JP2003281703A - 磁気ヘッド - Google Patents
磁気ヘッドInfo
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- JP2003281703A JP2003281703A JP2002085992A JP2002085992A JP2003281703A JP 2003281703 A JP2003281703 A JP 2003281703A JP 2002085992 A JP2002085992 A JP 2002085992A JP 2002085992 A JP2002085992 A JP 2002085992A JP 2003281703 A JP2003281703 A JP 2003281703A
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- sliding contact
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 磁気ヘッドのスペーシングロスを低減可能で
あり、かつ成膜時の磁気ヘッドへの熱的負荷を低減可能
な耐摩耗膜を備えた磁気ヘッドを提供する。 【解決手段】 磁気記録媒体と摺接する摺接面２ａを有
したシールドケーシング２と、前記シールドケーシング
２に収容され、表面の一部が前記摺接面２ａを形成する
磁気コア５と、前記摺接面２ａの全域を被覆し、セラミ
ックス材料の微粒子により成膜された耐摩耗膜１１とを
具備することを特徴とする磁気ヘッド。
あり、かつ成膜時の磁気ヘッドへの熱的負荷を低減可能
な耐摩耗膜を備えた磁気ヘッドを提供する。 【解決手段】 磁気記録媒体と摺接する摺接面２ａを有
したシールドケーシング２と、前記シールドケーシング
２に収容され、表面の一部が前記摺接面２ａを形成する
磁気コア５と、前記摺接面２ａの全域を被覆し、セラミ
ックス材料の微粒子により成膜された耐摩耗膜１１とを
具備することを特徴とする磁気ヘッド。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は磁気ヘッドに関し、
より詳しくは、磁気ヘッドのスペーシングロスを低減可
能であり、かつ、成膜時の磁気ヘッドへの熱的負荷を低
減可能な耐摩耗膜を備えた磁気ヘッドに関する。
より詳しくは、磁気ヘッドのスペーシングロスを低減可
能であり、かつ、成膜時の磁気ヘッドへの熱的負荷を低
減可能な耐摩耗膜を備えた磁気ヘッドに関する。
【０００２】
【従来の技術】磁気記録媒体（以下、記録媒体という）
が摺接して使用される磁気ヘッドの構成を図１に示す。
磁気ヘッドＡは金属製のシールドケース２を備え、シー
ルドケース２は記録媒体が摺接する摺接面２ａを有し、
摺接面２ａには開口２ｂが形成されている。シールドケ
ース２内には磁気ギャップＧを有する磁気コア５が収容
され、磁気コア５の上面は開口２ｂにて摺接面２ａを構
成し、且つ磁気ギャップＧが開口２ｂ内に位置付けられ
ている。磁気コア５には励磁コイル６及び検出コイル７
が巻回され、これらコイル６，７は磁気コア５と共にシ
ールドケース２内で樹脂部材９によりモールドされてい
る。
が摺接して使用される磁気ヘッドの構成を図１に示す。
磁気ヘッドＡは金属製のシールドケース２を備え、シー
ルドケース２は記録媒体が摺接する摺接面２ａを有し、
摺接面２ａには開口２ｂが形成されている。シールドケ
ース２内には磁気ギャップＧを有する磁気コア５が収容
され、磁気コア５の上面は開口２ｂにて摺接面２ａを構
成し、且つ磁気ギャップＧが開口２ｂ内に位置付けられ
ている。磁気コア５には励磁コイル６及び検出コイル７
が巻回され、これらコイル６，７は磁気コア５と共にシ
ールドケース２内で樹脂部材９によりモールドされてい
る。
【０００３】摺接面２ａは、磁気コア５等が記録媒体と
摺接したときに摩耗しないよう、或いは、錆びないよう
に、全面に亘って耐摩耗層１０により被覆されている。
この場合、耐摩耗層１０は、摺接面への付着強度が高い
こと、および耐摩耗性に優れることはもとより、記録媒
体が耐摩耗層１０の表面と滑らかに摺接可能なように、
