JP2003234602A - チップフィルタ - Google Patents
チップフィルタInfo
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- JP2003234602A JP2003234602A JP2002034948A JP2002034948A JP2003234602A JP 2003234602 A JP2003234602 A JP 2003234602A JP 2002034948 A JP2002034948 A JP 2002034948A JP 2002034948 A JP2002034948 A JP 2002034948A JP 2003234602 A JP2003234602 A JP 2003234602A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 無線通信システムに使用されるRF帯フィルタ
において、SAWフィルタは圧電体材料自身が高価であ
り、また電極間の微細加工技術が必要であるため部品単
価が高く、積層セラミックフィルタは回路が二次元的に
形成されるためサイズが大きいという課題を有してい
た。 【解決手段】 内部に接地導体を設けた円筒型の誘電体
同軸１０１の表面層に、ストリップ線路共振器として巻
線型マイクロストリップ線路１０２を複数形成した三次
元的な回路形成を行うことで、安価で、かつ小型のRF帯
フィルタが実現できる。
において、SAWフィルタは圧電体材料自身が高価であ
り、また電極間の微細加工技術が必要であるため部品単
価が高く、積層セラミックフィルタは回路が二次元的に
形成されるためサイズが大きいという課題を有してい
た。 【解決手段】 内部に接地導体を設けた円筒型の誘電体
同軸１０１の表面層に、ストリップ線路共振器として巻
線型マイクロストリップ線路１０２を複数形成した三次
元的な回路形成を行うことで、安価で、かつ小型のRF帯
フィルタが実現できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は高周波用の各種無線
機器、通信機器、測定器等の無線部に適用されるフィル
タ、方向性結合器に関するものである。
機器、通信機器、測定器等の無線部に適用されるフィル
タ、方向性結合器に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】現在、携帯電話、PHS等の公衆通信、衛
星、地上波等の放送、ETC等のITSを始めとした様々な無
線システムが運用されている。図５に一般的な無線部の
構成を示す。４０１は、直交変調器４０２、アップミキ
サ４０３、RF帯フィルタ４０４、４０６、ドライバアン
プ４０５、パワーアンプ４０７で構成される送信系、４
１１は、RF帯フィルタ４１２、４１４、低雑音増幅器４
１３、ダウンミキサ４１５、IF帯フィルタ４１６、直交
復調器４１７で構成される受信系、４２０は、送受信を
切り替えるスイッチ、４２１は第１局部発振器、４２２
は第２局部発振器である。
星、地上波等の放送、ETC等のITSを始めとした様々な無
線システムが運用されている。図５に一般的な無線部の
構成を示す。４０１は、直交変調器４０２、アップミキ
サ４０３、RF帯フィルタ４０４、４０６、ドライバアン
プ４０５、パワーアンプ４０７で構成される送信系、４
１１は、RF帯フィルタ４１２、４１４、低雑音増幅器４
１３、ダウンミキサ４１５、IF帯フィルタ４１６、直交
復調器４１７で構成される受信系、４２０は、送受信を
切り替えるスイッチ、４２１は第１局部発振器、４２２
は第２局部発振器である。
【０００３】送信系では、アップミキサ４０３から出力
されるイメージおよび第１局部発振器の周波数成分をRF
帯フィルタ４０４、４０６で除去することで、外部に対
する不要電波の送出を抑圧している。受信系では、イメ
ージ等の受信スプリアス成分をRF帯フィルタ４１２、４
１４で除去することで、所望の電波のみを受信し、不要
波が受信帯域に落ち込んでくることを抑制している。こ
