JP2003224147A - Die bonding apparatus - Google Patents
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体レーザ結晶
などの電子部品をステムに実装させる際に利用するダイ
ボンディング装置に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a die bonding apparatus used for mounting an electronic component such as a semiconductor laser crystal on a stem.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来において、半導体レーザ結晶をステ
ムに実装させたものとして、特開平7−321410号
公報がある。また、このような半導体レーザ結晶などの
微小部品をステムに実装する作業は、ピンセット等を利
用した手作業によって行われており、拡大鏡によって実
装部分を拡大しながら作業が進められているのが現実で
ある。2. Description of the Related Art Conventionally, as a device in which a semiconductor laser crystal is mounted on a stem, there is JP-A-7-32410. Further, the work of mounting such a minute component such as a semiconductor laser crystal on the stem is performed manually by using tweezers or the like, and the work is being carried out while enlarging the mounting portion with a magnifying glass. It is a reality.
【0003】[0003]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
たように、微小部品の実装作業は、拡大鏡をのぞきなが
らの手作業によって行われる関係上、作業者の技量によ
るところが大きく、実装作業の効率化を図る上で問題点
であった。However, as described above, the mounting work of the minute parts largely depends on the skill of the operator because the work is done manually while looking through the magnifying glass, and the mounting work efficiency is improved. It was a problem in trying.
【0004】本発明は、上述の課題を解決するためにな
されたもので、特に、電子部品を金属製のステムに実装
させるにあたって自動化を達成するようにしたダイボン
ディング装置を提供することを目的とする。The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and in particular, it is an object of the present invention to provide a die bonding apparatus which achieves automation in mounting electronic components on a metal stem. To do.
【0005】[0005]
【課題を解決するための手段】本発明に係るダイボンデ
ィング装置は、電子部品を、金属製のステムのステムベ
ースに設けられた部品実装面に実装させるためのダイボ
ンディング装置において、電子部品を吸着させると共
に、ステムの部品実装面に電子部品を載置させるボンデ
ィングノズルと、ステムを搭載させるステム搭載ヘッド
と、ステムの部品実装面上に電子部品を配置させた状態
で加熱するヒータ部と、ステムをステム搭載ヘッドに搭
載させた状態で、ステムのステムベースの周面に形成し
た一対の切欠き溝内に先端を差し込んで、ステムベース
を側方から挟み込む一対の開閉自在なクランプ部を有す
るステム位置決め手段とを備えたことを特徴とする。A die bonding apparatus according to the present invention is a die bonding apparatus for mounting an electronic component on a component mounting surface provided on a stem base of a metal stem. And a bonding nozzle that mounts an electronic component on the component mounting surface of the stem, a stem mounting head that mounts the stem, a heater section that heats the electronic component placed on the component mounting surface of the stem, and a stem With the stem mounted on the stem mounting head, the stem has a pair of openable and closable clamp parts that insert the tip into a pair of notched grooves formed on the peripheral surface of the stem base of the stem and sandwich the stem base from the side. And positioning means.
【0006】ダイボンディング装置においては、ステム
の部品実装面に電子部品を確実に実装させるにあたり、
部品実装面を精度良く位置決めしていることが要求され
ている。すなわち、位置ずれを発生した状態のステムが
ステム搭載ヘッドに搭載されていると、部品実装面が正
確な方向に向けられず、これに伴って、電子部品を部品
実装面上に正確に実装することができない。そこで、発
明者は、ステムベースに形成されている一対の切欠き溝
を利用して、ステムをステム搭載ヘッドに搭載させた状
態で正確に位置決めすることを発案した。つまり、本発
明では、開閉自在な一対のクランプ部を有するステム位
置決め手段を適用し、各クランプ部の閉動作時におい
て、各クランプ部の先端が、ステム搭載ヘッドに搭載さ
せた状態のステムベースの切欠き溝内に外方から差し込
まれる。これにより、一対のクランプ部でステムベース
が挟み込まれると同時に、ステム搭載ヘッド上でステム
ベースの位置ずれを正すことができ、その結果として、
部品実装面を精度良く所望の位置に向けられ、ボンディ
ングノズルによる部品実装面上への電子部品の実装を正
確に実現させることが可能となる。このようなステム位
置決め手段の採用は、ダイボンディング装置を自動化す
る上で有用な方策といえる。In the die bonding apparatus, in order to surely mount the electronic component on the component mounting surface of the stem,
Accurate positioning of the component mounting surface is required. In other words, if the stem with the positional deviation generated is mounted on the stem mounting head, the component mounting surface cannot be oriented in the correct direction, and accordingly, the electronic component is accurately mounted on the component mounting surface. I can't. Therefore, the inventor has proposed to use the pair of notched grooves formed in the stem base to accurately position the stem in a state where the stem is mounted on the stem mounting head. That is, in the present invention, the stem positioning means having a pair of openable / closable clamp parts is applied, and the tip of each clamp part of the stem base in a state of being mounted on the stem mounting head at the time of closing operation of each clamp part. It is inserted from the outside into the notch groove. As a result, the stem base is sandwiched between the pair of clamp portions, and at the same time, the position shift of the stem base on the stem mounting head can be corrected, and as a result,
The component mounting surface can be accurately oriented to a desired position, and the electronic component can be accurately mounted on the component mounting surface by the bonding nozzle. The adoption of such a stem positioning means can be said to be a useful measure for automating the die bonding apparatus.
【0007】また、クランプ部の先端面を鈍角のV字状
に形成し、ステムベースの周面と切欠き溝の壁面との境
界をなすエッジ部分に、V字状先端面を押し当てると好
適である。このように、一対のクランプ部でステムベー
スを挟み込むにあたって、ステムベースのエッジ部分に
クランプ部のV字状先端面を押し当てることで、ステム
搭載ヘッド上でステムベースを確実に位置決めすること
ができる。Further, it is preferable that the tip end surface of the clamp portion is formed in an obtuse V-shape, and the V-shaped tip end surface is pressed against an edge portion which forms a boundary between the peripheral surface of the stem base and the wall surface of the notch groove. Is. In this way, when sandwiching the stem base between the pair of clamp portions, the V-shaped tip end surface of the clamp portion is pressed against the edge portion of the stem base, whereby the stem base can be reliably positioned on the stem mounting head. .
【0008】また、ステムをステム搭載ヘッドまで吸着
搬送させる吸着ノズルを更に備え、ステム搭載ヘッドに
は、ステムベースの底面から突出するステムピンを差し
込むピン挿入孔が設けられると好適である。吸着ノズル
の採用によって、ステムを所定の場所でピックアップし
た後、ステムを上方からステム搭載ヘッド上に搭載させ
ることができる。そして、ステムがステムピンを有する
ような場合でも、ピン挿入孔内にステムピンを挿入させ
ることによって、ステムベースをステム搭載ヘッドに確
実に載置させることが可能になり、しかも、ピン挿入孔
内を真空引きすると、ステム搭載ヘッドに対してステム
ベースを所定の吸引力をもって保持させることが可能に
なる。Further, it is preferable that a suction nozzle for sucking and transporting the stem to the stem mounting head is further provided, and the stem mounting head is provided with a pin insertion hole into which a stem pin protruding from the bottom surface of the stem base is inserted. By adopting the suction nozzle, the stem can be picked up at a predetermined place and then mounted on the stem mounting head from above. Even if the stem has a stem pin, by inserting the stem pin into the pin insertion hole, the stem base can be reliably placed on the stem mounting head, and the inside of the pin insertion hole can be vacuumed. When pulled, the stem base can be held with a predetermined suction force with respect to the stem mounting head.
