JP2003282419A - Mask pattern verification method and mask pattern preparing method - Google Patents

Mask pattern verification method and mask pattern preparing method

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JP2003282419A
JP2003282419A JP2002086684A JP2002086684A JP2003282419A JP 2003282419 A JP2003282419 A JP 2003282419A JP 2002086684 A JP2002086684 A JP 2002086684A JP 2002086684 A JP2002086684 A JP 2002086684A JP 2003282419 A JP2003282419 A JP 2003282419A
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complementary division
mask
complementary
division
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Isao Ashida
勲 芦田
Koichi Nakayama
幸一 中山
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Sony Corp
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Sony Corp
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a mask pattern verification method which can verify a complementary split pattern without developing special verification software, and to provide a mask pattern preparing method. <P>SOLUTION: The mask pattern verification method performs false complementary split application to a complementary split pattern, detects portions to be further split, and determines the complementary split pattern as being suitable when no portion for split has been detected. The mask pattern preparing method comprises first complementary split application for preparing the complementary split pattern, and a second complementary split application following the first application for performing the verification. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置製造の
リソグラフィ工程で用いられるマスクのマスクパターン
検証方法およびマスクパターン作成方法に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a mask pattern verification method and a mask pattern creation method for a mask used in a lithography process for manufacturing a semiconductor device.

【0002】[0002]

【従来の技術】近年、半導体集積回路素子の微細化に伴
い、フォトリソグラフィにおいて露光波長の短波長化が
進められてきたが、さらに高解像度で微細パターンを形
成するため、荷電粒子線を使用するリソグラフィが開発
されている。例えば、ステンシルマスクに電子線を照射
してウェハ上にパターンを転写する電子線転写装置が提
案されている。ステンシルマスクは、薄膜(メンブレ
ン)に所定のマスクパターンで孔が設けられたマスクで
あり、孔部分を電子線が透過する。
2. Description of the Related Art In recent years, with the miniaturization of semiconductor integrated circuit devices, the exposure wavelength has been shortened in photolithography, but a charged particle beam is used to form a fine pattern with higher resolution. Lithography is being developed. For example, an electron beam transfer apparatus has been proposed which irradiates a stencil mask with an electron beam to transfer a pattern onto a wafer. The stencil mask is a mask in which holes are formed in a thin film (membrane) in a predetermined mask pattern, and an electron beam passes through the holes.

【0003】ステンシルマスクを用いる場合には、ある
特定のパターンの転写に相補マスクの使用が不可欠とな
る。ステンシルマスクのメンブレンは、孔以外のすべて
の部分で連続している必要がある。例えば、ドーナッツ
状のパターンでは、中央の周囲と連続していない部分が
マスクに支持されないため、1枚のマスクでパターンを
転写できない。
When using a stencil mask, it is essential to use a complementary mask for transferring a specific pattern. The stencil mask membrane must be continuous at all but the holes. For example, in a donut-shaped pattern, the pattern cannot be transferred by one mask because the mask does not support a portion that is not continuous with the periphery of the center.

【0004】そこで、所望のパターンは複数の相補分割
パターンに分割され(相補分割)、これらの相補分割パ
ターンが互いに異なるステンシルマスクに形成される。
相補分割パターンが形成されたステンシルマスク(相補
マスク)を用いて、ウェハ上の同一の箇所に露光を行う
ことにより、分割前のパターンが相補的に転写される。
Therefore, a desired pattern is divided into a plurality of complementary division patterns (complementary division), and these complementary division patterns are formed on different stencil masks.
By using a stencil mask (complementary mask) on which complementary division patterns are formed and exposing the same place on the wafer, the pattern before division is complementarily transferred.

【0005】また、ドーナッツ状パターンの中央部をご
く限られた1箇所でのみ、周囲のメンブレンと接続させ
たようなパターンは、リーフ状パターンとも呼ばれる。
リーフ状パターンでは、中央部の保持は可能であるが、
強度的に問題があり、パターンで囲まれた部分の変形が
起こりやすい。
A pattern in which the central portion of the donut-shaped pattern is connected to the surrounding membrane at only one limited place is also called a leaf-shaped pattern.
In the leaf pattern, it is possible to hold the central part,
There is a problem in strength, and the portion surrounded by the pattern is likely to be deformed.

【0006】あるいは、長いライン状パターンや、複数
のライン状パターンが平行に並べられたラインアンドス
ペース(L/S)パターンでステンシルマスクに孔を形
成すると、メンブレンの内部応力の影響で孔周囲に異方
性の歪みが生じ、ライン幅が均一とならなかったり、パ
ターンの角部に応力が集中してメンブレンが破損しやす
くなったりする。そこで、リーフ状パターンや長いライ
ン状パターンも必要に応じて複数の矩形あるいは台形に
分割され、これらが複数の相補マスクに振り分けて形成
される。
Alternatively, if holes are formed in the stencil mask by a long line pattern or a line and space (L / S) pattern in which a plurality of line patterns are arranged in parallel, the perimeter of the holes is affected by the internal stress of the membrane. Anisotropic distortion may occur and the line width may not be uniform, or stress may concentrate on the corners of the pattern and the membrane may be easily damaged. Therefore, the leaf-shaped pattern and the long line-shaped pattern are also divided into a plurality of rectangles or trapezoids as needed, and these are divided and formed into a plurality of complementary masks.