れらの無線システムに使用されるRF帯フィルタには高Q
特性が要求され、SAWフィルタ、積層セラミックフィル
タが多用されている。
されるイメージおよび第１局部発振器の周波数成分をRF
帯フィルタ４０４、４０６で除去することで、外部に対
する不要電波の送出を抑圧している。受信系では、イメ
ージ等の受信スプリアス成分をRF帯フィルタ４１２、４
１４で除去することで、所望の電波のみを受信し、不要
波が受信帯域に落ち込んでくることを抑制している。こ
れらの無線システムに使用されるRF帯フィルタには高Q
特性が要求され、SAWフィルタ、積層セラミックフィル
タが多用されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記フ
ィルタにおいて、SAWフィルタは圧電体材料自身が高価
であり、また電極間の微細加工技術が必要であるため部
品単価が高く、積層セラミックフィルタは多層回路構成
であるが、個々の回路自体は二次元的に形成されるた
め、サイズが大きいという課題を有していた。
ィルタにおいて、SAWフィルタは圧電体材料自身が高価
であり、また電極間の微細加工技術が必要であるため部
品単価が高く、積層セラミックフィルタは多層回路構成
であるが、個々の回路自体は二次元的に形成されるた
め、サイズが大きいという課題を有していた。
【０００５】本発明は上記課題を解決するもので、内部
に接地導体を設けた円筒型あるいは角型誘電体同軸の表
面層に、ストリップ線路共振器として巻線型マイクロス
トリップ線路を複数形成した三次元的な回路形成を行う
ことで、安価で、かつ小型のRF帯フィルタを実現するこ
とを目的とする。
に接地導体を設けた円筒型あるいは角型誘電体同軸の表
面層に、ストリップ線路共振器として巻線型マイクロス
トリップ線路を複数形成した三次元的な回路形成を行う
ことで、安価で、かつ小型のRF帯フィルタを実現するこ
とを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
に本発明は、誘電体同軸表面層の全面に導体を形成した
後に、レーザートリミング等を用いて巻線型のマイクロ
ストリップ線路を形成し、共振器を立体構造としたもの
である。
に本発明は、誘電体同軸表面層の全面に導体を形成した
後に、レーザートリミング等を用いて巻線型のマイクロ
ストリップ線路を形成し、共振器を立体構造としたもの
である。
【０００７】これにより、チップ部品と同程度のサイズ
と価格で、VHF帯〜マイクロ波帯に至るまでのフィルタ
が実現できる。
と価格で、VHF帯〜マイクロ波帯に至るまでのフィルタ
が実現できる。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、内部に接地導体を設けた円筒型又は角型の誘電体同
軸と、前記誘電体同軸の表面に設置された複数の巻線型
マイクロストリップ線路と、前記複数の巻線型マイクロ
ストリップ線路を互いに結合する段間結合容量と、前記
結合された複数の巻線型マイクロストリップ線路の両端
に結合された入出力結合容量とを有するチップフィルタ
であり、多段フィルタの小型化が図れるという作用を有
する。
は、内部に接地導体を設けた円筒型又は角型の誘電体同
軸と、前記誘電体同軸の表面に設置された複数の巻線型
マイクロストリップ線路と、前記複数の巻線型マイクロ
ストリップ線路を互いに結合する段間結合容量と、前記
結合された複数の巻線型マイクロストリップ線路の両端
に結合された入出力結合容量とを有するチップフィルタ
であり、多段フィルタの小型化が図れるという作用を有
する。
【０００９】本発明の請求項２に記載の発明は、巻線型
マイクロストリップ線路を１／２波長共振器とする請求
項１記載のチップフィルタであり、マイクロストリップ
線路共振器の接地端が不要になるという作用を有する。
マイクロストリップ線路を１／２波長共振器とする請求
項１記載のチップフィルタであり、マイクロストリップ
線路共振器の接地端が不要になるという作用を有する。
【００１０】本発明の請求項３に記載の発明は、複数の
巻線型マイクロストリップ線路が、その終端が互いに同
