JP2003246895A - Resin composition for sealant, sealant film and its use - Google Patents

Resin composition for sealant, sealant film and its use

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JP2003246895A
JP2003246895A JP2002047349A JP2002047349A JP2003246895A JP 2003246895 A JP2003246895 A JP 2003246895A JP 2002047349 A JP2002047349 A JP 2002047349A JP 2002047349 A JP2002047349 A JP 2002047349A JP 2003246895 A JP2003246895 A JP 2003246895A
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film
sealant
ethylene
resin composition
density
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JP2002047349A
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Japanese (ja)
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Norihide Inoue
則英 井上
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Mitsui Chemicals Inc
Original Assignee
Mitsui Chemicals Inc
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Publication date
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a resin composition for a sealant, which has excellent heat sealability and easy peelability and exhibits high sealing strength even at a low sealing temperature. <P>SOLUTION: The resin composition for a sealant comprises 30-90 wt.% of an ethylene polymer (A) having a melt flow rate of 0.1-30 g/10 min, a density of 0.900-0.940 g/cm<SP>3</SP>, and a specified melt tension value, 5-60 wt.% of an ethylene/α-olefin random copolymer (B) having a melt flow rate of 0.5-50 g/10 min, a density of less than 0.900 g/cm<SP>3</SP>, and a melting point determined by differential scanning calorimetry (DSC) of below 80°C, and 5-30 wt.% of a butene-based polymer (C) having a melt flow rate of 0.1-25 g/10 min and a density of 0.880-0.925 g/cm<SP>3</SP>. A film obtained from the resin composition is suitable for the sealant layer of a packaging film. <P>COPYRIGHT: (C)2003,JPO

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明はシーラント用樹脂組
成物、ヒートシール性およびイージーピール性を兼ね備
えたシーラントフィルム、さらにはそのシーラントフィ
ルムを用いた積層体フィルムおよび容器に関する。
TECHNICAL FIELD The present invention relates to a resin composition for a sealant, a sealant film having heat sealability and easy peeling property, and a laminate film and a container using the sealant film.

【0002】[0002]

【発明の技術的背景】近年の食の多様化に伴い、様々な
包装材料が提案されている。中でも、イージーピール性
を有する容器は、即席麺、ヨーグルト容器、菓子容器、
その他の食品容器として広く用いられている。イージー
ピール性を有するシーラントフィルムには、密封性とイ
ージーピール性という相反する性能を、同時に満足する
ことが要求されている。さらには、食品容器の多様化に
よって、様々なヒートシール強度を有するシーラントフ
ィルムの開発が所望されている。例えば、熱に弱い食品
を包装する際、内容物保護のため比較的低温でヒートシ
ールする必要がある。そのような用途に対しては、低温
でのヒートシールでも強いシール強度が発現でき、しか
もイージーピール性を示すようなシーラントフィルムが
求められている。
BACKGROUND OF THE INVENTION With the recent diversification of food, various packaging materials have been proposed. Among them, containers having easy peeling properties include instant noodles, yogurt containers, confectionery containers,
Widely used as other food containers. A sealant film having an easy peel property is required to simultaneously satisfy the contradictory performances of sealing property and easy peel property. Furthermore, due to the diversification of food containers, it has been desired to develop sealant films having various heat seal strengths. For example, when packaging food that is sensitive to heat, it is necessary to heat seal at a relatively low temperature to protect the contents. For such applications, there is a demand for a sealant film capable of exhibiting a strong sealing strength even in heat sealing at low temperatures and exhibiting an easy peel property.

【0003】特開平10−337829号公報には、低
密度ポリエチレンとポリブテン−1から形成される易開
封性フィルムが開示されている。しかしながら、同公報
によって得られるシーラントフィルムは、低温でシール
した場合のシール強度が不十分であるという問題点があ
った。
Japanese Unexamined Patent Publication (Kokai) No. 10-337829 discloses an easily openable film formed of low density polyethylene and polybutene-1. However, the sealant film obtained by the publication has a problem that the sealing strength when it is sealed at a low temperature is insufficient.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】本発明は、ヒートシー
ル強度とイージーピール性とのバランスに優れ、特には
低いシール温度でも高いシール強度を発現することので
きるシーラント樹脂組成物、その組成物から得られるシ
ーラントフィルム、およびそれを用いた積層体フィルム
および容器の提供を目的とする。
DISCLOSURE OF THE INVENTION The present invention provides a sealant resin composition having an excellent balance between heat seal strength and easy peeling property, and particularly capable of exhibiting high seal strength even at a low seal temperature, and a composition thereof. An object of the present invention is to provide a sealant film obtained, and a laminate film and a container using the same.