【0009】[0009]
【発明の実施の形態】以下、図面と共に本発明によるダ
イボンディング装置の好適な一実施形態について詳細に
説明する。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION A preferred embodiment of a die bonding apparatus according to the present invention will be described in detail below with reference to the drawings.
【0010】図1及び図2に示すように、ダイボンディ
ング装置1は、電子部品(例えば、半導体レーザ結晶な
どの微小な部品)Sを金属製のステム2の所定の場所に
融着実装させるための装置であり、自動化を実現するも
のである。このダイボンディング装置1は、ハウジング
H内において、各ステム2を宙づりの状態でマトリック
ス状に配列させるためのストッカ3を有している。この
ストッカ3に配列させたステム2は、一本ずつ所定の場
所まで搬送されるが、このときの搬送には、前後及び上
下左右に移動可能な吸着ヘッド4が利用される。この吸
着ヘッド4には、反転自在な回転式吸着ノズル5A,5
Bが設けられている。そして、各吸着ノズル5A,5B
は、ステム2を、ハウジングHの略中央のステム搭載ヘ
ッド6まで搬送させたる一方で、実装工程完了後のステ
ム2をストッカ3に戻すのに利用される。As shown in FIGS. 1 and 2, in the die bonding apparatus 1, an electronic component (for example, a minute component such as a semiconductor laser crystal) S is fused and mounted at a predetermined position of a metal stem 2. This device realizes automation. The die bonding apparatus 1 has a stocker 3 for arranging the stems 2 in a matrix in a housing H in a suspended state. The stems 2 arranged in the stocker 3 are conveyed one by one to a predetermined place. At this time, a suction head 4 which is movable back and forth and vertically and horizontally is used. The suction head 4 includes reversible rotary suction nozzles 5A, 5A.
B is provided. And each suction nozzle 5A, 5B
Is used to return the stem 2 to the stocker 3 after completion of the mounting process while transporting the stem 2 to the stem mounting head 6 substantially in the center of the housing H.
【0011】このステム搭載ヘッド6は、水平方向に進
退運動するステム搭載ユニット7に設けられると共に、
鉛直平面内において90度の範囲内で回転する。よっ
て、ステム搭載ヘッド6は、ステム2を受け入れるため
に立った状態と、ステム2を加熱するために寝せた状態
との間を回転する。更に、ステム搭載ヘッド6は、寝せ
た状態で前進し、ステム搭載ユニット7に対面するヒー
タユニット8まで移動することになる。そして、ヒータ
ユニット8内に設けたセラミックス製ヒータ部9によっ
て、ハンダ箔15を溶かし、ステム2に電子部品Sを実
装させる(図6参照)。The stem mounting head 6 is provided on the stem mounting unit 7 that moves back and forth in the horizontal direction, and
It rotates within a range of 90 degrees in the vertical plane. Therefore, the stem mounting head 6 rotates between a standing state for receiving the stem 2 and a lying state for heating the stem 2. Further, the stem mounting head 6 moves forward in a lying state and moves to the heater unit 8 facing the stem mounting unit 7. Then, the solder foil 15 is melted by the ceramic heater portion 9 provided in the heater unit 8 to mount the electronic component S on the stem 2 (see FIG. 6).
【0012】このヒータユニット8の真上には、送りネ
ジ機構10により上下動する撮像ユニット11が配置さ
れ、この撮像ユニット11には、拡大レンズ群とCCD
カメラとの組み合わせからなる撮像カメラ12が取り付
けられている。この撮像カメラ12は、ヒータ部9内を
上から覗きみる位置に配置され、ヒータ部9内に置かれ
たステム2上の微細な部品実装領域を拡大して認識させ
るために利用される。従って、撮像カメラ12によっ
て、ステム2の部品実装領域を真上から撮像して画像処
理すると、予定された実装位置と現実の実装位置との位
置ずれを割り出すことができ、この値に基づいて、実装
の位置補正を行っている。An image pickup unit 11 which is vertically moved by a feed screw mechanism 10 is arranged directly above the heater unit 8, and the image pickup unit 11 has a magnifying lens group and a CCD.
An imaging camera 12 which is a combination with a camera is attached. The imaging camera 12 is arranged at a position where the inside of the heater portion 9 is viewed from above, and is used for enlarging and recognizing a fine component mounting region on the stem 2 placed inside the heater portion 9. Therefore, when the imaging camera 12 images the component mounting area of the stem 2 from directly above and performs image processing, it is possible to determine the positional deviation between the planned mounting position and the actual mounting position, and based on this value, The mounting position is corrected.
【0013】なお、撮像カメラ12の先端(下端)に
は、環状に配列したLEDからなる光源部19が取り付
けられている。この光源部19によって撮像する部位す
なわち後述の部品実装面27を照らし出すことができ
る。A light source unit 19 composed of LEDs arranged in a ring shape is attached to the tip (lower end) of the image pickup camera 12. The light source unit 19 can illuminate a part to be imaged, that is, a component mounting surface 27 described later.
【0014】更に、ハウジングH内には、半導体レーザ
結晶(以下、「チップ部品」という。)Sをステム2の
所定位置まで搬送するためのチップ用ボンディングヘッ
ド13と、チップ部品Sとステム2との間に装着させる
ハンダ箔15(図6参照)をステム2の所定位置まで搬
送するためのハンダ用ボンディングヘッド14とを配置
させている。そして、各ボンディングヘッド13,14
は、独立した駆動系を有するものであり、水平方向に延
在する送りネジ16によって独立した水平運動をする。
さらに、各ボンディングノズル17,18は、各ボンデ
ィングヘッド13,14の内部機構によって上下動す
る。Further, in the housing H, a chip bonding head 13 for conveying a semiconductor laser crystal (hereinafter referred to as "chip component") S to a predetermined position of the stem 2, the chip component S and the stem 2. And a solder bonding head 14 for transporting a solder foil 15 (see FIG. 6) to be mounted between the two to a predetermined position of the stem 2. Then, the bonding heads 13 and 14
Has an independent drive system, and makes independent horizontal movement by the feed screw 16 extending in the horizontal direction.
Further, the bonding nozzles 17 and 18 move up and down by the internal mechanism of the bonding heads 13 and 14.
【0015】このようなボンディングヘッド13,14
の移動範囲内にチップトレー20及びハンダトレー21
が配置されている。このチップトレー20内にはチップ
部品Sが個別的に収容され、ボンディングヘッド13に
よってチップ部品Sは一個ずつ確実に取り出される。同
様に、ハンダトレー21内にはハンダ箔15が個別的に
収容され、ボンディングヘッド14によってハンダ箔1
5が一枚ずつ確実に取り出されることになる。The bonding heads 13 and 14 as described above
Within the moving range of the chip tray 20 and the solder tray 21.