一方向となる如く形成され、段間結合容量及び入出力結
合容量が、誘電体同軸上に実装されている請求項１又は
２記載のチップフィルタであり、入出力および段間容量
を誘電体同軸上に実装することが可能になるという作用
を有する。
巻線型マイクロストリップ線路が、その終端が互いに同
一方向となる如く形成され、段間結合容量及び入出力結
合容量が、誘電体同軸上に実装されている請求項１又は
２記載のチップフィルタであり、入出力および段間容量
を誘電体同軸上に実装することが可能になるという作用
を有する。
【００１１】本発明の請求項４に記載の発明は、内部に
接地導体を設けた円筒型又は角型の誘電体同軸と、前記
誘電体同軸の表面に、その終端が同一方向となる如く設
置された複数の巻線型マイクロストリップ線路と、容量
アレイを形成した基板とを有し、前記巻線型マイクロス
トリップ線路の入出力及び段間に前記容量が接続される
如く、前記誘電体同軸を前記基板に実装するチップフィ
ルタであり、フィルタの実装が容易になるという作用を
有する。
接地導体を設けた円筒型又は角型の誘電体同軸と、前記
誘電体同軸の表面に、その終端が同一方向となる如く設
置された複数の巻線型マイクロストリップ線路と、容量
アレイを形成した基板とを有し、前記巻線型マイクロス
トリップ線路の入出力及び段間に前記容量が接続される
如く、前記誘電体同軸を前記基板に実装するチップフィ
ルタであり、フィルタの実装が容易になるという作用を
有する。
【００１２】本発明の請求項５に記載の発明は、内部に
接地導体を設けた円筒型又は角型の誘電体同軸と、前記
誘電体同軸の表面に設置された複数の巻線型マイクロス
トリップ線路とを有し、前記巻線型マイクロストリップ
線路をヘアピン構造共振器とし、隣接するヘアピン構造
共振器を互いに逆向きに配置したチップフィルタであ
り、結合度の調整が容易になるという作用を有する。
接地導体を設けた円筒型又は角型の誘電体同軸と、前記
誘電体同軸の表面に設置された複数の巻線型マイクロス
トリップ線路とを有し、前記巻線型マイクロストリップ
線路をヘアピン構造共振器とし、隣接するヘアピン構造
共振器を互いに逆向きに配置したチップフィルタであ
り、結合度の調整が容易になるという作用を有する。
【００１３】本発明の請求項６に記載の発明は、前記複
数の巻線型マイクロストリップ線路を互いに結合する段
間結合回路と、前記結合された複数の巻線型マイクロス
トリップ線路の両端にタップ結合された入出力結合回路
とを有する請求項５記載のチップフィルタであり、全回
路のパターン化が図れるという作用を有する。
数の巻線型マイクロストリップ線路を互いに結合する段
間結合回路と、前記結合された複数の巻線型マイクロス
トリップ線路の両端にタップ結合された入出力結合回路
とを有する請求項５記載のチップフィルタであり、全回
路のパターン化が図れるという作用を有する。
【００１４】本発明の請求項７に記載の発明は、内部に
接地導体を設けた円筒型又は角型誘電体同軸と、前記誘
電体同軸の表面層に形成された巻線型マイクロストリッ
プ線路構造による平行結合線路を有するチップ型方向性
結合器であり、方向性結合器の小型化が図れるという作
用を有する。
接地導体を設けた円筒型又は角型誘電体同軸と、前記誘
電体同軸の表面層に形成された巻線型マイクロストリッ
プ線路構造による平行結合線路を有するチップ型方向性
結合器であり、方向性結合器の小型化が図れるという作
用を有する。
【００１５】本発明の請求項８に記載の発明は、複数の
巻線型マイクロストリップ線路が、その終端が互いに同
一方向となる如く形成され請求項７記載のチップ型方向
性結合器であり、主基板への実装が容易になるという作
用を有する。
巻線型マイクロストリップ線路が、その終端が互いに同
一方向となる如く形成され請求項７記載のチップ型方向
性結合器であり、主基板への実装が容易になるという作
用を有する。
【００１６】本発明の請求項９に記載の発明は、誘電体
同軸の表面層の全面に導体を形成し、前記導体をレーザ
ートリミングを用いて加工することにより巻線型マイク
ロストリップ線路を形成するチップフィルタの製造方法
