JP2003266033A - Washing method and washing apparatus - Google Patents

Washing method and washing apparatus

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JP2003266033A
JP2003266033A JP2002073077A JP2002073077A JP2003266033A JP 2003266033 A JP2003266033 A JP 2003266033A JP 2002073077 A JP2002073077 A JP 2002073077A JP 2002073077 A JP2002073077 A JP 2002073077A JP 2003266033 A JP2003266033 A JP 2003266033A
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JP
Japan
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cleaned
pressure
cleaning
atmosphere
airtight
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Application number
JP2002073077A
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Japanese (ja)
Inventor
Akinori Shindo
昭則 進藤
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Seiko Epson Corp
Original Assignee
Seiko Epson Corp
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Publication date
Application filed by Seiko Epson Corp filed Critical Seiko Epson Corp
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To efficiently remove particles bonded to an object to be washed and to simplify a process and time for the wet washing of the object to be washed. <P>SOLUTION: The object 40 to be washed is subjected to vapor pressure treatment by using a chemical liquid in a washing treatment body 31 set to an airtight atmosphere to accelerate the chemical reaction of particles bonded to the object 40 to be washed to a particle removable state. Thereafter, the chemical reaction for removing particles changed to the particle removable state is further accelerated by dipping treatment by using to the chemical liquid. <P>COPYRIGHT: (C)2003,JPO

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置及び液
晶装置等の被洗浄物の湿式洗浄を行う洗浄方法及び洗浄
装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a cleaning method and a cleaning apparatus for performing wet cleaning of objects to be cleaned such as semiconductor devices and liquid crystal devices.

【0002】[0002]

【従来の技術】半導体装置製造及び液晶装置製造におい
ては、ウェハやガラス基板等の被洗浄物の湿式洗浄(以
下、ウェット洗浄という)を行う工程がある。
2. Description of the Related Art In semiconductor device manufacturing and liquid crystal device manufacturing, there is a step of performing wet cleaning (hereinafter referred to as wet cleaning) of an object to be cleaned such as a wafer or a glass substrate.

【0003】このようなウェット洗浄においては、たと
えば図4に示すように、ワークである被洗浄物1が被洗
浄物搭載部材2に複数搭載された状態で、図示しない搬
送機構により薬液槽3に搬送され、薬液槽3内の加熱さ
れた薬液に浸漬される。
In such wet cleaning, for example, as shown in FIG. 4, a plurality of articles 1 to be cleaned, which are works, are mounted on the article mounting member 2, and a carrier mechanism (not shown) transfers them to the chemical tank 3. It is transported and immersed in the heated chemical liquid in the chemical liquid tank 3.

【0004】薬液槽3内の薬液によって被洗浄物1に付
着したパーティクルが除去されると、被洗浄物1が再度
上記の搬送機構によってリンス槽4に搬送され、リンス
槽4内のリンス液に浸漬される。リンス槽4内にて薬液
の中和が行われると、被洗浄物1が再度上記の搬送機構
によって乾燥ユニット5に搬送され、IPA VAPOR による
被洗浄物1の乾燥が行われる。被洗浄物1の乾燥が行わ
れた後、被洗浄物1は再度上記の搬送機構によって次の
処理工程へ搬送される。
When the particles adhering to the article to be cleaned 1 are removed by the chemical solution in the chemical solution tank 3, the article to be cleaned 1 is again transferred to the rinse tank 4 by the above-mentioned transfer mechanism, so that the rinse solution in the rinse tank 4 is replaced. Be immersed. When the chemical solution is neutralized in the rinse tank 4, the article to be cleaned 1 is again transported to the drying unit 5 by the transport mechanism, and the article to be cleaned 1 is dried by IPA VAPOR. After the article to be cleaned 1 is dried, the article to be cleaned 1 is transported again to the next processing step by the above-described transport mechanism.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】ところで、従来の洗浄
装置では、被洗浄物1に付着したパーティクルの除去の
ための化学反応が薬液槽3内の薬液を加熱することで促
進されるが、その薬液は大気圧雰囲気中にあるため、そ
の薬液を大気中での沸点より高い温度まで加熱すること
ができない。このことは、パーティクルの除去のための
化学反応の促進を阻害することになるため、パーティク
ルの種類によっては完全に除去されないことも予測され
る。
In the conventional cleaning apparatus, a chemical reaction for removing particles adhering to the object to be cleaned 1 is promoted by heating the chemical solution in the chemical solution tank 3. Since the chemical solution is in the atmospheric pressure atmosphere, the chemical solution cannot be heated to a temperature higher than the boiling point in the atmosphere. This hinders the promotion of the chemical reaction for removing particles, and therefore it is predicted that the particles may not be completely removed depending on the type of particles.

【0006】また、被洗浄物1は、薬液槽3、リンス槽
4、乾燥ユニット5への搬送によって洗浄されるため、
その洗浄のための工程及び時間が増えてしまい、洗浄の
工程及び時間の簡素化を図る上で妨げとなるという問題
もある。
Further, since the article to be cleaned 1 is cleaned by being conveyed to the chemical solution tank 3, the rinse tank 4, and the drying unit 5,
There is also a problem that the steps and time for the cleaning increase, which hinders the simplification of the cleaning step and the time.