【0005】[0005]

【課題を解決するための手段】すなわち本発明は、メル
トフローレート(MFR、ASTM D1238、19
0℃、2.16kg荷重)が0.1〜30(g/10
分)、密度(ASTMD1505)が0.900〜0.
940(g/cm3)であり、かつメルトテンション
(MT)とメルトフローレート(MFR)とが次の関係
式 40×(MFR)-0.67 ≦ MT ≦ 250×(MF
R)-0.67 を満たすエチレン系重合体(A)30〜90重量%、メ
ルトフローレート(MFR、ASTM D1238、1
90℃、2.16kg荷重)が0.5〜50(g/10
分)、密度(ASTM D1505)が0.900(g
/cm3)未満であり、かつ示差走査熱量分析(DS
C)で求められる融点が80℃未満であるエチレン・α
−オレフィンランダム共重合体(B)5〜60重量%、
およびメルトフローレート(MFR、ASTM D12
38、190℃、2.16kg荷重)が0.1〜25
(g/10分)、密度(ASTM D1505)が0.
880〜0.925(g/cm3)のブテン系重合体
(C)5〜30重量%から形成されるシーラント用樹脂
組成物に関する。
Means for Solving the Problems That is, the present invention provides a melt flow rate (MFR, ASTM D1238, 19).
0.1 to 30 (g / 10 at 0 ° C, 2.16 kg load)
Min) and the density (ASTM D1505) are 0.900-0.
940 (g / cm 3 ), and the melt tension (MT) and the melt flow rate (MFR) are the following relational expressions 40 × (MFR) −0.67 ≦ MT ≦ 250 × (MF
R) -0.67 ethylene polymer (A) 30 to 90% by weight, melt flow rate (MFR, ASTM D1238, 1
90-50 ° C, 2.16 kg load) 0.5 to 50 (g / 10
Min) and density (ASTM D1505) is 0.900 (g
/ Cm 3 ) and differential scanning calorimetry (DS
Ethylene / α whose melting point required in C) is less than 80 ° C
-Olefin random copolymer (B) 5 to 60% by weight,
And melt flow rate (MFR, ASTM D12
38, 190 ° C, 2.16kg load) is 0.1 to 25
(G / 10 minutes) and the density (ASTM D1505) is 0.
It relates to a resin composition for a sealant formed from 5 to 30 wt% of a butene-based polymer (C) of 880 to 0.925 (g / cm 3 ).

【0006】さらに本発明は、上記本発明の樹脂組成物
からなるシーラントフィルムであり、および該シーラン
トフィルムから形成される積層体フィルムおよび容器に
関する。
Further, the present invention relates to a sealant film comprising the above resin composition of the present invention, and a laminate film and a container formed from the sealant film.

【0007】[0007]

【発明の実施の形態】本発明は、エチレン系重合体、エ
チレン・α−オレフィン共重合体およびブテン系重合体
から構成される樹脂組成物、またその組成物を用いたシ
ーラントフィルム、積層体フィルム、および容器に関す
る。次にそれらの各構成について具体的に説明する。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The present invention relates to a resin composition composed of an ethylene polymer, an ethylene / α-olefin copolymer and a butene polymer, and a sealant film and a laminate film using the composition. , And about the container. Next, each of those configurations will be specifically described.

【0008】エチレン系重合体(A) 本発明の樹脂組成物におけるエチレン系重合体(A)と
しては、ASTM D1238に準じ190℃、2.1
6kg荷重で測定したメルトフローレート(以下MFR
と略記する)が0.1〜30、好ましくは0.5〜20
(g/10分)であり、密度(ASTM D1505)
が0.900〜0.940、好ましくは0.900〜
0.930(g/cm3)であり、かつメルトテンショ
ン(MT)とメルトフローレート(MFR)とが次の関
係式 40×(MFR)-0.67 ≦ MT ≦ 250×(MF
R)-0.67 を満たすエチレン系重合体(A)を満たしている。ここ
で、MTおよびMFRは、いずれも190℃で測定した
値である。メルトテンション(MT)は、溶融させたエ
チレン系重合体を一定速度で延伸したときの応力を測定
することによって求められる値である。具体的には、東
洋精機製MT測定機を用い、樹脂温度190℃、押出速
度15mm/分、巻取速度15m/分、ノズル径2.0
9mmφ、ノズル長さ8mmの条件で測定した値であ
る。MFRが上記範囲にあり、MTが上記関係式の範囲
内にあることで、エチレン系重合体の溶融張力を高め、
成形性が良好となる。
Ethylene Polymer (A) As the ethylene polymer (A) in the resin composition of the present invention, 190 ° C. and 2.1 in accordance with ASTM D1238.
Melt flow rate measured with a 6 kg load (hereinafter MFR
Abbreviated) is 0.1 to 30, preferably 0.5 to 20
(G / 10 min) and density (ASTM D1505)
Is 0.900 to 0.940, preferably 0.900 to
0.930 (g / cm 3 ), and the melt tension (MT) and the melt flow rate (MFR) have the following relational expression 40 × (MFR) −0.67 ≦ MT ≦ 250 × (MF
R) -0.67 is satisfied, and the ethylene polymer (A) is satisfied. Here, MT and MFR are both values measured at 190 ° C. The melt tension (MT) is a value obtained by measuring the stress when a molten ethylene polymer is stretched at a constant speed. Specifically, using a Toyo Seiki MT measuring machine, resin temperature 190 ° C., extrusion speed 15 mm / min, winding speed 15 m / min, nozzle diameter 2.0
It is a value measured under the conditions of 9 mmφ and a nozzle length of 8 mm. By having MFR within the above range and MT within the above relational expression, the melt tension of the ethylene-based polymer is increased,
Good moldability.

