JP2003245895A - 面板作成装置、面板作成方法、位置測定装置、位置測定方法、プログラム、記録媒体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 高精度の面板の自動作成を可能とする面板作
成装置、面板作成方法、位置測定装置、位置測定方法等
を提供する。 【解決手段】 位置測定装置１０２は、抜型の測定を行
い、測定データを加工データ作成装置１０３に送る。加
工データ作成装置１０３は、抜型の作成に用いられた抜
型位置データ及び測定データに基づいて面板位置データ
を作成し、この面板位置データ及び加工条件データに基
づいて、面板の加工に用いる加工データを作成し、この
加工データを加工装置１０４に送る。加工装置１０４
は、加工データに基づいて、面板を加工する。位置測定
装置１０２により抜型の測定を行う際、キャップが測定
対象の刃に装着される。このキャップにより、刃の先端
の形状による光の乱反射の影響、盤面及び刃の色彩、形
状等の類似による刃識別への影響等が軽減されるので、
位置測定装置１０２は、刃の有無の検出、刃の位置測
定、刃の区別等を正確に行うことができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、材料から、所定の
形状、所定の罫線（折り目）を有する製品を生産する打
抜機に取り付けられる面板及び抜型に係る面板作成装
置、面板作成方法、位置測定装置、位置測定方法等に関
する。より詳細には、高精度の面板の自動作成を可能と
する面板作成装置、面板作成方法、位置測定装置、位置
測定方法等に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、紙、厚紙、金属圧延品等の平面状
の材料（以下、単に「材料」と呼ぶ。「材料」は、例え
ば、刷本である。）を打ち抜いて、所定の形状、所定の
罫線（折り目）を有する平面状の製品（以下、単に「製
品」と呼ぶ）を生産する場合、抜型及び面板が取り付け
られた打抜機が用いられる。

【０００３】図１７、図１８を参照しながら、打抜の概
略について説明する。図１７に示すように、打抜機１７
０１は、打抜部１７０２、ストリッパ部１７０３、ブラ
ンキング部１７０４から構成される。

【０００４】打抜機１７０１には、抜型及び面板が取り
付けられる（ステップ１８０１）。材料１７０５が打抜
機１７０１に投入されると（ステップ１８０２）、打抜
部１７０２は、材料１７０５に対して罫線（折り目）及
び切れ目を付し（ステップ１８０３）、ストリッパ部１
７０３は、材料１７０５に対して窓抜を行い（ステップ
１８０４）、ブランキング部１７０４は、材料１７０５
を打ち抜いて製品１７０６を生産する（ステップ１８０
５）。

【０００５】図１９は、抜型及び面板による打抜につい
て説明する図である。図１９に示すように、打抜機に抜
型１９０１と面板１９０２を取り付け、材料１９１０を
抜型１９０１と面板１９０６との間に配し、材料１９１
０を打ち抜くことにより、切れ目１９１２、罫線１９１
３等を有する製品１９１１が生産される。

【０００６】抜型１９０１は、雄型であり、合板等の盤
面１９０２に、所定の形状に製品を切取る切刃１９０
３、製品に罫線(折り目)をつける罫線刃１９０４等が配
置されたものである。刃（切刃、罫線刃）は、金属刃等
であり、差し込み等により盤面１９０２に組み込まれ
る。

【０００７】また、必要に応じて、抜型の切刃周辺等に
ゴム、スポンジ等の押え用部材１９０５が配置される。
押え用部材１９０５は、抜型及び面板との間に配された
紙、刷本等の材料をニップする役割等を有する。

【０００８】面板１９０６は、雌型であり、鉄板等の盤
面１９０７に、板紙等のプレスボード１９０８等が貼ら
れたものである。面板は、罫線刃に対応する箇所に罫線
溝１９０９を有する。罫線溝は、罫線刃に対応する位置
のプレスボードを加工する（焼き取り若しくは削り取
る）ことにより形成される。

【０００９】抜型は、製品の形状、製品の罫線位置に合
わせて作成される。すなわち、切刃は、製品の形状に合
わせて抜型の盤面に配置され、罫線刃は、製品の罫線
（折り目）位置に合わせて抜型の盤面に配置される。

【００１０】製品の形状及び製品の罫線位置はＣＡＤデ
ータとして記録され、抜型の作成に用いられる。しか
し、当該ＣＡＤデータをそのまま用いて面板を作成した
場合、抜型の伸縮等により、抜型と面板との位置ずれ、
すなわち、抜型の罫線刃位置と面板の罫線溝との位置ず
れが生じる。

【００１１】図２０は、良品の抜型２００２及び面板２
００３の状態を示す図である。図２１は、不良品の抜型
２１０２及び面板２１０３の状態を示す図である。図２
２は、良品の抜型２００２及び面板２００３により作成
された製品２２０１を示す図である。図２３は、不良品
の抜型２１０２及び面板２１０３により作成された製品
２３０１を示す図である。

【００１２】図２０に示すように、良品の抜型及び面板
の場合、噛合部分２００１は、正常に噛み合う。この場
合、図２２に示すように、製品２２０１は、正常な罫線
２２０２を有する。この製品２２０１は、折り曲げ部分
２２０３に示すように、正常に折り曲げられる。

【００１３】図２１に示すように、不良品の抜型及び面
板の場合、噛合部分２１０１は、正常に噛み合わない。
この場合、図２３に示すように、抜型の罫線刃が面板の
罫線溝に噛み合わず、製品２３０１に罫寄れ２３０２等
が生じる。罫寄れ２３０２は、本来の罫線の中心位置２
３０４からずれて罫線が形成された状態を示す。この製
品２３０１を後の工程で折り曲げて箱等にする際に、罫
寄れ２３０２等が生じた部分で、罫割れ２３０３が生じ
たり、本来折るべき位置から寄った分だけずれて折られ
てしまう等の不良が発生してしまう。

【００１４】そこで、面板を作成する際、抜型の伸縮等
による面板と抜型との位置ずれに対処するため、面板の
プレスボード上に敷いたカーボン紙に抜型を押し付けて
罫線刃の跡をプレスボード上に付し、この罫線刃の跡に
沿って罫線溝が加工される。また、切刃が当たるプレス
ボードの部分は、打抜の際、プレスボードの痕が製品に
つかないようにするため、滑らかな傾斜となるように加
工される。これらの面板のプレスボードの加工は、カッ
タナイフ等を用いて手作業により行われる。また、抜型
及び面板は、製品毎に作成される。

【００１５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、抜型の
伸縮等により面板及び抜型に位置ずれが生じた場合、面
板のプレスボードを盤面から剥がし、上述の過程を経て
面板を再度作成する必要がある。この場合、面板の作成
に係る人件費等の費用負担、所要時間、打抜機に面板を
取り付ける際の調整時間等が増大するという問題点があ
る。

【００１６】また、面板の作成は、抜型を基準に熟練の
オペレータによって行われる。従って、面板の精度はオ
ペレータのスキル(経験、勘等)に依存しており、高精度
かつ一定の品質を有する面板を作成し、安定的に供給す
ることが非常に困難であるという問題点がある。

【００１７】また、抜型は、製品の形状及び罫線位置に
合わせて作成され、面板は、抜型の刃位置に合わせて作
成される。現状では、面板のプレスボード上に敷いたカ
ーボン紙に抜型を押し付けて罫線刃等の跡をプレスボー
ド上に付し、この罫線刃の跡に沿って罫線溝等が加工、
形成される。従って、面板の作成に係る人件費等の費用
負担、所要時間等を軽減するべく、高精度の面板の自動
作成を図る場合、抜型の刃位置を正確に測定する必要が
ある。

【００１８】しかしながら、光反射型のセンサ等を用い
て抜型の刃位置を測定する場合、刃先端の形状が丸みを
帯びていたり、尖っているため、光が乱反射し、刃位置
の正確な測定が困難であるという問題点がある。

【００１９】本発明は、以上の問題点に鑑みてなされた
ものであり、高精度の面板の自動作成を可能とする面板
作成装置、面板作成方法、位置測定装置、位置測定方法
等を提供することを目的とする。

【００２０】

【課題を解決するための手段】前述した目的を達成する
ために第１の発明は、基材と前記基材に概直角に埋め込
まれその一部が前記基材から一定長突出する少なくとも
１の刃とから構成される打抜機の抜型の刃位置を示す抜
型作成用の抜型位置データと、実際の抜型の刃位置に関
する測定データと、前記抜型と組される面板の表面の加
工位置を示す面板作成用の面板位置データと、前記面板
の表面の加工条件を示す加工条件データと、を保持する
保持手段と、前記測定データに基づいて、前記抜型位置
データを前記面板位置データに変換する面板位置データ
作成手段と、前記面板位置データ及び前記加工条件デー
タに基づいて、前記面板の表面を加工するための加工デ
ータを作成する加工データ作成手段と、を具備すること
を特徴とする面板作成装置である。