【0007】本発明は、このような状況に鑑みてなされ
たものであり、被洗浄物に付着しているパーティクルの
除去を効率よく行うことができ、しかも被洗浄物の湿式
洗浄のための工程及び時間の簡素化を図ることができる
洗浄方法及び洗浄装置を提供することができるようにす
るものである。
The present invention has been made in view of the above circumstances, and it is possible to efficiently remove particles adhering to an object to be cleaned and, moreover, a process for wet cleaning the object to be cleaned. It is also possible to provide a cleaning method and a cleaning device that can simplify the time.

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】請求項1に記載の洗浄方
法は、被洗浄物に対して湿式洗浄処理を行う被洗浄物の
洗浄方法であって、被洗浄物に対し、気密雰囲気内での
薬液による蒸気加圧処理を行う工程と、気密雰囲気内で
の薬液による浸漬処理を行う工程とを有することを特徴
とする。
According to a first aspect of the present invention, there is provided a cleaning method for performing a wet cleaning process on an object to be cleaned, wherein the object is cleaned in an airtight atmosphere. And a step of performing a vapor pressure treatment with the chemical liquid and a step of performing a dipping treatment with the chemical liquid in an airtight atmosphere.

【0009】また、蒸気加圧処理を行う工程には、薬液
を被洗浄物が浸らない水位まで供給した後、その薬液を
大気中での沸点より高い温度まで加熱し、加熱により発
生する蒸気加圧雰囲気中に被洗浄物をさらす工程が含ま
れ、浸漬処理を行う工程には、薬液を被洗浄物が浸る水
位まで供給した後、その薬液を大気中での沸点より高い
温度まで加熱する工程が含まれるようにすることができ
る。
Further, in the step of performing the vapor pressure treatment, after supplying the chemical liquid to a water level at which the object to be cleaned is not immersed, the chemical liquid is heated to a temperature higher than the boiling point in the atmosphere, and steam generated by the heating is added. The step of exposing the object to be cleaned to a pressure atmosphere is included, and the step of performing the immersion treatment is a step of supplying the chemical solution to a water level at which the object to be cleaned is immersed and then heating the chemical solution to a temperature higher than the boiling point in the atmosphere. Can be included.

【0010】また、蒸気加圧処理を行う工程には、温度
センサー及び圧力センサーによる気密雰囲気内の温度及
び圧力の検出結果に基づき、加熱制御及び圧力制御を行
う工程が含まれ、浸漬処理を行う工程には、温度センサ
ーによる薬液の温度の検出結果に基づいて加熱制御を行
う工程が含まれるようにすることができる。
Further, the step of performing the vapor pressure treatment includes the step of performing heating control and pressure control based on the detection results of the temperature and pressure in the airtight atmosphere by the temperature sensor and the pressure sensor, and the immersion treatment is performed. The step may include a step of performing heating control based on the detection result of the temperature of the chemical liquid by the temperature sensor.

【0011】また、浸漬処理が行われた後、薬液の排水
と減圧弁による気密雰囲気内の減圧とにより、被洗浄物
の乾燥を行う工程が含まれるようにすることができる。
After the dipping treatment, a step of drying the article to be cleaned can be included by draining the chemical liquid and reducing the pressure in the airtight atmosphere by the pressure reducing valve.

【0012】請求項5に記載の洗浄装置は、被洗浄物に
対して湿式洗浄処理を行う被洗浄物の洗浄装置であっ
て、湿式洗浄処理を行うべき被洗浄物を気密状態で収容
する気密チャンバーと、気密チャンバー側から搬送され
る被洗浄物に対しての湿式洗浄処理を大気圧以上の気密
雰囲気内で行う処理チャンバーと、気密チャンバーから
処理チャンバーへ被洗浄物が搬送されるとき、処理チャ
ンバー内の圧の低下を抑制するロード/ロックチャンバ
ーとを備えることを特徴とする。
A cleaning apparatus according to a fifth aspect is a cleaning apparatus for performing a wet cleaning process on an object to be cleaned, and is an airtight container for accommodating an object to be cleaned in a hermetically sealed state. A chamber, a processing chamber for performing a wet cleaning process on an object to be cleaned conveyed from the airtight chamber side in an airtight atmosphere at atmospheric pressure or higher, and a process when the object to be cleaned is transferred from the airtight chamber to the processing chamber. And a load / lock chamber for suppressing a decrease in pressure inside the chamber.

【0013】また、気密チャンバー及びロード/ロック
チャンバー内の圧は、弁を介して処理チャンバー側から
与えられるようにすることができる。
The pressures in the airtight chamber and the load / lock chamber may be applied from the processing chamber side via a valve.