【0009】本発明の組成物に使用されるエチレン系重
合体(A)は、前記の物性を満たしている限り、ラジカ
ル触媒を用いて高圧下で製造されたいわゆる高圧法ポリ
エチレンであっても、あるいはチーグラー触媒またはメ
タロセン触媒を用い、エチレンとα−オレフィン等のコ
モノマーの存在下、中低圧下で製造されたいわゆる中低
圧ポリエチレンであってもよい。高圧法ポリエチレンで
は、分子鎖中に長鎖分岐が存在し、これにより高い溶融
張力を示すことから、本発明においては好ましく使用で
きる。
The ethylene-based polymer (A) used in the composition of the present invention may be a so-called high-pressure polyethylene produced under a high pressure using a radical catalyst, as long as it satisfies the above-mentioned physical properties. Alternatively, it may be a so-called medium- and low-pressure polyethylene produced by using a Ziegler catalyst or a metallocene catalyst in the presence of a comonomer such as ethylene and α-olefin under medium and low pressure. High-pressure polyethylene has a long-chain branch in its molecular chain and exhibits a high melt tension. Therefore, it can be preferably used in the present invention.

【0010】エチレン・α−オレフィンランダム共重合
体(B) 本発明の樹脂組成物における(B)成分として使用され
るエチレン・α−オレフィンランダム共重合体は、エチ
レンと炭素数3〜20、好ましくは3〜10までのα―
オレフィンとを共重合することによって得られるランダ
ム共重合体である。α―オレフィンの具体例としては、
プロピレン、1−ブテン、1−ペンテン、1−ヘキセ
ン、4−メチル−1−ペンテン、1−オクテン、1−デ
セン、1−ドデセンが挙げられ、好ましくは1−ブテ
ン、1−ヘキセン、1−オクテンである。共重合体中の
α−オレフィン含量としては、5〜50モル%、通常7
〜30モル%である。
Random copolymerization of ethylene / α-olefin
Body (B) The ethylene / α-olefin random copolymer used as the component (B) in the resin composition of the present invention is ethylene and an α-olefin having 3 to 20 carbon atoms, preferably 3 to 10 carbon atoms.
It is a random copolymer obtained by copolymerizing with an olefin. Specific examples of α-olefins include:
Propylene, 1-butene, 1-pentene, 1-hexene, 4-methyl-1-pentene, 1-octene, 1-decene, 1-dodecene may be mentioned, preferably 1-butene, 1-hexene, 1-octene. Is. The content of α-olefin in the copolymer is 5 to 50 mol%, usually 7
~ 30 mol%.

【0011】エチレン・α−オレフィンランダム共重合
体のMFR(ASTM D1238、190℃、2.1
6kg荷重)は0.5〜50、好ましくは1.0〜30
(g/10分)であり、密度(ASTM D1505)
が0.900(g/cm3)未満、好ましくは0.85
0〜0.890(g/cm3)であり、かつ示差走査熱
量分析(DSC)で求められる融点が80℃未満または
融点が観測されない非晶性である。
MFR of ethylene / α-olefin random copolymer (ASTM D1238, 190 ° C., 2.1
6 kg load) is 0.5 to 50, preferably 1.0 to 30
(G / 10 min) and density (ASTM D1505)
Is less than 0.900 (g / cm 3 ), preferably 0.85
The melting point is 0 to 0.890 (g / cm 3 ), and the melting point determined by differential scanning calorimetry (DSC) is less than 80 ° C., or the melting point is not observed, which is amorphous.

【0012】上記エチレン・α−オレフィンランダム共
重合体の製造法については特に制限はないが、チーグラ
ー・ナッタ触媒、あるいはメタロセン触媒の存在下、エ
チレンとα−オレフィンとを共重合することによって製
造することができる。
The method for producing the ethylene / α-olefin random copolymer is not particularly limited, but it is produced by copolymerizing ethylene and α-olefin in the presence of a Ziegler-Natta catalyst or a metallocene catalyst. be able to.

【0013】さらに、本発明においては、密度および/
またはMFRの異なる数種類のエチレン・α−オレフィ
ンランダム重合体をブレンドした組成物で使用すること
もできる。
Further, in the present invention, the density and / or
Alternatively, the composition can be used by blending several kinds of ethylene / α-olefin random polymers having different MFR.

【0014】ブテン系重合体(C) 本発明の樹脂組成物において使用されるブテン系重合体
(B)としては、1−ブテン単独重合体、あるいは1−
ブテンと1−ブテンを除く炭素数2〜20、好ましくは
2〜10のα−オレフィンとの共重合体である。α−オ
レフィンの具体例としては、エチレン、プロピレン、1
−ヘキセン、4−メチル−1−ペンテン、1−オクテ
ン、1−デセン、1−ドデセンが挙げられ、好ましくは
エチレン、プロピレンである。ブテン系重合体中の1−
ブテン含有量としては、60〜100、好ましくは70
〜100(モル%)である。
Butene-based polymer (C) The butene-based polymer (B) used in the resin composition of the present invention is 1-butene homopolymer or 1-butene homopolymer.
It is a copolymer of butene and an α-olefin having 2 to 20 carbon atoms, preferably 2 to 10 excluding 1-butene. Specific examples of α-olefins include ethylene, propylene and 1
-Hexene, 4-methyl-1-pentene, 1-octene, 1-decene, 1-dodecene are mentioned, and ethylene and propylene are preferable. 1-in butene polymer
The butene content is 60 to 100, preferably 70.
-100 (mol%).

