JP2003303034A

JP2003303034A - 電子機器

Info

Publication number: JP2003303034A
Application number: JP2002108814A
Authority: JP
Inventors: Hiroshi Ubukata; 浩生方; Katsumi Kuno; 勝美久野; Hideo Iwasaki; 秀夫岩崎; Sadao Makita; 貞夫槙田; Kentaro Tomioka; 健太郎富岡; Tomonao Takamatsu; 伴直高松
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 2002-04-11
Filing date: 2002-04-11
Publication date: 2003-10-24

Abstract

(57)【要約】【課題】この発明は、電子機器の内部で発生した熱の
放熱効果を妨げることがなく、放熱された外装筐体表面
に手が触った時に感じる体感温度を低減させることがで
きる構造を有する電子機器を提供することを目的とす
る。【解決手段】この発明の電子機器１は、発熱体２１お
よびこの発熱体に熱的に接続された受熱部４０を内蔵す
る第１の筐体４と、上記発熱体の熱を放出するための放
熱器４１を内蔵し、上記第１の筐体４に支持され、表面
に繊維を付着植毛させた第２の筐体１０と、上記第１の
筐体４と上記第２の筐体１０との間に跨って配置され、
上記受熱部と上記放熱器との間で液状の冷媒を循環させ
る循環手段４２と、上記放熱器は、上記冷媒が流れる冷
媒通路５３と、この冷媒通路に連なる冷媒入口５６およ
び冷媒出口５７が上記循環手段を介して上記受熱部に熱
的に接続されることを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、ＣＰＵなどの発
熱を伴う電子部品、ユニット等の発熱部品が内部に収容
されるコンピュータ等の電子機器に関する。

【０００２】

【従来の技術】ノート型のポータブルコンピュータや移
動体通信機器に代表される携帯形の電子機器は、マルチ
メディア情報を処理するためのマイクロプロセッサを装
備している。この種のマイクロプロセッサは、処理速度
の高速化や多機能化に伴って動作中の発熱量が急速に増
大する傾向にある。その為、マイクロプロセッサの安定
した動作を保証するためには、このマイクロプロセッサ
の放熱性を高める必要がある。

【０００３】この熱対策として、従来の電子機器は、マ
イクロプロセッサを強制的に冷却する空冷式の冷却装置
を装備している。この冷却装置は、マイクロプロセッサ
の熱を奪って放散させるヒートシンクと、このヒートシ
ンクに冷却風を送付する電動ファンとを備えている。

【０００４】近い将来、電子機器用のマイクロプロセッ
サは、更なる高速化や多機能化が予測され、それに伴い
マイクロプロセッサの発熱量も飛躍的な増加が見込まれ
ている。したがって、従来の空冷による冷却方式では、
マイクロプロセッサの冷却性能が不足し、限界に達する
ことが懸念されている。

【０００５】これを改善するものとして、例えば、特開
平７−１４２８８６号公報に開示されている通り、空気
よりも遥かに高い比熱を有する液体を冷媒として利用
し、マイクロプロセッサの冷却効率を高める冷却方式が
試みられている。

【０００６】この液冷による冷却方式では、マイクロプ
ロセッサが収容された筐体の内部に受熱ヘッダを設置す
るとともに、この筐体に支持されたディスプレイユニッ
トの内部に放熱ヘッダを設置している。受熱ヘッダは、
マイクロプロセッサに熱的に接続されており、この受熱
ヘッダの内部に液状の冷媒が流れる流路が形成されてい
る。放熱ヘッダは、ディスプレイユニットに熱的に接続
されており、この放熱ヘッダの内部にも上記冷媒が流れ
る流路が形成されている。そして、これら受熱ヘッダの
流路と放熱ヘッダの流路とは、冷媒を循環させる循環経
路を介して互いに接続されている。

【０００７】この液冷による冷却方式によると、マイク
ロプロセッサの熱は、受熱ヘッダから冷媒に伝えられた
後、この冷媒の流れに乗じて放熱ヘッダに移送させる。
放熱ヘッダに移送された熱は、冷媒が流路を流れる過程
で熱伝導により拡散され、この放熱ヘッダからディスプ
レイユニットの放熱孔を通じて大気中に放出される。