【００２１】第１の発明では、面板作成装置は、測定デ
ータに基づいて、抜型位置データを面板位置データに変
換し、この面板位置データ及び加工条件データに基づい
て、面板の表面を加工するための加工データを作成す
る。

【００２２】基材は、抜型の盤面であり、例えば、合板
である。刃は、切刃、罫線刃等であり、差し込まれた
り、埋め込まれたりして抜型の盤面に固定される。

【００２３】抜型位置データは、抜型の刃位置等に関す
るデータであり、抜型を作成する際に用いられるＣＡＤ
データ等である。面板位置データは、面板の罫線溝の位
置、切刃が当たる位置等を示すデータであり、抜型位置
データ、測定データ等に基づいて作成されるＣＡＤデー
タ等である。

【００２４】測定データは、位置測定装置等により測定
された抜型の刃位置に係る測定データである。測定デー
タは、抜型の刃位置、刃間のピッチ、単面間のピッチ等
である。単面については、後述する。面板作成装置は、
これらの測定データに基づいて、抜型位置データを面板
位置データに変換することができる。

【００２５】尚、面板作成装置は、実際の抜型の刃位置
等に関する測定を行う位置測定手段を有してもよい。位
置測定手段は、刃の有無を検出したり、刃の位置等を測
定するセンサを有する位置測定装置等である。位置測定
装置に関しては、後述する。面板作成装置は、位置測定
手段により、実際の抜型の刃位置等に関する測定データ
を取得することができる。

【００２６】加工条件データは、面板の表面の加工条件
に関するデータであり、例えば、紙等の材料厚と罫線溝
幅の対応付け、罫線刃に対応する部分の加工方法、切刃
に対応する部分の加工方法、テーパ加工の角度、面板の
プレスボード等の除去範囲に関するデータである。

【００２７】尚、面板作成装置は、加工データに基づい
て面板の表面を加工する加工手段を有してもよい。加工
手段は、レーザ加工装置、リュータ等の加工装置等であ
る。面板作成装置は、加工手段により、面板の表面に罫
線溝等を形成したり、テーパ加工、プレスボードの除去
等を行うことができる。

【００２８】また、面板作成装置は、面板位置データ、
加工条件データに基づいて加工データを作成するので、
加工データに罫線溝の形成に関するデータ等を含めるこ
とができる。この場合、面板作成装置は、罫線溝の形成
に関するデータに基づいて、加工手段により面板の表面
に罫線溝を形成することができる。罫線溝の形成に関す
るデータは、例えば、紙等の材料厚と罫線溝幅の対応付
けに関するデータである。

【００２９】第１の発明では、面板作成装置は、鉄板等
の盤面に板紙等のプレスボードが貼られた面板に対し
て、自動的に加工（罫線溝の形成、切れ目の形成、テー
パ加工、不要部除去等）を行うので、面板の作成に係る
人件費等の費用負担、所要時間等を軽減することができ
る。

【００３０】また、面板作成装置は、面板の罫線溝の位
置、切れ目の位置等を示す面板位置データを抜型位置デ
ータ及び実際の抜型の測定データに基づいて作成し、面
板位置データ及び加工条件データに基づいて加工データ
を作成し、面板を加工するので、高精度かつ一定の品質
を有する面板を安定的に供給することができる。

【００３１】また、面板作成装置は、高精度かつ一定の
品質を有する面板を作成するので、抜型と面板とが適正
に噛み合い、すなわち、抜型の罫線刃等と面板の罫線溝
等とが適正に噛み合い、打抜機に抜型及び面板を取り付
ける際の調整時間等を軽減することができる。

【００３２】第２の発明は、基材と前記基材に概直角に
埋め込まれその一部が前記基材から一定長突出する少な
くとも１の刃とから構成される打抜機の抜型を測定する
位置測定装置であって、前記抜型上を移動し、対象物を
検出する第１センサと、前記第１センサの移動量を測定
する第２センサと、前記移動量に基づいて、前記対象物
の位置を算出する位置算出手段と、を具備することを特
徴とする位置測定装置である。

【００３３】第２の発明では、位置測定装置は、第１セ
ンサ及び第２センサを有する。第１センサが抜型上を移
動して対象物を検出すると、当該対象物を検出するまで
の第１センサの移動量を第２センサが測定し、位置測定
装置は、この移動量に基づいて対象物の位置を算出す
る。

【００３４】対象物は、抜型の刃（切刃、罫線刃等）等
である。第１センサは、抜型を走査、測定し、刃等の有
無を検出するセンサであり、抜型上を移動し、対象物を
検出する。第１センサは、例えば、レーザセンサ等の光
反射型センサ、ＣＣＤ（ＣＨＡＲＧＥ ＣＯＵＰＬＥＤ
ＤＥＶＩＣＥ）カメラ等を有する画像センサである。

【００３５】第１センサは、光反射型センサの場合、抜
型の表面に垂直に光を照射し、反射光により抜型の表面
までの距離（対象物の高さ、抜型の高さ、抜型の表面の
変位量等）を測定し、この測定値及び対象物の形状を比
較することにより、当該対象物を検出する。例えば、第
１センサは、対象物の高さが所定の閾値を超えた部位を
刃として検出する。

【００３６】第１センサは、画像センサの場合、抜型の
画像を撮像し、当該画像に基づいて対象物を検出する。
例えば、第１センサは、ＣＣＤカメラ等により抜型、刃
等の画像を撮像、取得してその画像を処理することによ
り刃の有無を検出する。

【００３７】尚、第１センサは、上記の光反射型セン
サ、画像センサに限られない。第１センサは、対象物を
検出するものであれば、いかなる装置、方法であっても
構わない。

【００３８】第２センサは、センサ（第１センサ、第２
センサ）の位置、移動量を測定するセンサであり、レー
ザセンサ等の光反射型センサ、ＣＣＤ（ＣＨＡＲＧＥ
ＣＯＵＰＬＥＤ ＤＥＶＩＣＥ）カメラ等を有する画像
センサ、駆動源を有するエンコーダ等である。

【００３９】第２センサは、光反射型センサの場合、光
をスケールに照射してその反射光により位置、移動量を
測定する。第２センサは、画像センサの場合、ＣＣＤカ
メラによりスケールの画像を取得してその画像を処理す
ることにより位置、移動量を測定する。第２センサは、
駆動源を有するエンコーダの場合、モータ等の駆動源を
エンコーダ制御することにより移動するので、位置、移
動量を測定することができる。

【００４０】尚、第２センサは、上記の光反射型セン
サ、画像センサ、駆動源を有するエンコーダに限られな
い。第２センサは、位置、移動量を測定するものであれ
ば、いかなる装置、方法であっても構わない。

【００４１】位置測定装置は、第１センサにより刃等を
検出した場合、第２センサによりセンサの移動量を計測
し、刃等の位置を測定する。このように、第１センサに
より刃等を検出し、第２センサによりセンサの移動量を
計測することにより、抜型の刃等の位置を測定すること
ができる。

【００４２】また、測定対象の刃にキャップを装着し、
このキャップの上面の所定の部位、例えば、キャップの
上面のエッジ、凸部の頂点、凹部の最深点等を対象物と
してもよい。この場合、位置測定装置は、キャップ上面
の所定の部位の位置を測定し、この所定の部位の位置に
基づいて刃の位置を算出することができる。

【００４３】この場合、位置測定装置は、キャップのエ
ッジ間の中心位置、キャップの凸部の頂点、凹部の最深
点の位置を当該刃の中心位置として算出したりする。

【００４４】さらに、キャップの上面等に有色表面処理
加工等を施すことにより、センサから照射される光の乱
反射防止、取り込み画像におけるキャップの濃淡、絵
柄、印等の明確な判別、錆防止等を図ることができる。

【００４５】従って、第１センサが光反射型センサ等の
場合、キャップを刃に装着することにより、刃の先端の
形状（尖っている、丸まっている等）による光の乱反射
の影響等が軽減されるので、位置測定装置は、刃の有無
の検出、刃の位置測定、切刃及び罫線刃の区別等を正確
に行うことができる。

