JP2003272457A

JP2003272457A - エナメル線表面の検査装置

Info

Publication number: JP2003272457A
Application number: JP2002068867A
Authority: JP
Inventors: Yoshiyuki Sakai; 嘉行酒井; Jiro Sato; 二郎佐藤; Toshikatsu Onodera; 利勝小野寺
Original assignee: Hitachi Cable Ltd
Current assignee: Hitachi Cable Ltd
Priority date: 2002-03-13
Filing date: 2002-03-13
Publication date: 2003-09-26

Abstract

(57)【要約】【課題】エナメル線全長にわたる不良個数と不良の発生
位置情報を合わせて記録し、内部点検工程の点検効率を
よくし、不良が集中して発生した場合に、直ちにオペレ
ータに警告を発して不良の大量発生を未然に防止するエ
ナメル線表面の検査装置を提供すること。【解決手段】データ処理装置１０は、一定間隔でＰＬＣ
９と通信を行い、不良連絡データ２１ａを読み込み（ス
テップ１０２）、読み込んだ不良連絡データ２１の粒不
良カウンタ２４が前回読み込んだ不良カウンタより増え
ていれば（ステップ１０７）、不良カウンタ２４、２５
から前回読み込んだ不良カウンタを減算して新たに発生
した不良発生個数３４（ｉ）、３６（ｊ）を求めて記録
し（ステップ１０８）、塗装速度から不良発生位置３５
（ｉ）、３７（ｊ）を計算して記録し（ステップ１０
９）、距離Ｌ内にある不良発生個数３４（ｉ）、３６
（ｊ）が予め指定された不良許容個数Ｎｒ、Ｎｒ‘以上
であれば（ステップ１１１）は、オペレータに警告を発
する（ステップ１１２）。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、エナメル線の製造
ラインに設置されるエナメル線表面の検査装置に関し、
特に不良の発生している位置を特定することのできるエ
ナメル線表面の検査装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】図６は、従来の一般的なエナメル線製造
ラインに設置されるエナメル線表面の検査装置１１の概
略構成図である。一般的なエナメル線の製造ラインでは
生産効率を向上させるために1つの塗装炉２にｎ本（複
数本）の線材を掛けてｎ本のエナメル線３ａ、３ｂ、３
ｃ、・・・、３ｎの塗装を同時に行う。

【０００３】複数本のエナメル線３ａ、３ｂ、３ｃ、・
・・、３ｎの製造ラインに設置される従来のエナメル線
表面の検査装置１１は、同時に製造されるエナメル線の
数に応じて粒検出器４ａ、４ｂ、４ｃ、・・・、４ｎと
スパークテスター５ａ、５ｂ、５ｃ、・・・、５ｎの２
種類の検査機器をそれぞれｎ台ずつ備える。

【０００４】粒検出器４は皮膜の突起の不良を検査し、
スパークテスター５は皮膜の絶縁欠陥の検査を行う。粒
検出器４ａ、４ｂ、４ｃ、・・・、４ｎは、検出した皮
膜の不良の数を記憶する粒不良カウンタ４４に接続さ
れ、スパークテスター５ａ、５ｂ、５ｃ、・・・、５ｎ
は、検出した絶縁欠陥の数を記憶するスパーク不良カウ
ンタ４５に接続される。

【０００５】例えば、エナメル線３ａは、初め粒検出器
４ａで皮膜の突起の不良を検査し、不良個数を粒不良カ
ウンタ４４に記憶し、次に、スパークテスター５ａで皮
膜の絶縁欠陥を検査し、不良個数をスパーク不良カウン
タ４５に記憶する。

【０００６】粒検出器４ａ、４ｂ、４ｃ、・・・、４ｎ
およびスパークテスター５ａ、５ｂ、５ｃ、・・・、５
ｎによる検査が終了したエナメル線３ａ、３ｂ、３ｃ、
・・・、３ｎは、各々対応した巻き取り機６ａ、６ｂ、
６ｃ、・・・、６ｎに掛けられたボビン８ａ、８ｂ、８
ｃ、・・・、８ｎに次々に巻き取られていく。