であり、任意形状の線路を精度良く加工できるという作
用を有する。
同軸の表面層の全面に導体を形成し、前記導体をレーザ
ートリミングを用いて加工することにより巻線型マイク
ロストリップ線路を形成するチップフィルタの製造方法
であり、任意形状の線路を精度良く加工できるという作
用を有する。
【００１７】本発明の請求項１０に記載の発明は、誘電
体同軸の表面層の全面に導体を形成し、前記導体をレー
ザートリミングを用いて加工することにより巻線型マイ
クロストリップ線路を形成するチップ型方向性結合器の
製造方法であり、任意形状の線路を精度良く加工できる
という作用を有する。
体同軸の表面層の全面に導体を形成し、前記導体をレー
ザートリミングを用いて加工することにより巻線型マイ
クロストリップ線路を形成するチップ型方向性結合器の
製造方法であり、任意形状の線路を精度良く加工できる
という作用を有する。
【００１８】本発明の請求項１１に記載の発明は、請求
項１乃至６のいずれか記載のチップフィルタ又は請求項
７又は８記載のチップ型方向性結合器を用いた無線回路
であり、無線回路の小型、高性能化を実現するという作
用を有する。
項１乃至６のいずれか記載のチップフィルタ又は請求項
７又は８記載のチップ型方向性結合器を用いた無線回路
であり、無線回路の小型、高性能化を実現するという作
用を有する。
【００１９】本発明の請求項１２に記載の発明は、請求
項１１記載の無線回路を用いた無線装置であり、無線装
置の小型、高性能化を実現するという作用を有する。
項１１記載の無線回路を用いた無線装置であり、無線装
置の小型、高性能化を実現するという作用を有する。
【００２０】本発明の請求項１３に記載の発明は、請求
項１２記載の無線装置を用いた無線システムであり、無
線システムの小型、高性能化を実現するという作用を有
する。
項１２記載の無線装置を用いた無線システムであり、無
線システムの小型、高性能化を実現するという作用を有
する。
【００２１】以下、本発明の実施の形態について、図１
から図４を用いて説明する。
から図４を用いて説明する。
【００２２】（実施の形態１）図１に、実施の形態１に
おけるチップフィルタの構成図を示す。図１において、
１０１は内部に接地導体を設けた誘電体同軸、１０２は
第１の、１０３は第２の、１０４は第３のマイクロスト
リップ線路、１０５は段間結合容量、１０６は入出力結
合容量、１０７は入出力端子であり、(a)は段間結合部
分が隣接するように、(b)は段間結合部分が対面するよ
うにマイクロストリップ線路１０２〜１０４を形成した
例である。
おけるチップフィルタの構成図を示す。図１において、
１０１は内部に接地導体を設けた誘電体同軸、１０２は
第１の、１０３は第２の、１０４は第３のマイクロスト
リップ線路、１０５は段間結合容量、１０６は入出力結
合容量、１０７は入出力端子であり、(a)は段間結合部
分が隣接するように、(b)は段間結合部分が対面するよ
うにマイクロストリップ線路１０２〜１０４を形成した
例である。
【００２３】本フィルタの等価回路は(c)で表せること
から、回路設計手法は、通常の分布定数型フィルタの設
計と同一である。ここで、１GHz帯で１/２波長線路共振
器を形成する場合を考える。誘電率が５０の誘電体基板
を使用しても、マイクロストリップ線路の線路長は約３
０mmとなるため、回路を平面的に形成した場合に占有面
積は極めて大きい。これに対し、誘電体同軸上に形成す
れば、直径を３mmとした場合でも３ターン程度で良く、
回路サイズの大幅な小型化が図れる。また、終端が同一
方向となるように巻線型マイクロストリップ線路１０２
〜１０４を形成することで、段間結合容量１０５、入出
力結合容量１０６を誘電体同軸上１０１に実装可能とな
る。
から、回路設計手法は、通常の分布定数型フィルタの設
計と同一である。ここで、１GHz帯で１/２波長線路共振
器を形成する場合を考える。誘電率が５０の誘電体基板
を使用しても、マイクロストリップ線路の線路長は約３
０mmとなるため、回路を平面的に形成した場合に占有面
積は極めて大きい。これに対し、誘電体同軸上に形成す
