JP2003283069A

JP2003283069A - Printed board

Info

Publication number: JP2003283069A
Application number: JP2002088064A
Authority: JP
Inventors: Tetsuya Shimakata; 哲也島方
Original assignee: Azbil Corp
Current assignee: Azbil Corp
Priority date: 2002-03-27
Filing date: 2002-03-27
Publication date: 2003-10-03
Anticipated expiration: 2022-03-27
Also published as: JP3957158B2

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a printed board requiring no alteration of design even if the arrangement of the terminal pins of an electronic component being packaged is altered. <P>SOLUTION: In the printed board having a conductor pattern, and pads for connecting the conductor pattern electrically with terminal pins formed on an electronic component, the pads are formed at a position corresponding to the terminal pin of the electronic component and a position symmetric to the position corresponding to the terminal pin through an electronic component mounting region indicative of a region capable of mounting an electronic component when the electronic component is mounted in the electronic component mounting region. The pad formed at a position corresponding to the terminal pin is connected through the conductor pattern with the pad formed at the position symmetric to the position corresponding to the terminal pin through the electronic component mounting region. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

【発明の詳細な説明】【０００１】【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板に関
し、特に実装する電子部品の端子ピンの配置が異なる場
合においても実装できるプリント基板に関する。【０００２】【従来の技術】例えば、３端子レギュレータやトランジ
スタをプラスチックモールドパッケージＳＯＴ−２３に
実装した電子部品おいて、その樹脂封止体の一主面の外
周のうち一辺または平行な二辺に形成された端子ピンの
配置は、メーカにより異なる場合がある。そのため、プ
リント基板は、実装される電子部品の仕様（パッケージ
の形状や端子ピンの配置）にあわせてパッド位置等が決
定され、設計される。例えば、３箇所に端子ピンが形成
された（３ピンタイプと呼ぶ）ＳＯＴ−２３型パッケー
ジでは、図１２（ａ）に示すように、３箇所に形成され
た端子ピンの配置が所定の方向からＶ_in、Ｖ_out、ＧＮ
Ｄ（接地）の順である。つまりＶ_in端子ピン２−１とＧ
ＮＤ端子ピン２−２とが同一辺に形成され、Ｖ_out端子
ピン２−３がＶ_in端子ピン２−１とＧＮＤ端子ピン２−
２との間の位置でＶ_in端子ピン２−１とＧＮＤ端子ピン
２−２とが形成された辺と平行となる辺に形成されてい
る。【０００３】一方、同じＳＯＴ−２３型パッケージであ
っても、端子ピンの配置が異なる場合、例えば、１２
（ｂ）に示すＳＯＴ−２３型パッケージでは、図１２
（ａ）とはＧＮＤ端子ピン２−２とＶ_in端子ピン２−１
との配置が逆であり、３端子ピンの配置が所定の方向か
らＧＮＤ、Ｖ_out、Ｖ_inの順となる。つまりＧＮＤ端子
ピン２−２とＶ_in端子ピン２−１とが同一辺に形成され
Ｖ_out端子ピン２−３がＧＮＤ端子ピン２−２とＶ_in端
子ピン２−１との間の位置でＧＮＤ端子ピン２−２とＶ
_in端子ピン２−１とが形成された辺と平行となる辺に形
成されている。したがって、同じ電子部品を搭載するプ
リント基板であっても、電子部品の端子ピンの配置が異
なる場合には、同一のプリント基板には搭載できず、端
子ピンの配置に合わせてパッドを配置したプリント基板
を新たに設計する必要があった。【０００４】【発明が解決しようとする課題】しかし、上記のプリン
ト基板には、次のような問題があった。つまり、プリン
ト基板に搭載される電子部品が製造中止になった場合や
コストダウンなどの理由により、これまでと異なるメー
カの電子部品に変更する必要が生じる場合がある。この
場合に、変更後の電子部品の端子ピンの配置が変更前の
電子部品の端子ピンの配置とは異なる場合には、変更後
の電子部品の端子ピンの配置に合わせてパッドを配置し
たプリント基板を再設計する必要があり、多大な費用が
かかる。【０００５】また、プリント基板の設計変更を避けよう
とした場合には、端子ピンの配置の等しい電子部品を選
択するしかなく、電子部品の選択肢が狭くなる。そのた
め、希望する性能を有する電子部品の選択ができない場
合や有利な価格交渉をする上での支障となる。そこで、
本発明は、前述した従来技術の問題点や課題を解決する
ためになされたものであり、その目的は、実装する電子
部品の端子ピンの配置が変更になっても、設計変更の必
要がないプリント基板を提供することである。【０００６】【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明のプリント基板は、導電体パターンと、その
導電体パターンと電子部品に形成された端子ピンとを電
気的に接続するパッドとを有するプリント基板であっ
て、パッドは、電子部品を搭載することが可能である領
域を示す電子部品搭載領域に電子部品を搭載した場合
に、電子部品の端子ピンに対応する位置と、電子部品搭
載領域を挟んで端子ピンに対応する位置に対称な位置と
に形成され、端子ピンに対応する位置に形成されたパッ
ドと、端子ピンに対応する位置と電子部品搭載領域を挟
んで対称な位置に形成されたパッドとを導電体パターン
によりそれぞれ接続したことを特徴とする。本発明によ
れば、端子ピンの配置が異なる、つまり、電子部品に形
成された複数の端子ピンの接続先がＶ_in、Ｖ_out、ＧＮ
Ｄで異なる電子部品においても同一のプリント基板に実
装できる。【０００７】さらに、パッドは、電子部品搭載領域の両
側に少なくとも３ヶずつ等間隔に形成されていることを
特徴とする。本発明によれば、３ピンタイプのＳＯＴ−
２３型プラスチックモールドパッケージにおいて、３端
子ピンの配置が所定の方向からＶ_in、Ｖ_out、ＧＮＤの
順であるパッケージ、またＧＮＤ、Ｖ_out、Ｖ_inの順で
あるパッケージの両方が実装できる。また、５ピンタイ
プのＳＯＴ−２３型プラスチックモールドパッケージに
おいて、片側３端子ピンの配置が所定の方向からＶ_in、
Ｖ_out、ＧＮＤの順であるパッケージ、またＧＮＤ、Ｖ
_out、Ｖ_inの順であるパッケージの両方が実装できる。【０００８】さらに、パッドは、電子部品搭載領域の両
側に少なくとも４ヶずつ等間隔に形成され、その電子部
品搭載領域の一の側に形成されたパッドのうちの両端の
パッドを導電体パターンにより接続したことを特徴とす
る。本発明によれば、さらに、３ピンタイプのＳＯＴ−
２３型プラスチックモールドパッケージにおいて、３端