滑動性が良好な材料から成ることが要求される。このよ
うな材料としてはセラミックス材料があげられ、例えば
アルミナ（Ａｌ2Ｏ3），ジルコニア（ＺｒＯ2），窒化
珪素（Ｓｉ3Ｎ4），チタニア（ＴｉＯ2），部分安定化
ジルコニア（ＰＳＺ），酸化クロム（Ｃｒ2Ｏ3）等及び
これらの混合物又は化合物が耐摩耗層１０に用いられて
いる。
摺接したときに摩耗しないよう、或いは、錆びないよう
に、全面に亘って耐摩耗層１０により被覆されている。
この場合、耐摩耗層１０は、摺接面への付着強度が高い
こと、および耐摩耗性に優れることはもとより、記録媒
体が耐摩耗層１０の表面と滑らかに摺接可能なように、
滑動性が良好な材料から成ることが要求される。このよ
うな材料としてはセラミックス材料があげられ、例えば
アルミナ（Ａｌ2Ｏ3），ジルコニア（ＺｒＯ2），窒化
珪素（Ｓｉ3Ｎ4），チタニア（ＴｉＯ2），部分安定化
ジルコニア（ＰＳＺ），酸化クロム（Ｃｒ2Ｏ3）等及び
これらの混合物又は化合物が耐摩耗層１０に用いられて
いる。
【０００４】そして、これらのセラミックス材料からな
る耐摩耗層１０は、例えば、溶射，イオンスパッタリン
グ法，イオンプレーティング法またはＣＶＤ法により形
成され、その厚みは通常、溶射で１００μｍ以上、他の
成膜法で０．１〜５μｍとされる。
る耐摩耗層１０は、例えば、溶射，イオンスパッタリン
グ法，イオンプレーティング法またはＣＶＤ法により形
成され、その厚みは通常、溶射で１００μｍ以上、他の
成膜法で０．１〜５μｍとされる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】耐摩耗性の観点から
は、溶射が好ましいが、溶射の場合、粗面化前処理等に
起因する耐摩耗層１０の表面粗さ不良が発生し成膜後に
研磨処理を要する、成膜時に摺接面を２ａを２００℃程
度の温度まで昇温することが必要である、および樹脂部
材９上への成膜が不可能であるなど問題が多い。また、
磁気ヘッドＡのスペーシングロスを低減し、磁気ヘッド
の特性を向上するためには、耐摩耗層１０は薄いことが
好ましく、溶射は不向きである。そのため、耐摩耗層１
０は、上記した方法のうち、イオンスパッタリング法，
イオンプレーティング法またはＣＶＤ法により成膜され
る。しかし、これらの成膜法による耐摩耗層１０は、厚
みが５μｍを超えると内部応力が大きくなり、クラック
を生じて剥離する欠点があり、耐摩耗性の観点からは十
分とは言えない。また、これらの成膜法を採用した場
合、成膜条件にもよるが、耐摩耗層１０と摺接面２ａの
間の剥離強度（付着強度）を実用に供するレベルに高め
るためには、成膜時に摺接面２ａを最低でも４００℃の
温度まで昇温することが必要である。
は、溶射が好ましいが、溶射の場合、粗面化前処理等に
起因する耐摩耗層１０の表面粗さ不良が発生し成膜後に
研磨処理を要する、成膜時に摺接面を２ａを２００℃程
度の温度まで昇温することが必要である、および樹脂部
材９上への成膜が不可能であるなど問題が多い。また、
磁気ヘッドＡのスペーシングロスを低減し、磁気ヘッド
の特性を向上するためには、耐摩耗層１０は薄いことが
好ましく、溶射は不向きである。そのため、耐摩耗層１
０は、上記した方法のうち、イオンスパッタリング法，
イオンプレーティング法またはＣＶＤ法により成膜され
る。しかし、これらの成膜法による耐摩耗層１０は、厚
みが５μｍを超えると内部応力が大きくなり、クラック
を生じて剥離する欠点があり、耐摩耗性の観点からは十
分とは言えない。また、これらの成膜法を採用した場
合、成膜条件にもよるが、耐摩耗層１０と摺接面２ａの
間の剥離強度（付着強度）を実用に供するレベルに高め
るためには、成膜時に摺接面２ａを最低でも４００℃の
温度まで昇温することが必要である。
【０００６】しかしながら、摺接面２ａの温度を高める
ために磁気ヘッドＡを加熱した場合、コイル６，７の素
材であるコイル線の絶縁被覆が溶融して短絡し、コイル
６，７がコイルとしての機能を消失したり、或いは、内
部応力により樹脂部材９が歪んで磁気コア５のアライメ
ントに狂いが生じたりして、磁気ヘッドＡの特性が損な
われるという問題があった。