【0007】パターンの相補分割を行った場合、相補分
割パターンをマスクに形成する前に、相補分割パターン
の検証を行う。検証の結果、ステンシルマスクに実際に
形成できないパターンや、変形が起こりやすいパターン
が相補分割パターンに含まれていた場合には、再度、相
補分割が行われる。
When the pattern is subjected to complementary division, the complementary division pattern is verified before the complementary division pattern is formed on the mask. As a result of the verification, if a pattern that cannot be actually formed on the stencil mask or a pattern that easily deforms is included in the complementary division pattern, the complementary division is performed again.

【0008】相補分割を伴うマスクパターンの設計方法
は、例えば特開2001−274072号公報に開示さ
れている。この公報記載の方法によれば、マスクパター
ンを格子状領域に区画し、互いに隣接する領域のパター
ンが同一の相補マスクに形成されないように、パターン
を2枚の相補マスクに振り分ける。したがって、各相補
マスクではパターンが振り分けられた領域が市松模様の
ように配置される。
A mask pattern designing method involving complementary division is disclosed in, for example, Japanese Patent Laid-Open No. 2001-274072. According to the method described in this publication, the mask pattern is divided into lattice-shaped regions, and the patterns are distributed to two complementary masks so that the patterns of the regions adjacent to each other are not formed on the same complementary mask. Therefore, in each complementary mask, the areas to which the patterns are distributed are arranged like a checkerboard pattern.

【0009】区画された各領域について、内部にドーナ
ッツ状パターンが存在するか判定し、すべての領域にド
ーナッツ状パターンが存在しなければ、その時点で相補
分割パターンが決定する。ドーナッツ状パターンが存在
した場合は、格子寸法を変更する。この公報で、ドーナ
ッツ状パターンの判定方法は特に示されていない。
With respect to each of the divided areas, it is determined whether or not a donut-shaped pattern exists inside. If no donut-shaped pattern exists in all areas, the complementary division pattern is determined at that time. If there is a donut pattern, change the grid size. This publication does not particularly show a method for determining a donut-shaped pattern.

【0010】また、特開2001−244192号公報
記載のマスク製造方法によれば、ドーナッツ状あるいは
リーフ状のパターンが存在するか判定し、これらのパタ
ーンが存在した場合は相補分割を行い、さらに、パター
ン間に挟まれた部分の縦横寸法比(アスペクト比)を考
慮して相補分割パターンの修正を行う。ドーナッツ状パ
ターン等の判定は、パターンの座標を抽出し、パターン
座標の連続・非連続に基づいて行われる。
Further, according to the mask manufacturing method described in Japanese Patent Laid-Open No. 2001-244192, it is determined whether or not donut-shaped or leaf-shaped patterns are present, and if these patterns are present, complementary division is performed. The complementary division pattern is corrected in consideration of the aspect ratio of the portion sandwiched between the patterns. The determination of the donut-shaped pattern or the like is performed based on whether the pattern coordinates are extracted and whether the pattern coordinates are continuous or discontinuous.

【0011】特開2001−185472号公報には、
ステンシルマスクの孔部分に電子線が透過する材料を埋
め込み、これにより相補マスクを用いずにドーナッツ状
パターン等の形成を可能としたマスクが開示されてい
る。このマスクにおいて、電子線を遮断するメンブレン
材料としては金属が用いられ、電子線が透過する孔部分
には、例えばカーボン、炭化ケイ素または窒化ケイ素が
埋め込まれる。
Japanese Patent Laid-Open No. 2001-185472 discloses that
A mask is disclosed in which a material through which an electron beam is transmitted is embedded in a hole portion of a stencil mask so that a donut-shaped pattern or the like can be formed without using a complementary mask. In this mask, a metal is used as a membrane material for blocking electron beams, and carbon, silicon carbide, or silicon nitride, for example, is embedded in the hole portions through which the electron beams pass.

【0012】特開2001−143996号公報はステ
ンシルマスクの描画パターン検証方法に関し、ドーナッ
ツ状パターンやリーフ状パターンを検出できるアルゴリ
ズムが開示されている。このアルゴリズムによれば、所
定の規則に従って描画領域を区分し、区分された領域に
変数a={0,1,2}を設定する。具体的には、描画
パターン部分すなわち孔を{2}とする。また、描画領
域の辺に最も近い孔に接し、描画領域の辺に平行な直線
で囲まれる内側部分を{1}、これらの直線の外側部分
を{0}とする。
Japanese Unexamined Patent Publication No. 2001-143996 discloses a stencil mask drawing pattern verification method, which discloses an algorithm capable of detecting a donut-shaped pattern or a leaf-shaped pattern. According to this algorithm, the drawing area is divided according to a predetermined rule, and the variable a = {0, 1, 2} is set in the divided area. Specifically, the drawing pattern portion, that is, the hole is set to {2}. In addition, the inner portion that is in contact with the hole closest to the side of the drawing area and is surrounded by the straight lines parallel to the side of the drawing area is {1}, and the outer portion of these straight lines is {0}.

【0013】次に、X軸方向およびY軸方向に第1の走
査をして、変数{1}の部分の両隣の部分の変数を調べ
る。X軸方向およびY軸方向での変数の並び方に応じ
て、変数を{0}に再設定するか、あるいは変数を
{1}のままとする。さらに、X軸方向およびY軸方向
に第2、第3の走査をして、変数{1}の部分およびそ
の両隣の部分での変数の並び方を見直す。
Next, the first scan is performed in the X-axis direction and the Y-axis direction to check the variables in the portions on both sides of the variable {1}. Depending on how the variables are arranged in the X-axis direction and the Y-axis direction, the variables are reset to {0} or the variables are left as {1}. Further, the second and third scans are performed in the X-axis direction and the Y-axis direction to reconsider the arrangement of variables in the variable {1} portion and the portions adjacent to both sides.