【0015】ブテン系重合体の密度は、0.880〜
0.925、好ましくは0.885〜0.920(g/
cm3)である。この密度範囲にあると、粘着性が小さ
いことから、フィルムから容器を製造する際に、ロール
等の装置へのフィルムの付着が少なく、高い充填速度で
内容物を充填することが可能である。
The butene-based polymer has a density of 0.880 to
0.925, preferably 0.885 to 0.920 (g /
cm3). Within this density range, the tackiness is low, so that when the container is manufactured from the film, the film does not adhere to a device such as a roll, and the contents can be filled at a high filling speed.

【0016】また、MFR(190℃)は0.1〜2
5、好ましくは0.5〜25、より好ましくは1〜25
(g/10分)の範囲にある。この範囲内にあると、成
形機のモーターに過大な負荷を与えることなく、高い成
形スピードでフィルムを成形することができる。
The MFR (190 ° C) is 0.1-2.
5, preferably 0.5 to 25, more preferably 1 to 25
It is in the range of (g / 10 minutes). Within this range, the film can be formed at a high forming speed without imposing an excessive load on the motor of the forming machine.

【0017】このようなブテン系重合体は、特公昭64
−7088号公報、特開昭59−206415号公報、
特開昭59−206416号公報、特開平4−2185
08号公報、特開平4−218607号公報、特開平8
−225605号公報等に記載された、立体規則性触媒
を用いた重合方法で製造することが出来る。本発明にお
いて使用されるブテン系重合体は、1種類であっても、
2種類以上を組み合わせて使用してもよい。
Such a butene polymer is disclosed in Japanese Examined Patent Publication No.
-7088, JP-A-59-206415,
JP-A-59-206416, JP-A-4-2185
08, JP-A-4-218607, JP-A-8
It can be produced by a polymerization method using a stereoregular catalyst described in Japanese Patent Publication No. 225605. The butene polymer used in the present invention may be one kind,
You may use it in combination of 2 or more types.

【0018】樹脂組成物 本発明の樹脂組成物は、エチレン系重合体(A)とエチ
レン・α−オレフィンランダム共重合体(B)およびブ
テン系重合体(C)からなり、その混合割合は、(A)
が30〜90、好ましくは40〜80重量%、(B)が
5〜60、好ましくは10〜50重量%、(C)が5〜
30、好ましくは10〜30重量%の範囲にある。ここ
で、(A)、(B)および(C)の合計量は100重量
%である。各成分の割合がこの範囲内にあると、その組
成物から得られるフィルムは、シール強度とイージーピ
ール性とのバランスに優れており、実用上好適な易開封
性容器が得られる。
Resin Composition The resin composition of the present invention comprises an ethylene-based polymer (A), an ethylene / α-olefin random copolymer (B) and a butene-based polymer (C). (A)
Is 30 to 90, preferably 40 to 80% by weight, (B) is 5 to 60%, preferably 10 to 50% by weight, and (C) is 5 to 5% by weight.
It is in the range of 30, preferably 10 to 30% by weight. Here, the total amount of (A), (B) and (C) is 100% by weight. When the ratio of each component is within this range, the film obtained from the composition has an excellent balance between the sealing strength and the easy peeling property, and a practically suitable easy-open container can be obtained.

【0019】本発明の樹脂組成物の特徴として、ある特
定の性質を持つエチレン・α−オレフィンランダム共重
合体を、樹脂組成物の構成成分として使用することにあ
る。前記のようなエチレン・α−オレフィンランダム共
重合体を使用することで、低いシール温度でも、シール
強度とイージーピール性とのバランスに優れたフィルム
となる。またエチレン・α−オレフィンランダム共重合
体の量により、最適シール温度を制御することが可能な
ため、多様な特性をもつ易開封容器に対応できる。
A characteristic of the resin composition of the present invention is that an ethylene / α-olefin random copolymer having a specific property is used as a constituent component of the resin composition. By using the ethylene / α-olefin random copolymer as described above, a film having an excellent balance between the sealing strength and the easy peeling property can be obtained even at a low sealing temperature. Further, since the optimum sealing temperature can be controlled by the amount of the ethylene / α-olefin random copolymer, it can be applied to an easily opened container having various characteristics.

【0020】本発明においては、本発明の樹脂組成物と
しての性能を損なわない範囲で、必要に応じて酸化防止
剤、耐熱安定剤、耐候安定剤、スリップ剤、アンチブロ
ッキング剤、結晶核剤等の添加物を含んでいてもよい。
In the present invention, an antioxidant, a heat stabilizer, a weather stabilizer, a slip agent, an anti-blocking agent, a crystal nucleating agent, etc., may be used as needed within the range of not impairing the performance of the resin composition of the present invention. The additive may be included.

【0021】また、前記各成分および必要に応じて各種
添加剤を、例えばヘンシェルミキサー、バンバリーミキ
サー、タンブラーミキサー等の混合機でブレンドした
後、一軸ないしは二軸の押出機を用いてペレット状とし
て後述のフィルム成形に使用することも可能であるが、
前記成分をブレンドした状態でフィルム成形機に供する
ことも可能である。
The above components and, if necessary, various additives are blended in a mixer such as a Henschel mixer, a Banbury mixer or a tumbler mixer, and then pelletized using a uniaxial or biaxial extruder. It is possible to use it for the film forming of
It is also possible to use the blended state of the above components in a film forming machine.

【0022】シーラントフィルム 本発明の樹脂組成物からフィルム成形することによっ
て、イージーピール性を必要とする包装材のシーラント
フィルムを製造することができる。フィルムの成形は、
キャスト成形法であってもインフレーション成形法であ
ってもよく、通常樹脂温度180〜240℃の条件で均
一膜厚の良好なフィルムを製造することができる。フィ
ルムの厚みは、通常3〜100μm、好ましくは5〜8
0μmの範囲である。
Sealant Film By forming a film from the resin composition of the present invention, a sealant film for a packaging material that requires easy peeling properties can be produced. The film molding is
Either a cast molding method or an inflation molding method may be used, and a film having a uniform film thickness can be usually produced under the condition of a resin temperature of 180 to 240 ° C. The thickness of the film is usually 3 to 100 μm, preferably 5 to 8
It is in the range of 0 μm.

【0023】積層体フィルム 前記シーラントフィルムは、それ単独で使用することも
可能であるが、基材フィルムに積層した積層体フィルム
の構成で、一般に包装フィルムまたは包装シートとして
使用される。
Laminate Film Although the sealant film can be used alone, it has a constitution of a laminate film laminated on a base film and is generally used as a packaging film or a packaging sheet.

【0024】基材フィルムとしては、特に限定されるも
のではないが、ポリエチレンやポリプロピレン等のポリ
オレフィンフィルム、スチレン系樹脂のフィルム、ポリ
エチレンテレフタレートやポリブチレンテレフタレート
等のポリエステルのフィルム、ナイロン6やナイロン
6,6のようなポリアミドのフィルム、またはこれらの
延伸フィルム、ポリオレフィンフィルムとポリアミドフ
ィルムやエチレン−ビニルアルコール共重合体フィルム
のようなガスバリヤー性のある樹脂フィルムとの積層フ
ィルム、アルミニウム等の金属箔、あるいはアルミニウ
ムやシリカ等を蒸着させた蒸着フィルムや紙等が、包装
材の使用目的に応じて適宜選択使用される。この基材フ
ィルムは、1種類のみならず、2種類以上を組み合わせ
て使用することもできる。
The substrate film is not particularly limited, but a polyolefin film such as polyethylene or polypropylene, a styrene resin film, a polyester film such as polyethylene terephthalate or polybutylene terephthalate, nylon 6 or nylon 6, etc. 6, a polyamide film such as 6, or a stretched film thereof, a laminated film of a polyolefin film and a resin film having a gas barrier property such as a polyamide film or an ethylene-vinyl alcohol copolymer film, a metal foil such as aluminum, or A vapor-deposited film obtained by vapor-depositing aluminum, silica or the like, paper or the like is appropriately selected and used according to the purpose of use of the packaging material. This substrate film can be used not only in one kind but also in combination of two or more kinds.

【0025】シーラントフィルム層は、積層体フィルム
の少なくとも一方の最外層に位置するので、その製造に
あたり、基材フィルム上に前記本発明の樹脂組成物を直
接押出ラミネーションしたり、基材フィルムとシーラン
トフィルムとをドライラミネーションしたり、あるいは
両層を構成する樹脂を共押出する方法を採用することが
できる。
Since the sealant film layer is located on at least one outermost layer of the laminate film, the resin composition of the present invention may be directly extrusion laminated onto the base film or the base film and the sealant may be used in the production thereof. A method of dry laminating the film or a method of co-extruding resins constituting both layers can be adopted.

【0026】積層体フィルムの一実施態様として、シー
ラントフィルム層/ポリオレフィンフィルム層/他のフ
ィルム層の構成を挙げることができる。ここで、他のフ
ィルム層としては、前記したポリスチレンフィルム、ポ
リエステルフィルム、ポリアミドフィルム、ポリオレフ
ィンフィルムとガスバリヤー性樹脂フィルムとの積層フ
ィルム、アルミニウム箔、蒸着フィルム、および紙から
なる群から選ばれる層を挙げることができる。
As one embodiment of the laminate film, there may be mentioned a constitution of sealant film layer / polyolefin film layer / other film layer. Here, as the other film layer, a layer selected from the group consisting of the above-mentioned polystyrene film, polyester film, polyamide film, laminated film of polyolefin film and gas barrier resin film, aluminum foil, vapor deposition film, and paper. Can be mentioned.