【0014】また、処理チャンバーは、外部から供給さ
れる薬液による被洗浄物への蒸気加圧処理と浸漬処理と
を気密雰囲気内で行う洗浄処理本体と、洗浄処理本体の
内部を密閉する開閉自在な蓋体とを備えるようにするこ
とができる。
Further, the processing chamber has a cleaning processing main body for performing vapor pressure processing and immersion processing on an object to be cleaned by a chemical liquid supplied from the outside in an airtight atmosphere, and an opening / closing mechanism for sealing the inside of the cleaning processing main body. And a lid.

【0015】また、洗浄処理本体には、薬液を加熱する
ヒータと、気密雰囲気内の蒸気加圧による温度又は薬液
の温度を検出する温度センサーと、気密雰囲気内の蒸気
加圧による圧力を検出する圧力センサーとが設けられ、
温度センサーの検出結果に基づき、ヒータによる加熱動
作が制御されるとともに、圧力センサーの検出結果に基
づき、気密雰囲気内の圧力制御が行われるようにするこ
とができる。
Further, in the cleaning processing body, a heater for heating the chemical liquid, a temperature sensor for detecting the temperature of the vapor pressure in the airtight atmosphere or the temperature of the chemical liquid, and the pressure by the vapor pressure in the airtight atmosphere are detected. With a pressure sensor,
The heating operation by the heater can be controlled based on the detection result of the temperature sensor, and the pressure control in the airtight atmosphere can be performed based on the detection result of the pressure sensor.

【0016】また、蒸気加圧処理においては、薬液が被
洗浄物の浸らない水位まで供給され、その薬液が大気中
での沸点より高い温度まで加熱されと、加熱により発生
する蒸気加圧雰囲気中に被洗浄物がさらされ、浸漬処理
においては、薬液が被洗浄物の浸る水位まで供給される
と、その薬液が大気中での沸点より高い温度まで加熱さ
れるようにすることができる。
Further, in the vapor pressure treatment, when the chemical liquid is supplied to a water level at which the material to be cleaned is not immersed, and the chemical liquid is heated to a temperature higher than the boiling point in the atmosphere, the vapor pressure atmosphere generated by heating is generated. The article to be cleaned is exposed to, and in the dipping treatment, when the chemical solution is supplied to the water level at which the article to be cleaned is immersed, the chemical solution can be heated to a temperature higher than the boiling point in the atmosphere.

【0017】また、薬液の排水と減圧弁による減圧とに
よって被洗浄物の乾燥が行われるようにすることができ
る。
Further, the material to be cleaned can be dried by draining the chemical liquid and reducing the pressure by the pressure reducing valve.

【0018】本発明に係る洗浄方法及び洗浄装置におい
ては、被洗浄物に対し、気密雰囲気内での薬液による蒸
気加圧処理により、被洗浄物に付着しているパーティク
ルの除去可能な状態への化学反応を促進させ、気密雰囲
気内での薬液による浸漬処理により、除去可能な状態に
変化しているパーティクルの除去のための化学反応をさ
らに促進させるようにする。
In the cleaning method and the cleaning apparatus according to the present invention, the object to be cleaned is subjected to vapor pressure treatment with a chemical solution in an airtight atmosphere so that particles adhering to the object to be cleaned can be removed. The chemical reaction is promoted, and the chemical reaction for removing the particles that have changed to the removable state is further promoted by the immersion treatment with the chemical solution in the airtight atmosphere.

【0019】[0019]

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て説明する。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Embodiments of the present invention will be described below.

【0020】図1は、本発明の洗浄装置の一実施の形態
を示す図、図2は、図1の処理チャンバーの詳細を示す
図、図3は、図1の洗浄装置による被洗浄物の洗浄方法
を説明するためのフローチャートである。
FIG. 1 is a view showing an embodiment of the cleaning apparatus of the present invention, FIG. 2 is a view showing details of the processing chamber of FIG. 1, and FIG. 3 is an object to be cleaned by the cleaning apparatus of FIG. It is a flow chart for explaining a cleaning method.

【0021】図1に示す洗浄装置は、気密チャンバー1
0、ロード/ロックチャンバー20、処理チャンバー3
0を備えている。
The cleaning apparatus shown in FIG. 1 has an airtight chamber 1
0, load / lock chamber 20, processing chamber 3
It has 0.

【0022】気密チャンバー10は、洗浄処理前にて処
理されたウェハやガラス基板等のワークである被洗浄物
40を収容する部位である。気密チャンバー10内の圧
は、弁50を介して処理チャンバー30側から与えられ
るようになっている。なお、気密チャンバー10内の圧
は図示しないコンプレッサから与えられるようにしても
よい。
The airtight chamber 10 is a portion for accommodating an object to be cleaned 40 which is a workpiece such as a wafer or a glass substrate processed before the cleaning process. The pressure in the airtight chamber 10 is applied from the processing chamber 30 side via the valve 50. The pressure inside the airtight chamber 10 may be supplied from a compressor (not shown).