【0014】変数{1}の部分およびその両隣の部分で
の変数の並び方は、変数{1}の部分が欠陥となる蓋然
性を示している。最終的に変数が{1}であって、その
両隣の変数の並び方が{2}→{1}→{2}となれ
ば、ドーナッツ状パターンとして検出される。それ以外
の変数の並び方であれば、リーフ状パターンとして検出
される。
The arrangement of variables in the variable {1} part and the parts on both sides of the variable {1} indicates the probability that the variable {1} part will be defective. Finally, if the variable is {1} and the arrangement of variables on both sides of the variable is {2} → {1} → {2}, it is detected as a donut pattern. Any other arrangement of variables is detected as a leaf pattern.

【0015】特開2000−124112号公報記載の
荷電粒子線投影露光方法によれば、相補分割パターンを
2枚の相補マスクに振り分けて形成し、各相補マスクで
描画領域(イメージフィールド)の繋ぎ部にパターンが
配置されないようにする。これにより、描画領域間での
パターンの繋ぎ精度が向上し、描画領域の繋ぎ部におい
て露光線幅の制御精度が向上する。この公報には、相補
分割されたパターンの検証方法は示されていない。
According to the charged particle beam projection exposure method disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 2000-124112, the complementary division pattern is formed by dividing it into two complementary masks, and the connecting portion of the drawing area (image field) is formed by each complementary mask. Make sure the pattern is not placed in. As a result, the accuracy of connecting the patterns between the drawing areas is improved, and the accuracy of controlling the exposure line width is improved in the connecting parts of the drawing areas. This publication does not show a method of verifying a complementary divided pattern.

【0016】特開平5−36593号公報(特許第31
05580号)記載の荷電粒子線描画用マスク作成方法
によれば、損傷し易い形状や実現不可能な形状のパター
ン(禁止パターン)を適切に検出するため、ステンシル
マスクに電子線が照射されたときの温度上昇をシミュレ
ーションにより算出する。マスクの温度上昇が閾値以上
のとき、パターンの形成を禁止して、パターンの分割を
変更する。
Japanese Unexamined Patent Publication No. 5-36593 (Patent No. 31
According to the charged particle beam drawing mask making method described in No. 05580), when a stencil mask is irradiated with an electron beam in order to appropriately detect a pattern (prohibited pattern) that is easily damaged or cannot be realized. The temperature rise of is calculated by simulation. When the temperature rise of the mask is equal to or higher than the threshold value, the pattern formation is prohibited and the pattern division is changed.

【0017】具体的には、ステンシルマスクを微小領域
に分割し、各微小領域を1ビットとしてビットマップを
作成する。ビットマップでは孔部分を0、孔以外の部分
を1とする。次に、各微小領域ごとに熱伝導の方程式を
作成し、連立方程式を解くことにより発熱量を算出す
る。例えばドーナッツ状パターンの中央部は、発生した
熱が放散しないため、極めて高温になる。このようにし
て、禁止パターンが排除される。
Specifically, the stencil mask is divided into minute areas, and each minute area is set to 1 bit to create a bit map. In the bitmap, the hole portion is 0 and the portion other than the hole is 1. Next, an equation of heat conduction is created for each minute area, and the heat generation amount is calculated by solving the simultaneous equations. For example, the central portion of the donut-shaped pattern becomes extremely hot because the generated heat does not dissipate. In this way, the prohibited pattern is eliminated.

【0018】[0018]

【発明が解決しようとする課題】以上のような相補分割
パターンの作成方法が知られており、相補分割パターン
の検証方法は上記のうち特開2001−244192号
公報、特開2001−143996号公報および特開平
5−36593号公報に開示されている。しかしなが
ら、これらの検証方法を実施するには、専用の検証ソフ
トウェアを開発する必要がある。
A method of creating a complementary division pattern as described above is known, and a method of verifying a complementary division pattern is disclosed in JP 2001-244192 A or JP 2001-143996 A. And Japanese Patent Laid-Open No. 5-36593. However, in order to carry out these verification methods, it is necessary to develop dedicated verification software.

【0019】また、特開2001−143996号公報
記載のアルゴリズムによれば、区分された領域ごとにX
軸方向とY軸方向の走査をそれぞれ複数回行い、変数の
並び方を検証する必要があるため、処理が煩雑でありデ
ータ処理量も多い。パターンの微細化・高集積化に伴
い、データ処理量は増大するため、マスクパターン作成
のスループットが低下する。
Further, according to the algorithm described in Japanese Patent Laid-Open No. 2001-143996, X is determined for each divided area.
Since it is necessary to perform the scanning in the axial direction and the scanning in the Y-axis direction a plurality of times to verify how the variables are arranged, the processing is complicated and the data processing amount is large. Since the amount of data processing increases with the miniaturization and high integration of patterns, the throughput of mask pattern creation decreases.

【0020】特開平5−36593号公報記載の方法
も、パターンの微細化に伴い、1ビットに相当する微小
領域をより細分化しなければならず、微小領域ごとに温
度上昇のシミュレーションを行うと、データ処理量が膨
大となる。したがって、マスクパターン作成のスループ
ットが低下する。
Also in the method described in Japanese Patent Laid-Open No. 5-36593, a fine region corresponding to 1 bit must be subdivided as the pattern is miniaturized, and when the temperature rise is simulated for each fine region, The amount of data processing becomes enormous. Therefore, the throughput of mask pattern creation is reduced.