Are arranged. The chip parts S are individually accommodated in the chip tray 20, and the chip parts S are reliably taken out one by one by the bonding head 13. Similarly, the solder foil 15 is individually accommodated in the solder tray 21, and the bonding foil 14 is used by the bonding head 14.
5 will be surely taken out one by one.
【0016】更に、ハウジングH内には、チップ部品S
の吸着位置を撮像するためのチップ認識カメラ22が配
置され、このチップ認識カメラ22は、チップトレー2
0とヒータユニット8との間でチップ部品Sの搬送経路
の途中に設置されている。また、チップ認識カメラ22
の先端(上端)には、環状に配列したLEDからなる光
源部23が取り付けられ、この光源部23によって撮像
する部位を照らし出すことができる。Further, in the housing H, the chip component S
A chip recognition camera 22 for picking up an image of the suction position of the chip tray 2 is arranged.
0 and the heater unit 8 are installed in the middle of the transportation path of the chip component S. In addition, the chip recognition camera 22
A light source unit 23 made up of annularly arranged LEDs is attached to the tip (upper end) of the light source, and the light source unit 23 can illuminate a region to be imaged.
【0017】従って、チップ認識カメラ22の真上でボ
ンディングノズル17を一旦停止させ、チップ部品Sを
下から撮像して画像処理することにより、予定された部
品吸着位置と現実の部品吸着位置との位置ずれを割り出
すことができる。すなわち、この画像処理によって、ボ
ンディングノズル17の吸引口に対するチップ部品Sの
位置ずれが割り出され、この値に基づいて部品実装の位
置補正が行われる。なお、チップ部品Sをステム2に実
装させる際の正確な位置の割り出しは、チップ認識カメ
ラ22による位置補正情報と、撮像カメラ12による前
述した位置補正情報との組み合わせによって行われてい
る。Therefore, the bonding nozzle 17 is once stopped just above the chip recognition camera 22, and the chip component S is imaged from the bottom and image-processed, so that the planned component suction position and the actual component suction position are obtained. Positional deviation can be calculated. That is, the position shift of the chip component S with respect to the suction port of the bonding nozzle 17 is determined by this image processing, and the component mounting position correction is performed based on this value. Note that the accurate position determination when mounting the chip component S on the stem 2 is performed by a combination of the position correction information from the chip recognition camera 22 and the position correction information described above from the imaging camera 12.
【0018】ここで、前述した構成のダイボンディング
装置1に適用させるためのステム2の一例について説明
する。Here, an example of the stem 2 applied to the die bonding apparatus 1 having the above-mentioned structure will be described.
【0019】図3〜図5に示すように、金属製のステム
2は円板状のステムベース24を有し、このステムベー
ス24には上方に向けて部品実装突部26が形成されて
いる。この部品実装突部26には、ステムベース24の
上面24cに対して直交する方向に延在する部品実装面
27が設けられ、この部品実装面27にチップ部品(半
導体レーザ結晶)Sがハンダ箔15を介して融着実装さ
れることになる(図6参照)。また、ステムベース24
には、その底面側から突出する3本のステムピン28が
固定され、所定のステムピン28を介して、チップ部品
Sに所定の電圧を印加させることができる。なお、ステ
ムベース24の周面24aには、部品実装突部26の後
方に位置する位置決め用の切欠き凹部29が設けられる
と共に、部品実装突部26の両側方に位置し且つ径方向
において対向する一対の切欠き溝25が設けられてい
る。As shown in FIGS. 3 to 5, the metal stem 2 has a disc-shaped stem base 24, and the stem base 24 is formed with a component mounting projection 26 directed upward. . The component mounting protrusion 26 is provided with a component mounting surface 27 extending in a direction orthogonal to the upper surface 24c of the stem base 24, and the chip component (semiconductor laser crystal) S is soldered on the component mounting surface 27. It will be fused and mounted via 15 (see FIG. 6). Also, the stem base 24
The three stem pins 28 protruding from the bottom surface side are fixed to the chip, and a predetermined voltage can be applied to the chip component S via the predetermined stem pins 28. The peripheral surface 24a of the stem base 24 is provided with a notch 29 for positioning which is located behind the component mounting projection 26, and is located on both sides of the component mounting projection 26 and faces each other in the radial direction. A pair of cutout grooves 25 are provided.
【0020】次に、前述したステム搭載ユニット7につ
いて詳述する。このステム搭載ユニット7は、図7に示
すように、エアーシリンダ90によってガイドレール3
1に沿うように水平方向に進退する可動ブロック32を
有し、この可動ブロック32にはステム搭載ヘッド6が
回動自在に取り付けられている。このステム搭載ヘッド
6は、図8及び図9に示すように、水平方向に延在する
回転シャフト33に固定され、この回転シャフト33
は、可動ブロック32に設けたベアリング34によって
両持ちの状態で支持される。Next, the above-mentioned stem mounting unit 7 will be described in detail. As shown in FIG. 7, the stem mounting unit 7 uses the air cylinder 90 to guide the guide rail 3
1 has a movable block 32 that advances and retracts in the horizontal direction, and the stem mounting head 6 is rotatably attached to the movable block 32. As shown in FIGS. 8 and 9, the stem mounting head 6 is fixed to a horizontally extending rotary shaft 33.
Are supported by a bearing 34 provided on the movable block 32 in a two-sided manner.
【0021】さらに、回転シャフト33の片端には、リ
ンク35の一端が固定され、このリンク35の他端は、
軸ピン36を介してエアーシリンダ機構39のピストン
ロッド37に連結されている。更に、エアーシリンダ機
構39を揺動させることが必要であるから、エアーシリ
ンダ機構39の末端は、軸部38を介して可動ブロック
32に回動自在に取り付けられている。従って、ピスト
ンロッド37を突出させることで、図9に示すように、
ステム搭載ヘッド6を立てた状態にでき、ピストンロッ
ド37を後退させることで、図7に示すように、ステム
搭載ヘッド6を寝かせた状態にして、ステム2のステム
ベース24をヒータ部9側に向けることができる。Further, one end of a link 35 is fixed to one end of the rotary shaft 33, and the other end of the link 35 is
It is connected to a piston rod 37 of an air cylinder mechanism 39 via a shaft pin 36. Further, since it is necessary to swing the air cylinder mechanism 39, the end of the air cylinder mechanism 39 is rotatably attached to the movable block 32 via the shaft portion 38. Therefore, by projecting the piston rod 37, as shown in FIG.
The stem mounting head 6 can be set upright, and the piston rod 37 is retracted, so that the stem mounting head 6 is laid down and the stem base 24 of the stem 2 is moved to the heater portion 9 side as shown in FIG. Can be turned.