【0023】ロード/ロックチャンバー20は、被洗浄
物40を処理チャンバー30側へ移動させる際の処理チ
ャンバー30内の圧の低下を抑制する部位である。ロー
ド/ロックチャンバー20内の圧は、弁51を介して処
理チャンバー30側から与えられるようになっている。
なお、ロード/ロックチャンバー20内の圧は、コンプ
レッサから与えられるようにしてもよい。
The load / lock chamber 20 is a portion that suppresses a decrease in pressure inside the processing chamber 30 when the object 40 to be cleaned is moved to the processing chamber 30 side. The pressure in the load / lock chamber 20 is applied from the processing chamber 30 side via the valve 51.
The pressure in the load / lock chamber 20 may be supplied from the compressor.

【0024】処理チャンバー30は、被洗浄物40に対
しての湿式洗浄(以下、ウェット洗浄という)を大気圧
以上の雰囲気で行う部位である。なお、処理チャンバー
30内の圧は、コンプレッサから与えられるようにして
もよい。
The processing chamber 30 is a portion for performing wet cleaning (hereinafter referred to as wet cleaning) on the object to be cleaned 40 in an atmosphere of atmospheric pressure or higher. The pressure in the processing chamber 30 may be given by the compressor.

【0025】次に、処理チャンバー30の詳細を、図2
により説明する。
Next, details of the processing chamber 30 are shown in FIG.
Will be described.

【0026】すなわち、処理チャンバー30は、洗浄処
理本体31と、洗浄処理本体31に対して開閉自在な蓋
体32とを備えている。また、閉塞時の蓋体32は、洗
浄処理本体31内部を密閉して気密雰囲気とするように
なっている。
That is, the processing chamber 30 includes a cleaning processing main body 31 and a lid 32 that can be opened and closed with respect to the cleaning processing main body 31. Further, the lid 32 when closed is configured to hermetically seal the inside of the cleaning processing main body 31 to create an airtight atmosphere.

【0027】洗浄処理本体31内の底部には、薬液を加
熱するヒータ33及び被洗浄物40を複数搭載した被洗
浄物搭載部材41を載置する載置テーブル34が設けら
れている。また、洗浄処理本体31の内壁には、温度セ
ンサー35及び圧力センサー36が設けられている。こ
れら温度センサー35及び圧力センサー36の検出結果
に基づき、ヒータ33による加熱動作や洗浄処理本体3
1内部の圧力が制御されるようになっている。また、洗
浄処理本体31内部の圧力制御は、加圧リリーフ弁37
によって行われる。
At the bottom of the cleaning processing main body 31, there is provided a mounting table 34 on which a heater 33 for heating a chemical liquid and a cleaning object mounting member 41 having a plurality of cleaning objects 40 mounted thereon are mounted. A temperature sensor 35 and a pressure sensor 36 are provided on the inner wall of the cleaning processing body 31. Based on the detection results of the temperature sensor 35 and the pressure sensor 36, the heating operation by the heater 33 and the cleaning processing main body 3
The pressure inside 1 is controlled. Further, the pressure control inside the cleaning processing main body 31 is performed by the pressure relief valve 37.
Done by

【0028】洗浄処理本体31内へは、薬液供給ライン
38を介して薬液が供給されるようになっている。薬液
の供給に際しては、蒸気加圧時(蒸気加圧処理)の水位
がaの位置までとされ、洗浄時(洗浄処理)の水位がb
の位置までとされている。水位の調整は、所望の位置に
設けた水位センサからの検出結果に応じて行うようにす
ることができる。薬液面は、供給時及び処理時に波打っ
て微少変動を繰返すが、ディレイスイッチを設けること
により、所望の液面とすることができる。蒸気加圧時の
薬液は、水又はH水溶液を用いることができる。
また、洗浄時は、さらに洗浄補助剤や界面活性剤を加え
てもよい。
A chemical solution is supplied into the cleaning processing main body 31 through a chemical solution supply line 38. When supplying the chemical liquid, the water level during steam pressurization (steam pressurization process) is set to the position a, and the water level during cleaning (cleaning process) is b.
Up to the position of. The water level can be adjusted according to the detection result from the water level sensor provided at a desired position. Although the chemical liquid surface undulates and repeats minute fluctuations during supply and treatment, a desired liquid surface can be obtained by providing a delay switch. Water or an aqueous solution of H 2 O 2 can be used as the chemical solution for vapor pressurization.
In addition, during cleaning, a cleaning auxiliary agent or a surfactant may be further added.

【0029】洗浄処理本体31内の薬液の排水は、ドレ
ンライン39を介して行われるようになっている。洗浄
処理本体31内の減圧は、減圧弁39aによって行われ
るようになっている。
The drainage of the chemical liquid in the cleaning treatment main body 31 is performed through the drain line 39. The decompression inside the cleaning processing body 31 is performed by the decompression valve 39a.

【0030】次に、このような構成の洗浄装置による被
洗浄物40の洗浄方法について説明する。
Next, a method of cleaning the object 40 to be cleaned by the cleaning apparatus having such a configuration will be described.