【０００８】しかしながら、従来の電子機器の放熱構造
では、薄型軽量化や放熱効果を高めるため、ディスプレ
イユニットの外装がマグネシウムのような金属筐体で構
成されている。液冷による冷却方式では、マイクロプロ
セッサの内部で発生した熱をディスプレイユニットの外
装筐体の放熱孔から排気して放熱するだけでなく、金属
筐体に伝熱し外部に放熱している。これらの放熱構造に
よりディスプレイユニットの外装筐体表面の温度が上昇
するため、ディスプレイユニットの外装筐体底面部表面
や外装筐体の放熱孔などに手が触って熱く感じ、最悪、
低温火傷の恐れがあった。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】上記した従来技術で
は、ディスプレイユニットは広い放熱面積をもち大量の
熱を放出できる能力を有しているが、実際、人体に与え
る火傷やディスプレイユニットの耐熱性等を考慮して、
ディスプレイユニットの外装筐体の表面温度を安全な温
度に抑える必要があるという問題があった。

【００１０】そこで、本発明は上記の問題を解決するた
めになされたものであり、電子機器の内部で発生した熱
の放熱効果を妨げることがなく、放熱された外装筐体表
面に手や膝が触った時に感じる体感温度を低減させるこ
とができる構造を有する電子機器を提供することを目的
とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段】この発明は、発熱体およ
びこの発熱体に熱的に接続された受熱部を内蔵する第１
の筐体と、上記発熱体の熱を放出するための放熱器を内
蔵し、上記第１の筐体に支持され、表面に繊維を付着植
毛させた第２の筐体と、上記第１の筐体と上記第２の筐
体との間に跨って配置され、上記受熱部と上記放熱器と
の間で液状の冷媒を循環させる循環手段と、上記放熱器
は、上記冷媒が流れる冷媒通路と、この冷媒通路に連な
る冷媒入口および冷媒出口が上記循環手段を介して上記
受熱部に熱的に接続されることを特徴とする。

【００１２】このような構成によれば、体感温度を低減
することができ、放熱能力を向上することが可能とな
る。

【００１３】この発明は、上記放熱器は、放熱器本体を
含み、この放熱器本体は、上記冷媒通路と、上記冷媒入
口および冷媒出口を有することを特徴とする。

【００１４】また、この発明は、上記第２の筐体の外装
表面に繊維を付着植毛させたことを特徴とする。

【００１５】また、更に、この発明は、上記第２の筐体
の外装表面にプレス形成された模様をつけることを特徴
とする。

【００１６】これにより、電子機器の内部で発生した熱
の放熱効果を妨げることなしに、放熱された外装筐体表
面に手が触った時に感じる体感温度を低減させる効果が
得られる。

【００１７】この発明は、上記第２の筐体の内装表面に
繊維を付着植毛させたことを特徴とする。

【００１８】また、更に、この発明は、上記第２の筐体
は液晶ユニットを有し、上記液晶ユニットと上記放熱器
本体の間に、繊維が付着植毛された布材を配置すること
を特徴とする。

【００１９】このような構成によれば、輻射熱の伝熱を
しにくくすることが可能となる。

【００２０】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照してこの発明の
一実施形態を説明する。

【００２１】図１に示すように、ポータブルコンピュー
タ１は、機器本体としてのコンピュータ本体２と、この
コンピュータ本体２に支持されたディスプレイユニット
３とで構成されている。

【００２２】コンピュータ本体２は、合成樹脂製、又
は、マグネシウムのような合金の第１の筐体４を備えて
いる。第１の筐体４は、底壁４ａ、上壁４ｂ、左右の側
壁４ｃ、前壁４ｄおよび後壁４ｅを有する偏平な箱状を
なしている。第１の筐体４の上壁４ｂは、キーボード取
り付け部５と凸部６とを有している。キーボード取り付
け部５には、キーボード７が設置されている。凸部６
は、上壁４ｂの後端部から上向きに張り出すとともに、
第１の筐体４の幅方向に延びている。この凸部６は、一
対のディスプレイ支持部８ａ、８ｂを有し、これらディ
スプレイ支持部８ａ、８ｂは、第１の筐体４の幅方向に
離間して配置されている。

