JP2003251621A - Method for cutting of ceramic green sheet laminate - Google Patents
Method for cutting of ceramic green sheet laminateInfo
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、積層セラミック電
子部品の製造工程のうち、セラミックグリーンシート積
層体の切断工程に係り、特に、両面接着シートを利用し
た切断方法に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a cutting process of a ceramic green sheet laminated body in a manufacturing process of a laminated ceramic electronic component, and more particularly to a cutting method using a double-sided adhesive sheet.
【0002】[0002]
【従来の技術】最近、部品の小型集積化への進歩は著し
い。その中で、積層セラミック電子部品に対する需要が
高まっている。積層セラミックを使用する部品として、
積層セラミックコンデンサや積層チップコイルや積層セ
ラミック基板などがある。それらを構成するセラミック
グリーンシート積層体に対して、電子部品の小型化に伴
い高い寸法精度が要求されるようになっているととも
に、製造コストの低減が要求されている。2. Description of the Related Art Recently, the progress toward miniaturized integration of parts has been remarkable. Among them, the demand for monolithic ceramic electronic components is increasing. As parts that use laminated ceramics,
There are laminated ceramic capacitors, laminated chip coils, laminated ceramic substrates, and the like. With the downsizing of electronic components, high dimensional accuracy is required for the ceramic green sheet laminates constituting them, and reduction in manufacturing cost is also required.
【0003】図2に示すように、セラミックグリーンシ
ート11を複数枚重ねて、ホットプレスや静水圧プレス
などによりセラミックグリーンシート積層体12を作成
する。作成したセラミックグリーンシート積層体12を
切断する際、セラミックグリーンシート積層体毎に位置
合わせをして支持台に固定する。支持台に固定したセラ
ミックグリーンシート積層体を周辺に刃を有する円盤か
らなる回転ブレードを回転させて、刃先をセラミックグ
リーンシート積層体に接触させて個々の製品のチップサ
イズ14に切断する。As shown in FIG. 2, a plurality of ceramic green sheets 11 are stacked and a ceramic green sheet laminate 12 is prepared by hot pressing or hydrostatic pressing. When the created ceramic green sheet laminate 12 is cut, each ceramic green sheet laminate is aligned and fixed to a support base. The ceramic green sheet laminated body fixed to the support is rotated by a rotary blade composed of a disk having a blade on the periphery to bring the blade edge into contact with the ceramic green sheet laminated body and cut into chip sizes 14 of individual products.
【0004】切断時に個々のチップに生じるバリや形状
の歪みの発生を防止するため、回転ブレードによる切断
速度には限界があり、通常は1枚を切断するのに10〜
15分の時間をかけることが必要である。In order to prevent burrs and shape distortions from occurring in individual chips during cutting, there is a limit to the cutting speed by the rotary blade, and usually 10 to cut one sheet.
It is necessary to take 15 minutes.
【0005】[0005]
【発明が解決しようとする課題】本発明は上述した事情
に鑑みて為されたもので、切断時に個々のチップに生じ
るバリや形状の歪みの発生がなく、且つ生産性の高いセ
ラミックグリーンシート積層体の切断方法を提供するこ
とを目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above-mentioned circumstances, and it is free from burrs and shape distortions generated in individual chips at the time of cutting and has high productivity. It is intended to provide a method for cutting the body.
【0006】[0006]
【課題を解決するための手段】以上の課題を解決するた
めに、本発明のセラミックグリーンシート積層体を切断
する方法は、両面粘着シートを介在させ複数のセラミッ
クグリーンシート積層体を重ねて圧着して1枚のブロッ
クとし、該ブロックの状態で切断し、切断後加熱するこ
とにより該両面粘着シートから個々のチップに分離する
ことを特徴とする。In order to solve the above problems, a method of cutting a ceramic green sheet laminate of the present invention is a method of cutting a plurality of ceramic green sheet laminates by interposing a double-sided adhesive sheet and press-bonding them. One block is made into one block, and the block is cut in the state of the block, and after cutting, the double-sided pressure-sensitive adhesive sheet is separated into individual chips.
【0007】また、前記両面粘着シートは、加熱により
発泡して粘着性が失われる性質を有することを特徴とし
ている。Further, the double-sided pressure-sensitive adhesive sheet is characterized in that it has the property of being foamed by heating and losing its adhesiveness.
【0008】本発明のセラミックグリーンシート積層体
を切断する方法によれば、両面粘着シートを介在させ複
数のセラミックグリーンシート積層体を積み重ねて圧着
して1つのブロックとし、その状態で製品サイズに切断
する。切断速度を上げることなく、例えば、セラミック
グリーンシート積層体を4枚重ねて1つのブロックにす
ると、切断工程の生産性が4倍となる。従って、切断速
度は変わらず切断時に個々のチップに生じるバリや形状
の歪みの発生がなく、且つ生産性の高いセラミックグリ
ーンシート積層体の切断方法を提供することができる。According to the method for cutting a ceramic green sheet laminate of the present invention, a plurality of ceramic green sheet laminates are stacked with a double-sided pressure-sensitive adhesive sheet interposed and pressure-bonded to form one block, which is cut into a product size. To do. If, for example, four ceramic green sheet laminates are stacked into one block without increasing the cutting speed, the productivity of the cutting process is quadrupled. Therefore, it is possible to provide a method for cutting a ceramic green sheet laminate, which does not change the cutting speed and does not cause burrs or shape distortions that occur in individual chips during cutting and has high productivity.
【0009】[0009]
【発明の実施の形態】以下、本発明に係るセラミックグ
リーンシート積層体を切断する方法の実施形態につい
て、図1を参照して詳細に説明する。図1は、本発明の
セラミックグリーンシート積層体を切断する方法を示す
図である。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, an embodiment of a method for cutting a ceramic green sheet laminate according to the present invention will be described in detail with reference to FIG. FIG. 1 is a diagram showing a method of cutting the ceramic green sheet laminate of the present invention.
【0010】一例として、平均粒径0.3μmのセラミ
ック粉末に、樹脂15重量部、可塑剤5重量部、分散剤
2重量部、溶剤100重量部を加えた後、ジルコニアボ
ールなどのメディアとともに24時間ボールミル混合を
行って、セラミックグリーンシートの原料混合物を調整
する。この混合物を約0.005Mpaの圧力下で10
分攪拌脱泡し、得られたスラリーをドクターブレード法
などの方法を用いて厚さ20〜40μmのグリーンシー
ト1を作成する。As an example, 15 parts by weight of a resin, 5 parts by weight of a plasticizer, 2 parts by weight of a dispersant, and 100 parts by weight of a solvent are added to a ceramic powder having an average particle size of 0.3 μm, and then 24 together with a medium such as zirconia balls is used. Ball mill mixing is performed for an hour to prepare the raw material mixture for the ceramic green sheets. This mixture is mixed with 10 at a pressure of about 0.005 MPa.
The mixture is stirred and degassed for minutes, and the obtained slurry is used to prepare a green sheet 1 having a thickness of 20 to 40 μm by a method such as a doctor blade method.
【0011】作成したグリーンシート1を所定寸法角に
打ち抜いた後、メガパンチやレーザパンチを用いて穴あ
け加工を施し、導体ペーストでパターン印刷した後、例
えば数十枚のグリーンシートを積層して、約80℃の温
度下、50Mpaの圧力で100秒プレス成形を行い、
厚さ約0.5mmのセラミックグリーンシート積層体2
を作成する(図1(a)及び(b)を参照)。After punching the prepared green sheet 1 into a square with a predetermined size, punching is performed using a mega punch or a laser punch, a pattern is printed with a conductor paste, and, for example, several tens of green sheets are laminated to form a green sheet. Perform press molding for 100 seconds at a pressure of 50 MPa at a temperature of 80 ° C,
Ceramic green sheet laminate 2 with a thickness of about 0.5 mm
Are created (see FIGS. 1A and 1B).
【0012】複数のセラミックグリーンシート積層体2
を、粘着シート3を各セラミックグリーンシート積層体
2,2の間に挟んで積層した後、圧着して板状のブロッ
ク4を作成する。ここで、粘着シート3は、加熱により
発泡して粘着性が失われる性質を有するものを用いてい
る。この時、各セラミックグリーンシート積層体2,2
間の位置合わせを治具により行い、一度の切断で正確に
各チップサイズに切断できるようにする。図1では、一
体化するセラミックグリーンシート積層体の数が2枚と
なっているが、勿論本発明はそれに限定するものではな
い(図1(c)及び(d)を参照)。A plurality of ceramic green sheet laminates 2
After the pressure-sensitive adhesive sheet 3 is sandwiched between the ceramic green sheet laminates 2 and 2 and laminated, the plate-shaped block 4 is prepared by pressure bonding. Here, the pressure-sensitive adhesive sheet 3 has a property of being foamed by heating and losing its adhesiveness. At this time, each ceramic green sheet laminate 2, 2
Positioning is performed with a jig so that each chip size can be accurately cut with one cutting. In FIG. 1, the number of integrated ceramic green sheet laminates is two, but of course the present invention is not limited thereto (see FIGS. 1 (c) and 1 (d)).
【0013】この板状のブロック4をブロック毎に位置
合わせをして、支持台にブロック4を固定する。支持台
に固定した板状のブロック4を周辺に刃を有する円盤か
らなる回転ブレードを回転させて、刃先をブロック4の
表面に接触させて個々の製品のチップサイズに切断す
る。切断した後、多数の個々のチップサイズのセラミッ
クグリーンシート積層体のブロック5が得られる(図1
(e)を参照)。The plate-shaped blocks 4 are aligned for each block, and the blocks 4 are fixed to the support base. A plate-shaped block 4 fixed to a support is rotated by a rotary blade composed of a disk having a blade on the periphery to bring the blade edge into contact with the surface of the block 4 and cut into individual product chip sizes. After cutting, a large number of individual chip size ceramic greensheet laminate blocks 5 are obtained (FIG. 1).
(See (e)).
【0014】このブロック5は、個々のチップサイズに
切断されたセラミックグリーンシート積層体6が粘着シ
ート7を介して縦方向に複数個接合したものである。こ
れを約150℃に加熱することにより、個々のチップサ
イズのセラミックグリーンシート積層体6をそれぞれ接
合した粘着シート7から分離する(図1(f)を参
照)。The block 5 is composed of a plurality of ceramic green sheet laminates 6 cut into individual chip sizes and joined in the vertical direction via an adhesive sheet 7. By heating this to about 150 ° C., the individual chip-size ceramic green sheet laminates 6 are separated from the bonded adhesive sheets 7 (see FIG. 1 (f)).
【0015】上記粘着シート3は、両面接着性をもつ厚
さ約150μmのシートであり、加熱することにより片
面が発泡して粘着性を失うものである。例えば、日東電
工(株)製のリバアルファ(商品名)が好適である。こ
れを2枚重ね合わせることで、加熱するとシート両面が
発泡して粘着性を失うようにして、この両面を各セラミ
ックグリーンシート積層体2,2に接合している。The pressure-sensitive adhesive sheet 3 is a sheet having a double-sided adhesiveness and a thickness of about 150 μm, and one side thereof is foamed by heating to lose the adhesiveness. For example, Riva Alpha (trade name) manufactured by Nitto Denko Corporation is suitable. By stacking two of these sheets, both surfaces of the sheet are foamed when heated and lose their adhesiveness, and the both surfaces are joined to the respective ceramic green sheet laminates 2, 2.
【0016】上述したセラミックグリーンシート積層体
を切断する方法によれば、一度に複数のセラミックグリ
ーンシート積層体を切断して個々のチップサイズのセラ
ミックグリーンシート積層体にすることができるので、
生産性が格段に向上する。チップサイズにより多少異な
るが、1ブロックを切断するのに10〜15分程度の時
間がかかる。粘着シートの分離・ふるい分けに10分程
度かかるが、一体化させるセラミックグリーンシート積
層体数を増やせば工数を節約する効果は大きくなる。According to the method of cutting the ceramic green sheet laminate described above, a plurality of ceramic green sheet laminates can be cut at a time to obtain individual chip size ceramic green sheet laminates.
Productivity is dramatically improved. Although it depends on the chip size, it takes about 10 to 15 minutes to cut one block. It takes about 10 minutes to separate and screen the pressure-sensitive adhesive sheet, but if the number of ceramic green sheet laminates to be integrated is increased, the effect of saving man-hours becomes large.
【0017】個々に分割したチップの寸法を測定したと
ころ、規格外の寸法を有するチップの発生率(%)は、
一体化させるセラミックグリーンシート積層体数が増え
るほど大きくなる傾向があった。これは、各ブロック一
体化時における積層ズレや切断時における歪みなどの影
響が、一体化させるセラミックグリーンシート積層体数
の増加に応じて大きくなるものと考えられる。このた
め、ブロックの厚みは3mm以下に抑えることが望まし
い。その状況を表1にまとめて示す。When the dimensions of the individually divided chips were measured, the occurrence rate (%) of chips having nonstandard dimensions was found to be:
The larger the number of ceramic green sheet laminates to be integrated, the larger the tendency. It is considered that this is because the influences of stacking misalignment at the time of integrating the blocks and distortion at the time of cutting increase as the number of ceramic green sheet stacks to be integrated increases. Therefore, it is desirable to keep the thickness of the block to 3 mm or less. The situation is summarized in Table 1.
【0018】[0018]
【表1】
ここに、一体化数は一体化させるセラミックグリーンシ
ート積層体数である。[Table 1] Here, the integrated number is the number of ceramic green sheet laminated bodies to be integrated.
【0019】これまで本発明の一実施形態について説明
したが、本発明は上述の実施形態に限定されず、その技
術的思想の範囲内において種々異なる形態にて実施され
てよいことは言うまでもない。Although one embodiment of the present invention has been described so far, it is needless to say that the present invention is not limited to the above embodiment and may be implemented in various different forms within the scope of the technical idea thereof.
【0020】[0020]
【発明の効果】上述したように、本発明によれば、粘着
シートを介在させ複数のセラミックグリーンシート積層
体を重ねて圧着して1つのブロックとし、その状態で製
品サイズに切断する。これにより、切断速度を上げるこ
となく、例えば、セラミックグリーンシート積層体を4
枚重ねて1つのブロックにすると切断工程の生産性が4
倍となる。従って、本発明により、切断時に個々のチッ
プに生じるバリや形状の歪みの発生がなく、生産性の高
いセラミックグリーンシート積層体の切断方法を提供す
ることができる。As described above, according to the present invention, a plurality of ceramic green sheet laminated bodies are superposed and pressure-bonded with an adhesive sheet interposed therebetween to form one block, which is cut into a product size. As a result, for example, a ceramic green sheet laminate is
The productivity of the cutting process is 4 if the sheets are stacked into one block.
Doubled. Therefore, according to the present invention, it is possible to provide a method of cutting a ceramic green sheet laminate, which is free from burrs and shape distortions that occur in individual chips during cutting and has high productivity.
【図1】本発明のセラミックグリーンシート積層体を切
断する方法を示す図である。FIG. 1 is a diagram showing a method of cutting a ceramic green sheet laminate of the present invention.
【図2】従来のセラミックグリーンシート積層体を切断
する方法を示す図である。FIG. 2 is a diagram showing a method for cutting a conventional ceramic green sheet laminate.
1 グリーンシート
2 セラミックグリーンシート積層体
3 粘着シート
4 ブロック
5 切断されたブロック
6 チップサイズに切断されたセラミックグ
リーンシート積層体
7 粘着シート
11 グリーンシート
12 セラミックグリーンシート積層体
13 切断されたセラミックグリーンシート
積層体
14 チップサイズに切断されたセラミック
グリーンシート積層体1 Green Sheet 2 Ceramic Green Sheet Laminate 3 Adhesive Sheet 4 Block 5 Cut Block 6 Ceramic Green Sheet Laminate 7 Cut to Chip Size Adhesive Sheet 11 Green Sheet 12 Ceramic Green Sheet Laminate 13 Cut Ceramic Green Sheet Laminate 14 Ceramic green sheet laminate cut to chip size
Claims (2)
する方法において、 両面粘着シートを介在させ複数のセラミックグリーンシ
ート積層体を積み重ねて、圧着して1つのブロックと
し、該ブロックの状態で切断し、切断後加熱することに
より前記両面粘着シートを分離することを特徴とするセ
ラミックグリーンシート積層体の切断方法。1. A method for cutting a ceramic green sheet laminate, comprising stacking a plurality of ceramic green sheet laminates with a double-sided pressure-sensitive adhesive sheet interposed between them, press-bonding them into one block, and cutting and cutting in the state of the block. A method for cutting a ceramic green sheet laminate, which comprises separating the double-sided pressure-sensitive adhesive sheet by post-heating.
性が失われる性質を有することを特徴とする請求項1に
記載のセラミックグリーンシート積層体の切断方法。2. The method of cutting a ceramic green sheet laminate according to claim 1, wherein the double-sided pressure-sensitive adhesive sheet has a property of losing the pressure-sensitive adhesiveness by heating.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002055977A JP2003251621A (en) | 2002-03-01 | 2002-03-01 | Method for cutting of ceramic green sheet laminate |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2002055977A JP2003251621A (en) | 2002-03-01 | 2002-03-01 | Method for cutting of ceramic green sheet laminate |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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JP2003251621A true JP2003251621A (en) | 2003-09-09 |
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ID=28666675
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2002055977A Pending JP2003251621A (en) | 2002-03-01 | 2002-03-01 | Method for cutting of ceramic green sheet laminate |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2003251621A (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004074425A (en) * | 2002-08-09 | 2004-03-11 | Sekisui Chem Co Ltd | Method for manufacturing cut piece of powder molded plate |
WO2015129340A1 (en) * | 2014-02-28 | 2015-09-03 | 株式会社村田製作所 | Ceramic substrate and method for manufacturing module product |
-
2002
- 2002-03-01 JP JP2002055977A patent/JP2003251621A/en active Pending
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004074425A (en) * | 2002-08-09 | 2004-03-11 | Sekisui Chem Co Ltd | Method for manufacturing cut piece of powder molded plate |
WO2015129340A1 (en) * | 2014-02-28 | 2015-09-03 | 株式会社村田製作所 | Ceramic substrate and method for manufacturing module product |
JP5971447B2 (en) * | 2014-02-28 | 2016-08-17 | 株式会社村田製作所 | Manufacturing method of ceramic substrate and module component |
CN106031317A (en) * | 2014-02-28 | 2016-10-12 | 株式会社村田制作所 | Electronic device and electronic device included in a cover |
CN106031317B (en) * | 2014-02-28 | 2019-02-15 | 株式会社村田制作所 | The manufacturing method of ceramic substrate and module device |
US10231343B2 (en) | 2014-02-28 | 2019-03-12 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Methods for producing ceramic substrates and module components |
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