子ピンの配置が所定の方向からＶ_out、ＧＮＤ、Ｖ_i _nの
順であるパッケージ、またＶ_in、ＧＮＤ、Ｖ_outの順で
あるパッケージの両方が実装できる。【０００９】さらに、パッドは、電子部品搭載領域の両
側に少なくとも５ヶずつ等間隔に形成され、その電子部
品搭載領域の一の側に形成されたパッドのうち、所定の
方向から１番目のパッドと４番目のパッドおよび２番目
のパッドと５番目のパッドをそれぞれ導電体パターンに
より接続したことを特徴とする。本発明によれば、さら
に、３ピンタイプのＳＯＴ−２３型プラスチックモール
ドパッケージにおいて、３端子ピンの配置が所定の方向
からＧＮＤ、Ｖ_in、Ｖ_ou _tの順であるパッケージ、また
Ｖ_out、Ｖ_in、ＧＮＤの順であるパッケージの両方が実
装できる。【００１０】さらに、導電体パターンにより接続された
パッドのうち、少なくとも一方のパッドが、Ｖ_in端子ピ
ン、Ｖ_out端子ピン、ＧＮＤ端子ピンのうちのいずれか
一つの端子ピンとそれぞれ接続されることを特徴とす
る。さらに、電子部品は、３端子レギュレータであるこ
とを特徴とする。【００１１】【発明の実施の形態】以下に、本発明の実施の形態につ
いて図面を参照して詳細に説明する。なお、実施の形態
を説明するための全図において、同一機能を有するもの
は同一符号を付け、その繰り返しの説明は省略する。【００１２】本実施の形態１にかかるプリント基板は、
電子部品の端子ピンと導電体パターンとを電気的に接続
するパッドを、電子部品を搭載することが可能である領
域を示す電子部品搭載領域の両側に少なくとも３ヶずつ
等間隔に形成したプリント基板である。電子部品は、そ
の平面視が矩形であり、その一辺または平行な二辺には
端子ピンが形成されており、例えば、３端子レギュレー
タやトランジスタなどがＳＯＴ−２３型パッケージに封
止されたものである。【００１３】プリント基板１は、図１に示すように、例
えば絶縁板の一主面上に電子部品２を搭載することが可
能である領域を示す電子部品搭載領域１００と、その電
子部品搭載領域１００に電子部品２を搭載した場合に、
電子部品２の端子ピンに対応する位置と電子部品搭載領
域１００を挟んで端子ピンに対応する位置に線対称とな
る位置とに、例えばハンダにより形成されたパッド１−
１、１−２、１−３、１−４、１−５、１−６と、電子
部品２を電気的に接続する、例えば銅箔により形成され
た導電体パターン１０、１１、１２とを有する。【００１４】端子ピンに対応する位置に形成されたパッ
ドと、電子部品搭載領域１００を挟んで端子ピンに対応
する位置に線対称となる位置に形成されたパッドとは導
電体パターンによりそれぞれ接続される。つまり、パッ
ド１−１とパッド１−２は導電体パターン１０により接
続され、パッド１−３とパッド１−４は導電体パターン
１１により接続され、パッド１−５とパッド１−６は導
電体パターン１２により接続される。【００１５】また、パッド１−１とパッド１−２が形成
されている導電体パターン１０はＶ _inに接続されてお
り、パッド１−３とパッド１−４が形成されている導電
体パターン１１はＶ_outに接続されており、パッド１−
５とパッド１−６が形成されている導電体パターン１２
はＧＮＤに接続されている。さらに、端子ピン２−１は
Ｖ_in、端子ピン２−２はＧＮＤ、端子ピン２−３はＶ
_outに接続されている。【００１６】次に、ＳＯＴ−２３型パッケージに封止さ
れた電子部品２の搭載方法について説明する。ＳＯＴ−
２３型パッケージに封止された電子部品２、例えば図１
２（ａ）に示した電子部品２を実装する場合には、図２
に示すように、パッド１−１と端子ピン２−１とが接続
され、パッド１−４と端子ピン２−３とが接続され、パ
ッド１−５と端子ピン２−２とが接続される。また、図
２（ｂ）、図２（ｃ）に示すように、端子ピンの存在し
ない位置に形成されたパッド１−２、１−３、１−６
は、端子ピンとの接続に使用されない。【００１７】また、例えば図１２（ｂ）に示した電子部
品２を実装する場合には、図３（ａ）に示すように、パ
ッド１−２と端子ピン２−１とが接続され、パッド１−
３と端子ピン２−３とが接続され、パッド１−６と端子
ピン２−２とが接続される。また、図３（ｂ）、図３
（ｃ）に示すように、端子ピンの存在しない位置に形成
されたパッド１−１、１−４、１−５は、端子ピンとの
接続に使用されない。【００１８】次に、ＳＯＴ−２３型パッケージに封止さ
れた電子部品２において、端子ピンが５箇所に形成（５
ピンタイプと呼ぶ）されている電子部品２を実装する場
合について説明する。例えば、５ピンタイプの電子部品
２では、図４（ａ）に示すように、電子部品２の平行な
二辺のうち一辺に３箇所、もう一辺に２箇所に端子ピン
が形成されている。一辺に３箇所形成された端子ピン
は、その配置が所定の方向からＶ_in、Ｖ _out、ＧＮＤの
順である。つまり、端子ピン２−１、端子ピン２−３、
端子ピン２−２の順に並んでいる。また、一辺に２箇所
形成された端子ピン２−４、２−５はＮＣである。【００１９】この５ピンタイプの電子部品２を実装する
場合には、図４（ａ）に示すように、パッド１−１と端
子ピン２−１とが接続され、パッド１−３と端子ピン２
−３とが接続され、パッド１−５と端子ピン２−２とが
接続され、パッド１−２と端子ピン２−４とが接続さ
れ、パッド１−６と端子ピン２−５とが接続される。ま
た、図４（ｂ）、図４（ｃ）に示すように、端子ピンの
存在しない位置に形成されたパッド１−４は、端子ピン
との接続に使用されない。【００２０】一方、同じ５ピンタイプの電子部品２であ
っても、端子の配置が異なる場合、例えば、図５（ａ）
に示す５ピンタイプの電子部品２では、端子ピン２−１
と端子ピン２−２との配置が図４（ａ）とは逆になって
おり、電子部品２の平行な二辺のうち一辺に３箇所、も
う一辺に２箇所に端子ピンが形成され、一辺に３箇所形
成された端子ピンは、その配置が所定の方向からＧＮ
Ｄ、Ｖ_out、Ｖ_inの順となる。つまり、端子ピン２−
２、端子ピン２−３、端子ピン２−１の順に並んでい
る。また、一辺に２箇所形成された端子ピン２−４、２
−５はＮＣである。【００２１】この５ピンタイプの電子部品２を実装する
場合には、図５（ａ）に示すように、パッド１−２と端
子ピン２−１とが接続され、パッド１−４と端子ピン２
−３とが接続され、パッド１−６と端子ピン２−２とが
接続され、パッド１−１と端子ピン２−５とが接続さ
れ、パッド１−５と端子ピン２−４とが接続される。ま
た、図５（ｂ）、図５（ｃ）に示すように、端子ピンの
存在しない位置に形成されたパッド１−３は、端子ピン
との接続に使用されない。【００２２】上記のように、電子部品２を実装するパッ
ドを電子部品搭載領域１００の両側に少なくとも３ヶず
つ等間隔に、端子ピンに対応する位置と電子部品搭載領
域１００を挟んで端子ピンに対応する位置と線対称とな
る位置とに形成し、端子ピンに対応する位置とその位置
と電子部品搭載領域１００を挟んで線対称となる位置と
に形成されたパッドとを導電体パターンによりそれぞれ
接続したことにより、ＳＯＴ−２３型プラスチックモー
ルドパッケージにおいて、３ピンタイプのみならず５ピ
ンタイプの場合においても、端子ピンの配置が所定の方
向からＶ_in、Ｖ _out、ＧＮＤの順であるパッケージの実
装ができる。また、Ｖ_in端子ピンとＧＮＤ端子ピンの位
置が逆になっている電子部品の場合においても、それら
を、１８０°回転させることにより実装できる。【００２３】実施の形態１においては、導電体パターン
１０がＶ_in、導電体パターン１１がＶ_out、導電体パタ
ーン１２がＧＮＤ、に接続されている場合について説明
したが、変更した場合においても、その変更に応じた端
子ピンを有する電子部品の実装ができる。また、実施の
形態１においては、パッドが電子部品搭載領域の両側に
３ヶずつ等間隔に形成した例を示したが、３ヶ以上の場
合についても、電子部品２の端子ピンを所定のパッドに
接続することにより、搭載できる。また、実施の形態１
においては、平面視が矩形である電子部品を例として説
明したが、それ以外の形状であっても、電子部品搭載領
域１００に電子部品２を搭載した場合に、電子部品２の
端子ピンに対応する位置と電子部品搭載領域１００を挟
んで端子ピンに対応する位置に線対称となる位置とにパ
ッドを形成し、上記と同様に導電体パターンを形成する
ことにより、搭載できる。【００２４】次に、本発明の実施の形態２にかかるプリ
ント基板について説明する。本実施の形態２にかかるプ
リント基板は、電子部品の端子ピンと導電体パターンと