【００２３】ディスプレイユニット３は、第２の筐体と
してのディスプレイハウジング１０と、このディスプレ
イハウジング１０に収容された液晶表示パネル１１とを
備えている。ディスプレイハウジング１０は、熱伝導性
を有する合成樹脂材料、又は、マグネシウムのような合
金にて構成され、表示窓１２が形成された前壁１３と、
外壁としての後壁１４とを有する偏平な箱状をなしてい
る。後壁１４は、表示窓１２や前壁１３と向かい合って
いる。液晶表示パネル１１は、文字や画像を表示する表
示画面（図示せず）を有し、この表示画面が表示窓１２
を通じてディスプレイハウジング１０の外部に露出され
ている。

【００２４】この発明の一実施形態では、ディスプレイ
ハウジング１０の前壁１３と後壁１４の外装表面に植毛
が配布されている。この植毛布は、例えば、繊維の長さ
は２００〜１０００μｍ程度が望ましい。植毛布が短す
ぎれば、放熱された外装筐体表面などの高温部分を触っ
たときに感じる体感温度を妨げる。ディスプレイハウジ
ング１０の前壁１３と後壁１４の内装表面にも植毛布が
貼り付けられている。内装表面に貼り付けられた植毛布
により、液晶パネル１１への伝熱が低減され、急激な温
度変化に伴う、液晶パネル１１の特性変化を和らげるこ
とが出来る。また、図１の後壁１４上には、プレス形成
された板金の凸凹乃至立体的な絵、又は、幾何学的な模
様が形成されている。

【００２５】図１や図２に示すように、ディスプレイハ
ウジング１０は、その一端部から突出する一対の脚部１
５ａ、１５ｂを有している。脚部１５ａ、１５ｂは、中
空状をなすとともに、ディスプレイハウジング１０の幅
方向に離間して配置されている。これら脚部１５ａ、１
５ｂは、第１の筐体４のディスプレイ支持部８ａ、８ｂ
に挿入されている。一方の脚部１５ａは、一方のディス
プレイ支持部８ａに回動可能に連結され、他方の脚部１
５ｂは、ヒンジ装置１６を介して第１の筐体４に連結さ
れている。そのため、ディスプレイユニット３は、キー
ボード７を上方から覆うように倒される閉じ位置と、キ
ーボード７の後方において起立する開き位置とに亘って
回動可能となっている。また、この発明の一実施形態で
は、脚部１５ａ、１５ｂにも植毛布を貼り付けられてい
る。

【００２６】図３に示すように、第１の筐体４は、シス
テム基板としての回路基板２０を収容している。回路基
板２０は、第１の筐体４の底壁４ａと平行に配置されて
おり、この回路基板２０の上面に発熱体としての半導体
パッケージ２１（回路部品）が実装されている。半導体
パッケージ２１は、ポータブルコンピュータ１の中枢と
なるマイクロプロセッサを構成するものであり、回路基
板２０の後部の左端部に位置されている。この半導体パ
ッケージ２１は、矩形状のベース基板２２と、このベー
ス基板２２の上面に半田付けされたＩＣチップ２３とを
有している。ＩＣチップ２３は、処理速度の高速化や多
機能化に伴って動作中の発熱量が非常に大きく、安定し
た動作を維持するために冷却を必要としている。

【００２７】図２および図３に示すように、ポータブル
コンピュータ１は、半導体パッケージ２１を強制的に冷
却する空冷式の第１の冷却ユニット２４と、液冷式の第
２の冷却ユニット２５とを装備している。この発明の一
実施形態では、第２の冷却ユニットが収納されているデ
ィスプレイハウジング１０の筐体表面に植毛布が貼り付
けられている。

【００２８】第１の冷却ユニット２４は、第１の筐体４
に収容されており、キーボード７と回路基板２０との間
に介在されている。第１の冷却ユニット２４は、ヒート
シンク２６と電動ファン２７とを備え、これらヒートシ
ンク２６および電動ファン２７は、一つのユニットとし
て一体化されている。