【００４６】同様に、第１センサが画像センサ等の場
合、キャップを刃に装着することにより、盤面及び刃の
色彩、形状等の類似による刃識別への影響等が軽減され
るので、位置測定装置は、刃の有無の検出、刃の位置測
定、切刃及び罫線刃の区別等を正確に行うことができ
る。

【００４７】第３の発明は、基材と前記基材に概直角に
埋め込まれその一部が前記基材から一定長突出する少な
くとも１の刃とから構成される打抜機の抜型を測定する
位置測定装置であって、前記抜型の刃位置を示す抜型作
成用の抜型位置データに基づく対象物の推測位置に予め
移動し、当該推測位置近傍において対象物を検出する第
１センサと、前記推測位置と前記対象物の検出位置との
差を測定する第２センサと、前記抜型位置データ及び前
記差に基づいて、前記対象物の位置を算出する位置算出
手段と、を具備することを特徴とする位置測定装置であ
る。

【００４８】第３の発明では、位置測定装置は、抜型位
置データに基づいて対象物の位置を推測し、当該推測位
置に予め第１センサを移動する。第１センサは、当該推
測位置近傍において抜型の走査、測定を行い、対象物を
検出する。第２センサは、推測位置と対象物の検出位置
の差違を測定する。位置測定装置は、抜型位置データ及
び差違に基づいて、当該対象物の位置を算出する。

【００４９】位置測定装置は、抜型位置データに基づい
て、対象物の推測位置の周辺、近傍を走査、測定して当
該対象物を検出するので、対象物を検出するまでの時間
等を短縮することができる。

【００５０】第４の発明は、基材と前記基材に概直角に
埋め込まれその一部が前記基材から一定長突出する少な
くとも１の刃とから構成される打抜機の抜型の刃位置を
示す抜型作成用の抜型位置データと、実際の抜型の刃位
置に関する測定データと、前記抜型と組される面板の表
面の加工位置を示す面板作成用の面板位置データと、前
記面板の表面の加工条件を示す加工条件データと、を保
持手段に保持するステップと、前記測定データに基づい
て、前記抜型位置データを前記面板位置データに変換す
る面板位置データ作成ステップと、前記面板位置データ
及び前記加工条件データに基づいて、前記面板の表面を
加工するための加工データを作成する加工データ作成ス
テップと、を有することを特徴とする面板作成方法であ
る。

【００５１】第４の発明の面板作成方法は、第１の発明
の面板作成装置における面板作成方法に関する発明であ
る。

【００５２】第５の発明は、基材と前記基材に概直角に
埋め込まれその一部が前記基材から一定長突出する少な
くとも１の刃とから構成される打抜機の抜型を測定す
る、第１センサ及び第２センサを有する位置測定装置の
位置測定方法であって、第１センサが前記抜型上を移動
し、対象物を検出する検出ステップと、第２センサが前
記対象物を検出するまでの移動量を測定する測定ステッ
プと、前記移動量に基づいて、前記対象物の位置を算出
する位置算出ステップと、を有することを特徴とする位
置測定方法である。

【００５３】第５の発明の位置測定方法は、第２の発明
の位置測定装置における位置測定方法に関する発明であ
る。

【００５４】第６の発明は、基材と前記基材に概直角に
埋め込まれその一部が前記基材から一定長突出する少な
くとも１の刃とから構成される打抜機の抜型を測定す
る、第１センサ及び第２センサを有する位置測定装置の
位置測定方法であって、第１センサが前記抜型の刃位置
を示す抜型作成用の抜型位置データに基づく対象物の推
測位置に予め移動し、当該推測位置近傍において対象物
を検出する検出ステップと、第２センサが前記推測位置
と前記対象物の検出位置との差を測定する測定ステップ
と、前記抜型位置データ及び前記差に基づいて、前記対
象物の位置を算出する位置算出ステップと、を有するこ
とを特徴とする位置測定方法である。

【００５５】第６の発明の位置測定方法は、第３の発明
の位置測定装置における位置測定方法に関する発明であ
る。

【００５６】第７の発明は、コンピュータを第１の発明
の面板作成装置として機能させるプログラムである。第
８の発明は、コンピュータを第１の発明の面板作成装置
として機能させるプログラムを記録した記録媒体であ
る。

【００５７】第９の発明は、コンピュータを第２の発明
または第３の発明のいずれかの位置測定装置として機能
させるプログラムである。第１０の発明は、コンピュー
タを第２の発明から第３の発明のいずれかの位置測定装
置として機能させるプログラムを記録した記録媒体であ
る。

【００５８】前述したプログラムをネットワークを介し
て流通させたり、記録媒体を流通させることもできる。

【００５９】

【発明の実施の形態】以下、図面に基づいて本発明の実
施の形態を詳細に説明する。まず、本発明の実施の形態
に係る面板作成装置について説明する。図１は、本実施
の形態に係る面板作成装置１０１の概略構成図である。
面板作成装置１０１は、位置測定装置１０２、加工デー
タ作成装置１０３、加工装置１０４等から構成される。

【００６０】位置測定装置１０２は、抜型の罫線刃、切
刃等の刃位置、刃間のピッチ等を測定する測定装置であ
る。位置測定装置１０２は、レーザ変位計、スケールセ
ンサ等の光反射型センサを有する測定装置、ＣＣＤ（Ｃ
ＨＡＲＧＥ ＣＯＵＰＬＥＤＤＥＶＩＣＥ）カメラ等の
画像センサを有する測定装置、ノギス、圧力センサシー
ト等を有する測定装置等である。

【００６１】加工データ作成装置１０３は、コンピュー
タ１０５、データベース１０６、入出力部１１１等を備
える。加工データ作成装置１０３は、抜型位置データ１
０７、測定データ１０８等に基づいて面板位置データ１
０９を作成する。加工データ作成装置１０３は、面板位
置データ１０９、加工条件データ１１０等に基づいて、
面板を加工するための加工データを作成する。

【００６２】コンピュータ１０５は、データの入出力を
管理したり、演算等の処理を行う。コンピュータ１０５
は、ケーブル等の接続線１１２を介して、位置測定装置
１０２、加工装置１０４等の動作を制御したり、各種デ
ータの送受を管理したりする。

【００６３】データベース１０６は、抜型位置データ１
０７、測定データ１０８、面板位置データ１０９、加工
条件データ１１０等を保持、記録する。これらのデータ
を入出力部１１１等を介して入力、出力することもでき
る。

【００６４】抜型位置データ１０７は、抜型の刃位置等
に関するデータであり、抜型を作成する際に用いられた
ＣＡＤデータ等である。

【００６５】測定データ１０８は、位置測定装置１０２
が測定した抜型の刃位置に係る測定データである。測定
データは、抜型の刃位置、刃間のピッチ、単面間のピッ
チ等である。単面は、抜型及び面板の個々の製品に対応
する部分である。一組の抜型及び面板に複数の製品を割
り付けてもよい。この場合、抜型及び面板は、複数の単
面を有するので、一回の打抜工程により複数の製品を打
ち抜くことができる。

【００６６】面板位置データ１０９は、面板の罫線溝の
位置、切刃が当たる位置等を示すデータであり、抜型位
置データ、測定データ等に基づいて作成されるＣＡＤデ
ータ等である。

【００６７】加工条件データ１１０は、面板の表面の加
工条件に関するデータであり、例えば、紙等の材料厚と
罫線溝幅の対応付け、罫線刃に対応する部分の加工方
法、切刃に対応する部分の加工方法、テーパ加工の角
度、面板のプレスボード等の除去範囲に関するデータで
ある。

【００６８】テーパ加工は、切刃が当たるプレスボード
の部分を滑らかな傾斜となるように加工するものであ
る。テーパ加工により、切刃の当たる部分を打抜く際、
プレスボードの痕が製品につかないようにすることがで
きる。

【００６９】加工装置１０４は、面板の表面を加工する
加工装置である。加工装置１０４は、レーザ加工装置、
リュータ等である。加工装置１０４は、加工データ作成
装置１０３が作成する加工データに基づいて、面板を加
工する。加工装置１０４は、面板の表面に罫線溝等を形
成したり、テーパ加工、プレスボードの除去等を行う。

【００７０】レーザ加工装置は、面板の表面に貼られた
プレスボード等を焼き切ったりする。リュータは、面板
の表面に貼られたのプレスボード等を削り取ったりす
る。

【００７１】尚、加工装置１０４は、上述のレーザ加工
装置、リュータに限られない。光硬化樹脂、熱硬化樹脂
等による造形、シート積層による造形等、面板の表面に
罫線溝等を形成するものであればいかなる加工装置であ
っても構わない。