れば、直径を３mmとした場合でも３ターン程度で良く、
回路サイズの大幅な小型化が図れる。また、終端が同一
方向となるように巻線型マイクロストリップ線路１０２
〜１０４を形成することで、段間結合容量１０５、入出
力結合容量１０６を誘電体同軸上１０１に実装可能とな
る。
【００２４】なお、図１では、誘電体同軸を円筒型で示
したが角型でも良く、またフィルタの段数が３段の例を
示したが、段数に制約がないことは言うまでもない。
したが角型でも良く、またフィルタの段数が３段の例を
示したが、段数に制約がないことは言うまでもない。
【００２５】（実施の形態２）図２に実施の形態２にお
けるチップフィルタの構成図を示す。図２において、１
０１〜１０４、１０７の番号を付した構成要素は図１と
同一のため、説明は省略する。１１０は誘電体基板、１
１１は誘電体基板上に実装した容量アレイである。誘電
体同軸１０１に、終端が同一方向となるように巻線型マ
イクロストリップ線路１０２〜１０４を形成すること
で、チップ誘電体同軸を誘電体基板上に実装可能とな
り、容量アレイ１１１に、マイクロストリップ線路型共
振器の入出力結合、段間結合機能を持たせ、チップ誘電
体同軸と組み合わせることで、フィルタ回路が構成でき
る。
けるチップフィルタの構成図を示す。図２において、１
０１〜１０４、１０７の番号を付した構成要素は図１と
同一のため、説明は省略する。１１０は誘電体基板、１
１１は誘電体基板上に実装した容量アレイである。誘電
体同軸１０１に、終端が同一方向となるように巻線型マ
イクロストリップ線路１０２〜１０４を形成すること
で、チップ誘電体同軸を誘電体基板上に実装可能とな
り、容量アレイ１１１に、マイクロストリップ線路型共
振器の入出力結合、段間結合機能を持たせ、チップ誘電
体同軸と組み合わせることで、フィルタ回路が構成でき
る。
【００２６】上述のように、本方式を用いれば、多段フ
ィルタの小型化を保ちつつ、実施の形態１の場合よりも
実装の容易性の向上が図れる。
ィルタの小型化を保ちつつ、実施の形態１の場合よりも
実装の容易性の向上が図れる。
【００２７】なお、図２では、誘電体同軸を円筒型で示
したが角型でも良く、またフィルタの段数が３段の例を
示したが、段数に制約がないことは言うまでもない。
したが角型でも良く、またフィルタの段数が３段の例を
示したが、段数に制約がないことは言うまでもない。
【００２８】（実施の形態３）図３に実施の形態３にお
けるチップフィルタの構成図を示す。図３において、１
０１、１０７の番号を付した構成要素は図１と同一のた
め、説明は省略する。１１３〜１１５はヘアピン構造共
振器であり、１１６は入出力のタップ結合回路である。
共振器にヘアピン構造を採用し、隣接するヘアピンを互
いに逆向きに配置した場合、同方向に配置した場合と比
較して結合度が強まるため、段間結合が可能となる。ま
た、入出力にタップ結合を用いれば、入出力結合用のチ
ップ容量が不要となる。
けるチップフィルタの構成図を示す。図３において、１
０１、１０７の番号を付した構成要素は図１と同一のた
め、説明は省略する。１１３〜１１５はヘアピン構造共
振器であり、１１６は入出力のタップ結合回路である。
共振器にヘアピン構造を採用し、隣接するヘアピンを互
いに逆向きに配置した場合、同方向に配置した場合と比
較して結合度が強まるため、段間結合が可能となる。ま
た、入出力にタップ結合を用いれば、入出力結合用のチ
ップ容量が不要となる。
【００２９】上述のように、本方式を用いれば、外付け
チップ部品を用いることなく、誘電体同軸上に形成した
回路のみでフィルタが構成でき、チップフィルタの小型
化、低価格化が図れる。
チップ部品を用いることなく、誘電体同軸上に形成した
回路のみでフィルタが構成でき、チップフィルタの小型
化、低価格化が図れる。
【００３０】なお、図３では、誘電体同軸を円筒型で示
したが角型でも良く、またフィルタの段数が３段の例を
示したが、段数に制約がないことは言うまでもない。ま
た、外付け部品を許容すれば、入出力を容量結合として
も構わない。