【0031】まず、図3に示すように、被洗浄物搭載部
材41に複数搭載された被洗浄物40が気密チャンバー
10からロード/ロックチャンバー20を介して処理チ
ャンバー30内に図示しない搬送機構により搬送され、
処理チャンバー30の洗浄処理本体31内の載置テーブ
ル34に載置される(ステップ301)。このとき、ロ
ード/ロックチャンバー20により、被洗浄物40を処
理チャンバー30側へ移動させる際の処理チャンバー3
0内の圧の低下が抑制される。
First, as shown in FIG. 3, a plurality of cleaning objects 40 mounted on the cleaning object mounting member 41 are transferred from the airtight chamber 10 through the load / lock chamber 20 into the processing chamber 30 by a transfer mechanism (not shown). Transported,
It is placed on the placement table 34 in the cleaning processing body 31 of the processing chamber 30 (step 301). At this time, the load / lock chamber 20 is used to move the object 40 to be cleaned toward the processing chamber 30 side.
The decrease in pressure within 0 is suppressed.

【0032】載置テーブル34への被洗浄物40の載置
が完了すると、蓋体32が閉じられて洗浄処理本体31
内部が密閉されるとともに(ステップ302)、薬液供
給ライン38を介して薬液が蒸気加圧時の水位であるa
の位置まで供給される(ステップ303)。なお、その
aの位置までの薬液の供給は、被洗浄物40が載置テー
ブル34に搭載される前に予め行うようにしてもよい。
また、供給すべき薬液は、予め加熱しておくようにして
もよい。
When the object 40 to be cleaned is placed on the placing table 34, the lid 32 is closed and the cleaning processing body 31 is closed.
The inside is hermetically closed (step 302), and the chemical liquid is the water level at the time of vapor pressurization via the chemical liquid supply line 38.
Is supplied to the position (step 303). The chemical liquid may be supplied to the position a before the object 40 to be cleaned is mounted on the mounting table 34.
The chemical liquid to be supplied may be heated in advance.

【0033】次いで、ヒータ33により薬液が所望の温
度まで加熱される(ステップ304)。このとき、薬液
の加熱による蒸気が洗浄処理本体31内部に満たされる
ことで、洗浄処理本体31内部の圧力が高められる(ス
テップ305)。またこのとき、温度センサー35及び
圧力センサー36により、洗浄処理本体31内部の温度
及び圧力が検出され、所望の温度及び所望の圧力を超え
た場合には、ヒータ33による加熱動作が制御されると
ともに、加圧リリーフ弁37による圧力制御が行われる
(ステップ306)。
Next, the heater 33 heats the chemical liquid to a desired temperature (step 304). At this time, the pressure inside the cleaning processing body 31 is increased by filling the inside of the cleaning processing body 31 with the vapor generated by heating the chemical liquid (step 305). At this time, the temperature sensor 35 and the pressure sensor 36 detect the temperature and pressure inside the cleaning processing body 31, and when the temperature and the pressure exceed the desired temperature, the heating operation by the heater 33 is controlled and The pressure is controlled by the pressure relief valve 37 (step 306).

【0034】このようなヒータ33による加熱動作の制
御及び加圧リリーフ弁37による圧力制御により、洗浄
処理本体31内部の温度及び圧力が一定になることで、
洗浄処理本体31内部の湿度も一定に保たれる。
By controlling the heating operation by the heater 33 and the pressure control by the pressure relief valve 37, the temperature and pressure inside the cleaning processing body 31 become constant,
The humidity inside the cleaning processing body 31 is also kept constant.

【0035】このように、洗浄処理本体31内部の温
度、圧力、湿度が保たれた状態で、被洗浄物40が所定
の時間だけ薬液の蒸気による蒸気加圧雰囲気中さらされ
ると(ステップ307)、被洗浄物40に付着している
パーティクルが除去可能な状態に変化する(ステップ3
08)。このとき、洗浄処理本体31内部の圧力は、大
気圧以上となるため、aの位置まで供給された薬液を大
気中での沸点より高い温度まで加熱することができ、被
洗浄物40に付着しているパーティクルの除去可能な状
態への化学反応を促進させることができる。
As described above, when the object 40 to be cleaned is exposed to the vapor pressure atmosphere by the vapor of the chemical solution for a predetermined time while the temperature, pressure and humidity inside the cleaning processing body 31 are maintained (step 307). , The particles adhering to the object to be cleaned 40 are changed to a removable state (step 3
08). At this time, since the pressure inside the cleaning processing body 31 is equal to or higher than the atmospheric pressure, the chemical liquid supplied to the position a can be heated to a temperature higher than the boiling point in the atmosphere and adhere to the object to be cleaned 40. It is possible to accelerate the chemical reaction of the existing particles into a removable state.

【0036】所定時間経過後(ステップ309)、加圧
リリーフ弁37により洗浄処理本体31内部の圧が下げ
られるとともに、薬液供給ライン38を介して薬液が洗
浄時の水位であるbの位置まで供給され(ステップ31
0)、さらに加熱される。
After a lapse of a predetermined time (step 309), the pressure inside the cleaning processing body 31 is lowered by the pressure relief valve 37, and the chemical solution is supplied to the position b which is the water level at the time of cleaning through the chemical solution supply line 38. (Step 31
0), further heated.