【0027】ポリオレフィン層と他のフィルム層とが充
分な接着強度で接合できない場合には、シーラントフィ
ルム層/ポリオレフィンフィルム層/接着層/他のフィ
ルム層の構成にすることができる。接着層としては、ウ
レタン系やイソシアネート系接着剤のようなアンカーコ
ート剤を用いたり、不飽和カルボン酸グラフトポリオレ
フィンのような変性ポリオレフィンを接着性樹脂として
用いると、隣接層を強固に接合することができる。
When the polyolefin layer and the other film layer cannot be bonded with sufficient adhesive strength, a sealant film layer / polyolefin film layer / adhesive layer / other film layer can be used. As the adhesive layer, if an anchor coating agent such as urethane-based or isocyanate-based adhesive is used, or if a modified polyolefin such as unsaturated carboxylic acid grafted polyolefin is used as the adhesive resin, the adjacent layers can be firmly bonded. it can.

【0028】容器 前記した積層体フィルムのシーラントフィルム層同士を
向かい合わせ、あるいは積層体フィルムのシーラントフ
ィルム層と他のフィルムとを向かい合わせ、その後、外
表面側から所望容器形状になるようにその周囲の少なく
とも一部をヒートシールすることによって、容器を製造
することができる。また周囲を全てヒートシールするこ
とにより、密封された袋状容器を製造することができ
る。この袋状容器の成形加工を内容物の充填工程と組み
合わせると、すなわち、袋状容器の底部および側部をヒ
ートシールした後内容物を充填し、次いで上部をヒート
シールすることで包装体を製造することができる。従っ
て、この積層体フィルムは、スナック菓子等の固形物、
粉体、あるいは液体材料の自動包装装置に利用すること
ができる。
Container The sealant film layers of the above-mentioned laminated film are made to face each other, or the sealant film layer of the laminated film is made to face another film, and then the periphery thereof is formed from the outer surface side into a desired container shape. The container can be manufactured by heat-sealing at least a part of the container. Further, by heat-sealing the entire circumference, a sealed bag-shaped container can be manufactured. When this bag-shaped container forming process is combined with the content filling step, that is, the bottom and side portions of the bag-shaped container are heat-sealed, then the content is filled, and then the upper part is heat-sealed to produce a package. can do. Therefore, this laminate film is a solid material such as snacks,
It can be used for automatic packaging equipment for powder or liquid materials.

【0029】また、積層体フィルムないしシートを、ま
たは他のフィルムないしシートを予め真空成形や圧空成
形等によりカップ状に成形した容器、射出成形等で得ら
れた容器、あるいは紙基材から形成された容器等に内容
物を充填し、その後本発明の積層体フィルムを蓋材とし
て被覆し、容器上部ないし側部をヒートシールすること
により、内容物を包装した容器が得られる。この容器
は、即席麺、味噌、ゼリー、プリン、スナック菓子等の
包装に好適に利用される。
Further, the laminate film or sheet, or another film or sheet is formed from a cup-shaped container previously formed by vacuum molding or pressure forming, a container obtained by injection molding, or a paper base material. A container in which the contents are packaged is obtained by filling the contents in a container or the like, then coating the laminate film of the present invention as a lid material, and heat-sealing the top or side of the container. This container is preferably used for packaging instant noodles, miso, jelly, pudding, snacks and the like.

【0030】[0030]

【実施例】次に実施例によって本発明を説明するが、本
発明はこれに限定されるものではない。
The present invention will now be described with reference to examples, but the present invention is not limited thereto.

【0031】[0031]

【実施例1】コア層にスクリュー径40mmの押出機お
よびシーラント層に30mmの押出機を兼ね備えた、ダ
イ幅300mmの2層T−ダイキャスト成形機にて、以
下の樹脂原料を使用して、成形温度220℃、チルロー
ル温度30℃にて、コア層/シーラント層(50μm/
20μm)の層構成からなるフィルムを作成した。得ら
れたフィルムのヒートシール強度、イージーピール性お
よび糸引き性を以下の方法で評価した。結果を表1に示
す。
Example 1 A two-layer T-die cast molding machine having a die width of 300 mm, which has an extruder having a screw diameter of 40 mm for a core layer and an extruder having a screw diameter of 30 mm for a sealant layer, using the following resin raw materials, At a molding temperature of 220 ° C. and a chill roll temperature of 30 ° C., a core layer / sealant layer (50 μm /
A film having a layer structure of 20 μm) was prepared. The heat seal strength, the easy peeling property and the stringing property of the obtained film were evaluated by the following methods. The results are shown in Table 1.