を電気的に接続するパッドを電子部品を搭載することが
可能な領域を示す電子部品搭載領域の両側に少なくとも
４ヶずつ等間隔に形成したプリント基板である。実施の
形態１と同様に、電子部品は、その平面視が矩形であ
り、その一辺または平行な二辺には端子ピンが形成され
ており、例えば、３端子レギュレータやトランジスタな
どがＳＯＴ−２３型パッケージに封止されたものであ
る。【００２５】プリント基板１は、図６に示すように、例
えば絶縁板の一主面上に電子部品２を搭載することが可
能である領域を示す電子部品搭載領域１００と、その電
子部品搭載領域１００に電子部品２を搭載した場合に、
電子部品２の端子ピンに対応する位置と電子部品搭載領
域１００を挟んで端子ピンに対応する位置に線対称とな
る位置とに形成されたパッド１−１、１−２、１−３、
１−４、１−５、１−６、１−７、１−８と、電子部品
２を電気的に接続する導電体パターン１０、１１、１
２、１３とを有する。【００２６】実施の形態１と同様に、端子ピンに対応す
る位置に形成されたパッドと、電子部品搭載領域１００
を挟んで端子ピンに対応する位置に線対称となる位置に
形成されたパッドとは導電体パターンによりそれぞれ接
続される。つまり、パッド１−１とパッド１−２は、導
電体パターン１０により接続され、パッド１−３とパッ
ド１−４は導電体パターン１１により接続され、パッド
１−５とパッド１−６は導電体パターン１２により接続
され、パッド１−７とパッド１−８は、導電体パターン
１３により接続される。また、電子部品搭載領域の一の
側に形成されたパッドのうちの両端のパッドは導電体パ
ターンにより接続される。例えば、パッド１−２とパッ
ド１−８は導電体パターン１５により接続される。【００２７】以下、実施の形態１と同様に、パッド１−
１とパッド１−２が形成されている導電体パターン１０
はＶ_inに接続されており、パッド１−３とパッド１−４
が形成されている導電体パターン１１はＶ_outに接続さ
れており、パッド１−５とパッド１−６が形成されてい
る導電体パターン１２はＧＮＤに接続されており、パッ
ド１−７とパッド１−８が形成されている導電体パター
ン１３はＶ_inに接続されているとする。また、端子ピン
２−１はＶ_in、端子ピン２−２はＧＮＤ、端子ピン２−
３はＶ_out、に接続されている。【００２８】ＳＯＴ−２３型パッケージに封止された電
子部品２において、実施の形態１とは異なる配置の端子
ピンを有する電子部品２を実装する場合を説明する。実
施の形態２において、実装する電子部品２は、図７
（ａ）に示すように、例えば３ピンタイプの電子部品２
において、３箇所に形成された端子ピンの配置が所定の
方向からＶ_out、ＧＮＤ、Ｖ_inの順である電子部品２、
つまり端子ピン２−１と端子ピン２−３とが同一辺に形
成され、端子ピン２−２が端子ピン２−１と端子ピン２
−３との間の位置で端子ピン２−１と端子ピン２−３と
が形成された辺と平行となる辺に形成されている電子部
品である。【００２９】この３ピンタイプの電子部品２を実装する
場合には、図７（ａ）に示すように、パッド１−３と端
子ピン２−３とが接続され、パッド１−７と端子ピン２
−１とが接続され、パッド１−６と端子ピン２−２とが
接続される。また、図７（ｂ）、図７（ｃ）に示すよう
に、端子ピンの存在しない位置に形成されたパッド１−
１、１−２、１−４、１−５、１−８は、端子ピンとの
接続に使用されない。【００３０】一方、同じ３ピンタイプの電子部品であっ
ても、端子ピンの配置が異なる場合、例えば、図８
（ａ）に示す３ピンタイプの電子部品２では、端子ピン
２−３と端子ピン２−１との配置が図７（ａ）とは逆に
なっており、３箇所に形成された端子ピンの配置が所定
の方向からＶ_in、ＧＮＤ、Ｖ_outの順となる。つまり端
子ピン２−１、端子ピン２−３とが同一辺に形成され、
端子ピン２−２が端子ピン２−１と端子ピン２−３との
間の位置で端子ピン２−１と端子ピン２−３とが形成さ
れた辺と平行となる辺に形成されている。【００３１】この３ピンタイプの電子部品２を実装する
場合には、図８（ａ）に示すように、パッド１−４と端
子ピン２−３とが接続され、パッド１−５と端子ピン２
−２とが接続され、パッド１−８と端子ピン２−１とが
接続される。また、図８（ｂ）、図８（ｃ）に示すよう
に、端子ピンの存在しない位置に形成されたパッド１−
１、１−２、１−３、１−６、１−７は、端子ピンとの
接続に使用されない。【００３２】上記のように、電子部品２を実装するパッ
ドを電子部品搭載領域１００の両側に少なくとも４ヶず
つ等間隔に、端子ピンに対応する位置と電子部品搭載領
域１００を挟んで端子ピンに対応する位置と線対称とな
る位置とに形成し、端子ピンに対応する位置とその位置
と電子部品搭載領域１００を挟んで線対称となる位置と
に形成されたパッドとを導電体パターンによりそれぞれ
接続したことにより、３端子ピンタイプのＳＯＴ−２３
型プラスチックモールドパッケージにおいて、端子ピン
の配置が所定の方向からＶ_out、ＧＮＤ、Ｖ_inの順であ
るパッケージの実装ができる。また、Ｖ_out端子ピンと
Ｖ_in端子ピンの位置が逆になっている電子部品の場合に
おいても、それらを、１８０°回転させることにより実
装できる。【００３３】実施の形態２においては、３ピンタイプの
電子部品においてその端子ピンの配置が所定の方向から
Ｖ_out、ＧＮＤ、Ｖ_inの順である場合について説明した
が、パッド１−１、１−２、１−３、１−４、１−５、
１−６を使用することにより、実施の形態１において示
した電子部品の実装もできる。また、実施の形態２にお
いては、導電体パターン１０がＶ_in、導電体パターン１
１がＶ_out、導電体パターン１２がＧＮＤ、導電体パタ
ーン１３がＶ_inに接続されている場合について説明した
が、変更した場合においても、その変更に応じた端子ピ
ンを有する電子部品の実装ができる。【００３４】また、実施の形態２においては、パッドが
電子部品搭載領域の両側に４ヶずつ等間隔に形成した例
を示したが、４ヶ以上の場合についても、電子部品２の
端子ピンを所定のパッドに接続することにより、搭載で
きる。また、実施の形態２においては、平面視が矩形で
ある電子部品を例として説明したが、それ以外の形状で
あっても、電子部品搭載領域１００に電子部品２を搭載
した場合に、電子部品２の端子ピンに対応する位置と電
子部品搭載領域１００を挟んで端子ピンに対応する位置
に線対称となる位置とにパッドを形成し、上記と同様に
導電体パターンを形成することにより、搭載できる。【００３５】次に、本発明の実施の形態３にかかるプリ
ント基板について説明する。本実施の形態３にかかるプ
リント基板は、電子部品の端子ピンと導電体パターンと
を電気的に接続するパッドを電子部品を搭載することが
可能である領域を示す電子部品搭載領域１００の両側に
少なくとも５ヶずつ等間隔に形成したプリント基板であ
る。実施の形態１と同様に、電子部品は、その平面視が
矩形であり、その一辺または平行な二辺には端子ピンが
形成されており、例えば、３端子レギュレータやトラン
ジスタなどがＳＯＴ−２３型パッケージに封止されたも
のである。【００３６】プリント基板１は、図９に示すように、例
えば絶縁板の一主面上に電子部品２を搭載することが可
能である領域を示す電子部品搭載領域１００と、その電
子部品搭載領域１００に電子部品２を実装した場合に、
電子部品２の端子ピンに対応する位置と電子部品搭載領
域１００を挟んで端子ピンに対応する位置に線対称とな
る位置とに、例えばハンダにより形成されたパッド１−
１、１−２、１−３、１−４、１−５、１−６、１−
７、１−８、１−９、１−１０と、電子部品２を電気的
に接続する、例えば銅箔により形成された導電体パター
ン１０、１１、１２、１３、１４とを有する。【００３７】実施の形態１と同様に、端子ピンに対応す
る位置に形成されたパッドと、電子部品搭載領域１００
を挟んで端子ピンに対応する位置に線対称となる位置に
形成されたパッドとは導電体パターンによりそれぞれ接
続される。つまり、パッド１−１とパッド１−２は、導
電体パターン１０により接続され、パッド１−３とパッ
ド１−４は導電体パターン１１により接続され、パッド
１−５とパッド１−６は導電体パターン１２により接続
され、パッド１−７とパッド１−８は、導電体パターン
１３により接続され、パッド１−９とパッド１−１０
は、導電体パターン１４により接続される。また、電子
部品搭載領域の両側に形成されたパッドのうち、片側に
形成されたパッドのうち所定の方向から１番目のパッド
と４番目のパッドおよび２番目のパッドと５番目のパッ
ドをそれぞれ導電体パターンにより接続される。例え
ば、パッド１−２とパッド１−８は導電体パターン１５
により接続され、パッド１−４とパッド１−１０は導電
体パターン１６により接続される。【００３８】以下、実施の形態１と同様に、パッド１−
１とパッド１−２が形成されている導電体パターン１０
はＶ_inに接続されており、パッド１−３とパッド１−４
が形成されている導電体パターン１１はＶ_outに接続さ
れており、パッド１−５とパッド１−６が形成されてい
る導電体パターン１２はＧＮＤに接続されており、パッ
ド１−７とパッド１−８が形成されている導電体パター
ン１３はＶ_inに接続されていおり、パッド１−９とパッ
ド１−１０が形成されている導電体パターン１４はＶ
_outに接続されているとする。また、端子ピン２−１は
Ｖ_in、端子ピン２−２はＧＮＤ、端子ピン２−３はＶ
_outに接続されている。【００３９】ＳＯＴ−２３型パッケージに封止された電
子部品２において、実施の形態１および実施の形態２と
は異なる配置の端子ピンを有する電子部品２を実装する
場合を説明する。実施の形態３において、実装する電子
部品２は、図１０（ａ）に示すように、例えば３ピンタ
イプの電子部品２において、３箇所に形成された端子ピ
ンの配置が所定の方向からＧＮＤ、Ｖ_in、Ｖ_outの順で
ある電子部品２、つまり端子ピン２−２と端子ピン２−
３とが同一辺に形成され、端子ピン２−１が端子ピン２
−２と端子ピン２−３との間の位置で端子ピン２−２と
端子ピン２−３とが形成された辺と平行となる辺に形成
されている電子部品である。【００４０】この３ピンタイプの電子部品２を実装する
場合には、図１０（ａ）に示すように、パッド１−５と
端子ピン２−２とが接続され、パッド１−８と端子ピン
２−１とが接続され、パッド１−９と端子ピン２−３と
が接続される。また、図１０（ｂ）、図１０（ｃ）に示
すように、端子ピンの存在しない位置に形成されたパッ
ド１−１、１−２、１−３、１−４、１−６、１−７、
１−１０は、端子ピンとの接続に使用されない。【００４１】一方、同じ３ピンタイプの電子部品２であ
って端子ピンの配置が異なる場合、例えば図１１（ａ）
に示す３ピンタイプの電子部品では、端子ピン２−２と
端子ピン２−３との配置が図１０（ａ）とは逆になって
おり、３箇所に形成された端子ピンの配置が所定の方向
からＶ_out、Ｖ_in、ＧＮＤの順となる。つまり端子ピン
２−３と端子ピン２−２とが同一辺に形成され、端子ピ
ン２−１が端子ピン２−３と端子ピン２−２との間の位
置で端子ピン２−３と端子ピン２−２とが形成された辺
と平行となる辺に形成されている。【００４２】この３ピンタイプの電子部品２を実装する
場合には、図１１（ａ）に示すように、パッド１−６と
端子ピン２−２とが接続され、パッド１−７と端子ピン
２−１とが接続され、パッド１−１０と端子ピン２−３
とが接続される。また、図１１（ｂ）、図１１（ｃ）に
示すように、端子ピンの存在しない位置に形成されたパ
ッド１−１、１−２、１−３、１−４、１−５、１−
８、１−９は、端子ピンとの接続に使用されない。【００４３】上記のように、電子部品２を実装するパッ
ドを電子部品搭載領域１００の両側に少なくとも５ヶず
つ等間隔に、端子ピンに対応する位置と電子部品搭載領
域１００を挟んで端子ピンに対応する位置と線対称とな
る位置とに形成し、端子ピンに対応する位置とその位置
と電子部品搭載領域１００を挟んで線対称となる位置と
に形成されたパッドとを導電体パターンによりそれぞれ
接続したことにより、３端子ピンタイプＳＯＴ−２３型
プラスチックモールドパッケージにおいて、端子ピンの
配置が所定の方向からＧＮＤ、Ｖ_in、Ｖ_outの順である
パッケージの実装ができる。また、ＧＮＤ端子ピンとＶ
_out端子ピンの位置が逆になっている電子部品の場合に
おいても、それらを、１８０°回転させることにより実
装できる。【００４４】実施の形態３においては、３ピンタイプの
電子部品においてその端子ピンの配置が所定の方向から
ＧＮＤ、Ｖ_in、Ｖ_outの順である場合について説明した
が、パッド１−１、１−２、１−３、１−４、１−５、
１−６を使用すること、およびパッド１−１、１−２、
１−３、１−４、１−５、１−６、１−７、１−８を使
用することにより、実施の形態１および実施の形態２に
おいて示した電子部品の実装もできる。また、実施の形
態３においては、導電体パターン１０がＶ_in、導電体パ
ターン１１がＶ_out、導電体パターン１２がＧＮＤ、導
電体パターン１３がＶ_in、導電体パターン１４がＶ_out
に接続されている場合について説明したが、変更した場
合においても、その変更に応じた端子ピンを有する電子
部品の実装ができる。【００４５】また、実施の形態３においては、パッドが
電子部品搭載領域の両側に５ヶずつ等間隔に形成した例
を示したが、５ヶ以上の場合についても、電子部品２の
端子ピンを所定のパッドに接続することにより、搭載で
きる。また、実施の形態３においては、平面視が矩形で
ある電子部品を例として説明したが、それ以外の形状で
あっても、電子部品搭載領域１００に電子部品２を搭載
した場合に、電子部品２の端子ピンに対応する位置と電
子部品搭載領域１００を挟んで端子ピンに対応する位置
に線対称となる位置とにパッドを形成し、上記と同様に
導電体パターンを形成することにより、搭載できる。【００４６】以上、本発明者によってなされた発明を実
施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は上記実
施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱し
ない範囲で種々変更可能であることは言うまでもない。【００４７】【発明の効果】本発明のプリント基板によれば、端子ピ
ンの配置、形状の異なる電子部品を実装できるため、プ
リント基板の設計変更を不要とすることができる。プリ
ント基板の設計には多大な費用がかかるため、設計変更
の必要がないということは大きな効果であるとともに、
複数の異なるメーカの電子部品に対応できることによ
り、電子部品を購入する場合に、有利な価格交渉ができ
る。また、防爆関連機器の場合には、プリント基板のパ
ターン変更が行われると再申請が必要となる場合がある
が、本発明のプリン基板を用いることにより、実装され
る電子部品のみの変更であるので、防爆の再申請が不要
となるかまたは簡単な手続きで済ませることができる。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [0001] [0001] The present invention relates to a printed circuit board.
In particular, if the arrangement of terminal pins on the
The present invention relates to a printed circuit board that can be mounted in any case. [0002] 2. Description of the Related Art For example, three-terminal regulators and transistors
To plastic mold package SOT-23
In the mounted electronic component, outside of one main surface of the resin sealing body
Terminal pins formed on one side or two parallel sides of the circumference
The arrangement may differ depending on the manufacturer. Therefore,
The printed circuit board is the specification (package)
Pad position, etc.)
Defined and designed. For example, terminal pins are formed in three places
SOT-23 type package (called 3 pin type)
In FIG. 12 (a), three portions are formed.
The terminal pin arrangement is V_in, V_out, GN
The order is D (ground). That is, V_inTerminal pins 2-1 and G
ND terminal pin 2-2 is formed on the same side as_outTerminal
Pin 2-3 is V_inTerminal pin 2-1 and GND terminal pin 2-
V at a position between_inTerminal pin 2-1 and GND terminal pin
2-2 are formed on the side parallel to the side on which
You. On the other hand, the same SOT-23 type package is used.
However, if the terminal pin arrangement is different, for example, 12
In the SOT-23 type package shown in FIG.
(A) is GND terminal pin 2-2 and V_inTerminal pin 2-1
And the arrangement of the three terminal pins is in the predetermined direction.
Et GND, V_out, V_inIt becomes the order of. That is, GND terminal
Pin 2-2 and V_inThe terminal pin 2-1 is formed on the same side
V_outTerminal pin 2-3 is connected to GND terminal pin 2-2 and V_inend
GND terminal pin 2-2 and V
_inForm the side parallel to the side where the terminal pin 2-1 is formed.
Has been established. Therefore, a projector mounting the same electronic components
Even on a printed circuit board, the arrangement of the terminal pins of the electronic components is different.
If it is not possible to mount on the same printed circuit board,
Printed circuit board with pads arranged according to the arrangement of child pins
Had to be newly designed. [0004] However, the above-mentioned pudding
The substrate has the following problems. In other words, pudding
If the electronic components mounted on the
Due to cost reduction and other reasons,
In some cases, it is necessary to change to electronic components. this
In this case, the terminal pin arrangement of the
If it is different from the terminal pin arrangement of the electronic component,
Arrange the pads according to the terminal pin arrangement of the electronic components.
Printed circuit boards have to be redesigned,
Take it. Also, avoid changing the design of the printed circuit board.
, Select electronic components with the same arrangement of terminal pins.
The choice of electronic components becomes narrower. That
The electronic component with the desired performance cannot be selected.
It is a hindrance to negotiating favorable prices. Therefore,
The present invention solves the problems and problems of the prior art described above.
The purpose is to implement electronic
Even if the terminal pin arrangement of a part is changed,
The purpose is to provide a printed circuit board that is unnecessary. [0006] SUMMARY OF THE INVENTION In order to achieve the above object,
Therefore, the printed circuit board of the present invention includes a conductive pattern and
Connect the conductor pattern to the terminal pins formed on the electronic component.
A printed circuit board having pads that
The pad is the area where electronic components can be mounted.
Electronic components are mounted in the electronic component mounting area indicating the area
The position corresponding to the terminal pins of the electronic
Symmetrical to the position corresponding to the terminal pin across the mounting area
Formed at the position corresponding to the terminal pin.
Between the terminal and the position corresponding to the terminal pin and the electronic component mounting area.
Pads formed at symmetrical positions and conductor patterns
, Respectively. According to the invention
If the terminal pins are arranged differently,
The connection destination of the formed terminal pins is V_in, V_out, GN
D allows different electronic components to be mounted on the same printed circuit board.
Can be worn. Further, the pads are provided on both sides of the electronic component mounting area.
That three sides are formed at regular intervals.
Features. According to the present invention, a 3-pin type SOT-
3 ends in 23 type plastic mold package
When the arrangement of the child pins is V_in, V_out, GND
Package in order, also GND, V_out, V_inIn order
Both packages can be implemented. Also, 5 pin tie
SOT-23 type plastic mold package
The arrangement of the three terminal pins on one side is V_in,
V_out, GND in the order, and GND, V
_out, V_inBoth packages can be implemented. Further, the pads are provided on both sides of the electronic component mounting area.
At least four are formed at equal intervals on the side, and the electronic part
Of both ends of the pad formed on one side of the product mounting area
The pad is connected by a conductor pattern.
You. According to the present invention, a 3-pin type SOT-
3 ends in 23 type plastic mold package
When the arrangement of the child pins is V_out, GND, V_i _nof
Package in order, and V_in, GND, V_outIn order
Both packages can be implemented. Further, the pads are provided on both sides of the electronic component mounting area.
At least 5 units are formed at equal intervals on the side
Of the pads formed on one side of the product mounting area
1st pad, 4th pad and 2nd from the direction
Pad and fifth pad as conductor patterns respectively
It is characterized by being more connected. According to the present invention,
3 pin type SOT-23 plastic molding
In a package, the arrangement of the three terminal pins is
To GND, V_in, V_ou _tThe package in the order of
V_out, V_in, Both packages in order of GND
Can be worn. Further, the connection is made by the conductor pattern.
At least one of the pads has a V_inTerminal pin
N, V_outEither terminal pin or GND terminal pin
It is connected to one terminal pin.
You. Furthermore, the electronic component must be a three-terminal regulator.
And features. [0011] DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Embodiments of the present invention will be described below.
This will be described in detail with reference to the drawings. The embodiment
Have the same function in all the drawings for explaining
Are denoted by the same reference numerals, and their repeated description is omitted. The printed circuit board according to the first embodiment includes:
Electrical connection between terminal pins of electronic components and conductor patterns
The pad where electronic components can be mounted.
At least three on each side of the electronic component mounting area indicating the area
Printed circuit boards formed at equal intervals. Electronic components
Is rectangular in plan view, and one side or two parallel sides
Terminal pins are formed, for example, three-terminal regulator
And transistors are sealed in a SOT-23 type package.
It has been stopped. The printed circuit board 1 is an example as shown in FIG.
For example, electronic components 2 can be mounted on one main surface of an insulating plate.
Electronic component mounting area 100 indicating the area in which
When the electronic component 2 is mounted on the child component mounting area 100,
Positions corresponding to terminal pins of electronic component 2 and electronic component mounting area
Line symmetrical at the position corresponding to the terminal pin across the area 100
And pad 1-formed by solder, for example.
1, 1-2, 1-3, 1-4, 1-5, 1-6, and electrons
The component 2 is electrically connected, for example, formed of copper foil.
And conductor patterns 10, 11, and 12 which are provided. A package formed at a position corresponding to the terminal pin
And terminal pins across the electronic component mounting area 100
The pads formed at positions that are line-symmetric with the
Each is connected by an electric body pattern. In other words,
The pad 1-1 and the pad 1-2 are connected by the conductor pattern 10.
The pads 1-3 and 1-4 are conductive patterns.
11 and the pads 1-5 and 1-6 are connected
They are connected by the electric pattern 12. Further, pads 1-1 and 1-2 are formed.
Conductor pattern 10 is V _inConnected to
The pad 1-3 and the pad 1-4 are formed.
Body pattern 11 is V_outTo the pad 1-
5 and conductor pattern 12 on which pads 1-6 are formed
Is connected to GND. Further, the terminal pin 2-1 is
V_in, Terminal pin 2-2 is GND, terminal pin 2-3 is V
_outIt is connected to the. Next, the package is sealed in a SOT-23 type package.
The mounting method of the electronic component 2 will be described. SOT-
Electronic component 2 sealed in a 23-type package, for example, FIG.
When mounting the electronic component 2 shown in FIG.
As shown in the figure, the pad 1-1 is connected to the terminal pin 2-1.
The pad 1-4 is connected to the terminal pin 2-3, and the pad
The socket 1-5 is connected to the terminal pin 2-2. Also figure
2 (b), as shown in FIG.
Pads 1-2, 1-3, 1-6 formed at positions where no
Are not used for connection with terminal pins. Also, for example, the electronic part shown in FIG.
When mounting the product 2, as shown in FIG.
The pad 1-2 is connected to the terminal pin 2-1.
3 and the terminal pin 2-3 are connected, and the pad 1-6 and the terminal
The pin 2-2 is connected. 3 (b) and FIG.
As shown in (c), formed at a position where no terminal pin exists.
Pads 1-1, 1-4 and 1-5 are connected to terminal pins.
Not used for connection. Next, the package is sealed in a SOT-23 type package.
In the electronic component 2 obtained, terminal pins are formed at five locations (5
For mounting electronic components 2 which are called pin type)
The case will be described. For example, 5-pin type electronic components
In FIG. 2, as shown in FIG.