【０００７】巻き取り終了後、オペレータが粒不良カウ
ンタ４４およびスパーク不良カウンタ４５の個数を読み
取り、ボビン８ａ、８ｂ、８ｃ、・・・、８ｎに巻き取
られた巻き取り条長、製品の種別等により予め設定され
た不良許容個数と比較し、巻き取られたボビン８ａ、８
ｂ、８ｃ、・・・、８ｎ毎に製品の良または不良の判定
を行うか、または、巻き取り中に粒不良カウンタ４４ま
たはスパーク不良カウンタ４５の個数が予め設定された
不良許容個数を超えた場合、オペレータに警告を発する
というような品質管理を行っていた。

【０００８】この不良許容個数は、巻き取り条長が長い
程大きく設定され、個数が不良許容個数未満のものは、
そのまま製品化され、個数が不良許容個数以上になった
エナメル線のボビン８は巻き替え内部点検工程へ送ら
れ、別のボビン８‘に巻き替えながら目視、手触り、各
種検査機器等により点検を実施し、不良部分を探して不
良部分を除去するか、または、適正な再加工処置を施し
て製品化される。また、不良部分の加工ができないもの
はボビン８毎廃却される。

【０００９】図６ではエナメル線を同時にｎ本製造する
ため粒検出器４ａ、４ｂ、４ｃ、・・・、４ｎおよびス
パークテスター５ａ、５ｂ、５ｃ、・・・、５ｎを各々
ｎ個備えているが、塗装炉２でエナメル線を１本だけし
か製造しないエナメル線の製造装置は、粒検出器４およ
びスパークテスター５を各々１台備える構成をとる。

【００１０】近年、顧客が要求するエナメル線の表面に
対する品質が年々厳しくなる傾向に有り、また、エナメ
ル線の巻き取り規模は大型化の傾向に有る。そのため、
エナメル線全長に対する不良許容個数により品質管理を
行う従来のエナメル線表面の検査装置１１で、品質を重
視しようとすると不良許容個数を低く設定する必要があ
る。

【００１１】

【発明が解決しょうとする課題】しかしながら、不良許
容個数を少なく設定すると、必要以上に管理が厳しくな
り、不良許容個数以上の不良を有する製品が多発し、歩
留りが悪化する。また、逆に不良許容個数を多く設定す
ると品質上の問題が発生する恐れがある。

【００１２】また、従来の検査装置１１では、エナメル
線全長にわたる不良個数が不良許容個数以内であっても
不良が集中して発生しているため、直ちに作業を中断し
対策を実施する必要がある場合でも、それを認識し何ら
かの対応をとることは困難であり、品質上の問題が生じ
る可能性が有った。

【００１３】また、従来は、不良が不良許容個数以上に
検出されたエナメル線は、巻き替え内部点検工程へ送ら
れるが、不良の位置情報を持っていなかったので、漠然
と点検を行っていた。このため点検効率が悪く、不良を
見逃して不良品を流出させる可能性があった。

【００１４】特に近年、エナメル線の巻き取り規模が大
きく、巻き取り条長が長くなる傾向にあるため、これら
の問題が顕著になってきた。

【００１５】本発明は、このような問題に鑑みてなされ
たもので、その目的とするところは、エナメル線全長に
わたる不良個数と不良の発生位置情報を合わせて記録
し、内部点検工程の点検効率をよくし、不良が集中して
発生した場合に、直ちにオペレータに警告を発して不良
の大量発生を未然に防止するエナメル線表面の検査装置
を提供することにある。

【００１６】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明は、導体にエナメル塗料の塗装膜を形成して
エナメル線を製造するエナメル線製造装置において、前
記塗装膜の不良部分を検出し信号を出力する検出部と、
前記信号に基づいて前記不良の個数とその発生位置を記
録する記録部と、前期記録部に記録されたデータを出力
する出力部を備えたことを特徴とするエナメル線表面の
検査装置を提供する。