【0032】コア層 : 高圧法低密度ポリエチレン(密
度0.917g/cm3、MFR(190℃)9.5g
/10分) シーラント層 : 高圧法ポリエチレン(密度0.917
g/cm3、MFR(190℃)9.5g/10分)5
0重量%、エチレン・1−ブテン共重合体(密度0.8
85g/cm3、MFR(190℃)20g/10分、
1−ブテン含量11モル%、融点75℃)30重量%、
およびブテン系重合体成分として1−ブテン重合体(密
度0.915g/cn3、MFR(190℃)1.8g
/10分)20重量%からなる組成物。
Core layer: High pressure low density polyethylene (density 0.917 g / cm 3 , MFR (190 ° C.) 9.5 g)
/ 10 minutes) Sealant layer: High-pressure polyethylene (density 0.917)
g / cm 3 , MFR (190 ° C) 9.5 g / 10 minutes) 5
0% by weight, ethylene / 1-butene copolymer (density 0.8
85 g / cm 3 , MFR (190 ° C) 20 g / 10 minutes,
1-butene content 11 mol%, melting point 75 ° C.) 30% by weight,
And 1-butene polymer (density 0.915 g / cn 3 , MFR (190 ° C.) 1.8 g as a butene polymer component.
/ 10 minutes) 20% by weight.

【0033】(1)ヒートシール強度:15mmの短冊
状試験片を2枚作成し、シール層同士を向かい合わせ、
所定の温度で、圧力0.2MPa、シール時間0.5秒
の条件でヒートシールを行った。その後、層間を180
度方向に300mm/分の速度で剥離させ、その時の剥
離強度を測定し、その値をヒートシール強度(N/15
mm)とした。
(1) Heat sealing strength: Two strip-shaped test pieces of 15 mm were prepared, and the sealing layers were opposed to each other,
Heat sealing was performed at a predetermined temperature under a pressure of 0.2 MPa and a sealing time of 0.5 seconds. After that, 180 between layers
The peel strength at that time is measured at a speed of 300 mm / min, and the measured value is the heat seal strength (N / 15).
mm).

【0034】[0034]

【実施例2、比較例1】シーラント層として用いた高圧
法ポリエチレン、エチレン・1−ブテン共重合体および
1−ブテン系重合体を表−1記載の含有量とした以外
は、実施例1と同様にしてフィルムの評価を行った。結
果を表1に示す。
[Example 2 and Comparative Example 1] Example 1 and Comparative Example 1 except that the high-pressure polyethylene, ethylene / 1-butene copolymer and 1-butene polymer used as the sealant layer had the contents shown in Table 1. The film was evaluated in the same manner. The results are shown in Table 1.

【0035】[0035]

【表1】 [Table 1]

【0036】表1に示した結果から明らかなように、本
発明のフィルムは、従来よりも低いシール温度で高いシ
ール強度が発現する。また、イージーピール性も良好で
あった。
As is clear from the results shown in Table 1, the film of the present invention exhibits a high sealing strength at a sealing temperature lower than the conventional one. The easy peeling property was also good.

【0037】[0037]

【発明の効果】本発明のシーラント用樹脂組成物は、そ
れから得られるフィルムがヒートシール性とイージーピ
ール性とのバランスに優れており、かつ、より低いシー
ル温度でも高いシール強度を発現できるため、食品包装
用容器に好適に使用できる。
The resin composition for a sealant of the present invention has a film having excellent balance between heat sealability and easy peeling property, and can exhibit high seal strength even at a lower seal temperature. It can be suitably used for food packaging containers.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) C08J 5/18 CES C08J 5/18 CES C08L 23/08 C08L 23/08 23/20 23/20 Fターム(参考) 3E086 AC07 AD01 AD06 BA04 BA13 BA14 BA15 BB51 BB90 CA01 DA08 4F071 AA15 AA15X AA16 AA17 AA18 AA20X AA21 AA21X AA76 AF54 AF59 BC01 BC12 4F100 AB10B AB33B AK03B AK04A AK04C AK06A AK07C AK09A AK12B AK41B AK46B AK62A AK67 AK68C AL05A BA02 BA03 BA07 BA10A BA10C DA01 DG10B EH23 EH66B GB16 JA04A JA06A JA13A JD02B JK06 JL12A JL14 4J002 BB03W BB05X BB17Y GG02 4J100 AA02P AA03Q AA04P AA04Q AA07Q AA17Q CA01 CA04 DA13 DA14 DA36 DA43 JA58─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of front page (51) Int.Cl. 7 Identification code FI theme code (reference) C08J 5/18 CES C08J 5/18 CES C08L 23/08 C08L 23/08 23/20 23/20 F term ( reference) 3E086 AC07 AD01 AD06 BA04 BA13 BA14 BA15 BB51 BB90 CA01 DA08 4F071 AA15 AA15X AA16 AA17 AA18 AA20X AA21 AA21X AA76 AF54 AF59 BC01 BC12 4F100 AB10B AB33B AK03B AK04A AK04C AK06A AK07C AK09A AK12B AK41B AK46B AK62A AK67 AK68C AL05A BA02 BA03 BA07 BA10A BA10C DA01 DG10B EH23 EH66B GB16 JA04A JA06A JA13A JD02B JK06 JL12A JL14 4J002 BB03W BB05X BB17Y GG02 4J100 AA02P AA03Q AA04P AA04Q AA07Q AA17Q CA01 CA04 DA13 DA14 DA36 DA43 JA58