【0037】これにより、被洗浄物40は、加熱された
薬液に浸漬されることで、除去可能な状態に変化してい
るパーティクルの除去が容易に行われる(ステップ31
1,312)。このとき、洗浄処理本体31内部は、蓋
体32によって密閉されているため、ヒータ33による
加熱によって洗浄時の水位であるbの位置まで供給され
た薬液を、上記同様に、大気中での沸点より高い温度ま
で加熱することができることから、除去可能な状態に変
化しているパーティクルの除去のための化学反応がさら
に促進され、パーティクルの除去が効率よく行われる。
As a result, the object 40 to be cleaned is easily immersed in the heated chemical solution to easily remove the particles that have changed to the removable state (step 31).
1, 312). At this time, since the inside of the cleaning processing main body 31 is sealed by the lid 32, the chemical liquid supplied to the position of b which is the water level at the time of cleaning by the heating by the heater 33 has a boiling point in the atmosphere similar to the above. Since it can be heated to a higher temperature, the chemical reaction for removing the particles that have changed to the removable state is further promoted, and the particles are efficiently removed.

【0038】なお、被洗浄物40の薬液への浸漬に際し
ては、ヒータ33による薬液のさらなる加熱や、洗浄処
理本体31内の薬液の排水及び給水を繰返すようにして
もよい。
When the article 40 to be cleaned is immersed in the chemical liquid, the heater 33 may be further heated, and the chemical liquid in the cleaning body 31 may be drained and supplied repeatedly.

【0039】被洗浄物40の薬液への浸漬が所定時間行
われ(ステップ313)、被洗浄物40に付着している
パーティクルが除去されると、洗浄処理本体31内の薬
液がドレンライン39を介して排水される(ステップ3
14)。その後、洗浄処理本体31内の圧が減圧弁39
aにより減圧される(ステップ315)。これにより、
被洗浄物40はその減圧に応じた引上げ乾燥が行われる
(ステップ316)。
When the object 40 to be cleaned is dipped in the chemical solution for a predetermined time (step 313) and the particles adhering to the object 40 to be cleaned are removed, the chemical solution in the main body 31 for cleaning treatment flows through the drain line 39. Drained through (step 3
14). After that, the pressure in the cleaning processing body 31 is reduced by the pressure reducing valve 39.
The pressure is reduced by a (step 315). This allows
The object to be cleaned 40 is pulled up and dried according to the reduced pressure (step 316).

【0040】このように、本実施の形態では、被洗浄物
40に対し、気密雰囲気とされる洗浄処理本体31内部
での薬液による蒸気加圧処理により、被洗浄物40に付
着しているパーティクルの除去可能な状態への化学反応
を促進させた後、薬液による浸漬処理により、除去可能
な状態に変化しているパーティクルの除去のための化学
反応をさらに促進させるようにしたので、被洗浄物40
に付着しているパーティクルの除去を効率よく行うこと
ができる。
As described above, in the present embodiment, the particles 40 adhering to the object 40 to be cleaned are subjected to the vapor pressure treatment with the chemical solution in the cleaning main body 31 in the airtight atmosphere for the object 40 to be cleaned. After promoting the chemical reaction to the removable state, the chemical treatment for removing the particles that have changed to the removable state is further promoted by the immersion treatment with the chemical solution. 40
The particles adhering to the can be removed efficiently.

【0041】また、被洗浄物40に対する洗浄から乾燥
までの一連の工程を、処理チャンバー30の洗浄処理本
体31内部にて行わせるようにしたので、被洗浄物40
の湿式洗浄のための工程及び時間を大幅に短縮すること
ができる。
Since a series of steps from cleaning to drying of the object 40 to be cleaned is performed inside the cleaning processing main body 31 of the processing chamber 30, the object 40 to be cleaned 40 is cleaned.
The process and time for wet cleaning can be significantly reduced.

【0042】また、洗浄処理本体31内部は、蓋体32
によって気密状態とされているため、外部から供給され
る薬液を大気中での沸点より高い温度まで加熱すること
ができることから、薬液によるパーティクルの除去のた
めの化学反応を究極状態まで促進させることができる。
Further, inside the cleaning processing main body 31, a lid 32 is provided.
Since it is made airtight by the method, the chemical liquid supplied from the outside can be heated to a temperature higher than the boiling point in the atmosphere, so that the chemical reaction for particle removal by the chemical liquid can be accelerated to the ultimate state. it can.

【0043】また、洗浄処理本体31内部が密閉される
ことで、薬液の加熱による安全性に対するリスクも容易
に回避することができる。
Further, by sealing the inside of the cleaning processing main body 31, it is possible to easily avoid the risk of safety due to heating of the chemical liquid.