【００１７】

【発明の実施の形態】本発明の形態を図面に基づいて詳
細に説明する。図１は、本発明に係るエナメル線製造ラ
インに設置されるエナメル線表面の検査装置１の概略構
成図である。本発明に係るエナメル線表面の検査装置１
と図６に示した従来のエナメル線表面の検査装置１１の
同一部分には、同一の引用数字、符号を付したので重複
する説明は省略する。

【００１８】本実施の形態におけるエナメル線表面の検
査装置１は、図６のエナメル線表面の検査装置１１に巻
き取リスイッチ７ａ、７ｂ、７ｃ、・・・、７ｎとプロ
グラムコントローラ（以下の説明ではＰＬＣと略記す
る）９ａ、９ｂ、９ｃ、・・・、９ｎとデータ処理装置
１０を加えた構成を有している。巻き取りスイッチ７
ａ、７ｂ、７ｃ、・・・、７ｎおよびＰＬＣ９ａ、９
ｂ、９ｃ、・・・、９ｎは、各巻き取り機６ａ、６ｂ、
６ｃ、・・・、６ｎ毎に設置され、データ処理装置１０
は塗装炉２毎に設置される。

【００１９】ＰＬＣ９ａは、巻き取りスイッチ７ａ、粒
検出器４ａおよびスパークテスター５ａと接続され、デ
ータ処理装置１０は、ＰＬＣ９ａ、９ｂ、９ｃ、・・
・、９ｎと定期的に通信を行い、不良連絡データ２１
ａ、２１ｂ、２１ｃ、・・・、２１ｎを順に読み込む。

【００２０】図２は、ＰＬＣ毎に不良の検出状況を連絡
する不良連絡データ２１である。不良連絡データ２１
は、ＰＬＣ９で更新され、ＰＬＣ９とデータ装置１０の
間で定期的に通信される。不良連絡データ２１は、巻き
取り開始信号２２、巻き取り終了信号２３、粒不良カウ
ンタ２４、スパーク不良カウンタ２５等で構成される。

【００２１】ＰＬＣ９は、製造ラインに設置されている
粒検出器４およびスパークテスター５から出力される信
号を受けて、不良の個数を不良連絡データ２１の粒不良
カウンタ２４およびスパーク不良カウンタ２５に記憶す
る。

【００２２】データ処理装置１０は、定期的にＰＬＣ９
ａ、９ｂ、９ｃ、・・・、９ｎと通信を行い、不良連絡
データ２１ａ、２１ｂ、２１ｃ、・・・、２１ｎを読み
込み、エナメル線毎の不良の発生位置を示すエナメル線
不良データ３１を作成する。

【００２３】図３は、エナメル線３毎の不良の発生位置
を示すエナメル線不良データ３１である。エナメル線不
良データ３１は、エナメル線番号３２、巻き取り開始時
刻３３、粒不良発生個数３４（ｉ）、粒不良発生位置３
５（ｉ）、スパーク不良発生個数３６（ｊ）、スパーク
不良発生位置３７（ｊ）等で構成される。

【００２４】粒不良発生個数３４（ｉ）は、前回の不良
連絡データ２１の読み込みから今回の不良連絡データ２
１の読み込みまでの一定期間の間に新たに発生した粒不
良の個数を示し、粒不良発生位置３５（ｉ）は不良連絡
データ２１を読み込んだ時刻、スパーク不良発生個数３
６（ｊ）は、前回の不良連絡データ２１の読み込みから
今回の不良連絡データ２１の読み込みまでの一定期間の
間に新たに発生したスパーク不良の個数、スパーク不良
発生位置３７（ｉ）は不良連絡データ２１を読み込んだ
時刻を表し、ｉは粒不良を検出した回数、ｊはスパーク
不良を検出した回数を示す。