【0021】LSIの製造においては、CAD(comput
er-aided design)により回路パターンがレイアウト設計
される。レイアウト設計されたパターンデータが、相補
分割ソフトウェアにより相補分割される。さらに、必要
に応じてパターンデータに補正が加えられ、最終的に電
子線描画データとして電子線描画装置に入力される。電
子線描画装置により、マスク上のレジストにマスクパタ
ーンが描画される。このレジストを用いてマスク材料が
加工され、マスクが形成される。
In the manufacture of LSI, CAD (comput
The circuit pattern is designed by er-aided design). The layout-designed pattern data is complementarily divided by complementary division software. Further, the pattern data is corrected if necessary and finally inputted as electron beam drawing data to the electron beam drawing apparatus. A mask pattern is drawn on the resist on the mask by the electron beam drawing apparatus. A mask material is processed using this resist to form a mask.

【0022】専用の検証ソフトウェアを用いる場合、相
補分割ソフトウェアから出力されたパターンデータを、
検証ソフトウェアの内部フォーマットに変換して検証を
行い、検証されたパターンデータを、電子線描画装置が
読み込み可能なフォーマットに再度変換する必要が生じ
る。したがって、専用の検証ソフトウェアを開発したと
しても、検証や検証に伴うフォーマット変換でのデータ
処理量が多く、データ処理の高速化が難しい。
When the dedicated verification software is used, the pattern data output from the complementary division software is
It is necessary to convert the pattern data into an internal format of the verification software for verification, and to convert the verified pattern data again into a format readable by the electron beam drawing apparatus. Therefore, even if dedicated verification software is developed, it is difficult to speed up the data processing due to a large amount of data processing in the verification and the format conversion accompanying the verification.

【0023】一般に、マスク作成のためのデータ処理ソ
フトウェアは、パターンの拡大・縮小を行うサイジング
機能等、比較的単純な図形演算機能を有する。このよう
な機能を利用して、比較的単純なアルゴリズムで相補分
割パターンの検証ができれば、マスクパターン作成のス
ループットが向上する。また、専用の検証ソフトウェア
を用いる場合のようなフォーマット変換が不要であり、
これによってもデータ処理が高速化する。
Generally, the data processing software for creating a mask has a relatively simple graphic calculation function such as a sizing function for enlarging / reducing a pattern. If the complementary division pattern can be verified by a relatively simple algorithm using such a function, the throughput of mask pattern creation is improved. In addition, format conversion is not required like when using dedicated verification software,
This also speeds up data processing.

【0024】本発明は上記の問題点に鑑みてなされたも
のであり、したがって本発明は、専用の検証ソフトウェ
アを開発せずに、相補分割パターンの検証を行うことが
できるマスクパターン検証方法およびマスクパターン作
成方法を提供することを目的とする。
The present invention has been made in view of the above problems. Therefore, the present invention is a mask pattern verification method and a mask pattern verification method capable of verifying complementary division patterns without developing dedicated verification software. The purpose is to provide a pattern creation method.

【0025】[0025]

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明のマスクパターン検証方法は、所望のパター
ンの互いに異なる一部である相補分割パターンに、偽の
相補分割処理を行い、さらに分割される箇所の有無を検
出して、分割箇所が無いとき前記相補分割パターンを適
当と判定することを特徴とする。
In order to achieve the above object, the mask pattern verification method of the present invention performs a false complementary division process on complementary division patterns which are different parts of a desired pattern, and further, It is characterized in that the presence / absence of a divided portion is detected, and the complementary division pattern is determined to be appropriate when there is no divided portion.

【0026】また、本発明のマスクパターン作成方法
は、荷電粒子線を遮断する薄膜に所定のパターンで孔を
有し、前記孔を透過する荷電粒子線により露光が行われ
るマスクのパターンを作成する方法であって、設計され
たパターンに第1の相補分割処理を行い、互いに異なる
複数の相補分割パターンであって、実際にマスクに形成
される前記相補分割パターンを作成する工程と、前記相
補分割パターンに第2の相補分割処理を行い、さらに分
割される箇所の有無を検出して、前記第1の相補分割処
理の検証を行う工程とを有することを特徴とする。
Further, the mask pattern forming method of the present invention forms a mask pattern in which a thin film for blocking charged particle beams has holes in a predetermined pattern, and exposure is performed by the charged particle beam passing through the holes. A method of performing a first complementary division process on a designed pattern to form a plurality of mutually different complementary division patterns that are actually formed on a mask; and the complementary division. A second complementary division process is performed on the pattern, the presence or absence of a portion to be further divided is detected, and the verification of the first complementary division process is performed.

【0027】好適には、前記第1の相補分割処理は、設
計されたパターンから1枚のマスクに形成できないパタ
ーンと、1枚のマスクに形成したとき変形するパターン
を抽出する工程と、抽出されたパターンを分割する工程
と、分割されたパターンを互いに異なる相補分割パター
ンに振り分ける工程と、抽出されず未分割のパターンを
相補分割パターンに振り分ける工程とを含む。
Preferably, the first complementary division processing is performed by extracting from the designed pattern a pattern that cannot be formed on one mask and a pattern that is deformed when formed on one mask. And a step of allocating the divided patterns to different complementary division patterns, and a step of allocating the undivided patterns that have not been extracted to the complementary division patterns.

