-28 | 精工电子有限公司 | Package marking method, package, piezoelectric vibrator, oscillator, electronic device, and radio-controlled timepiece |
| JP2011223547A (en) * | 2010-03-26 | 2011-11-04 | Seiko Instruments Inc | Package marking method, package, piezoelectric vibrator, oscillator, electronic device, and radio clock |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4311030B2 (en) | 2009-08-12 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6531805B2 (en) | Piezoelectric/electrostrictive device and method of producing the same | |
| JP4751385B2 (en) | Piezoelectric component and manufacturing method thereof | |
| US6744179B2 (en) | Piezoelectric resonator and piezoelectric oscillator | |
| WO2010140576A1 (en) | Manufacturing method and manufacturing device for electronic component | |
| US6448696B2 (en) | Outer coating substrate for electronic component and piezoelectric resonant component | |
| KR100375862B1 (en) | Composite Laminate and Method for Manufacturing the Same | |
| JP2003304137A (en) | Electronic component | |
| JP2015216322A (en) | Manufacturing method of ceramic-glass composite package, and ceramic-glass composite package | |
| JP2004200915A (en) | Quartz vibrating piece, its manufacturing method, quartz device using the same, and portable telephone unit and electronic apparatus using quartz device | |
| JP3820823B2 (en) | Case substrate manufacturing method and piezoelectric resonant component | |
| JP2012004180A (en) | Manufacturing method of ceramic electronic component | |
| JP2014011421A (en) | Manufacturing method for electronic device, substrate for lid, electronic device and electronic apparatus | |
| JP2004315317A (en) | Glass composition, sealed container formed of glass composition thereof, and quartz resonator using the sealed container | |
| JP2003204234A (en) | Production method for piezoelectric vibrating reed, piezoelectric device utilizing piezoelectric vibrating reed, portable telephone equipment utilizing such piezoelectric device and electronic equipment utilizing piezoelectric device | |
| JP4369732B2 (en) | Electronic equipment | |
| JPH0714111B2 (en) | Multilayer substrate with built-in capacitor | |
| JP2694747B2 (en) | Piezoelectric resonator | |
| JP2006211310A (en) | Vibrator package | |
| JP6687465B2 (en) | Crystal device manufacturing method | |
| JP2004282621A (en) | Capacitor built-in piezo-resonator and its frequency adjustment method | |
| JP3814512B2 (en) | Image pickup device storage package and image pickup apparatus | |
| JP2536627B2 (en) | Chip-shaped piezoelectric component | |
| KR20220042697A (en) | Multilayer ceramic substrate for easy cutting and method of manufacturing the same | |
| JP2003197993A (en) | Laminated type piezoelectric actuator | |
| JP2001185974A (en) | Piezoelectric resonance component |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20051129 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20080630 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080715 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080912 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20081125 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090126 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20090421 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20090504 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120522 Year of fee payment: 3 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 4311030 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120522 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130522 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130522 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140522 Year of fee payment: 5 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |