JP2003255855A - Display device and method for manufacturing the same - Google Patents

Display device and method for manufacturing the same

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JP2003255855A JP2002059120A JP2002059120A JP2003255855A JP 2003255855 A JP2003255855 A JP 2003255855A JP 2002059120 A JP2002059120 A JP 2002059120A JP 2002059120 A JP2002059120 A JP 2002059120A JP 2003255855 A JP2003255855 A JP 2003255855A
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Tetsuhiko Takeuchi
哲彦 竹内
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Seiko Epson Corp
セイコーエプソン株式会社
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a display device which improves display distortion resulting from a depression operation of an inputting part and a decrease in the display performance of the display device due to touch panel mounting and is made thin and light. <P>SOLUTION: In this liquid crystal display device 1 provided with a liquid crystal panel 2 with liquid crystal 32 sandwiched between a first substrate 24a and a second substrate 24b opposite to each other, and the touch panel 4 for detecting position coordinates with an input made by depressing a substrate surface, a rear side substrate 8b of the touch panel 4 is layered on the first substrate 24a side of the liquid crystal panel 2 directly or through a polarizing plate 6a, the first and second substrates 24a and 24b are made of a glass substrate, and a thin area at ≥0.05 and ≤0.25 mm in thickness is formed on at least a portion of the second substrate 24b. <P>COPYRIGHT: (C)2003,JPO

Description

【発明の詳細な説明】 【0001】 【発明の属する技術分野】本発明は、入力手段としてタッチパネルを搭載した表示装置とその製造方法に関し、 BACKGROUND OF THE INVENTION [0001] [Technical Field of the Invention The present invention includes a respect to its manufacturing method The display device provided with a touch panel as an input means,
特に、入力部の押圧操作に起因する表示の歪みやタッチパネル搭載による表示装置の表示性能の低下を改善するとともに、薄型化及び軽量化された表示装置とその製造方法に関するものである。 In particular, with improving the deterioration of display performance of the display device by the display distortion and a touch panel mounted due to the pressing operation of the input section it is related with a method of manufacturing the thin and lightened display device. 【0002】 【従来の技術】近年、パーソナル・デジタル・アシスタント(PDA)、パームトップ・コンピュータ等の小型情報電子機器の普及に伴い、液晶表示装置上に入力部を重ね合わせることにより構成された入力操作可能な液晶表示装置が広く使用されるようになっている。 [0002] Recently, personal digital assistant (PDA), with the spread of small information electronic equipment such as palmtop computers, configuration input by superimposing an input unit on a liquid crystal display device operable liquid crystal display device is adapted to are widely used. この入力操作可能な液晶表示装置として、従来、図9に示すように第1ガラス基板92aと第2ガラス基板92bとをシール材93によって貼り合せた構造を有する液晶パネル92上に、厚さ0.1〜0.2mm程度のプラスチックフィルムからなる前面側基板94aと厚さ0.4mmから1.1mm程度のガラス基板又はプラスチック基板からなる背面側基板94bとをシール材99によって貼り合せた構造を有する透明なタッチパネル(入力部)94 As the input operation can be a liquid crystal display device, conventionally, on the liquid crystal panel 92 having a structure obtained by bonding the first glass substrate 92a and a second glass substrate 92b by a sealant 93, as shown in FIG. 9, the thickness 0 the structure of the rear-side substrate 94b bonded by a sealing member 99 from the front side substrate 94a and the thickness of 0.4mm made of a glass substrate or a plastic substrate of about 1.1mm of plastic film about .1~0.2mm transparent touch panel with (input portion) 94
が接着手段104によって固定されたものが知られている。 There is known which is fixed by the adhesive means 104. 前面側基板94a及び背面側基板94bの内面にはそれぞれ透明電極が形成されている。 The inner surface of the front-side substrate 94a and the rear-side substrate 94b transparent electrode are formed, respectively. このタッチパネル94と液晶パネル92との間には0.3mm〜1mm程度の隙間105が設けられている。 Gap 105 of about 0.3mm~1mm is provided between the touch panel 94 and the liquid crystal panel 92. 【0003】この液晶表示装置においては、透明なタッチパネル94を通して液晶パネル92によって形成される画像を視認できるように構成されている。 [0003] In this liquid crystal display device is constructed through the transparent touch panel 94 so as to be seen the image formed by the liquid crystal panel 92. そして、タッチパネル94の外面、即ち前面側基板94aの外面を入力器具などで押圧することによって、その押圧部位の位置情報が入力されるようになっている。 The outer surface of the touch panel 94, i.e. by pressing or the like input device to the outer surface of the front-side substrate 94a, so that the position information of the pressed portion is inputted. 【0004】 【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来の入力操作可能な液晶表示装置においては、タッチパネル94の背面側基板94bが厚いガラス基板などの硬質材料で構成されていると、タッチパネル94が厚くなるとともに重くなるので、表示装置の薄型化及び軽量化が困難になるという問題点がある。 [0004] In [0006] However the conventional input operable liquid crystal display device, when the rear-side substrate 94b of the touch panel 94 is composed of a hard material such as a thick glass substrate, a touch panel 94 since heavy with increases, there is a problem that thickness and weight of the display device becomes difficult. また、タッチパネル9 In addition, the touch panel 9
4と液晶パネル92との間に上記隙間105が設けられていると、装置の薄型化が困難になるという問題点がある。 4 and the above gap 105 between the liquid crystal panel 92 is provided, there is a problem that thickness of the apparatus becomes difficult. このような問題点を有する液晶表示装置は、携帯型電子機器を構成する場合において機器の小型化及び軽量化を妨げる。 The liquid crystal display device having a problem prevents the size and weight of the device when configuring the portable electronic device. また、タッチパネル94と液晶パネル92 In addition, the touch panel 94 and the liquid crystal panel 92
との間に隙間105があると、視差により表示が奥まって見えるため入力器具で押圧する際の操作性が悪い。 When there is a gap 105 between the, poor operability when pressed by the input device to look recessed view to the disparity. 【0005】また、タッチパネル94と液晶パネル92 [0005] In addition, the touch panel 94 and the liquid crystal panel 92
との間に隙間105があると、ここに空気層ができることとなり、液晶パネル92が反射型である場合に、空気層界面(背面側基板94bと空気層との界面や、第1ガラス基板92aと空気層との界面)で不要反射が生じ、 When there is a gap 105 between the, here you will be able to air layer, when the liquid crystal panel 92 is a reflective type, and the interface between the air layer interface (back side substrate 94b and the air layer, the first glass substrate 92a and it caused unnecessary reflected at the interface) between the air layer,
画質が低下してしまう。 Image quality is degraded. このようにタッチパネル94と液晶パネル92との間に隙間105があることで様々な不具合が生じるが、逆に、タッチパネル94を液晶パネル92に直接貼り付けた場合、上記入力器具の先端でタッチパネル94の表面を押圧したときにタッチパネル9 If it this way various defects that there is a gap 105 occurs between the touch panel 94 and the liquid crystal panel 92, on the contrary, it pasted a touch panel 94 directly to the liquid crystal panel 92, the touch panel 94 at the tip of the input device the touch panel 9 when pressing the surface of the
4に局所的な変形が生じ、この変形によって、タッチパネル94の下側に設けた液晶パネル92の第1ガラス基板92aにも僅かではあるが撓みが発生してしまう。 4 to cause local deformation, this deformation is a slight to the first glass substrate 92a of the liquid crystal panel 92 provided on the lower side of the touch panel 94 but bending occurs. 液晶パネル92の基板間隔(いわゆるセルギャップ)は高々3〜10μm程度であるので、第1ガラス基板92a Since the substrate spacing in the liquid crystal panel 92 (so-called cell gap) is at most about 3 to 10 [mu] m, the first glass substrate 92a
の撓みが僅かであっても、この撓みが液晶パネル92のセルギャップを局所的に大きな比率で変動させることとなるため、表示に歪が発生し、視認性が低下してしまう。 Even deflection only of, the deflection for the varying locally large proportion of the cell gap of the liquid crystal panel 92, distortion occurs in the display, the visibility is decreased. 【0006】このような問題は、液晶パネル92の下側基板(タッチパネルと反対側の基板)をプラスチックフィルム基板からなる可撓性を有する基板を用いることにより解消可能であるが、プラスチックフィルム基板は低耐熱であり、該基板への透明電極などの成膜の際、基板加熱が不足する等により十分な膜特性が得られない。 [0006] Such problems are the lower substrate of the liquid crystal panel 92 (substrate of the touch panel and the opposite side) is susceptible eliminated by using a flexible substrate made of a plastic film substrate, a plastic film substrate low heat and is, during the deposition of a transparent electrode to the substrate, sufficient film properties can be obtained by such substrate heating is insufficient. また、使用可能な配向膜材料等の部材が限定される等のために液晶パネル自体の表示性能が不十分である。 Moreover, there is insufficient display performance of the liquid crystal panel itself for such members such as the alignment layer material available is limited. 【0007】本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、タッチパネル等の入力手段を搭載した表示装置において、入力部の押圧操作に起因する表示の歪みやタッチパネル搭載による表示装置の表示性能の低下を改善するとともに、薄型化及び軽量化された表示装置を提供することを目的とする。 [0007] The present invention has been made in view of the above circumstances, in a display device equipped with an input means such as a touch panel, the display device by the display distortion and a touch panel mounted due to the pressing operation of the input unit display performance as well as improve the reduction of, and an object thereof is to provide a thin and lightened display device. 【0008】 【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するために、本発明の表示装置は、互いに対向する第1基板と第2基板との間に電気光学材料を挟持した表示手段と、 [0008] To achieve the above object, according to the Invention The display device of the present invention, the display means which sandwiches an electro-optical material between a first substrate and a second substrate facing each other When,
少なくとも1枚の基板を有して構成され、該基板面を押圧することによる入力によって位置座標を検出する入力部とが備えられた表示装置であって、上記表示手段の第1基板側に、上記入力部の基板が直接又は光学基板を介して積層されてなり、上記第1基板と第2基板はガラス基板からなり、該第2基板は少なくとも一部分に薄厚領域が形成されていることを特徴とする。 Is configured to have at least one substrate, a display device and an input unit is provided for detecting the position coordinates by an input by pressing the substrate surface, the first substrate side of the display means, board of the input portion is being laminated directly or through an optical substrate, the first substrate and the second substrate is a glass substrate, the second substrate is characterized in that the thin region on at least a portion is formed to. 上記第2基板の薄厚領域の厚さは、0.05mm以上0.25mm以下とされることが好ましい。 The thickness of the thin region of the second substrate is preferably a 0.05mm or 0.25mm or less. 【0009】本発明の表示装置では、上記表示手段の第1基板側に上記入力部の基板が直接又は光学基板を介して積層されたものであるので、入力部と表示手段との間に隙間を設けたものに比べて、表示装置の薄型化及び軽量化が可能である。 [0009] In the display device of the present invention, since the substrate of the first said input section on the substrate side of the display means in which are laminated directly or through an optical substrate, the gap between the display unit and the input unit compared to what was provided, it can be thinner and lighter display device. また、入力部と表示手段との間の隙間に起因する視差が改善され、表示が視認し易くなり、 Moreover, improved parallax caused by the gap between the display unit and the input unit, easily display visible,
入力部を押圧する際の操作性が向上する。 Operability is improved when pressing the input unit. また、入力部と表示手段との間の隙間に空気層ができることも防止できるので、上記空気層に起因する不要反射を防止でき、 Further, since it is possible to prevent that it is an air layer, it can prevent unwanted reflections caused by the air layer in the gap between the display unit and the input unit,
画質を向上できる。 The image quality can be improved. 【0010】このように表示手段の第1基板側に上記入力部の基板が直接又は光学基板を介して積層されていると、入力器具(ペン形状或いは尖った先端を有する棒) [0010] substrate of the input unit on the first substrate side of the thus display means is laminated directly or through an optical substrate, an input device (pen-shaped or rod having a pointed tip)
や指などの先端で入力部の表面を押圧したときに入力部の基板に局所的な変形が生じ、この変形によって、入力部の下側に設けた表示手段の第1基板も局所的に撓みが発生するが、本発明ではこの第1基板と第2基板をガラス基板から構成し、さらにこの第2基板の少なくとも一部分に薄厚領域を形成したことにより、この第2基板に可撓性が付与されるので、入力部の押圧操作により上記第1基板に撓みが生じてもこの第2基板が上記第1基板の撓みに追従して撓むことができ、これにより第1と第2基板間距離の局所的な変化が抑制されるとともに第1 And the surface of the input portion at the tip, such as the substrate of the input unit when the pressing finger resulting local deformation, this deformation, the first substrate of the display means provided on the lower side of the input unit also locally flexing Although but it generated by the present invention and the first substrate and the second substrate composed of a glass substrate to form a further at least a portion thin region of the second substrate, flexibility imparted to the second substrate since the can even if deflection to the first substrate by a pressing operation of the input unit the second substrate is bent so as to follow the bending of the first substrate, thereby between the first and second substrate with local changes in the distance are suppressed first
と第2基板間の電気光学材料が悪影響を受けることを防止できるので、第1と第2基板間距離の局所的な変化に起因する表示歪を改善でき、視認性を向上できる。 When the electric-optical material between the second substrate can be prevented from being adversely affected, it can improve display distortion due to local changes in the first and between the second substrate distance, thereby improving the visibility. 【0011】ここで可撓性が付与された第2基板とは、 [0011] The second substrate flexibility has been granted herein,
使用者が入力器具や指などの先端を接触させたときに加わる程度の押圧力(例えば、0.1〜5N程度の力)を加えたときに、比較的大きな撓みが生ずる構造的性質を有することを言う。 When added pressure to the extent that applied when the user has contacted the tip of an input device and a finger (for example, a force of about 0.1~5N), have structural properties which relatively large deflection occurs say that. この場合に比較的大きな撓みとは、 The relatively large deflection in this case,
第1と第2基板との間隔と同等若しくはそれ以上の撓み量(例えば、表示手段が液晶表示素子である場合、5〜 Distance equal to or more deflection amount between the first and the second substrate (e.g., if the display means is a liquid crystal display device, 5
10μm)を言う。 Say 10μm). 第2基板に上記の薄厚領域を形成することにより、可撓性が付与された第2基板は、入力部に対する押圧操作に起因する表示手段の表示歪を抑制するために有効である。 By the second substrate to form the thin thickness region, a second substrate having flexibility is applied, it is effective to suppress the display distortion of the display unit due to the pressing operation on the input unit. 【0012】一方、第1基板は、通常、硬質のものあるいは可撓性が低いものであることが好ましい。 Meanwhile, the first substrate is usually it is preferred rigid or flexible is low. ここで硬質のものあるいは可撓性が低いものとは、使用者が入力器具を接触したときに加わる程度の押圧力(例えば、 Here is assumed that low or flexible rigid pressing force enough applied when the user touches the input device (e.g.,