Three terminal pins on one side and two on the other side
Is formed. Terminal pins formed at three places on one side
Means that the arrangement is V_in, V _out, GND
It is order. That is, the terminal pin 2-1, the terminal pin 2-3,
The terminal pins 2-2 are arranged in this order. Also, two places on one side
The formed terminal pins 2-4 and 2-5 are NC. This 5-pin type electronic component 2 is mounted.
In this case, as shown in FIG.
The child pin 2-1 is connected to the pad 1-3 and the terminal pin 2
-3 are connected, and the pad 1-5 is connected to the terminal pin 2-2.
The pad 1-2 is connected to the terminal pin 2-4.
Thus, the pad 1-6 is connected to the terminal pin 2-5. Ma
In addition, as shown in FIG. 4B and FIG.
Pads 1-4 formed in non-existent positions are connected to terminal pins.
Not used to connect with On the other hand, the same 5-pin type electronic component 2 is used.
However, when the arrangement of the terminals is different, for example, as shown in FIG.
In the 5-pin type electronic component 2 shown in FIG.
And the arrangement of the terminal pins 2-2 is opposite to that of FIG.
And three of the two parallel sides of the electronic component 2
Terminal pins are formed at two places on one side, and three places on one side
The terminal pins thus formed are arranged in a GN direction from a predetermined direction.
D, V_out, V_inIt becomes the order of. That is, the terminal pin 2-
2, terminal pins 2-3, and terminal pins 2-1 are arranged in this order.
You. Also, terminal pins 2-4, 2 formed at two places on one side
-5 is NC. This 5-pin type electronic component 2 is mounted.
In this case, as shown in FIG.
The child pin 2-1 is connected to the pad 1-4 and the terminal pin 2
-3 are connected, and the pad 1-6 and the terminal pin 2-2 are connected.
The pad 1-1 is connected to the terminal pin 2-5.
Thus, the pad 1-5 and the terminal pin 2-4 are connected. Ma
In addition, as shown in FIG. 5B and FIG.
Pads 1-3 formed in non-existent positions are connected to terminal pins.
Not used to connect with As described above, the package for mounting the electronic component 2 is provided.
At least three on each side of the electronic component mounting area 100
At even intervals, the position corresponding to the terminal pin and the
It is line-symmetric with the position corresponding to the terminal pin with the region 100 interposed.
Position corresponding to the terminal pin and its position
And positions that are line-symmetrical with respect to the electronic component mounting area 100.
And the pad formed on the
The SOT-23 plastic mode
Not only 3 pin type but also 5 pin
Terminal type, even if the
V from the direction_in, V _out, The order of the packages in the order of GND
Can be dressed. Also, V_inPosition of terminal pin and GND terminal pin
Even if the electronic components are
Can be implemented by rotating by 180 °. In the first embodiment, the conductor pattern
10 is V_inThe conductor pattern 11 is V_out, Conductor pattern
The case where the power supply line 12 is connected to GND.
However, even if changes have been made,
Electronic components having child pins can be mounted. Also, the implementation
In the first embodiment, pads are provided on both sides of the electronic component mounting area.
An example is shown in which three units are formed at equal intervals.
Also, the terminal pins of the electronic component 2 are
It can be mounted by connecting. Embodiment 1
In this section, an electronic component that is rectangular in plan
However, even if the shape is other than that,
When the electronic component 2 is mounted in the area 100, the electronic component 2
The position corresponding to the terminal pin and the electronic component mounting area 100 are sandwiched.
To a position that is axisymmetric to the position corresponding to the terminal pin.
To form a conductor pattern in the same manner as above.
By doing so, it can be mounted. Next, the pre-processing according to the second embodiment of the present invention will be described.
The printed circuit board will be described. The program according to the second embodiment
The printed circuit board is made up of the terminal pins of the electronic component and the conductor pattern.
The pads that electrically connect the electronic components can be mounted
At least on both sides of the electronic component mounting area to indicate possible areas
This is a printed circuit board formed at regular intervals of four. Implementation
As in the first embodiment, the electronic component has a rectangular shape in plan view.
Terminal pins are formed on one side or two parallel sides.
For example, three-terminal regulators and transistors
Are sealed in a SOT-23 type package.
You. The printed circuit board 1 is an example as shown in FIG.
For example, electronic components 2 can be mounted on one main surface of an insulating plate.
Electronic component mounting area 100 indicating the area in which
When the electronic component 2 is mounted on the child component mounting area 100,
Positions corresponding to terminal pins of electronic component 2 and electronic component mounting area
Line symmetrical at the position corresponding to the terminal pin across the area 100
Pads 1-1, 1-2, 1-3, and
1-4, 1-5, 1-6, 1-7, 1-8 and electronic components
2, electrically conductive patterns 10, 11, 1
2 and 13. As in the first embodiment, the terminal pins
Pads formed at different positions and the electronic component mounting area 100
At a position that is line-symmetric with the position corresponding to the terminal pin
The formed pads are in contact with the conductor patterns, respectively.
Continued. That is, the pad 1-1 and the pad 1-2 are connected to each other.
The pad 1-3 is connected to the pad
The pads 1-4 are connected by the conductor pattern 11 and the pads
1-5 and pad 1-6 are connected by conductor pattern 12
The pads 1-7 and 1-8 are electrically conductive patterns
13. In addition, one of the electronic component mounting areas
The pads at both ends of the pads formed on the side
Connected by turns. For example, pad 1-2 and pad
The nodes 1-8 are connected by the conductor pattern 15. Hereinafter, as in the first embodiment, the pad 1-
1 and conductor pattern 10 on which pads 1-2 are formed
Is V_inAre connected to pads 1-3 and 1-4.
Are formed on the conductor pattern 11_outConnected to
And pads 1-5 and 1-6 are formed.
Conductive pattern 12 is connected to GND,
Conductor pattern in which the gate 1-7 and the pad 1-8 are formed
13 is V_inIs connected to Also, terminal pins
2-1 is V_in, Terminal pin 2-2 is GND, terminal pin 2-
3 is V_out,It is connected to the. The electric current sealed in the SOT-23 type package
In the secondary component 2, terminals arranged differently from the first embodiment
A case where the electronic component 2 having pins is mounted will be described. Real
In the second embodiment, the electronic component 2 to be mounted is
As shown in (a), for example, a three-pin type electronic component 2
, The arrangement of the terminal pins formed at three places is
V from direction_out, GND, V_inElectronic component 2 in the order of
That is, the terminal pin 2-1 and the terminal pin 2-3 are formed on the same side.
And the terminal pin 2-2 is connected to the terminal pin 2-1 and the terminal pin 2
Terminal pin 2-1 and terminal pin 2-3 at a position between
Electronic part formed on the side parallel to the side where
Goods. This three-pin type electronic component 2 is mounted.
In this case, as shown in FIG.
The child pin 2-3 is connected to the pad 1-7 and the terminal pin 2
-1 is connected, and the pad 1-6 is connected to the terminal pin 2-2.
Connected. Also, as shown in FIGS. 7B and 7C,
Pad 1 formed at a position where no terminal pin exists
1, 1-2, 1-4, 1-5, 1-8 correspond to terminal pins.
Not used for connection. On the other hand, the same three-pin type electronic component
However, when the arrangement of the terminal pins is different, for example, FIG.
In the three-pin type electronic component 2 shown in FIG.
The arrangement of 2-3 and the terminal pin 2-1 is opposite to that of FIG.
And the arrangement of the terminal pins formed in three places is predetermined
From the direction of V_in, GND, V_outIt becomes the order of. That is, the end
The child pin 2-1 and the terminal pin 2-3 are formed on the same side,
The terminal pin 2-2 is connected between the terminal pin 2-1 and the terminal pin 2-3.
The terminal pin 2-1 and the terminal pin 2-3 are formed at a position between them.
It is formed on a side parallel to the separated side. This three-pin type electronic component 2 is mounted.
In this case, as shown in FIG.
The child pin 2-3 is connected, and the pad 1-5 and the terminal pin 2 are connected.