ために磁気ヘッドＡを加熱した場合、コイル６，７の素
材であるコイル線の絶縁被覆が溶融して短絡し、コイル
６，７がコイルとしての機能を消失したり、或いは、内
部応力により樹脂部材９が歪んで磁気コア５のアライメ
ントに狂いが生じたりして、磁気ヘッドＡの特性が損な
われるという問題があった。
【０００７】また一方、上記した剥離等のコーティング
トラブルを解消する手段として、特開２００２−５００
０４号は、セグメントパターンを有する耐摩耗層を開示
しているが、この耐摩耗層の形成は製造工程が複雑であ
り、磁気ヘッドの製造コストの上昇を招くという問題が
あった。本発明は、上記した問題を解決し、磁気ヘッド
のスペーシングロスを低減可能であり、かつ、成膜時の
磁気ヘッドへの熱的負荷を低減可能な耐摩耗膜を備えた
安価な磁気ヘッドを提供することを目的とする。
トラブルを解消する手段として、特開２００２−５００
０４号は、セグメントパターンを有する耐摩耗層を開示
しているが、この耐摩耗層の形成は製造工程が複雑であ
り、磁気ヘッドの製造コストの上昇を招くという問題が
あった。本発明は、上記した問題を解決し、磁気ヘッド
のスペーシングロスを低減可能であり、かつ、成膜時の
磁気ヘッドへの熱的負荷を低減可能な耐摩耗膜を備えた
安価な磁気ヘッドを提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記した目的を達成する
ために、本発明においては、磁気記録媒体と摺接する摺
接面を有したシールドケーシングと、前記シールドケー
シングに収容され、表面の一部が前記摺接面を形成する
磁気コアと、前記摺接面の全域を被覆し、セラミックス
材料の微粒子により成膜された耐摩耗膜とを具備するこ
とを特徴とする磁気ヘッドが提供される。
ために、本発明においては、磁気記録媒体と摺接する摺
接面を有したシールドケーシングと、前記シールドケー
シングに収容され、表面の一部が前記摺接面を形成する
磁気コアと、前記摺接面の全域を被覆し、セラミックス
材料の微粒子により成膜された耐摩耗膜とを具備するこ
とを特徴とする磁気ヘッドが提供される。
【０００９】前記耐摩耗膜は、厚みが１〜１００μｍで
あるのが好ましい。そして、前記耐摩耗膜は、アルミナ
系セラミックスまたはジルコニア系セラミックスから成
るのが好ましい。また、前記磁気コアはパーマロイから
成るのが好ましい。
あるのが好ましい。そして、前記耐摩耗膜は、アルミナ
系セラミックスまたはジルコニア系セラミックスから成
るのが好ましい。また、前記磁気コアはパーマロイから
成るのが好ましい。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照しながら本発明
の磁気ヘッドを説明する。図１は、本発明の第一の実施
形態に係る磁気ヘッドＢを示している。磁気ヘッドＢ
は、パーマロイ製の中空のシールドケース２を備えてい
る。シールドケース２の下面は全体が開口し、シールド
ケース２の上面は、記録媒体が摺接する摺接面２ａとな
っている。摺接面２ａは、開口部２ｂを有し、曲率半径
が１２ｍｍであり、図１中に示した幅Ｗが１１ｍｍ及び
図面に垂直な方向の奥行きが８ｍｍである。
の磁気ヘッドを説明する。図１は、本発明の第一の実施
形態に係る磁気ヘッドＢを示している。磁気ヘッドＢ
は、パーマロイ製の中空のシールドケース２を備えてい
る。シールドケース２の下面は全体が開口し、シールド
ケース２の上面は、記録媒体が摺接する摺接面２ａとな
っている。摺接面２ａは、開口部２ｂを有し、曲率半径
が１２ｍｍであり、図１中に示した幅Ｗが１１ｍｍ及び
図面に垂直な方向の奥行きが８ｍｍである。
【００１１】シールドケース２の下部には、金属製のベ
ース３が収容されている。ベース３の下面には中空のピ
ン４，４の基端部が接続され、ピン４，４はシールドケ
ース２の外方へと突出している。ベース３の上面にはパ
ーマロイ製の磁気コア５が配置されている。磁気コア５
は左右対称な２つの部材５ａ，５ｂからなり、これら部
材５ａ，５ｂは下端にて互いに直接接続され、上端では
所定幅の隙間を形成している。この隙間は磁気ギャップ
Ｇとして機能し、非磁性材料であるＢｅ合金製の板が介