【0022】このように、ステム搭載ヘッド6は、鉛直
平面内において90度の範囲内で回転し、ステム2のス
テムピン28を受け入れるために立った状態と、ステム
2の部品実装突部26を加熱するために寝せた状態との
間を回転する。よって、ステム搭載ヘッド6を立たせた
状態では、ステム搭載ヘッド6のピン挿入孔6a(図9
参照)の開口6bが上を向いた状態となるので、ステム
ピン28を、ピン挿入孔6a内に上から簡単に落とし込
むことができる。このように、ステム2がステムピン2
8を有するような場合、ピン挿入孔6a内にステムピン
28を挿入させることによって、ステムベース24をス
テム搭載ヘッド6の頂部に確実に載置させることができ
る。しかも、ピン挿入孔6a内を真空引きすることで、
ステム搭載ヘッド6に対してステムベース24を所定の
吸引力をもって保持させることが可能になる。As described above, the stem mounting head 6 rotates within a range of 90 degrees in the vertical plane and stands in a state of receiving the stem pin 28 of the stem 2 and the component mounting projection 26 of the stem 2 is heated. Rotate between lying down to do. Therefore, in the state where the stem mounting head 6 is erected, the pin insertion hole 6a of the stem mounting head 6 (see FIG.
Since the opening 6b (see (1)) faces upward, the stem pin 28 can be easily dropped into the pin insertion hole 6a from above. In this way, the stem 2 is the stem pin 2
In the case of having eight, by inserting the stem pin 28 into the pin insertion hole 6a, the stem base 24 can be reliably placed on the top of the stem mounting head 6. Moreover, by vacuuming the inside of the pin insertion hole 6a,
The stem base 24 can be held by the stem mounting head 6 with a predetermined suction force.
【0023】これに対し、ステム搭載ヘッド6を寝せる
ことで、開口6bが側方を向き、ステム2の部品実装面
27が上を向くことになるので、この部品実装面27に
対し上方からチップ部品Sを実装させることが可能とな
る。また、ステム搭載ヘッド6が可動ブロック32と一
緒に前進するので、部品実装面27を上に向けた状態
で、部品実装突部26をヒータ部9内に差し込むことが
可能となる。On the other hand, when the stem mounting head 6 is laid down, the opening 6b faces sideways, and the component mounting surface 27 of the stem 2 faces upward. The component S can be mounted. Further, since the stem mounting head 6 moves forward together with the movable block 32, it becomes possible to insert the component mounting projection 26 into the heater portion 9 with the component mounting surface 27 facing upward.
【0024】更に、ステム搭載ヘッド6は、90度の回
転運動や直線的な進退運動を行うので、ステム2がステ
ム搭載ヘッド6から飛び出したり、位置ずれを起こした
りする虞れがある。そこで、図10及び図11に示すよ
うに、ステム搭載ヘッド6の頂部にはステムベース受け
部40が突出し、ステム2のステムピン28をピン挿入
孔6a内に挿入させた状態で、ステムベース24の底面
24bはステムベース受け部40によって支持される。
また、ステムベース24の周面24aには、押圧爪41
の先端がステムベース受け部40の対向する側から押し
当てられる。Further, since the stem mounting head 6 performs a 90 degree rotational movement and a linear forward / backward movement, the stem 2 may jump out of the stem mounting head 6 or may be displaced. Therefore, as shown in FIGS. 10 and 11, the stem base receiving portion 40 projects from the top of the stem mounting head 6, and the stem pin 28 of the stem 2 is inserted into the pin insertion hole 6a. The bottom surface 24b is supported by the stem base receiving portion 40.
Further, the pressing claw 41 is provided on the peripheral surface 24 a of the stem base 24.
Is pressed against the opposite sides of the stem base receiving portion 40.
【0025】この押圧爪41は、図12に示すように、
ステム搭載ヘッド6に沿って延びる揺動レバー42の先
端に設けられている。この揺動レバー42は、ステム搭
載ヘッド6に設けられた軸部46によって揺動自在に支
持され、揺動レバー42の基端は、バネ43によって付
勢させている。従って、バネ43の付勢力によって、押
圧爪41は、ステムベース24の周面24aに押し付け
られることになり、ステムベース24の周面24aを、
押圧爪41の先端とステムベース受け部40とで挟持さ
せるので、ステム2の飛び出しや位置ずれを機械的な手
段によって回避させることができる。This pressing claw 41, as shown in FIG.
It is provided at the tip of a swing lever 42 extending along the stem mounting head 6. The swing lever 42 is swingably supported by a shaft portion 46 provided on the stem mounting head 6, and the base end of the swing lever 42 is biased by a spring 43. Therefore, the pressing claw 41 is pressed against the peripheral surface 24 a of the stem base 24 by the urging force of the spring 43, and the peripheral surface 24 a of the stem base 24 is
Since the tip end of the pressing claw 41 and the stem base receiving portion 40 are sandwiched, the stem 2 can be prevented from jumping out or being displaced by a mechanical means.
【0026】また、押圧爪41の押付け解除は、エアー
シリンダ機構44のピストンロッド45によって達成さ
れる。すなわち、ピストンロッド45の突出動作によっ
て、ピストンロッド45の先端を、バネ43の力に抗し
て揺動レバー42の基端に押し付け、その結果として、
押圧爪41を外方に逃がす。このような押付け解除動作
は、ステム2をステム搭載ヘッド6に搭載させる直前
と、部品実装完了後に、ステム2をステム搭載ヘッド6
から取り出すときに利用される。The pressing release of the pressing claw 41 is achieved by the piston rod 45 of the air cylinder mechanism 44. That is, by the projecting operation of the piston rod 45, the tip of the piston rod 45 is pressed against the base end of the swing lever 42 against the force of the spring 43, and as a result,
The pressing claw 41 is released outward. Such a pressing release operation is performed immediately before the stem 2 is mounted on the stem mounting head 6 and after the component mounting is completed.
Used when removing from.
【0027】なお、ステム搭載ヘッド6に設けられたピ
ン挿入孔6aを介して真空引きすることによっても、ス
テムベース2の底面24bはステムベース受け部40に
押し付けられているので、前述した機械的手段ばかりで
なく、物理的な手段によっても、ステム2の飛び出しや
位置ずれを防止させる。The bottom surface 24b of the stem base 2 is pressed against the stem base receiving portion 40 by vacuuming through the pin insertion hole 6a provided in the stem mounting head 6, so that the above-mentioned mechanical Not only the means but also the physical means prevent the stem 2 from popping out and being displaced.
【0028】図10及び図13に示すように、撮像時や
加熱時において、ヒータ部9の前面に形成した凹部9a
内に部品実装面27を配置させた場合に、この部品実装
面27が常に上を向くように、ステム2の回り止めを行
うことが必要である。そこで、ステムベース24に向け
て下から位置決め爪50を突出させ、この位置決め爪5
0を、ステムベース24の周面24aに設けられた切欠
き凹部29に差し込むようにする。この位置決め爪50
は、鉛直方向に延びる昇降部材55の先端に固定され、
この昇降部材55を、水平に延在する揺動アーム51の
先端に固定させる。As shown in FIGS. 10 and 13, the concave portion 9a formed on the front surface of the heater portion 9 at the time of imaging or heating.