したが角型でも良く、またフィルタの段数が３段の例を
示したが、段数に制約がないことは言うまでもない。ま
た、外付け部品を許容すれば、入出力を容量結合として
も構わない。
【００３１】（実施の形態４）図４に実施の形態４にお
けるチップ型方向性結合器の構成図を示す。図４におい
て、１０１、１０７の番号を付した構成要素は図１と同
一のため、説明は省略する。１２０はマイクロストリッ
プ線路型平行結合線路である。通常、平行結合線路型の
方向性結合器では、結合線路長はλ/４程度となるた
め、１GHz帯に適用した場合、誘電率が５０の誘電体基
板を使用しても、マイクロストリップ線路の線路長は約
１５mmとなり、回路を平面的に形成すると占有面積は極
めて大きい。これに対し、誘電体同軸上に形成すれば、
直径を３mmとした場合でも１.５ターン程度で良く、回
路サイズの大幅な小型化が図れる。
けるチップ型方向性結合器の構成図を示す。図４におい
て、１０１、１０７の番号を付した構成要素は図１と同
一のため、説明は省略する。１２０はマイクロストリッ
プ線路型平行結合線路である。通常、平行結合線路型の
方向性結合器では、結合線路長はλ/４程度となるた
め、１GHz帯に適用した場合、誘電率が５０の誘電体基
板を使用しても、マイクロストリップ線路の線路長は約
１５mmとなり、回路を平面的に形成すると占有面積は極
めて大きい。これに対し、誘電体同軸上に形成すれば、
直径を３mmとした場合でも１.５ターン程度で良く、回
路サイズの大幅な小型化が図れる。
【００３２】なお、図４では、誘電体同軸を円筒型で示
したが角型でも良いことは言うまでもない。
したが角型でも良いことは言うまでもない。
【００３３】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、内部に接
地導体を設けた円筒型あるいは角型誘電体同軸の表面層
に、ストリップ線路共振器として巻線型マイクロストリ
ップ線路を複数形成した三次元的な回路形成を行うこと
で、安価で、かつ小型のRF帯フィルタを実現できるもの
である。
地導体を設けた円筒型あるいは角型誘電体同軸の表面層
に、ストリップ線路共振器として巻線型マイクロストリ
ップ線路を複数形成した三次元的な回路形成を行うこと
で、安価で、かつ小型のRF帯フィルタを実現できるもの
である。
【図１】本発明の実施の形態１におけるチップフィルタ
を示す図
を示す図
【図２】本発明の実施の形態２におけるチップフィルタ
を示す図
を示す図
【図３】本発明の実施の形態３におけるチップフィルタ
を示す図
を示す図
【図４】本発明の実施の形態４におけるチップ型方向性
結合器を示す図
結合器を示す図
【図５】従来の無線機を示す図
１０１誘電体同軸
１０２、１０３、１０４ マイクロストリップ線路
１０５ 段間結合容量
１０６ 入出力結合容量
１０７ 入出力端子
１１０ 誘電体基板
１１１ 容量アレイ
１１３、１１４、１１５ ヘアピン構造共振器
１２０ マイクロスト
Claims (13)
- 【請求項１】 内部に接地導体を設けた円筒型又は角型
の誘電体同軸と、前記誘電体同軸の表面に設置された複
数の巻線型マイクロストリップ線路と、前記複数の巻線
型マイクロストリップ線路を互いに結合する段間結合容
量と、前記結合された複数の巻線型マイクロストリップ
線路の両端に結合された入出力結合容量とを有するチッ
プフィルタ。 - 【請求項２】 巻線型マイクロストリップ線路を１／２
波長共振器とする請求項１記載のチップフィルタ。 - 【請求項３】 複数の巻線型マイクロストリップ線路
が、その終端が互いに同一方向となる如く形成され、段
間結合容量及び入出力結合容量が、誘電体同軸上に実装
されている請求項１又は２記載のチップフィルタ。 - 【請求項４】 内部に接地導体を設けた円筒型又は角型
の誘電体同軸と、前記誘電体同軸の表面に、その終端が
同一方向となる如く設置された複数の巻線型マイクロス
トリップ線路と、容量アレイを形成した基板とを有し、
前記巻線型マイクロストリップ線路の入出力及び段間に
前記容量が接続される如く、前記誘電体同軸を前記基板