【００７２】次に、面板作成の全体的な流れの概略を説
明する。図２は、面板作成装置１０１による面板作成の
全体的な流れを示す図である。

【００７３】位置測定装置１０２は、抜型の刃（切刃、
罫線刃等）位置、刃間のピッチ、単面間のピッチ等を測
定し、測定データを加工データ作成装置１０３に送る
（ステップ２０１）。抜型位置データが加工データ作成
装置１０３に送られる（ステップ２０２）。加工条件デ
ータが加工データ作成装置１０３に送られる（ステップ
２０３）。

【００７４】加工データ作成装置１０３は、抜型位置デ
ータ、測定データ等に基づいて、面板位置データを作成
する。加工データ作成装置１０３は、面板位置データ、
加工条件データ等に基づいて、加工データを作成し、加
工データを加工装置に送る（ステップ２０４）。

【００７５】加工装置１０４は、盤面洗浄工程及びプレ
スボード貼り工程（ステップ２０５）を経た面板を加工
（罫線形成、切れ目形成、テーパ加工、不要部除去等）
する（ステップ２０６）。面板の表面にナメシ等の仕上
げが施される（ステップ２０７）。

【００７６】次に、面板作成装置１０１（位置測定装置
１０２、加工データ作成装置１０３、加工装置１０４）
の具体的な動作について説明する。図３は、本実施の形
態に係る面板作成装置１０１の動作を示すフローチャー
トである。

【００７７】位置測定装置１０２は、抜型の刃（切刃、
罫線刃等）位置、刃間のピッチ、単面間のピッチ等を測
定し、測定データ１０８を加工データ作成装置１０３に
送る（ステップ３０１）。

【００７８】加工データ作成装置１０３は、測定データ
１０８をデータベース１０６に記録する（ステップ３０
２）。加工データ作成装置１０３は、面板作成装置１０
１のユーザが入力した抜型位置データ１０７、加工条件
データ１１０をデータベース１０６に記録する（ステッ
プ３０３）。

【００７９】加工データ作成装置１０３は、抜型位置デ
ータ１０７、測定データ１０８等に基づいて、面板位置
データ１０９を作成し、データベース１０６に記録する
（ステップ３０４）。加工データ作成装置１０３は、面
板位置データ１０９、加工条件データ１１０等に基づい
て、加工データを作成し、この加工データを加工装置１
０４に送る（ステップ３０５）。

【００８０】加工装置１０４は、加工データに基づい
て、面板の加工（罫線、切れ目等を形成、テーパ加工、
不要部除去等）を行う（ステップ３０６）。

【００８１】以上の過程を経て、位置測定装置１０２
は、抜型の測定を行い、測定データを加工データ作成装
置１０３に送る。加工データ作成装置１０３は、抜型の
作成に用いられた抜型位置データ及び測定データに基づ
いて面板位置データを作成し、この面板位置データ及び
加工条件データに基づいて、面板の加工に用いる加工デ
ータを作成し、この加工データを加工装置１０４に送
る。加工装置１０４は、加工データに基づいて、面板を
加工する。

【００８２】このように、面板作成装置１０１（位置測
定装置１０２、加工データ作成装置１０３、加工装置１
０４）は、鉄板等の盤面に板紙等のプレスボードが貼ら
れた面板に対して、自動的に加工（罫線溝の形成、切れ
目の形成、テーパ加工、不要部除去等）を行うので、面
板の作成に係る人件費等の費用負担、所要時間等を軽減
することができる。

【００８３】また、面板作成装置１０１は、面板の罫線
溝の位置、切れ目の位置等を示す面板位置データを抜型
位置データ及び実際の抜型の測定データに基づいて作成
し、面板位置データ及び加工条件データに基づいて加工
データを作成し、面板を加工するので、高精度かつ一定
の品質を有する面板を安定的に供給することができる。

【００８４】また、面板作成装置１０１は、高精度かつ
一定の品質を有する面板を作成するので、抜型と面板と
が適正に噛み合い、すなわち、抜型の罫線刃等と面板の
罫線溝等とが適正に噛み合い、打抜機に抜型及び面板を
取り付ける際の調整時間等を軽減することができる。

【００８５】以上説明したように、本実施の形態によれ
ば、面板作成装置（位置測定装置１０２、加工データ作
成装置１０３、加工装置１０４）は、抜型の作成に用い
られた抜型位置データ及び実際の抜型の測定データ等に
基づいて面板位置データを作成し、この面板位置データ
及び加工条件データ等に基づいて面板の加工に用いる加
工データを作成し、この加工データに基づいて面板を加
工する。

【００８６】従って、鉄板等の盤面に板紙等のプレスボ
ードが貼られた面板に対して、自動的に加工（罫線溝の
形成、切れ目の形成、テーパ加工、不要部除去等）を行
うので、面板の作成に係る人件費等の費用負担、所要時
間等を軽減し、高精度かつ一定の品質を有する面板を安
定的に供給することができる。

【００８７】また、抜型と面板とが適正に噛み合うの
で、打抜機に抜型及び面板を取り付ける際の調整時間等
を軽減することができる。さらに、抜型及び面板の不整
合による打抜の不具合発生を軽減することができるの
で、材料（印刷用紙等）ロスを削減することができる。

【００８８】また、面板作成装置は、抜型位置データ、
測定データ、面板位置データ、加工条件データ等をデー
タベースに記録するので、抜型及び面板の管理を定量的
に行うことができる。

【００８９】尚、図２のステップ２０１、図３のステッ
プ３０１において、位置測定装置１０２は、抜型の刃位
置を直接測定してもよいが、抜型の刃（切刃、罫線刃）
間のピッチ、単面間のピッチ等を測定してもよい。これ
により、測定時間、位置測定装置の負担等が軽減され
る。この場合、加工データ作成装置１０３は、これらの
ピッチに係る測定データを用いて抜型位置データを変換
することにより、面板位置データを作成する。

【００９０】尚、測定データは、刃位置を直接測定した
もの、ピッチを測定したものに限られない。加工データ
作成装置１０３は、測定データを用いて抜型位置データ
を補正、変更、変換することにより、面板位置データを
作成する。従って、測定データは、抜型の伸縮等によ
り、抜型作成の際に用いた抜型位置データと実際の抜型
との間に生じた差を測定するものであればいかなる測定
データであっても構わない。

【００９１】図４は、位置測定装置１０２による抜型の
測定の例を示す図である。抜型４０１は、複数の単面４
０２を有する。単面４０２は、それぞれ、切刃、罫線刃
等の刃４０３を有する。

【００９２】位置測定装置１０２は、走査線４０６に沿
って抜型４０１の測定を行い、単面内の刃間ピッチ４０
８、隣接単面間の刃間ピッチ４０９、非隣接単面間の刃
間ピッチ４１０等に関する測定データを取得する。

【００９３】位置測定装置１０２は、抜型位置データに
基づいて予め測定範囲４０７を定め、当該測定範囲内の
刃の有無を検出し、刃位置等を測定するようにしてもよ
い。これにより、測定時間、位置測定装置の負担等が軽
減される。この場合、ステップ２０２（図２）、ステッ
プ３０３（図３）において、ユーザは、加工データ作成
装置１０３だけでなく位置測定装置１０２にも抜型位置
データを入力する、あるいは、加工データ作成装置１０
３は、データベース１０６に記録した抜型位置データを
位置測定装置１０２に送る。

【００９４】また、位置測定装置１０２は、基準点４０
４、基準線４０５等を設けて、これらの基準位置と刃と
の間の距離４１１等を測定するようにしてもよい。ま
た、位置測定装置１０２は、Ｘ軸方向のみならず、他の
方向の測定を行ってもよい。また、位置測定装置１０２
は、同一単面において、２以上の平行な走査線に沿っ
て、抜型を測定するようにしてもよい。この場合、位置
測定装置１０２は、単面内の歪みに関しても、抜型位置
データを補正、変更、変換することができる。

【００９５】このように、位置測定装置１０２は、面板
に要求される精度、品質等、必要に応じて測定の対象を
定め、抜型の測定を行うことができる。

【００９６】次に、本発明の実施の形態に係る位置測定
装置１０２について詳細に説明する。図５は、本実施の
形態に係る位置測定装置１０２の概略構成図である。位
置測定装置１０２は、第１センサ５０１、第２センサ５
０２、制御部５０３、スケール５０４等から構成され
る。

【００９７】第１センサ５０１は、刃（切刃、罫線刃）
等の有無を検出するセンサであり、レーザセンサ等の光
反射型センサ、ＣＣＤ（ＣＨＡＲＧＥ ＣＯＵＰＬＥＤ
ＤＥＶＩＣＥ）カメラ等を有する画像センサ等であ
る。

