JP2003289018A

JP2003289018A - チップ型積層コンデンサ

Info

Publication number: JP2003289018A
Application number: JP2002091159A
Authority: JP
Inventors: Shin Nagayama; 森長山
Original assignee: TDK Corp
Current assignee: TDK Corp
Priority date: 2002-03-28
Filing date: 2002-03-28
Publication date: 2003-10-10

Abstract

(57)【要約】【課題】チップ型積層固体電解コンデンサ、チップ型
積層無極性コンデンサともにより一層の高容量を実現
し、また同時に複数のコンデンサ素子を一つのパッケー
ジ内に容易に封入した、小型化が可能なチップ型積層コ
ンデンサ、および高周波でのインダクタンスの低減が可
能になる多端子のチップ型積層コンデンサを提供する。【解決手段】チップ型積層固体電解コンデンサにおい
ては、弁金属電極が、また、チップ型積層コンデンサに
おいては、内部電極が、板状体または箔状体であり、か
つその平面形状が正方形または長方形の四隅の角部のう
ち１〜３箇所の角部を欠いた形状であり、電極リード
を、残した角部のいずれか１箇所または複数箇所に設け
たチップ型積層コンデンサ。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、チップ型積層固体
電解コンデンサ、チップ型積層無極性コンデンサのチッ
プ型積層コンデンサに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】電子機器の小型化、薄型化、軽量化、高
速化、無線対応などの要請に伴ない、各種電子部品にお
いても、その小型化、薄型化、軽量化、高周波対応等の
要求が大きくなっている。そのため電子部品の1つであ
るコンデンサにおいても小型化、薄型化、高周波対応が
要望されている。

【０００３】また積層型の固体電解コンデンサの場合、
電極として拡面化した弁金属箔を使い、その箔に、抵抗
溶接、超音波溶接、かしめなどによりリードを接合する
ことによって陽極リードとし、箔上には誘電体酸化被膜
層、更に導電性高分子層、陰極集電体層を形成すること
により、陰極を形成する。陰極は陽極リード部を除く弁
金属箔全体を覆っているので、通常は陰極リードは固体
電解コンデンサのどこにでも設置が可能である。積層化
するに当たっては各固体電解コンデンサを重ねる際に導
電性のペーストで陰極同士を接合することにより、直方
体状の固体電解コンデンサの積層体の陰極部分のどこか
らでも容易に電流を引き出すことができる。

【０００４】ここで、問題になるのが陽極リードで、従
来の捲回型アルミ電解コンデンサのように、電極の弁金
属箔にリードとして箔を接合した場合（特開2000−2160
58号など）、リード接合部のみが厚くなってしまうとい
う問題があった。例えば、図６に示されるようなもので
ある。図６（ａ）には、弁金属箔の陰極３が形成されて
いない陰極未形成部２に、陽極リード１が設置されたも
のが示されており、陰極未形成部２は長方形の１辺をそ
のまま含む辺部分となっている。図６（ｂ）には、図６
（ａ）の固体電解コンデンサを積層し、陰極リード４が
設置されたものが示されている。図６（ｃ）には、陽極
リード外部電極５および陰極外部電極７を取り付け、樹
脂外装６を施したものが示されている。このようなもの
では、積層数が多い場合に特に問題であり、仮に電極の
弁金属箔とリード箔が同じ厚さであれば、単純計算でリ
ード部のみ他の部分の２倍の厚みになってしまう。

【０００５】また、それを解決した積層型電解コンデン
サの例としては、電極体を陽極リード部と素子部とにわ
けた、特開2000-138138号のようなものも挙げられる
が、リード部分の面積が無駄になっているために、容量
の改善の余地があった。また、特開平5-299306号、特開
平5-267108号のように陽極の端面に接合するというもの
もあるが、これでもショート防止のマスキングのために
ある程度の面積が必要であり、体積当たりの容量にする
と改善の余地があった。

【０００６】さらに、これとは別個の要求として、回路
の小型化のために複数のコンデンサ素子を一つのパッケ
ージ内に封入するということも求められている。

【０００７】さらに、高周波におけるインダクタンス低
減のために、三端子もしくは四端子といった、多端子の
コンデンサも使われるようになってきている。

【０００８】一方、チップ型積層無極性コンデンサの場
合は、従来、長方形状の電極を極ごとにずらして積層す
ることにより、異なった外部電極からの取り出しを可能
にしていたが、この場合は電極の２辺は必ずリードとし
て使われていることになる。

【０００９】例えば、図７に示されるようなものであ
る。図７（ａ）には、積層される内部電極をリード部１
１と電極１２とに分けたものが示されており、リード部
１１は長方形の１辺をそのまま含む辺部分となってい
る。図７（ｂ）には、誘電体を省略した形で、内部電極
を積層したものが示されている。この場合、誘電体は全
体として点線１３で囲まれたところに位置する。図７
（ｃ）には、各リード部に外部電極１５を取り付け、誘
電体外装１６が施されたものが示されている。このよう
なものでは、積層精度の問題があるので、最小限積層ず
れによるショートを起こさない程度にずらしてやらなけ
ればならず、その分電極面積が無駄になっていた。通常
のコンデンサでマージンを削っていくと、電極エッジが
誘電体外部にわずかでも露出した場合は、外部電極また
は接合用銀ペーストによりショートが生じる。

【００１０】以上より、いずれにせよ、コンデンサのよ
り一層の小型化や高周波対応、多素子の統合が求められ
ているのが現状である。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、チッ
プ型積層固体電解コンデンサ、チップ型積層無極性コン
デンサともに、より一層の高容量を実現し、また同時に
複数のコンデンサ素子を一つのパッケージ内に容易に封
入した、小型化が可能なチップ型積層コンデンサ、およ
び高周波でのインダクタンス低減が可能になる多端子の
チップ型積層コンデンサを提供することである。

【００１２】

【課題を解決するための手段】上記目的は、下記の本発
明によって達成される。（１）弁金属基体を電極として用い、この上に誘電体
酸化被膜層を形成し、さらに陰極として電子導電性層お
よび集電体層を順次形成した固体電解コンデンサを積層
したチップ型積層コンデンサであって、前記弁金属電極
が板状体または箔状体であり、かつその平面形状が正方
形または長方形の四隅の角部のうち１〜３箇所の角部を
欠いた形状であり、陽極リードを、残した角部のいずれ
か１箇所または複数箇所に設けたチップ型積層コンデン
サ。（２）隣接する固体電解コンデンサにおいて、陽極リ
ードを設けた部位と角部を欠いた部位とが対向するよう
に固体電解コンデンサを積層した上記（１）のチップ型
積層コンデンサ。（３）前記弁金属電極の四隅の角部を、それぞれＡ、
Ｂ、ＣおよびＤとしたとき、角部Ａ同士、角部Ｂ同士、
角部Ｃ同士および角部Ｄ同士がそれぞれ対向するように
前記固体電解コンデンサを積層したものであって、角部
Ａに陽極リードを設けた固体電解コンデンサと角部Ｂに
陽極リードを設けた固体電解コンデンサとをそれぞれ交
互に積層し、角部Ａの陽極リードおよび角部Ｂの陽極リ
ードが、ともに、同一の外部電極に接続されており、さ
らに、この陽極外部電極と接しないように外部電極を設
けて陰極を導出させ、全体が単一のコンデンサとして動
作するようにした上記（２）のチップ型積層コンデン
サ。（４）陽極リードおよび／または陰極リードを複数設
けて個別の外部電極に接続した上記（２）のチップ型積
層コンデンサ。（５）前記弁金属電極の四隅の角部を、それぞれＡ、
Ｂ、ＣおよびＤとしたとき、角部Ａ同士、角部Ｂ同士、
角部Ｃ同士および角部Ｄ同士がそれぞれ対向するように
前記固体電解コンデンサを積層したものであって、角部
Ａに陽極リードを設けた固体電解コンデンサと角部Ｂに
陽極リードを設けた固体電解コンデンサとをそれぞれ交
互に積層し、角部Ａの陽極リードおよび角部Ｂの陽極リ
ードが、それぞれ異なる外部電極に接続されており、さ
らに、この陽極外部電極と接しないように外部電極を設
けて陰極を導出させ、全体が２つのコンデンサとして動
作するようにした上記（４）のチップ型積層コンデン
サ。（６）前記弁金属電極の四隅の角部を、それぞれＡ、
Ｂ、ＣおよびＤとしたとき、角部Ａ同士、角部Ｂ同士、
角部Ｃ同士および角部Ｄ同士がそれぞれ対向するように
前記固体電解コンデンサを積層したものであって、角部
Ａに陽極リードを設けた固体電解コンデンサと角部Ｂに
陽極リードを設けた固体電解コンデンサと角部Ｃに陽極
リードを設けた固体電解コンデンサとをそれぞれ交互に
積層し、角部Ａの陽極リード、角部Ｂの陽極リードおよ
び角部Ｃの陽極リードが、それぞれ異なる外部電極に接
続されており、さらに、この陽極外部電極と接しないよ
うに外部電極を設けて陰極を導出させ、全体が３つのコ
ンデンサとして動作するようにした上記（４）のチップ
型積層コンデンサ。（７）前記弁金属電極の四隅の角部を、それぞれＡ、
Ｂ、ＣおよびＤとしたとき、角部Ａ同士、角部Ｂ同士、
角部Ｃ同士および角部Ｄ同士がそれぞれ対向するように
前記固体電解コンデンサを積層したものであって、角部
Ａに陽極リードを設けた固体電解コンデンサと角部Ｂに
陽極リードを設けた固体電解コンデンサと角部Ｃに陽極
リードを設けた固体電解コンデンサと角部Ｄに陽極リー
ドを設けた固体電解コンデンサとをそれぞれ交互に積層
し、角部Ａの陽極リード、角部Ｂの陽極リード、角部Ｃ
の陽極リードおよび角部Ｄの陽極リードが、それぞれ異
なる外部電極に接続されており、さらに、この陽極外部
電極と接しないように外部電極を設けて陰極を導出さ
せ、全体が４つのコンデンサとして動作するようにした
上記（４）のチップ型積層コンデンサ。

【００１３】（８）誘電体中に内部電極が埋め込まれ
た構造をもつチップ型積層無極性コンデンサであって、
前記内部電極が板状体または箔状体であり、かつその平
面形状が正方形または長方形の四隅の角部のうち１〜３
箇所の角部を欠いた形状であり、外部電極に接続する電
極リードを、残した角部のいずれか１箇所または複数箇
所に設けたチップ型積層コンデンサ。（９）隣接する内部電極において、電極リードを設け
た部位と角部を欠いた部位とが対向するように内部電極
を積層した上記（８）のチップ型積層コンデンサ。（１０）前記内部電極の四隅の角部を、それぞれＡ、
Ｂ、ＣおよびＤとしたとき、角部Ａ同士、角部Ｂ同士、
角部Ｃ同士および角部Ｄ同士がそれぞれ対向するように
前記内部電極を積層したものであって、角部Ａに電極リ
ードを設けた内部電極と角部Ｂに電極リードを設けた内
部電極とをそれぞれ交互に積層し、角部Ａの電極リード
および角部Ｂの電極リードが、それぞれ異なる外部電極
に接続された上記（９）のチップ型積層コンデンサ。（１１）陽極リードおよび／または陰極リードを複数
設けて個別の外部電極に接続した上記（９）のチップ型
積層コンデンサ。（１２）前記内部電極の四隅の角部を、それぞれＡ、
Ｂ、ＣおよびＤとしたとき、角部Ａ同士、角部Ｂ同士、
角部Ｃ同士および角部Ｄ同士がそれぞれ対向するように
前記内部電極を積層したものであって、角部Ａに電極リ
ードを設けた内部電極を１層おきに配置し、角部Ｂに電
極リードを設けた内部電極および角部Ｃに電極リードを
設けた内部電極をそれぞれ用い、これらの内部電極のい
ずれかを前記角部Ａに電極リードを設けた内部電極の間
に配置して積層し、２つのコンデンサとして機能するよ
うにした上記（１１）のチップ型積層コンデンサ。（１３）前記内部電極の四隅の角部を、それぞれＡ、
Ｂ、ＣおよびＤとしたとき、角部Ａ同士、角部Ｂ同士、
角部Ｃ同士および角部Ｄ同士がそれぞれ対向するように
前記内部電極を積層したものであって、角部Ａに電極リ
ードを設けた内部電極を１層おきに配置し、角部Ｂに電
極リードを設けた内部電極、角部Ｃに電極リードを設け
た内部電極および角部Ｄに電極リードを設けた内部電極
をそれぞれ用い、これらの内部電極のいずれかを前記角
部Ａに電極リードを設けた内部電極の間に配置して積層
し、３つのコンデンサとして機能するようにした上記
（１１）のチップ型積層コンデンサ。（１４）前記内部電極の四隅の角部を、それぞれＡ、
Ｂ、ＣおよびＤとしたとき、角部Ａ同士、角部Ｂ同士、
角部Ｃ同士および角部Ｄ同士がそれぞれ対向するように
前記内部電極を積層したものであって、角部Ａに電極リ
ードを設けた内部電極と角部Ｂに電極リードを設けた内
部電極とをそれぞれ交互に積層し、角部Ｃに電極リード
を設けた内部電極と角部Ｄの電極リードを設けた内部電
極とをそれぞれ交互に積層した積層体とを、さらに積層
し、それぞれ独立した２つのコンデンサとして機能する
ようにした上記（１１）のチップ型積層コンデンサ。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下、本発明を詳細に説明する。
本発明のチップ型積層コンデンサは、立方体または直方
体に近い形状を有するものであり、固体電解コンデンサ
を積層したチップ型積層固体電解コンデンサ、あるいは
誘電体中に内部電極が埋め込まれた構造をもち、対をな
す電極の引き出しが限定されないチップ型積層無極性コ
ンデンサである。後者のチップ型積層無極性コンデンサ
として、具体的には、誘電体としてセラミックスを用い
たセラミックコンデンサや、誘電体としてプラスチック
フィルムを用いたフィルムコンデンサなどがある。

【００１５】このようないずれの積層コンデンサにおい
ても、本発明によれば、固体電解コンデンサでは、陽極
となる弁金属電極を、また、無極性コンデンサでは、誘
電体中に、極ごとにずらして埋め込まれる内部電極を、
板状体または箔状体とし、その平面形状を正方形または
長方形の四隅の角部のうち１〜３箇所の角部を欠いた形
状としている。そして、固体電解コンデンサでは、残っ
た角部のいずれか１箇所または複数箇所に陽極リードを
設け、無極性コンデンサでは、残った角部のいずれか１
箇所または複数箇所に電極リードを設ける。さらに、積
層に際し、角部を欠いた部位は層ごとに位置を変更し、
上下に対向する電極の角部から伸びる外部電極へのリー
ド部同士が干渉をしないようにする。リード部を含む必
要があるので、その電極形状は、角部を欠いた正方形ま
たは長方形、さらには、これらにリード部を加えた形状
となる場合もある。

【００１６】この電極形状と積層方法によって次の問題
が解決される。

【００１７】チップ型積層固体電解コンデンサの場合、
陽極の弁金属箔あるい板から外部電極への接合にリード
として金属箔あるいは板を用いるときに、金属箔あるい
は板の厚みを無視することが可能になる。つまりリード
の部分には必ず隣接する電極箔あるいは板の角部を落と
した部分が来るので、リードはその隙間に入るためであ
る（後述の図１参照）。また、リード厚み以外にも、シ
ョート防止のためのマスク領域を従来の電極の辺部分
（特開平5-299306号であげられているような形状：図６
参照）に設けるのと違い、角部に小面積設けるだけです
むので、更なる大容量化が可能である。また、積層体に
おいて、リード導出部分は電極ごとに異なっているが、
電極およびリードの形状はすべて同じとでき、積層時に
反転させるなどして積みあげればよいので、電極の形状
を複数持たなくてもよく、製造工程は単純になる。

【００１８】一方、チップ型積層無極性コンデンサの場
合は、従来、長方形状の電極を極ごとにずらして積層す
ることにより、異なった外部電極からの取り出しを可能
にしていたが、この場合は電極の２辺は必ずリードとし
て使われていることになる（図７参照）。積層精度の問
題があるので、最小限積層ずれによるショートを起こさ
ない程度にずらしてやらなければならず、その分電極面
積が無駄になっていた。通常のコンデンサでマージンを
削っていくと、電極エッジが誘電体外部にわずかでも露
出した場合は、外部電極または接合用銀ペーストにより
ショートが生じる。

【００１９】しかしながら、本発明によれば、リードと
して使う面積は、最低限電極の２つの角部で済むように
なる（後述の図３参照）。このため若干の積層ずれが起
こっても、ショートとなることはないので、面積を極限
まで有効に使え、従来のものより大容量のコンデンサ、
または小型化したコンデンサの作成が可能になる。

【００２０】さらに、別のメリットとして、正方形また
は長方形の角部を利用した場合、最高４つの角部から容
易に電極を引き出すことができる。例えばチップ型積層
固体電解コンデンサであれば、同じ形状で作成した固体
電解コンデンサを回転もしくは裏返すことによって、そ
れぞれ積層する際に別の角部から陽極側電極を取り出す
ことが可能である。別の角部から陽極を取り出した場
合、陰極は同一であっても、別のコンデンサとして利用
が可能である。このため、例えば陰極側をグランドに接
続しておけば、複数の回路からグランドに接続されたコ
ンデンサとして利用できる。容量の調整も単純に積層数
だけの問題であるので、容易に変更が可能である。ま
た、陽極側外部電極を複数接続することによって、回路
に応じて必要な容量のコンデンサとして利用することも
できる（後述の図２参照）。

【００２１】また、チップ型積層無極性コンデンサであ
れば、内部電極の四隅の角部をＡ、Ｂ、Ｃ、Ｄとし、Ａ
同士、Ｂ同士、Ｃ同士、Ｄ同士で積層する場合を考える
と、仮に角部Ａを残した内部電極を１枚おきに積層し
て、間に角部Ｂ、Ｃ、Ｄをそれぞれ残した３種の内部電
極を任意の数で挟み込んで、それぞれ外部電極を接続す
れば容易に最大３コンデンサを集積できる（後述の図４
参照）。別の態様としては、角部Ａ、Ｂをそれぞれ残し
た２種の内部電極を交互に積層し、その上に角部Ｃ、Ｄ
それぞれを残した２種の内部電極を交互に積層して、そ
れぞれ別に接合すれば、独立した２コンデンサを単一チ
ップに内蔵することが可能である。これらいずれも、チ
ップ型積層固体電解コンデンサ同様、容量の調整は積層
数を変化させるだけでよいので簡単である。

【００２２】また、本発明においては同一の内部電極か
ら２つの外部電極に電流を引き出すのも簡単である（後
述の図５参照）。このような多端子のコンデンサはイン
ダクタンスを低く抑えることができることが知られてお
り、高周波でのインピーダンスを下げるのに効果的であ
る。

【００２３】以上、本発明によって極めて容易にコンデ
ンサの高容量化を行うことができ、かつ高周波対応、複
数コンデンサの集積が可能になる。

【００２４】以下、添付図面を用いて説明する。まず、
チップ型積層固体電解コンデンサについて述べる。

【００２５】図１には、本発明のチップ型積層固体電解
コンデンサの積層に供される固体電解コンデンサ
((a))、その積層体((b))、およびチップ化したもの
((c))が示されている。

【００２６】図１（ａ）の固体電解コンデンサは、弁金
属基体を電極として用いたものであり、この電極（陽
極）は板状体または箔状体であり、その平面形状は正方
形または長方形の四隅の角部Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄのうち、１
つの角部Ｂを切り欠いたものであり、切り欠き部を、例
えば二等辺直角三角形として切り欠き、切り欠きを形成
した角部Ｂ以外の角部Ａ、Ｃ、Ｄのうちの１つの角部Ａ
に、陰極３を形成することなく陽極リード１を取り付け
たものである。この陽極リード１の設置部位となる陰極
未形成部も、角部Ｂの切り欠き部と同じ大きさの二等辺
直角三角形にしておくことが好ましい。なお、陽極リー
ドは角部Ａからわずかにはみ出す形で設置することが好
ましい。

【００２７】その後、この固体電解コンデンサを、図１
（ｂ）に示されるように、切り欠き部と陽極リード設置
部とが対向するように積層し、陰極リード部４を形成す
る。この場合の積層は、図１（ａ）の固体電解コンデン
サ１種を用意しておき、裏返すなどして使用すればよ
く、結果として、角部Ａと角部Ｂとが対向する形とな
る。

【００２８】そして、さらに、図１（ｃ）に示されるよ
うに、陽極外部電極５および陰極外部電極７を設置し、
樹脂等による外装６を施してチップ型積層固体電解コン
デンサを得る。

【００２９】また、本発明のチップ型積層固体電解コン
デンサは、図２に示されるように、多素子化されたもの
であってもよい。図２には、積層に供される固体電解コ
ンデンサ((a))、その積層体((b))、およびチップ化した
もの((c))が示されている。

【００３０】図２（ａ）の固体電解コンデンサは、図１
のものと同様であるが、角部Ｂのほか、角部Ｃ、Ｄにお
いても同じ切り欠き部が形成されたものである。

【００３１】図２（ｂ）の積層体は、図２（ａ）の固体
電解コンデンサの陽極リード１の設置部位となる角部Ａ
が角部Ｂ、角部Ｃ、角部Ｄに順次位置するように、裏返
しあるいは回転を行って積層したものであり、さらに、
陰極リード部４が形成されている。

【００３２】そして、図２（ｃ）に示されるように、結
果として、角部Ａ〜Ｄの４箇所に陽極外部電極５が設け
られ、また、陰極外部電極７が設けられ、樹脂等の外装
６が施されて、４素子を１チップで集積したものが得ら
れる。

【００３３】以上、図示例にて、チップ型積層固体電解
コンデンサを説明したが、本発明はこれに限定されるも
のではなく、積層方法や陽極リードの設置位置、陽極リ
ードや陰極リードの数などを適宜組み合わせることによ
り、多素子化としては、４素子のほか、２素子、３素子
を１チップに集積することも可能であり、また、１つの
弁金属電極（陽極）に陰極リードを２〜３個設置したも
のを用いることなどにより、多端子化も可能である。

【００３４】なお、陽極リードを設置するかわりに、そ
の部分の弁金属基体を研磨し、研磨部を銀ペースト等で
外部電極と接続してもよい。

【００３５】次に、チップ型積層無極性コンデンサにつ
いて述べる。図３には、本発明のチップ型積層無極性コ
ンデンサの積層に供される内部電極((a))、誘電体の積
層状態を省略した形での積層体((b))、およびチップ化
したもの((c))が示されている。

【００３６】図３（ａ）の内部電極１２は、板状体また
は箔状体であり、その平面形状は正方形または長方形の
四隅の角部Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄのうち、１つの角部Ｃを切り
欠いたものであり、切り欠き部を、例えば二等辺直角三
角形として切り欠き、切り欠きを形成した角部Ｃ以外の
角部Ａ、Ｂ、Ｄのうちの角部Ａに、電極リード１１が取
り付けられたものである。この電極リード１１は予め切
断加工の際に内部電極を延長する形で形成しておいても
よく、適宜の手段で、内部電極とは別個の導電性材料を
用いて接合したものであってもよい。

【００３７】この電極の対電極となる内部電極は、特
に、切断加工の際に内部電極を延長する形で形成してお
く場合、このものを裏返しにして使用することも可能で
あるが、電極リードを接合などにより、段差が生じるよ
うなときは、角部Ａを切り欠き部とし、角部Ｃに電極リ
ードを設置したものを用意する。

【００３８】その後、図３（ｂ）に示されるように、こ
の２種の内部電極を、角部Ａと角部Ｃとが対向するよう
に、一枚おきに積層し、併せて、内部電極間およびその
上下に誘電体を積層し、誘電体全体が最終的に点線１３
で囲まれるところに位置するようにして、積層体を形成
する。なお、電極リードは積層される誘電体からわずか
にはみ出す形とすればよい。

【００３９】そして、さらに、図３（ｃ）に示されるよ
うに、２箇所ある電極リード部にあわせて、それぞれ別
個に外部電極１５を設ける。この場合、チップ化積層無
極性コンデンサの外部電極１５設置部位以外は誘電体外
装１６が施されたものとなる。

【００４０】また、本発明のチップ型積層無極性コンデ
ンサは、図４に示されるように、多素子化されたもので
あってもよい。図４には、積層に供される内部電極
((a))、その積層体((b))、およびチップ化したもの
((c))が示されている。

【００４１】図４（ａ）の内部電極１２は、図３のもの
と同様であるが、電極リード１１が設けられる角部Ａを
残して、角部Ｂ、Ｃ、Ｄが切り欠かれたものである。

【００４２】図４（ｂ）に示されるように、積層は、図
４（ａ）の内部電極１２を用い、前述のように、裏返し
や回転を利用して行ってもよく、また、角部Ｂ、Ｃ、Ｄ
をそれぞれ残して電極リードを設け、それ以外は切り欠
き部を設けたものとした３種の内部電極を用意し、図４
（ａ）の内部電極１２を１枚おきに積層し、その間に３
種の内部電極を任意に挟み込むようにして行ってもよ
い。その他は図３と同様である。

【００４３】そして、さらに、図４（ｃ）に示されるよ
うに、角部Ａの電極リード部に外部電極１７を設け、こ
の対極として、角部Ｂ、Ｃ、Ｄの電極リード部に外部電
極１５を設け、３素子を１チップで集積したものが得ら
れる。その他は、図３と同様である。

【００４４】また、本発明のチップ型積層無極性コンデ
ンサは、図５に示されるように、多端子化されたもので
あってもよい。図５には、積層に供される内部電極
((a))、その積層体((b))、およびチップ化したもの
((c))が示されている。

【００４５】図５（ａ）の内部電極１２は、図３のもの
と同様であるが、電極リード１１が設けられる角部Ａ、
Ｃを残し、角部Ｂ、Ｄに切り欠き部が形成されたもので
ある。

【００４６】図５（ｂ）に示されるように、積層は、図
５（ａ）の内部電極１２を用い、前述のように、裏返し
するなどして行ってもよく、また、角部Ａ、Ｃに切り欠
き部を形成し、角部Ａ、Ｃに電極リードを設けたものを
用意し、これと図５（ａ）の内部電極１２とを交互に配
置して行うようにしてもよい。その他は図３と同様であ
る。

【００４７】そして、さらに、図５（ｃ）に示されるよ
うに、角部Ａ、Ｃの電極リード部に外部電極１７を設
け、この対極として、角部Ｂ、Ｄの電極リード部に外部
電極１５を設ける。これにより、４端子型のものが得ら
れる。その他は、図３と同様である。

【００４８】以上、図示例にて、チップ型積層無極性コ
ンデンサを説明したが、本発明はこれに限定されるもの
ではなく、積層方法や電極リードの設置位置や数などを
適宜組み合わせることにより、多素子化としては、３素
子のほか、２素子を１チップに集積することも可能であ
り、また、多端子化としては、４端子のほか、２端子、
３端子も可能である。

【００４９】なお、本発明において、四隅の角部Ａ、
Ｂ、Ｃ、Ｄは、特にことわらない限り、固定されるもの
でなく、従って、図示例に限定されるものでなく、図示
例は便宜的なものであり、単に異なる角部であることを
表すにすぎない。

【００５０】次に、固体電解コンデンサについて述べ
る。固体電解コンデンサは、表面が粗面化（拡面化）さ
れた弁金属の板状体や箔状体に誘電体酸化被膜層を形成
し、さらに陰極として電子導電性層および集電体層を順
次形成したものである。ただし、本発明では、陽極リー
ドを取り付ける角部は、適宜の手段によってマスクする
ことにより、陰極が形成されないようにしておく。

【００５１】弁金属は、誘電体酸化被膜形成能を有する
金属から選ばれる金属であってよく、これらの合金であ
ってもよい。好ましい弁金属としては、アルミニウム、
タンタル、チタン、ニオブおよびジルコニウムが挙げら
れ、これらの中でも、アルミニウムおよびタンタルが、
特に好ましく、アルミニウムが一般的である。陽極電極
は、これらの金属あるいは合金を板状ないし箔状に加工
して形成される。その厚さは、通常、アルミニウム（ア
ルミということもある。）を例にすれば、１〜５００μ
m 程度である。

【００５２】誘電体酸化被膜層は、陽極酸化方法などに
より形成され、通常、酸化アルミニウム被膜層の場合１
０nm〜１μm 程度の厚さである。

【００５３】電子導電性層は、導電性高分子層が好まし
く、導電性高分子層に含まれる導電性高分子化合物とし
ては、置換または非置換のπ共役系複素環式化合物、共
役系芳香族化合物およびヘテロ原子含有共役系芳香族化
合物よりなる群から選ばれる化合物を、原料モノマーと
するものが好ましく、これらのうちでは、置換または非
置換のπ共役系複素環式化合物を、原料モノマーとする
導電性高分子化合物が好ましく、さらに、ポリアニリ
ン、ポリピロール、ポリチオフェン、ポリフランおよび
これらの誘導体よりなる群から選ばれる導電性高分子化
合物、特に、ポリアニリン、ポリピロール、ポリエチレ
ンジオキシチオフェンが好ましく使用される。