【0044】[0044]

【発明の効果】以上の如く本発明に係る洗浄方法及び洗
浄装置によれば、被洗浄物に対し、気密雰囲気内での薬
液による蒸気加圧処理により、被洗浄物に付着している
パーティクルの除去可能な状態への化学反応を促進さ
せ、気密雰囲気内での薬液による浸漬処理により、除去
可能な状態に変化しているパーティクルの除去のための
化学反応をさらに促進させるようにしたので、被洗浄物
に付着しているパーティクルの除去を効率よく行うこと
ができ、しかも被洗浄物の湿式洗浄のための工程及び時
間の簡素化を図ることができる。
As described above, according to the cleaning method and the cleaning apparatus of the present invention, the particles adhered to the object to be cleaned are subjected to the vapor pressure treatment with the chemical solution in the airtight atmosphere. Since the chemical reaction to the removable state is promoted, and the chemical reaction for removing the particles changing to the removable state is further promoted by the immersion treatment with the chemical solution in the airtight atmosphere. It is possible to efficiently remove particles adhering to the object to be cleaned, and to simplify the process and time for wet cleaning the object to be cleaned.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】 本発明の洗浄装置の一実施の形態を示す図で
ある。
FIG. 1 is a diagram showing an embodiment of a cleaning apparatus of the present invention.

【図2】 図1の処理チャンバーの詳細を示す図であ
る。
FIG. 2 is a diagram showing details of the processing chamber of FIG.

【図3】 図1の洗浄装置による被洗浄物の洗浄方法を
説明するためのフローチャートである。
FIG. 3 is a flowchart for explaining a method of cleaning an object to be cleaned by the cleaning device of FIG.

【図4】 従来の洗浄装置を説明するための図である。FIG. 4 is a diagram for explaining a conventional cleaning device.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10 気密チャンバー 20 ロード/ロックチャンバー 30 処理チャンバー 31 洗浄処理本体 32 蓋体 33 ヒータ 35 温度センサー 36 圧力センサー 39a 減圧弁 40 被洗浄物 50,51 弁 10 Airtight chamber 20 load / lock chamber 30 processing chamber 31 Washing main body 32 lid 33 heater 35 Temperature sensor 36 Pressure sensor 39a Pressure reducing valve 40 Items to be cleaned 50,51 valve

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) H01L 21/304 642 H01L 21/304 642A 645 645B 651 651K ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (51) Int.Cl. 7 Identification code FI theme code (reference) H01L 21/304 642 H01L 21/304 642A 645 645B 651 651K