【００９８】第１センサ５０１は、光反射型センサの場
合、光５０８を抜型５０５に垂直に照射して面板の表面
までの距離（対象物の高さ、面板の高さ、面板の表面の
変位量等）を測定することにより刃（切刃５０６、罫線
刃５０７等）等の有無を検出する。すなわち、対象物の
高さが所定の閾値を超えた部位を刃として検出する。

【００９９】第１センサ５０１は、画像センサの場合、
ＣＣＤカメラ（図示せず）により抜型５０５、刃（切刃
５０６、罫線刃５０７等）の画像を取得してその画像を
処理することにより刃の有無を検出する。

【０１００】第２センサ５０２は、センサ（第１センサ
５０１、第２センサ５０２）の位置、移動量を測定する
センサであり、レーザセンサ等の光反射型センサ、ＣＣ
Ｄ（ＣＨＡＲＧＥ ＣＯＵＰＬＥＤ ＤＥＶＩＣＥ）カ
メラ等を有する画像センサ、駆動源を有するエンコーダ
等である。

【０１０１】第２センサ５０２は、光反射型センサの場
合、光５０９をスケール５０４に照射してその反射光に
より位置、移動量を測定する。第２センサ５０２は、画
像センサの場合、ＣＣＤカメラによりスケール５０４の
画像を取得してその画像を処理することにより位置、移
動量を測定する。第２センサ５０２は、駆動源を有する
エンコーダの場合、モータ等の駆動源をエンコーダ制御
することにより移動するので、位置、移動量を測定する
ことができる。

【０１０２】尚、第２センサ５０２は、上記の光反射型
センサ、画像センサ、駆動源を有するエンコーダに限ら
れない。第２センサ５０２は、位置、移動量を測定する
ものであれば、いかなる装置、方法であっても構わな
い。

【０１０３】制御部５０３は、第１センサ５０１、第２
センサ５０２の動作を制御したり、画像処理、演算等を
行う。尚、この制御部５０３は、図５に示すように第１
センサ５０１、第２センサ５０２等と一体に構成される
必要はなく、所定の場所に制御部５０３を設置し、ケー
ブル等の接続線によりこれらのセンサと接続してもよ
い。また、制御部５０３は、測定データを加工データ作
成装置１０３に送ることもできる。

【０１０４】第１センサ５０１及び第２センサ５０２
は、一体に構成される。位置測定装置１０２は、第１セ
ンサ５０１により刃が検出されると、第２センサ５０２
によりスケール５０４を読み取って、センサ（第１セン
サ５０１、第２センサ５０２）の移動量を計測し、当該
刃位置を測定する。

【０１０５】次に、位置測定装置１０２（第１センサ５
０１、第２センサ５０２、制御部５０３等）の具体的な
動作について説明する。図６は、本実施の形態に係る位
置測定装置１０２の動作を示すフローチャートである。

【０１０６】加工データ作成装置１０３は、データベー
ス１０６に記録されている抜型位置データ１０７を位置
測定装置１０２に送る（ステップ６０１）。この場合、
ユーザが抜型位置データ１０７を位置測定装置１０２に
直接入力してもよい。

【０１０７】位置測定装置１０２は、抜型位置データ１
０７が示す刃位置周辺にセンサ（第１センサ５０１、第
２センサ５０２）を移動する（ステップ６０２）。位置
測定装置１０２は、第１センサ５０１により刃の有無を
検出する（ステップ６０３）。位置測定装置１０２は、
第１センサ５０１により刃の存在を検出した場合、第２
センサによりセンサの移動量を計測し、刃位置等を測定
する（ステップ６０４）。

【０１０８】制御部５０３は、測定データ１０８を加工
データ作成装置１０３に送る（ステップ６０５）。加工
データ作成装置１０３は、位置測定装置１０２から送ら
れた測定データ１０８をデータベース１０６に記録す
る。

【０１０９】以上の過程を経て、位置測定装置１０２
は、第１センサ５０１により刃（切刃、罫線刃等）の有
無を検出し、刃を検出した場合、第２センサ５０２によ
りセンサの移動量を計測し、刃位置を測定する。このよ
うに、第１センサにより刃を検出し、第２センサにより
センサの移動量を計測することにより、抜型の刃位置等
を測定することができる。尚、位置測定装置、制御部に
おける処理をコンピュータ等が行うようにしてもよい。

【０１１０】次に、刃（切刃、罫線刃）等に装着される
キャップについて説明する。図７〜図９は、刃に装着さ
れたキャップの例を示す図である。

【０１１１】光反射型のセンサ等を用いて抜型の刃位置
を測定する場合、例えば、図５における光反射型の第１
センサ５０１により刃の有無を検出する場合、刃の先端
の形状（尖っている、丸まっている等）により光が乱反
射し、刃の正確な位置測定、切刃及び罫線刃の区別等が
困難となる。そこで、先端形状の影響を受けずに正確に
刃位置の測定、刃の区別等ができるように、刃先に図７
〜図９に示すようなキャップが取り付けられる。

【０１１２】キャップ７０１、キャップ８０１、キャッ
プ９０１は、がたつかないように刃７０４、８０４、９
０４に密着して取り付けられる。キャップ７０１は、キ
ャップ上面が平面状であり、両端のエッジ７０２の中心
が測定対象の刃７０４の中心位置となる。キャップ８０
１は、キャップ上面に凸部８０２を有し、凸部８０２の
先端が測定対象の刃８０４中心位置となる。キャップ９
０１は、キャップ上面に凹部９０２を有し、凹部９０２
の最深端が測定対象の刃９０４中心位置となる。

【０１１３】次に、上述のキャップが装着された刃を測
定する場合のステップ６０３（図６：刃の検出）、ステ
ップ６０４（図６：刃位置等の測定）の処理について説
明する。

【０１１４】＜１＞第１センサ５０１が光反射型センサ
である場合 ＜１−ａ＞キャップ７０１（上面が平面状であるキャッ
プ）を装着する場合 図１０は、抜型１０１０及びグラフ１０２０を示す図で
ある。グラフ１０２０は、位置測定装置１０２が抜型１
０１０を測定した結果を示すグラフである。横軸は、セ
ンサ移動量Ｘを示し、縦軸は、高さＺを示す。

【０１１５】刃１００１は、測定対象の刃であり、キャ
ップ７０１が装着される。刃１００２は、測定対象でな
い刃であり、キャップは装着されない。Ｘａ、Ｘｂは、
横方向に関するキャップのエッジ位置の測定値である。
閾値Ｓａが高さ方向（Ｚ軸方向）に設定され、刃幅長に
関する基準値Ｓｂが横方向（Ｘ軸方向）に設定される。

【０１１６】位置測定装置１０２は、測定値Ｚが高さ方
向に関して閾値Ｓａを超え、かつ、｜Ｘｂ−Ｘａ｜が横
方向に関して基準値Ｓｂに基づく所定の範囲内にある場
合、当該測定位置に測定対象の刃が存在するとみなす。

【０１１７】また、基準傾きＳｃが設定された場合、グ
ラフ１０２０の傾きの大きさ（｜ΔＺ／ΔＸ｜）が基準
傾きＳｃを超えた時点で、位置測定装置１０２は、セン
サがエッジ１００３、エッジ１００４等の位置に達した
とみなし、その位置座標を測定値Ｘａ、Ｘｂ等としても
よい。また、測定対象の有無を判別するために一定長キ
ャップを突出させてもよい。

【０１１８】位置測定装置１０２は、Ｘｃ＝（Ｘａ＋Ｘ
ｂ）／２として、測定対象の刃の中心位置の座標Ｘｃを
算出する。

【０１１９】例えば、 Ｚ＞Ｓａ（Ｘａ≦Ｘ≦Ｘｂ）、 （Ｓｂ−許容量）＜｜Ｘｂ−Ｘａ｜＜（Ｓｂ＋許容
量）、 ｜ΔＺ／ΔＸ｜＞Ｓｃ（Ｘ＝Ｘａ，Ｘ＝Ｘｂ）、 である場合、位置測定装置１０２は、当該測定範囲［Ｘ
ａ，Ｘｂ］に測定対象の刃が存在するとみなし、Ｘｃ＝
（Ｘａ＋Ｘｂ）／２を測定対象の刃の中心位置とする。