【００５４】導電性高分子層の最大厚さは、エッチング
などによって形成された陽極電極表面の凹凸を完全に埋
めることができるような厚さであればよく、特に限定さ
れないが、一般に、５〜１００μm程度である。

【００５５】さらに、電子導電性層上の集電体層として
は、カーボンペースト層や銀ペースト層であってよく、
カーボンペースト層や銀ペースト層は、スクリーン印刷
法、スプレー塗布法などによって形成することができ
る。

【００５６】集電体層（陰極集電体層）の厚さは、一般
的に５〜１００μm 程度である。

【００５７】陽極リードは、導電性を有する金属または
合金であればよく、特に限定されるものではないが、好
ましくは、ハンダ接続が可能であり、特に、銅、真鍮、
ニッケル、亜鉛およびクロムから選ばれる金属またはこ
れらの合金が好ましい。

【００５８】陽極リードの厚さは１０〜３００μm 程度
が好ましい。

【００５９】陽極リードは、抵抗溶接、超音波溶接、か
しめなどによって弁金属電極に接合すればよく、外部電
極との接続には、適宜、導電性接着剤が用いられる。ま
た、積層の際の陰極同士の接合やリード部の接触にはカ
ーボンペーストや銀ペーストが用いられる。

【００６０】また、無極性コンデンサとしては、セラミ
ックコンデンサ、フィルムコンデンサ、特にセラミック
コンデンサ等が一般的である。セラミックコンデンサ
は、酸化チタン、チタン酸バリウム等のセラミック誘電
体を用いたもので、Ｎｉ、Ｐｔ、Ｐｄ、Ａｇ等の内部電
極材料とともに積み重ねられたものである。この場合、
セラミック誘電体シートとしては０．１〜１０００μm
程度の厚さのものが用いられ、内部電極材料としては
０．１〜１００μm 程度の厚さのものが用いられる。

【００６１】内部電極において、電極リードを設ける場
合は、切断加工の際に、その部分を予め形成するように
してもよいし、あるいは角部に所定の形状にしたものを
接合するようにしてもよい。

【００６２】

【実施例】以下、本発明の実施例を比較例とともに示
し、それぞれ説明する。なお、各実施例および比較例中
における角部Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄの位置関係は、それぞれの
記載に従うものである。

【００６３】実施例１エッチングにより拡面化した４．５×５．０mm、厚さ１
００μm のアルミ箔に対し２３Vで化成処理を行い誘電
体酸化被膜層を形成した。この際にアルミ箔は１角部を
１．５mm×１．５mmの直角三角形状に切り落としておい
た。

【００６４】切り落とされた角部に対し４．５mm長の短
辺側で隣接する角部は、あらかじめ１．５mm×１．５mm
の直角三角形状にマスクしておき、導電性高分子層が形
成されないようにしておいた。マスクした角部を除い
て、そのアルミ箔の誘電体酸化被膜層上にポリエチレン
ジオキシチオフェンを重合し、ドーパントとしてアルキ
ルナフタレンスルホン酸を加えて導電性高分子層を形成
した（最大厚さ５μm ）。さらにこの上にカーボンペー
ストを塗布することにより陰極集電体層（厚さ５μm ）
を形成した。陰極集電体層形成後、０．９×０．５mm、
厚さ５０μm のニッケルリードを、陰極未形成の角部領
域に０．８mm×０．５mmの範囲で抵抗溶接を行い接続し
た。リードは若干箔上からはみ出る形とした。

【００６５】このように用意した固体電解コンデンサを
一枚ごとにリード部と切り欠き部が入れ替わるように裏
返しながら１２枚積層した。固体電解コンデンサ同士は
陰極部分を陰極集電体層に用いたのと同一のカーボンペ
ーストを用いて接合し、またリード部に接触しない範囲
に積層体に銀ペーストを塗布して陰極集電体層の導電性
を向上させておいた。２箇所ある陽極リード部は別個に
銀ペーストにより接触させ、リード部のある積層体の辺
はあらかじめエポキシ樹脂によりリード部以外をマスク
しておいた。さらに、その状態で積層体の２つのリード
部のある短辺にキャップ状の外部電極をかぶせ、導電性
接着剤で２箇所のリード部を電気的に接続して陽極側電
極を固定した。また、陰極側も導電性接着剤で最外層の
銀ペーストとキャップ状の外部電極を接続し固定した。
最後に外部電極をマスクしておき、積層体をエポキシ樹
脂で表面を保護して、５．０mm×５．６mmで厚み３．０
mmのチップ型積層固体電解コンデンサとした（図１参
照）。

【００６６】実地例２実施例１と同様にアルミニウム箔上に誘電体酸化被膜
層、導電性高分子層、陰極集電体層を形成した固体電解
コンデンサを用意した。このとき、固体電解コンデンサ
において、角部を落とす領域の大きさは変わらないが、
切り落とした角部に対し対角線上の斜めに対向した角部
にマスクを施してそこに実施例１と同様なリードを接合
した。

【００６７】このように用意した固体電解コンデンサを
一枚ごとにリード部と切り欠き部が入れ替わるように１
８０度回転させながら１２枚積層した。固体電解コンデ
ンサ同士は陰極部分を陰極集電体層に用いたのと同一の
カーボンペーストを用いて接合し、またリード部に接触
しない範囲に積層体に銀ペーストを塗布して陰極集電体
層の導電性を向上させておいた。２箇所ある陽極リード
部は別個に銀ペーストにより接触させ、外部電極をその
上にかぶせて接着した。また、陰極も底面中央部に導電
性接着剤で外部電極を接着して設けた。この後外部電極
をすべてマスクし、積層体をエポキシ樹脂で表面を保護
して、５．０mm×５．６mmで厚み３．０mmのチップ型積
層固体電解コンデンサ（２素子型）とした。

【００６８】実施例３実施例１と同様にアルミ箔上に誘電体酸化被膜層、導電
性高分子層、陰極集電体層を形成した固体電解コンデン
サを用意した。このとき、固体電解コンデンサにおい
て、角部を落とす領域の大きさは変わらないが、３つの
角部を切り落とした後、残った角部にマスクを施してそ
こに実施例１と同様なリードを接合した。

【００６９】このように用意した固体電解コンデンサ
を、一枚ごとに角部Ａ、Ｂ、Ｃ、Ａ、Ｂ、Ｃというよう
な順にリード部が３層セットで異なる角部に来るように
しながら、１２枚積層した。この後、陽極リードを３箇
所設けた以外は実施例２と同様にして、５．０mm×５．
６mmで厚み３．０mmのチップ型積層固体電解コンデンサ
（３素子型）とした。

【００７０】実施例４実施例３と同様に用意した固体電解コンデンサを、一枚
ごとに角部Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄ、Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄというよう
な順にリード部が４層セットで異なる角部に来るように
しながら、１２枚積層した。この後、陽極リードを３箇
所設けた以外は実施例２と同様にして、５．０mm×５．
６mmで厚み３．０mmのチップ型積層固体電解コンデンサ
（図２参照：４素子型）とした。

【００７１】実施例５陽極にニッケルリードは用いず、その代わりに実施例１
においてリード接合部であった角部を研磨することによ
って、陽極のアルミニウム金属を露出させ、研磨部をそ
れぞれ銀ペーストでつなぐことにより、外部電極と接続
した。これ以外の作成方法は実施例１と同様にしてチッ
プ型積層固体電解コンデンサを得た。