-2 is connected, and the pad 1-8 is connected to the terminal pin 2-1.
Connected. As shown in FIGS. 8B and 8C,
Pad 1 formed at a position where no terminal pin exists
1, 1-2, 1-3, 1-6, and 1-7 correspond to terminal pins.
Not used for connection. As described above, the package for mounting the electronic component 2 is provided.
At least 4 on each side of the electronic component mounting area 100
At even intervals, the position corresponding to the terminal pin and the
It is line-symmetric with the position corresponding to the terminal pin with the region 100 interposed.
Position corresponding to the terminal pin and its position
And positions that are line-symmetrical with respect to the electronic component mounting area 100.
And the pad formed on the
By connecting, 3 terminal pin type SOT-23
Terminal pins in plastic mold packages
Arrangement is V from a predetermined direction._out, GND, V_inIn the order
Package can be implemented. Also, V_outTerminal pins
V_inIn the case of electronic components where the terminal pin positions are reversed
Even by rotating them 180 °
Can be worn. In the second embodiment, a three-pin type
The arrangement of the terminal pins of electronic components from a predetermined direction
V_out, GND, V_inWas explained in the order of
Are pads 1-1, 1-2, 1-3, 1-4, 1-5,
By using 1-6, it is shown in the first embodiment.
Electronic components can be mounted. Also, in the second embodiment,
The conductor pattern 10 is V_in, Conductor pattern 1
1 is V_out, Conductor pattern 12 is GND, conductor pattern
13 is V_inDescribed when connected to
However, even if the terminal pin is changed,
Electronic components having components can be mounted. In the second embodiment, the pad
Example of forming four units at equal intervals on both sides of the electronic component mounting area
However, in the case of four or more electronic components,
By connecting the terminal pins to the specified pads,
Wear. Further, in the second embodiment, the plan view is rectangular.
Although an electronic component has been described as an example,
Even if there is, electronic component 2 is mounted in electronic component mounting area 100
In this case, the position corresponding to the terminal pin of the electronic
Position corresponding to the terminal pin across the child component mounting area 100
A pad is formed at a position that is symmetrical with the
It can be mounted by forming a conductor pattern. Next, the pre-processing according to the third embodiment of the present invention will be described.
The printed circuit board will be described. The program according to the third embodiment
The printed circuit board is made up of the terminal pins of the electronic component and the conductor pattern.
The pads that electrically connect the electronic components can be mounted
On both sides of the electronic component mounting area 100 indicating the possible area
Printed circuit boards formed at least 5 times at equal intervals
You. As in the first embodiment, the electronic component has a plan view.
The terminal pins are rectangular on one side or two parallel sides.
For example, a three-terminal regulator or transformer
The resistors etc. are sealed in the SOT-23 type package.
It is. The printed circuit board 1 is, as shown in FIG.
For example, electronic components 2 can be mounted on one main surface of an insulating plate.
Electronic component mounting area 100 indicating the area in which
When the electronic component 2 is mounted on the child component mounting area 100,
Positions corresponding to terminal pins of electronic component 2 and electronic component mounting area
Line symmetrical at the position corresponding to the terminal pin across the area 100
And pad 1-formed by solder, for example.
1, 1-2, 1-3, 1-4, 1-5, 1-6, 1-
7, 1-8, 1-9, 1-10 and the electronic component 2
Conductor pattern formed by, for example, copper foil
10, 11, 12, 13, and 14. As in the first embodiment, the terminal pins
Pads formed at different positions and the electronic component mounting area 100
At a position that is line-symmetric with the position corresponding to the terminal pin
The formed pads are in contact with the conductor patterns, respectively.
Continued. That is, the pad 1-1 and the pad 1-2 are connected to each other.
The pad 1-3 is connected to the pad
The pads 1-4 are connected by the conductor pattern 11 and the pads
1-5 and pad 1-6 are connected by conductor pattern 12
The pads 1-7 and 1-8 are electrically conductive patterns
13 and the pads 1-9 and 1-10
Are connected by the conductor pattern 14. Also electronic
One of the pads formed on both sides of the component mounting area
The first pad from a predetermined direction among the formed pads
And the fourth pad and the second and fifth pads
Are connected by conductor patterns. example
For example, the pad 1-2 and the pad 1-8 are connected to the conductor pattern 15
And the pads 1-4 and 1-10 are conductive.
They are connected by a body pattern 16. Hereinafter, the pad 1-
1 and conductor pattern 10 on which pads 1-2 are formed
Is V_inAre connected to pads 1-3 and 1-4.
Are formed on the conductor pattern 11_outConnected to
And pads 1-5 and 1-6 are formed.
Conductive pattern 12 is connected to GND,
Conductor pattern in which the gate 1-7 and the pad 1-8 are formed
13 is V_inConnected to pads 1-9 and pad
Conductor pattern 14 on which gates 1-10 are formed
_outIs connected to Also, the terminal pin 2-1 is
V_in, Terminal pin 2-2 is GND, terminal pin 2-3 is V
_outIt is connected to the. The electric power sealed in the SOT-23 type package
In the child part 2, the first and second embodiments
Mounts electronic component 2 having terminal pins of different arrangement
The case will be described. In Embodiment 3, an electronic device to be mounted
As shown in FIG. 10 (a), the part 2
Terminal parts formed at three locations
GND, V from a predetermined direction_in, V_outIn order
A certain electronic component 2, that is, terminal pin 2-2 and terminal pin 2-
3 are formed on the same side, and the terminal pin 2-1 is connected to the terminal pin 2
Terminal pin 2-2 at a position between the terminal pin 2-2 and the terminal pin 2-3.
Formed on the side parallel to the side where the terminal pins 2-3 are formed
Electronic components. This three-pin type electronic component 2 is mounted.
In this case, as shown in FIG.
The terminal pin 2-2 is connected, and the pad 1-8 is connected to the terminal pin.
2-1 are connected, and the pad 1-9, the terminal pin 2-3,
Is connected. 10 (b) and 10 (c).
As shown in the figure, the package formed
C, 1-1, 1-2, 1-3, 1-4, 1-6, 1-7,
1-10 are not used for connection with the terminal pins. On the other hand, the same three-pin type electronic component 2 is used.
Therefore, when the arrangement of the terminal pins is different, for example, FIG.
In the three-pin type electronic component shown in FIG.
The arrangement of the terminal pins 2-3 is opposite to that of FIG.
And the arrangement of the terminal pins formed in three places is in a predetermined direction.
To V_out, V_in, GND. In other words, terminal pins
2-3 and the terminal pin 2-2 are formed on the same side, and the terminal pin
Terminal 2-1 is located between terminal pin 2-3 and terminal pin 2-2.
Side where terminal pins 2-3 and terminal pins 2-2 are formed
Are formed on the side parallel to This three-pin type electronic component 2 is mounted.
In such a case, as shown in FIG.
The terminal pin 2-2 is connected, and the pad 1-7 is connected to the terminal pin.
2-1 is connected to the pad 1-10 and the terminal pin 2-3.
Are connected. 11 (b) and 11 (c).
As shown in the figure, the pads formed
1-1, 1-2, 1-3, 1-4, 1-5, 1-
8, 1-9 are not used for connection with the terminal pins. As described above, the package for mounting the electronic component 2 is provided.
At least 5 on each side of the electronic component mounting area 100
At even intervals, the position corresponding to the terminal pin and the
It is line-symmetric with the position corresponding to the terminal pin with the region 100 interposed.
Position corresponding to the terminal pin and its position
And positions that are line-symmetrical with respect to the electronic component mounting area 100.
And the pad formed on the
By connecting, 3 terminal pin type SOT-23 type
In a plastic mold package,
Arrangement from a predetermined direction to GND, V_in, V_outIn order
Package can be mounted. In addition, GND terminal pin and V
_outIn the case of electronic components where the terminal pin positions are reversed
Even by rotating them 180 °
Can be worn. In the third embodiment, a three-pin type
The arrangement of the terminal pins of electronic components from a predetermined direction
GND, V_in, V_outWas explained in the order of
Are pads 1-1, 1-2, 1-3, 1-4, 1-5,
1-6, and pads 1-1, 1-2,
Use 1-3, 1-4, 1-5, 1-6, 1-7, 1-8
By using this, the first and second embodiments can be used.