【０１２０】＜１−ｂ＞キャップ８０１、キャップ９０
１（上面に凸部、凹部を有するキャップ）を装着する場
合 図１１は、抜型１１１０及びグラフ１１２０を示す図で
ある。グラフ１１２０は、位置測定装置１０２が抜型１
１１０を測定した結果を示すグラフである。横軸は、セ
ンサ移動量Ｘを示し、縦軸は、高さＺを示す。

【０１２１】刃１１０１は、測定対象の刃であり、キャ
ップ８０１、キャップ９０１が装着される。刃１１０２
は、測定対象でない刃であり、キャップは装着されな
い。Ｘａ、Ｘｂは、横方向に関するキャップのエッジ位
置の測定値である。閾値Ｓａが高さ方向（Ｚ軸方向）に
設定され、刃幅長に関する基準値Ｓｂが横方向（Ｘ軸方
向）に設定される。

【０１２２】位置測定装置１０２は、測定値Ｚが高さ方
向に関して閾値Ｓａを超え、かつ、｜Ｘｂ−Ｘａ｜が横
方向に関して基準値Ｓｂに基づく所定の範囲内にある場
合、当該測定位置に測定対象の刃が存在するとみなす。

【０１２３】また、基準傾きＳｃが設定された場合、グ
ラフ１１２０の傾きの大きさ（｜ΔＺ／ΔＸ｜）が基準
傾きＳｃを超えた時点で、位置測定装置１０２は、セン
サがエッジ１１０３、エッジ１１０４等の位置に達した
とみなし、その位置座標を測定値Ｘａ、Ｘｂ等としても
よい。また、測定対象の有無を判別するために一定長キ
ャップを突出させてもよい。

【０１２４】Ｚｍａｘは、測定範囲［Ｘａ，Ｘｂ］にお
ける高さＺの最大値である。Ｚｍａｘは、キャップ８０
１の凸部の先端に相当する。Ｚｍｉｎは、測定範囲［Ｘ
ａ，Ｘｂ］における高さＺの最小値である。Ｚｍｉｎ
は、キャップ９０１の凹部の最深端に相当する。

【０１２５】位置測定装置１０２は、キャップ８０１の
場合、Ｚｍａｘに対応する位置座標Ｘｄを測定対象の刃
の中心位置とする。位置測定装置１０２は、キャップ９
０１の場合、Ｚｍｉｎに対応する位置座標Ｘｅを測定対
象の刃の中心位置とする。

【０１２６】例えば、 Ｚ＞Ｓａ（Ｘａ≦Ｘ≦Ｘｂ）、 （Ｓｂ−許容量）＜｜Ｘｂ−Ｘａ｜＜（Ｓｂ＋許容
量）、 ｜ΔＺ／ΔＸ｜＞Ｓｃ（Ｘ＝Ｘａ，Ｘ＝Ｘｂ）、 である場合、位置測定装置１０２は、当該測定範囲［Ｘ
ａ，Ｘｂ］に測定対象の刃が存在するとみなす。

【０１２７】位置測定装置１０２は、キャップ８０１の
場合、Ｚｍａｘに対応する位置座標Ｘｄを測定対象の刃
の中心位置とし、キャップ９０１の場合、Ｚｍｉｎに対
応する位置座標Ｘｅを測定対象の刃の中心位置とする。

【０１２８】＜１−ｃ＞測定対象の刃が傾いている場合 図１２、図１３を用いて、測定対象の刃が傾いている場
合、すなわち、刃が抜型の盤面に垂直に差し込まれてい
ない場合の位置測定について説明する。図１２は、抜型
１２１０及びグラフ１２２０を示す図である。グラフ１
２２０は、位置測定装置１０２が抜型１２１０を測定し
た結果を示すグラフである。図１３は、測定対象の刃及
びキャップの位置関係を示す概略図である。

【０１２９】刃１２０１は、測定対象の刃であり、キャ
ップ７０１、８０１、９０１等が装着される。測定値
（Ｘ１，Ｚ１）、測定値（Ｘ２，Ｚ２）は、ともに、位
置測定装置１０２によって測定されたキャップのエッジ
１２０３、１２０４の位置及び高さに係る測定値であ
る。

【０１３０】θは、刃１２０１の傾きである。Ｌは、刃
１２０１の先端からキャップ上面までの距離である。Ｍ
は、キャップの幅である。Ｘ０は、キャップ７０１の場
合、前述のＸｃ（図１０）であり、キャップ８０１の場
合、前述のＸｄ（図１１）であり、キャップ９０１の場
合、前述のＸｅ（図１１）である。Ｘｆは、刃１２０１
の先端の中心の位置座標である。

【０１３１】位置測定装置１０２は、エッジ１２０３、
１２０４の位置及び高さに係る測定値（Ｘ１，Ｚ１）
（Ｘ２，Ｚ２）を取得する。位置測定装置１０２は、測
定値（Ｘ１，Ｚ１）（Ｘ２，Ｚ２）に基づいて、ｔａｎ
θ、Ｘｆを算出する。尚、ｔａｎθ＝（Ｚ２−Ｚ１）／
（Ｘ２−Ｘ１）（若しくは、ｃｏｓθ＝（Ｘ２−Ｘ１）
／Ｍ）、Ｘｆ＝Ｘ０−Ｌ×ｓｉｎθである。

【０１３２】上述のように、＜１＞第１センサ５０１が
光反射型センサである場合、キャップを測定対象の刃に
装着することにより、刃の先端の形状（尖っている、丸
まっている等）による光の乱反射の影響等が軽減され
る。従って、位置測定装置１０２は、刃の有無の検出、
刃の位置測定、切刃及び罫線刃の区別等を正確に行うこ
とができる。

【０１３３】また、刃が傾いている場合、すなわち、刃
が抜型の盤面に垂直に差し込まれていない場合であって
も、位置測定装置１０２は、刃の両側のキャップのエッ
ジの位置及び高さを測定し、これらの測定値、刃の先端
からキャップ上面までの距離等に基づいて、刃の先端の
位置を算出する。従って、位置測定装置１０２は、刃が
傾いている場合であっても、刃の有無の検出、刃の位置
測定、切刃及び罫線刃の区別等を正確に行うことができ
る。

【０１３４】尚、キャップの形状は、位置測定装置１０
２により測定対象の中心位置を測定または算出を可能と
する形状であれば、上述したキャップの形状に限られな
い。

【０１３５】＜２＞第１センサ５０１が画像センサであ
る場合 図１４を用いて、キャップ１４０２に係る位置測定につ
いて説明する。図１４は、抜型１４１０及び取込画像１
４２０を示す図である。

【０１３６】位置測定装置１０２は、測定対象の取込画
像１４２０を取り込む。位置測定装置１０２は、取込画
像１４２０の色彩、模様、濃淡等により、刃の両側のエ
ッジを検出し、当該エッジの位置に係る測定値Ｘｐ、Ｘ
ｑを測定する。位置測定装置１０２は、Ｘｇ＝（Ｘｐ＋
Ｘｑ）／２として、測定対象の刃の中心位置の座標Ｘｇ
を算出する。

【０１３７】尚、キャップ上面の色彩、模様、濃淡等
は、取り込み画像の解析をより正確に行うため、すなわ
ち、刃位置の測定、刃の区別等を正確に行うため、抜型
の盤面１４０４、刃１４０１等と区別容易な色彩、模
様、濃淡等にされる。例えば、抜型の盤面１４０４の色
彩が薄茶色であれば、キャップ上面の色彩は、濃黒とさ
れたりする。

【０１３８】また、キャップ８０１の凸部８０２、キャ
ップ９０１の凹部９０２に相当する印１４０５をキャッ
プ１４０１の上面に付してもよい。この場合、位置測定
装置１０２は、当該印１４０５の位置を計測することに
より、測定対象の刃の中心位置の座標Ｘｇを得ることが
できる。

【０１３９】また、＜１−ｃ＞測定対象の刃が傾いてい
る場合（図１２、図１３についての説明）と同様に、位
置測定装置１０２は、Ｘｈ＝Ｘ０−Ｌ×ｓｉｎθによ
り、Ｘｈを算出する。ここで、Ｘｈは、刃の先端の中心
の位置座標であり、図１３のＸｆに相当する。また、
Ｌ、θ、Ｘ０は、図１３のＬ、θ、Ｘ０と同様のもので
あり、ｃｏｓθ＝（Ｘｑ−Ｘｐ）／Ｍである。

【０１４０】上述のように、＜２＞第１センサ５０１が
画像センサである場合、キャップを測定対象の刃に装着
することにより、盤面及び刃の色彩、形状等の類似によ
る刃識別への影響等が軽減される。従って、位置測定装
置１０２は、刃の有無の検出、刃の位置測定、切刃及び
罫線刃の区別、判別等を正確に行うことができる。