に実装するチップフィルタ。 - 【請求項５】 内部に接地導体を設けた円筒型又は角型
の誘電体同軸と、前記誘電体同軸の表面に設置された複
数の巻線型マイクロストリップ線路とを有し、前記巻線
型マイクロストリップ線路をヘアピン構造共振器とし、
隣接するヘアピン構造共振器を互いに逆向きに配置した
チップフィルタ。 - 【請求項６】 前記複数の巻線型マイクロストリップ線
路を互いに結合する段間結合回路と、前記結合された複
数の巻線型マイクロストリップ線路の両端にタップ結合
された入出力結合回路とを有する請求項５記載のチップ
フィルタ。 - 【請求項７】 内部に接地導体を設けた円筒型又は角型
誘電体同軸と、前記誘電体同軸の表面層に形成された巻
線型マイクロストリップ線路構造による平行結合線路を
有するチップ型方向性結合器。 - 【請求項８】 複数の巻線型マイクロストリップ線路
が、その終端が互いに同一方向となる如く形成され請求
項７記載のチップ型方向性結合器。 - 【請求項９】 誘電体同軸の表面層の全面に導体を形成
し、前記導体をレーザートリミングを用いて加工するこ
とにより巻線型マイクロストリップ線路を形成するチッ
プフィルタの製造方法。 - 【請求項１０】 誘電体同軸の表面層の全面に導体を形
成し、前記導体をレーザートリミングを用いて加工する
ことにより巻線型マイクロストリップ線路を形成するチ
ップ型方向性結合器の製造方法。 - 【請求項１１】 請求項１乃至６のいずれか記載のチッ
プフィルタ又は請求項７又は８記載のチップ型方向性結
合器を用いた無線回路。 - 【請求項１２】 請求項１１記載の無線回路を用いた無
線装置。 - 【請求項１３】 請求項１２記載の無線装置を用いた無
線システム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002034948A JP2003234602A (ja) | 2002-02-13 | 2002-02-13 | チップフィルタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002034948A JP2003234602A (ja) | 2002-02-13 | 2002-02-13 | チップフィルタ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003234602A true JP2003234602A (ja) | 2003-08-22 |
Family
ID=27777278
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002034948A Pending JP2003234602A (ja) | 2002-02-13 | 2002-02-13 | チップフィルタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003234602A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7397330B2 (en) | 2005-09-29 | 2008-07-08 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Filter and radio communication device using the same |
-
2002
- 2002-02-13 JP JP2002034948A patent/JP2003234602A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US7397330B2 (en) | 2005-09-29 | 2008-07-08 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Filter and radio communication device using the same |
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