JP2003258170A - ヒートシンク - Google Patents

ヒートシンク

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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008505304A (ja) * 2004-07-01 2008-02-21 アアヴィッド・サーマロイ・エルエルシー 電子部品のための流体入り冷却プレート
JP2009532912A (ja) * 2006-04-06 2009-09-10 フリースケール セミコンダクター インコーポレイテッド 一体型スルーホール熱放散ピンを有するモールドされた半導体パッケージ
JP2010167454A (ja) * 2009-01-22 2010-08-05 Welcon:Kk 熱交換器及びその製造方法
JP2014099596A (ja) * 2012-10-16 2014-05-29 Mitsubishi Materials Corp ヒートシンク付パワーモジュール用基板、ヒートシンク付パワーモジュール、及びヒートシンク付パワーモジュール用基板の製造方法
US10011093B2 (en) 2012-09-21 2018-07-03 Mitsubishi Materials Corporation Bonding structure of aluminum member and copper member
JP2023012732A (ja) * 2021-07-14 2023-01-26 プライムプラネットエナジー＆ソリューションズ株式会社 端子部品、該端子部品の製造方法、および二次電池

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008505304A (ja) * 2004-07-01 2008-02-21 アアヴィッド・サーマロイ・エルエルシー 電子部品のための流体入り冷却プレート
JP2009532912A (ja) * 2006-04-06 2009-09-10 フリースケール セミコンダクター インコーポレイテッド 一体型スルーホール熱放散ピンを有するモールドされた半導体パッケージ
US8659146B2 (en) 2006-04-06 2014-02-25 Freescale Semiconductor, Inc. Lead frame based, over-molded semiconductor package with integrated through hole technology (THT) heat spreader pin(s) and associated method of manufacturing
JP2010167454A (ja) * 2009-01-22 2010-08-05 Welcon:Kk 熱交換器及びその製造方法
US10011093B2 (en) 2012-09-21 2018-07-03 Mitsubishi Materials Corporation Bonding structure of aluminum member and copper member
JP2014099596A (ja) * 2012-10-16 2014-05-29 Mitsubishi Materials Corp ヒートシンク付パワーモジュール用基板、ヒートシンク付パワーモジュール、及びヒートシンク付パワーモジュール用基板の製造方法
CN104718616A (zh) * 2012-10-16 2015-06-17 三菱综合材料株式会社 自带散热器的功率模块用基板、自带散热器的功率模块及自带散热器的功率模块用基板的制造方法
KR20150067177A (ko) * 2012-10-16 2015-06-17 미쓰비시 마테리알 가부시키가이샤 히트싱크가 부착된 파워 모듈용 기판, 히트싱크가 부착된 파워 모듈, 및 히트싱크가 부착된 파워 모듈용 기판의 제조 방법
US9968012B2 (en) 2012-10-16 2018-05-08 Mitsubishi Materials Corporation Heat-sink-attached power module substrate, heat-sink-attached power module, and method for producing heat-sink-attached power module substrate
KR102146589B1 (ko) 2012-10-16 2020-08-20 미쓰비시 마테리알 가부시키가이샤 히트싱크가 부착된 파워 모듈용 기판, 히트싱크가 부착된 파워 모듈, 및 히트싱크가 부착된 파워 모듈용 기판의 제조 방법
JP2023012732A (ja) * 2021-07-14 2023-01-26 プライムプラネットエナジー＆ソリューションズ株式会社 端子部品、該端子部品の製造方法、および二次電池
JP7334214B2 (ja) 2021-07-14 2023-08-28 プライムプラネットエナジー＆ソリューションズ株式会社 端子部品、該端子部品の製造方法、および二次電池

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