【００２９】ヒートシンク２６は、例えば、アルミニウ
ム合金のような熱伝導性に優れた金属材料にて構成さ
れ、第１の筐体４の幅方向に延びる偏平な箱状をなして
いる。ヒートシンク２６は、ベース２８と天板２９とを
備えている。ベース２８および天板２９は、互いに協働
して冷却風通路３０を構成しており、このベース２８の
上面に冷却風通路３０に臨む複数の放熱フィン３１が形
成されている。冷却風通路３０の下流端は、第１の筐体
４の左側壁４ｃに開口された排気口３２と向かい合って
いる。

【００３０】ヒートシンク２６のベース２８は、受熱ヘ
ッド３４を一体に備えている。受熱ヘッド３４は、ベー
ス２８から下向きに張り出す中空の箱状をなしており、
半導体パッケージ２１よりも大きな平面形状を有してい
る。この受熱ヘッド３４の下面は、平坦な受熱面３４ａ
となっている。受熱面３４ａは、図示しない熱伝導シー
トあるいは熱伝導性のグリースを介して半導体パッケー
ジ２１のＩＣチップ２３に熱的に接続されている。

【００３１】このため、ＩＣチップ２３の熱は、受熱面
３４ａに伝えられた後、受熱ヘッド３４を通じてヒート
シンク２６に拡散されるようになっている。

【００３２】電動ファン２７は、ファンケーシング３５
と遠心式の羽根車３６とを備えている。ファンケーシン
グ３５は、ヒートシンク２６と一体化された偏平な箱状
をなしており、冷却風通路３０の上流端に位置されてい
る。ファンケーシング３５は、その上面と下面に夫々吸
込口３７、３８を有している。これら吸込口３７、３８
は、第１の筐体４の内部に開口されている。

【００３３】羽根車３６は、その回転軸線Ｏ１を縦方向
に沿わせた横置きの姿勢でファンケーシング３５に収容
され、吸込口３７、３８の間に位置されている。羽根車
３６は、例えば、半導体パッケージ２１が予め決められ
た温度に達した時に、偏平モータ３９を介して回転駆動
される。羽根車３６が回転駆動されると、第１の筐体４
内部の空気が吸込口３７、３８からファンケーシング３
５に吸い込まれるとともに、この空気は、羽根車３６の
外周部から冷却風通路３０に向けて吐出されるようにな
っている。

【００３４】図２に示すように、液冷式の第２の冷却ユ
ニット２５は、受熱部４０、放熱器４１および循環手段
としての循環経路４２を備えている。受熱部４０は、第
１の冷却ユニット２４の受熱ヘッド３４と一体化されて
いる。すなわち、図３および図４に見られるように、受
熱部４０は、受熱ヘッド３４の内部に形成された熱交換
室４３を含んでおり、この熱交換室４３は、受熱面３４
ａを介してＩＣチップ２３に熱的に接続されている。熱
交換室４３は、互いに間隔を存して配置された複数のガ
イド壁４４によって複数の通路４５に仕切られている。
また、受熱部４０は、冷媒入口４６と冷媒出口４７とを
有している。冷媒入口４６は、熱交換室４３の上流端に
位置され、冷媒出口４７は、熱交換室４３の下流端に位
置されている。

【００３５】図２および図５に示すように、放熱器４１
は、ディスプレイハウジング１０の内部に収容されてい
る。この放熱器４１は、液晶表示パネル１１とディスプ
レイハウジング１０の後壁１４との間に介在された放熱
器本体４９を有している。放熱器本体４９は、液晶表示
パネル１１と同等の大きさを有するとともに、厚さが数
mmの長方形の板状をなしている。この放熱器本体４９
は、平坦な第１および第２の放熱板５０、５１を有し、
これら放熱板５０、５１は、例えば、ポリプロプレンの
ような熱伝導性および耐熱性を兼ね備えた合成樹脂材
料、又は、アルミニュウム材料にて構成されている。こ
の発明の一実施形態では、放熱器４１を囲むように、デ
ィスプレイハウジング１０内にも植毛布が貼り付けられ
ている。