挿されている。
ース３が収容されている。ベース３の下面には中空のピ
ン４，４の基端部が接続され、ピン４，４はシールドケ
ース２の外方へと突出している。ベース３の上面にはパ
ーマロイ製の磁気コア５が配置されている。磁気コア５
は左右対称な２つの部材５ａ，５ｂからなり、これら部
材５ａ，５ｂは下端にて互いに直接接続され、上端では
所定幅の隙間を形成している。この隙間は磁気ギャップ
Ｇとして機能し、非磁性材料であるＢｅ合金製の板が介
挿されている。
【００１２】磁気コア５の表面の一部であって、磁気ギ
ャップＧを含む上面は、シールドケース２の上面と略同
一の曲率を有して開口２ｂ内に位置し、記録媒体が摺接
する摺接面２ａをシールドケース２の上面とともに構成
している。磁気コア５はパーマロイ製であったが、セン
ダストまたはフェライト等の磁性材料から成るものであ
ってもよい。ただし、パーマロイ製の磁気コア５は、セ
ンダストまたはフェライトを用いた場合に比べ耐摩耗膜
１１の付着強度が高くなるので好ましい。
ャップＧを含む上面は、シールドケース２の上面と略同
一の曲率を有して開口２ｂ内に位置し、記録媒体が摺接
する摺接面２ａをシールドケース２の上面とともに構成
している。磁気コア５はパーマロイ製であったが、セン
ダストまたはフェライト等の磁性材料から成るものであ
ってもよい。ただし、パーマロイ製の磁気コア５は、セ
ンダストまたはフェライトを用いた場合に比べ耐摩耗膜
１１の付着強度が高くなるので好ましい。
【００１３】磁気コア５の両側部には、励磁コイル６及
び検出コイル７がそれぞれ巻回され、各コイル６，７は
ピン４，４を通じて磁気ヘッドの外部と接続される。そ
して、これらのコイル６，７と接触しない状態で、シー
ルドケース２及び磁気コア５の側面の間には亜鉛合金製
のホルダ８，８が配置されている。ホルダ８，８はシー
ルドケース２内にて磁気コア５を挟持し、シールドケー
ス２に対して磁気コア５を位置決めしている。
び検出コイル７がそれぞれ巻回され、各コイル６，７は
ピン４，４を通じて磁気ヘッドの外部と接続される。そ
して、これらのコイル６，７と接触しない状態で、シー
ルドケース２及び磁気コア５の側面の間には亜鉛合金製
のホルダ８，８が配置されている。ホルダ８，８はシー
ルドケース２内にて磁気コア５を挟持し、シールドケー
ス２に対して磁気コア５を位置決めしている。
【００１４】そして、上記の如く配置されたベース３，
ピン４，４，磁気コア５及びホルダ８，８は、シールド
ケース２内において、エポキシ系樹脂からなる樹脂部材
９によりモールドされて固定され、樹脂部材９の一部は
摺接面２ａを構成している。摺接面２ａを構成する部材
は、シールドケース２，磁気コア５，および樹脂部材９
に限定されることはなく、磁気ヘッドの仕様に応じて適
宜設定される。例えば、磁気ヘッドＢにおいては、ホル
ダ８，８は摺接面２ａに位置していなかったが、図２に
示した磁気ヘッドＣのように、ホルダ８，８が磁気コア
５と共に摺接面２ａに位置していても良い。
ピン４，４，磁気コア５及びホルダ８，８は、シールド
ケース２内において、エポキシ系樹脂からなる樹脂部材
９によりモールドされて固定され、樹脂部材９の一部は
摺接面２ａを構成している。摺接面２ａを構成する部材
は、シールドケース２，磁気コア５，および樹脂部材９
に限定されることはなく、磁気ヘッドの仕様に応じて適
宜設定される。例えば、磁気ヘッドＢにおいては、ホル
ダ８，８は摺接面２ａに位置していなかったが、図２に
示した磁気ヘッドＣのように、ホルダ８，８が磁気コア
５と共に摺接面２ａに位置していても良い。
【００１５】ホルダ８，８の材質としては、洋白，ステ
ンレス，真鍮，アルミ及び亜鉛合金があげられるが、磁
気ヘッドＣのようにホルダ８，８が摺接面２ａに位置す
る場合、他の材料の場合に比べ耐摩耗膜１１の付着強度
が高くなることから亜鉛合金が好ましい。本発明におい
ては、上記した磁気ヘッドＢの摺接面２ａの全域が、セ
ラミックス材料からなる微粒子により成膜された耐摩耗
膜１１で被覆されていることを特徴とする。そして、こ
の微粒子により成膜された耐摩耗膜１１は、結晶性を有
する粒子が互いにランダムな方向で結合してなる多結晶