【００７２】比較例１実施例１と同様にアルミ箔上に誘電体酸化被膜層、導電
性高分子層、陰極集電体層を形成した固体電解コンデン
サを用意した。ただし、このアルミ箔には切り欠き部は
設けなかった。また、リード部は実施例１のように角部
に設けるのではなく、辺部分に設けるものとし、長さ
４．５mmの短辺を幅１mmに渡ってマスクしておき、陰極
集電体層形成後、０．９mm×０．５mm、厚さ５０μm の
ニッケルリードを、陰極未形成のマスク領域中央部に
０．８mm×０．５mmの範囲で抵抗溶接を行い接続した。
リードは若干箔上からはみ出る形とした。

【００７３】このような固体電解コンデンサをリードが
重なるように１２枚そろえて積層し、実施例１と同様に
作成して、チップ型積層固体電解コンデンサとした。た
だし、厚みは実施例１とは同一に作れなかったので３．
８mmとした（図６参照）。

【００７４】比較例２実施例１と同様にアルミ箔上に誘電体酸化被膜層、導電
性高分子層、陰極集電体層を形成した固体電解コンデン
サを用意した。ただし、このアルミ箔には切り欠き部は
設けなかった。アルミ箔の１つの角部には、あらかじめ
１．５mm×１．５mmの直角三角形状にマスクしておき、
陰極が形成されないようにしておいた。陰極集電体層形
成後、０．９mm×０．５mm、厚さ５０μm のニッケルリ
ードを、陰極未形成の角領域に０．８×０．５mmの範囲
で抵抗溶接を行い接続した。リードは若干箔上からはみ
出る形とした。

【００７５】このような固体電解コンデンサをリードが
重なるように１２枚そろえて積層し、実施例１と同様に
作成して、チップ型積層固体電解コンデンサとした。た
だし、厚みは実施例１とは同一に作れなかったので３．
８mmとした。

【００７６】上記の各実施例、比較例については、積層
固体電解コンデンサを１００個ずつ作成し、寸法、ショ
ート等の不良による不良率、１２０Hzでの容量を測定し
た。また、内蔵コンデンサが複数になるものは、それぞ
れの容量も測定した。結果を表１に示す。

【００７７】

【表１】

【００７８】この結果わかることとして、実施例１と比
較例１、２を比べることにより、本発明の電極形状によ
り、大幅に積層型の固体電解コンデンサの厚みを削るこ
とができることがわかる。さらに、実施例１と比較例１
からは同一積層数であっても、角部にリード部を設ける
ことによって電極面積を大きくすることができ、効果を
二重に増していることがわかる。さらに比較例１、２で
はショート不良が多いが、これは、リード端子部のみが
非常に厚くなるため、チップ化時に電極の様々な部分に
応力がかかったためではないかと推測される。当然なが
ら、本発明の電極では応力は生じないので、不良率は低
い。なお、比較例２では、電極面積が大きいので、容量
は大きくなるが、上述のように、体積が大きく、不良率
も高いので、好ましいとはいえない。

【００７９】また、実施例２、３、４により、本発明は
ごく容易に多素子コンデンサとして応用できることがわ
かる。あらかじめ単一形状の固体電解コンデンサ用電極
（陽極箔およびその上に形成された導電性高分子などの
陰極層を含むもの）を作っておけば、積層シーケンスの
変更を行うだけで多素子に対応するのも非常に簡単であ
る。このため、柔軟に生産体制を変えることができる。

【００８０】実施例６まず、誘電体粉末の出発原料として、BaTiO₃、Bi₂O₃、T
iO₂、CeO₂、Pb₃O₄、およびNb₂O₅を準備した。この場
合、BaTiO₃は、高純度のTiCl₄とBa（NO₃）₂とを準備
し、これらをBaイオンとTiイオンのモル比が1.000とな
るように秤量し、蓚酸により蓚酸チタニルバリウム（Ba
TiO（C₂O₄）・4H₂O）として沈殿させ、この沈殿物を105
0℃の温度で加熱分解させて合成した後、平均粒径が１
μm 以下になるまで乾式粉砕機により粉砕して得た。

【００８１】次に、これらの材料を混合した後、ボール
ミルで１６時間湿式混合し粉砕して粒径が１μm 以下の
誘電体粉末を得た。

【００８２】この誘電体粉末とポリビニルブチラール系
のバインダとエタノールおよびトルエンを加えてボール
ミルで１６時間混合してスラリーを得た。そして、この
スラリーをドクターブレード法によってシート状に成形
して厚み１０μm のセラミックグリーンシートを得た。

【００８３】これを、シート法にて誘電体層と、導電材
料としてNiを用いた内部電極とを交互に積層しチップ化
した。

【００８４】ここで内部電極は、本来長方形状（幅４．
９mm×長さ５．５mm×厚み５μm ）である電極のある角
部Ａを0.8mm×0.8mmの直角三角形状に欠いた電極と、角
部Ａの対角線上の斜め向かいに対向する角部Ｂを0.8mm
×0.8mmの直角三角形状に欠いた電極とを用い、交互に
入れ替えて積層した。なお、角部Ａを欠いていない電極
は、外部電極へのリード部として角部Ａから0.5mmの範
囲内の電極を延長することによって、グリーンシート外
に電極が露出するように形成した。角部Ｂについても同
様に電極を延長してシート外に電極が露出するようにし
た。

【００８５】その後、この積層体を空気中において３０
０℃まで加熱して有機バインダを燃焼させた後、酸素分
圧１０^-6〜１０^-10MPaのH₂-N₂-H₂Oガスからなる雰囲気
中において、1050℃で焼成した。

【００８６】次に、得られた焼結体の両端面に銀ペース
トを塗布し、窒素雰囲気中にて600℃で焼付けて、内部
電極と電気的に接続された外部電極を形成した。この外
部電極の形状は、角部Ａ、Ｂをそれぞれ別個にリード部
を覆うように設けた。ただし、外部電極が大きすぎると
積層ずれを起こした対極とショートする可能性があるの
で、外部電極の大きさは対極の電極切り欠き部をはみ出
さない程度とした。

【００８７】このようにして、外形寸法が幅5.0mm×長
さ5.6mm×厚み3.2mm、内部電極間の誘電体セラミック層
の厚みが８μm 、有効誘電体セラミック層の総数が240
層で、電極外周の誘電体の厚みが0.05mmのものとした。
電極の１層当たりの対電極と重なり合う面積（即ち電極
が対向している部分の面積）が25.0mm²の積層セラミッ
クコンデンサを得た（図３参照）。

【００８８】実施例７実地例６と同様にコンデンサを作成した。ただし、積層
上半分については、角部Ａにリード部を設けた電極を１
層おきに６０層と、角部Ｂにリード部を設けた電極を１
層おきに６０層を配置し、積層下半分については、角部
Ａにリード部を設けた電極を１層おきに６０層と、角部
Ｃにリード部を設けた電極を１層おきに６０層を配置
し、外部電極を角部Ａ、Ｂ、Ｃの３角部に設けた。な
お、角部Ｂ、Ｃは互いに対角線上の斜め向かいに対向す
る角部であり、また、角部Ａをリード部とする電極の場
合、角部Ｂ、Ｃを切り欠き部とし、角部Ｂをリード部と
する電極の場合、角部Ａ、Ｃを切り欠き部とし、角部Ｃ
をリード部とする電極の場合、角部Ａ、Ｂを切り欠き部
とした（２素子型）。