【0028】好適には、前記第2の相補分割処理は、第
1の相補分割処理で作成された複数の相補分割パターン
を重ね合わせ、接している辺を検出することにより、分
割箇所を検出する工程を含む。あるいは、前記第2の相
補分割処理は、第1の相補分割処理で作成された複数の
相補分割パターンを拡大し、AND演算処理を行って、
分割箇所を検出する工程を含む。好適には、前記第1お
よび第2の相補分割処理を異なるアルゴリズムで行う。
Preferably, in the second complementary division processing, a plurality of complementary division patterns created in the first complementary division processing are overlapped with each other, and a contacting side is detected to detect a division position. Including steps. Alternatively, in the second complementary division processing, a plurality of complementary division patterns created in the first complementary division processing are enlarged and an AND operation processing is performed,
The process includes the step of detecting the division points. Preferably, the first and second complementary division processes are performed by different algorithms.

【0029】これにより、専用の検証ソフトウェアを開
発しなくても、既存の相補分割ソフトウェアや汎用のパ
ターンデータ変換ソフトウェアが有する比較的簡単な図
形演算機能を用いて、相補分割パターンの検証を行うこ
とが可能となる。本発明のマスクパターン検証方法およ
びマスクパターン作成方法によれば、検証でのデータ処
理量が比較的少なく、パターンの検証を高速で行うこと
もできる。
Thus, the complementary division pattern can be verified by using the comparatively simple graphic operation function of the existing complementary division software or general-purpose pattern data conversion software without developing special verification software. Is possible. According to the mask pattern verification method and the mask pattern creation method of the present invention, the amount of data processing for verification is relatively small, and pattern verification can be performed at high speed.

【0030】[0030]

【発明の実施の形態】以下に、本発明のマスクパターン
検証方法およびマスクパターン作成方法の実施の形態に
ついて、図面を参照して説明する。 (実施形態1)図1は、本実施形態のマスクパターン作
成方法によるパターンの相補分割および検証を示す例で
ある。本実施形態においては、単一の相補分割ソフトウ
ェアを使用する。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Embodiments of a mask pattern verifying method and a mask pattern creating method of the present invention will be described below with reference to the drawings. (Embodiment 1) FIG. 1 is an example showing complementary division and verification of a pattern by the mask pattern forming method of the present embodiment. In this embodiment, a single complementary division software is used.

【0031】図1(a)は、相補分割を行う前のパター
ンを示し、ドーナッツ状パターン、リーフ状パターン
等、ステンシルマスクに形成するには分割が必要なパタ
ーンを含む。図1(b)および(c)は、第1の相補分
割処理によって図1(a)のパターンが分割され、振り
分けられた相補分割パターンを示す。本実施形態のマス
クパターン作成方法によれば、第1の相補分割処理後、
さらに第2の相補分割処理を行う。
FIG. 1A shows a pattern before performing complementary division, and includes patterns such as donut-shaped patterns and leaf-shaped patterns that need to be divided to form a stencil mask. 1B and 1C show complementary division patterns obtained by dividing the pattern of FIG. 1A by the first complementary division processing. According to the mask pattern creating method of the present embodiment, after the first complementary division processing,
Further, the second complementary division processing is performed.

【0032】第1の相補分割処理が正しく行われ、ドー
ナッツ状パターンのような問題となるパターンが解消さ
れていれば、第1の相補分割処理の出力(図1(b)お
よび(c))のそれぞれに再度、第2の相補分割処理を
行っても、パターンは分割されず、振り分けられるだけ
と考えられる(図1(d)および(e))。
If the first complementary division processing is correctly performed and the problematic pattern such as the donut-shaped pattern is eliminated, the output of the first complementary division processing (FIGS. 1B and 1C). It is considered that even if the second complementary division processing is performed again on each of the above, the patterns are not divided but are allotted (FIGS. 1D and 1E).

【0033】一方、図1(f)および(g)は、図1
(c)の問題となるパターン1が相補分割されたパター
ン1a、1bを含む。図1(f)および(g)に示すよ
うに、第2の相補分割処理において分割されたパターン
が存在する場合、第1の相補分割処理の出力にステンシ
ルマスク上で形成できないパターンが含まれているとみ
なす。以上のように、2回の相補分割処理を行い、第2
の相補分割処理で分割された図形を抽出することによ
り、相補分割パターンの検証を行う。
On the other hand, FIGS. 1 (f) and 1 (g) are shown in FIG.
The problematic pattern 1 in (c) includes complementary divided patterns 1a and 1b. As shown in FIGS. 1F and 1G, when there is a pattern divided in the second complementary division processing, the output of the first complementary division processing includes a pattern that cannot be formed on the stencil mask. Consider it to be. As described above, the complementary division processing is performed twice, and the second division is performed.
The complementary division pattern is verified by extracting the figure divided by the complementary division process.

【0034】ここで、第2の相補分割処理では、第1の
相補分割処理よりもステンシルマスクに形成できるパタ
ーンの条件を緩和する。第2の相補分割処理を、第1の
相補分割処理と同等またはそれより厳しい条件で行う
と、分割不要なパターンについても分割が行われ、正し
く検証を行えない可能性がある。
Here, in the second complementary division processing, the condition of the pattern that can be formed on the stencil mask is relaxed more than in the first complementary division processing. If the second complementary division processing is performed under the same condition as that of the first complementary division processing or a stricter condition than the first complementary division processing, a pattern that does not need to be divided may be divided and correct verification may not be performed.