When the component mounting surface 27 is arranged inside, it is necessary to prevent the stem 2 from rotating so that the component mounting surface 27 always faces upward. Therefore, the positioning claw 50 is projected from below toward the stem base 24, and the positioning claw 5
0 is inserted into the notch recess 29 provided in the peripheral surface 24a of the stem base 24. This positioning claw 50
Is fixed to the tip of an elevating member 55 extending in the vertical direction,
The elevating member 55 is fixed to the tip of the swing arm 51 extending horizontally.
【0029】また、この揺動アーム51は、ヒータユニ
ット8に設けられた軸部52によって揺動自在に支持さ
れると共に、下方に配置したバネ53によって、下から
突き上げるように支持されている。従って、バネ53の
付勢力によって、位置決め爪50がステムベース24の
切欠き凹部29内に差し込まれることになる。The swing arm 51 is swingably supported by a shaft portion 52 provided in the heater unit 8 and is also supported by a spring 53 disposed below so as to push up from below. Therefore, the urging force of the spring 53 causes the positioning claw 50 to be inserted into the notch recess 29 of the stem base 24.
【0030】これに対し、位置決め爪50による位置決
め解除は、揺動アーム51の基端側に配置したエアーシ
リンダ機構54のピストンロッド56によって達成され
る。すなわち、ピストンロッド56の突出動作によっ
て、ピストンロッド56の先端を、バネ53の力に抗し
て揺動アーム51の基端に下から押し付け、その結果と
して、位置決め爪50が下方に逃がされることになる。
このような位置決め解除動作は、ステム2の加熱/冷却
作業完了後に行われる。On the other hand, the positioning release by the positioning claw 50 is achieved by the piston rod 56 of the air cylinder mechanism 54 arranged on the base end side of the swing arm 51. That is, by the projecting operation of the piston rod 56, the tip of the piston rod 56 is pressed against the base end of the swing arm 51 from below against the force of the spring 53, and as a result, the positioning claw 50 is released downward. become.
Such a positioning release operation is performed after the heating / cooling work of the stem 2 is completed.
【0031】図10に示すように、ヒータ部9内で行わ
れる部品実装面27の位置決めは、撮像カメラ12の光
軸Lがチップ部品Sの実装予定領域の中心を通るような
位置で行われる。そして、微細なチップ部品Sの実装予
定位置を認識させる場合、撮像カメラ12によって、部
品実装面27を高倍率で拡大する必要がある。このと
き、撮像カメラ12は、ボンディングヘッド13,14
との衝突を避けるために上下方向に往復運動する。そし
て、撮像カメラ12は、レンズのもつ被写界深度を利用
し、部品実装面27を通る光軸Lに沿って往復運動する
ことになる。これによって、撮像カメラ12が、送りネ
ジ機構10等により機械的に往復運動した場合に必然的
に生じる移動誤差を、被写界深度内で吸収させることが
でき、簡単な構成をもって確実な撮像を可能にし、部品
実装予定領域が微小である場合でかつ撮像カメラ12を
移動せざるを得ない場合に、著しい効果を発揮する。As shown in FIG. 10, the positioning of the component mounting surface 27 in the heater unit 9 is performed at a position where the optical axis L of the image pickup camera 12 passes through the center of the mounting scheduled region of the chip component S. . Then, in order to recognize the mounting position of the minute chip component S, it is necessary to enlarge the component mounting surface 27 by the imaging camera 12 at a high magnification. At this time, the imaging camera 12 uses the bonding heads 13 and 14
Reciprocate vertically to avoid collision with. Then, the imaging camera 12 uses the depth of field of the lens to reciprocate along the optical axis L passing through the component mounting surface 27. As a result, a movement error, which is inevitably generated when the imaging camera 12 mechanically reciprocates by the feed screw mechanism 10 or the like, can be absorbed within the depth of field, and reliable imaging can be performed with a simple configuration. This makes it possible to achieve a remarkable effect when the component mounting scheduled area is very small and the imaging camera 12 has to be moved.
【0032】ここで、前述したダイボンディング装置1
では、ステム2の部品実装面27にチップ部品Sを実装
するにあたり、部品実装面27を精度良く上方に向けて
位置決めしていることが要求されている。すなわち、ス
テム2が、位置ずれを発生した状態でステム搭載ヘッド
6の頂部に搭載されていると、部品実装面27が適切な
方向に向けられず、これに伴って、チップ部品Sを部品
実装面27上に正確に実装することができない。そこ
で、ステム2をヒータ部9内に挿入させる前において、
ステム搭載ヘッド6が立てられた状態のときに、ステム
2は位置決めされる。Here, the die bonding apparatus 1 described above is used.
Then, in mounting the chip component S on the component mounting surface 27 of the stem 2, it is required that the component mounting surface 27 be accurately positioned upward. That is, if the stem 2 is mounted on the top of the stem mounting head 6 in a state in which the positional displacement has occurred, the component mounting surface 27 cannot be oriented in an appropriate direction, and accordingly, the chip component S is mounted on the component. It cannot be mounted exactly on the surface 27. Therefore, before inserting the stem 2 into the heater unit 9,
When the stem mounting head 6 is in the upright state, the stem 2 is positioned.
【0033】図7及び図14に示すように、ステム搭載
ユニット7は、ステム2をステム搭載ヘッド6上で位置
決めさせるためのステム位置決め手段60を有してい
る。このステム位置決め手段60は、左右一対の開閉自
在な金属製のクランプ部61,62と、各クランプ部6
1,62を水平方向に開閉させるためのリニアアクチュ
エータ63とを有している。このリニアアクチュエータ
63は、ステム搭載ユニット7に固定されると共に、リ
ニアアクチュエータ63から水平に突出するクランプ部
61,62の駆動源として利用されている。As shown in FIGS. 7 and 14, the stem mounting unit 7 has a stem positioning means 60 for positioning the stem 2 on the stem mounting head 6. The stem positioning means 60 includes a pair of left and right metal clamp portions 61 and 62 which can be opened and closed, and each clamp portion 6.
It has a linear actuator 63 for opening and closing 1, 62 in the horizontal direction. The linear actuator 63 is fixed to the stem mounting unit 7 and is used as a drive source for the clamp portions 61 and 62 that horizontally project from the linear actuator 63.
【0034】図14〜図16に示すように、リニアアク
チュエータ63は、水平方向に直動する左右一対の可動
部64,65をもったエアーシリンダ機構によって構成
されている。従って、可動部64と可動部65は、エア
ーシリンダ本体部63a内に空気を圧送することで、互
いに近づく方向に動作し、エアーシリンダ本体部63a
内から空気を排出させることで、互いに離間する方向に
動作する。As shown in FIGS. 14 to 16, the linear actuator 63 is composed of an air cylinder mechanism having a pair of left and right movable portions 64 and 65 that move linearly in the horizontal direction. Therefore, the movable portion 64 and the movable portion 65 move toward each other by pumping air into the air cylinder body portion 63a, and the air cylinder body portion 63a moves.
By discharging the air from the inside, they operate in a direction in which they are separated from each other.