【００８９】実施例８実施例６と同様にコンデンサを作成した。ただし、積層
上部については、角部Ａにリード部を設けた電極を１層
おきに４０層と、角部Ｂにリード部を設けた電極を１層
おきに４０層を配置し、積層中部については、角部Ａに
リード部を設けた電極を１層おきに４０層と、角部Ｃに
リード部を設けた電極を１層おきに４０層を配置し、積
層下部については、角部Ａにリード部を設けた電極を１
層おきに４０層と、角部Ｄにリード部を設けた電極を１
層おきに４０層を配置し、外部電極を角部Ａ、Ｂ、Ｃ、
Ｄの４角部に設けた。各電極のリード部を設けた角部以
外の角は部すべて切り欠いておいた（３素子型）。

【００９０】実施例９実施例６と同様にコンデンサを作成した。ただし、積層
上半分については、角部Ａにリード部を設けた電極を１
層おきに６０層と、角部Ｂにリード部を設けた電極を１
層おきに６０層を配置し、積層下半分については、角部
Ｃにリード部を設けた電極を１層おきに６０層と角部Ｄ
にリード部を設けた電極を１層おきに６０層を配置し、
外部電極を角部Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄの４角部に設けた。各電
極のリード部を設けた角部はすべて切り欠いておいた
（２素子型）。

【００９１】実施例１０実施例６と同様にコンデンサを作成した。ただし、積層
する電極は、対角線上の互いに対向する角部Ａと角部Ｂ
にリード部を設け角部Ｃを切り欠いた電極と、角部Ｃに
リード部を設けて角部Ａと角部Ｂを切り欠いた電極と
を、交互に１２０層ずつ積層した。外部電極は角部Ａ、
Ｂ、Ｃの３角部に設けた（３端子型）。

【００９２】実施例１１実施例６と同様にコンデンサを作成した。ただし、稽層
する電極は、対角線上の互いに対向する角部Ａと角部Ｂ
にリード部を設け角部Ｃ、Ｄを切り欠いた電極と、角部
Ｃ、Ｄにリード部を設けて角ＡとＢを切り欠いた電極と
を、交互に１２０層ずつ積層した。外部電極は角部Ａ、
Ｂ、Ｃ、Ｄの４角部に設けた（４端子型）。

【００９３】比較例３実施例６と同様にコンデンサを作成した。ただし、積層
する電極の形状は完全に長方形とし、切り欠きは設けな
かった。一般的に知られる積層セラミックコンデンサと
同様に長方形の位置をチップの辺に対してずらして電極
を形成し（図７参照）、リード部とした。このようにし
て、外形寸法が幅5.0mm×長さ5.6mm×厚み3.2mm、内部
電極間の誘電体セラミック層の厚みが８μm 、有効誘電
体セラミック層の総数が２４０層で、電極外周の誘電体
の厚み0.05mmとした。電極の１層当たりの電極が対向し
ている部分の面積が25.Omm²の積層セラミックコンデン
サを得た。

【００９４】比較例４実施例６と同様にコンデンサを作成した。ただし、積層
する電極の形状は完全に長方形とし、切り欠きは設けな
かった。一般的に知られる積層セラミックコンデンサと
同様に長方形の位置をチップの辺に対してずらして電極
を形成し（図７参照）、リード部とした。このようにし
て、外形寸法が幅5.0mm×長さ5.6mm×厚み3.2mm、内部
電極間の誘電体セラミック層の厚みが８μm 、有効誘電
体セラミック層の総数が２４０層で、電極外周の誘電体
の厚み０．１５mmとした。電極の１層当たりの対向電極
の面積が23.5mm²の積層セラミックコンデンサを得た。

【００９５】上記の各実施例、比較例については、積層
無極性コンデンサを１００個ずつ作成し、寸法、ショー
ト等の不良による不良率、１２０Hzでの容量を測定し
た。また、内蔵コンデンサが複数になるものは、それぞ
れの容量も測定した。

【００９６】

【表２】

【００９７】この結果わかることとして、実施例６と比
較例４からは、角部にリード部を設けることにより、積
層時のマージンを削って電極面積を稼ぐことができるの
で、結果として本発明により、より高容量の積層型の無
極性コンデンサを得られることがわかる。比較例３は実
施例６と同じ面積の電極を従来の方法で作成したものだ
が、ショートが多発し不良率が激しく増大してしまって
いるので、積層マージンを従来の電極形状で削るのは限
界であることがわかる。

【００９８】また、実施例７、８、９により、本発明は
ごく容易に多素子コンデンサとして応用できることがわ
かる。このため、柔軟に生産体制を変えることができ
る。

【００９９】同様に、実施例１０、１１から多端子コン
デンサにも応用することができるのは明白である。この
ため、電極の生産設備のコストを最小限に抑えつつ様々
な形態のコンデンサを製造することができる。

【０１００】

【発明の効果】本発明により、積層型の固体電解コンデ
ンサ、積層型の無極性コンデンサのいずれにおいても容
量を増やすことが可能である。さらに、本発明では非常
に容易に多素子、多端子コンデンサを作成することがで
きるので、生産設備を単純にすることができ、最終的な
コスト削減にも寄与できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のチップ型積層固体電解コンデンサを説
明する模式図であり、（ａ）は積層に供される固体電解
コンデンサの模式図、（ｂ）はその積層体の模式図、
（ｃ）はチップ型積層固体電解コンデンサの模式図であ
る。

【図２】本発明のチップ型積層固体電解コンデンサを説
明する模式図であり、（ａ）は積層に供される固体電解
コンデンサの模式図、（ｂ）はその積層体の模式図、
（ｃ）はチップ型積層固体電解コンデンサの模式図であ
る。

【図３】本発明のチップ型積層無極性コンデンサを説明
する模式図であり、（ａ）は内部電極の模式図、（ｂ）
はその積層体の模式図、（ｃ）はチップ型積層無極性コ
ンデンサの模式図である。

【図４】本発明のチップ型積層無極性コンデンサを説明
する模式図であり、（ａ）は内部電極の模式図、（ｂ）
はその積層体の模式図、（ｃ）はチップ型積層無極性コ
ンデンサの模式図である。

【図５】本発明のチップ型積層無極性コンデンサを説明
する模式図であり、（ａ）は内部電極の模式図、（ｂ）
はその積層体の模式図、（ｃ）はチップ型積層無極性コ
ンデンサの模式図である。

【図６】従来のチップ型積層固体電解コンデンサを説明
する模式図であり、（ａ）は積層に供される固体電解コ
ンデンサの模式図、（ｂ）はその積層体の模式図、
（ｃ）はチップ型積層固体電解コンデンサの模式図であ
る。

【図７】従来のチップ型積層無極性コンデンサを説明す
る模式図であり、（ａ）は内部電極の模式図、（ｂ）は
その積層体の模式図、（ｃ）はチップ型積層無極性コン
デンサの模式図である。

