JP2003298267A - 筐体放熱構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ＬＳＩチップなどの発熱体を内蔵するスイッ
チング・ハブにおいて、騒音や寿命の問題がなく、しか
も放熱効率に優れた筐体放熱構造を提供する。 【解決手段】 ダボ加工または絞り加工によって内蔵ユ
ニット筐体３に発熱体当接部７を凹設し、発熱体当接部
７に熱伝導性ゴムシート９を介して発熱体５を当接させ
る。そして、この内蔵ユニット筐体３を本体装置筐体２
に内接させる。これにより、発熱体５の熱が熱伝導性ゴ
ムシート９を通じて内蔵ユニット筐体３に効率よく伝わ
り、さらに熱伝導で本体装置筐体２の外に放熱される。
排気ファンが要らないため、騒音や寿命の問題が発生し
ない。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＬＳＩチップなど
の発熱体を内蔵するスイッチング・ハブ（スイッチング
機能を有する集線装置）その他の箱形装置に適用するに
好適な筐体放熱構造に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】図３は従来の筐体放熱構造の代表例を示
す模式図である。

【０００３】従来この種の箱形装置においては、図３に
示すように、本体装置筐体２に内蔵ユニット筐体３が格
納され、この内蔵ユニット筐体３に発熱体５が内蔵され
ることが多く、その放熱構造としては主に次の３つが採
用されていた。

【０００４】第１の放熱構造は、図３（ａ）に示すよう
に、本体装置筐体２および内蔵ユニット筐体３にできる
だけ多くの通気孔２ａ、３ａを開けることにより、この
通気孔２ａ、３ａを通じて発熱体５の熱を自然対流で本
体装置筐体２の外に逃がすものである。

【０００５】第２の放熱構造は、図３（ｂ）に示すよう
に、本体装置筐体２および内蔵ユニット筐体３に通気孔
２ａ、３ａを開けておき、排気ファン４を用いて発熱体
５の熱を強制的に本体装置筐体２の外に逃がすものであ
る。

【０００６】第３の放熱構造は、図３（ｃ）に示すよう
に、内蔵ユニット筐体３を本体装置筐体２に内接させる
ことにより、発熱体５の熱を熱伝導で本体装置筐体２の
外に逃がすものである。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかし、これでは次の
ような不都合があった。

【０００８】第１の放熱構造では、通気孔２ａ、３ａの
総面積が大きいほど放熱効率が向上するが、実際には通
気孔２ａ、３ａの大きさや数に限りがあるので、所望の
放熱効率を達成できるとは限らない。

【０００９】第２の放熱構造では、排気ファン４の使用
に伴って騒音や寿命（メンテナンス）の問題が発生す
る。

【００１０】第３の放熱構造では、内蔵ユニット筐体３
の内部で分散している発熱体の熱を効率よく逃がすこと
ができない。

【００１１】本発明は、このような事情に鑑み、騒音や
寿命の問題がなく、しかも放熱効率に優れた筐体放熱構
造を提供することを目的とする。

【００１２】

【課題を解決するための手段】まず、本発明のうち請求
項１に係る発明は、本体装置筐体（２）に内蔵ユニット
筐体（３）が格納され、この内蔵ユニット筐体に発熱体
（５）が内蔵された箱形装置（１）の筐体放熱構造にお
いて、前記内蔵ユニット筐体に発熱体当接部（７）を凹
設し、この発熱体当接部に熱伝導性部材（９）を介して
前記発熱体を当接させて構成される。ここで、箱形装置
の代表例としてはスイッチング・ハブを挙げることがで
き、熱伝導性部材の代表例としては熱伝導性ゴムシー
ト、グリス、コンパウンドを挙げることができる。

【００１３】また、本発明のうち請求項２に係る発明
は、上記発熱体当接部（７）をダボ加工または絞り加工
によって凹設して構成される。

【００１４】これらの構成を採用することにより、発熱
体の熱が熱伝導性部材を通じて内蔵ユニット筐体に効率
よく逃げるように作用する。

【００１５】さらに、本発明のうち請求項３に係る発明
は、上記内蔵ユニット筐体（３）を本体装置筐体（２）
に内接させて構成される。かかる構成により、内蔵ユニ
ット筐体に伝わった発熱体の熱が熱伝導で本体装置筐体
の外に逃げるように作用する。

【００１６】なお、括弧内の符号は図面において対応す
る要素を表す便宜的なものであり、したがって、本発明
は図面上の記載に限定拘束されるものではない。このこ
とは「特許請求の範囲」の欄についても同様である。

【００１７】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面に
基づいて説明する。図１は本発明に係る筐体放熱構造が
適用されたスイッチング・ハブの一実施形態を示す図で
あって、（ａ）はその正面図、（ｂ）はその内蔵ユニッ
ト筐体の拡大図、図２は図１（ｂ）に示すスイッチング
・ハブの内蔵ユニット筐体を示す図であって、（ａ）は
その平面図、（ｂ）はその発熱体当接部の拡大図、
（ｃ）は（ｂ）のＣ−Ｃ線による断面図である。