0.1〜5N程度の力)を加えたときに、表示手段の表示態様に変化を生じさせ得る基板間距離の変化に相当する撓み量は存在するものの、基板間距離と同等若しくはそれ以上の撓みが発生しない(例えば表示手段が液晶表示素子である場合、撓み量が0.1〜3μm以下である。)ことをいう。 When the addition of about force) 0.1~5N, although the amount of deflection which corresponds to the change in the display distance between the substrates that can cause a change in mode of the display means present, the distance between the substrates is equal to or more (for example, if the display means is a liquid crystal display device, the amount of deflection is not more than 0.1 to 3 m.) deflection does not occur it refers to. 【0013】また、ガラス基板はプラスチックフィルム基板に比べて耐熱性が優れているため、表示手段の第1 Further, since the glass substrate is excellent in heat resistance as compared with the plastic film substrate, the first display means
基板と第2基板をガラス基板から構成したことにより、 The substrate and the second substrate by constructing a glass substrate,
該基板上に形成した透明電極膜等は十分な特性が得られると共に配向材等も最適なものを採用可能であり十分な表示性能を確保できると共に表示手段の耐熱性を向上できる。 A transparent electrode film or the like formed on the substrate can be the alignment material such with sufficient characteristics can be obtained is also possible to adopt an optimum improve the heat resistance of the display unit can be ensured a sufficient display performance. また、本発明の表示装置では、上記のように表示手段の第2基板の少なくとも一部分に上記薄厚領域を形成しているので、これによっても表示手段が薄くなるとともに軽くなるので、その結果、表示装置の薄型化及び軽量化が可能である。 Further, in the display device of the present invention, since the formation of the thin thickness region on at least a portion of the second substrate of the display device as described above, also becomes lighter with the display unit becomes thinner thereby, as a result, the display thickness and weight of the apparatus are possible. 従って、本発明の表示装置によれば、入力部の押圧操作に起因する表示の歪みが改善されるとともに、薄型化及び軽量化された表示装置の提供が可能であり、このような利点を有する本発明の表示装置を携帯型電子機器に用いると、機器の小型化及び軽量化が可能である。 Therefore, according to the display device of the present invention, together with the distortion of the display due to the pressing operation of the input unit is improved, it is possible to provide a thinner and lighter the display device has such advantages with the display device of the present invention to a portable electronic device, it is possible to reduce the size and weight of the equipment. 上記薄厚領域の厚さが0.05mm未満であると、機械的強度が不足し割れやクラックが生じやすくなり製造面において実用的ではなく、0.25mm If the thickness of the thin thickness region is less than 0.05 mm, is not practical in terms of production becomes mechanical strength tends to occur and cracking and cracks insufficient, 0.25 mm
を越えると可撓性が不十分なため押圧入力時に第1基板の撓みに追従できなくなり表示が歪む。 The exceeding and flexibility can not follow the deflection of the first substrate in pressing input due to insufficient display is distorted. したがって、上記薄厚領域の厚さは、0.05mm以上0.25mm以下が好ましい。 Therefore, the thickness of the thin thickness region is preferably 0.05mm or more than 0.25mm. 【0014】本発明の表示装置においては、上記表示手段の第2基板の一方の面の略全面にわたって薄厚領域が形成されていてもよい。 [0014] In the display device of the present invention may be thin region formed over substantially the entire surface of one surface of the second substrate of the display means. 本発明の表示装置においては、 In the display device of the present invention,
上記第2基板の薄厚領域は、上記入力部の基板面の押圧される領域に対応する部分に形成されていてもよい。 Thin region of the second substrate may be formed on a portion corresponding to a region which is pressed to the substrate surface of the input unit. また、上記第2基板の薄厚領域は、上記入力部の基板面の押圧される領域に対応する部分よりも一回り広い部分まで形成されていてもよい。 Also, thin region of the second substrate may be formed to wider portion slightly larger than a portion corresponding to the region which is pressed to the substrate surface of the input unit. 本発明の表示装置においては、上記第1基板に上記表示手段と電子部品を電気的に接続する実装端子形成領域が形成されていてもよい。 In the display device of the present invention may be implemented terminal formation region for electrically connecting the display means and the electronic components are formed on the first substrate. 本発明の表示装置においては、上記第2基板に上記表示手段と電子部品を電気的に接続する実装端子形成領域が形成され、該実装端子形成領域の厚みは上記薄厚領域の厚みより厚く形成されていてもよい。 In the display device of the present invention, the mounting terminal formed region for electrically connecting the display means and the electronic components on the second substrate is formed, the thickness of the mounting terminal formed region is thicker than the thickness of the thin thickness region it may be. 本発明の表示装置においては、上記第1基板及び/又は第2基板に形成した実装端子形成領域に電子部品が実装されていてもよい。 In the display device of the present invention may be electronic components mounted on the first substrate and / or the second mounting terminal formed region formed in the substrate. 【0015】本発明の表示装置に備えられる表示手段の第2基板が一方の面の略全面にわたって上記薄厚領域が形成されたものである場合には、この第2基板は機械的強度が小さいために、この第2基板に表示手段駆動用I [0015] For the case where the second substrate of the display unit provided in the display device of the present invention is that the thin thickness region formed over substantially the entire surface of one side, the second substrate is low mechanical strength a display unit drive I to the second substrate
Cなどのチップ部品等の電子部品をCOF(Chip On Fil The electronic components of the chip parts and the like, such as C COF (Chip On Fil
m)実装やCOG(Chip On Glass)実装等により実装するのが困難であるため、機械的強度が十分な第1基板の方に上記表示手段と上記電子部品を電気的に接続する実装端子形成領域を形成し、この実装端子形成領域に形成した引き廻し配線等に上記電子部品をCOG実装等で実装することで上記表示手段と上記電子部品を電気的に接続することが可能である。 m) implementation or COG (Chip On Glass) for that to implement difficult the implementation or the like, mounting terminals formed mechanical strength for electrically connecting the display means and the electronic component towards the sufficient first substrate forming a region, it is possible to electrically connect the display unit and the electronic component by mounting the electronic component on the pull turning wiring or the like formed on the mounting terminal formed region in COG mounting or the like. 【0016】また、表示手段の第2基板に電子部品を実装する必要がある場合には、上記薄厚領域は第2基板の一方の面の全面でなく、上記入力部の基板面の押圧される領域に対応する部分に形成されるようにし、また、この第2基板に上記表示手段と電子部品を電気的に接続する実装端子形成領域を形成し、しかもこの実装端子形成領域の厚みを上記薄厚領域の厚みより厚くすることでこの実装端子形成領域が実装に耐えうる機械的強度を有するようにし、この実装端子形成領域に形成した引き廻し配線等に上記電子部品をCOG実装等で実装することで上記表示手段と上記電子部品を電気的に接続することが可能である。 [0016] When it is necessary for mounting electronic components on the second substrate of the display means, the thin thickness area is not the entire surface of one surface of the second substrate is pressed against the substrate surface of the input section so as to be formed in the portion corresponding to the region, the thin thickness of the second substrate to form a mounting terminal formed region for electrically connecting the display means and electronic components, yet the thickness of the mounting terminal formed region to have a mechanical strength which the mounting terminal formed region by thicker than the thickness of the region can withstand the mounting, the electronic component can be mounted by COG mounting or the like pulling turning wiring or the like formed on the mounting terminal formed region in it is possible to electrically connect the display unit and the electronic component. このように第2基板に形成された実装端子形成領域に電子部品が実装された表示装置においては、 In this way the display device having electronic components mounted on the mounting pin forming region formed on the second substrate,
必要に応じて第1基板にも実装端子形成領域を形成し、 Also forms a mounting terminal formed region on the first substrate as required,
該実装端子形成領域に電子部品を実装するようにしてもよい。 It may be mounting an electronic component on the mounting terminal formation region. 【0017】なお、本発明の表示装置に備えられた表示手段の第2基板は少なくとも一部分に上記のような薄厚領域、特に、厚さが0.05mm以上0.25mm以下の薄厚領域が形成されたものであるが、この第2基板が初めから上記薄厚領域が形成されたものであると機械的強度が低下するため、表示装置を作製する工程中に第1 [0017] Note that the second substrate of the display unit provided in the display device of the present invention is at least in part on the thin region as described above, in particular, the thickness is formed 0.25mm less thin areas or 0.05mm Although as hereinbefore, the second substrate from the beginning because the mechanical strength is lowered and in which the thin thickness area is formed, in a process for manufacturing the display device 1
と第2基板を貼り合わす際などにおいて圧力等の外力が加わると第2基板に割れやクラック等の欠陥が生じ易くなり、歩留まりが低下してしまう恐れがあるが、後述する本発明の表示装置の製造方法を採用することで上記第2基板に割れやクラック等の欠陥が生じることなく、上記構成の本発明の表示装置を歩留まりよく製造できる。 When the external force such as pressure applied in such case that adjust attaching the second substrate tends to occur defects such as cracks and cracks on the second substrate, the yield is likely to deteriorate, which will be described later display device of the present invention the manufacturing method without defects such as cracks and cracks in the second substrate is generated by adopting a, it can be produced with high yield display device of the present invention having the above structure. 【0018】本発明の表示装置においては、上記表示手段は、互いに対向する第1基板と第2基板との間に液晶層を挟持した液晶表示素子であってもよい。 [0018] In the display device of the present invention, the display means may be a liquid crystal display device in which a liquid crystal layer is held between a first substrate and a second substrate facing each other. この場合には、上記電気光学材料として液晶が用いられる。 In this case, the liquid crystal is used as the electrooptic material. また、 Also,
上記液晶表示素子は、反射型、第2基板の下側に照明手段が備えらえた透過型あるいは半透過反射型のいずれのものであってもよく、また、表示方式については白黒表示方式、カラー表示方式のいずれのものであってもよく、また、駆動方式についてもパッシブマトリックス方式、アクティブマトリックス方式のいずれのものであってもよい。 The liquid crystal display device, reflective, illumination means on the lower side of the second substrate may be any of transmission-type or transflective type was Sonaerae, also black and white display method for display systems, color may be of any display mode, also, the passive matrix method also drive method may be of any of the active matrix system. また、本発明の表示装置においては、上記表示手段は、互いに対向する第1基板と第2基板との間に有機EL材料を含む発光層を挟持した有機EL素子であってもよい。 In the display device of the present invention, the display means may be an organic EL device which sandwiches the light emitting layer containing an organic EL material between the first substrate and the second substrate facing each other. この場合には、上記電気光学材料として有機EL材料が用いられる。 In this case, the organic EL material is used as the electrooptic material. 本発明の表示装置においては、上記入力部は、抵抗膜方式のタッチパネルであってもよい。 In the display device of the present invention, the input unit may be a resistive touch panel. 【0019】また、本発明の表示装置において上記表示手段の第1基板と上記入力部の基板との間に介在される光学基板としては、例えば上記表示手段が液晶表示装置である場合、位相差板等の光学補償板及び/又は偏光板を挙げることができ、上記表示手段が有機EL素子である場合には円偏光板、ホログラム技術を用いた集光フィルム等の光学フィルムを挙げることができる。 Further, when the display device of the present invention as the optical substrate to be interposed between the substrate of the first substrate and the input of said display means, for example, the display means is a liquid crystal display device, a phase difference it can be mentioned optical compensation plate and / or the polarizer plate and the like, when the display means is an organic EL element can include an optical film condensing film or the like using circular polarizer, the hologram technology . 【0020】本発明の表示装置の製造方法は、互いに対向する第1基板と第2基板との間に電気光学材料を挟持した表示手段と、少なくとも1枚の基板を有して構成され、該基板面を押圧することによる入力によって位置座標を検出する入力部とが備えられた表示装置の製造方法であって、互いに対向するガラス基板からなる第1基板と第2基板との間に電気光学材料を挟持した表示手段の第1基板上に上記入力部を直接又は光学基板を介して貼り付ける工程前に、複数個あるいは単数の第1基板領域を有する第1基板母材と、複数個あるいは単数の第2基板領域を有する第2基板母材を対応する基板領域が互いに対向するように貼り合わせる工程と、上記第1基板母材に貼り合わせた第2基板母材の下面の第2基板領域の少なくとも一部分 The manufacturing method of a display device of the present invention is configured to have a display unit which sandwiches an electro-optical material between a first substrate and a second substrate facing each other, at least one substrate, the a manufacturing method of the input section and is a provided a display device for detecting the position coordinates by an input by pressing the substrate surface, an electro-optic between the first substrate and the second substrate formed of a glass substrate facing each other the input unit on the first substrate of the display means which sandwiches the material directly or prior step of attaching via an optical substrate, a first substrate base material having a first substrate region of a plurality or singular, plural or a step of bonding to the substrate region are opposed to each other with the corresponding second substrate base material having a second substrate region of the singular, the lower surface of the second substrate of the second substrate base material laminated on the first substrate base material at least a portion of the area 薄厚領域を形成する工程を備えることを特徴とする。 Characterized in that it comprises a step of forming a thin region. 上記薄厚領域を形成する工程においては、前記薄厚領域の厚さを0.05mm以上0.25m In the step of forming the thin thickness area, 0.05 mm or more the thickness of the thin thickness area 0.25m
m以下にすることが好ましい。 m is preferably not more than. 【0021】本発明において第1基板母材とは、第1基板領域の周縁に沿って切断することによって表示手段の第1基板が得られるものである。 [0021] In the present invention, the first substrate base material, in which the first substrate of the display device by cutting along the periphery of the first substrate region is obtained. 上記第1基板母材が複数個の第1基板領域を有するものである場合、この第1 If the first substrate base material are those having a plurality of first substrate region, the first
基板母材から第1基板を多数個取りでき、第1基板母材が単数の第1基板領域を有するものである場合、この第1基板母材から第1基板を1個取ることができるものである。 Multiple first substrate from the substrate base material pieces can up, when the first substrate base material and has a first substrate area of ​​the singular, which can take one of the first substrate from the first substrate base material it is. また、第2基板母材とは、第2基板領域の周縁に沿って切断することによって表示手段の第2基板が得られるものである。 Further, the second substrate base material, in which the second substrate of the display unit obtained by cutting along the periphery of the second substrate region. 上記第2基板母材が複数個の第2基板領域を有するものである場合、この第2基板母材から第2基板を多数個取りでき、第2基板母材が単数の第2基板領域を有するものである場合、この第2基板母材から第2基板を1個取ることができるものである。 If the second substrate base material are those having a plurality of second substrate region, the possible second multi-piece a second substrate from the substrate base material, the second substrate base material and the second substrate region singular If those having, in which can take one of the second substrate from the second substrate base material. また、本発明において第1基板母材と第2基板母材は共に第1又は第2基板を多数個取りできるものであってもよいし、 The first substrate base material and the second substrate base material in the present invention may be both those of the first or second substrate can multi-cavity,
一方の基板母材が第2基板(又は第1基板)を多数個取りでき、他方の基板母材が第1基板(又は第2基板)を単数個取りできるものであってもよいし、第1基板母材と第2基板母材は共に表示手段の基板を単数個取りできるものであってもよい。 One of the substrate base material and the second substrate (or first substrate) can multi-piece, the other substrate base material to a first substrate (or the second substrate) may be capable of single several up, the 1 substrate base material and the second substrate base material may be those both can single few-up the substrate of the display means. 【0022】本発明の表示装置の製造方法では、上記第1基板母材と第2基板母材とを対応する基板領域が互いに対向するように貼り合わせる工程後に、上記第1基板母材に貼り合わせた第2基板母材の下面の第2基板領域の少なくとも一部分に上記薄厚領域を形成する工程を備えるようにしたことにより、上記第1と第2基板母材の貼り合わせ工程で用いる第2基板母材には薄厚領域が形成されていないためにこの貼り合わせ工程でかかる圧力に耐え得る機械的強度を有しており、従って上記貼り合わせ工程で第2基板母材に割れやクラック等の欠陥が生じることを防止できる。 [0022] In the method of manufacturing the display device of the present invention, after the step of bonding to the substrate regions corresponding to the above-described first substrate base material and the second substrate base material are opposed to each other, bonded to the first substrate base material by combined with a second so as comprising the step of forming the thin thickness region on at least a portion of the second substrate region of the lower surface of the substrate base material, the use in the bonding process of the first and the second substrate base material 2 the substrate base material has a mechanical strength to withstand the pressure exerted by the bonding step in order not thin region is formed, thus cracking the second substrate base material in the bonding step and the cracks it is possible to prevent the defects. また、第1基板母材と貼り合わす前の第2基板母材の第2基板領域上には例えば電極、 Further, on the second substrate region of the second substrate base material before the match bonding the first substrate base material for example electrodes,
配線、素子等を形成するために、1枚の状態で加工を行うが、この第2基板母材には薄厚領域が形成されていないために上記の加工を行う際に割れやクラックの発生を防止できる。 Wiring, in order to form a device or the like, performs the processing in one state, the generation of the second on the substrate base material cracks when performing processing described above to not thin region is formed or cracks It can be prevented. 従って、本発明の表示装置の製造方法によれば、本発明の表示装置を歩留まり良く製造できる。 Therefore, according to the manufacturing method of the display device of the present invention, the display device of the present invention a high yield can be produced. このような効果は、上記薄厚領域を形成する工程で形成する薄厚領域の厚さが0.05mm以上0.25mm以下としても同様に得られる。 Such effects, the thickness of the thin regions forming in the step of forming the thin thickness region can be obtained as well as 0.05mm or 0.25mm or less. 【0023】本発明の表示装置の製造方法においては、 In the method of manufacturing the display device of the present invention,
上記薄厚領域を形成する工程において、上記第2基板母材の下面の第2基板領域の略全面にわたって上記薄厚領域を形成するようにしてもよい。 In the step of forming the thin thickness region, it may be formed of the thin thickness region over substantially the entire surface of the second substrate region of the lower surface of the second substrate base material. また、本発明の表示装置の製造方法においては、上記薄厚領域を形成する工程において、上記第2基板母材の下面の第2基板領域で、 In the method of manufacturing the display device of the present invention, in the step of forming the thin thickness region, in the second substrate region of the lower surface of the second substrate base material,
上記入力部の基板面の押圧される領域に対応する部分に上記薄厚領域を形成することが好ましい。 It is preferable to form the thin thickness area in a portion corresponding to the region which is pressed to the substrate surface of the input unit. また、本発明の表示装置の製造方法においては、上記薄厚領域を形成する工程と、上記表示手段の第1基板上に上記入力部を直接又は光学基板を介して貼り付ける工程との間に、上記第1基板に形成された実装端子形成領域に電子部品を実装し、上記表示手段と電子部品を電気的に接続する工程を備えるようにしてもよい。 In the method of manufacturing the display device of the present invention, during the step of forming the thin thickness region, a step of attaching directly or via an optical substrate the input unit on the first substrate of the display means, said mounting electronic components on a first mounting terminal forming region formed on the substrate, it may include a step of electrically connecting the display unit and the electronic component. 【0024】上記薄厚領域を形成する工程において上記第2基板母材の下面の第2基板領域の略全面にわたって上記薄厚領域を形成する場合には、この第2基板母材から得られた第2基板は機械的強度が小さいために、この第2基板に表示手段駆動用ICなどのチップ部品等の電子部品をCOF実装やCOG実装等により実装するのが困難であるが、機械的強度が十分な第1基板母材の第1 [0024] When forming the thin thickness region over substantially the entire surface of the second substrate region of the lower surface of the second substrate base material in the step of forming the thin thickness region, a second derived from the second substrate base material for substrate mechanical strength is small, but it is difficult to implement the electronic components of the chip component such as such as the second display means driving IC to the substrate by COF mounting and COG mounting or the like, mechanical strength sufficient the first of the first substrate base material, such
基板領域の方に上記表示手段と上記電子部品を電気的に接続する実装端子形成領域を形成し、この第1基板母材から得られた第1基板の実装端子形成領域に形成した引き廻し配線等に上記電子部品をCOG実装等で実装することで、実装時に割れやクラック等の欠陥が基板に生じることなく、上記表示手段と上記電子部品を電気的に接続することが可能で、本発明の表示装置を歩留まり良く製造できる。 The mounting terminal formation region for electrically connecting the display means and the electronic part is formed toward the substrate region, pulling turning wiring formed on the mounting terminal formation region of the first substrate obtained from the first substrate base material in the electronic component to be mounted by COG mounting or the like, etc, can be defects such as cracks and cracks at the time of implementation without causing the substrate to electrically connect the display unit and the electronic component, the present invention the display device with high yield can be manufactured. 【0025】また、本発明の表示装置の製造方法においては、上記薄厚領域を形成する工程と、上記表示手段の第1基板上に上記入力部を直接又は光学基板を介して貼り付ける工程との間に、上記第2基板に形成され、上記薄厚領域の厚みより厚い実装端子形成領域に電子部品を実装し、上記表示手段と電子部品を電気的に接続する工程を備えるようにしてもよい。 [0025] In the method of manufacturing the display device of the present invention, the step of forming the thin thickness region, the step of attaching directly or via an optical substrate the input unit on the first substrate of the display means during, formed on the second substrate, mounting electronic components on a thick mounting terminal formed region than the thickness of the thin thickness region, it may include a step of electrically connecting the display unit and the electronic component. 第2基板に電子部品が実装された表示手段を備えた表示装置を製造する場合には、第2基板母材の第2基板領域の略全面にわたって上記薄厚領域が形成されているとこの第2基板母材から得られた第2基板は機械的強度が小さいためにこの第2基板に表示手段駆動用ICなどのチップ部品等の電子部品をCOF実装やCOG実装等により実装するのが困難であるため上記第2基板母材の第2基板領域に上記薄厚領域の厚みより厚い実装端子形成領域を形成し、この第2 When manufacturing a display device comprising a display means for the electronic components on the second substrate is mounted, when the thin thickness region is formed over substantially the entire surface of the second substrate region of the second substrate base material the second a second substrate obtained from the substrate base material is difficult to electronic components such as chip components, such as the second display means driving IC to the substrate in mechanical strength is small mounted by COF mounting and COG mounting, etc. there order to form a thick mounting terminal formed region than the thickness of the second substrate region to the thin thickness area of ​​the second substrate base material, the second
基板母材から得られた第2基板の実装端子形成領域に形成した引き廻し配線等に上記電子部品をCOG実装等で実装することで、実装時に割れやクラック等の欠陥が基板に生じることなく、上記表示手段と上記電子部品を電気的に接続することが可能で、本発明の表示装置を歩留まり良く製造できる。 The second substrate the electronic component to the mounting pulling turning wiring or the like formed on the terminal formation region of the obtained from the substrate base material by implementing in COG mounting or the like, defects such as cracks and cracks at the time of implementation without causing the substrate , can be electrically connected to said display means and said electronic component, the display device of the present invention a high yield can be produced. 【0026】また、本発明の表示装置の製造方法においては、上記薄厚領域を形成する工程において、第2基板母材の下面の薄厚領域を形成する部分を露出させた状態で残りの部分をマスク材で覆い、上記露出部をエッチングして上記薄厚領域を形成するようにしてもよい。 [0026] In the method of manufacturing the display device of the present invention, in the step of forming the thin thickness region, the second mask and the remaining portions while exposing the portion forming the thin region of the lower surface of the substrate base material covered with wood, it may be formed of the thin thickness region by etching the exposed portion. ここで用いるエッチング液としては、フッ酸系のエッチング液が用いられる。 As an etchant used here, a hydrofluoric acid-based etchant is used. また、上記薄厚領域を形成する工程において、第2基板母材の第2基板領域に薄厚領域を形成する手段としては、上記のエッチングに限らず、バイト研削等の機械的加工であってもよい。 Further, in the step of forming the thin thickness region, as a means for forming a thin region in the second substrate region of the second substrate base material, not limited to the above etching, or a mechanical processing such as byte grinding . 【0027】本発明の表示装置の製造方法において、貼り合わせた第1基板母材と第2基板母材から第1基板と第2の基板とを切り出す工程は、上記第1基板母材と第2基板母材との貼り合わせ工程と、上記薄厚領域を形成する工程との間に設けてもよいし、上記薄厚領域を形成する工程と、上記表示手段の第1基板上に上記入力部を直接又は光学基板を介して貼り付ける工程との間に設けてもよい。 [0027] In the manufacturing method of the display device of the present invention, the step of cutting the bonded together a first substrate base material and the first substrate from the second substrate base material second substrate, and the first substrate base material first and 2 bonded to the substrate base material process, may be provided between the step of forming the thin thickness region, a step of forming the thin thickness region, the input unit on the first substrate of the display means it may be provided between the direct or step of attaching through the optical substrate. 本発明の表示装置の製造方法において、電気光学材料の形成工程は、上記第1基板母材と第2基板母材との貼り合わせ工程と、上記薄厚領域を形成する工程との間に設けてもよいし、上記薄厚領域を形成する工程と、上記表示手段の第1基板上に上記入力部を直接又は光学基板を介して貼り付ける工程との間に設けてもよいし、また、貼り合わせた第1基板母材と第2基板母材から第1基板と第2の基板とを切り出す工程途中に設けてもよいし、貼り合わせた第1基板母材と第2基板母材から対向する一対の第1基板と第2の基板を切り出した後に設けてもよい。 The method of manufacturing a display device of the present invention, steps of forming the electro-optic material is provided between the step of forming the bonding step between the first substrate base material and the second substrate base material, the thin thickness area it may be a step of forming the thin thickness region may be provided between the first and the input portion on the substrate directly or via an optical substrate paste process of the display unit, also, bonding the first to the substrate base material and the second substrate base material may be provided in the middle step of cutting the first substrate and the second substrate, opposite from the first substrate base material and the second substrate base material by bonding it may be provided after cut a pair of first and second substrates. 【0028】 【発明の実施の形態】次に、本発明に係る実施形態について詳細に説明する。 DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will be described in detail embodiments of the present invention. [第1実施形態]図1〜図3に基づいて、本発明の表示装置の一例として、抵抗接触方式のタッチパネル(入力部)が備えられた液晶表示装置について説明する。 First Embodiment with reference to FIGS. 1 to 3, as an example of a display device of the present invention, a liquid crystal display device the touch panel (input unit) is provided in the ohmic contact type will be described. 図1 Figure 1
は、本実施形態の液晶表示装置の全体構造を示す概略断面図であり、図2は、本実施形態の液晶表示装置に備えられたタッチパネルの構造を示す分解斜視図であり、図3は、本実施形態の液晶表示装置に備えられた液晶パネル(表示手段)をタッチパネル側から視たときの平面図である。 Is a schematic sectional view showing an overall structure of a liquid crystal display device of this embodiment, FIG. 2 is an exploded perspective view showing a structure of a touch panel provided in the liquid crystal display device of this embodiment, FIG. 3, a liquid crystal panel included in the liquid crystal display device of the present embodiment (display means) is a plan view when viewed from the touch panel side. なお、各図においては、各層や各部材を図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各層や各部材毎に縮尺を異ならしめてある。 In each drawing, for a size capable of recognizing layers and members in the drawings are different scales for each layer and each member. 【0029】本実施形態の液晶表示装置1は、文字、数字等の可視像を表示するための液晶パネル(表示手段) The liquid crystal display device 1 of this embodiment, a character, a liquid crystal panel (display means) for displaying a visible image such as a number
2と、入力器具3を接触させることによってデータを入力するためのタッチパネル(入力部)4とから概略構成されている。 2 is a schematic configuration of a touch panel (input unit) 4 which for inputting data by touching the input device 3. タッチパネル4は、液晶パネル2に対して、液晶パネル2の像を観察する側であって、しかもタッチパネル4に対する入力操作を行う側(図示上側、言い換えれば前面側)に配置されている。 The touch panel 4, the liquid crystal panel 2, a the side to observe the image of the liquid crystal panel 2, moreover side to perform an input operation on the touch panel 4 is disposed (shown above, the front side in other words). 【0030】液晶パネル2とタッチパネル4の間には偏光板6aが配置され、また、液晶パネル2における、液晶パネル2の像を観察する側の反対側であって図示下側、言い換えれば背面側には偏光板6bが配置されている。 The polarizing plate 6a is arranged between the liquid crystal panel 2 and the touch panel 4, also in the liquid crystal panel 2, shown lower a side opposite to the side to observe the image of the liquid crystal panel 2, in other words the back side polarizer 6b is disposed on. 偏光板6aの偏光軸と偏光板6bの偏光軸とは、可視像を表示するのに必要となる偏光透過性を得るために互いに所定の角度差を有する方向を向く。 The polarization axis of the polarization axis and the polarizing plate 6b of the polarizing plate 6a, facing direction each other with a predetermined angular difference in order to obtain a polarizing permeability needed to display the visible image. 偏光板6bのさらに下側(背面側)にはバックライト(照明手段)3 Further lower polarizing plate 6b (rear side) to the backlight (illuminating means) 3
7が配置されている。 7 is disposed. タッチパネル4、偏光板6a、液晶パネル2、偏光板6b、バックライト37の各要素は互いに重なり合うもの同士がエポキシ系、アクリル系等の粘着剤や接着剤によって貼着されている。 The touch panel 4, polarizing plates 6a, the liquid crystal panel 2, polarizing plates 6b, each element each other epoxy which overlap each other in the backlight 37, is stuck by an adhesive or an adhesive such as an acrylic. 【0031】タッチパネル4の前面側基板8aは、板状の透明樹脂材料等からなる前面側基板素材11aの内側表面、すなわち背面側基板8bに対向する表面の上に、 The front-side substrate 8a of the touch panel 4, the inner surface of the front side substrate material 11a made of a plate-like transparent resin material or the like, that is, on the opposite surface to the back-side substrate 8b,
液晶パネル2の表示領域(実際に表示に寄与する領域) Display area of ​​the liquid crystal panel 2 (region which contributes to actually display)
に対応する範囲を覆うように平板状の面電極12aを形成し、さらにこの面電極12aのY方向両端に一対の低抵抗電極13を形成することによって作製される。 It is made by forming a pair of low-resistance electrodes 13 to form a flat surface electrode 12a so as to cover the range corresponding further in the Y-direction opposite ends of the surface electrode 12a. 一方、背面側基板8bは、板状の透明樹脂材料等からなる背面側基板素材11bの内側表面の上に、液晶パネル2 On the other hand, the rear-side substrate 8b has, on the inner surface of the rear side substrate material 11b made of a plate-like transparent resin material or the like, the liquid crystal panel 2
の表示領域に対応する範囲を覆うように平板状の面電極12bを形成し、さらにその面電極12bのX方向両端部に一対の低抵抗電極14を形成することによって作製される。 Display forms a flat surface electrode 12b so as to cover the range corresponding to the region of and is manufactured by further forming a pair of low-resistance electrodes 14 in the X-direction end portions of the surface electrode 12b. タッチパネル4の前面側基板8aの面電極12 The touch panel surface electrode 12 of the front-side substrate 8a of 4
aが形成された領域が入力器具3により押圧される領域である。 An area where a is formed region is pressed by the input device 3. また、タッチパネル4の背面側基板8bの面電極12bが形成された領域が入力器具3により押圧される領域である。 Further, a region where a region in which the surface electrode 12b of the rear-side substrate 8b is formed of a touch panel 4 is pressed by the input device 3. 【0032】タッチパネル4は、背面側基板8b上の周縁部に配置されたシール材9によって前面側基板8aと背面側基板8bとを貼り合わせることによって形成される。 The touch panel 4 is formed by bonding the front-side substrate 8a and the rear-side substrate 8b by a sealant 9 arranged on the periphery on the back-side substrate 8b. このとき、前面側基板8a上に形成された低抵抗電極13は、導通材17を介して背面側基板8b上に形成された補助電極18に導電接続され、さらにその補助電極18を介して端子部16に導電接続される。 At this time, the low-resistance electrodes 13 formed on the front side substrate 8a is conductively connected to the auxiliary electrode 18 formed on a rear-side substrate 8b via the conductive members 17, further via the auxiliary electrode 18 pin It is conductively connected to the section 16. 図1に示すように、シール材9によって貼り合わされた前面側基板8aと背面側基板8bとの間隔は、例えば球状のスペーサ19によって一定の間隔に維持される。 As shown in FIG. 1, the interval between the bonded a front-side substrate 8a by the sealing member 9 and the rear-side substrate 8b is maintained at a constant interval, for example by spherical spacers 19. 【0033】前面側基板素材11a及び背面側基板素材11bは、共に、可撓性材料、例えば、ポリカーボネート(PC)、ポリアクリレート(PAr)、ポリエーテルサルフォン(PES)等からなるプラスチックフィルムによって形成される。 The front side substrate material 11a and the rear-side substrate material 11b is formed, both the flexible material, e.g., polycarbonate (PC), polyacrylate (PAr), a plastic film made of polyether sulfone (PES), etc. It is. また、面電極12a及び12b The surface electrodes 12a and 12b
は、例えば、インジウム錫酸化物(ITO)等の透明電極材料によって形成され、その面内全域でほぼ均一な面抵抗を備えている。 It is, for example, be formed by a transparent electrode material such as indium tin oxide (ITO), and a substantially uniform surface resistivity in the plane throughout. さらに、低抵抗電極13、14、補助電極18及び端子部16は、例えば銀ペーストによって形成される。 Furthermore, low-resistance electrodes 13 and 14, the auxiliary electrodes 18 and the terminal unit 16 is formed of, for example, silver paste. 【0034】図1に示すように、液晶パネル2は相互に対向する第1基板ユニット22aと第2基板ユニット2 As shown in FIG. 1, the liquid crystal panel 2 the first substrate unit facing each other 22a and the second substrate unit 2
2bとを有する。 And a 2b. 液晶パネル2は、第1基板ユニット2 The liquid crystal panel 2 includes a first substrate unit 2
2aと第2基板ユニット22bとを、これらの基板ユニットのいずれか一方の表面上に枠状に形成したシール材23によって基板周縁部において貼り合わせることによって作製される。 A 2a and the second substrate unit 22b, are made by a sealing material 23 formed in a frame shape on one of the surfaces of these substrates units bonded in the periphery of the substrate. 【0035】第1基板ユニット22aは、第1基板24 [0035] The first substrate unit 22a includes a first substrate 24
aの液晶層側表面(下面)、すなわち、第2基板ユニット22bに対向する面に、光透過性の第1電極26aが形成され、その下面に酸化硅素等からなるオーバコート層(図示略)が形成され、さらにその下面に液晶配向性を持たせるためのラビング処理が施されたポリイミド系樹脂からなる配向膜(図示略)が形成されたものである。 a liquid crystal layer side surface of the (lower surface), i.e., the surface facing the second substrate unit 22b, a light transmissive first electrode 26a is formed, an overcoat layer made of silicon oxide or the like on its lower surface (not shown) There are formed, in which an alignment film made of polyimide resin which rubbing treatment is performed for imparting a liquid crystal orientation on its lower surface (not shown) is formed. 第2基板ユニット22bは、第2基板24bの液晶層側表面(上面)、すなわち、第2基板ユニット22b The second substrate unit 22b, the liquid crystal layer side surface of the second substrate 24b (upper surface), i.e., the second substrate unit 22b
に対向する面に、第2電極(半透過反射電極)26bが形成され、その上(上面)に酸化硅素等からなるオーバコート層(図示略)が形成され、さらにその上(上面) On opposite sides, the second electrode (the semi-transmissive reflective electrode) 26b are formed, thereon an overcoat layer made of silicon oxide or the like (upper surface) (not shown) is formed, further thereon (upper surface)
に液晶配向性を持たせるためのラビング処理が施されたポリイミド系樹脂からなる配向膜(図示略)が形成されたものである。 In which the alignment layer rubbing process for imparting the liquid crystal alignment property consists polyimide resin applied (not shown) is formed. 【0036】第1電極26aは、ITO等の光透過性の導電材料によって形成される。 [0036] The first electrode 26a is formed by a light transmissive conductive material such as ITO. 第2電極26bは、アルミニウム等の金属膜にスリット(開口部)が形成されたものである。 The second electrode 26b is for the metal film such as aluminum slit (opening) is formed. 第1電極26aは、ストライプ状に形成されている。 The first electrode 26a is formed in stripes. 他方、第2電極26bは第1電極26bに交差するように配列されることによって、ストライプ状に形成されている。 On the other hand, the second electrode 26b by being arranged so as to intersect the first electrode 26b, are formed in a stripe shape. これらの電極26aと26bがドットマトリクス状に交差する複数の領域が可視像を表示するための画素を構成する。 Multiple regions in which these electrodes 26a and 26b intersect in a dot matrix constitute pixels for displaying a visible image. そして、それら複数の画素領域の集まりによって区画形成される領域が文字等の可視像を表示するための表示領域となる。 Then, the display area for the region is defined and formed by a collection of the plurality of pixel regions for displaying a visible image such as characters. 上記の実施形態では、パッシブ方式の白黒表示の半透過反射型液晶装置について説明したが、例えば、第1基板24aと第1電極26aとの間にカラーフィルタ層を形成する。 In the above embodiment has been described transflective liquid crystal device monochrome display of a passive type, for example, to form a color filter layer between the first substrate 24a and the first electrode 26a. もしくは第2基板24bと第2電極b上にカラーフィルタ層、透明電極を順次形成し、その上に(上面)に酸化珪素等からなるオーバコート層(図示省略)を順次形成し、さらに第2電極bその上(上面)に液晶配向性を持たせるためのラビング処理が施されたポリイミド系樹脂からなる配向膜(図示省略)を形成することによりパッシブ方式のカラー表示の半透過反射型液晶表示装置にも勿論適用可能である。 Or the second substrate 24b and the color filter layer on the second electrode b, sequentially forming a transparent electrode, overcoat layer made of silicon oxide or the like (not shown) are sequentially formed thereon (upper surface), further second transflective liquid crystal display of color display of a passive type by forming electrodes b thereon an alignment layer rubbing process for imparting the liquid crystal alignment property to the (top) is made of polyimide resin applied (not shown) device is of course also applicable. 同様に、2枚の基板ガラスで挟持された構成の液晶表示装置、すなわち、パッシブマトリクス駆動(STN液晶)による反射型、半透過反射型、透過型の白黒表示およびカラー表示、およびTFT(Thin−Film Similarly, the two liquid crystal display device of the clamped configuration with the substrate glass, i.e., the reflection-type by a passive matrix drive (STN LCD), a semi-transmissive reflective type, transmissive type monochrome display and color display, and TFT (Thin- Film
Transistor)素子やTFD(Thin-Film Diode)素子を用いたアクティブマトリクス駆動(TN液晶)による反射型、半透過反射型、透過型の白黒表示およびカラー表示、これら全てに適用できる。 Transistor) element or TFD (Thin-Film Diode) active matrix driving using the elements (TN liquid crystal) by the reflection type, a semi-transmissive reflective type, transmissive type monochrome display and color display can be applied to all of these. 【0037】第1基板ユニット22aと第2基板ユニット22bのいずれか一方の液晶層側表面には、複数のスペーサ(図示略)が分散した状態で配置され、されにいずれか一方の基板ユニットの液晶層側表面にシール材2 [0037] The one liquid crystal layer side surface of the first substrate unit 22a and the second substrate unit 22b, are arranged in a state in which a plurality of spacers (not shown) are dispersed, one substrate unit or to be the sealing material 2 to the liquid crystal layer side surface
3が枠状に設けられている。 3 is provided in a frame shape. このシール材23の内部には図1に示すように導通材31が分散された状態で混入されている。 The conductive material 31 as shown in FIG. 1 inside the sealing material 23 is mixed in a dispersed state. また、シール材23の一部には液晶注入口(図示略)が形成されている。 Also, some of the sealing material 23 liquid crystal inlet (not shown) is formed. 第1基板ユニット22a The first substrate unit 22a
と第2基板ユニット22bとをシール材23を介して貼り合わせると、第1基板24aと第2基板24bの間には、上記スペーサによって保持される均一な寸法の、例えば、5μm程度の間隙、いわゆるセルギャップが形成されので、上記液晶注入口を通して上記セルギャップ内に液晶(電気工学材料)32が注入され、液晶の注入完了後、上記の液晶注入口は樹脂等により封止されている。 When the the second substrate unit 22b bonded via a sealing member 23, between the first substrate 24a and second substrate 24b, of uniform size to be retained by the spacer, for example, 5 [mu] m about gaps, in so-called cell gap that is formed, the liquid crystal liquid crystal through the injection port into the cell gap (electrical engineering material) 32 is injected, after the completion of liquid crystal injection, the liquid crystal injection port of the is sealed with resin or the like. 【0038】第1基板24aは、硬質の材料、具体的には、比較的厚い(例えば0.4mm以上の厚さを有する)ガラス基板から形成されている。 [0038] The first substrate 24a is made of a hard material, specifically, (having, for example, 0.4mm or more thickness) relatively thick and is formed of a glass substrate. 一方、第2基板2 On the other hand, the second substrate 2
4bは、ガラス基板の下面(液晶層側と反対側の面)の全面にわたって厚さが 0.05mm以上0.25mm 4b, it 0.05mm or thickness over the entire surface of the lower surface of the glass substrate (surface on the liquid crystal layer side opposite) 0.25 mm
以下の薄厚領域が形成されたもので、従って、第2基板24bは、厚さが0.05mm以上0.25mm以下の薄厚領域からなるものである。 Those less thin areas are formed, therefore, the second substrate 24b is to thickness is from 0.25mm thinner than the thickness region above 0.05 mm. 【0039】図1と図3に示すように本実施形態の第1 [0039] Figure 1 a first embodiment as shown in FIG. 3
基板24aは、第2基板24aの外周側に張り出した基板張出部(実装端子形成領域)24cが備えられている。 Substrate 24a, the substrate overhang portion protruding on the outer peripheral side of the second substrate 24a is (mounting terminal formed region) 24c is provided. 第1基板24a上の第1電極26aは、基板張出部24cに向けて伸び、端子部パターン33の一部を構成している。 First electrode 26a on the first substrate 24a extends toward the substrate extension portion 24c, and forms a part of the terminal part pattern 33. 第1基板24aに基板張出部(実装端子形成領域)24を設けたのは、第2基板24aは上記のように厚さが0.05mm以上0.25mm以下のものであるので、機械的強度が小さいために、この第2基板24 Is of providing the substrate extension portion (mounting terminal formed region) 24 on the first substrate 24a, since the second substrate 24a are: 0.25mm so that 0.05mm or more the thickness of the mechanical for intensity is low, the second substrate 24
aに液晶駆動用IC(電子部品)をCOF実装やCOG COF mounting a liquid crystal driving IC (electronic components) to a or COG
実装等で実装するのが困難であるため、機械的強度が十分な第1基板24aの方に実装端子形成領域24cを設けている。 For implement implementation or the like is difficult, the mechanical strength is a mounting terminal formed region 24c provided toward the sufficient first substrate 24a. そして、本実施形態では実装端子形成領域2 Then, in this embodiment the mounting terminal formed region 2
4cに形成した端子部パターン33に、液晶駆動用IC The terminal part pattern 33 formed in 4c, the liquid crystal driving IC
36がCOG実装されて、液晶パネル2と液晶駆動用I 36 is COG-mounted, the liquid crystal panel 2 and the liquid crystal driving I
C36とが電気的に接続されている。 C36 and are electrically connected to each other. また、第2基板2 In addition, the second substrate 2
4b上の第2電極26bは、シール剤23の内部の分散した導通材31を介して、基板張出部22c上の端子部パターン33に導電接続されている。 The second electrode 26b on 4b via the conducting material 31 dispersed within the sealant 23 is conductively connected to the terminal part pattern 33 on the substrate extended portion 22c. 端子部パターン3 The terminal portion pattern 3
3は、液晶パネル2を電気的に駆動するために設けられる液晶駆動用IC(電子部品)36との間の電気的な接続を可能にする配線パターンである。 3 is a wiring pattern to enable electrical connection between the liquid crystal driving IC (electronic component) 36 provided for electrically driving the liquid crystal panel 2. 【0040】このような液晶パネル2の第1基板24a The first substrate 24a of the liquid crystal panel 2
の上側に偏光板6aを介して上記のタッチパネル4の背面側基板8bが貼着されている。 Upper side through the polarizing plate 6a back side substrate 8b of the touch panel 4 is adhered to. タッチパネル4においては、端子部16に入力制御回路(図示略)が接続され、その入力制御回路によって、ある時点では、背面側基板8bのエックス方向の両端部に位置する低抵抗電極14、14の間に所定の電圧を印加し、前面側基板8a In the touch panel 4, the input control circuit to the terminal unit 16 (not shown) is connected, by its input control circuit, at some point, the low-resistance electrodes 14 and 14 located at both ends of the X direction of the back side substrate 8b a predetermined voltage is applied between the front-side substrate 8a
のY方向の両端部に位置する低抵抗電極13、13の間には上記入力制御回路内の電圧測定手段(電圧測定回路あるいは電圧測定素子、図示略)が導電接続される。 Of between the low-resistance electrodes 13 and 13 located at both ends of the Y-direction voltage measurement means (voltage measuring circuit or a voltage measuring element, not shown) in the input control circuit are conductively connected. この時点においては、背面側基板8bの面電極12bには、X方向に沿って直線的に電圧が変化する均一な電圧降下が発生し、X方向の位置座標軸が等しい部位同士はほぼ同じ電位となるような電圧分布が構成される。 In this time, the surface electrodes 12b of the rear-side substrate 8b, uniform voltage drop linearly voltage changes occur along the X direction, the site between position coordinate axis are equal in the X direction and substantially the same potential made such a voltage distribution is configured. このとき液晶パネル2の表示領域に対応する領域(基板面の押圧される領域)内において前面側基板8aのある部位が入力器具3の先端で押圧されると、前面側基板8aの面電極12aと背面側基板8bの面電極12bとが接触するため、前面側基板8a上の面電極12aを通して、 If the site of the front-side substrate 8a is pressed by the tip of the input device 3 within this time region corresponding to the display region of the liquid crystal panel 2 (the area is pressed to the substrate surface), a surface electrode 12a of the front-side substrate 8a since the surface electrode 12b of the rear-side substrate 8b is in contact with, through surface electrodes 12a on the front side substrate 8a,
入力器具3によって押圧された上記の部位に対応する位置における面電極12bの電圧を入力制御回路によって測定することができる。 Voltage side electrode 12b at a position corresponding to the region of the press have been described above by the input device 3 can be determined by the input control circuit. この測定された電圧の値は、押圧された部位のX方向の位置座標と相関しているため、 The value of the measured voltage, because it correlates with the position coordinates of the X-direction of the pressed portion,
入力制御回路は入力器具3で押圧された部位のX方向の位置を検出できる。 Input control circuit can detect the position in the X direction of the portion which is pressed by the input device 3. 【0041】これに対して、他のある時点では、入力制御回路によって前面側基板8a上のY方向の両端部に位置する低抵抗電極13、13の間に所定の電圧が印加され、背面側基板8bのY方向の両端部に位置する低抵抗電極14、14の間には上記電圧測定手段が接続された状態となる。 [0041] In contrast, in the point in the other, a predetermined voltage between the low-resistance electrodes 13 and 13 located at both ends of the Y-direction on the front side substrate 8a by the input control circuit is applied to the back side between the low-resistance electrodes 14 and 14 located at both ends of the Y direction of the substrate 8b in a state where the voltage measuring means it is connected. 【0042】この時点においては、前面側基板8aの面電極12aには、Y方向に沿って均一な電圧降下が発生し、直線的に電圧が変化する電圧分布が形成される。 [0042] In this time, the surface electrode 12a of the front-side substrate 8a, uniform voltage drop occurs along the Y direction, linear voltage distribution the voltage changes are formed. 上記の入力制御回路は、入力器具3で押圧された部位に対応する位置における前面側基板8aの面電極12aの電圧を背面側基板8bの面電極12bを通して検出することによって、上述したX方向に関する位置の場合と同様に、押圧部位のY方向の位置を検出できる。 Input control circuit described above, by detecting the voltage of the surface electrode 12a of the front-side substrate 8a at a position corresponding to the site that was pressed by the input device 3 through the surface electrode 12b of the rear-side substrate 8b, the X direction described above as with the position can be detected in the Y direction position of the pressing portion. 【0043】入力制御回路に対する上記2つの接続状態の切換えを短時間のうちに繰り返すことによって、入力制御回路は、入力器具3によって押圧された部位のX方向の位置座標値及びY方向の位置座標軸を検出することができる。 [0043] By repeating within a short period of time the switching of the two connection states for the input control circuit, an input control circuit, the position coordinate of the position coordinate value and the Y direction of the X direction of the portion which is pressed by the input device 3 it is possible to detect the. 【0044】また、このような液晶パネル2の第2基板24bの下側に偏光板6bを介してバックライト37が配置されている。 [0044] The backlight 37 is arranged via a polarizing plate 6b on the lower side of the second substrate 24b of the liquid crystal panel 2. バックライト37は、偏光板6bの下側に配置された透明樹脂からなる導光板38と、この導光板38の側面に配置された発光ダイオード(光源)3 The backlight 37 includes a light guide plate 38 made of arranged transparent resin on the lower side of the polarizing plate 6b, sides arranged light-emitting diodes of the light guide plate 38 (light source) 3
9を備えてなり、上記導光板38には、発光ダイオード39から放出された光を偏向させるとともに、液晶パネル2に対する照度の面内均一性を確保するための導光構造が設けられている。 It comprises a 9, to the light guide plate 38, together with the deflecting light emitted from the light emitting diode 39, the light guide structure for ensuring the in-plane uniformity of illumination for the liquid crystal panel 2 is provided. この導光構造としては、例えば、 As the light guide structure, for example,
導光板38の背面上に光散乱若しくは光反射機能を有する表面凹凸部、印刷層、反射層等の光変調手段38aを設け、この光変調手段38aによる光変調機能の度合いが光源から離れるに従って強くなるように構成したものが考えられる。 Surface uneven portion having a light scattering or reflecting light on the rear surface of the light guide plate 38, the printing layer, the provided light modulator means 38a of the reflective layer or the like, strongly according degree of light modulation function by the light modulating means 38a is moved away from the light source it is considered that was configured to be. 例えば、発光ダイオード39から離れるに従って、光変調手段38aの形成密度を高めたり、光変調手段38aの変調機能を高めたりすることによって、導光板38の上面から照射される光量の平面分布を均一化することができる。 For example, the distance from the light emitting diode 39, and increasing the formation density of the light modulating means 38a, by and increasing the modulation function of the optical modulation means 38a, uniform planar distribution of amount of light irradiated from the upper surface of the light guide plate 38 can do. 【0045】また、導光板38には、図1に示すように、その周辺部に肉厚に形成された支持部38bを一体に備えている。 Further, the light guide plate 38, as shown in FIG. 1, is provided integrally with the supporting portion 38b formed in the wall thickness in the periphery portion. この支持部38bは、液晶パネル2の第2基板ユニット22bを周辺部分を直接若しくは間接的に支持する。 The supporting portion 38b supports the second substrate unit 22b of the liquid crystal panel 2 a peripheral portion directly or indirectly. このため液晶パネル2と導光板38との間には、上記支持部38b以外の部分において間隙が設けられる。 Between the for liquid crystal panel 2 and the light guide plate 38, a gap is provided in a portion other than the supporting portion 38b. なお、バックライト37としては、上記の構造に限られるものではなく、液晶パネル2の下側から照明光を照射できる面状光源として機能するものであれば他の構造のものであってもよい。 As the backlight 37, not limited to the above structure, it may be of other structures as long as it functions as a planar light source capable of irradiating the illumination light from the lower side of the liquid crystal panel 2 . 【0046】このようなバックライト37が備えられた表示装置では、導光板38から照射された光は、偏光板6b、第2基板24bを通して第2電極26bのスリットを通過し、液晶パネル2からタッチパネル4に入射して、タッチパネル4を透過して前面側に放出される。 [0046] In such a display device backlight 37 is provided, the light emitted from the light guide plate 38, the polarizing plate 6b, through the second substrate 24b passes through the slit of the second electrode 26b, the liquid crystal panel 2 is incident on the touch panel 4, is discharged to the front side through the touch panel 4. 従って、発光ダイオード39に電力を供給し、バックライトを点灯させることによって、暗い場所においても表示像を視認することが可能になる。 Thus, supplies power to the light emitting diode 39, by turning on the backlight, it becomes possible to view the display image in a dark place. 一方、明るい場所では、バックライト37を点灯しなくても、周囲の光が第2電極26bにて反射されることによって表示像を視認することができる。 On the other hand, in the bright place, without turning on the backlight 37, can view the display image by ambient light is reflected at the second electrode 26b. 【0047】本実施形態の液晶表示装置1では、液晶パネル2の第1基板24a側にタッチパネル4の背面側基板8bが偏光板6aを介して貼着されたものであるので、タッチパネル4と液晶パネル2との間に隙間がなく、従って、タッチパネルと液晶パネルとの間に隙間を設けた従来の液晶表示装置に比べて、液晶表示装置の薄型化及び軽量化が可能である。 [0047] In the liquid crystal display device 1 of the present embodiment, since the rear-side substrate 8b of the touch panel 4 on the first substrate 24a side of the liquid crystal panel 2 is one that was stuck through the polarizing plate 6a, the touch panel 4 and the liquid crystal panel 2 without a gap between the, thus, compared to conventional liquid crystal display device in which a gap is provided between the touch panel and the liquid crystal panel, can be thinner and lighter liquid crystal display device. また、タッチパネル4と液晶パネル2との間の隙間に起因する視差が改善され、 Also, the disparity is improved due to the gap between the touch panel 4 and the liquid crystal panel 2,
表示が視認し易くなり、タッチパネル4を押圧する際の操作性が向上する。 Easily display visible, the operability is improved at the time of pressing the touch panel 4. また、タッチパネル4と液晶パネル2との間の隙間に空気層ができることも防止できるので、上記空気層に起因する不要反射を防止でき、画質を向上できる。 Further, since it is possible to prevent that it is an air layer in the gap between the touch panel 4 and the liquid crystal panel 2, can prevent unwanted reflections caused by the air layer, the image quality can be improved. さらに、本実施形態ではこの第1基板24 Further, in this embodiment the first substrate 24
aと対向する第2基板24bを厚さが0.05mm以上0.25mm以下のガラス基板から構成したことにより、第2基板24bに可撓性が付与されているので、タッチパネル4の押圧操作により上記第1基板24aに撓みが生じても第2基板24bが第1基板24aの撓みに追従して撓むことができ、これによりセルギャップの局所的な変化が抑制されるとともにセルギャップに充填された液晶32が悪影響を受けることを防止できるので、 By the thickness of the second substrate 24b is composed of 0.25mm or less of the glass substrate than 0.05mm for a facing, since flexibility is imparted to the second substrate 24b, by the pressing operation of the touch panel 4 the even deflection occurs in the first substrate 24a can be the second substrate 24b is bent to follow the bending of the first substrate 24a, thereby filling the cell gaps with local change in cell gap is suppressed since the liquid crystal 32 that is can be prevented from adversely affected,
セルギャップの局所的な変化に起因する表示歪を改善でき、視認性を向上できる。 You can improve display distortion due to local changes in the cell gap, thereby improving the visibility. 【0048】また、ガラス基板はプラスチックフィルム基板に比べて耐熱性が優れているため、液晶パネル2を構成する第1と第2基板をガラス基板から構成したことにより、該基板上に形成した透明電極膜(第1電極や第2電極)等は十分な特性が得られる共に配向材等も最適なものを採用可能であり十分な表示特性を確保できると共に液晶パネルの耐熱性を向上できる。 [0048] Further, since the glass substrate is excellent in heat resistance as compared with the plastic film substrate, by the first and second substrates constituting the liquid crystal panel 2 was formed from a glass substrate, a transparent formed on the substrate with an electrode film or the like (first electrode or second electrode), etc. both alignment material is sufficient characteristics can be obtained is also possible to adopt an optimum sufficient display characteristics can be ensured can improve the heat resistance of the liquid crystal panel. また、本実施形態の液晶表示装置1では、上記のように液晶パネル2の第2基板24bが0.05mm以上0.25mm以下のガラス基板から構成されているので、これによっても液晶パネル2が薄くなるとともに軽くなるので、その結果、液晶表示装置の薄型化及び軽量化が可能である。 In the liquid crystal display device 1 of the present embodiment, since the second substrate 24b of the liquid crystal panel 2 as described above is composed of 0.25mm or less of the glass substrate than 0.05 mm, the liquid crystal panel 2 also This is since lighter with thinner, and as a result, it can be thinner and more lightweight liquid crystal display device. 従って、本実施形態の液晶表示装置1によれば、タッチパネル4の押圧操作に起因する表示の歪みが改善されるとともにタッチパネル搭載による表示装置の表示性能の低下が改善され、薄型化及び軽量化された液晶表示装置の提供が可能であり、このような利点を有する本実施形態の液晶表示装置1を携帯型電子機器に用いると、機器の小型化及び軽量化が可能である。 Therefore, according to the liquid crystal display device 1 of the present embodiment, deterioration of the display performance of the display device according to a touch panel equipped with the distortion of the display due to the pressing of the touch panel 4 is improved is improved, the thinner and more lightweight and it is possible to provide a liquid crystal display device, the use of liquid crystal display device 1 of the present embodiment having such advantages in portable electronic devices, it is possible to reduce the size and weight of the equipment. 【0049】以下、上記構成の液晶表示装置1の第一の製造方法について図4乃至図6を用いて説明する。 [0049] Hereinafter, will be explained with reference to FIGS for the first method of manufacturing the liquid crystal display device 1 having the above configuration. まず最初に図4(a)に示すように第1基板24aを多数個取りするための第1基板母材124aの複数の第1基板領域24dの液晶層に面する側にそれぞれ第1電極26 First FIGS. 4 (a) to the first respectively on the side facing the liquid crystal layer of the plurality of first substrate region 24d of the first substrate base material 124a for the first substrate 24a to multi-cavity as shown electrode 26
aと端子部パターン33を形成した後、第1電極26a After forming the a and the terminal part pattern 33, the first electrode 26a
の液晶層に面する側に酸化硅素等からなるオーバコート層(図示略)、ラビング処理が施されたポリイミド系樹脂からなる配向膜(図示略)を順次形成する。 Overcoat layer made of silicon oxide or the like on the side facing the liquid crystal layer (not shown), the alignment film (not shown) which rubbing treatment consists decorated with polyimide resin are formed sequentially. ここで端子部パターン33は、第1基板母材124aから第1基板24aを切り出し後に基板張出部24cとなる部分2 Here the terminal part pattern 33, part 2 comprising a substrate extending portion 24c from the first substrate base material 124a after cutting out the first substrate 24a
4dに形成されている。 It is formed in the 4d. 第1基板母材124aの厚さは、0.4mm以上のものである。 The thickness of the first substrate base material 124a is more than a 0.4 mm. 【0050】一方、第2基板24bを多数個取りするための第2基板母材124bの複数の2基板領域24eの液晶層に面する側にそれぞれ第2電極26bを形成した後、第2電極26bの液晶層に面する側に酸化硅素等からなるオーバコート層(図示略)、ラビング処理が施されたポリイミド系樹脂からなる配向膜(図示略)を順次形成する。 On the other hand, after forming the second electrode 26b, respectively on the side facing the liquid crystal layer of the plurality of second substrate region 24e of the second substrate base material 124b for the second substrate 24b to multi-piece, the second electrode 26b overcoat layer made of silicon oxide or the like on the side facing the liquid crystal layer (not shown), the alignment film (not shown) which rubbing treatment consists decorated with polyimide resin are formed sequentially. ここで第2基板母材124bの厚さは、0. Wherein the thickness of the second substrate base material 124b is 0.
4mm以上のものである。 It is more than 4mm. ついで、第1基板母材124 Then, the first substrate base material 124
a又は第2基板母材124bの各基板領域の周縁より内側に導通材31が分散された環状のシール材23を印刷法等により形成する。 Conductive material 31 inside the periphery of each substrate region of a or the second substrate base material 124b is formed by a printing method or the like sealing member 23 of annular dispersed. ここで形成した各シール材23の一部には液晶注入口(図示略)が形成されている。 Here a portion of the seal member 23 formed in the liquid crystal injection port (not shown) is formed. ついで、一方の基板母材に形成された各シール材23の内側にスペーサ(図示略)を散布する。 Then, to spray spacers (not shown) on the inside of each seal member 23 formed on one substrate base material. ついで、これら第1 Then, these first
基板母材124aと第2基板母材124bを対応する基板領域が互いに対向するように配置後、一方の基板母材を他方の基板母材に押圧し、図4(a)に示すように対応する基板領域が互いに対向するようにシール材23を介して貼り合わせる。 After placing the substrate base material 124a and the second substrate base material 124b such that the corresponding substrate regions are opposed to each other, to press the one of the substrate base material on the other substrate base material, corresponds as shown in FIG. 4 (a) substrate region is bonded through a sealing member 23 so as to face each other. 【0051】ついで、図4(b)に示すように第1基板母材124aに貼り合わせた第2基板母材124bの下面全面をエッチングし、第2基板母材124bの厚みを0.05mm以上0.25mm以下とすることにより、 [0051] Then, the entire lower surface of the second substrate base material 124b laminated on the first substrate base material 124a as shown in FIG. 4 (b) is etched, the thickness of the second substrate base material 124b or 0.05mm with 0.25mm or less,
第2基板領域24eの下面全面に0.05mm以上0. 0 entire lower surface than 0.05mm of the second substrate region 24e.
25mm以下の薄厚領域を形成する。 Or less is formed thin area 25 mm. ここで第2基板母材124bをエッチングする際、第2基板母材124b Etching the second substrate base material 124b, where the second substrate base material 124b
の下面を露出させた状態で残りの部分(第1基板母材1 The remaining portion being exposed to the lower surface (first substrate base material 1
24aの上面及び端面、シール材23等)をフィルムや樹脂等からなるマスク材(図示略)で覆い、上記露出部をフッ酸系のエッチング液を用いてエッチングする。 Covering the upper surface and the end surface of 24a, such as the sealing material 23) to a mask material made of a film or resin (not shown) is etched using an etchant of hydrofluoric acid to the exposed portion. 【0052】この後、貼り合わせた第1と第2の基板母材124a、124bを個々の基板領域の周縁に沿って切断して、図4(c)に示すような空パネル(液晶を注入する前の液晶パネル)2aを複数得る。 [0052] Thereafter, the first and second substrate base material 124a by bonding, 124b was cut along the periphery of each substrate region, implanting empty panel (liquid crystal as shown in FIG. 4 (c) obtaining a plurality of liquid crystal panels) 2a before. 図4(a)〜 Figure 4 (a) ~
(b)中の符号125は、第1と第2の基板母材124 (B) reference numeral 125 in the first and second substrate base material 124
a、124bを切断する際の切断線である。 a, is a cutting line for cutting out the 124b. 【0053】ついで図4(d)に示すように各空パネル2aの上記液晶注入口からセルギャップ内に液晶32を注入した後、この液晶注入口にモールド樹脂等の封止剤を充填した後、硬化させることにより液晶注入口を封止して液晶パネル2が得られる。 [0053] After injection of the liquid crystal 32 from the liquid crystal inlet of the vacant panel 2a as shown in passing diagram 4 (d) in the cell gap after filling a sealing agent such as a molding resin in the liquid crystal injection port , the liquid crystal panel 2 is obtained by sealing the liquid crystal inlet by curing. ここで液晶32の注入圧は負圧とすることが好ましい。 Wherein the injection pressure of the liquid 32 is preferably a negative pressure. 第1基板24aと、上記のように薄厚領域が形成した第2基板24bからな空パネル2aに、液晶32を正圧で注入するとパネル中央部が膨らんでセルギャップムラが生じることがあるため、 A first substrate 24a, a vacant panel 2a, such a second substrate 24b which thin region as described above is formed, since there is the cell gap unevenness of the liquid crystal 32 is inflated panel central portion when injected at a positive pressure,
液晶23の注入圧を負圧とすることでセルギャップを制御し易い。 Easy to control the cell gap by the injection pressure of the liquid crystal 23 and the negative pressure. この後、液晶パネル2aの実装端子形成領域24cに形成された端子部パターン33に液晶駆動用I Thereafter, I for driving liquid crystal to the terminal part pattern 33 formed on the mounting terminal formation region 24c of the liquid crystal panel 2a
C36をCOG実装し、液晶パネル2と液晶駆動用IC The C36 was COG mounting, the liquid crystal panel 2 and the liquid crystal driving IC
36とを電気的に接続する。 And 36 are electrically connected. 【0054】ついで、図5(e)に示すように液晶パネル2の第1基板24aの上面に偏光板6aを上記粘着剤や接着剤によって貼着し、第2基板24bの下面に偏光板6bを上記粘着剤や接着剤によって貼着する。 [0054] Next, the polarizing plate 6a on the upper surface of the first substrate 24a of the liquid crystal panel 2 as shown in FIG. 5 (e) is stuck by the adhesive agent or adhesive, the polarizing plate 6b on the lower surface of the second substrate 24b the to wear bonded by the adhesive agent or adhesive. この後、液晶パネル2の第1基板24a上に偏光板6aを介してタッチパネル4の背面側基板8bを上記粘着剤や接着剤によって貼着する。 Thereafter, the back-side substrate 8b of the touch panel 4 on the first substrate 24a of the liquid crystal panel 2 through the polarizing plate 6a to wear bonded by the adhesive agent or adhesive. ついで、図5(f)に示すように液晶パネル2の第2基板24b下に偏光板6bを介してバックライト37の支持部38bを接着すると、図1 Then, when bonding the support portion 38b of the backlight 37 through the polarizing plate 6b under the second substrate 24b of the liquid crystal panel 2 as shown in FIG. 5 (f), FIG. 1
に示すような液晶表示装置1が得られる。 The liquid crystal display device 1 shown in obtained. 【0055】本実施形態の液晶表示装置1の製造方法では、第1基板母材124aと第2基板母材124bとを対応する基板領域が互いに対向するように貼り合わせる工程後に、第1基板母材124aに貼り合わせた第2基板母材124bの下面全面をエッチングして各第2基板領域の下面の全面にわたって厚さが0.05mm以上0.25mm以下の薄厚領域を形成する工程を備えるようにしたことにより、第1と第2基板母材124a、1 [0055] In the liquid crystal display device 1 of the manufacturing method of this embodiment, after the step of bonding to the substrate regions corresponding to the first substrate base material 124a and a second substrate base material 124b are opposed to each other, the first substrate base as with the step of thickness of the entire lower surface by etching the entire surface of the lower surface of the second substrate region of the second substrate base material 124b forms a 0.25mm less thin areas or 0.05mm laminated on wood 124a by the the first and the second substrate base material 124a, 1
24bの貼り合わせ工程で用いる第2基板母材124b The second substrate base material 124b used in 24b of the bonding step
は元の厚さのままで薄厚領域が形成されていないためにこの貼り合わせ工程でかかる圧力に耐え得る機械的強度を有しており、従って上記貼り合わせ工程で第2基板母材124bに割れやクラック等の欠陥が生じることを防止できる。 Cracking has a mechanical strength to withstand the pressure exerted by the bonding step because it is not thin regions formed in its original thickness, thus the second substrate base material 124b in the bonding step it is possible to prevent the defects or cracks occur. また、第1基板母材124aと貼り合わす前の第2基板母材124bの第2基板領域24e上には第2電極26b、オーバコート層、配向膜、端子部パターン33等を形成するために、1枚の状態で加工を行うが、この第2基板母材124aには薄厚領域が形成されていないために上記の加工を行う際に割れやクラックの発生を防止できる。 Further, on the second substrate region 24e of the second substrate base material 124b before match bonded to the first substrate base material 124a second electrode 26b, overcoat layer, orientation film, in order to form the terminal part pattern 33 or the like , it performs the processing in one state, thereby preventing the occurrence of the second to the substrate base material 124a cracks when performing processing described above to not thin region is formed or cracks. 従って、本実施形態の液晶表示装置の製造方法によれば、上記の構造の本実施形態の液晶表示装置1を歩留まり良く製造できる。 Therefore, according to the manufacturing method of the liquid crystal display device of this embodiment, a liquid crystal display device 1 of the present embodiment of the above structure good yield can be produced. 【0056】また、本実施形態の液晶表示装置の製造方法では、上記第2基板母材124bの下面の全面にわたってエッチングを行い、第2基板領域24eの下面の全面に上記薄厚領域を形成しているため、この第2基板母材124bから得られた第2基板24bは機械的強度が小さいために、この第2基板24bに液晶駆動用IC等の電子部品をCOF実装やCOG実装等により実装するのが困難であるが、機械的強度が十分な第1基板母材1 [0056] In the manufacturing method of the liquid crystal display device of this embodiment, etching the entire surface of the lower surface of the second substrate base material 124b, to form the thin thickness area on the lower surface of the entire surface of the second substrate region 24e It is, in order the second second substrate 24b obtained from the substrate base material 124b mechanical strength is small, mounting an electronic component such as IC for driving liquid crystal to the second substrate 24b by COF mounting and COG mounting, etc. it is difficult to, but first substrate base material mechanical strength is sufficient 1
24aの第1基板領域24dの方に実装端子形成領域2 Mounted toward the first substrate region 24d of 24a terminal formation region 2
4cとなる部分24d形成し、この第1基板母材124 Partially 24d formed becomes 4c, the first substrate base material 124
cから得られた第1基板24aの実装端子形成領域24 Mounting terminal formation region of the first substrate 24a obtained from c 24
cに形成された端子部パターン33に液晶駆動用IC3 For driving liquid crystal to the terminal part pattern 33 formed on the c IC3
6をCOG実装等で実装することで、実装時に割れやクラック等の欠陥が基板に生じることなく、液晶パネル2 6 by implementing in COG mounting or the like, defects such as cracks and cracks at the time of implementation without causing the substrate, the liquid crystal panel 2
と液晶駆動用IC36を電気的に接続することが可能で、上記の構造の本実施形態の液晶表示装置1を歩留まり良く製造できる。 And it can be electrically connected to the liquid crystal driving IC 36, the liquid crystal display device 1 of the present embodiment of the above structure good yield can be produced. 【0057】なお、上記の本実施形態の液晶表示装置の製造方法では、貼り合わせた第1基板母材124aと第2基板母材124bを切断して空パネル2aを作製する前に第2基板母材124bにエッチングを施して薄厚領域を形成する場合について説明したが、以下に述べる第二の製造方法により製造してもよい。 [0057] Note that the second substrate prior to the manufacturing method of the liquid crystal display device of this embodiment, the cutting of the first substrate base material 124a formed by bonding a second substrate base material 124b to prepare a vacant panel 2a has been described the case of forming the base material 124b thin region by etching in, it may be produced by the second production method described below. まず、図4(a) First, FIGS. 4 (a)
に示す工程と同様にして貼り合わせた第1基板母材12 The first substrate base material 12 bonded together in the same manner as in the step shown in
4aと第2基板母材124bを切断線125に沿って切断して、図6(a)に示すような空パネル2bを複数作製する。 4a and by cutting along the cutting lines 125 and the second substrate base material 124b, forming a plurality of empty panel 2b as shown in Figure 6 (a). 【0058】ついで、図6(b)に示すように空パネル2bの液晶注入口からセルギャップ内に液晶32を注入した後、この液晶注入口を上記方法と同様に封止する。 [0058] Next, after injecting the liquid crystal 32 in the cell gap from the liquid crystal injection port of the vacant panel 2b as shown in FIG. 6 (b), sealing the liquid crystal injection port in the same manner as described above method.
ついで、図6(c)に示すように第2基板領域24eの下面全面をエッチングすることにより、第2基板領域2 Then, by etching the entire lower surface of the second substrate region 24e as shown in FIG. 6 (c), the second substrate region 2
4eの下面全面に0.05mm以上0.25mm以下の薄厚領域を形成して液晶パネル2が得られる。 The liquid crystal panel 2 is obtained by forming a 0.25mm less thin areas or 0.05mm entire lower surface of 4e. そして、 And,
液晶パネル2aの実装端子形成領域24cに形成された端子部パターン33に液晶駆動用IC36をCOG実装する。 The liquid crystal driving IC36 for COG mounting the terminal part pattern 33 formed on the mounting terminal formation region 24c of the liquid crystal panel 2a. 【0059】ついで図5(e)に示す工程と同様にして液晶パネル2の第1基板24aの上面に偏光板6aを貼着し、第2基板24bの下面に偏光板6bを貼着する。 [0059] The polarizing plate 6a is adhered to the upper surface of the first substrate 24a of the liquid crystal panel 2 in the same manner as the step shown in passing diagram 5 (e), adhering the polarizing plate 6b on the lower surface of the second substrate 24b.
この後、液晶パネル2の第1基板24a上に偏光板6a Thereafter, polarizing plates 6a on the first substrate 24a of the liquid crystal panel 2
を介してタッチパネル4の背面側基板8bを貼着する。 Adhering the back side substrate 8b of the touch panel 4 through.
ついで、図5(f)に示すように液晶パネル2の第2基板24b下に偏光板6bを介してバックライト37の支持部38bを接着すると、図1に示すような液晶表示装置1が得られる。 Then, when bonding the support portion 38b of the backlight 37 through the polarizing plate 6b under the second substrate 24b of the liquid crystal panel 2 as shown in FIG. 5 (f), to obtain the liquid crystal display device 1, as shown in FIG. 1 It is. 【0060】このように貼り合わせた第1基板母材12 [0060] The first substrate base material were bonded in this way 12
4aと第2基板母材124bを切断して得られた空パネル2bのセルギャップに液晶32を充填後に、第2基板領域24eの下面全面をエッチングして薄厚領域を形成する工程を備えた場合にも先に述べた第一の製造方法と同様の効果が得られる。 After filling the liquid crystal 32 in 4a and the cell gap of the empty panel 2b obtained by cutting the second substrate base material 124b, if the entire lower surface of the second substrate region 24e with a step of forming an etching to thin region same effect as the first manufacturing method described above can be obtained even. 【0061】[第2実施形態]以下、本発明の第2の実施の形態を図7、図8を参照して説明する。 [0061] [Second Embodiment] Hereinafter, FIG. 7 a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 図7は、本実施形態の液晶表示装置の全体構造を示す概略断面図であり、図8は、本実施形態の液晶表示装置に備えられた液晶パネル(表示手段)をタッチパネル側から視たときの平面図である。 Figure 7 is a schematic sectional view showing an overall structure of a liquid crystal display device of this embodiment, FIG. 8, when the liquid crystal panel included in the liquid crystal display device of the present embodiment (display means) as viewed from the touch panel side it is a plan view of the. 本実施の形態の液晶表示装置1aに備えらえる液晶パネル20は、第1基板ユニット22aの第1基板に形成される基板張出部(実装端子形成領域) Rael liquid crystal panel 20 provided in a liquid crystal display device 1a of this embodiment, the first substrate extending portion formed on the substrate of the first substrate unit 22a (mounting terminal formed region)
の配置が異なることと、第2基板ユニット22bの第2 The arrangement is different from that of the second of the second substrate unit 22b
基板に形成される薄厚領域の形成範囲が異なることと、 And the formation range of the thin area formed in the substrate are different,
第2基板側にも液晶駆動用ICが実装される以外は第1 Except that the liquid crystal driving IC to the second substrate side is mounted first
の実施の形態の液晶パネル2と同様である。 It is similar to the liquid crystal panel 2 embodiment of the. また、本実施の形態の液晶表示装置に備えらえるタッチパネル4の基本構成は第1の実施の形態と全く同様である。 The basic structure of Rael touch panel 4 provided in a liquid crystal display device of this embodiment is the same as the first embodiment. また、 Also,
本実施形態の液晶表示装置に備えらえるバックライト3 Rael backlight 3 includes a liquid crystal display device of this embodiment
7は、導光板38に支持部38bが形成されていない以外は第1の実施の形態と同様である。 7, except that the supporting portion 38b to the light guide plate 38 is not formed are the same as in the first embodiment. よって、図7、図8において図1〜図3と共通の構成要素には同一の符号を付し、詳細な説明は省略する。 Thus, FIG. 7, the same reference numerals are given to the same components as FIGS. 1 to 3 in FIG. 8, a detailed description thereof will be omitted. 【0062】本実施形態の液晶パネル20の第1基板ユニット22aの第1基板24gの材質としては、第1実施形態で用いたものと同様のものが用いられる。 [0062] As the material of the first substrate 24g of the first substrate unit 22a of the liquid crystal panel 20 of this embodiment, the same as that used in the first embodiment is used. 第1基板24gは、図8に示すように第2基板24hの外周側に張り出した基板張出部(実装端子形成領域)24iが形成されている。 The first substrate 24g includes a substrate overhanging portion which overhangs the outer periphery side of the second substrate 24h as shown in FIG. 8 (mounting terminal formed region) 24i are formed. 基板張出部(実装端子形成領域)24 Substrate extension portion (mounting terminal formed region) 24
iの配置位置は、第1実施形態の基板張出部(実装端子形成領域)24cと同じ辺側でなく、この辺に隣接する辺側に設けられている。 Position of the i is not the same side as the substrate extension portion of the first embodiment (mounting terminal formed region) 24c, are provided on the sides adjacent to the sides. 第1基板24g上の第1電極2 The on the first substrate 24 g 1 electrode 2
6aは、基板張出部24iに向けて伸び、端子部パターン(図示略)の一部を構成している。 6a extends toward the substrate extension portion 24i, and forms a part of the terminal part pattern (not shown). そして実装端子形成領域24iに形成した端子部パターンに、液晶駆動用IC36がCOG実装されて、液晶パネル2と液晶駆動用IC36とが電気的に接続されている。 The terminal portion pattern formed on the mounting terminal formation region 24i, the liquid crystal driving IC36 is COG mounting, a liquid crystal panel 2 and the liquid crystal driving IC36 are electrically connected. 一方、第2基板ユニット22bの第2基板24hは、図7及び図8に示すようにガラス基板の下面(液晶層側と反対側の面) On the other hand, the second substrate 24h of the second substrate unit 22b is a bottom of the glass substrate as shown in FIGS. 7 and 8 (the surface of the liquid crystal layer side opposite)
の一部分に厚さが0.05mm以上0.25mm以下の薄厚領域25が形成されている。 Portion to the thickness of the following thin regions 25 0.25 mm or 0.05mm is formed. この薄厚領域25はタッチパネル4の基板面の押圧される領域に対応する部分よりも一回り広い基板部分に形成されており、言い換えれば、第2基板24hの外周部27を除いた部分に形成されている。 The thin area 25 is formed on the pressed wide substrate portion slightly larger than a portion corresponding to the regions of the substrate surface of the touch panel 4, in other words, it is formed in a portion excluding the outer peripheral portion 27 of the second substrate 24h ing. そして、第2基板24hの薄厚領域25の外側、言い換えれば、第2基板24hの外周部27に実装端子形成領域24jが形成されている。 Then, outside the thin region 25 of the second substrate 24h, in other words, the mounting terminal formed region 24j on the outer peripheral portion 27 of the second substrate 24h is formed. この実装端子形成領域24jは第1基板24gの外周側に張り出している。 The mounting terminal formation region 24j overhangs on the outer peripheral side of the first substrate 24 g. 第2基板24hの外周部27は、ガラス基板の元の厚さと同じ厚みであるので、機械的強度が十分である。 The outer peripheral portion 27 of the second substrate 24h is because it is the same thickness as the glass substrate based on the thickness, the mechanical strength is sufficient. 第2基板24hに基板張出部24jを設けたのは、 The provided substrate extension portion 24j to the second substrate 24h is
薄厚領域25は上記のように厚さが0.05mm以上0.25mm以下のものであるので、機械的強度が小さいために、この薄厚領域25aに液晶駆動用IC(電子部品)をCOF実装やCOG実装等で実装するのが困難であるため、機械的強度が十分な第2基板24hの外周部27に実装端子形成領域24jを設けている。 Since thin region 25 are those thickness is 0.05mm or 0.25mm or less as described above, the mechanical strength is small, COF mounting Ya the liquid crystal driving IC (electronic component) in this thin region 25a since it is difficult to implement in COG mounting or the like, mechanical strength is provided a mounting terminal formed region 24j on the outer peripheral portion 27 of sufficient second substrate 24h. そして実装端子形成領域24jに形成した端子部パターン34 Terminal part pattern 34 and formed in the mounting terminal formed region 24j
に、液晶駆動用IC46がCOG実装されて、液晶パネル2と液晶駆動用IC46とが電気的に接続されている。 , The liquid crystal driving IC46 is COG mounting, a liquid crystal panel 2 and the liquid crystal driving IC46 are electrically connected. 第2基板24hに薄厚領域25を形成した部分は、 Moiety form a thin thickness region 25 on the second substrate 24h is
図7に示すように凹んでおり、この凹み部に偏光板6b Is recessed as shown in FIG. 7, the polarizing plate 6b in the recess
が嵌め込まれている。 It is fitted. そして、第2基板24hの下面側の外周部27にバックライト37の導光板38の外周部が貼着されている。 Then, the outer peripheral portion of the second substrate 24h of the lower surface side of the outer peripheral portion 27 to the backlight 37 of the light guide plate 38 is bonded. 【0063】本実施形態の液晶表示装置1aにおいても、液晶パネル20の第1基板24g側にタッチパネル4の背面側基板8bが偏光板6aを介して貼着されたものであるので、第1実施形態の液晶表示装置と同様に液晶表示装置の薄型化及び軽量化が可能である。 [0063] In the liquid crystal display device 1a of the present embodiment, since the first rear-side substrate 8b of the touch panel 4 on the substrate 24g side of the liquid crystal panel 20 is one that was stuck through the polarizing plate 6a, the first embodiment similar to the embodiment the liquid crystal display device can be thinner and lighter liquid crystal display device. また、タッチパネル4と液晶パネル20との間の隙間に起因する視差が改善され、表示が視認し易くなり、タッチパネル4を押圧する際の操作性が向上する。 Further, an improved disparity due to the gap between the touch panel 4 and the liquid crystal panel 20, easily display visible, the operability is improved at the time of pressing the touch panel 4. また、タッチパネル4と液晶パネル20との間の隙間に空気層ができることも防止できるので、上記空気層に起因する不要反射を防止でき、画質を向上できる。 Further, since it is possible to prevent that it is an air layer in the gap between the touch panel 4 and the liquid crystal panel 20, can prevent unwanted reflections caused by the air layer, the image quality can be improved. さらに、本実施形態ではこの第1基板24gと第2基板24hをガラス基板から構成し、さらにこのガラス基板に厚さが0.05mm以上0.25mm以下の薄厚領域25を形成したことにより、タッチパネル4の押圧操作により上記第1基板24 Further, by the present embodiment and the first substrate 24g the second substrate 24h is composed of a glass substrate, further thickness on the glass substrate to form a 0.25mm less thin areas 25 than 0.05 mm, the touch panel 4 the first substrate 24 by the pressing operation of the
gに撓みが生じても第2基板24hが第1基板24gの撓みに追従して撓むことができ、これによりセルギャップの局所的な変化が抑制されるとともにセルギャップに充填された液晶32が悪影響を受けることを防止できるので、セルギャップの局所的な変化に起因する表示歪を改善でき、視認性を向上できる。 Even if deflection g can be the second substrate 24h flexes to follow the bending of the first substrate 24 g, thereby the liquid crystal 32 to local change in cell gap was filled in the cell gap together are suppressed since There can be prevented adversely affected, it can improve display distortion due to local changes in the cell gap, thereby improving the visibility. また、ガラス基板はプラスチックフィルム基板に比べて耐熱性が優れているため、液晶パネル20を構成する第1と第2基板をガラス基板から構成したことにより、該基板上に形成した第1 Further, since the glass substrate is excellent in heat resistance as compared with the plastic film substrate, by the first and second substrates constituting the liquid crystal panel 20 was formed from a glass substrate, a formed on the substrate 1
電極や第2電極などの透明電極膜等は十分な特性が得られる共に配向材等も最適なものを採用可能であり十分な表示特性を確保できると共に液晶パネルの耐熱性を向上できる。 A transparent electrode film or the like, such as an electrode and the second electrode can is sufficient characteristics are both oriented material such obtained is also possible to adopt an optimum improve the heat resistance of the liquid crystal panel can be ensured a sufficient display characteristics. また、本実施形態の液晶表示装置1aでは、上記のように液晶パネル20の第2基板24hに In the liquid crystal display device 1a of the present embodiment, as described above the second substrate 24h of LCD panel 20
0.05mm以上0.25mm以下の薄厚領域25が形成されているので、これによっても液晶パネル20が軽くなるので、その結果、軽量化が可能である。 Since 0.25mm thinner than the thickness region 25 than 0.05mm is formed, the liquid crystal panel 20 is lighter Thus, as a result, it is possible to weight reduction. 【0064】本実施形態の液晶表示装置1aの製造方法は、図4(a)に示す工程において第2基板母材124 [0064] manufacturing method of the liquid crystal display device 1a of the present embodiment, the second substrate base material in the step shown in FIG. 4 (a) 124
bの第2基板領域24eにも端子部パターンを形成し、 Also forms the terminal portion pattern on the second substrate region 24e of b,
また、図4(b)に示す工程において第2基板母材12 The second substrate base material 12 in the step shown in FIG. 4 (b)
4bをエッチングする際、第2基板領域24eのうちタッチパネル4の基板面の押圧される領域に対応する部分よりも一回り広い部分、言い換えれば第2基板領域24 Etching the 4b, wider portion slightly larger than a portion corresponding to the region which is pressed to the substrate surface of the touch panel 4 of the second substrate region 24e, in other words the second substrate region 24
eの外周部の内側部分をエッチングし、また、図4 The inner portion of the outer peripheral portion of the e etching, also, FIG. 4
(c)に示す工程前に貼り合わせた第1と第2の基板母材124a、124bを切断する際の切断位置が異なり、図4(d)に示す工程において第2基板24hの実装端子形成領域24jに形成した端子部パターン34 The first and second substrate base material 124a by bonding before step (c), the different cutting position when cutting the 124b, mounting terminals formed in the second substrate 24h in the step shown in FIG. 4 (d) terminal part pattern 34 which is formed in the region 24j
に、液晶駆動用IC46をCOG実装する以外は上記第1実施形態の第一の製造方法と同様に製造することができる。 , The addition of COG mounting a liquid crystal driving IC46 can be prepared as in the first manufacturing method of the first embodiment. 【0065】第2基板24hに液晶駆動用IC46等の電子部品が実装された液晶パネル20を備えた液晶表示装置を製造する場合には、第2基板母材124bの第2 [0065] When manufacturing the liquid crystal display device having a liquid crystal panel 20 on which electronic components such as liquid crystal driving IC46 is mounted on the second substrate 24h, the second second substrate base material 124b
基板領域24eの略全面にわたって上記薄厚領域が形成されているとこの第2基板母材124bから得られた第2基板は機械的強度が小さいためにこの第2基板に液晶駆動用IC46等の電子部品をCOF実装やCOG実装等により実装するのが困難であるため第2基板母材12 Electronic IC46 like for driving the liquid crystal to the second substrate for substantially over the entire surface a second substrate obtained when the thin thickness region is formed from the second substrate base material 124b is low mechanical strength of the substrate region 24e since part of it is difficult to implement by COF mounting and COG mounting such second substrate base material 12
4bの第2基板領域24eに上記薄厚領域25の厚みより厚い実装端子形成領域24jを形成し、この第2基板母材124bから得られた第2基板24hの実装端子形成領域24jに形成した端子部パターン34に液晶駆動用IC46等の電子部品をCOG実装等で実装することで、実装時に割れやクラック等の欠陥が基板に生じることなく、液晶パネル20と上記電子部品を電気的に接続することが可能で、本実施形態の液晶表示装置1aを歩留まり良く製造できる。 Thick mounting terminal formed region 24j than the thickness of the thin thickness region 25 is formed in the second substrate region 24e of 4b, formed in the mounting terminal formation region 24j of the second substrate 24h obtained from the second substrate base material 124b terminal the part pattern 34 electronic parts such as a liquid crystal driving IC46 by implementing in COG mounting or the like, without defects such as cracks and cracks in the substrate during mounting, electrically connecting the liquid crystal panel 20 and the electronic component it is possible, the liquid crystal display device 1a of this embodiment a good yield can be produced. 【0066】なお、本実施形態の表示装置においては、 [0066] In the display device of this embodiment,
タッチパネル4によって入力された情報を表示する表示手段の一例として、白黒表示の半透過反射型液晶パネル(液晶表示素子)2を使用したが、反射型、第2基板の下側に照明手段が備えらえた透過型のいずれのものであってもよく、また、表示方式については白黒表示方式、 As an example of a display means for displaying information entered by the touch panel 4, but using the black and white display of the transflective liquid crystal panel (liquid crystal display device) 2, a reflection type, illumination means on the lower side of the second substrate comprising may be any of Lae was transmissive, also black and white display method for display systems,
カラー表示方式のいずれのものであってもよく、また、 May be one either of the color display system, also,
駆動方式についてもパッシブマトリックス方式、アクティブマトリックス方式のいずれのものであってもよい。 Passive matrix method also drive method may be of any of the active matrix system.