【００３６】図６に示されるように、第１の放熱板５０
と第２の放熱板５１とは、互いに重ね合わされており、
その外周縁部を全周に亘って熱溶着することにより一体
的に結合されている。第１の放熱板５０は、第２の放熱
板５１との合面に開口する凹部５２を有している。凹部
５２は、第１の放熱板５０の略全面に亘って蛇行状に形
成されており、第２の放熱板５１の合面との間に冷媒通
路５３を構成している。冷媒通路５３は、ディスプレイ
ハウジング１０の幅方向に延びる複数の直管部５４を有
し、これら直管部５４は、ディスプレイハウジング１０
の高さ方向に間隔を存して互いに平行に配置されてい
る。

【００３７】放熱器本体４９は、冷媒入口５６と冷媒出
口５７とを有している。冷媒入口５６は、冷媒通路５３
の上流端に連なるとともに、ディスプレイハウジング１
０の左側の脚部１５ａに向けて開口されている。冷媒出
口５７は、冷媒通路５３の下流端に連なるとともに、デ
ィスプレイハウジング１０の右側の脚部１５ｂに向けて
開口されている。このため、冷媒入口５６と冷媒出口５
７とは、ディスプレイハウジング１０の幅方向に互いに
離れている。

【００３８】また、放熱器本体４９は、液漏れ防止用の
合成樹脂、又は、アルミニュウム製の表層５８によって
覆われている。表層５８は、第１および第２の放熱板５
０、５１およびその接合部を連続して覆うようにこれら
放熱板５０、５１に積層されている。

【００３９】放熱器本体４９は、液晶表示パネル１１の
背後において、ディスプレイハウジング１０の後壁１４
に嵌め込み、接着、或いは、ネジ止め等の手段により固
定され、その第２の放熱板５１が表層５８を間に挟んで
後壁１４に重ね合わされている。このため、放熱器本体
４９は、後壁１４に貼り付けられた植毛布を介して、デ
ィスプレイハウジング１０に熱的に接続されている。従
って、ディスプレイハウジング１０の筐体表面への伝熱
が低減される。

【００４０】上記循環経路４２は、第１の管路６０と第
２の管路６１とを備えている。第１の管路６０は、受熱
部４０の冷媒出口４７と放熱器本体４９の冷媒入口５６
とを接続するためのものである。この第１の管路６０
は、第１の筐体４の内部を左側のディスプレイ支持部８
ａに向けて導かれた後、このディスプレイ支持部８ａお
よび左側の脚部１５ａを貫通してディスプレイハウジン
グ１０の内部に導入されている。

【００４１】第２の管路６１は、受熱部４０の冷媒入口
４６と放熱器本体４９の冷媒出口５７とを接続するため
のものである。この第２の管路６１は、第１の筐体４の
内部を右側のディスプレイ支持部８ｂに向けて導かれた
後、このディスプレイ支持部８ｂおよび右側の脚部１５
ｂを貫通してディスプレイハウジング１０の内部に導入
されている。

【００４２】このため、受熱部４０の熱交換室４３と放
熱器本体４９の冷媒通路５３とは、第１および第２の管
路６０、６１を介して互いに接続されており、これら熱
交換室４３、冷媒通路５３、第１および第２の管路６
０、６１に液状の冷媒が密に封入されている。この冷媒
としては、例えば水、あるいは水に例えばエチレングリ
コールを添加した不凍液等が用いられる。

【００４３】また、図２や図５に示すように、第１およ
び第２の管路６０、６１のうち、ディスプレイハウジン
グ１０の脚部１５ａ、１５ｂに導入された部分は、柔軟
なベローズ６２にて構成されている。ベローズ管６２
は、ディスプレイユニット３を閉じ位置、又は、開き位
置に向けて回動させた時に、この回動に追従して滑らか
に変形するようになっており、ディスプレイユニット３
の回動時に第１および第２の管路６０、６１に加わる曲
げを吸収する。

【００４４】第２の管路６１の途中には、ポンプ６３が
設置されている。ポンプ６３は、第１の筐体４に収容さ
れており、ポータブルコンピュータ１の電源投入時ある
いは半導体パッケージ２１が予め決められた温度に達し
た時に駆動されるようになっている。