【0035】そして、このような各可動部64,65に
は、水平方向に突出する位置決めピン66,67が設け
られ、各クランプ部61,62には、各位置決めピン6
6,67を差し込むための位置決め孔68,69が設け
られている。よって、位置決めピン66,67を位置決
め孔68,69内に差し込んだ状態で、ネジ70,71
によって、各クランプ部61,62は、それぞれの可動
部64,65に固定される。The movable parts 64 and 65 are provided with positioning pins 66 and 67 projecting in the horizontal direction, and the clamp parts 61 and 62 are provided with the positioning pins 6 respectively.
Positioning holes 68, 69 for inserting 6, 67 are provided. Therefore, with the positioning pins 66, 67 inserted in the positioning holes 68, 69, the screws 70, 71
Thus, the clamp parts 61 and 62 are fixed to the movable parts 64 and 65, respectively.
【0036】各クランプ部61,62は、各可動部6
4,65にネジ70,71をもって固定される基端部6
1b,62bと、この基端部61b,62bから水平に
延びるL字状の爪部61c,62cとからなり、各クラ
ンプ部61,62の先端部61a,62aは、ステム2を
立てた状態のステムベース24における各切欠き溝25
内に側方から差し込まれる。そして、一対のクランプ部
61,62によって、ステムベース24は両側方から挟
み込まれ、ステム2がステム搭載ヘッド6上で位置決め
される。The clamp parts 61 and 62 are provided in the movable parts 6 respectively.
Proximal end portion 6 fixed to screws 4, 71 with screws 70, 71
1b and 62b and L-shaped claw portions 61c and 62c extending horizontally from the base end portions 61b and 62b, and the tip portions 61a and 62a of the clamp portions 61 and 62 are in the state where the stem 2 is upright. Each notch groove 25 in the stem base 24
It is plugged in from the side. Then, the stem base 24 is sandwiched from both sides by the pair of clamp portions 61 and 62, and the stem 2 is positioned on the stem mounting head 6.
【0037】このような位置決めを適切に行うにあたっ
て、図17,図18に示すように、各クランプ部61,
62の先端面73は、その頂部を略V字状の切欠き溝2
5内に確実に差し入れるために、角度αを有するV字状
に形成される。図19に示すように、この角度αを例え
ば120度の鈍角に設定した場合、ステムベース24の
周面24aと切欠き溝25の壁面25aとの境界をなす
エッジ部分75が、V字状の先端面73に押し当てられ
ることになる。これによって、切欠き溝25の形状に影
響を受けることなく、ステムベース24の強制的な位置
決めが達成される。To properly perform such positioning, as shown in FIGS. 17 and 18, the respective clamp portions 61,
The front end surface 73 of 62 has a substantially V-shaped cutout groove 2 at the top thereof.
It is formed in a V-shape with an angle α in order to be surely inserted into 5. As shown in FIG. 19, when the angle α is set to an obtuse angle of 120 degrees, for example, the edge portion 75 that forms a boundary between the peripheral surface 24a of the stem base 24 and the wall surface 25a of the cutout groove 25 has a V-shape. It will be pressed against the tip surface 73. As a result, the forced positioning of the stem base 24 is achieved without being affected by the shape of the cutout groove 25.
【0038】次に、ダイボンディング装置1の前述した
構成に基づく動作を簡単に説明する。Next, the operation of the die bonding apparatus 1 based on the above configuration will be briefly described.
【0039】先ず、図1及び図2に示すように、ストッ
カ3に吊すように並べられた多数のステム2から選択し
て、吸着ノズル5A及び吸着ノズル5Bのそれぞれに、
選択されたステム2のステムベース24を一本ずつ吸着
させる。この状態で、吸着ヘッド4を前進させて、吸着
ノズル5A,5Bがステム搭載ヘッド6の真上になるよ
うに、吸着ヘッド4を静止させる。その後、吸着ノズル
5Aを下降させ、立てられた状態のステム搭載ヘッド6
のピン挿入孔6a内にステム2のステムピン28を挿入
する。First, as shown in FIGS. 1 and 2, a plurality of stems 2 arranged so as to be hung on the stocker 3 are selected, and each of the suction nozzles 5A and 5B is selected.
The stem bases 24 of the selected stems 2 are adsorbed one by one. In this state, the suction head 4 is moved forward, and the suction head 4 is stopped so that the suction nozzles 5A and 5B are directly above the stem mounting head 6. After that, the suction nozzle 5A is lowered, and the stem mounting head 6 in the upright state.
The stem pin 28 of the stem 2 is inserted into the pin insertion hole 6a.
【0040】その後、エアーシリンダ本体部63aにエ
アーを圧送して、左右のクランプ部61,62を、図1
8に示すように、二点鎖線の開状態から実線の閉状態に
駆動させる。これにより、各クランプ部61,62の先
端は、ステム搭載ヘッド6に搭載させた状態のステムベ
ース24の切欠き溝25,25内に外方から差し込まれ
る。その結果、クランプ部61,62に対してステムベ
ース24が挟み込まれると同時に、ステム搭載ヘッド6
上でステムベース24の位置ずれが正され、ステムベー
ス24のセンタリングが達成される。この状態で、ピン
挿入孔6a内を真空引きの状態にした後、押圧爪41で
ステムベース24の周面24aを押しながら、ステムベ
ース24をステムベース受け部40と押圧爪41とで挟
み込む。これによって、前述したクランプ部61,62
によりステムベース24がステム搭載ヘッド6上で精度
良く固定される。その後、エアーシリンダ本体部63a
からエアーを排出して左右のクランプ部61,62を開
状態にし、ステム搭載ヘッド6の回転準備が整えられ
る。After that, air is sent under pressure to the air cylinder main body 63a to move the left and right clamp parts 61, 62 to the position shown in FIG.
As shown in FIG. 8, it is driven from the open state of the chain double-dashed line to the closed state of the solid line. As a result, the tips of the clamp portions 61, 62 are inserted from the outside into the notch grooves 25, 25 of the stem base 24 mounted on the stem mounting head 6. As a result, the stem base 24 is sandwiched between the clamp portions 61 and 62, and at the same time, the stem mounting head 6
Above, the displacement of the stem base 24 is corrected, and the centering of the stem base 24 is achieved. In this state, after the pin insertion hole 6a is evacuated, the stem base 24 is sandwiched between the stem base receiving portion 40 and the pressing claw 41 while pressing the peripheral surface 24a of the stem base 24 with the pressing claw 41. Thereby, the above-mentioned clamp parts 61, 62
Thus, the stem base 24 is accurately fixed on the stem mounting head 6. After that, the air cylinder body 63a
Air is exhausted from the left and right clamp parts 61, 62 to open state, and the stem mounting head 6 is ready for rotation.