【符号の説明】

１陽極リード２陰極未形成部３陰極４陰極リード部５，７外部電極１１電極リード１２内部電極１５，１７外部電極

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】弁金属基体を電極として用い、この上に
誘電体酸化被膜層を形成し、さらに陰極として電子導電
性層および集電体層を順次形成した固体電解コンデンサ
を積層したチップ型積層コンデンサであって、前記弁金属電極が板状体または箔状体であり、かつその
平面形状が正方形または長方形の四隅の角部のうち１〜
３箇所の角部を欠いた形状であり、陽極リードを、残し
た角部のいずれか１箇所または複数箇所に設けたチップ
型積層コンデンサ。
【請求項２】隣接する固体電解コンデンサにおいて、
陽極リードを設けた部位と角部を欠いた部位とが対向す
るように固体電解コンデンサを積層した請求項１のチッ
プ型積層コンデンサ。
【請求項３】前記弁金属電極の四隅の角部を、それぞ
れＡ、Ｂ、ＣおよびＤとしたとき、角部Ａ同士、角部Ｂ
同士、角部Ｃ同士および角部Ｄ同士がそれぞれ対向する
ように前記固体電解コンデンサを積層したものであっ
て、角部Ａに陽極リードを設けた固体電解コンデンサと
角部Ｂに陽極リードを設けた固体電解コンデンサとをそ
れぞれ交互に積層し、角部Ａの陽極リードおよび角部Ｂ
の陽極リードが、ともに、同一の外部電極に接続されて
おり、さらに、この陽極外部電極と接しないように外部
電極を設けて陰極を導出させ、全体が単一のコンデンサ
として動作するようにした請求項２のチップ型積層コン
デンサ。
【請求項４】陽極リードおよび／または陰極リードを
複数設けて個別の外部電極に接続した請求項２のチップ
型積層コンデンサ。
【請求項５】前記弁金属電極の四隅の角部を、それぞ
れＡ、Ｂ、ＣおよびＤとしたとき、角部Ａ同士、角部Ｂ
同士、角部Ｃ同士および角部Ｄ同士がそれぞれ対向する
ように前記固体電解コンデンサを積層したものであっ
て、角部Ａに陽極リードを設けた固体電解コンデンサと
角部Ｂに陽極リードを設けた固体電解コンデンサとをそ
れぞれ交互に積層し、角部Ａの陽極リードおよび角部Ｂ
の陽極リードが、それぞれ異なる外部電極に接続されて
おり、さらに、この陽極外部電極と接しないように外部
電極を設けて陰極を導出させ、全体が２つのコンデンサ
として動作するようにした請求項４のチップ型積層コン
デンサ。
【請求項６】前記弁金属電極の四隅の角部を、それぞ
れＡ、Ｂ、ＣおよびＤとしたとき、角部Ａ同士、角部Ｂ
同士、角部Ｃ同士および角部Ｄ同士がそれぞれ対向する
ように前記固体電解コンデンサを積層したものであっ
て、角部Ａに陽極リードを設けた固体電解コンデンサと
角部Ｂに陽極リードを設けた固体電解コンデンサと角部
Ｃに陽極リードを設けた固体電解コンデンサとをそれぞ
れ交互に積層し、角部Ａの陽極リード、角部Ｂの陽極リ
ードおよび角部Ｃの陽極リードが、それぞれ異なる外部
電極に接続されており、さらに、この陽極外部電極と接
しないように外部電極を設けて陰極を導出させ、全体が
３つのコンデンサとして動作するようにした請求項４の
チップ型積層コンデンサ。
【請求項７】前記弁金属電極の四隅の角部を、それぞ
れＡ、Ｂ、ＣおよびＤとしたとき、角部Ａ同士、角部Ｂ
同士、角部Ｃ同士および角部Ｄ同士がそれぞれ対向する
ように前記固体電解コンデンサを積層したものであっ
て、角部Ａに陽極リードを設けた固体電解コンデンサと
角部Ｂに陽極リードを設けた固体電解コンデンサと角部
Ｃに陽極リードを設けた固体電解コンデンサと角部Ｄに
陽極リードを設けた固体電解コンデンサとをそれぞれ交
互に積層し、角部Ａの陽極リード、角部Ｂの陽極リー
ド、角部Ｃの陽極リードおよび角部Ｄの陽極リードが、
それぞれ異なる外部電極に接続されており、さらに、こ
の陽極外部電極と接しないように外部電極を設けて陰極
を導出させ、全体が４つのコンデンサとして動作するよ
うにした請求項４のチップ型積層コンデンサ。
【請求項８】誘電体中に内部電極が埋め込まれた構造
をもつチップ型積層無極性コンデンサであって、前記内部電極が板状体または箔状体であり、かつその平
面形状が正方形または長方形の四隅の角部のうち１〜３
箇所の角部を欠いた形状であり、外部電極に接続する電
極リードを、残した角部のいずれか１箇所または複数箇
所に設けたチップ型積層コンデンサ。
【請求項９】隣接する内部電極において、電極リード
を設けた部位と角部を欠いた部位とが対向するように内
部電極を積層した請求項８のチップ型積層コンデンサ。
【請求項１０】前記内部電極の四隅の角部を、それぞ
れＡ、Ｂ、ＣおよびＤとしたとき、角部Ａ同士、角部Ｂ
同士、角部Ｃ同士および角部Ｄ同士がそれぞれ対向する
ように前記内部電極を積層したものであって、角部Ａに
電極リードを設けた内部電極と角部Ｂに電極リードを設
けた内部電極とをそれぞれ交互に積層し、角部Ａの電極
リードおよび角部Ｂの電極リードが、それぞれ異なる外
部電極に接続された請求項９のチップ型積層コンデン
サ。
【請求項１１】陽極リードおよび／または陰極リード
を複数設けて個別の外部電極に接続した請求項９のチッ
プ型積層コンデンサ。
【請求項１２】前記内部電極の四隅の角部を、それぞ
れＡ、Ｂ、ＣおよびＤとしたとき、角部Ａ同士、角部Ｂ
同士、角部Ｃ同士および角部Ｄ同士がそれぞれ対向する
ように前記内部電極を積層したものであって、角部Ａに
電極リードを設けた内部電極を１層おきに配置し、角部
Ｂに電極リードを設けた内部電極および角部Ｃに電極リ
ードを設けた内部電極をそれぞれ用い、これらの内部電
極のいずれかを前記角部Ａに電極リードを設けた内部電
極の間に配置して積層し、２つのコンデンサとして機能
するようにした請求項１１のチップ型積層コンデンサ。
【請求項１３】前記内部電極の四隅の角部を、それぞ
れＡ、Ｂ、ＣおよびＤとしたとき、角部Ａ同士、角部Ｂ
同士、角部Ｃ同士および角部Ｄ同士がそれぞれ対向する
ように前記内部電極を積層したものであって、角部Ａに
電極リードを設けた内部電極を１層おきに配置し、角部
Ｂに電極リードを設けた内部電極、角部Ｃに電極リード
を設けた内部電極および角部Ｄに電極リードを設けた内
部電極をそれぞれ用い、これらの内部電極のいずれかを
前記角部Ａに電極リードを設けた内部電極の間に配置し
て積層し、３つのコンデンサとして機能するようにした
請求項１１のチップ型積層コンデンサ。
【請求項１４】前記内部電極の四隅の角部を、それぞ
れＡ、Ｂ、ＣおよびＤとしたとき、角部Ａ同士、角部Ｂ
同士、角部Ｃ同士および角部Ｄ同士がそれぞれ対向する
ように前記内部電極を積層したものであって、角部Ａに
電極リードを設けた内部電極と角部Ｂに電極リードを設
けた内部電極とをそれぞれ交互に積層し、角部Ｃに電極
リードを設けた内部電極と角部Ｄの電極リードを設けた
内部電極とをそれぞれ交互に積層した積層体とを、さら
に積層し、それぞれ独立した２つのコンデンサとして機
能するようにした請求項１１のチップ型積層コンデン
サ。