JP2003246697A - ランガサイト単結晶の製造方法 - Google Patents
ランガサイト単結晶の製造方法Info
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Abstract
料のリチャージを行っても、均一な組成の単結晶インゴ
ットを得ること。 【解決手段】 La2O3、Ga2O3及びSiO2をルツ
ボ1内で融解させた融液LからLa3Ga5SiO14の単
結晶インゴットを繰り返し引き上げ育成するランガサイ
ト単結晶の製造方法であって、次の引き上げ育成を行う
前にルツボ内にLa2O3、Ga2O3及びSiO2を追加
供給するリチャージ工程を有し、該リチャージ工程は、
直前に引き上げ育成した単結晶インゴットの長さ方向の
定位置から切り出されたウェーハの音速特性を測定し、
予め求めておいた音速特性とGa組成比との相関及び単
結晶インゴットの長さ方向位置とGa組成比との相関に
基づいて、ウェーハのGa組成比と単結晶インゴット全
体のGa2O3量と残存する融液の原料組成とを求め、G
a2O3又はGaの追加量を決定する。
Description
に好適なランガサイト単結晶の製造方法に関する。
ランガサイトと称す)単結晶は、温度による弾性波伝搬
速度、周波数の変化率が小さく、圧電性の大小を表す電
気機械結合係数(電気エネルギーと機械エネルギーの相
互変換効率を示す係数)が大きいことから、表面弾性波
(Surface Acoustic Wave:SAW)フィルタ等の圧電デ
バイス用の基板材料として研究が行われている(例え
ば、H.Takeda,K.Shimamura,V.I.Chani,T.Fukuda,Effect
of starting melt composition on crystal growth of
La3Ga5SiO14,J.Crystal Growth 197(1999)204.等)。
晶と同等の温度特性を持ち、しかも電気機械結合係数が
水晶の約3倍あり、携帯電話等に多用されているSAW
フィルタの広帯域化と小型化を図ることが可能になる。
例えば、特開平10−126209号公報等にランガサ
イト単結晶を用いた表面弾性波デバイスが記載されてい
る。
化学量論比の組成に基づいた原料ペレットを融解してル
ツボ内で融液とし、該融液から単結晶インゴットをCZ
法(チョクラルスキー法)により引き上げ育成してい
る。従来、1回の単結晶育成後にルツボ内に融液が大量
に残るので、原料を無駄にしないためにも、残存する融
液に原料を追加供給(以下、リチャージともいう)して
再び育成を行っている。このようにして、得られた単結
晶インゴットからウェーハを切り出して、該ウェーハ上
にSAWデバイスを作製している。
来のランガサイト単結晶の製造方法には、以下の課題が
残されている。すなわち、ランガサイトの単結晶を育成
している間に、GaOが融液中から揮発するため、最初
にランガサイトの原料組成を一致溶融組成に合わせたと
しても、繰り返しの育成によって融液中の組成にずれが
生じてしまう。このため、結晶育成後、その育成後のル
ツボに原料をリチャージして育成を再び行う場合、Ga
の大幅な組成ずれを引き起こすので、リチャージ後に育
成したインゴットは、下部になるほどGaの組成比が少
なくなり、Siが増加する傾向がある。これは、結晶中
のGa元素とSi元素とのサイト置換が起こっているた
めと考えられる。その結果、このインゴットから切り出
されたウェーハの音速を測定すると、インゴットの下部
ほど音速が速くなる傾向が現れて、SAWデバイスの歩
留まりが悪化する不都合があった。
ので、原料のリチャージを行っても、均一な組成の単結
晶インゴットを得ることができるランガサイト単結晶の
製造方法を提供することを目的とする。
決するために以下の構成を採用した。すなわち、本発明
のランガサイト単結晶の製造方法は、La2O3、Ga2
O3及びSiO2をルツボ内で融解させた融液からLa3
Ga5SiO14の単結晶インゴットを繰り返し引き上げ
育成するランガサイト単結晶の製造方法であって、次の
引き上げ育成を行う前に前記ルツボ内にLa2O3、Ga
2O3及びSiO2を追加供給するリチャージ工程を有
し、該リチャージ工程は、直前に引き上げ育成した前記
単結晶インゴットの長さ方向の定位置から切り出された
ウェーハの音速特性を測定し、予め求めておいた音速特
性とGa組成比との相関及び単結晶インゴットの長さ方
向位置とGa組成比との相関に基づいて、ウェーハのG
a組成比と単結晶インゴット全体のGa2O3量と残存す
る前記融液の原料組成とを求め、Ga2O3又はGaの追
加量を決定することを特徴とする。
リチャージ工程において、直前に引き上げ育成した単結
晶インゴットの長さ方向の定位置から切り出されたウェ
