JP2003264274A - カメラモジュール - Google Patents
カメラモジュールInfo
- Publication number
- JP2003264274A JP2003264274A JP2002065161A JP2002065161A JP2003264274A JP 2003264274 A JP2003264274 A JP 2003264274A JP 2002065161 A JP2002065161 A JP 2002065161A JP 2002065161 A JP2002065161 A JP 2002065161A JP 2003264274 A JP2003264274 A JP 2003264274A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- camera module
- substrate
- image pickup
- pickup device
- mold
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Studio Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 外部に対して機械的、環境的に強いカメラモ
ジュールの提供。 【解決手段】 基板の上にイメージセンサーを搭載し、
そのイメージセンサーをレンズ付きのカメラホルダーで
被う。基板の反対側にはコントロール用ＩＣなどのＩＣ
と抵抗・コンデンサーなどの部品を搭載し、モールドで
被た構造を有するカメラモジュールとする。コントロー
ル用ＩＣなどのＩＣと抵抗・コンデンサーなどの部品を
モールドで被った構造とする。
ジュールの提供。 【解決手段】 基板の上にイメージセンサーを搭載し、
そのイメージセンサーをレンズ付きのカメラホルダーで
被う。基板の反対側にはコントロール用ＩＣなどのＩＣ
と抵抗・コンデンサーなどの部品を搭載し、モールドで
被た構造を有するカメラモジュールとする。コントロー
ル用ＩＣなどのＩＣと抵抗・コンデンサーなどの部品を
モールドで被った構造とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は撮像素子とカメラを
一体にしたカメラモジュールの構造に関する。
一体にしたカメラモジュールの構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】図２に基づき従来の技術を説明する。図
２は従来のカメラモジュールの構造を示す。すなわち図
２において、基板２１の上にイメージセンサー２２が搭
載されており、レンズ２３のついたカメラホルダー２４
がイメージセンサー２２の上にかぶさっている。このカ
メラホルダー２４はイメージセンサー２２の上に画像を
映す役割をしているだけではなく、イメージセンサー２
２を保護している。基板２１の裏には、コントロール用
ＩＣ２５と抵抗・コンデンサー２６などがリード２７を
介して搭載されている。コントロール用ＩＣ２５などは
環境に強くするためにＩＣパッケージという形で搭載さ
れている。
２は従来のカメラモジュールの構造を示す。すなわち図
２において、基板２１の上にイメージセンサー２２が搭
載されており、レンズ２３のついたカメラホルダー２４
がイメージセンサー２２の上にかぶさっている。このカ
メラホルダー２４はイメージセンサー２２の上に画像を
映す役割をしているだけではなく、イメージセンサー２
２を保護している。基板２１の裏には、コントロール用
ＩＣ２５と抵抗・コンデンサー２６などがリード２７を
介して搭載されている。コントロール用ＩＣ２５などは
環境に強くするためにＩＣパッケージという形で搭載さ
れている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】カメラホルダー２４が
搭載されている基板２１と反対側には、コントロール用
ＩＣや抵抗・コンデンサーが搭載されているが、これら
が個別にはだかで搭載されているために、機械的な力に
弱いので取扱いに充分注意する必要がある。特に部品に
よる凹凸が存在するために部品が取れやすくなってい
る。さらに外部環境にも弱くなっている。特にゴミ・埃
等によるショートの問題や水分・湿度による劣化の問題
がある。また、リードは基板内の配線と接続されている
が外部からの機械的力および外部環境からダメッジを受
ける。
搭載されている基板２１と反対側には、コントロール用
ＩＣや抵抗・コンデンサーが搭載されているが、これら
が個別にはだかで搭載されているために、機械的な力に
弱いので取扱いに充分注意する必要がある。特に部品に
よる凹凸が存在するために部品が取れやすくなってい
る。さらに外部環境にも弱くなっている。特にゴミ・埃
等によるショートの問題や水分・湿度による劣化の問題
がある。また、リードは基板内の配線と接続されている
が外部からの機械的力および外部環境からダメッジを受
ける。
【０００４】さらに、特にコントロール用のＩＣなどを
ＩＣパッケージに実装してから使用せざるを得ないため
ＩＣパッケージの実装コスト分の費用等で高いコストと
なっている。
ＩＣパッケージに実装してから使用せざるを得ないため
ＩＣパッケージの実装コスト分の費用等で高いコストと