【0041】この状態からステム搭載ヘッド6を寝せる
ように90度回転させて、部品実装面27を真上に向け
る。その後、可動ブロック32を前進させて、ヒータ部
9の凹部9a内にステム2の部品実装突部26を差し込
む。そして、位置決め爪50を下から突出させ、位置決
め爪50をステムベース24の切欠き凹部29内に差し
込んで、ステム2を位置決めさせる。これにより、ステ
ム2の部品実装面27が正確に真上に向けらて固定され
る。この状態で、撮像カメラ12により部品実装面27
を拡大し、ステム2の部品実装領域を真上から撮像して
画像処理し、予定された実装位置と現実の実装位置との
位置ずれを割り出す。From this state, the stem mounting head 6 is rotated 90 degrees so as to lie down, and the component mounting surface 27 is directed right above. After that, the movable block 32 is moved forward to insert the component mounting protrusion 26 of the stem 2 into the recess 9 a of the heater unit 9. Then, the positioning claw 50 is projected from below, and the positioning claw 50 is inserted into the notch recess 29 of the stem base 24 to position the stem 2. As a result, the component mounting surface 27 of the stem 2 is accurately oriented and fixed right above. In this state, the component mounting surface 27 by the imaging camera 12
Is enlarged, the component mounting area of the stem 2 is imaged from directly above and image processing is performed, and the positional deviation between the planned mounting position and the actual mounting position is determined.
【0042】この画像処理完了後、ハンダトレー21内
のハンダ箔15は、ボンディングノズル18に吸着させ
た状態で、ステムベース24上まで搬送され、部品実装
面27上に置かれる。その後、チップトレー20内のチ
ップ部品Sが、ボンディングノズル17に吸着され、ス
テムベース24上まで搬送される途中で、チップ認識カ
メラ22の真上で一旦停止する。そして、チップ認識カ
メラ22によって、画像処理を行い、ボンディングノズ
ル17の吸引口において、予定された部品吸着位置と実
際上の部品吸着位置との位置ずれを割り出す。そして、
チップ認識カメラ22による位置補正情報と、撮像カメ
ラ12による位置補正情報との組み合わせにより、ボン
ディングノズル17を制御しながら、チップ部品Sが部
品実装面27に正確に置かれる。After this image processing is completed, the solder foil 15 in the solder tray 21 is conveyed to the stem base 24 and placed on the component mounting surface 27 while being attracted to the bonding nozzle 18. After that, the chip component S in the chip tray 20 is adsorbed by the bonding nozzle 17 and temporarily stopped immediately above the chip recognition camera 22 while being conveyed to the stem base 24. Then, the chip recognition camera 22 performs image processing to determine the positional deviation between the planned component suction position and the actual component suction position at the suction port of the bonding nozzle 17. And
By combining the position correction information from the chip recognition camera 22 and the position correction information from the imaging camera 12, the chip component S is accurately placed on the component mounting surface 27 while controlling the bonding nozzle 17.
【0043】その後、セラミックス製ヒータ部9を例え
ば350℃程度に加熱させることで、チップ部品Sと部
品実装面27との間のハンダ箔15を溶融させる。その
後、ヒータ電源をOFFにし、ヒータ部9内に窒素ガス
を流すことで、ヒータ部9を急速冷却する。そして、ハ
ンダ箔15が冷やされることで、ハンダ箔15が固化
し、チップ部品Sが部品実装面27に実装されることに
なる。なお、この場合、ステム搭載ヘッド6のピン挿入
孔6aから窒素ガスを吹き出させることで、ステムベー
ス24をも冷却する。Thereafter, the ceramic heater portion 9 is heated to, for example, about 350 ° C. to melt the solder foil 15 between the chip component S and the component mounting surface 27. After that, the heater power supply is turned off, and nitrogen gas is caused to flow into the heater portion 9 to rapidly cool the heater portion 9. Then, by cooling the solder foil 15, the solder foil 15 is solidified and the chip component S is mounted on the component mounting surface 27. In this case, the stem base 24 is also cooled by blowing nitrogen gas from the pin insertion hole 6a of the stem mounting head 6.
【0044】このような部品実装工程が完了した後、可
動ブロック32をエアーシリンダ90で後退させた後、
ステム搭載ヘッド6を立たせるように90度回転させ、
押圧爪41を外側に逃がすようにして、ステム2をステ
ム搭載ヘッド6から解放する。そして、吸着ノズル5A
によって、実装完了後のステム2を持ち上げるようにす
る。そして、このステム2は、ストッカ3まで運ばれて
元の場所に戻され、一連の部品実装工程が完了する。After the component mounting process is completed, the movable block 32 is retracted by the air cylinder 90,
Rotate the stem mounting head 6 90 degrees so that it stands up,
The stem 2 is released from the stem mounting head 6 by allowing the pressing claw 41 to escape to the outside. And the suction nozzle 5A
Thus, the stem 2 after the mounting is completed is lifted. Then, the stem 2 is carried to the stocker 3 and returned to the original place, and a series of component mounting steps are completed.
【0045】ここで、吸着ノズル5Aによって、ステム
搭載ヘッド6からステム2を取り出した後、空になった
ステム搭載ヘッド6に、部品未実装状態のステム2を搭
載させるため、吸着ヘッド4を180°回転させる。こ
れにより、吸着ノズル5Bが下に向けられ、この状態
で、ステム2のステムピン28がステム搭載ヘッド6の
ピン挿入孔6a内に落とし込まれる。このように、回転
式の吸着ヘッド4を採用すると、吸着ノズル5Aで実装
完了後のステム2を取り出した直後に、吸着ノズル5B
で別のステム2をステム搭載ヘッド6に装填させること
ができ、次の部品実装作業の準備が短時間で整えられる
ことになり、部品実装作業工程の効率化が図られる。Here, after the stem 2 is taken out from the stem mounting head 6 by the suction nozzle 5A, the suction head 4 is mounted on the empty stem mounting head 6 in order to mount the stem 2 with no components mounted thereon. ° Rotate. As a result, the suction nozzle 5B is directed downward, and in this state, the stem pin 28 of the stem 2 is dropped into the pin insertion hole 6a of the stem mounting head 6. In this way, when the rotary suction head 4 is adopted, the suction nozzle 5B is immediately after the stem 2 after mounting is completed by the suction nozzle 5A is taken out.
Then, another stem 2 can be loaded into the stem mounting head 6, and the preparation for the next component mounting work can be completed in a short time, and the efficiency of the component mounting work process can be achieved.
【0046】[0046]
【発明の効果】本発明によるダイボンディング装置は、
以上のように構成されているため、次のような効果を得
る。すなわち、電子部品を、金属製のステムのステムベ
ースに設けられた部品実装面に実装させるためのダイボ
ンディング装置において、電子部品を吸着させると共
に、ステムの部品実装面に電子部品を載置させるボンデ
ィングノズルと、ステムを搭載させるステム搭載ヘッド
と、ステムの部品実装面上に電子部品を配置させた状態
で加熱するヒータ部と、ステムをステム搭載ヘッドに搭
載させた状態で、ステムのステムベースの周面に形成し
た一対の切欠き溝内に先端を差し込んで、ステムベース
を側方から挟み込む一対の開閉自在なクランプ部を有す
るステム位置決め手段とを備えたことにより、電子部品
を金属製のステムに実装させるにあたって自動化を達成
することができる。The die bonding apparatus according to the present invention is
Since it is configured as described above, the following effects are obtained. That is, in a die bonding apparatus for mounting an electronic component on a component mounting surface provided on a stem base of a metal stem, the electronic component is sucked and the electronic component is mounted on the component mounting surface of the stem. The nozzle, the stem mounting head that mounts the stem, the heater that heats with the electronic components placed on the component mounting surface of the stem, and the stem base of the stem with the stem mounted on the stem mounting head. The electronic component is made of a metal stem by providing a stem positioning means having a pair of openable and closable clamp portions for inserting the tip into a pair of notched grooves formed on the peripheral surface and sandwiching the stem base from the side. Automation can be achieved in the implementation.