The electronic components described above can also be mounted. Also, the form of implementation
In state 3, the conductor pattern 10_in, Conductor
Turn 11 is V_out, Conductor pattern 12 is GND, conductive
Electric body pattern 13 is V_inThe conductor pattern 14 is V_out
Was explained, but if changed
In this case, an electronic device with terminal pins
Parts can be mounted. In the third embodiment, the pad
Example of forming 5 parts at equal intervals on both sides of the electronic component mounting area
However, even in the case of five or more,
By connecting the terminal pins to the specified pads,
Wear. Further, in the third embodiment, the plan view is rectangular.
Although an electronic component has been described as an example,
Even if there is, electronic component 2 is mounted in electronic component mounting area 100
In this case, the position corresponding to the terminal pin of the electronic
Position corresponding to the terminal pin across the child component mounting area 100
A pad is formed at a position that is symmetrical with the
It can be mounted by forming a conductor pattern. As described above, the invention made by the present inventor is realized.
Although specifically described based on the embodiments, the present invention
It is not limited to the embodiment but deviates from its gist.
Needless to say, various changes can be made within the range that does not exist. [0047] According to the printed circuit board of the present invention, the terminal pins
Electronic components with different layouts and shapes can be mounted.
It is not necessary to change the design of the lint substrate. Pre
Since the design of a printed circuit board is very expensive,
The fact that there is no necessity is a great effect,
Being able to handle electronic components from multiple different manufacturers
To negotiate favorable prices when purchasing electronic components.
You. In the case of explosion-proof equipment, the printed circuit board
Re-application may be required if the turn is changed
Is mounted by using the pudding substrate of the present invention.
No need to reapply for explosion proof because only electronic components are changed
Or a simple procedure.

【図面の簡単な説明】【図１】本発明の実施の形態１にかかるプリント基板
の上面図である。【図２】（ａ）本発明の実施の形態１にかかるプリン
ト基板に３ピンタイプの電子部品を実装した場合の説明
図、（ｂ）（ａ）をＡ方向から見た図、（ｃ）（ａ）を
Ｂ方向から見た図である。【図３】（ａ）本発明の実施の形態１にかかるプリン
ト基板に端子ピンの配置の異なる３ピンタイプの電子部
品を実装した場合の説明図、（ｂ）（ａ）をＡ方向から
見た図、（ｃ）（ａ）をＢ方向から見た図である。【図４】（ａ）本発明の実施の形態１にかかるプリン
ト基板に５ピンタイプの電子部品を実装した場合の説明
図、（ｂ）（ａ）をＡ方向から見た図、（ｃ）（ａ）を
Ｂ方向から見た図である。【図５】（ａ）本発明の実施の形態１にかかるプリン
ト基板に、端子ピンの配置の異なる５ピンタイプの電子
部品を実装した場合の説明図、（ｂ）（ａ）をＡ方向か
ら見た図、（ｃ）（ａ）をＢ方向から見た図である。【図６】本発明の実施の形態２にかかるプリント基板
の上面図である。【図７】（ａ）本発明の実施の形態２にかかるプリン
ト基板に３ピンタイプの電子部品を実装した場合の説明
図、（ｂ）（ａ）をＡ方向から見た図、（ｃ）（ａ）を
Ｂ方向から見た図である。【図８】（ａ）本発明の実施の形態２にかかるプリン
ト基板に端子ピンの配置の異なる３ピンタイプの電子部
品を実装した場合の説明図、（ｂ）（ａ）をＡ方向から
見た図、（ｃ）（ａ）をＢ方向から見た図である。【図９】本発明の実施の形態３にかかるプリント基板
の上面図である。【図１０】（ａ）本発明の実施の形態３にかかるプリ
ント基板に３ピンタイプの電子部品を実装した場合の説
明図、（ｂ）（ａ）をＡ方向から見た図、（ｃ）（ａ）
をＢ方向から見た図である。【図１１】（ａ）本発明の実施の形態３にかかるプリ
ント基板に、端子ピンの配置の異なる３ピンタイプの電
子部品を実装した場合の説明図、（ｂ）（ａ）をＡ方向
から見た図、（ｃ）（ａ）をＢ方向から見た図である。【図１２】（ａ）電子部品の端子ピンの配置を説明す
るための図、（ｂ）他の電子部品の端子ピンの配置を説
明するための図である。【符号の説明】１…プリント基板、１−１、１−２、１−３、１−４、
１−５、１−６、１−７、１−８、１−９、１−１０…
パッド、２…電子部品、２−１、２−２、２−３、２−
４…端子ピン、１０、１１、１２、１３、１４、１５、
１６…導電体パターン、１００…電子部品搭載領域。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a top view of a printed circuit board according to Embodiment 1 of the present invention. FIGS. 2A and 2B are diagrams illustrating a case where a three-pin type electronic component is mounted on the printed circuit board according to the first embodiment of the present invention; FIGS. It is the figure which looked at (a) from the B direction. FIG. 3A is a diagram illustrating a case in which three-pin type electronic components having different terminal pin arrangements are mounted on the printed circuit board according to the first embodiment of the present invention, and FIGS. FIGS. 3C and 3A are views from the B direction. FIG. 4A is a diagram illustrating a case where a 5-pin type electronic component is mounted on the printed circuit board according to the first embodiment of the present invention, FIGS. It is the figure which looked at (a) from the B direction. FIG. 5A is a diagram illustrating a case where five-pin type electronic components having different terminal pin arrangements are mounted on the printed circuit board according to the first embodiment of the present invention, and FIGS. It is the figure which looked at (c) and (a) from the B direction. FIG. 6 is a top view of the printed circuit board according to the second embodiment of the present invention. FIG. 7A is a diagram illustrating a case where a 3-pin type electronic component is mounted on a printed circuit board according to the second embodiment of the present invention, FIG. 7B is a diagram of FIG. It is the figure which looked at (a) from the B direction. FIG. 8A is an explanatory view showing a case where three-pin type electronic components having different terminal pin arrangements are mounted on the printed circuit board according to the second embodiment of the present invention, and FIGS. FIGS. 3C and 3A are views from the B direction. FIG. 9 is a top view of the printed circuit board according to the third embodiment of the present invention. FIG. 10A is an explanatory view of a case where a 3-pin type electronic component is mounted on the printed circuit board according to the third embodiment of the present invention, FIG. 10B is a view of FIG. (A)
FIG. 5 is a diagram viewed from the direction B. FIG. 11A is a diagram illustrating a case where three-pin type electronic components having different terminal pin arrangements are mounted on the printed circuit board according to the third embodiment of the present invention, and FIGS. It is the figure which looked at (c) and (a) from the B direction. 12A is a diagram for explaining an arrangement of terminal pins of an electronic component, and FIG. 12B is a diagram for explaining an arrangement of terminal pins of another electronic component. [Explanation of Symbols] 1. Printed circuit board, 1-1, 1-2, 1-3, 1-4,
1-5, 1-6, 1-7, 1-8, 1-9, 1-10 ...
Pad, 2 ... Electronic component, 2-1, 2-2, 2-3, 2-
4 ... terminal pins, 10, 11, 12, 13, 14, 15,
16: Conductor pattern, 100: Electronic component mounting area.

Claims

Claims: 1. A printed circuit board having a conductor pattern and a pad for electrically connecting the conductor pattern to a terminal pin formed on an electronic component, wherein the pad comprises the electronic component. When the electronic component is mounted in an electronic component mounting region indicating a region where the electronic component can be mounted, a position corresponding to the terminal pin of the electronic component, and the terminal pin sandwiching the electronic component mounting region. A pad formed at a position symmetrical to the corresponding position, a pad formed at a position corresponding to the terminal pin, and a pad formed at a position symmetrical to the position corresponding to the terminal pin and the electronic component mounting area therebetween Are connected by the conductor pattern.