【0035】第2の相補分割処理でパターンが分割され
たかどうかの判定と、分割されたパターンの抽出は、例
えば以下の方法で行う。第2の相補分割処理の出力を2
つのレイヤとし、2つのレイヤを重ね合わせた状態でデ
ザインルールチェックを行い、接している辺を検出す
る。
The determination as to whether or not the pattern is divided by the second complementary division processing and the extraction of the divided pattern are performed by the following method, for example. The output of the second complementary division processing is 2
With one layer, the design rules are checked with the two layers superposed, and the edges that are in contact are detected.

【0036】このデザインルールチェックには、例えば
汎用の設計検証ソフトウェアを用いることができる。第
2の相補分割処理によって分割された箇所は、2つのレ
イヤの重ね合わせで接する辺として検出される。例え
ば、第2の相補分割処理が行われた図1(f)および
(g)(=図2(a)および(b))に、この方法を適
用すると、図2(c)に示すように、パターン1に辺2
が検出される。
For this design rule check, for example, general-purpose design verification software can be used. The portion divided by the second complementary division processing is detected as a side that is in contact with each other when the two layers are superposed. For example, when this method is applied to FIGS. 1 (f) and 1 (g) (= FIGS. 2 (a) and 2 (b)) on which the second complementary division processing is performed, as shown in FIG. 2 (c). , Pattern 1 with side 2
Is detected.

【0037】あるいは、検証のための相補分割結果(第
2の相補分割処理の出力)をそれぞれ拡大して、AND
演算処理を行う。拡大の倍率は、数グリッド分でよい。
第2の相補分割処理により分割された箇所は、拡大され
たパターンがオーバーラップするため、AND演算処理
によって検出される。
Alternatively, the result of complementary division for verification (the output of the second complementary division processing) is expanded and ANDed.
Perform arithmetic processing. The magnification of expansion may be several grids.
The areas divided by the second complementary division processing are detected by the AND operation processing because the enlarged patterns overlap each other.

【0038】例えば、図1(d)および(e)の相補分
割パターンをそれぞれ拡大すると、図3(a)および
(b)の実線のパターンとなる。図3(a)および
(b)の点線のパターンは、図1(d)および(e)の
相補分割パターンに対応する。図3(c)は、図3
(a)および(b)のパターンを重ね合わせた状態を示
す。
For example, when the complementary division patterns shown in FIGS. 1D and 1E are enlarged, the solid line patterns shown in FIGS. 3A and 3B are obtained. The dotted line patterns in FIGS. 3A and 3B correspond to the complementary division patterns in FIGS. 1D and 1E. FIG. 3C is the same as FIG.
The state which the pattern of (a) and (b) was piled up is shown.

【0039】図1(b)が正しく相補分割されているた
め、図1(d)および(e)は第2の相補分割処理によ
って新たに分割された箇所を含まず、図1(b)のパタ
ーンが振り分けられただけである。したがって、図3
(c)の実線のパターンは、図1(b)のパターンを拡
大したものと一致する。図3(c)において、パターン
の拡大部分(点線と実線の間の部分)はオーバーラップ
しないため、AND演算処理を行うとパターンが残らな
い(図3(d)参照)。
Since FIG. 1 (b) is correctly complementary-divided, FIGS. 1 (d) and 1 (e) do not include a portion newly divided by the second complementary division processing, and thus FIG. Only the patterns were distributed. Therefore, FIG.
The solid line pattern in (c) corresponds to an enlarged version of the pattern in FIG. 1 (b). In FIG. 3C, the enlarged portion of the pattern (the portion between the dotted line and the solid line) does not overlap, so that the AND operation process does not leave a pattern (see FIG. 3D).

【0040】一方、図1(f)および(g)の相補分割
パターンをそれぞれ拡大すると、図4(a)および
(b)の実線のパターンとなる。図4(a)および
(b)の点線のパターンは、図1(f)および(g)の
相補分割パターンに対応する。図4(c)は、図4
(a)および(b)のパターンを重ね合わせた状態を示
す。AND演算処理を行うと、図4(d)に示すよう
に、パターンの分割箇所3が検出される。
On the other hand, when the complementary division patterns shown in FIGS. 1F and 1G are enlarged, the solid line patterns shown in FIGS. 4A and 4B are obtained. The dotted line patterns in FIGS. 4A and 4B correspond to the complementary division patterns in FIGS. 1F and 1G. FIG.
The state which the pattern of (a) and (b) was piled up is shown. When the AND operation processing is performed, as shown in FIG. 4 (d), the pattern division portion 3 is detected.

【0041】このように、第2の相補分割処理の出力を
拡大する場合、パターン間隔が狭かったり、拡大の倍率
が大きかったりすると、第2の相補分割処理で分割が行
われなくても、AND演算処理でパターンが残ることが
ある。例えば、図1(d)および(e)の相補分割パタ
ーンを拡大するときの倍率が大きいと、図5(a)およ
び(b)の実線のパターンとなる。図5(a)および
(b)の点線のパターンは、図1(d)および(e)の
相補分割パターンに対応する。
As described above, when the output of the second complementary division processing is enlarged, if the pattern interval is narrow or the enlargement magnification is large, AND is performed even if division is not performed in the second complementary division processing. Patterns may remain in arithmetic processing. For example, if the magnification at the time of enlarging the complementary division patterns of FIGS. 1D and 1E is large, the solid line patterns of FIGS. 5A and 5B are obtained. The dotted line patterns in FIGS. 5A and 5B correspond to the complementary division patterns in FIGS. 1D and 1E.