【図1】本発明に係るダイボンディング装置の一実施形
態を示す側面図である。FIG. 1 is a side view showing an embodiment of a die bonding apparatus according to the present invention.
【図2】図1に示したダイボンディング装置の正面図で
ある。FIG. 2 is a front view of the die bonding apparatus shown in FIG.
【図3】ステムを示す斜視図である。FIG. 3 is a perspective view showing a stem.
【図4】ステムの平面図である。FIG. 4 is a plan view of a stem.
【図5】ステムの背面図である。FIG. 5 is a rear view of the stem.
【図6】ステムの部品実装面にチップ部品を実装した状
態を示す拡大図である。FIG. 6 is an enlarged view showing a state in which a chip component is mounted on the component mounting surface of the stem.
【図7】図1に示したダイボンディング装置の要部拡大
側面図である。FIG. 7 is an enlarged side view of a main part of the die bonding apparatus shown in FIG.
【図8】ステム搭載ヘッドの回転機構を示す平面図であ
る。FIG. 8 is a plan view showing a rotation mechanism of the stem mounting head.
【図9】ステム搭載ヘッドの回転機構を示す側面図であ
る。FIG. 9 is a side view showing a rotation mechanism of the stem mounting head.
【図10】ヒータ部内にステムの部品実装面を配置させ
た状態を示す断面図である。FIG. 10 is a cross-sectional view showing a state where the component mounting surface of the stem is arranged in the heater portion.
【図11】図10の平面図である。11 is a plan view of FIG.
【図12】押圧爪の作動機構を示す断面図である。FIG. 12 is a cross-sectional view showing an operating mechanism of a pressing claw.
【図13】位置決め爪の作動機構を示す断面図である。FIG. 13 is a sectional view showing an operating mechanism of a positioning claw.
【図14】本発明に係るダイボンディング装置に適用す
るステム搭載ユニットを示す平面図である。FIG. 14 is a plan view showing a stem mounting unit applied to the die bonding apparatus according to the present invention.
【図15】図14に示したステム搭載ユニットに設けら
れたステム位置決め手段を示す平面図である。15 is a plan view showing a stem positioning means provided in the stem mounting unit shown in FIG.
【図16】図15に示したステム位置決め手段の正面図
である。16 is a front view of the stem positioning means shown in FIG.
【図17】ステム位置決め手段に適用したクランプ部と
ステムとの関係を示す斜視図である。FIG. 17 is a perspective view showing a relationship between a clamp portion applied to a stem positioning means and a stem.
【図18】一対のクランプ部の閉状態と開状態とを示す
拡大平面図である。FIG. 18 is an enlarged plan view showing a closed state and an open state of a pair of clamp portions.
【図19】クランプ部とステムベースとの係合状態を示
す要部拡大図である。FIG. 19 is an enlarged view of an essential part showing the engaged state of the clamp part and the stem base.
S…チップ部品(電子部品)、1…ダイボンディング装
置、2…ステム、5A,5B…吸着ノズル、6…ステム
搭載ヘッド、6a…ピン挿入孔、9…ヒータ部、17…
ボンディングノズル、24…ステムベース、24a…ス
テムベースの周面、24b…ステムベースの底面、25
…切欠き溝、27…部品実装面、28…ステムピン、6
0…ステム位置決め手段、61,62…クランプ部、7
3…クランプ部の先端面。S ... Chip component (electronic component), 1 ... Die bonding device, 2 ... Stem, 5A, 5B ... Adsorption nozzle, 6 ... Stem mounting head, 6a ... Pin insertion hole, 9 ... Heater part, 17 ...
Bonding nozzle, 24 ... Stem base, 24a ... Stem base peripheral surface, 24b ... Stem base bottom surface, 25
... Notch groove, 27 ... Component mounting surface, 28 ... Stem pin, 6
0 ... Stem positioning means, 61, 62 ... Clamping section, 7
3 ... Tip surface of the clamp part.
Claims (3)
ースに設けられた部品実装面に実装させるためのダイボ
ンディング装置において、 前記電子部品を吸着させると共に、前記ステムの前記部
品実装面に前記電子部品を載置させるボンディングノズ
ルと、 前記ステムを搭載させるステム搭載ヘッドと、 前記ステムの前記部品実装面上に前記電子部品を配置さ
せた状態で加熱するヒータ部と、 前記ステムを前記ステム搭載ヘッドに搭載させた状態
で、前記ステムのステムベースの周面に形成した一対の
切欠き溝内に先端を差し込んで、前記ステムベースを側
方から挟み込む一対の開閉自在なクランプ部を有するス
テム位置決め手段とを備えたことを特徴とするダイボン
ディング装置。1. A die bonding apparatus for mounting an electronic component on a component mounting surface provided on a stem base of a metal stem, wherein the electronic component is adsorbed and the stem is mounted on the component mounting surface of the stem. A bonding nozzle that mounts an electronic component, a stem mounting head that mounts the stem, a heater section that heats the electronic component placed on the component mounting surface of the stem, and a stem that mounts the stem on the stem. Stem positioning with a pair of openable and closable clamp parts that insert the tip into a pair of notched grooves formed on the peripheral surface of the stem base of the stem to sandwich the stem base from the side while mounted on the head A die-bonding apparatus comprising:
に形成し、前記ステムベースの前記周面と前記切欠き溝
の壁面との境界をなすエッジ部分に、前記V字状先端面
を押し当てることを特徴とする請求項1記載のダイボン
ディング装置。2. A tip surface of the clamp portion is formed in an obtuse V shape, and the V-shaped tip surface is formed at an edge portion which forms a boundary between the peripheral surface of the stem base and a wall surface of the cutout groove. 2. The die bonding apparatus according to claim 1, wherein the die bonding apparatus is pressed against.
吸着搬送させる吸着ノズルを更に備え、前記ステム搭載
ヘッドには、前記ステムベースの底面から突出するステ
ムピンを差し込むピン挿入孔が設けられたことを特徴と
する請求項1又は2記載のダイボンディング装置。3. A suction nozzle for sucking and conveying the stem to the stem mounting head, wherein the stem mounting head is provided with a pin insertion hole into which a stem pin protruding from a bottom surface of the stem base is inserted. The die bonding apparatus according to claim 1 or 2.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002022112A JP2003224147A (en) | 2002-01-30 | 2002-01-30 | Die bonding apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002022112A JP2003224147A (en) | 2002-01-30 | 2002-01-30 | Die bonding apparatus |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003224147A true JP2003224147A (en) | 2003-08-08 |
Family
ID=27745182
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002022112A Pending JP2003224147A (en) | 2002-01-30 | 2002-01-30 | Die bonding apparatus |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2003224147A (en) |
-
2002
- 2002-01-30 JP JP2002022112A patent/JP2003224147A/en active Pending
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