Claims (10)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 被洗浄物に対して湿式洗浄処理を行う洗
浄方法であって、 前記被洗浄物に対し、気密雰囲気内での薬液による蒸気
加圧処理を行う工程と、前記気密雰囲気内での薬液によ
る浸漬処理を行う工程とを有することを特徴とする洗浄
方法。
1. A cleaning method for performing a wet cleaning process on an object to be cleaned, comprising: a step of subjecting the object to be cleaned to vapor pressure treatment with a chemical solution in an airtight atmosphere; And a step of performing a dipping treatment with the chemical solution.
【請求項2】 前記蒸気加圧処理を行う工程には、前記
薬液を前記被洗浄物が浸らない水位まで供給した後、そ
の薬液を大気中での沸点より高い温度まで加熱し、加熱
により発生する蒸気加圧雰囲気中に前記被洗浄物をさら
す工程が含まれ、 前記浸漬処理を行う工程には、前記薬液を前記被洗浄物
が浸る水位まで供給した後、その薬液を大気中での沸点
より高い温度まで加熱する工程が含まれることを特徴と
する請求項1に記載の洗浄方法。
2. In the step of performing the vapor pressure treatment, after supplying the chemical liquid to a water level at which the object to be cleaned is not immersed, the chemical liquid is heated to a temperature higher than a boiling point in the atmosphere, and generated by heating. The step of exposing the article to be cleaned to a steam pressurizing atmosphere that includes, in the step of performing the dipping treatment, after supplying the chemical solution to a water level at which the article to be cleaned is immersed, the chemical solution has a boiling point in the atmosphere. The cleaning method according to claim 1, further comprising a step of heating to a higher temperature.
【請求項3】 前記蒸気加圧処理を行う工程には、温度
センサー及び圧力センサーによる前記気密雰囲気内の温
度及び圧力の検出結果に基づき、加熱制御及び圧力制御
を行う工程が含まれ、 前記浸漬処理を行う工程には、前記温度センサーによる
前記薬液の温度の検出結果に基づいて加熱制御を行う工
程が含まれることを特徴とする請求項1又は2に記載の
洗浄方法。
3. The step of performing the vapor pressure treatment includes a step of performing heating control and pressure control based on a detection result of temperature and pressure in the airtight atmosphere by a temperature sensor and a pressure sensor. The cleaning method according to claim 1, wherein the step of performing the treatment includes a step of performing heating control based on a detection result of the temperature of the chemical liquid by the temperature sensor.
【請求項4】 前記浸漬処理が行われた後、前記薬液の
排水と減圧弁による前記気密雰囲気内の減圧とにより、
前記被洗浄物の乾燥を行う工程が含まれることを特徴と
する請求項1〜3の何れかに記載の洗浄方法。
4. After the immersion treatment is performed, the chemical liquid is drained and a pressure reducing valve is used to reduce the pressure in the airtight atmosphere.
The cleaning method according to claim 1, further comprising a step of drying the object to be cleaned.
【請求項5】 被洗浄物に対して湿式洗浄処理を行う洗
浄装置であって、 前記湿式洗浄処理を行うべき前記被洗浄物を気密状態で
収容する気密チャンバーと、 前記気密チャンバー側から搬送される前記被洗浄物に対
しての前記湿式洗浄処理を大気圧以上の気密雰囲気内で
行う処理チャンバーと、 前記気密チャンバーから前記処理チャンバーへ前記被洗
浄物が搬送されるとき、前記処理チャンバー内の圧の低
下を抑制するロード/ロックチャンバーとを備えること
を特徴とする洗浄装置。
5. A cleaning device for performing a wet cleaning process on an object to be cleaned, comprising an airtight chamber for accommodating the object to be cleaned to be subjected to the wet cleaning process in an airtight state, and being conveyed from the side of the airtight chamber. A processing chamber for performing the wet cleaning process on the object to be cleaned in an airtight atmosphere at atmospheric pressure or higher; and when the object to be cleaned is transferred from the airtight chamber to the processing chamber, A cleaning device comprising: a load / lock chamber that suppresses a decrease in pressure.
【請求項6】 前記気密チャンバー及び前記ロード/ロ
ックチャンバー内の圧は、弁を介して前記処理チャンバ
ー側から与えられることを特徴とする請求項5に記載の
洗浄装置。
6. The cleaning apparatus according to claim 5, wherein the pressures in the airtight chamber and the load / lock chamber are applied from the processing chamber side via a valve.
【請求項7】 前記処理チャンバーは、外部から供給さ
れる薬液による前記被洗浄物への蒸気加圧処理と浸漬処
理とを前記気密雰囲気内で行う洗浄処理本体と、前記洗
浄処理本体の内部を密閉する開閉自在な蓋体とを備える
ことを特徴とする請求項5又は6に記載の洗浄装置。
7. The processing chamber includes a cleaning processing main body for performing vapor pressure processing and immersion processing on the object to be cleaned with a chemical liquid supplied from the outside in the airtight atmosphere, and an inside of the cleaning processing main body. The cleaning device according to claim 5 or 6, further comprising a lid that can be closed and opened.
【請求項8】 前記洗浄処理本体には、 前記薬液を加熱するヒータと、 前記気密雰囲気内の蒸気加圧による温度又は前記薬液の
温度を検出する温度センサーと、 前記気密雰囲気内の前記蒸気加圧による圧力を検出する
圧力センサーとが設けられ、 前記温度センサーの検出結果に基づき、前記ヒータによ
る加熱動作が制御されるとともに、前記圧力センサーの
検出結果に基づき、前記気密雰囲気内の圧力制御が行わ
れることを特徴とする請求項7に記載の洗浄装置。
8. The cleaning processing body includes a heater for heating the chemical liquid, a temperature sensor for detecting a temperature by pressurizing vapor in the airtight atmosphere or a temperature of the chemical liquid, and a vaporizer in the airtight atmosphere. A pressure sensor for detecting the pressure by the pressure is provided, based on the detection result of the temperature sensor, the heating operation by the heater is controlled, based on the detection result of the pressure sensor, the pressure control in the airtight atmosphere The cleaning device according to claim 7, which is performed.
【請求項9】 前記蒸気加圧処理においては、前記薬液
が前記被洗浄物の浸らない水位まで供給され、その薬液
が大気中での沸点より高い温度まで加熱されと、加熱に
より発生する蒸気加圧雰囲気中に前記被洗浄物がさらさ
れ、 前記浸漬処理においては、前記薬液が前記被洗浄物の浸
る水位まで供給されると、その薬液が大気中での沸点よ
り高い温度まで加熱されることを特徴とする請求項7又
は8に記載の洗浄装置。
9. In the steam pressurization process, when the chemical liquid is supplied to a water level at which the object to be cleaned is not immersed and the chemical liquid is heated to a temperature higher than a boiling point in the atmosphere, steam generated by heating is added. The object to be cleaned is exposed to a pressure atmosphere, and in the immersion treatment, when the chemical solution is supplied to the water level at which the object to be cleaned is immersed, the chemical solution is heated to a temperature higher than the boiling point in the atmosphere. The cleaning apparatus according to claim 7 or 8, characterized in that.
【請求項10】 前記薬液の排水と減圧弁による減圧と
によって前記被洗浄物の乾燥が行われることを特徴とす
る請求項7〜9の何れかに記載の洗浄装置。
10. The cleaning apparatus according to claim 7, wherein the object to be cleaned is dried by draining the chemical liquid and reducing the pressure by a pressure reducing valve.
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