膜であって、各粒子は材料に固有な自形を示さず不定形
であり、かつ、結晶子サイズが０．１μｍ以下である。
ンレス，真鍮，アルミ及び亜鉛合金があげられるが、磁
気ヘッドＣのようにホルダ８，８が摺接面２ａに位置す
る場合、他の材料の場合に比べ耐摩耗膜１１の付着強度
が高くなることから亜鉛合金が好ましい。本発明におい
ては、上記した磁気ヘッドＢの摺接面２ａの全域が、セ
ラミックス材料からなる微粒子により成膜された耐摩耗
膜１１で被覆されていることを特徴とする。そして、こ
の微粒子により成膜された耐摩耗膜１１は、結晶性を有
する粒子が互いにランダムな方向で結合してなる多結晶
膜であって、各粒子は材料に固有な自形を示さず不定形
であり、かつ、結晶子サイズが０．１μｍ以下である。
【００１６】ここで、図１中に示した耐摩耗膜の厚みＤ
は、磁気ヘッドのスペーシングロスを低減するために、
成膜可能な範囲で薄ければ薄いほど良い。また、耐摩耗
膜の厚みが厚くなると膜内の内部応力が増加し、耐摩耗
膜が剥離しやすくなるので、耐摩耗膜の厚みＤは１〜１
００μｍであるのが好ましい。また、耐摩耗膜を形成す
るセラミックス材料としては、硬度（耐摩耗性）や、潤
滑性を考慮して、アルミナ（Ａｌ2Ｏ3），ジルコニア
（ＺｒＯ2），窒化珪素（Ｓｉ3Ｎ4），チタニア（Ｔｉ
Ｏ2），部分安定化ジルコニア（ＰＳＺ），酸化クロム
（Ｃｒ2Ｏ3）等及びこれらの混合物又は化合物があげら
れるが、より高い付着強度が得られることから、アルミ
ナ，ジルコニア及びこれらの混合物又は化合物等のアル
ミナ系セラミックス又はジルコニア系セラミックスが好
ましい。
は、磁気ヘッドのスペーシングロスを低減するために、
成膜可能な範囲で薄ければ薄いほど良い。また、耐摩耗
膜の厚みが厚くなると膜内の内部応力が増加し、耐摩耗
膜が剥離しやすくなるので、耐摩耗膜の厚みＤは１〜１
００μｍであるのが好ましい。また、耐摩耗膜を形成す
るセラミックス材料としては、硬度（耐摩耗性）や、潤
滑性を考慮して、アルミナ（Ａｌ2Ｏ3），ジルコニア
（ＺｒＯ2），窒化珪素（Ｓｉ3Ｎ4），チタニア（Ｔｉ
Ｏ2），部分安定化ジルコニア（ＰＳＺ），酸化クロム
（Ｃｒ2Ｏ3）等及びこれらの混合物又は化合物があげら
れるが、より高い付着強度が得られることから、アルミ
ナ，ジルコニア及びこれらの混合物又は化合物等のアル
ミナ系セラミックス又はジルコニア系セラミックスが好
ましい。
【００１７】上記した耐摩耗膜は、セラミックス材料の
微粒子を高速で吹き付け、その衝撃力で薄膜を形成する
成膜法（以下、微粒子成膜法という）により作成するこ
とができる。この微粒子成膜法は、具体的には、機械的
に粉砕またはコロイドケミカルに調整された２μｍ以下
のセラミックス微粒子を、アルゴン（Ａｒ），ヘリウム
（Ｈｅ），窒素，空気等のガスにより流速１００m/s以
上の速度で搬送し、摺接面に吹き付け、基材に衝突する
と、微粒子の持つ高い運動エネルギが粒子と基材の接触
面内で局部的な加熱やメカノケミカル反応を誘起し、前
記摺接面と強固な結合をする。この場合、結合に預かる
以外の無駄な熱エネルギが殆ど発生せず、前記摺接面の
表面温度をほとんど上げることなく真空蒸着や、スパッ
タリング並の緻密さと強度の薄膜を形成することができ
る。このような成膜方法は、特許第２９６３９９３号、
特許第３０１５８６９号等に開示されている。
微粒子を高速で吹き付け、その衝撃力で薄膜を形成する
成膜法（以下、微粒子成膜法という）により作成するこ
とができる。この微粒子成膜法は、具体的には、機械的
に粉砕またはコロイドケミカルに調整された２μｍ以下
のセラミックス微粒子を、アルゴン（Ａｒ），ヘリウム
（Ｈｅ），窒素，空気等のガスにより流速１００m/s以
上の速度で搬送し、摺接面に吹き付け、基材に衝突する
と、微粒子の持つ高い運動エネルギが粒子と基材の接触
面内で局部的な加熱やメカノケミカル反応を誘起し、前
記摺接面と強固な結合をする。この場合、結合に預かる
以外の無駄な熱エネルギが殆ど発生せず、前記摺接面の
表面温度をほとんど上げることなく真空蒸着や、スパッ
タリング並の緻密さと強度の薄膜を形成することができ