なっている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記の問題点を解決する
ために、本発明は部品を搭載した後全体をモールド樹脂
で被い、部品を外部環境に直接さらさないようにする。
この結果、部品には直接機械的力が加わらないために部
品がダメージを受けることがなくなる。また、外部環境
特に高湿度の環境でもモールドにより部品が保護されて
いるので部品の劣化などの問題もなくなる。ゴミ・埃に
関しても問題なくなる。さらに、コントロール用ＩＣを
パッケージに実装しなくても基板に直接搭載できるの
で、実装コストの削減が可能となる。
ために、本発明は部品を搭載した後全体をモールド樹脂
で被い、部品を外部環境に直接さらさないようにする。
この結果、部品には直接機械的力が加わらないために部
品がダメージを受けることがなくなる。また、外部環境
特に高湿度の環境でもモールドにより部品が保護されて
いるので部品の劣化などの問題もなくなる。ゴミ・埃に
関しても問題なくなる。さらに、コントロール用ＩＣを
パッケージに実装しなくても基板に直接搭載できるの
で、実装コストの削減が可能となる。
【０００６】
【実施例】本発明は、カメラモジュールの構造および製
造方法に関するものである。
造方法に関するものである。
【０００７】図１は、本発明の構造を示す。すなわち図
１において、基板１の上にコントロール用ＩＣなどのＩ
Ｃ５をダイボンディング等の方法で搭載し、ＩＣ５上の
電極と基板１の配線電極と接続する。また、抵抗・コン
デンサーなどの部品６も基板１上に搭載する。必要な部
品を搭載した後でモールド樹脂８でコンドロール用ＩＣ
５や部品６などを被う。モールド樹脂８として熱硬化型
の樹脂等を用いモールド装置を使用しモールドする。ま
た液状樹脂を用い全体を被った後熱処理で硬化させる方
法もある。モールドの型は平面的なものを使うことがで
きる。このためモールド金型を複雑に彫る必要もないた
め簡便に安くできる。またモールドの表面が平滑である
ため機械的力が余りかからない。次に基板１のモールド
した面と反対側にイメージセンサー２を搭載した後でレ
ンズ３を搭載したカメラホルダー４を被せ基板１に固定
する。
１において、基板１の上にコントロール用ＩＣなどのＩ
Ｃ５をダイボンディング等の方法で搭載し、ＩＣ５上の
電極と基板１の配線電極と接続する。また、抵抗・コン
デンサーなどの部品６も基板１上に搭載する。必要な部
品を搭載した後でモールド樹脂８でコンドロール用ＩＣ
５や部品６などを被う。モールド樹脂８として熱硬化型
の樹脂等を用いモールド装置を使用しモールドする。ま
た液状樹脂を用い全体を被った後熱処理で硬化させる方
法もある。モールドの型は平面的なものを使うことがで
きる。このためモールド金型を複雑に彫る必要もないた
め簡便に安くできる。またモールドの表面が平滑である
ため機械的力が余りかからない。次に基板１のモールド
した面と反対側にイメージセンサー２を搭載した後でレ
ンズ３を搭載したカメラホルダー４を被せ基板１に固定
する。
【０００８】あるいは、イメージセンサー２を基板１の
上に搭載しカメラホルダー４を被せた後に、カメラを載
せた側と反対側の基板１の上にコントロール用ＩＣ５や
部品６を搭載した後でモールド８を被せる方法もある。
この方法により、基板１の片側にイメージセンサー２と
それを被うカメラホルダー４が搭載されており、かつそ
の基板１のもう一方の側にコントロール用ＩＣ５や部品
６とそれらを被うモールドからなる構造を有するカメラ
モジュールを得る。
上に搭載しカメラホルダー４を被せた後に、カメラを載
せた側と反対側の基板１の上にコントロール用ＩＣ５や
部品６を搭載した後でモールド８を被せる方法もある。
この方法により、基板１の片側にイメージセンサー２と
それを被うカメラホルダー４が搭載されており、かつそ
の基板１のもう一方の側にコントロール用ＩＣ５や部品
６とそれらを被うモールドからなる構造を有するカメラ
モジュールを得る。
【０００９】
【発明の効果】コントロール用ＩＣ５や抵抗・コンデン
サー６などの部品をモールド８で被っているので、これ
らのＩＣ・部品が外部環境から保護されている。外から
の機械的力に対して保護されているので、ＩＣや部品が
はずれることはない。従ってコントロールＩＣなどのＩ
ＣをＩＣパッケージとして作成しなくても直接基板１に
ＩＣチップを搭載できるので、ＩＣパッケージ実装費用
分はコスト削減できる。また、すべてのＩＣや部品はモ
ールドで被われているので、ゴミ・埃によるショートな
どの問題および湿度・水分によるＩＣや部品の劣化など
の問題もなくなる。
サー６などの部品をモールド８で被っているので、これ
らのＩＣ・部品が外部環境から保護されている。外から
の機械的力に対して保護されているので、ＩＣや部品が
はずれることはない。従ってコントロールＩＣなどのＩ
ＣをＩＣパッケージとして作成しなくても直接基板１に
ＩＣチップを搭載できるので、ＩＣパッケージ実装費用
分はコスト削減できる。また、すべてのＩＣや部品はモ
ールドで被われているので、ゴミ・埃によるショートな
どの問題および湿度・水分によるＩＣや部品の劣化など
の問題もなくなる。
【００１０】さらに、ＩＣパッケージを用いないので、
全体の高さを小さくできる。すなわち、ＩＣパッケージ
の高さが１ｍｍであれば、従来は基板裏側の底面から