Claims (7)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】メルトフローレート(MFR、ASTM
D1238、190℃、2.16kg荷重)が0.1〜
30(g/10分)、密度(ASTM D1505)が
0.900〜0.940(g/cm3)であり、かつメ
ルトテンション(MT)とメルトフローレート(MF
R)とが次の関係式 40×(MFR)-0.67 ≦ MT ≦ 250×(MF
R)-0.67 を満たすエチレン系重合体(A)30〜90重量%、 メルトフローレート(MFR、ASTM D1238、
190℃、2.16kg荷重)が0.5〜50(g/1
0分)、密度(ASTM D1505)が0.900
(g/cm3)未満であり、かつ示差走査熱量分析(D
SC)で求められる融点が80℃未満であるエチレン・
α−オレフィンランダム共重合体(B)5〜60重量
%、およびメルトフローレート(MFR、ASTM D
1238、190℃、2.16kg荷重)が0.1〜2
5(g/10分)、密度(ASTM D1505)が
0.880〜0.925(g/cm3)のブテン系重合
体(C)5〜30重量%から形成されるシーラント用樹
脂組成物。
1. Melt flow rate (MFR, ASTM
D1238, 190 ° C, 2.16kg load) is 0.1
30 (g / 10 minutes), density (ASTM D1505) is 0.900 to 0.940 (g / cm 3 ), and melt tension (MT) and melt flow rate (MF).
R) is the following relational expression 40 × (MFR) −0.67 ≦ MT ≦ 250 × (MF
R) -0.67 ethylene-based polymer (A) 30 to 90% by weight, melt flow rate (MFR, ASTM D1238,
190 ° C, 2.16 kg load) 0.5 to 50 (g / 1
0 minutes), density (ASTM D1505) is 0.900
(G / cm 3 ) and differential scanning calorimetry (D
SC) ethylene whose melting point is less than 80 ° C
5 to 60% by weight of α-olefin random copolymer (B), and melt flow rate (MFR, ASTM D
1238, 190 ℃, 2.16kg load) is 0.1-2
A resin composition for a sealant formed from 5 to 30% by weight of a butene polymer (C) having a density of 5 (g / 10 minutes) and a density (ASTM D1505) of 0.880 to 0.925 (g / cm 3 ).
【請求項2】前記エチレン系重合体が、高圧法ポリエチ
レンであることを特徴とする請求項1記載のシーラント
用樹脂組成物。
2. The sealant resin composition according to claim 1, wherein the ethylene-based polymer is high-pressure polyethylene.
【請求項3】請求項1または2に記載の樹脂組成物から
なり、その厚さが3〜100μmであるシーラントフィ
ルム。
3. A sealant film comprising the resin composition according to claim 1 or 2 and having a thickness of 3 to 100 μm.
【請求項4】請求項3に記載のシーラントフィルムの層
と、ポリオレフィンフィルム、ポリスチレンフィルム、
ポリエステルフィルム、ポリアミドフィルム、ポリオレ
フィンとガスバリヤー性樹脂フィルムとの積層フィル
ム、アルミ箔、紙、および蒸着フィルムとからなる群か
ら選ばれる少なくとも一つのフィルム層とを含む積層体
であることを特徴とする積層体フィルム。
4. A layer of the sealant film according to claim 3, a polyolefin film, a polystyrene film,
A laminate comprising a polyester film, a polyamide film, a laminated film of a polyolefin and a gas barrier resin film, an aluminum foil, paper, and at least one film layer selected from the group consisting of vapor deposited films. Laminated film.
【請求項5】請求項4に記載のシーラントフィルムの層
と、ポリオレフィンフィルム層と、ポリオレフィンフィ
ルム、ポリスチレンフィルム、ポリエステルフィルム、
ポリアミドフィルム、ポリオレフィンとガスバリヤー性
樹脂フィルムとの積層フィルム、アルミ箔、紙、および
蒸着フィルムとからなる群から選ばれる少なくとも一つ
のフィルム層とが、この順に積層されていることを特徴
とする積層体フィルム。
5. A layer of the sealant film according to claim 4, a polyolefin film layer, a polyolefin film, a polystyrene film, a polyester film,
At least one film layer selected from the group consisting of a polyamide film, a laminated film of a polyolefin and a gas barrier resin film, an aluminum foil, a paper, and a vapor deposited film is laminated in this order. Body film.
【請求項6】請求項4または5に記載の積層体フィルム
のシーラントフィルム層面同士を合わせ、その少なくと
も一部がヒートシールされていることを特徴とする容
器。
6. A container characterized in that the sealant film layer surfaces of the laminate film according to claim 4 or 5 are brought into contact with each other, and at least a part thereof is heat-sealed.
【請求項7】請求項4または5に記載の積層体フィルム
のシーラントフィルム層と、ポリエチレン、エチレン・
酢酸ビニル共重合体、およびポリプロピレンからなる群
から選ばれる樹脂の成形体とを向かい合わせ、その少な
くとも一部がヒートシールされていることを特徴とする
容器。
7. A sealant film layer of the laminate film according to claim 4 or 5, polyethylene, ethylene.
A container characterized in that a vinyl acetate copolymer and a molded product of a resin selected from the group consisting of polypropylene are opposed to each other, and at least a part thereof is heat-sealed.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2006256636A (en) * 2005-03-15 2006-09-28 Dainippon Printing Co Ltd Lid material

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