る。このような成膜方法は、特許第２９６３９９３号、
特許第３０１５８６９号等に開示されている。
【００１８】かくして微粒子成膜法により得られる耐摩
耗膜は、その表面の凹凸が極めて少なく滑動性が良好で
あるため耐摩耗性に優れ、更には、温度４００℃の摺接
面にイオンスパッタリング法を適用して耐摩耗膜を形成
した場合に比して遜色ない緻密さと付着強度を有する。
したがって、上記した微粒子成膜法によれば、スパッタ
リング法，イオンプレーティング法及びＣＶＤ法の場合
のように、摺接面を予め加熱して４００℃以上の高温状
態とする必要がない。そのため、耐摩耗膜の成膜時に磁
気ヘッドへの熱的負荷が小さいので、耐摩耗膜が成膜さ
れた磁気ヘッドにあっては、コイルの絶縁被覆の溶融に
よる絶縁破壊や、内部応力による歪みに基づく磁気コア
５のアライメント不良の発生を防止することができるの
で、磁気ヘッドを歩留り良く製造することができる。
耗膜は、その表面の凹凸が極めて少なく滑動性が良好で
あるため耐摩耗性に優れ、更には、温度４００℃の摺接
面にイオンスパッタリング法を適用して耐摩耗膜を形成
した場合に比して遜色ない緻密さと付着強度を有する。
したがって、上記した微粒子成膜法によれば、スパッタ
リング法，イオンプレーティング法及びＣＶＤ法の場合
のように、摺接面を予め加熱して４００℃以上の高温状
態とする必要がない。そのため、耐摩耗膜の成膜時に磁
気ヘッドへの熱的負荷が小さいので、耐摩耗膜が成膜さ
れた磁気ヘッドにあっては、コイルの絶縁被覆の溶融に
よる絶縁破壊や、内部応力による歪みに基づく磁気コア
５のアライメント不良の発生を防止することができるの
で、磁気ヘッドを歩留り良く製造することができる。
【００１９】そして、微粒子成膜法を適用して耐摩耗膜
により被覆される摺接面２ａは、成膜後に耐摩耗膜の研
磨処理を省略し、磁気ヘッドの製造工程を簡略化及び低
コスト化できるようになることから、ＪＩＳ―Ｂ０６０
１に規定されるＲａが成膜以前に０．３μｍ以下に調整
されているのが好ましい。 １．耐摩耗性の評価 厚み２．５μｍのアルミナ系セラミックの耐摩耗膜１１
を摺接面２ａに形成した磁気ヘッドＢの摺接面２ａに、
１０００円札を長手方向に荷重０．９８Ｎ及び搬送速度
５００m/sにて摺接させ、摺接させた回数（パス回数）
と耐摩耗膜１１の摩耗深さとの関係を調べ、その結果を
図３に示した。
により被覆される摺接面２ａは、成膜後に耐摩耗膜の研
磨処理を省略し、磁気ヘッドの製造工程を簡略化及び低
コスト化できるようになることから、ＪＩＳ―Ｂ０６０
１に規定されるＲａが成膜以前に０．３μｍ以下に調整
されているのが好ましい。 １．耐摩耗性の評価 厚み２．５μｍのアルミナ系セラミックの耐摩耗膜１１
を摺接面２ａに形成した磁気ヘッドＢの摺接面２ａに、
１０００円札を長手方向に荷重０．９８Ｎ及び搬送速度
５００m/sにて摺接させ、摺接させた回数（パス回数）
と耐摩耗膜１１の摩耗深さとの関係を調べ、その結果を
図３に示した。
【００２０】また、比較例として、耐摩耗膜１１を備え
ない以外は磁気ヘッドＢと同じ構造を有する磁気ヘッド
を用いて、磁気ヘッドＢの場合と同様に摺接回数と摺接
面の摩耗深さとの関係を調べ、その結果をあわせて図３
に示した。図３から明らかなように、パス回数１００万
回のときに、耐摩耗膜１１を備える磁気ヘッドＢの摩耗
深さは、１μｍ以下であったのに対し、耐摩耗膜１１を
備えない比較例の場合、０．３ｍｍを超え、耐摩耗膜１
１が磁気ヘッドの耐摩耗性を向上させるのに極めて有効
であることがわかる。
ない以外は磁気ヘッドＢと同じ構造を有する磁気ヘッド
を用いて、磁気ヘッドＢの場合と同様に摺接回数と摺接
面の摩耗深さとの関係を調べ、その結果をあわせて図３
に示した。図３から明らかなように、パス回数１００万
回のときに、耐摩耗膜１１を備える磁気ヘッドＢの摩耗
深さは、１μｍ以下であったのに対し、耐摩耗膜１１を
備えない比較例の場合、０．３ｍｍを超え、耐摩耗膜１
１が磁気ヘッドの耐摩耗性を向上させるのに極めて有効
であることがわかる。
【００２１】２．付着強度の評価
厚み２．５μｍのアルミナ系セラミックの耐摩耗膜１１
が摺接面２ａに形成され、磁気コア５として、リードコ