【０１４１】また、刃が傾いている場合、すなわち、刃
が抜型の盤面に垂直に差し込まれていない場合であって
も、位置測定装置１０２は、刃の両側のキャップのエッ
ジの位置を測定し、これらの測定値、刃の先端からキャ
ップ上面までの距離、キャップの幅に基づいて、刃の先
端の位置を算出する。従って、位置測定装置１０２は、
刃が傾いている場合であっても、刃の有無の検出、刃の
位置測定、切刃及び罫線刃の区別等を正確に行うことが
できる。

【０１４２】尚、上述の＜２＞第１センサ５０１が画像
センサである場合等のケースでは、必ずしも刃にキャッ
プを装着する必要はない。この場合であっても、位置測
定装置１０２は、抜型の取込画像の色彩、濃淡、模様等
により、直接、刃を認識、識別することが可能であり、
刃の有無の検出、刃の位置測定、切刃及び罫線刃の区別
等を行うことができる。また、刃が傾いている場合、位
置測定装置１０２は、抜型の取込画像を解析することに
より、刃の側面及び上面における色彩、濃淡、模様等の
差違を認識、識別し、刃の傾きの度合いを算出すること
が可能である。

【０１４３】これまで図７〜図１４を参照しながら説明
したように、測定対象の刃（抜型の罫線刃等）にエッジ
検出用キャップを装着することにより、刃の判別が容易
になるので、位置測定装置１０２は、測定に係る費用を
抑えつつ、安定的かつ正確に測定対象の位置を測定する
ことができる。

【０１４４】また、センサから照射される光の乱反射の
影響を軽減して、キャップのエッジを安定かつ正確に検
出するために、キャップには、有色表面処理加工等が施
される。この有色表面処理加工により、センサから照射
される光の乱反射防止、取り込み画像におけるキャップ
の濃淡、絵柄、印等の明確な判別、錆防止等を図ること
ができる。

【０１４５】次に、位置測定装置１０２による実際の測
定について、上述した＜１＞第１センサ５０１が光反射
型センサである場合についての例を挙げて説明する。図
１５は、抜型１５０１及びグラフ１５０７を示す図であ
る。抜型１５０１は、罫線刃１５０２、切刃１５０３、
押え用部材１５０４を有し、測定対象の罫線刃１５０２
にキャップ１５０５が装着される。グラフ１５０７は、
位置測定装置１０２が走査線１５０６に沿って抜型１５
０１を測定した結果を示すグラフである。

【０１４６】グラフの突出部分１５０８は、キャップ部
分の測定結果、走査結果を示す。換言すれば、キャップ
部分の計測結果、走査結果のグラフは、突出する。突出
部分１５０８は、形状が明確な矩形であるので、位置測
定装置１０２は、測定対象の罫線刃１５０２の位置を正
確に測定することができる。例えば、位置測定装置１０
２は、突出部分１５０８により、単面内の罫線間ピッチ
１５０９、隣接単面間のピッチ１５１０、１５１１等を
正確に測定することができる。

【０１４７】以上、添付図面を参照しながら、本発明に
かかる面板作成装置、位置測定装置等の好適な実施形態
について説明したが、本発明はかかる例に限定されな
い。当業者であれば、本願で開示した技術的思想の範疇
内において、各種の変更例または修正例に想到し得るこ
とは明らかであり、それらについても当然に本発明の技
術的範囲に属するものと了解される。

【０１４８】上述した図１の説明では、面板作成装置１
０１は、位置測定装置１０２、加工データ作成装置１０
３、加工装置１０４等により構成され、これらの面板作
成装置１０１を構成する装置はケーブル等の接続線によ
り接続されるものとして説明したが、面板作成装置１０
１の構成はこれに限られない。

【０１４９】加工データ作成装置１０３は、位置測定装
置１０２または加工装置１０４に組み込むこともでき
る。また、図１６に示すように、位置測定装置１６０
２、加工データ作成装置１６０３、加工装置１６０４等
をインターネット等のネットワーク１６０５を介して接
続し、面板作成システム１６０１を形成してもよい。例
えば、加工データ作成装置１６０３をサーバコンピュー
タとして、位置測定装置１６０２及び加工装置１６０４
をクライアントコンピュータとして、それぞれ、ネット
ワーク１６０５に接続するようにしてもよい。この場
合、位置測定装置１６０２、加工装置１６０４がそれぞ
れ複数台であっても、加工データ作成装置１６０３を複
数台設ける必要がない。

【０１５０】また、図３、図６等に示す処理を行うプロ
グラムをＣＤ−ＲＯＭ等の記録媒体に保持させて流通さ
せてもよいし、このプログラムを通信回線を介して送受
することもできる。

【０１５１】

【発明の効果】以上、詳細に説明したように本発明によ
れば、高精度の面板の自動作成を可能とする面板作成装
置、面板作成方法、位置測定装置、位置測定方法等を提
供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 面板作成装置１０１の概略構成図

【図２】 面板作成装置１０１による面板作成の全体的
な流れを示す図

【図３】 面板作成装置１０１の動作を示すフローチャ
ート

【図４】 位置測定装置１０２による抜型の測定の例

【図５】 位置測定装置１０２の概略構成図

【図６】 本実施の形態に係る位置測定装置１０２の動
作を示すフローチャート

【図７】 刃に取り付けられたキャップ７０１の例を示
す図

【図８】 刃に取り付けられたキャップ８０１の例を示
す図

【図９】 刃に取り付けられたキャップ９０１の例を示
す図

【図１０】 抜型１０１０及びグラフ１０２０を示す図

【図１１】 抜型１１１０及びグラフ１１２０を示す図

【図１２】 抜型１２１０及びグラフ１２２０を示す図

【図１３】 測定対象の刃及びキャップの位置関係を示
す概略図

【図１４】 抜型１４１０及び取込画像１４２０を示す
図

【図１５】 抜型１５０１及びグラフ１５０７を示す図

【図１６】 面板作成システム１６０１の概略図

【図１７】 打抜機による打抜工程を示す図

【図１８】 打抜機による打抜工程を示すフローチャー
ト

【図１９】 抜型及び面板による打抜について説明する
図

【図２０】 良品の抜型及び面板の状態を示す図

【図２１】 不良品の抜型及び面板の状態を示す図

【図２２】 良品の抜型及び面板により作成された製品
２２０１を示す図

【図２３】 不良品の抜型及び面板により作成された製
品２３０１を示す図

【符号の説明】

１０１………面板作成装置 １０２………位置測定装置 １０３………加工データ作成装置 １０４………加工装置 １０５………コンピュータ １０６………データベース １０７………抜型位置データ １０８………測定データ １０９………面板位置データ １１０………加工条件データ ５０１………第１センサ ５０２………第２センサ ５０３………制御部 ５０４………スケール ７０１………キャップ（上面が平面状であるもの） ８０１………キャップ（上面に凸部を有するもの） ９０１………キャップ（上面に凹部を有するもの） １６０１………面板作成システム １６０２………位置測定装置 １６０３………加工データ作成装置 １６０４………加工装置

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｇ０１Ｂ 21/16 Ｇ０１Ｂ 21/16 Ｆターム(参考） 2F065 AA02 AA03 AA06 AA09 AA22 BB27 CC10 DD06 FF16 FF41 FF61 FF67 HH13 NN20 PP02 QQ00 QQ23 QQ25 2F069 AA02 AA03 AA06 AA44 BB02 GG04 GG07 GG11 GG63 HH14 MM04 3C060 AA20 BA03 BC01