【0042】図5(c)は、図5(a)および(b)の
パターンを重ね合わせた状態を示す。AND演算処理を
行うと、図5(d)に示すように、問題とならないパタ
ーンでオーバーラップが生じ、偽の分割箇所4が検出さ
れる。これを防ぐため、拡大の倍率はAND演算処理で
パターンを検出できる最小のグリッド数に基づいて決定
することが望ましい。
FIG. 5C shows a state in which the patterns of FIGS. 5A and 5B are superposed. When the AND operation processing is performed, as shown in FIG. 5D, overlapping occurs in a pattern that does not cause a problem, and a false division location 4 is detected. In order to prevent this, it is desirable to determine the enlargement ratio based on the minimum number of grids that can detect a pattern by AND operation processing.

【0043】上記の本発明の実施形態のマスクパターン
検証方法およびマスクパターン作成方法によれば、汎用
されているパターンデータ変換ソフトウェア等の図形演
算機能を用いて、検証フローを構築できる。既存のソフ
トウェアを用いて相補分割パターンの検証を行うことが
できるため、専用の検証ソフトウェアを開発する必要が
ない。また、比較的単純なアルゴリズムに基づいて検証
を行うことが可能であり、データ処理を高速化できる。
したがって、相補マスクのマスクパターン作成のターン
・アラウンド・タイムを向上させることができる。
According to the mask pattern verifying method and the mask pattern creating method of the above-described embodiment of the present invention, the verification flow can be constructed by using the figure calculation function such as the widely used pattern data conversion software. Since complementary division patterns can be verified using existing software, there is no need to develop dedicated verification software. In addition, verification can be performed based on a relatively simple algorithm, and data processing can be speeded up.
Therefore, it is possible to improve the turn-around time for forming the mask pattern of the complementary mask.

【0044】(実施形態2)本実施形態においては、2
つの異なる相補分割ソフトウェアを用いて、実施形態1
と同様に相補分割パターンの検証を行う。一方の相補分
割ソフトウェアを用いて第1の相補分割処理を行い、他
方の相補分割ソフトウェアを用いて第2の相補分割処理
を行う。
(Embodiment 2) In this embodiment, 2
Embodiment 1 using two different complementary division software
Similarly, the complementary division pattern is verified. One complementary division software is used to perform the first complementary division processing, and the other complementary division software is used to perform the second complementary division processing.

【0045】単一の相補分割ソフトウェアを用いる場
合、ソフトウェアの不具合が原因で、第1および第2の
相補分割処理の両方において、分割が必要なパターンが
分割されない可能性がある。第2の相補分割処理で、第
1の相補分割処理とアルゴリズムの異なる相補分割ソフ
トウェアを用いれば、このような分割もれを防止でき
る。例えば、第1の相補分割処理において、本来分割さ
れるべきパターンがソフトウェアの不具合によって分割
されなくても、第2の相補分割処理を行うことにより分
割される。
When a single complementary division software is used, a pattern that needs division may not be divided in both the first and second complementary division processes due to a software defect. In the second complementary division processing, such complementary omission can be prevented by using complementary division software having a different algorithm from the first complementary division processing. For example, in the first complementary division processing, even if the pattern to be originally divided is not divided due to a software defect, it is divided by performing the second complementary division processing.

【0046】あるいは、第1および第2の相補分割処理
のそれぞれに、処理の目的に適したアルゴリズムの相補
分割ソフトウェアを採用することもできる。例えば、電
子線描画データを作成するための第1の相補分割処理
に、処理速度を優先した幾何学的アルゴリズムに基づく
相補分割ソフトウェアを用いることができる。
Alternatively, complementary division software of an algorithm suitable for the purpose of the processing can be adopted for each of the first and second complementary division processing. For example, complementary division software based on a geometric algorithm giving priority to processing speed can be used for the first complementary division processing for creating electron beam drawing data.

【0047】また、検証のための第2の相補分割処理
に、パターンに対するモーメント等を考慮した解析的ア
ルゴリズムに基づく相補分割ソフトウェアを用いること
ができる。このような相補分割ソフトウェアを組み合わ
せて、相補分割パターンの作成と検証を行うことによ
り、パターン検証の精度を高め、相補分割処理の品質を
保証することができる。
In the second complementary division processing for verification, complementary division software based on an analytical algorithm that takes into consideration the moment of the pattern and the like can be used. By combining such complementary division software to create and verify a complementary division pattern, it is possible to improve the accuracy of pattern verification and guarantee the quality of complementary division processing.

【0048】本発明のマスクパターン検証方法およびマ
スクパターン作成方法の実施形態は、上記の説明に限定
されない。例えば、あるパターンを3つ以上の相補分割
パターンに分割する場合にも本発明を適用できる。この
場合、第1の相補分割処理において、n通り(nは3以
上の整数)の相補分割パターンを出力し、第2の相補分
割処理において、n個のレイヤ間でパターンの接触部分
を抽出する。あるいは、n個の相補分割パターンをそれ
ぞれ拡大し、それらのAND演算処理を行って、第2の
相補分割処理でのパターン分割箇所を検出する。その
他、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の変更が可
能である。
The embodiments of the mask pattern verifying method and the mask pattern creating method of the present invention are not limited to the above description. For example, the present invention can be applied to the case where a certain pattern is divided into three or more complementary division patterns. In this case, in the first complementary division processing, n (n is an integer of 3 or more) complementary division patterns are output, and in the second complementary division processing, the contact portion of the pattern is extracted between n layers. . Alternatively, each of the n complementary division patterns is enlarged, and an AND operation is performed on them to detect a pattern division location in the second complementary division processing. Besides, various modifications can be made without departing from the scope of the present invention.