ーハの音速特性を測定することにより、予め求めておい
た音速特性とGa組成比との相関から、ウェーハのGa
組成比を求めることができる。そして、ウェーハのGa
組成比が求まれば、予め求めておいた単結晶インゴット
の長さ方向位置とGa組成比との相関から、単結晶イン
ゴット全体のGa2O3量が求まり、さらには残存する融
液の原料組成を求めることができる。このように求めた
残存融液の原料組成に基づいて、追加すべきGa2O3又
はGaの量を決定すれば、残存融液の原料組成を直接測
定しなくても、リチャージ後も均一な組成の単結晶イン
ゴットを育成することができる。
方法は、前記ウェーハを前記単結晶インゴットの上部、
中部及び下部の少なくとも3つの位置から切り出して前
記測定を行うことが好ましい。すなわち、このランガサ
イト単結晶の製造方法では、ウェーハを単結晶インゴッ
トの上部、中部及び下部の少なくとも3つの位置から切
り出して測定を行うので、インゴットの一個所のウェー
ハのみの測定結果から求める場合よりも、より高精度に
追加量を求めることができる。特に、インゴット内の組
成比が長さ方向でリニアに変化していない場合等に有効
である。
方法は、前記融液から揮発したGa 2O3の飛散量を測定
し、該飛散量と前記測定した音速特性とから前記追加量
を決定することが好ましい。すなわち、このランガサイ
ト単結晶の製造方法では、融液から揮発したGa2O3の
飛散量を測定し、該飛散量と測定した音速特性とから追
加量を決定することにより、インゴットから得られた情
報だけでなく、飛散量をも考慮することで、さらに高精
度に追加量を求めることができる。
単結晶の製造方法の一実施形態を、図1から図3を参照
しながら説明する。
法は、図1に示すように、高周波加熱育成炉を用い、L
a2O3、Ga2O3及びSiO2の各原料をルツボ1内で
融解させた融液LからLa3Ga5SiO14の単結晶イン
ゴットCを繰り返し引き上げ育成する方法である。
iO2の各原料を一致溶融組成になるように秤量し、振
動攪拌機で混合させてペレット状に成形したものを電気
炉で焼成したものをイリジウム製のルツボ1内に入れ、
高周波ワークコイル2等により加熱して溶融し、所定温
度の融液Lとする。なお、ルツボ1の外側と上方には、
アルミナ系又はジルコニア系の断熱材3が設けられ、ホ
ットゾーンを形成している。また、ルツボ1底部には、
熱電対4が設置されている。
所定の回転数と引き上げ速度で融液Lからランガサイト
(La3Ga5SiO14)の最初の単結晶インゴットCを
引き上げ育成する。この際、引き上げ軸5につながる重
量センサ6で検出した結晶の重量変化信号により、単結
晶インゴットCの自動直径制御を行う。また、同時に、
ルツボ1上方の断熱材3の内壁に設置した膜厚センサ7
により、融液Lから揮発したGa2O3の飛散量を測定す
る。
インゴットCの上部、中部及び下部から、所定の結晶面
でサンプリング用のウェーハA,B,Cをそれぞれ切り
出す。さらに、これらのウェーハの表面に、図3に示す
ように、励振電極(すだれ電極(櫛歯電極))8を形成
してSAWフィルタ(表面弾性波デバイス)9を作製す
る。
し、予め求めておいた音速特性と原料組成、特にGa組
成比との相関から検量線を作成しておき、該検量線か
ら、上記各ウェーハの各成分元素の量、特にGa組成比
を求める。なお、検量線を作成する際に、ウェーハの原
料組成は湿式分析や蛍光X線分析等により測定する。そ
して、求めたウェーハのGa組成比により、予め求めて
おいた単結晶インゴットの長さ方向位置とGa組成比と
の相関から、単結晶インゴットC全体のGa 2O3量を求
める。すなわち、予め単結晶インゴットの長さ方向にお
けるGa組成比分布を調べておき、上記ウェーハの切り
出し位置と求めたGa組成比との関係から、単結晶イン
ゴットC全体のGa2O3量を求めることができる。
O3量から残存する融液Lの原料組成(各成分元素の
量)を求める。この際、膜厚センサ7により求めた融液
Lから揮発したGa2O3の飛散量を考慮することによ
り、より正確な融液Lの原料組成を見積もることができ
る。すなわち、育成前の融液L中のGa2O3量から単結
晶インゴットC全体のGa2O3量と上記Ga2O3の飛散
量とを差し引いた値が残存融液L中のGa2O3量とな
る。
上げ育成するために、上記のように求めた残存融液Lの
原料組成に基づいて、一致溶融に必要なGa2O3の不足
分を補って残存融液L中に原料をリチャージする。すな
わち、Ga2O3の追加量を求め、この追加量を補充した
Ga2O3又はGaメタルをランガサイト原料と共にリチ
ャージして、2回目の育成を行う。このように3回目以
降の育成も同様に、前回の育成で得た単結晶インゴット