【００２５】データ処理装置１０は、不良連絡データ２
１の巻き取り開始信号２２が「ＯＮ」の場合、エナメル
線番号３２および巻き取り開始時刻３３を記録し、定期
的に読み込まれる不良連絡データ２１の粒不良カウンタ
２４およびスパーク不良カウンタ２５の増分によって粒
不良発生個数３４（ｉ）およびスパーク不良発生個数３
６（ｊ）を記録し、事前に入力されているエナメル線の
塗装速度によりエナメル線３の巻き取り条長を算出し、
粒不良発生位置３５（ｉ）およびスパーク不良発生位置
３７（ｊ）を記録してエナメル線３毎にエナメル線不良
データ３１を作成する。

【００２６】また、不良が発生するとその都度、不良の
連続性についてチェックし、連続性が認められた場合オ
ペレータに警告を発する。

【００２７】図４は、エナメル線表面の検査装置１のＰ
ＬＣ９の処理を示すフローチャートである。フローチャ
ートに従い実施例について説明する。

【００２８】エナメル線３毎に設置された粒検出器４
ａ、４ｂ、４ｃ、・・・、４ｎ、スパークテスター５
ａ、５ｂ、５ｃ、・・・、５ｎおよび巻き取りスイッチ
７ａ、７ｂ、７ｃ、・・・、７ｎが接続されたＰＬＣ９
ａ、９ｂ、９ｃ、・・・、９ｎ、は、巻き取りスイッチ
７ａ、７ｂ、７ｃ、・・・、７ｎが投入されてから切断
されるまで各々以下の処理を繰り返す。

【００２９】オペレータが巻き取りスイッチ７を投入し
てエナメル線３の巻き取りが開始されると、ＰＬＣ９に
巻き取りスイッチ７より巻き取り開始が入力され、不良
連絡データ２１のエナメル線の巻き取り開始信号２２を
「ＯＮ」とする（ステップ２０１）。

【００３０】粒検出器４は、皮膜の突起の不良を検査し
（ステップ２０２）、不良を検出したとき（ステップ２
０３）、ＰＬＣ９に皮膜の突起の不良を連絡する信号を
出力する。ＰＬＣ９は、不良連絡データ２１の粒不良カ
ウンタ２４をカウントアップする（ステップ２０４）。

【００３１】ステップ２０２からステップ２０４の処理
は、エナメル線３の製造ラインに設置される検査機器の
数に応じて繰り返される。スパークテスター５も、皮膜
の絶縁欠陥を検査し（ステップ２０２）、不良を検出し
たとき（ステップ２０３）、ＰＬＣ９に皮膜の絶縁欠陥
を連絡する信号を出力する。ＰＬＣ９で、不良連絡デー
タ２１のスパーク不良カウンタ２５をカウントアップす
る（ステップ２０４）。

【００３２】オペレータが巻き取りスイッチ７を切断し
て巻き取りスイッチ７よりＰＬＣ９に巻き取り終了信号
が入力され、不良連絡データ２１のエナメル線の巻き取
り終了信号２３を「ＯＮ」とするまで（ステップ２０
５）、ステップ２０２に戻って不良の検出を繰り返す。

【００３３】尚、巻き取りスイッチ７の巻き取り開始信
号は、前のボビン８の巻き取り終了信号を兼ねてもよ
い。

【００３４】図５は、エナメル線表面の検査装置１のデ
ータ処理装置１０の処理を示すフローチャートである。
フローチャートに従い実施例について説明する。

【００３５】データ処理装置１０では、作業開始前に予
めエナメル線３ａ、３ｂ、３ｃ、・・・、３ｎ毎に塗装
速度を入力し（ステップ１０１）、続いてデータ処理装
置１０は、一定間隔でＰＬＣ９ａ、９ｂ、９ｃ、・・
・、９ｎと通信を行い、不良連絡データ２１ａ、２１
ｂ、２１ｃ、・・・、２１ｎを読み込む（ステップ１０
２）。