ア、およびリードコアの両側に配置されたサイドコアを
含む磁気ヘッドＢの摺接面２ａに、１０００円札を長手
方向に荷重０．９８Ｎ及び搬送速度５００m/sにて２５
０万回摺接させ、摺接面２ａの観察を行なった結果を図
４（ａ）に示した。
が摺接面２ａに形成され、磁気コア５として、リードコ
ア、およびリードコアの両側に配置されたサイドコアを
含む磁気ヘッドＢの摺接面２ａに、１０００円札を長手
方向に荷重０．９８Ｎ及び搬送速度５００m/sにて２５
０万回摺接させ、摺接面２ａの観察を行なった結果を図
４（ａ）に示した。
【００２２】また、磁気コアがセンダスト製であり、か
つ、リードコア及びサイドコア寸法が異なる以外は磁気
ヘッドＢと同じ構成を有する磁気ヘッドに、厚み２．５
μｍの耐摩耗膜１１を摺接面２ａに形成し、磁気ヘッド
Ｂの場合と同じ条件で１０００円札を摺接させ、摺接面
２ａの観察を行なった。この結果を図４（ｂ）に示し
た。
つ、リードコア及びサイドコア寸法が異なる以外は磁気
ヘッドＢと同じ構成を有する磁気ヘッドに、厚み２．５
μｍの耐摩耗膜１１を摺接面２ａに形成し、磁気ヘッド
Ｂの場合と同じ条件で１０００円札を摺接させ、摺接面
２ａの観察を行なった。この結果を図４（ｂ）に示し
た。
【００２３】図４（ａ）に示したように、パーマロイ製
の磁気コアを備えた磁気ヘッドＢの場合、耐摩耗膜１１
の剥がれは認められなかったのに対し、センダスト製の
磁気コアを備えた磁気ヘッドの場合、図４（ｂ）に白い
矢印で示したように耐摩耗膜１１の局所的な剥離が認め
られた。このことから、磁気コアの材質としては、パー
マロイが好ましいことがわかる。
の磁気コアを備えた磁気ヘッドＢの場合、耐摩耗膜１１
の剥がれは認められなかったのに対し、センダスト製の
磁気コアを備えた磁気ヘッドの場合、図４（ｂ）に白い
矢印で示したように耐摩耗膜１１の局所的な剥離が認め
られた。このことから、磁気コアの材質としては、パー
マロイが好ましいことがわかる。
【００２４】なお、本発明は上述した実施例に限定され
ることはなく、様々な変形が可能である。例えば、磁気
ヘッドＢ，Ｃは一対の励磁コイル６及び検出コイル７を
備えていたが、複数対備えているものであっても良いの
は勿論である。
ることはなく、様々な変形が可能である。例えば、磁気
ヘッドＢ，Ｃは一対の励磁コイル６及び検出コイル７を
備えていたが、複数対備えているものであっても良いの
は勿論である。
【００２５】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の磁気ヘッ
ドは、摺接面が微粒子により成膜された耐摩耗膜により
被覆されており、この耐摩耗膜は滑動性が良好で耐摩耗
性に優れ、かつ付着強度が大きい。そして、この耐摩耗
膜は厚みが１〜１００μｍであって、磁気ヘッドのスペ
ーシングロスを低減可能であると共に、膜内の内部応力
が抑制されて剥離しづらい。
ドは、摺接面が微粒子により成膜された耐摩耗膜により
被覆されており、この耐摩耗膜は滑動性が良好で耐摩耗
性に優れ、かつ付着強度が大きい。そして、この耐摩耗
膜は厚みが１〜１００μｍであって、磁気ヘッドのスペ
ーシングロスを低減可能であると共に、膜内の内部応力
が抑制されて剥離しづらい。
【００２６】更には、この耐摩耗膜は、摺接面を加熱す
ることなく成膜することができるので、成膜時に磁気ヘ
ッドへの熱的負荷が小さく、磁気ヘッドを歩留り良く製
造することができる。
ることなく成膜することができるので、成膜時に磁気ヘ
ッドへの熱的負荷が小さく、磁気ヘッドを歩留り良く製
造することができる。
【図１】本発明の一実施例に係る磁気ヘッドの断面図で
ある。
ある。
【図２】本発明の他の実施例に係る磁気ヘッドの断面図
である。
である。
【図３】磁気ヘッドの摩耗特性図である。
【図４】耐摩耗性試験後の耐摩耗膜の観察結果である。
Ｂ，Ｃ 磁気ヘッド
２ シールドケーシング
２ａ 摺接面
２ｂ 開口部
５ 磁気コア
６ 励磁コイル
７ 検出コイル
８ ホルダ
９ 樹脂部材
１０ 耐摩耗層
１１ 耐摩耗膜
Ｇ 磁気ギャップ
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 右田 実雄