【００４５】このような構成のポータブルコンピュータ
１において、半導体パッケージ２１のＩＣチップ２３が
発熱すると、このＩＣチップ２３の熱は、最初に受熱ヘ
ッド３４の受熱面３４ａに伝えられる。この熱の一部
は、受熱ヘッド３４からベース２８および天板２９への
熱伝導によりヒートシンク２６に拡散される。また、受
熱ヘッド３４は、液状の冷媒が封入された熱交換室４３
を有するので、受熱面３４ａに伝えられた熱の一部は、
熱伝導室４３への熱伝導により冷媒に移される。

【００４６】半導体パッケージ２１の温度が設定値に達
すると、電動ファン２７の羽根車３６が回転駆動され
る。この羽根車３６の回転により、第１の筐体４内部の
空気が吸込口３７、３８を通じてファンケーシング３５
に吸い込まれる。この空気は、冷却風となって羽根車３
６の外周部から吐出され、ヒートシンク２６の冷却風通
路３０に送風される。この冷却風は、放熱フィン３１の
間を通り抜け、この流れの過程でＩＣチップ２３の熱を
受けるヒートシンク２６を強制的に冷却する。

【００４７】ヒートシンク２６に伝えられたＩＣチップ
２３の熱は、冷却風との熱交換により持ち去られる。こ
の熱交換により暖められた冷却風は、冷却風通路３０の
下流端から排気口３２を通じて第１の筐体４の外部に排
出される。

【００４８】一方、半導体パッケージ２１の温度が設定
値に達すると、ポンプ６３が駆動される。このポンプ６
３から吐出された冷媒は、受熱ヘッド３４（受熱部４
０）に向けて圧送され、その熱交換室４３を通過する。
この際、受熱ヘッド３４は、ＩＣチップ２３の熱を受け
ているので、受熱ヘッド３４に伝えられたＩＣチップ２
３の熱の一部は、受熱ヘッド３４から冷媒に移される。
ここでの熱交換により加熱された冷媒は、第１の管路６
０を通じてディスプレイユニット３の放熱器４１に導か
れ、この冷媒の流れに乗じてＩＣチップ２３の熱が放熱
器４１に移送される。

【００４９】放熱器４１に移送された冷媒は、蛇行状に
屈曲された長い冷媒通路５３を冷媒入口５６から冷媒出
口５７に向けて流れる。この流れの過程で冷媒に取り込
まれたＩＣチップ２３の熱が放熱器本体４９に伝わり、
この放熱器本体４９の広い範囲に亘って均一に拡散され
る。この放熱器本体４９で均熱化されたＩＣチップ２３
の熱は、放熱器本体４９から、植毛布を介して後壁１４
への熱伝達により、ディスプレイハウジング１０に拡散
され、このディスプレイハウジング１０の表面の植毛布
から大気中に放出される。

【００５０】放熱器本体４９に導かれた冷媒は、冷媒通
路５３を流れる過程での熱交換により冷やされる。この
冷やされた冷媒は、第２の管路６１を通じてポンプ６３
に戻され、このポンプ６３で加圧された後、再び受熱ヘ
ッド３４の熱交換室４３に導かれる。

【００５１】このようにマグネシウムなどの金属で形成
されたディスプレイハウジング１０の筐体表面にこの発
明の一実施形態に係わる植毛布を貼り付けられることに
より、第１の筐体４で発生したＩＣチップ２３の動作時
の発熱を冷却する第２の冷却ユニット４１から受ける輻
射熱を液晶パネル１１に伝熱しにくくし、熱影響を低減
することができる。

【００５２】また、ＩＣチップ２３の動作時の発熱によ
り、ディスプレイハウジング１０からの放熱増加に伴
い、ディスプレイハウジング１０の外装筐体表面の温度
が上昇するが、この発明の一実施形態に係わる植毛布を
配布することにより、人がディスプレイハウジング１０
の外装表面を触れたときの体感温度を低減し、長時間の
使用による低温火傷なども防ぐことが出来る。更に、第
２の冷却ユニット４１の冷却能力を最大限に引き出し、
放熱能力を向上すことも出来る。

【００５３】尚、この発明の一実施形態では、ディスプ
レイハウジング１０の筐体の内装表面に植毛布を貼り付
け、液晶パネル１１への輻射熱を低減したが、第２の冷
却ユニット４１と液晶パネル１１の間に、植毛布を配置
し、更なる液晶パネル１１への輻射熱を防止することも
出来る。