１．５ｍｍ必要であったものが、本発明では１ｍｍです
むようになる。
全体の高さを小さくできる。すなわち、ＩＣパッケージ
の高さが１ｍｍであれば、従来は基板裏側の底面から
１．５ｍｍ必要であったものが、本発明では１ｍｍです
むようになる。
【図１】本発明の小型カメラモジュールの構造を示す図
である。
である。
【図２】従来の小型カメラモジュールの構造を示す図で
ある。 １，２１ 基板 ２，２２ イメージセンサ ３，２３ レンズ ４，２４ カメラホルダ ５、２５ ＩＣ ６，２６ 抵抗・コンデンサ ７，２７ リード ８ モールド
ある。 １，２１ 基板 ２，２２ イメージセンサ ３，２３ レンズ ４，２４ カメラホルダ ５、２５ ＩＣ ６，２６ 抵抗・コンデンサ ７，２７ リード ８ モールド
Claims (5)
- 【請求項１】 基板の上に撮像素子と、前記撮像素子に
被せたレンズ付きのカメラホルダーと、前記カメラホル
ダーを搭載した側と反対側の前記基板の上に搭載された
ＩＣと抵抗・コンデンサー部品と、前記きICを被うモー
ルド樹脂とから構成された撮像素子を用いるカメラモジ
ュール。 - 【請求項２】 前記モールド樹脂は、前記ＩＣと前記抵
抗・コンデンサーの部品のすべてを一括で被っている請
求項１記載の撮像素子を用いるカメラモジュール。 - 【請求項３】 前記モールド樹脂は、前記ＩＣと前記抵
抗・コンデンサーの部品のすべてを一括で被い表面が平
坦である請求項１記載の撮像素子を用いるカメラモジュ
ール。 - 【請求項４】 前記モールド樹脂は熱硬化型の樹脂であ
る請求項１記載の撮像素子を用いるカメラモジュール。 - 【請求項５】 モールド樹脂は液状樹脂を熱で硬化した
樹脂である請求項１記載の撮像素子を用いるカメラモジ
ュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002065161A JP2003264274A (ja) | 2002-03-11 | 2002-03-11 | カメラモジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002065161A JP2003264274A (ja) | 2002-03-11 | 2002-03-11 | カメラモジュール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003264274A true JP2003264274A (ja) | 2003-09-19 |
Family
ID=29197610
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002065161A Pending JP2003264274A (ja) | 2002-03-11 | 2002-03-11 | カメラモジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003264274A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7378645B2 (en) | 2004-01-27 | 2008-05-27 | Casio Computer Co., Ltd. | Optical sensor module with semiconductor device for drive |
| CN100423562C (zh) * | 2005-03-31 | 2008-10-01 | 夏普株式会社 | 光学装置模块 |
| JP2008263552A (ja) * | 2007-04-13 | 2008-10-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 固体撮像装置およびその製造方法 |
| JP2008312104A (ja) * | 2007-06-18 | 2008-12-25 | Panasonic Corp | 固体撮像装置およびその製造方法 |
-
2002
- 2002-03-11 JP JP2002065161A patent/JP2003264274A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7378645B2 (en) | 2004-01-27 | 2008-05-27 | Casio Computer Co., Ltd. | Optical sensor module with semiconductor device for drive |
| CN100423562C (zh) * | 2005-03-31 | 2008-10-01 | 夏普株式会社 | 光学装置模块 |
| JP2008263552A (ja) * | 2007-04-13 | 2008-10-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 固体撮像装置およびその製造方法 |
| JP2008312104A (ja) * | 2007-06-18 | 2008-12-25 | Panasonic Corp | 固体撮像装置およびその製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20040304 |