【００３６】読み込んだ不良連絡データ２１の巻き取り
開始信号２２が「ＯＦＦ」の場合（ステップ１０３）、
ステップ１０２に戻って次のＰＬＣ９の不良連絡データ
２１の処理を行い、巻き取り開始信号２２が「ＯＮ」の
場合（ステップ１０３）、巻き取り開始時刻３３が記録
されていなければ（ステップ１０４）、エナメル線不良
データ３１を初期設定し、巻き取り開始時刻３３を記録
する（ステップ１０５）。既に巻き取り開始時刻３３が
記録されていれば（ステップ１０４）、ステップ１０６
の処理を行う。

【００３７】読み込んだ不良連絡データ２１の巻き取り
終了信号２３が「ＯＮ」の場合（ステップ１０６）、ス
テップ１０２に戻って次のＰＬＣ９の不良連絡データ２
１の処理を行い、巻き取り終了信号２３が「ＯＦＦ」の
場合（ステップ１０６）以下の処理を行う。

【００３８】読み込んだ不良連絡データ２１の粒不良カ
ウンタ２４が前回読み込んだ粒不良カウンタより増えて
いれば（ステップ１０７）、粒不良カウンタ２４から前
回読み込んだ粒不良カウンタを減算して新たに発生した
粒不良発生個数３４（ｉ）として記録し（ステップ１０
８）、エナメル線３の塗装速度およびエナメル線３の巻
き取り開始時刻３３からの経過時間によって粒不良発生
位置３５（ｉ）を計算して記録する（ステップ１０
９）。

【００３９】次に、以前記録した粒不良発生位置３５
（ｉ−１）の中で今回記録した粒不良発生位置３５
（ｉ）から距離Ｌ内にある全ての粒不良発生個数３４
（ｉ）を加え合わせ（ステップ１１０）、予め指定され
た不良許容個数Ｎｒ以上であれば（ステップ１１１）、
連続不良としてオペレータに警告を発した後（ステップ
１１２）、ステップ１０２に戻って次のＰＬＣ９の処理
を行う。不良許容個数Ｎｒ未満であれば（ステップ１１
１）、ステップ１０２に戻って次のＰＬＣ９の不良連絡
データ２１の処理を行う。

【００４０】ステップ１０７からステップ１１２の処理
は、エナメル線３製造ラインに設置される検査機器の数
に応じて繰り返される。

【００４１】不良連絡データ２１のスパーク不良カウン
タ２５が前回読み込んだスパーク不良カウンタより増え
ていなければ（ステップ１０７）、ステップ１０２に戻
って次のＰＬＣ９の処理を行う。

【００４２】スパーク不良カウンタ２５が前回のスパー
ク不良カウンタより増えていれば、スパーク不良カウン
タ２５から前回のスパーク不良カウンタを減算して新た
に発生したスパーク不良発生個数３６（ｊ）を求めて記
録し（ステップ１０８）、エナメル線３の塗装速度およ
びエナメル線３の巻き取り開始時刻３３からの経過時間
によってスパーク不良発生位置３７（ｊ）を計算して記
録する（ステップ１０９）。

【００４３】次に、以前記録したスパーク不良発生位置
３７（ｊ−１）の中で今回記録した不良発生位置３７
（ｊ）から距離Ｌ内にある全てのスパーク不良発生個数
３６（ｊ）を加え合わせ（ステップ１１０）、予め指定
された不良許容個数Ｎｒ‘以上であれば（ステップ１１
１）、連続不良としてオペレータに警告を発した後（ス
テップ１１２）、ステップ１０２に戻って次のＰＬＣ９
の処理を行う。不良許容個数Ｎｒ’未満であれば（ステ
ップ１１１）、ステップ１０２に戻って次のＰＬＣ９の
不良連絡データ２１の処理を行う。