高知県香美郡香我美町下分684番地１ 株
式会社ミネルバ内
(72)発明者 楠木 孝章
高知県香美郡香我美町下分684番地１ 株
式会社ミネルバ内
(72)発明者 南 典明
高知県高知市布師田3992番地３ 高知県工
業技術センター内
(72)発明者 明渡 純
茨城県つくば市東１丁目１番１号 独立行
政法人産業技術総合研究所 つくばセンタ
ー内
Ｆターム(参考） 5D032 AB02 AB04 FA13 GA02 GB04
HA01
5D111 AA06 AA22 DD06 GG12 HH06
JJ03 KK07 KK09
Claims (4)
- 【請求項１】 磁気記録媒体と摺接する摺接面を有した
シールドケーシングと、前記シールドケーシングに収容
され、表面の一部が前記摺接面を形成する磁気コアと、
前記摺接面の全域を被覆し、セラミックス材料の微粒子
により成膜された耐摩耗膜とを具備することを特徴とす
る磁気ヘッド。 - 【請求項２】 前記耐摩耗膜は、厚みが１〜１００μｍ
である請求項１の磁気ヘッド。 - 【請求項３】 前記耐摩耗膜は、アルミナ系セラミック
スまたはジルコニア系セラミックスから成る請求項１ま
たは２のいずれかの磁気ヘッド。 - 【請求項４】 磁気コアがパーマロイから成る請求項１
〜３のいずれかの磁気ヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002085992A JP4154479B2 (ja) | 2002-03-26 | 2002-03-26 | 磁気ヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002085992A JP4154479B2 (ja) | 2002-03-26 | 2002-03-26 | 磁気ヘッド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003281703A true JP2003281703A (ja) | 2003-10-03 |
| JP4154479B2 JP4154479B2 (ja) | 2008-09-24 |
Family
ID=29232749
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002085992A Expired - Lifetime JP4154479B2 (ja) | 2002-03-26 | 2002-03-26 | 磁気ヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4154479B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005059844A1 (ja) * | 2003-12-17 | 2005-06-30 | Sankyo Seiki Mfg. Co.,Ltd. | 紙葉類識別装置及び紙葉類識別センサ |
-
2002
- 2002-03-26 JP JP2002085992A patent/JP4154479B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005059844A1 (ja) * | 2003-12-17 | 2005-06-30 | Sankyo Seiki Mfg. Co.,Ltd. | 紙葉類識別装置及び紙葉類識別センサ |
| JP2005182285A (ja) * | 2003-12-17 | 2005-07-07 | Sankyo Seiki Mfg Co Ltd | 紙葉類識別装置及び紙葉類識別センサ |
| JP4586151B2 (ja) * | 2003-12-17 | 2010-11-24 | 日本電産サンキョー株式会社 | 紙葉類識別装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4154479B2 (ja) | 2008-09-24 |
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