【0049】[0049]

【発明の効果】本発明のマスクパターン検証方法および
マスクパターン作成方法によれば、専用の検証ソフトウ
ェアを開発せずに、相補分割パターンの検証を行うこと
が可能となり、マスクパターンの検証および作成を高速
化できる。
According to the mask pattern verifying method and the mask pattern creating method of the present invention, it is possible to verify the complementary division pattern without developing a dedicated verifying software. Can speed up.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】図1(a)〜(g)は本発明のマスクパターン
作成方法を示す図である。
1A to 1G are views showing a mask pattern forming method of the present invention.

【図2】図2(a)〜(c)は本発明のマスクパターン
検証方法の一例を示す図である。
2A to 2C are diagrams showing an example of a mask pattern verification method of the present invention.

【図3】図3(a)〜(d)は本発明のマスクパターン
検証方法の一例を示す図である。
FIG. 3A to FIG. 3D are views showing an example of a mask pattern verification method of the present invention.

【図4】図4(a)〜(d)は本発明のマスクパターン
検証方法の一例を示す図である。
FIG. 4A to FIG. 4D are views showing an example of a mask pattern verification method of the present invention.

【図5】図5(a)〜(d)は本発明のマスクパターン
検証方法において、偽の分割箇所が検出される例を示す
図である。
5A to 5D are diagrams showing an example in which a false division location is detected in the mask pattern verification method of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1、1a、1b…パターン、2…辺、3…分割箇所、4
…偽の分割箇所。
1, 1a, 1b ... Pattern, 2 ... Side, 3 ... Dividing location, 4
… Fake splits.

Claims (6)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】所望のパターンの互いに異なる一部である
相補分割パターンに、偽の相補分割処理を行い、さらに
分割される箇所の有無を検出して、分割箇所が無いとき
前記相補分割パターンを適当と判定するマスクパターン
検証方法。
1. A complementary division pattern that is a different part of a desired pattern is subjected to false complementary division processing, and the presence or absence of a portion to be further divided is detected. A mask pattern verification method that is determined to be appropriate.
【請求項2】荷電粒子線を遮断する薄膜に所定のパター
ンで孔を有し、前記孔を透過する荷電粒子線により露光
が行われるマスクのパターンを作成する方法であって、 設計されたパターンに第1の相補分割処理を行い、互い
に異なる複数の相補分割パターンであって、実際にマス
クに形成される前記相補分割パターンを作成する工程
と、 前記相補分割パターンに第2の相補分割処理を行い、さ
らに分割される箇所の有無を検出して、前記第1の相補
分割処理の検証を行う工程とを有するマスクパターン作
成方法。
2. A method for producing a pattern of a mask in which a thin film for blocking charged particle beams has holes in a predetermined pattern, and exposure is performed by the charged particle beam passing through the holes, which is a designed pattern. A first complementary division process to form the complementary division pattern which is a plurality of mutually different complementary division patterns and is actually formed on the mask; and a second complementary division process for the complementary division pattern. And a step of performing the verification of the first complementary division processing by detecting the presence or absence of a portion to be further divided.
【請求項3】前記第1の相補分割処理は、設計されたパ
ターンから1枚のマスクに形成できないパターンと、1
枚のマスクに形成したとき変形するパターンを抽出する
工程と、 抽出されたパターンを分割する工程と、 分割されたパターンを互いに異なる相補分割パターンに
振り分ける工程と、 抽出されず未分割のパターンを相補分割パターンに振り
分ける工程とを含む請求項2記載のマスクパターン作成
方法。
3. The first complementary division processing comprises: a pattern which cannot be formed on one mask from a designed pattern;
A step of extracting a pattern that deforms when formed on one mask, a step of dividing the extracted pattern, a step of allocating the divided pattern to different complementary division patterns, and a pattern of the unextracted pattern that has not been extracted 3. The mask pattern creating method according to claim 2, further comprising a step of allocating to a divided pattern.
【請求項4】前記第2の相補分割処理は、第1の相補分
割処理で作成された複数の相補分割パターンを重ね合わ
せ、接している辺を検出することにより、分割箇所を検
出する工程を含む請求項2記載のマスクパターン作成方
法。
4. The second complementary division processing comprises a step of detecting a division position by superposing a plurality of complementary division patterns created in the first complementary division processing and detecting a contacting side. The mask pattern creating method according to claim 2, further comprising:
【請求項5】前記第2の相補分割処理は、第1の相補分
割処理で作成された複数の相補分割パターンを拡大し、
AND演算処理を行って、分割箇所を検出する工程を含
む請求項2記載のマスクパターン作成方法。
5. The second complementary division process enlarges a plurality of complementary division patterns created in the first complementary division process,
3. The mask pattern creating method according to claim 2, further comprising a step of performing AND operation processing to detect a division location.
【請求項6】前記第1および第2の相補分割処理を異な
るアルゴリズムで行う請求項2記載のマスクパターン作
成方法。
6. The mask pattern creating method according to claim 2, wherein the first and second complementary division processes are performed by different algorithms.
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