Claims (32)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基材と前記基材に概直角に埋め込まれそ
   の一部が前記基材から一定長突出する少なくとも１の刃
   とから構成される打抜機の抜型の刃位置を示す抜型作成
   用の抜型位置データと、実際の抜型の刃位置に関する測
   定データと、前記抜型と組される面板の表面の加工位置
   を示す面板作成用の面板位置データと、前記面板の表面
   の加工条件を示す加工条件データと、を保持する保持手
   段と、 前記測定データに基づいて、前記抜型位置データを前記
   面板位置データに変換する面板位置データ作成手段と、 前記面板位置データ及び前記加工条件データに基づい
   て、前記面板の表面を加工するための加工データを作成
   する加工データ作成手段と、を具備することを特徴とす
   る面板作成装置。
2. 【請求項２】 前記測定データは、刃間のピッチを含
   み、前記面板位置データ作成手段は、前記刃間のピッチ
   に基づいて、前記抜型位置データを前記面板位置データ
   に変換することを特徴とする請求項１に記載の面板作成
   装置。
3. 【請求項３】 前記実際の抜型の刃位置に関する測定を
   行う位置測定手段を具備することを特徴とする請求項１
   に記載の面板作成装置。
4. 【請求項４】 前記位置測定手段は、前記抜型の刃間の
   ピッチを測定することを特徴とする請求項３に記載の面
   板作成装置。
5. 【請求項５】 前記加工データに基づいて前記面板の表
   面を加工する加工手段を具備することを特徴とする請求
   項１に記載の面板作成装置。
6. 【請求項６】 前記加工データは、罫線溝の形成に関す
   るデータを含み、前記加工手段は、前記罫線溝の形成に
   関するデータに基づいて、前記面板の表面に罫線溝を形
   成することを特徴とする請求項５に記載の面板作成装
   置。
7. 【請求項７】 基材と前記基材に概直角に埋め込まれそ
   の一部が前記基材から一定長突出する少なくとも１の刃
   とから構成される打抜機の抜型を測定する位置測定装置
   であって、 前記抜型上を移動し、対象物を検出する第１センサと、 前記第１センサの移動量を測定する第２センサと、 前記移動量に基づいて、前記対象物の位置を算出する位
   置算出手段と、を具備することを特徴とする位置測定装
   置。
8. 【請求項８】 前記第１センサは、前記抜型に垂直に光
   を照射し、反射光により前記抜型の表面までの距離を測
   定し、この測定値及び前記対象物の形状を比較すること
   により、当該対象物を検出することを特徴とする請求項
   ７に記載の位置測定装置。
9. 【請求項９】 前記第１センサは、前記抜型の画像を撮
   像し、当該画像に基づいて、前記対象物を検出すること
   を特徴とする請求項７に記載の位置測定装置。
10. 【請求項１０】 基材と前記基材に概直角に埋め込まれ
    その一部が前記基材から一定長突出する少なくとも１の
    刃とから構成される打抜機の抜型を測定する位置測定装
    置であって、 前記抜型の刃位置を示す抜型作成用の抜型位置データに
    基づく対象物の推測位置に予め移動し、当該推測位置近
    傍において対象物を検出する第１センサと、 前記推測位置と前記対象物の検出位置との差を測定する
    第２センサと、 前記抜型位置データ及び前記差に基づいて、前記対象物
    の位置を算出する位置算出手段と、を具備することを特
    徴とする位置測定装置。
11. 【請求項１１】 前記第１センサは、前記抜型に垂直に
    光を照射し、反射光により前記抜型の表面までの距離を
    測定し、この測定値及び前記対象物の形状を比較するこ
    とにより、当該対象物を検出することを特徴とする請求
    項１０に記載の位置測定装置。
12. 【請求項１２】 前記第１センサは、前記抜型の画像を
    撮像し、当該画像に基づいて、前記対象物を検出するこ
    とを特徴とする請求項１０に記載の位置測定装置。
13. 【請求項１３】 前記対象物は、前記刃であることを特
    徴とする請求項７から請求項１２までのいずれかに記載
    の位置測定装置。
14. 【請求項１４】 前記対象物は、前記刃に装着されるキ
    ャップの上面の所定の部位であり、前記位置算出手段
    は、当該所定の部位の位置に基づいて、前記刃の位置を
    算出することを特徴とする請求項７から請求項１２まで
    のいずれかに記載の位置測定装置。
15. 【請求項１５】 基材と前記基材に概直角に埋め込まれ
    その一部が前記基材から一定長突出する少なくとも１の
    刃とから構成される打抜機の抜型の刃位置を示す抜型作
    成用の抜型位置データと、実際の抜型の刃位置に関する
    測定データと、前記抜型と組される面板の表面の加工位
    置を示す面板作成用の面板位置データと、前記面板の表
    面の加工条件を示す加工条件データと、を保持手段に保
    持するステップと、 前記測定データに基づいて、前記抜型位置データを前記
    面板位置データに変換する面板位置データ作成ステップ
    と、 前記面板位置データ及び前記加工条件データに基づい
    て、前記面板の表面を加工するための加工データを作成
    する加工データ作成ステップと、を有することを特徴と
    する面板作成方法。
16. 【請求項１６】 前記測定データは、刃間のピッチを含
    み、前記面板位置データ作成ステップは、前記刃間のピ
    ッチに基づいて、前記抜型位置データを前記面板位置デ
    ータに変換することを特徴とする請求項１５に記載の面
    板作成方法。
17. 【請求項１７】 前記実際の抜型の刃位置に関する測定
    を行う位置測定ステップを有することを特徴とする請求
    項１５に記載の面板作成方法。
18. 【請求項１８】 前記位置測定ステップは、前記抜型の
    刃間のピッチを測定することを特徴とする請求項１７に
    記載の面板作成方法。
19. 【請求項１９】 前記加工データに基づいて前記面板の
    表面を加工する加工ステップを有することを特徴とする
    請求項１５に記載の面板作成方法。
20. 【請求項２０】 前記加工データは、罫線溝の形成に関
    するデータを含み、前記加工ステップは、前記罫線溝の
    形成に関するデータに基づいて、前記面板の表面に罫線
    溝を形成することを特徴とする請求項１９に記載の面板
    作成方法。
21. 【請求項２１】 基材と前記基材に概直角に埋め込まれ
    その一部が前記基材から一定長突出する少なくとも１の
    刃とから構成される打抜機の抜型を測定する、第１セン
    サ及び第２センサを有する位置測定装置の位置測定方法
    であって、 第１センサが前記抜型上を移動し、対象物を検出する検
    出ステップと、 第２センサが前記対象物を検出するまでの移動量を測定
    する測定ステップと、 前記移動量に基づいて、前記対象物の位置を算出する位
    置算出ステップと、を有することを特徴とする位置測定
    方法。
22. 【請求項２２】 前記検出ステップは、前記抜型に垂直
    に光を照射し、反射光により前記抜型の表面までの距離
    を測定し、この測定値及び前記対象物の形状を比較する
    ことにより、当該対象物を検出することを特徴とする請
    求項２１に記載の位置測定方法。
23. 【請求項２３】 前記検出ステップは、前記抜型の画像
    を撮像し、当該画像に基づいて、前記対象物を検出する
    ことを特徴とする請求項２１に記載の位置測定方法。
24. 【請求項２４】 基材と前記基材に概直角に埋め込まれ
    その一部が前記基材から一定長突出する少なくとも１の
    刃とから構成される打抜機の抜型を測定する、第１セン
    サ及び第２センサを有する位置測定装置の位置測定方法
    であって、 第１センサが前記抜型の刃位置を示す抜型作成用の抜型
    位置データに基づく対象物の推測位置に予め移動し、当
    該推測位置近傍において対象物を検出する検出ステップ
    と、 第２センサが前記推測位置と前記対象物の検出位置との
    差を測定する測定ステップと、 前記抜型位置データ及び前記差に基づいて、前記対象物
    の位置を算出する位置算出ステップと、を有することを
    特徴とする位置測定方法。
25. 【請求項２５】 前記検出ステップは、前記抜型に垂直
    に光を照射し、反射光により前記抜型の表面までの距離
    を測定し、この測定値及び前記対象物の形状を比較する
    ことにより、当該対象物を検出することを特徴とする請
    求項２４に記載の位置測定方法。
26. 【請求項２６】 前記検出ステップは、前記抜型の画像
    を撮像し、当該画像に基づいて、前記対象物を検出する
    ことを特徴とする請求項２４に記載の位置測定方法。
27. 【請求項２７】 前記対象物は、前記刃であることを特
    徴とする請求項２１から請求項２６までのいずれかに記
    載の位置測定方法。
28. 【請求項２８】 前記対象物は、前記刃に装着されるキ
    ャップの上面の所定の部位であり、前記位置算出ステッ
    プは、当該所定の部位の位置に基づいて、前記刃の位置
    を算出することを特徴とする請求項２１から請求項２６
    までのいずれかに記載の位置測定方法。
29. 【請求項２９】 コンピュータを請求項１から６に記載
    の面板作成装置として機能させるプログラム。
30. 【請求項３０】 コンピュータを請求項１から６に記載
    の面板作成装置として機能させるプログラムを記録した
    記録媒体。
31. 【請求項３１】 コンピュータを請求項７から１４に記
    載の位置測定装置として機能させるプログラム。
32. 【請求項３２】 コンピュータを請求項７から１４に記
    載の位置測定装置として機能させるプログラムを記録し
    た記録媒体。