【００４４】以上のように、データ処理装置１０は、デ
ータ処理装置１０が停止するまで、順にステップ１０２
の処理を繰り返す。

【００４５】以上のようにしてエナメル線の表面検査が
終了したエナメル線のうち不良のあるものは、図３のエ
ナメル線毎の不良の発生位置を示すエナメル線不良デー
タ３１から不良発生分布を求め、これをデータベース化
することができる。また、データ処理装置１０に表示装
置を接続し、エナメル線不良データ３１や不良発生分
布、オペレータへの警告等を表示させることもできる。
オペレータへの警告はアラーム等を用いてもよい。

【００４６】尚、ステップ１０９で算出した不良発生位
置３４（ｉ）、３６（ｊ）は、塗装速度から算出するの
でなく、不良発生時刻を記録してもよいし、巻き取り機
６に条長カウンタを付けてそのカウントを直接通信によ
りデータ処理装置１０に取り込んでもよい。

【００４７】また、予め指定された粒不良の不良許容個
数Ｎｒおよび予め指定されたスパーク不良の不良許容個
数Ｎｒ‘は、エナメル線の巻き取り条長、製品の種別等
によりそれぞれ別な数値を設定できる。

【００４８】尚、不良検出装置は、粒検出器４、スパー
クテスター５のみに限定されないし、また、２種類に限
定されるものでもない。検出の順序も特に限定しない。

【００４９】また、図１ではエナメル線を同時にエナメ
ル線をｎ本製造するため粒検出器４ａ、４ｂ、４ｃ、・
・・、４ｎ、スパークテスター５ａ、５ｂ、５ｃ、・・
・、５ｎ、巻き取り機６ａ、６ｂ、６ｃ、・・・、６
ｎ、巻き取りスイッチ７ａ、７ｂ、７ｃ、・・・、７
ｎ、ＰＬＣ９ａ、９ｂ、９ｃ、・・・、９ｎ等を各々ｎ
個備えているが、塗装炉２でエナメル線を１本だけしか
製造しないエナメル線の製造装置１では、粒検出器４、
スパークテスター、巻き取り機６、巻き取りスイッチ
７、ＰＬＣ９、データ処理装置１０等を各々１台備える
構成をとる。

【００５０】また、図５の処理では、データ処理装置１
０との通信を行った時刻のエナメル線の巻き取り条長を
不良発生位置とし、その位置で不良カウンタの増分に当
たる不良が纏まって発生しているとしているが、不良の
発生頻度や塗装速度等に応じて、不良を検出する度に不
良の発生した時刻又は不良の発生位置を連絡し記録して
もよい。

【００５１】実施例では、ＰＬＣ９とデータ処理装置１
０で処理を分けた処理構成としたが、１台のコンピュー
タで図４および図５の処理を実施してもよい。また、実
施例では、塗装炉２に１台のデータ処理装置１０を設置
したが、必ずしも塗装炉２についてデータ処理装置１０
を１台設置する必要はない。２、３台の塗装炉２にデー
タ処理装置１０を１台設置しても良いし、塗装現場、ま
たは工場で１台としても良い。

【００５２】以上述べたように、不良がある製品につい
ては、内部点検に送り、別のボビン８‘‘に巻き替えな
がら目視、手触り、各種検査機器等により点検を実施
するが、不良部分の位置情報がボビン８毎にデータベー
ス化されているので内部点検開始時に不良発生位置が明
確になり、その部分に集中して点検が実施できる。その
ため点検の効率向上と不良品の流出防止が計れるように
なった。

【００５３】さらに、図３のエナメル線不良データ３１
を用いて不良の発生分布を含めた製品の品質管理が可能
となり、エナメル線の品質向上に資するところが大き
い。また、不良の連続性についても判定が可能となり、
不良個数が従来の不良許容個数に満たない場合でも不良
が連続して発生した場合、警告を発するため、迅速な対
応が可能となり品質向上、歩留向上に資するところも大
きい。