【００１８】この筐体放熱構造が適用されたスイッチン
グ・ハブ１は、図１（ａ）に示すように、アルミニウム
からなる六面体状の本体装置筐体２を有しており、本体
装置筐体２内には、その内面に当接するようにアルミニ
ウム製の六面体状の内蔵ユニット筐体３が格納されてい
る。内蔵ユニット筐体３内には、図１（ｂ）に示すよう
に、複数個のＬＳＩチップなどの発熱体５が２枚の回路
基板６に搭載された形で内蔵されており、各発熱体５に
対向する形で内蔵ユニット筐体３の一部にはそれぞれ発
熱体当接部７がダボ加工または絞り加工によって凹設さ
れている。

【００１９】すなわち、内蔵ユニット筐体３には、図２
（ｂ）、（ｃ）に示すように、一対の長孔８、８が互い
に平行となる形で貫通して穿設されており、これら長孔
８、８間には、ダボ加工または絞り加工によって内蔵ユ
ニット筐体３の一部を正方形状に凹ませ、さらにその中
央部を円形状に凹ませた発熱体当接部７が形成されてい
る。

【００２０】そして、発熱体５と発熱体当接部７との間
には、図１（ｂ）に示すように、所定の熱抵抗（例え
ば、０．８℃／Ｗ）を有する熱伝導性ゴムシート９が介
在しており、この熱伝導性ゴムシート９は発熱体５およ
び発熱体当接部７に押圧されて少し縮んだ形で発熱体５
のほぼ全面に当接した状態となっている。

【００２１】スイッチング・ハブ１は以上のような構成
を有するので、このスイッチング・ハブ１の使用に伴っ
て発熱体５が発熱すると、その熱は熱伝導性ゴムシート
９を通じて内蔵ユニット筐体３に効率よく伝わり、さら
に熱伝導で本体装置筐体２の外に放熱されるので、スイ
ッチング・ハブ１は放熱効率に優れる。また、排気ファ
ンを使わないため、騒音や寿命の問題が発生する恐れも
ない。

【００２２】上述した効果を確認するため、屋外設置仕
様の密閉型スイッチング・ハブについて、図３（ｃ）に
示す従来品と本発明品の放熱性能を比較したところ、従
来品と比べて本発明品では発熱体の昇温を１０℃以上抑
えることができた。

【００２３】なお、上述の実施形態においては、箱形装
置としてスイッチング・ハブ１を採用し、熱伝導性部材
として熱伝導性ゴムシート９を用いた場合について説明
したが、スイッチング・ハブ１以外の箱形装置や熱伝導
性ゴムシート９以外の熱伝導性部材（例えば、グリス、
コンパウンド）を代用することも可能である。

【００２４】

【発明の効果】以上説明したように、本発明のうち請求
項１、２に係る発明によれば、発熱体の熱が熱伝導性部
材を通じて内蔵ユニット筐体に効率よく逃げることか
ら、騒音や寿命の問題がなく、しかも放熱効率に優れた
筐体放熱構造を提供することができる。

【００２５】さらに、本発明のうち請求項３に係る発明
によれば、内蔵ユニット筐体に伝わった発熱体の熱が熱
伝導で本体装置筐体の外に逃げるため、上述した効果が
一層顕著なものとなる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る筐体放熱構造が適用されたスイッ
チング・ハブの一実施形態を示す図であって、（ａ）は
その正面図、（ｂ）はその内蔵ユニット筐体の拡大図で
ある。

【図２】図１（ｂ）に示すスイッチング・ハブの内蔵ユ
ニット筐体を示す図であって、（ａ）はその平面図、
（ｂ）はその発熱体当接部の拡大図、（ｃ）は（ｂ）の
Ｃ−Ｃ線による断面図である。

【図３】従来の筐体放熱構造の代表例を示す模式図であ
る。

【符号の説明】

１……スイッチング・ハブ（箱形装置） ２……本体装置筐体 ３……内蔵ユニット筐体 ５……発熱体 ７……発熱体当接部 ９……熱伝導性ゴムシート（熱伝導性部材）

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 本体装置筐体（２）に内蔵ユニット筐体
   （３）が格納され、この内蔵ユニット筐体に発熱体
   （５）が内蔵された箱形装置（１）の筐体放熱構造にお
   いて、 前記内蔵ユニット筐体に発熱体当接部（７）を凹設し、 この発熱体当接部に熱伝導性部材（９）を介して前記発
   熱体を当接させたことを特徴とする筐体放熱構造。
2. 【請求項２】 発熱体当接部（７）をダボ加工または絞
   り加工によって凹設したことを特徴とする請求項１に記
   載の筐体放熱構造。
3. 【請求項３】 内蔵ユニット筐体（３）を本体装置筐体
   （２）に内接させたことを特徴とする請求項１または請
   求項２に記載の筐体放熱構造。