【００５４】

【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、電子機器のディスプレイハウジングの筐体表面に植
毛布等の繊維を付着することにより、電子機器の内部で
発生した熱の放熱効果を妨げることなく、筐体表面に手
が触れた時に感じる体感温度を低減することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の一実施形態に係わる電子機器の斜視
図。

【図２】同実施形態に係わる冷媒の循環経路を概略的に
示す電子機器の断面図。

【図３】同実施形態に係わる半導体パッケージと第１の
冷却ユニットとの位置関係を示す電子機器の断面図。

【図４】同実施形態に係わる受熱ヘッドの断面図。

【図５】同実施形態に係わるコンピュータ本体とディス
プレイユニットとの間に跨る第２の管路の挿通経路を示
す電子機器の断面図。

【図６】図２のＦ６−Ｆ６線に沿う放熱器の断面図。

【符号の説明】

１…電子機器、４…第１の筐体、１０…第２の筐体（デ
ィスプレイハウジング）、１４…外壁（後壁）、２１…
発熱体（半導体パッケージ）、２４…冷却ユニット（第
１の冷却ユニット）、４０…受熱部、４１…放熱器、４
２…循環手段（循環経路）、４９…放熱器本体、５３…
冷媒通路、５６…冷媒入口、５７…冷媒出口

フロントページの続き (72)発明者岩崎秀夫神奈川県川崎市幸区小向東芝町１番地株式会社東芝研究開発センター内 (72)発明者槙田貞夫東京都青梅市末広町２丁目９番地株式会社東芝青梅工場内 (72)発明者富岡健太郎東京都青梅市末広町２丁目９番地株式会社東芝青梅工場内 (72)発明者高松伴直神奈川県川崎市幸区小向東芝町１番地株式会社東芝研究開発センター内Ｆターム(参考） 3L044 AA04 BA06 CA14 DA01 DB02 FA02 FA04 KA04 5E322 AA07 DA01 FA01

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】発熱体およびこの発熱体に熱的に接続さ
れた受熱部を内蔵する第１の筐体と、上記発熱体の熱を
放出するための放熱器を内蔵し、上記第１の筐体に支持
され、表面に繊維を付着植毛させた第２の筐体と、上記
第１の筐体と上記第２の筐体との間に跨って配置され、
上記受熱部と上記放熱器との間で液状の冷媒を循環させ
る循環手段と、上記放熱器は、上記冷媒が流れる冷媒通
路と、この冷媒通路に連なる冷媒入口および冷媒出口が
上記循環手段を介して上記受熱部に熱的に接続されるこ
とを特徴とする電子機器。
【請求項２】上記放熱器は、放熱器本体を含み、この
放熱器本体は、上記冷媒通路と、上記冷媒入口および冷
媒出口を有することを特徴とする請求項１記載の電子機
器。
【請求項３】上記第２の筐体の外装表面に繊維を付着
植毛させたことを特徴とする請求項２記載の電子機器。
【請求項４】上記第２の筐体の外装表面にプレス形成
された模様をつけることを特徴とする請求項３記載の電
子機器。
【請求項５】上記第２の筐体の内装表面に繊維を付着
植毛させたことを特徴とする請求項２記載の電子機器。
【請求項６】上記第２の筐体は液晶ユニットを有し、
上記液晶ユニットと上記放熱器本体の間に、繊維が付着
植毛された布材を配置することを特徴とする請求項２記
載の電子機器。
【請求項７】上記循環手段は、上記受熱部からの熱伝
導により加熱された冷媒を上記放熱器の冷媒入口に導く
第１の管絽と、上記放熱器で冷やされた冷媒を上記冷媒
出口から上記受熱部に導く第２の管絽と、上記第２の管
絽に設置され、上記放熱器からの冷媒を上記受熱部に向
けて圧送するポンプと、を有することを特徴とする請求
項３又は請求項４記載の電子機器。
【請求項８】上記放熱器本体は、互いに積層された第
１および第２の放熱板を有し、これら放熱板は、互いに
協働して上記冷媒通路を構成することを特徴とする請求
項７記載の電子機器。