【００５４】

【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明のエ
ナメル線表面の検査システム１によれば、エナメル線の
全長にわたる不良の個数とその発生位置情報を記録した
ので、内部点検時に不良の発生位置が明確になり、その
部分に集中して点検が実施でき、点検の効率向上と不良
品の流出防止が図れるようになった。また、不良が集中
して発生していた場合には直ちにオペレータに警告を発
し大量の不良の発生を未然に防止し、エナメル線の歩留
向上を図ることができた。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るエナメル線製造ラインに設置され
るエナメル線表面の検査装置１の概略構成図

【図２】ＰＬＣ９毎に不良の検出状況を連絡する不良連
絡データ２１

【図３】エナメル線３毎の不良の発生位置を示すエナメ
ル線不良データ３１

【図４】エナメル線表面の検査装置１のＰＬＣ９の処理
を示すフローチャート

【図５】エナメル線表面の検査装置１のデータ処理装置
１０の処理を示すフローチャート

【図６】従来の一般的なエナメル線製造ラインに設置さ
れるエナメル線表面の検査装置１１の概略構成図

【符号の説明】

１、１１………エナメル線表面の検査装置２………塗装炉３………エナメル線４………粒検出器５………スパークテスター６………巻き取り機７………巻き取りスイッチ８………ボビン９………ＰＬＣ１０………データ処理装置２１………不良連絡データ２２………巻き取り開始信号２３………巻き取り終了信号２４………粒不良カウンタ２５………スパーク不良カウンタ３１………エナメル線不良データ３２………エナメル線番号３３………巻き取り開始時刻３４（ｉ）………粒不良発生個数３５（ｉ）………粒不良発生位置３６（ｊ）………スパーク不良発生個数３７（ｊ）………スパーク不良発生位置ｉ………粒不良検出回数ｊ………スパーク不良検出回数

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者小野寺利勝東京都千代田区大手町一丁目６番１号日立電線株式会社内Ｆターム(参考） 2G014 AA15 AB31 2G015 AA27 CA01 CA21 5G325 KA01 KD01

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】導体にエナメル塗料の塗装膜を形成して
エナメル線を製造するエナメル線製造装置において、前記塗装膜の不良部分を検出し信号を出力する検出部
と、前記信号に基づいて前記不良の個数とその発生位置を記
録する記録部と、前期記録部に記録されたデータを出力する出力部を備え
たことを特徴とするエナメル線表面の検査装置。
【請求項２】前記エナメル線製造装置は、同時に複数
本の導体に前記エナメル塗料の塗装膜を形成してエナメ
ル線を製造するエナメル線製造装置であって、前記検出部は、製造されたエナメル線毎に設置されるこ
とを特徴とする請求項１記載のエナメル線表面の検査装
置。
【請求項３】前記検出部は、皮膜の突起の不良を検査
する粒検出器と、皮膜の絶縁欠陥を検査するスパークテ
スターであることを特徴とする請求項１から請求項２記
載のエナメル線表面の検査装置。
【請求項４】前記記録部は、前記検出部および前記エナメル線の巻き取り機に接続さ
れ、前記エナメル線の巻き取り開始から終了まで、前記検出
部から出力される前記信号に基づいて前記不良の個数を
記憶するプログラムコントローラと、前プログラムコントローラと定期的に通信を行い、前記
エナメル線の塗装速度により前記エナメル線の巻き取り
条長を算出し、前記エナメル線毎に前記不良の個数と前
記不良の発生位置を記録するデータ処理装置とからなる
ことを特徴とする請求項１から請求項３記載のエナメル
線表面の検査装置。
【請求項５】前記データ処理装置は、前記プログラム
コントローラとの通信により新たな不良を検出し、前記
新たに検出された不良が前記エナメル線で最後に検出さ
れた不良の位置から予め指定された距離内に予め指定さ
れた不良許容個数以上存在するとき、前記出力部は、オペレータに警告を発する機能を含むこ
とを特徴とする請求項４記載のエナメル線表面の検査装
置。