また、液晶パネルの第1基板上に偏光板を介してタッチパネル4を貼着したが、液晶パネルの第1基板上にタッチパネル4を直接貼着してもよい。 Although bonded touch panel 4 through the first polarizing plate on the substrate of the liquid crystal panel, a may be directly adhered to the first touch panel 4 on a substrate of a liquid crystal panel. また、タッチパネル4によって入力された情報を表示する表示手段は液晶表示素子に限らず、タッチパネル4によって入力された情報を表示することが可能なものであれば、エレクトロルミネッセンス(EL)ディスプレイ(有機EL素子)など他の表示手段であってもよい。 Moreover, display means for displaying information entered by the touch panel 4 is not limited to a liquid crystal display device, as long as it can display the information entered by the touch panel 4, an electroluminescence (EL) display (an organic EL element) may be other display means such as. 【0067】 【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、入力部の押圧操作に起因する表示の歪みやタッチパネル搭載による表示装置の表示性能の低下を改善するとともに、薄型化及び軽量化された表示装置を提供できる。 [0067] According to the present invention as described in the foregoing, as well as improve the deterioration of display performance of the display device by the display distortion and a touch panel mounted due to the pressing operation of the input section, thickness and weight It can provide reduction to a display device.

【図面の簡単な説明】 【図1】 本発明の第1実施形態の液晶表示装置の全体構造を示す概略断面図である。 It is a schematic sectional view showing an overall structure of a liquid crystal display device of the first embodiment of the BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS [Figure 1] present invention. 【図2】 図1の液晶表示装置に備えられたタッチパネルの構造を示す分解斜視図である。 2 is an exploded perspective view showing a structure of a touch panel provided in the liquid crystal display device of FIG. 【図3】 図1の液晶表示装置に備えられた液晶パネルをタッチパネル側から視たときの平面図である。 The liquid crystal panel included in the liquid crystal display device of FIG. 3 FIG. 1 is a plan view when viewed from the touch panel side. 【図4】 図1の液晶表示装置の製造方法を説明するための工程断面図である。 4 is a process sectional view for explaining a manufacturing method of the liquid crystal display device of FIG. 【図5】 同、工程断面図の続きである。 FIG. 5 is the same, is a continuation of the process cross-sectional view. 【図6】 同、工程断面図の続きである。 [6] the same, is a continuation of the process cross-sectional view. 【図7】 本発明の第2実施形態の液晶表示装置の全体構造を示す概略断面図である。 7 is a schematic sectional view showing an overall structure of a liquid crystal display device of the second embodiment of the present invention. 【図8】 図7の液晶表示装置に備えられた液晶パネルをタッチパネル側から視たときの平面図である。 The liquid crystal panel included in the liquid crystal display device of FIG. 8 7 is a plan view when viewed from the touch panel side. 【図9】 従来の入力操作可能な液晶表示装置の構造を模式的に示す概略構成断面図である。 9 is a schematic sectional view schematically showing the structure of a conventional input operable liquid crystal display device. 【符号の説明】 1、1a 液晶表示装置(表示装置) 2、20 液晶パネル(表示手段) 3 入力器具4 タッチパネル(入力部) 6a、6b 偏光板(光学基板) 8a 前面側基板8b 背面側基板12a、12b 面電極13、14 低抵抗電極22a 第1基板ユニット22b 第2基板ユニット23 シール材24a、24g 第1基板24b、24h 第2基板24c、24i 基板張出部(実装端子形成領域) 24d 第1基板領域24e 第2基板領域24j 実装端子形成領域25 薄厚領域、 27 外周部32 液晶33、34 端子部パターン36、46 液晶駆動用IC(電子部品) 37 バックライト(照明手段) 124a 第1基板母材124b 第2基板母材 [EXPLANATION OF SYMBOLS] 1,1a liquid crystal display device (display device) 2, 20 a liquid crystal panel (display unit) 3 input device 4 touch panel (input unit) 6a, 6b polarizing plate (an optical substrate) 8a front side substrate 8b rear-side substrate 12a, 12b face electrodes 13 and 14 low-resistance electrodes 22a first substrate unit 22b second substrate unit 23 a sealing material 24a, 24 g first substrate 24b, 24h second substrate 24c, 24i substrate extension portion (mounting terminal formed region) 24d the first substrate region 24e second substrate region 24j mounting terminal formed region 25 thinned region, 27 an outer peripheral portion 32 liquid crystal 33, 34 terminal part pattern 36 and 46 for liquid crystal drive IC (electronic component) 37 backlight (illumination device) 124a first substrate base material 124b the second substrate base material

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 【請求項1】 互いに対向する第1基板と第2基板との間に電気光学材料を挟持した表示手段と、少なくとも1 Display means for the electro-optical material is sandwiched between the first substrate and the second substrate to Patent Claims 1 opposing to each other, at least one
    枚の基板を有して構成され、該基板面を押圧することによる入力によって位置座標を検出する入力部とが備えられた表示装置であって、 前記表示手段の第1基板側に、前記入力部の基板が直接又は光学基板を介して積層されてなり、前記第1基板と第2基板はガラス基板からなり、該第2基板は少なくとも一部分に他の領域より厚さが薄い薄厚領域が形成されていることを特徴とする表示装置。 Sheets of constructed with a substrate, a display device and an input unit is provided for detecting the position coordinates by an input by pressing the substrate surface, the first substrate side of the display unit, the input substrate parts is being laminated directly or through an optical substrate, the first substrate and the second substrate is a glass substrate, the second substrate is at least in part on the thickness less than other regions thin regions forming display apparatus characterized by being. 【請求項2】 前記第2基板の薄厚領域の厚さが0.0 Wherein the thickness of the thin region of the second substrate is 0.0
    5mm以上0.25mm以下であることを特徴とする請求項1記載の表示装置。 Display device according to claim 1, wherein the at 5mm or more than 0.25mm. 【請求項3】 前記第2基板の一方の面の略全面にわたって薄厚領域が形成されていることを特徴とする請求項1又は2に記載の表示装置。 3. A display device according to claim 1 or 2, characterized in that the thin region is formed over substantially the entire surface of one surface of the second substrate. 【請求項4】 前記第2基板の薄厚領域は、前記入力部の基板面の押圧される領域に対応する部分に形成されていることを特徴とする請求項1又は2に記載の表示装置。 4. A thin region of the second substrate, a display device according to claim 1 or 2, characterized in that it is formed in a portion corresponding to the region which is pressed to the substrate surface of the input unit. 【請求項5】 前記第1基板に前記表示手段と電子部品を電気的に接続する実装端子形成領域が形成されている請求項3又は4に記載の表示装置。 5. The display device according to the first claim 3 or 4 mounting terminal forming regions are formed for electrically connecting the display unit and the electronic components on a substrate. 【請求項6】 前記第2基板に前記表示手段と電子部品を電気的に接続する実装端子形成領域が形成され、該実装端子形成領域の厚みは前記薄厚領域の厚みより厚く形成されていることを特徴とする請求項4又は5に記載の表示装置。 6. is the display means and the mounting terminal formation region for electrically connecting the electronic component is formed on the second substrate, the thickness of the mounting terminal formed region is thicker than the thickness of the thin thickness region the display device according to claim 4 or 5, characterized in. 【請求項7】 前記実装端子形成領域に電子部品が実装されていることを特徴とする請求項5又は6に記載の表示装置。 7. A display device according to claim 5 or 6, characterized in that the electronic component on the mounting terminal formation region is implemented. 【請求項8】 前記表示手段は、互いに対向する第1基板と第2基板との間に液晶層を挟持した液晶表示素子であることを特徴とする請求項1乃至7のいずれか一項に記載の表示装置。 Wherein said display means, that in any one of claims 1 to 7, characterized in a liquid crystal display device in which a liquid crystal layer is held between a first substrate and a second substrate facing each other the display device according. 【請求項9】 前記表示手段は、互いに対向する第1基板と第2基板との間に有機EL材料を含む発光層を挟持した有機EL素子であることを特徴とする請求項1乃至8のいずれか一項に記載の表示装置。 Wherein said display means according to claim 1 to 8, characterized in that an organic EL device which sandwiches the light emitting layer containing an organic EL material between the first substrate and the second substrate facing each other any display device according to an item. 【請求項10】 前記入力部は、抵抗膜方式のタッチパネルであることを特徴とする請求項1乃至9のいずれか一項に記載の表示装置。 Wherein said input unit, a display device according to any one of claims 1 to 9, characterized in that a resistive film type touch panel. 【請求項11】 互いに対向する第1基板と第2基板との間に電気光学材料を挟持した表示手段と、少なくとも1枚の基板を有して構成され、該基板面を押圧することによる入力によって位置座標を検出する入力部とが備えられた表示装置の製造方法であって、 互いに対向するガラス基板からなる第1基板と第2基板との間に電気光学材料を挟持した表示手段の第1基板上に前記入力部を直接又は光学基板を介して貼り付ける工程前に、 複数個あるいは単数の第1基板領域を有する第1基板母材と、複数個あるいは単数の第2基板領域を有する第2 11. A first substrate facing each other and a display unit for an electro-optical material is sandwiched between the second substrate, it is configured to have at least one substrate, an input by pressing the substrate surface a manufacturing method of the input section and is a provided a display device for detecting the position coordinates by a display means which sandwiches an electro-optical material between a first substrate and a second substrate made of a glass substrate opposite to each other the a prior step of attaching directly or via an optical substrate the input portion on a substrate, a first substrate base material having a first substrate region of a plurality or singular, the second substrate region of the plurality or singular the second
    基板母材とを対応する基板領域が互いに対向するように貼り合わせる工程と、 前記第1基板母材に貼り合わせた第2基板母材の下面の第2基板領域の少なくとも一部分に薄厚領域を形成する工程を備えることを特徴とする表示装置の製造方法。 Forming a step of bonding to the substrate region are opposed to each other, said at least a portion thin region of the second substrate region of the lower surface of the second substrate base material laminated on the first substrate base material corresponding to the substrate base material method of manufacturing a display device characterized by comprising the step of. 【請求項12】 前記薄厚領域を形成する工程において、前記薄厚領域の厚さを0.05mm以上0.25m 12. A step of forming the thin thickness area, 0.05 mm or more the thickness of the thin thickness area 0.25m
    m以下にすることを特徴とする請求項11記載の表示装置の製造方法。 Method of manufacturing a display device according to claim 11, characterized by the following m. 【請求項13】 前記薄厚領域を形成する工程において、前記第2基板母材の下面の第2基板領域の略全面にわたって前記薄厚領域を形成することを特徴とする請求項11又は12に記載の表示装置の製造方法。 13. A step of forming the thin thickness region, according to claim 11 or 12, characterized by forming the thin thickness region over substantially the entire surface of the second substrate region of the lower surface of the second substrate base material method for manufacturing a display device. 【請求項14】 前記薄厚領域を形成する工程において、前記第2基板母材の下面の第2基板領域で、前記入力部の基板面の押圧される領域に対応する部分に前記薄厚領域を形成することを特徴とする請求項11又は12 14. A step of forming the thin thickness region, forming the second substrate region of the lower surface of the second substrate base material, the thin thickness area in a portion corresponding to the region which is pressed to the substrate surface of the input section claim 11 or 12, characterized in that
    に記載の表示装置の製造方法。 Method of manufacturing a display device according to. 【請求項15】 前記薄厚領域を形成する工程と、前記表示手段の第1基板上に前記入力部を直接又は光学基板を介して貼り付ける工程との間に、前記第1基板に形成された実装端子形成領域に電子部品を実装し、前記表示手段と電子部品を電気的に接続する工程を備えることを特徴とする請求項13又は14に記載の表示装置の製造方法。 15. A process of forming the thin thickness region, between the first of the input unit on the substrate directly or via an optical substrate paste process of the display means, formed in said first substrate mounting electronic components on a mounting pin forming region, a manufacturing method of a display device according to claim 13 or 14, characterized in that it comprises the step of electrically connecting the display means and the electronic component. 【請求項16】 前記薄厚領域を形成する工程と、前記表示手段の第1基板上に前記入力部を直接又は光学基板を介して貼り付ける工程との間に、前記第2基板に形成され、前記薄厚領域の厚みより厚い実装端子形成領域に電子部品を実装し、前記表示手段と電子部品を電気的に接続する工程を備えることを特徴とする請求項14又は15に記載の表示装置の製造方法。 A step of 16. forming the thin thickness region, between the first of the input unit on the substrate directly or via an optical substrate paste process of the display device, is formed on the second substrate, mounting electronic components on a thick mounting terminal formed region than the thickness of the thin thickness region, manufacturing of a display device according to claim 14 or 15, characterized in that it comprises the step of electrically connecting the display means and the electronic component Method. 【請求項17】 前記薄厚領域を形成する工程において、第2基板母材の下面の薄厚領域を形成する部分を露出させた状態で残りの部分をマスク材で覆い、前記露出部をエッチングして前記薄厚領域を形成することを特徴とする請求項11乃至16のいずれか一項に記載の表示装置の製造方法。 17. A step of forming the thin thickness region, covering the remainder of the mask material while exposing a portion forming a thin region of the lower surface of the second substrate base material, and etching the exposed portion method of manufacturing a display device according to any one of claims 11 to 16, characterized by forming the thin thickness region.
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