Cから切り出したサンプリング用ウェーハの音速測定と
Ga2O3飛散量とから残存融液L中の原料組成を見積も
って、Ga2O3又はGaメタルを原料に補充する。
めた残存融液Lの原料組成に基づいて、追加すべきGa
2O3又はGaの量を決定すれば、残存融液Lの原料組成
を直接測定しなくても、リチャージ後も均一な組成の単
結晶インゴットCを育成することができる。
造方法を、実施例により図4を参照して具体的に説明す
る。
ャージを2回行って3回の育成を実際に行った場合の音
速測定結果、Ga2O3飛散量及びGa2O3添加量を、図
4の表に示す。なお、Ga2O3飛散量及びGa2O3添加
量(追加量)は、投入原料の全質量が16kgの場合に
対する値である。この結果からわかるように、1〜3回
目までの育成した単結晶インゴットの音速分布は、リチ
ャージ後もインゴットの上部、中部及び下部のいずれの
位置でSAWデバイスを作製する場合に支障のない程で
あり、も同様の値が得られ、Ga 2O3の揮発による特性
変化が十分に抑制されている。
に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない
範囲において種々の変更を加えることが可能である。
すなわち、本発明のランガサイト単結晶の製造方法によ
れば、リチャージ工程において、直前に引き上げ育成し
た単結晶インゴットの長さ方向の定位置から切り出され
たウェーハの音速特性を測定し、予め求めておいた音速
特性とGa組成比との相関及び単結晶インゴットの長さ
方向位置とGa組成比との相関に基づいて、ウェーハの
Ga組成比と単結晶インゴット全体のGa2O3量と残存
する融液の原料組成とを求め、Ga2O3又はGaの追加
量を決定するので、残存融液の原料組成を直接測定しな
くても高精度に組成を見積もることができ、リチャージ
後も均一な組成の単結晶インゴットを育成することがで
きる。したがって、リチャージ後の繰り返しの育成で
も、ウェーハ歩留まりが良好で均一なランガサイト単結
晶が得られると共に、該ランガサイト単結晶から高歩留
まりにSAWデバイスを作製することができる。
イト単結晶の高周波加熱育成炉を示す概略的な断面図で
ある。
ンゴットからのサンプリング用ウェーハの切り出し位置
を示す正面図である。
ング用ウェーハに形成したSAWデバイスを示す斜視図
である。
2回行った際の1〜3回目までの音速測定結果、Ga2
O3飛散量及びGa2O3添加量を示す表である。
Claims (3)
- 【請求項1】 La2O3、Ga2O3及びSiO2をルツ
ボ内で融解させた融液からLa3Ga5SiO14の単結晶
インゴットを繰り返し引き上げ育成するランガサイト単
結晶の製造方法であって、 次の引き上げ育成を行う前に前記ルツボ内にLa2O3、
Ga2O3及びSiO2を追加供給するリチャージ工程を
有し、 該リチャージ工程は、直前に引き上げ育成した前記単結
晶インゴットの長さ方向の定位置から切り出されたウェ
ーハの音速特性を測定し、予め求めておいた音速特性と
Ga組成比との相関及び単結晶インゴットの長さ方向位
置とGa組成比との相関に基づいて、ウェーハのGa組
成比と単結晶インゴット全体のGa2O3量と残存する前
記融液の原料組成とを求め、Ga2O3又はGaの追加量
を決定することを特徴とするランガサイト単結晶の製造
方法。 - 【請求項2】 請求項1に記載のランガサイト単結晶の
製造方法において、 前記ウェーハを前記単結晶インゴットの上部、中部及び
下部の少なくとも3つの位置から切り出して前記測定を
行うことを特徴とするランガサイト単結晶の製造方法。 - 【請求項3】 請求項1又は2に記載のランガサイト単
結晶の製造方法において、 前記融液から揮発したGa2O3の飛散量を測定し、該飛
散量と前記測定した音速特性とから前記追加量を決定す
ることを特徴とするランガサイト単結晶の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002047039A JP4096577B2 (ja) | 2002-02-22 | 2002-02-22 | ランガサイト単結晶の製造方法 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103541008A (zh) * | 2013-11-12 | 2014-01-29 | 上海硅酸盐研究所中试基地 | 一种大尺寸氧化镓单晶的生长方法及生长装置 |
-
2002
- 2002-02-22 JP JP2002047039A patent/JP4096577B2/ja not_active Expired - Fee Related
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